KR102632789B1 - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 평면부와, 상기 평면부의 가장자리에서 굽어진 적어도 하나 이상의 곡면부를 포함하고, 제1방향으로 향하게 배치되는 전면 플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하게 배치되는 후면 플레이트와, 상기 제1,2방향과 각각 수직방향으로 향하게 배치되고 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 적어도 일부 공간을 감싸며 상기 곡면부에 대면한 상태로 연장된 제1면을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지도록 배치되는 디스플레이; 상기 제1면 상에 상기 제2방향으로 리세스되고, 상기 곡면부의 단부가 수용되는 제1홈; 및 상기 전면 플레이트와 상기 제1홈의 적어도 일부 사이에 배치된 접착층을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE HAVING DISPLAY}

본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 전면에 윈도우를 하우징에 접합하여, 방수 구조를 제공할 수 있다. 이러한 방수 구조는 윈도우와 하우징 사이에 테이프를 부착하여 방수 구조를 구현할 수 있다.

윈도우 접합 공정은 윈도우가 안착되는 하우징의 평면부에 테이프를 부착한 후, 디스플레이 패널이 결합된 윈도우를 하우징에 안착시킴으로서, 접합 공정이 진행되었다.

하지만, 윈도우가 평면 상태, 즉 2D 윈도우일 경우, 테이프를 이용하여 방수 구조를 구현하는 것 보다 윈도우가 곡면 상태, 즉 3D 형상일 경우, 테이프를 이용하여 방수 구조를 구현하기 어려울 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 3D 전면 플레이트(예:윈도우, 디스플레이)와 하우징과의 접합 구조를 가지는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 평면부와, 상기 평면부의 가장자리에서 굽어진 적어도 하나 이상의 곡면부를 포함하고, 제1방향으로 향하게 배치되는 전면 플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하게 배치되는 후면 플레이트와, 상기 제1,2방향과 각각 수직방향으로 향하게 배치되고 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 적어도 일부 공간을 감싸며 상기 곡면부에 대면한 상태로 연장된 제1면을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지도록 배치되는 디스플레이; 상기 제1면 상에 상기 제2방향으로 리세스되고, 상기 곡면부의 단부가 수용되는 제1홈; 및 상기 전면 플레이트와 상기 제1홈의 적어도 일부 사이에 배치된 접착층을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 평면부와, 상기 평면부의 가장 자리에서 굽어진 적어도 하나 이상의 곡면부를 포함하고 제1방향으로 향하게 배치되는 전면 플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하게 배치되는 후면 플레이트와, 상기 제1,2방향과 각각 수직방향으로 향하게 배치되고 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 적어도 일부 공간을 감싸며 상기 곡면부에 대면한 상태로 연장된 제1면을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 제1면 상에 상기 제2방향으로 리세스되고, 상기 곡면부의 엣지가 수용되는 제1홈; 상기 전면 플레이트를 위에서 볼 때, 상기 제1홈보다 상기 하우징의 안쪽으로 형성되며, 상기 제2방향으로 리세스되고, 본딩액이 도포되는 제2홈을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 전면 플레이트와 측면 부재 간의 접합 공정 시, 테이프 부착 및 박리지 제거 작업이 없이, 공정 자동화가 수월할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 전면 플레이트 접합 공정 시, 부자재가 줄어서, 제조 원가 절감에 도움이 될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 측면 부재에 제2홈에 형성되어서, 본딩액 흘러내림 및 본딩액 넘침을 방지할 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전면 플레이트와 하우징 간의 접합 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 안착부 일부를 확대한 평면도이다.
도 6은 도 5의 라인 A-A'을 따라 절개한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재에 형성된 제1홈에 본딩액이 도포되는 상태를 나태는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전면 플레이트와 측면 부재의 제1면 사이에 일정한 갭이 유지되는 구조를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전면 플레이트와 측면 부재의 제1면 사이의 갭이 확장되는 구조를 나타내는 단면도이다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1면에 제2홈이 형성된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2홈에 본딩액이 도포된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 11, 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이종 재질을 이용하여 이중 사출로 제작된 측면 부재의 제1홈에 전면 플레이트가 접합된 상태를 나타내는 단면도로서, 내부 경계면이 본딩액에 의해 밀폐된 상태를 각각 나타내는 도면이다.
도 13, 도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장식 부재가 부착된 측면 부재에 전면 플레이트가 접합된 상태를 각각 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 후면 플레이트와 측면 부재 간의 접합 상태를 나타내는 단면도이다.

이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1방향(①)으로 향하게 배치되는 제 1 면(또는 전면)(110A), 제1방향(①)과 반대방향인 제2방향(②)으로 향하게 배치되는 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 각각의 제1,2방향(①,②)과 수직방향으로 향하는 제3방향(③)으로 향하게 배치되고, 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) (또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들 (또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예 : 디스플레이 (101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

펜 입력 장치(120)(예 : 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예 : 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.

도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(390), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(240)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자기 유도 패널(240)은 전자 장치(100)에 실장된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.

제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전면 플레이트와 하우징 간의 접합 구조를 나타내는 분리 사시도이다.

도 4를 참조하면, 한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(100) 또는 제3에 도시된 전자 장치(300))는 측면 부재(411)를 포함하는 하우징(410)(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110))과, 전면 플레이트(421)를 포함하는 디스플레이 모듈(420) 및 접착층(415)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 부착되는 디스플레이 모듈(420)를 지지하기 위한 지지 부재(412)와, 지지 부재(412)의 적어도 일부와 결합된 측면 부재(411)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(421)와 측면 부재(411)는 접합층(415)에 의해 결합될 수 있다. 예컨대, 접착층(415)은 접착 부재로서, 방수 부재일 수 있다.

한 실시에에 따르면, 전면 플레이트(421)는 평면부(4210)와 곡면부(4212)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 곡면부(4212)는 평면부(4210)의 엣지들 중, 적어도 하나 이상의 엣지에서 굽어진(bendable) 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 곡면부(4212)는 하나의 엣지, 또는 두 개의 엣지 또는 세개의 엣지 또는 네개의 엣지로부터 각각 굽어진 형상으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 곡면부(4212)는 곡률을 가지게 휘어진 형상으로 형성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 접합층(415)은 전면 플레이트(421)와 측면 부재(411) 사이를 밀폐시킴으로서, 방수 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착층(415)는 측면 부재(411)의 엣지를 따라서 형성된 안착부에 본딩액을 도포한 후, 전면 플레이트(421)를 결합하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도포된 본딩액은 전면 플레이트(421)와 측면 부재(411) 사이에 위치할 수 있다. 또한, 도포된 본딩액은 디스플레이 모듈(420)과 측면 부재(411) 사이에 위치할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 접착층(415)은 전면 플레이트(421) 위에서 볼 때, 전면 플레이트(421)의 엣지 또는 측면 부재(411)의 엣지를 따라 계속적으로 연장되어, 실질적으로 폐곡선 형상으로 배치될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 안착부 일부를 확대한 평면도이다. 도 6은 도 5의 라인 A-A'을 따라 절개한 단면도 이다.

도 5, 도 6을 참조하면, 한 실시예에 따른 측면 부재(411)는 전면 플레이트(421)의 곡면부(예 ; 도 4에 도시된 곡면부(4212))에 대면하며, 제1방향(①)으로 향하는 제1면(4111)을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제1면(4111)은 제2방향(②)으로 리세스되고, 곡면부(예 ; 도 4에 도시된 곡면부(4212))의 단부가 수용되는 제1홈(41120)을 포함할 수 있다. 제1홈(41120)은 도포 기준 위치(P1)에 있는 디스펜서(D)에서 공급된 본딩액(B)이 도포되는 부분으로서, 골짜기 형상으로 형성될 수 있다.. 제1홈(41120)에 도포된 본딩액(B) 및 도포된 본딩액(B) 가압에 의해 곡면부(예 ; 도 4에 도시된 곡면부(4212))의 단부는 측면 부재(411)에 접합될 수 있다. 이러한 접합 구조는 방수 기능을 담당할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제1홈(41120)은 미도시된 가공 회전 툴을 이용하여 제작될 수 있다. 가공 회전 툴에 의해 골파기의 크기는 본딩액이 제1홈(41120)에 머무를 수 있을 정도로 제작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1홈(41120)은 측면 부재(411)의 엣지를 따라서 연장될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제1홈(41120)은 본딩액(B)이 도포되는 도포면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도포면은 곡면일 수 있다.

한 실시예에 따르면, 곡면은 측면 부재(411)를 정단면(in cross-section viewed)으로 봤을 때 제2방향(②)으로 볼록한 형상의 곡면일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 곡면은 측면 부재(411)(예 ; 도 5에 도시된 측면 부재(411))를 위에서 봤을 때(in top viewed), 측면 부재(411)의 각각의 모서리 부분에서의 휘어진 곡면일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 곡면은 측면 부재(411)(예 ; 도 4에 도시된 측면 부재(411))를 일측방향에서 보았을 때(in side viewed), 측면 부재(411)의 모서리 부분에서, 측면 부재(411) 테두리를 따라서 변화되는 높이의 변화에 따른 휘어진 곡면 일 수 있다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재에 형성된 제1홈에 본딩액이 도포되는 상태를 나태는 단면도이다.

도 7을 참조하면, 한 실시예에 따른 측면 부재(411)(예 ; 도 4에 도시된 측면 부재(411))는 도 6에 도시된 측면 부재(411)와 비교하여, 본딩액(B)이 안착되는 위치만 상이하고, 나머지 구조는 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.

한 실시예에 따르면, 본딩액(B) 도포 중심 지점(P2)은 도 6에 도시된 본딩액 도포 중심 지점(예 ; 도 6에 도시된 본딩액 도포 중심 지점(P1))과 비교하여, 제1면(41130)에 형성된 제1홈(4114)의 내에 위치하되 측면 부재(411)의 외부면으로부터 더 근접한 곳에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도포된 본딩액(B) 안착 지점은 도 6에 도시된 본딩액(B) 안착 지점과 비교하여, 측면 부재(411)의 외부면으로부터 더 근접한 곳에 위치할 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전면 플레이트와 측면 부재의 제1면 사이에 일정한 갭이 유지되는 구조를 나타내는 단면도이다.

도 8을 참조하면, 한 실시예에 따르면, 측면 부재(411)의 제1면(41131)과, 전면 플레이트(421) 엣지의 내면(421a) 사이의 갭(g1)은 균일하게 유지될 수 있다. 전면 플레이트(421)의 엣지의 내면(421a)과 제1면(41131) 사이의 거리는 제1홈(4112)의 하우징 내부방향으로 향하는 일측단까지 유지될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 도포된 본딩액(예 ; 도 6에 도시된 본딩액(B))이 전면 플레이트(421)와의 접합에 의해 가압될 경우, 제1홈(4112)을 도포된 본딩액으로 채울 수 있다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전면 플레이트와 측면 부재의 제1면 사이의 갭이 확장되는 구조를 나타내는 단면도이다.

도 9를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 측면 부재(411)의 제1면(41132)과 전면 플레이트(421) 엣지의 내면(421a) 사이의 갭(g2)은 균일하게 유지되지 않을 수 있다. 전면 플레이트(421)의 엣지의 내면(421a)과 제1면(41132) 사이의 갭(g2)은 제1홈(4112)의 바닥에서 멀어질수록, 즉 하우징(410) 내부쪽으로 갈수록 증가할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(41132)은 도 8에 도시된 제1면(41131)과 비교하여, 대략적으로 -10도 정도 경사지게 형성될 수 있다. 이러한 제1면(41132)의 경사에 따라서, 디스플레이 모듈의 전면 플레이트(421) 안착 시, 도포된 본딩액이 하우징 외부로 넘쳐서 흘러가는 것을 방지할 수 있다.

도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1면에 제2홈이 형성된 상태를 나타내는 단면도이다. 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2홈에 본딩액이 도포된 상태를 나타내는 단면도이다.

도 10a, 도 10b를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 측면 부재(411)는 본딩액(B) 도포 흘러내림 및 도포된 본딩액(B) 넘침 방지를 위해서, 제1면(41133)에 제2홈(4115)이 추가적으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2홈(4115)은 전면 플레이트(421)를 위해서 볼 때, 제1홈(4112)보다 하우징(예 ; 도 4에 도시된 하우징(410))의 안쪽으로 형성될 수 있다. 제2홈(4115)은 본딩액(B)이 도포되는 위치일 수 있고, 본딩액(B)이 모이는 지점일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2홈(4115)은 제2방향(②)으로 리세스된 형상일 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제2홈(4115)은 제1홈(4112)과 나란하게 측면 부재(411)의 엣지를 따라서 연장될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제1면(41133)은 전면 플레이트(421)를 위에서 봤을 경우, 제2홈(4115)에서 하우징(410)의 안쪽 방향으로 형성된 디스플레이 안착홈(4116)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 안착홈(4116)은 디스플레이(422)를 수용하기 위한 구조일 수 있다.

한 실시예에 따르면, 디스플레이(422)의 두께가 박형(thin-type)이라면, 디스플레이 안착홈(4116)은 제1면(41133)에 형성되지 않을 수도 있다.

한 실시예에 따르면, 본딩액(B) 도포 기준 지점은 제1,2홈(4112,4115) 경계 지점을 기준으로 하우징(410) 안쪽 또는, 제2홈(4115) 중심을 기준으로 하우징(410) 안쪽에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2홈(4115)은 본딩액(B)이 도포되는 도포면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도포면은 곡면일 수 있다.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재의 제1홈에 전면 플레이트가 접합된 상태를 나타내는 단면도로서, 내부 경계면이 본딩액에 의해 밀폐된 상태를 나타내는 도면이다.

도 11을 참조하면, 한 실시예에 따른 측면 부재(411)는 금속 재질부(41111)와, 이종 재질인 비금속 재질부(50)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(411)는 인서트 사출을 이용하여 금속 재질부(41111)와 비금속 재질부(50)가 일몸체 형상으로 제작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비금속 재질부(50)는 금속 재질부(41111)에 결합되어서, 장식 기능을 할 수 있다. 이러한 구조일 경우, 비금속 재질부(50)는 장식 부재일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비금속 재질부(50)의 적어도 일부분은 하우징 외부에서 보이게 위치할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 비금속 재질부(50)는 금속 재질부(41111)로부터 제1방향(①)으로 향하게 배치된 제1부분(51)과, 금속 재질부(41111)로부터 제2방향(②)으로 향하게 배치된 제2부분(52)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1,2홈(510,512)은 제1부분(51)에 형성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 금속 재질부(41111)와 비금속 재질부(50)가 인서트 사출 공법으로 제작되면, 적어도 하나 이상의 경계면들, 예컨대 외부 경계면(B1)과 내부 경계면(B2)이 발생할 수 있다. 경계면들 중, 하우징(410) 내부에 위치한 내부 경계면(B2)은 방수 구조가 배치될 수 있다.

한 실시에에 따르면, 내부 경계면(B2)은 제2홈(512) 내에 포함되며, 제2홈(512)의 본딩액(B) 도포에 따라서, 하우징(예 ; 도 4에 도시된 하우징(410)) 외부로부터 밀폐되어짐으로서, 수분 유입을 방지할 수 있다. 내부 경계면(B2)에 도포된 본딩액(B)은 경화된 후, 방수 부재일 수 있다. 예컨대, 외부 경계면(B1)으로부터 침투한 수분은 내부 경계면(B2)을 통해서 하우징 내부로 침투할 수 있으나, 도포된 본딩액(B)에 의해 내부 경계면(B2)이 밀폐(sealing)되어짐으로, 하우징 내부로의 수분 침투는 방지될 수 있다.

도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이종 재질을 이용하여 이중 사출로 제작된 측면 부재의 제1홈에 전면 플레이트가 접합된 상태를 나타내는 단면도로서, 내부 경계면이 본딩액에 의해 밀폐된 상태를 나타내는 도면이다.

도 12를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 측면 부재(411)는 도 11에 도시된 측면 부재(411)와 비교하여, 금속 재질부(41111)와 비금속 재질부(53) 사이의 경계면들의 위치가 상이할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수개의 경계면들(B31,B32)은 하우징(410) 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1홈(530)에서 하우징(예 ; 도 4에 도시된 하우징(410)) 바깥쪽에 제1경계면(B31)이 위치하고, 제2홈(532)에 제2경계면(B32)이 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410) 내부에 위치한 제2경계면(B32)은 방수 구조가 배치될 수 있다.

한 실시에에 따르면, 제2경계면(B32)은 제2홈(532)에 포함되며, 제2홈(532)의 본딩액(B) 도포에 따라서, 하우징 외부로부터 밀폐되어짐으로서, 하우징 내부로의 수분 유입을 방지할 수 있다. 제2경계면(B32)에 도포된 본딩액(B)은 경화된 후, 방수 부재일 수 있다. 예컨대, 제1경계면(B31)으로부터 침투한 수분은 제2경계면(B32)을 통해서 하우징 내부로 침투할 수 있으나, 도포된 본딩액(B)에 의해 제2경계면(B32)이 밀폐(sealing)되어짐으로, 하우징 내부로의 수분 침투는 방지될 수 있다.

도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장식 부재가 부착된 측면 부재에 전면 플레이트가 접합된 상태를 나타내는 단면도이다.

도 13을 참조하면, 한 실시예에 따른 측면 부재(411)는 금속 재질부(41111)와, 장식 부재(55)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장식 부재(55)는 금속 재질부(41111)의 엣지를 따라서 접착층(552)에 의해 부착될 수 있다. 예컨대, 접착층(552)은 양면 테이프일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장식 부재(55)는 금속 재질부(41111)로부터 제1방향(①)으로 향하게 배치될 수 있다. B는 도포된 본딩액일 수 있다.

한 실시예에 따르면, 장식 부재(55)는 측면 부재(411)의 금속 재질부(41111)의 상이한 재질부(4118)에 조립된 상태로, 측면 부재(411)에 결합될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 측면 부재는 금속 재질부(41111)와 재질부(4118) 사이에 제1,2경계면(B41,B42)이 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1경계면들(B41)은 하우징(410) 외부에 위치하고, 제2경계면(B42)은 하우징 내부에 위치할 수 있다.

한 실시에에 따르면, 제2경계면(B42)은 본딩액(B) 도포에 따라서, 하우징 외부로부터 밀폐되어짐으로서, 하우징 내부로의 수분 유입을 방지할 수 있다. 제2경계면(B42)에 도포된 본딩액(B)은 경화된 후, 방수 부재일 수 있다. 예컨대, 제1경계면(B41)으로부터 침투한 수분은 제2경계면(B42)을 통해서 하우징 내부로 침투할 수 있으나, 경화된 본딩액(B)에 의해 제2경계면(B42)이 밀폐(sealing)되어짐으로, 하우징 내부로의 수분 침투는 방지될 수 있다.

도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장식 부재가 부착된 측면 부재에 전면 플레이트가 접합된 상태를 나타내는 단면도이다.

도 14를 참조하면, 한 실시예에 따른 측면 부재(411)는 금속 재질부(41111)와, 장식 부재(56)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장식 부재(56)는 금속 재질부(41111)의 엣지를 따라서 접착층(522)에 부착될 수 있다. 예컨대, 접착층(522)은 양면 테이프일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착층(522)의 일면은 장식 부재(56)와 부착되고, 타면은 조립부(4119)에 부착될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 장식 부재(56)는 금속 재질부(41111)로부터 제1방향(①)으로 향하게 배치될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 장식 부재(56)는 금속 재질부와 다른 재질의 조립부(4119)에 조립된 상태로 체결구, 예컨대 후크나 나사를 이용하여 측면 부재(411)에 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 조립부(4119)는 측면 부재(411)의 재질과 동일할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 조립부(4119)는 장식 부재(56)와 동일한 재질일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장식 부재와 조립수 사이의 제1경계면(B51)과, 측면 부재(411)와 조립부(4119) 사이의 제2경계면(B52)은 제1홈(560)에 도포된 본딩액(B)에 의해 밀폐되어 방수 구조로 작용할 수 있다.

도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 후면 플레이트와 측면 부재 간의 접합 상태를 나타내는 단면도이다.

도 15를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 접합 구조는 전자 장치의 후면 플레이트(431)와 측면 부재(411) 사이에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(411)는 금속 부분(411c)과, 금속 부분(411c)과 결합된 비금속 부분(411d)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(411) 구조에서, 금속 부분(411c)이 하우징 외부쪽으로 배치되고, 비금속 부분(411d)이 하우징 내부쪽으로 배치될 수 있다.

한 실시예에 따른 접합 구조는 후면 플레이트(431)의 곡면부와 대면하는 제4면(4110)과, 제4면(4110)에 형성된 제4홈(41114)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4홈(41114)은 후면 플레이트(431)의 곡면부의 엣지를 수용하고, 본딩액(B)이 도포되는 부분일 수 있다. 본딩액(B)은 경화된 후, 후면 플레이트(431)의 곡면부의 엣지와, 제4홈(41114) 사이를 밀폐시키는 방수 부재일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부분(411c)과 비금속 부분(411d) 사이의 경계면(B6)은 제4홈(41114) 내에 위치할 수 있으며, 제4홈에 도포된 본딩액(B)에 의해 밀폐될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 측면 부재(411)와 근접한 곳에 5G mmWave 안테나(a)가 배치될 수 있다. 5G mmWave 안테나(a)는 방사 빔 분포 범위(R)를 고려하여, 측면 부재(411)의 노출되는 면(411b)이 있는 금속 부분(411c)은 두께가 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방사 빔 분포 범위(R) 이외의 범위에 금속 부분(411c)이 배치될 수 있다. 이러한 측면 부재의 금속 부분(411c)의 배치 구조에 따라서, 금속 부분(411c)이 5G mmWave 안테나(a) 의 방사에 끼치는 영향을 줄일수 있다.

한 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(100) 또는 도 4에 도시된 전자 장치(400))에 있어서, 제 1 방향(예 ; 도 2에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 평면부(예 ; 도 4에 도시된 평면부(4210)) 및 상기 평면부의 가장자리로부터 굽어진 곡면부(예 ; 도 4에 도시된 곡면부(4212))를 포함하는 전면 플레이트(예 ; 도 4에 도시된 전면 플레이트(421)), 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향(예 ; 도 2에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 후면 플레이트(예 ; 도 2에 도시된 후면 플레이트(111)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예 ; 도 6에 도시된 측면 부재(411))를 포함하는 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110))으로서, 상기 측면 부재는, 상기 전면 플레이트의 곡면부에 대면하여 길게 연장된 면(예 ; 도 6에 도시된 면(4111))을 포함하며, 상기 면 상에, 상기 곡면부의 단부를 수용하도록 형성된 제 1홈(예 ; 도 6에 도시된 제1홈(4112)), 및 상기 전면 플레이트 위에서 볼 때, 상기 제 1 홈보다 상기 하우징의 안쪽으로 형성된 제 2홈(예 ; 도 10에 도시된 제2홈(4115))을 포함하는 하우징; 상기 공간 내에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이(예 ; 도 4에 도시된 디스플레이(420)); 및 상기 전면 플레이트와 상기 제 2 홈사이에 배치된 접착층(예 ; 도 4에 도시된 접착층(415))을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 접착층(예 ; 도 4에 도시된 접착층(415))은 상기 전면 플레이트(예 ; 도 4에 도시된 전면 플레이트(415)) 위에서 바라볼 때, 상기 전면 플레이트의 전체 가장자리를 따라 실질적으로 폐곡선을 형성하도록 연장될 수 있다

한 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(100) 또는 도 4에 도시된 전자 장치(400))에 있어서, 평면부(예 ; 도 4에 도시된 평면부(4210))와, 상기 평면부의 가장 자리에서 굽어진 적어도 하나 이상의 곡면부(예 ; 도 4에 도시된 곡면부(4212))를 포함하고, 제1방향(예 ; 도 2에 도시된 제1방향(①))으로 향하게 배치되는 전면 플레이트(예 ; 도 4에 도시된 전면 플레이트에(421))와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향(예 ; 도 2에 도시된 제2방향(②))으로 향하게 배치되는 후면 플레이트(예 ; 도 2에 도시된 후면 플레이트(111))와, 상기 제1,2방향과 각각 수직방향으로 향하게 배치되고 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 적어도 일부 공간을 감싸며 상기 곡면부에 대면한 상태로 연장된 제1면(예 ; 도 6에 도시된 제1면(4111))을 포함하는 측면 부재(예 ; 도 6에 도시된 측면 부재(411))를 포함하는 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110)); 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지도록 배치되는 디스플레이(예 ; 도 4에 도시된 디스플레이(420)); 상기 제1면 상에 상기 제2방향으로 리세스되고, 상기 곡면부의 단부가 수용되는 제1홈(예 ; 도 6에 도시된 제1홈(4112)); 및 상기 전면 플레이트와 상기 제1홈의 적어도 일부 사이에 배치된 접착층(예 ; 도 4에 도시된 접착층(415))을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(예 ; 도 4에 도시된 전면 플레이트(421))를 위에서 볼 때, 상기 제1홈(예 ; 도 6에 도시된 제1홈(4112))보다 상기 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110))의 안쪽으로 형성되고, 상기 제2방향(예 ; 도 2에 도시된 제2방향(②))으로 리세스되며, 상기 접착층(예 ; 도 4에 도시된 접착층(415))의 적어도 일부가 배치되는 제2홈(예 ; 도 10에 도시된 제2홈(4115))을 더 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제1면(예 ; 도 4에 도시된 제1면(41131))과 상기 전면 플레이트 (예 ; 도 4에 도시된 전면 플레이트(421)) 엣지의 내면 사이의 갭(예 ; 도 8에 도시된 갭(g1))은 균일하게 유지될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제1면(예 ; 도 8에 도시된 제1면(41132))과 상기 전면 플레이트의 엣지의 내면(예 ; 도 8에 도시된 내면(421a)) 사이의 갭(예 ; 도 9에 도시된 갭(g2))은 상기 하우징의 안쪽으로 갈수록 확대될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 본딩액(예 ; 도 10에 도시된 본딩액(B))의 도포 지점은 상기 제2홈(예 ; 도 10b에 도시된 제2홈(4115)) 중심 지점 또는 상기 제2홈 중심 지점에서 상기 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110))의 안쪽으로 위치할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(예 ; 도 10a에 도시된 전면 플레이트(421))를 위에서 볼 때, 상기 제2홈(예 ; 도 10a에 도시된 제2홈(4115))보다 상기 하우징 안쪽으로 상기 제2방향(예 ; 도 10a에 도시된 제2방향(②))으로 리세스되며, 상기 디스플레이의 단부가 수용되는 디스플레이 안착홈(예 ; 도 10a에 도시된 디스플레이 안착홈(4116))을 더 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 접착층(예 ; 도 4에 도시된 접착층(415))은 상기 전면 플레이트(예 ; 도 10a에 도시된 전면 플레이트(421)) 위에서 볼 때, 상기 전면 플레이트의 가장자리를 따라 계속적으로 연장되어, 실질적으로 폐곡선 형상으로 배치될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 측면 부재(예 ; 도 1에 도시된 측면 부재(118))의 적어도 일부분은 금속 재질을 포함하고, 상기 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110))의 엣지에 분절형으로 배치되어 안테나 방사체로 동작될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 측면 부재(예 ; 도 12에 도시된 측면 부재(411))는 금속 재질부(예 ; 도 12에 도시된 금속 재질부(41111)); 및 상기 금속 재질부와 인서트사출로 형성되며, 상기 금속 재질부로부터 상기 제1방향(예 ; 도 12에 도시된 제1방향(①))으로 향하게 배치된 제1부분(예 ; 도 12에 도시된 제1부분(51))과, 상기 금속 재질부로부터 상기 제2방향(예 ; 도 12에 도시된 제2방향(②))으로 향하게 배치된 제2부분(예 ; 도 12에 도시된 제2부분(52))을 포함하는 비금속 재질부(예 ; 도 12에 도시된 비금속 재질부(50))를 포함하고, 상기 제1,2홈(예 ; 도 12에 도시된 제1,2홈(510,512))은 상기 제1부분에 형성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 금속 재질부(예 ; 도 12에 도시된 금속 재질부(41111))와 상기 비금속 재질부(예 ; 도 12에 도시된 비금속 재질부(50))의 경계면 중, 상기 하우징 내부에 위치한 경계면(예 ; 도 12에 도시된 경계면(B2))은 상기 제2홈(예 ; 도 12에 도시된 제2홈(512))에 포함될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제2홈(예 ; 도 12에 도시된 제2홈(512))에 본딩액(예 ; 도 12에 도시된 본딩액(B))이 도포됨에 따라, 상기 금속 재질부(예 ; 도 12에 도시된 금속 재질부(41111))와 상기 비금속 재질부(예 ; 도 12에 도시된 비금속 재질부(50))의 경계면은 밀폐되어 방수될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 측면 부재(예 ; 도 14에 도시된 측면 부재(411))는 금속 재질부(예 ; 도 14에 도시된 금속 재질부(41111)); 및 상기 금속 재질부의 엣지를 따라서 부착되며, 상기 금속 재질부로부터 상기 제1방향(예 ; 도 14에 도시된 제1방향(①))으로 향하게 배치된 장식 부재(예 ; 도 14에 도시된 장식 부재(55))를 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제1홈(예 ; 도 10a에 도시된 제1홈(4112))에 포함된 도포면은 제1곡면으로 구성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제2홈(예 ; 도 10a에 도시된 제2홈(4115))에 포함된 도포면은 제2곡면으로 구성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(100) 또는 도 4에 도시된 전자 장치(400))에 있어서, 평면부(예 ; 도 4에 도시된 평면부(4210))와, 상기 평면부의 가장 자리에서 굽어진 적어도 하나 이상의 곡면부(예 ; 도 4에 도시된 곡면부(4212))를 포함하고 제1방향(예 ; 도 2에 도시된 제1방향(①))으로 향하게 배치되는 전면 플레이트(예 ; 도 4에 도시된 전면 플레이트(420))와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향(예 ; 도 2에 도시된 제2방향(②))으로 향하게 배치되는 후면 플레이트(예 ; 도 2에 도시된 후면 플레이트(111))와, 상기 제1,2방향과 각각 수직방향으로 향하게 배치되고 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 적어도 일부 공간을 감싸며 상기 곡면부에 대면한 상태로 연장된 제1면(예 ; 도 6에 도시된 제1면(4111))을 포함하는 측면 부재(예 ; 도 6에 도시된 측면 부재(411))를 포함하는 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110)); 상기 제1면 상에 상기 제2방향으로 리세스되고, 상기 곡면부의 엣지가 수용되는 제1홈(예 ; 도 10a에 도시된 제1홈(4112)); 상기 전면 플레이트를 위에서 볼 때, 상기 제1홈보다 상기 하우징의 안쪽으로 형성되며, 상기 제2방향으로 리세스되고, 본딩액이 도포되는 제2홈(예 ; 도 10a에 도시된 제2홈(4115))을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제1홈(예 ; 도 10a에 도시된 제1홈(4112))은 상기 측면 부재(예 ; 도 10a에 도시된 측면 부재(411))의 엣지를 따라서 연장될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제2홈(예 ; 도 10a에 도시된 제2홈(4115))은 상기 제1홈과 나란하게 상기 측면 부재(예 ; 도 10a에 도시된 측면 부재(411))의 엣지를 따라서 연장될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제1홈(예 ; 도 10a에 도시된 제1홈(4112)) 및/또는 제2홈(예 ; 도 10a에 도시된 제2홈(4115))은 상기 전면 플레이트(예 ; 도 10a에 도시된 전면 플레이트(421)) 위에서 볼 때, 상기 전면 플레이트의 에지를 따라 계속적으로 연장되어, 실질적으로 폐곡선 형상으로 배치될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제1면(예 ; 도 9에 도시된 제1면(4113))과 상기 전면 플레이트의 엣지의 내면(예 ; 도 9에 도시된 내면(421a)) 사이의 갭은 상기 하우징의 안쪽으로 갈수록 확대될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 본딩액(예 ; 도 10b에 도시된 본딩액(B))의 도포 지점은 상기 제2홈(예 ; 도 10b에 도시된 제2홈(4115)) 중심 지점 또는 상기 제2홈 중심 지점에서 상기 하우징(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110))의 안쪽으로 위치할 수 있다.

본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   평면부와, 상기 평면부의 가장자리에서 굽어진 적어도 하나 이상의 곡면부를 포함하고, 제1방향을 향하는 전면 플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면 플레이트와, 상기 제1,2방향과 각각 수직하는 방향을 향하고 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 적어도 일부 공간을 감싸며 상기 곡면부에 대면한 상태로 연장된 제1면을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
   상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이;
   상기 제1면 상에 상기 제2방향으로 리세스되고, 상기 곡면부의 단부가 수용되는 제1홈; 및
   상기 전면 플레이트와 상기 제1홈의 적어도 일부 사이에 배치된 접착층을 포함하고,
   상기 제1홈은 상기 측면 부재를 향하도록 상기 제1방향으로 연장된 제1 부분, 및 상기 하우징의 내부를 향하도록 상기 제1방향으로 연장된 제2 부분을 포함하고,
   상기 제1 부분은 제1 높이로 연장되고,
   상기 제2 부분은 상기 제1 높이보다 더 큰 제2 높이로 연장된 전자 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 전면 플레이트를 위에서 볼 때, 상기 제1홈보다 상기 하우징의 안쪽으로 형성되고, 상기 제2방향으로 리세스되며, 상기 접착층의 적어도 일부가 배치되는 제2홈을 더 포함하는 전자 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 제1면과 상기 전면 플레이트 엣지의 내면 사이의 갭은 균일하게 유지되는 전자 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 제1면과 상기 전면 플레이트의 엣지의 내면 사이의 갭은 상기 하우징의 안쪽으로 갈수록 확대되는 전자 장치.
5. 제2항에 있어서, 본딩액의 도포 지점은 상기 제2홈 중심 지점 또는 상기 제2홈 중심 지점에서 상기 하우징의 안쪽으로 위치할 수 있는 전자 장치.
6. 제2항에 있어서, 상기 전면 플레이트를 위에서 볼 때, 상기 제2홈보다 상기 하우징 안쪽으로 상기 제2방향으로 리세스되며, 상기 디스플레이의 단부가 수용되는 디스플레이 안착홈을 더 포함하는 전자 장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 접착층은
   상기 전면 플레이트 위에서 볼 때, 상기 전면 플레이트의 가장자리를 따라 계속적으로 연장되어, 실질적으로 폐곡선 형상으로 배치되는 전자 장치.
8. 제1항에 있어서, 상기 측면 부재의 적어도 일부분은 금속 재질을 포함하고, 상기 하우징의 엣지에 분절형으로 배치되어 안테나 방사체로 동작하는 전자 장치.
9. 제2항에 있어서, 상기 측면 부재는
   금속 재질부; 및
   상기 금속 재질부와 인서트사출로 형성되며, 상기 금속 재질부로부터 상기 제1방향으로 향하게 배치된 제1부분과, 상기 금속 재질부로부터 상기 제2방향으로 향하게 배치된 제2부분을 포함하는 비금속 재질부를 포함하고,
   상기 제1,2홈은 상기 제1부분에 형성되는 전자 장치.
10. 제9항에 있어서, 상기 금속 재질부와 상기 비금속 재질의 경계면 중, 상기 하우징 내부에 위치한 경계면은 상기 제2홈에 포함되는 전자 장치.
11. 제9항에 있어서, 상기 제2홈에 본딩액이 도포됨에 따라, 상기 금속 재질부와 상기 비금속 재질부의 경계면은 밀폐되어 방수되는 전자 장치.
12. 제2항에 있어서, 상기 측면 부재는
    금속 재질부; 및
    상기 금속 재질부의 엣지를 따라서 부착되며, 상기 금속 재질부로부터 상기 제1방향으로 향하게 배치된 장식 부재를 포함하는 전자 장치.
13. 제1항에 있어서, 상기 제1홈에 포함된 도포면은 제1곡면으로 구성되는 전자 장치.
14. 제2항에 있어서, 상기 제2홈에 포함된 도포면은 제2곡면으로 구성되는 전자 장치.
15. 전자 장치에 있어서,
    평면부와, 상기 평면부의 가장 자리에서 굽어진 적어도 하나 이상의 곡면부를 포함하고 제1방향을 향하는 전면 플레이트와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향을 향하는 후면 플레이트와, 상기 제1,2방향과 각각 수직하는 방향을 향하고 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 적어도 일부 공간을 감싸며 상기 곡면부에 대면한 상태로 연장된 제1면을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제1면 상에 상기 제2방향으로 리세스되고, 상기 곡면부의 엣지가 수용되는 제1홈; 및
    상기 전면 플레이트를 위에서 볼 때, 상기 제1홈보다 상기 하우징의 안쪽으로 형성되며, 상기 제2방향으로 리세스되고, 본딩액이 도포되는 제2홈을 포함하고,
    상기 제1홈은 상기 측면 부재를 향하도록 상기 제1방향으로 연장된 제1 부분, 및 상기 하우징의 내부를 향하도록 상기 제1방향으로 연장된 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 부분은 제1 높이로 연장되고,
    상기 제2 부분은 상기 제1 높이보다 더 큰 제2 높이로 연장된 전자 장치.
16. 제14항에 있어서, 상기 제1홈은 상기 측면 부재의 엣지를 따라서 연장되는 전자 장치.
17. 제14항에 있어서, 상기 제2홈은 상기 제1홈과 나란하게 상기 측면 부재의 엣지를 따라서 연장되는 전자 장치.
18. 제14항에 있어서, 상기 제1홈 및/또는 제2홈은
    상기 전면 플레이트 위에서 볼 때, 상기 전면 플레이트의 에지를 따라 계속적으로 연장되어, 실질적으로 폐곡선 형상으로 배치되는 전자 장치.
19. 제15항에 있어서, 상기 제1면과 상기 전면 플레이트의 엣지의 내면 사이의 갭은 상기 하우징의 안쪽으로 갈수록 확대되는 전자 장치.
20. 제15항에 있어서, 상기 본딩액의 도포 지점은 상기 제2홈 중심 지점 또는 상기 제2홈 중심 지점에서 상기 하우징의 안쪽으로 위치할 수 있는 전자 장치.

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