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KR102702318B1 - Apparatus for drying package in semiconductor strip sawing and sorting equipment - Google Patents

Apparatus for drying package in semiconductor strip sawing and sorting equipment Download PDF

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KR102702318B1
KR102702318B1 KR1020200160024A KR20200160024A KR102702318B1 KR 102702318 B1 KR102702318 B1 KR 102702318B1 KR 1020200160024 A KR1020200160024 A KR 1020200160024A KR 20200160024 A KR20200160024 A KR 20200160024A KR 102702318 B1 KR102702318 B1 KR 102702318B1
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package
unit
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drying
air
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이용환
이용현
이호준
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명의 실시예는 개별화된 반도체 패키지에 남아있는 세척액을 효과적으로 제거하면서 물기가 다른 장치로 비산하는 것을 방지할 수 있는 패키지 건조 장치 및 패키지 건조 장치를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비를 제공한다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 건조하기 위한 패키지 건조 장치는, 상기 패키지가 안착되며 이송 가이드를 따라 이동하는 베이스와, 상기 베이스의 이동 경로에서 상기 베이스를 감싸도록 설치된 쉴드 유닛과, 상기 쉴드 유닛에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과, 상기 쉴드 유닛에 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 패키지로부터 실드 유닛을 패키지가 안착된 베이스의 이동 경로에 배치하고, 공기를 분사하는 공기 분사 유닛 및 물기를 흡인하는 석션 유닛을 쉴드 유닛에 구성함으로써 패키지의 물기를 신속하고 효과적으로 제거하면서 동시에 물기가 비산되는 것을 방지할 수 있다.An embodiment of the present invention provides a semiconductor strip cutting and sorting device including a package drying device capable of effectively removing a cleaning solution remaining in an individualized semiconductor package while preventing moisture from flying to another device, and a semiconductor strip cutting and sorting device. In the semiconductor strip cutting and sorting device according to an embodiment of the present invention, the package drying device for drying an individualized package includes a base on which the package is placed and moves along a transport guide, a shield unit installed to surround the base in a moving path of the base, an air spray unit installed in the shield unit and spraying air toward the package placed on the base, and a suction unit installed in the shield unit and sucking up moisture flying from the package. According to an embodiment of the present invention, by arranging the shield unit in a moving path of the base on which the package is placed and configuring the air spray unit for spraying air and the suction unit for sucking up moisture in the shield unit, moisture from the package can be quickly and effectively removed while simultaneously preventing moisture from flying up.

Description

반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치{APPARATUS FOR DRYING PACKAGE IN SEMICONDUCTOR STRIP SAWING AND SORTING EQUIPMENT}{APPARATUS FOR DRYING PACKAGE IN SEMICONDUCTOR STRIP SAWING AND SORTING EQUIPMENT}

본 발명은 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 개별화된 패키지를 신속하고 효과적으로 건조하기 위한 장치를 제공한다.The present invention relates to a package drying device in a semiconductor strip cutting and sorting facility, and more specifically, to a device for quickly and effectively drying individualized packages.

반도체 제조 공정은 웨이퍼 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 반도체 스트립 절단 및 분류 장비는 복수개의 패키지들이 배치된 스트립을 패키지 단위로 절단하여 개별화하고, 각 패키지에 대한 세척, 건조, 검사를 통해 정상 또는 불량 상태를 구분하여 최종적인 수납 용기인 트레이에 각각 분류하여 적재한다. The semiconductor manufacturing process is a process for manufacturing semiconductor devices on a wafer, and includes, for example, exposure, deposition, etching, ion implantation, and cleaning. Semiconductor strip cutting and sorting equipment cuts strips containing multiple packages into individual packages, and then separates them into normal and defective states through washing, drying, and inspection of each package, and then sorts and loads them into trays, which are final storage containers.

각 패키지에 대한 검사는 카메라와 같은 비전 검사 장치를 통해 수행되며, 정밀한 검사를 위하여 각 패키지에는 검사에 방해가 될 수 있는 이물질이 제거되어야 할 것이다. 절단된 패키지의 세척에 사용된 세척액 또한 검사 과정에서 방해가 될 수 있으므로, 패키지에 세척액이 남아있지 않도록 관리할 필요가 있다.Inspection of each package is performed using a vision inspection device such as a camera, and for precise inspection, each package must be free of foreign substances that may interfere with the inspection. The cleaning solution used to clean the cut package can also interfere with the inspection process, so it is necessary to manage so that no cleaning solution remains on the package.

따라서, 본 발명의 실시예는 개별화된 반도체 패키지에 남아있는 세척액을 효과적으로 제거하면서 물기가 다른 장치로 비산하는 것을 방지할 수 있는 패키지 건조 장치 및 패키지 건조 장치를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 설비를 제공한다.Accordingly, an embodiment of the present invention provides a semiconductor strip cutting and sorting equipment including a package drying device and a package drying device capable of effectively removing a cleaning solution remaining in an individualized semiconductor package while preventing moisture from flying to another device.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다. The solutions to the problems of the present invention are not limited to those mentioned above, and other solutions not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 건조하기 위한 패키지 건조 장치는, 상기 패키지가 안착되며 이송 가이드를 따라 이동하는 베이스와, 상기 베이스의 이동 경로에서 상기 베이스를 감싸도록 설치된 쉴드 유닛과, 상기 쉴드 유닛에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과, 상기 쉴드 유닛에 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함한다.A package drying device for drying individualized packages in a semiconductor strip cutting and sorting facility according to an embodiment of the present invention includes a base on which the packages are placed and moved along a transport guide, a shield unit installed to surround the base in a moving path of the base, an air spray unit installed in the shield unit and spraying air toward the packages placed on the base, and a suction unit installed in the shield unit and sucking moisture flying from the packages.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 쉴드 유닛은 상기 베이스에 상기 패키지가 안착되는 안착 위치로부터 상기 패키지에 대한 검사가 수행되는 검사 위치 사이에 위치할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the shield unit may be positioned between a mounting position where the package is mounted on the base and an inspection position where an inspection is performed on the package.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 공기 분사 유닛은 기울어진 방향으로 공기를 분사할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the air injection unit can inject air in an inclined direction.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 석션 유닛은 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 위치할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the suction unit can be positioned in a direction in which the air injection unit is inclined.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 석션 유닛은 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 대하여 반대 방향으로 기울어질 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the suction unit can be tilted in a direction opposite to the direction in which the air injection unit is tilted.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 베이스는 상기 패키지가 안착되는 안착부와 상기 안착부보다 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the base may include a mounting portion on which the package is mounted and a protrusion portion that protrudes beyond the mounting portion.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 안착부는 상기 패키지와 동일한 크기 및 형상을 가질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the mounting portion may have the same size and shape as the package.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 돌출부는 상기 안착부로부터 상기 패키지의 두께와 동일한 높이만큼 돌출될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the protrusion may protrude from the mounting portion by a height equal to the thickness of the package.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 핸들링하는 패키지 핸들링 장치는, 상기 패키지가 안착되는 베이스와 상기 베이스를 회전시키기 위한 회전 축을 포함하는 반전 테이블과, 상기 베이스에 안착된 상기 패키지를 건조하는 건조 유닛과, 상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블을 포함한다. 상기 건조 유닛은, 상기 반전 테이블의 이동 경로에서 상기 베이스를 감싸도록 설치된 쉴드 유닛과, 상기 쉴드 유닛에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과, 상기 쉴드 유닛에 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함한다.A package handling device for handling individualized packages in a semiconductor strip cutting and sorting facility according to an embodiment of the present invention includes an inversion table including a base on which the package is placed and a rotation axis for rotating the base, a drying unit for drying the package placed on the base, and a pallet table for receiving the package from the inversion table. The drying unit includes a shield unit installed to surround the base in a moving path of the inversion table, an air spray unit installed in the shield unit and spraying air toward the package placed on the base, and a suction unit installed in the shield unit and sucking moisture flying from the package.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비는, 복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립이 적재되는 로딩 유닛과, 상기 반도체 스트립을 절단하여 개별화된 반도체 패키지를 이송하는 절단 유닛과, 상기 반도체 패키지를 건조 및 검사하여 트레이에 수납하는 분류 유닛을 포함한다. 상기 분류 유닛은, 상기 패키지가 안착되고 이송 가이드를 따라 이동하는 베이스 및 상기 베이스를 회전시키기 위한 회전 축을 포함하는 반전 테이블과, 상기 베이스에 안착된 상기 패키지를 건조하는 건조 유닛과, 상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블을 포함한다. 상기 베이스는 상기 패키지가 안착되는 안착부와, 상기 베이스에서 상기 안착부를 제외한 나머지 영역에 형성되어 상기 안착부보다 상기 패키지의 높이만큼 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 건조 유닛은 상기 베이스의 이동 경로에서 상기 베이스를 감싸도록 설치된 쉴드 유닛과, 상기 쉴드 유닛에 설치되고 상기 베이스의 안축부에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛과, 상기 쉴드 유닛에 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함한다.A semiconductor strip cutting and sorting equipment according to an embodiment of the present invention includes a loading unit on which a semiconductor strip having a plurality of packages arranged is loaded, a cutting unit for cutting the semiconductor strip and transporting individualized semiconductor packages, and a sorting unit for drying and inspecting the semiconductor packages and storing them in a tray. The sorting unit includes an inversion table including a base on which the package is placed and moves along a transport guide and a rotation axis for rotating the base, a drying unit for drying the package placed on the base, and a pallet table for receiving the package from the inversion table. The base includes a seating portion on which the package is placed, and a protrusion formed in a remaining area of the base excluding the seating portion and protruding from the seating portion by the height of the package, and the drying unit includes a shield unit installed to surround the base in a moving path of the base, an air spraying unit installed in the shield unit and spraying air toward the package placed on the seating portion of the base, and a suction unit installed in the shield unit and sucking up moisture flying from the package.

본 발명의 실시예에 따르면, 패키지로부터 실드 유닛을 패키지가 안착된 베이스의 이동 경로에 배치하고, 공기를 분사하는 공기 분사 유닛 및 물기를 흡인하는 석션 유닛을 쉴드 유닛에 구성함으로써 패키지의 물기를 신속하고 효과적으로 제거하면서 동시에 물기가 비산되는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by arranging a shield unit from a package on a path of movement of a base on which the package is settled, and configuring an air injection unit that injects air and a suction unit that absorbs moisture in the shield unit, moisture in the package can be quickly and effectively removed while at the same time preventing moisture from flying away.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비의 개략적인 구조를 도시한다.
도 2 및 도 3은 패키지가 흡착된 상태의 반전 테이블을 도시한다.
도 4는 공기 분사를 통해 패키지의 물기를 제거하는 과정을 도시한다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 패키지 건조 장치의 일 예를 도시한다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 패키지가 안착되는 베이스의 일 예를 도시한다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 패키지 건조 장치의 다른 예를 도시한다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 패키지가 안착되는 베이스의 다른 예를 도시한다.FIG. 1 illustrates a schematic structure of a semiconductor strip cutting and sorting equipment according to an embodiment of the present invention.
Figures 2 and 3 illustrate an inversion table with the package absorbed.
Figure 4 illustrates a process of removing moisture from a package by means of air injection.
Figures 5 to 7 illustrate an example of a package drying device according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 8 and 9 illustrate an example of a base on which a package according to an embodiment of the present invention is mounted.
FIG. 10 illustrates another example of a package drying device according to an embodiment of the present invention.
Figures 11 and 12 illustrate other examples of a base on which a package according to an embodiment of the present invention is mounted.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly explain the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are used for identical or similar components throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration are described only in representative embodiments using the same reference numerals, and in other embodiments, only configurations different from the representative embodiments are described.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected (or coupled)" to another part, this includes not only the case where it is "directly connected (or coupled)" but also the case where it is "indirectly connected (or coupled)" with another member therebetween. Also, when a part is said to "include" a certain component, this does not mean that it excludes other components, but rather that it can include other components, unless specifically stated otherwise.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms defined in commonly used dictionaries, such as those defined in common dictionaries, should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning they have in the context of the relevant art, and will not be interpreted in an idealized or overly formal sense unless expressly defined in this application.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)의 개략적인 구조를 도시한다. 도 1를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 설비(10)는 로딩 유닛(100), 절단 유닛(200), 및 분류 유닛(300)을 포함한다. FIG. 1 illustrates a schematic structure of a semiconductor strip cutting and sorting equipment (10) according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the semiconductor package cutting and sorting equipment (10) according to an embodiment of the present invention includes a loading unit (100), a cutting unit (200), and a sorting unit (300).

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)는 복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립(S)이 적재되는 로딩 유닛(100)과, 반도체 스트립(S)을 절단하여 개별화된 패키지(P)를 이송하는 절단 유닛(200)과, 패키지(P)를 건조 및 검사하여 트레이에 수납하는 분류 유닛(300)을 포함한다. A semiconductor strip cutting and sorting equipment (10) according to an embodiment of the present invention includes a loading unit (100) in which a semiconductor strip (S) having a plurality of packages arranged thereon is loaded, a cutting unit (200) that cuts the semiconductor strip (S) and transports individualized packages (P), and a sorting unit (300) that dries and inspects the packages (P) and stores them in a tray.

로딩 유닛(100)은 외부로부터 이송된 반도체 스트립(S)을 절단 유닛(200)의 임시 보관 유닛(205)으로 전달한다. 도 1에 상세히 도시되지 않았으나, 로딩 유닛(100)은 반도체 스트립(S)이 적재되는 매거진과 반도체 스트립(S)을 밀어서 전달하는 푸셔를 포함할 수 있다. 로딩 유닛(100)으로 공급된 반도체 스트립(S)은 임시 보관 유닛(205)에 위치할 수 있다.The loading unit (100) transfers a semiconductor strip (S) transported from the outside to a temporary storage unit (205) of a cutting unit (200). Although not illustrated in detail in FIG. 1, the loading unit (100) may include a magazine into which the semiconductor strip (S) is loaded and a pusher for pushing and transferring the semiconductor strip (S). The semiconductor strip (S) supplied to the loading unit (100) may be located in the temporary storage unit (205).

스트립 픽커(210)는 임시 보관 유닛(205)에 위치한 반도체 스트립(S)을 파지하여 척 테이블(240)로 이송한다. 패키지 픽커(220)는 커터(250)에 의해 절단되어 척 테이블(240)을 통해 이송된 패키지(P)를 진공 흡착 방식으로 파지하여 세척 유닛(260) 및 반전 테이블(310)로 이송한다. 가이드 프레임(230)은 스트립 픽커(210), 패키지 픽커(220)가 X축 방향으로 이동하기 위한 경로를 제공한다. 가이드 프레임(230)에 스트립 픽커(210) 및 패키지 픽커(220)를 이동시키기 위한 구동부가 결합될 수 있다.The strip picker (210) picks up a semiconductor strip (S) located in the temporary storage unit (205) and transfers it to the chuck table (240). The package picker (220) vacuum-absorbs and transfers a package (P) cut by the cutter (250) and transferred through the chuck table (240) to the cleaning unit (260) and the inversion table (310). The guide frame (230) provides a path for the strip picker (210) and the package picker (220) to move in the X-axis direction. A driving unit for moving the strip picker (210) and the package picker (220) may be coupled to the guide frame (230).

척 테이블(240)은 스트립 픽커(210)와 커터(250), 그리고 커터(250)와 패키지 픽커(220) 사이에서 반도체 스트립(S)과 패키지(P)가 각각 이송되도록 할 수 있다. 척 테이블(240)은 Y축 방향으로 이동될 수 있고, Z축 방향을 중심으로 회전할 수 있으며, 반도체 스트립(S)이 안착될 수 있다. 척 테이블(240)은 스트립 픽커(210)에 의해 이송된 반도체 스트립(S)을 흡착하여 커터(250)으로 이송한다. 또한, 척 테이블(240)은 커터(250)에 의해 절단이 완료된 복수의 패키지(P)를 패키지 픽커(220)로 전달한다. 즉, 척 테이블(240)은 커터(250)와 제1 가이드 프레임(230) 사이를 왕복 이동할 수 있다. 패키지 픽커(220)는 세척 유닛(260)에서 세척된 반도체 패키지(P)를 흡착하여 반전 테이블(310)로 이송하고, 반전 테이블(310)로 이송된 반도체 패키지(P)는 건조 유닛(320)에 의해 건조될 수 있다. 여기서 반전 테이블(310)은 이송 가이드(314)를 따라 이동하도록 구성된다. The chuck table (240) can transport semiconductor strips (S) and packages (P) between the strip picker (210) and the cutter (250), and between the cutter (250) and the package picker (220), respectively. The chuck table (240) can move in the Y-axis direction, rotate around the Z-axis direction, and allow the semiconductor strips (S) to be settled. The chuck table (240) adsorbs the semiconductor strips (S) transported by the strip picker (210) and transports them to the cutter (250). In addition, the chuck table (240) transfers a plurality of packages (P) cut by the cutter (250) to the package picker (220). That is, the chuck table (240) can reciprocally move between the cutter (250) and the first guide frame (230). The package picker (220) picks up a semiconductor package (P) washed in the washing unit (260) and transfers it to the inversion table (310), and the semiconductor package (P) transferred to the inversion table (310) can be dried by the drying unit (320). Here, the inversion table (310) is configured to move along the transfer guide (314).

분류 유닛(300)은 각 반도체 패키지(P)에 대한 검사 결과에 따라 반도체 패키지(P)를 각각 분류한다. 분류 유닛(300)은 개별화된 패키지(P)를 핸들링하기 위한 핸들링 장치로 지칭될 수 있다. 보다 구체적으로, 분류 유닛(800)은 볼 검사 유닛(330B), 마크 검사 유닛(330M), 얼라인 검사 유닛(360)에 의해 검사가 완료되어 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)에 적재된 반도체 패키지(P)를 개별적으로 픽업하여 검사 결과들에 따라 순차적으로 분류하여 다른 장소로 이송한다. 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)은 각각 제1 팔레트 구동 부재(340)와 제2 팔레트 구동 부재(345)에 의해 이동할 수 있다. The sorting unit (300) sorts each semiconductor package (P) according to the inspection result for each semiconductor package (P). The sorting unit (300) may be referred to as a handling device for handling individualized packages (P). More specifically, the sorting unit (800) individually picks up semiconductor packages (P) loaded on the first pallet table (341) and the second pallet table (346) after inspections have been completed by the ball inspection unit (330B), the mark inspection unit (330M), and the alignment inspection unit (360), and sequentially sorts them according to the inspection results and transports them to another location. The first pallet table (341) and the second pallet table (346) may be moved by the first pallet driving member (340) and the second pallet driving member (345), respectively.

이를 위한 분류 유닛(300)은 쏘팅 픽커(370), 쏘팅 픽커 구동 부재(380), 제1 반출 트레이(351), 제2 반출 트레이(352), 제1 반출 트레이 구동 부재(350) 및 제1 반출 트레이 구동 부재(355)를 포함할 수 있다.The classification unit (300) for this purpose may include a shooting picker (370), a shooting picker driving member (380), a first take-out tray (351), a second take-out tray (352), a first take-out tray driving member (350), and a first take-out tray driving member (355).

쏘팅 픽커(370)는 볼 검사 유닛(330B), 마크 검사 유닛(330M), 얼라인 검사 유닛(360)에 의해 검사가 완료되어 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)에 각각 적재된 반도체 패키지(P)를 픽업하여 후술할 제1 반출 트레이(351), 제2 반출 트레이(356)로 이송한다.The shooting picker (370) picks up semiconductor packages (P) loaded on the first pallet table (341) and the second pallet table (346), respectively, after inspection has been completed by the ball inspection unit (330B), the mark inspection unit (330M), and the alignment inspection unit (360), and transfers them to the first removal tray (351) and the second removal tray (356), which will be described later.

쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 레일 형상으로 이루어져서 X축 방향으로 설치되고, 일부분은 얼라인 검사 유닛(360)과 인접하도록 위치될 수 있다. 쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 쏘팅 픽커(370)를 X축 방향으로 이동시킨다. 이를 위한 쏘팅 픽커 구동 부재(380)는 쏘팅 픽커(370)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.The shooting picker drive member (380) is formed in a rail shape and is installed in the X-axis direction, and a portion thereof can be positioned adjacent to the alignment inspection unit (360). The shooting picker drive member (380) moves the shooting picker (370) in the X-axis direction. For this purpose, the shooting picker drive member (380) may have a built-in driving means for moving the shooting picker (370).

제1 반출 트레이(351)와 제2 반출 트레이(356)는 각각 양품 반도체 패키지(P)와 불량품 반도체 패키지(P)를 적재하여 다른 장소로 반출할 수 있다. 이와 다르게, 제1 반출 트레이(351)와 제2 반출 트레이(356)는 제조된 상태에 따라 반도체 패키지(P)들을 등급을 매겨서 등급에 맞게 각각 적재하는 것도 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 반출 트레이(351)는 A등급의 반도체 패키지(P)를 적재하고, 제2 반출 트레이(356)는 A등급보다 제조된 상태가 낮은 B등급의 반도체 패키지(P)를 적재할 수 있다.The first removal tray (351) and the second removal tray (356) can load good semiconductor packages (P) and defective semiconductor packages (P), respectively, and remove them to other locations. Alternatively, the first removal tray (351) and the second removal tray (356) can also grade the semiconductor packages (P) according to their manufacturing status and load them according to the grades. For example, the first removal tray (351) can load semiconductor packages (P) of grade A, and the second removal tray (356) can load semiconductor packages (P) of grade B, which are manufactured in a lower status than grade A.

쏘팅 픽커(370)가 제1 팔레트 테이블(341)과 제2 팔레트 테이블(346)로부터 반도체 패키지(P)를 픽업하여 제1 반출 트레이(351) 또는 제2 반출 트레이(356) 각각에 모두 적재시키면, 제1 반출 트레이(351) 또는 제2 반출 트레이(356)는 Y축 방향으로 이동하여 반도체 패키지(P)를 다른 장소로 전달한다.When the sorting picker (370) picks up the semiconductor packages (P) from the first pallet table (341) and the second pallet table (346) and loads them all onto the first take-out tray (351) or the second take-out tray (356), the first take-out tray (351) or the second take-out tray (356) moves in the Y-axis direction to transfer the semiconductor packages (P) to another location.

제1 반출 트레이 구동 부재(350)는 제1 반출 트레이(351)를 이동시킨다. 제1 반출 트레이 구동 부재(355)는 제1 반출 트레이(351)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.The first take-out tray driving member (350) moves the first take-out tray (351). The first take-out tray driving member (355) may have a built-in driving means for moving the first take-out tray (351).

제2 반출 트레이 구동 부재(355)는 제2 반출 트레이(356)를 이동시킨다. 제2 반출 트레이 구동 부재(355)는 제2 반출 트레이(356)의 이동을 위한 구동 수단이 내장된 것일 수 있다.The second take-out tray driving member (355) moves the second take-out tray (356). The second take-out tray driving member (355) may have a built-in driving means for moving the second take-out tray (356).

반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)는 전술한 바와 같이 반도체 스트립(S)을 절단, 세정, 건조, 및 검사 후 분류하여 다른 장소로 배출할 수 있다. 한편, 본 발명의 실시예에 따른 패키지 픽커(220)가 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)에 포함되는 것으로 한정되지 않으며, 일반적인 반도체 패키지 제조 시스템에 적용 가능할 수 있다. 이하, 세척 유닛(260)에서 세척액을 사용하여 패키지(P)를 건조 유닛(320)에서 신속하면서 효과적으로 건조하기 위한 장치 및 방법에 대해 설명하도록 한다.The semiconductor strip cutting and sorting equipment (10) can cut, clean, dry, inspect, and then sort the semiconductor strips (S) as described above and discharge them to another location. Meanwhile, the package picker (220) according to the embodiment of the present invention is not limited to being included in the semiconductor strip cutting and sorting equipment (10), and can be applied to a general semiconductor package manufacturing system. Hereinafter, a device and method for quickly and effectively drying a package (P) in a drying unit (320) using a cleaning solution in a cleaning unit (260) will be described.

일반적으로, 반도체 스트립(S)과 패키지(P)는 전기적 연결을 위한 볼(Ball)이 형성된 볼 면(B)과 각 패키지(P)의 마크가 각인되는 마크 면(M)으로 구성된다. 한편, 패키지(P)의 볼 면(B)이 위를 바라보고 마크 면(M)이 아래를 바라보는 상태가 데드 버그(Dead Bug)로 지칭되고, 패키지(P)의 마크 면(M)이 위를 바라보고 볼 면(B)이 아래를 바라보는 상태가 라이브 버그(Live Bug)로 지칭된다. 절단 유닛(200)에서의 절단 및 세척 과정은 모두 볼 면(B)이 상부로 향한 데드 버그 상태에서 수행되며, 각 패키지(P)는 데드 버그 상태에서 패키지 픽커(220)에 의해 반전 테이블(310)로 전달된다. In general, a semiconductor strip (S) and a package (P) are composed of a ball surface (B) on which balls (B) for electrical connection are formed and a mark surface (M) on which a mark of each package (P) is engraved. Meanwhile, a state in which the ball surface (B) of the package (P) faces upward and the mark surface (M) faces downward is referred to as a dead bug, and a state in which the mark surface (M) of the package (P) faces upward and the ball surface (B) faces downward is referred to as a live bug. Both the cutting and washing processes in the cutting unit (200) are performed in a dead bug state in which the ball surface (B) faces upward, and each package (P) is transferred to the inversion table (310) by the package picker (220) in the dead bug state.

도 2의 (a) 및 도 3의 (a)를 참고하면, 반전 테이블(310)은 수평 방향으로 이동 가능한 외곽 프레임(311), 패키지(P)를 흡착하여 고정시키는 베이스(312), 그리고 외곽 프레임(311)에 대하여 베이스(312)가 회전하도록 하는 회전 축(313)을 포함한다. 베이스(312)는 패키지(P)의 마크 면(M)을 흡인한 상태로 회전 축(313)을 중심으로 회전하여 도 2의 (a)와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)이 상방을 향하도록 할 수 있으며, 또한 도 3의 (b)와 같이 패키지(P)의 볼 면(B)하방으로 향하도록 할 수 있다. Referring to (a) of FIG. 2 and (a) of FIG. 3, the inversion table (310) includes an outer frame (311) that can move in a horizontal direction, a base (312) that absorbs and fixes a package (P), and a rotation axis (313) that allows the base (312) to rotate with respect to the outer frame (311). The base (312) rotates around the rotation axis (313) while absorbing the mark surface (M) of the package (P), so that the ball surface (B) of the package (P) faces upward as in (a) of FIG. 2, and also so that the ball surface (B) of the package (P) faces downward as in (b) of FIG. 3.

도 4는 공기 분사를 통해 패키지의 물기를 제거하는 과정을 도시한다. 도 4를 참조하면, 베이스(312)에 안착된 패키지(P)의 주변에 세척액들이 남아있게 되고, 공기 분사 유닛(322)이 상부에 패키지(P)를 향하여 공기를 분사하여 물기를 제거한다. 그러나, 도 4에서 점선으로 표시된 것과 같이 베이스(312)와 패키지(P) 사이의 단차로 인하여 물기가 고여버리는 경우가 발생한다. 이렇게 고여버린 물기에 대하여 공기를 분사하여도 물기가 쉽게 제거되지 않으며 또한 단차에 공기를 분사하면 소음이 발생하여 작업 환경에 악영향을 줄 수 있다. Fig. 4 illustrates a process of removing moisture from a package by means of air injection. Referring to Fig. 4, cleaning liquids remain around a package (P) mounted on a base (312), and an air injection unit (322) sprays air toward the package (P) from above to remove moisture. However, as indicated by a dotted line in Fig. 4, moisture may accumulate due to a step between the base (312) and the package (P). Even if air is injected into such accumulated moisture, the moisture is not easily removed, and furthermore, noise may be generated when air is injected into the step, which may adversely affect the work environment.

더불어, 패키지(P)에 공기를 분사하면 일부의 물기는 증발하고 다른 일부의 물기는 주변의 다른 장치로 비산될 수 있다. 도 1에서 도시된 것과 같이, 건조 유닛(320)의 주변에 볼 검사 유닛(330B)과 같은 비전 검사 장치가 구비될 수 있는데, 비전 검사 장치로 물기가 비산되면 이후 검사 성능에 악영향을 줄 수 있다.In addition, when air is sprayed onto the package (P), some of the moisture may evaporate and other moisture may fly to other surrounding devices. As illustrated in Fig. 1, a vision inspection device such as a ball inspection unit (330B) may be provided around the drying unit (320), and if moisture is blown to the vision inspection device, it may adversely affect subsequent inspection performance.

그리하여, 본 발명의 실시예는 패키지(P)의 물기를 신속하면서 효과적으로 제거할 수 있는 건조 장치를 제공한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 패키지로부터 물기가 비산되지 않도록 베이스(312)의 이동 경로에 위치하여 비산되는 물기를 차단하는 쉴드 유닛(321)을 구성하고, 패키지(P)를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛(322)과 패키지(P)로부터 물기를 흡인하는 석션 유닛(323)을 쉴드 유닛(321)의 내부에 구성함으로써 패키지(P)의 물기를 제거함과 동시에 물기가 주변으로 비산되지 않도록 할 수 있다.Thus, an embodiment of the present invention provides a drying device capable of quickly and effectively removing moisture from a package (P). According to an embodiment of the present invention, a shield unit (321) is configured to block moisture from flying away by being positioned in a movement path of a base (312) so as to prevent moisture from flying away from the package, and an air spray unit (322) that sprays air toward the package (P) and a suction unit (323) that sucks moisture from the package (P) are configured inside the shield unit (321), thereby removing moisture from the package (P) and preventing moisture from flying away to the surroundings.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)에서 개별화된 패키지(P)를 건조하기 위한 패키지 건조 장치는, 패키지(P)가 안착되며 이송 가이드(314)를 따라 이동하는 베이스(312)와, 베이스(312)의 이동 경로에서 베이스(312)를 감싸도록 설치된 쉴드 유닛(321)과, 쉴드 유닛(321)에 설치되고 베이스(312)에 안착된 패키지(P)를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛(322)과, 쉴드 유닛(321)에 설치되고 패키지(P)로부터 비산되는 물기를 흡인하는 석션 유닛(323)을 포함한다.A package drying device for drying individualized packages (P) in a semiconductor strip cutting and sorting equipment (10) according to an embodiment of the present invention includes a base (312) on which a package (P) is mounted and moves along a transport guide (314), a shield unit (321) installed to surround the base (312) in a moving path of the base (312), an air spray unit (322) installed in the shield unit (321) and spraying air toward the package (P) mounted on the base (312), and a suction unit (323) installed in the shield unit (321) and sucking up moisture flying from the package (P).

도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 패키지 건조 장치의 일 예를 도시한다. 도 5는 상부에서 바라본 패키지 건조 장치를 도시하고, 도 6은 y 방향에서 바라본 패키지 건조 장치를 도시하며, 도 7은 x 방향에서 바라본 패키지 건조 장치를 도시한다.Figures 5 to 7 illustrate an example of a package drying device according to an embodiment of the present invention. Figure 5 illustrates the package drying device as viewed from above, Figure 6 illustrates the package drying device as viewed in the y direction, and Figure 7 illustrates the package drying device as viewed in the x direction.

도 5 내지 도 7을 참고하면, 쉴드 유닛(321)이 반전 테이블(310)의 이동 경로의 일부에 위치한다. 쉴드 유닛(321)은 터널과 같은 형태를 가지며, 베이스(312)에 흡착된 패키지(P)의 물기가 주변으로 비산되지 않도록 차단한다. 또한, 쉴드 유닛(321)은 터널의 형태를 가지면서 다른 장치가 설치될 수 있는 구조물로서 구현될 수 있다. 쉴드 유닛(321)에는 물기의 제거를 위한 공기 분사 유닛(322)과 석션 유닛(323)이 설치될 수 있다. Referring to FIGS. 5 to 7, a shield unit (321) is positioned on a part of the movement path of the inversion table (310). The shield unit (321) has a tunnel-like shape and blocks moisture from the package (P) adsorbed on the base (312) from flying around. In addition, the shield unit (321) may be implemented as a structure having a tunnel shape and in which other devices may be installed. An air injection unit (322) and a suction unit (323) for removing moisture may be installed on the shield unit (321).

본 발명의 실시예에 따르면, 쉴드 유닛(321)은 베이스(312)에 패키지(P)가 안착되는 안착 위치(P1)로부터 패키지(P)에 대한 검사가 수행되는 검사 위치(P2) 사이에 위치할 수 있다. 패키지(P)는 세척 유닛(260)에서 세척된 후 안착 위치(P1)에서 반전 테이블(310)의 베이스(312)에 흡착되며, 이후 반전 테이블(310)에 의해 볼 면이 상부로 향하는 데드 버그 상태로 검사 위치(P2)로 이송되어 검사된다. 쉴드 유닛(321)이 안착 위치(P1)와 검사 위치(P2) 사이에 위치함으로써 검사에 방해가 될 수 있는 패키지(P)의 물기를 제거할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the shield unit (321) may be positioned between a mounting position (P1) where the package (P) is mounted on the base (312) and an inspection position (P2) where an inspection is performed on the package (P). The package (P) is washed in the washing unit (260) and then sucked onto the base (312) of the inversion table (310) at the mounting position (P1), and then transferred to the inspection position (P2) in a dead bug state with the ball side facing upward by the inversion table (310) and inspected. Since the shield unit (321) is positioned between the mounting position (P1) and the inspection position (P2), moisture in the package (P) that may interfere with the inspection can be removed.

공기 분사 유닛(322)은 패키지(P)로 공기를 분사하여 패키지(P)로부터 물기가 이탈하도록 한다. 공기 분사 유닛(322)에 의해 분사된 공기의 압력이 패키지(P)에 묻어있는 세척액을 패키지(P)로부터 분리시킨다. 공기 분사 유닛(322)은 쉴드 유닛(321)의 천장에 설치되어 하방으로 패키지(P)를 향해 공기를 분사할 수 있다.The air injection unit (322) injects air into the package (P) to cause moisture to be removed from the package (P). The pressure of the air injected by the air injection unit (322) separates the cleaning liquid on the package (P) from the package (P). The air injection unit (322) can be installed on the ceiling of the shield unit (321) and inject air downward toward the package (P).

석션 유닛(323)은 진공압을 인가하여 주변의 유체들을 빨아들인다. 석션 유닛(323)은 공기 분사 유닛(322)의 공압에 의해 패키지(P)로부터 분리된 물기를 흡입할 수 있다. 석션 유닛(323)은 쉴드 유닛(321)의 천장에서 공기 분사 유닛(322)의 주변에 설치될 수 있다.The suction unit (323) applies vacuum pressure to suck in surrounding fluids. The suction unit (323) can suck in moisture separated from the package (P) by the air pressure of the air injection unit (322). The suction unit (323) can be installed around the air injection unit (322) on the ceiling of the shield unit (321).

본 발명의 실시예에 따르면, 공기 분사 유닛(322)은 기울어진 방향으로 공기를 분사할 수 있다. 도 7에 도시된 것과 같이 공기 분사 유닛(322)은 수직 방향(예: z 방향)에 대하여 일정 각도만큼 기울어진 상태로 공기를 분사할 수 있다. 예를 들어, 공기 분사 유닛(322)은 반전 테이블(310)의 이동 방향(예: y 방향)에 대하여 반대의 방향을 향하여 기울어질 수 있다. 공기 분사 유닛(322)이 기울어진 상태로 패키지(P)를 향하여 공기를 분사함으로써 물기를 일정한 방향으로 유도할 수 있고, 보다 물기가 모이는 위치를 쉽게 관리할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the air spray unit (322) can spray air in a tilted direction. As illustrated in FIG. 7, the air spray unit (322) can spray air while being tilted at a predetermined angle with respect to the vertical direction (e.g., z direction). For example, the air spray unit (322) can be tilted in a direction opposite to the moving direction of the inversion table (310) (e.g., y direction). By spraying air toward the package (P) while the air spray unit (322) is tilted, moisture can be guided in a predetermined direction, and a location where more moisture collects can be easily managed.

본 발명의 실시예에 따르면, 석션 유닛(323)은 공기 분사 유닛(322)이 기울어진 방향에 위치할 수 있다. 도 7에 도시된 것과 같이, 석션 유닛(323)은 공기 분사 유닛(322)이 기울어진 방향(예: - y 방향)에 위치할 수 있다. 공기 분사 유닛(322)은 특정 방향으로 기울어진 상태로 공기를 분사하여 일정한 방향으로 물기를 유도하고, 석션 유닛(323)이 공기 분사 유닛(322)이 기울어진 방향에 위치함으로써 일정한 방향으로 유도된 물기를 효과적으로 흡인할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the suction unit (323) may be positioned in the direction in which the air injection unit (322) is inclined. As illustrated in FIG. 7, the suction unit (323) may be positioned in the direction in which the air injection unit (322) is inclined (e.g., -y direction). The air injection unit (322) injects air while being inclined in a specific direction to induce moisture in a certain direction, and since the suction unit (323) is positioned in the direction in which the air injection unit (322) is inclined, the moisture induced in a certain direction can be effectively sucked.

본 발명의 실시예에 따르면, 석션 유닛(323)은 공기 분사 유닛(322)이 기울어진 방향에 대하여 반대 방향으로 기울어질 수 있다. 도 7에 도시된 것과 같이, 석션 유닛(323)은 공기 분사 유닛(322)이 기울어진 방향(예: - y 방향)의 반대 방향(예: + y 방향)을 향하여 기울어질 수 있다. 공기 분사 유닛(322)은 특정 방향으로 기울어진 상태로 공기를 분사하여 일정한 방향으로 물기를 유도하고, 석션 유닛(323)은 공기 분사 유닛(322)과 반대 방향으로 기울어진 상태로 물기를 흡인함으로써 보다 많은 물기를 쉽게 흡인할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the suction unit (323) can be tilted in the opposite direction to the direction in which the air jet unit (322) is tilted. As illustrated in FIG. 7, the suction unit (323) can be tilted in the opposite direction (e.g., + y direction) to the direction in which the air jet unit (322) is tilted (e.g., - y direction). The air jet unit (322) induces moisture in a certain direction by spraying air while being tilted in a specific direction, and the suction unit (323) can easily suck up more moisture by sucking up moisture while being tilted in the opposite direction to the air jet unit (322).

도 8 및 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 패키지가 안착되는 베이스의 일 예를 도시한다. 도 8는 패키지(P)가 안착되지 않은 상태의 베이스(312)를 도시하며, 도 9는 패키지(P)가 안착된 상태의 베이스(312)를 도시한다.Figures 8 and 9 illustrate an example of a base on which a package is mounted according to an embodiment of the present invention. Figure 8 illustrates a base (312) on which a package (P) is not mounted, and Figure 9 illustrates a base (312) on which a package (P) is mounted.

도 8 및 도 9에 도시된 것과 같이, 베이스(312)는 패키지(P)가 안착되는 안착부(312A)와, 안착부(312A)보다 돌출된 돌출부(312B)를 포함한다. 도 5에 도시된 것과 같이 베이스(312)에는 패키지가 안착될 수 있는 홈의 형태로 형성된 안착부(312A)가 배열된다. 또한, 베이스(312)에서 안착부(312A)를 제외한 나머지 영역은 안착부(312A) 보다 상방으로 돌출된 돌출부(312B)가 형성된다. As shown in FIG. 8 and FIG. 9, the base (312) includes a mounting portion (312A) on which a package (P) is mounted, and a protrusion (312B) that protrudes more than the mounting portion (312A). As shown in FIG. 5, the mounting portion (312A) formed in the form of a groove on which a package can be mounted is arranged on the base (312). In addition, a protrusion (312B) that protrudes more upward than the mounting portion (312A) is formed in the remaining area of the base (312) excluding the mounting portion (312A).

본 발명의 실시예에 따르면, 안착부(312A)는 패키지(P)와 동일한 크기 및 형상을 가질 수 있다. 도 8 및 도 9에 도시된 것과 같이, 패키지(P)와 동일한 크기 및 형상을 갖도록 안착부(312A)가 형성되며, 나머지 영역에 돌출부(312B)가 형성된다. 패키지(P)는 홈 형태로 구성된 안착부(312A)에 끼워지며, 여기서 패키지(P)와 돌출부(312B) 사이에 단차가 없거나 매우 좁기 때문에 세척액이 침투할 수 없을 것이다. 안착부(312A)는 패키지(P)와 동일하거나 약간 더 크게 형성되는데, 이는 실시예에 따라 공차와 세척액이 침투 가능한 사이즈를 고려하여 설계될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the mounting portion (312A) may have the same size and shape as the package (P). As illustrated in FIGS. 8 and 9, the mounting portion (312A) is formed to have the same size and shape as the package (P), and the protrusion (312B) is formed in the remaining area. The package (P) is fitted into the mounting portion (312A) configured in a groove shape, and since there is no step or the step is very narrow between the package (P) and the protrusion (312B), the cleaning liquid cannot penetrate. The mounting portion (312A) is formed to be the same size as or slightly larger than the package (P), and this can be designed in consideration of the tolerance and the size through which the cleaning liquid can penetrate, depending on the embodiment.

본 발명의 실시예에 따르면, 돌출부(312B)는 안착부(312A)로부터 패키지(P)의 두께와 동일한 높이만큼 돌출될 수 있다. 돌출부(312B)의 돌출 높이를 패키지(P)와 동일하게 구성함으로써 패키지(P)와 돌출부(312B) 사이에서 단차가 발생하는 것을 방지하고, 결과적으로 단차에 물기가 고여 세척액이 패키지(P)에 남아있는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the protrusion (312B) can protrude from the mounting portion (312A) by a height equal to the thickness of the package (P). By configuring the protrusion height of the protrusion (312B) to be equal to that of the package (P), a step is prevented from occurring between the package (P) and the protrusion (312B), and as a result, moisture is prevented from accumulating in the step and the cleaning liquid is prevented from remaining on the package (P).

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 패키지 건조 장치의 다른 예를 도시한다. 도 10은 도 8 및 도 9와 같이 구성된 베이스(312)가 적용된 건조 유닛(320)의 구성을 도시한다. 도 10을 참고하면, 베이스(312)에서 패키지(P)의 높이와 동일한 돌출 높이를 갖는 돌출부(312B) 사이에 홈의 형태로 형성된 안착부(312A)에 패키지(P)가 안착된다. 도 10과 같이 패키지(P)에 대응하는 형태의 홈에 패키지(P)가 안착됨으로써 패키지(P)와 베이스(312) 사이의 단차에 의하여 물기가 고이는 현상이 발생하지 않아 패키지(P)와 베이스(312)에 세척액이 남아있지 않도록 할 수 있다.Fig. 10 illustrates another example of a package drying device according to an embodiment of the present invention. Fig. 10 illustrates a configuration of a drying unit (320) to which a base (312) configured as in Figs. 8 and 9 is applied. Referring to Fig. 10, a package (P) is seated on a seating portion (312A) formed in a groove shape between protrusions (312B) having a protrusion height equal to the height of the package (P) on the base (312). As shown in Fig. 10, since the package (P) is seated on a groove having a shape corresponding to the package (P), a phenomenon in which moisture accumulates due to a step between the package (P) and the base (312) does not occur, and thus, no cleaning solution can be left on the package (P) and the base (312).

도 11 및 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 패키지가 안착되는 베이스의 다른 예를 도시한다.Figures 11 and 12 illustrate other examples of a base on which a package according to an embodiment of the present invention is mounted.

한편, 베이스(312)는 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 도 8 및 도 9에 도시된 것과 같이 어레이의 형태로 안착부(312A)가 구성될 수 있고, 도 11에 도시된 것과 같이 행 방향과 열 방향으로 패키지(P)가 서로 인접하기 않도록 안착부(312A)가 구성될 수 있다. Meanwhile, the base (312) may be provided in various shapes. As shown in FIGS. 8 and 9, the mounting portion (312A) may be configured in the form of an array, and as shown in FIG. 11, the mounting portion (312A) may be configured so that the packages (P) are not adjacent to each other in the row and column directions.

본 발명의 실시예에 따르면, 베이스(312)는 패키지(P)의 타입에 따라 변경될 수 있다. 즉, 이전 공정과 다른 타입의 패키지(P)가 처리되는 경우, 다른 타입의 베이스(312)가 사용될 수 있다. 또한, 베이스(312)는 2개의 모듈로 구분되어, 하나는 다양한 타입의 패키지(P)에 대하여 공통적으로 사용되고, 다른 하나는 패키지(P)의 타입 별로 변경될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the base (312) can be changed depending on the type of the package (P). That is, when a different type of package (P) than the previous process is processed, a different type of base (312) can be used. In addition, the base (312) is divided into two modules, one of which is commonly used for various types of packages (P), and the other can be changed depending on the type of package (P).

예를 들어, 도 12에 도시된 것과 같이 베이스(312)는 다양한 타입의 패키지(P)에 대하여 공통적으로 사용되는 베이스 플레이트(3122)와, 베이스 플레이트(3122)에 탈착 가능하게 결합된 흡착 플레이트(3121)를 포함할 수 있다. 패키지(P)와 직접적으로 접촉하는 흡착 플레이트(3121)는 안착부(312A)와 돌출부(312B)를 포함하며, 안착부(312A)와 돌출부(312B)의 형태는 패키지(P)의 종류 별로 상이할 수 있다. 예를 들어, 안착부(312A)의 크기, 사이즈 또는 돌출부(312B)의 돌출 높이는 패키지(P)의 종류 별로 상이할 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 12, the base (312) may include a base plate (3122) commonly used for various types of packages (P), and an adsorption plate (3121) detachably coupled to the base plate (3122). The adsorption plate (3121) in direct contact with the package (P) includes a mounting portion (312A) and a protrusion portion (312B), and the shapes of the mounting portion (312A) and the protrusion portion (312B) may be different depending on the type of the package (P). For example, the size and shape of the mounting portion (312A) or the protrusion height of the protrusion portion (312B) may be different depending on the type of the package (P).

상술한 패키지(P)의 물기를 제거하기 위한 건조 장치는 패키지 핸들링 장치와 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)의 일부로서 구성될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)에서 개별화된 패키지를 핸들링하는 패키지 핸들링 장치는, 패키지(P)가 안착되는 베이스(312)와 베이스(312)를 회전시키기 위한 회전 축(313)을 포함하는 반전 테이블(310)과, 베이스(312)에 안착된 패키지(P)를 건조하는 건조 유닛(320)과, 반전 테이블(310)로부터 패키지(P)를 수용하는 팔레트 테이블(341, 346)을 포함한다. 건조 유닛(320)은 반전 테이블(310)의 이동 경로에서 베이스(312)를 감싸도록 설치된 쉴드 유닛(321)과, 쉴드 유닛(321)에 설치되고 베이스(312)에 안착된 패키지(P)를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛(322)과, 쉴드 유닛(321)에 설치되고 패키지(P)로부터 비산되는 물기를 흡인하는 석션 유닛(323)을 포함한다.The drying device for removing moisture from the package (P) described above may be configured as a part of the package handling device and the semiconductor strip cutting and sorting equipment (10). The package handling device for handling individualized packages in the semiconductor strip cutting and sorting equipment (10) according to the embodiment of the present invention includes an inversion table (310) including a base (312) on which the package (P) is placed and a rotation axis (313) for rotating the base (312), a drying unit (320) for drying the package (P) placed on the base (312), and a pallet table (341, 346) for receiving the package (P) from the inversion table (310). The drying unit (320) includes a shield unit (321) installed to surround the base (312) in the moving path of the inversion table (310), an air spray unit (322) installed in the shield unit (321) and spraying air toward a package (P) placed on the base (312), and a suction unit (323) installed in the shield unit (321) and sucking up moisture flying from the package (P).

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 설비(10)는 복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립(S)이 적재되는 로딩 유닛(100)과, 반도체 스트립(S)을 절단하여 개별화된 반도체 패키지(P)를 이송하는 절단 유닛(200)과, 반도체 패키지(P)를 건조 및 검사하여 트레이(351, 356)에 수납하는 분류 유닛(300)을 포함한다. 분류 유닛(300)은, 패키지(P)가 안착되는 베이스(312)와 베이스(312)를 회전시키기 위한 회전 축(313)을 포함하는 반전 테이블(310)과, 베이스(312)에 안착된 패키지(P)를 건조하는 건조 유닛(320)과, 반전 테이블(310)로부터 패키지(P)를 수용하는 팔레트 테이블(341, 346)을 포함한다. 건조 유닛(320)은 반전 테이블(310)의 이동 경로에서 베이스(312)를 감싸도록 설치된 쉴드 유닛(321)과, 쉴드 유닛(321)에 설치되고 베이스(312)에 안착된 패키지(P)를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛(322)과, 쉴드 유닛(321)에 설치되고 패키지(P)로부터 비산되는 물기를 흡인하는 석션 유닛(323)을 포함한다.A semiconductor strip cutting and sorting equipment (10) according to an embodiment of the present invention includes a loading unit (100) on which a semiconductor strip (S) having a plurality of packages arranged thereon is loaded, a cutting unit (200) for cutting the semiconductor strip (S) to transport individualized semiconductor packages (P), and a sorting unit (300) for drying and inspecting the semiconductor packages (P) and storing them in trays (351, 356). The sorting unit (300) includes an inversion table (310) including a base (312) on which the packages (P) are placed and a rotation shaft (313) for rotating the base (312), a drying unit (320) for drying the packages (P) placed on the base (312), and a pallet table (341, 346) for receiving the packages (P) from the inversion table (310). The drying unit (320) includes a shield unit (321) installed to surround the base (312) in the moving path of the inversion table (310), an air spray unit (322) installed in the shield unit (321) and spraying air toward a package (P) placed on the base (312), and a suction unit (323) installed in the shield unit (321) and sucking up moisture flying from the package (P).

본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.The present examples and the drawings attached to the present specification are merely intended to clearly illustrate a portion of the technical ideas included in the present invention, and it will be obvious that all modifications and specific embodiments that can be easily inferred by a person skilled in the art within the scope of the technical ideas included in the specification and drawings of the present invention are included in the scope of the rights of the present invention.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the idea of the present invention should not be limited to the described embodiments, and all things that are equivalent or equivalent to the claims described below as well as the same are included in the scope of the idea of the present invention.

100: 로딩 유닛 200: 절단 유닛
205: 임시 보관 유닛 210: 스트립 픽커
220: 패키지 픽커 230: 가이드 프레임
240: 척 테이블 250: 커터
260: 세척 유닛 300: 분류 유닛
310: 반전 테이블 311: 외곽 프레임
312: 베이스 313: 회전 축
320: 건조 유닛 321: 쉴드 유닛
322: 공기 분사 유닛 323: 석션 유닛
324: 제1 연결 부재 325: 제2 연결 부재
330B: 볼 검사 유닛 330M: 마크 검사 유닛
340: 제1 팔레트 구동 부재 341: 제1 팔레트 테이블
345: 제2 팔레트 구동 부재 346: 제2 팔레트 테이블
350: 제1 반출 트레이 구동 부재 351: 제1 반출 트레이
352: 제2 반출 트레이 355: 반출 트레이 구동 부재
356: 제2 반출 트레이 360: 검사부
370: 쏘팅 픽커 380: 쏘팅 픽커 구동 부재
800: 분류부 P: 반도체 패키지
S: 반도체 스트립100: Loading unit 200: Cutting unit
205: Temporary storage unit 210: Strip picker
220: Package Picker 230: Guide Frame
240: Chuck Table 250: Cutter
260: Washing unit 300: Sorting unit
310: Inversion table 311: Outer frame
312: Base 313: Rotation axis
320: Drying Unit 321: Shield Unit
322: Air injection unit 323: Suction unit
324: First connecting member 325: Second connecting member
330B: Ball Inspection Unit 330M: Mark Inspection Unit
340: First pallet drive member 341: First pallet table
345: Second pallet drive member 346: Second pallet table
350: First discharge tray drive member 351: First discharge tray
352: Second discharge tray 355: Discharge tray drive member
356: Second output tray 360: Inspection section
370: Shooting picker 380: Shooting picker drive member
800: Classification P: Semiconductor Packages
S: Semiconductor strip

Claims (20)

반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 건조하기 위한 패키지 건조 장치에 있어서,
상기 패키지가 안착되며 이송 가이드를 따라 이동하는 베이스;
상기 베이스의 이동 경로에서 상기 베이스를 감싸도록 설치된 쉴드 유닛;
상기 쉴드 유닛에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛; 및
상기 쉴드 유닛에 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함하고,
상기 공기 분사 유닛은 상기 베이스의 이동 방향에 대하여 반대의 방향으로 기울어진 상태로 공기를 분사하고,
상기 석션 유닛은 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 위치하고, 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 대하여 반대 방향으로 기울어진 상태로 상기 물기를 흡인하는
패키지 건조 장치.
In a package drying device for drying individualized packages in a semiconductor strip cutting and sorting facility,
A base on which the above package is placed and moves along the transport guide;
A shield unit installed to surround the base in the movement path of the base;
An air injection unit installed in the shield unit and spraying air toward a package mounted on the base; and
A suction unit is installed in the above shield unit and absorbs moisture flying from the package,
The above air injection unit injects air while being tilted in the opposite direction to the movement direction of the base,
The above suction unit is positioned in the direction in which the air jet unit is tilted, and sucks the moisture while tilted in the opposite direction to the direction in which the air jet unit is tilted.
Package drying device.
 제1항에 있어서,
상기 쉴드 유닛은 상기 베이스에 상기 패키지가 안착되는 안착 위치로부터 상기 패키지에 대한 검사가 수행되는 검사 위치 사이에 위치하는
패키지 건조 장치.
In the first paragraph,
The above shield unit is located between the mounting position where the package is mounted on the base and the inspection position where inspection of the package is performed.
Package drying device.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 베이스는,
상기 패키지가 안착되는 안착부; 및
상기 안착부보다 돌출된 돌출부를 포함하는
패키지 건조 장치.
In the first paragraph,
The above base is,
A mounting portion on which the above package is mounted; and
Including a protrusion that protrudes beyond the above-mentioned fixing portion
Package drying device.
 제6항에 있어서,
상기 안착부는 상기 패키지와 동일한 크기 및 형상을 갖는
패키지 건조 장치.
In Article 6,
The above-mentioned fixing part has the same size and shape as the above-mentioned package.
Package drying device.
 제6항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 안착부로부터 상기 패키지의 두께와 동일한 높이만큼 돌출되는
패키지 건조 장치.
In Article 6,
The above protrusion protrudes from the above fixing portion by a height equal to the thickness of the package.
Package drying device.
 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 개별화된 패키지를 핸들링하는 패키지 핸들링 장치에 있어서,
상기 패키지가 안착되는 베이스와 상기 베이스를 회전시키기 위한 회전 축을 포함하는 반전 테이블;
상기 베이스에 안착된 상기 패키지를 건조하는 건조 유닛; 및
상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블을 포함하고,
상기 건조 유닛은,
상기 반전 테이블의 이동 경로에서 상기 베이스를 감싸도록 설치된 쉴드 유닛;
상기 쉴드 유닛에 설치되고 상기 베이스에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛; 및
상기 쉴드 유닛에 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함하고,
상기 공기 분사 유닛은 상기 반전 테이블의 이동 방향에 대하여 반대의 방향으로 기울어진 방향으로 공기를 분사하고,
상기 석션 유닛은 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 위치하고, 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 대하여 반대 방향으로 기울어진 상태로 상기 물기를 흡인하는
패키지 핸들링 장치.
In a package handling device for handling individualized packages in a semiconductor strip cutting and sorting facility,
An inversion table including a base on which the package is mounted and a rotation axis for rotating the base;
A drying unit for drying the package mounted on the base; and
Including a pallet table for receiving the package from the above inversion table,
The above drying unit,
A shield unit installed to surround the base in the moving path of the above inversion table;
An air injection unit installed in the shield unit and spraying air toward a package mounted on the base; and
A suction unit is installed in the above shield unit and absorbs moisture flying from the package,
The above air injection unit injects air in a direction inclined in the opposite direction to the direction of movement of the above inversion table,
The above suction unit is positioned in the direction in which the air jet unit is tilted, and sucks the moisture while tilted in the opposite direction to the direction in which the air jet unit is tilted.
Package handling device.
 제9항에 있어서,
상기 쉴드 유닛은 상기 베이스에 상기 패키지가 안착되는 안착 위치로부터 상기 패키지에 대한 검사가 수행되는 검사 위치 사이에 위치하는
패키지 핸들링 장치.
In Article 9,
The above shield unit is located between the mounting position where the package is mounted on the base and the inspection position where inspection of the package is performed.
Package handling device.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제9항에 있어서,
상기 베이스는,
상기 패키지가 안착되는 안착부; 및
상기 안착부보다 돌출된 돌출부를 포함하는
패키지 핸들링 장치.
In Article 9,
The above base is,
A mounting portion on which the above package is mounted; and
Including a protrusion that protrudes beyond the above-mentioned fixing portion
Package handling device.
 제14항에 있어서,
상기 안착부는 상기 패키지와 동일한 크기 및 형상을 갖는
패키지 핸들링 장치.
In Article 14,
The above-mentioned fixing part has the same size and shape as the above-mentioned package.
Package handling device.
 제15항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 안착부로부터 상기 패키지의 두께와 동일한 높이만큼 돌출되는
패키지 핸들링 장치.
In Article 15,
The above protrusion protrudes from the above fixing portion by a height equal to the thickness of the package.
Package handling device.
 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에 있어서,
복수의 패키지들이 배치된 반도체 스트립이 적재되는 로딩 유닛;
상기 반도체 스트립을 절단하여 개별화된 반도체 패키지를 이송하는 절단 유닛;
상기 반도체 패키지를 건조 및 검사하여 트레이에 수납하는 분류 유닛을 포함하고,
상기 분류 유닛은,
상기 패키지가 안착되고 이송 가이드를 따라 이동하는 베이스 및 상기 베이스를 회전시키기 위한 회전 축을 포함하는 반전 테이블;
상기 베이스에 안착된 상기 패키지를 건조하는 건조 유닛; 및
상기 반전 테이블로부터 상기 패키지를 수용하는 팔레트 테이블을 포함하고,
상기 베이스는,
상기 패키지가 안착되는 안착부; 및
상기 베이스에서 상기 안착부를 제외한 나머지 영역에 형성되어 상기 안착부보다 상기 패키지의 높이만큼 돌출된 돌출부를 포함하고,
상기 건조 유닛은,
상기 베이스의 이동 경로에서 상기 베이스를 감싸도록 설치된 쉴드 유닛;
상기 쉴드 유닛에 설치되고 상기 베이스의 안축부에 안착된 패키지를 향하여 공기를 분사하는 공기 분사 유닛; 및
상기 쉴드 유닛에 설치되고 상기 패키지로부터 비산되는 물기를 흡인하는 석션 유닛을 포함하고,
상기 공기 분사 유닛은 상기 반전 테이블의 이동 방향에 대하여 반대의 방향으로 기울어진 방향으로 공기를 분사하고,
상기 석션 유닛은 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 위치하고, 상기 공기 분사 유닛이 기울어진 방향에 대하여 반대 방향으로 기울어진 상태로 상기 물기를 흡인하는
반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
In semiconductor strip cutting and sorting equipment,
A loading unit in which a semiconductor strip having multiple packages arranged thereon is loaded;
A cutting unit for cutting the semiconductor strip and transporting individualized semiconductor packages;
Including a classification unit for drying and inspecting the semiconductor package and storing it in a tray;
The above classification unit is,
An inversion table including a base on which the package is placed and moves along a transport guide, and a rotation axis for rotating the base;
A drying unit for drying the package mounted on the base; and
Including a pallet table for receiving the package from the above inversion table,
The above base is,
A mounting portion on which the above package is mounted; and
A protrusion formed in the remaining area of the base excluding the mounting portion and protruding as much as the height of the package compared to the mounting portion,
The above drying unit,
A shield unit installed to surround the base in the movement path of the base;
An air injection unit installed in the shield unit and spraying air toward a package mounted on the inner shaft of the base; and
A suction unit is installed in the above shield unit and absorbs moisture flying from the package,
The above air injection unit injects air in a direction inclined in the opposite direction to the direction of movement of the above inversion table,
The above suction unit is positioned in the direction in which the air jet unit is tilted, and sucks the moisture while tilted in the opposite direction to the direction in which the air jet unit is tilted.
Semiconductor strip cutting and sorting equipment.
 제17항에 있어서,
상기 쉴드 유닛은 상기 베이스에 상기 패키지가 안착되는 안착 위치로부터 상기 패키지에 대한 검사가 수행되는 검사 위치 사이에 위치하는
반도체 스트립 절단 및 분류 설비.
In Article 17,
The above shield unit is located between the mounting position where the package is mounted on the base and the inspection position where inspection of the package is performed.
Semiconductor strip cutting and sorting equipment.
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