KR102641438B1 - Lens driving device, camera module and optical apparatus - Google Patents
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Abstract
본 실시예는, 제1측면과, 상기 제1측면과 이웃하는 제2측면과, 상기 제1측면 및 상기 제2측면 사이에 위치하는 제1코너부를 포함하는 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하는 하우징; 상기 하우징에 위치하는 마그넷; 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 위치하며, 상기 마그넷과 대향하는 코일부; 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 위치하는 기판; 및 상기 코일부와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 통전부를 포함하며, 상기 통전부는 상기 베이스의 상기 제1코너부에 대응하는 위치에 배치되는 제1통전부를 포함하는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.This embodiment includes a base including a first side, a second side adjacent to the first side, and a first corner portion located between the first side and the second side; a housing located above the base; A magnet located in the housing; a coil portion located between the base and the housing and facing the magnet; a substrate positioned between the base and the housing; and a current conductor electrically connecting the coil portion and the substrate, wherein the current conductor includes a first conductor disposed at a position corresponding to the first corner portion of the base. .
Description
본 실시예는 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.
This embodiment relates to lens driving devices, camera modules, and optical devices.
이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The content described below only provides background information for this embodiment and does not describe prior art.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As various types of portable terminals become widespread and wireless Internet services become commercialized, consumer demands related to portable terminals are also diversifying, and various types of additional devices are being installed on portable terminals.
그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 최근에는 손떨림 보정 기능이 수행되는 카메라 모듈이 개발되고 있는 상황이다. 한편, 언급한 손떨림 보정 기능용 카메라 모듈에서는 손떨림 보정용 코일과 상기 코일에 전원을 공급하는 기판의 통전 구조가 요구된다.Among them, a representative one is a camera module that takes photos or videos of a subject. Recently, a camera module that performs an image stabilization function is being developed. Meanwhile, the camera module for the camera shake correction function mentioned above requires an electric current structure of a coil for camera shake correction and a board that supplies power to the coil.
그런데 종래 기술에 따른 손떨림 보정 기능용 카메라 모듈에서는, 손떨림 보정용 코일과 기판을 통전시키는 솔더볼이 튀어 다른 부재와 쇼트(short)가 발생할 가능성이 있으며, 코일과 기판의 고정시 틸트(tilt)가 발생할 수 있으며, 손떨림 보정용 스프링과 베이스의 접착면적에 제약이 있어 문제가 된다.However, in the camera module for image stabilization function according to the prior art, the solder ball that energizes the image stabilization coil and the board may bounce and cause a short circuit with other members, and tilt may occur when the coil and the board are fixed. There is a problem because there is a limit to the adhesive area between the camera shake correction spring and the base.
나아가, 최근에는 카메라 모듈의 해상력은 커지고 카메라 모듈의 외곽사이즈는 축소되어 기판의 설계상 공간 제약이 많아 더욱 문제가 된다.
(특허문헌 1) KR 10-2015-0009685 AFurthermore, in recent years, the resolution of camera modules has increased and the outer size of the camera module has decreased, which has become an even more problematic issue due to space constraints in board design.
(Patent Document 1) KR 10-2015-0009685 A
상술한 문제를 해결하고자, 본 실시예는 손떨림 보정용 코일과 상기 코일에 전원을 공급하는 기판을 통전하는 통전 구조의 최적화 설계가 반영된 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.In order to solve the above-described problem, the present embodiment seeks to provide a lens driving device that reflects the optimized design of an electric current-conducting structure that energizes a coil for camera shake correction and a substrate that supplies power to the coil.
본 실시예는 상기 렌즈 구동 장치를 포함하는 카메라 모듈 및 광학기기를 제공하고자 한다.
This embodiment seeks to provide a camera module and an optical device including the lens driving device.
본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 제1측면과, 상기 제1측면과 이웃하는 제2측면과, 상기 제1측면 및 상기 제2측면 사이에 위치하는 제1코너부를 포함하는 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하는 하우징; 상기 하우징에 위치하는 마그넷; 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 위치하며, 상기 마그넷과 대향하는 코일부; 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 위치하는 기판; 및 상기 코일부와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 통전부를 포함하며, 상기 통전부는 상기 베이스의 상기 제1코너부에 대응하는 위치에 배치되는 제1통전부를 포함할 수 있다.The lens driving device according to this embodiment includes a base including a first side, a second side adjacent to the first side, and a first corner portion located between the first side and the second side; a housing located above the base; A magnet located in the housing; a coil portion located between the base and the housing and facing the magnet; a substrate positioned between the base and the housing; and a conductive portion electrically connecting the coil portion and the substrate, wherein the conductive portion may include a first conductive portion disposed at a position corresponding to the first corner portion of the base.
상기 코일부는, 상기 제1통전부와 직접적으로 연결되는 제1코일 유닛과, 상기 제1코일 유닛과 이격되어 위치하는 제2코일 유닛과, 상기 제1코일 유닛과 상기 제2코일 유닛을 직접적으로 연결하는 연결 코일 유닛을 포함할 수 있다.The coil unit includes a first coil unit directly connected to the first energizing unit, a second coil unit located spaced apart from the first coil unit, and directly connected to the first coil unit and the second coil unit. It may include a connecting coil unit.
상기 마그넷과 상기 코일부 사이의 상하방향 거리는 80 내지 120 ㎛일 수 있다.The vertical distance between the magnet and the coil unit may be 80 to 120 ㎛.
상기 제1통전부는 상기 베이스의 상기 제1코너부에 대응되는 위치의 상기 기판 또는 상기 제1코일부의 외측면에 위치할 수 있다.The first energizing part may be located on an outer surface of the substrate or the first coil part at a position corresponding to the first corner part of the base.
상기 베이스는, 상기 제2측면과 이웃하는 제3측면과, 상기 제3측면 및 상기 제1측면과 이웃하는 제4측면과, 상기 제2측면 및 상기 제3측면 사이에 위치하는 제2코너부와, 상기 제3측면 및 상기 제4측면 사이에 위치하는 제3코너부와, 상기 제4측면 및 상기 제1측면 사이에 위치하는 제4코너부를 더 포함하며, 상기 통전부는, 상기 제2코너부에 위치하는 제2통전부와, 상기 제3코너부에 위치하는 제3통전부와, 상기 제4코너부에 위치하는 제4통전부를 더 포함할 수 있다.The base includes a third side adjacent to the second side, a fourth side adjacent to the third side and the first side, and a second corner portion located between the second side and the third side. and a third corner portion located between the third side and the fourth side, and a fourth corner portion located between the fourth side and the first side, wherein the conductive portion includes the second It may further include a second energizing part located in the corner, a third energizing part located in the third corner, and a fourth energizing part located in the fourth corner.
상기 코일부는, 상기 제1통전부와 직접적으로 연결되는 제1코일 유닛과, 상기 제3통전부와 직접적으로 연결되는 제2코일 유닛과, 상기 제2통전부와 직접적으로 연결되는 제3코일 유닛과, 상기 제4통전부와 직접적으로 연결되는 제4코일 유닛과, 상기 제1코일 유닛과 상기 제2코일 유닛을 직접적으로 연결하는 제1연결 코일 유닛과, 상기 제3코일 유닛과 상기 제4코일 유닛을 직접적으로 연결하는 제2연결 코일 유닛을 포함할 수 있다.The coil unit includes a first coil unit directly connected to the first energizing part, a second coil unit directly connected to the third energizing part, and a third coil unit directly connected to the second energizing part. And, a fourth coil unit directly connected to the fourth energizing unit, a first connection coil unit directly connected to the first coil unit and the second coil unit, the third coil unit and the fourth coil unit. It may include a second connection coil unit that directly connects the coil unit.
상기 코일부와 상기 기판은 상기 제1 내지 제4통전부에 의해서만 전기적으로 연결될 수 있다.The coil unit and the substrate can be electrically connected only through the first to fourth conductive units.
상기 코일부의 상기 제1측면 측의 형상과 상기 기판의 상기 제1측면 측의 형상은 대응할 수 있다.The shape of the first side of the coil unit may correspond to the shape of the first side of the substrate.
상기 하우징 내측에 위치하는 보빈; 상기 보빈에 위치하며, 상기 마그넷과 대향하는 AF 코일부; 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되며, 상기 보빈을 상기 하우징에 대하여 탄성적으로 지지하는 제1지지부재; 및 상기 베이스와 상기 하우징에 결합되며, 상기 하우징을 상기 베이스에 대하여 탄성적으로 지지하는 제2지지부재를 더 포함할 수 있다.A bobbin located inside the housing; an AF coil portion located on the bobbin and facing the magnet; a first support member coupled to the bobbin and the housing and elastically supporting the bobbin with respect to the housing; and a second support member coupled to the base and the housing and elastically supporting the housing with respect to the base.
상기 제2지지부재는, 상기 제1측면에 위치하며 상기 기판과 제5통전부를 통해 통전되는 제1측방 지지유닛과, 상기 제2측면에 위치하며 상기 기판과 제6통전부를 통해 통전되는 제2측방 지지유닛을 포함하며, 상기 제1통전부와 상기 제5통전부 사이의 거리는, 상기 제1통전부와 상기 제6통전부 사이의 거리와 대응할 수 있다.The second support member includes a first lateral support unit located on the first side and energized through the substrate and the fifth energizing portion, and a first lateral support unit located on the second side and energized through the substrate and the sixth energizing portion. It includes a second lateral support unit, and the distance between the first and fifth energizing parts may correspond to the distance between the first and sixth energizing parts.
상기 제1지지부재는, 상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부에 결합되는 상측 지지부재를 더 포함하며, 상기 상측 지지부재는, 상기 제2코일부의 일단과 전기적으로 연결되는 제1상측 지지유닛과, 상기 제1상측 지지유닛과 이격되며 상기 제2코일부의 타단과 전기적으로 연결되는 제2상측 지지유닛을 포함하며, 상기 제2지지부재는, 상기 제1상측 지지유닛과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 제1측방 지지유닛과, 상기 제1측방 지지유닛과 이격되며 상기 제2상측 지지유닛과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 제2측방 지지유닛을 포함할 수 있다.The first support member further includes an upper support member coupled to the upper part of the bobbin and the upper part of the housing, and the upper support member is a first upper support unit electrically connected to one end of the second coil unit. and a second upper support unit spaced apart from the first upper support unit and electrically connected to the other end of the second coil unit, wherein the second support member electrically connects the first upper support unit and the substrate. It may include a first lateral support unit connected to and a second lateral support unit spaced apart from the first lateral support unit and electrically connecting the second upper support unit and the substrate.
상기 상측 지지부재의 하면과 상기 제2지지부재의 외측면은 솔더링에 의해 결합될 수 있다.
The lower surface of the upper support member and the outer surface of the second support member may be joined by soldering.
본 실시예에 따른 카메라 모듈은, 제1측면과, 상기 제1측면과 이웃하는 제2측면과, 상기 제1측면 및 상기 제2측면 사이에 위치하는 제1코너부를 포함하는 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하는 하우징; 상기 하우징에 위치하는 마그넷; 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 위치하며, 상기 마그넷과 대향하는 코일부; 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 위치하는 기판; 및 상기 코일부와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 통전부를 포함하며, 상기 통전부는 상기 베이스의 상기 제1코너부에 대응하는 위치에 배치되는 제1통전부를 포함할 수 있다.
The camera module according to this embodiment includes a base including a first side, a second side adjacent to the first side, and a first corner portion located between the first side and the second side; a housing located above the base; A magnet located in the housing; a coil portion located between the base and the housing and facing the magnet; a substrate positioned between the base and the housing; and a conductive portion electrically connecting the coil portion and the substrate, wherein the conductive portion may include a first conductive portion disposed at a position corresponding to the first corner portion of the base.
본 실시예에 따른 광학기기는, 제1측면과, 상기 제1측면과 이웃하는 제2측면과, 상기 제1측면 및 상기 제2측면 사이에 위치하는 제1코너부를 포함하는 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하는 하우징; 상기 하우징에 위치하는 마그넷; 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 위치하며, 상기 마그넷과 대향하는 코일부; 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 위치하는 기판; 및 상기 코일부와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 통전부를 포함하며, 상기 통전부는 상기 베이스의 상기 제1코너부에 대응하는 위치에 배치되는 제1통전부를 포함할 수 있다.
An optical device according to this embodiment includes a base including a first side, a second side adjacent to the first side, and a first corner portion located between the first side and the second side; a housing located above the base; A magnet located in the housing; a coil portion located between the base and the housing and facing the magnet; a substrate positioned between the base and the housing; and a conductive portion electrically connecting the coil portion and the substrate, wherein the conductive portion may include a first conductive portion disposed at a position corresponding to the first corner portion of the base.
본 실시예를 통해, 손떨림 보정용 스프링의 연결부(레그, leg)의 설계에 대한 공간 제약이 감소한다.Through this embodiment, space constraints on the design of the connection part (leg) of the camera shake correction spring are reduced.
또한, 본 실시예에 의해 손떨림 보정용 스프링과 베이스 사이의 접착면적이 확대되어 작업성 및 신뢰성이 개선될 수 있다.Additionally, according to this embodiment, the adhesive area between the camera shake correction spring and the base is expanded, thereby improving workability and reliability.
또한, 본 실시예에 의해 기판의 패드와 손떨림 보정용 스프링 간 솔더링으로 인한 솔더볼 침투가 쇼트로 이어지는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to this embodiment, it is possible to prevent solder ball penetration due to soldering between the pad of the board and the camera shake correction spring from leading to a short circuit.
또한, 본 실시예에 의해 손떨림 보정용 코일과 기판 간의 통전을 위한 솔더부 수가 감소되므로 코일과 기판 사이의 솔더링시 발생하는 틸트가 감소될 수 있다.In addition, according to this embodiment, the number of solder parts for conducting electricity between the camera shake correction coil and the board is reduced, so the tilt that occurs during soldering between the coil and the board can be reduced.
또한, 본 실시예에 의해 해상력 증가에 따라 렌즈를 통과한 광이 통과하는 관통홀의 직경이 커지고 카메라 모듈의 외곽 사이즈는 감소되는 경우에도 기판의 패턴 설계 공간 확보가 양보한 장점을 갖는다.
In addition, according to this embodiment, as the resolution increases, the diameter of the through hole through which the light passing through the lens passes increases and the outer size of the camera module decreases, but it has the advantage of giving up securing space for pattern design on the substrate.
도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도시하는 사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도시하는 분해사시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도시하는 평면도이다.1 is a perspective view of a lens driving device according to this embodiment.
Figure 2 is an exploded perspective view of the lens driving device according to this embodiment.
Figure 3 is a perspective view showing a partial configuration of a lens driving device according to this embodiment.
Figure 4 is an exploded perspective view showing a partial configuration of the lens driving device according to this embodiment.
Figure 5 is a plan view showing a partial configuration of a lens driving device according to this embodiment.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described through exemplary drawings. When assigning reference numerals to components in each drawing, identical components are indicated with the same reference numerals as much as possible, even if they are shown in different drawings. Additionally, when describing embodiments of the present invention, if detailed descriptions of related known configurations or functions are judged to impede understanding of the embodiments of the present invention, the detailed descriptions will be omitted.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Additionally, when describing the components of an embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being "connected," "coupled," or "connected" to another component, that component may be directly connected, coupled, or connected to that other component, but may not be connected to that component or that other component. It should be understood that another component may be “connected,” “coupled,” or “connected” between elements.
이하에서 사용되는 "광축 방향"은, 렌즈 구동 장치에 결합된 상태의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, "광축 방향"은, 상하 방향, z축 방향, 수직 방향 등과 혼용될 수 있다.The “optical axis direction” used below is defined as the optical axis direction of the lens module when coupled to the lens driving device. Meanwhile, “optical axis direction” may be used interchangeably with the vertical direction, z-axis direction, and vertical direction.
이하에서 사용되는 "오토 포커스 기능"는, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로서 피사체에 대한 초점을 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, "오토 포커스"는 "AF(Auto Focus)"와 혼용될 수 있다.The "autofocus function" used below focuses on the subject by adjusting the distance to the image sensor by moving the lens module in the optical axis direction according to the distance to the subject so that a clear image of the subject can be obtained on the image sensor. Defined as a function. Meanwhile, “auto focus” can be used interchangeably with “AF (Auto Focus).”
이하에서 사용되는 "손떨림 보정 기능"은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, "손떨림 보정"은 "OIS(Optical Image Stabilization)"와 혼용될 수 있다.
The “image shake correction function” used below is defined as a function that moves or tilts the lens module in a direction perpendicular to the optical axis to offset vibration (movement) generated in the image sensor by external force. Meanwhile, “image stabilization” can be used interchangeably with “OIS (Optical Image Stabilization).”
이하에서는, 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.Below, the configuration of the optical device according to this embodiment will be described.
본 실시예에 따른 광학기기는, 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.Optical devices according to this embodiment include mobile phones, mobile phones, smart phones, portable smart devices, digital cameras, laptop computers, digital broadcasting terminals, PDAs (Personal Digital Assistants), and PMPs (Portable Multimedia Players). ), navigation, etc., but is not limited to this and any device for taking videos or photos is possible.
본 실시예에 따른 광학기기는, 본체(미도시)와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부(미도시)와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하며 카메라 모듈(미도시)을 갖는 카메라(미도시)를 포함할 수 있다. The optical device according to this embodiment includes a main body (not shown), a display unit (not shown) disposed on one side of the main body to display information, and a camera module (not shown) installed in the main body to capture images or photos. It may include a camera (not shown) having a camera (not shown).
이하에서는, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명한다.Below, the configuration of the camera module according to this embodiment will be described.
카메라 모듈은, 렌즈 구동 장치(미도시), 렌즈 모듈(미도시), 적외선 차단 필터(미도시), 인쇄회로기판(미도시), 이미지 센서(미도시), 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. The camera module further includes a lens driving device (not shown), a lens module (not shown), an infrared cut-off filter (not shown), a printed circuit board (not shown), an image sensor (not shown), and a control unit (not shown). can do.
렌즈 모듈은, 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은, 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은, 한 개 이상의 렌즈(미도시)와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치에 결합되어 렌즈 구동 장치와 함께 이동할 수 있다. 렌즈 모듈은, 일례로서 렌즈 구동 장치의 내측에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은, 일례로서 렌즈 구동 장치와 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은, 일례로서 렌즈 구동 장치와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에 조사될 수 있다. The lens module may include at least one lens. The lens module may include a lens and a lens barrel. The lens module may include one or more lenses (not shown) and a lens barrel that accommodates one or more lenses. However, the configuration of the lens module is not limited to the lens barrel, and any holder structure that can support one or more lenses is possible. The lens module is coupled to the lens driving device and can move together with the lens driving device. The lens module may be coupled to the inside of the lens driving device, as an example. The lens module may be screwed together with a lens driving device, as an example. As an example, the lens module may be combined with a lens driving device using an adhesive (not shown). Meanwhile, light passing through the lens module may be irradiated to the image sensor.
적외선 차단 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 차단 필터는 일례로서 렌즈 모듈과 이미지 센서 사이에 위치할 수 있다. 적외선 차단 필터는 베이스(500)와는 별도로 구비되는 홀더 부재(미도시)에 위치할 수 있다. 다만, 적외선 필터는 베이스(500)의 중앙부에 형성되는 관통홀(510)에 장착될 수도 있다. 적외선 필터는, 일례로서 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터는, 일례로서 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다.An infrared cut-off filter can block light in the infrared region from entering the image sensor. As an example, an infrared cut-off filter may be located between the lens module and the image sensor. The infrared cut-off filter may be located on a holder member (not shown) that is provided separately from the
인쇄회로기판은 렌즈 구동 장치를 지지할 수 있다. 인쇄회로기판에는 이미지 센서가 실장될 수 있다. 일례로서, 인쇄회로기판의 상면 내측에는 이미지 센서가 위치하고, 인쇄회로기판의 상면 외측에는 센서홀더(미도시)가 위치할 수 있다. 센서홀더의 상측에는 렌즈 구동 장치가 위치할 있다. 또는, 인쇄회로기판의 상면 외측에 렌즈 구동 장치가 위치하고, 인쇄회로기판의 상면 내측에 이미지 센서가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 구동 장치의 내측에 수용된 렌즈 모듈을 통과한 광이 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서에 조사될 수 있다. 인쇄회로기판은 렌즈 구동 장치에 전원을 공급할 수 있다. 한편, 인쇄회로기판에는 렌즈 구동 장치를 제어하기 위한 제어부가 위치할 수 있다. A printed circuit board may support a lens drive device. An image sensor may be mounted on a printed circuit board. As an example, an image sensor may be located inside the upper surface of the printed circuit board, and a sensor holder (not shown) may be located outside the upper surface of the printed circuit board. A lens driving device is located on the upper side of the sensor holder. Alternatively, the lens driving device may be located outside the upper surface of the printed circuit board, and the image sensor may be located inside the upper surface of the printed circuit board. Through this structure, light passing through the lens module accommodated inside the lens driving device can be irradiated to an image sensor mounted on a printed circuit board. A printed circuit board can supply power to the lens drive device. Meanwhile, a control unit for controlling the lens driving device may be located on the printed circuit board.
이미지 센서는 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 이미지 센서는 렌즈 모듈과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈 모듈을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The image sensor may be mounted on a printed circuit board. The image sensor may be positioned so that its optical axis coincides with the lens module. Through this, the image sensor can acquire light that has passed through the lens module. An image sensor can output irradiated light as an image. The image sensor may be, for example, a charge coupled device (CCD), a metal oxide semiconductor (MOS), a CPD, and a CID. However, the type of image sensor is not limited to this.
제어부는 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치의 외측에 위치할 수 있다. 다만, 제어부는 렌즈 구동 장치의 내측에 위치할 수도 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치를 이루는 구성 각각에 대하여 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 제어할 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치를 제어하여 카메라 모듈의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제어부는 렌즈 구동 장치를 제어하여 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제어부는 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 피드백(Feedback) 제어를 수행할 수 있다. 보다 상세히, 제어부는 센서부(미도시)에 의해 감지된 보빈(210) 또는 하우징(310)의 위치를 수신하여 제1구동부(220) 내지 제3구동부(420)에 인가하는 전원 또는 전류를 제어하여, 보다 정밀한 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.The control unit may be mounted on a printed circuit board. The control unit may be located outside the lens driving device. However, the control unit may be located inside the lens driving device. The control unit can control the direction, intensity, and amplitude of the current supplied to each component of the lens driving device. The control unit may control the lens driving device to perform one or more of the autofocus function and the image stabilization function of the camera module. That is, the control unit can control the lens driving device to move the lens module in the optical axis direction, or to move or tilt the lens module in a direction perpendicular to the optical axis direction. Furthermore, the control unit can perform feedback control of the autofocus function and image stabilization function. In more detail, the control unit receives the position of the
이하에서는, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the lens driving device according to this embodiment will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도시하는 사시도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도시하는 분해사시도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도시하는 평면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a lens driving device according to this embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of a lens driving device according to this embodiment, and FIG. 3 is a perspective view showing a partial configuration of a lens driving device according to this embodiment. , FIG. 4 is an exploded perspective view showing a partial configuration of the lens driving device according to the present embodiment, and FIG. 5 is a plan view showing a partial configuration of the lens driving device according to the present embodiment.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 커버부재(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센서부를 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서는 커버부재(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센서부 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다. 특히, 센서부는, 오토 포커스 피드백 기능 및/또는 손떨림 보정 피드백 기능을 위한 구성으로 생략이 가능하다. 또한, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 통전부(800)를 더 포함할 수 있다.1 to 5, the lens driving device according to this embodiment includes a
커버부재(100)는, 렌즈 구동 장치의 외관을 형성할 수 있다. 커버부재(100)는, 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The
커버부재(100)는, 일례로서 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 커버부재(100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버부재(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(100)의 이와 같은 특징 때문에, 커버부재(100)는, EMI 쉴드캔으로 호칭될 수 있다. 커버부재(100)는, 렌즈 구동 장치의 외부에서 발생되는 전파가 커버부재(100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버부재(100)는, 커버부재(100) 내부에서 발생된 전파가 커버부재(100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 커버부재(100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.The
커버부재(100)는, 상판(101) 및 측판(102)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)는, 상판(101)과, 상판(101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측판(102)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 하단은, 베이스(500)에 장착될 수 있다. 커버부재(100)는, 내측면이 베이스(500)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 베이스(500)에 장착될 수 있다. 커버부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 지지부재(600)가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버부재(100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 커버부재(100)의 측판(102)의 하단이 베이스(500)의 하측에 위치하는 인쇄회로기판과 직접 결합될 수도 있다. The
커버부재(100)는 상판(101)에 형성되어 렌즈 모듈을 노출시키는 개구부(110)를 포함할 수 있다. 개구부(110)는, 렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(110)의 크기는, 렌즈 모듈이 개구부(110)를 통해 조립될 수 있도록 렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 개구부(110)를 통해 유입된 광은, 렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.The
제1가동자(200)는, 카메라 모듈의 구성요소인 렌즈 모듈(단, 렌즈 모듈은 렌즈 구동 장치의 구성요소로 설명될 수도 있다)과 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는, 렌즈 모듈을 내측에 수용할 수 있다. 제1가동자(200)의 내주면에 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는, 제2가동자(300) 및/또는 고정자(400)와의 상호작용을 통해 렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다. 즉, 제1가동자(200)는 렌즈 모듈과 함께 이동할 수 있다. The first
제1가동자(200)는, 보빈(210) 및 제1구동부(220)를 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는, 렌즈 모듈과 결합하는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는, 보빈(210)에 위치하며 제2구동부(320)와의 전자기적 상호작용에 의해 이동하는 제1구동부(220)를 포함할 수 있다.The first
보빈(210)은 렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 보빈(210)에는 제1구동부(220)가 결합될 수 있다. 보빈(210)의 상부는 상측 지지부재(610)와 결합될 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)의 내측에 위치할 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)에 대해 광축 방향으로 상대적으로 이동할 수 있다.
보빈(210)은, 렌즈 수용부(211), 제1구동부 결합부(212) 및 상측 결합부(213)를 포함할 수 있다.The
보빈(210)은 내측에 상하 개방형의 렌즈 수용부(211)를 포함할 수 있다. 보빈(210)은, 내측에 형성되는 렌즈 수용부(211)를 포함할 수 있다. 렌즈 수용부(211)에는 렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 렌즈 수용부(211)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 렌즈 수용부(211)는 렌즈 모듈과 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈과 보빈(210) 사이에는 접착제가 개재될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV) 또는 열에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 렌즈 모듈과 보빈(210)은 자외선 경화 에폭시 및/또는 열 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다.The
보빈(210)은, 제1구동부(220)가 배치되는 제1구동부 결합부(212)를 포함할 수 있다. 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 일례로서, 제1구동부 결합부(212)는 보빈(210)의 외측면 중 일부가 제1구동부(220)의 형상과 대응하도록 함몰되어 형성될 수 있다. 이때, 제1구동부(220)의 코일은 제1구동부 결합부(212)에 직권선될 수 있다. 변형례로서, 제1구동부 결합부(212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, 제1구동부(300)의 코일은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 제1구동부 결합부(212)에 삽입 결합될 수 있다.The
보빈(210)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(213)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(213)는, 상측 지지부재(610)의 내측부(612)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(213)의 돌기(미도시)는 상측 지지부재(610)의 내측부(612)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(213)의 돌기는 내측부(612)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(610)를 고정할 수 있다.The
제1구동부(220)는, 보빈(210)에 위치할 수 있다. 제1구동부(220)는, 제2구동부(320)와 대향하여 위치할 수 있다. 제1구동부(220)는, 제2구동부(320)와 전자기적 상호작용을 통해 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 이동시킬 수 있다.The
제1구동부(220)는, 코일을 포함할 수 있다. 이때, 제1구동부(220)는, AF 코일부(Auto Focus coil part)로 호칭될 수 있다. 또한, 제1구동부(220)는, 코일부로 구비되는 다른 구성과 구분하기 위해 '제1코일부'로 호칭될 수 있다. AF 코일부는, 보빈(210)에 위치할 수 있다. AF 코일부는, 제1구동부 결합부(212)에 가이드되어 보빈(210)의 외측면에 권선될 수 있다. 또한, 다른 실시예로서 AF 코일부는 4 개의 코일이 독립적으로 구비되어 이웃하는 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 보빈(210)의 외측면에 배치될 수도 있다. AF 코일부는, 제2구동부(320)의 구동 마그넷부와 대향할 수 있다. 즉, AF 코일부는, 구동 마그넷부와 전자기적 상호작용할 수 있도록 배치될 수 있다.The
AF 코일부는 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 이때, AF 코일부의 한 쌍의 인출선은, 상측 지지부재(610)의 구분 구성인 제1 및 제2상측 지지유닛(614, 615)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, AF 코일부는 상측 지지부재(610)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 한편, AF 코일부로 전원이 공급되면 AF 코일부 주변에는 전자기장이 형성될 수 있다. 변형례로, 제1구동부(220)가 마그넷부을 포함할 수 있다. 이때, 제2구동부(320)는 코일부를 포함할 수 있다.The AF coil unit may include a pair of lead wires (not shown) for power supply. At this time, the pair of lead wires of the AF coil unit may be electrically connected to the first and second
제2가동자(300)는, 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는, 제1가동자(200)의 외측에 제1가동자(200)와 대향하게 위치하며 제1가동자(200)를 이동시키거나 제1가동자(200)와 함께 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 하측에 위치하는 고정자(400) 및/또는 베이스(500)에 의해 이동가능하게 지지될 수 있다. 제2가동자(300)는 커버부재(100)의 내측 공간에 위치할 수 있다.The second
제2가동자(300)는, 하우징(310) 및 제2구동부(320)를 포함할 수 있다. 제2가동자(300)는, 보빈(210)의 외측에 위치하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 또한, 제2가동자(300)는, 제1구동부(220)와 대향되게 위치하며 하우징(310)에 고정되는 제2구동부(320)를 포함할 수 있다.The second
하우징(310)의 적어도 일부는 커버부재(100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 하우징(310)의 외측면은, 커버부재(100)의 측판(102)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(310)은, 일례로서 4개의 측면을 포함하는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 하우징(310)의 형상은, 커버부재(100)의 내부에 배치될 수 있는 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. 하우징(310)은 절연재질로 형성되고, 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있다.At least a portion of the
하우징(310)은 베이스(500)의 상측에 위치할 수 있다. 하우징(310)은 OIS 구동을 위해 움직이는 부분으로써 커버부재(100)와 일정거리 이격되어 배치될 수 있다. 다만, AF 모델에서는 하우징(310)이 베이스(500) 상에 고정될 수 있다. 또는, AF 모델에서는, 하우징(310)이 생략되고 제2구동부(320)가 커버부재(100)에 고정될 수 있다. 하우징(310)의 상부에는 상측 지지부재(610)가 결합될 수 있다.
하우징(310)은, 내측 공간(311), 제2구동부 결합부(312) 및 상측 결합부(313)를 포함할 수 있다.The
하우징(310)은 상측 및 하측이 개방되어 제1가동자(200)를 상하방향으로 이동 가능하게 수용할 수 있다. 하우징(310)은 내측에 상하 개방형의 내측 공간(311)을 포함할 수 있다. 내측 공간(311)에는 보빈(210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 즉, 내측 공간(311)은 보빈(210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 또한, 내측 공간(311)을 형성하는 하우징(310)의 내주면은 보빈(210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다.The upper and lower sides of the
하우징(310)은 측면에 제2구동부(320)와 대응되는 형상으로 형성되어 제2구동부(320)을 수용하는 제2구동부 결합부(312)를 포함할 수 있다. 즉, 제2구동부 결합부(312)는 제2구동부(320)를 수용하여 고정할 수 있다. 제2구동부(320)는, 제2구동부 결합부(312)에 접착제(미도시)에 의해 고정될 수 있다. 한편, 제2구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 내주면에 위치할 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 내측에 위치하는 제1구동부(220)와의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 또한, 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 하측에 위치하는 제3구동부(420)와 제2구동부(320) 사이의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 4개로 구비될 수 있다. 4개의 제2구동부 결합부(312) 각각에는 제2구동부(320)가 결합될 수 있다. 한편, 제2구동부 결합부(312)는, 하우징(310)의 이웃하는 측면이 만나는 코너부에 형성될 수 있다. 또는, 제2구동부 결합부(312)는, 하우징(310)의 측면에 형성될 수 있다.The
하우징(310)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(313)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(313)는, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(313)의 돌기는 상측 지지부재(610)의 외측부(611)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(313)의 돌기는 외측부(611)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(610)를 고정할 수 있다.The
하우징(310)은, 일면으로부터 돌출되는 상측 스토퍼(315)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은, 상면으로부터 상측으로 돌출되는 상측 스토퍼(315)를 포함할 수 있다. 상측 스토퍼(316)는, 하우징(310)으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 상측 스토퍼(316)는, 커버부재(100)와 상하 방향으로 오버랩될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해 하우징(310)이 상측으로 이동하면, 상측 스토퍼(316)와 커버부재(100)가 접촉하여 하우징(310)의 이동이 제한될 수 있다. 즉, 상측 스토퍼(316)는, 하우징(310)의 기구으로 이동 상한을 제한할 수 있다.The
제2구동부(320)는, 제1구동부(220)와 대향하여 위치할 수 있다. 제2구동부(320)는, 제1구동부(220)와 전자기적 상호작용을 통해 제1구동부(220)를 이동시킬 수 있다. 제2구동부(320)는, 마그넷부를 포함할 수 있다. 이때, 제2구동부(320)는, 구동을 위한 마그넷부로 '구동 마그넷부'로 호칭될 수 있다. 구동 마그넷부는, 하우징(310)에 위치할 수 있다. 구동 마그넷부는, 하우징(310)의 제2구동부 결합부(312)에 고정될 수 있다. 구동 마그넷부는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 4 개의 마그넷이 독립적으로 구비되어 이웃하는 2 개의 마그넷이 상호간 90°를 이루도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 즉, 구동 마그넷부는, 하우징(310)의 4 개의 측면에 등 간격으로 장착되는 마그넷을 통해 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다. 또한, 구동 마그넷부는, 하우징(310)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 앞서 설명한 바와 같이 제1구동부(220)가 마그넷부를 포함하고 제2구동부(320)가 코일부를 포함할 수도 있다.The
고정자(400)는 제2가동자(300)의 하측에 위치할 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)와 대향할 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(400)는, 제2가동자(300)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1가동자(200)도 제2가동자(300)와 함께 이동할 수 있다. 또한, 고정자(400)의 중앙에는 렌즈 모듈과 대응되는 관통홀(411, 421)이 위치할 수 있다.The
고정자(400)는, 일례로서 기판(410)과 제3구동부(420)를 포함할 수 있다. 고정자(400)는, 제3구동부(420)와 베이스(500) 사이에 위치하는 기판(410)을 포함할 수 있다. 또한, 고정자(400)는, 제2구동부(320)의 하측에 대향되게 위치되는 제3구동부(420)를 포함할 수 있다.The
기판(410)은, 연성의 회로기판인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 기판(410)은, 베이스(500)와 하우징(310) 사이에 위치할 수 있다. 기판(410)은, 제3구동부(420)와 베이스(500) 사이에 위치할 수 있다. 기판(410)은 제3구동부(420)에 전원을 공급할 수 있다. 기판(410)은 제1구동부(220) 또는 제2구동부(320)에 전원을 공급할 수 있다. 일례로서, 기판(410)은, 측방 지지부재(630) 및 상측 지지부재(610)를 통해 AF 코일부에 전원을 공급할 수 있다. 또한, 기판(410)은, 측방 지지부재(630) 및 상측 지지부재(610)를 통해 AF 센서부(미도시)에 전원을 공급할 수 있다.The
기판(410)은, 일례로서 관통홀(411) 및 단자부(412)를 포함할 수 있다. 기판(410)은, 렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시키는 관통홀(411)을 포함할 수 있다. 기판(410)은 하측으로 절곡되어 외부로 노출되는 단자부(412)를 포함할 수 있다. 단자부(412)는 적어도 일부가 외측으로 노출되어 외부전원과 연결될 수 있으며, 이를 통해 기판(410)에 전원이 공급될 수 있다.The
제3구동부(420)는, 전자기적 상호작용을 통해 제2구동부(320)를 이동시킬 수 있다. 제3구동부(420)는, 코일부을 포함할 수 있다. 이때, 제3구동부(420)는, OIS 코일부(Optical Image Stabilization coil part)로 호칭될 수 있다. 또한, 제3구동부(420)는, 제1코일부와 구분하기 위해 '제2코일부'로 호칭될 수 있다. 물론, 제3구동부(420)의 코일부가 제1코일부로 호칭되고, 제1구동부(220)의 코일부가 제2코일부로 호칭될 수도 있다. OIS 코일부는, 기판(410)에 위치할 수 있다. OIS 코일부는, 베이스(500)와 하우징(310) 사이에 위치할 수 있다. OIS 코일부는, 구동 마그넷부와 대향할 수 있다. OIS 코일부에 전원이 인가되면, OIS 코일부와 구동 마그넷부의 상호작용에 의해 제2구동부(320) 및 제2구동부(320)가 고정된 하우징(310)이 일체로 움직일 수 있다. The
OIS 코일부는 기판(410)에 실장되는 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)로 형성될 수 있다. 이 경우, 렌즈 구동 장치의 소형화(광축 방향인 z축 방향으로의 높이를 낮게 하는 것) 측면에서 효과적일 수 있다. OIS 코일부는, 일례로서 하측에 위치하는 OIS 센서부(700)와의 간섭을 최소화하도록 형성될 수 있다. OIS 코일부는, OIS 센서부(700)와 상하방향으로 오버랩되지 않도록 위치할 수 있다.The OIS coil unit may be formed of a pattern coil (FP coil, fine pattern coil) mounted on the
OIS 코일부는, 상호간 이격되는 제1 내지 제4코일 유닛(422, 423, 424, 425)을 포함할 수 있다. 제1코일 유닛(422)은, 베이스(500)의 제1코너부(505)에 위치할 수 있다. 제2코일 유닛(423)은, 베이스(500)의 제3코너부(507)에 위치할 수 있다. 제3코일 유닛(424)는, 베이스(500)의 제2코너부(506)에 위치할 수 있다. 제4코일 유닛(425)은, 베이스(500)의 제4코너부(508)에 위치할 수 있다. 제1코일 유닛(422)은, 제1통전부(801)와 직접적으로 연결될 수 있다. 제2코일 유닛(423)은, 제3통전부(803)와 직접적으로 연결될 수 있다. 제3코일 유닛(424)은, 제2통전부(802)와 직접적으로 연결될 수 있다. 제4코일 유닛(425)은, 제4통전부(804)와 직접적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 및 제2코일 유닛(422, 423)은, 도 3에 도시된 바와 같이 대각에 위치할 수 있다. 또한, 제3 및 제4코일 유닛(424, 425)는, 도 3에 도시된 바와 같이 대각에 위치할 수 있다. 일례로서, 제1코일 유닛(422), 제3코일 유닛(424), 제2코일 유닛(423) 및 제4코일 유닛(425)는, 도 3에 도시된 바와 같이 반시계 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다.The OIS coil unit may include first to
OIS 코일부는, 제1연결 코일 유닛(426)과 제2연결 코일 유닛(427)을 포함할 수 있다. 제1연결 코일 유닛(426)은 제1코일 유닛(422)과 제2코일 유닛(423)을 직접적으로 연결할 수 있다. 제2연결 코일 유닛(427)은 제3코일 유닛(424)과 제4코일 유닛(425)을 직접적으로 연결할 수 있다.The OIS coil unit may include a first
OIS 코일부는, 제1 내지 제4코일 유닛(422, 423, 424, 425)가 배치되는 몸체부(428)를 포함할 수 있다. 몸체부(428)는, 제1 내지 제4코일 유닛(422, 423, 424, 425)에 통전 구조를 제공할 수 있다. 몸체부(428)는, 인쇄회로기판일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. OIS 코일부의 제1측면(501) 측 형상과 기판(410)의 제1측면(501) 측 형상은 대응할 수 있다. OIS 코일부의 몸체부(428)와 기판(410)은, 적어도 일부에서 서로 대응하는 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 해상력 향상을 위해 관통홀(421)의 직경이 커지더라도 제1 내지 제4코일 유닛(422, 423, 424, 425)의 배치 공간을 확보할 수 있다.The OIS coil unit may include a
구동 마그넷부와 OIS 코일부 사이의 상하방향(광축방향) 거리는, 100 ㎛일 수 있다. 또한, 구동 마그넷부와 OIS 코일부 사이의 상하방향 거리는 80 내지 120 ㎛일 수 있다. 구동 마그넷부와 OIS 코일부 사이의 거리는 구동 마그넷부와 OIS 코일부 사이의 전자기적 상호작용력에 영향을 미치기 때문에, 본 실시예에서는 OIS 코일의 권선 횟수를 줄이더라도 구동 마그넷부와 OIS 코일부 사이의 거리를 축소시켜 OIS 구동을 위한 전자기적 상호작용력을 확보할 수 있다.The vertical distance (optical axis direction) between the driving magnet unit and the OIS coil unit may be 100 ㎛. Additionally, the vertical distance between the driving magnet unit and the OIS coil unit may be 80 to 120 ㎛. Since the distance between the driving magnet unit and the OIS coil unit affects the electromagnetic interaction force between the driving magnet unit and the OIS coil unit, in this embodiment, even if the number of turns of the OIS coil is reduced, the distance between the driving magnet unit and the OIS coil unit is reduced. By reducing the distance, electromagnetic interaction force for OIS operation can be secured.
제3구동부(420)는, 렌즈 모듈의 광을 통과시키는 관통홀(421)을 구비할 수 있다. 관통홀(421)은, 렌즈모듈의 직경과 대응하는 직경을 가질 수 있다. 제3구동부(420)의 관통홀(421)은, 기판(410)의 관통홀(411)과 대응하는 직경을 가질 수 있다. 제3구동부(420)의 관통홀(421)은, 베이스(500)의 관통홀(510)과 대응하는 직경을 가질 수 있다. 관통홀(421)은 일례로서 원형일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The
베이스(500)는, 보빈(210)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(500)는, 하우징(310)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(500)는, 제2가동자(300)를 지지할 수 있다. 베이스(500)의 하측에는 인쇄회로기판이 위치할 수 있다. 베이스(500)는 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서를 보호하는 센서홀더 기능을 수행할 수 있다.The base 500 may be located below the
베이스(500)는, 관통홀(510), 연장부(520), 센서 장착부(530) 및 이물질 포집부(미도시)를 포함할 수 있다.The base 500 may include a through
베이스(500)는, 보빈(210)의 렌즈 수용부(211)와 대응되는 위치에 형성되는 관통홀(510)을 포함할 수 있다. 한편, 베이스(500)의 관통홀(510)에는 적외선 필터(Infrared Ray Filter)가 결합될 수 있다. 다만, 베이스(500) 하부에 배치되는 별도의 센서홀더에 적외선 필터가 결합될 수도 있다.The base 500 may include a through
베이스(500)는, 상면으로부터 상측으로 연장되는 연장부(520)를 포함할 수 있다. 연장부(520)는, 베이스(500)의 상면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 연장부(520)는, 제1코너부(505)에 위치할 수 있다. 연장부(520)는, 베이스(500)의 제1 내지 제4코너부(505, 506, 507, 508) 각각에 형성되는 제1 내지 제4돌기를 포함할 수 있다. 하우징(310)의 외측부에는 제1 내지 제4돌기와 대응하는 형상의 제1 내지 제4홈이 형성될 수 있다. 제1 내지 제4홈에는 제1 내지 제4돌기가 짝을 이루어 수용될 수 있다. 즉, 하우징(310)의 적어도 일부는 연장부(520)의 내측에 위치할 수 있다. 이와 같은, 구조를 통해 하우징(310)의 수평방향(광축방향과 수직인 방향)으로의 이동이 제한될 수 있다. 즉, 베이스(500)의 연장부(520)는, 하우징(310)의 측방 이동에 대한 스토퍼로서 기능할 수 있다. 베이스(500)의 연장부(520)와 하우징(310) 사이에는 댐퍼(미도시)가 도포될 수 있다. 댐퍼는 오토 포커스 피드백 제어 및/또는 손떨림 보정 피드백 제어에서 발생될 수 있는 공진 현상을 방지할 수 있다.The base 500 may include an
베이스(500)는, OIS 센서부(700)가 결합되는 센서 장착부(530)를 포함할 수 있다. 즉, OIS 센서부(700)는, 센서 장착부(530)에 장착될 수 있다. 이때, OIS 센서부(700)는, 하우징(310)에 결합된 제2구동부(320)를 감지하여 하우징(310)의 수평방향 움직임 또는 틸트를 감지할 수 있다. 센서 장착부(530)는, 일례로서 2개가 구비될 수 있다. 2개의 센서 장착부(530) 각각에는 OIS 센서부(700)가 위치할 수 있다. 이 경우, OIS 센서부(700)는, 하우징(310)의 x축 및 y축 방향 움직임 모두를 감지할 수 있도록 배치되는 제1축 센서(710) 및 제2축 센서(720)를 포함할 수 있다.The base 500 may include a
베이스(500)는, 커버부재(100) 내부로 유입된 이물질을 포집하는 이물질 포집부를 포함할 수 있다. 이물질 포집부는, 베이스(500)의 상면 상에 위치하며 접착성 물질을 포함하여 커버 부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내측 공간 상의 이물질을 포집할 수 있다.The base 500 may include a foreign matter collecting unit that collects foreign matter flowing into the
베이스(500)는, 순차적으로 이웃하도록 배치되는 제1 내지 제4측면(501, 502, 503, 504)를 포함할 수 있다. 즉, 제1측면(501)은, 제2 및 제4측면(502, 504)과 이웃할 수 있다. 제2측면(502)은, 제1 및 제3측면(501, 503)과 이웃할 수 있다. 제3측면(503)은, 제2 및 제4측면(502, 504)과 이웃할 수 있다. 제4측면(504)은, 제3 및 제1측면(503, 501)과 이웃할 수 있다. 베이스(500)는, 제1 내지 제4측면(501, 502, 503, 504) 사이에 위치하는 제1 내지 제4코너부(505, 506, 507, 508)을 포함할 수 있다. 즉, 제1 및 제2측면(501, 502) 사이에는 제1코너부(505)가 위치할 수 있다. 제2 및 제3측면(502, 503) 사이에는 제2코너부(506)가 위치할 수 있다. 제3 및 제4측면(503, 504) 사이에는 제3코너부(507)가 위치할 수 있다. 제4 및 제1측면(504, 501) 사이에는 제4코너부(508)가 위치할 수 있다. The base 500 may include first to
지지부재(600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 베이스(500) 중 어느 2개 이상을 연결할 수 있다. 지지부재(600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 베이스(500) 중 어느 2개 이상을 탄성적으로 연결하여 각 구성요소 사이에 상대적인 이동이 가능하도록 지지할 수 있다. 지지부재(600)는, 적어도 일부가 탄성을 갖도록 형성될 수 있다. 이 경우, 지지부재(600)는, 탄성부재 또는 스프링으로 호칭될 수 있다.The
지지부재(600)는, 일례로서 상측 지지부재(610) 및 측방 지지부재(630)를 포함할 수 있다. 이때, 상측 지지부재(610)는, '오토 포커스용 스프링', 'AF용 탄성부재' 등으로 호칭될 수 있다. 또한, 측방 지지부재(630)는, '손떨림 보정용 스프링', 'OIS용 탄성부재' 등으로 호칭될 수 있다. 또한, 지지부재(600)는, 일례로서 하측 지지부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.The
상측 지지부재(610)는, 보빈(210)과 하우징(310)에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 일례로서 외측부(611), 내측부(612), 연결부(613)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 하우징(310)과 결합되는 외측부(611), 보빈(210)과 결합되는 내측부(612), 및 외측부(611)와 내측부(612)를 탄성적으로 연결하는 연결부(613)를 포함할 수 있다.The
상측 지지부재(610)는, 제1가동자(200)의 상부와 제2가동자(300)의 상부에 연결될 수 있다. 보다 상세히, 상측 지지부재(610)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(610)의 내측부(612)는 보빈(210)의 상측 결합부(213)와 결합되고, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)는 하우징(310)의 상측 결합부(313)와 결합될 수 있다.The
상측 지지부재(610)는, 일례로서 한 쌍으로 분리 구비되어 AF 코일부 등에 전원을 공급하기 위해 사용될 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 상호간 이격되는 제1상측 지지유닛(614) 및 제2상측 지지유닛(615)을 포함할 수 있다. 제1상측 지지유닛(614)은 AF 코일부의 일단에 전기적으로 연결되며, 제2상측 지지유닛(615)은 AF 코일부의 타단에 전기적으로 연결될 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 이와 같은 구조를 통해 AF 코일부에 전원을 공급할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 일례로서 측방 지지부재(630)를 통해 기판(410)으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 일례로서 6개로 분리되어 구비될 수 있다. 이때, 6개의 상측 지지부재(610) 중 4개는 AF 센서부와 통전되고 나머지 2개는 AF 코일부와 통전될 수 있다. The
하측 지지부재는, 일례로서 외측부, 내측부, 및 연결부를 포함할 수 있다. 하측 지지부재는, 하우징(310)과 결합되는 외측부, 보빈(210)과 결합되는 내측부, 및 외측부와 내측부를 탄성적으로 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 하측 지지부재는, 일례로서 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 변형례로서, 하측 지지부재는 한 쌍으로 분리 구비되어 AF 코일부 등에 전원을 공급하기 위해 사용될 수 있다.The lower support member may include, for example, an outer portion, an inner portion, and a connection portion. The lower support member may include an outer portion coupled to the
측방 지지부재(630)는, 베이스(500) 및 하우징(310)에 결합될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 하우징(310)을 베이스(5000에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 고정자(400) 및/또는 베이스(500)에 일측이 결합되고 상측 지지부재(610) 및/또는 하우징(310)에 타측이 결합될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 베이스(500)에 일측이 결합되고 하우징(310)에 타측이 결합될 수 있다. 또한, 다른 실시예로, 측방 지지부재(630)는, 고정자(400)에 일측이 결합되고 상측 지지부재(610)에 타측이 결합될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 측방 지지부재(630)는 제2가동자(300)가 수평방향으로 이동하거나 틸트(tilt)될 수 있도록 제2가동자(300)를 고정자(400)에 대하여 탄성적으로 지지한다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 판스프링을 포함할 수 있다. 또는, 측방 지지부재(630)는, 변형례로서 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 한편, 측방 지지부재(630)는 상측 지지부재(610)와 일체로 형성될 수 있다.The
측방 지지부재(630)는, 하측부(631), 상측부(632) 및 연결부(633)를 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 베이스(500)와 결합되는 하측부(631)를 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 하우징(310)과 결합되는 상측부(632)를 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 하측부(631)와 상측부(632)를 연결하는 연결부(633)를 포함할 수 있다. The
측방 지지부재(630)는 일측 단부에서 기판(410)과 전기적으로 연결되고, 타측 단부에서 상측 지지부재(610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 4개로 구비될 수 있다. 즉, 측방 지지부재(630)는, 상호간 이격되어 배치되는 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639)를 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 베이스(500)의 제1측면(501)에 위치하는 제1측방 지지유닛(636)을 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 제2측면(502)에 위치하는 제2측방 지지유닛(637)을 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 제3측면(503)에 위치하는 제3측방 지지유닛(638)을 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 제4측면(504)에 위치하는 제4측방 지지유닛(639)을 포함할 수 있다. 즉, 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639)은, 연속적으로 이웃하게 배치될 수 있다.The
제1측방 지지유닛(636)은, 제1상측 지지유닛(614)과 기판(410)을 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 제3측방 지지유닛(638)은, 제2상측 지지유닛(615)과 기판(410)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 상측 지지부재(610)는 기판(410)과 통전될 수 있다. 나아가, 기판(410)은 상측 지지부재(610)와 연결된 AF 코일부에 전원을 공급할 수 있다. 제1측방 지지유닛(636)은, 기판(410)과 제1통전 유닛(미도시)을 통해 통전될 수 있다. 제3측방 지지유닛(638)은, 기판(410)과 제2통전 유닛(미도시)을 통해 통전될 수 있다. 제1 및 제2통전 유닛은, 통전부(800)와 이격되도록 배치될 수 있다. 제1 및 제2통전 유닛은, 솔더링에 의해 형성되는 솔더볼일 수 있다. 본 실시예에서는, 언급한 바와 같이 제1 및 제2통전 유닛과 통전부(800)의 이격 공간이 확보되므로 제1 및 제2통전 유닛의 솔더볼이 침투하여 통전부(800)와 쇼트(short)되는 현상이 최소화될 수 있다.The first
측방 지지부재(630) 또는 상측 지지부재(610)는, 일례로서 충격흡수를 위한 충격흡수부(미도시)을 포함할 수 있다. 충격흡수부는, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나 이상에 구비될 수 있다. 충격흡수부는, 댐퍼와 같은 별도의 부재일 수 있다. 또한, 충격흡수부는, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나 이상의 일부에 대한 형상 변경을 통해 실현될 수도 있다. The
센서부는, 오토 포커스 피드백(Feedback) 및 손떨림 보정 피드백 중 어느 하나 이상을 위해 사용될 수 있다. 센서부는, 제1가동자(200), 제2가동자(300) 중 어느 하나 이상의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다. The sensor unit may be used for any one or more of autofocus feedback and image stabilization feedback. The sensor unit may detect the position or movement of one or more of the first
센서부는, 일례로서 AF 센서부 및 OIS 센서부(700)를 포함할 수 있다. AF 센서부는, 하우징(310)에 대한 보빈(210)의 상대적인 상하 이동을 센싱하여 AF 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다. OIS 센서부(700)는, 제2가동자(300)의 수평방향 움직임 내지는 틸트를 감지하여 OIS 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다.The sensor unit may include an AF sensor unit and an
AF 센서부는, 일례로서 AF 센서(미도시), 센서용 기판(미도시) 및 센싱 마그넷(미도시)을 포함할 수 있다.The AF sensor unit may include, for example, an AF sensor (not shown), a sensor substrate (not shown), and a sensing magnet (not shown).
AF 센서는, 하우징(310)에 배치될 수 있다. AF 센서는, 하우징(310)의 상부에 배치될 수 있다. 이때, 센싱 마그넷은 보빈(210)의 상부에 배치될 수 있다. AF 센서는, 센서용 기판에 실장될 수 있다. AF 센서는 센서용 기판에 실장된 상태로 하우징(310)에 배치될 수 있다. AF 센서는, 보빈(210)의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다. AF 센서는, 일례로서 보빈(210)에 배치되는 센싱 마그넷을 감지함으로써 보빈(210)의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다. AF 센서는 일례로서 센싱 마그넷의 자기력을 감지하는 홀센서일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The AF sensor may be placed in the
센서용 기판에는 AF 센서가 실장될 수 있다. 센서용 기판은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 센서용 기판은 상측 지지부재(610)와 통전될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 센서용 기판은 AF 센서에 전원을 공급하고 제어부로부터의 정보 또는 신호를 송수신할 수 있다. 센서용 기판은, 단자부(미도시)를 포함할 수 있다. 단자부에는 상측 지지부재(610)가 전기적으로 연결될 수 있다.An AF sensor may be mounted on the sensor board. The sensor substrate may be placed in the
센싱 마그넷은, 보빈(210)에 배치될 수 있다. 이때, 센싱 마그넷은, 구동 마그넷인 '제1마그넷'과 구별하기 위해 '제2마그넷'으로 호칭될 수 있다. 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 보빈(210)에 배치되며 보빈(210)의 중심을 기준으로 센싱 마그넷과 대칭적으로 위치하는 보상 마그넷(미도시)을 더 포함할 수 있다. 보상 마그넷은, 제1 및 제2마그넷과 구분하기 위해 '제3마그넷'으로 호칭될 수 있다. 보상 마그넷은, 센싱 마그넷과 자기력 평형을 이루도록 배치될 수 있다. 즉, 보상 마그넷은, 센싱 마그넷에 의해 발생되는 자기력 불균형을 해소하기 위해 배치될 수 있다. 센싱 마그넷은 보빈(210)의 일측에 배치되며, 보상 마그넷은 보빈(210)의 타측에 배치될 수 있다.The sensing magnet may be placed on the
OIS 센서부(700)는, 고정자(400)에 위치할 수 있다. OIS 센서부(700)는, 기판(410)의 상면 또는 하면에 위치할 수 있다. OIS 센서부(700)는, 일례로서 기판(410)의 하면에 배치되어 베이스(500)에 형성되는 센서 장착부(530)에 위치할 수 있다. OIS 센서부(700)는 일례로서 홀센서를 포함할 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 자기장을 센싱하여 고정자(400)에 대한 제2가동자(300)의 상대적인 움직임을 센싱할 수 있다. OIS 센서부(700)는, 일례로서 제1축 센서(710) 및 제2축 센서(720)를 포함하여 제2가동자(300)의 x축, y축 움직임을 모두 감지할 수 있다. 한편, OIS 센서부(700)는, 제3구동부(420)의 FP 코일과 상하방향으로 오버랩되지 않도록 위치할 수 있다.The
통전부(800)는, OIS 코일부와 기판(410)을 전기적으로 연결할 수 있다. 통전부(800)는, 상호간 이격되는 제1 내지 제4통전부(801, 802, 803, 804)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4통전부(801, 802, 803, 804)는, 베이스(500)의 제1 내지 제4코너부(505, 506, 507, 508)과 짝을 이루어 배치될 수 있다.The
OIS 코일부와 기판(410)은 제1 내지 제4통전부(801, 802, 803, 804)에 의해서만 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, OIS 코일부와 기판(410)은, 단지 4개의 통전부(801, 802, 803, 804)에 의해서만 통전될 수 있다.The OIS coil unit and the
제1통전부(801)는, 베이스(500)의 제1측면(501) 및 제2측면(502) 보다 제1코너부(505)에 가깝게 위치할 수 있다. 제1통전부(801)는, 베이스(500)의 연장부(520)와 베이스(500)의 중심을 연결하는가상의 선 상에 위치할 수 있다. 제1통전부(801)와 제1측방 지지유닛(636) 사이의 거리는, 제1통전부(801)와 제2측방 지지유닛(637) 사이의 거리와 대응할 수 있다.The first energizing
제2통전부(802)는, 베이스(500)의 제2측면(502) 및 제3측면(503) 보다 제2코너부(506)에 가깝게 위치할 수 있다. 제2통전부(802)는, 베이스(500)의 연장부(520)와 베이스(500)의 중심을 연결하는가상의 선 상에 위치할 수 있다. 제2통전부(802)와 제2측방 지지유닛(637) 사이의 거리는, 제2통전부(802)와 제3측방 지지유닛(638) 사이의 거리와 대응할 수 있다.The second energizing
제3통전부(803)는, 베이스(500)의 제3측면(503) 및 제4측면(504) 보다 제3코너부(507)에 가깝게 위치할 수 있다. 제3통전부(803)는, 베이스(500)의 연장부(520)와 베이스(500)의 중심을 연결하는가상의 선 상에 위치할 수 있다. 제3통전부(803)와 제3측방 지지유닛(638) 사이의 거리는, 제3통전부(803)와 제4측방 지지유닛(639) 사이의 거리와 대응할 수 있다.The third energizing
제4통전부(804)는, 베이스(500)의 제4측면(504) 및 제1측면(501) 보다 제4코너부(508)에 가깝게 위치할 수 있다. 제4통전부(804)는, 베이스(500)의 연장부(520)와 베이스(500)의 중심을 연결하는가상의 선 상에 위치할 수 있다. 제4통전부(804)와 제4측방 지지유닛(639) 사이의 거리는, 제4통전부(804)와 제1측방 지지유닛(636) 사이의 거리와 대응할 수 있다.
The fourth energizing
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 작동을 설명한다.Below, the operation of the camera module according to this embodiment will be described.
먼저, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능을 설명한다. 제1구동부(220)의 AF 코일부에 전원이 공급되면, AF 코일부와 제2구동부(320)의 마그넷부 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1구동부(220)가 제2구동부(320)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 제1구동부(220)가 결합된 보빈(210)은 제1구동부(220)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 렌즈 모듈이 내측에 결합된 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 광축방향(상하방향)으로 이동하게 된다. 보빈(210)의 이와 같은 이동은 이미지 센서에 대하여 렌즈 모듈이 가까워지도록 이동하거나 멀어지도록 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 제1구동부(220)의 AF 코일부에 전원을 공급하여 피사체에 대한 포커스 조절을 수행할 수 있는 것이다.First, the autofocus function of the camera module according to this embodiment will be described. When power is supplied to the AF coil part of the
한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서는, 오토 포커스 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 오토 포커스 피드백이 적용될 수 있다. 하우징(310)에 배치되며 홀센서로 구비되는 AF 센서는, 보빈(210)에 고정된 센싱 마그넷의 자기장을 감지한다. 따라서, 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 상대적인 이동을 수행하면, AF 센서에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. AF 센서는, 이와 같은 방식으로 보빈(210)의 z축 방향의 이동량 또는 보빈(210)의 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 보빈(210)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 오토 포커스 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.Meanwhile, in the camera module according to this embodiment, autofocus feedback can be applied to more precisely realize the autofocus function. The AF sensor disposed in the
본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능을 설명한다. 제3구동부(420)의 OIS 코일부에 전원이 공급되면 OIS 코일부와 제2구동부(320)의 구동 마그넷부의 전자기적 상호작용에 의해 제2구동부(320)가 제3구동부(420)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 제2구동부(320)가 결합된 하우징(310)은 제2구동부(320)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 하우징(310)이 베이스(500)에 대하여 수평 방향으로 이동하게 된다. 다만, 이때 하우징(310)이 베이스(500)에 대하여 틸트(tilt)가 유도될 수도 있다. 이때, 보빈(210) 역시 하우징(310)과 일체로 이동하게 된다. 따라서, 하우징(310)의 이와 같은 이동은 이미지 센서에 대하여 렌즈 모듈이 이미지 센서가 놓여있는 방향과 평행한 방향으로 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 제3구동부(420)의 OIS 코일부에 전원을 공급하여 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 것이다.The hand shake correction function of the camera module according to this embodiment will be described. When power is supplied to the OIS coil part of the
한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 손떨림 보정 피드백이 적용될 수 있다. 베이스(500)에 장착되며 홀센서로 구비되는 한 쌍의 OIS 센서부(700)는, 하우징(310)에 고정된 제2구동부(320)의 구동 마그넷부의 자기장을 감지한다. 따라서, 하우징(310)이 베이스(500)에 대한 상대적인 이동을 수행하면, OIS 센서부(700)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 한 쌍의 OIS 센서부(700)는, 이와 같은 방식으로 하우징(310)의 수평방향(x축 및 y축 방향)의 이동량 또는 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 하우징(310)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 손떨림 보정 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.
Meanwhile, hand shake correction feedback may be applied to more precisely realize the hand shake correction function of the camera module according to this embodiment. A pair of
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, just because all the components constituting the embodiment of the present invention have been described as being combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, as long as it is within the scope of the purpose of the present invention, all of the components may be operated by selectively combining one or more of them. In addition, terms such as “include,” “comprise,” or “have” described above mean that the corresponding component may be present, unless specifically stated to the contrary, and thus do not exclude other components. Rather, it should be interpreted as being able to include other components. All terms, including technical or scientific terms, unless otherwise defined, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as consistent with the contextual meaning of the related technology, and should not be interpreted in an idealized or overly formal sense unless explicitly defined in the present invention.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but rather to explain it, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.
100: 커버부재 200: 제1가동자
300: 제2가동자 400: 고정자
500: 베이스 600: 지지부재
700: OIS 센서부 800: 통전부100: cover member 200: first movable member
300: second movable 400: stator
500: Base 600: Support member
700: OIS sensor unit 800: Electricity unit
Claims (20)
상기 베이스 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1코일;
상기 하우징에 배치되는 마그넷;
상기 베이스에 배치되는 기판;
상기 기판에 배치되고 제2코일을 포함하는 코일부; 및
상기 기판과 상기 코일부를 전기적으로 연결하는 통전부를 포함하고,
상기 하우징은 서로 대각방향에 배치되는 제1코너영역과 제2코너영역과, 서로 대각방향에 배치되는 제3코너영역과 제4코너영역을 포함하고,
상기 마그넷은 상기 하우징의 상기 제1코너영역에 배치되는 제1마그넷과, 상기 하우징의 상기 제2코너영역에 배치되는 제2마그넷과, 상기 하우징의 상기 제3코너영역에 배치되는 제3마그넷과, 상기 하우징의 상기 제4코너영역에 배치되는 제4마그넷을 포함하고,
상기 제2코일은 상기 제1마그넷과 대향하는 제1코일 유닛과, 상기 제2마그넷과 대향하는 제2코일 유닛과, 상기 제3마그넷과 대향하는 제3코일 유닛과, 상기 제4마그넷과 대향하는 제4코일 유닛과, 상기 제1코일 유닛과 상기 제2코일 유닛을 연결하는 제1연결 코일 유닛과, 상기 제3코일 유닛과 상기 제4코일 유닛을 연결하는 제2연결 코일 유닛을 포함하고,
상기 제1코일 유닛은 상기 제1연결 코일 유닛을 통해 상기 제2코일 유닛과 전기적으로 연결되고,
상기 제3코일 유닛은 상기 제2연결 코일 유닛을 통해 상기 제4코일 유닛과 전기적으로 연결되고,
상기 통전부는 제1통전부와 제2통전부를 포함하고,
상기 제1통전부는 상기 제1코일 유닛의 일단에 연결되고,
상기 제2통전부는 상기 제2코일 유닛의 일단에 연결되는 렌즈 구동 장치.Base;
a housing disposed on the base;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
A magnet disposed in the housing;
a substrate disposed on the base;
a coil portion disposed on the substrate and including a second coil; and
It includes a current conducting part that electrically connects the substrate and the coil part,
The housing includes a first corner area and a second corner area arranged diagonally from each other, and a third corner area and a fourth corner area arranged diagonally from each other,
The magnet includes a first magnet disposed in the first corner area of the housing, a second magnet disposed in the second corner area of the housing, and a third magnet disposed in the third corner area of the housing. , including a fourth magnet disposed in the fourth corner area of the housing,
The second coil includes a first coil unit facing the first magnet, a second coil unit facing the second magnet, a third coil unit facing the third magnet, and a third coil unit facing the fourth magnet. It includes a fourth coil unit, a first connection coil unit connecting the first coil unit and the second coil unit, and a second connection coil unit connecting the third coil unit and the fourth coil unit; ,
The first coil unit is electrically connected to the second coil unit through the first connection coil unit,
The third coil unit is electrically connected to the fourth coil unit through the second connection coil unit,
The current conducting part includes a first conducting part and a second conducting part,
The first energizing part is connected to one end of the first coil unit,
A lens driving device wherein the second energizing unit is connected to one end of the second coil unit.
상기 보빈과 상기 하우징을 연결하는 상측 지지부재; 및
상기 기판과 상기 상측 지지부재를 전기적으로 연결하는 측방 지지부재를 포함하고,
상기 상측 지지부재는 상기 제1코일의 일단에 전기적으로 연결되는 제1상측 지지유닛과, 상기 제1상측 지지유닛과 이격되고 상기 제1코일의 타단과 전기적으로 연결되는 제2상측 지지유닛을 포함하고,
상기 측방 지지부재는 상기 기판과 상기 제1상측 지지유닛을 전기적으로 연결하는 제1측방 지지유닛과, 상기 제1측방 지지유닛과 이격되고 상기 기판과 상기 제2상측 지지유닛을 전기적으로 연결하는 제2측방 지지유닛을 포함하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
an upper support member connecting the bobbin and the housing; and
It includes a lateral support member electrically connecting the substrate and the upper support member,
The upper support member includes a first upper support unit electrically connected to one end of the first coil, and a second upper support unit spaced apart from the first upper support unit and electrically connected to the other end of the first coil. do,
The lateral support member includes a first lateral support unit that electrically connects the substrate and the first upper support unit, and a second support member that is spaced apart from the first lateral support unit and electrically connects the substrate and the second upper support unit. 2 Lens driving device including a lateral support unit.
상기 통전부는 상기 베이스의 코너부에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A lens driving device wherein the electric current conductor is disposed at a corner of the base.
상기 베이스의 상기 코너부는 상기 베이스의 제1측면과 상기 베이스의 제2측면 사이에 배치되는 제1코너부를 포함하고,
상기 통전부는 상기 베이스의 상기 제1코너부에 배치되는 제1통전부를 포함하고,
상기 제1통전부와 상기 베이스의 상기 제1측면 사이의 거리는 상기 제1통전부와 상기 베이스의 상기 제2측면 사이의 거리와 같은 렌즈 구동 장치.According to paragraph 3,
The corner portion of the base includes a first corner portion disposed between a first side of the base and a second side of the base,
The electrical conductive portion includes a first electrical conductive portion disposed in the first corner portion of the base,
A lens driving device wherein the distance between the first energizing part and the first side of the base is equal to the distance between the first energizing part and the second side of the base.
상기 베이스의 상기 코너부는 상기 베이스의 상면으로부터 연장되는 연장부를 포함하고,
상기 통전부는 상기 연장부 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 3,
The corner portion of the base includes an extension portion extending from the upper surface of the base,
A lens driving device wherein the electric current conductor is disposed within the extension part.
상기 마그넷과 상기 코일부 사이의 거리는 80 내지 120 ㎛인 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
A lens driving device wherein the distance between the magnet and the coil portion is 80 to 120 ㎛.
위에서 볼 때, 상기 통전부는 상기 코일부의 인접한 2개의 측면 사이에 배치되고,
위에서 볼 때, 상기 통전부는 상기 코일부의 상기 인접한 2개의 측면과 같은 거리로 이격되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
When viewed from above, the current conducting portion is disposed between two adjacent sides of the coil portion,
When viewed from above, the energizing part is spaced apart from the two adjacent sides of the coil part at the same distance.
상기 통전부는 4개의 통전부를 포함하고,
상기 코일부와 상기 기판은 오직 4개의 통전부에 의해서만 통전되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The energizing part includes four energizing parts,
A lens driving device in which the coil unit and the substrate are energized only by four energizing units.
상기 제1연결 코일 유닛은 상기 제1코일 유닛의 타단과 상기 제2코일 유닛의 타단을 연결하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The first connection coil unit is a lens driving device that connects the other end of the first coil unit and the other end of the second coil unit.
상기 통전부는 제3통전부와 제4통전부를 포함하고,
상기 제3통전부는 상기 제3코일 유닛의 일단에 연결되고,
상기 제4통전부는 상기 제4코일 유닛의 일단에 연결되는 렌즈 구동 장치.According to clause 10,
The energizing part includes a third energizing part and a fourth energizing part,
The third energizing part is connected to one end of the third coil unit,
The fourth energizing unit is connected to one end of the fourth coil unit.
상기 제2연결 코일 유닛은 상기 제3코일 유닛의 타단과 상기 제4코일 유닛의 타단을 연결하는 렌즈 구동 장치.According to clause 11,
The second connection coil unit is a lens driving device that connects the other end of the third coil unit and the other end of the fourth coil unit.
상기 제1측방 지지유닛은 상기 기판과 제5통전부를 통해 결합되고,
상기 제2측방 지지유닛은 상기 기판과 제6통전부를 통해 결합되고,
상기 통전부는 상기 제5통전부와 상기 제6통전부와 같은 거리로 이격되는 제1통전부를 포함하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 2,
The first lateral support unit is coupled to the substrate through a fifth conductive portion,
The second lateral support unit is coupled to the substrate through a sixth electrical conductor,
A lens driving device wherein the current conductive unit includes a first electrical conductor that is spaced apart from the fifth electrical conductor and the sixth electrical conductor at the same distance.
상기 베이스의 상기 연장부는 내측면에 형성되는 홈을 포함하고,
상기 통전부의 적어도 일부는 상기 베이스의 상기 연장부의 상기 홈에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to clause 5,
The extension portion of the base includes a groove formed on an inner surface,
A lens driving device wherein at least a portion of the electrically conductive portion is disposed in the groove of the extension portion of the base.
상기 제1연결 코일 유닛은 상기 제1코일 유닛의 내측 부분과 상기 제2코일 유닛의 내측 부분을 연결하는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The first connection coil unit is a lens driving device that connects an inner part of the first coil unit and an inner part of the second coil unit.
상기 제1연결 코일 유닛과 상기 제2연결 코일 유닛은 패턴 코일로 형성되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 1,
The first connection coil unit and the second connection coil unit are formed of pattern coils.
상기 상측 지지부재의 하면과 상기 측방 지지부재의 외측면은 솔더링에 의해 결합되는 렌즈 구동 장치.According to paragraph 2,
A lens driving device in which the lower surface of the upper support member and the outer surface of the side support member are joined by soldering.
상기 베이스 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1코일;
상기 하우징에 배치되는 마그넷;
상기 베이스에 배치되는 기판;
상기 기판에 배치되고 제2코일을 포함하는 코일부; 및
상기 기판과 상기 코일부를 전기적으로 연결하는 통전부를 포함하고,
상기 제2코일은 서로 대각방향에 배치되는 제1코일 유닛과 제2코일 유닛과, 서로 대각방향에 배치되는 제3코일 유닛과 제4코일 유닛과, 상기 제1코일 유닛과 상기 제2코일 유닛을 연결하는 제1연결 코일 유닛과, 상기 제3코일 유닛과 상기 제4코일 유닛을 연결하는 제2연결 코일 유닛을 포함하고,
상기 제1코일 유닛은 상기 제1연결 코일 유닛을 통해 상기 제2코일 유닛과 전기적으로 연결되고,
상기 제3코일 유닛은 상기 제2연결 코일 유닛을 통해 상기 제4코일 유닛과 전기적으로 연결되고,
상기 통전부는 제1통전부와 제2통전부를 포함하고,
상기 제1통전부는 상기 제1코일 유닛의 일단에 연결되고,
상기 제2통전부는 상기 제2코일 유닛의 일단에 연결되는 렌즈 구동 장치.Base;
a housing disposed on the base;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
A magnet disposed in the housing;
a substrate disposed on the base;
a coil portion disposed on the substrate and including a second coil; and
It includes a current conducting part that electrically connects the substrate and the coil part,
The second coil includes a first coil unit and a second coil unit arranged diagonally from each other, a third coil unit and a fourth coil unit arranged diagonally from each other, and the first coil unit and the second coil unit. It includes a first connection coil unit connecting, and a second connection coil unit connecting the third coil unit and the fourth coil unit,
The first coil unit is electrically connected to the second coil unit through the first connection coil unit,
The third coil unit is electrically connected to the fourth coil unit through the second connection coil unit,
The current conducting part includes a first conducting part and a second conducting part,
The first energizing part is connected to one end of the first coil unit,
A lens driving device wherein the second energizing unit is connected to one end of the second coil unit.
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1항 내지 제8항 및 제10항 내지 제18항 중 어느 한 항의 렌즈 구동 장치; 및
상기 렌즈 구동 장치의 상기 보빈에 결합되는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈.printed circuit board;
An image sensor disposed on the printed circuit board;
The lens driving device of any one of claims 1 to 8 and 10 to 18 disposed on the printed circuit board; and
A camera module including a lens coupled to the bobbin of the lens driving device.
상기 본체에 배치되는 제19항의 카메라 모듈; 및
상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상 또는 사진을 디스플레이하는 디스플레이부를 포함하는 광학기기.main body;
The camera module of claim 19 disposed in the main body; and
An optical device including a display unit disposed on the main body and displaying images or photos captured by the camera module.
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