[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR102728019B1 - Test Board And Test Apparatus Using The Same - Google Patents

Test Board And Test Apparatus Using The Same Download PDF

Info

Publication number
KR102728019B1
KR102728019B1 KR1020220147700A KR20220147700A KR102728019B1 KR 102728019 B1 KR102728019 B1 KR 102728019B1 KR 1020220147700 A KR1020220147700 A KR 1020220147700A KR 20220147700 A KR20220147700 A KR 20220147700A KR 102728019 B1 KR102728019 B1 KR 102728019B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern data
test
memory
board
vector
Prior art date
Application number
KR1020220147700A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20240066656A (en
Inventor
방두환
박지만
신종경
Original Assignee
주식회사 엑시콘
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엑시콘 filed Critical 주식회사 엑시콘
Priority to KR1020220147700A priority Critical patent/KR102728019B1/en
Publication of KR20240066656A publication Critical patent/KR20240066656A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102728019B1 publication Critical patent/KR102728019B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31917Stimuli generation or application of test patterns to the device under test [DUT]
    • G01R31/31919Storing and outputting test patterns
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/3183Generation of test inputs, e.g. test vectors, patterns or sequences
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/3193Tester hardware, i.e. output processing circuits with comparison between actual response and known fault free response
    • G01R31/31935Storing data, e.g. failure memory

Abstract

본 발명의 목적은, 벡터 패턴 메모리에 저장되어 있는 벡터 패턴 데이터들 및 보조 패턴 메모리에 저장되어 있는 보조 패턴 데이터들을 선택적으로 이용하여 테스트 패턴을 생성할 수 있는, 테스트 보드 및 이를 이용한 테스트 장치를 제공하는 것이며, 이를 위해, 본 발명에 따른 테스트 보드는, 벡터 패턴 데이터들 및 보조 패턴 데이터들을 수신하는 수신부; 상기 벡터 패턴 데이터들 및 선택신호들을 저장하는 벡터 패턴 메모리; 상기 보조 패턴 데이터들을 저장하는 보조 패턴 메모리; 상기 벡터 패턴 메모리부터 수신되는 선택신호에 따라, 상기 벡터 패턴 데이터들 또는 상기 보조 패턴 데이터들을 선택하는 선택부; 및 상기 선택부로부터 수신된 패턴 데이터들을 이용하여 테스트 패턴들을 생성하며, 테스트 패턴들을 테스트 대상 소자로 출력하는 출력부를 포함한다. The purpose of the present invention is to provide a test board and a test device using the same, which can selectively use vector pattern data stored in a vector pattern memory and auxiliary pattern data stored in an auxiliary pattern memory to generate a test pattern, and to this end, a test board according to the present invention includes: a receiving unit which receives vector pattern data and auxiliary pattern data; a vector pattern memory which stores the vector pattern data and selection signals; an auxiliary pattern memory which stores the auxiliary pattern data; a selection unit which selects the vector pattern data or the auxiliary pattern data according to a selection signal received from the vector pattern memory; and an output unit which generates test patterns using the pattern data received from the selection unit and outputs the test patterns to a test target element.

Description

테스트 보드 및 이를 이용한 테스트 장치{Test Board And Test Apparatus Using The Same}Test Board And Test Apparatus Using The Same

본 발명은 테스트 보드 및 이를 이용한 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a test board and a test device using the same.

메모리 장치 또는 반도체 소자의 성능을 테스트하기 위해 테스트 장치가 이용된다. 테스트 장치에 의해 테스트되는 메모리 장치 또는 반도체 소자는 테스트 대상 소자라 한다. A test device is used to test the performance of a memory device or semiconductor device. A memory device or semiconductor device tested by a test device is called a device under test.

테스트 장치에 구비되는 테스트 보드는 다양한 테스트용 패턴들을 생성하여 테스트 대상 소자로 전송하고, 테스트 대상 소자로부터 수신된 패턴들 및 각종 신호들을 분석하여 테스트 대상 소자의 성능을 분석하며, 분석결과를 사용자에게 제공할 수 있다.A test board equipped with a test device can generate various test patterns and transmit them to a device under test, analyze patterns and various signals received from the device under test to analyze the performance of the device under test, and provide the analysis results to the user.

테스트 보드는, 테스트 보드의 벡터 패턴 메모리(VPM)에 저장되어 있는 패턴 데이터들을 이용하여 테스트용 패턴들을 생성할 수 있다. The test board can generate test patterns using pattern data stored in the vector pattern memory (VPM) of the test board.

따라서, 테스트 대상 소자로 전송될 테스트용 패턴들이 변경되는 경우, 테스트 보드의 벡터 패턴 메모리(VPM)에 저장되어 있는 패턴 데이터들이 변경되어야 한다. Therefore, when the test patterns to be transmitted to the device under test are changed, the pattern data stored in the vector pattern memory (VPM) of the test board must be changed.

그러나, 벡터 패턴 메모리(VPM)에 저장되는 패턴 데이터들의 전체 용량이 매우 크기 때문에, 벡터 패턴 메모리에 저장되어 있는 패턴 데이터들 모두를 변경시키기 위해서는 많이 시간이 요구된다.However, since the total capacity of pattern data stored in the vector pattern memory (VPM) is very large, it takes a lot of time to change all of the pattern data stored in the vector pattern memory.

즉, 벡터 패턴 메모리에 저장되어 있는 패턴 데이터들이 변경되는 경우, 벡터 패턴 메모리에 대한 리컴파일(Recompile) 및 리로드(Reload)가 요구되기 때문에, 많은 시간이 요구된다. That is, when the pattern data stored in the vector pattern memory is changed, recompiling and reloading the vector pattern memory are required, which requires a lot of time.

특히, 벡터 패턴 메모리에 저장되어 있는 패턴 데이터들 중 일부만이 변경되는 경우에도, 벡터 패턴 메모리 전체에 대한 리컴파일 및 리로드가 요구되기 때문에, 종래의 테스트 보드 및 이를 이용한 테스트 장치에 의해서는 테스트 대상 소자들에 대한 신속한 테스트가 이루어지기 어렵다. In particular, since recompilation and reloading of the entire vector pattern memory are required even when only some of the pattern data stored in the vector pattern memory are changed, it is difficult to perform rapid testing of test target elements using a conventional test board and a test device using the same.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 벡터 패턴 메모리에 저장되어 있는 벡터 패턴 데이터들 및 보조 패턴 메모리에 저장되어 있는 보조 패턴 데이터들을 선택적으로 이용하여 테스트 패턴을 생성할 수 있는, 테스트 보드 및 이를 이용한 테스트 장치를 제공하는 것이다. An object of the present invention to solve the above-described problem is to provide a test board and a test device using the same, which can generate a test pattern by selectively using vector pattern data stored in a vector pattern memory and auxiliary pattern data stored in an auxiliary pattern memory.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트 보드는, 벡터 패턴 데이터들 및 보조 패턴 데이터들을 수신하는 수신부; 상기 벡터 패턴 데이터들 및 선택신호들을 저장하는 벡터 패턴 메모리; 상기 보조 패턴 데이터들을 저장하는 보조 패턴 메모리; 상기 벡터 패턴 메모리부터 수신되는 선택신호에 따라, 상기 벡터 패턴 데이터들 또는 상기 보조 패턴 데이터들을 선택하는 선택부; 및 상기 선택부로부터 수신된 패턴 데이터들을 이용하여 테스트 패턴들을 생성하며, 테스트 패턴들을 테스트 대상 소자로 출력하는 출력부를 포함한다. According to the present invention for achieving the above-described purpose, a test board includes: a receiving unit for receiving vector pattern data and auxiliary pattern data; a vector pattern memory for storing the vector pattern data and selection signals; an auxiliary pattern memory for storing the auxiliary pattern data; a selection unit for selecting the vector pattern data or the auxiliary pattern data according to a selection signal received from the vector pattern memory; and an output unit for generating test patterns using the pattern data received from the selection unit and outputting the test patterns to a test target element.

상기 수신부는, 외부 시스템을 통해 수신된 로우 패턴 데이터들을 컴파일 과정을 통해 상기 벡터 패턴 메모리에서 이용될 수 있는 상기 벡터 패턴 데이터들로 변경한 후 상기 벡터 패턴 데이터들을 상기 벡터 패턴 메모리로 전송하거나, 상기 외부 시스템에서 컴파일 과정을 거쳐 수신된 상기 벡터 패턴 데이터들을 상기 벡터 패턴 메모리로 전송한다. The above-described receiving unit converts raw pattern data received through an external system into vector pattern data that can be used in the vector pattern memory through a compilation process and then transmits the vector pattern data to the vector pattern memory, or transmits vector pattern data received through a compilation process from the external system to the vector pattern memory.

상기 보조 패턴 데이터들은 상기 테스트 대상 소자에 입력될 보정용 정보들을 포함하는 테스트 패턴들의 생성에 이용되거나, 상기 테스트 대상 소자의 아이디를 변경하기 위한 테스트 패턴들의 생성에 이용된다. The above auxiliary pattern data are used to generate test patterns including correction information to be input to the test target device, or are used to generate test patterns for changing the ID of the test target device.

상기 벡터 패턴 메모리는, 상기 벡터 패턴 데이터들을 저장하는 데이터 메모리; 및 상기 선택부를 제어할 선택신호들을 저장한다. The above vector pattern memory is a data memory that stores the vector pattern data; and stores selection signals for controlling the selection unit.

상기 선택부는, 제k 타이밍에, 상기 선택신호 메모리로부터 제1 선택신호가 수신되면, 상기 출력부와 연결되어 있는 제1 내지 제m 핀들로, 상기 벡터 패턴 데이터들을 전송하며, 상기 제k 타이밍에, 상기 선택신호 메모리로부터 제2 선택신호가 수신되면, 상기 제1 내지 제m 핀들로, 상기 보조 패턴 데이터들을 전송한다. The above selection unit, when a first selection signal is received from the selection signal memory at the kth timing, transmits the vector pattern data to the first to mth pins connected to the output unit, and when a second selection signal is received from the selection signal memory at the kth timing, transmits the auxiliary pattern data to the first to mth pins.

상기 벡터 패턴 메모리에는, 상기 제k 타이밍에 상기 선택부로 전송될 상기 제1 선택신호 또는 상기 제2 선택신호가, 상기 제k 타이밍에 상기 제1 내지 상기 제m 핀들로 전송될 제1 내지 제m 벡터 패턴 데이터들과 매칭되어 저장된다.In the above vector pattern memory, the first selection signal or the second selection signal to be transmitted to the selection unit at the k-th timing is stored in a manner matching the first to m-th vector pattern data to be transmitted to the first to m-th pins at the k-th timing.

상기 제1 내지 제m 핀들로 전송될 상기 보조 패턴 데이터들을 포함하는 보조 패턴 세트의 개수는, 상기 제2 선택신호들의 개수에 대응된다. The number of auxiliary pattern sets including the auxiliary pattern data to be transmitted to the first to mth pins corresponds to the number of the second selection signals.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트 장치는, 상기 테스트 보드; 상기 테스트 보드와 연결되는 하이픽스 보드; 상기 하이픽스 보드와 연결되는 프로브 인터페이스 보드; 및 상기 테스트 보드로부터, 상기 하이픽스 보드와 상기 프로브 인터페이스 보드를 통해 수신된, 테스트 패턴들을 테스트 대상 소자로 전송하는 포고 보드를 포함한다.A test device according to the present invention for achieving the above-described purpose includes: the test board; a high-fix board connected to the test board; a probe interface board connected to the high-fix board; and a pogo board for transmitting test patterns received from the test board through the high-fix board and the probe interface board to a device under test.

본 발명에 따르면, 저장되는 데이터들의 변경 시 리컴파일 및 리로드가 요구되는 벡터 패턴 메모리에는 벡터 패턴 데이터들이 저장되고, 벡터 패턴 데이터들 중 일부를 대신하여 이용될 보조 패턴 데이터들은 신속한 업로드가 가능한 보조 패턴 메모리에 저장될 수 있으며, 벡터 패턴 데이터들 및 보조 패턴 데이터들이 선택적으로 이용되어 테스트 패턴들이 생성될 수 있다. According to the present invention, vector pattern data is stored in a vector pattern memory that requires recompilation and reloading when the stored data is changed, auxiliary pattern data to be used instead of some of the vector pattern data can be stored in an auxiliary pattern memory that enables rapid upload, and the vector pattern data and the auxiliary pattern data can be selectively used to generate test patterns.

따라서, 본 발명에 따르면, 테스트 패턴들 중 일부의 변경이 요구되는 경우, 보조 패턴 데이터들이 신속하게 보조 메모리에 저장될 수 있다. 이에 따라, 테스트 대상 소자에 대한 신속한 테스트가 이루어질 수 있다. Therefore, according to the present invention, when a change in some of the test patterns is required, auxiliary pattern data can be quickly stored in the auxiliary memory. Accordingly, rapid testing of the device under test can be performed.

도 1은 본 발명에 따른 테스트 장치가 적용되는 테스트 시스템을 나타낸 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 테스트 보드의 구성들을 나타낸 예시도.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 보드에서 생성되는 출력되는 패턴 데이터들을 나타낸 예시도.
Figure 1 is an exemplary diagram showing a test system to which a test device according to the present invention is applied.
Figure 2 is an exemplary diagram showing the configurations of a test board according to the present invention.
Figure 3 is an example diagram showing output pattern data generated from a test board according to the present invention.

명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명의 핵심 구성과 관련이 없는 경우 및 본 발명의 기술분야에 공지된 구성과 기능에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다. 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Throughout the specification, the same reference numerals refer to substantially identical components. In the following description, if it is not related to the core configuration of the present invention, detailed descriptions of the configurations and functions known in the technical field of the present invention may be omitted. The meanings of the terms described in this specification should be understood as follows.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.The advantages and features of the present invention, and the method for achieving them, will become clear with reference to the embodiments described in detail below together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and these embodiments are provided only to make the disclosure of the present invention complete, and to fully inform a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs of the scope of the invention.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining embodiments of the present invention are exemplary, and the present invention is not limited to the matters illustrated. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification. In addition, in explaining the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. In the present specification, when the words "includes," "has," and "consists of," are used, other parts may be added unless "only" is used. When a component is expressed in the singular, it includes the plural unless there is a special explicit description.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.When interpreting a component, it is interpreted as including the error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.When describing a positional relationship, for example, when the positional relationship between two parts is described as 'on ~', 'upper ~', 'lower ~', 'next to ~', etc., one or more other parts may be located between the two parts, unless 'right' or 'directly' is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.When describing a temporal relationship, for example, when describing a temporal relationship using phrases such as 'after', 'following', 'next to', or 'before', it can also include cases where there is no continuity, as long as 'right away' or 'directly' is not used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the terms first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, a first component referred to below may also be a second component within the technical concept of the present invention.

"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다. “X-axis direction”, “Y-axis direction” and “Z-axis direction” should not be interpreted as merely geometric relationships in which the relationship between them is perpendicular to each other, but may mean a wider directionality within the range in which the configuration of the present invention can function functionally.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1 항목, 제2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1 항목, 제2 항목 또는 제3 항목 각각 뿐만 아니라 제1 항목, 제2 항목 및 제3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. The term "at least one" should be understood to include all combinations that can be represented from one or more of the associated items. For example, the meaning of "at least one of the first, second, and third items" can mean not only each of the first, second, or third items, but also all combinations of items that can be represented from two or more of the first, second, and third items.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.The individual features of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, and may be technically linked and driven in various ways, and each embodiment may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예가 상세히 설명된다.Hereinafter, embodiments of the present specification will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 1은 본 발명에 따른 테스트 장치가 적용되는 테스트 시스템을 나타낸 예시도이다.Figure 1 is an exemplary diagram showing a test system to which a test device according to the present invention is applied.

본 발명이 적용되는 테스트 시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 테스트 대상 소자(20) 및 테스트 대상 소자로 테스트 패턴을 전송하여 테스트 대상 소자를 테스트하는 테스트 장치(10)를 포함한다. A test system to which the present invention is applied includes a test target device (20) and a test device (10) that tests the test target device by transmitting a test pattern to the test target device, as shown in FIG. 1.

테스트 장치(10)는 테스트 대상 소자(Device Under Test: DUT)의 품질을 테스트하는 기능을 수행할 수 있다. The test device (10) can perform the function of testing the quality of a device under test (DUT).

테스트 대상 소자(DUT)(20)에는, 솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive: SSD), 하드 디스크 드라이브(Hard Disk Drive: HDD), DDR(Double Data Rate) 및 SoC(System on Chip) 등이 포함될 수 있다. The device under test (DUT) (20) may include a solid state drive (SSD), a hard disk drive (HDD), a double data rate (DDR), and a system on chip (SoC).

특히, 테스트 장치(10)는 고속신호가 이용되는 SoC의 테스트에 이용될 수 있다. SoC에는 PMIC(Power Management Integrated Circuit), AP(Application Processor), DDI(Display Driver Integrated Circuit), Power IC, CIS(CMOS Image sensor) 등이 포함될 수 있다. 테스트 대상 소자(20)가 SoC인 경우, 테스트 대상 소자(20)는 웨이퍼 형태로 구성될 수 있다. In particular, the test device (10) can be used for testing SoCs that use high-speed signals. The SoC may include a PMIC (Power Management Integrated Circuit), an AP (Application Processor), a DDI (Display Driver Integrated Circuit), a Power IC, a CIS (CMOS Image Sensor), etc. When the test target device (20) is an SoC, the test target device (20) may be configured in a wafer form.

상기에서 설명된 바와 같이, 테스트 장치(10)가 테스트 대상 소자(DUT)(20)의 품질을 테스트하기 위해, 테스트 장치(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 테스트 보드(100), 테스트 보드와 연결되는 하이픽스 보드(200), 하이픽스 보드와 연결되는 프로브 인터페이스 보드(300) 및 테스트 보드로부터, 하이픽스 보드와 프로브 인터페이스 보드를 통해 수신된, 테스트 패턴들을 테스트 대상 소자(20)로 전송하는 포고 보드(400)를 포함한다. As described above, in order for the test device (10) to test the quality of the device under test (DUT) (20), the test device (10) includes, as shown in FIG. 1, a test board (100), a HiFix board (200) connected to the test board, a probe interface board (300) connected to the HiFix board, and a pogo board (400) that transmits test patterns received from the test board through the HiFix board and the probe interface board to the device under test (20).

우선, 테스트 보드(100)는 테스트 대상 소자(20)로 테스트 패턴들을 전송하거나, 테스트 대상 소자(20)로부터 수신된 테스트 신호들을 분석하거나, 테스트 대상 소자(20)로 테스트 패턴들을 전송한 후 테스트 대상 소자로부터 수신된 테스트 신호들을 분석하는 기능을 수행할 수 있다. First, the test board (100) can perform a function of transmitting test patterns to a device under test (20), analyzing test signals received from the device under test (20), or transmitting test patterns to the device under test (20) and then analyzing test signals received from the device under test.

본 발명은 테스트 패턴들을 생성하는 테스트 보드에 관한 것이다. 따라서, 본 발명에 따른 테스트 보드(100)는 테스트 패턴들을 생성하여 테스트 대상 소자(20)로 전송하는 기능만을 수행할 수 있으며, 이 경우, 테스트 패턴에 의해 테스트 대상 소자(20)에서 생성된 테스트 신호들은 또 다른 테스트 보드에서 분석될 수 있다. 그러나, 본 발명에 따른 테스트 보드(100)는 테스트 패턴들을 생성하여 테스트 대상 소자로 전송한 후, 테스트 패턴들에 의해 테스트 대상 소자로부터 수신된 테스트 신호들을 직접 분석할 수도 있다. The present invention relates to a test board that generates test patterns. Accordingly, the test board (100) according to the present invention can only perform the function of generating test patterns and transmitting them to a device under test (20), and in this case, test signals generated in the device under test (20) by the test patterns can be analyzed in another test board. However, the test board (100) according to the present invention can also directly analyze test signals received from the device under test by the test patterns after generating test patterns and transmitting them to the device under test.

본 발명에 따른 테스트 보드(100)의 구체적인 구조 및 기능은 이하에서 도 2 및 도 3을 참조하여 상세히 설명된다. The specific structure and function of the test board (100) according to the present invention are described in detail below with reference to FIGS. 2 and 3.

다음, 하이픽스 보드(200)는 테스트 보드(100)와 프로브 인터페이스 보드(300)를 연결시키는 기능을 수행한다. Next, the high-fix board (200) performs the function of connecting the test board (100) and the probe interface board (300).

하이픽스 보드(200)에는 테스트 보드가 장착될 수 있으며, 하이픽스 보드(200)는 프로브 인터페이스 보드(300)를 지지하는 기능을 수행할 수 있다.A test board can be mounted on the HiFix board (200), and the HiFix board (200) can perform the function of supporting the probe interface board (300).

다음, 프로브 인터페이스 보드(300)는, 테스트 대상 소자(DUT)로 테스트 패턴들을 전송하며, 테스트 대상 소자(20)부터 전송되는 테스트 신호들을, 테스트 보드(100)에서 인식할 수 있는 신호로 변환하여, 테스트 보드(100)로 전송할 수 있다. Next, the probe interface board (300) transmits test patterns to the device under test (DUT), and converts test signals transmitted from the device under test (20) into signals recognizable by the test board (100) and transmits them to the test board (100).

다음, 포고 보드(400)는 프로브 인터페이스 보드에 장착되며, 포고 보드(400)에는 테스트 대상 소자(20)가 연결된다. Next, the pogo board (400) is mounted on the probe interface board, and the test target element (20) is connected to the pogo board (400).

즉, 포고 보드(400)는 테스트 대상 소자(20)와 직접적으로 접촉하여, 테스트 대상 소자(20)로 테스트 패턴들을 전송하며, 테스트 대상 소자(20)로부터 테스트 신호들을 수신할 수 있다. That is, the pogo board (400) can directly contact the device under test (20), transmit test patterns to the device under test (20), and receive test signals from the device under test (20).

마지막으로, 외부 시스템(30)은 테스트 보드(100)로 벡터 패턴 데이터들 및 보조 패턴 데이터들을 전송할 수 있다. Finally, the external system (30) can transmit vector pattern data and auxiliary pattern data to the test board (100).

특히, 외부 시스템은 입력된 로우 패턴 데이터들을 컴파일(compile)한 후, 컴파일 된 벡터 패턴 데이터들을 테스트 보드(100)로 전송할 수도 있다. In particular, an external system may compile input raw pattern data and then transmit the compiled vector pattern data to the test board (100).

즉, 외부 시스템은 외부 시스템의 입력부를 통해 입력된 로우 패턴 데이터들을 테스트 보드(100)에서 이용될 수 있는 벡터 패턴 데이터들로 변환하는 기능을 수행할 수 있으며, 이러한 과정을 컴파일이라 한다. That is, the external system can perform a function of converting raw pattern data input through the input section of the external system into vector pattern data that can be used in the test board (100), and this process is called compilation.

그러나, 이러한 컴파일 과정은 테스트 보드(100)에서 수행될 수도 있다.However, this compilation process may also be performed on a test board (100).

즉, 외부 시스템은 입력부를 통해 입력된 로우 패턴 데이터들을 테스트 보드(100)로 전송할 수 있으며, 테스트 보드(100)는 로우 패턴 데이터들에 대해 컴파일 과정을 진행하여, 로우 패턴 데이터들을 벡터 패턴 데이터들로 변환할 수도 있다. That is, an external system can transmit raw pattern data input through the input section to the test board (100), and the test board (100) can perform a compilation process on the raw pattern data to convert the raw pattern data into vector pattern data.

부연하여 설명하면, 테스트 대상 소자(20)를 제조하는 업체에서 테스트 대상 소자의 제조 시 이용되는 데이터들의 포멧은, 테스트 장치(10)에서 이용되는 데이터들의 포멧과 다를 수 있다. 따라서, 테스트 대상 소자(20)의 테스트를 위해 테스트 대상 소자를 제조한 업체에서 제공한 로우 패턴 데이터들은, 테스트 장치(10)에서 바로 이용되기 어려울 수 있다.To explain further, the format of data used in the manufacturing of the test target device (20) by the manufacturer may be different from the format of data used in the test device (10). Therefore, the raw pattern data provided by the manufacturer of the test target device for testing the test target device (20) may be difficult to use directly in the test device (10).

이 경우, 외부 시스템(30) 또는 테스트 보드(100)는 로우 패턴 데이터들을 컴파일하여 벡터 패턴 데이터들을 생성할 수 있으며, 벡터 패턴 데이터들이 테스트 장치(10)에서 이용될 수 있다. In this case, an external system (30) or a test board (100) can compile raw pattern data to generate vector pattern data, and the vector pattern data can be used in a test device (10).

따라서, 테스트 대상 소자(20)의 테스트를 위해 이용되는 테스트 패턴들이 변경되면, 새로운 로우 패턴 데이터들에 대하여 컴파일 과정이 수행되어, 벡터 패턴 데이터들이 생성되며, 벡터 패턴 데이터들이 테스트 보드(100)에 저장된다.Accordingly, when the test patterns used for testing the test target element (20) are changed, a compilation process is performed on new row pattern data, vector pattern data is generated, and the vector pattern data is stored in the test board (100).

또한, 테스트 패턴들 중 일부가 변경되는 경우에도, 변경이 필요한 일부의 로우 패턴 데이터들을 포함하는 전체 로우 패턴 데이터들에 대하여 컴파일 과정이 수행되어야 하며, 컴파일 과정이 수행된 전체의 벡터 패턴 데이터들이 테스트 보드(100)에 다시 저장되어야 한다.In addition, even if some of the test patterns are changed, a compilation process must be performed on all row pattern data including some of the row pattern data that require changes, and all vector pattern data for which the compilation process has been performed must be stored again on the test board (100).

그러나, 로우 패턴 데이터들에 대한 컴파일 과정이 수행되는 동안에는 테스트 장치(10)의 동작이 중지되거나 테스트 장치(10)의 기능 중 일부의 기능이 중지되어야 한다. 이것은 테스트 과정의 지연을 발생시키며, 따라서, 테스트 장치(10)를 운영하는 업체에게는 막대한 손해를 입힐 수 있다.However, while the compilation process for the raw pattern data is being performed, the operation of the test device (10) must be stopped or some of the functions of the test device (10) must be stopped. This causes a delay in the test process and therefore, can cause enormous damage to the company operating the test device (10).

이를 방지하기 위해, 본 발명은 벡터 패턴 데이터들을 테스트 보드(100)의 벡터 패턴 메모리에 저장하며, 변경하고자 하는 테스트 패턴들에 대응되는 보조 패턴 데이터들을 보조 패턴 메모리에 저장한다. 따라서, 본 발명은 변경하고자 하는 테스트 패턴이 요구되는 타이밍에는, 벡터 패턴 메모리에 저장되어 있는 벡터 패턴 데이터들 대신, 보조 패턴 메모리에 저장되어 있는 보조 패턴 데이터들을 이용하여, 변경하고자 하는 테스트 패턴을 생성할 수 있다. To prevent this, the present invention stores vector pattern data in the vector pattern memory of the test board (100), and stores auxiliary pattern data corresponding to test patterns to be changed in the auxiliary pattern memory. Accordingly, the present invention can generate a test pattern to be changed by using the auxiliary pattern data stored in the auxiliary pattern memory instead of the vector pattern data stored in the vector pattern memory at a timing when a test pattern to be changed is required.

따라서, 본 발명에 의하면, 변경하고자 하는 테스트 패턴들이 발생된 경우, 벡터 패턴 메모리에 저장되어 있는 전체 벡터 패턴 데이터들에 대한 리컴파일(Recompile) 과정이 진행될 필요가 없다.Therefore, according to the present invention, when test patterns to be changed are generated, there is no need to perform a recompile process for all vector pattern data stored in the vector pattern memory.

따라서, 수많은 테스트 대상 소자(20)들에 대한 신속한 테스트가 이루어질 수 있다. Therefore, rapid testing can be performed on a large number of test target elements (20).

테스트 대상 소자(20)들에 대한 테스트를 진행하는 과정에서, 일부의 테스트 패턴들을 변경해야 하는 이유들은 테스트 장치 및 테스트 대상 소자에 따라 다를 수 있다. During the process of conducting tests on test target devices (20), the reasons for changing some test patterns may vary depending on the test device and the test target device.

예를 들어, 테스트 대상 소자(20)에 대해 일차적으로 테스트가 진행된 후, 테스트 대상 소자(20)의 불량 또는 오류 등을 해결하기 위해, 테스트 대상 소자(20)에 특정한 정보들, 즉, 보정용 정보들이 입력되어야 할 필요가 있다. 보정용 정보들도 테스트 패턴들이라고 할 수 있다. 이 경우, 보정용 정보들을 위해, 전체의 벡터 패턴 데이터들이 변경되어야 한다면 상기한 바와 같은 문제점이 발생될 수 있다. 그러나, 본 발명에 의하면, 보정용 정보들에 대응되는 보조 패턴 데이터들은 벡터 패턴 데이터들과 별도로 관리될 수 있으며, 따라서, 보조 패턴 데이터들에 대응되는 테스트 패턴들이 필요한 경우에는, 벡터 패턴 데이터들 대신 보조 패턴 데이터들을 이용하여 테스트 패턴들이 생성될 수 있다.For example, after a primary test is performed on a test target device (20), in order to resolve a defect or error of the test target device (20), specific information, i.e., correction information, needs to be input to the test target device (20). The correction information can also be referred to as test patterns. In this case, if the entire vector pattern data needs to be changed for the correction information, the problem described above may occur. However, according to the present invention, auxiliary pattern data corresponding to the correction information can be managed separately from the vector pattern data, and therefore, when test patterns corresponding to the auxiliary pattern data are needed, the test patterns can be generated using the auxiliary pattern data instead of the vector pattern data.

또한, 테스트 대상 소자(20)들 각각에 대한 고유의 아이디가 테스트 대상 소자에 입력되어야 할 필요가 있으며, 따라서, 테스트 대상 소자(20)가 변경될 때마다, 해당 테스트 대상 소자(20)의 아이디에 대응되는 테스트 패턴들이 변경되어야 한다. 즉, 테스트 대상 소자에 대응되는 아이디들도 테스트 패턴들이라고 할 수 있다. 이 경우, 테스트 대상 소자별로 요구되는 아이디를 위해, 테스트 대상 소자가 변경될 때마다, 전체의 벡터 패턴 데이터들이 변경되어야 한다면 상기한 바와 같은 문제점이 발생될 수 있다. 그러나, 본 발명에 의하면, 아이디에 대응되는 보조 패턴 데이터들은 벡터 패턴 데이터들과 별도로 관리될 수 있으며, 따라서, 테스트 대상 소자가 변경된 경우에는, 벡터 패턴 데이터들 대신, 보조 패턴 데이터들을 이용하여 아이디에 대응되는 테스트 패턴들이 생성될 수 있다. In addition, a unique ID for each of the test target devices (20) needs to be input into the test target device, and therefore, whenever the test target device (20) is changed, the test patterns corresponding to the ID of the corresponding test target device (20) need to be changed. In other words, the IDs corresponding to the test target devices can also be said to be test patterns. In this case, if the entire vector pattern data needs to be changed whenever the test target device is changed for the ID required for each test target device, the problem described above may occur. However, according to the present invention, the auxiliary pattern data corresponding to the ID can be managed separately from the vector pattern data, and therefore, when the test target device is changed, the test patterns corresponding to the ID can be generated using the auxiliary pattern data instead of the vector pattern data.

즉, 상기에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 적용되는 테스트 패턴들은 특정 패턴을 갖는 신호들뿐만 아니라, 각종 정보들, 예를 들어, 테스트 대상 소자(20)의 불량 또는 오류 등을 해결하기 위한 정보들 및 테스트 대상 소자(20)에 대응되는 아이디들을 포함할 수 있다. That is, as described above, the test patterns applied to the present invention may include not only signals having a specific pattern, but also various pieces of information, for example, information for resolving defects or errors in the test target device (20), and IDs corresponding to the test target device (20).

도 2는 본 발명에 따른 테스트 보드의 구성들을 나타낸 예시도이다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 테스트 보드(100)가 테스트 대상 소자(20)로 직접 테스트 패턴을 전송하는 것으로 도시되어 있으나, 상기에서 설명된 바와 같이, 테스트 보드(100)와 테스트 대상 소자 사이에는 하이픽스 보드(200), 인터페이스 보드(300) 및 포고 보드(400) 등이 더 구비될 수 있다. 이하의 설명 중 도 1을 참조하여 설명된 내용과 동일하거나 유사한 내용은 생략되거나 간단히 설명된다. FIG. 2 is an exemplary diagram showing the configurations of a test board according to the present invention. In FIG. 2, for convenience of explanation, the test board (100) is illustrated as directly transmitting a test pattern to a test target device (20). However, as described above, a high-fix board (200), an interface board (300), and a pogo board (400) may be further provided between the test board (100) and the test target device. In the following description, the same or similar contents as those described with reference to FIG. 1 are omitted or briefly described.

상기에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 장치(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 보드(100), 하이픽스 보드(200), 인터페이스 보드(300) 및 포고 보드(400)를 포함한다. As described above, the test device (10) according to the present invention includes a test board (100), a high-fix board (200), an interface board (300), and a pogo board (400) according to the present invention, as shown in FIG. 1.

이 중, 본 발명에 따른 테스트 보드(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 벡터 패턴 데이터들 및 보조 패턴 데이터들을 수신하는 수신부(110), 벡터 패턴 데이터들 및 선택신호들을 저장하는 벡터 패턴 메모리(120), 보조 패턴 데이터들을 저장하는 보조 패턴 메모리(130), 벡터 패턴 메모리(120)부터 수신되는 선택신호에 따라, 벡터 패턴 데이터들 또는 보조 패턴 데이터들을 선택하는 선택부(140) 및 선택부(140)로부터 수신된 패턴 데이터들을 이용하여 테스트 패턴들을 생성하며, 테스트 패턴들을 테스트 대상 소자(20)로 출력하는 출력부(150)를 포함한다. Among these, the test board (100) according to the present invention includes, as illustrated in FIG. 2, a receiving unit (110) that receives vector pattern data and auxiliary pattern data, a vector pattern memory (120) that stores vector pattern data and selection signals, an auxiliary pattern memory (130) that stores auxiliary pattern data, a selection unit (140) that selects vector pattern data or auxiliary pattern data according to a selection signal received from the vector pattern memory (120), and an output unit (150) that generates test patterns using the pattern data received from the selection unit (140) and outputs the test patterns to the test target element (20).

우선, 수신부(110)는 상기에서 도 1을 참조하여 설명된 바와 같이, 외부 시스템(30)을 통해 수신된 로우 패턴 데이터들을, 컴파일(compile) 과정을 통해, 벡터 패턴 메모리(120)에서 이용될 수 있는 벡터 패턴 데이터들로 변경한 후, 벡터 패턴 데이터들을 벡터 패턴 메모리로 전송(120)할 수 있다.First, the receiving unit (110) can change raw pattern data received through an external system (30) into vector pattern data that can be used in a vector pattern memory (120) through a compile process as described above with reference to FIG. 1, and then transmit the vector pattern data to the vector pattern memory (120).

또한, 수신부(110)는 외부 시스템(30)에서 컴파일 과정을 거쳐 수신된 벡터 패턴 데이터들을 벡터 패턴 메모리(120)로 전송할 수도 있다. Additionally, the receiving unit (110) may transmit vector pattern data received through a compilation process from an external system (30) to the vector pattern memory (120).

또한, 수신부(110)는 외부 시스템(30)에서 전송된 보조 패턴 데이터들을 보조 패턴 메모리(130)로 전송할 수 있다. Additionally, the receiver (110) can transmit auxiliary pattern data transmitted from an external system (30) to the auxiliary pattern memory (130).

다음, 보조 패턴 메모리(130)에는 보조 패턴 데이터들이 저장되어 관리된다.Next, auxiliary pattern data is stored and managed in the auxiliary pattern memory (130).

보조 패턴 데이터들은 도 1을 참조하여 설명된 바와 같이, 테스트 대상 소자(200)에 입력될 보정용 정보들을 포함하는 테스트 패턴들의 생성에 이용되거나, 테스트 대상 소자의 아이디를 변경하기 위한 테스트 패턴들의 생성에 이용될 수 있다. The auxiliary pattern data may be used to generate test patterns including correction information to be input to a test target device (200), as described with reference to FIG. 1, or may be used to generate test patterns for changing the ID of a test target device.

다음, 벡터 패턴 메모리(120)는, 벡터 패턴 데이터들을 저장하는 데이터 메모리(121) 및 상기 선택부를 제어할 선택신호들을 저장하는 선택신호 메모리(122)를 포함한다. Next, the vector pattern memory (120) includes a data memory (121) that stores vector pattern data and a selection signal memory (122) that stores selection signals to control the selection unit.

예를 들어, 도 2에서 PCO 및 PC1 등은 출력되는 타이밍을 나타내며, PCO와 매칭되어 저장된 데이터들은 PCO의 타이밍에 동시에 출력되는 벡터 패턴 데이터들을 나타낸다. For example, in Fig. 2, PCO and PC1, etc. represent output timing, and data stored matching with the PCO represent vector pattern data that are simultaneously output at the timing of the PCO.

따라서, 예를 들어, 제0 타이밍(PC0)에는 [111111 ? 11]의 벡터 패턴 데이터들이 선택부(140)로 출력되며, 제5 타이밍(PC5)에는 [10XX01 ? 00]의 벡터 패턴 데이터들이 선택부(140)로 출력된다. Therefore, for example, at the 0th timing (PC0), vector pattern data of [111111 ? 11] are output to the selection unit (140), and at the 5th timing (PC5), vector pattern data of [10XX01 ? 00] are output to the selection unit (140).

또한, 도 2에서 선택신호 메모리(122)에는 선택신호들이 저장된다. 선택신호는 'Mux Sel'로 도시되어 있다. 예를 들어, 선택신호는 0 또는 1이 될 수 있다. 이하의 설명에서 선택신호 0은 제1 선택신호라 하며, 선택신호 1은 제2 선택신호라 한다. In addition, selection signals are stored in the selection signal memory (122) in Fig. 2. The selection signal is illustrated as 'Mux Sel'. For example, the selection signal can be 0 or 1. In the following description, selection signal 0 is referred to as the first selection signal, and selection signal 1 is referred to as the second selection signal.

즉, 선택신호 메모리(122)에는 각 타이밍 별로 제1 선택신호 또는 제2 선택신호가 매칭되어 저장될 수 있다. That is, the first selection signal or the second selection signal can be matched and stored for each timing in the selection signal memory (122).

다음, 선택부(140)는 제k 타이밍에, 선택신호 메모리(122)로부터 제1 선택신호가 수신되면, 출력부(150)와 연결되어 있는 제1 내지 제m 핀들로, 데이터 메모리에 저장되어 있는 벡터 패턴 데이터들을 전송한다.Next, when the selection unit (140) receives the first selection signal from the selection signal memory (122) at the kth timing, it transmits vector pattern data stored in the data memory to the first to mth pins connected to the output unit (150).

또한, 선택부(140)는 제k 타이밍에, 선택신호 메모리로부터 제2 선택신호가 수신되면, 제1 내지 제m 핀들로, 보조 패턴 메모리(130)에 저장되어 있는 보조 패턴 데이터들을 전송한다(k 및 m은 자연수).In addition, when the second selection signal is received from the selection signal memory at the kth timing, the selection unit (140) transmits auxiliary pattern data stored in the auxiliary pattern memory (130) to the first to mth pins (k and m are natural numbers).

따라서, 출력부(150)는 제k 타이밍에 벡터 패턴 데이터들을 이용하여 패턴 데이터들을 생성하여 출력할 수도 있으며, 또는 제k 타이밍에 보조 패턴 데이터들을 이용하여 패턴 데이터들을 생성하여 출력할 수도 있다. Accordingly, the output unit (150) may generate and output pattern data using vector pattern data at the kth timing, or may generate and output pattern data using auxiliary pattern data at the kth timing.

제1 내지 제m 핀들의 개수, 즉 m은 도 2에 도시된 데이터 메모리(121)의 PCO와 매칭되어 저장된 데이터들(111111 ? 11)의 개수와 동일할 수 있다.The number of the first to mth pins, i.e., m, may be equal to the number of data (111111 ? 11) stored in accordance with the PCO of the data memory (121) illustrated in FIG. 2.

즉, 제0 타이밍(PC0)에는 m개의 벡터 패턴 데이터들(111111 ? 11)이 제1 내지 제m 핀을 통해 선택부(140)로부터 출력부(150)로 전송될 수 있다. 이 경우, 데이터 메모리(121)와 선택부(140)에도 제1 내지 제m 핀이 구비될 수도 있다.That is, at the 0th timing (PC0), m vector pattern data (111111 ? 11) can be transmitted from the selection unit (140) to the output unit (150) through the first to mth pins. In this case, the data memory (121) and the selection unit (140) may also be provided with the first to mth pins.

부연하여 설명하면, 벡터 패턴 메모리(120)에는, 제k 타이밍에 선택부(140)로 전송될 제1 선택신호 또는 제2 선택신호가, 제k 타이밍에 제1 내지 제m 핀들로 전송될 제1 내지 제m 벡터 패턴 데이터들과 매칭되어 저장된다. To explain in more detail, in the vector pattern memory (120), the first selection signal or the second selection signal to be transmitted to the selection unit (140) at the kth timing is stored in a manner matched with the first to mth vector pattern data to be transmitted to the first to mth pins at the kth timing.

이 경우, 제1 내지 제m 핀들로 전송될 상기 보조 패턴 데이터들을 포함하는 보조 패턴 세트의 개수는, 제2 선택신호들의 개수에 대응될 수 있다.In this case, the number of auxiliary pattern sets including the auxiliary pattern data to be transmitted to the first to mth pins may correspond to the number of second selection signals.

예를 들어, 데이터 메모리(121)에 저장되어 있는 벡터 패턴 데이터들이 제0 타이밍 내지 제x 타이밍 동안 순차적으로 출력되는 동안, n번의 타이밍들에서 보조 패턴 데이터들이 출력된다면, 선택신호 메모리(122)에 저장된 제2 선택신호들의 개수는 n이될 수 있다(x는 자연수, n은 x보다 작은 자연수). 이 경우, 제1 내지 제m 핀들로 전송될 상기 보조 패턴 데이터들을 포함하는 보조 패턴 세트의 개수 역시 n이 될 수 있다.For example, if auxiliary pattern data are output at n timings while vector pattern data stored in the data memory (121) are sequentially output during the 0th to xth timings, the number of second selection signals stored in the selection signal memory (122) can be n (x is a natural number, n is a natural number smaller than x). In this case, the number of auxiliary pattern sets including the auxiliary pattern data to be transmitted to the first to mth pins can also be n.

즉, 보조 패턴 메모리(130)에는 n회에 걸쳐 출력된 보조 패턴 데이터들이 저장될 수 있다. That is, auxiliary pattern data output n times can be stored in the auxiliary pattern memory (130).

이하에서는, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 테스트 장치의 동작 방법이 설명된다. Hereinafter, the operation method of the test device according to the present invention is described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 3은 본 발명에 따른 테스트 보드에서 생성되는 출력되는 패턴 데이터들을 나타낸 예시도이다.Figure 3 is an example diagram showing output pattern data generated from a test board according to the present invention.

우선, 컴파일 과정을 통해 로우 패턴 데이터들이 벡터 패턴 데이터들로 변환되면, 벡터 패턴 데이터들은 벡터 패턴 메모리(120)에 저장된다. 이 경우, 보조 패턴 데이터들이 요구되는 타이밍에는 제2 선택신호가 매칭되어 저장되며, 보조 패턴 데이터들이 요구되지 않는 타이밍에는 제1 선택신호가 매칭되어 저장된다. 제1 선택신호 및 제2 선택신호에 대한 저장은 컴파일 과정 없이 간단히 이루어질 수 있다.First, when the raw pattern data is converted into vector pattern data through the compilation process, the vector pattern data is stored in the vector pattern memory (120). In this case, the second selection signal is matched and stored at a timing when the auxiliary pattern data is required, and the first selection signal is matched and stored at a timing when the auxiliary pattern data is not required. The storage of the first selection signal and the second selection signal can be simply performed without the compilation process.

즉, 제1 선택신호 및 제2 선택신호는 단순한 제어신호이기 때문에, 테스트 대상 소자(20)들의 테스트 과정에서 사용자에 의해 신속하고 간단하게 수정될 수 있다. That is, since the first selection signal and the second selection signal are simple control signals, they can be quickly and simply modified by the user during the test process of the test target elements (20).

다음, 제2 선택신호에 대응되는 타이밍에 출력될 보조 패턴 데이터들은 수신부(110)를 통해 보조 패턴 메모리(130)에 순차적으로 저장된다. Next, auxiliary pattern data to be output at the timing corresponding to the second selection signal are sequentially stored in the auxiliary pattern memory (130) through the receiving unit (110).

상기에서 설명된 바와 같이, 보조 패턴 데이터들에 대한 저장 과정 역시 컴파일 과정 없이 간단히 이루어질 수 있다. As described above, the storage process for auxiliary pattern data can also be simply performed without a compilation process.

또한, 보조 패턴 데이터들에 대해 컴파일 과정이 요구되더라도, 보조 패턴 데이터들은 현재 진행되고 있는 테스트에 이용되는 벡터 패턴 데이터들과 독립된 데이터들이기 때문에, 보조 패턴 데이터들에 대해서는 독립적으로 컴파일 과정이 진행될 수 있다. 따라서, 보조 패턴 데이터들에 대해 독립적인 컴파일 과정이 진행된 후, 보조 패턴 데이터들은 보조 패턴 메모리(130)에 저장될 수 있다. 즉, 보조 패턴 데이터들이 보조 패턴 메모리(130)에 저장되는 동작이 진행되는 경우에도, 테스트 보드(20)에 대한 테스트는 지속적으로 진행될 수 있다. In addition, even if a compilation process is required for the auxiliary pattern data, since the auxiliary pattern data are independent data from the vector pattern data used in the test currently in progress, the compilation process can be performed independently for the auxiliary pattern data. Accordingly, after the independent compilation process is performed for the auxiliary pattern data, the auxiliary pattern data can be stored in the auxiliary pattern memory (130). That is, even if the operation of storing the auxiliary pattern data in the auxiliary pattern memory (130) is in progress, the test for the test board (20) can be continuously performed.

또한, 보조 패턴 데이터들이 보조 패턴 메모리(130)에 저장되는 동안, 테스트 보드(20)에 대한 테스트가 중지되더라도, 벡터 패턴 데이터들의 개수보다 적은 개수의 보조 패턴 데이터들에 대한 컴파일 과정은, 전체 벡터 패턴 데이터들에 대한 컴파일 과정보다 신속하게 진행될 수 있다. In addition, even if the test for the test board (20) is stopped while the auxiliary pattern data are stored in the auxiliary pattern memory (130), the compilation process for the auxiliary pattern data having a number less than the number of vector pattern data can proceed more quickly than the compilation process for the entire vector pattern data.

따라서, 본 발명에 의하면, 종래와 비교할 때 테스트가 중지되는 기간이 없을 수도 있으며, 또는 감소될 수도 있다. Therefore, according to the present invention, the period during which the test is stopped may be eliminated or may be reduced compared to the prior art.

다음, 테스트 대상 보드(20)에 대한 테스트가 진행되는 동안, 선택부(140)는 선택신호 메모리(122)로부터 제1 선택신호가 수신되면, 데이터 메모리(121)로부터 전송된 벡터 패턴 데이터들을 제1 내지 제m 핀들을 통해 출력부(150)로 전송한다.Next, while a test is in progress for the test target board (20), when the selection unit (140) receives a first selection signal from the selection signal memory (122), it transmits vector pattern data transmitted from the data memory (121) to the output unit (150) through the first to mth pins.

출력부(150)는 제1 내지 제m 핀들을 통해 수신된 벡터 패턴 데이터들을 이용해 테스트 패턴들을 생성하며, 생성된 테스트 패턴들을 하이픽스 보드(200), 인터페이스 보드(300) 및 포고 보드(400)를 통해 테스트 대상 소자(20)로 전송한다. The output unit (150) generates test patterns using vector pattern data received through the first to mth pins, and transmits the generated test patterns to the test target element (20) through the high-fix board (200), the interface board (300), and the pogo board (400).

이에 따라, 테스트 대상 소자(20)에 대한 테스트가 진행될 수 있다. Accordingly, testing can be performed on the test target element (20).

마지막으로, 테스트 대상 보드(20)에 대한 테스트가 진행되는 동안, 선택부(140)는 선택신호 메모리(122)로부터 제2 선택신호가 수신되면, 보조 패턴 메모리(130)로부터 전송된 벡터 패턴 데이터들을 제1 내지 제m 핀들을 통해 출력부(150)로 전송한다.Finally, while a test is in progress for the test target board (20), when the selection unit (140) receives a second selection signal from the selection signal memory (122), it transmits vector pattern data transmitted from the auxiliary pattern memory (130) to the output unit (150) through the first to mth pins.

출력부(150)는 제1 내지 제m 핀들을 통해 수신된 보조 패턴 데이터들을 이용해 테스트 패턴들을 생성하며, 생성된 테스트 패턴들을 하이픽스 보드(200), 인터페이스 보드(300) 및 포고 보드(400)를 통해 테스트 대상 소자(20)로 전송한다. The output unit (150) generates test patterns using auxiliary pattern data received through the first to mth pins, and transmits the generated test patterns to the test target element (20) through the high-fix board (200), the interface board (300), and the pogo board (400).

이에 따라, 테스트 대상 소자(20)에 대한 테스트가 진행될 수 있다.Accordingly, testing can be performed on the test target element (20).

예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 타이밍(PC2)에 제2 선택신호(1)가 수신되면, 선택부(140)는 보조 패턴 메모리(130)에 저장되어 있는 보조 패턴 데이터들 중 제2 타이밍(PC2)에 매칭되어 있는 보조 패턴 데이터들(101111 ? 11)을 출력부(150)로 출력할 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 3, when a second selection signal (1) is received at a second timing (PC2), the selection unit (140) can output auxiliary pattern data (101111 ? 11) that matches the second timing (PC2) among the auxiliary pattern data stored in the auxiliary pattern memory (130) to the output unit (150).

이를 위해, 보조 패턴 메모리(130)에는 제2 타이밍(PC2)에 대응되는 주소(Ox00)에 보조 패턴 데이터들(101111 ? 11)이 저장되어 있다. For this purpose, auxiliary pattern data (101111 ? 11) are stored in the auxiliary pattern memory (130) at an address (Ox00) corresponding to the second timing (PC2).

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 제3 타이밍(PC3)에 제2 선택신호(1)가 수신되면, 선택부(140)는 보조 패턴 메모리(130)에 저장되어 있는 보조 패턴 데이터들 중 제3 타이밍(PC3)에 매칭되어 있는 보조 패턴 데이터들(111000 ? 11)을 출력부(150)로 출력할 수 있다.In addition, as illustrated in FIG. 3, when the second selection signal (1) is received at the third timing (PC3), the selection unit (140) can output auxiliary pattern data (111000 ? 11) that matches the third timing (PC3) among the auxiliary pattern data stored in the auxiliary pattern memory (130) to the output unit (150).

이를 위해, 보조 패턴 메모리(130)에는 제3 타이밍(PC3)에 대응되는 주소(Ox01)에 보조 패턴 데이터들(111000 ? 11)이 저장되어 있다.For this purpose, auxiliary pattern data (111000 ? 11) are stored in the auxiliary pattern memory (130) at an address (Ox01) corresponding to the third timing (PC3).

따라서, 상기한 바와 같은 본 발명에 의하면, 테스트 패턴에 대한 변경이 요구될 때, 벡터 패턴 데이터들 전체에 대한 리컴파일 과정 없이, 변경된 테스트 패턴을 이용하여 테스트 과정이 지속적으로 진행될 수 있다. 이에 따라, 테스트 과정이 신속하게 진행될 수 있으며, 보다 많은 테스트 대상 소자들이 테스트될 수 있다. Therefore, according to the present invention as described above, when a change to a test pattern is required, the test process can be continuously performed using the changed test pattern without a recompile process for the entire vector pattern data. Accordingly, the test process can be performed quickly, and more test target devices can be tested.

이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and are not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the claims described below rather than the detailed description above, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10: 테스트 장치 20: 테스트 대상 소자
100: 테스트 보드 200: 하이픽스 보드
300: 프로브 인터페이스 보드 400: 포고 보드
10: Test device 20: Test target device
100: Test Board 200: High Fix Board
300: Probe interface board 400: Pogo board

Claims (8)

벡터 패턴 데이터들 및 보조 패턴 데이터들을 수신하는 수신부;
상기 벡터 패턴 데이터들 및 선택신호들을 저장하는 벡터 패턴 메모리;
상기 보조 패턴 데이터들을 저장하는 보조 패턴 메모리;
상기 벡터 패턴 메모리부터 수신되는 선택신호에 따라, 상기 벡터 패턴 데이터들 또는 상기 보조 패턴 데이터들을 선택하는 선택부; 및
상기 선택부로부터 수신된 패턴 데이터들을 이용하여 테스트 패턴들을 생성하며, 테스트 패턴들을 테스트 대상 소자로 출력하는 출력부를 포함하고,
상기 보조 패턴 데이터들은 상기 테스트 대상 소자에 입력될 보정용 정보들을 포함하는 테스트 패턴들의 생성에 이용되거나, 상기 테스트 대상 소자의 아이디를 변경하기 위한 테스트 패턴들의 생성에 이용되는 테스트 보드.
A receiving unit for receiving vector pattern data and auxiliary pattern data;
A vector pattern memory storing the above vector pattern data and selection signals;
Auxiliary pattern memory for storing the above auxiliary pattern data;
A selection unit for selecting the vector pattern data or the auxiliary pattern data according to a selection signal received from the vector pattern memory; and
Generates test patterns using pattern data received from the above selection unit, and includes an output unit that outputs the test patterns to the test target element.
A test board in which the above auxiliary pattern data is used to generate test patterns including correction information to be input to the test target device, or to generate test patterns for changing the ID of the test target device.
제 1 항에 있어서,
상기 수신부는, 외부 시스템을 통해 수신된 로우 패턴 데이터들을 컴파일 과정을 통해 상기 벡터 패턴 메모리에서 이용될 수 있는 상기 벡터 패턴 데이터들로 변경한 후 상기 벡터 패턴 데이터들을 상기 벡터 패턴 메모리로 전송하거나, 상기 외부 시스템에서 컴파일 과정을 거쳐 수신된 상기 벡터 패턴 데이터들을 상기 벡터 패턴 메모리로 전송하는 테스트 보드.
In paragraph 1,
The above-mentioned receiving unit is a test board that converts raw pattern data received through an external system into vector pattern data that can be used in the vector pattern memory through a compilation process and then transmits the vector pattern data to the vector pattern memory, or transmits vector pattern data received through a compilation process from the external system to the vector pattern memory.
삭제delete 벡터 패턴 데이터들 및 보조 패턴 데이터들을 수신하는 수신부;
상기 벡터 패턴 데이터들 및 선택신호들을 저장하는 벡터 패턴 메모리;
상기 보조 패턴 데이터들을 저장하는 보조 패턴 메모리;
상기 벡터 패턴 메모리부터 수신되는 선택신호에 따라, 상기 벡터 패턴 데이터들 또는 상기 보조 패턴 데이터들을 선택하는 선택부; 및
상기 선택부로부터 수신된 패턴 데이터들을 이용하여 테스트 패턴들을 생성하며, 테스트 패턴들을 테스트 대상 소자로 출력하는 출력부를 포함하고,
상기 벡터 패턴 메모리는,
상기 벡터 패턴 데이터들을 저장하는 데이터 메모리; 및
상기 선택부를 제어할 선택신호들을 저장하는 선택신호 메모리를 포함하는 테스트 보드.
A receiving unit for receiving vector pattern data and auxiliary pattern data;
A vector pattern memory storing the above vector pattern data and selection signals;
Auxiliary pattern memory for storing the above auxiliary pattern data;
A selection unit for selecting the vector pattern data or the auxiliary pattern data according to a selection signal received from the vector pattern memory; and
Generates test patterns using pattern data received from the above selection unit, and includes an output unit that outputs the test patterns to the test target element,
The above vector pattern memory is,
Data memory for storing the above vector pattern data; and
A test board including a selection signal memory that stores selection signals to control the above selection unit.
제 4 항에 있어서,
상기 선택부는,
제k 타이밍에, 상기 선택신호 메모리로부터 제1 선택신호가 수신되면, 상기 출력부와 연결되어 있는 제1 내지 제m 핀들로, 상기 벡터 패턴 데이터들을 전송하며,
상기 제k 타이밍에, 상기 선택신호 메모리로부터 제2 선택신호가 수신되면, 상기 제1 내지 제m 핀들로, 상기 보조 패턴 데이터들을 전송하는 테스트 보드.
In paragraph 4,
The above selection section,
At the kth timing, when the first selection signal is received from the selection signal memory, the vector pattern data is transmitted to the first to mth pins connected to the output unit,
A test board that transmits the auxiliary pattern data to the first to mth pins when a second selection signal is received from the selection signal memory at the kth timing.
제 5 항에 있어서,
상기 벡터 패턴 메모리에는,
상기 제k 타이밍에 상기 선택부로 전송될 상기 제1 선택신호 또는 상기 제2 선택신호가, 상기 제k 타이밍에 상기 제1 내지 상기 제m 핀들로 전송될 제1 내지 제m 벡터 패턴 데이터들과 매칭되어 저장되는 테스트 보드.
In paragraph 5,
In the above vector pattern memory,
A test board in which the first selection signal or the second selection signal to be transmitted to the selection unit at the k-th timing is matched and stored with the first to m-th vector pattern data to be transmitted to the first to m-th pins at the k-th timing.
제 5 항에 있어서,
상기 제1 내지 제m 핀들로 전송될 상기 보조 패턴 데이터들을 포함하는 보조 패턴 세트의 개수는, 상기 제2 선택신호들의 개수에 대응되는 테스트 보드.
In paragraph 5,
A test board in which the number of auxiliary pattern sets including the auxiliary pattern data to be transmitted to the first to mth pins corresponds to the number of the second selection signals.
제 1 항, 제 2 항 및 제 4 항 내지 제 7 항 중 어느 하나에 기재된 테스트 보드;
상기 테스트 보드와 연결되는 하이픽스 보드;
상기 하이픽스 보드와 연결되는 프로브 인터페이스 보드; 및
상기 테스트 보드로부터, 상기 하이픽스 보드와 상기 프로브 인터페이스 보드를 통해 수신된, 테스트 패턴들을 테스트 대상 소자로 전송하는 포고 보드를 포함하는 테스트 장치.
A test board as described in any one of claims 1, 2, and 4 to 7;
A high-fix board connected to the above test board;
A probe interface board connected to the above-mentioned high-fix board; and
A test device including a pogo board for transmitting test patterns received from the test board through the high-fix board and the probe interface board to the device under test.
KR1020220147700A 2022-11-08 Test Board And Test Apparatus Using The Same KR102728019B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220147700A KR102728019B1 (en) 2022-11-08 Test Board And Test Apparatus Using The Same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220147700A KR102728019B1 (en) 2022-11-08 Test Board And Test Apparatus Using The Same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20240066656A KR20240066656A (en) 2024-05-16
KR102728019B1 true KR102728019B1 (en) 2024-11-08

Family

ID=

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102314419B1 (en) 2021-07-27 2021-10-19 (주) 에이블리 Apparatus and method for generating semiconductor test pattern
KR102326670B1 (en) * 2020-07-14 2021-11-16 주식회사 엑시콘 Semiconductor device test apparatus having diagnosis device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102326670B1 (en) * 2020-07-14 2021-11-16 주식회사 엑시콘 Semiconductor device test apparatus having diagnosis device
KR102314419B1 (en) 2021-07-27 2021-10-19 (주) 에이블리 Apparatus and method for generating semiconductor test pattern

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8127187B2 (en) Method and apparatus of ATE IC scan test using FPGA-based system
US6760873B1 (en) Built-in self test for speed and timing margin for a source synchronous IO interface
US6560739B1 (en) Mechanism for enabling compliance with the IEEE standard 1149.1 for boundary-scan designs and tests
US8384408B2 (en) Test module with blocks of universal and specific resources
US6651204B1 (en) Modular architecture for memory testing on event based test system
US6055661A (en) System configuration and methods for on-the-fly testing of integrated circuits
US7688099B2 (en) Sequential semiconductor device tester
US20170115338A1 (en) Test partition external input/output interface control
KR100825811B1 (en) Automatic test equipment capable of high speed test
US9135132B2 (en) Method of testing a device under test, device under test, and semiconductor test system including the device under test
US7607056B2 (en) Semiconductor test apparatus for simultaneously testing plurality of semiconductor devices
US20120159274A1 (en) Apparatus to facilitate built-in self-test data collection
TW200424842A (en) Method and apparatus for testing embedded cores
US10429441B2 (en) Efficient test architecture for multi-die chips
CN103698689B (en) The ageing method and ageing device of integrated circuit
US10156607B2 (en) Bidirectional scan chain structure and method
US7114110B2 (en) Semiconductor device, and the method of testing or making of the semiconductor device
US20080040639A1 (en) Apparatus and Method For Generating Test Pattern Data For Testing Semiconductor Device
US8006153B2 (en) Multiple uses for BIST test latches
US6834366B2 (en) Method of outputting internal information through test pin of semiconductor memory and output circuit thereof
US9043662B2 (en) Double data rate memory physical interface high speed testing using self checking loopback
US20040044938A1 (en) System for testing different types of semiconductor devices in parallel at the same time
CN102183727B (en) Boundary scanning test method with error detection function
KR102728019B1 (en) Test Board And Test Apparatus Using The Same
KR20100076445A (en) Probe card for testing multi-site chips