KR102650013B1 - 표시 장치의 분해 시스템 및 이를 이용한 표시 장치의 분해 방법 - Google Patents
표시 장치의 분해 시스템 및 이를 이용한 표시 장치의 분해 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102650013B1 KR102650013B1 KR1020160128445A KR20160128445A KR102650013B1 KR 102650013 B1 KR102650013 B1 KR 102650013B1 KR 1020160128445 A KR1020160128445 A KR 1020160128445A KR 20160128445 A KR20160128445 A KR 20160128445A KR 102650013 B1 KR102650013 B1 KR 102650013B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- window
- display device
- display panel
- area
- along
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 93
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 27
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 17
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000007779 soft material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 33
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B27/00—Hand tools, specially adapted for fitting together or separating parts or objects whether or not involving some deformation, not otherwise provided for
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
- B32B43/006—Delaminating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/861—Repairing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1126—Using direct fluid current against work during delaminating
- Y10T156/1132—Using vacuum directly against work during delaminating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1153—Temperature change for delamination [e.g., heating during delaminating, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
- Y10T156/1179—Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1911—Heating or cooling delaminating means [e.g., melting means, freezing means, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1961—Severing delaminating means [e.g., chisel, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1978—Delaminating bending means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1978—Delaminating bending means
- Y10T156/1983—Poking delaminating means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
도 2는 도 1의 지지부의 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 1의 윈도우 고정부의 개략적인 사시도이다.
도 4는 도 3의 윈도우 고정부의 정면도이다.
도 5는 도 1의 윈도우 가압부의 개략적인 사시도이다.
도 6은 도 5의 윈도우 가압부의 정면도이다.
도 7은 도 1의 표시 패널 스토퍼의 개략적인 사시도이다.
도 8은 도 7의 표시 패널 스토퍼의 저면도이다.
도 9는 도 7의 표시 패널 스토퍼의 측면도이다.
도 10은 도 1의 분리 스틱의 개략적인 사시도이다.
도 11은 표시 패널 스토퍼, 윈도우 고정부 및 지지부가 결합된 표시 장치의 분해 시스템의 정면도이다.
도 12 내지 도 15는 표시 장치를 분해하는 과정을 나타낸 평면도이다.
도 16 내지 도 21은 표시 장치를 분해하는 과정을 나타낸 측면도이다.
도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해 시스템의 개략적인 도면이다.
도 23은 도 22의 지지부의 개략적인 사시도이다.
도 24는 도 23의 지지부의 변형예를 나타낸 도면이다.
W 윈도우
P 표시 패널
AF 점착 필름
100 지지부
130 수용홈
300 윈도우 고정부
320 제1 접촉바
340 제2 접촉바
500 윈도우 가압부
510 제1 가압 부재
530 제2 가압 부재
700 표시 패널 스토퍼
710 제1 플레이트
730 충격 흡수부
900 분리 스틱
Claims (25)
- 제1 영역과 상기 제1 영역의 주변에 위치하는 제2 영역을 포함하는 윈도우 및 상기 윈도우의 상기 제1 영역 위에 배치된 표시 패널을 포함하는 표시 장치의 상기 윈도우와 상기 표시 패널을 분리하는 표시 장치의 분해 시스템로서,
상기 윈도우와 마주보며, 상기 윈도우의 일부를 지지하는 지지부;
상기 지지부 위에 배치되며, 상기 지지부에 대해 상기 윈도우의 위치를 고정시키는 윈도우 고정부;
상기 지지부 위에 배치되며, 미리 정해진 간격으로 상기 표시 패널과 이격되어 배치되는 표시 패널 스토퍼;
상기 윈도우의 상기 제2 영역과 교차하는 제1 방향을 따라, 상기 윈도우의 상기 제2 영역을 가압하는 윈도우 가압부; 및
상기 제1 방향과 교차하며 상기 윈도우의 제2 영역과 나란한 제2 방향을 따라 이동 가능하며, 상기 윈도우와 상기 표시 패널 사이에 삽입 가능한 분리 스틱을 포함하고,
상기 표시 패널 스토퍼는,
상기 표시 패널과 나란하게 배치되는 제1 플레이트 및
상기 제1 플레이트에 결합되며, 상기 표시 패널과 마주보는 접촉판 및 상기 접촉판에 결합되는 탄성부재를 포함하는 적어도 하나의 충격 흡수부를 포함하는, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 지지부는, 상기 윈도우의 형상과 대응되며 상기 윈도우를 수용하는 적어도 하나의 수용홈을 갖는, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 윈도우 고정부는,
상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향을 따라 마주보는 상기 윈도우의 상기 제1 영역의 양측 단부와 접촉하는 접촉바를 포함하는, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 3 항에 있어서,
상기 윈도우는, 상기 양측 단부가 상기 제1 방향을 따라 위로 휘어진, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 3 항에 있어서,
상기 접촉바는 상기 제1 방향 및 상기 제3 방향을 따라 이동 가능한, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시 패널 스토퍼는, 상기 제1 방향을 따라 상기 표시 패널 위에 배치되는, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 6 항에 있어서,
상기 표시 패널 스토퍼는, 상기 표시 패널과 나란하게 배치되는, 표시 장치의 분해 시스템. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 접촉판은 상기 표시 패널을 흡착 고정시킬 수 있는, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 윈도우 가압부는,
상기 제2 영역과 접촉하며 상기 제1 방향을 따라 하측으로 상기 제2 영역을 가압하는 적어도 하나의 가압 부재를 포함하는, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 10 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 가압 부재는, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향을 따라 나란하게 배열되는, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 10 항에 있어서,
상기 가압 부재는,
상기 제1 방향을 따라 연장된 바형 부재 및
상기 바형 부재에 결합되며, 연성 물질을 포함하는 가압 팁을 포함하는, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 12 항에 있어서,
상기 가압 부재는, 상기 제2 영역에 8 kgf ∼ 12 kgf을 가하는, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 윈도우 가압부에 의해 상기 제2 영역이 상기 제1 방향을 따라 하측으로 이동하는 범위는, 3 mm ∼ 8 mm 인, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 분리 스틱은, 일측 단부에 제1 경사면을 갖는, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 15 항에 있어서,
상기 분리 스틱의 상기 제1 경사면은 상기 표시 패널을 향하는, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 지지부 하부에 위치하며, 상기 지지부를 냉각시키는 냉각부를 더 포함하는, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 17 항에 있어서,
상기 냉각부는, 상기 지지부를 -70 ℃ ∼ -100 ℃로 냉각시키는, 표시 장치의 분해 시스템. - 제 17 항에 있어서,
상기 지지부는 Cu 및 Al 중 적어도 하나의 금속을 포함하는, 표시 장치의 분해 시스템. - 제1 영역과 상기 제1 영역의 주변에 위치하는 제2 영역을 포함하는 윈도우 및 상기 윈도우의 상기 제1 영역 위에 배치된 표시 패널을 포함하는 표시 장치를 냉각시키는 단계;
윈도우 고정부에 의해, 상기 윈도우의 일부를 지지하는 지지부에 상기 윈도우의 위치를 고정시키는 단계;
윈도우 가압부에 의해, 상기 윈도우의 상기 제2 영역과 교차하는 제1 방향을 따라, 상기 윈도우의 상기 제2 영역을 가압하는 단계;
상기 제1 방향과 교차하며 상기 윈도우의 제2 영역과 나란한 제2 방향을 따라, 분리 스틱을 상기 윈도우와 상기 표시 패널 사이에 삽입하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 분해 시스템을 이용한 표시 장치의 분해 방법. - 제 20 항에 있어서,
상기 표시 장치를 냉각시키는 단계는, 상기 지지부 위에 상기 표시 장치를 배치하기 전에 이루어지는, 표시 장치의 분해 시스템을 이용한 표시 장치의 분해 방법. - 제 20 항에 있어서,
상기 표시 장치를 냉각시키는 단계는, 상기 지지부 위에 상기 표시 장치를 배치한 후에 이루어지는, 표시 장치의 분해 시스템을 이용한 표시 장치의 분해 방법. - 제 20 항에 있어서,
상기 윈도우 고정부는,
상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향을 따라 마주보는 상기 윈도우의 상기 제1 영역의 양측 단부와 접촉하는 접촉바를 포함하는, 표시 장치의 분해 시스템을 이용한 표시 장치의 분해 방법. - 제 23 항에 있어서,
상기 윈도우는, 상기 양측 단부가 상기 제1 방향을 따라 위로 휘어진, 표시 장치의 분해 시스템을 이용한 표시 장치의 분해 방법. - 제 20 항에 있어서,
상기 윈도우 가압부는,
상기 제2 영역과 접촉하며 상기 제1 방향을 따라 하측으로 상기 제2 영역을 누르는 적어도 하나의 제1 가압 부재를 포함하는, 표시 장치의 분해 시스템을 이용한 표시 장치의 분해 방법.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160128445A KR102650013B1 (ko) | 2016-10-05 | 2016-10-05 | 표시 장치의 분해 시스템 및 이를 이용한 표시 장치의 분해 방법 |
US15/689,787 US10272662B2 (en) | 2016-10-05 | 2017-08-29 | System for disassembling display device and method for disassembling display device using the same |
CN201710888055.4A CN107914235B (zh) | 2016-10-05 | 2017-09-27 | 用于拆卸显示装置的系统和使用其拆卸显示装置的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160128445A KR102650013B1 (ko) | 2016-10-05 | 2016-10-05 | 표시 장치의 분해 시스템 및 이를 이용한 표시 장치의 분해 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180038107A KR20180038107A (ko) | 2018-04-16 |
KR102650013B1 true KR102650013B1 (ko) | 2024-03-21 |
Family
ID=61757656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160128445A KR102650013B1 (ko) | 2016-10-05 | 2016-10-05 | 표시 장치의 분해 시스템 및 이를 이용한 표시 장치의 분해 방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10272662B2 (ko) |
KR (1) | KR102650013B1 (ko) |
CN (1) | CN107914235B (ko) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102638963B1 (ko) * | 2016-09-29 | 2024-02-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 이를 이용한 유기물 증착 방법 |
KR102062348B1 (ko) * | 2018-05-29 | 2020-01-03 | (주)안마이크론시스템 | Oca 필름에 의하여 패널이 접착된 윈도우에서 재활용할 패널을 분리하는 방법 및 그 방법을 위한 장치 |
KR102603296B1 (ko) * | 2018-11-07 | 2023-11-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 모듈의 분해 방법 및 재제조 방법 |
CN109596087B (zh) * | 2018-12-29 | 2024-01-09 | 苏州松翔电通科技有限公司 | 用于光模块平面度检测的夹具 |
CN111515644B (zh) * | 2020-04-28 | 2021-07-13 | 青岛科技大学 | 一种电池拆解设备及方法 |
CN111613555A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-09-01 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 分离装置和分离方法 |
KR20220003692A (ko) * | 2020-07-01 | 2022-01-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치, 표시 장치의 재작업 방법 및 표시 장치의 분리 장치 |
CN113291042B (zh) * | 2021-07-06 | 2023-02-03 | 业成科技(成都)有限公司 | 一种分离设备 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0166008B1 (ko) | 1994-11-30 | 1998-12-15 | 엄길용 | 평판표시패널의 패널 절단방법 |
JP4884592B2 (ja) * | 2000-03-15 | 2012-02-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法及び表示装置の作製方法 |
JP2001293464A (ja) | 2000-04-11 | 2001-10-23 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | 複合接着体の分離方法及び分離装置 |
KR100793699B1 (ko) * | 2007-09-17 | 2008-01-09 | 주식회사 지엔티시스템즈 | 평판 디스플레이 모듈의 테스트용 지그 |
JP5155454B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-03-06 | 旭硝子株式会社 | 剥離装置 |
JP5902406B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2016-04-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 分離方法および半導体装置の作製方法 |
KR101342535B1 (ko) | 2011-11-14 | 2013-12-17 | (주)스마트에이스 | 디스플레이 장치의 리페어 방법 |
KR20140090880A (ko) * | 2013-01-10 | 2014-07-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 윈도우 분리 장치 및 디스플레이 윈도우 분리 방법 |
TWI585028B (zh) * | 2013-01-30 | 2017-06-01 | 斯克林集團公司 | 剝離裝置及剝離方法 |
CN203356953U (zh) * | 2013-06-27 | 2013-12-25 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种移动终端屏幕拆卸系统 |
KR102149419B1 (ko) | 2013-07-19 | 2020-08-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 모듈의 리워킹 장치 및 이를 이용한 디스플레이 모듈의 리워킹 방법 |
KR20150019144A (ko) * | 2013-08-12 | 2015-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 윈도우 분리 장치 |
CN107731716A (zh) * | 2013-08-30 | 2018-02-23 | 株式会社半导体能源研究所 | 叠层体的加工装置及加工方法 |
KR102064405B1 (ko) * | 2014-02-04 | 2020-01-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법 |
JP6145415B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2017-06-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、剥離装置及び剥離システム |
JP6548871B2 (ja) * | 2014-05-03 | 2019-07-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 積層体の基板剥離装置 |
KR20160073666A (ko) * | 2014-12-17 | 2016-06-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 보조 기판의 박리 방법 |
CN104647284A (zh) * | 2015-03-09 | 2015-05-27 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种用于拆解显示模组的装置 |
CN205043715U (zh) * | 2015-08-05 | 2016-02-24 | 昆山龙腾光电有限公司 | 触碰显示面板拆解治具 |
KR102405122B1 (ko) * | 2015-09-10 | 2022-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 분리 장치 및 이를 이용한 기판 분리 방법 |
CN106710442B (zh) * | 2015-10-21 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背光源分离设备 |
CN105922187A (zh) * | 2016-06-07 | 2016-09-07 | 苏州博众精工科技有限公司 | 一种平面粘胶物品拆除机构 |
-
2016
- 2016-10-05 KR KR1020160128445A patent/KR102650013B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-08-29 US US15/689,787 patent/US10272662B2/en active Active
- 2017-09-27 CN CN201710888055.4A patent/CN107914235B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107914235B (zh) | 2021-06-04 |
US10272662B2 (en) | 2019-04-30 |
US20180093466A1 (en) | 2018-04-05 |
CN107914235A (zh) | 2018-04-17 |
KR20180038107A (ko) | 2018-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102650013B1 (ko) | 표시 장치의 분해 시스템 및 이를 이용한 표시 장치의 분해 방법 | |
CN107464768B (zh) | 膜剥离装置及剥离膜的方法 | |
KR101543819B1 (ko) | 시일된 유리 조립체용 베젤 패키징 및 유리 조립체 | |
KR20140139295A (ko) | 윈도우 합착장치 및 이를 이용한 표시장치 제조방법 | |
KR101588600B1 (ko) | 윈도우 합착장치 및 이를 이용한 합착방법 | |
KR102529080B1 (ko) | 라미네이팅 장치 및 이를 이용한 라미네이팅 방법 | |
US20160324042A1 (en) | Assembly Equipment and Assembly Method Thereof | |
US20140096892A1 (en) | Device for bonding window and method for manufacturing display device using the same | |
KR102345440B1 (ko) | 디스플레이 패널 제조 장치 | |
KR102278254B1 (ko) | 합착 장치 및 이를 이용한 곡면 표시 장치의 제조 방법 | |
KR20160102767A (ko) | 플렉시블 패널 곡면 합착 방법 | |
KR20150053084A (ko) | 플렉서블 유기발광다이오드 표시소자의 제조방법 | |
US20170125278A1 (en) | Substrate Retaining Carrier, Method for Retaining and Separating Substrate and Method for Evaporation | |
US20150201503A1 (en) | Mounting device for mounting flexible printed circuit board and method for mounting the same | |
KR20150116023A (ko) | 라미네이트 장치 | |
CN103325313A (zh) | 显示面板以及具有该显示面板的显示装置 | |
KR101814138B1 (ko) | 진공 라미네이터 및 진공 라미네이팅 방법 | |
CN111857444A (zh) | Gff式触控屏贴合工艺及触控屏 | |
KR20140141330A (ko) | 유기 발광 표시 모듈 및 이를 포함한 표시 장치 | |
KR20140124619A (ko) | 패턴 마스크 제작을 위한 금속 시트의 고정 장치 | |
US10618263B2 (en) | Method for bonding backsheet | |
KR20200046233A (ko) | 정전척 및 그를 구비하는 정전흡착장치 | |
KR20180003993A (ko) | 기판 협지 장치, 성막 장치 및 성막 방법 | |
KR20170092643A (ko) | 백라이트 모듈 및 디스플레이 장치 | |
KR20220003692A (ko) | 표시 장치, 표시 장치의 재작업 방법 및 표시 장치의 분리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20161005 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20210914 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20161005 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20230619 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20231215 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20240318 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20240318 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |