[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR102645623B1 - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102645623B1
KR102645623B1 KR1020220190992A KR20220190992A KR102645623B1 KR 102645623 B1 KR102645623 B1 KR 102645623B1 KR 1020220190992 A KR1020220190992 A KR 1020220190992A KR 20220190992 A KR20220190992 A KR 20220190992A KR 102645623 B1 KR102645623 B1 KR 102645623B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
waterproof member
display panel
waterproof
display device
panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020220190992A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20230008014A (ko
Inventor
정윤환
배규한
차재록
이강용
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020220190992A priority Critical patent/KR102645623B1/ko
Publication of KR20230008014A publication Critical patent/KR20230008014A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102645623B1 publication Critical patent/KR102645623B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • G09F9/335—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes being organic light emitting diodes [OLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/81—Bodies
    • H10H20/815—Bodies having stress relaxation structures, e.g. buffer layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/84—Coatings, e.g. passivation layers or antireflective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)

Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 제1 영역과 제1 영역 주변에 위치하는 제2 영역을 포함하는 표시 패널, 및 표시 패널의 하부에 배치되며, 제1 영역 및 제2 영역과 중첩하는 패널 하부 시트를 포함하며, 패널 하부 시트는 완충 부재 및 강도 보강 부재를 포함하고, 강도 보강 부재는 완충 부재보다 얇으며, 강도 보강 부재와 완충 부재의 두께 비는 약 3배 내지 약 6배이다.

Description

표시 장치{display device}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치는 휘도, 구동 전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점을 가져, 스마트폰을 중심으로 다양한 제품에 적용되고 있다. 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자를 포함하는 표시 패널을 포함한다. 유기 발광 소자는 유기 발광층을 중심으로 캐소드 전극, 애노드 전극이 배치되고, 이러한 양 전극들에 전압을 가하면 양 전극들에 연결된 유기 발광층에서 가시광선을 발생한다.
유기 발광 표시 장치는 스마트폰 등 휴대 전자 기기에 많이 사용되는데, 외부 충격에 노출되기 쉽다. 또, 유기 발광층은 수분에 취약하여, 외부에서 유입되는 액체 등에 의하여 유기 발광 표시 장치가 손상될 우려가 있다. 이러한 위험으로부터 보호하기 위해 표시 장치는 완충, 방수 등의 기능을 갖는 기능성 부재를 포함한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 강도 기능이 보강된 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 방수 기능이 보강된 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 영역 및 상기 제1 영역 주변에 위치하는 제2 영역을 포함하는 표시 패널, 및 상기 표시 패널의 하부에 배치되며, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역과 중첩하는 패널 하부 시트를 포함하며, 상기 패널 하부 시트는 완충 부재보다 얇고, 상기 강도 보강 부재 및 상기 완충 부재의 두께 비는 약 3배 내지 약 6배이다.
상기 제1 영역은 대체로 일 평면 상에 위치하고, 상기 제2 영역은 상기 일 평면과 다른 평면 상에 위치할 수 있다.
상기 강도 보강 부재는 폴리이미드(PI) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 포함할 수 있다.
상기 강도 보강 부재의 두께는 약 25㎛ 내지 50㎛ 일 수 있다.
상기 완충 부재의 두께는 약 100㎛ 내지 약 150㎛ 일 수 있다.
상기 강도 보강 부재 및 상기 완충 부재 사이에 개재되는 제1 접착 부재를 포함할 수 있다.
상기 제1 접착 부재의 두께는 약 20㎛ 내지 약 50㎛ 일 수 있다.
상기 제1 접착 부재의 두께와 상기 강도 보강 부재의 두께 비가 약 1배 내지 약 2.5배 일 수 있다.
상기 패널 하부 시트는 방열 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 방열 부재와 상기 강도 보강 부재 사이에 개재되는 제2 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 접착 부재는 열 경화성을 가지는 에폭시(epoxy)계 재질 또는 아크릴(acryl)계 재질을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 제1 영역 및 상기 제1 영역 주변에 위치하는 제2 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 상부에 배치되며, 상기 표시 패널과 중첩하는 제3 영역과 상기 표시 패널의 외측으로 연장되어 돌출된 제4 영역을 포함하는 윈도우, 상기 표시 패널 하부에 배치되며, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역과 중첩하는 패널 하부 시트 및 상기 패널 하부 시트의 주변에 배치되는 방수 부재를 포함하며, 상기 방수 부재는 상기 패널 하부 시트의 측변을 따라 연장되는 라인 형상의 복수의 방수 테이프, 및 상기 복수의 방수 테이프 사이의 이격 공간에 배치되는 복수의 방수 레진을 포함한다.
상기 복수의 방수 테이프는 상기 패널 하부 시트의 양 장변을 따라 배치되는 제1 방수 테이프와 제2 방수 테이프를 포함할 수 있고, 상기 패널 하부 시트의 양 단변을 따라 배치되는 제3 방수 테이프와 제4 방수 테이프를 포함할 수 있으며, 상기 제1 방수 테이프 및 상기 제2 방수 테이프는 상기 패널 하부 시트와 중첩하며, 상기 패널 하부 시트의 하면에 배치될 수 있고, 상기 제3 방수 테이프 및 상기 제4 방수 테이프는 상기 패널 하부 시트와 비중첩하며, 상기 윈도우의 상기 제4 영역에 배치될 수 있다.
상기 제1 영역은 대체로 일 평면 상에 위치하고, 상기 제2 영역은 상기 일 평면과 다른 평면 상에 위치할 수 있다.
상기 제1 방수 테이프와 상기 제2 방수 테이프는 상기 제2 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다.
상기 제1 방수 테이프와 상기 제2 방수 테이프의 두께는 상기 제3 방수 테이프 및 상기 제4 방수 테이프의 두께보다 얇을 수 있다.
상기 패널 하부 시트는 완충 부재 및 강도 보강 부재를 포함할 수 있다.
상기 강도 보강 부재는 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널 상부에 배치되며, 상기 표시 패널과 중첩하는 제1 영역과 상기 표시 패널의 외측으로 연장되어 돌출된 제2 영역을 포함하는 윈도우, 상기 표시 패널 하부에 배치되며, 상기 표시 패널과 중첩하는 패널 하부 시트, 및 상기 윈도우의 상기 제2 영역 상에 배치되며, 상기 패널 하부 시트와 비중첩하는 방수 부재를 포함한다.
상기 패널 하부 시트는 완충 부재 및 강도 보강 부재를 포함할 수 있다.
상기 강도 보강 부재는 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다.
상기 방수 부재는 상기 윈도우의 측변을 따라 연장되는 라인 형상의 복수의 방수 테이프, 및 상기 복수의 방수 테이프 사이의 이격 공간에 배치되는 방수 레진을 포함할 수 있다.
상기 방수 부재는 상기 윈도우의 측변을 따라 연속적으로 연장되는 방수 테이프로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 강도 보강 기재를 포함하는 패널 하부 시트에 의하여 외부 충격의하여 표시 장치가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 외부로부터 표시 장치 내부로 침투되는 수분 등의 액체를 차단하여, 표시 장치의 방수 기능을 개선할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV'를 따라 자른 단면도이다.
도 5는 도 3의 V-V'를 따라 자른 단면도이다.
도 6은 도 3의 VI-VI'를 따라 자른 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 배면도이다.
도 11은 도 10의 XI-XI'를 따라 자른 단면도이다.
도 12는 도 10의 XII-XII'를 따라 자른 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 배면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"는 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다. 도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 1에는 일 실시예에 따른 표시 장치(10)가 적용된 예로서 휴대용 단말기인 경우를 도시하였다. 휴대용 단말기는 태블릿PC, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), 웨어러블 전자 기기 등을 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 텔레비전, 외부 광고판과 같은 대형 전자 장비를 비롯하여, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네비게이션 유닛, 카메라와 같은 중소형 전자 장비 등에도 적용될 수 있다. 즉, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않는 이상 다른 전자 기기에도 적용될 수 있음은 물론이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(10)는 표시 패널(100), 표시 패널(100) 하부에 배치된 패널 하부 시트(400), 패널 하부 시트(400) 주위에 배치되는 방수 부재(500) 및 방수 부재(500) 하부에 배치되는 브라켓(600)을 포함한다. 표시 장치(10)는 표시 패널(100) 상부에 배치된 윈도우(200)를 더 포함할 수 있다. 다른 정의가 없는 한, 본 명세서에서 "상부", "상면"은 표시 패널(100)을 기준으로 표시면 측을 의미하고, "하부", "하면"은 표시 패널(100)을 기준으로 표시면의 반대측을 의미하는 것으로 한다.
표시 장치(10)는 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)으로 구분된다. 표시 영역(DA)은 화면이 표시되는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 화면이 표시되지 않는 영역이다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA) 주위에 배치된다. 예를 들어, 표시 영역(DA)이 직사각형인 경우 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 4개의 변을 따라 배치될 수 있다.
표시 장치(10)는 평면상 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 표시 장치(10)는 서로 마주하는 제1 장변(LS1)과 제2 장변(LS2), 및 서로 마주하는 제1 단변(SS1)과 제2 단변(SS2)을 포함할 수 있다. 표시 장치(10)의 장변(LS1, LS2)과 단변(SS1, SS2)이 만나는 모서리는 직각일 수 있지만, 도 1 에 도시된 바와 같이 곡면을 이룰 수 있다. 표시 장치(10)의 평면 형상은 예시된 것에 제한되지 않고, 원형이나 기타 다른 형상으로 적용될 수도 있다.
표시 패널(100)은 화면을 표시하는 패널로서, 예를 들어, 유기 발광 표시 패널(100)이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 표시 패널(100)로 유기 발광 표시 패널(100)이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 액정 표시 장치(10), 전기 영동 장치 등 다른 종류의 표시 패널(100)이 적용될 수도 있다.
표시 패널(100)은 기판 상에 배치된 복수의 유기 발광 소자를 포함한다. 상기 기판은 유리 등으로 이루어진 리지드 기판일 수도 있고, 폴리이미드 등으로 이루어진 플렉시블 기판일 수 있다. 상기 기판으로 폴리이미드 기판을 적용하는 경우, 유기 발광 표시 패널(100)은 휘거나 꺾이거나 접히거나 말릴 수 있다.
표시 패널(100)의 상부에는 윈도우(200)가 배치된다. 윈도우(200)는 표시 패널(100)의 상부에 배치되어 표시 패널(100)을 외부 충격으로부터 보호하는 한편, 표시 패널(100)에서 출사되는 빛을 투과시킨다. 윈도우(200)는 글라스 또는 수지 등의 투명한 재질로 이루어질 수 있다.
윈도우(200)는 표시 패널(100)에 중첩하고, 표시 패널(100) 전면을 커버하도록 배치될 수 있다. 윈도우(200)는 표시 패널(100)보다 클 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(10)의 양 단변(SS1, SS2)에서 윈도우(200)는 표시 패널(100)보다 외측으로 돌출될 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(100)과 윈도우(200) 사이에는 터치 패널(300)이 배치될 수 있다. 터치 패널(300)은 표시 패널(100)과 실질적으로 동일한 크기를 가지며 중첩 배치될 수 있다. 표시 패널(100)과 터치 패널(300), 터치 패널(300)과 윈도우(200)는 각각 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 수지(OCR) 등에 의해 결합할 수 있다. 터치 패널(300)은 생략될 수도 있다. 이 경우, 표시 패널(100)과 윈도우(200)가 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 수지(OCR) 등에 의해 결합할 수 있을 것이다. 몇몇 실시예에서, 표시 패널(100)은 그 내부에 터치 전극부를 더 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 하부에는 패널 하부 시트(400)가 배치된다. 패널 하부 시트(400)는 표시 패널(100)과 실질적으로 동일한 크기를 가지며, 중첩 배치될 수 있다. 패널 하부 시트(400)는 표시 패널(100)의 하면에 부착되어, 외부 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호하는 완충 기능 및 표시 패널(100)에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열 기능을 수행할 수 있다. 나아가, 패널 하부 시트(400)는 전자파 차폐기능, 접지 기능, 강도 보강 기능 및/또는 디지타이징 기능 등도 더 포함될 수 있다.
패널 하부 시트(400)의 각 측변을 따라 방수 부재(500)가 배치된다. 방수 부재(500)는 패널 하부 시트(400)와 중첩 배치될 수도 있고, 일정 간격 이격되어 비중첩하여 배치될 수도 있다. 방수 부재(500)는 수분이나 기타 액체 등이 표시 장치(10) 내부로 침투되는 것을 방지할 수 있다. 패널 하부 시트(400) 및 방수 부재(500)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.
방수 부재(500)의 하부에는 브라켓(600)이 배치된다. 브라켓(600)은 방수 부재(500)의 하부에 배치되어, 방수 부재(500)의 상부 측에 배치되는 표시 장치(10)의 내부 구성을 외부로부터 보호한다. 브라켓(600)은 내부에 수납 영역을 포함하는 사각 박스 형상일 수 있다. 즉, 브라켓(600)은 4개의 측면과 바닥면을 포함하며, 브라켓(600)의 각 측면과 바닥면이 형성하는 내부 공간에는 표시 패널(100), 터치 패널(300), 패널 하부 시트(400), 방수 부재(500) 등이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 브라켓(600)은 방수 부재(500)와 이격 공간 없이 밀착하여 결합되어, 수분 등의 액체가 표시 장치(10)의 내부로 침투하는 것을 차단할 수 있다. 또한, 브라켓(600)의 일부는 외부에 노출되어 표시 장치(10)의 외부 디자인을 구성할 수 있다.
표시 장치(10)는 제1 영역(CA) 및 제1 영역(CA) 주변에 배치된 제2 영역(EA)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 영역(CA)이 대체로 일 평면 상에 위치하고, 제2 영역(EA)은 제1 영역(CA)과 다른 평면 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 표시 장치(10)의 제2 영역(EA)은 벤딩된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(EA)은 제1 영역(CA)이 위치하는 평면으로부터 하부 방향으로 꺾이거나 휘어질 수 있으며, 제2 영역(EA)은 외측 방향으로 볼록하게 굴곡진 면을 포함할 수 있다. 또는, 제2 영역(EA)은 평탄면을 갖되, 제1 영역(CA)의 평면과 소정 각도를 갖는 평면 상에 위치할 수 있다.
다른 실시예에서, 표시 장치(10)는 제1 영역(CA)으로만 이루어질 수 있다. 즉, 표시 장치(10)는 대체로 일 평면 상에 위치하는 평탄부만을 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 표시 장치(10)는 제1 영역(CA) 및 제2 영역(EA)로 구분되지 않고, 하나의 연속적인 곡면으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(10)는 돔(dome)형상일 수도 있다.
*이하, 설명의 편의를 위하여 제1 영역(CA)과 다른 평면 상에 위치하는 제2 영역(EA)을 포함하는 표시 장치(10)를 기준으로 제1 영역(CA)으로만 이루어진 표시 장치(20, 30)에 대하여는 후술하도록 한다.
제2 영역(EA)은 직사각형 형상의 표시 장치(10)의 양 장변(LS1, LS2) 또는 제1 장변(LS1)과 제2 장변(LS2) 중 어느 한 장변에 위치할 수 있다. 도면으로 도시하지는 않았지만, 표시 장치(10)의 단변(SS1, SS2)에도 제2 영역(EA)이 배치될 수 있음은 물론이다.
상술한 표시 패널(100), 터치 패널(300), 윈도우(200), 패널 하부 시트(400), 방수 부재(500) 및 브라켓(600)은 모두 제1 영역(CA) 및 제2 영역(EA)에 걸쳐 위치할 수 있다.
이하, 상술한 패널 하부 시트(400) 및 방수 부재(500)에 대해 더욱 상세히 설명한다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치의 저면도이다. 도 4는 도 3의 IV-IV'를 따라 자른 단면도이다. 도 5는 도 3의 V-V'를 따라 자른 단면도이다. 도 6은 도 3의 VI-VI'를 따라 자른 단면도이다.
도 2 내지 도 6을 참조하면, 패널 하부 시트(400)는 적어도 하나의 기능층을 포함한다. 기능층은 방열 기능, 전자파 차폐기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능, 지지 기능 및/또는 디지타이징 기능 등을 수행하는 층일 수 있다. 기능층은 시트로 이루어지는 시트층, 필름으로 이루어지는 필름층일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 박막층, 코팅층, 패널, 플레이트 등일 수 있다.
패널 하부 시트(400)는 복수의 기능층 및 이들을 결합하는 층간 결합층을 포함할 수 있다. 각 기능층은 중첩되도록 배치될 수 있다. 인접한 기능층들은 층간 결합층에 의해 결합할 수 있다. 각 기능층과 층간 결합층은 평면상 동일한 크기를 가질 수 있지만, 이에 제한되지 않고 일부 또는 전부가 상이한 크기를 가질 수 있다. 또, 각 기능층과 층간 결합층 중 어느 층은 다른 층에 비해 특정 방향 또는 모든 방향에서 외측으로 돌출될 수 있다. 패널 하부 시트(400)의 평면상 외형은 적층된 기능층과 층간 결합층 중 최대 돌출된 부분들을 연결한 것에 의해 정의될 수 있다. 기능층과 층간 결합층의 구체적인 구성에 대해서는 후술하기로 한다.
상술한 바와 같이, 패널 하부 시트(400)는 표시 패널(100)과 실질적으로 동일한 크기를 가지며, 중첩 배치될 수 있다. 즉, 패널 하부 시트(400)는 접착 부재(미도시)에 의하여 표시 패널(100)의 하면에 부착될 수 있다. 구체적으로, 표시 장치(10)의 제2 영역(EA), 즉, 표시 장치(10)의 양 장변(LS1, LS2) 측에서 패널 하부 시트(400)는 표시 패널(100)과 동일한 형상으로 벤딩되어 배치될 수 있다. 다시 말해, 평탄한 형상을 가지는 패널 하부 시트(400)는 제2 영역(EA)을 가지는 표시 패널(100)의 하부에 부착되면서, 표시 패널(100)의 제2 영역(EA)의 곡률을 따라 함께 벤딩될 수 있다. 그 결과, 패널 하부 시트(400)는 들뜨는 영역 없이 표시 패널(100)의 하부에 배치될 수 있으며, 표시 패널(100)의 제2 영역(EA)의 곡률과 패널 하부 시트(400)의 제2 영역(EA)의 곡률은 정비례 관계일 수 있다.
패널 하부 시트(400)의 측면은 표시 패널(100)의 측면과 실질적으로 정렬될 수 있다. 실질적으로 정렬된다 함은 패널 하부 시트(400)의 측면의 연장면이 표시 패널(100)의 측면을 지나는 경우뿐만 아니라, 패널 하부 시트(400)의 측면이 표시 패널(100)의 측면보다 내측에 위치하되 패널 하부 시트(400)의 측면과 표시 패널(100)의 측면 사이의 이격 거리가 육안으로 식별되기 어려울 정도로 패널 하부 시트(400)의 측면의 연장면이 표시 패널(100)의 측면과 인접하여 지나는 경우를 포함한다. 예시적인 실시예에서, 도 4와 같이, 표시 장치(10)의 양 장변(LS1, LS2) 측, 다시 말해 제2 영역(EA)에서 패널 하부 시트(400)의 제1 측면(400S1)은 표시 패널(100)의 제1 측면(100S1)보다 내측에 위치하나, 패널 하부 시트(400)의 제1 측면(400S1)과 표시 패널(100)의 제1 측면(100S1) 사이의 이격 거리는 근소할 수 있다. 또는, 도 6과 같이 패널 하부 시트(400)의 제2 측면(400S2)의 연장선은 표시 패널(100)의 제2 측면(100S2)을 지날 수 있다. 설명의 편의상, 본 명세서 및 첨부된 도면에서 각 측면을 구분할 필요가 있을 경우에는 "제1 측면(S1)", "제2 측면(S2)", "제3 측면(S3)" 및 "제4 측면(S4)"으로 표기하지만, 단순히 일 측면을 언급하기 위한 경우에는 "측면"으로 표기한다. 또, 제1 측면(S1)은 표시 장치(10)의 제1 장변(LS1)에 대응하는 측면을 의미하고, 제1 측면(S1)을 기준으로 시계방향으로 제2 측면(S2), 제3 측면(S3) 및 제4 측면(S4)을 가르킨다.
일 실시예에서, 표시 패널(100)의 일 측에는 연성 회로 기판(110)이 배치될 수 있다. 이 경우 패널 하부 시트(400)의 측면은 표시 패널(100)의 측면보다 내측에 위치할 수 있다. 즉, 도 5와 같이 표시 장치(10)의 제2 단변(SS2) 측에 연성 회로 기판(110)이 배치되는 경우, 패널 하부 시트(400)의 제4 측면(400S4)은 표시 패널(100)의 제4 측면(100S4)보다 내측으로 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 다시 말해, 표시 패널(100)은 패널 하부 시트(400)의 제4 측면(400S4)으로부터 외측으로 돌출되어 노출되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 패널 하부 시트(400)에 의해 노출된 표시 패널(100)의 하면은 연성 회로 기판(110)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, 패널 하부 시트(400)의 주변에는 방수 부재(500)가 배치될 수 있다. 방수 부재(500)는 패널 하부 시트(400)의 측변을 따라 연장되는 라인 형상의 복수의 방수 테이프(510)와 각 방수 테이프(510) 사이의 이격 공간에 배치되는 복수의 방수 레진(520)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 도면에 도시하지는 않았으나 방수 테이프(510)는 연속하여 연장된 사각틀 형상일 수 있으며, 이 경우 방수 레진(520)이 생략될 수도 있다.
일 실시예에서, 복수의 방수 테이프(510)는 표시 장치(10)의 각 측변(LS1, LS2, SS1, SS2)을 따라 배치될 수 있다. 구체적으로, 표시 장치(10)의 양 장변(LS1, LS2) 및 양 단변(SS1, SS2)을 따라 제1 방수 테이프(511), 제2 방수 테이프(512), 제3 방수 테이프(513) 및 제4 방수 테이프(514)가 배치될 수 있다. 방수 테이프(510)의 평면 형상은 대체로 직사각형에 유사한 형상을 가지나, 카메라 영역, 스피커 영역 등에 대응하여 홀이 형성되거나 돌출되는 영역을 포함할 수 있다.
표시 장치(10)의 양 장변(LS1, LS2) 측에서 방수 테이프(510)는 패널 하부 시트(400)의 하면에 부착될 수 있다. 구체적으로, 제1 방수 테이프(511) 및 제3 방수 테이프(513)는 패널 하부 시트(400)의 평면 형상과 동일한 형상을 가지며, 중첩하여 배치될 수 있다. 도 4를 참조하면, 제1 방수 테이프(511)의 외측면(511OS)은 패널 하부 시트(400)의 제1 측면(400S1)과 실질적으로 정렬되고, 제1 방수 테이프(511)의 내측면(511IS)은 제2 영역(EA)과 제1 영역(CA)의 경계에 실질적으로 정렬될 수 있다. 즉, 표시 장치(10)의 양 장변(LS1, LS2) 측에서 제1 방수 테이프(511) 및 제3 방수 테이프(513)는 제2 영역(EA)에 한하여 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며 제2 영역(EA)으로부터 제1 영역(CA)까지 연장되어 배치될 수도 있다.
표시 장치(10)의 양 단변(SS1, SS2) 측에서 방수 테이프(510)는 표시 패널(100)과 비중첩하며, 윈도우(200)의 하면에 부착될 수 있다. 구체적으로, 제2 방수 테이프(512) 및 제4 방수 테이프(514)는 표시 패널(100)이 배치되지 않는 영역, 다시 말해 표시 패널(100)의 측면으로부터 외측으로 돌출된 윈도우(200)의 하면 상에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 도 6과 같이 제2 방수 테이프(512)는 표시 패널(100)과 비중첩 할 수 있다. 다시 말해, 제2 방수 테이프(512)의 내측면(512IS)은 표시 패널(100)의 제2 측면(100S2)으로부터 외측으로 일정 간격 이격된 곳에 위치할 수 있다. 제2 방수 테이프(512)의 외측면(512OS)은 윈도우(200)의 제2 측면(200S2)을 기준으로 내측에 위치한다. 다시 말해, 윈도우(200)는 제2 방수 테이프(512)의 외측면(512OS)으로부터 돌출되어, 윈도우(200)의 하면의 일부가 노출될 수 있다.
다른 실시예에서, 표시 패널(100)의 일 측에 연성 회로 기판(110)이 배치되는 경우, 방수 테이프(510)는 연성 회로 기판(110)과 비중첩하도록 배치될 수 있다. 즉, 도 5와 같이 제4 방수 테이프(514)의 내측면(514IS)은 연성 회로 기판(110)의 최외곽으로부터 일정 간격 이격된 곳에 배치될 수 있다.
패널 하부 시트(400)의 하면에 부착되는 방수 테이프(511, 513)와 윈도우(200)의 하면에 부착되는 방수 테이프(512, 514)의 두께는 상이할 수 있다. 즉, 윈도우(200)의 하면에 부착되는 제2 방수 테이프(512) 및 제4 방수 테이프(514)는 패널 하부 시트(400)의 하면에 부착되는 제1 방수 테이프(511) 및 제3 방수 테이프(513)보다 두껍게 형성되어 단차를 보상할 수 있다. 구체적인 실시예에서, 도 6과 같이 제2 방수 테이프(512)의 두께는 제1 방수 테이프(511)의 두께와 터치 패널(300), 표시 패널(100) 및 패널 하부 시트(400)의 두께의 합과 동일할 수 있다. 다시 말해, 윈도우(200)의 하면을 기준으로 제1 방수 테이프(511)의 하면까지의 최단 거리와 제2 방수 테이프(512)의 하면까지의 최단거리는 동일할 수 있다. 이 경우, 방수 테이프(510)의 두께 차이에 의하여 제2 방수 테이프(512)와 윈도우(200) 사이에 배치되는 표시 패널(100), 터치 패널(300) 및 패널 하부 시트(400) 등에 의한 단차가 보상될 수 있다. 또한, 패널 하부 시트(400)가 배치되지 않는 표시 장치(10)의 양 단변(SS1, SS2) 측에서, 두터운 방수 테이프(512, 514)에 의하여 완충 기능 및/또는 방열 기능을 도모할 수 있다.
표시 장치(10)의 양 장변(LS1, LS2)을 따라 배치되는 제1 방수 테이프(511) 및 제3 방수 테이프(513)와 표시 장치(10)의 양 단변(SS1, SS2)을 따라 배치되는 제2 방수 테이프(512) 및 제4 방수 테이프(514)는 표시 장치(10)의 각 모서리에서 서로 인접하여 배치될 수 있다. 구체적으로, 표시 장치(10)의 길이 방향으로 배치되는 제1 방수 테이프(511)의 일 단변 및 제3 방수 테이프(513)의 일 단변은 표시 장치(10)의 폭 방향으로 배치되는 제2 방수 테이프(512)의 장변에 인접하여 배치될 수 있다. 또, 제1 방수 테이프(511)의 타 단변과 제3 방수 테이프(513)의 타 단변과 제4 방수 테이프(514)의 장변이 인접하여 배치될 수 있다. 다만, 각 방수 테이프들(511, 512, 513, 514)은 서로 비중첩하여 배치될 수 있으며, 각 방수 테이프(511, 512, 513, 514) 사이에는 이격 공간이 있을 수 있다. 구체적인 실시예에서, 제1 방수 테이프(511)는 제2 영역(EA)에 한하여 배치될 수 있으므로, 제1 방수 테이프(511)의 단변은 제2 방수 테이프(512)의 장변 중 제2 영역(EA)에 배치된 일 영역에 인접하여 배치될 수 있다.
상기 방수 테이프(511, 512, 513, 514) 사이의 이격 공간에는 방수 레진(520)이 배치될 수 있다. 방수 레진(520)은 각 방수 테이프(510) 사이의 이격 공간을 메꾸어, 방수 부재(500)의 내부 영역을 외부로부터 완벽히 차단하는 역할을 할 수 있다. 즉, 방수 레진(520)은 각 방수 테이프(511, 512, 513, 514) 사이에 빈틈이 형성되지 않도록 배치될 수 있다. 나아가, 방수 레진(520)은 표시 패널(100), 터치 패널(300), 및 패널 하부 시트(400)의 측면 사이의 이격 공간에도 배치될 수 있다. 그 결과, 방수 레진(520)은 각각의 방수 테이프(511, 512, 513, 514)를 연결하여, 방수 부재(500)는 전체로서 연속적인 사각틀 형상을 가질수 있다. 따라서, 방수 부재(500)는 브라켓(600)과 결합하여, 방수 부재(500)의 내부 영역과 외부 물질로부터 완벽히 차단할 수 있다.
일 실시예에서, 방수 테이프(510)는 방수 기능을 갖는 양면 테이프로 이루어질 수 있다. 이 경우, 별도의 접착제가 필요하지 않으므로 표시 장치(10)의 슬림화에 부합할 수 있다. 방수 테이프(510)는 기재(미도시), 및 기재의 상면과 하면에 배치되는 결합층(미도시)을 포함한다. 기재는 폴리우레탄(polyurethane, PU), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 결합층은 접착층, 점착층 또는 수지층을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 결합층은 실리콘계, 우레탄계, 실리콘-우레탄 하이브리드 구조의 SU폴리머, 아크릴계, 이소시아네이트계, 폴리비닐알코올계, 젤라틴계, 비닐계, 라텍스계, 폴리에스테르계, 수계 폴리에스테르계 등으로 분류되는 고분자 물질을 함유할 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다. 도 8은 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다. 도 7 및 도 8은 패널 하부 시트의 구체적인 적층 구조를 예시한다.
도 7을 참조하면, 패널 하부 시트(400)는 적층된 순서에 따라 제1 기능층(411), 제2 기능층(412), 및 제3 기능층(413)을 포함할수 있다. 또, 이들을 각각 결합하는 제1 층간 결합층(421) 및 제2 층간 결합층(422)을 포함할 수 있다.
제1 기능층(411)은 최상부에 위치하는 기능층, 다시 말해 표시 패널(100)과 가장 인접하게 배치되는 기능층을 가르킨다. 일 실시예에서, 제1 기능층(411)은 외부 충격을 완화 시키는 완충 부재일 수 있다. 제1 기능층(411)은 표시 패널(100)에 가해지는 충격의 일부를 흡수하여 표시 장치(10)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
제1 기능층(411)은 고분자 수지, 예를 들어, 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 및 폴리 에틸렌(polyethylene) 등으로 형성되거나, 고무액, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 형성한 스폰지로 형성될 수 있다.
제1 기능층(411)의 두께는 약 100㎛ 내지 약 150㎛일 수 있다. 제1 기능층(411)의 두께가 약 150㎛ 이하인 경우 충분한 완충 효과를 가지면서도, 표시 장치(10)의 박막화에 부합할 수 있다. 제1 기능층(411)의 두께가 약 100㎛ 이상인 경우 외부 충격을 충분히 흡수할만큼의 두께를 확보할 수 있어, 표시 장치(10)를 효과적으로 보호할 수 있다.
제1 기능층(411) 하부에는 제2 기능층(412)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기능층(412)은 패널 하부 시트(400)를 지지하는 지지 부재일 수 있다. 또한, 제2 기능층(412)은 표시 장치(10)를 외부 충격으로부터 보강하기 위한 강도 보강 부재일 수 있다. 즉, 제2 기능층(412)은 제1 기능층(411)을 도와 표시 장치(10)의 내충격성을 최대로 확보할 수 있다.
제2 기능층(412)은 고분자 수지, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide, PI) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제2 기능층(412)은 폴리이미드(PI)로 이루어질 수 있다. 폴리이미드(PI)는 내열성이 우수하므로, 표시 장치(10)가 고온에 노출되어도 제2 기능층(412)의 수축이 거의 일어나지 않을 수 있다. 여기서 고온이라 함은 일상 생활에서 충분히 노출될 수 있을 정도의 높은 온도를 말하는 것으로, 예를 들어, 40° 이상인 경우를 포함할 수 있다. 제2 기능층(412)이 수축하는 경우 패널 하부 시트(400)의 뒤틀림이 발생하여 표시 패널(100)로부터 탈착될 수 있다. 이 경우, 패널 하부 시트(400)의 각 기능들이 충분히 발휘되지 못할 수 있다. 또한, 제2 기능층(412)이 수축하는 경우 방수 부재(500)와 제2 기능층(412) 사이에 틈이 발생하여, 방수 성능이 저하될 수 있다.
제2 기능층(412)의 두께는 약 25㎛ 내지 50㎛ 범위 내일수 있다. 즉, 제1 기능층(411)의 두께와 제2 기능층(412)의 두께 비는 약 3배 내지 6배 사이일 수 있다. 바람직하게는 제1 기능층(411)과 제2 기능층(412)의 두께 비는 약 3배 내지 6배 사이일 수 있다. 벤딩된 영역인 제2 영역(EA)을 포함하는 표시 장치(10)는 제1 영역(CA)으로만 이루어지는 표시 장치(20, 30)에 비하여 외부 충격에 취약할 수 있다. 즉, 동일한 세기의 충격이 가해지는 경우, 벤딩된 부분이 평탄한 부분에 비하여 더 큰 스트레스를 받게 되므로, 벤딩된 제2 영역(EA)을 포함하는 표시 장치(10)는 외부 충격에 의하여 쉽게 훼손될 수 있다. 제2 기능층(412)의 두께가 약 25㎛ 이상인 경우, 다시 말해, 제1 기능층(411)과 제2 기능층(412)의 두께 비가 3배 이상인 경우 제1 영역(CA)뿐만 아니라 제2 영역(EA)도 충분히 보호할 수 있다. 또한, 제1 기능층(411)과 제2 기능층(412)의 두께 비가 3배 이상인 경우, 외부로부터 표시 장치(10)로 전달되는 압력을 충분히 견디어 표시 패널(100)의 훼손 방지에 더욱 실효적일 수 있으며, 제2 기능층(412)이 열에 의하여 수축되는 것을 방지할 수 있다.
제2 기능층(412)의 두께가 약 50㎛ 이하인 경우, 즉, 제1 기능층(411)과 제2 기능층(412)의 비가 6배 이하인 경우 표시 장치(10)의 제2 영역(EA)을 따라 배치되기에 적절한 탄성력을 가질 수 있다. 구체적으로, 제2 기능층(412)은 구성 물질의 특성에 따라 높은 수준의 탄성력을 가질 수 있다. 예시적으로, 제2 기능층(412)이 폴리이미드(PI)로 이루어지는 경우 탄성율은 약 330kg/mm²이므로, 제2 기능층(412)의 두께가 너무 두꺼울 경우 표시 장치(10)의 제2 영역(EA)을 따라 적절한 곡률로 굽어지는 것이 힘들 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 기능층(411)의 두께는 약 125㎛이고, 제2 기능층(412)의 두께는 약 25㎛일 수 있다.
제1 기능층(411)과 제2 기능층(412) 사이에는 제1 층간 결합층(421)이 배치될 수 있다. 즉, 제1 층간 결합층(421)은 제1 기능층(411)과 제2 기능층(412) 사이에 개재되어 제1 기능층(411)과 제2 기능층(412)을 결합시킬 수 있다.
제1 층간 결합층(421)은 접착제 또는 점착제를 포함하는 점착층일 수 있다. 예시적으로, 제1 층간 결합층(421)은 감압 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 점착제(optical clear adhesive, OCA), 광학 투명 수지(optical clear resin, OCR) 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 층간 결합층(421)의 두께는 제2 기능층(412)의 두께와 유사할 수 있다. 즉, 제1 층간 결합층(421)의 두께와 제2 기능층(412)의 두께 비는 1 내지 2.5배 일 수 있으며, 바람직하게는 1 내지 1.5배 일 수 있다. 더욱 바람직하게는 1 내지 1.04배 사이 일 수 있다. 제1 층간 결합층(421)의 두께가 제2 기능층(412)에 비하여 너무 얇은 경우, 제1 기능층과 제2 기능층이 충분히 결합되지 않을 수 있다. 또한, 제1 층간 결합층(421)의 두께가 제2 기능층(412)의 두께에 비하여 너무 두꺼운 경우, 패널 하부 시트(400)의 전체적인 두께가 증가하여 표시 장치(10)의 박막화에 어긋날 수 있다.
나아가, 제1 층간 결합층(421)의 약 20㎛ 내지 약 50㎛ 사이일 수 있다. 바람직하게는 25㎛ 내지 35㎛ 사이일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 26㎛일 수 있다. 제1 층간 결합층(421)의 두께가 너무 두꺼울 경우 표시 장치(10)의 박막화에 역행하고, 재료 비용이 증가하므로, 제1 층간 결합층(421)의 두께는 50㎛이하일 수 있다. 제1 층간 결합층(421)은 제1 기능층(411)과 제2 기능층(412)이 분리되지 않을 정도의 충분한 접착력을 가질 수 있다. 즉, 제1 층간 결합층(421)은 일정 수준의 탄성력을 가지는 제2 기능층(412)이 벤딩 형상을 유지하면서 제1 기능층(411)에 부착된 상태를 유지할 수 있을 정도의 충분한 접착력을 가져야 한다. 제1 층간 결합층(421)의 두께가 약 20㎛ 이상인 경우 제1 기능층(411)과 제2 기능층(412)을 견고히 결합시키기에 충분한 결합력을 확보할 수 있다. 제1 층간 결합층(421)의 두께가 26㎛인 경우, 제2 영역(EA)에서 제2 기능층(412)의 탄성력에 의하여 제1 기능층(411)과 제2 기능층(412)이 격리되는 것을 방지할 정도로 충분한 접착력을 가지면서도, 표시 장치(10)의 박막화에 부합할 수 있다.
제2 기능층(412) 하부에는 제3 기능층(413)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제3 기능층(413)은 방열 부재일 수 있다. 제3 기능층(413)은 전자기파를 차폐할 수 있고, 표시 장치(10) 내부에서 발생한 열을 외부로 내보낼 수 있다. 예시적으로, 제3 기능층(413)은 우수한 열 전도성을 가지는 구리, 은, 금, 알루미늄, 니켈 등의 금속 또는 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 전도성 금속으로 이루어질 수 있다.
제3 기능층(413)의 두께는 약 9㎛ 내지 18㎛일 수 있다. 제 3 기능층의 두께가 약 9㎛ 이상인 경우 표시 장치(10) 내부에서 발생한 열을 빠르게 확산시켜, 표시 장치(10)의 국부적인 온도 상승을 억제할 수 있다. 제3 기능층(413)의 두께가 약 18㎛ 이하인 경우 제조 단가의 증가를 막고, 표시 장치(10)의 박형화에 부합할 수 있다.
제2 기능층(412)과 제3 기능층(413) 사이에는 제2 층간 결합층(422)이 배치될 수 있다. 즉, 제2 층간 결합층(422)은 제2 기능층(412)과 제3 기능층(413) 사이에 개재되어, 제2 기능층(412)과 제3 기능층(413)을 결합시킬 수 있다.
제2 층간 결합층(422)은 아크릴계 접착제, 에폭시계 접착제, 실리콘계 접착제 또는 이들의 혼합 성분으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에서 제2 층간 결합층(422)은 열경화성 에폭시계 재질을 포함하는 접착제로 이루어질 수 있다. 제2 층간 결합층(422)이 열경화를 거치는 경우, 강도가 증가하여 표시 장치(10)를 더욱 효과적으로 보호할 수 있다. 다른 실시예에서 제2 층간 결합층(422)은 아크릴계 접착제로 이루어질 수 있다. 아크릴계 접착층은 열전도 기능을 가지므로, 더욱 우수한 방열 성능을 확보할 수 있다.
도 8을 참조하면, 패널 하부 시트(401)의 제2 기능층(412_1)과 제3 기능층(413_1) 사이에는 제4 기능층(413_2)이 배치될 수 있다.
제4 기능층(413_2)은 열 전도성 입자를 포함할 수 있다. 열 전도성 입자는 열 전도도가 1W/mK 이상인 입자일 수 있으며, 그 예로서 카본블랙, 카본나노튜브, 카본나노화이버, 그래핀 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제4 기능층(413_2)은 단일의 열 전도성 입자를 포함할 수도 있고, 2종 이상의 열 전도성 입자의 혼합물을 포함할 수도 있다. 이 경우, 제3 기능층(413_1)은 상기 열 전도성 입자들을 고정시키는 기능을 할 수 있다.
상기 예시로든 열 전도성 입자는 탄소 원자들이 수평 방향으로 연결되는 판 형상의 구조로 이루어질 수 있다. 이 경우, 제4 기능층(413_2)은 수평 방향의 열 전도율이 수직 방향의 열 전도율보다 더 높고, 우수한 방열 효과를 가질 수 있다. 또한, 제4 기능층(413_2)은 우수한 탄성율을 가질 수 있으므로, 제2 영역(EA)에는 배치되지 않고 제1 영역(CA)에만 배치될 수 있다.
제4 기능층(413_2)의 두께는 약 15㎛ 내지 25㎛일 수 있으며, 바람직하게는 17㎛ 일 수 있다. 제4 기능층(413_2)의 두께가 약 15㎛ 이상인 경우 수직 방향으로의 충분한 방열 효과를 가질 수 있으며, 제4 기능층(413_2)의 두께가 약 25㎛이내인 경우 표시 장치(10)의 박형화에 부합할 수 있다.
상술한 실시예에서는 완충 부재인 제1 기능층(411, 411_1), 강도 보강 부재인 제2 기능층(412, 412_1), 방열 부재인 제3 기능층(413, 413_1) 및 제4 기능층(414, 414_1)인 경우를 도시하였으나, 적층 순서는 본 발명의 목적을 해하지 않는 범위 내에서 적절하게 변경가능하다.
이하, 본 발명의 다른 실시예들에 대해 설명한다.
도 9는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 10은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 배면도이다. 도 9 및 도 10은 패널 하부 시트(2400) 및 방수 부재(2500)가 평면 표시 장치(20)에도 적용될 수 있음을 예시한다. 이하의 실시예에서, 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략화하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 표시 장치(20)는 제1 영역(CA)으로만 형성될 수 있다. 즉, 표시 장치(20)는 벤딩된 영역 없이 전반적으로 평탄하게 형성된 평면 표시 장치일 수 있다.
표시 장치(20)의 방수 부재(2500)는 패널 하부 시트(2400)와 비중첩하며 윈도우(2200)의 하면에 배치될 수 있다. 즉, 표시 장치의 양 장변(LS1, LS2) 측에 배치되는 제1 방수 테이프(2511) 및 제3 방수 테이프(2513)는 패널 하부 시트(2400)와 비중첩하며 윈도우(2200)의 하면에 직접 배치될 수 있다. 다시 말해, 표시 패널(2100)의 측면으로부터 외측으로 돌출되어 노출된 윈도우(2200)의 하면 상에 방수 부재(2500)가 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 제1 방수 테이프(511) 및 제3 방수 테이프(513)와 같이 패널 하부 시트(2400)와 중첩하여 패널 하부 시트(2500)의 하면 상에 직접 배치될 수도 있다.
도 11은 도 10의 XI-XI'를 따라 자른 단면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 표시 패널(2100)의 측면(2100S), 터치 패널(2300)의 측면(2300S) 및 패널 하부 시트(2400)의 측면(2400S)은 실질적으로 정렬될 수 있다.
방수 테이프(2500)의 내측면은 패널 하부 시트(2400)의 측면(2400S)로부터 외측으로 일정간격 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 도 11과 같이 제1 방수 테이프(2511)의 내측면(2511IS)은 패널 하부 시트(2400)의 측면(2400S)을 기준으로 외측에 위치할 수 있다.
도 12는 도 10의 XII-XII'를 따라 자른 단면도이다.
도 10 및 도 12를 참조하면, 각 방수 테이프(2511, 2512, 2513, 2514)의 두께는 동일할 수 있다. 즉, 모든 방수 테이프(2511, 2512, 2513, 2514)가 윈도우(2200)의 하면 상에 배치되므로, 단차가 발생하지 않기 때문에 동일한 두께를 가질 수 있다.
각 방수 테이프(2511, 2512, 2513, 2514)는 표시 장치(20)의 모서리부에서 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 제1 방수 테이프(2511), 제2 방수 테이프(2512), 제3 방수 테이프(2513) 및 제4 방수 테이프(2514)는 서로 인접하여 배치되나, 서로 비중첩할 수 있다.
각 방수 테이프(2511, 2512, 2513, 2514)의 이격 공간에는 방수 레진(2520)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 도 12와 같이 제1 방수 테이프(2511)의 단변과 제2 방수 테이프(2512)의 장변 사이의 이격 공간에 방수 레진(2520)이 배치될 수 있다.
도면에 도시하지는 않았으나, 다른 실시예에서 제1 방수 테이프(2511)의 장변과 제2 방수 테이프(2512)의 단변 사이에 이격 공간이 형성될 수 있다. 즉, 도 10 및 도 12에서는 표시 장치의 폭 방향으로 이격 공간이 형성되어 있다면, 다른 실시예에서 표시 장치의 길이 방향으로 이격 공간이 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 표시 장치의 길이 방향의 이격 공간에 방수 레진(2520)이 배치될 수 있다.
본 실시예의 경우, 방수 부재(2500) 및 방수 부재(2500)와 결합하는 브라켓(2600)에 의하여 표시 장치(20)의 내부가 외부로부터 완전히 차단될 수 있다. 즉, 방수 부재(2500)와 브라켓(2600) 사이의 이격 공간이 없으므로, 표시 장치(20) 외부의 액체는 표시 장치(20)의 내부로 침투하기 어려울 수 있다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 배면도이다.
도 13을 참조하면, 표시 장치(30)의 방수 부재(3500)는 윈도우(3200)의 외곽을 따라 연속하는 라인 형상일 수 있다. 즉, 방수 부재(3500)는 방수 테이프로만 형성될 수 있으며, 사각틀 형상을 가질 수 있다. 이 경우 복수의 방수 테이프 사이의 이격 공간이 형성되지 않으므로, 별도의 방수 레진이 생략될 수 있다.
방수 부재(3500)는 표시 장치 전반에 걸쳐 동일한 두께를 가질 수 있다. 즉, 표시 장치(20)의 방수 부재(2500)와 마찬가지로, 표시 장치(10)의 방수 부재(3500)는 패널 하부 시트(3400)와 비중첩하여 윈도우(3200)의 하면 상에 배치되므로, 방수 부재(2500)의 영역별 단차가 발생하지 않을 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(30)는 방수 테이프(2500)만으로 표시 장치(30) 내부 구성을 외부의 수분 등의 액체로부터 보호할 수 있다. 즉, 방수 레진의 생략에 따라 공정을 간소화 하고, 원가를 절감할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치
100: 표시 패널
200: 윈도우
300: 터치 패널
400: 패널 하부 시트
500: 방수 부재
600: 브라켓

Claims (11)

  1. 제1방향을 따라 연장된 제1측부, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 연장된 제2측부, 상기 제1측부의 반대측에 위치하는 제3측부 및 상기 제2측부의 반대측에 위치하는 제4측부를 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널과 중첩하는 제1영역 및 상기 표시 패널의 외측으로 연장되어 돌출된 제2영역을 포함하고 상기 표시 패널 상에 위치하는 윈도우;
    상기 표시 패널 아래에 위치하는 브라켓;
    상기 브라켓과 상기 표시 패널 사이에 위치하는 패널 하부 부재; 및
    상기 윈도우와 상기 브라켓 사이에 위치하는 방수 부재를 포함하고,
    상기 방수 부재는,
    상기 표시 패널의 상기 제1측부를 따라 연장된 제1부분,
    상기 표시 패널의 상기 제2측부를 따라 연장된 제2부분,
    상기 표시 패널의 상기 제3측부를 따라 연장된 제3부분, 및
    상기 표시 패널의 상기 제4측부를 따라 연장된 제4부분을 포함하고,
    상기 방수 부재의 상기 제1부분, 상기 방수 부재의 상기 제2부분, 상기 방수 부재의 상기 제3부분 및 상기 방수 부재의 상기 제4부분은 상기 패널 하부 부재와 비중첩하고,
    상기 방수 부재의 상기 제1부분, 상기 방수 부재의 상기 제2부분, 상기 방수 부재의 상기 제3부분 및 상기 방수 부재의 상기 제4부분은 상기 윈도우의 상기 제2영역과 중첩하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 방수 부재의 상기 제1부분, 상기 방수 부재의 상기 제2부분, 상기 방수 부재의 상기 제3부분 및 상기 방수 부재의 상기 제4부분은 각각 상기 윈도우 및 상기 브라켓과 접촉하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 방수 부재의 상기 제1부분, 상기 방수 부재의 상기 제2부분, 상기 방수 부재의 상기 제3부분 및 상기 방수 부재의 상기 제4부분은 상기 표시 패널과 비중첩하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 방수 부재의 상기 제1부분, 상기 방수 부재의 상기 제2부분, 상기 방수 부재의 상기 제3부분 및 상기 방수 부재의 상기 제4부분은 일체로 이루어진 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 방수 부재는 평면상에서 상기 패널 하부 부재를 완전히 둘러싸는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 윈도우와 상기 표시 패널 사이에 위치하는 터치센싱부재를 더 포함하고,
    상기 방수 부재의 상기 제1부분, 상기 방수 부재의 상기 제2부분, 상기 방수 부재의 상기 제3부분 및 상기 방수 부재의 상기 제4부분은 상기 터치센싱부재와 비중첩하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 방수 부재는 고분자 물질을 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 상기 제2측부에 위치하는 연성회로기판을 더 포함하고,
    상기 방수 부재의 상기 제2부분은 상기 연성회로기판과 비중첩하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1방향을 따라 측정한 상기 표시 패널의 상기 제1측부의 길이는, 상기 제2방향을 따라 측정한 상기 표시 패널의 상기 제2측부의 길이보다 긴 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 브라켓의 내측면은 상기 윈도우의 측면 및 상기 방수 부재의 측면과 대향하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 윈도우에는 카메라 영역이 정의되고,
    상기 방수 부재는 상기 카메라 영역과 비중첩하는 전자 장치.
KR1020220190992A 2017-07-03 2022-12-30 표시 장치 Active KR102645623B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220190992A KR102645623B1 (ko) 2017-07-03 2022-12-30 표시 장치

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170084440A KR102367881B1 (ko) 2017-07-03 2017-07-03 표시 장치
KR1020220088051A KR102484690B1 (ko) 2017-07-03 2022-07-18 표시 장치
KR1020220190992A KR102645623B1 (ko) 2017-07-03 2022-12-30 표시 장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220088051A Division KR102484690B1 (ko) 2017-07-03 2022-07-18 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230008014A KR20230008014A (ko) 2023-01-13
KR102645623B1 true KR102645623B1 (ko) 2024-03-08

Family

ID=64739128

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170084440A Active KR102367881B1 (ko) 2017-07-03 2017-07-03 표시 장치
KR1020220022937A Active KR102423529B1 (ko) 2017-07-03 2022-02-22 표시 장치
KR1020220088051A Active KR102484690B1 (ko) 2017-07-03 2022-07-18 표시 장치
KR1020220190992A Active KR102645623B1 (ko) 2017-07-03 2022-12-30 표시 장치

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170084440A Active KR102367881B1 (ko) 2017-07-03 2017-07-03 표시 장치
KR1020220022937A Active KR102423529B1 (ko) 2017-07-03 2022-02-22 표시 장치
KR1020220088051A Active KR102484690B1 (ko) 2017-07-03 2022-07-18 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (4) US10374191B2 (ko)
KR (4) KR102367881B1 (ko)
CN (3) CN109216412B (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102367881B1 (ko) * 2017-07-03 2022-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102555954B1 (ko) * 2018-08-31 2023-07-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109585700B (zh) * 2018-12-14 2020-06-19 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
KR20200094874A (ko) * 2019-01-30 2020-08-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11271191B2 (en) * 2019-08-02 2022-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Display device including a heat dissipation member
KR20210016231A (ko) * 2019-08-02 2021-02-15 삼성디스플레이 주식회사 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치
CN110764651B (zh) * 2019-10-25 2022-05-13 业成科技（成都）有限公司 显示装置
KR20210049326A (ko) * 2019-10-25 2021-05-06 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR102752716B1 (ko) * 2019-10-28 2025-01-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR20210059090A (ko) 2019-11-13 2021-05-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210125636A (ko) 2020-04-08 2021-10-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20210126837A (ko) * 2020-04-10 2021-10-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220054486A (ko) * 2020-10-23 2022-05-03 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
EP4180904B1 (en) * 2020-11-05 2025-06-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including waterproof structure
KR102750416B1 (ko) * 2020-12-15 2025-01-07 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
CN112928226A (zh) * 2021-01-28 2021-06-08 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示屏、成型工艺以及用于该成型工艺的涂胶装置
EP4271151B1 (en) * 2021-05-27 2025-06-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising waterproof structure
JP7439287B2 (ja) * 2021-08-09 2024-02-27 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド ディスプレイ支持構造を含む電子装置
CN114613276A (zh) * 2022-03-29 2022-06-10 合肥维信诺科技有限公司 柔性屏及其制备方法、电子设备

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1674572A (en) * 1926-06-09 1928-06-19 Seymour A Strauss Coat shoulder
US6113450A (en) * 1998-05-14 2000-09-05 Candescent Technologies Corporation Seal material frit frame for flat panel displays
KR100932985B1 (ko) * 2008-04-17 2009-12-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기발광 표시장치
TW201110802A (en) * 2009-06-24 2011-03-16 Seiko Epson Corp Electro-optical device, electronic device, and illumination apparatus
US8766269B2 (en) * 2009-07-02 2014-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, lighting device, and electronic device
KR101710647B1 (ko) 2009-08-25 2017-02-27 삼성전자 주식회사 디스플레이장치 및 이를 갖는 휴대용 컴퓨터
JP2011210431A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Canon Inc 気密容器の製造方法
JP2011210430A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Canon Inc 気密容器の製造方法
JP2012059401A (ja) * 2010-09-06 2012-03-22 Canon Inc 気密容器の製造方法
KR101482629B1 (ko) * 2011-06-30 2015-01-14 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치
KR102058387B1 (ko) * 2011-11-28 2019-12-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 유리 패턴 및 그 형성 방법, 밀봉체 및 그 제작 방법, 및 발광 장치
JP2013232620A (ja) * 2012-01-27 2013-11-14 Rohm Co Ltd チップ部品
US9793444B2 (en) * 2012-04-06 2017-10-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
KR101319543B1 (ko) * 2012-05-17 2013-10-21 삼성디스플레이 주식회사 곡면 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 멀티 디스플레이 장치
KR101990537B1 (ko) * 2012-07-27 2019-06-19 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 보호용 윈도우 구조물, 이를 포함하는 디스플레이 패널 어셈블리, 디스플레이 패널 보호용 윈도우 구조물의 제조 방법 및 이를 이용한 디스플레이 패널 어셈블리의 제조 방법
KR20140032648A (ko) 2012-09-07 2014-03-17 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101465580B1 (ko) 2013-06-11 2014-11-26 에스케이씨 주식회사 방열시트
KR102114614B1 (ko) * 2013-09-03 2020-05-25 엘지전자 주식회사 이동단말기 및 열확산 부재 제조방법
KR20150047800A (ko) 2013-10-25 2015-05-06 (주)넥스디스플레이 Ｏｃａ를 이용한 방수구조를 구현하는 디스플레이 모듈
TWI687143B (zh) * 2014-04-25 2020-03-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置及電子裝置
KR102249768B1 (ko) 2014-09-10 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
KR102274142B1 (ko) 2015-03-10 2021-07-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 휴대용 단말기
JP6351532B2 (ja) * 2015-03-26 2018-07-04 富士フイルム株式会社 機能性フィルムおよび機能性フィルムの製造方法
KR102506256B1 (ko) 2015-08-31 2023-03-07 삼성전자 주식회사 방수구조를 가지는 전자 장치
KR20250047839A (ko) * 2015-09-08 2025-04-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
KR102578254B1 (ko) 2015-11-19 2023-09-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 휴대용 단말기
KR102574483B1 (ko) * 2016-04-11 2023-09-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10310174B2 (en) * 2016-07-29 2019-06-04 Japan Display Inc. Light source device and light source unit comprising the same
KR102483690B1 (ko) * 2016-09-02 2023-01-03 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
US10453766B2 (en) * 2016-11-14 2019-10-22 Obsidian Sensors, Inc. Integrated packaging devices and methods with backside interconnections
JP6857496B2 (ja) * 2016-12-26 2021-04-14 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20180299193A1 (en) * 2017-04-12 2018-10-18 Tokitae Llc. Integrated Dry Ice Production and Storage System
KR102367881B1 (ko) * 2017-07-03 2022-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20190025382A (ko) * 2017-09-01 2019-03-11 엘지전자 주식회사 전자장치
KR102420438B1 (ko) * 2018-01-08 2022-07-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 휴대용 단말기

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220026573A (ko) 2022-03-04
US20230284474A1 (en) 2023-09-07
CN116867330A (zh) 2023-10-10
US12101956B2 (en) 2024-09-24
US10892441B2 (en) 2021-01-12
CN116782725A (zh) 2023-09-19
KR102367881B1 (ko) 2022-02-25
CN109216412A (zh) 2019-01-15
KR20190004410A (ko) 2019-01-14
KR20220104136A (ko) 2022-07-26
US10374191B2 (en) 2019-08-06
KR102484690B1 (ko) 2023-01-04
US20190334118A1 (en) 2019-10-31
US11672139B2 (en) 2023-06-06
CN109216412B (zh) 2023-09-01
KR102423529B1 (ko) 2022-07-21
KR20230008014A (ko) 2023-01-13
US20210135152A1 (en) 2021-05-06
US20190006615A1 (en) 2019-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102645623B1 (ko) 표시 장치
US10863619B2 (en) Display apparatus and electronic device including the same
JP7265362B2 (ja) 表示装置
KR102344763B1 (ko) 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102366313B1 (ko) 보호 필름, 표시 모듈, 표시 장치, 표시 모듈 제조 방법 및 표시 장치 제조 방법
US11953958B2 (en) Panel bottom sheet and display including the same
CN105976724B (zh) 显示装置及便携式终端
KR20190008495A (ko) 표시 장치
KR20200115751A (ko) 표시 장치
KR102698239B1 (ko) 표시 장치
CN107039489A (zh) 显示装置
CN115437515A (zh) 显示装置
KR102350858B1 (ko) 플렉서블 기판을 포함하는 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
PA0107 Divisional application

Comment text: Divisional Application of Patent

Patent event date: 20221230

Patent event code: PA01071R01D

Filing date: 20220718

Application number text: 1020220088051

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20230612

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20231215

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20240305

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20240305

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration