KR102706217B1 - A one-component epoxy adhesive composition containing a polyfunctional amine curing agent - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지와 새로운 다관능성 아민 경화제, 아민 경화제, 강인화제 및 경화촉진제를 포함하여, 우수한 경화거동을 가지고, 이를 경화한 경화물은 우수한 경화밀도 가지고, 우수한 내열성 및 우수한 인장강도를 유지하며, 우수한 충격강도 및 굴곡강도를 가질 수 있고, 이종소재에 대해서 현저한 전단강도를 가질 수 있다.The one-component epoxy adhesive composition of the present invention comprises an epoxy resin, a novel multifunctional amine curing agent, an amine curing agent, a toughening agent, and a curing accelerator, and has excellent curing behavior, and a cured product cured by the composition has excellent curing density, maintains excellent heat resistance and excellent tensile strength, and can have excellent impact strength and flexural strength, and can have remarkable shear strength with respect to different materials.
Description
본 발명은 다관능성 아민 경화제를 포함하는 일액형 에폭시 조성물 및 이를 포함하여 접착물품을 제공한다.The present invention provides a one-component epoxy composition containing a multifunctional amine curing agent and an adhesive article containing the same.
에폭시 수지는 기계적 물성, 내용제성 및 전기적 특성 등이 우수하여 접착제, 도료, 전기·전자 재료 또는 토목·건축용 소재 등의 다양한 산업분야에 사용되어 왔다.Epoxy resins have been used in various industrial fields such as adhesives, paints, electrical and electronic materials, and civil engineering and construction materials due to their excellent mechanical properties, solvent resistance, and electrical properties.
상기 에폭시 수지는 주로 경화제제와 혼합하여 일액형 또는 이액형의 에폭시 접착제 조성물로 사용되며, 이를 경화한 경화물의 물성은 포함되는 에폭시 수지 및 경화제에 따라, 크게 좌우된다.The above epoxy resin is mainly used as a one-component or two-component epoxy adhesive composition by mixing it with a hardener, and the properties of the cured product are greatly affected by the epoxy resin and hardener included.
종래의 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지가 일반적으로 우수한 내열성, 우수한 기계적 물성 및 우수한 전기적 특성을 가지는 비스페놀계 에폭시를 사용되고 있다. 하지만 비스페놀계 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 접착제 조성물은 높은 취성을 가지는 단점이 있으며, 이종소재에 대한 접착강도가 여전히 미흡한 실정이다.Conventional epoxy adhesive compositions generally use bisphenol-based epoxy resins that have excellent heat resistance, excellent mechanical properties, and excellent electrical properties. However, epoxy adhesive compositions containing bisphenol-based epoxy resins have the disadvantage of high brittleness, and their adhesive strength for dissimilar materials is still inadequate.
상기 에폭시 접착제 조성물의 문제를 해결하고, 다양한 기술분야에 요구되는 물성을 가지는 가장 효과적인 방법은 포함된 에폭시 수지의 구조를 변형하는 것이나, 이는 에폭시 접착제 조성물의 경화거동, 기계적 물성, 내열성 및 전기적 특성 등, 변화되는 물성 폭이 큼으로, 종래의 에폭시 수지가 가지는 우수한 물성을 유지하며, 타겟이 되는 물성을 동시에 가지기는 기술적 한계가 있다.The most effective way to solve the problems of the above epoxy adhesive composition and to obtain the properties required in various technical fields is to modify the structure of the included epoxy resin. However, since the range of properties that change in the curing behavior, mechanical properties, heat resistance, and electrical properties of the epoxy adhesive composition is large, there is a technical limitation in maintaining the excellent properties of the conventional epoxy resin and simultaneously obtaining the targeted properties.
이로써, 에폭시 접착제는 태초의 우수한 물성을 유지하며, 타겟이 되는 물성을 증가하기 위해서는 새로운 경화제를 사용하는 것이 바람직한 형태일 수 있다. In this way, the epoxy adhesive may maintain its original excellent properties, and it may be desirable to use a new hardener to increase the targeted properties.
하지만, 상기 에폭시 접착제 조성물은 새로운 경화제를 포함하여, 타겟이 되는 물성을 획기적으로 향상시키지 못하며, 특히 이종소재에 대해서, 여전히 낮은 접착강도를 가질 수밖에 없다. However, the above epoxy adhesive composition does not significantly improve the target properties by including a new hardener, and in particular, it still has a low adhesive strength for different materials.
따라서 이종소재에 대한 우수한 접착력을 가지며, 태초의 에폭시 접착제 조성물이 가지는 우수한 기계적 물성, 내열성 및 전기적 특성을 가질 수 있는 새로운 에폭시 접착제 조성물이 필요한 실정이다.Therefore, there is a need for a new epoxy adhesive composition that has excellent adhesion to dissimilar materials and excellent mechanical properties, heat resistance, and electrical properties of the original epoxy adhesive composition.
본 발명의 목적은 서로 다른 이종의 소재에 대해서 우수한 접착력을 가지는 일액형 에폭시 접착제를 제공하는 것이다.The purpose of the present invention is to provide a one-component epoxy adhesive having excellent adhesive strength for different types of materials.
본 발명의 또 다른 목적은 종래의 에폭시 접착제 조성물보다 우수한 경화공정을 가지는 일액형 에폭시 접착제를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a one-component epoxy adhesive having a curing process superior to that of conventional epoxy adhesive compositions.
본 발명의 또 다른 목적은 종래의 에폭시 접착제 조성물이 가지는 태초의 정적강도 및 내열성을 유지하며, 우수한 동적강도를 가지는 일액형 에폭시 접착제 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a one-component epoxy adhesive composition which maintains the initial static strength and heat resistance of a conventional epoxy adhesive composition and has excellent dynamic strength.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물을 포함하여 제조되어 컬 발생율이 낮은 접착물품을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an adhesive article having a low curling rate, manufactured by including the one-component epoxy adhesive composition.
본 발명의 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지, 아민 경화제, 경화촉진제, 강인화제 및 하기 화학식 1로 표시되는 다관능성 아민 경화제를 포함한다.The one-component epoxy adhesive composition of the present invention comprises an epoxy resin, an amine curing agent, a curing accelerator, a toughening agent, and a multifunctional amine curing agent represented by the following chemical formula 1.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
(상기 화학식 1에서, R1, R2 및 R3은 서로 독립적으로 수소 또는 C1-C6 알킬이며, j, k, l, m, n 및 o는 서로 독립적으로 1 내지 6의 정수이며, Y1, Y2, Y3, Y4, Y5 및 Y6은 서로 독립적으로 직쇄 또는 분지쇄 C1-C12알킬렌기 또는 2가 방향족 유기기이다.)(In the above chemical formula 1, R 1 , R 2 and R 3 are each independently hydrogen or C 1 -C 6 alkyl, j, k, l, m, n and o are each independently an integer from 1 to 6, and Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 , Y 5 and Y 6 are each independently a straight-chain or branched-chain C 1 -C 12 alkylene group or a divalent aromatic organic group.)
일 구현예로서, 상기 화학식 1에서, Y1, Y2, Y3, Y4, Y5 및 Y6의 2가 방향족 유기기는 하기 화학식 2 또는 화학식 3으로 표시되는 것일 수 있다.As an example, in the chemical formula 1, the divalent aromatic organic groups of Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 , Y 5 and Y 6 may be represented by the following chemical formula 2 or chemical formula 3.
[화학식 2][Chemical formula 2]
(상기 화학식 2에서, R4는 서로 독립적으로 C1-C6알킬 또는 C1-C6알콕시이며, p는 0 내지 4의 정수이다.)(In the above chemical formula 2, R 4 is independently C 1 -C 6 alkyl or C 1 -C 6 alkoxy, and p is an integer from 0 to 4.)
[화학식 3][Chemical Formula 3]
(상기 화학식 3에서, L은 C1-C6알킬렌기, *-C(=O)-*, *-O-*, *-S-* 또는 *-S(=O)2-* 이며, R5 및 R6은 서로 독립적으로 C1-C6알킬 또는 C1-C6알콕시이며, q 및 r은 서로 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.)(In the above chemical formula 3, L is a C 1 -C 6 alkylene group, *-C(=O)-*, *-O-*, *-S-* or *-S(=O) 2 -*, R 5 and R 6 are each independently a C 1 -C 6 alkyl or a C 1 -C 6 alkoxy, and q and r are each independently an integer from 0 to 4.)
일 구현예로서, 상기 화학식 1에서, R1, R2 및 R3은 서로 독립적으로 수소, 메틸 또는 에틸이며, j, k, l, m, n 및 o는 서로 독립적으로 1 내지 3의 정수이며, Y1, Y2, Y3, Y4, Y5 및 Y6은 서로 동일하게 직쇄 C1-C3알킬렌기 또는 하기 화학식 3으로 표시되는 것일 수 있다.As an embodiment, in the chemical formula 1, R 1 , R 2 and R 3 are each independently hydrogen, methyl or ethyl, j, k, l, m, n and o are each independently an integer from 1 to 3, and Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 , Y 5 and Y 6 may each be a straight-chain C 1 -C 3 alkylene group or a group represented by the following chemical formula 3.
[화학식 3][Chemical Formula 3]
(상기 화학식 3에서, L은 C1-C6알킬렌기, *-C(=O)-*, *-O-*, *-S-* 또는 *-S(=O)2-* 이며, R5 및 R6은 서로 독립적으로 C1-C6알킬 또는 C1-C6알콕시이며, q 및 r은 서로 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.)(In the above chemical formula 3, L is a C 1 -C 6 alkylene group, *-C(=O)-*, *-O-*, *-S-* or *-S(=O) 2 -*, R 5 and R 6 are each independently a C 1 -C 6 alkyl or a C 1 -C 6 alkoxy, and q and r are each independently an integer from 0 to 4.)
일 구현예로서, 상기 화학식 3에서, L은 C1-C6알킬렌기, *-C(=O)-* 또는 *-S(=O)2-*이며, R5 및 R6은 서로 독립적으로 메틸 또는 에틸이며, q 및 r은 서로 독립적으로 0 내지 1의 정수일 수 있다.As an embodiment, in the chemical formula 3, L is a C 1 -C 6 alkylene group, *-C(=O)-* or *-S(=O) 2 -*, R 5 and R 6 are each independently methyl or ethyl, and q and r can each independently be an integer from 0 to 1.
일 구현예로서, 상기 다관능성 아민 경화제는 하기 화학식 4 또는 화학식 5로 표시되는 것일 수 있다.As an embodiment, the multifunctional amine curing agent may be represented by the following chemical formula 4 or chemical formula 5.
[화학식 4][Chemical Formula 4]
[화학식 5][Chemical Formula 5]
일 구현예로서, 상기 에폭시 수지는 비스페놀계 에폭시 수지일 수 있다. As an embodiment, the epoxy resin may be a bisphenol-based epoxy resin.
일 구현예로서, 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 다관능성 아민 경화제를 1 내지 10 중량부로 포함하는 것일 수 있다.As an embodiment, the one-component epoxy adhesive composition may contain 1 to 10 parts by weight of a multifunctional amine curing agent per 100 parts by weight of the epoxy resin.
일 구현예로서, 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 아민 경화제를 5 내지 15 중량부로 포함하는 것일 수 있다.As an embodiment, the one-component epoxy adhesive composition may contain 5 to 15 parts by weight of an amine curing agent per 100 parts by weight of an epoxy resin.
일 구현예로서, 상기 아민 경화제는 지방족 아민 경화제, 지환족 아민 경화제, 방항족 아민 경화제 및 산무수물계 아민 경화제에서 선택되는 하나 또는 둘 이상일 수 있다.As an embodiment, the amine curing agent may be one or more selected from an aliphatic amine curing agent, an alicyclic amine curing agent, an aryl amine curing agent, and an acid anhydride amine curing agent.
일 구현예로서, 상기 강인화제는 우레탄계 강인화제 및 코어쉘형 강인화제를 혼합한 것일 수 있다.As an embodiment, the toughening agent may be a mixture of a urethane-based toughening agent and a core-shell type toughening agent.
일 구현예로서, 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 강인화제를 50 내지 150 중량부로 포함하는 것일 수 있다.As an embodiment, the one-component epoxy adhesive composition may contain 50 to 150 parts by weight of a toughening agent per 100 parts by weight of an epoxy resin.
일 구현예로서, 상기 경화촉진제는 3-페닐-1,1-디메틸우레아일 수 있다.As an embodiment, the curing accelerator may be 3-phenyl-1,1-dimethylurea.
일 구현예로서, 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 경화촉진제를 1 내지 5 중량부로 포함하는 것일 수 있다.As an embodiment, the one-component epoxy adhesive composition may contain 1 to 5 parts by weight of a curing accelerator per 100 parts by weight of the epoxy resin.
일 구현예로서, 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 충전제를 1 내지 10 중량부로 더 포함하는 것일 수 있다. As an embodiment, the one-component epoxy adhesive composition may further include 1 to 10 parts by weight of a filler per 100 parts by weight of the epoxy resin.
본 발명은 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물을 경화한 경화물을 제공한다. The present invention provides a cured product obtained by curing the one-component epoxy adhesive composition.
본 발명은 제1 기재층, 상기 제1 기재층과 접착하여 결하되는 제2 기재층 및 상기 제1 기재층과 제2 기재층 사이에 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물을 경화한 접착층을 포함하는 접착물품을 제공한다.The present invention provides an adhesive article comprising a first substrate layer, a second substrate layer bonded to the first substrate layer, and an adhesive layer formed by curing the one-component epoxy adhesive composition between the first substrate layer and the second substrate layer.
일 구현예로서, 상기 제 1 기재층 및 제 2 기재층은 서로 독립적으로 금속, 강판, 목재, 필름, 타일, 플라스틱, 유리, 수지, 세라믹, 콘크리트, 탄소재 및 섬유 등에서 선택되는 하나 또는 둘 이상일 수 있다. As an embodiment, the first substrate layer and the second substrate layer may be independently one or more selected from metal, steel plate, wood, film, tile, plastic, glass, resin, ceramic, concrete, carbon material, fiber, and the like.
일 구현예로서, 상기 접착물품은 ASTM D1002로 측정된 전단강도가 5 내지 20 MPa일 수 있다.As an example embodiment, the adhesive may have a shear strength of 5 to 20 MPa as measured by ASTM D1002.
본 발명의 일액형 에폭시 접착제 조성물은 이종소재에 대해서, ASTM D1002로 측정된 전단강도가 5 내지 20 MPa의 우수한 접착력을 가질 수 있음으로써, 이를 포함하여 제조된 접착물품은 외부충격으로 박리가 잘 되지 않을 수 있다.The one-component epoxy adhesive composition of the present invention can have excellent adhesive strength for different materials, with a shear strength of 5 to 20 MPa as measured by ASTM D1002, so that an adhesive product manufactured including the composition can be less likely to peel off due to external impact.
본 발명의 일액형 에폭시 접착제 조성물은 우수한 경화밀도를 제공함으로, 보다 우수한 경화공정을 가질 수 있다.The one-component epoxy adhesive composition of the present invention provides excellent curing density, thereby enabling a more excellent curing process.
본 발명의 일액형 에폭시 접착제 조성물은 우수한 인장강도 및 내열성을 가질 수 있다.The one-component epoxy adhesive composition of the present invention can have excellent tensile strength and heat resistance.
따라서 본 발명의 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지의 우수한 정적강도, 우수한 내열성 및 우수한 전기적 특성을 가지고, 우수한 동적강도를 가질 수 있을 뿐 아니라, 이종소제를 접착할 경우, 우수한 전단강도를 가짐으로, 보다 다양한 산업의 접착제 소재로서 보다 유용하게 사용할 수 있다.Therefore, the one-component epoxy adhesive composition of the present invention has excellent static strength, excellent heat resistance, and excellent electrical properties of an epoxy resin, and can have excellent dynamic strength. In addition, when bonding different materials, it has excellent shear strength, and thus can be more usefully used as an adhesive material in various industries.
이하, 본 발명의 일액형 에폭시 접착제 조성물에 대하여 상세히 설명한다. 이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, the single-component epoxy adhesive composition of the present invention will be described in detail. In this case, if there is no other definition for the technical and scientific terms used, they have the meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which this invention belongs, and in the following description, explanations of well-known functions and configurations that may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.
본 명세서에서 사용되는 단수 형태는 문맥에서 특별한 지시가 없는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 의도할 수 있다.As used herein, the singular form may be intended to include the plural form as well, unless the context clearly indicates otherwise.
또한, 본 명세서에서 사용되는 수치 범위는 하한치와 상한치와 그 범위 내에서의 모든 값, 정의되는 범위의 형태와 폭에서 논리적으로 유도되는 증분, 이중 한정된 모든 값 및 서로 다른 형태로 한정된 수치 범위의 상한 및 하한의 모든 가능한 조합을 포함한다. 본 발명의 명세서에서 특별한 정의가 없는 한 실험 오차 또는 값의 반올림으로 인해 발생할 가능성이 있는 수치범위 외의 값 역시 정의된 수치범위에 포함된다.In addition, the numerical range used in this specification includes the lower limit and the upper limit and all values within that range, the increments logically derived from the shape and width of the defined range, all values that are double-defined, and all possible combinations of the upper and lower limits of the numerical range defined in different shapes. Unless otherwise specifically defined in the specification of the present invention, values outside the numerical range that may occur due to experimental error or rounding of values are also included in the defined numerical range.
본 명세서의 용어, "포함한다"는 "구비한다", "함유한다", "가진다" 또는 "특징으로 한다" 등의 표현과 등가의 의미를 가지는 개방형 기재이며, 추가로 열거되어 있지 않은 요소, 재료 또는 공정을 배제하지 않는다.The term "comprises," as used herein, is an open-ended description having the same meaning as "comprises," "contains," "has," or "characterized by," and does not exclude additional elements, materials, or processes not listed herein.
본 명세서에서, 용어 "C1-Cn"는 "탄소수가 1 내지 n인 것을 의미하는 용어일 수 있다.In this specification, the term "C 1 -C n " may be a term meaning "having 1 to n carbon atoms.
본 명세서에서, 용어 "2가 방향족 유기기"는 라디칼 2개를 함유하는 방향족 유기기일 수 있다.As used herein, the term “divalent aromatic organic group” may be an aromatic organic group containing two radicals.
종래의 에폭시 접착제 조성물은 우수한 인장강도, 내열성 및 전기적 특성을 가질 수 있으나, 취성이 강함으로, 충격강도, 굴곡강도 및 전단강도 등의 우수한 정적강도를 요구하는 기술분야에 접착제 소재로 사용이 어려웠다.Conventional epoxy adhesive compositions can have excellent tensile strength, heat resistance, and electrical properties, but because they are brittle, they have been difficult to use as adhesive materials in technical fields that require excellent static strength, such as impact strength, flexural strength, and shear strength.
상기 종래의 에폭시 접착제 조성물의 또 다른 물성을 구현하기 위해서는 우수한 정적강도를 가질 수 있는 에폭시 수지를 포함하는 것이 가장 우수한 효과를 가질 수 있는 장점이 있으나, 인장강도, 내열성 및 전기적 특성이 크게 저하되는 단점이 있었다. 따라서 종래의 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 접착제 조성물이 가지는 태초의 우수한 물성을 유지하며, 타겟이 되는 물성을 향상시키고자 할 때, 새로운 효과를 가지는 경화제를 포함하는 것이 바람직한 형태일수 있다.In order to implement another property of the above conventional epoxy adhesive composition, there is an advantage that including an epoxy resin capable of having excellent static strength can have the best effect, but there is a disadvantage that the tensile strength, heat resistance, and electrical characteristics are greatly reduced. Therefore, it may be desirable for the conventional epoxy adhesive composition to maintain the original excellent properties of the epoxy adhesive composition and include a curing agent having a new effect when the target property is to be improved.
본 발명자들은 상기 에폭시 접착제 조성물의 문제를 해결하고자, 연구를 심화한 결과, 새로운 다관능성 아민 경화제를 포함하여, 우수한 인장강도를 가지며, 우수한 굴곡강도 및 우수한 내충격강도를 가지질 수 있을 뿐 아니라, 이종소재에 대한 우수한 전단강도를 가지는 일액형 에폭시 접착제 조성물을 발견하고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The inventors of the present invention have conducted in-depth research to solve the problems of the above epoxy adhesive composition, and as a result, have discovered a one-component epoxy adhesive composition that includes a novel multifunctional amine curing agent and has excellent tensile strength, excellent flexural strength and excellent impact strength, as well as excellent shear strength for different materials, thereby completing the present invention.
이하 본 발명의 일액형 에폭시 접착제 조성물에 대해서 설명한다.Hereinafter, the one-component epoxy adhesive composition of the present invention will be described.
본 발명의 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지, 아민 경화제, 경화촉진제, 강인화제 및 하기 화학식 1로 표시되는 다관능성 아민 경화제를 포함한다.The one-component epoxy adhesive composition of the present invention comprises an epoxy resin, an amine curing agent, a curing accelerator, a toughening agent, and a multifunctional amine curing agent represented by the following chemical formula 1.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
(상기 화학식 1에서, R1, R2 및 R3은 서로 독립적으로 수소 또는 C1-C6 알킬이며, j, k, l, m, n 및 o는 서로 독립적으로 1 내지 6의 정수이며, Y1, Y2, Y3, Y4, Y5 및 Y6은 서로 독립적으로 직쇄 또는 분지쇄 C1-C12알킬렌기 또는 2가 방향족 유기기이다.)(In the above chemical formula 1, R 1 , R 2 and R 3 are each independently hydrogen or C 1 -C 6 alkyl, j, k, l, m, n and o are each independently an integer from 1 to 6, and Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 , Y 5 and Y 6 are each independently a straight-chain or branched-chain C 1 -C 12 alkylene group or a divalent aromatic organic group.)
상기 다관능성 아민 경화제는 6개의 아민기를 가지는 것으로서, 이를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물은 우수한 경화거동과 우수한 경화밀도를 가질 수 있다.The above multifunctional amine curing agent has six amine groups, and a one-component epoxy adhesive composition containing the same can have excellent curing behavior and excellent curing density.
일 구현예로서, 상기 화학식 1에서, Y1, Y2, Y3, Y4, Y5 및 Y6의 2가 방향족 유기기는 하기 화학식 2 또는 화학식 6으로 표시되는 것일 수 있다. As an example, in the chemical formula 1, the divalent aromatic organic groups of Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 , Y 5 and Y 6 may be represented by the following chemical formula 2 or chemical formula 6.
[화학식 2][Chemical formula 2]
(상기 화학식 2에서, R4는 서로 독립적으로 C1-C6알킬 또는 C1-C6알콕시이며, p는 0 내지 4의 정수이다.)(In the above chemical formula 2, R 4 is independently C 1 -C 6 alkyl or C 1 -C 6 alkoxy, and p is an integer from 0 to 4.)
[화학식 3][Chemical Formula 3]
(상기 화학식 3에서, L은 C1-C6알킬렌기, *-C(=O)-*, *-O-*, *-S-* 또는 *-S(=O)2-*이며, R5 및 R6은 서로 독립적으로 C1-C6알킬 또는 C1-C6알콕시이며, q 및 r은 서로 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.)(In the above chemical formula 3, L is a C 1 -C 6 alkylene group, *-C(=O)-*, *-O-*, *-S-* or *-S(=O) 2 -*, R 5 and R 6 are each independently a C 1 -C 6 alkyl or a C 1 -C 6 alkoxy, and q and r are each independently an integer from 0 to 4.)
상기 다관능성 아민 경화제는 상기 화학식 1에서, Y1, Y2, Y3, Y4, Y5 및 Y6의 구조를 조절하여 이를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물의 물성을 조절할 수 있다.The above multifunctional amine curing agent can control the properties of a one-component epoxy adhesive composition containing the same by controlling the structures of Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 , Y 5 and Y 6 in the above chemical formula 1.
상기 화학식 1에서, Y1, Y2, Y3, Y4, Y5 및 Y6이 상기 화학식 2 또는 화학식 3의 구조를 가지는 다관능성 아민 경화제는 우수한 내열성 및 우수한 기계적 강도를 가질 수 있어 선호될 수 있으나, 일액형 에폭시 접착제 조성물의 물성을 저해하는 것이 아니라면 이를 제한하는 것은 아니다.In the chemical formula 1 above, a multifunctional amine curing agent in which Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 , Y 5 and Y 6 have a structure of the chemical formula 2 or 3 may be preferred because it may have excellent heat resistance and excellent mechanical strength, but is not limited thereto as long as it does not impair the properties of the one-component epoxy adhesive composition.
또 다른 일 구현예로서, 상기 화학식 1에서, R1, R2 및 R3은 서로 독립적으로 수소, 메틸 또는 에틸이며, j, k, l, m, n 및 o는 서로 독립적으로 1 내지 3의 정수이며, Y1, Y2, Y3, Y4, Y5 및 Y6은 서로 동일하게 직쇄 C1-C3알킬렌기 또는 상기 화학식 3으로 표시되는 것 일 수 있다. As another embodiment, in the chemical formula 1, R 1 , R 2 and R 3 are each independently hydrogen, methyl or ethyl, j, k, l, m, n and o are each independently an integer from 1 to 3, and Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 , Y 5 and Y 6 may each be a straight-chain C 1 -C 3 alkylene group or a group represented by the chemical formula 3.
상기 기술한 구조를 가진 다관능서 아민 경화제는 상용가능한 수준의 물성을 가지는 것이라면 이를 특별히 제한하는 것은 아니나, 일예로서, 에폭시 수지와 우수한 분산성으로 혼합될 수 있으며, 이를 포함하는 에폭시 접착제 조성물은 우수한 인장강도 및 우수한 내열성을 유지하며, 우수한 굴곡강도 및 우수한 충격강도를 가질 수 있음으로, 우수한 정적강도 및 우수한 동적강도를 동시에 가질 수 있어 선호될 수 있다.The multifunctional amine curing agent having the structure described above is not particularly limited as long as it has properties at a commercially available level, but as an example, it can be mixed with an epoxy resin with excellent dispersibility, and an epoxy adhesive composition containing it can maintain excellent tensile strength and excellent heat resistance and can have excellent flexural strength and excellent impact strength, and thus can be preferred because it can have excellent static strength and excellent dynamic strength at the same time.
일 구현예로서, 상기 화학식 3에서, L은 *-C(=O)-* 또는 *-S(=O)2-*이며, R5 및 R6은 서로 독립적으로 메틸 또는 에틸이며, q 및 r은 서로 독립적으로 0 내지 1의 정수일 수 있다. As an embodiment, in the chemical formula 3, L is *-C(=O)-* or *-S(=O) 2 -*, R 5 and R 6 are each independently methyl or ethyl, and q and r can each independently be an integer from 0 to 1.
구체적으로 상기 화학식 3에서, L은 *-S(=O)2-*이며, q 및 r은 0을 만족하여, 상기 화학식 1에서 Y1, Y2, Y3, Y4, Y5 및 Y6은 비치환된 2가 방향족 유기기일 수 있다.Specifically, in the chemical formula 3, L is *-S(=O) 2 -*, and q and r satisfy 0, so that Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 , Y 5 and Y 6 in the chemical formula 1 can be unsubstituted divalent aromatic organic groups.
상기의 화학식 3을 함유하는 다관능성 아민경화제는 비치환 구조를 가짐으로, 에폭시 수지와 우수한 혼화성을 가질 수 있으며, 이를 포함하는 에폭시 접착제 조성물은 우수한 내열성 및 우수한 기계적 강도를 가질 수 있어 선호될 수 있으나, 일액형 에폭시 접착제 조성물의 물성을 저해하는 것이 아니라면 이를 제한하는 것은 아니다.The polyfunctional amine curing agent containing the above chemical formula 3 has an unsubstituted structure and thus can have excellent compatibility with an epoxy resin, and an epoxy adhesive composition containing the same can have excellent heat resistance and excellent mechanical strength, and thus may be preferred; however, this is not limited as long as it does not impair the physical properties of the one-component epoxy adhesive composition.
일 구현예로서, 상기 다관능성 아민 경화제는 하기 화학식 4 또는 화학식 5로 표시되는 것일 수 있다.As an embodiment, the multifunctional amine curing agent may be represented by the following chemical formula 4 or chemical formula 5.
[화학식 4][Chemical Formula 4]
[화학식 5][Chemical Formula 5]
상기 화학식 4로 표시되는 다관능성 아민 경화제는 방향족 2가 유기기기를 함유함으로써, 이를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물은 우수한 정적강도, 우수한 동적강도 및 내열성을 동시에 가질 수 있을 수 뿐 아니라, 이종소재에 대해서 우수한 접착력을 가질 수 있다.The multifunctional amine curing agent represented by the above chemical formula 4 contains an aromatic divalent organic group, so that a one-component epoxy adhesive composition containing the same can simultaneously have excellent static strength, excellent dynamic strength, and heat resistance, and can also have excellent adhesive strength to different materials.
또한 상기 화학식 5로 표시되는 다관능성 아민 경화제는 지방족 아민기를 함유함으로서, 상기 화학식 4로 표시되는 다관능성 아민 경화제보다 우수한 굴곡강도 및 충격강도를 가질 수 있으며, 이종소재에 대해서, 보다 우수한 접착력을 가질 수 있다.In addition, the polyfunctional amine curing agent represented by the chemical formula 5 contains an aliphatic amine group, and thus can have better flexural strength and impact strength than the polyfunctional amine curing agent represented by the chemical formula 4, and can have better adhesion to different materials.
즉, 상기 화학식 4 또는 화학식 5로 표시되는 다관능성 아민경화제는 6개의 아민기의 구조를 조절함에 따라서, 이를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물의 정적강도 및 동적강도를 조절할 수 있으나, 모두 우수한 인장강도, 굴곡강도, 내충격강도 및 이종소재에 대한 전단강도를 가짐으로, 통상의 기술자들은 각 물성을 고려하여 이들을 조절하여 사용할 수 있다.That is, the multifunctional amine curing agent represented by the chemical formula 4 or 5 can control the static strength and dynamic strength of a one-component epoxy adhesive composition containing it by controlling the structure of six amine groups, and since all of them have excellent tensile strength, flexural strength, impact strength, and shear strength for different materials, those skilled in the art can control and use them by considering each property.
일 구현예로서, 상기 화학식 4로 표시되는 다관능성 아민 경화제는 높은 결정도를 가짐으로, 상온에서 고상형일 수 있으며, 상기 화학식 5로 표시되는 아민 경화제는 상온에서 액상형일 수 있다.As an example, the polyfunctional amine curing agent represented by the chemical formula 4 may be in a solid state at room temperature since it has a high crystallinity, and the amine curing agent represented by the chemical formula 5 may be in a liquid state at room temperature.
즉, 상기 화학식 5로 표시되는 다관능성 아민 경화제는 화학식 4로 표시되는 다관능성 아민 경화제보다 우수한 분산성을 가지는 일액형 에폭시 접착제 조성물을 가질 수 있다.That is, the multifunctional amine curing agent represented by the chemical formula 5 can have a one-component epoxy adhesive composition having better dispersibility than the multifunctional amine curing agent represented by the chemical formula 4.
일 구현예로서, 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 다관능성 아민 경화제를 1 내지 10 중량부로 포함하는 것일 수 있다.As an embodiment, the one-component epoxy adhesive composition may contain 1 to 10 parts by weight of a multifunctional amine curing agent per 100 parts by weight of the epoxy resin.
상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 상용 가능한 수준의 기계적 물성을 가지는 것이라면, 반드시 상기 범위의 다관능성 아민 경화제 함량을 한정하는 것은 아니나, 상기 범위의 함량으로 다관능성 아민 경화제를 포함하는 것이 우수한 경화거동과 우수한 경화밀도를 가질 수 있으며, 우수한 인장강도, 우수한 굴곡강도 및 우수한 충격강도를 동시에 가질 수 있어 선호될 수 있다.The above-mentioned one-component epoxy adhesive composition is not necessarily limited to the content of the multifunctional amine hardener within the above range as long as it has mechanical properties at a commercially acceptable level. However, it may be preferred to include the multifunctional amine hardener in the content within the above range because it can have excellent curing behavior and excellent curing density, and can simultaneously have excellent tensile strength, excellent flexural strength, and excellent impact strength.
구체적으로 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 상기 화학식 4로 표시되는 다관능성 아민 경화제를 1 내지 5 중량부, 더욱 구체적으로는 1 내지 3.5 중량부로 포함하는 것일 수 있다.Specifically, the one-component epoxy adhesive composition may contain 1 to 5 parts by weight, more specifically 1 to 3.5 parts by weight, of a multifunctional amine curing agent represented by the chemical formula 4, per 100 parts by weight of the epoxy resin.
또한 구체적으로 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 상기 화학식 5로 표시되는 다관능성 아민 경화제를 3 내지 10 중량부, 더욱 구체적으로는 3 내지 7 중량부로 포함하는 것일 수 있다.In addition, specifically, the one-component epoxy adhesive composition may contain 3 to 10 parts by weight, more specifically 3 to 7 parts by weight, of a multifunctional amine curing agent represented by the chemical formula 5, per 100 parts by weight of the epoxy resin.
상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 상기 범위 미만으로 포함되는 경우, 낮은 충격강도와 굴곡강도를 가지고, 상기 범위를 초과하여 포함되는 경우 이종소재에 대한 낮은 인장강도를 가짐으로, 상기 범위의 함량으로 다관능성 아민 경화제를 포함하는 것이 선호될 수 있으나, 물성을 저해하여 상용불가능 수준이 아니라면 반드시 이를 한정하는 것은 아니다.The above-mentioned one-component epoxy adhesive composition has low impact strength and flexural strength when included in amounts below the above range, and has low tensile strength for heterogeneous materials when included in amounts exceeding the above range. Therefore, it may be preferred to include a multifunctional amine hardener in an amount within the above range, but this is not necessarily limited unless it impairs the physical properties to an uncommercially unavailable level.
이하 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물에서 에폭시 수지에 대해서 설명한다.Below, the epoxy resin in the one-component epoxy adhesive composition is described.
상기 에폭시 수지는 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 가지는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 일예로서, 기 에폭시 수지는 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 가지는 것일 수 있으며, 포화, 불포화, 고리형 또는 비고리형(acyclic), 지방족, 지환족, 방향족 및 헤테로사이클릭 폴리에폭시 화합물 등에서 선택되는 것일 수 있으며, 보다 구체적으로는 비스페놀형 에폭시 수지, 글리시딜 에테르계 에폭시 수지, 글리시딜 아민계 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지 및 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있다.The above epoxy resin may be used without limitation as long as it has two or more epoxy groups in the molecule. As an example, the base epoxy resin may have two or more epoxy groups in the molecule, and may be selected from saturated, unsaturated, cyclic or acyclic, aliphatic, alicyclic, aromatic and heterocyclic polyepoxy compounds, and more specifically, may be one or two or more selected from bisphenol-type epoxy resins, glycidyl ether-type epoxy resins, glycidyl amine-type epoxy resins, phenol novolac-type epoxy resins and cresol novolac-type epoxy resins.
일 구현예로서, 상기 에폭시 수지는 비스페놀계 에폭시 수지일 수 있다.As an embodiment, the epoxy resin may be a bisphenol-based epoxy resin.
상기 에폭시 수지는 상술한 바와 같이, 에폭시 수지라면 제한 없이 사용할 수 있으나, 본 발명에서는 우수한 내열성 및 우수한 인장강도를 가지고, 경화제 성분으로 포함된 아민 경화제 및 다관능성 아민 경화제와 우수한 경화거동을 가지는 비스페놀게 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직한 실시형태일 수 있다.As described above, any epoxy resin can be used without limitation. However, in the present invention, it may be a preferred embodiment to use a bisphenol-based epoxy resin having excellent heat resistance and excellent tensile strength, and having an amine curing agent and a multifunctional amine curing agent included as curing agent components and excellent curing behavior.
구체적으로 상기 비스페놀계 에폭시 수지는 일예로 비스페놀 A계, 비스페놀 E계, 비스페놀 F계, 비스페놀 M계, 비스페놀 S계 및 비스페놀 H계 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있으며, 더욱 구체적으로는 비스페놀 A계 에폭시 수지, 비스페놀 F계 에폭시 수지 및 이들의 혼합물일 수 있으나, 이를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물의 물성을 저해하는 것이 아니라면 이를 제한하는 것은 아니다.Specifically, the bisphenol-based epoxy resin may be one or more selected from, for example, bisphenol A, bisphenol E, bisphenol F, bisphenol M, bisphenol S, and bisphenol H, and more specifically, may be bisphenol A-based epoxy resin, bisphenol F-based epoxy resin, and mixtures thereof, but is not limited thereto as long as it does not impair the properties of a one-component epoxy adhesive composition containing the same.
상기 비스페놀계 에폭시 수지는 상온에서 액상인 것일 수 있으며, 에폭시당량무게가 100 내지 600 g/eq, 또는 150 내지 550 g/eq일 수 있다. The above bisphenol-based epoxy resin may be liquid at room temperature and may have an epoxy equivalent weight of 100 to 600 g/eq, or 150 to 550 g/eq.
상기 범위를 만족하는 비스페놀계 에폭시 수지를 포함한 이액형 접착제 조성물은 작업성이 좋은 점도를 제공할 수 있을 뿐 아니라, 상술한 효과를 비롯하여 접착부위에 대한 충격강도 등의 기계적 물성이 향상되는데 보다 유리한 특성을 가질 수 있지만 이를 제한하는 것은 아니다.A two-component adhesive composition including a bisphenol-based epoxy resin satisfying the above range can provide a viscosity with good workability, and can have more advantageous characteristics in terms of improving mechanical properties such as impact strength for the bonded portion, including the above-described effects, but is not limited thereto.
이하 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물의 아민 경화제에 대해서 설명한다.Below, the amine curing agent of the one-component epoxy adhesive composition is described.
상기 일액형 에폭시 수지 조성물은 경화가 가능한 것이라면, 아민 경화제를 한정하는 것은 아니나, 우수한 기계적 강도를 가지는 측면에서는 아민 경화제를 포함하는 것이 선호될 수 있다.The above-mentioned one-component epoxy resin composition is not limited to an amine hardener as long as it is capable of curing, but it may be preferred to include an amine hardener in terms of having excellent mechanical strength.
일 구현예로서, 상기 아민 경화제는 지방족 아민 경화제, 지환족 아민 경화제, 방항족 아민 경화제 및 산무수물계 아민 경화제일 수 있다.As an embodiment, the amine curing agent may be an aliphatic amine curing agent, an alicyclic amine curing agent, an aryl amine curing agent, and an acid anhydride amine curing agent.
상기 아민 경화제는 *-NH2를 가지는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있으나, 상기 아민 경화제를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물은 우수한 인장강도를 가질 수 있어 선호될 수 있으며, 사용 가능한 수준의 굴곡강도를 가질 수 있으나, 경화제 성분으로 아민 경화제만 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물은 내충격강도 및 굴곡강도가 낮을 수 있다.The above amine curing agent may be used without limitation as long as it has *-NH 2 , but a one-component epoxy adhesive composition containing the above amine curing agent may have excellent tensile strength and may be preferred, and may have a usable level of flexural strength, but a one-component epoxy adhesive composition containing only an amine curing agent as a curing agent component may have low impact strength and flexural strength.
상기 지방족 아민 경화제는 일예로서, 디에틸렌트리아민(DETA), 트리에틸렌테트라아민(TETA), 테트라에틸렌펜타민, 트리메틸헥사메틸렌디아민, 2-메틸펜타메틸렌디아민 및 이소포론디아민에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있다. The above aliphatic amine curing agent may be, for example, one or more selected from diethylenetriamine (DETA), triethylenetetramine (TETA), tetraethylenepentamine, trimethylhexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, and isophoronediamine.
상기 지환족 아민 경화제는 일예로서, 1,3-비스아미노메틸시클로헥산, 비스(p-아미노시클로헥실)메탄(PACM), 노르보르넨디아민, 2,4-디아미노-1-메틸시클로헥산, 2,6-디아미노-1-메틸시클로헥산 및 1,2-디아미노시클로헥산 등에서 선택되는 하나 또는 둘 이상일 수 있으며, 시아노기 등의 염기성 작용기 등을 추가로 함유하는 디시안디아미드, 구아니딘 화합물 및 산무수물을 부가시킨 아민 경화제등에서 선택되는 하나 또는 둘 이상일 수 있다.The above-mentioned alicyclic amine curing agent may be, for example, one or more selected from 1,3-bisaminomethylcyclohexane, bis(p-aminocyclohexyl)methane (PACM), norbornene diamine, 2,4-diamino-1-methylcyclohexane, 2,6-diamino-1-methylcyclohexane, and 1,2-diaminocyclohexane, and may be one or more selected from dicyandiamide, guanidine compounds, and acid anhydride-added amine curing agents additionally containing a basic functional group such as a cyano group.
상기 방향족 아민계 경화제는 일예로 디아미노디페닐메탄(DDM), m-페닐렌디아민, 디아미노디페닐술폰(DDS), 2,4-톨루엔디아민, 2,6-톨루엔디아민, 디에틸톨루엔디아민, 트리메틸렌비스(4-아미노벤조에이트), 폴리테트라메틸렌옥시드-디-p-아미노벤조에이트, 2,4-디아미노-3,5-디에틸톨루엔, 2,6-디아미노-3,5-디에틸톨루엔, 1,2-디아미노벤젠, 1,3-디아미노벤젠, 1,4-디아미노벤젠, 디아미노디페닐 옥시드, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디아미노비페닐 및 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노디페닐 등에서 선택되는 하나 또는 둘 이상일 수 있다.The above aromatic amine curing agent may be one or more selected from, for example, diaminodiphenylmethane (DDM), m-phenylenediamine, diaminodiphenylsulfone (DDS), 2,4-toluenediamine, 2,6-toluenediamine, diethyltoluenediamine, trimethylenebis(4-aminobenzoate), polytetramethyleneoxide-di-p-aminobenzoate, 2,4-diamino-3,5-diethyltoluene, 2,6-diamino-3,5-diethyltoluene, 1,2-diaminobenzene, 1,3-diaminobenzene, 1,4-diaminobenzene, diaminodiphenyl oxide, 3,3',5,5'-tetramethyl-4,4'-diaminobiphenyl, and 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminodiphenyl.
상기 산무수물계 아민 경화제는 일예로서, 프탈산 무수물, 말레산 무수물, 트리멜리트산 무수물, 피로멜리트산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 메틸나드산 무수물, 나드산 무수물, 글루타르산 무수물, 메틸헥사히드로프탈산 무수물 및 메틸테트라히드로프탈산 무수물 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 들 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.Examples of the above acid anhydride-based amine curing agent include, but are not limited to, one or more selected from phthalic anhydride, maleic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, nadic anhydride, glutaric anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, and methyltetrahydrophthalic anhydride.
구체적으로 상기 아민 경화제는 우수한 경화거동을 가지는 반응성이 우수하고, 우수한 기계적 물성을 가지는 경화물을 제조할 수 있는 측며에서 지방족 아민 경화제가 선호될 수 있으며, 더욱 구체적으로는 경화성이 우수한 디시안디아미드 경화제일 수 있으나, 이를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물의 물성을 저해하는 것이 아니라면 이를 제한하는 것은 아니다.Specifically, the amine curing agent may be an aliphatic amine curing agent that has excellent reactivity with excellent curing behavior and can produce a cured product having excellent mechanical properties, and more specifically, may be a dicyandiamide curing agent with excellent curing properties, but this is not limited as long as it does not impair the properties of the one-component epoxy adhesive composition containing the same.
일 구현예로서, 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 아민 경화제를 5 내지 15 중량부로 포함하는 것일 수 있으며, 구체적으로는 6 내지 15 중량부, 더욱 구체적으로는 8 내지 11 중량부로 포함하는 것일 수 있다.As an embodiment, the one-component epoxy adhesive composition may contain 5 to 15 parts by weight of the amine curing agent, specifically 6 to 15 parts by weight, and more specifically 8 to 11 parts by weight, per 100 parts by weight of the epoxy resin.
상기 범위의 함량으로 아민 경화제를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물은 우수한 인장강도를 유지할 수 있어 선호될 수 있다. A one-component epoxy adhesive composition containing an amine curing agent in the above range of contents may be preferred because it can maintain excellent tensile strength.
또 다른 일구현예로서, 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 아민 경화제 및 다관능성 아민경화제를 에폭시 수지의 당량과 동일한 당량으로 포함하는 것일 수 있다.As another embodiment, the one-component epoxy adhesive composition may contain an amine curing agent and a polyfunctional amine curing agent in an equivalent amount equal to that of the epoxy resin.
상기 일액형 에폭시 접착제 조성물에 포함된 아민 경화제와 다관능성 아민경화제를 포함된 에폭시 수지의 당량에 대해서, 에폭시/아민의 당량비 1:1로 포함하는 것이 우수한 경화거동을 가질 수 있고, 경화된 경화물의 우수한 기계적 물성을 가질 수 있어 선호될 수 있다.Regarding the equivalents of the epoxy resin including the amine hardener and the polyfunctional amine hardener included in the above-mentioned one-component epoxy adhesive composition, it may be preferable to include the epoxy/amine in an equivalent ratio of 1:1, as this can have excellent curing behavior and can have excellent mechanical properties of the cured product.
또한 일 구현예로서, 일액형 에폭시 접착제 조성물은 포함된 아민 경화제과 다관능성 아민경화제가 에폭시 수지와 당량비 1:1일 때, 아민 경화제 및 다관능성 아민 경화제를 몰비 80:20내지 99:1로 포함하는 것일 수 있으며, 구체적으로는 85:15 내지 95:5, 더욱 구체적으로는 90:10 내지 95:5로 포함하는 것일 수 있다.In addition, as an embodiment, the one-component epoxy adhesive composition may contain the amine curing agent and the polyfunctional amine curing agent in a molar ratio of 80:20 to 99:1 when the amine curing agent and the polyfunctional amine curing agent are included in an equivalent ratio of 1:1 with the epoxy resin, specifically, 85:15 to 95:5, and more specifically, 90:10 to 95:5.
상기 몰비로 아민경화제 및 다관능성 아민경화제를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물은 우수한 내열성 및 우수한 인장강도를 유지하며, 우수한 충격강도, 우수한 굴곡강도, 우수한 경화밀도 및 이종소재에 대해서 우수한 전단강도를 가질 수 있어 선호될 수 있다.A one-component epoxy adhesive composition containing an amine curing agent and a multifunctional amine curing agent in the above molar ratio may be preferred because it maintains excellent heat resistance and excellent tensile strength, and may have excellent impact strength, excellent flexural strength, excellent curing density, and excellent shear strength for different materials.
이하 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물의 강인화제에 대해 설명한다.Below, the toughening agent of the one-component epoxy adhesive composition is described.
상기 강인화제를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물은 우수한 강인성을 가질 수 있음으로, 우수한 인장강도 및 우수한 100% 모듈러스를 가져, 외부충격에 대해서, 균열이 발생되지 않을 수 있어 선호될 수 있다.A one-component epoxy adhesive composition including the above-mentioned toughening agent may have excellent toughness, and thus may be preferred because it has excellent tensile strength and excellent 100% modulus, and thus may not cause cracking when subjected to external impact.
일 구현예로서, 상기 강인화제는 우레탄계 강인화제 및 코어쉘형 강인화제를 혼합한 것일 수 있다. As an embodiment, the toughening agent may be a mixture of a urethane-based toughening agent and a core-shell type toughening agent.
상기 강인화제는 일액형 에폭시 접착제 조성물을 우수한 강인성을 부여하는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 일예로서, 폴리프로필렌 옥사이드, 폴리에틸렌 옥사이드, 우레탄계 강인화제 및 코어쉘형 강인화제에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 것일 수 있다.The above toughening agent can be used without limitation as long as it provides excellent toughness to the one-component epoxy adhesive composition, and as an example, it may include one or two or more selected from polypropylene oxide, polyethylene oxide, a urethane-based toughening agent, and a core-shell type toughening agent.
상기 강인화제는 일액형 에폭시 접착제 조성물을 우수한 강인성을 부여하는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 일예로서, 폴리프로필렌 옥사이드, 폴리에틸렌 옥사이드, 우레탄계 강인화제 및 코어쉘형 강인화제에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 것일 수 있다.The above toughening agent can be used without limitation as long as it provides excellent toughness to the one-component epoxy adhesive composition, and as an example, it may include one or two or more selected from polypropylene oxide, polyethylene oxide, a urethane-based toughening agent, and a core-shell type toughening agent.
하지만 상기 우레탄계 강인화제 및 코어쉘형 강인화제는 비스페놀계 에폭시 수지와 우수한 혼화성을 가짐으로, 작업성이 좋은 점도를 유지할 수 있으며, 이를 경화한 경화물이 외부충격으로 인한 파손율을 현저히 낮출 수 있어 바람직한 일구현예일 수 있다.However, since the above-mentioned urethane-based toughening agent and core-shell-type toughening agent have excellent compatibility with bisphenol-based epoxy resin, they can maintain a viscosity with good workability, and the cured product cured with them can significantly reduce the breakage rate due to external impact, so it can be a desirable embodiment.
일 구현예로서, 상기 우레탄계 강인화제는 폴리올 및 디이소시아네이트계 화합물을 포함하여 제조된 것일 수 있다.As an embodiment, the urethane-based toughening agent may be manufactured by including a polyol and a diisocyanate-based compound.
상기 우레탄계 강인화제는 우레탄결합을 함유하는 하는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 폴리올 및 디이소시아네트계 화합물을 포함하여 우레탄 중합하여 제조되는 것일 수 있다.The above urethane-based toughening agent can be used without limitation as long as it contains a urethane bond, and may be manufactured by urethane polymerization including a polyol and a diisocyanate-based compound.
구체적으로 상기 우레탄계 강인화제는 말단에 캡핑되는 것이 보다 비반응성을 가져 선호될 수 있으며, 폴리올 및 디이소시아네이트계 화합물의 구조에 따라서, 물성이 상이한 강인화제를 제조할 수 있다.Specifically, the urethane-based toughening agent may be preferred for being capped at the terminal, as this makes it more non-reactive, and depending on the structure of the polyol and diisocyanate-based compound, a toughening agent with different physical properties can be prepared.
상기 폴리올은 일예로서, 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리프로필렌 옥사이드, ε-카프로락톤 및 폴리테트라하이드로퓨란 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있으나, 이를 제한하고자 하는 것은 아니다.The above polyol may be, for example, one or more selected from polyethylene oxide, polypropylene oxide, ε-caprolactone, and polytetrahydrofuran, but is not intended to be limited thereto.
상기 디이소시아네이트계 화합물은 상기 폴리올과 반응하여 우레탄계 강인화제를 포함하는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있으나, 일예로서, 트라-메틸렌 디이소시아네이트, 펜타-메틸렌 디이소시아네이트, 헥사-메틸렌 디이소시아네이트, 헵타-메틸렌 디이소시아네이트 또는 옥타-메틸렌 디이소시아네이트, 2-메틸펜타메틸렌 1,5-디이소시아네이트,2-에틸테트라 메틸렌 1,4-디이소시아네이트, 헥사메틸렌 1,6-디이소시아네이트(HDI), 펜타메틸렌 1,5-디이소시아네이트, 부틸렌 1,4-디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌 1,6-디이소시아네이트,1-이소시아네이트-3,3,5-트리메틸-5-이소시아네이트 메틸사이클로헥산(이소포론 디이소시아네이트, IPDI), 1,4- 또는 1,3-비스(이소시아네이트 메틸) 사이클로헥산(HXDI), 사이클로헥산 1,4-디이소시아네이트,1-메틸사이클로헥산 2,4- 또는 2,6-디이소시아네이트 및 메틸렌 디사이클로헥실 (4,4'-, 2,4'- 또는 2,2'-)디이소시아네이트(H12MDI) 등에서 선택되는 하나 또는 둘 이상일 수 있다. The above diisocyanate compound can be used without limitation as long as it reacts with the polyol and contains a urethane-based toughening agent, but as examples, tetra-methylene diisocyanate, penta-methylene diisocyanate, hexa-methylene diisocyanate, hepta-methylene diisocyanate or octa-methylene diisocyanate, 2-methylpentamethylene 1,5-diisocyanate, 2-ethyltetramethylene 1,4-diisocyanate, hexamethylene 1,6-diisocyanate (HDI), pentamethylene 1,5-diisocyanate, butylene 1,4-diisocyanate, trimethylhexamethylene 1,6-diisocyanate, 1-isocyanate-3,3,5-trimethyl-5-isocyanate methylcyclohexane (isophorone diisocyanate, IPDI), 1,4- or It may be one or more selected from 1,3-bis(methylisocyanate)cyclohexane (HXDI), cyclohexane 1,4-diisocyanate, 1-methylcyclohexane 2,4- or 2,6-diisocyanate, and methylene dicyclohexyl (4,4'-, 2,4'- or 2,2'-)diisocyanate (H12MDI).
상기 코어쉘형 강인화제는 임의로 2개 이상의 이중 결합을 갖는 단량체로 제조된 코어 및 코어 표면을 일부 또는 전부 피복한 쉘을 포함하는 입자일 수 있으며, 보다 상세하게 상기 코어는 탄성체 또는 고무 중합체를 주성분으로 포함하는 고무 입자일 수 있고, 상기 쉘은 그라프트 중합된 중합체일 수 있으나, 이를 제한하는 것은 아니다. 또한 상기 코어쉘형 강인화제에 포함된 고무는 코어 및 쉘이 서로 독립적으로 아크릴 고무, 실리콘 고무, 우레탄 고무, 스티렌-부타디엔 고무, 부타디엔 고무 등을 선택할 수 있으나, 통상적으로 해당분야에 사용되는 것이라면 이를 제한하는 것은 아니다.The above core-shell type toughening agent may be a particle including a core manufactured with a monomer having two or more double bonds, and a shell partially or completely covering the surface of the core. More specifically, the core may be a rubber particle including an elastomer or a rubber polymer as a main component, and the shell may be a graft polymerized polymer, but is not limited thereto. In addition, the rubber included in the core-shell type toughening agent may be acrylic rubber, silicone rubber, urethane rubber, styrene-butadiene rubber, butadiene rubber, etc. independently selected from the core and the shell, but is not limited thereto if it is commonly used in the relevant field.
상기 코어쉘형 강인화제는 평균입경 크기가 0.01 내지 20 ㎛일 수 있며, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5 ㎛일 수 있으나, 일액형 에폭시 접착제 조성물의 물성을 저해하는 것이 아니라면 제한 없이 사용할 수 있다.The core-shell type toughening agent may have an average particle size of 0.01 to 20 ㎛, more preferably 0.1 to 5 ㎛, but may be used without limitation as long as it does not impair the properties of the one-component epoxy adhesive composition.
일 구현예로서, 상기 강인화제는 우레탄계 강인화제 및 코어쉘형 강인화제를 질량비 3:1 내지 1:1로 혼합된 것일 수 있으며, 구체적으로는 3:1 내지 3:2로 혼합된 것일 수 있다.As an embodiment, the toughening agent may be a mixture of a urethane-based toughening agent and a core-shell type toughening agent in a mass ratio of 3:1 to 1:1, specifically, a mixture of 3:1 to 3:2.
상기 질량비로 혼합된 강인화제는 물성을 저해하는 것이 아니라면, 특별히 한정하는 것은 아니나, 우레탄계 강인화제의 우수한 유연성과 코어쉘형 강인화제의 우수한 내충격성을 동시에 가짐으로, 이를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물은 우수한 100% 모듈러스 및 내충격성을 가짐으로, 외부충격으로 박리 및 파손되지 않을 수 있다.The toughening agent mixed in the above mass ratio is not particularly limited as long as it does not impair physical properties, but since it simultaneously has the excellent flexibility of the urethane-type toughening agent and the excellent impact resistance of the core-shell type toughening agent, a one-component epoxy adhesive composition containing it has excellent 100% modulus and impact resistance, and thus may not be peeled or damaged by external impact.
일 구현예로서, 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 강인화제를 50 내지 150 중량부로 포함하는 것일 수 있으며, 구체적으로는 70 내지 120 중량부, 더욱 구체적으로는 90 내지 120 중량부로 포함하는 것일 수 있다. As an embodiment, the one-component epoxy adhesive composition may contain 50 to 150 parts by weight of the toughening agent, specifically 70 to 120 parts by weight, and more specifically 90 to 120 parts by weight, per 100 parts by weight of the epoxy resin.
상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 물성을 저해하는 것이 아니라면 포함된 강인화제의 함량을 제한 없이 사용할 수 있으나, 작업성이 좋은 점도 및 강인화제의 우수한 분산성을 가지는 측면에서 상기 범위의 함량으로 강인화제를 포함하는 것이 선호될 수 있다.The above-mentioned one-component epoxy adhesive composition can use the content of the included toughening agent without limitation as long as it does not impair the physical properties; however, it may be preferred to include the toughening agent in the content within the above range in terms of having a viscosity with good workability and excellent dispersibility of the toughening agent.
이하 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물의 경화촉진제에 대해서 설명한다.Below, the curing accelerator of the one-component epoxy adhesive composition is described.
상기 경화촉진제를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물은 경화시간을 단축할 수 있음으로, 작업성이 우수하며, 경화한 경화물의 기계적 강도가 우수할 수 있다.A one-component epoxy adhesive composition containing the above-mentioned curing accelerator can shorten the curing time, thereby providing excellent workability and excellent mechanical strength of a cured product.
일 구현예로서, 상기 경화촉진제는 3-페닐-1,1-디메틸우레아일 수 있다.As an embodiment, the curing accelerator may be 3-phenyl-1,1-dimethylurea.
상기 경화촉진제는 일액형 에폭시 접착제의 경화거동을 증가할 수 있는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 일예로서, 이미다졸계 촉진제, 우레아계 촉진제 및 3 차 아민계 촉진제 등에서 선택되는 하나 또는 둘 이상일 수 있으나, 당업자가 인식 가능한 것이라면 제한 없이 사용할 수 있다. 그러나 상기 3-페닐-1,1-디메틸우레아를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물은 타 경화촉진제를 포함하는 것보다 우수한 경화거동과 우수한 내열성을 가질 수 있어 더욱 선호될 수 있다.The above curing accelerator can be used without limitation as long as it can increase the curing behavior of the one-component epoxy adhesive, and as an example, it can be one or more selected from an imidazole-based accelerator, a urea-based accelerator, and a tertiary amine-based accelerator, but as long as it is recognizable by a person skilled in the art, it can be used without limitation. However, the one-component epoxy adhesive composition containing the 3-phenyl-1,1-dimethylurea can have a superior curing behavior and superior heat resistance than those containing other curing accelerators, and thus can be more preferred.
상기 일액형 에폭시 접착제 조성물에 포함될 수 있는 경화 촉진제에서 상기 이미다졸계 경화촉진제는 일예로서, 2-메틸 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸일-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸일-(1')]-에틸-s-트리아진, 2-운데실이미다졸, 3-헵타데실이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐이미다졸린, 1,2-디메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있다.Among the curing accelerators that may be included in the above-mentioned one-component epoxy adhesive composition, the imidazole-based curing accelerators include, for example, 2-methyl imidazole, 2-heptadecyl imidazole, 2-phenyl imidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2,4-diamino-6-[2'-methylimidazoleyl-(1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2'-undecylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine, 2-undecylimidazole, 3-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenylimidazoline, 1,2-dimethylimidazole, It may be one or more selected from 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, etc.
상기 우레아계 경화촉진제는 일예로서, p-클로로페닐-N,N-디메틸우레아, 3-페닐-1,1-디메틸우레아, 3,4-디클로로페닐-N,N-디메틸우레아 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 들 수 있다.The above urea-based curing accelerator may be, for example, one or more selected from p-chlorophenyl-N,N-dimethylurea, 3-phenyl-1,1-dimethylurea, 3,4-dichlorophenyl-N,N-dimethylurea, etc.
상기 3차 아민계 경화촉진제는 일예로서, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 트리에틸렌디아민, 디메틸아미노에탄올, 2-(디메틸아미노메틸)페놀, 트리(디메틸아미노메틸)페놀, 1,5-디아자비시클로[4.3.0]논-5-엔, 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운데카-7-엔 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 들 수 있다.Examples of the above tertiary amine curing accelerator include one or more selected from benzyldimethylamine, triethanolamine, triethylenediamine, dimethylaminoethanol, 2-(dimethylaminomethyl)phenol, tri(dimethylaminomethyl)phenol, 1,5-diazabicyclo[4.3.0]non-5-ene, 1,8-diazabicyclo[5.4.0]undeca-7-ene, and the like.
일 구현예로서, 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 경화촉진제를 1 내지 5 중량부로 포함하는 것일 수 있으며, 구체적으로는 1 내지 3 중량부, 더욱 구체적으로는 1 내지 1.5 중량부로 포함하는 것일 수 있다.As an embodiment, the one-component epoxy adhesive composition may contain 1 to 5 parts by weight of the curing accelerator per 100 parts by weight of the epoxy resin, specifically 1 to 3 parts by weight, and more specifically 1 to 1.5 parts by weight.
상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 경화촉진제를 다량으로 포함하는 경우, 경화한 경화물의 취성이 증가하여 외부충격으로 파손될 수 있음으로, 상기 범위의 함량으로 경화촉진제를 포함하는 것이 선호될 수 있으나, 일액형 에폭시 접착제의 물성을 저해하는 것이 아니라면, 반드시 상기 범위의 경화촉진제를 한정하는 것은 아니다.If the above-mentioned one-component epoxy adhesive composition contains a large amount of a curing accelerator, the brittleness of the cured product increases and may be damaged by external impact. Therefore, it may be preferred to contain the curing accelerator in the above-mentioned range of contents. However, as long as it does not impair the physical properties of the one-component epoxy adhesive, the amount of the curing accelerator is not necessarily limited to the above-mentioned range.
일 구현예로서, 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 충전제를 더 포함하는 것일 수 있다.As an embodiment, the one-part epoxy adhesive composition may further include a filler.
상기 충전제는 일액형 에폭시 접착제 조성물에 포함되어 많은 부피를 차지함으로, 사용되는 일액형 에폭시 접착제 조성물의 함량을 감소하게 할 수 있을 뿐 아니라, 이를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물은 보다 우수한 열전도성, 내화학성, 기계적 강도 및 내마모성 등을 가질 수 있어 선호될 수 있다.Since the above filler is included in a one-component epoxy adhesive composition and occupies a large volume, not only can the content of the one-component epoxy adhesive composition used be reduced, but a one-component epoxy adhesive composition including the filler can have better thermal conductivity, chemical resistance, mechanical strength, and wear resistance, and thus may be preferred.
상기 충전제는 당업자가 인식 가능한 충전제이면 제한 없이 사용할 수 있으나, 일예로서, 석영, 석회암, 마이카, 퓸드 실리카, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화규소, 수산화알루미늄, 하이드로탈사이트, 수산화마그네슘, 수산화칼슘, 울러스터나이트, 벤토나이트, 실리카, 알루미나, 산화티탄, 황산바륨, 황산칼슘, 활석 및 유리섬유 등으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 사용할 수 있다.The above filler may be used without limitation as long as it is a filler recognizable by a person skilled in the art, but as an example, any one or two or more selected from the group consisting of quartz, limestone, mica, fumed silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, aluminum hydroxide, hydrotalcite, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, wollastonite, bentonite, silica, alumina, titanium oxide, barium sulfate, calcium sulfate, talc, and glass fiber may be used.
일 구현예로서, 상기 충전제는 탄산칼슘, 수산화알루미늄 및 퓸드 실리카를 혼합한 것일 수 있다.As an embodiment, the filler may be a mixture of calcium carbonate, aluminum hydroxide and fumed silica.
상기의 조합으로 혼합된 충전제를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물은 우수한 현저한 내마모성, 우수한 내화학성, 우수한 열전도성 및 기계적 강도을 가지는 측면에서 선호될 수 있으나, 반드시 이를 한정하는 것은 아니다.A one-component epoxy adhesive composition containing a filler mixed in the above combination may be preferred in terms of excellent outstanding wear resistance, excellent chemical resistance, excellent thermal conductivity and mechanical strength, but is not necessarily limited thereto.
구체적으로 상기의 충전제는 탄산칼슘, 수산화알루미늄 및 퓸드 실리카를 질량비 1:1:1로 혼합되는 것이, 일액형 에폭시 접착제 조성물 상에서 우수한 분산도로 분포될 수 있고, 이를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물은 상기의 물성이 보다 우수할 수 있어 선호될 수 있으나, 상용가능한 수준의 물성을 가지는 것이라면, 이를 제한하는 것은 아니다.Specifically, the above filler, which is a mixture of calcium carbonate, aluminum hydroxide and fumed silica in a mass ratio of 1:1:1, can be distributed with excellent dispersion in a one-component epoxy adhesive composition, and a one-component epoxy adhesive composition containing the same may have better physical properties than the above and may be preferred; however, as long as it has physical properties at a commercially available level, this is not limited.
일 구현예로서, 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 충전제를 1 내지 10 중량부로 포함하는 것일 수 있으며, 구체적으로는 3 내지 10 중량부, 더욱 구체적으로는 5 내지 10 중량부로 포함하는 것일 수 있다.As an embodiment, the one-component epoxy adhesive composition may contain 1 to 10 parts by weight of the filler, specifically 3 to 10 parts by weight, and more specifically 5 to 10 parts by weight, per 100 parts by weight of the epoxy resin.
상기 범위의 충전제를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물은 우수한 분산도로 충전제를 함유하고, 경화물의 우수한 인장강도 및 굴곡강도를 가지는 측면에서 선호될 수 있으나, 물성이 저해되는 것이 아니라면, 반드시 상기 함량으로 제한하는 것은 아니다.A one-component epoxy adhesive composition containing a filler in the above range may be preferred in terms of containing the filler with excellent dispersion and having excellent tensile strength and flexural strength of the cured product; however, it is not necessarily limited to the above content unless the physical properties are impaired.
본 발명은 상기 일액형 접착제 조성물을 경화한 경화물을 제공한다.The present invention provides a cured product obtained by curing the one-component adhesive composition.
상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 열 경화하여 경화되는 것일 수 있으며, 다관능성 아민 경화제를 함유하여, 종래의 일액형 에폭시 접착제 조성물보다 우수한 경화 밀도을 가지고, 경화시간을 단축할 수 있다.The above-mentioned one-component epoxy adhesive composition may be cured by heat curing, and contains a multifunctional amine curing agent, so as to have a better curing density than conventional one-component epoxy adhesive compositions and to shorten the curing time.
일 구현예로서, 상기 경화물은 일액형 에폭시 접착제 조성물은 150 내지 200 ℃, 구체적으로는 180 내지 200 ℃에서 20 분 내지 40 분 열 경화한 것일 있다.As an embodiment, the cured product is a one-component epoxy adhesive composition that is heat-cured at 150 to 200° C., specifically, at 180 to 200° C. for 20 to 40 minutes.
일 구현예로서, 상기 경화물은 ASTM D1238로 측정된 저장탄성율이 5 내지 20 MPa일 수 있으며, 굴곡강도가 120 내지 200 MPa, 충격강도가 45 내지 70 J/m일 수 있다.In one embodiment, the cured product may have a storage modulus of 5 to 20 MPa as measured by ASTM D1238, a flexural strength of 120 to 200 MPa, and an impact strength of 45 to 70 J/m.
상기 경화물은 다관능성 아민 경화제를 함유하는 일액형 에폭시 접착제 조성물을 포함하여 경화됨으로, 우수한 경화밀도를 가지고, 상기의 기계적 강도, 특히 동적강도가 우수할 수 있다.The above-mentioned cured product is cured by including a one-component epoxy adhesive composition containing a multifunctional amine curing agent, and thus has excellent curing density and can have excellent mechanical strength, particularly dynamic strength.
상기 경화물은 우수한 내열성 및 우수한 인장강도를 유지하며, 우수한 충격강도 및 굴곡강도를 가질 수 있음으로써, 접착제가 아닌 몰딩으로도 유용하게 사용할 수 있다.The above-mentioned cured product maintains excellent heat resistance and excellent tensile strength, and can have excellent impact strength and flexural strength, so that it can be usefully used as a molding rather than an adhesive.
본 발명의 접착물품은 제1 기재층, 상기 제1 기재층과 접착하여 결하되는 제2 기재층 및 상기 제1 기재층과 제2 기재층 사이에 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물을 경화한 접착층을 포함한다.The adhesive article of the present invention comprises a first substrate layer, a second substrate layer bonded to the first substrate layer, and an adhesive layer formed by curing the one-component epoxy adhesive composition between the first substrate layer and the second substrate layer.
일 구현예로서, 상기 제1 기재층 및 제2 기재층은 서로 독립적으로 금속, 강판, 목재, 필름, 타일, 플라스틱, 유리, 수지, 세라믹, 콘크리트, 탄소재 및 섬유에서 선택되는 하나 또는 둘 이상을 포함하는 복합소재일 수 있다.As an embodiment, the first substrate layer and the second substrate layer may be a composite material including one or more independently selected from metal, steel plate, wood, film, tile, plastic, glass, resin, ceramic, concrete, carbon material, and fiber.
상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 이종소재간의 우수한 접착력을 가짐으로, 상기 제1 기재층 및 제2 기재층을 제한 없이 접착할 수 있다.Since the above-mentioned one-component epoxy adhesive composition has excellent adhesive strength between different materials, the first substrate layer and the second substrate layer can be bonded without limitation.
일 구현예로서, 상기 접착물품은 ASTM D1002로 측정된 전단강도가 5 내지 40 MPa일 수 있으며, 구체적으로는 10 내지 40 MPa, 더욱 구체적으로는 15 내지 40 MPa일 수 있다.In one embodiment, the adhesive article may have a shear strength as measured by ASTM D1002 of 5 to 40 MPa, specifically 10 to 40 MPa, and more specifically 15 to 40 MPa.
상기 범위의 전단강도를 가지는 점착물품은 이종소재에 상기 일액형 에폭시 접착제 조성물을 사용하여 접착하더라도, 상용 가능한 수준 또는 우수한 전단강도를 가져 박리되지 않을 수 있다.An adhesive having a shear strength in the above range may not be peeled off even when bonded to a dissimilar material using the one-component epoxy adhesive composition, as it has a shear strength that is commercially acceptable or excellent.
이하 실시예를 통해 본 발명에 따른 일액형 에폭시 접착제 조성물에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다. 또한 달리 정의되지 않은 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 또한, 본 발명에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 효과적으로 기술하기 위함이고, 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.Hereinafter, the single-component epoxy adhesive composition according to the present invention will be described in more detail through examples. However, the following examples are only a reference for describing the present invention in detail, and the present invention is not limited thereto, and may be implemented in various forms. In addition, unless otherwise defined, all technical terms and scientific terms have the same meaning as generally understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, the terminology used in the description of the present invention is only for the purpose of effectively describing specific examples, and is not intended to limit the present invention.
[측정방법][measurement method]
1. 전단 강도 측정1. Shear strength measurement
스틸(SPRC440, 25×100×1.6 mm), 알루미늄(AL6061, 25×100×2.0 mm) 및 복합소재(CFRP, 25×100×2.8 mm)에서 두 소재를 사용하였고, 사용된 각 두 소재는 스틸-스틸, 스틸-복합소재, 알루미늄-복합소재 또는 스틸-알루미늄을 사용하였으며, 접착제 조성물을 두 소재에 25×12.7 mm의 접착제층을 형성하여 서로 겹쳐준 후, 180 ℃에서 20 분 경화하였다. Two materials were used among steel (SPRC440, 25×100×1.6 mm), aluminum (AL6061, 25×100×2.0 mm), and composite material (CFRP, 25×100×2.8 mm), and each of the two materials used was steel-steel, steel-composite, aluminum-composite, or steel-aluminum, and the adhesive composition was overlapped to form an adhesive layer of 25×12.7 mm on the two materials, and then cured at 180°C for 20 minutes.
경화 후, ASTM D1002에 의거하여 만능재료 시험기(UTM 5982, INSTRON)를 사용하여 측정하였으며, 이때 스핀헤드 속도가 1.3 mm/min이였다.After curing, the test was performed using a universal testing machine (UTM 5982, INSTRON) according to ASTM D1002, at a spin head speed of 1.3 mm/min.
[제조예 1][Manufacturing Example 1]
헥산을 30 ㎖가 첨가된 둥근바닥 플라스크에 이소포론 디이소시아네이트(PDI)를 20g, 4-메톡시페놀을 0.9 g 및 디부틸주석 디라우레이트(DBTDL)을 0.25 g를 첨가하여, 질소 분위기하에 45 ℃에서 교반하여 용해한 후, 드로핑 휜넬을 사용하여 Pentaerythritol triacrylate(PETA) 59.59 g 을 적가하여 첨가하였다, 이후 60 ℃에서 6 시간 교반하여 반응을 진해하였고, 반응이 완료되면 회전증발농축기를 이용하여 헥산을 제거하고 반응물 A를 수득하였다.In a round-bottom flask containing 30 mL of hexane, 20 g of isophorone diisocyanate (PDI), 0.9 g of 4-methoxyphenol, and 0.25 g of dibutyltin dilaurate (DBTDL) were added, stirred at 45 °C under a nitrogen atmosphere until dissolved, and 59.59 g of pentaerythritol triacrylate (PETA) was added dropwise using a dropping funnel. The reaction was then carried out by stirring at 60 °C for 6 hours, and when the reaction was completed, hexane was removed using a rotary evaporator to obtain reactant A.
이후, 메탄올 20 ㎖가 투입된 둥근바닥 플라스크에 상기 A를 3 g 및 디아미노페놀 설폰(DDS) 6.36을 첨가하고, 80 ℃에서 24 시간동안 교반하여 반응하였다. 반응이 종결된 후, 회전증발농축기을 사용하여 메탄을을 제고하여 다관능성 아민 경화제 B를 제조하였다.Afterwards, 3 g of the above A and 6.36 diaminophenol sulfone (DDS) were added to a round-bottom flask containing 20 ml of methanol, and the mixture was stirred at 80° C. for 24 hours to react. After the reaction was completed, methanol was removed using a rotary evaporator to prepare a multifunctional amine curing agent B.
그 후 제조된 다관능성 아민 경화제 B를 원소 분석한 결과는 C: 58.09 %, H: 5.55 %, N: 8.55 %, S: 7.78 %이고, NMR 측정한 결과(300 MHz, DMSO-d6)는 δ(ppm) = 7.46 (m, 24H), 6.59 (m, 24H), 5.99 (m, 18H), 4.12-4.14 (m, 16H), 3.36 (m, 13H), 1.48 (m, 4H), 0.99 (m, 5H), 0.97(m, 6H)인 것을 확인하고, 합성을 완료하였다.The result of elemental analysis of the manufactured multifunctional amine curing agent B was C: 58.09%, H: 5.55%, N: 8.55%, S: 7.78%, and the result of NMR measurement (300 MHz, DMSO-d 6 ) was δ (ppm) = 7.46 (m, 24H), 6.59 (m, 24H), 5.99 (m, 18H), 4.12-4.14 (m, 16H), 3.36 (m, 13H), 1.48 (m, 4H), 0.99 (m, 5H), 0.97 (m, 6H), thereby completing the synthesis.
[제조예 2] [Manufacturing Example 2]
상기 제조예 1과 동일하게 반응물 A를 제조하였다.Reactant A was prepared in the same manner as in Manufacturing Example 1 above.
이후, 메탈올 20 ㎖가 투입된 둥근바닥 플라스크에 상 제조된 화합물 A를 3 g 및 에틸렌디아민(ED) 9.9 g을 첨가하고, 80 ℃에서 24 시간동안 교반하여 반응하였다. 반응이 종결된 후, 회전증발농축기을 사용하여 메탄을 을 제거하여 다관능성 아민 경화제 C를 제조하였다.Thereafter, 3 g of the compound A prepared above and 9.9 g of ethylenediamine (ED) were added to a round-bottom flask containing 20 ml of methanol, and the mixture was stirred at 80° C. for 24 hours to react. After completion of the reaction, methane was removed using a rotary evaporator to prepare a multifunctional amine curing agent C.
그 후, 제조된 다관능성 아민 경화제 C를 원소 분석한 경과는 C: 52.52 %, H: 10.87 %, N: 16.69 % 로 확인하였고, NMR 측정한 결과(300 MHz, CDCl3)는 δ(ppm) = 3.39 (s, 16H), 3.26 (m, 12H), 2.64-3.39 (m, 24H), 2.36 (m, 12H), 1.49 (s, 22H), 1.03 (m, 5H), 0.81(m, 6H)인 것을 확인하고, 확인하고, 합성을 완료하였다.Thereafter, the result of elemental analysis of the manufactured multifunctional amine curing agent C was confirmed as C: 52.52%, H: 10.87%, N: 16.69%, and the result of NMR measurement (300 MHz, CDCl 3 ) was confirmed as δ (ppm) = 3.39 (s, 16H), 3.26 (m, 12H), 2.64-3.39 (m, 24H), 2.36 (m, 12H), 1.49 (s, 22H), 1.03 (m, 5H), 0.81 (m, 6H), and the synthesis was completed.
[실시예 1 내지 4][Examples 1 to 4]
페이스트 믹서에 에폭시 수지로서 비스페놀 A 디글리시딜(MOMENTIVE 사, EPIKOTE 828) 22.5 g를 투입하고, 강인화제 22.75 g, 충전제 2.0 g, 경화촉진제 성분으로 3-페닐-1,1-디메틸우레아 0.3 g을 투입하였고, 하기 표 1에 나타낸 함량으로 디시안다이아마이드(DICY, AIR PRODUCTS 사, 활성수소당량무게: 21 g/eq) 및 다관능성 아민경화제로서, 제조예 1 또는 제조예 2를 투입하여 진공조건에서 5분간 교반하여 일액형 에폭시 접착제 조성물을 제조하였다. 22.5 g of bisphenol A diglycidyl (MOMENTIVE, EPIKOTE 828) as an epoxy resin was added to a paste mixer, 22.75 g of a toughening agent, 2.0 g of a filler, and 0.3 g of 3-phenyl-1,1-dimethylurea as a curing accelerator component were added, and dicyandiamide (DICY, AIR PRODUCTS, active hydrogen equivalent weight: 21 g/eq) and Manufacturing Example 1 or Manufacturing Example 2 as a polyfunctional amine curing agent were added in the contents shown in Table 1 below, and stirred for 5 minutes under vacuum conditions to prepare a one-component epoxy adhesive composition.
이때, 상기 강인화제는 우레탄계 강인화제(Huntsman 사, DY965) 및 코어쉘형 강인화제(KANEKA사, MX 267)를 질량비 3:2로 혼합하여 사용하였고, 상기 충전제는 탄산칼슘, 수산화알루미늄 및 퓸드 실리카를 중량비 1:1:1로 혼합하여 사용하였다.At this time, the toughening agent was used by mixing a urethane-based toughening agent (Huntsman, DY965) and a core-shell type toughening agent (KANEKA, MX 267) at a mass ratio of 3:2, and the filler was used by mixing calcium carbonate, aluminum hydroxide, and fumed silica at a weight ratio of 1:1:1.
그 후 제조된 일액형 에폭시 접착제 조성물은 상기 측정방법으로 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.The single-component epoxy adhesive composition manufactured thereafter was measured using the above-mentioned measuring method and is shown in Table 2 below.
[비교예 1][Comparative Example 1]
상기 실시예 1에서 다관능성 아민 경화제를 포함하지 않고, 디시안다이아마이드 2.4 g를 포함하는 것을 제외하고는 동일하게 일액형 에폭시 접착제 조성물을 제조하였다.A one-component epoxy adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the polyfunctional amine curing agent was not included and 2.4 g of dicyandiamide was included.
[비교예 2][Comparative Example 2]
상기 실시예 1에서, 강인화제를 포함하지 않는 것을 제외하고는 동일하게 일액형 에폭시 접착제 조성물을 제조하였다.In the above Example 1, a one-component epoxy adhesive composition was prepared in the same manner as above, except that the toughening agent was not included.
그 후 제조된 일액형 에폭시 접착제 조성물은 상기 측정방법으로 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.The single-component epoxy adhesive composition manufactured thereafter was measured using the above-mentioned measuring method and is shown in Table 2 below.
[비교예 3][Comparative Example 3]
상기 실시예 1에서, 경화촉진제를 포함하지 않는 제외하고는 동일하게 일액형 에폭시 접착제 조성물을 제조하였다.In the above Example 1, a one-component epoxy adhesive composition was prepared in the same manner as above, except that the curing accelerator was not included.
그 후 제조된 일액형 에폭시 접착제 조성물은 상기 측정방법으로 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.The single-component epoxy adhesive composition manufactured thereafter was measured using the above-mentioned measuring method and is shown in Table 2 below.
상기 표 2에서 실시예 1 내지 4는 스틸-스틸에 대한 전단강도가 25 ㎫ 이상이고 비교예 1은 24.05 ㎫로 동종소재에 대한 전단강도가, 실시예 1 내지 4가 우수한 것을 확인하였다.In the above Table 2, Examples 1 to 4 had a shear strength of 25 MPa or more for steel-steel, and Comparative Example 1 had a shear strength of 24.05 MPa, confirming that Examples 1 to 4 had superior shear strength for similar materials.
상기 표 3에서, 실시예 1 내지 4는 특히 스틸-알루미늄의 전단강도가 현저하고, 다른 이종소재에 대한 전단강도가 유사 또는 우수한 것을 확인하였다,In the above Table 3, it was confirmed that Examples 1 to 4 had particularly outstanding shear strengths for steel-aluminum, and similar or superior shear strengths for other dissimilar materials.
상기 표 3에서, 비교예 2는 강인화제를 포함하지 않음으로, 실시예 1 내지 4보다 낮은 전단강도를 가지고, 비교예 3은 경화촉진제를 포함하지 않아 경화거동이 낮음으로, 동일시간으로 경화하였을 때, 낮은 전단강도를 가졌다.In the above Table 3, Comparative Example 2 did not include a toughening agent and therefore had lower shear strength than Examples 1 to 4, and Comparative Example 3 did not include a hardening accelerator and therefore had low hardening behavior, so when hardened for the same amount of time, it had low shear strength.
따라서 본 발명의 일액형 에폭시 접착제 조성물은 동일 소재의 전단강도가 종래의 일액형 에폭시 조성물보다 우수하고, 이종소재에 대핸 전단강도가 현저하여, 최근의 경량화를 위한 이종소재 접착제로 유용하게 사용할 수 있으며, 본 발명에서 측정하지 않았으나, 6개의 아민기를 함유하는 다관능성 아민 경화제를 포함함으로써, 우수한 인장강도, 우수한 충격강도 및 우구한 굴곡강도를 가지고, 우수한 내열성도 가짐으로, 더욱 다양한 산업분야에 적용이 가능하다.Therefore, the one-component epoxy adhesive composition of the present invention has superior shear strength for the same material than the conventional one-component epoxy composition, and has remarkable shear strength for different materials, so that it can be usefully used as an adhesive for different materials for recent lightweighting. In addition, although it was not measured in the present invention, it includes a multifunctional amine curing agent containing six amine groups, so that it has excellent tensile strength, excellent impact strength, and excellent flexural strength, and also has excellent heat resistance, so that it can be applied to a wider range of industrial fields.
이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예 및 비교예에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.Although the present invention has been described through specific matters and limited examples and comparative examples, these have been provided only to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above examples, and those skilled in the art to which the present invention pertains can make various modifications and variations from this description.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다Therefore, the idea of the present invention should not be limited to the described embodiments, and all things that are equivalent or equivalent to the claims described below as well as the claims are considered to belong to the scope of the idea of the present invention.
Claims (18)
[화학식 1]
상기 화학식 1에서,
R1, R2 및 R3은 서로 독립적으로 수소 또는 C1-C6 알킬이며,
j, k, l, m, n 및 o는 서로 독립적으로 1 내지 6의 정수이며,
Y1, Y2, Y3, Y4, Y5 및 Y6은 서로 독립적으로 직쇄 또는 분지쇄 C1-C12알킬렌기 또는 2가 방향족 유기기이다.A one-component epoxy adhesive composition comprising an epoxy resin, an amine curing agent, a curing accelerator, a toughening agent, and a multifunctional amine curing agent represented by the following chemical formula 1:
[Chemical Formula 1]
In the above chemical formula 1,
R 1 , R 2 and R 3 are independently hydrogen or C 1 -C 6 alkyl,
j, k, l, m, n and o are independently integers from 1 to 6,
Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 , Y 5 and Y 6 are each independently a straight-chain or branched C 1 -C 12 alkylene group or a divalent aromatic organic group.
상기 화학식 1에서, Y1, Y2, Y3, Y4, Y5 및 Y6의 2가 방향족 유기기는 하기 화학식 2 또는 화학식 3으로 표시되는 것인 일액형 에폭시 접착제 조성물:
[화학식 2]
상기 화학식 2에서,
R4는 서로 독립적으로 C1-C6알킬 또는 C1-C6알콕시이며,
p는 0 내지 4의 정수이다.
[화학식 3]
상기 화학식 3에서,
L은 C1-C6알킬렌기, *-C(=O)-*, *-O-*, *-S-* 또는 *-S(=O)2-*이며,
R5 및 R6은 서로 독립적으로 C1-C6알킬 또는 C1-C6알콕시이며,
q 및 r은 서로 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.In paragraph 1,
A one-component epoxy adhesive composition wherein in the chemical formula 1, the divalent aromatic organic groups of Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 , Y 5 and Y 6 are represented by the following chemical formula 2 or chemical formula 3:
[Chemical formula 2]
In the above chemical formula 2,
R 4 is independently C 1 -C 6 alkyl or C 1 -C 6 alkoxy,
p is an integer from 0 to 4.
[Chemical Formula 3]
In the above chemical formula 3,
L is a C 1 -C 6 alkylene group, *-C(=O)-*, *-O-*, *-S-* or *-S(=O) 2 -*,
R 5 and R 6 are independently C 1 -C 6 alkyl or C 1 -C 6 alkoxy,
q and r are integers from 0 to 4, independent of each other.
상기 화학식 1에서,
R1, R2 및 R3은 서로 독립적으로 수소, 메틸 또는 에틸이며,
j, k, l, m, n 및 o는 서로 독립적으로 1 내지 3의 정수이며,
Y1, Y2, Y3, Y4, Y5 및 Y6은 서로 동일하게 직쇄 C1-C3알킬렌기 또는 하기 화학식 3으로 표시되는 것인 일액형 에폭시 접착제 조성물:
[화학식 3]
상기 화학식 3에서,
L은 C1-C6알킬렌기, *-C(=O)-*, *-O-*, *-S-* 또는 *-S(=O)2-*이며,
R5 및 R6은 서로 독립적으로 C1-C6알킬 또는 C1-C6알콕시이며,
q 및 r은 서로 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.In paragraph 1,
In the above chemical formula 1,
R 1 , R 2 and R 3 are independently hydrogen, methyl or ethyl,
j, k, l, m, n and o are independently integers from 1 to 3,
A one-component epoxy adhesive composition wherein Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 , Y 5 and Y 6 are each independently a straight-chain C 1 -C 3 alkylene group or are represented by the following chemical formula 3:
[Chemical Formula 3]
In the above chemical formula 3,
L is a C 1 -C 6 alkylene group, *-C(=O)-*, *-O-*, *-S-* or *-S(=O) 2 -*,
R 5 and R 6 are independently C 1 -C 6 alkyl or C 1 -C 6 alkoxy,
q and r are integers from 0 to 4, independent of each other.
상기 화학식 3에서, L은 *-C(=O)-* 또는 *-S(=O)2-*이며, R5 및 R6은 서로 독립적으로 메틸 또는 에틸이며, q 및 r은 서로 독립적으로 0 내지 1의 정수인 일액형 에폭시 접착제 조성물.In the third paragraph,
A one-component epoxy adhesive composition wherein in the chemical formula 3 above, L is *-C(=O)-* or *-S(=O) 2 -*, R 5 and R 6 are each independently methyl or ethyl, and q and r are each independently an integer from 0 to 1.
상기 다관능성 아민 경화제는 하기 화학식 4 또는 화학식 5로 표시되는 것인 일액형 에폭시 접착제 조성물:
[화학식 4]
[화학식 5]
In paragraph 1,
The above multifunctional amine curing agent is a one-component epoxy adhesive composition represented by the following chemical formula 4 or chemical formula 5:
[Chemical Formula 4]
[Chemical Formula 5]
상기 에폭시 수지는 비스페놀계 에폭시 수지인 일액형 에폭시 접착제 조성물. In paragraph 1,
The above epoxy resin is a one-component epoxy adhesive composition which is a bisphenol-based epoxy resin.
상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 다관능성 아민 경화제를 1 내지 10 중량부로 포함하는 것인 일액형 에폭시 접착제 조성물.In paragraph 1,
The above one-component epoxy adhesive composition is a one-component epoxy adhesive composition containing 1 to 10 parts by weight of a multifunctional amine curing agent per 100 parts by weight of an epoxy resin.
상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 아민 경화제를 5 내지 15 중량부로 포함하는 것인 일액형 에폭시 접착제 조성물.In paragraph 1,
The above one-component epoxy adhesive composition is a one-component epoxy adhesive composition containing 5 to 15 parts by weight of an amine hardener per 100 parts by weight of an epoxy resin.
상기 아민 경화제는 지방족 아민 경화제, 지환족 아민 경화제, 방항족 아민 경화제 및 산무수물계 아민 경화제에서 선택되는 하나 또는 둘 이상인 일액형 에폭시 접착제 조성물.In paragraph 1,
A one-component epoxy adhesive composition wherein the above amine curing agent is one or more selected from an aliphatic amine curing agent, an alicyclic amine curing agent, an aromatic amine curing agent, and an acid anhydride amine curing agent.
상기 강인화제는 우레탄계 강인화제 및 코어쉘형 강인화제를 혼합한 것인 일액형 에폭시 접착제 조성물.In paragraph 1,
A one-component epoxy adhesive composition wherein the above toughening agent is a mixture of a urethane-based toughening agent and a core-shell type toughening agent.
상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 강인화제를 50 내지 150 중량부로 포함하는 것인 일액형 에폭시 접착제 조성물.In paragraph 1,
The above one-component epoxy adhesive composition is a one-component epoxy adhesive composition containing 50 to 150 parts by weight of a toughening agent per 100 parts by weight of epoxy resin.
상기 경화촉진제는 3-페닐-1,1-디메틸우레아인 일액형 에폭시 접착제 조성물.In paragraph 1,
A one-component epoxy adhesive composition wherein the above curing accelerator is 3-phenyl-1,1-dimethylurea.
상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 경화촉진제를 1 내지 5 중량부로 포함하는 것인 일액형 에폭시 접착제 조성물.In paragraph 1,
The above one-component epoxy adhesive composition is a one-component epoxy adhesive composition containing 1 to 5 parts by weight of a curing accelerator per 100 parts by weight of epoxy resin.
상기 일액형 에폭시 접착제 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대해서, 충전제를 1 내지 10 중량부로 더 포함하는 것인 일액형 에폭시 접착제 조성물.In paragraph 1,
The above one-component epoxy adhesive composition further comprises 1 to 10 parts by weight of a filler per 100 parts by weight of the epoxy resin.
상기 제1 기재층과 접착하여 결하되는 제2 기재층; 및
상기 제1 기재층과 제2 기재층 사이에 제 1항 내지 14항에서 선택되는 어느 한 항의 일액형 에폭시 접착제 조성물을 경화한 접착층;을 포함하는 접착물품.First layer of substrate;
A second substrate layer bonded to the first substrate layer; and
An adhesive article comprising an adhesive layer cured with a one-component epoxy adhesive composition selected from any one of claims 1 to 14 between the first substrate layer and the second substrate layer.
상기 제 1 기재층 및 제 2 기재층은 서로 독립적으로 금속, 강판, 목재, 필름, 타일, 플라스틱, 유리, 수지, 세라믹, 콘크리트, 탄소재 및 섬유에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 복합소재인 접착물품.In Article 16,
An adhesive product wherein the first substrate layer and the second substrate layer are independently one or more composite materials selected from metal, steel plate, wood, film, tile, plastic, glass, resin, ceramic, concrete, carbon material, and fiber.
상기 접착물품은 ASTM D1002로 측정된 전단강도가 5 내지 20 MPa인 접착물품. In Article 16,
The above adhesive product is an adhesive product having a shear strength of 5 to 20 MPa as measured by ASTM D1002.
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101775196A (en) | 2010-02-01 | 2010-07-14 | 中科院广州化灌工程有限公司 | Preparation method of novel quinone amine curing agent and application to normal temperature epoxy curing system |
KR101847140B1 (en) | 2017-06-27 | 2018-04-10 | 한국화학연구원 | Polymeric amine-based epoxy resin curing agent, and method of manufacturing the same, and epoxy resin composition using the same |
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---|---|---|---|---|
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KR20180013443A (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-07 | 가부시키가이샤 가네카 | Sealing resin composite for moisture blocking |
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-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101775196A (en) | 2010-02-01 | 2010-07-14 | 中科院广州化灌工程有限公司 | Preparation method of novel quinone amine curing agent and application to normal temperature epoxy curing system |
KR101847140B1 (en) | 2017-06-27 | 2018-04-10 | 한국화학연구원 | Polymeric amine-based epoxy resin curing agent, and method of manufacturing the same, and epoxy resin composition using the same |
KR101848704B1 (en) | 2017-06-27 | 2018-04-16 | 한국화학연구원 | Branch-type amine-based epoxy resin curing agent, and method of manufacturing the same, and epoxy resin composition using the same |
JP2020059812A (en) | 2018-10-11 | 2020-04-16 | 荒川化学工業株式会社 | Curing agent, undercoat agent and film |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
APPLIED SURFACE SCIENCE 533 2020 147442 |
PROGRESS IN ORGANIC COATINGS 156 2021 106252 |
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