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KR102719027B1 - 반도체 소자 검사용 소켓장치 - Google Patents

반도체 소자 검사용 소켓장치 Download PDF

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Publication number
KR102719027B1
KR102719027B1 KR1020240047912A KR20240047912A KR102719027B1 KR 102719027 B1 KR102719027 B1 KR 102719027B1 KR 1020240047912 A KR1020240047912 A KR 1020240047912A KR 20240047912 A KR20240047912 A KR 20240047912A KR 102719027 B1 KR102719027 B1 KR 102719027B1
Authority
KR
South Korea
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semiconductor element
base block
semiconductor device
side pressure
semiconductor
Prior art date
Application number
KR1020240047912A
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English (en)
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박연호
박상영
손해용
Original Assignee
주식회사 비이링크
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Publication date
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Abstract

측면 가압 고정 방식을 적용함으로써 반도체 소자의 볼 데미지를 감소시키고 소켓의 전체적인 높이와 부피를 감소시킬 수 있는 반도체 소자 검사용 소켓장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치는, 일면에 반도체 소자가 안착되고 상기 반도체 소자의 테스트가 이루어지도록 지지하는 베이스 블록; 상기 베이스 블록에 설치되고 상기 반도체 소자가 안착된 상태에서 적어도 일측면을 가압하여 테스트가 이루어질 수 있도록 상기 베이스 블록에 고정시키는 측면 가압 부재; 및 상기 측면 가압 부재가 상기 반도체 소자의 일측면을 가압할 수 있도록 가압 탄성력을 제공하는 탄성 수단;을 포함할 수 있다.

Description

반도체 소자 검사용 소켓장치{Socket apparatus for semiconductor device test}
본 발명은 반도체 소자 검사용 소켓장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 측면 가압 고정 방식을 적용함으로써 반도체 소자의 볼 데미지를 감소시키고 소켓의 전체적인 높이와 부피를 감소시킬 수 있는 반도체 소자 검사용 소켓장치에 관한 것이다.
일반적으로 IC 장치나 IC 디바이스 등과 같은 표면 실장형 반도체 패키지는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 테스트를 거치게 된다. 이러한 테스트의 하나로 예를 들어, 번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 패키지가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 패키지에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가하여 해당 반도체 패키지가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 검사한다.
기존의 이러한 반도체 패키지 테스트 장치의 경우 일반적으로 테스트 공정에서 반도체 패키지의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 패키지를 테스트 소켓에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드에 결합한 후 테스트를 수행하게 된다. 이와 같은 번인 소켓은 중심 개구부를 갖는 베이스, 탄성부재를 사이에 두고 베이스에 상하이동 가능하게 결합하는 커버, 베이스의 개구부에 삽입되고 복수의 컨택 핀을 가지는 컨택 복합체, 커버의 상하이동에 따라 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치, 및 베이스 상에 탑재되며 반도체 패키지가 안치되는 어뎁터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 번인 테스트의 경우 120℃ 부근의 고온에서 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하게 된다.
도 1을 참고하면, 종래기술의 반도체 소자 검사용 소켓장치가 도시되어 있다.
종래 소켓장치는 반도체 소자(10)가 안착 위치하게 되는 베이스(20)와, 베이스(20)에 구비되어 반도체 소자(10)의 단자와 PCB(미도시)의 단자들을 전기적으로 연결하게 되는 복수 개의 콘택트(30)과, 베이스(20)의 상부에 결합된 상부 블록(50)을 포함한다.
여기서, 반도체 소자(10)를 베이스(20)의 안착부에 안착시키고 고정시키기 위하여 스프링(52)에 의해 지지되는 상부 블록(50)과 래치(52) 등의 부속품이 베이스(20) 상부에 설치되어 있다. 래치(52)가 힌지(53)를 중심으로 회전되어 반도체 소자(10)를 눌러 고정하고 고정 핀(54)에 그 상태로 고정되는 방식이다.
그러나 이러한 종래기술의 반도체 소자 검사용 소켓장치는 반도체 소자(10)를 안착시킨 다음 상부로부터 상부 블록(50), 스프링(51), 래치(50), 힌지(53), 그리고 고정 핀(54)을 매개로 가압한 상태에서 콘택트(30)의 포고 핀들이 반도체 소자(10)에 접촉하게 되기 때문에 포고 핀의 단부의 형태와 위치에 따라 반도체 소자(10) 단자의 볼에 데미지를 주는 문제점이 있었고, 이러한 문제점은 반도체 소자(10)를 제조하는 고객사의 주요 클레임이 되고 있는 실정이다.
또한, 종래 기술에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치는 전술한 바와 같이 반도체 소자를 안착시킨 상태에서 가압을 하기 위하여 기구적으로 상부 블록(50), 스프링(51), 래치(52), 힌지(53), 그리고 고정 핀(54) 등을 구비해야 하기 때문에 부품수가 기본적으로 많고, 이렇게 가압을 위하여 베이스(20) 상부로 부품들이 설치되기 때문에 높이와 부피가 큰 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 소자를 테스트 위치에 안착시키고 측면으로부터 가압하여 고정시킴으로써 반도체 소자의 단자에 가해지는 볼 데미지를 감소시킬 수 있는 반도체 소자 검사용 소켓장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 베이스 블록의 측면에 반도체 소자를 측면으로부터 고정시킬 수 있는 수단을 설치함으로써 반도체 소자를 상부에서 가압하는 상부 블록 등의 부품을 줄여 장치 전체 높이를 감소시킬 수 있는 반도체 소자 검사용 소켓장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 일면에 반도체 소자가 안착되고 상기 반도체 소자의 테스트가 이루어지도록 지지하는 베이스 블록; 상기 베이스 블록에 설치되고 상기 반도체 소자가 안착된 상태에서 적어도 일측면을 가압하여 테스트가 이루어질 수 있도록 상기 베이스 블록에 고정시키는 측면 가압 부재; 및 상기 측면 가압 부재가 상기 반도체 소자의 일측면을 가압할 수 있도록 가압 탄성력을 제공하는 탄성 수단;을 포함하는, 반도체 소자 검사용 소켓장치가 제공된다.
이때, 상기 측면 가압 부재는 볼 형태로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 측면 가압 부재는 상기 반도체 소자의 양측면을 각각 가압할 수 있도록 적어도 한 쌍으로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 베이스 블록에는 상기 측면 가압 부재가 삽입되는 삽입 홀이 형성되고, 상기 삽입 홀의 출입구에는 상기 측면 가압 부재의 단부가 일부부만이 통과되도록 형성될 수 있다.
이때, 상기 베이스 블록의 삽입 홀에는 상기 측면 가압 부재, 탄성 수단, 그리고 상기 삽입 홀에 나사 결합되는 고정 나사가 순서대로 조립될 수 있다.
이때, 상기 측면 가압 부재가 상기 반도체 소자에 접촉하는 부위는 금속, 합성수지, 고무 또는 실리콘 재질로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 베이스 블록에는 개구부가 형성되고, 상기 개구부에 상기 반도체 소자와 전기 접속되는 복수개의 접속 핀을 수용하는 핀 블록이 조립될 수 있다.
이때, 상기 핀 블록이 조립된 상태에서, 상기 핀 블록의 상부면과 상기 베이스 블록의 개구부 네 측면이 상기 반도체 소자를 수용하는 안착부를 이룰 수 있다.
이때, 상기 핀 블록의 양 측면에는 날개부가 형성되고, 상기 날개부가 상기 베이스 블록에 형성된 결합 홈부에 각각 삽입된 상태에서, 상기 반도체 소자가 공급되는 상측 방향으로부터 체결 부재가 상기 날개부와 상기 결합 홈부를 체결하여 상기 핀 블록이 상기 베이스 블록에 조립될 수 있다.
이때, 상기 측면 가압 부재가 상기 베이스 블록의 몸체로부터 일부 돌출된 상태에서, 상기 베이스 블록 방향으로 상기 반도체 소자가 공급되면, 상기 측면 가압 부재는 상기 반도체 소자에 의해 눌리면서 상기 베이스 블록의 몸체 쪽으로 이동하여 상기 반도체 소자가 안착되고, 상기 측면 가압 부재는 상기 탄성 수단의 탄성력에 의해 상기 반도체 소자 측면을 가압하여 이탈되지 않도록 고정할 수 있다.
상기의 구성에 따라, 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치는 반도체 소자를 테스트 위치에 안착시키고 측면으로부터 가압하여 고정시킴으로써 반도체 소자의 단자에 가해지는 볼 데미지를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치는 베이스 블록의 측면에 반도체 소자를 측면으로부터 고정시킬 수 있는 수단을 설치함으로써 반도체 소자를 상부에서 가압하는 상부 블록 등의 부품을 줄여 장치 전체 높이를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 종래기술에 의한 반도체 소자 검사용 소켓장치의 측면 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치의 부분 절개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치의 단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치의 부분 단면도이다.
도 8는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치의 부분 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치의 일부 구성요소인 가압 플런저의 사시도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 도면에서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 단어와 용어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 않고, 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 발명자가 용어와 개념을 정의할 수 있는 원칙에 따라 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
그러므로 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 해당하고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로 해당 구성은 본 발명의 출원시점에서 이를 대체할 다양한 균등물과 변형예가 있을 수 있다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 설명하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "전방", "후방", "상부" 또는 "하부"에 있다는 것은 특별한 사정이 없는 한 다른 구성 요소와 바로 접하여 "전방", "후방", "상부" 또는 "하부"에 배치되는 것뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 구성 요소가 배치되는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결"되어 있다는 것은 특별한 사정이 없는 한 서로 직접 연결되는 것뿐만 아니라 간접적으로 서로 연결되는 경우도 포함한다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치(100)를 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치(100)는, 도 2 내지 도 7을 참고하면, 베이스 블록(110), 측면 가압 부재인 가압 볼(121), 탄성 수단인 압축 스프링(122), 그리고 핀 블록(130)을 포함할 수 있다.
상기 베이스 블록(110)은, 도 2 내지 도 7을 참고하면, 일면에 반도체 소자(10)가 안착되고 상기 반도체 소자(10)의 테스트가 이루어지도록 지지할 수 있다.
이때, 베이스 블록(110)은 대략 직육면체 형태로 형성되어 있고, 중앙에는 개구부(112)가 형성되어 있다. 즉 상하부가 개방된 형태를 가진다.
이때, 개구부(112)에는 핀 블록(130)이 장착되어 조립되고, 핀 블록(130) 상부에는 반도체 소자(10)가 장착될 수 있다. 또한 개구부(112)의 하부에는 핀 블록(130)에 구비되는 복수개의 포고 핀(140)이 전기적으로 접속되는 테스트를 위한 PCB가 설치될 수 있다.
통상 이러한 반도체 소자 검사용 소켓장치(100)는 단독으로 설치될 수도 있으나 대부분 행렬로 배열되어 대량으로 테스트가 이루어질 수 있다.
이때, 베이스 블록(110)의 양 측면에는 결합 홈부(113)가 형성되어 있고, 이 결합 홈부(113)에는 핀 블록(130)의 날개부(131a)가 안착되어 체결될 수 있다. 여기서 결합 홈부(113)에는 체결부재인 체결 나사(133)가 체결될 수 있는 너트 홀(113a)이 형성될 수 있다.
이때, 베이스 블록(110)의 개구부(112) 내측면은 핀 블록(130) 및 반도체 소자(10)가 삽입 및 밀착될 수 있다. 즉 4개의 내측면(112a, 112b)이 형성되어 있다. 여기서 4개의 내측면(112a, 112b) 중에 서로 마주보는 2개의 내측면(112b)에는 개방부(112c)가 형성되어 핀 블록(130) 및 반도체 소자(10)가 안착된 상태에서도 상하부로 공기가 통과할 수 있도록 개방될 수 있다.
이때, 베이스 블록(110)의 양 측면에는 측면 가압 부재인 가압 볼(121) 및 탄성 수단인 압축 스프링(122)이 삽입되어 조립될 수 있는 삽입 홀(114)이 형성될 수 있다.
이때, 베이스 블록(110)의 네 모서리에는 조립용 볼트(111)가 구비되어 베이스 블록(110)이 PCB보드에 고정될 수 있다.
상기 측면 가압 부재인 가압 볼(121)는, 도 2 내지 도 7을 참고하면, 상기 베이스 블록(110)에 설치되고 상기 반도체 소자(10)가 안착된 상태에서 적어도 일측면을 가압하여 테스트가 이루어질 수 있도록 상기 베이스 블록(110)에 고정시킬 수 있다.
이때, 상기 측면 가압 부재는 볼 형태로 이루어질 수 있다. 여기서 측면 가압 부재가 볼 형태로 이루어짐으로써 평상시에는 탄성력에 의해 일부분이 삽입 홀(114)의 출입구(114a)를 통과하여 돌출되어 있는 상태일 수 있다. 즉 출입구(114a)의 직경이 측면 가압 부재인 가압 볼(121)의 직경보다 작은 상태이기 때문에 출입구(114a)에 가압 볼(121)은 일부가 외부로 돌출되어 있는 상태를 유지하되 빠지지는 않는다.
이때, 상기 가압 볼(121)은 상기 반도체 소자(110)의 양측면을 각각 가압할 수 있도록 적어도 한 쌍으로 이루어질 수 있다. 물론 양측면이 아니라 일측면에만 가압 볼(121)이 설치되어도 반도체 소자(10)를 잡아 안착시킬 수 있으나, 양측면에 모두 설치된 경우가 더욱 안정적인고 사용이 편리할 수 있다.
이때, 전술한 바와 같이, 상기 베이스 블록(110)에는 상기 가압 볼(121)이 삽입되는 삽입 홀(114)이 형성되고, 상기 삽입 홀(114)의 출입구(114a)에는 상기 가압 볼(121)의 단부가 일부부만이 통과되도록 형성될 수 있다.
이때, 상기 베이스 블록(110)의 삽입 홀(114)에는 상기 가압 볼(121), 압축 스프링(122), 그리고 상기 삽입 홀(114)에 나사 결합되는 고정 나사(123)가 순서대로 조립될 수 있다.
여기서, 고정 나사(123) 대신 다른 고정구, 예를 들면 억지끼움 부재 등을 적용할 수 있다. 고정 나사(123)가 삽입 홀(114)의 출입구(114a) 반대편을 막아 고정하기 때문에 압축 스프링(122)의 일측이 고정되어 압축 스프링(122)이 압축될 수 있다. 따라서 그 탄성력을 기반으로 가압 볼(121)은 삽입 홀(114)의 출입구(114a) 쪽으로 힘, 즉 탄성력을 제공받게 된다.
이때, 상기 가압 볼(121)이 상기 반도체 소자(10)에 접촉하는 부위는 금속, 합성수지, 고무 또는 실리콘 재질로 이루어질 수 있다. 고무 또는 실리콘 재질을 적용하는 경우에는 마찰력을 증가시켜 반도체 소자를 더욱 강하게 홀딩할 수 있다.
상기 압축 스프링(122)은, 도 2 내지 도 7을 참고하면, 상기 가압 볼(121)이 상기 반도체 소자(10)의 일측면을 가압할 수 있도록 가압 탄성력을 제공할 수 있다.
이때, 탄성 수단은 금속 또는 합성수지 재질의 스프링이 적용될 수 있다. 통상 금속제 압축 스프링이 적용될 수 있다.
상기 핀 블록(130)은, 도 2 내지 도 7을 참고하면, 상기 베이스 블록(110)에 형성된 개구부(112)에 상기 반도체 소자(10)와 전기 접속되는 복수개의 포고 핀(140)을 수용할 수 있도록 조립된다.
이때, 상기 핀 블록(130)이 조립된 상태에서, 상기 핀 블록(130)의 상부면과 상기 베이스 블록(110)의 개구부(112) 네 측면이 상기 반도체 소자(10)를 수용하는 안착부를 이룰 수 있다.
이때, 상기 핀 블록(130)의 양 측면에는 날개부(131a)가 형성되고, 상기 날개부(131a)가 상기 베이스 블록(110)에 형성된 결합 홈부(113)에 각각 삽입된 상태에서, 상기 반도체 소자(10)가 공급되는 상측 방향으로부터 체결 부재인 체결 나사(133)가 상기 날개부(131a)와 상기 결합 홈부(113)를 체결하여 상기 핀 블록(130)이 상기 베이스 블록(110)에 조립될 수 있다.
이때, 핀 블록(130)에는 상하 방향의 접속 핀인 포고 핀(140)이 관통 설치될 수 있도록 복수개의 관통 홀(130a)이 형성되어 있다. 이 관통 홀(130a)마다 포고 핀(140)이 각각 삽입 설치되고, 포고 핀(140)의 상부에는 반도체 소자(10)의 단자가, 하부에는 예를 들면, 번인 보드인 PCB의 단자가 각각 전기적으로 접속할 수 있고, 그에 따라 테스트가 진행될 수 있다.
즉, 상기 가압 볼(121)이 상기 베이스 블록(110)의 몸체로부터 일부 돌출된 상태에서, 상기 베이스 블록(110) 방향으로 상기 반도체 소자(10)가 공급되면, 상기 가압 볼(121)은 상기 반도체 소자(10)에 의해 눌리면서 상기 베이스 블록(110)의 몸체 쪽으로 이동하여 상기 반도체 소자(10)가 안착되고, 상기 가압 볼(121)은 상기 압축 스프링(122)의 탄성력에 의해 상기 반도체 소자(10) 측면을 가압하여 이탈되지 않도록 고정할 수 있다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치(100)의 사시도가 도시되어 있다.
도시된 실시예에서, 반도체 소자(10)가 소켓장치(100)에 안착되어 테스트가 진행 또는 진행될 수 있는 상태이다.
이때, 반도체 소자(10)는 핀 블록(130) 상부면, 베이스 블록(110)의 개구부(112) 내측면들(112a, 112b)에 의해 이루어지는 안착부에 안착되어 있는 상태이다. 여기서 반도체 소자(10)는 양측면에 구비된 가압 볼(121)에 의해 양측면이 가압되어 안착부로부터 빠지지 않도록 되어 있는 상태이다.
이때, 반도체 소자(10)는 안착부에 안착되어 있기 때문에 핀 블록(130)에 구비된 포고 핀(140)에 의해 그 단자들이 전기적으로 접속되어 있는 상태이다. 여기서 포고 핀(140)에 의해 반도체 소자(10)는 상측 방향으로 이탈되는 힘을 제공받게 되나, 가압 볼(121)에 의해 고정된 힘이 더 크기 때문에 반도체 소자(10)에 포고 핀(140)이 접속된 상태를 유지할 수 있다.
또한, 포고 핀(140)의 하부는 PCB의 단자들에 각각 전기적으로 접속되어 있고, 따라서 테스터의 작동에 의해 반도체 소자(10)의 테스트가 진행될 수 있다.
도 3을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치(100)의 부분 절개 사시도가 도시되어 있다.
도시된 실시예에서, 도 1과 마찬가지로, 반도체 소자(10)는 안착부에 안착되어 있고, 포고 핀(140)의 상부에 반도체 소자(10)의 단자가 각각 전기적으로 접속되어 있는 상태이다.
이때, 반도체 소자(10)의 일측면은 가압 볼(121)에 의해 가압이 이루어진 상태이다. 가압 볼(121)은 고정 나사(123)에 의해 일측이 지지되는 압축 스프링(122)의 탄성력에 의해 반도체 소자(10)의 일측면을 가압하여 안착부에 고정되도록 할 수 있다.
이때, 가압 볼(121)은 삽입 홀(114)의 출입구(114a)보다 직경이 크기 때문에 일부만이 출입구(114a) 외측으로 돌출될 수 있는 것은 전술한 바와 같다. 따라서 반도체 소자(10)가 베이스 블록(110)으로부터 이탈된 경우에는 가압 볼(121)은 삽입 홀(114)의 출입구(114a)를 통하여 최대로 외부로 돌출된 상태가 된다. 물론 삽입 홀(114)로부터 이탈되지는 않는다.
이때, 핀 블록(130)은 상부 몸체(131)와 하부 몸체(132)가 체결 나사(134)에 의해 결합 및 조립되어 있고, 상부 몸체(131)에 날개부(131a)가 형성되어 있다.
이때, 핀 블록(130)의 날개부(131a)는 베이스 블록(110)의 걸림 홈부(113)에 안착된 상태에서 체결 나사(133)에 의해 조립되고, 그에 따라 핀 블록(130)은 베이스 블록(110)에 고정될 수 있다.
이때, 핀 블록(130)에는 상부 몸체(131)와 하부 몸체(132)를 관통하여 관통 홀들(130a)이 형성되어 있고, 관통 홀(130a)들에는 각각 포고 핀(140)들이 삽입되어 있다. 여기서 반도체 소자(10)가 핀 블록(130) 상부면에 배치하게 되고 반도체 소자(10)의 단자에 포고 핀(140)의 상단이 전기 접속될 수 있다.
도 4를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치(100)의 분해 사시도가 도시되어 있다.
도시된 실시예에서, 하부로부터 베이스 블록(110)이 배치되고, 그 상부에서 핀 블록(130)이 조립될 수 있도록 걸림 홈부(113)가 형성되어 있다.
이때, 베이스 블록(110)의 모서리 4 부분에는 조립용 볼트(111)가 구비되어 있고, 조립용 볼트(114)에 의해 베이스 블록(110)은 PCB에 고정될 수 있다.
이때, 베이스 블록(110)의 양측면에는 삽입 홀(114)이 형성되어 있고, 삽입 홀(114)의 내측 홀은 출입구(114a)를 형성하고, 이 출입구(114a)는 전술한 바와 같이 직경이 가압 볼(121)보다 작게 형성되어 있다. 물론 삽입 홀(114)은 그 직경이 가압 볼(121)보다 크게 형성되어 가압 볼(121)을 수용할 수 있다. 삽입 홀(114)에는 가압 볼(121)과 압축 스프링(122)이 순서대로 삽입되고 고정 나사(123)가 삽입 홀(114)에 체결되어 스프링(122)의 일단을 탄성적으로 지지하게 된다. 따라서 가압 볼(121)은 압축 스프링(122)의 탄성력을 항시 제공받는 상태에 있게 되고, 반도체 소자(10)가 소켓에 장착되지 않은 상태에서는 출입구(114a)를 통과하여 그 일부가 돌출된 상태률 유지한다.
여기서, 베이스 블록(110)의 개구부(112)의 4개의 내측면(112a, 112b)은 반도체 소자(10)보다 약간 넓게 형성되어 반도체 소자(10)를 평면 상태로 수용할 수 있도록 되어 있다. 상기 4개의 내측면(112a, 112b) 중에 2개의 서로 마주보는 양 측면에는 반도체 소자(10)가 핀 블록(130) 상부에 안착되어도 상하부로 공기가 통할 수 있도록 개방부(112c)가 형성되어 있다.
도시된 실시예에서 핀 블록(130)은 상부 몸체(131)와 하부 몸체(132)로 이루어지고 상부 몸체(131)와 하부 몸체(132)는 체결 나사(134)에 의해 서로 조립 및 결합될 수 있다.
이때, 핀 블록(130)의 상부 몸체(131)에만 날개부(131a)가 형성되어 있고, 날개부(131a)에는 관통 홀(131b)이 형성되어 있으며, 체결 나사(133)가 관통하도록 되어 있다. 따라서 핀 블록(130)은 날개부(131a)가 베이스 블록(110)의 걸림 홈부(113)에 배치된 상태에서 체결 나사(133)가 걸림 홈부(113a)의 너트 홀에 체결됨으로써 핀 블록(130)은 베이스 블록(110)에 조립되어 결합된다.
이때, 핀 블록(130)에는 복수개의 관통 홀(130a)이 형성되어 있고, 복수개의 관통 홀(130a)에는 포고 핀(140)이 관통 설치될 수 있다.
도 5를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치(100)의 단면도가 도시되어 있고, 도 6 및 도 7을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치(100)의 부분 단면도가 도시되어 있다.
도시된 실시예에서, 도 5와 도 6은 반도체 소자(10)가 핀 블록(130) 상부에 안착 전의 상태이다.
이때, 반도체 소자(10)는 통상 진공압에 의해 흡착된 상태에서 기구들이 의해 이송이 이루어질 수 있다. 반도체 소자(10)가 안착 전에는 가압 볼(121)이 출입구(114a)로부터 일정 거리 돌출되어 있는 상태이다. 따라서 반도체 소자(10)가 핀 블록(130)으로 하강하여 안착되기 시작하면 반도체 소자(10)의 양 측면 하단부가 출입구(114a)로부터 돌출된 가압 볼(121)을 상부에서 하부 방향으로 누르기 시작한다.
그 다음, 반도체 소자(10)가 더 하강하면 가압 볼(121)이 압축 스프링(122)의 탄성력을 극복하면서 삽입 홀(114)의 내측 방향으로 밀리면서 들어가게 된다.
여기서, 반도체 소자(10)가 최대로 하강하면, 도 7과 같이 가압 볼(121)은 도시된 화살표 방향으로 반도체 소자(10)의 측면을 가압하여 안착되도록 가압력을 양측에서 제공하게 된다.
이때, 반도체 소자(10)를 진공 흡착하고 있는 기구물은 진공이 해제되어 반도체 소자(10)로부터 이격되어 다음 공정으로 이송하고, 반도체 소자(10)는 핀 블록(130) 상면에 안착된 상태에서 테스트가 이루어지게 된다.
그 후, 테스트가 완료되면 다시 진공 흡착 기구물이 반도체 소자(10)를 흡착하여 당김으로써 핀 블록(130)으로부터 분리할 수 있다.
한편, 도 8을 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치의 부분 단면도가 도시되어 있다.
도시된 실시예에서, 가압 볼 대신에 플런저 타입의 가압 부재(221)를 적용한 예를 보여준다.
이때, 가압 부재(221)는 출입구(114a)로 돌출되는 부분은 구면 형태를 가지고 후방 부분은 플런저 형태의 봉 타입을 적용한 것으로 삽입 홀(114) 내부에의 직진성을 확보함으로써 가압 부재(221)의 단부가 항상 일정한 위치에서 전후진할 수 있도록 설계된 것이다.
한편, 도 9를 참고하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 소켓장치의 일부 구성요소인 가압 플런저의 사시도가 도시되어 있다.
도시된 실시예에서, 가압 볼 대신에 도 8의 실시예와 같이 플런저 타입의 가압 부재(321)를 적용하되, 단부가 구면이 아니고, 테이퍼부가 형성되도록 하고, 단부는 원형의 단면(321a)을 이루고 그 단면에는 복수개의 돌기부(321b)를 형성한 형태를 가진다.
이때, 단부의 돌기부(321b)를 다른 재질 예를 들면 실리콘 등으로 제작할 수도 있다.
이렇게 구성함으로써 가압 부재(321)의 전후진의 직진성을 향상시킬 수 있고 단부의 돌기부(321b)들에 의해 반도체 소자(10)를 잡는 힘을 가압력 외에도 마찰력을 부가하여 더욱 견고하게 반도체 소자(10)를 핀 블록(130) 상부에 안착 및 고정시켜 테스트를 진행할 수 있다.
본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시예에 의해 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
10 : 반도체 소자
100 : 반도체 소자 검사용 소켓장치 110 : 베이스 블록
111 : 조립용 볼트 112 : 개구부
113 : 결합 홈부 114 : 삽입 홀
114a : 출입구 121 : 가압 볼
122 : 압축 스프링 123 : 고정 볼트
130 : 핀 블록 131 : 상부 몸체
131a : 날개부 132 : 하부 몸체
133, 1234 : 체결 나사 140 : 포고 핀
221, 321 : 가압 부재

Claims (10)

  1. 일면에 반도체 소자가 안착되고 상기 반도체 소자의 테스트가 이루어지도록 지지하는 베이스 블록;
    상기 베이스 블록에 설치되고 상기 반도체 소자가 안착된 상태에서 테스트가 이루어질 수 있도록 상기 반도체 소자의 양측면을 각각 직접 접촉 및 가압하여 상기 베이스 블록에 고정시키는 한 쌍의 볼 형태로 이루어진 측면 가압 부재;
    상기 측면 가압 부재가 상기 반도체 소자의 일측면을 가압할 수 있도록 가압 탄성력을 제공하는 탄성 수단;
    상기 베이스 블록에 형성된 개구부에 상기 반도체 소자와 전기 접속되는 복수개의 접속 핀을 수용하도록 조립된 핀 블록;을 포함하고,
    상기 핀 블록이 조립된 상태에서, 상기 핀 블록의 상부면과 상기 베이스 블록의 개구부 네 측면이 상기 반도체 소자를 수용하는 안착부를 이루며, 상기 핀 블록의 양 측면에는 상기 측면 가압 부재가 설치되는 면에 대하여 직각방향으로 날개부가 형성되고, 상기 날개부가 상기 베이스 블록에 형성된 결합 홈부에 각각 삽입된 상태에서, 상기 반도체 소자가 공급되는 상측 방향으로부터 체결 부재가 상기 날개부와 상기 결합 홈부를 체결하여 상기 핀 블록이 상기 베이스 블록에 조립되는,
    반도체 소자 검사용 소켓장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 측면 가압 부재는 볼 형태로 이루어진,
    반도체 소자 검사용 소켓장치.
  3. 삭제
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스 블록에는 상기 측면 가압 부재가 삽입되는 삽입 홀이 형성되고, 상기 삽입 홀의 출입구에는 상기 측면 가압 부재의 단부가 일부부만이 통과되도록 형성된,
    반도체 소자 검사용 소켓장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 베이스 블록의 삽입 홀에는 상기 측면 가압 부재, 탄성 수단, 그리고 상기 삽입 홀에 나사 결합되는 고정 나사가 순서대로 조립된,
    반도체 소자 검사용 소켓장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 측면 가압 부재가 상기 반도체 소자에 접촉하는 부위는 금속, 합성수지, 고무 또는 실리콘 재질로 이루어진,
    반도체 소자 검사용 소켓장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 측면 가압 부재가 상기 베이스 블록의 몸체로부터 일부 돌출된 상태에서, 상기 베이스 블록 방향으로 상기 반도체 소자가 공급되면, 상기 측면 가압 부재는 상기 반도체 소자에 의해 눌리면서 상기 베이스 블록의 몸체 쪽으로 이동하여 상기 반도체 소자가 안착되고, 상기 측면 가압 부재는 상기 탄성 수단의 탄성력에 의해 상기 반도체 소자 측면을 가압하여 이탈되지 않도록 고정하는,
    반도체 소자 검사용 소켓장치.
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