KR102672294B1 - Thermoplastic resin composition and molded article using the same - Google Patents
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Abstract
(A) 폴리카보네이트 수지 30 내지 50 중량%; (B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체 20 내지 30 중량%; 및 (C) 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체 20 내지 50 중량%를 포함하는 기초수지 100 중량부에 대해, (D) 평균입경(D50)이 3 내지 6 ㎛인 무기 필러 5 내지 15 중량부; 및 (E) 하기 화학식 1로 표현되는 화합물 0.2 내지 0.5 중량부를 포함하는 열가소성 수지 조성물과, 이를 이용한 성형품에 관한 것이다.
[화학식 1]
(A) 30 to 50% by weight of polycarbonate resin; (B) 20 to 30% by weight of a rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer; and (C) 5 to 15 parts by weight of an inorganic filler with an average particle diameter (D50) of 3 to 6 ㎛, based on 100 parts by weight of the base resin containing 20 to 50% by weight of an aromatic vinyl-cyanide vinyl copolymer; and (E) a thermoplastic resin composition containing 0.2 to 0.5 parts by weight of a compound represented by the following formula (1), and a molded article using the same.
[Formula 1]
Description
열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품에 관한 것이다.It relates to thermoplastic resin compositions and molded products using the same.
폴리카보네이트(polycarbonate) 수지는 엔지니어링 플라스틱 중 하나로서 플라스틱 산업에서 폭넓게 사용되고 있는 재료이다.Polycarbonate resin is one of engineering plastics and is a material widely used in the plastics industry.
폴리카보네이트 수지는 비스페놀-A와 같은 벌크한 분자 구조에 의해 유리전이온도(Tg)가 약 150℃에 이르게 되어 높은 내열도를 나타내며 비정질 고분자로 투명성이 우수한 특성을 가지고 있다.Polycarbonate resin has a glass transition temperature (Tg) of about 150°C due to its bulky molecular structure like bisphenol-A, showing high heat resistance and being an amorphous polymer, it has excellent transparency.
뿐만 아니라, 내충격성 및 타 수지와의 상용성 등이 우수하나, 폴리카보네이트 수지는 유동성이 낮은 단점이 있어 성형성 및 후가공성을 보완하기 위하여 다양한 수지와의 얼로이(alloy) 형태로 많이 사용된다.In addition, although it has excellent impact resistance and compatibility with other resins, polycarbonate resin has the disadvantage of low fluidity, so it is often used in the form of alloys with various resins to supplement moldability and post-processing. .
이 중 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(PC/ABS) 얼로이는 내구성, 성형성, 내열성, 내충격성 등과 열충격에 대한 신뢰성이 우수하여 전기/전자 분야, 자동차 분야, 건축 분야 및 기타 생활 소재 등 광범위한 분야에 적용되고 있으며, 예를 들어 전기/전자 분야, 자동차 분야, 건축 분야 및 기타 생활 소재 등에 적용 가능한 도금용 수지 조성물 및 그 성형품으로 적용될 수 있다. Among these, polycarbonate/acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (PC/ABS) alloy has excellent durability, formability, heat resistance, shock resistance, and reliability against thermal shock, making it suitable for use in electrical/electronic, automotive, architectural, and other fields. It is applied to a wide range of fields such as household materials, and can be applied to, for example, plating resin compositions and molded products applicable to electrical/electronic fields, automobile fields, construction fields, and other living materials.
이러한 PC/ABS 얼로이로 구성되는 성형품의 각종 물성을 향상시키기 위해서는 폴리카보네이트 및/또는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체의 함량을 조절하거나, 다양한 첨가제들(예컨대 각종 필러(filler)들)이 첨가될 수 있다. 그러나, 폴리카보네이트 및/또는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체의 함량을 조절할 경우, 각종 물성들을 소정 범위 내에서 균형있게 조절할 수 있더라도, 함량 조절만으로 뚜렷한 물성 향상을 이루어 내기는 어렵다.In order to improve various physical properties of molded products made of PC/ABS alloy, the content of polycarbonate and/or acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer is adjusted, or various additives (e.g., various fillers) are added. It can be. However, when adjusting the content of polycarbonate and/or acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, even if various physical properties can be balanced within a certain range, it is difficult to achieve a significant improvement in physical properties just by adjusting the content.
또한, PC/ABS 얼로이에 첨가된 각종 필러들의 경우 기초 수지를 구성하는 폴리카보네이트 및/또는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체의 변형을 야기할 우려도 있다. 예컨대 필러가 폴리카보네이트의 분해를 야기함으로써 성형품의 내충격성, 열안정성 등의 각종 물성과 도금성 등의 2차 가공성이 저하될 우려가 있다. 따라서, 각종 필러들을 포함하더라도 우수한 물성을 나타낼 수 있는 열가소성 수지 조성물, 및 이를 이용한 성형품이 필요한 실정이다. Additionally, in the case of various fillers added to PC/ABS alloy, there is a risk of causing deformation of polycarbonate and/or acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer that constitutes the base resin. For example, as fillers cause decomposition of polycarbonate, there is a risk that various physical properties such as impact resistance and thermal stability of molded products and secondary processing properties such as plating properties may be reduced. Accordingly, there is a need for a thermoplastic resin composition that can exhibit excellent physical properties even if it contains various fillers, and a molded product using the same.
각종 필러들을 포함하더라도 우수한 물성을 나타낼 수 있는 열가소성 수지 조성물, 및 이를 이용한 성형품을 제공하고자 한다.The object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition that can exhibit excellent physical properties even if it contains various fillers, and a molded product using the same.
일 구현예에 따르면, (A) 폴리카보네이트 수지 30 내지 50 중량%; (B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체 20 내지 30 중량%; 및 (C) 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체 20 내지 50 중량%를 포함하는 기초수지 100 중량부에 대해, (D) 평균입경(D50)이 3 내지 6 ㎛인 무기 필러 5 내지 15 중량부; 및 (E) 하기 화학식 1로 표현되는 화합물 0.2 내지 0.5 중량부를 포함하는 열가소성 수지 조성물이 제공된다.According to one embodiment, (A) 30 to 50% by weight of polycarbonate resin; (B) 20 to 30% by weight of a rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer; and (C) 5 to 15 parts by weight of an inorganic filler with an average particle diameter (D50) of 3 to 6 ㎛, based on 100 parts by weight of the base resin containing 20 to 50% by weight of an aromatic vinyl-cyanide vinyl copolymer; and (E) 0.2 to 0.5 parts by weight of a compound represented by the following formula (1).
[화학식 1][Formula 1]
상기 (A) 폴리카보네이트 수지는 ASTM D1238 규격에 따라 300℃, 1.2 kg 하중 조건에서 측정한 용융흐름지수(melt flow index)가 10 내지 30 g/10min일 수 있다.The (A) polycarbonate resin may have a melt flow index of 10 to 30 g/10 min measured at 300°C and 1.2 kg load according to ASTM D1238 standard.
상기 (A) 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 10,000 내지 80,000 g/mol일 수 있다.The (A) polycarbonate resin may have a weight average molecular weight of 10,000 to 80,000 g/mol.
상기 (B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 부타디엔계 고무질 중합체에 방향족 비닐 화합물 및 시안화 비닐 화합물을 포함하는 단량체 혼합물이 그라프트 중합된 것일 수 있다. The (B) rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer may be a product obtained by graft polymerizing a butadiene-based rubbery polymer with a monomer mixture containing an aromatic vinyl compound and a vinyl cyanide compound.
상기 (B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 상기 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체 100 중량%를 기준으로 상기 부타디엔계 고무질 중합체 20 내지 70 중량%를 포함할 수 있다.The (B) rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer may include 20 to 70% by weight of the butadiene-based rubber polymer based on 100% by weight of the rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer.
상기 (B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 부타디엔계 고무질 중합체의 평균 입경이 100 내지 600 nm일 수 있다.The (B) rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer may have an average particle diameter of the butadiene-based rubbery polymer of 100 to 600 nm.
상기 (B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 그라프트 공중합체(g-ABS)일 수 있다.The (B) rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer may be acrylonitrile-butadiene-styrene graft copolymer (g-ABS).
상기 (C) 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체는 상기 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체 100 중량%를 기준으로 방향족 비닐 화합물 60 내지 80 중량% 및 시안화 비닐 화합물 20 내지 40 중량%를 포함하는 단량체 혼합물의 공중합체일 수 있다.The (C) aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer is a copolymer of a monomer mixture containing 60 to 80 wt% of an aromatic vinyl compound and 20 to 40 wt% of a vinyl cyanide compound based on 100 wt% of the aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer. It may be a combination.
상기 (C) 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체는 중량평균분자량이 80,000 내지 200,000 g/mol일 수 있다.The (C) aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer may have a weight average molecular weight of 80,000 to 200,000 g/mol.
상기 (C) 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체(SAN)일 수 있다.The (C) aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer may be styrene-acrylonitrile copolymer (SAN).
상기 (D) 무기 필러는 탈크(talc)를 포함할 수 있다.The (D) inorganic filler may include talc.
상기 열가소성 수지 조성물은 핵제, 커플링제, 가소제, 활제, 이형제, 항균제, 열안정제, 산화 방지제, 자외선 안정제, 난연제, 대전방지제, 충격보강제, 염료, 안료 중에서 선택되는 적어도 하나의 첨가제를 더 포함할 수 있다.The thermoplastic resin composition may further include at least one additive selected from nucleating agents, coupling agents, plasticizers, lubricants, mold release agents, antibacterial agents, heat stabilizers, antioxidants, UV stabilizers, flame retardants, antistatic agents, impact modifiers, dyes, and pigments. there is.
한편, 전술한 열가소성 수지 조성물을 포함하는 성형품이 제공된다.Meanwhile, a molded article containing the above-described thermoplastic resin composition is provided.
상기 성형품은 ASTM D256에 따라 상온 조건에서 측정한 노치 아이조드 충격강도가 30 kgf·cm/cm 이상일 수 있다.The molded product may have a notched Izod impact strength of 30 kgf·cm/cm or more as measured at room temperature conditions according to ASTM D256.
상기 성형품은 ASTM D638에 따라 상온 조건에서 50 mm/min의 인장 속도로 측정한 인장강도가 480 kgf/cm2 이상이고, 인장탄성률(tensile modulus)이 25,000 kgf/cm2 이상일 수 있다.The molded product may have a tensile strength of 480 kgf/cm 2 or more and a tensile modulus of 25,000 kgf/cm 2 or more as measured at a tensile speed of 50 mm/min at room temperature according to ASTM D638.
일 구현예에 따른 열가소성 수지 조성물과 이를 이용한 성형품은 각종 필러들을 포함하더라도 우수한 물성을 나타낼 수 있으므로 다양한 제품의 성형에 광범위하게 적용될 수 있으며, 특히 도금용 수지 조성물 및 도금 제품(성형품) 용도에도 유용하게 적용될 수 있다.The thermoplastic resin composition according to one embodiment and a molded product using the same can exhibit excellent physical properties even if it contains various fillers, so it can be widely applied to the molding of various products, and is especially useful for plating resin compositions and plating products (molded products). It can be applied.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의될 뿐이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, this is presented as an example, and the present invention is not limited thereby, and the present invention is only defined by the appended claims.
본 발명에 있어서 특별히 언급하지 않는 한 고무질 중합체의 평균 입경이란 체적평균 직경이고, 동적 광산란(Dynamic light scattering) 분석기기를 이용하여 측정한 Z-평균 입경을 의미한다.In the present invention, unless otherwise specified, the average particle diameter of the rubbery polymer refers to the volume average diameter and the Z-average particle diameter measured using a dynamic light scattering analysis device.
본 발명에서 특별히 언급하지 않는 한 중량평균분자량은 분체 시료를 용매에 녹인 후, Agilent Technologies社의 1200 series 겔 투과 크로마토그래피(Gel Permeation Chromatography; GPC)를 이용하여 측정(표준시료는 Shodex社 폴리스티렌을 사용함)한 것이다.Unless otherwise specified in the present invention, the weight average molecular weight is measured using Agilent Technologies' 1200 series Gel Permeation Chromatography (GPC) after dissolving the powder sample in a solvent (the standard sample is Shodex polystyrene). ) was done.
일 구현예에 따르면, (A) 폴리카보네이트 수지 30 내지 50 중량%; (B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체 20 내지 30 중량%; 및 (C) 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체 20 내지 50 중량%를 포함하는 기초수지 100 중량부에 대해, (D) 평균입경(D50)이 3 내지 6 ㎛인 무기 필러 5 내지 15 중량부; 및 (E) 하기 화학식 1로 표현되는 화합물 0.2 내지 0.5 중량부를 포함하는 열가소성 수지 조성물이 제공된다.According to one embodiment, (A) 30 to 50% by weight of polycarbonate resin; (B) 20 to 30% by weight of a rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer; and (C) 5 to 15 parts by weight of an inorganic filler with an average particle diameter (D50) of 3 to 6 ㎛, based on 100 parts by weight of the base resin containing 20 to 50% by weight of an aromatic vinyl-cyanide vinyl copolymer; and (E) 0.2 to 0.5 parts by weight of a compound represented by the following formula (1).
[화학식 1][Formula 1]
이하, 상기 열가소성 수지 조성물에 포함되는 각 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component included in the thermoplastic resin composition will be described in detail.
(A) 폴리카보네이트 수지(A) Polycarbonate resin
폴리카보네이트 수지는 카보네이트 단위의 반복 구조를 가진 폴리에스테르로서 그 종류가 특별히 제한되지 않으며, 수지 조성물 분야에서 이용 가능한 임의의 폴리카보네이트 수지를 사용할 수 있다.Polycarbonate resin is a polyester with a repeating structure of carbonate units, and its type is not particularly limited, and any polycarbonate resin available in the resin composition field can be used.
예컨대, 하기 화학식 K로 표시되는 디페놀류 화합물과, 포스겐, 할로겐산 에스테르, 탄산 에스테르 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 화합물을 반응시켜 제조될 수 있다.For example, it can be prepared by reacting a diphenol compound represented by the following formula (K) with a compound selected from the group consisting of phosgene, halogen acid ester, carbonate ester, and combinations thereof.
[화학식 K][Formula K]
상기 화학식 K에서, In the formula K,
A는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C5 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C5 알킬리덴기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 할로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C6 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C6 사이클로알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C10 사이클로알킬리덴기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕실렌기, 할로겐산 에스테르기, 탄산 에스테르기, -Si(-R11)(-R12), -O-, -S- 및 -S(=O)2-로 이루어진 군에서 선택되는 연결기이며, R1, R2, R11, 및 R12는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기이며, n1 및 n2는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.A is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C5 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C5 alkylidene group, or a substituted or unsubstituted C1 to C30 haloalkyl. A lene group, a substituted or unsubstituted C5 to C6 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C5 to C6 cycloalkenylene group, a substituted or unsubstituted C5 to C10 cycloalkylidene group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group. , substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxylene group, halogen acid ester group, carbonate ester group, -Si(-R 11 )(-R 12 ), -O-, -S- and -S(=O) 2 - is a linking group selected from the group consisting of, and R 1 , R 2 , R 11 , and R 12 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, n1 and n2 are each independently integers from 0 to 4.
상기 화학식 1로 표시되는 디페놀류 화합물은 2종 이상이 조합되어 폴리카보네이트 수지의 반복단위를 구성할 수도 있다.Two or more types of diphenol compounds represented by Formula 1 may be combined to form a repeating unit of polycarbonate resin.
상기 디페놀류 화합물의 구체적인 예로는, 히드로퀴논, 레조시놀, 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판('비스페놀-A'라고도 함), 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)사이클로헥산, 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-브로모-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)술폭사이드, 비스(4-히드록시페닐)케톤, 비스(4-히드록시페닐)에테르 등을 들 수 있다. 상기 디페놀류 화합물 중에서, 바람직하게는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판 또는 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판을 사용할 수 있다. 더 바람직하게는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판을 사용할 수 있다.Specific examples of the diphenol compounds include hydroquinone, resorcinol, 4,4'-dihydroxydiphenyl, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane (also known as 'bisphenol-A'), 2 , 4-bis (4-hydroxyphenyl) -2-methylbutane, bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 2,2-bis (3- Chloro-4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane, 2,2- Bis(3-chloro-4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis(3-bromo-4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis(3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) ) Propane, 2,2-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) propane, bis (4-hydroxyphenyl) Examples include hydroxyphenyl) sulfoxide, bis (4-hydroxyphenyl) ketone, and bis (4-hydroxyphenyl) ether. Among the above diphenol compounds, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane, and 2,2-bis(3,5) are preferred. -Dimethyl-4-hydroxyphenyl)propane or 2,2-bis(3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl)propane can be used. More preferably, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane can be used.
상기 폴리카보네이트 수지는 2종 이상의 디페놀류 화합물로부터 제조된 공중합체의 혼합물일 수 있다.The polycarbonate resin may be a mixture of copolymers prepared from two or more types of diphenol compounds.
또한 상기 폴리카보네이트 수지는 선형 폴리카보네이트 수지, 분지형(branched) 폴리카보네이트 수지, 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체 수지, 폴리에스테르-폴리카보네이트 공중합체 수지 등을 사용할 수 있다.Additionally, the polycarbonate resin may be linear polycarbonate resin, branched polycarbonate resin, polycarbonate-polysiloxane copolymer resin, polyester-polycarbonate copolymer resin, etc.
상기 선형 폴리카보네이트 수지의 구체적인 예로는 비스페놀-A계 폴리카보네이트 수지를 들 수 있다. 상기 분지형 폴리카보네이트 수지의 구체적인 예로는 트리멜리틱 무수물, 트리멜리틱산 등과 같은 다관능성 방향족 화합물을 디페놀류 화합물 및 카보네이트와 반응시켜 제조되는 수지를 들 수 있다. 상기 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체 수지는 히드록시기 말단을 포함한 실록산 화합물을 디페놀류 화합물 및 포스겐, 할로겐 포르메이트, 탄산 디에스테르 등과 반응시켜 제조되는 수지를 들 수 있다.Specific examples of the linear polycarbonate resin include bisphenol-A polycarbonate resin. Specific examples of the branched polycarbonate resin include resins prepared by reacting polyfunctional aromatic compounds such as trimellitic anhydride and trimellitic acid with diphenol compounds and carbonates. The polycarbonate-polysiloxane copolymer resin includes a resin prepared by reacting a siloxane compound containing a terminal hydroxy group with a diphenol compound, phosgene, halogen formate, carbonic acid diester, etc.
상기 폴리에스테르-폴리카보네이트 공중합체 수지는 이관능성 카르복실산을 디페놀류 화합물 및 카보네이트와 반응시켜 제조할 수 있으며, 여기서 사용되는 카보네이트는 디페닐카보네이트와 같은 디아릴카보네이트 또는 에틸렌 카보네이트일 수 있다.The polyester-polycarbonate copolymer resin can be prepared by reacting a difunctional carboxylic acid with a diphenol compound and carbonate, and the carbonate used here may be a diaryl carbonate such as diphenyl carbonate or ethylene carbonate.
상기 폴리카보네이트 수지는 계면 중합법[용제법(Solvent Polymerization) 또는 포스겐(Phosgene)법으로도 불리움], 용융 중합법(Melt Polymerization) 등의 방법을 이용하여 제조될 수 있다. The polycarbonate resin can be manufactured using methods such as interfacial polymerization (also called solvent polymerization or phosgene method) and melt polymerization.
상기 폴리카보네이트 수지가 용융 중합법에 의한 것일 경우, 에스테르 교환 반응은 150 내지 300℃, 예를 들면 160 내지 280℃, 구체적으로 190 내지 260℃의 온도에서 100 torr 이하, 예를 들면 75 torr 이하, 구체적으로 30 torr 이하, 더욱 구체적으로 1 torr 이하의 감압 조건에서, 적어도 10분 이상, 예를 들면 15분 내지 24시간, 구체적으로 15분 내지 12시간 동안 수행할 수 있다. 상기 범위에서 진행하는 것이 반응속도 및 부반응 감소에 있어 바람직하며, 겔 형성을 저감시킬 수 있다.When the polycarbonate resin is obtained by melt polymerization, the transesterification reaction is performed at a temperature of 150 to 300°C, for example, 160 to 280°C, specifically 190 to 260°C, at 100 torr or less, for example, 75 torr or less, Specifically, it can be performed under reduced pressure conditions of 30 torr or less, more specifically 1 torr or less, for at least 10 minutes or more, for example, 15 minutes to 24 hours, specifically 15 minutes to 12 hours. Proceeding within the above range is preferable in terms of reducing reaction speed and side reactions, and can reduce gel formation.
상기 반응은 촉매 존재 하에 수행될 수 있다. 상기 촉매로는 통상의 에스테르 교환 반응에 사용되는 촉매가 사용될 수 있으며, 예를 들면, 알칼리 금속 촉매, 알칼리 토금속 촉매 등이 사용될 수 있다. 상기 알칼리 금속 촉매의 예로는 LiOH, NaOH, KOH 등이 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 촉매의 함량은 상기 디페놀류 화합물 1 몰당 1×10-8 내지 1×10-3 몰, 예를 들면 1×10-7 내지 1×10-4 몰의 범위에서 사용될 수 있다. 상기 범위에서 충분한 반응성을 얻을 수 있고, 부반응에 의한 부산물 생성이 최소화되어 열안정성 및 색조안정성이 개선되는 효과가 나타날 수 있다.The reaction can be carried out in the presence of a catalyst. As the catalyst, a catalyst used in a typical transesterification reaction may be used, for example, an alkali metal catalyst, an alkaline earth metal catalyst, etc. Examples of the alkali metal catalyst include LiOH, NaOH, KOH, etc., but are not limited thereto. These can be used alone or in combination of two or more types. The content of the catalyst may be in the range of 1×10 -8 to 1×10 -3 mol, for example, 1×10 -7 to 1×10 -4 mol per mole of the diphenol compound. Sufficient reactivity can be obtained within the above range, and the generation of by-products due to side reactions is minimized, resulting in improved thermal stability and color stability.
상기 폴리카보네이트 수지가 계면 중합법에 의한 것일 경우, 상세 반응 조건은 다양하게 조절 가능하나, 예컨대 물의 가성 소다 또는 잿물(potash)에서 디페놀류 화합물의 반응물을 용해 또는 분산하고, 그에 따른 혼합물을 물과 혼합하지 않는(water-immiscible) 용매에 첨가하고, 예컨대 약 8 내지 약 10과 같은 조절된 pH 조건에서 트리에틸아민 또는 상전이 촉매 등의 존재 하에 반응물을 카보네이트 전구체와 접촉시키는 방법을 들 수 있다.When the polycarbonate resin is produced by interfacial polymerization, the detailed reaction conditions can be adjusted in various ways. For example, the reactant of the diphenol compound is dissolved or dispersed in caustic soda or lye (potash), and the resulting mixture is mixed with water. Methods include adding to a water-immiscible solvent and contacting the reactant with the carbonate precursor in the presence of triethylamine or a phase transfer catalyst under controlled pH conditions, for example, about 8 to about 10.
상기 물과 혼합하지 않는 용매의 예시로는 메틸렌 클로라이드, 1,2-디클로로에탄, 클로로벤젠, 톨루엔 등을 들 수 있다. Examples of solvents that do not mix with water include methylene chloride, 1,2-dichloroethane, chlorobenzene, and toluene.
상기 카보네이트 전구체의 예시로는 카보닐 브로마이드 또는 카보닐 클로라이드와 같은 카보닐 할라이드 또는 2가 페놀의 비스할로포르메이트와 같은 할로포르메이트(예를 들어, 비스페놀 A, 하이드로퀴논 등의 비스클로로포메이트) 또는 글리콜의 비스할로포르메이트와 같은 할로포르메이트(예를 들어, 에틸렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜 등의 비스할로포메이트)를 들 수 있다. Examples of the carbonate precursor include carbonyl halides such as carbonyl bromide or carbonyl chloride, or haloformates such as bihaloformates of dihydric phenols (e.g., bischloroformates such as bisphenol A and hydroquinone). ) or haloformates such as bihaloformates of glycol (for example, bihaloformates such as ethylene glycol, neopentyl glycol, and polyethylene glycol).
상전이 촉매의 예시로는 [CH3(CH2)3]4NX, [CH3(CH2)3]4PX, [CH3(CH2)5]4NX, [CH3(CH2)6]4NX, [CH3(CH2)4]4NX, CH3[CH3(CH2)3]3NX 및 CH3[CH3(CH2)2]3NX (단, X는 할로겐, C1 내지 C8 알콕시기, 및 C6 내지 C188 아릴옥시기 중에서 선택됨) 등을 들 수 있다.Examples of phase transfer catalysts include [CH 3 (CH 2 ) 3 ] 4 NX, [CH 3 (CH 2 ) 3 ] 4 PX, [CH 3 (CH 2 ) 5 ] 4 NX, [CH 3 (CH 2 ) 6 ] 4 NX, [CH 3 (CH 2 ) 4 ] 4 NX, CH 3 [CH 3 (CH 2 ) 3 ] 3 NX and CH 3 [CH 3 (CH 2 ) 2 ] 3 NX (where X is halogen, selected from C1 to C8 alkoxy groups, and C6 to C188 aryloxy groups).
상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 10,000 내지 200,000 g/mol 인 것을 사용하는 것이 바람직하며, 예를 들어, 10,000 내지 80,000 g/mol, 예를 들어 14,000 내지 80,000 g/mol, 예를 들어 14,000 내지 70,000 g/mol, 예를 들어 14,000 내지 60,000 g/mol, 예를 들어 14,000 내지 50,000 g/mol, 예를 들어 14,000 내지 40,000 g/mol, 예를 들어 14,000 내지 30,000 g/mol 인 것을 사용하는 것이 효과적이다. 폴리카보네이트 수지의 중량평균분자량이 상기 범위 내인 경우, 이를 이용한 성형품이 우수한 내충격성 및 유동성을 얻을 수 있다.The polycarbonate resin preferably has a weight average molecular weight of 10,000 to 200,000 g/mol, for example, 10,000 to 80,000 g/mol, for example, 14,000 to 80,000 g/mol, for example, 14,000 to 70,000. It is effective to use g/mol, for example 14,000 to 60,000 g/mol, for example 14,000 to 50,000 g/mol, for example 14,000 to 40,000 g/mol, for example 14,000 to 30,000 g/mol. . When the weight average molecular weight of the polycarbonate resin is within the above range, molded products using it can achieve excellent impact resistance and fluidity.
상기 폴리카보네이트 수지는 ASTM D1238에 따라 300℃, 1.2 kg 하중 조건에서 측정한 용융흐름지수(Melt flow index)가 예를 들어 10 내지 30 g/10min, 예를 들어 10 내지 25 g/10min, 예를 들어 15 내지 25 g/10min, 예를 들어 15 내지 20 g/10min일 수 있다. 상기 범위 내의 용융흐름지수를 갖는 폴리카보네이트 수지를 사용할 경우 이를 이용한 성형품이 우수한 내충격성 및 유동성을 얻을 수 있다.The polycarbonate resin has a melt flow index measured at 300°C and 1.2 kg load according to ASTM D1238, for example, 10 to 30 g/10min, for example, 10 to 25 g/10min, for example. For example, it may be 15 to 25 g/10min, for example 15 to 20 g/10min. When a polycarbonate resin having a melt flow index within the above range is used, molded products using it can achieve excellent impact resistance and fluidity.
상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량 또는 용융흐름지수가 서로 다른 2종 이상의 폴리카보네이트 수지들을 혼합하여 사용할 수도 있다. 서로 다른 중량평균분자량 또는 용융흐름지수의 폴리카보네이트 수지를 혼합하여 사용함으로써 열가소성 수지 조성물이 원하는 내충격성 및/또는 유동성을 갖도록 조절하기 용이하다.The polycarbonate resin may be used by mixing two or more types of polycarbonate resins with different weight average molecular weights or melt flow indices. By using a mixture of polycarbonate resins of different weight average molecular weights or melt flow indices, it is easy to adjust the thermoplastic resin composition to have the desired impact resistance and/or fluidity.
상기 폴리카보네이트 수지는 기초수지 100 중량%에 대하여 30 내지 50 중량%로 포함될 수 있으며, 예를 들어 30 내지 48 중량%, 예를 들어 32 내지 48 중량%로 포함될 수 있다. 폴리카보네이트 수지가 30 중량% 미만인 경우에는 기계적 강도가 좋지 않으며, 50 중량%를 초과하는 경우에는 성형성 및 도금성이 저하될 수 있다.The polycarbonate resin may be included in an amount of 30 to 50% by weight, for example, 30 to 48% by weight, for example, 32 to 48% by weight, based on 100% by weight of the base resin. If the polycarbonate resin is less than 30% by weight, mechanical strength is poor, and if it exceeds 50% by weight, moldability and plating properties may be reduced.
(B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체(B) Rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer
고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 열가소성 수지 조성물의 내충격성, 내화학성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 부타디엔계 고무질 중합체에 방향족 비닐 화합물 및 시안화 비닐 화합물을 포함하는 단량체 혼합물이 그라프트 중합된 것일 수 있다.Rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymers can improve the impact resistance and chemical resistance of thermoplastic resin compositions, and are made by graft polymerizing a butadiene-based rubbery polymer with a monomer mixture containing an aromatic vinyl compound and a vinyl cyanide compound. You can.
예를 들면, 상기 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 상기 부타디엔계 고무질 중합체에 방향족 비닐 화합물 및 시안화 비닐 화합물을 포함하는 단량체 혼합물을 그라프트 중합하여 얻을 수 있으며, 필요에 따라, 상기 단량체 혼합물에 상용성, 가공성 및 내열성을 부여하는 단량체를 더욱 포함시켜 그라프트 중합할 수 있다. 상기 중합은 유화중합, 현탁중합 등의 공지의 중합방법에 의하여 수행될 수 있다. 또한, 상기 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 코어(부타디엔계 고무질 중합체)-쉘(단량체 혼합물의 공중합체) 구조를 형성할 수 있다. For example, the rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer can be obtained by graft polymerizing a monomer mixture containing an aromatic vinyl compound and a vinyl cyanide compound to the butadiene-based rubber polymer. If necessary, the monomer mixture may be added to the rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer. Graft polymerization can be performed by further including monomers that provide compatibility, processability, and heat resistance. The polymerization may be performed by known polymerization methods such as emulsion polymerization and suspension polymerization. Additionally, the rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer may form a core (butadiene-based rubbery polymer)-shell (copolymer of monomer mixture) structure.
구체예에서, 상기 부타디엔계 고무질 중합체로는 폴리부타디엔, 폴리(스티렌-부타디엔), 폴리(아크릴로니트릴-부타디엔) 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 적용될 수 있다.In specific examples, examples of the butadiene-based rubber polymer include polybutadiene, poly(styrene-butadiene), and poly(acrylonitrile-butadiene). These can be applied alone or in combination of two or more types.
일 구현예에서, 상기 부타디엔계 고무질 중합체(고무 입자)의 평균 입경은 100 내지 600 nm, 예를 들면 200 내지 400 nm일 수 있다. 상기 범위의 평균 입경을 갖는 부타디엔계 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체를 사용할 경우 이를 이용한 성형품이 우수한 내충격성 및 외관 특성을 가질 수 있다. In one embodiment, the average particle diameter of the butadiene-based rubber polymer (rubber particles) may be 100 to 600 nm, for example, 200 to 400 nm. When a butadiene-based rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer having an average particle size in the above range is used, a molded product using the same can have excellent impact resistance and appearance characteristics.
일 구현예에서, 상기 부타디엔계 고무질 중합체의 함량은 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체 전체 100 중량% 중 20 내지 70 중량%, 예를 들면 30 내지 65 중량%일 수 있다. 상기 범위를 만족하는 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체를 사용할 경우 이를 이용한 성형품이 우수한 내충격성 및 외관 특성을 가질 수 있다. In one embodiment, the content of the butadiene-based rubbery polymer may be 20 to 70% by weight, for example, 30 to 65% by weight, based on 100% by weight of the total rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer. When a rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer that satisfies the above range is used, a molded product using it can have excellent impact resistance and appearance characteristics.
일 구현예에서, 상기 방향족 비닐 화합물로는 스티렌, α-메틸스티렌, -메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-t-부틸스티렌, 에틸스티렌, 비닐크실렌, 모노클로로스티렌, 디클로로스티렌, 디브로모스티렌, 비닐톨루엔, 비닐나프탈렌 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독으로 사용하거나, 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 방향족 비닐 화합물의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량% 중 50 내지 90 중량%, 예를 들면 60 내지 80 중량%일 수 있다. 상기 범위에서 열가소성 수지 조성물의 가공성, 내충격성 등이 우수할 수 있다. In one embodiment, the aromatic vinyl compound includes styrene, α-methylstyrene, Examples include -methylstyrene, p-methylstyrene, pt-butylstyrene, ethylstyrene, vinylxylene, monochlorostyrene, dichlorostyrene, dibromostyrene, vinyltoluene, and vinylnaphthalene. These can be used individually or in combination of two or more types. The content of the aromatic vinyl compound may be 50 to 90% by weight, for example, 60 to 80% by weight, based on 100% by weight of the monomer mixture. Within the above range, the processability, impact resistance, etc. of the thermoplastic resin composition may be excellent.
일 구현예에서, 상기 시안화 비닐 화합물로는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 푸마로니트릴 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독으로 사용하거나, 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 시안화 비닐 화합물의 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량% 중 10 내지 50 중량%, 예를 들면 20 내지 40 중량%일 수 있다. 상기 범위를 만족할 경우, 일 구현예에 따른 열가소성 수지를 이용한 성형품이 우수한 내화학성 및 기계적 특성을 나타낼 수 있다. In one embodiment, examples of the vinyl cyanide compound include acrylonitrile, methacrylonitrile, and fumaronitrile. These can be used individually or in combination of two or more types. The content of the vinyl cyanide compound may be 10 to 50% by weight, for example, 20 to 40% by weight, based on 100% by weight of the monomer mixture. When the above range is satisfied, a molded article using a thermoplastic resin according to one embodiment may exhibit excellent chemical resistance and mechanical properties.
일 구현예에서, 상기 상용성, 가공성 및 내열성을 부여하기 위한 단량체로는 알킬 (메타)아크릴레이트, 무수말레인산, N-치환 말레이미드 등을 예시할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 상용성, 가공성 및 내열성을 부여하기 위한 단량체 사용 시, 그 함량은 상기 단량체 혼합물 100 중량% 중 40 중량% 이하, 예를 들면 5 내지 30 중량%일 수 있다. 상기 범위를 만족할 경우, 일 구현예에 따른 열가소성 수지를 이용한 성형품이 우수한 상용성, 가공성 및 내열성을 나타낼 수 있다. In one embodiment, monomers for providing compatibility, processability, and heat resistance include alkyl (meth)acrylate, maleic anhydride, N-substituted maleimide, etc., but are not limited thereto. When using a monomer to provide compatibility, processability, and heat resistance, its content may be 40% by weight or less, for example, 5 to 30% by weight, based on 100% by weight of the monomer mixture. When the above range is satisfied, a molded product using a thermoplastic resin according to one embodiment may exhibit excellent compatibility, processability, and heat resistance.
일 구현예에서, 상기 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 그라프트 공중합체(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene graft copolymer, g-ABS)일 수 있다.In one embodiment, the rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer may be an acrylonitrile-butadiene-styrene graft copolymer (g-ABS).
일 구현예에서, 상기 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 기초수지 100 중량%에 대하여 20 내지 30 중량%, 예를 들어 20 내지 25 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위를 만족할 경우, 일 구현예에 따른 열가소성 수지 조성물을 이용한 성형품이 우수한 내충격성, 유동성 및 도금성을 나타낼 수 있다.In one embodiment, the rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer may be included in an amount of 20 to 30% by weight, for example, 20 to 25% by weight, based on 100% by weight of the base resin. When the above range is satisfied, a molded article using the thermoplastic resin composition according to one embodiment may exhibit excellent impact resistance, fluidity, and plating properties.
(C) 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체(C) Aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer
방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체는 열가소성 수지 조성물의 유동성을 향상시키고 구성요소들 간의 상용성을 일정 수준으로 유지시켜주는 기능을 수행한다.The aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer improves the fluidity of the thermoplastic resin composition and maintains compatibility between components at a certain level.
일 구현예에서, 상기 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체는 중량평균분자량이 80,000 g/mol 내지 200,000 g/mol, 예를 들어 80,000 g/mol 내지 150,000 g/mol일 수 있다.In one embodiment, the aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer may have a weight average molecular weight of 80,000 g/mol to 200,000 g/mol, for example, 80,000 g/mol to 150,000 g/mol.
상기 방향족 비닐 화합물은 스티렌, α-메틸스티렌, β-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-t-부틸스티렌, 에틸스티렌, 비닐크실렌, 모노클로로스티렌, 디클로로스티렌, 디브로모스티렌, 비닐톨루엔, 비닐나프탈렌으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.The aromatic vinyl compounds include styrene, α-methylstyrene, β-methylstyrene, p-methylstyrene, p-t-butylstyrene, ethylstyrene, vinylxylene, monochlorostyrene, dichlorostyrene, dibromostyrene, vinyltoluene, and vinylnaphthalene. It may be one or more types selected from.
상기 시안화 비닐 화합물은 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 푸마로니트릴로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.The vinyl cyanide compound may be one or more selected from acrylonitrile, methacrylonitrile, and fumaronitrile.
일 구현예에서, 상기 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체는 방향족 비닐 화합물과 시안화 비닐 화합물을 포함하는 단량체 혼합물의 공중합체일 수 있으며, 유화중합, 현탁중합, 괴상중합 등의 공지의 중합방법에 의하여 제조할 수 있다. In one embodiment, the aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer may be a copolymer of a monomer mixture containing an aromatic vinyl compound and a vinyl cyanide compound, and is prepared by a known polymerization method such as emulsion polymerization, suspension polymerization, and bulk polymerization. can do.
이 경우, 상기 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체 100 중량%에 대하여, 상기 방향족 비닐 화합물 유래 성분은 예를 들어 50 중량% 이상, 예를 들어 60 중량% 이상, 예를 들어 70 중량% 이상 포함되어 있을 수 있고, 예를 들어 90 중량% 이하, 예를 들어 80 중량% 이하로 포함되어 있을 수 있으며, 예를 들어 50 내지 90 중량%, 예를 들어 60 내지 80 중량% 포함되어 있을 수 있다. In this case, based on 100% by weight of the aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer, the aromatic vinyl compound-derived component may be contained, for example, at least 50% by weight, for example at least 60% by weight, for example at least 70% by weight. It may be contained, for example, at 90 wt% or less, for example at 80 wt% or less, for example at 50 to 90 wt%, for example at 60 to 80 wt%.
또한, 상기 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체 100 중량%에 대하여, 상기 시안화 비닐 화합물 유래 성분은 예를 들어 10 중량% 이상, 예를 들어 20 중량% 이상 포함되어 있을 수 있고, 예를 들어 50 중량% 이하, 예를 들어 40 중량% 이하로 포함되어 있을 수 있으며, 예를 들어 10 내지 50 중량%, 예를 들어 20 내지 40 중량% 포함되어 있을 수 있다.In addition, based on 100% by weight of the aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer, the component derived from the vinyl cyanide compound may be included in an amount of, for example, 10% by weight or more, for example, 20% by weight or more, for example, 50% by weight. Hereinafter, for example, it may be contained at 40% by weight or less, for example, at 10 to 50% by weight, for example at 20 to 40% by weight.
일 구현예에서, 상기 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체(Styrene-Acrylonitrile copolymer, SAN)일 수 있다.In one embodiment, the aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer may be styrene-acrylonitrile copolymer (SAN).
일 구현예에서, 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체는 기초수지 100 중량%에 대하여 20 내지 50 중량%, 예를 들어 25 내지 50 중량%, 예를 들어 30 내지 50 중량%로 포함될 수 있다. 상기 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체의 함량이 20 중량% 미만이면 열가소성 수지 조성물의 성형성이 저하될 우려가 있고, 50 중량%를 초과할 경우 열가소성 수지 조성물을 이용한 성형품의 기계적 물성 및 도금성이 저하될 우려가 있다.In one embodiment, the aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer may be included in an amount of 20 to 50% by weight, for example, 25 to 50% by weight, for example, 30 to 50% by weight, based on 100% by weight of the base resin. If the content of the aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer is less than 20% by weight, there is a risk that the moldability of the thermoplastic resin composition may be reduced, and if it exceeds 50% by weight, the mechanical properties and plating properties of molded products using the thermoplastic resin composition are deteriorated. There is a risk that it will happen.
(D) 무기 필러(D) Inorganic filler
무기 필러는 열가소성 수지 조성물을 이용한 성형품의 강성 및 치수안정성을 향상시킬 수 있다. 상기 무기 필러는 예컨대, 미립자상, 또는 플레이크형일 수 있다. 비제한적인 예시로서, 마이카, 석영 분말, 이산화티탄, 실리케이트, 알루미노실리케이트를 사용할 수 있다. 또한, 예컨대 백악, 규회석, 몬모릴로나이트, 특히 이온 교환 개질된 친오르가노 형태의 몬모릴로나이트, 탈크, 고령토, 지올라이트, 질석, 산화알루미늄, 실리카, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 유리 플레이크 등을 사용할 수 있다. 또한, 상이한 무기 필러들의 혼합물도 사용할 수 있다. Inorganic fillers can improve the rigidity and dimensional stability of molded products using thermoplastic resin compositions. The inorganic filler may be, for example, in particulate or flake form. As non-limiting examples, mica, quartz powder, titanium dioxide, silicates, and aluminosilicates can be used. In addition, for example, chalk, wollastonite, montmorillonite, especially ion-exchange modified organophil montmorillonite, talc, kaolin, zeolite, vermiculite, aluminum oxide, silica, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, glass flakes, etc. can be used. Additionally, mixtures of different inorganic fillers can also be used.
일 구현예에 따른 바람직한 예로는 탈크, 마이카 및 이들의 조합일 수 있다.Preferred examples according to one embodiment may be talc, mica, and combinations thereof.
일 구현예에서 상기 무기 필러는 탈크일 수 있다. In one embodiment, the inorganic filler may be talc.
상기 무기 필러는 소정의 평균 입경(D50)을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 무기 필러는 예를 들어 3 ㎛ 이상, 예를 들어 3.5 ㎛ 이상, 예를 들어 4 ㎛ 이상의 평균 입경(D50)을 가질 수 있고, 예를 들어 6 ㎛ 이하, 예를 들어 5.5 ㎛ 이하, 예를 들어 5 ㎛ 이하의 평균 입경(D50)을 가질 수 있으며, 예를 들어 3 내지 6 ㎛, 예를 들어 4 내지 6 ㎛, 예를 들어 4 내지 5 ㎛의 평균 입경을 가질 수 있다. 무기 필러의 평균 입경이 상기 범위를 벗어나는 경우 열가소성 수지 조성물을 이용한 성형품의 기계적 강도, 외관 및 도금성이 크게 저하될 우려가 있다.The inorganic filler may have a predetermined average particle diameter (D50). Specifically, the inorganic filler may have an average particle diameter (D50) of, for example, 3 μm or more, for example, 3.5 μm or more, for example, 4 μm or more, for example, 6 μm or less, for example, 5.5 μm or less. , for example, may have an average particle diameter (D50) of 5 ㎛ or less, for example, 3 to 6 ㎛, for example, 4 to 6 ㎛, for example, 4 to 5 ㎛. If the average particle size of the inorganic filler is outside the above range, there is a risk that the mechanical strength, appearance, and plating properties of molded products using the thermoplastic resin composition will be greatly reduced.
상기 무기 필러는 기초 수지 100 중량부에 대하여, 예를 들어 5 중량부 이상, 예를 들어 6 중량부 이상, 예를 들어 7 중량부 이상, 예를 들어 8 중량부 이상 포함될 수 있고, 예를 들어 15 중량부 이하, 예를 들어 14 중량부 이하, 예를 들어 13 중량부 이하, 예를 들어 12 중량부 이하로 포함될 수 있으며, 예를 들어 5 내지 15 중량부, 예를 들어 8 내지 12 중량부 포함될 수 있다. 무기 필러의 함량이 전술한 범위를 벗어나는 경우, 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품의 치수안정성, 내열성, 기계적 강도, 외관 및 도금성이 저하될 우려가 있다.The inorganic filler may be included, for example, at least 5 parts by weight, for example at least 6 parts by weight, for example at least 7 parts by weight, for example at least 8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base resin, for example It may comprise 15 parts by weight or less, for example 14 parts by weight or less, for example 13 parts by weight or less, for example 12 parts by weight or less, for example 5 to 15 parts by weight, for example 8 to 12 parts by weight. may be included. If the content of the inorganic filler is outside the above-mentioned range, there is a risk that the dimensional stability, heat resistance, mechanical strength, appearance, and plating properties of the thermoplastic resin composition and molded products using the same may be reduced.
(E) 화학식 1로 표현되는 화합물(E) Compound represented by Formula 1
일 구현예에 따른 열가소성 수지 조성물은 소정의 디포스파이트계 화합물을 포함한다. 구체적으로, 상기 디포스파이트계 화합물은 하기 화학식 1로 표현될 수 있다.A thermoplastic resin composition according to one embodiment includes a predetermined diphosphite-based compound. Specifically, the diphosphite-based compound may be represented by the following formula (1).
[화학식 1][Formula 1]
화학식 1로 표현되는 디포스파이트계 화합물은 전술한 무기 필러의 첨가에 의해 변화될 수 있는 열가소성 수지 조성물 내 물성들간 균형을 안정적으로 제어할 수 있으며, 예를 들어 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품의 열안정성, 외관 및 도금성을 개선할 수 있다. 구체적으로, 화학식 1로 표현되는 디포스파이트계 화합물과 전술한 무기 필러를 함께 사용할 경우 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품이 우수한 외관 및 도금성을 나타낼 수 있다. The diphosphite compound represented by Formula 1 can stably control the balance between physical properties in the thermoplastic resin composition that can be changed by the addition of the above-mentioned inorganic filler, for example, the thermal stability of the thermoplastic resin composition and molded products using the same. , appearance and plating properties can be improved. Specifically, when the diphosphite-based compound represented by Formula 1 and the above-mentioned inorganic filler are used together, the thermoplastic resin composition and molded products using the same can exhibit excellent appearance and plating properties.
상기 화학식 1로 표현되는 디포스파이트계 화합물은 기초 수지 100 중량부에 대하여, 예를 들어 0.1 중량부 이상, 예를 들어 0.15 중량부 이상 포함될 수 있고, 예를 들어 0.5 중량부 이하, 예를 들어 0.4 중량부 이하, 예를 들어 0.3 중량부 이하로 포함될 수 있으며, 예를 들어 0.1 내지 0.5 중량부, 예를 들어 0.1 내지 0.4 중량부, 예를 들어 0.15 내지 0.4 중량부로 포함될 수 있다. 화학식 1로 표현되는 디포스파이트계 화합물의 함량이 전술한 범위를 벗어나는 경우, 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품의 물성 균형이 저하될 우려가 있으며, 특히 도금성이 크게 저하될 우려가 있다.The diphosphite compound represented by Formula 1 may be included in an amount of, for example, 0.1 part by weight or more, for example, 0.15 part by weight or more, and for example, 0.5 part by weight or less, for example, 0.4 part by weight, based on 100 parts by weight of the base resin. It may be included in an amount of less than or equal to 0.3 parts by weight, for example, 0.1 to 0.5 parts by weight, for example, 0.1 to 0.4 parts by weight, and for example, 0.15 to 0.4 parts by weight. If the content of the diphosphite compound represented by Formula 1 is outside the above-mentioned range, there is a risk that the physical property balance of the thermoplastic resin composition and molded products using the same may be deteriorated, and in particular, the plating property may be significantly deteriorated.
(F) 기타 첨가제(F) Other additives
일 구현예에 따른 열가소성 수지 조성물은 상기 성분 (A) 내지 (E) 외에도, 기계적 물성, 외관 및 도금성을 모두 우수하게 유지하는 조건 하에 각 물성들 간의 균형을 맞추기 위해, 혹은 상기 열가소성 수지 조성물의 최종 용도에 따라 필요한 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.In addition to the components (A) to (E), the thermoplastic resin composition according to one embodiment is used to balance each physical property under conditions of maintaining excellent mechanical properties, appearance, and plating properties, or to maintain a balance between the properties of the thermoplastic resin composition. Depending on the end use, one or more additives may be further included.
구체적으로, 상기 첨가제로서는, 핵제, 커플링제, 가소제, 활제, 이형제, 항균제, 열안정제, 산화 방지제, 자외선 안정제, 난연제, 대전방지제, 충격보강제, 염료, 안료 등이 사용될 수 있고 이들은 단독으로 혹은 2종 이상의 조합으로 사용될 수 있다. Specifically, the additives include nucleating agents, coupling agents, plasticizers, lubricants, mold release agents, antibacterial agents, heat stabilizers, antioxidants, ultraviolet stabilizers, flame retardants, antistatic agents, impact modifiers, dyes, pigments, etc., and these may be used alone or in two. It can be used in combination of more than one species.
이들 첨가제는, 열가소성 수지 조성물의 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 적절히 포함될 수 있고, 구체적으로는 기초수지 100 중량부에 대하여 20 중량부 이하로 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.These additives may be appropriately included within a range that does not impair the physical properties of the thermoplastic resin composition, and specifically may be included in an amount of 20 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the base resin, but are not limited thereto.
본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 열가소성 수지 조성물을 제조하는 공지의 방법에 의해서 제조될 수 있다.The thermoplastic resin composition according to the present invention can be produced by a known method for producing a thermoplastic resin composition.
예를 들어, 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 본 발명의 구성 성분과 기타 첨가제들을 혼합한 후 압출기 내에서 용융 혼련하여 펠렛(pellet) 형태로 제조할 수 있다.For example, the thermoplastic resin composition according to the present invention can be manufactured in the form of a pellet by mixing the components of the present invention and other additives and then melting and kneading them in an extruder.
본 발명의 일 구현예에 의한 성형품은 상술한 열가소성 수지 조성물로부터 제조될 수 있다. A molded article according to an embodiment of the present invention can be manufactured from the thermoplastic resin composition described above.
일 구현예에서, ASTM D256에 따라 상온 조건에서 측정되는 성형품의 노치 아이조드(notched Izod) 충격강도(impact strength)는 30 kgf·cm/cm 이상, 31 kgf·cm/cm 이상, 32 kgf·cm/cm 이상, 33 kgf·cm/cm 이상, 34 kgf·cm/cm 이상, 35 kgf·cm/cm 이상일 수 있다.In one embodiment, the notched Izod impact strength of the molded article measured at room temperature conditions according to ASTM D256 is 30 kgf·cm/cm or more, 31 kgf·cm/cm or more, 32 kgf·cm/ It may be more than cm, more than 33 kgf·cm/cm, more than 34 kgf·cm/cm, more than 35 kgf·cm/cm.
일 구현예에서, ASTM D638에 따라 상온 조건에서 50 mm/min의 인장 속도로 측정되는 상기 성형품의 인장강도(tensile strength)는 480 kgf/cm2 이상, 490 kgf/cm2 이상, 495 kgf/cm2 이상일 수 있고, 인장탄성률(tensile modulus)은 25,000 kgf/cm2 이상, 26,000 kgf/cm2 이상, 27,000 kgf/cm2 이상, 28,000 kgf/cm2 이상, 29,000 kgf/cm2 이상, 30,000 kgf/cm2 이상, 31,000 kgf/cm2 이상, 31,400 kgf/cm2 이상일 수 있다.In one embodiment, the tensile strength of the molded article measured at a tensile speed of 50 mm/min at room temperature according to ASTM D638 is 480 kgf/cm 2 or more, 490 kgf/cm 2 or more, 495 kgf/cm It may be 2 or more, and the tensile modulus is 25,000 kgf/cm 2 or more, 26,000 kgf/cm 2 or more, 27,000 kgf/cm 2 or more, 28,000 kgf/cm 2 or more, 29,000 kgf/cm 2 or more, 30,000 kgf/ It may be cm 2 or more, 31,000 kgf/cm 2 or more, or 31,400 kgf/cm 2 or more.
이와 같이, 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품은 우수한 기계적 물성을 나타내며, 이와 함께 도금성이 우수하고 도금된 표면의 외관이 우수하여 여러 가지 제품에 광범위하게 적용될 수 있으며, 예를 들어 도금용 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 도금 제품(예컨대 자동차용 도어 핸들 등)에도 유용하게 적용될 수 있다.In this way, thermoplastic resin compositions and molded products using them exhibit excellent mechanical properties, and in addition, they have excellent plating properties and an excellent appearance of the plated surface, so they can be widely applied to various products, for example, thermoplastic resin compositions for plating. It can also be usefully applied to plating products using it (for example, door handles for automobiles, etc.).
이하에서 본 발명을 실시예 및 비교예를 통하여 보다 상세하게 설명하고자 하나, 하기의 실시예 및 비교예는 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples and comparative examples. However, the following examples and comparative examples are for illustrative purposes and are not intended to limit the present invention.
실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 비교예 8Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 8
실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 비교예 8의 열가소성 수지 조성물은 하기 표 1 에 기재된 성분 함량비에 따라 제조되었다. The thermoplastic resin compositions of Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 8 were prepared according to the component content ratios shown in Table 1 below.
표 1에서, (A), (B), (C)는 기초수지에 포함되는 것으로 기초수지 총 중량을 기준으로 중량%로 나타내었고, (D), (D-1), (D-2), (D-3), (D-4), (E), (E-1), 및 (E-2)는 기초수지에 첨가되는 것으로서 기초수지 100 중량부에 대한 중량부로 나타내었다.In Table 1, (A), (B), and (C) are included in the basic resin and are expressed in weight percent based on the total weight of the basic resin, and (D), (D-1), (D-2) , (D-3), (D-4), (E), (E-1), and (E-2) are added to the base resin and are expressed in parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin.
표 1에 기재된 성분을 건식 혼합하고 이축 압출기(L/D=36, φ=45 mm)의 공급부(바렐 온도: 약 250℃)에 정량적으로 연속 투입하여 용융/혼련하였다. 이어서 이축 압출기를 통해 펠렛화된 열가소성 수지 조성물을 약 80℃에서 약 4시간 동안 건조한 후, 실린더 온도 약 260℃, 금형 온도 약 60℃의 6 oz 사출 성형기를 사용하여 물성 평가용 시편 및 145 mm x 230 mm x 3 mm (가로 x 세로 x 두께)의 외관 평가용 시편을 각각 제조하였다.The ingredients listed in Table 1 were dry mixed and quantitatively continuously fed into the feed section (barrel temperature: approximately 250°C) of a twin-screw extruder (L/D=36, ϕ=45 mm) and melted/kneaded. Subsequently, the thermoplastic resin composition pelletized through a twin-screw extruder was dried at about 80°C for about 4 hours, and then a specimen for evaluation of physical properties and a 145 mm Specimens for appearance evaluation of 230 mm x 3 mm (width x height x thickness) were each manufactured.
상기 표 1 에 기재된 각 구성에 대한 설명은 다음과 같다. A description of each component listed in Table 1 is as follows.
(A) 폴리카보네이트 수지(A) Polycarbonate resin
겔 투과 크로마토그래피를 이용하여 측정한 중량평균분자량이 약 25,000 g/mol이고, ASTM D1238 규격에 따라 300℃, 1.2 kg 하중 조건에서 측정한 용융흐름지수(melt flow index)가 약 20 g/10min인 폴리카보네이트 수지(롯데첨단소재社)The weight average molecular weight measured using gel permeation chromatography is about 25,000 g/mol, and the melt flow index measured at 300°C and 1.2 kg load according to ASTM D1238 standard is about 20 g/10min. Polycarbonate resin (Lotte Advanced Materials)
(B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체(B) Rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer
폴리부타디엔 고무질 중합체 약 45중량%로 이루어진 코어(평균입경: 약 300 nm)에 스티렌 : 아크릴로니트릴 중량비가 약 71 : 29인 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체가 쉘을 이룬 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 그라프트 공중합체(롯데첨단소재社)Acrylonitrile-butadiene-styrene has a core composed of about 45% by weight of polybutadiene rubbery polymer (average particle diameter: about 300 nm) and a shell of styrene-acrylonitrile copolymer with a styrene:acrylonitrile weight ratio of about 71:29. Graft copolymer (Lotte Advanced Materials)
(C) 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체(C) Aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer
아크릴로니트릴 약 28 중량% 및 스티렌 약 72 중량%를 포함하는 단량체 혼합물로부터 공중합된 중량평균분자량이 약 100,000 g/mol인 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체(롯데첨단소재社)Styrene-acrylonitrile copolymer with a weight average molecular weight of about 100,000 g/mol copolymerized from a monomer mixture containing about 28% by weight of acrylonitrile and about 72% by weight of styrene (Lotte Advanced Materials Co., Ltd.)
(D) 무기 필러(D) Inorganic filler
레이저 입자크기 분석기(Malvern Panalytical社, Mastersizer 3000)로 측정한 평균 입경(D50)이 약 4.5 ㎛인 탈크(HAYASHI KASEI社, KHP-255) Talc (HAYASHI KASEI, KHP-255) with an average particle diameter (D50) of about 4.5 ㎛ measured by a laser particle size analyzer (Malvern Panalytical, Mastersizer 3000)
(D-1) 무기 필러(D-1) Inorganic filler
레이저 입자크기 분석기(Malvern Panalytical社, Mastersizer 3000)로 측정한 평균 입경(D50)이 약 6.5 ㎛인 탈크(KOCH社, KCM-6300C) Talc (KOCH, KCM-6300C) with an average particle diameter (D50) of about 6.5 ㎛ measured by a laser particle size analyzer (Malvern Panalytical, Mastersizer 3000)
(D-2) 무기 필러(D-2) Inorganic filler
레이저 입자크기 분석기(Malvern Panalytical社, Mastersizer 3000)로 측정한 평균 입경(D50)이 약 30 ㎛인 탈크(IMERSYS社, Luzenac ST30) Talc (IMERSYS, Luzenac ST30) with an average particle diameter (D50) of about 30 ㎛ measured by a laser particle size analyzer (Malvern Panalytical, Mastersizer 3000)
(D-3) 무기 필러(D-3) Inorganic filler
레이저 입자크기 분석기(Malvern Panalytical社, Mastersizer 3000)로 측정한 평균 입경(D50)이 약 8 ㎛인 규회석(NYCO minerals社, Nyglos 4W) Wollastonite (NYCO minerals, Nyglos 4W) with an average particle diameter (D50) of approximately 8 ㎛ measured by a laser particle size analyzer (Malvern Panalytical, Mastersizer 3000)
(D-4) 무기 필러(D-4) Inorganic filler
레이저 입자크기 분석기(Malvern Panalytical社, Mastersizer 3000)로 측정한 평균 입경(D50)이 약 2 ㎛인 고령토(MICROBRITE社, C80/95 C1) Kaolin (MICROBRITE, C80/95 C1) with an average particle diameter (D50) of approximately 2 ㎛ measured by a laser particle size analyzer (Malvern Panalytical, Mastersizer 3000)
(E) 화학식 1로 표현되는 디포스파이트계 화합물(E) Diphosphite-based compound represented by Formula 1
전술한 화학식 1로 표현되는 디포스파이트계 화합물(ADEKA社, ADK STAB PEP-8)Diphosphite compound represented by the above-mentioned formula 1 (ADEKA, ADK STAB PEP-8)
(E-1) 포스파이트계 화합물(E-1) Phosphite-based compound
트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트(ADDIVANT社, ALKANOX 240)Tris(2,4-di-t-butylphenyl)phosphite (ADDIVANT, ALKANOX 240)
(E-2) 디포스파이트계 화합물(E-2) Diphosphite compounds
비스(2,6-디-t-부틸-4-메틸-페닐)펜타에리스리톨 디포스파이트(ADEKA社, ADK STAB PEP-36)Bis(2,6-di-t-butyl-4-methyl-phenyl)pentaerythritol diphosphite (ADEKA, ADK STAB PEP-36)
실험예Experiment example
실험 결과를 하기 표 3에 나타내었다. The experimental results are shown in Table 3 below.
(1) 충격강도(단위: kgf·cm/cm): ASTM D256에 따라 상온 조건에서 1/8"두께 시편의 노치 아이조드(notched Izod) 충격강도를 측정하였다.(1) Impact strength (unit: kgf·cm/cm): The notched Izod impact strength of a 1/8" thick specimen was measured at room temperature according to ASTM D256.
(2) 인장강도(단위: kgf/cm2): ASTM D638에 따라 상온 조건에서 50 mm/min의 인장 속도로 인장강도 측정용 시편의 인장강도를 측정하였다.(2) Tensile strength (unit: kgf/cm 2 ): The tensile strength of the specimen for tensile strength measurement was measured at a tensile speed of 50 mm/min at room temperature according to ASTM D638.
(3) 인장탄성률(단위: kgf/cm2): ASTM D638에 따라 상온 조건에서 50 mm/min의 인장 속도로 인장강도 측정용 시편의 인장탄성률을 측정하였다. (3) Tensile modulus (unit: kgf/cm 2 ): The tensile modulus of the specimen for measuring tensile strength was measured at a tensile speed of 50 mm/min at room temperature according to ASTM D638.
(4) 도금성: 외관 평가용 시편에 동아화학社의 도금 양산장비를 이용하여 하기 표 2의 도금 조건에 따라 도금 공정을 수행하여 두께 35 ㎛의 스트라이프(stripe)형 크롬(chrome)층을 형성하였다. (4) Plating property: A plating process was performed on the specimen for appearance evaluation using Dong-A Chemical's plating mass production equipment according to the plating conditions in Table 2 below to form a stripe-shaped chrome layer with a thickness of 35 ㎛. did.
이후, 인장 시험기를 사용하여 50 mm/min 박리 속도로 크롬층의 박리를 수행한 후, 박리가 완료된 시편 표면의 거친 정도를 육안으로 관찰하여 매우 우수 (◎), 우수 (○), 보통 (△), 나쁨 (X)으로 각각 분류하였다. 거친 정도가 심할수록 시편과 도금된 크롬층의 밀착력이 우수하기 때문에 도금성이 우수하다고 판단하였다.Afterwards, the chrome layer was peeled at a peeling speed of 50 mm/min using a tensile tester, and then the roughness of the surface of the peeled specimen was visually observed and rated as excellent (◎), excellent (○), or average (△). ) and bad (X) respectively. It was judged that the greater the roughness, the better the adhesion between the specimen and the plated chrome layer, and thus the better the plating properties.
상기 표 1 및 표 3으로부터, 실시예 1 내지 실시예 2와 같이 일 구현예에 따른 구성성분들을 최적의 함량으로 사용함으로써, 비교예들 대비 우수한 내충격성, 강성 및 도금성을 나타내는 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품을 제공할 수 있다는 것을 확인할 수 있다.From Tables 1 and 3, by using the components according to one embodiment in optimal amounts as in Examples 1 to 2, a thermoplastic resin composition exhibiting excellent impact resistance, rigidity, and plating properties compared to the comparative examples, and It can be confirmed that molded products using this can be provided.
이상에서 본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.Although the present invention has been described above through preferred embodiments as described above, the present invention is not limited thereto and various modifications and variations are possible without departing from the concept and scope of the claims described below. Those working in the technical field to which the invention belongs will easily understand.
Claims (15)
(B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체 20 내지 30 중량%; 및
(C) 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체 20 내지 50 중량%;
를 포함하는 기초수지 100 중량부에 대해
(D) 평균입경(D50)이 3 내지 6 ㎛인 무기 필러 5 내지 15 중량부; 및
(E) 하기 화학식 1로 표현되는 화합물 0.2 내지 0.5 중량부를 포함하는 열가소성 수지 조성물:
[화학식 1]
(A) 30 to 50% by weight of polycarbonate resin;
(B) 20 to 30% by weight of a rubber-modified aromatic vinyl graft copolymer; and
(C) 20 to 50% by weight of aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer;
For 100 parts by weight of basic resin containing
(D) 5 to 15 parts by weight of an inorganic filler having an average particle diameter (D50) of 3 to 6 ㎛; and
(E) A thermoplastic resin composition containing 0.2 to 0.5 parts by weight of a compound represented by the following formula (1):
[Formula 1]
상기 (A) 폴리카보네이트 수지는 ASTM D1238 규격에 따라 300℃, 1.2 kg 하중 조건에서 측정한 용융흐름지수(melt flow index)가 10 내지 30 g/10min인 열가소성 수지 조성물.In paragraph 1:
The (A) polycarbonate resin is a thermoplastic resin composition having a melt flow index of 10 to 30 g/10min measured at 300°C and 1.2 kg load according to ASTM D1238 standard.
상기 (A) 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 10,000 내지 80,000 g/mol인 열가소성 수지 조성물.In paragraph 1:
The (A) polycarbonate resin is a thermoplastic resin composition having a weight average molecular weight of 10,000 to 80,000 g/mol.
상기 (B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 부타디엔계 고무질 중합체에 방향족 비닐 화합물 및 시안화 비닐 화합물을 포함하는 단량체 혼합물이 그라프트 중합된 것인 열가소성 수지 조성물.In paragraph 1:
The (B) rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer is a thermoplastic resin composition in which a monomer mixture containing an aromatic vinyl compound and a vinyl cyanide compound is graft-polymerized to a butadiene-based rubber polymer.
상기 (B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체 100 중량%를 기준으로 상기 부타디엔계 고무질 중합체가 20 내지 70 중량%로 포함되는 열가소성 수지 조성물.In paragraph 4,
A thermoplastic resin composition comprising 20 to 70% by weight of the butadiene-based rubbery polymer based on 100% by weight of the (B) rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer.
상기 (B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 부타디엔계 고무질 중합체의 평균 입경이 100 내지 600 nm인 열가소성 수지 조성물.In paragraph 1:
The (B) rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer is a thermoplastic resin composition in which the butadiene-based rubbery polymer has an average particle diameter of 100 to 600 nm.
상기 (B) 고무변성 방향족 비닐계 그라프트 공중합체는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 그라프트 공중합체(g-ABS)인 열가소성 수지 조성물.In paragraph 1:
(B) A thermoplastic resin composition in which the rubber-modified aromatic vinyl-based graft copolymer is acrylonitrile-butadiene-styrene graft copolymer (g-ABS).
상기 (C) 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체는 상기 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체 100 중량%를 기준으로 방향족 비닐 화합물 60 내지 80 중량% 및 시안화 비닐 화합물 20 내지 40 중량%를 포함하는 단량체 혼합물의 공중합체인 열가소성 수지 조성물.In paragraph 1:
The (C) aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer is a copolymerization of a monomer mixture containing 60 to 80% by weight of an aromatic vinyl compound and 20 to 40% by weight of a vinyl cyanide compound based on 100% by weight of the aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer. Chain thermoplastic resin composition.
상기 (C) 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체는 중량평균분자량이 80,000 내지 200,000 g/mol인 열가소성 수지 조성물.In paragraph 1:
The (C) aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer is a thermoplastic resin composition having a weight average molecular weight of 80,000 to 200,000 g/mol.
상기 (C) 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체(SAN)인 열가소성 수지 조성물.In paragraph 1:
The (C) aromatic vinyl-vinyl cyanide copolymer is a thermoplastic resin composition wherein the styrene-acrylonitrile copolymer (SAN).
상기 (D) 무기 필러는 탈크(talc)를 포함하는 열가소성 수지 조성물.In paragraph 1:
The (D) inorganic filler is a thermoplastic resin composition containing talc.
핵제, 커플링제, 가소제, 활제, 이형제, 항균제, 열안정제, 산화 방지제, 자외선 안정제, 난연제, 대전방지제, 충격보강제, 염료, 안료 중에서 선택되는 적어도 하나의 첨가제를 더 포함하는 열가소성 수지 조성물.In paragraph 1:
A thermoplastic resin composition further comprising at least one additive selected from a nucleating agent, a coupling agent, a plasticizer, a lubricant, a mold release agent, an antibacterial agent, a heat stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet stabilizer, a flame retardant, an antistatic agent, an impact modifier, a dye, and a pigment.
ASTM D256에 따라 상온 조건에서 측정한 상기 성형품의 노치 아이조드 충격강도가 30 kgf·cm/cm 이상인 성형품.In paragraph 13:
A molded product with a notched Izod impact strength of 30 kgf·cm/cm or more, measured at room temperature in accordance with ASTM D256.
ASTM D638에 따라 상온 조건에서 50 mm/min의 인장 속도로 측정한 상기 성형품의 인장강도가 480 kgf/cm2 이상이고, 인장 탄성률 (tensile modulus)이 25,000 kgf/cm2 이상인 성형품.In paragraph 13:
A molded product having a tensile strength of 480 kgf/cm 2 or more and a tensile modulus of 25,000 kgf/cm 2 or more, as measured at a tensile speed of 50 mm/min at room temperature according to ASTM D638.
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| JP2012241089A (en) * | 2011-05-18 | 2012-12-10 | Teijin Chem Ltd | High-cycle moldable thermoplastic resin composition |
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