KR102727949B1 - 친유성 기 함유 오가노실란 화합물, 표면처리제 및 물품 - Google Patents
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- -1 Organosilane compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 90
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 28
- 210000002374 sebum Anatomy 0.000 claims abstract description 21
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 18
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 88
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 34
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims description 7
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 7
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000003544 oxime group Chemical group 0.000 claims description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 6
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 6
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 6
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 claims description 5
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 4
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 abstract description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 54
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 13
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 150000001336 alkenes Chemical group 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- UHXCHUWSQRLZJS-UHFFFAOYSA-N (4-dimethylsilylidenecyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)C1=CC=C([Si](C)C)C=C1 UHXCHUWSQRLZJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 4
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000005400 gorilla glass Substances 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 3
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 2
- 125000005074 adamantylmethyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004210 cyclohexylmethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 description 2
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M rhodium;triphenylphosphane;chloride Chemical compound [Cl-].[Rh].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000001953 sensory effect Effects 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- DFUYAWQUODQGFF-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane Chemical compound CCOC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F DFUYAWQUODQGFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUJRJVJYBSCYJD-UHFFFAOYSA-L CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC.CCCC[Sn](CCCC)(OC)OC Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC.CCCC[Sn](CCCC)(OC)OC HUJRJVJYBSCYJD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FXNFFCMITPHEIT-UHFFFAOYSA-N Ethyl 10-undecenoate Chemical compound CCOC(=O)CCCCCCCCC=C FXNFFCMITPHEIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910008051 Si-OH Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006358 Si—OH Inorganic materials 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 1
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N dimethylsilane Chemical compound C[SiH2]C UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- AGMKVZDPATUSMS-UHFFFAOYSA-N ethyl pent-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C=CCC AGMKVZDPATUSMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002634 lipophilic molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- JCMCVMWTGXEMFQ-UHFFFAOYSA-N octyl undec-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=CCCCCCCCC JCMCVMWTGXEMFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 description 1
- 150000003008 phosphonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 150000007970 thio esters Chemical class 0.000 description 1
- RKLXSINPXIQKIB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(oct-7-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCCCC=C RKLXSINPXIQKIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/0803—Compounds with Si-C or Si-Si linkages
- C07F7/0805—Compounds with Si-C or Si-Si linkages comprising only Si, C or H atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
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- C09D7/40—Additives
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- C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
Abstract
하기 식 (1)로 표시되는 오가노실란 화합물을 사용함으로써, 이 (가수분해성) 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 (가수분해) 축합물을 포함하는 표면처리제가 친유성이 우수함과 아울러 피지의 굴절률에 가까운 굴절률을 갖는 경화 피막을 형성할 수 있다.
(A는 -C(=O)OR1, -C(=O)NR1 2, -C(=O)SR1 및 -P(=O)(OR1)2의 어느 하나, R1은 수소 원자, 알킬기, 아릴기 또는 아랄킬기, Y는 2가 유기기, R은 알킬기 또는 페닐기, X는 수산기 또는 가수분해성 기, n은 1∼3.)
(A는 -C(=O)OR1, -C(=O)NR1 2, -C(=O)SR1 및 -P(=O)(OR1)2의 어느 하나, R1은 수소 원자, 알킬기, 아릴기 또는 아랄킬기, Y는 2가 유기기, R은 알킬기 또는 페닐기, X는 수산기 또는 가수분해성 기, n은 1∼3.)
Description
본 발명은 분자 중에 수산기 또는 가수분해성 기와 친유성 기를 함유하는 오가노실란 화합물 등에 관한 것으로, 상세하게는, 친유성이 우수한 피막을 형성하는 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물, 이 (가수분해성) 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 (가수분해) 축합물을 포함하는 표면처리제, 및 이 표면처리제로 표면처리된 (즉 이 표면처리제의 경화 피막을 표면에 갖는) 물품 등에 관한 것이다.
최근, 휴대전화의 디스플레이를 비롯하여, 화면의 터치패널화가 가속되고 있다. 그러나, 터치패널은 화면이 드러난 상태이며, 손가락이나 볼 등이 직접 접촉할 기회가 많아, 피지 등의 때가 묻기 쉬운 것이 문제가 되고 있다. 그래서, 외관이나 시인성을 좋게 하기 위해 디스플레이의 표면에 지문이 묻기 어렵게 하는 기술이나, 때를 제거하기 쉽게 하는 기술의 요구가 해마다 높아져 가고 있어, 이들 요구에 부응할 수 있는 재료의 개발이 요망되고 있다. 특히 터치패널 디스플레이의 표면은 지문때가 부착되기 쉽기 때문에, 발유층이나 친유층을 만드는 것이 요망되고 있다.
일반적으로, 글라스나 천 등의 기재 표면과 유기 화합물을 결합시키는 것으로서, 실란커플링제가 잘 알려져 있고, 각종 기재 표면의 코팅제로서 폭넓게 이용되고 있다. 실란커플링제는 1분자 중에 유기 작용기와 반응성 실릴기(일반적으로는 알콕시실릴기 등의 가수분해성 실릴기)를 갖고, 이 가수분해성 실릴기가 공기 중의 수분 등에 의해 자기 축합 반응을 일으켜 피막을 형성한다. 이 피막은 가수분해성 실릴기가 글라스나 금속 등의 표면과 화학적·물리적으로 결합함으로써 내구성을 갖는 강고한 피막이 된다.
그래서, 플루오로폴리에테르기 함유 화합물에 가수분해성 실릴기를 도입한 플루오로폴리에테르기 함유 폴리머를 사용함으로써, 기재 표면에 밀착하기 쉽고, 또한 기재 표면에, 발수발유성, 방오성 등을 갖는 피막을 형성할 수 있는 조성물이 수 많이 개시되었다(특허문헌 1∼6: 일본 특표 2008-534696호, 일본 특표 2008-537557호, 일본 특개 2012-072272호, 일본 특개 2012-157856호, 일본 특개 2013-136833호, 일본 특개 2015-199906호).
그러나, 종래의 플루오로폴리에테르기 함유 폴리머를 사용하여 제작한 발유층은 발유성이 높고, 때 지움성이 우수하지만, 지문 등이 부착되었을 때에 피지가 빛을 산란시켜, 지문이 눈에 띄기 쉽다고 하는 문제점이 있었다.
또한, 친유성 화합물에 가수분해성 실릴기를 도입한 실란 화합물을 사용함으로써, 기재 표면에 밀착하고, 또한 기재 표면에, 친유성을 갖는 피막을 형성할 수 있는 조성물도 개시되었다(특허문헌 7: 일본 특개 2001-353808호).
그러나, 특허문헌 7에 기재된 실란 화합물은 피지의 굴절률 약 1.5에 비해 굴절률이 크게 떨어져 있어, 지문이 눈에 띄기 어렵게는 되지만 충분히 지문의 저시인성을 발휘할 수 없었다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 친유성이 우수한 경화 피막을 형성할 수 있기 때문에, 지문 등이 부착되었을 때 피지가 빛을 산란시키지 않아 지문이 눈에 띄기 어려워짐과 아울러, 피지의 굴절률 약 1.5에 가까운 굴절률을 갖는 경화 피막을 형성할 수 있기 때문에, 지문의 저시인성을 충분히 발휘할 수 있는 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물, 이 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 (가수분해) 축합물을 포함하는 표면처리제, 및 이 표면처리제로 표면처리된 물품 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 상기 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물에 있어서, 후술하는 일반식 (1)로 표시되는 특정 분자 구조의 수산기 혹은 가수분해성 기와 친유성 기를 함유하는 (가수분해성) 오가노실란 화합물, 특히는 후술하는 일반식 (2)로 표시되는 수산기 혹은 가수분해성 기와 친유성 기를 함유하는 (가수분해성) 오가노실란 화합물을 사용함으로써, 이 (가수분해성) 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 (가수분해) 축합물을 포함하는 표면처리제가 친유성이 우수함과 아울러 피지의 굴절률에 가까운 굴절률을 갖는 경화 피막을 형성할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 이루게 되었다.
따라서, 본 발명은 하기의 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물, 표면처리제 및 물품 등을 제공한다.
1. 하기 일반식 (1)로 표시되는 오가노실란 화합물.
(식 중, A는 -C(=O)OR1, -C(=O)NR1 2, -C(=O)SR1, 및 -P(=O)(OR1)2 중 어느 하나이고, R1은 수소 원자, 탄소수 1∼30의 알킬기, 탄소수 6∼30의 아릴기 또는 탄소수 7∼30의 아랄킬기이며, Y는 독립적으로 2가의 유기기이고, R은 독립적으로 탄소수 1∼4의 알킬기 또는 페닐기이고, X는 독립적으로 수산기 또는 가수분해성 기이며, n은 1∼3의 정수이다.)
2. 상기 식 (1)에서, Y가 -O-, -S-, -NR-, -C(=O)-, -C(=O)O-, -C(=O)NR-, -OC(=O)NR-(R은 탄소수 1∼4의 알킬기 또는 페닐기임), 실알킬렌기, 실아릴렌기, 규소 원자수 2∼10개의 직쇄상, 분기상 또는 환상의 2가의 오가노폴리실록산 잔기로부터 선택되는 2가의 기를 포함하고 있어도 되고, 또 탄소수 6∼20의 아릴렌기를 포함하고 있어도 되는 탄소수 2∼30의 알킬렌기인 1에 기재된 오가노실란 화합물.
3. 상기 식 (1)에서, X가 각각 독립적으로 수산기, 탄소수 1∼10의 알콕시기, 탄소수 2∼10의 알콕시 치환 알콕시기, 탄소수 1∼10의 아실옥시기, 탄소수 2∼10의 알켄일옥시기, 할로겐 원자, 옥심기, 이소시아네이트기, 및 시아네이트기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 또는 2에 기재된 오가노실란 화합물.
4. 하기 식 (2)로 표시되는 것인 1∼3 중 어느 하나에 기재된 오가노실란 화합물.
(식 중, R2는 탄소수 1∼20의 알킬기, 탄소수 6∼20의 아릴기 또는 탄소수 7∼20의 아랄킬기이고, m은 각각 독립적으로 2∼20의 정수이며, X는 독립적으로 수산기 또는 가수분해성 기이다.)
5. 굴절률이 1.45 이상인 1∼4 중 어느 하나에 기재된 오가노실란 화합물.
6. 1∼5 중 어느 하나에 기재된 오가노실란 화합물의 적어도 1종류 및/또는 그 부분 (가수분해) 축합물을 함유하는 표면처리제.
7. 용제를 더 포함하는 것인 6에 기재된 표면처리제.
8. 가수분해 축합 촉매를 더 포함하는 것인 6 또는 7에 기재된 표면처리제.
9. 25℃, 상대습도 40%에서의 올레산 접촉각이 30° 이하의 경화 피막을 공급하는 것인 6∼8 중 어느 하나에 기재된 표면처리제.
10. 경화한 피막에 1kg 하중으로 피지를 부착시켰을 때의 헤이즈가 10 이하의 경화 피막을 공급하는 것인 6∼9 중 어느 하나에 기재된 표면처리제.
11. 6∼10 중 어느 하나에 기재된 표면처리제의 경화 피막을 표면에 갖는 물품.
12. 6∼10 중 어느 하나에 기재된 표면처리제의 경화 피막을 기재 표면에 형성하는 공정을 포함하는 기재 표면의 JIS K 0062에 근거하는 굴절률을 1.45∼1.52로 하는 방법.
본 발명의 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물은 분자 내에 친유성의 말단기를 가짐으로써 피지가 부착되었을 때 피지를 기재 위에 퍼져 묻게 할 수 있고, 또 페닐렌기를 함유함으로써 피지의 굴절률(약 1.5)에 경화 피막 표면의 굴절률을 근접시킬 수 있다. 이것에 의해 이 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 (가수분해) 축합물을 함유하는 표면처리제로 표면처리된 물품은 이 물품 표면의 JIS K 0062에 근거하는 굴절률을 1.45 이상, 특히는 1.45∼1.52로 할 수 있기 때문에, 지문의 저시인성이 우수하다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
본 발명의 분자 내에 친유성 기를 함유하는 (가수분해성) 오가노실란 화합물은 하기 일반식 (1)로 표시되는 것이며, 혼합물이어도 된다.
(식 중, A는 -C(=O)OR1, -C(=O)NR1 2, -C(=O)SR1, 및 -P(=O)(OR1)2 중 어느 하나이고, R1은 수소 원자, 탄소수 1∼30의 알킬기, 탄소수 6∼30의 아릴기 또는 탄소수 7∼30의 아랄킬기이고, Y는 독립적으로 2가의 유기기이고, R은 독립적으로 탄소수 1∼4의 알킬기 또는 페닐기이고, X는 독립적으로 수산기 또는 가수분해성 기이며, n은 1∼3의 정수이다.)
본 발명의 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물은 친유성 말단기와, 알콕시실릴기 등의 가수분해성 실릴기 혹은 수산기 함유 실릴기가 연결기인 실페닐렌기를 통하여 결합한 구조이며, 기재 밀착성, 친유성이 우수한 것을 특징으로 하고 있다.
상기 식 (1)에서, A는 -C(=O)OR1로 표시되는 에스테르 또는 카르복실산, -C(=O)NR1 2로 표시되는 아미드, -C(=O)SR1로 표시되는 티오에스테르 또는 티오산, 및 -P(=O)(OR1)2로 표시되는 포스폰산 에스테르 또는 포스폰산 중 어느 하나이며, 본 발명에 있어서의 친유성 말단기이다.
여기에서, R1은 수소 원자, 탄소수 1∼30의 알킬기, 탄소수 6∼30의 아릴기 또는 탄소수 7∼30의 아랄킬기이며, 알킬기로서는 직쇄상, 분기상, 환상의 어느 것이어도 되고, 또한 이것들의 조합이어도 된다. 바람직하게는 탄소수 1∼8의 직쇄상의 알킬기이며, 보다 바람직하게는 탄소수 2∼4의 직쇄상의 알킬기이다.
R1로서, 구체적으로는, 수소 원자, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 테트라데실기, 헥사데실기, 옥타데실기, 이소프로필기, 이소부틸기, tert-부틸기, 네오펜틸기, 텍실기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로헥실메틸기, 노르보르닐기, 데카히드로나프틸기, 아다만틸기, 아다만틸메틸기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아랄킬기 등을 들 수 있다. R1로서 바람직하게는 에틸기, 옥틸기이다.
A로서는, 예를 들면, 하기에 나타내는 것을 예시할 수 있다.
상기 식 (1)에서, X는 서로 상이해도 되는 수산기 또는 가수분해성 기이다. 이러한 X로서는 수산기, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 이소프로폭시기, 부톡시기 등의 탄소수 1∼10의 알콕시기, 메톡시메톡시기, 메톡시에톡시기 등의 탄소수 2∼10의 알콕시 치환 알콕시기, 아세톡시기 등의 탄소수 1∼10의 아실옥시기, 이소프로펜옥시기 등의 탄소수 2∼10의 알켄일옥시기, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등의 할로겐 원자, 옥심기, 이소시아네이트기, 시아네이트기 등을 들 수 있다. 그중에서도 메톡시기, 에톡시기, 이소프로펜옥시기, 염소 원자가 적합하다.
상기 식 (1)에서, R은 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기 등의 탄소수 1∼4의 알킬기, 또는 페닐기이며, 그중에서도 메틸기가 적합하다. n은 1∼3의 정수, 바람직하게는 2 또는 3이며, 반응성, 기재에 대한 밀착성의 관점에서 3이 보다 바람직하다.
상기 식 (1)에서, Y는 2가의 유기기이며, A기와 실페닐렌기와의 연결기이고, -O-, -S-, -NR-, -C(=O)-, -C(=O)O-, -C(=O)NR-, -OC(=O)NR-(R은 상기와 동일), 실알킬렌기, 실아릴렌기, 규소 원자수 2∼10개의 직쇄상, 분기상 또는 환상의 2가의 오가노폴리실록산 잔기로부터 선택되는 2가의 기를 포함하고 있어도 되고, 또 탄소수 6∼20의 아릴렌기를 포함하고 있어도 되는 탄소수 2∼30, 특히 탄소수 2∼20의 알킬렌기인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 하기 식 (3)으로 표시되는 2가의 기이다.
-R3-Z-(R3)a- (3)
상기 식 (3)에서, R3은 독립적으로 2가의 탄화수소기이며, 구체적으로는, 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기, 헥사메틸렌기 등의 탄소수 2∼30의 알킬렌기, 페닐렌기 등의 탄소수 6∼20의 아릴렌기를 포함하는 탄소수 7∼30의 알킬렌기를 들 수 있고, 바람직하게는 탄소수 2∼20의 알킬렌기이다.
상기 식 (3)에서, Z는 단결합, 또는 -O-, -S-, -NR-, -C(=O)-, -C(=O)O-, -C(=O)NR-, -OC(=O)NR-, 실알킬렌기, 실아릴렌기, 혹은 규소 원자수 2∼10개, 바람직하게는 2∼5개의 직쇄상, 분기상 또는 환상의 2가의 오가노폴리실록산 잔기로부터 선택되는 2가의 기이며, R은 상기와 동일하다.
여기에서, 실알킬렌기, 실아릴렌기로서는 하기에 나타내는 것을 예시할 수 있다.
(식 중, R4는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 탄소수 1∼4의 알킬기, 페닐기 등의 탄소수 6∼10의 아릴기이며, R4는 동일하여도 상이하여도 된다. R5는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기(트리메틸렌기, 메틸에틸렌기) 등의 탄소수 1∼4의 알킬렌기, 페닐렌기 등의 탄소수 6∼10의 아릴렌기이다.)
또한, 규소 원자수 2∼10개, 바람직하게는 2∼5개의 직쇄상, 분기상 또는 환상의 2가의 오가노폴리실록산 잔기로서는 하기에 나타내는 것을 예시할 수 있다.
(식 중, R4는 상기와 같다. g는 1∼9, 바람직하게는 1∼4의 정수이며, h는 1∼8, 바람직하게는 1∼3의 정수이다.)
상기 식 (3)에서, a는 0 또는 1이다.
Y의 구체예로서는, 예를 들면, 하기의 기를 들 수 있다.
상기 식 (1)로 표시되는 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물로서는 하기 식으로 표시되는 것을 예시할 수 있다.
본 발명의 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물로서 더욱 바람직하게는 하기 일반식 (2)로 표시되는 것이다.
(식 중, R2는 탄소수 1∼20의 알킬기, 탄소수 6∼20의 아릴기 또는 탄소수 7∼20의 아랄킬기이고, m은 각각 독립적으로 2∼20, 바람직하게는 3∼10의 정수이며, X는 상기와 같다.)
여기에서, R2는 탄소수 1∼20의 알킬기, 탄소수 6∼20의 아릴기 또는 탄소수 7∼20의 아랄킬기이고, 바람직하게는 탄소수 1∼8의 직쇄상의 알킬기이며, 보다 바람직하게는 탄소수 2∼4의 직쇄상의 알킬기이다.
R2로서, 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 테트라데실기, 헥사데실기, 옥타데실기, 이소프로필기, 이소부틸기, tert-부틸기, 네오펜틸기, 텍실기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로헥실메틸기, 노르보르닐기, 데카히드로나프틸기, 아다만틸기, 아다만틸메틸기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아랄킬기 등을 들 수 있다. R2로서 바람직하게는 에틸기, 옥틸기이다.
상기 식 (2)로 표시되는 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물로서는 하기 식으로 표시되는 것을 예시할 수 있다.
상기 식 (1)로 표시되는 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물, 특히 식 (1)에서 Y가 각각 독립적으로 탄소수 2∼30의 알킬렌기이며, R이 메틸기인 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물의 조제 방법으로서는, 예를 들면, 하기와 같은 방법을 들 수 있다.
분자쇄 말단에 상기 식 (1)에서의 A와 페닐디메틸실릴 부위를 각각 갖는 실란 화합물(예를 들면, 규소 원자에 결합하는 치환기로서 상기 식 (1)에서의 A와 디메틸하이드로젠실릴페닐기를 갖는 디메틸실란)을 40∼120℃, 바람직하게는 60∼100℃, 보다 바람직하게는 약 80℃의 온도에서 가열 교반하고, 히드로실릴화 반응 촉매, 예를 들면, 염화백금산/비닐실록산 착체의 톨루엔 용액을 첨가한다. 이어서 분자쇄 말단에 가수분해성 실릴기와 올레핀 부위(예를 들면, 알켄일기)를 각각 갖는 화합물을 적하하고, 40∼120℃, 바람직하게는 60∼100℃, 보다 바람직하게는 약 80℃의 온도에서, 10분∼12시간, 바람직하게는 1∼6시간, 보다 바람직하게는 약 3시간 숙성시킨다. 또한, 반응을 행할 때, 유기 용제로 희석해도 된다.
여기에서, 분자쇄 말단에 상기 식 (1)에서의 A와 페닐디메틸실릴 부위를 각각 갖는 실란 화합물로서는 하기 일반식 (4), (a'),（b') 및 (c')으로 표시되는 실란 화합물을 예시할 수 있다.
(식 중, R2, m은 상기와 같다.)
식 (4)로 표시되는 실란 화합물로서, 구체적으로는, 하기에 나타내는 것을 예시할 수 있다.
식 (a')으로 표시되는 실란 화합물로서, 구체적으로는, 하기에 나타내는 것을 예시할 수 있다.
식 (b')으로 표시되는 실란 화합물로서, 구체적으로는, 하기에 나타내는 것을 예시할 수 있다.
식 (c')으로 표시되는 실란 화합물로서, 구체적으로는, 하기에 나타내는 것을 예시할 수 있다.
상기 식 (4), (a'),（b') 및 (c')으로 표시되는 실란 화합물의 조제 방법으로서는 1,4-비스(디메틸실릴)벤젠을 40∼120℃, 바람직하게는 60∼100℃, 보다 바람직하게는 약 80℃의 온도에서 가열 교반하고, 히드로실릴화 반응 촉매, 예를 들면, 염화백금산/비닐실록산 착체의 톨루엔 용액을 첨가한다. 이어서 분자쇄 말단에 상기 식 (1)에서의 A와 올레핀 부위(예를 들면, 알켄일기)를 각각 갖는 화합물을, 천천히 시간을 들여 적하하고, 40∼120℃, 바람직하게는 60∼100℃, 보다 바람직하게는 약 80℃의 온도에서, 10분∼12시간, 바람직하게는 1∼6시간 숙성시킨다. 또한, 반응을 행할 때, 유기 용제로 희석해도 된다.
여기에서, 분자쇄 말단에 상기 식 (1)에서의 A와 올레핀 부위를 각각 갖는 화합물로서, 구체적으로는, 하기에 나타내는 것을 들 수 있다.
분자쇄 말단에 상기 식 (1)에서의 A와 올레핀 부위를 각각 갖는 화합물의 사용량은 1,4-비스(디메틸실릴)벤젠 1당량에 대하여 0.05∼0.5당량, 보다 바람직하게는 0.1∼0.4당량, 더욱 바람직하게는 0.2당량 사용할 수 있다.
상기 식 (4), (a'),（b') 및 (c')으로 표시되는 실란 화합물의 조제에 있어서, 히드로실릴화 반응 촉매로서는 백금흑, 염화백금산, 염화백금산의 알코올 변성물, 염화백금산과 올레핀, 알데히드, 비닐실록산, 아세틸렌알코올류 등과의 착체 등, 테트라키스(트리페닐포스핀)팔라듐, 클로로트리스(트리페닐포스핀)로듐 등의 백금족 금속계 촉매를 들 수 있다. 바람직하게는 비닐실록산 배위 화합물 등의 백금계 화합물이다.
히드로실릴화 반응 촉매의 사용량은 1,4-비스(디메틸실릴)벤젠과 분자쇄 말단에 상기 식 (1)에서의 A와 올레핀 부위를 각각 갖는 화합물의 합계 질량에 대하여, 천이금속 환산(질량)으로 0.1∼100ppm, 보다 바람직하게는 0.5∼50ppm이 되는 양으로 사용한다.
상기 식 (4), (a'),（b') 및 (c')으로 표시되는 실란 화합물의 조제에는 유기 용제를 사용해도 된다. 사용되는 유기 용제로서는 에테르계 용제(디부틸에테르, 디에틸에테르, 테트라히드로푸란 등), 탄화수소계 용제(석유 벤진, 톨루엔, 크실렌 등)를 예시할 수 있다. 이것들 중에서는 특히 톨루엔이 바람직하다.
용제의 사용량은, 분자쇄 말단에 상기 식 (1)에서의 A와 올레핀 부위를 각각 갖는 화합물 100질량부에 대하여, 10∼300질량부, 바람직하게는 50∼150질량부, 더욱 바람직하게는 약 100질량부 사용할 수 있다.
이어서, 반응을 정지하고, 용제를 증류제거함으로써 상기 식 (4), (a'),（b') 혹은 (c')으로 표시되는 실란 화합물이 얻어진다.
식 (1)로 표시되는 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물의 조제에 있어서, 분자쇄 말단에 가수분해성 실릴기와 올레핀 부위(예를 들면, 알켄일기)를 각각 갖는 화합물로서, 구체적으로는, 하기에 나타내는 것을 예시할 수 있다.
분자쇄 말단에 가수분해성 실릴기와 올레핀 부위를 각각 갖는 화합물의 사용량은 상기 분자쇄 말단에 상기 식 (1)에서의 A와 페닐디메틸실릴 부위를 각각 갖는 실란 화합물 1당량에 대하여 1∼5당량, 보다 바람직하게는 1.5∼2.5당량, 더욱 바람직하게는 2당량 사용할 수 있다.
상기 식 (1)로 표시되는 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물의 조제에 있어서, 히드로실릴화 반응 촉매로서는 백금흑, 염화백금산, 염화백금산의 알코올 변성물, 염화백금산과 올레핀, 알데히드, 비닐실록산, 아세틸렌알코올류 등과의 착체 등, 테트라키스(트리페닐포스핀)팔라듐, 클로로트리스(트리페닐포스핀)로듐 등의 백금족 금속계 촉매를 들 수 있다. 바람직하게는 비닐실록산 배위 화합물 등의 백금계 화합물이다.
히드로실릴화 반응 촉매의 사용량은 상기 분자쇄 말단에 상기 A를 포함하는 부위와 페닐디메틸실릴 부위를 각각 갖는 실란 화합물과 분자쇄 말단에 가수분해성 실릴기와 올레핀 부위를 각각 갖는 화합물의 합계 질량에 대하여, 천이금속 환산(질량)으로 0.1∼100ppm, 보다 바람직하게는 0.5∼50ppm이 되는 양으로 사용한다.
상기 식 (1)로 표시되는 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물의 조제에는 유기 용제를 사용해도 된다. 사용되는 유기 용제로서는 에테르계 용제(디부틸에테르, 디에틸에테르, 테트라히드로푸란 등), 탄화수소계 용제(석유 벤진, 톨루엔, 크실렌 등)를 예시할 수 있다. 이것들 중에서는 특히 톨루엔이 바람직하다.
용제의 사용량은 분자쇄 말단에 에스테르 부위와 페닐디메틸실릴 부위를 각각 갖는 화합물 100질량부에 대하여, 10∼300질량부, 바람직하게는 50∼150질량부, 더욱 바람직하게는 약 100질량부 사용할 수 있다.
이어서, 반응을 정지하고, 용제 및 미반응 성분을 증류제거함으로써 상기 식 (1)로 표시되는 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물이 얻어진다.
예를 들면, 분자쇄 말단에 상기 식 (1)에서의 A와 페닐디메틸실릴 부위를 각각 갖는 실란 화합물로서 하기 식으로 표시되는 화합물
을 사용하고, 분자쇄 말단에 가수분해성 실릴기와 올레핀 부위를 각각 갖는 화합물로서 하기 식으로 표시되는 화합물
을 사용한 경우에는, 하기 식으로 표시되는 화합물이 얻어진다.
상기 식 (1)로 표시되는 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물은 JIS K 0062에 준하여 측정한 굴절률이 1.45 이상, 특히 1.46∼1.52인 것이 바람직하다. 피지의 굴절률은 약 1.5이므로, 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물의 굴절률을 피지의 굴절률에 보다 근접시킴으로써 피지를 눈에 띄지 않게 할 수 있다.
본 발명은 또한 상기 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물을 함유하는 표면처리제를 제공한다. 이 표면처리제는, 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물을 1종 단독으로 사용해도, 2종 이상을 조합하여 사용해도 되고, 또한 이 친유성 기 함유 오가노실란 화합물의 수산기를 부분적으로 축합시켜 얻어지는 부분 축합물, 또는 이 친유성 기 함유 가수분해성 오가노실란 화합물의 말단 가수분해성 기를 미리 공지의 방법에 의해 부분적으로 가수분해한 수산기를 축합시켜 얻어지는 부분 가수분해 축합물을 포함하고 있어도 된다.
이 표면처리제는 적당한 용제를 포함해도 된다. 이러한 용제로서는 알코올계 용제(프로필렌글리콜모노메틸에테르, 부탄올, 이소프로판올 등), 에테르계 용제(디부틸에테르, 디에틸에테르, 테트라히드로푸란 등), 탄화수소계 용제(석유 벤진, 톨루엔, 크실렌 등), 케톤계 용제(아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등)를 예시할 수 있다. 이것들 중에서는, 용해성, 젖음성 등의 점에서, 알코올계 용제, 에테르계 용제가 바람직하고, 특히는 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디부틸에테르가 바람직하다.
상기 용제는 그 2종 이상을 혼합해도 되고, 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물 및 그 부분 (가수분해) 축합물을 균일하게 용해시키는 것이 바람직하다. 또한, 용제에 용해시키는 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물 및 그 부분 (가수분해) 축합물의 최적 농도는 처리 방법에 따라 달라, 칭량하기 쉬운 양이면 되지만, 직접 도공하는 경우에는, 용제 및 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물 (및 그 부분 (가수분해) 축합물)의 합계 100질량부에 대하여 0.01∼10질량부, 특히 0.05∼5질량부인 것이 바람직하고, 증착 처리를 하는 경우에는, 용제 및 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물 (및 그 부분 (가수분해) 축합물)의 합계 100질량부에 대하여 1∼100질량부, 특히 3∼30질량부인 것이 바람직하고, 웨트 처리하는 경우에는, 용제 및 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물 (및 그 부분 (가수분해) 축합물)의 합계 100질량부에 대하여 0.01∼10질량부, 특히 0.05∼1질량부인 것이 바람직하다.
표면처리제에는, 가수분해 축합 촉매, 예를 들면, 유기 주석 화합물(디부틸주석디메톡시도, 디라우르산 디부틸주석 등), 유기 티탄 화합물(테트라n-부틸티타네이트 등), 유기산(아세트산, 메탄술폰산 등), 무기산(염산, 황산, 인산 등)을 첨가해도 된다. 이것들 중에서는, 특히 아세트산, 테트라n-부틸티타네이트, 디라우르산 디부틸주석 등이 바람직하다.
가수분해 축합 촉매의 첨가량은 친유성 기 함유 (가수분해성) 오가노실란 화합물 및/또는 그 부분 (가수분해) 축합물 100질량부에 대하여 0.1∼150질량부, 특히 25∼125질량부인 것이 바람직하고, 50∼110질량부인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 표면처리제는 브러시 코팅, 디핑, 스프레이, 증착 처리 등 공지의 방법으로 기재에 도포할 수 있다. 증착 처리시의 가열 방법은 저항 가열 방식, 전자빔 가열 방식의 어느 쪽이어도 되고, 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 경화 온도는 경화 방법에 따라 다르지만, 예를 들면, 직접 도공(브러시 코팅, 디핑, 스프레이 등)의 경우에는, 25∼200℃, 특히 25∼150℃에서 15분∼36시간, 특히 30분∼24시간으로 하는 것이 바람직하다. 가습하에서 경화시켜도 된다. 또한, 증착 처리로 도포하는 경우에는, 20∼200℃의 범위가 바람직하다. 가습하에서 경화시켜도 된다. 경화 피막의 막 두께는 기재의 종류에 따라 적당히 선정되지만, 통상 0.1∼100nm, 특히 1∼20nm이다. 또한, 예를 들면, 스프레이 도공에서는 미리 수분을 첨가한 유기 용제에 희석하고, 가수분해, 즉 Si-OH를 생성시킨 후에 스프레이 도공하면 도공 후의 경화가 빠르다.
본 발명의 표면처리제는 접촉각계 Drop Master(쿄와카이멘카가쿠사제)를 사용하여 측정한 25℃, 상대습도 40%에서의 올레산에 대한 접촉각이 바람직하게는 30° 이하, 보다 바람직하게는 25° 이하인 경화 피막을 형성할 수 있다. 따라서, 피지가 부착된 경우, 접촉각이 작아, 시인성이 낮아져, 지문이 눈에 띄지 않는다.
본 발명의 표면처리제는, 1kg 하중으로 피지를 부착시켰을 때의, 헤이즈 미터 NDH5000(니혼덴쇼쿠고교사제)을 사용하여 측정한 헤이즈가 10 이하, 보다 바람직하게는 7 이하인 경화 피막을 형성할 수 있다. 따라서, 피지가 부착된 경우, 헤이즈가 작아, 시인성이 낮아져, 지문이 눈에 띄지 않는다.
본 발명의 표면처리제는 JIS K 0062에 근거하는 굴절률이 1.45∼1.52의 범위인 경화 피막을 형성할 수 있다. 따라서, 피지가 부착되어도, 피지의 굴절률 약 1.5에 가까운 굴절률을 갖기 때문에, 지문이 눈에 띄지 않는다.
본 발명의 표면처리제로 처리되는 기재는 특별히 제한되지 않고, 종이, 천, 금속 및 그 산화물, 글라스, 플라스틱, 세라믹, 석영 등 각종 재질의 것이어도 된다. 본 발명의 표면처리제는 상기 기재에 발수발유성을 부여할 수 있다. 특히, SiO2 처리된 글라스나 필름의 표면처리제로서 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명의 표면처리제로 처리되는 물품으로서는 카 네비게이션, 휴대전화, 스마트폰, 디지털 카메라, 디지털 비디오카메라, PDA, 포터블 오디오 플레이어, 카 오디오, 게임 기기, 안경 렌즈, 카메라 렌즈, 렌즈 필터, 선글라스, 위카메라 등의 의료용 기기, 복사기, PC, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 터치패널 디스플레이, 보호 필름, 반사 방지 필름 등의 광학 물품을 들 수 있다. 본 발명의 표면처리제는 상기 물품에 지문 및 피지가 부착되어도 시인하기 어려워, 특히 터치패널 디스플레이, 반사 방지 필름 등의 친유층으로서 유용하다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예를 제시하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
반응 용기에 넣은 1,4-비스(디메틸실릴)벤젠 45.7g(2.35×10-1mol)을 80℃까지 가열했다. 계속해서, 염화백금산/비닐실록산 착체의 톨루엔 용액 1.0×10-2g(Pt 단체로서 0.3×10-6mol을 함유)을 첨가한 후, 운데센산 에틸 10.0g(4.71×10-2mol)을 3시간 걸쳐서 적하하고, 1시간 가열 교반했다. 그 후, 용제 및 미반응물을 감압 증류제거함으로써 하기 식 (A)
로 표시되는 생성물을 18.0g 얻었다.
반응 용기에 넣은, 상기에서 얻어진 하기 식 (A)
로 표시되는 화합물 10.0g(2.46×10-2mol)을 80℃까지 가열했다. 계속해서, 염화백금산/비닐실록산 착체의 톨루엔 용액 1.0×10-2g(Pt 단체로서 0.3×10-6mol을 함유)을 첨가한 후, 알릴트리메톡시실란 8.00g(4.92×10-2mol)을 적하하고, 3시간 가열 교반했다. 그 후, 용제 및 미반응물을 감압 증류제거함으로써 하기 식 (B)
로 표시되는 생성물(친유성 기 함유 가수분해성 오가노실란 화합물1)을 13.1g 얻었다.
[실시예 2]
반응 용기에 넣은 1,4-비스(디메틸실릴)벤젠 75.7g(3.90×10-1mol)을 80℃까지 가열했다. 계속해서, 염화백금산/비닐실록산 착체의 톨루엔 용액 1.0×10-2g(Pt 단체로서 0.3×10-6mol을 함유)을 첨가한 후, 펜텐산 에틸 10.0g(7.80×10-2mol)을 3시간 걸쳐서 적하하고, 1시간 가열 교반했다. 그 후, 용제 및 미반응물을 감압 증류제거함으로써 하기 식 (C)
로 표시되는 생성물을 23.4g 얻었다.
반응 용기에 넣은, 상기에서 얻어진 하기 식 (C)
로 표시되는 화합물 10.0g(3.10×10-2mol)을 80℃까지 가열했다. 계속해서, 염화백금산/비닐실록산 착체의 톨루엔 용액 1.0×10-2g(Pt 단체로서 0.3×10-6mol을 함유)을 첨가한 후, 알릴트리메톡시실란 10.1g(6.20×10-2mol)을 적하하고, 3시간 가열 교반했다. 그 후, 용제 및 미반응물을 감압 증류제거함으로써 하기 식 (D)
로 표시되는 생성물(친유성 기 함유 가수분해성 오가노실란 화합물 2)을 14.5g 얻었다.
[실시예 3]
반응 용기에 넣은 1,4-비스(디메틸실릴)벤젠 32.8g(1.69×10-1mol)을 80℃까지 가열했다. 계속해서, 염화백금산/비닐실록산 착체의 톨루엔 용액 1.0×10-2g(Pt 단체로서 0.3×10-6mol을 함유)을 첨가한 후, 운데센산 옥틸 10.0g(3.38×10-2mol)을 3시간 걸쳐서 적하하고, 1시간 가열 교반했다. 그 후, 용제 및 미반응물을 감압 증류제거함으로써 하기 식 (E)
로 표시되는 생성물을 15.2g 얻었다.
반응 용기에 넣은, 상기에서 얻어진 하기 식 (E)
로 표시되는 화합물 10.0g(2.04×10-2mol)을 80℃까지 가열했다. 계속해서, 염화백금산/비닐실록산 착체의 톨루엔 용액 1.0×10-2g(Pt 단체로서 0.3×10-6mol을 함유)을 첨가한 후, 알릴트리메톡시실란 6.61g(4.08×10-2mol)을 적하하고, 3시간 가열 교반했다. 그 후, 용제 및 미반응물을 감압 증류제거함으로써 하기 식 (F)
로 표시되는 생성물(친유성 기 함유 가수분해성 오가노실란 화합물 3)을 12.0g 얻었다.
[실시예 4]
반응 용기에 넣은, 상기에서 얻어진 하기 식 (A)
로 표시되는 화합물 10.0g(2.46×10-2mol)을 80℃까지 가열했다. 계속해서, 염화백금산/비닐실록산 착체의 톨루엔 용액 1.0×10-2g(Pt 단체로서 0.3×10-6mol을 함유)을 첨가한 후, 7-옥텐일트리메톡시실란 9.10g(3.94×10-2mol)을 적하하고, 4시간 가열 교반했다. 그 후, 용제 및 미반응물을 감압 증류제거함으로써 하기 식 (G)
로 표시되는 생성물(친유성 기 함유 가수분해성 오가노실란 화합물 4)을 14.0g 얻었다.
[실시예 5]
반응 용기에 넣은 1,4-비스(디메틸실릴)벤젠 40.6g(2.09×10-1mol)을 80℃까지 가열했다. 계속해서, 염화백금산/비닐실록산 착체의 톨루엔 용액 1.0×10-2g(Pt 단체로서 0.3×10-6mol을 함유)을 첨가한 후, 하기 식 (H)
로 표시되는 화합물 10.0g(4.18×10- 2mol)을 3시간 걸쳐서 적하하고, 6시간 가열 교반했다. 그 후, 용제 및 미반응물을 감압 증류제거함으로써 하기 식 (I)
로 표시되는 생성물을 17.1g 얻었다.
반응 용기에 넣은, 상기에서 얻어진 하기 식 (I)
로 표시되는 화합물 10.0g(2.31×10-2mol)을 80℃까지 가열했다. 계속해서, 염화백금산/비닐실록산 착체의 톨루엔 용액 1.0×10-2g(Pt 단체로서 0.3×10-6mol을 함유)을 첨가한 후, 알릴트리메톡시실란 7.50g(4.62×10-2mol)을 적하하고, 6시간 가열 교반했다. 그 후, 용제 및 미반응물을 감압 증류제거함으로써 하기 식 (J)
로 표시되는 생성물(친유성 기 함유 가수분해성 오가노실란 화합물5)을 12.6g 얻었다.
[실시예 6]
반응 용기에 넣은 1,4-비스(디메틸실릴)벤젠 31.1g(1.60×10-1mol)을 80℃까지 가열했다. 계속해서, 염화백금산/비닐실록산 착체의 톨루엔 용액 1.0×10-2g(Pt 단체로서 0.3×10-6mol을 함유)을 첨가한 후, 하기 식 (K)
로 표시되는 화합물 10.0g(3.20×10-2mol)을 3시간 걸쳐서 적하하고, 6시간 가열 교반했다. 그 후, 용제 및 미반응물을 감압 증류제거함으로써 하기 식 (L)
로 표시되는 생성물을 15.2g 얻었다.
반응 용기에 넣은, 상기에서 얻어진 하기 식 (L)
로 표시되는 화합물 10.0g(1.97×10-2mol)을 80℃까지 가열했다. 계속해서, 염화백금산/비닐실록산 착체의 톨루엔 용액 1.0×10-2g(Pt 단체로서 0.3×10-6mol을 함유)을 첨가한 후, 알릴트리메톡시실란 6.41g(3.95×10-2mol)을 적하하고, 6시간 가열 교반했다. 그 후, 용제 및 미반응물을 감압 증류제거함으로써 하기 식 (M)
으로 표시되는 생성물(친유성 기 함유 가수분해성 오가노실란 화합물 6)을 11.9g 얻었다.
비교예로서, 이하의 화합물을 사용했다.
[비교예 1]
하기 식 (N)으로 표시되는 친유성 기 함유 가수분해성 오가노실란 화합물 7
[비교예 2]
하기 식 (O)로 표시되는 가수분해성 오가노실란 화합물 8
[비교예 3]
하기 식 (P)로 표시되는 가수분해성 오가노실란 화합물 9
표면처리제의 조제 및 경화 피막의 형성
실시예 1∼6에서 얻어진 식 (B), (D), (F), (G), (J), (M)으로 표시되는 친유성 기 함유 가수분해성 오가노실란 화합물 1∼6, 및 비교예 1, 2의 식 (N), (O)로 표시되는 가수분해성 오가노실란 화합물 7, 8을 각각 농도 0.1질량%, 또한 아세트산을 농도 0.1질량%가 되도록 프로필렌글리콜모노메틸에테르에 용해시켜 표면처리제를 조제했다. 그 후, 코닝사제 Gorilla 글라스에, 디핑 도공하고, 120℃, 30분 경화시켜, 막 두께 3nm의 경화 피막을 제작했다.
비교예 3의 식 (P)로 표시되는 가수분해성 오가노실란 화합물 9를, 농도 0.1질량%가 되도록 Novec 7200(3M사제, 에틸퍼플루오로부틸에테르)에 용해시켜 표면처리제를 조제했다. 그 후, 코닝사제 Gorilla 글라스에, 디핑 도공하고, 120℃, 30분 경화시켜, 막 두께 8nm의 경화 피막을 제작했다.
비교예 4(블랭크)로서 아무것도 도공하지 않은 코닝사제 Gorilla 글라스를 사용했다.
친유성의
평가
[초기 발유성의 평가]
상기에서 제작한 경화 피막을 형성한 글라스 및 미처리 글라스에 대해, 접촉각계 Drop Master(쿄와카이멘카가쿠사제)를 사용하여, 경화 피막의 올레산에 대한 접촉각(친유성)을 측정했다(액적: 2μl, 온도: 25℃, 습도(RH): 40%). 결과(초기 올레산 접촉각)를 표 1에 나타낸다.
초기에는, 실시예는 양호한 친유성을 보였다.
지문
저시인성의
평가
[지문 시인성의 평가]
상기에서 제작한 경화 피막을 형성한 유리 및 미처리 글라스에 1kg 하중으로 피지를 부착시키고, 그 시인성에 대하여 이하 4단계로 육안 관찰에 의한 관능 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
4: 지문이 거의 보이지 않음
3: 지문이 약간 보임
2: 지문이 희미하지만 분명히 보임
1: 지문이 분명히 보임
[헤이즈의 평가]
상기에서 제작한 경화 피막을 형성한 유리 및 미처리 글라스에 1kg 하중으로 피지를 부착시키고, 헤이즈 미터 NDH5000(니혼덴쇼쿠고교사제)을 사용하여 헤이즈를 측정했다.
[굴절률의 평가]
실시예 1∼6 및 비교예 1∼3의 오가노실란 화합물의 굴절률을 JIS K 0062에 준하여 평가했다.
실시예 1∼6은 어느 것에서도 지문이 전혀 보이지 않았다. 한편, 페닐렌기를 함유하지 않은 비교예 1, 카르보닐기를 함유하지 않은 비교예 2는 모두 지문을 볼 수 있었다. 또한, 퍼플루오로폴리에테르 화합물인 비교예 3은 친유성 기를 갖지 않아, 지문이 분명히 보였다.
헤이즈 미터에 의한 헤이즈의 측정에서도, 실시예는 모두 헤이즈의 값이 낮아, 관능 평가의 결과와 좋은 상관이 되었다.
또한, 굴절률에 대해서도, 피지의 굴절률(약 1.5)에 보다 가까운 쪽이 지문의 저시인성에 효과가 있었다.
Claims (15)
- 하기 일반식 (1)
(식 중, A는 -C(=O)OR1, -C(=O)NR1 2, -C(=O)SR1, 및 -P(=O)(OR1)2 중 어느 하나이고, R1은 수소 원자, 탄소수 1∼30의 알킬기, 탄소수 6∼30의 아릴기 또는 탄소수 7∼30의 아랄킬기이고, Y는 독립적으로 -O-, -S-, -NR-, -C(=O)-, -C(=O)O-, -C(=O)NR-, -OC(=O)NR-(R은 탄소수 1∼4의 알킬기 또는 페닐기임), 실알킬렌기, 실아릴렌기, 및 규소 원자수 2∼10개의 직쇄상, 분기상 또는 환상의 2가의 오가노폴리실록산 잔기로부터 선택되는 2가의 기, 또는 탄소수 6∼20의 아릴렌기를 포함하고 있어도 되는 탄소수 2∼30의 알킬렌기이고, R은 독립적으로 탄소수 1∼4의 알킬기 또는 페닐기이고, X는 독립적으로 수산기, 탄소수 1∼10의 알콕시기, 탄소수 2∼10의 알콕시 치환 알콕시기, 탄소수 1∼10의 아실옥시기, 탄소수 2∼10의 알켄일옥시기, 할로겐 원자, 가수분해성을 갖는 옥심기, 이소시아네이트기, 및 시아네이트기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나의 기이고, n은 1∼3의 정수이다.)
로 표시되는 오가노실란 화합물로서, 단 하기 식으로 표시되는 화합물(Cas RN: 2093364-84-0)을 제외한 화합물.
- 제1항에 있어서, 일반식 (1)에서, A가 -C(=O)OC2H5, R이 메틸기, n이 3인 경우, X는 독립적으로 수산기, 탄소수 2∼10의 알콕시기, 탄소수 2∼10의 알콕시 치환 알콕시기, 탄소수 2∼10의 아실옥시기, 탄소수 2∼10의 알켄일옥시기, 할로겐 원자, 가수분해성을 갖는 옥심기, 이소시아네이트기 또는 시아네이트기이고, A가 -C(=O)OC2H5, R이 메틸기, X가 메톡시기, n이 3인 경우, Y는 독립적으로 -O-, -S-, -NR-, -C(=O)-, -C(=O)O-, -C(=O)NR-, -OC(=O)NR-, 실알킬렌기, 실아릴렌기, 및 규소 원자수 2∼10개의 직쇄상, 분기상 또는 환상의 2가의 오가노폴리실록산 잔기로부터 선택되는 2가의 기, 또는 탄소수 6∼20의 아릴렌기를 포함하고 있어도 되는 탄소수 2∼9의 알킬렌기인 것을 특징으로 하는 오가노실란 화합물.
- 제1항에 있어서, 하기 식 (2)로 표시되는 것인 것을 특징으로 하는 오가노실란 화합물.
(식 중, R2는 탄소수 1∼20의 알킬기, 탄소수 6∼20의 아릴기 또는 탄소수 7∼20의 아랄킬기이고, m은 각각 독립적으로 2∼20의 정수이며, X는 독립적으로 수산기, 탄소수 1∼10의 알콕시기, 탄소수 2∼10의 알콕시 치환 알콕시기, 탄소수 1∼10의 아실옥시기, 탄소수 2∼10의 알켄일옥시기, 할로겐 원자, 가수분해성을 갖는 옥심기, 이소시아네이트기, 및 시아네이트기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나의 기이다). - 제1항에 있어서, 하기 식으로 표시되는 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 오가노실란 화합물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 굴절률이 1.45 이상인 것을 특징으로 하는 오가노실란 화합물.
- 하기 일반식 (1)
(식 중, A는 -C(=O)OR1, -C(=O)NR1 2, -C(=O)SR1, 및 -P(=O)(OR1)2 중 어느 하나이고, R1은 수소 원자, 탄소수 1∼30의 알킬기, 탄소수 6∼30의 아릴기 또는 탄소수 7∼30의 아랄킬기이고, Y는 독립적으로 -O-, -S-, -NR-, -C(=O)-, -C(=O)O-, -C(=O)NR-, -OC(=O)NR-(R은 탄소수 1∼4의 알킬기 또는 페닐기임), 실알킬렌기, 실아릴렌기, 및 규소 원자수 2∼10개의 직쇄상, 분기상 또는 환상의 2가의 오가노폴리실록산 잔기로부터 선택되는 2가의 기, 또는 탄소수 6∼20의 아릴렌기를 포함하고 있어도 되는 탄소수 2∼30의 알킬렌기이고, R은 독립적으로 탄소수 1∼4의 알킬기 또는 페닐기이고, X는 독립적으로 수산기, 탄소수 1∼10의 알콕시기, 탄소수 2∼10의 알콕시 치환 알콕시기, 탄소수 1∼10의 아실옥시기, 탄소수 2∼10의 알켄일옥시기, 할로겐 원자, 가수분해성을 갖는 옥심기, 이소시아네이트기, 및 시아네이트기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나의 기이고, n은 1∼3의 정수이다.)
로 표시되는 오가노실란 화합물 중 적어도 1종류 및/또는 그 부분 (가수분해) 축합물을 함유하는 표면처리제. - 제6항에 있어서, 상기 오가노실란 화합물이 하기 식 (2)로 표시되는 것인 것을 특징으로 하는 표면처리제.
(식 중, R2는 탄소수 1∼20의 알킬기, 탄소수 6∼20의 아릴기 또는 탄소수 7∼20의 아랄킬기이고, m은 각각 독립적으로 2∼20의 정수이며, X는 독립적으로 수산기, 탄소수 1∼10의 알콕시기, 탄소수 2∼10의 알콕시 치환 알콕시기, 탄소수 1∼10의 아실옥시기, 탄소수 2∼10의 알켄일옥시기, 할로겐 원자, 가수분해성을 갖는 옥심기, 이소시아네이트기, 및 시아네이트기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나의 기이다). - 제6항에 있어서, 상기 오가노실란 화합물이 하기 식으로 표시되는 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 표면처리제.
- 제6항에 있어서, 상기 오가노실란 화합물의 굴절률이 1.45 이상인 것을 특징으로 하는 표면처리제.
- 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 용제를 더 포함하는 것인 것을 특징으로 하는 표면처리제.
- 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 가수분해 축합 촉매를 더 포함하는 것인 것을 특징으로 하는 표면처리제.
- 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 25℃, 상대습도 40%에서의 올레산 접촉각이 30°이하인 경화 피막을 공급하는 것인 것을 특징으로 하는 표면처리제.
- 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 경화한 피막에 1kg 하중으로 피지를 부착시켰을 때의 헤이즈가 10 이하인 경화 피막을 공급하는 것인 것을 특징으로 하는 표면처리제.
- 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 표면처리제의 경화 피막을 표면에 갖는 물품.
- 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 표면처리제의 경화 피막을 기재 표면에 형성하는 공정을 포함하는 기재 표면의 JIS K 0062에 근거하는 굴절률을 1.45∼1.52로 하는 방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2017-206986 | 2017-10-26 | ||
| JP2017206986 | 2017-10-26 | ||
| PCT/JP2018/035677 WO2019082583A1 (ja) | 2017-10-26 | 2018-09-26 | 親油性基含有オルガノシラン化合物、表面処理剤及び物品 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200074113A KR20200074113A (ko) | 2020-06-24 |
| KR102727949B1 true KR102727949B1 (ko) | 2024-11-11 |
Family
ID=
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007211137A (ja) | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 防藻性縮合硬化型オルガノポリシロキサン組成物、そのコーティング方法、及び構造物 |
| JP2012007058A (ja) | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 液状シリコーンゴムコーティング剤組成物、カーテンエアーバッグ及びその製造方法 |
| JP2015147879A (ja) | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性組成物、半導体装置、及びエステル結合含有有機ケイ素化合物 |
| WO2017061235A1 (ja) | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 信越化学工業株式会社 | フルオロオキシアルキレン基含有ポリマー変性ホスホン酸誘導体及び該誘導体を含む表面処理剤、該表面処理剤を用いた表面処理方法 |
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