KR102699844B1 - Film forming apparatus and scaffold unit - Google Patents
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Abstract
[과제] 유지 보수 시의 작업 효율을 향상하는 것이다
[해결 수단] 기판을 반송하면서 기판에 대해 성막을 행하는 인라인 방식의 성막 장치는, 기판을 반송하는 반송 유닛과, 성막원을 포함하고, 반송 유닛의 하방의 제1 위치와, 제1 위치에 대해 횡방향에 변위한 제2 위치로 이동 가능한 성막원 유닛을 구비한다. 성막 장치는, 성막원 유닛이 제1 위치부터 제2 위치로 이동하는 것에 연동하여, 반송 유닛의 하방으로 발판을 전개하는 발판 유닛을 구비한다.[Task] To improve work efficiency during maintenance
[Solution] An inline deposition device for forming a film on a substrate while returning the substrate comprises a return unit for returning the substrate, and a deposition source unit that includes a first position below the return unit and a second position laterally displaced with respect to the first position. The deposition device comprises a foothold unit that deploys a foothold below the return unit in conjunction with the movement of the deposition source unit from the first position to the second position.
Description
본 발명은, 성막 장치 및 발판 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a membrane device and a footing unit.
종래, 기판을 반송하면서 기판에 대해 처리를 행하는 인라인 방식의 장치가 알려져 있다. 특허문헌 1에는, 인라인 방식의 기판처리 장치에 있어서, 복수의 처리 유닛이 상하 방향으로 나란히 배치되는 것이 개시되어 있다.Conventionally, an inline device for processing a substrate while returning the substrate has been known. Patent Document 1 discloses an inline substrate processing device in which a plurality of processing units are arranged side by side in the vertical direction.
상기 종래 기술에서는, 최하단의 처리 유닛 이외의 처리 유닛의 유지 보수는, 발디딤대 등을 준비하여 행할 필요가 있다. 이 때문에, 발디딤대의 준비 및 철거에 시간을 필요로 하여, 유지 보수 시의 작업 효율이 저하하는 일이 있다.In the above conventional technology, maintenance of processing units other than the lowest processing unit must be performed by preparing a stepping stone, etc. For this reason, time is required for preparing and removing the stepping stone, and work efficiency during maintenance may be reduced.
본 발명은, 유지 보수 시의 작업 효율을 향상시키는 기술을 제공한다.The present invention provides a technique for improving work efficiency during maintenance.
본 발명의 일 측면에 의하면, According to one aspect of the present invention,
기판을 반송하는 반송 유닛과, A return unit for returning the substrate,
성막원을 포함하고, 상기 반송 유닛의 하방의 제1 위치와, 상기 제1 위치에 대하여 횡방향으로 변위된 제2 위치로 이동 가능한 성막원 유닛을 구비하고, A tabernacle unit is provided, which includes a tabernacle source and is movable to a first position below the return unit and a second position laterally displaced with respect to the first position.
기판을 반송하면서 기판에 대해 성막을 행하는 인라인 방식의 성막 장치로서, An inline deposition device that deposits a film on a substrate while returning the substrate,
상기 성막원 유닛이 상기 제1 위치부터 상기 제2 위치로 이동하는 것에 연동하여, 상기 반송 유닛의 하방으로 발판을 전개하는 발판 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치가 제공된다.A membrane forming device is provided, characterized in that it has a foothold unit that deploys a foothold downward of the return unit in conjunction with the movement of the membrane unit from the first position to the second position.
본 발명에 의하면, 유지 보수 시의 작업 효율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, work efficiency during maintenance can be improved.
[도 1] 일 실시형태에 관한 성막 장치를 모식적으로 나타내는 정면도이다.
[도 2] 도 1의 성막 장치의 측면도이다.
[도 3] 도 1의 성막 장치의 내부 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다.
[도 4] 발판 유닛의 구성을 나타내는 사시도이다.
[도 5] 발판 유닛을 성막 장치의 정면에서 본 도면이다.
[도 6] 증착원 유닛의 이동 및 발판 유닛의 전개 동작을 설명하는 도면이다.
[도 7] (A)은, 전개 동작 전의 발판 유닛을 성막 장치의 정면에서 본 도면이다. (B)은, 전개 동작 중의 발판 유닛을 성막 장치의 정면에서 본 도면이다.
[도 8] 반송 유닛 및 발판 유닛의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
[도 9] 발판 유닛을 성막 장치의 정면에서 본 도면이다.
[도 10] 일 실시형태에 관한 성막 장치의 측면도이다.
[도 11] 일 실시형태에 관한 성막 장치를 모식적으로 나타내는 정면도이다.
[도 12] 도 11의 성막 장치의 평면도이다.
[도 13] 일 실시형태에 관한 성막 장치를 모식적으로 나타내는 정면도이다.
[도 14] 발판 유닛의 개략을 나타내는 사시도이다.
[도 15] 발판 유닛의 구성을 나타내는 도면으로, 복수의 재치부, 승강부 및 이들의 주변 구성을 나타내는 도면이다.
[도 16] 마루판 부재의 구성을 나타내는 도면으로, 마루판 부재(81)을 이면측으로부터 본 사시도이다.
[도 17] 레일 부재의 구성을 나타내는 사시도이다.
[도 18] 재치부로부터 레일 부재로의 마루판 부재의 전달 동작을 설명하는 동작 설명도이다.[Figure 1] This is a front view schematically showing a membrane device according to one embodiment.
[Fig. 2] This is a side view of the tabernacle device of Fig. 1.
[Figure 3] This is a drawing schematically showing the internal structure of the membrane device of Figure 1.
[Figure 4] This is a perspective view showing the configuration of the footing unit.
[Figure 5] This is a drawing of the footing unit seen from the front of the tabernacle device.
[Figure 6] This is a drawing explaining the movement of the deposition source unit and the deployment operation of the foothold unit.
[Figure 7] (A) is a drawing of the foothold unit before the deployment operation as seen from the front of the film-forming device. (B) is a drawing of the foothold unit during the deployment operation as seen from the front of the film-forming device.
[Figure 8] This is a plan view schematically showing the positional relationship of the return unit and the footrest unit.
[Figure 9] This is a drawing of the footing unit seen from the front of the tabernacle device.
[Figure 10] A side view of a membrane device according to one embodiment.
[Figure 11] This is a front view schematically showing a membrane device according to one embodiment.
[Fig. 12] This is a plan view of the tabernacle device of Fig. 11.
[Figure 13] This is a front view schematically showing a membrane device according to one embodiment.
[Figure 14] This is a perspective drawing showing the outline of the footing unit.
[Figure 15] This is a drawing showing the configuration of a foothold unit, and is a drawing showing a plurality of mounting parts, an elevating part, and their surrounding configuration.
[Figure 16] This is a drawing showing the configuration of a floor board member, and is a perspective view of the floor board member (81) viewed from the back side.
[Figure 17] This is a perspective view showing the configuration of a rail member.
[Figure 18] This is an operation explanatory diagram explaining the transfer operation of the floor board member from the tact section to the rail member.
이하, 첨부 도면을 참조하여 실시 형태를 상세하게 설명한다. 한편, 이하의 실시 형태는 특허청구의 범위에 관한 발명을 한정하는 것은 아니며, 또한 실시 형태에서 설명되고 있는 특징의 조합 모두가 반드시 발명에 필수적인 것은 아니다. 실시 형태에서 설명되고 있는 복수의 특징 중 둘 이상의 특징이 임의로 조합되어도 된다. 또한, 동일 또는 유사한 구성에는 동일한 참조 번호를 붙여, 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, the embodiments will be described in detail with reference to the attached drawings. In addition, the embodiments below do not limit the invention with respect to the scope of the patent claims, and not all combinations of features described in the embodiments are necessarily essential to the invention. Two or more of the multiple features described in the embodiments may be arbitrarily combined. In addition, identical or similar configurations are assigned the same reference numbers, and duplicate descriptions are omitted.
또한, 각 도면에 있어서, X방향은 기판의 반송 방향, Y방향은 기판의 반송 방향에 교차하는 폭 방향, Z방향은 상하 방향을 나타낸다.Additionally, in each drawing, the X direction represents the return direction of the substrate, the Y direction represents the width direction intersecting the return direction of the substrate, and the Z direction represents the up-down direction.
<제1 실시 형태> <First embodiment>
<성막 장치의 개요> <Overview of the Tabernacle Device>
도 1은, 일 실시형태에 관한 성막 장치(1)을 모식적으로 나타내는 정면도이다. 도 2은, 도 1의 성막 장치(1)의 측면도이다. 도 3은, 도 1의 성막 장치(1)의 내부 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다.Fig. 1 is a front view schematically showing a film forming device (1) according to one embodiment. Fig. 2 is a side view of the film forming device (1) of Fig. 1. Fig. 3 is a drawing schematically showing the internal structure of the film forming device (1) of Fig. 1.
성막 장치(1)는, 기판을 반송하면서 기판에 대해 성막을 행하는 인라인 방식의 성막 장치이다. 성막 장치(1)는, 예를 들면 스마트폰용의 유기 EL 표시 장치의 표시 패널의 제조에 사용되고, 복수 대 나란히 배치되어 그 제조 라인을 구성할 수 있다.The film forming device (1) is an inline film forming device that forms a film on a substrate while returning the substrate. The film forming device (1) is used, for example, in the manufacture of a display panel of an organic EL display device for a smartphone, and a plurality of devices can be arranged side by side to form a manufacturing line.
본 실시형태에서는, 성막 장치(1)에는 기판 보유지지 트레이(100)에 보유지지된 기판이 순차 반송되고, 성막 장치(1)는 반송되어 온 기판에 대해 유기 EL의 증착을 행한다. 기판은, 예를 들면 성막 장치(1)로 반송되기보다 상류 공정에서 마스크와 겹쳐진 상태로 기판 보유지지 트레이(100)에 보유지지되어 성막 장치(1)로 반송된다. 따라서, 성막 장치(1)에서는 마스크에 의해 소정 패턴의 증착 물질의 박막이 기판 상에 형성된다. 성막 장치(1)에서 증착이 행해지는 기판의 재질로서는, 글래스, 수지, 금속 등을 적절히 선택 가능하고, 글래스 상에 폴리이미드 등의 수지층이 형성된 것이 바람직하게 사용된다. 증착 물질로서는, 유기 재료, 무기 재료(금속, 금속산화물 등) 등의 물질이다. 성막 장치(1)는, 예를 들면, 표시 장치(플랫 패널 디스플레이 등)나 박막 태양 전지, 유기 광전 변환 소자(유기 박막 촬상 소자) 등의 전자 디바이스나, 광학 부재 등을 제조하는 제조 장치에 적용 가능하고, 특히, 유기 EL 패널을 제조하는 제조 장치에 적용 가능하다. 이하의 설명에서는 성막 장치(1)이 진공 증착에 의해 기판에 성막을 행하는 예에 대하여 설명하지만, 성막 방법의 양태는 이에 한정되지 않고, 스퍼터나 CVD 등의 각종 성막 방법을 적용 가능하다.In this embodiment, a substrate held on a substrate holding tray (100) is sequentially returned to a film forming apparatus (1), and the film forming apparatus (1) performs deposition of an organic EL on the returned substrate. For example, rather than being returned to the film forming apparatus (1), the substrate is held on a substrate holding tray (100) in a state where it overlaps with a mask in an upstream process and then returned to the film forming apparatus (1). Therefore, in the film forming apparatus (1), a thin film of a deposition material having a predetermined pattern is formed on the substrate by the mask. As a material of the substrate on which deposition is performed in the film forming apparatus (1), glass, resin, metal, etc. can be appropriately selected, and a material in which a resin layer such as polyimide is formed on glass is preferably used. As the deposition material, a material such as an organic material or an inorganic material (metal, metal oxide, etc.) is used. The film forming apparatus (1) is applicable to, for example, a manufacturing apparatus for manufacturing electronic devices such as a display device (flat panel display, etc.), a thin film solar cell, an organic photoelectric conversion element (organic thin film imaging element), or an optical member, and in particular, is applicable to a manufacturing apparatus for manufacturing an organic EL panel. In the following description, an example in which the film forming apparatus (1) forms a film on a substrate by vacuum deposition is described, but the aspect of the film forming method is not limited to this, and various film forming methods such as sputtering or CVD can be applied.
성막 장치(1)는, 반송 유닛(2)과, 증착원 유닛(3)과, 방착판(6)과, 이동 유닛(7)과, 프레임부(101)를 포함한다.The deposition device (1) includes a return unit (2), a deposition source unit (3), a deposition plate (6), a moving unit (7), and a frame portion (101).
프레임부(101)은, 성막 장치(1)의 반송 유닛(2) 등의 구성요소를 지지가능하게 설치된다. 도 1의 예에서는, 프레임부(101)은, 기둥 및 보를 포함하고, 반송 유닛(2) 및 진공 펌프(102)를 지지하고 있다. 또한, 프레임부(101)에는, 작업용의 크레인이나 작업자가 유지 보수를 행하기 위한 통로 등이 설치되어도 된다.The frame part (101) is installed so as to be able to support components such as the return unit (2) of the membrane device (1). In the example of Fig. 1, the frame part (101) includes columns and beams and supports the return unit (2) and the vacuum pump (102). In addition, a crane for work or a passage for workers to perform maintenance may be installed in the frame part (101).
반송 유닛(2)은, 기판을 반송한다. 본 실시형태에서는, 반송 유닛(2)은, 기판을 보유지지한 상태의 기판 보유지지 트레이(100)를 반송함으로써, 기판의 반송을 행한다. 반송 유닛(2)은, 반송 챔버(21)와, 반송 롤러(22)를 포함한다.The return unit (2) returns the substrate. In the present embodiment, the return unit (2) returns the substrate by returning the substrate holding tray (100) that holds and supports the substrate. The return unit (2) includes a return chamber (21) and a return roller (22).
반송 챔버(21)은, 내부를 진공으로 유지 가능한 상자형의 챔버이다. 반송 챔버(21)의 내부 공간(210)은, 진공 분위기 또는 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 유지되고 있다. 본 실시형태에서는, 반송 챔버(21)은 진공 펌프(102)에 접속되어 있다. 한편, 본명세서에 있어서 「진공」이란, 대기압보다 낮은 압력의 기체로 채워진 상태, 바꾸어 말하면 감압 상태를 말한다.The return chamber (21) is a box-shaped chamber capable of maintaining a vacuum inside. The internal space (210) of the return chamber (21) is maintained in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere such as nitrogen gas. In the present embodiment, the return chamber (21) is connected to a vacuum pump (102). In the present specification, “vacuum” means a state filled with gas having a pressure lower than atmospheric pressure, or in other words, a reduced pressure state.
반송 챔버(21)에는, 기판 보유지지 트레이(100)가 반입되는 반입 개구(211) 및 기판 보유지지 트레이(100)가 반출되는 반출 개구(212)가 형성되어 있다. 또한, 반송 챔버(21)의 하부에는, 내부 공간(210)과 증착원 챔버(31)의 내부 공간(310)을 연통하기 위한 연통 개구(213)가 형성되어 있다. 한편, 반입 개구(211) 및 반출 개구(212)에는, 내부 공간(210)을 진공으로 유지하기 위해 도시하지 않은 게이트 밸브 등이 설치되어도 된다.In the return chamber (21), an inlet opening (211) through which the substrate holding tray (100) is introduced and an outlet opening (212) through which the substrate holding tray (100) is taken out are formed. In addition, a communication opening (213) is formed at the lower portion of the return chamber (21) to connect the internal space (210) and the internal space (310) of the deposition source chamber (31). Meanwhile, a gate valve (not shown) or the like may be installed in the inlet opening (211) and the outlet opening (212) to maintain the internal space (210) at a vacuum.
반송 롤러(22)은, 기판을 보유지지한 기판 보유지지 트레이(100)를 반송한다. 반송 롤러(22)은, 반송 챔버(21)의 내부 공간(210)에 설치된다. 반송 롤러(22)은, 예를 들면 금속 재료로 형성된, 회전 가능하게 지지되는 원통 형상의 부재이다. 반송 롤러(22)은, 예를 들면 반송 챔버(21)의 외부에 설치된 도시하지 않은 전동 모터에 의해 구동한다.The return roller (22) returns the substrate holding tray (100) that holds and supports the substrate. The return roller (22) is installed in the internal space (210) of the return chamber (21). The return roller (22) is a cylindrical member that is formed of, for example, a metal material and is rotatably supported. The return roller (22) is driven by, for example, an electric motor (not shown) installed outside the return chamber (21).
또한, 본 실시형태에서는, 반송 유닛(2)의 하부에는, 보강용의 리브(23)가 설치되고 있다.Additionally, in this embodiment, a reinforcing rib (23) is installed at the lower part of the return unit (2).
증착원 유닛(3)은, 기판에 대해 증착 물질을 방출하는 증착원(32)(성막원)을 가지는 유닛(성막원 유닛)이다. 본 실시형태에서는, 하나의 반송 유닛(2)에 대하여 3개의 증착원 유닛(3)이 기판의 반송 방향(X방향)으로 나란히 배치되고 있다. 그러나, 증착원 유닛(3)의 수는 적절히 설정 가능하고, 2개 이하 또는 4개이상이어도 된다. 또한, 증착원 유닛(3)은, 증착 처리의 실행 시에는 반송 유닛(2)의 아래쪽에 위치하여 반송 유닛(2)의 하부에 접속된다. 증착원 유닛(3)은, 증착원 챔버(31)와, 증착원(32)을 포함한다.The deposition source unit (3) is a unit (deposition source unit) having a deposition source (32) (deposition source) that emits a deposition material to the substrate. In the present embodiment, three deposition source units (3) are arranged side by side in the substrate transfer direction (X direction) for one transfer unit (2). However, the number of deposition source units (3) can be set appropriately, and may be two or less or four or more. In addition, the deposition source unit (3) is positioned below the transfer unit (2) and connected to the lower part of the transfer unit (2) when the deposition process is performed. The deposition source unit (3) includes a deposition source chamber (31) and a deposition source (32).
증착원 챔버(31)은, 내부를 진공으로 유지 가능한 상자형의 챔버이다. 증착원 챔버(31)의 내부 공간(310)은, 반송 챔버(21)의 상부에 설치된 연통 개구(311)를 통해 반송 챔버(21)의 내부 공간(210)과 연통 가능하다. 내부 공간(310)은, 가동시에는 내부 공간(210)과 마찬가지로, 진공분위기, 또는 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 유지되고 있다.The deposition chamber (31) is a box-shaped chamber capable of maintaining a vacuum inside. The internal space (310) of the deposition chamber (31) can be communicated with the internal space (210) of the return chamber (21) through a communication opening (311) installed at the top of the return chamber (21). During operation, the internal space (310), like the internal space (210), is maintained in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere such as nitrogen gas.
증착원(32)은, 반송 유닛(2)에 의해 반송되는 기판에 대한 성막을 위해 증착 물질을 방출한다. 예를 들면, 증착원(32)은 Y 방향으로 나란히 배치된 복수의 노즐(미도시)을 포함하고, 각각의 노즐로부터 증착 물질이 방출된다. 또한, 예를 들면, 증착원(32)은 증착 물질을 저류하는 저류부 및 저류부에 저류된 증착 물질을 가열하는 히터(모두 미도시)를 포함한다. 저류부에 저류된 증착 물질이 히터에 의해 가열되어 기화함으로써, 증착원(32)으로부터 증착 물질이 방출된다.The deposition source (32) discharges a deposition material for film formation on a substrate conveyed by the conveying unit (2). For example, the deposition source (32) includes a plurality of nozzles (not shown) arranged in a parallel manner in the Y direction, and a deposition material is discharged from each nozzle. In addition, for example, the deposition source (32) includes a storage portion for storing the deposition material and a heater (both not shown) for heating the deposition material stored in the storage portion. The deposition material stored in the storage portion is heated by the heater and vaporized, thereby discharging the deposition material from the deposition source (32).
또한, 증착원 유닛(3)은, 증착원(32)의 불사용시에 증착원(32)을 차폐하는 셔터 또는 증착원(32)에 의한 증착 물질의 증발량을 감시하는 증발 레이트 모니터 등(모두 미도시)을 포함하여도 된다.In addition, the deposition source unit (3) may include a shutter for shielding the deposition source (32) when the deposition source (32) is not in use, or an evaporation rate monitor for monitoring the amount of evaporation of the deposition material by the deposition source (32), etc. (all not shown).
방착판(6)은, 증착원(32)로부터 방출된 증착 물질이 증착원 챔버(31) 또는 반송 챔버(21)의 내벽 등에 부착되는 것을 방지한다. 예를 들면, 방착판(6)은 증착원 챔버(31)에 지지된다. 본 실시형태에서는, 방착판(6)은, 증착원(32)을 덮도록 내부 공간(310)으로부터 내부 공간(210)에 걸쳐 위치하고, 상부에는 개구가 형성되고 있다. 이러한 구성에 의해, 증착 물질의 일부는 개구를 통해 기판에 부착되는 한편, 나머지 증착 물질은 방착판(6)에 부착된다. 이와 같이, 방착판(6)은, 증착 물질이 기판에 부착되는 것을 허용하면서, 증착 물질이 증착원 챔버(31) 또는 반송 챔버(21)의 내벽 등에 부착되는 것을 방지한다.The deposition-blocking plate (6) prevents the deposition material released from the deposition source (32) from being attached to the inner wall of the deposition source chamber (31) or the return chamber (21). For example, the deposition-blocking plate (6) is supported on the deposition source chamber (31). In the present embodiment, the deposition-blocking plate (6) is positioned from the inner space (310) to the inner space (210) so as to cover the deposition source (32), and has an opening formed at the upper portion. With this configuration, a portion of the deposition material is attached to the substrate through the opening, while the remaining deposition material is attached to the deposition-blocking plate (6). In this way, the deposition-blocking plate (6) allows the deposition material to be attached to the substrate, while preventing the deposition material from being attached to the inner wall of the deposition source chamber (31) or the return chamber (21).
한편, 본 실시형태에서는, 방착판(6)은, 증착원 챔버(31)에 대하여 상하로 상대 이동 가능하도록 설치된다. 보다 구체적으로는, 방착판(6)은, 상측 부분(61)과 하측 부분(62)을 포함하고, 상측 부분(61)이 증착원 챔버(31)에 대해 상하로 상대 이동 가능하게 설치된다. 이에 의해, 증착원 유닛(3)이 이동 유닛(7)에 의해 횡방향으로 이동할 때에 반송 유닛(2)과 방착판(6)의 간섭을 회피하기 위해 필요한 증착원 유닛(3)의 하강량을 저감할 수 있다.Meanwhile, in the present embodiment, the deposition plate (6) is installed so as to be able to move up and down relative to the deposition source chamber (31). More specifically, the deposition plate (6) includes an upper portion (61) and a lower portion (62), and the upper portion (61) is installed so as to be able to move up and down relative to the deposition source chamber (31). As a result, when the deposition source unit (3) is moved laterally by the moving unit (7), the amount of lowering of the deposition source unit (3) required to avoid interference between the return unit (2) and the deposition plate (6) can be reduced.
한편, 반송 챔버(21) 또는 증착원 챔버(31)에는, 방착판(6) 이외에도 방착판이 설치되어도 된다. 예를 들면, 반송 챔버(21)의 내부 천장면 또는 측면 등에 방착판이 설치되어도 된다.Meanwhile, in addition to the deposition plate (6), a deposition plate may be installed in the return chamber (21) or the deposition source chamber (31). For example, the deposition plate may be installed on the inner ceiling surface or side surface of the return chamber (21).
이동 유닛(7)은, 증착원 유닛(3)을 이동시키는 유닛이다. 본 실시형태에서는, 이동 유닛(7)은 증착원 유닛(3)의 하방에 설치되고, 증착원 유닛(3)을 지지하면서 증착원 유닛(3)을 상하 방향(Z방향) 또는 횡방향(Y방향)으로 이동시킨다. 이동 유닛(7)은, 횡방향 이동부(71)과 승강부(72)를 포함한다.The moving unit (7) is a unit that moves the deposition source unit (3). In the present embodiment, the moving unit (7) is installed below the deposition source unit (3), and moves the deposition source unit (3) in the up-and-down direction (Z direction) or the lateral direction (Y direction) while supporting the deposition source unit (3). The moving unit (7) includes a lateral moving section (71) and an elevating section (72).
횡방향 이동부(71)은, 증착원 유닛(3)을 횡방향(Y방향)으로 이동시킨다. 본 실시형태에서는, 횡방향 이동부(71)은 증착원 유닛(3)을 기판의 반송 방향(X방향)에 교차하는 기판의 폭 방향(Y방향)으로 이동시킨다. 횡방향 이동부(71)은, 바닥면에 설치된 가이드부(711)과, 가이드부(711)를 따라 증착원 유닛(3)을 이동시키기 위한 구동부(712)를 포함한다. 구동부(712)로서는 주지의 기술을 적절히 채용 가능한데, 예를 들면, 가이드부(711)로서의 레일 위를 주행 가능한 구동 바퀴를 모터 등에 의해 회전시켜도 된다.The lateral movement unit (71) moves the deposition source unit (3) in the lateral direction (Y direction). In the present embodiment, the lateral movement unit (71) moves the deposition source unit (3) in the width direction (Y direction) of the substrate that intersects the substrate transport direction (X direction). The lateral movement unit (71) includes a guide unit (711) installed on the bottom surface, and a driving unit (712) for moving the deposition source unit (3) along the guide unit (711). As the driving unit (712), a well-known technology can be appropriately employed, and for example, a driving wheel capable of running on a rail as the guide unit (711) may be rotated by a motor or the like.
승강부(72)는, 증착원 유닛(3)을 승강시킨다. 본 실시형태에서는, 승강부(72)는, 증착원 유닛(3)을 상하 방향(Z방향)으로 승강시킨다. 승강부(72)는, 증착원 유닛(3)을 지지하는 증착원 유닛 지지부(721)와, 증착원 유닛 지지부(721)를 승강시키는 구동부(722)을 포함한다. 구동부(722)로서는 주지의 기술을 채용 가능한데, 예를 들면 전동 실린더 등에 의해 증착원 유닛 지지부(721)를 승강시켜도 된다.The elevating unit (72) elevates the deposition source unit (3). In the present embodiment, the elevating unit (72) elevates the deposition source unit (3) in the up-and-down direction (Z direction). The elevating unit (72) includes a deposition source unit support unit (721) that supports the deposition source unit (3), and a driving unit (722) that elevates the deposition source unit support unit (721). As the driving unit (722), a well-known technology can be employed, and for example, the deposition source unit support unit (721) may be elevated by an electric cylinder or the like.
본 실시형태에서는, 반송 유닛(2)의 유지 보수를 행하는 경우, 이동 유닛(7)이 증착원 유닛(3)을 반송 유닛(2)의 하방 위치부터 횡방향으로 이동시킴으로써, 작업자가 반송 챔버(21)의 하부로부터 반송 챔버(21)의 내부에 액세스하는 것이 가능하게 된다. 이 때, 이동 유닛(7)은, 승강부(72)에 의해 증착원 유닛(3)을 하방으로 이동시키고 나서 횡방향 이동부(71)에 의해 증착원 유닛(3)을 횡방향으로 이동시킨다. 이 동작에 대해서는 후술하는 발판 유닛(4)의 동작 설명과 함께 후술한다(도 6).In the present embodiment, when maintenance of the return unit (2) is performed, the moving unit (7) moves the deposition source unit (3) laterally from a lower position of the return unit (2), thereby enabling the worker to access the interior of the return chamber (21) from the lower portion of the return chamber (21). At this time, the moving unit (7) moves the deposition source unit (3) downward by the lifting unit (72) and then moves the deposition source unit (3) laterally by the lateral moving unit (71). This operation will be described later together with the operation description of the footrest unit (4) described later (Fig. 6).
한편, 본 실시형태에서는, 이동 유닛(7)은, 복수의 증착원 유닛(3)에 대해 각각 설치된다. 따라서, 본 실시형태의 성막 장치(1)는, 복수의 증착원 유닛(3)을 각각 독립적으로 이동시킬 수 있다. 한편, 복수의 이동 유닛(7)을 동기시켜, 복수의 증착원 유닛(3)을 함께 이동시켜도 된다. 또한, 증착원 유닛(3)보다 적은 수의 이동 유닛(7)이 설치되어, 하나의 이동 유닛(7)으로 복수의 증착원 유닛(3)을 이동시켜도 된다.Meanwhile, in the present embodiment, the moving unit (7) is installed for each of the plurality of deposition source units (3). Therefore, the film forming apparatus (1) of the present embodiment can independently move each of the plurality of deposition source units (3). Meanwhile, the plurality of moving units (7) may be synchronized to move the plurality of deposition source units (3) together. In addition, a smaller number of moving units (7) than the number of deposition source units (3) may be installed, and the plurality of deposition source units (3) may be moved by one moving unit (7).
한편, 설명은 생략하였으나, 성막 장치(1)는, 반송 유닛(2), 증착원 유닛(3) 또는 이동 유닛(7) 등의 동작을 제어하는 제어 장치 등을 포함할 수 있다.Meanwhile, although the description is omitted, the film forming device (1) may include a control device that controls the operation of a return unit (2), a deposition source unit (3), or a moving unit (7), etc.
<발판 유닛의 구성> <Composition of the footing unit>
도 4는, 발판 유닛(4)의 구성을 나타내는 사시도이며, 발판(41)이 전개된 상태를 나타내고 있다. 또한, 도 5는, 발판 유닛(4)을 성막 장치(1)의 정면에서 본 도면이며, 발판(41)이 전개된 상태를 나타내고 있다. 발판 유닛(4)은, 발판(41)과, 승강부(42)와, 난간부(43)와, 접속부(44)와, 고정부(45)를 포함한다. 한편, 도 5에서는, 승강부(42) 및 난간부(43)는 생략되어 있다.Fig. 4 is a perspective view showing the configuration of the foothold unit (4), and shows a state in which the foothold (41) is deployed. In addition, Fig. 5 is a drawing of the foothold unit (4) as seen from the front of the film forming device (1), and shows a state in which the foothold (41) is deployed. The foothold unit (4) includes a foothold (41), a lifting portion (42), a handrail portion (43), a connecting portion (44), and a fixing portion (45). Meanwhile, in Fig. 5, the lifting portion (42) and the handrail portion (43) are omitted.
발판(41)은, 반송 유닛(2)의 유지 보수 등에 사용되고, 발디딤대 또는 스텝 등으로 부르기도 한다. 발판(41)은, 기둥부(411)와, 보부(412)와, 마루판부(413)를 포함한다.The footrest (41) is used for maintenance of the return unit (2), etc., and is also called a step or step. The footrest (41) includes a pillar part (411), a beam part (412), and a floor board part (413).
기둥부(411)는, 보부(412)를 지지한다. 하나의 기둥부(411)는, 2개의 기둥 부재(4111)와, 2개의 기둥 부재(4111)를 회동 가능하게 연결하는 동시에 바닥면에 접하는 연결부(4112)를 포함한다. 본 실시형태에서는, 합계 4개의 기둥부(411)가 설치되고 있다. 또한, 기둥 부재(4111)는, 연결부(4112)와 접속하는 단부와 반대측의 단부에서, 보부(412)의 보 부재(4121) 또는 보 부재(4122)와 회동 가능하게 접속한다.The column member (411) supports the beam member (412). One column member (411) includes two column members (4111) and a connecting member (4112) that rotatably connects the two column members (4111) and is in contact with the floor surface. In the present embodiment, a total of four column members (411) are installed. In addition, the column member (4111) is rotatably connected to the beam member (4121) or beam member (4122) of the beam member (412) at an end opposite to the end connected to the connecting member (4112).
보부(412)는 마루판부(413)를 지지한다. 보부(412)는, 길이가 다른 보 부재(4121) 및 보 부재(4122)와, 보 부재끼리를 접속하는 접속 부재(4123)를 포함한다. 보부(412)는, X 방향으로 이격된 2개의 부분으로 구성되고, 각 부분은, 2개의 보 부재(4121), 2개의 보 부재(4122), 3개의 접속 부재(4123)에 의해 서로 접속되어 Y 방향으로 연장하도록 설치되고 있다. 또한, 접속 부재(4123)는, 보 부재(4121, 4122)를 회동 가능하게 지지하고 있다. 이와 같이게 보부(412)는 복수의 보 부재가 회동 가능하게 설치되므로, 접는 것이 가능하다.The brace (412) supports the floor board (413). The brace (412) includes brace members (4121) and brace members (4122) of different lengths, and a connecting member (4123) that connects the brace members. The brace (412) is composed of two parts spaced apart in the X direction, and each part is connected to each other by two brace members (4121), two brace members (4122), and three connecting members (4123) and installed to extend in the Y direction. In addition, the connecting member (4123) rotatably supports the brace members (4121, 4122). In this way, the brace (412) can be folded because a plurality of brace members are installed rotatably.
마루판부(413)는, 반송 유닛(2)의 유지 보수 시 등에, 작업자가 이동 가능한 영역을 형성한다. 마루판부(413)는, 작업자의 반송 유닛(2)에의 액세스를 용이하게 하기 위해, 성막 장치(1)가 설치되는 평면으로부터 소정의 높이에 배치된다. 마루판부(413)는, Y 방향으로 나란히 설치되는 복수의 판 형상 부재(4131~4135)를 포함한다. 판 형상 부재(4131~4135)는, X방향의 양단에서, 보 부재(4121), 보 부재(4122), 또는 접속 부재(4123)에 각각 지지된다. 따라서, 마루판부(413)는, 보부(412)가 접혀지는 것에 동반하여 접혀진다.The floor board (413) forms an area where a worker can move, such as when performing maintenance on the return unit (2). The floor board (413) is arranged at a predetermined height from a plane on which the film forming device (1) is installed, in order to facilitate the worker's access to the return unit (2). The floor board (413) includes a plurality of plate-shaped members (4131 to 4135) that are installed side by side in the Y direction. The plate-shaped members (4131 to 4135) are each supported at both ends in the X direction by a support member (4121), a support member (4122), or a connecting member (4123). Therefore, the floor board (413) is folded along with the folding of the support member (412).
승강부(42)는, 전개된 발판(41)의 마루판부(413)로 작업자가 승강하기 위한 것이다. 본 실시형태에서는, 승강부(42)는 사다리이다. 그러나, 승강부(42)는 계단, 스텝 등 이어도 된다. 또한, 승강부(42)는, 예를 들면 보부(412)에 회동 가능하게 지지된다.The elevator (42) is for a worker to get on and off the floor board (413) of the unfolded step (41). In the present embodiment, the elevator (42) is a ladder. However, the elevator (42) may be a staircase, a step, or the like. In addition, the elevator (42) is rotatably supported on, for example, the step (412).
난간부(43)는, 전개된 발판(41)의 마루판부(413)에 대해 기립하는 복수의 난간(431~433)을 포함한다. 난간(431)은 판 형상 부재(4131)에, 난간(432)은 판 형상 부재(4133)에, 난간(433)은 판 형상 부재(4135)에, 각각 회동 가능하게 설치된다. 발판(41)이 접혀질 때에는, 난간(431~433)은 마루판부(413)에 쓰러뜨려진 상태에서 마루판부(413)와 함께 접혀진다.The railing portion (43) includes a plurality of railings (431 to 433) that stand on the floor board portion (413) of the unfolded footboard (41). The railing (431) is rotatably installed on a plate-shaped member (4131), the railing (432) is rotatably installed on a plate-shaped member (4133), and the railing (433) is rotatably installed on a plate-shaped member (4135). When the footboard (41) is folded, the railings (431 to 433) are folded together with the floor board portion (413) in a state where they are collapsed on the floor board portion (413).
본 실시형태에서는, 접속부(44)는, 보부(412)와 이동 유닛(7)을 접속함으로써, 이동 유닛(7)을 통해 발판(41)과 증착원 유닛(3)이 접속된다. 한편, 접속부(44)는, 발판(41)과 증착원 유닛(3)을 직접적으로 접속해도 된다.In this embodiment, the connecting portion (44) connects the foot plate (41) and the deposition source unit (3) via the moving unit (7) by connecting the foot plate (412) and the moving unit (7). Alternatively, the connecting portion (44) may directly connect the foot plate (41) and the deposition source unit (3).
고정부(45)는, 발판(41)을 소정의 위치에서 고정적으로 지지한다. 본 실시형태에서는, 고정부(45)는, Y방향에서 증착원 유닛(3)에 가장 떨어져 설치되는 보 부재(4121)의 증착원 유닛(3)으로부터 먼 측의 단부를 지지한다. 고정부(45)는, 프레임부(101) 또는 반송 유닛(2) 등과 같이, 증착원 유닛(3)의 이동에 추종하지 않는 구성 요소에 지지될 수 있다. 한편, 여기서는, 고정부(45) 자체는 고정적으로 설치되고 있지만, 고정부(45)는, 보 부재(4121)를 회동, 또는 슬라이드 가능하게 지지해도 된다.The fixed part (45) fixedly supports the foot plate (41) at a predetermined position. In the present embodiment, the fixed part (45) supports the end of the supporting member (4121) that is installed furthest from the deposition source unit (3) in the Y direction, on the side farthest from the deposition source unit (3). The fixed part (45) may be supported by a component that does not follow the movement of the deposition source unit (3), such as a frame member (101) or a return unit (2). In this case, the fixed part (45) itself is fixedly installed, but the fixed part (45) may support the supporting member (4121) in a rotational or slidable manner.
본 실시형태에서는, 발판 유닛(4)이, 3개의 증착원 유닛(3)에 대하여 각각 설치된다. 즉, 성막 장치(1)는 3개의 발판 유닛(4)을 포함한다.In this embodiment, a foothold unit (4) is installed for each of the three deposition source units (3). That is, the film forming apparatus (1) includes three foothold units (4).
그런데, 본 실시형태에서는, 반송 유닛(2)의 반송 챔버(21) 내의 유지 보수를 행할 경우에는, 작업자는, 증착원 유닛(3)을 횡방향으로 이동시키고, 노출된 연통 개구(213)를 통해 내부 공간(210)에 액세스할 수 있다. 한편, 반송 유닛(2)은 증착원 유닛(3)의 상방에 설치되어 있기 때문에, 작업자는 바닥면에 선 상태로 반송 유닛(2)의 유지 보수를 행할 수 없는 경우가 있다. 이러한 경우 작업자가 발디딤대 등의 준비 및 철거에 시간을 요하게 되면, 유지 보수 시의 작업 효율이 저하된다. 이에, 본 실시형태에서는, 이하에서 설명하는 바와 같이, 증착원 유닛(3)이 횡방향으로 이동하는 것에 연동하여 반송 유닛(2)의 하방으로 발판이 전개된다.However, in the present embodiment, when performing maintenance inside the return chamber (21) of the return unit (2), the worker can move the deposition source unit (3) laterally and access the internal space (210) through the exposed chimney opening (213). On the other hand, since the return unit (2) is installed above the deposition source unit (3), there are cases where the worker cannot perform maintenance on the return unit (2) while standing on the floor. In such a case, if the worker takes time to prepare and remove a stepping stone, etc., the work efficiency during maintenance decreases. Therefore, in the present embodiment, as described below, the stepping stone is deployed downward of the return unit (2) in conjunction with the horizontal movement of the deposition source unit (3).
<발판 유닛의 동작 설명> <Description of the operation of the foothold unit>
도 6은, 증착원 유닛(3) 및 발판 유닛(4)의 동작을 설명하는 도면이다. 또한, 도 7(A)은, 전개 동작 전의 발판 유닛(4)을 성막 장치(1)의 정면에서 본 도면이며, 도 6의 상태(ST1) 및 상태(ST2)에 있어서의 발판 유닛(4)을 나타내고 있다. 또한, 도 7(B)은, 전개 동작 중의 발판 유닛(4)을 성막 장치(1)의 정면에서 본 도면이며, 도 6의 상태(ST3)에서의 발판 유닛(4)을 나타내고 있다. 한편, 도 7 (A) 및 도 7(B)에서는, 승강부(42) 및 난간부(43)는 생략되어 있다.Fig. 6 is a drawing explaining the operation of the deposition source unit (3) and the footing unit (4). In addition, Fig. 7(A) is a drawing of the footing unit (4) before the deployment operation as seen from the front of the deposition device (1), and shows the footing unit (4) in the state (ST1) and the state (ST2) of Fig. 6. In addition, Fig. 7(B) is a drawing of the footing unit (4) during the deployment operation as seen from the front of the deposition device (1), and shows the footing unit (4) in the state (ST3) of Fig. 6. Meanwhile, in Fig. 7(A) and Fig. 7(B), the lifting section (42) and the handrail section (43) are omitted.
상태(ST1)은, 증착원 유닛(3)이 반송 유닛(2)과 접속하는 접속 위치(POS1)에 위치하고 있는 상태이다. 상태(ST1)은 성막 장치(1)가 기판에 대한 증착을 행할 때의 상태이다. 상태(ST1)에서는, 증착원 유닛(3)이 반송 유닛(2)의 하방에 위치하고, 반송 유닛(2)의 하부와 증착원 유닛(3)의 상부가 접속하고 있다.State (ST1) is a state in which the deposition source unit (3) is located at a connection position (POS1) connected to the return unit (2). State (ST1) is a state in which the film forming device (1) performs deposition on a substrate. In state (ST1), the deposition source unit (3) is located below the return unit (2), and the lower part of the return unit (2) and the upper part of the deposition source unit (3) are connected.
상태(ST2)은, 증착원 유닛(3)이 접속 위치(POS1)로부터 그 하방의 접속 해제 위치(POS2)로 이동한 상태이다. 증착원 유닛(3)은, 이동 유닛(7)의 승강부(72)에 의해 접속 위치(POS1)로부터 접속 해제 위치(POS2)로 ―Z 방향으로 이동한다.State (ST2) is a state in which the deposition source unit (3) has moved from the connection position (POS1) to the disconnection position (POS2) below it. The deposition source unit (3) is moved in the -Z direction from the connection position (POS1) to the disconnection position (POS2) by the lifting member (72) of the moving unit (7).
한편, 상태(ST1) 또는 상태(ST2)에서는, 발판 유닛(4)은 접혀진 상태이다. 이들 상태에서는, 기둥 부재(4111), 보 부재(4121) 및 보 부재(4122)가 Z 방향으로 연장하고, 접속 부재(4123)가 Y 방향으로 연장하도록 배치된다. 또한, 마루판부(413)는, 보부(412)를 따라 접혀져 있다. 이에 의해, 발판 유닛(4)은, 전체적으로 Y 방향으로 컴팩트하게 구성된다.Meanwhile, in state (ST1) or state (ST2), the footing unit (4) is in a folded state. In these states, the pillar member (4111), the beam member (4121), and the beam member (4122) are arranged to extend in the Z direction, and the connecting member (4123) is arranged to extend in the Y direction. In addition, the floor board portion (413) is folded along the beam portion (412). As a result, the footing unit (4) is configured compactly in the Y direction as a whole.
상태(ST3)은, 증착원 유닛(3)의 유지 보수 위치로의 이동 도중의 상태이다. 발판 유닛(4)의 발판(41)은, 일방의 단부가 고정부(45)에 소정 위치에서 지지된 상태이고, 접속부(44)에 접속하는 타방의 단부가 증착원 유닛(3)의 이동에 연동하여 횡방향(도면 우측 방향, -Y방향)으로 이동함으로써, 접혀진 상태로부터 전개되어 나간다.State (ST3) is a state during movement to the maintenance position of the deposition source unit (3). The footing (41) of the footing unit (4) is in a state where one end is supported by the fixed part (45) at a predetermined position, and the other end connected to the connecting part (44) moves laterally (right direction in the drawing, -Y direction) in conjunction with the movement of the deposition source unit (3), thereby unfolding from the folded state.
상태(ST4)은, 증착원 유닛(3)의 횡방향으로의 이동이 완료된 상태이다. 상태(ST4)에 있어서, 증착원 유닛(3)은, 반송 유닛(2) 또는 증착원 유닛(3)의 유지 보수가 실행되는 유지 보수 위치(POS3)에 위치하고 있다. 증착원 유닛(3)이 유지 보수 위치(POS3)에 위치한 상태에서는, 발판(41)은 반송 유닛(2)의 하방으로 전개된 상태가 된다.State (ST4) is a state in which the horizontal movement of the deposition unit (3) is completed. In state (ST4), the deposition unit (3) is located at a maintenance position (POS3) where maintenance of the return unit (2) or the deposition unit (3) is performed. In a state in which the deposition unit (3) is located at the maintenance position (POS3), the footrest (41) is deployed downward from the return unit (2).
도 8은, 반송 유닛(2) 및 발판 유닛(4)의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 본 실시형태에서는, 증착원 유닛(3)이 유지 보수 위치(POS3)에 위치하는 경우(도 8의 중앙의 증착원 유닛(3) 참조), 전개된 발판(41)이, 반송 유닛(2)의 연통 개구(213)의 하방에 위치하도록 전개된다. 바꾸어 말하면, 전개된 발판(41)은, 반송 유닛(2)의 하방에 있어서, 연통 개구(213)에 대향하도록 배치된다. 다시 말하면, 증착원 유닛(3)이 유지 보수 위치(POS3)에 있을 경우, 발판(41)은, 평면에서 보았을 때 반송 유닛(2)의 연통 개구(213)와 상하 방향(Z방향)으로 겹치도록 배치되고 있다. 발판(41)이 연통 개구(213)의 하방에 배치됨으로써, 작업자는, 발판에 오른 상태로 내부 공간(210)에 보다 용이하게 액세스할 수 있다. 또한, 증착원 유닛(3)이 유지 보수 위치(POS3)에 위치하는 경우, 연통 개구(213)의 Y방향의 전체 영역에 걸쳐, 평면에서 보았을 때 발판(41)이 연통 개구(213)와 겹치도록 배치되어도 된다. 이에 의해, 작업자는, 내부 공간(210)의 대략 전체에 대해 보다 용이하게 액세스할 수 있다.Fig. 8 is a plan view schematically showing the positional relationship between the return unit (2) and the foothold unit (4). In the present embodiment, when the deposition source unit (3) is positioned at the maintenance position (POS3) (see the deposition source unit (3) in the center of Fig. 8), the deployed foothold (41) is deployed so as to be positioned below the communication opening (213) of the return unit (2). In other words, the deployed foothold (41) is arranged so as to face the communication opening (213) below the return unit (2). In other words, when the deposition source unit (3) is at the maintenance position (POS3), the foothold (41) is arranged so as to overlap the communication opening (213) of the return unit (2) in the vertical direction (Z direction) when viewed from the plan. Since the footrest (41) is positioned below the chimney opening (213), the worker can more easily access the internal space (210) while standing on the footrest. In addition, when the deposition source unit (3) is positioned at the maintenance position (POS3), the footrest (41) may be positioned so as to overlap the chimney opening (213) when viewed in a plan view over the entire area in the Y direction of the chimney opening (213). As a result, the worker can more easily access approximately the entire internal space (210).
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면, 발판 유닛(4)은, 증착원 유닛(3)이 접속 해제 위치(POS2)로부터 유지 보수 위치(POS3)로 이동하는 것에 연동하여, 반송 유닛(2)의 하방으로 발판(41)을 전개한다. 이에 의해, 반송 유닛(2)의 유지 보수를 행하는 경우에 반송 유닛(2)에의 액세스가 용이해지는 동시에, 발디딤대 등의 준비 및 철거가 필요 없게 되므로, 유지 보수 시의 작업 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the present embodiment, the foothold unit (4) deploys the foothold (41) downward of the return unit (2) in conjunction with the movement of the deposition source unit (3) from the disconnection position (POS2) to the maintenance position (POS3). As a result, when performing maintenance on the return unit (2), access to the return unit (2) becomes easy, and since preparation and removal of a stepping stone or the like are not necessary, work efficiency during maintenance can be improved.
<제2 실시 형태> <Second embodiment>
도 9는, 제2 실시 형태에 관한 발판 유닛(9)을 성막 장치(1)의 정면에서 본 도면이며, 발판(91)이 전개된 상태를 나타내고 있다. 제2 실시 형태에서는, 보부 및 마루판부의 양태가 제1 실시 형태와 다르다. 이하, 제1 실시 형태와 마찬가지 구성에 대해서는 같은 부호를 붙여 설명을 생략하는 경우가 있다.Fig. 9 is a drawing of the footing unit (9) according to the second embodiment, viewed from the front of the film forming device (1), showing the state in which the footing (91) is deployed. In the second embodiment, the shape of the sill and the floor board are different from those of the first embodiment. Hereinafter, in some cases, the same reference numerals are used for the same configuration as that of the first embodiment, and the description thereof is omitted.
본 실시형태에서는, 발판(91)은, 기둥부(411)와 보부(912)과 마루판부(913)를 포함한다. 마루판부(913)를 지지하는 보부(912)는, 보 부재(9121), 보 부재(9122) 및 접속 부재(9123)를 포함한다. 여기에서, 보 부재(9121) 및 보 부재(9122)는, 발판(91)이 전개된 상태에서, 증착원 유닛(3)의 이동 방향인 Y방향에 대해 경사지게 설치되고 있다. 보다 구체적으로는, X방향에서 볼때, 보 부재(9121) 및 보 부재(9122)가 연장하는 방향은, Y방향 성분 및 Z방향 성분을 포함한다.In this embodiment, the footing (91) includes a pillar portion (411), a beam portion (912), and a floor board portion (913). The beam portion (912) supporting the floor board portion (913) includes a beam member (9121), a beam member (9122), and a connecting member (9123). Here, the beam member (9121) and the beam member (9122) are installed to be inclined with respect to the Y direction, which is the moving direction of the deposition source unit (3), when the footing (91) is deployed. More specifically, when viewed in the X direction, the direction in which the beam member (9121) and the beam member (9122) extend includes a Y direction component and a Z direction component.
이러한 구성에 의해, 유지 보수 위치(POS3)에 있어서, 증착원 유닛(3)의 이동 방향에 대해 보 부재(9121) 및 보 부재(9122)의 축방향이 비스듬하게 되기 때문에, 증착원 유닛(3)이 횡방향으로 이동했을 때 보 부재(9121) 및 보 부재(9122)가 회동하기 쉬워진다. 따라서, 본 실시형태에 의하면, 전개된 발판(91)을 용이하게 접을 수 있다.By this configuration, since the axial direction of the supporting member (9121) and the supporting member (9122) is oblique with respect to the movement direction of the deposition source unit (3) at the maintenance position (POS3), the supporting member (9121) and the supporting member (9122) are easily rotated when the deposition source unit (3) moves laterally. Therefore, according to the present embodiment, the unfolded foot plate (91) can be easily folded.
또한, 본 실시형태에서는, 판 형상 부재(9131~9135)는, 마루판부(913)의 바닥면이 대략 수평하게 되도록 하는 형상을 가지고 있다. 다시 말하면, Y방향에 대해 경사지게 연장하는 보 부재(9121) 또는 보 부재(9122)에 지지되는 판 형상 부재(9131), 판 형상 부재(9133) 및 판 형상 부재(9135)는, 마루판부(913)의 바닥면을 구성하는 면이 수평면이 되도록 형성된다. 그와 함께, 판 형상 부재(9131), 판 형상 부재(9133) 및 판 형상 부재(9135)는, 보 부재(9121) 또는 보 부재(9122)에 지지되는 면이, 보 부재(9121) 또는 보 부재(9122)가 연장하는 방향에 대응한 경사면이 되도록 형성된다. 이에 의해, 발판(91)의 바닥면을 수평으로 유지하면서, 발판(91)을 용이하게 접을 수 있다.In addition, in the present embodiment, the plate-shaped members (9131 to 9135) have a shape such that the bottom surface of the floor board portion (913) becomes approximately horizontal. In other words, the plate-shaped member (9131), the plate-shaped member (9133), and the plate-shaped member (9135) supported by the beam member (9121) or the beam member (9122) extending obliquely with respect to the Y direction are formed so that the surface constituting the bottom surface of the floor board portion (913) becomes a horizontal surface. In addition, the plate-shaped member (9131), the plate-shaped member (9133), and the plate-shaped member (9135) are formed so that the surface supported by the beam member (9121) or the beam member (9122) becomes an inclined surface corresponding to the direction in which the beam member (9121) or the beam member (9122) extends. By this, the footrest (91) can be easily folded while keeping the bottom surface of the footrest (91) horizontal.
<다른 실시 형태> <Other embodiments>
제1 실시 형태에서는 난간부(43)가 발판 유닛(4)에 설치되고 있지만, 반송 유닛(2)의 하부에 난간이 설치되어도 된다. 도 10은, 일 실시형태에 관한 성막 장치(1)의 측면도이다. 이 예에서는, 난간(931)이 반송 유닛(2)의 리브(23)로부터 하방으로 연장하도록 설치되고 있다. 이러한 난간(931)이, 반송 유닛(2)의 하부로 Y 방향에 걸쳐 설치되어도 된다.In the first embodiment, the handrail (43) is installed on the footing unit (4), but the handrail may be installed on the lower part of the return unit (2). Fig. 10 is a side view of a film forming device (1) according to one embodiment. In this example, the handrail (931) is installed so as to extend downward from the rib (23) of the return unit (2). This handrail (931) may be installed across the Y direction to the lower part of the return unit (2).
또한, 난간이 설치되는 위치나 개수 등은 적절히 변경 가능하다. 예를 들면, 도 4의 예에서는, 난간부(43)는, 마루판부(413)에 대해 X방향의 일방 측에만 설치되고 있지만, 마루판부(413)에 대해 X방향의 양측에 설치되어도 된다. 또는, 발판(41)이 X 방향으로 복수개 나란히 설치되는 경우, X방향의 양쪽 외측의 발판(41)의 양쪽 외측의 단부에만 난간부(43)가 설치되어도 된다.In addition, the position and number of handrails installed can be appropriately changed. For example, in the example of Fig. 4, the handrail portion (43) is installed only on one side in the X direction with respect to the floor board portion (413), but may be installed on both sides in the X direction with respect to the floor board portion (413). Alternatively, when a plurality of stepping stones (41) are installed side by side in the X direction, the handrail portion (43) may be installed only on the ends on both outer sides of the stepping stones (41) on both outer sides in the X direction.
또한, 접속부(44)는, 발판(41)과 증착원 유닛(3)의 접속을 해제 가능하도록 설치되어도 된다. 이에 의해, 발판(41)이 필요할 경우에만 발판(41)을 전개할 수 있다.In addition, the connecting portion (44) may be installed so as to be able to release the connection between the foot plate (41) and the deposition source unit (3). As a result, the foot plate (41) can be deployed only when necessary.
또한, 발판(41)의 구성은 적절히 변경 가능하다. 상기 실시 형태에서는 2개의 기둥 부재(4111)가 연결부(4112)에 의해 연결되고 있었지만, 기둥 부재(4111)가 각각 독립적으로 바닥면에 접지하여 보부(412)를 지지해도 된다.In addition, the configuration of the footing (41) can be appropriately changed. In the above embodiment, two pillar members (4111) are connected by a connecting portion (4112), but the pillar members (4111) may independently support the beam (412) by contacting the floor surface.
또한, 성막 장치(1)는, 증착원 유닛(3)의 기울기에 관한 값을 검출하는 센서를 구비하고 있어도 된다. 그리고, 성막 장치(1)는, 이 센서에 의해 검출된 증착원 유닛(3)의 기울기에 관한 값이 소정 조건을 만족하지 않을 경우에 증착원 유닛(3)의 승강 동작, 즉, 접속 위치(POS1)―접속 해제 위치(POS2) 간의 이동 동작을 정지해도 된다.In addition, the film forming device (1) may be equipped with a sensor that detects a value related to the inclination of the deposition source unit (3). Then, the film forming device (1) may stop the raising/lowering operation of the deposition source unit (3), i.e., the movement operation between the connection position (POS1) and the disconnection position (POS2), if the value related to the inclination of the deposition source unit (3) detected by the sensor does not satisfy a predetermined condition.
예를 들면, 센서는, 진자식 또는 플로트식의 경사 센서와 같이 증착원 유닛(3)의 기울기를 직접적으로 검출하는 것이어도 되고, 가속도 센서와 같이 기울기를 간접적으로 검출하는 것이어도 된다. 또한, 예를 들면, 센서는, 양측의 구동부(722)의 구동 부하에 관한 값(예를 들면, 구동 전류값) 또는 양측의 증착원 유닛 지지부(721)에 걸리는 증착원 유닛(3)의 하중 등, 증착원 유닛(3)에 기울기가 발생하여 있는 것을 파악할 수 있는 값을 검출하는 것이어도 된다.For example, the sensor may be one that directly detects the inclination of the deposition source unit (3), such as a pendulum-type or float-type inclination sensor, or one that indirectly detects the inclination, such as an acceleration sensor. In addition, for example, the sensor may be one that detects a value that can determine that an inclination has occurred in the deposition source unit (3), such as a value related to the driving load of the driving units (722) on both sides (e.g., a driving current value) or a load of the deposition source unit (3) applied to the deposition source unit support members (721) on both sides.
또한, 예를 들면, 성막 장치(1)는, 센서에 의해 검출한 증착원 유닛(3)의 기울기가 임계값 이상일 경우에, 증착원 유닛(3)의 승강 동작을 정지해도 된다. 혹은, 성막 장치(1)는, 양측의 구동부(722)의 구동 전류값이나, 증착원 유닛 지지부(721)에 걸리는 증착원 유닛(3)의 하중의 차가 임계값 이상일 경우에 증착원 유닛(3)의 승강 동작을 정지해도 된다.In addition, for example, the deposition device (1) may stop the raising/lowering operation of the deposition source unit (3) when the inclination of the deposition source unit (3) detected by the sensor is equal to or greater than the threshold value. Alternatively, the deposition device (1) may stop the raising/lowering operation of the deposition source unit (3) when the difference between the driving current values of the driving units (722) on both sides or the load of the deposition source unit (3) applied to the deposition source unit support unit (721) is equal to or greater than the threshold value.
<제3 실시 형태> <Third embodiment>
도 11은, 제3 실시 형태에 관한 성막 장치(13)을 모식적으로 나타내는 정면도이다. 또한, 도 12은, 도 11의 성막 장치(13)의 평면도이며, 중앙의 증착원 유닛(3)이 유지 보수 위치(POS3)에 위치한 상태를 나타내고 있다. 본 실시형태는, 성막 장치(13)이 취출 유닛(5)을 포함하고 있는 점에서 제1 실시 형태와 다르다. 이하, 제1 실시 형태와 마찬가지 구성에 대해서는 같은 부호를 붙이고 설명을 생략하는 경우가 있다.Fig. 11 is a front view schematically showing a film forming apparatus (13) according to the third embodiment. In addition, Fig. 12 is a plan view of the film forming apparatus (13) of Fig. 11, showing a state in which the central deposition source unit (3) is located at a maintenance position (POS3). This embodiment differs from the first embodiment in that the film forming apparatus (13) includes an extraction unit (5). Hereinafter, in some cases, the same reference numerals are given to the same configuration as the first embodiment and the description thereof is omitted.
취출 유닛(5)은, 유지 보수 위치(POS3)에 위치하는 증착원 유닛(3)의 상방으로부터 소정의 부품을 꺼낸다. 소정의 부품으로서는, 예를 들면, 증착원 유닛(3)의 증착원 챔버(31)에 수용되어 있는 증착원 챔버(31) 및 방착판(6) 등을 들 수 있다. 취출 유닛(5)은, 증착원 유닛(3)의 상방을 이동 가능하도록 프레임부(101)에 지지된다. 취출 유닛(5)은, 보유지지부(51)와, 연직 이동부(52)와, 수평 이동부(53)를 포함한다.The extraction unit (5) extracts a predetermined part from above the deposition source unit (3) located at the maintenance position (POS3). As the predetermined part, for example, a deposition source chamber (31) and a deposition plate (6) accommodated in the deposition source chamber (31) of the deposition source unit (3) can be mentioned. The extraction unit (5) is supported on a frame portion (101) so as to be able to move above the deposition source unit (3). The extraction unit (5) includes a holding portion (51), a vertical moving portion (52), and a horizontal moving portion (53).
보유지지부(51)는, 소정의 부품을 보유지지한다. 예를 들면, 보유지지부(51)는, 그 선단 부분이 수평 방향 등의 소정의 방향으로 이동함으로써 소정의 부품을 파지해도 된다. 또는, 보유지지부(51)에는, 옥괘(玉掛; sling)용의 와이어를 걸기 위한 후크가 설치되어 있고, 소정의 부품을 와이어로 매다는 것에 의해 보유지지해도 된다. 한편, 보유지지부(51)에 대해서는, 크기가 다른 것에 대응 가능하도록, 접이 가능하게 구성되어도 된다.The holding member (51) holds and supports a predetermined component. For example, the holding member (51) may hold a predetermined component by moving its tip portion in a predetermined direction, such as a horizontal direction. Alternatively, the holding member (51) may be provided with a hook for hanging a wire for a sling, and may hold and support a predetermined component by hanging it with a wire. Meanwhile, the holding member (51) may be configured to be foldable so as to be able to accommodate different sizes.
연직 이동부(52)는, 보유지지부(51)를 연직 방향으로 이동시킨다. 연직 이동부(52)로서는 공지의 기술을 적절히 채용 가능하지만, 예를 들면, 볼나사 기구를 가지는 전동 실린더나 공압식의 밸런스 실린더 등이 사용되어도 된다.The vertical moving part (52) moves the holding part (51) in the vertical direction. Any known technology may be appropriately employed as the vertical moving part (52), but for example, an electric cylinder having a ball screw mechanism or a pneumatic balance cylinder may be used.
수평 이동부(53)는, 보유지지부(51)를 수평 방향으로 이동시킨다. 상세하게는, 수평 이동부(53)는, 연직 이동부(52)를 수평 방향으로 이동시킴으로써, 보유지지부(51)를 수평 방향으로 이동시킨다. 예를 들면, 수평 이동부(53)는, 연직 이동부(52)를 X 방향으로 이동시키는 X방향 이동부(531)와, 연직 이동부(52)를 Y 방향으로 이동시키는 Y방향 이동부(532)를 포함한다. 본 실시형태에서는, Y방향 이동부(532)가 연직 이동부(52)를 Y 방향으로 이동시키고, X방향 이동부(531)가 Y방향 이동부(532)를 X 방향으로 이동시킨다. X방향 이동부(531) 및 Y방향 이동부(532)로서는 공지의 기술을 적절히 채용 가능하지만, 예를 들면 랙 피니언 기구 및 이 피니언을 회전시키는 전동 모터를 포함하여 구성되어도 된다. 또한, 활차식의 기구를 사용하여, 구동원은 가지지 않고 X방향 및 Y방향 중 적어도 일방의 이동은 작업자에 의한 인력에 의해 행해도 된다.The horizontal movement unit (53) moves the holding unit (51) in the horizontal direction. Specifically, the horizontal movement unit (53) moves the vertical movement unit (52) in the horizontal direction, thereby moving the holding unit (51) in the horizontal direction. For example, the horizontal movement unit (53) includes an X-direction movement unit (531) that moves the vertical movement unit (52) in the X direction, and a Y-direction movement unit (532) that moves the vertical movement unit (52) in the Y direction. In the present embodiment, the Y-direction movement unit (532) moves the vertical movement unit (52) in the Y direction, and the X-direction movement unit (531) moves the Y-direction movement unit (532) in the X direction. As the X-direction movement unit (531) and the Y-direction movement unit (532), known technologies may be appropriately employed, but may also be configured to include, for example, a rack and pinion mechanism and an electric motor that rotates the pinion. In addition, by using a gear-type mechanism, movement in at least one of the X and Y directions may be performed by manpower from a worker without having a driving source.
예를 들면, 취출 유닛(5)은, 유지 보수 위치(POS3)에 위치하는 증착원 유닛(3)으로부터 소정의 부품을 꺼내면, 꺼낸 부품을 도시하지 않은 유지 보수용의 대 등에 재치한다. 이에 의해, 유지 보수 대상의 부품이 증착원 챔버(31) 내에 있을 경우보다 작업자에 의한 유지 보수가 행하기 쉬워진다.For example, when the extraction unit (5) takes out a predetermined part from the deposition source unit (3) located at the maintenance position (POS3), it places the taken out part on a maintenance stand (not shown). This makes it easier for the worker to perform maintenance than when the part to be maintained is inside the deposition source chamber (31).
한편, 취출 유닛(5)이 복수 설치되는 구성도 채용 가능하다. 이 경우, 양쪽 외측의 증착원 유닛(3)이 유지 보수 위치(POS3)로 인출되어 있을 경우, 각 증착원 유닛(3)으로부터의 부품의 취출을 병행하여 행할 수 있다. 또한, 취출 유닛(5)이 복수 설치될 경우, 예를 들면 X방향 이동부(531)의 레일 부분 등이 공용으로 되어도 된다.Meanwhile, a configuration in which multiple extraction units (5) are installed is also possible. In this case, when the deposition source units (3) on both sides are pulled out to the maintenance position (POS3), extraction of parts from each deposition source unit (3) can be performed in parallel. In addition, when multiple extraction units (5) are installed, for example, a rail portion of the X-direction moving section (531) may be shared.
<제4 실시 형태> <Fourth embodiment>
도 13은, 제4 실시 형태에 관한 성막 장치(14)를 모식적으로 나타내는 정면도이다. 본 실시형태에서는, 발판 유닛의 구성이 제1 실시 형태와 다르다. 이하, 제1 실시 형태와 마찬가지 구성에 대해서는 같은 부호를 붙여 설명을 생략하는 경우가 있다. 또한, 같은 구성요소가 복수 설치되는 경우, 도면을 보기 쉽게 하기 위해 일부 구성요소의 부호를 생략하는 경우가 있다.Fig. 13 is a front view schematically showing a film forming device (14) according to the fourth embodiment. In this embodiment, the configuration of the footing unit is different from that of the first embodiment. Hereinafter, the same reference numerals are used for the configurations similar to those of the first embodiment and the description thereof is omitted. In addition, when a plurality of the same components are installed, the reference numerals of some of the components are omitted in order to make the drawing easier to read.
도 14은, 발판 유닛(8)의 개략을 나타내는 사시도이다. 또한, 도 15은, 발판 유닛(8)의 구성을 나타내는 도면으로, 복수의 재치부(82), 승강부(84) 및 이들의 주변 구성을 나타내는 도면이다. 발판 유닛(8)은, 발판으로서의 복수의 마루판 부재(81)와, 복수의 재치부(82)와, 한 쌍의 레일 부재(83)와, 승강부(84)와, 접속부(85)를 포함한다.Fig. 14 is a perspective view schematically showing a foothold unit (8). In addition, Fig. 15 is a drawing showing the configuration of the foothold unit (8), and is a drawing showing a plurality of mounting parts (82), an elevating part (84), and their peripheral configuration. The foothold unit (8) includes a plurality of floor board members (81) as a foothold, a plurality of mounting parts (82), a pair of rail members (83), an elevating part (84), and a connecting part (85).
복수의 마루판 부재(81a~81h)(이하, 마루판 부재(81)라 총칭함)는, 증착원 유닛(3)이 접속 위치(POS1) 또는 접속 해제 위치(POS2)에 있는 상태에서는 상하 방향으로 나란히 배치된다(도 13, 도 15 참조). 또한, 복수의 마루판 부재(81)는, 증착원 유닛(3)이 유지 보수 위치(POS3)에 있는 상태에서는 횡방향으로 나란히 배치된다(도 14 참조).A plurality of floor board members (81a to 81h) (hereinafter collectively referred to as floor board members (81)) are arranged side by side in the vertical direction when the deposition source unit (3) is in the connection position (POS1) or the disconnection position (POS2) (see FIGS. 13 and 15). In addition, a plurality of floor board members (81) are arranged side by side in the horizontal direction when the deposition source unit (3) is in the maintenance position (POS3) (see FIG. 14).
도 16은, 마루판 부재(81)의 구성을 나타내는 도면이며, 마루판 부재(81)를 이면측으로부터 본 사시도이다. 복수의 마루판 부재(81)의 각각은, 천장벽(811)과, 측벽(812)과, 위치결정부(813)와, 위치결정부(814)와, 연장부(815)를 포함한다. 천장벽(811)은, 작업자의 발판을 형성하는 부분이다. 측벽(812)은, 마루판 부재(81)의 X방향의 측면을 형성한다. 측벽(812)은, 다른 부분에 대해 X방향 내측에 설치되는 벽부(812a)를 포함한다. 위치결정부(813)는, 복수의 재치부(82)에 대한 위치 결정을 행한다. 위치결정부(814)는, 한 쌍의 레일 부재(83)에 대한 위치 결정을 행한다. 본 실시형태에서는, 위치결정부(813)는 벽부(812a)로부터 X방향 내측으로 돌출하는 돌출부이며, 위치결정부(814)는 벽부(812a)로부터 X방향 외측으로 돌출하는 돌출부이다.Fig. 16 is a drawing showing the configuration of a floor board member (81), and is a perspective view of the floor board member (81) viewed from the back side. Each of the plurality of floor board members (81) includes a ceiling wall (811), a side wall (812), a positioning portion (813), a positioning portion (814), and an extension portion (815). The ceiling wall (811) is a portion that forms a footrest for a worker. The side wall (812) forms an X-direction side surface of the floor board member (81). The side wall (812) includes a wall portion (812a) that is installed on the inside in the X direction with respect to other portions. The positioning portion (813) determines the positions of the plurality of mounting portions (82). The positioning portion (814) determines the positions of a pair of rail members (83). In this embodiment, the positioning portion (813) is a protrusion that protrudes inwardly in the X direction from the wall portion (812a), and the positioning portion (814) is a protrusion that protrudes outwardly in the X direction from the wall portion (812a).
복수의 재치부(82a~82h)(이하, 재치부(82)라 총칭함)는, 복수의 마루판 부재(81a~81h)를 각각 재치 가능하도록 구성된다. 복수의 재치부(82)는, 마루판 부재(81)가 재치되는 판 부재(821)와, 마루판 부재(81)의 위치결정부(813)에 대응한 위치에 설치되는 위치결정부(822)(도 18 참조)를 포함한다. 본 실시형태에서는, 위치결정부(822)는, 판 부재(821)에 설치된 블록에, 위치결정부(813)를 수용하는 오목부가 형성됨으로써 구성된다. 본 실시형태에서는, 위치결정부(822)는, 마루판 부재(81)가 재치되었을 때의 위치결정부(813)의 위치에 대응하도록, 각 재치부(82)에 X 방향으로 이격하여 2개씩 설치된다. 한편, 각 재치부(82)에 대해, 판 부재(821)는, X 방향으로 이격하여 복수 매 설치되어도 되고, 1매로 구성되어도 된다.A plurality of mounting sections (82a to 82h) (hereinafter collectively referred to as mounting sections (82)) are configured to be able to mount a plurality of floor board members (81a to 81h), respectively. The plurality of mounting sections (82) include a plate member (821) on which the floor board member (81) is mounted, and a positioning section (822) (see FIG. 18) installed at a position corresponding to the positioning section (813) of the floor board member (81). In the present embodiment, the positioning section (822) is configured by forming a concave section for receiving the positioning section (813) in a block installed on the plate member (821). In the present embodiment, the positioning sections (822) are installed two at a time in each mounting section (82) spaced apart in the X direction so as to correspond to the position of the positioning section (813) when the floor board member (81) is mounted. Meanwhile, for each tactile part (82), the plate member (821) may be installed in multiple pieces spaced apart in the X direction, or may be composed of one piece.
한 쌍의 레일 부재(83)는, 횡방향으로 나란히 배치된 복수의 마루판 부재(81)를 지지한다. 본 실시형태에서는, 한 쌍의 레일 부재(83)는, 성막 장치(14)의 리브(23)이나 프레임부(101) 등에 접속부(831)을 통해 지지된다. 다른 양태로서, 한 쌍의 레일 부재(83)는, 리브(23)나 프레임부(101)에 직접 지지되어도 되고, 바닥면에 배치된 지지부 등에 지지되어도 좋다. 도 17은, 레일 부재(83)의 구성을 나타내는 사시도이다. 한 쌍의 레일 부재(83)에는, 마루판 부재(81)의 위치 결정을 행하는 위치결정부(833)가 설치된다. 위치결정부(833)는, 한 쌍의 레일 부재(83)의 각각에 소정의 간격으로 설치된다. 위치결정부(833)는, 레일 부재(83)에 설치된 블록에, 마루판 부재(81)의 위치결정부(814)를 수용하는 오목부가 형성됨으로써 구성된다. 또한, 한 쌍의 레일 부재(83)의 아래쪽에는, 후술하는 레일측 랙(845)이 설치된다.A pair of rail members (83) support a plurality of floor board members (81) that are arranged laterally side by side. In the present embodiment, the pair of rail members (83) are supported via a connecting portion (831) to a rib (23) or a frame portion (101) of a film forming device (14). Alternatively, the pair of rail members (83) may be directly supported to the rib (23) or the frame portion (101), or may be supported to a support portion arranged on a floor surface. Fig. 17 is a perspective view showing the configuration of the rail member (83). A positioning portion (833) for determining the position of the floor board member (81) is installed on the pair of rail members (83). The positioning portions (833) are installed at predetermined intervals on each of the pair of rail members (83). The positioning part (833) is configured by forming a concave part in a block installed on a rail member (83) to receive the positioning part (814) of the floor board member (81). In addition, a rail-side rack (845), which will be described later, is installed on the lower side of a pair of rail members (83).
다시 도 15을 참조한다. 승강부(84)는, 복수의 재치부(82)를 승강시킨다. 승강부(84)는, 지지부(841)와, 기어(842)와, 기어(843)와, 기어(844)와, 레일측 랙(845)과, 지지부측 랙(846)을 포함한다. 지지부(841)는, 승강 방향(본 실시형태에서는 연직 방향)으로 연장하고, 복수의 재치부(82)를 지지한다.Referring again to FIG. 15, the lifting unit (84) elevates a plurality of mounting units (82). The lifting unit (84) includes a support unit (841), a gear (842), a gear (843), a gear (844), a rail-side rack (845), and a support unit-side rack (846). The support unit (841) extends in the elevating direction (vertically in the present embodiment) and supports a plurality of mounting units (82).
기어(842)는, 증착원 유닛(3)이 접속 해제 위치(POS2)와 유지 보수 위치(POS3)의 사이를 이동할 때에, 그 이빨부(842a)가 레일측 랙(845)의 이빨부(845a)(도 18 참조)와 맞물림으로써 회전한다. 즉, 증착원 유닛(3)이 횡방향으로 이동하면, 레일측 랙(845)에 대하여 기어(842)가 횡방향으로 이동하므로, 기어(842)가 회전한다.The gear (842) rotates when the deposition unit (3) moves between the disconnection position (POS2) and the maintenance position (POS3), by having its teeth (842a) engage with the teeth (845a) (see FIG. 18) of the rail-side rack (845). That is, when the deposition unit (3) moves laterally, the gear (842) moves laterally with respect to the rail-side rack (845), and thus the gear (842) rotates.
기어(843)는, 기어(842)의 회전을 기어(844)에 전달한다. 본 실시형태에서는, 기어(842) 및 기어(843)에 의해 제네바 기구가 구성된다. 즉, 기어(842)에 설치되는 볼록부(842b)가 기어(843)의 홈부(843a)에 들어가 있을 때에는 기어(842)의 회전이 기어(843)에 전달되고, 그렇지 않을 때에는 전달되지 않는다. 이에 의해, 기어(842)의 회전이 간헐적으로 기어(843)에 전달된다. 또한, 기어(843)의 회전은, 그 이빨부(843b)가 기어(844)의 이빨부(844a)와 맞물림으로써 기어(844)에 전달된다. 환언하면, 기어(842)의 회전은, 기어(843)를 통해 기어(844)에 전달된다.The gear (843) transmits the rotation of the gear (842) to the gear (844). In the present embodiment, a Geneva mechanism is formed by the gear (842) and the gear (843). That is, when the convex portion (842b) installed on the gear (842) enters the groove portion (843a) of the gear (843), the rotation of the gear (842) is transmitted to the gear (843), and when not, the rotation is not transmitted. Thereby, the rotation of the gear (842) is intermittently transmitted to the gear (843). In addition, the rotation of the gear (843) is transmitted to the gear (844) when the tooth portion (843b) thereof engages with the tooth portion (844a) of the gear (844). In other words, the rotation of the gear (842) is transmitted to the gear (844) via the gear (843).
또한, 기어(844)는, 그 이빨부(844a)가 지지부측 랙(846)의 이빨부(846a)와 맞물림으로써 지지부측 랙(846)에 회전 구동력을 전달한다. 지지부측 랙(846)은, 기어(844)의 회전을 직선 운동으로 변환한다. 지지부측 랙(846)이 기어(844)의 회전에 의해 승강 방향(연직 방향)으로 이동함으로써, 지지부측 랙(846)이 설치되는 지지부(841)이 승강한다. 그리고, 지지부(841)에 지지되는 복수의 재치부(82)가 승강한다.In addition, the gear (844) transmits a rotational driving force to the support-side rack (846) by meshing its teeth (844a) with the teeth (846a) of the support-side rack (846). The support-side rack (846) converts the rotation of the gear (844) into linear motion. As the support-side rack (846) moves in the ascending direction (vertical direction) by the rotation of the gear (844), the support (841) on which the support-side rack (846) is installed ascends and descends. Then, a plurality of mounting members (82) supported by the support (841) ascend and descend.
접속부(85)는, 발판 유닛(8)의 이동 유닛(7)과의 접속 부분이다. 발판 유닛(8)이 접속부(85)에 의해 이동 유닛(7)과 접속함으로써, 증착원 유닛(3)의 횡방향으로의 이동에 수반하여 발판 유닛(8)의 복수 재치부(82) 등이 횡방향으로 이동한다.The connecting portion (85) is a connecting portion of the foothold unit (8) with the moving unit (7). When the foothold unit (8) is connected to the moving unit (7) by the connecting portion (85), multiple mounting portions (82), etc. of the foothold unit (8) move laterally in accordance with the horizontal movement of the deposition source unit (3).
도 18은, 재치부(82)로부터 레일 부재(83)로의 마루판 부재(81)의 전달 동작을 설명하는 동작 설명도이다. 한편, 도면을 보기 쉽게 하기 위해, X방향에서 도면 의 전방측에 배치되는 레일 부재(83) 및 레일측 랙(845)을 파선으로 나타내고 있다.Fig. 18 is an operation explanatory drawing explaining the transfer operation of the floor board member (81) from the mounting portion (82) to the rail member (83). Meanwhile, in order to make the drawing easier to read, the rail member (83) and the rail-side rack (845) arranged on the front side of the drawing in the X direction are indicated by broken lines.
본 실시형태에서는, 복수의 마루판 부재(81)는, 증착원 유닛(3)이 접속 위치(POS1) 또는 접속 해제 위치(POS2)에 위치하는 상태에서 상하 방향으로 나란히 배치되고 있다. 그리고, 복수의 마루판 부재(81)는, 증착원 유닛(3)이 접속 해제 위치(POS2)로부터 유지 보수 위치(POS3)로 이동하는 것에 연동하여 횡방향으로 배열되도록 전개된다. 상세하게는, 증착원 유닛(3)이 접속 해제 위치(POS2)로부터 유지 보수 위치(POS3)로 이동하는 것에 연동하여, 복수의 재치부(82)로부터 한 쌍의 레일 부재(83)로 복수의 마루판 부재(81)가 순차 전달됨으로써, 복수의 마루판 부재(81)가 횡방향으로 배열된다. 도 18은 복수의 재치부(82) 중 가장 위의 재치부(82a)에 재치된 마루판 부재(81a)가, 한 쌍의 레일 부재(83)로 전달될 때의 동작을 설명하는 것이다. 그러나, 다른 재치부(82b~82h)가 마루판 부재(8lb~81h)를 한 쌍의 레일 부재(83)로 전달할 때의 동작도 마찬가지이다.In the present embodiment, a plurality of floor board members (81) are arranged side by side in the vertical direction while the deposition source unit (3) is positioned at the connection position (POS1) or the connection release position (POS2). Then, the plurality of floor board members (81) are deployed so as to be arranged laterally in conjunction with the movement of the deposition source unit (3) from the connection release position (POS2) to the maintenance position (POS3). Specifically, a plurality of floor board members (81) are sequentially transferred from a plurality of mounting portions (82) to a pair of rail members (83) in conjunction with the movement of the deposition source unit (3) from the connection release position (POS2) to the maintenance position (POS3), whereby the plurality of floor board members (81) are arranged laterally. Figure 18 illustrates the operation when the floor plate member (81a) mounted on the uppermost mounting member (82a) among the plurality of mounting members (82) is transferred to a pair of rail members (83). However, the operation is also the same when other mounting members (82b to 82h) transfer the floor plate member (8lb to 81h) to a pair of rail members (83).
상태(ST101)은, 위에서부터 두 번째 재치부(82b)로부터 한 쌍의 레일 부재(83)에 마루판 부재(8lb)가 전달된 후, 증착원 유닛(3)이 소정 거리 횡방향으로 이동한 상태이다. 상태(ST101)에서는, 복수의 재치부(82)는, 기어(842)의 이빨부(842a)와 레일측 랙(845)의 이빨부(845a)와의 결합에 의해, 증착원 유닛(3)의 이동에 수반하여 횡방향으로 이동하고 있다. 한편, 상태(ST101)에서는, 볼록부(842b)가 홈부(843a)에 들어가 있지 않기 때문에, 승강부(84)에 의한 승강 동작은 행해지지 않고 있다. 즉, 재치부(82)는, 수평 방향으로 이동하고 있다.State (ST101) is a state in which, after the floor board member (8 lb) is transferred from the second receiving member (82b) from the top to a pair of rail members (83), the deposition source unit (3) moves laterally a predetermined distance. In state (ST101), the plurality of receiving members (82) move laterally along with the movement of the deposition source unit (3) by engagement between the teeth (842a) of the gear (842) and the teeth (845a) of the rail-side rack (845). On the other hand, in state (ST101), since the convex portion (842b) is not entered into the groove portion (843a), the lifting operation by the lifting member (84) is not performed. In other words, the receiving member (82) moves in the horizontal direction.
상태(ST102)은, 상태(ST101)로부터 증착원 유닛(3)이 소정 거리만큼 레일 부재(83)에 대하여 횡방향으로 이동한 상태이다. 상태(ST102)에서는, 복수의 재치부(82)는, 증착원 유닛(3)의 이동에 수반하여 횡방향으로 이동하면서 승강부(84)에 의해 하방으로 이동하고 있다. 즉, 볼록부(842b)가 홈부(843a)에 들어감으로써, 기어(842)의 회전이 기어(843), 기어(844)을 통해 지지부측 랙(846)에 전달되어 재치부(82)가 하방으로 이동하고 있다. 예를 들면, 마루판 부재(8lb)와 마루판 부재(81a)의 접촉을 피할 수 있는 정도로 재치부(82)의 수평 방향으로의 이동이 행해졌을 때 재치부(82)를 하방으로 이동시키기 시작하도록, 기어(842) 회전의 간헐적인 전달이 행해진다.State (ST102) is a state in which the deposition source unit (3) has moved laterally with respect to the rail member (83) by a predetermined distance from state (ST101). In state (ST102), the plurality of mounting portions (82) are moved laterally along with the movement of the deposition source unit (3) and are moved downward by the lifting portion (84). That is, as the convex portion (842b) enters the groove portion (843a), the rotation of the gear (842) is transmitted to the support-side rack (846) through the gear (843) and the gear (844), and the mounting portion (82) is moved downward. For example, when the horizontal movement of the mounting member (82) is performed to a degree that avoids contact between the floor board member (8lb) and the floor board member (81a), intermittent transmission of rotation of the gear (842) is performed to start moving the mounting member (82) downward.
상태(ST103)은, 마루판 부재(81a)가 재치부(82a)로부터 한 쌍의 레일 부재(83)에 전달된 후의 상태이다. 상태(ST103)에서는, 복수의 재치부(82)는, 증착원 유닛(3)의 이동에 수반하여 횡방향으로 이동하고 있다. 상태(ST102)로부터 상태(ST103)로 천이할 때까지의 동안, 재치부(82a)는, 횡방향 그리고 하방으로 이동하고 있다. 그리고, 재치부(82a)의 마루판 부재(81a)를 재치하는 재치면이, 한 쌍의 레일 부재(83)의 마루판 부재(81a)의 지지면의 상측으로부터 하측으로 이동하였을 때, 마루판 부재(81a)가 레일 부재(83)로 전달된다. 즉, 재치부(82a)는, 한 쌍의 레일 부재(83)의 상측으로부터 하측으로 이동할 때에 재치하고 있는 마루판 부재(81a)를 레일 부재(83)에 전달한다.State (ST103) is a state after the floor plate member (81a) is transferred from the mounting portion (82a) to a pair of rail members (83). In state (ST103), the plurality of mounting portions (82) move laterally in accordance with the movement of the deposition source unit (3). During the transition from state (ST102) to state (ST103), the mounting portions (82a) move laterally and downward. Then, when the mounting surface on which the floor plate member (81a) of the mounting portion (82a) is mounted moves from the upper side to the lower side of the supporting surface of the floor plate member (81a) of the pair of rail members (83), the floor plate member (81a) is transferred to the rail member (83). That is, when the mounting member (82a) moves from the upper side to the lower side of a pair of rail members (83), it transfers the floor board member (81a) that is being mounted to the rail member (83).
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 증착원 유닛(3)이 접속 해제 위치(POS2)로부터 유지 보수 위치(POS3)로 이동하는 것에 연동하여, 반송 유닛(2)의 하방으로 발판이 전개된다.As described above, in this embodiment, the footrest is deployed downwardly of the return unit (2) in conjunction with the movement of the deposition source unit (3) from the disconnection position (POS2) to the maintenance position (POS3).
한편, 발판 유닛(8)은, 전개된 상태의 발판으로서의 마루판 부재(81)에 승강 가능한 사다리, 계단, 스텝 등의 승강부를 가지고 있어도 된다.Meanwhile, the foothold unit (8) may have an ascending/descending member such as a ladder, stairs, or step that can ascend/descending on a floor board member (81) as a foothold in an unfolded state.
발명은 상기의 실시 형태에 제한되는 것은 아니며, 발명의 요지 범위 내에서 다양한 변형·변경이 가능하다.The invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes are possible within the scope of the invention.
1: 성막 장치
2: 반송 유닛
3: 증착원 유닛
4: 발판 유닛
41: 발판1: Tabernacle Device
2: Return Unit
3: Deposition source unit
4: Foothold Unit
41: Foothold
Claims (19)
성막원을 포함하고, 상기 반송 유닛의 하방의 제1 위치와, 상기 제1 위치에 대해 상기 반송 유닛이 기판을 반송하는 반송 방향에 교차하는 횡방향으로 변위된 제2 위치로 이동 가능한 성막원 유닛을 구비하고,
기판을 반송하면서 기판에 대해 성막을 행하는 인라인 방식의 성막 장치로서,
상기 성막원 유닛이 상기 제1 위치부터 상기 제2 위치로 이동하는 것에 연동하여, 상기 반송 유닛의 하방으로 발판을 전개하는 발판 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.A return unit for returning the substrate,
A membrane element unit is provided, which includes a first position below the return unit and a membrane element unit that is movable to a second position transversely displaced from the first position to a return direction in which the return unit returns the substrate.
An inline deposition device that deposits a film on a substrate while returning the substrate,
A membrane forming device characterized by having a foothold unit that deploys a foothold downward of the return unit in conjunction with the movement of the membrane source unit from the first position to the second position.
상기 발판 유닛은, 상기 발판으로서, 접이 가능한 마루판부를 포함하고,
상기 성막원 유닛이 상기 제1 위치부터 상기 제2 위치로 이동하는 것에 연동하여, 접혀진 상기 마루판부가 전개되는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In the first paragraph,
The above footing unit includes a foldable floor board as the footing,
A membrane device characterized in that the folded floor board part is unfolded in conjunction with the movement of the membrane unit from the first position to the second position.
상기 발판 유닛은,
상기 마루판부를 지지하는 상기 발판으로서의 보와,
상기 보와 상기 성막원 유닛을 접속하는 접속부를 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In the second paragraph,
The above footing unit is,
A beam as the footing supporting the above floor board,
A membrane device characterized by including a connecting portion connecting the above-mentioned bow and the above-mentioned membrane source unit.
상기 발판이 전개된 상태에서, 상기 보가 상기 성막원 유닛의 이동 방향에 대해 경사지게 설치되는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In the third paragraph,
A membrane device characterized in that, when the foothold is deployed, the sill is installed at an angle with respect to the direction of movement of the membrane unit.
상기 발판 유닛은, 작업자가 전개된 상기 발판에 승강하기 위한 승강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In any one of claims 1 to 4,
A film forming apparatus characterized in that the above-mentioned foothold unit includes a lifting member for a worker to ascend and descend the deployed foothold.
상기 발판 유닛은, 전개된 상기 발판에 대해 기립하는 난간을 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In any one of claims 1 to 4,
A membrane forming device, characterized in that the above-mentioned foothold unit includes a railing that stands up against the deployed foothold.
상기 반송 유닛의 하부로부터 하방으로 연장하는 난간을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In any one of claims 1 to 4,
A deposition apparatus further characterized by including a railing extending downward from the lower portion of the return unit.
복수의 상기 성막원 유닛이, 각각 독립적으로 이동 가능하게 기판의 반송 방향으로 나란히 설치되고,
상기 발판 유닛은, 상기 복수의 상기 성막원 유닛에 대해 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In any one of claims 1 to 4,
A plurality of the above tabernacle unit are installed side by side in the direction of return of the substrate so as to be able to move independently,
A membrane device, characterized in that the above-mentioned foothold unit is installed for each of the plurality of membrane source units.
상기 반송 유닛은, 상기 반송 유닛의 내부 공간과 상기 성막원 유닛의 내부 공간을 연통하기 위한 연통 개구를 포함하고,
전개된 상기 발판은, 상기 반송 유닛의 하방에서, 상기 연통 개구와 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In any one of claims 1 to 4,
The above return unit includes a communication opening for connecting the internal space of the return unit and the internal space of the tabernacle unit,
A membrane forming device, characterized in that the expanded foothold is positioned so as to face the communication opening at the bottom of the return unit.
상기 발판 유닛은, 복수의 마루판 부재를 포함하고,
상기 성막원 유닛이 상기 제1 위치부터 상기 제2 위치로 이동하는 것에 연동하여, 상기 제1 위치에서 상하 방향으로 배열된 상기 복수의 마루판 부재가 횡방향으로 배열되어 배치되고,
상기 제2 위치에 위치하는 상기 성막원 유닛의 상방으로부터 소정의 부품을 꺼내는 취출 유닛을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In the first paragraph,
The above-mentioned footing unit comprises a plurality of floor board members,
In conjunction with the movement of the above tabernacle unit from the first position to the second position, the plurality of floor board members arranged vertically at the first position are arranged horizontally,
A membrane forming device characterized by further comprising an extraction unit for taking out a predetermined part from above the membrane forming unit located at the second position.
상기 취출 유닛은,
상기 소정의 부품을 보유지지하는 보유지지부와,
상기 보유지지부를 연직 방향으로 이동시키는 연직 이동부와,
상기 보유지지부를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In Article 10,
The above extraction unit is,
A holding support part that holds and supports the above-mentioned specified parts,
A vertical moving part that moves the above-mentioned holding part in a vertical direction,
A film forming device characterized by including a horizontal moving part that moves the holding support part in a horizontal direction.
상기 발판 유닛은, 상기 발판으로서 복수의 마루판 부재를 포함하고,
상기 복수의 마루판 부재는,
상기 성막원 유닛이 상기 제1 위치에 위치하는 상태에서 상하 방향으로 배열되어 배치되고,
상기 성막원 유닛이 상기 제1 위치부터 상기 제2 위치로 이동하는 것에 연동하여 횡방향으로 배열되도록 전개되는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In the first paragraph,
The above footing unit includes a plurality of floor board members as the footing,
The above multiple floor board members are,
The above tabernacle unit is arranged in a vertical direction while being positioned at the first position,
A membrane device characterized in that the membrane unit is arranged horizontally in conjunction with the movement from the first position to the second position.
상기 발판 유닛은,
상하 방향으로 배열되어 설치되고, 상기 복수의 마루판 부재를 각각 재치 가능한 복수의 재치부와,
횡방향으로 배열되어 배치된 상기 복수의 마루판 부재를 지지하는 한 쌍의 레일 부재를 포함하고,
상기 성막원 유닛이 상기 제1 위치부터 상기 제2 위치로 이동하는 것에 연동하여, 상기 복수의 재치부로부터 상기 한 쌍의 레일 부재로 상기 복수의 마루판 부재가 순차로 전달됨으로써, 상기 복수의 마루판 부재가 횡방향으로 배열되는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In Article 12,
The above footing unit is,
A plurality of mounting sections arranged in a vertical direction and capable of mounting each of the plurality of floor board members,
A pair of rail members are included to support the plurality of floor board members arranged in a transverse direction,
A membrane forming device characterized in that the plurality of floor plate members are sequentially transferred from the plurality of mounting members to the pair of rail members in conjunction with the movement of the membrane unit from the first position to the second position, thereby arranging the plurality of floor plate members in a transverse direction.
상기 발판 유닛은,
상하 방향으로 배열되어 설치되고, 상기 복수의 마루판 부재를 각각 재치가능한 복수의 재치부와,
횡방향으로 배열되어 배치된 상기 복수의 마루판 부재를 지지하는 한 쌍의 레일 부재와,
상기 복수의 재치부를 승강시키는 승강부를 포함하고,
상기 복수의 재치부는, 상기 성막원 유닛이 상기 제1 위치부터 상기 제2 위치로 이동할 때에, 상기 성막원 유닛과 함께 횡방향으로 이동하면서 상기 승강부에 의해 하방으로도 이동하고,
상기 복수의 재치부의 각각은, 상기 한 쌍의 레일 부재의 상측으로부터 하측으로 이동할 때에 재치하고 있는 상기 복수의 마루판 부재의 각각을 상기 레일 부재에 전달하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In Article 12,
The above footing unit is,
A plurality of mounting sections arranged in a vertical direction and capable of mounting each of the plurality of floor board members,
A pair of rail members supporting the plurality of floor board members arranged in a transverse direction,
Including an elevator for elevating the above multiple tactile parts,
The above plurality of tactile parts move laterally together with the tabernacle unit when the tabernacle unit moves from the first position to the second position, and also move downward by the lifting unit.
A film forming device characterized in that each of the plurality of mounting sections transfers each of the plurality of floor board members that are mounted to the rail member when moving from the upper side to the lower side of the pair of rail members.
상기 승강부는, 상기 성막원 유닛이 상기 제1 위치부터 상기 제2 위치로 이동할 때에, 단속적으로 상기 복수의 마루판 부재를 하강시키는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In Article 14,
A membrane forming device characterized in that the above-mentioned lifting member intermittently lowers the plurality of floor board members when the membrane unit moves from the first position to the second position.
상기 승강부는,
상기 한 쌍의 레일 부재에 설치된 제1 랙과,
상기 성막원 유닛이 상기 제1 위치부터 상기 제2 위치로 이동할 때에, 상기 제1랙과 맞물려 회전하는 제1 기어와,
상기 제1 기어의 회전이 전달되는 제2 기어와,
승강 방향으로 연장되고, 상기 복수의 재치부를 지지하는 지지부와,
상기 지지부에 설치되고, 상기 제2 기어와 맞물림으로써 상기 지지부를 승강 방향으로 이동시키는 제2 랙을 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In Article 14 or 15,
The above elevator,
A first rack installed on the above pair of rail members,
When the above tabernacle unit moves from the first position to the second position, a first gear that rotates while engaging with the first rack,
A second gear to which the rotation of the first gear is transmitted,
A support member extending in the direction of elevation and supporting the plurality of said wit members,
A film forming device characterized by including a second rack installed on the support member and moving the support member in an ascending direction by engaging with the second gear.
상기 승강부는, 제네바 기어(Geneva drive)에 의해 상기 제1 기어의 회전을 상기 제2 기어에 간헐적으로 전달하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In Article 16,
A film forming device, characterized in that the above-mentioned lifting unit intermittently transmits the rotation of the first gear to the second gear by a Geneva drive.
상기 복수의 마루판 부재의 각각은, 상기 복수의 재치부에 대한 위치 결정을 행하기 위한 제1 위치결정부와, 상기 한 쌍의 레일 부재에 대한 위치 결정을 행하기 위한 제2 위치결정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.In any one of Articles 13 to 15,
A film forming apparatus, characterized in that each of the plurality of floor board members includes a first positioning part for determining a position for the plurality of mounting parts, and a second positioning part for determining a position for the pair of rail members.
성막 물질을 방출하는 성막원을 포함하고, 상기 반송 유닛의 하방의 제1 위치와, 상기 제1 위치에 대해 상기 반송 유닛이 기판을 반송하는 반송 방향에 교차하는 횡방향으로 변위된 제2 위치의 사이를 이동 가능한 성막원 유닛을 구비하고,
기판을 반송하면서 기판에 대해 성막을 행하는 인라인 방식의 성막 장치에 사용되는 발판 유닛으로서,
상기 성막원 유닛이 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 이동하는 것에 연동하여, 상기 반송 유닛의 하방으로 발판을 전개하는 것을 특징으로 하는 발판 유닛.A return unit for returning the substrate,
A film source unit is provided, which includes a film source that releases a film material, and is movable between a first position below the return unit and a second position transversely displaced in a return direction intersecting the return direction in which the return unit returns the substrate with respect to the first position.
A footing unit used in an inline deposition device that deposits a film on a substrate while returning the substrate.
A foothold unit characterized in that the foothold is deployed downwardly of the return unit in conjunction with the movement of the tabernacle unit from the first position to the second position.
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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