[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR102713800B1 - 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈 - Google Patents

비접촉식 디스플레이 흡착 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR102713800B1
KR102713800B1 KR1020230156763A KR20230156763A KR102713800B1 KR 102713800 B1 KR102713800 B1 KR 102713800B1 KR 1020230156763 A KR1020230156763 A KR 1020230156763A KR 20230156763 A KR20230156763 A KR 20230156763A KR 102713800 B1 KR102713800 B1 KR 102713800B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
module
module body
adsorption
suction
Prior art date
Application number
KR1020230156763A
Other languages
English (en)
Inventor
강창수
Original Assignee
(주)파웰 코퍼레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)파웰 코퍼레이션 filed Critical (주)파웰 코퍼레이션
Priority to KR1020230156763A priority Critical patent/KR102713800B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102713800B1 publication Critical patent/KR102713800B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H5/00—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines
    • B65H5/08—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines by grippers, e.g. suction grippers
    • B65H5/14—Details of grippers; Actuating-mechanisms therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H5/00—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines
    • B65H5/08—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines by grippers, e.g. suction grippers
    • B65H5/10—Reciprocating or oscillating grippers, e.g. suction or gripper tables
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2406/00—Means using fluid
    • B65H2406/30—Suction means
    • B65H2406/34—Suction grippers
    • B65H2406/342—Suction grippers being reciprocated in a rectilinear path
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2406/00—Means using fluid
    • B65H2406/30—Suction means
    • B65H2406/34—Suction grippers
    • B65H2406/343—Details of sucking member
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00—Handled material; Storage means
    • B65H2701/10—Handled articles or webs
    • B65H2701/17—Nature of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00—Handled material; Storage means
    • B65H2701/10—Handled articles or webs
    • B65H2701/19—Specific article or web
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2801/00—Application field
    • B65H2801/61—Display device manufacture, e.g. liquid crystal displays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 디스플레이(Display) 또는 모바일(Mobile)제품의 글래스(Glass) 또는 필름(Film)의 제1 대상물과 FPCB(FLEXIBLE PCB)인 제2 대상물을 NCC(Non Contact Chuck)의 비접촉식 방식에 의한 흡착 체결과 진공 흡착의 접촉식 방식에 의한 흡착 체결을 통해 체결 후 이송시킬 수 있도록 구현한 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈에 관한 것으로, 모듈 바디; 상기 모듈 바디의 상단에 설치되어 제1 대상물을 NCC(Non Contact Chuck)의 비접촉식 방식에 의해 흡착 체결하는 비접촉 체결부; 상기 비접촉 체결부로부터 이격되어 상기 모듈 바디의 상단에 설치되어 상기 제1 대상물에 연결 설치되는 제2 대상물을 진공 흡착의 접촉식 방식에 의해 흡착 체결하는 접촉 체결부; 및 상기 모듈 바디의 일측에 회전 가능하도록 연결 설치되며, 정방향 또는 역방향으로 회전 구동됨에 따라 상기 접촉 체결부의 높낮이를 조절하는 승강 조절부;를 포함한다.

Description

비접촉식 디스플레이 흡착 모듈{Non-contact display adsorption module}
본 발명은 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이(Display) 또는 모바일(Mobile)제품의 글래스(Glass) 또는 필름(Film)의 제1 대상물과 FPCB(FLEXIBLE PCB)인 제2 대상물을 NCC(Non Contact Chuck)의 비접촉식 방식에 의한 흡착 체결과 진공 흡착의 접촉식 방식에 의한 흡착 체결을 통해 이송시킬 수 있도록 구현한 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼, FPD용 유리 기재 등의 두께가 매우 얇은 워크를 취급하는 장치로서, 소위 진공 핀셋이 알려져 있다. 그러나, 진공 핀셋은 워크에 접촉된 상태로 워크를 취급하므로, 워크에 응력을 부여하고, 접촉자국이 발생하는 등의 문제가 있다.
또한, FPD용 유리 기재 등의 두께가 매우 얇은 워크에 응력 및 접촉자국 등을 부여하는 일 없이 비접촉으로 취급하는 장치로서, 다공질판의 세공으로부터 가압 공기를 분출시켜 워크를 부상시켜, 다공질판 상에서 반송하는 장치가 제안되어 있다.
그러나, 종래의 체결 방식의 경우 porous 방식 흡착척은 존재하나, FPCB 부분을 흡착하는 FPCB 흡착부는 부재하다는 결함을 가지고 있었다.
한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
한국등록특허 제10-1376470호 (2014.03.19. 공고)
본 발명의 일측면은 디스플레이(Display) 또는 모바일(Mobile)제품의 글래스(Glass) 또는 필름(Film)의 제1 대상물과 FPCB(FLEXIBLE PCB)인 제2 대상물을 NCC(Non Contact Chuck)의 비접촉식 방식에 의한 흡착 체결과 진공 흡착의 접촉식 방식에 의한 흡착 체결을 통해 이송시킬 수 있도록 구현한 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈을 제공한다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈은, 모듈 바디; 상기 모듈 바디의 상단에 설치되어 제1 대상물을 NCC(Non Contact Chuck)의 비접촉식 방식에 의해 흡착 체결하는 비접촉 체결부; 상기 비접촉 체결부로부터 이격되어 상기 모듈 바디의 상단에 설치되어 상기 제1 대상물에 연결 설치되는 제2 대상물을 진공 흡착의 접촉식 방식에 의해 흡착 체결하는 접촉 체결부; 및 상기 모듈 바디의 일측에 회전 가능하도록 연결 설치되며, 정방향 또는 역방향으로 회전 구동됨에 따라 상기 접촉 체결부의 높낮이를 조절하는 승강 조절부;를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 제1 대상물은, 디스플레이(Display) 또는 모바일(Mobile)제품의 글래스(Glass) 또는 필름(Film)일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 대상물은, 디스플레이(Display) 또는 모바일(Mobile)제품의 글래스(Glass) 또는 필름(Film)에 연결 설치되는 FPCB(FLEXIBLE PCB), 또는 FPCB(FLEXIBLE PCB)가 손상되는 것을 방지하고 흡착 이동시켜 주기 위해 FPCB(FLEXIBLE PCB)에 임시 부착 설치되는 보호 필름일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 비접촉 체결부는, 두께 방향으로 관통하여 연장되는 복수의 통기 구멍이 흡착 고정 영역에 형성된 판 형상의 다공질 패드; 상기 다공질 패드의 이면에 인접하여 배치되어, 가압 공기가 도입되는 제1 밀폐 공간; 상기 제1 밀폐 공간과 격리되어 감압되는 제2 밀폐 공간; 상기 제2 밀폐 공간과 상기 통기 구멍을 연통시키는 연통 수단; 및 표면이 상기 다공질 패드의 이면측에 적층되어, 상기 다공질 패드의 이면과의 사이에 상기 제1 밀폐 공간을 구성하는 오목부;를 구비하는 판 형상의 홀더; 및 상기 홀더의 이면측에 적층되어, 상기 홀더의 이면과의 사이에 제2 밀폐 공간을 형성하는 베이스;를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 통기 구멍은, 상기 다공질 패드를 두께 방향으로 관통하여 연장되도록 형성되되, 상기 다공질 패드의 표면측이 직경 0.3um의 소경부로 되며, 상기 다공질 패드의 이면측이 직경 5um의 대경부로 될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 대경부는, 내주면을 따라 실링 처리될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 접촉 체결부는, 상기 제2 대상물의 형상에 대응하여 서로 이격되어 적어도 하나 이상 설치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 승강 조절부는, 상기 비접촉 체결부에 의해 체결되어 있는 상태의 상기 제1 대상물 대비 상기 제2 대상물의 높이가 낮을 경우 정방향 또는 역방향으로 회전 구동되어 상기 접촉 체결부의 높이를 높여주고, 상기 비접촉 체결부에 의해 체결되어 있는 상태의 상기 제1 대상물 대비 상기 제2 대상물의 높이가 높을 경우 정방향 또는 역방향으로 회전 구동되어 상기 접촉 체결부의 높이를 낮춰줄 수 있다.
일 실시예에서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈은, 제조 공정에 대응하여 상기 제1 대상물 및 상기 제2 대상물을 이동시켜 줄 수 있도록 상기 모듈 바디를 수평 이동시켜 주기 위한 수평 이송부;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 수평 이송부는, 상기 제1 대상물 및 상기 제2 대상물의 흡착, 이동 및 해제 공정에 대응하여 상기 모듈 바디의 상하 방향의 Z축 이동을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 수평 이송부는, 비전(Vision) 검사를 통해 상기 제1 대상물 및 상기 제2 대상물의 위치에 대응하여 상기 모듈 바디의 전후 또는 좌우 방향의 X축 또는 Y축 이동을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 모듈 바디는, 하강 이동되어 상기 수평 이송부의 하측에 위치하는 작업대에 안착되어 있는 상기 제1 대상물 및 상기 제2 대상물을 체결할 수 있도록 상기 수평 이송부에 연결 설치될 경우 상하 반전되어 설치될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 비접촉 체결부는, 상기 제1 대상물과의 비접촉(Non Contact)량을 측정하는 측정 센서에서 측정 획득한 측정 데이터를 이용하여 상기 제1 대상물과의 갭(Gap)이 일정하게 유지되도록 공기의 배출 압력과 흡입 압력을 자동 조절할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 비접촉 체결부는, 상기 제1 대상물의 흡착 및 이송 각도에 따른 중력 변화에 따라 공기의 배출 압력과 흡입 압력을 자동 조절하여 상기 제1 대상물과의 간격이 일정하게 유지되도록 할 수 있다.
상술한 본 발명의 일측면에 따르면, 기체 bearing의 bearing면에 미세 홀을 만들어 진공 원을 접속하여 흡입함으로써, 부상시키는 힘과 흡입 시키는 힘을 동일 평면상에서 동시에 발생시켜 균형을 잡는 것으로 비접촉 흡착 상태를 만들어 낼 수 있으며, 이에 따라 흡착 시키는 힘이 유체 막을 강고히 하는 효과를 만들어 work의 안정성을 높이는 효과를 제공할 수 있다.
또한, 제2 대상물을 진공 흡착의 접촉식 방식에 의해 흡착 체결함으로써, 체결 안정성을 보다 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 이하에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 포함될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈의 개략적인 구성이 도시된 도면들이다.
도 3 내지 도 5는 도 1의 비접촉 체결부를 보여주는 도면들이다.
도 6은 도 1의 통기 구멍을 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈(10)은, 모듈 바디(100), 비접촉 체결부(200), 접촉 체결부(300) 및 승강 조절부(400)를 포함한다.
모듈 바디(100)는, 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈(10)의 외형을 형성하며, 비접촉 체결부(200), 접촉 체결부(300) 및 승강 조절부(400) 등의 구성들이 설치된다.
비접촉 체결부(200)는, 모듈 바디(100)의 상단에 설치되어 제1 대상물(P1)을 NCC(Non Contact Chuck)의 비접촉식 방식에 의해 흡착 체결한다.
일 실시예에서, 제1 대상물(P1)은, 디스플레이(Display) 또는 모바일(Mobile)제품의 글래스(Glass) 또는 필름(Film)일 수 있다.
일 실시예에서, 비접촉 체결부(200)는, 제1 대상물(P1)과의 비접촉(Non Contact)량을 측정하는 측정 센서(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)에서 측정 획득한 측정 데이터를 이용하여 제1 대상물(P1)과의 갭(Gap)이 일정하게 유지되도록 도 4에 도시된 바와 같이 CDA 압력과 Vacuum 압력의 자동 조절을 통해 공기의 배출 압력과 흡입 압력을 자동 조절할 수 있다.
여기서, 비접촉 체결부(200)에 의한 비접촉 갭(Gap)은, 20 내지 100um 정도로 이루어짐이 바람직할 것이다.
도 1에서는 비접촉 체결부(200)가 제1 대상물(P1)의 하부에서 제1 대상물(P1)을 비접촉 흡착 체결하는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 전후 공정에 따라 비접촉 체결부(200)가 제1 대상물(P1)의 상부에서 비접촉 흡착 체결하도록 구성될 수 있다.
즉, 필요에 따라 모듈 바디(100)가 상하 반전 회전될 수 있다.
이 경우, 비접촉 체결부(200)는, 제1 대상물(P1)의 흡착 및 이송 각도에 따른 중력 변화에 따라 공기의 배출 압력과 흡입 압력을 자동 조절하여 제1 대상물(P1)과의 간격이 일정하게 유지되도록 할 수 있다.
구체적으로, 도 1과 같이 제1 대상물(P1)의 하부에서 제1 대상물(P1)을 비접촉 흡착한 상태에서 모듈 바디(100)가 상하 반전되어 각도가 변경될 경우, 중력 변화를 고려하여 각도 변경 전 대비 흡입 압력은 강하게 하고, 배출 압력은 약하게 할 수 있고, 그 반대의 경우에는 각도 변경 전 대비 흡입 압력은 약하게 하고, 배출 압력은 강하게 할 수 있다.
이를 통해 모듈 바디(100)가 회전될 때 제1 대상물(P1)이 비접촉 체결부(200)에 접촉되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 모듈 바디(100)의 각도가 회전되는 과정, 즉, 비접촉 흡착된 제1 대상물(P1)의 각도가 변경되는 과정 중에서도 해당 제1 대상물(P1)의 각도에 따른 중력 변화에 따라 공기의 배출 압력과 흡입 압력을 부분적으로 자동 조절하여 제1 대상물(P1)과의 간격이 일정하게 유지되도록 할 수 있다. 제1 대상물(P1)의 각도가 변경되는 과정에서 제1 대상물(P1)의 적어도 일부가 비접촉 흡착부(200)에 접촉되는 것을 방지하기 위함이다.
접촉 체결부(300)는, 비접촉 체결부(200)로부터 이격되어 모듈 바디(100)의 상단에 설치되어 제1 대상물(P1)에 연결 설치되는 제2 대상물(P2)을 진공 흡착의 접촉식 방식에 의해 흡착 체결한다.
일 실시예에서, 제2 대상물(P2)은, 도 1에 도시된 바와 같이 디스플레이(Display) 또는 모바일(Mobile)제품의 글래스(Glass) 또는 필름(Film)에 연결 설치되는 FPCB(FLEXIBLE PCB)가 될 수 있다.
다만, 제2 대상물(P2)가 FPCB가가 스마트 워치의 디스플레이 타입 등의 경우에 있어서 접촉 체결부(300)에 흡착되기에 크기가 충분하지 아니한 경우, 제2 대상물(P2)은 도 2에 도시된 바와 같이 FPCB가 손상되는 것을 방지하고 흡착 이동시켜 주기 위해 FPCB에 임시 부착 설치되는 보호 필름(P2')일 수 있다.
일 실시예에서, 접촉 체결부(300)는, 제2 대상물(P2)의 형상에 대응하여 서로 이격되어 적어도 하나 이상 설치될 수 있다.
승강 조절부(400)는, 모듈 바디(100)의 일측에 회전 가능하도록 연결 설치되며, 정방향 또는 역방향으로 회전 구동됨에 따라 접촉 체결부(300)의 높낮이를 조절한다.
일 실시예에서, 승강 조절부(400)는, 비접촉 체결부(200)에 의해 체결되어 있는 상태의 제1 대상물(P1) 대비 제2 대상물(P2)의 높이가 낮을 경우 정방향 또는 역방향으로 회전 구동되어 접촉 체결부(300)의 높이를 높여주고, 비접촉 체결부(200)에 의해 체결되어 있는 상태의 제1 대상물(P1) 대비 제2 대상물(P2)의 높이가 높을 경우 정방향 또는 역방향으로 회전 구동되어 접촉 체결부(300)의 높이를 낮춰줄 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈(10)은, 기체 bearing의 bearing면에 미세 홀을 만들어 진공 원을 접속하여 흡입함으로써, 부상시키는 힘과 흡입 시키는 힘을 동일 평면상에서 동시에 발생시켜 균형을 잡는 것으로 비접촉 흡착 상태를 만들어 낼 수 있으며, 이에 따라 흡착 시키는 힘이 유체 막을 강고히 하는 효과를 만들어 work의 안정성을 높일 수 있다.
또한, 제2 대상물을 진공 흡착의 접촉식 방식에 의해 흡착 체결함으로써, 체결 안정성을 보다 향상시킬 수 있다.
도 3 내지 도 5는 도 1의 비접촉 체결부를 보여주는 도면들이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 비접촉 체결부(200)는, 다공질 패드(210), 홀더(220) 및 베이스(230)를 포함한다.
다공질 패드(210)는, 두께 방향으로 관통하여 연장되는 복수의 통기 구멍(211)이 흡착 고정 영역에 형성된 판 형상으로 이루어진다.
일 실시예에서, 다공질 패드(210)는, 다공질 Carbon Pad(Porous Carbon Pad)가 사용되며, 기공 사이즈 0.3um 내지 5.0um, 기공율 15% 내지 35% 정도로 제작될 수 있다.
홀더(220)는, 상기 다공질 패드(210)의 이면에 인접하여 배치되어, 가압 공기가 도입되는 제1 밀폐 공간(221); 상기 제1 밀폐 공간(221)과 격리되어 감압되는 제2 밀폐 공간(222); 상기 제2 밀폐 공간(222)과 상기 통기 구멍(211)을 연통시키는 연통 수단; 및 표면이 상기 다공질 패드(210)의 이면측에 적층되어, 상기 다공질 패드(210)의 이면과의 사이에 상기 제1 밀폐 공간(221)을 구성하는 오목부(223);를 구비하는 판 형상으로 이루어진다.
베이스(230)는, 상기 홀더(220)의 이면측에 적층되어, 상기 홀더(220)의 이면과의 사이에 제2 밀폐 공간(222)을 형성으로 이루어진다.
일 실시예에서, 베이스(230)는, 공기의 흡입 또는 블로잉을 위한 두 개의 라인(L1, L2)가 설치될 수 있다.
일 실시예에서, 통기 구멍(211)은, 다공질 패드(210)를 두께 방향으로 관통하여 연장되도록 형성되되, 다공질 패드(210)의 표면측이 직경 0.3um의 소경부(2111)로 되며, 다공질 패드(210)의 이면측이 직경 5um의 대경부(2112)로 이루어질 수 있다.
또한, 각 통기 구멍의 기공율은 15% 내지 35% 정도로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 대경부(2112)는, 내주면을 따라 실링 처리(2113)될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈(20)은, 모듈 바디(100), 비접촉 체결부(200), 접촉 체결부(300), 승강 조절부(400) 및 수평 이송부(500)를 포함한다.
여기서, 모듈 바디(100), 비접촉 체결부(200), 접촉 체결부(300) 및 승강 조절부(400)는, 도 1의 구성요소와 동일하므로 설명의 중복을 피하기 위해 그 설명을 생략하기로 한다.
수평 이송부(500)는, 제조 설비의 천장을 따라 설치되는 레일(600)에 연결 설치되어 제조 공정에 대응하여 제1 대상물(P1) 및 제2 대상물(P2)을 이동시켜 줄 수 있도록 모듈 바디(100)를 수평 이동시켜 준다.
일 실시예에서, 수평 이송부(500)는, 제1 대상물(P1) 및 제2 대상물(P2)의 흡착, 이동 및 해제 공정에 대응하여 모듈 바디(100)의 상하 방향의 Z축 이동을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 수평 이송부(500)는, 비전(Vision) 검사를 통해 제1 대상물(P1) 및 제2 대상물(P2)의 위치에 대응하여 모듈 바디(100)의 전후 또는 좌우 방향의 X축 또는 Y축 이동을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 모듈 바디(100)는, 하강 이동되어 수평 이송부(500)의 하측에 위치하는 작업대에 안착되어 있는 제1 대상물(P1) 및 제2 대상물(P2)을 체결할 수 있도록 수평 이송부(500)에 연결 설치될 경우 상하 반전되어 설치될 수 있다.
상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10, 20: 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈
100: 모듈 바디
200: 비접촉 체결부
300: 접촉 체결부
400: 승강 조절부
500: 수평 이송부

Claims (10)

  1. 모듈 바디;
    상기 모듈 바디의 상단에 설치되어 제1 대상물을 NCC(Non Contact Chuck)의 비접촉식 방식에 의해 흡착 체결하는 비접촉 체결부;
    상기 비접촉 체결부로부터 이격되어 상기 모듈 바디의 상단에 설치되어 상기 제1 대상물과 일체로 연결 설치되는 제2 대상물을 진공 흡착의 접촉식 방식에 의해 흡착 체결하는 접촉 체결부; 및
    상기 모듈 바디의 일측에 회전 가능하도록 연결 설치되며, 정방향 또는 역방향으로 회전 구동됨에 따라 상기 접촉 체결부의 높낮이를 조절하는 승강 조절부;를 포함하고,
    상기 제1 대상물은,
    디스플레이(Display). 모바일(Mobile)제품의 글래스(Glass) 및 필름(Film) 중 어느 하나이며,
    상기 제2 대상물은,
    상기 제1 대상물에 연결 설치되는 FPCB(FLEXIBLE PCB)인 것을 특징으로 하고,
    상기 제2 대상물은,
    상기 FPCB의 손상을 방지하기 위해 임시 부착 설치되는 보호 필름;을 포함하는 것을 특징으로 하며,
    상기 접촉 체결부는,
    상기 보호 필름을 진공 흡착의 접촉식 방식에 의해 흡착 체결하는 것을 특징으로 하는, 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 비접촉 체결부는,
    두께 방향으로 관통하여 연장되는 복수의 통기 구멍이 흡착 고정 영역에 형성된 판 형상의 다공질 패드;
    상기 다공질 패드의 이면에 인접하여 배치되어, 가압 공기가 도입되는 제1 밀폐 공간; 상기 제1 밀폐 공간과 격리되어 감압되는 제2 밀폐 공간; 상기 제2 밀폐 공간과 상기 통기 구멍을 연통시키는 연통 수단; 및 표면이 상기 다공질 패드의 이면측에 적층되어, 상기 다공질 패드의 이면과의 사이에 상기 제1 밀폐 공간을 구성하는 오목부;를 구비하는 판 형상의 홀더; 및
    상기 홀더의 이면측에 적층되어, 상기 홀더의 이면과의 사이에 제2 밀폐 공간을 형성하는 베이스;를 포함하는, 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 통기 구멍은,
    상기 다공질 패드를 두께 방향으로 관통하여 연장되도록 형성되되, 상기 다공질 패드의 표면측이 직경 0.3um의 소경부로 되며, 상기 다공질 패드의 이면측이 직경 5um의 대경부로 되는, 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 대경부는,
    내주면을 따라 실링 처리되는, 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 승강 조절부는,
    상기 비접촉 체결부에 의해 체결되어 있는 상태의 상기 제1 대상물 대비 상기 제2 대상물의 높이가 낮을 경우 정방향 또는 역방향으로 회전 구동되어 상기 접촉 체결부의 높이를 높여주고, 상기 비접촉 체결부에 의해 체결되어 있는 상태의 상기 제1 대상물 대비 상기 제2 대상물의 높이가 높을 경우 정방향 또는 역방향으로 회전 구동되어 상기 접촉 체결부의 높이를 낮춰주는, 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    제조 공정에 대응하여 상기 제1 대상물 및 상기 제2 대상물을 이동시켜 줄 수 있도록 상기 모듈 바디를 수평 이동시켜 주기 위한 수평 이송부;를 더 포함하는, 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 수평 이송부는,
    상기 제1 대상물 및 상기 제2 대상물의 흡착, 이동 및 해제 공정에 대응하여 상기 모듈 바디의 상하 방향의 Z축 이동을 수행하고,
    비전(Vision) 검사를 통해 상기 제1 대상물 및 상기 제2 대상물의 위치에 대응하여 상기 모듈 바디의 전후 또는 좌우 방향의 X축 또는 Y축 이동을 수행하는, 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 모듈 바디는,
    하강 이동되어 상기 수평 이송부의 하측에 위치하는 작업대에 안착되어 있는 상기 제1 대상물 및 상기 제2 대상물을 체결할 수 있도록 상기 수평 이송부에 연결 설치될 경우 상하 반전되어 설치되는, 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 비접촉 체결부는,
    상기 제1 대상물과의 비접촉(Non Contact)량을 측정하는 측정 센서에서 측정 획득한 측정 데이터를 이용하여 상기 제1 대상물과의 갭(Gap)이 일정하게 유지되도록 공기의 배출 압력과 흡입 압력을 자동 조절하는, 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 비접촉 체결부는,
    상기 제1 대상물의 흡착 및 이송 각도에 따른 중력 변화에 따라 공기의 배출 압력과 흡입 압력을 자동 조절하여 상기 제1 대상물과의 간격이 일정하게 유지되도록 하는, 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈.
KR1020230156763A 2023-11-13 2023-11-13 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈 KR102713800B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230156763A KR102713800B1 (ko) 2023-11-13 2023-11-13 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230156763A KR102713800B1 (ko) 2023-11-13 2023-11-13 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102713800B1 true KR102713800B1 (ko) 2024-10-11

Family

ID=93118837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230156763A KR102713800B1 (ko) 2023-11-13 2023-11-13 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102713800B1 (ko)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5512052B2 (ko) * 1972-12-12 1980-03-29
JPH0536816A (ja) * 1991-07-26 1993-02-12 Nec Kyushu Ltd 半導体基板吸着装置
KR20110114800A (ko) * 2010-04-14 2011-10-20 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지 제조용 비접촉식 픽업 툴
KR20130120857A (ko) * 2012-04-26 2013-11-05 주식회사 탑 엔지니어링 기판 이송 로봇 및 이를 이용한 멀티 챔버 기판 처리 장치와 그 제어 방법
KR101376470B1 (ko) 2006-11-06 2014-03-19 가부시키가이샤 단켄시루세코 흡착 부상 판넬
KR101474841B1 (ko) * 2013-12-11 2014-12-19 강창수 이격거리 유지타입 기판 흡착반송장치
KR20150083780A (ko) * 2014-01-10 2015-07-20 히라따기꼬오 가부시키가이샤 이재 방법, 보유지지 장치 및 이재 시스템
KR20200109685A (ko) * 2019-03-14 2020-09-23 유한책임회사 세봉 플렉서블 필름용 픽업툴 및 이의 제어방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5512052B2 (ko) * 1972-12-12 1980-03-29
JPH0536816A (ja) * 1991-07-26 1993-02-12 Nec Kyushu Ltd 半導体基板吸着装置
KR101376470B1 (ko) 2006-11-06 2014-03-19 가부시키가이샤 단켄시루세코 흡착 부상 판넬
KR20110114800A (ko) * 2010-04-14 2011-10-20 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지 제조용 비접촉식 픽업 툴
KR20130120857A (ko) * 2012-04-26 2013-11-05 주식회사 탑 엔지니어링 기판 이송 로봇 및 이를 이용한 멀티 챔버 기판 처리 장치와 그 제어 방법
KR101474841B1 (ko) * 2013-12-11 2014-12-19 강창수 이격거리 유지타입 기판 흡착반송장치
KR20150083780A (ko) * 2014-01-10 2015-07-20 히라따기꼬오 가부시키가이샤 이재 방법, 보유지지 장치 및 이재 시스템
KR20200109685A (ko) * 2019-03-14 2020-09-23 유한책임회사 세봉 플렉서블 필름용 픽업툴 및 이의 제어방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7604439B2 (en) Non-contact support platforms for distance adjustment
CN100432776C (zh) 基板组装装置和基板组装方法
JP5512052B2 (ja) 非接触吸着盤
JP4955071B2 (ja) 貼合せ基板製造装置および貼合せ基板製造方法
TWI665146B (zh) 非接觸搬送裝置及非接觸吸著盤
JP5349881B2 (ja) スクライブ装置および基板分断システム
KR20120046084A (ko) 기판 반송용 핸드 및 그것을 구비한 기판 반송 장치
JP2002229044A5 (ko)
JPWO2009060890A1 (ja) 貼合せ基板製造装置および貼合せ基板製造方法
JP5744109B2 (ja) 脆性基板搬送ユニット
JP2010058213A (ja) バキュームパッド装置
CN101145536A (zh) 真空吸附装置
JP2008235472A (ja) 基板処理装置
KR20180045666A (ko) 기판 제조 장치
TWI675788B (zh) 基板懸浮搬送裝置
JP4839407B2 (ja) 貼合せ基板製造装置および貼合せ基板製造方法
KR102713800B1 (ko) 비접촉식 디스플레이 흡착 모듈
JP3694691B2 (ja) 大型基板の組立装置及び組立方法
JP2013193198A (ja) 壁面走行用ロボット
JP2004174685A (ja) 輸送ロボット
JP4920209B2 (ja) 板状ワークの移載装置
CN106654065B (zh) 一种用于柔性屏基板的剥离设备及柔性屏的制造方法
JP2005240121A (ja) 真空蒸着用アライメント装置
TW201922418A (zh) 用於單面研磨裝置的晶圓貼附裝置及用於單面研磨裝置的晶圓貼附方法
TWI700148B (zh) 夾盤台、磨削裝置及磨削品的製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant