KR102610344B1 - silicone rubber composition - Google Patents
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Abstract
본 발명은, (A) 한 분자 내에 2개 이상의 알케닐 기를 갖는 다이오르가노폴리실록산; (B) R3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위로 본질적으로 이루어지는 유기폴리실록산 수지로서, 각각의 R은 독립적으로 1가 탄화수소 기 및 1가 할로겐화 탄화수소 기로 이루어진 군으로부터 선택되지만, 한 분자 내의 하나 이상의 R은 알케닐 기이고, R3SiO1/2 단위 대 SiO4/2 단위의 몰 비는 0.5 내지 1.4인, 상기 유기폴리실록산 수지; (C) 한 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로겐폴리실록산; (D) 실리카 미세 분말; 및 (E) 하이드로실릴화 반응 촉매를 포함하는, 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다. 실리콘 고무 조성물은 가열에 의해 신속하게 경화될 수 있으며, 탁월한 앵커리지(anchorage)로 유기 수지에 대해 탁월한 접착성을 나타내는 경화물을 형성할 수 있다.The present invention provides (A) diorganopolysiloxane having two or more alkenyl groups in one molecule; (B) an organopolysiloxane resin consisting essentially of R 3 SiO 1/2 units and SiO 4/2 units, wherein each R is independently selected from the group consisting of monovalent hydrocarbon groups and monovalent halogenated hydrocarbon groups, but wherein at least one R is an alkenyl group and the molar ratio of R 3 SiO 1/2 units to SiO 4/2 units is 0.5 to 1.4; (C) an organohydrogenpolysiloxane having two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule; (D) Silica fine powder; and (E) a hydrosilylation reaction catalyst. The silicone rubber composition can be quickly cured by heating and can form a cured product that exhibits excellent adhesion to organic resins with excellent anchorage.
Description
본 발명은 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to silicone rubber compositions.
하이드로실릴화 반응에 의해 경화가능한 실리콘 고무 조성물이 다양한 산업 분야에 사용된다. 최근에, 실리콘 고무 조성물은 자동차, 전자/전기 및 의료와 같은 응용에서, 특히 실리콘 및 유기 수지를 단일편(one-piece)으로 일체화하는 응용에서 평가되었다. PBT, 폴리카르보네이트, 폴리아미드 등과 같은 열가소성 수지가 보통 유기 수지로서 사용되어 왔으며, 폴리우레탄, 에폭시 수지 및 페놀 노볼락 수지와 같은 열경화성 수지의 경우, 실리콘에 대한 접착이 반드시 용이한 것은 아니었다. 특히, 마모 특성 및 물, 오일 및 염에 대한 낮은 투과성에 대한 폴리우레탄의 특정 특징에 의해 폴리우레탄이 실리콘과 함께 사용되는 경우에, 베이스 재료로서의 실리콘에 대한 복잡한 전처리, 예를 들어 플라즈마 처리, 프라이머 도포 또는 UV 처리가 필요하였다. 근년에, 오존 또는 프라이머와 같은 처리를 적용하지 않고서 베이스 수지의 표면에 직접 도포함으로써, 접착제 특성을 갖는 실리콘 고무 조성물인 소위 자가-접착성 실리콘 고무 조성물을 사용하는 것에 대한 다양한 제안 및 실제 응용이 존재한다.Silicone rubber compositions curable by hydrosilylation reactions are used in a variety of industries. Recently, silicone rubber compositions have been evaluated in applications such as automotive, electronic/electrical, and medical, especially in applications that integrate silicone and organic resin into a one-piece. Thermoplastic resins such as PBT, polycarbonate, polyamide, etc. have usually been used as organic resins, and in the case of thermosetting resins such as polyurethane, epoxy resin, and phenol novolak resin, adhesion to silicone is not necessarily easy. In particular, when polyurethanes are used together with silicones due to the specific characteristics of polyurethanes for wear properties and low permeability to water, oils and salts, complex pretreatments for silicones as base materials are required, for example plasma treatment, primers. Application or UV treatment was required. In recent years, there have been various proposals and practical applications for using so-called self-adhesive silicone rubber compositions, which are silicone rubber compositions with adhesive properties by applying directly to the surface of the base resin without applying treatments such as ozone or primer. do.
이러한 이유로, 특허 문헌 1은, 한 분자 내에 2개 이상의 알케닐 기를 갖는 유기폴리실록산; 한 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로겐폴리실록산; 방향족 탄화수소 기 및 규소-결합된 알콕시 기를 갖는 유기규소 화합물; 축합 반응을 위한 유기금속 화합물, 유기폴리실록산 수지, 및 하이드로실릴화 반응 촉매를 포함하는 접착성 실리콘 고무 조성물을 제안하고, 특허 문헌 2는, 한 분자 내에 2개 이상의 알케닐 기를 갖는 유기폴리실록산; 한 분자 내에 하나 이상의 페닐렌 골격 및 하나 이상의 규소-결합된 수소 원자를 함유하는 유기규소 화합물; 한 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖고 페닐렌 골격을 갖지 않는 유기하이드로겐폴리실록산; 및 하이드로실릴화 반응 촉매를 포함하는 부가 경화성 자가-접착성 실리콘 고무 조성물을 제안한다.For this reason, Patent Document 1 is an organopolysiloxane having two or more alkenyl groups in one molecule; Organohydrogenpolysiloxanes having two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule; organosilicon compounds having aromatic hydrocarbon groups and silicon-bonded alkoxy groups; An adhesive silicone rubber composition comprising an organometallic compound for condensation reaction, an organopolysiloxane resin, and a hydrosilylation reaction catalyst is proposed, and Patent Document 2 includes an organopolysiloxane having two or more alkenyl groups in one molecule; Organosilicon compounds containing one or more phenylene skeletons and one or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule; Organohydrogenpolysiloxanes that have two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule and do not have a phenylene skeleton; and a hydrosilylation reaction catalyst.
그러나, 불충분한 경화성, 및 열경화성 수지에 대한 접착성의 몇몇 문제가 발생한다.However, some problems arise such as insufficient curability and adhesion to thermosetting resins.
본 발명의 목적은, 가열에 의해 신속하게 경화될 수 있으며, 탁월한 앵커리지(anchorage)로 열경화성 수지에 대해 탁월한 접착성을 나타내는 경화물을 형성할 수 있는 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a silicone rubber composition that can be quickly cured by heating and can form a cured product that exhibits excellent adhesion to thermosetting resins with excellent anchorage.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은,The silicone rubber composition of the present invention,
(A) 한 분자 내에 2개 이상의 알케닐 기를 갖는 다이오르가노폴리실록산;(A) diorganopolysiloxane having two or more alkenyl groups in one molecule;
(B) R3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위로 본질적으로 이루어지는 유기폴리실록산 수지로서, 각각의 R은 독립적으로 1가 탄화수소 기 및 1가 할로겐화 탄화수소 기로 이루어진 군으로부터 선택되지만, 한 분자 내의 하나 이상의 R은 알케닐 기이고, R3SiO1/2 단위 대 SiO4/2 단위의 몰 비는 0.5 내지 1.4이며, 성분 (A) 내지 성분 (D)의 합계의 5 내지 20 질량%의 양인, 상기 유기폴리실록산 수지;(B) an organopolysiloxane resin consisting essentially of R 3 SiO 1/2 units and SiO 4/2 units, wherein each R is independently selected from the group consisting of monovalent hydrocarbon groups and monovalent halogenated hydrocarbon groups, but At least one R is an alkenyl group, and the molar ratio of R 3 SiO 1/2 units to SiO 4/2 units is 0.5 to 1.4, in an amount of 5 to 20% by mass of the sum of components (A) to (D). , the organopolysiloxane resin;
(C) 한 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로겐폴리실록산으로서, 성분 (A) 및 성분 (B) 내의 알케닐 기에 대한 성분 (C) 내의 규소-결합된 수소 원자의 몰 비가 0.5 내지 20의 범위가 되도록 하는 양인, 상기 유기하이드로겐폴리실록산;(C) an organohydrogenpolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, wherein the moles of silicon-bonded hydrogen atoms in component (C) relative to the alkenyl groups in components (A) and (B) the organohydrogenpolysiloxane in an amount such that the ratio ranges from 0.5 to 20;
(D) 성분 (A) 내지 성분 (D)의 합계의 5 내지 20 질량%의 양의 실리카 미세 분말; 및(D) silica fine powder in an amount of 5 to 20% by mass of the total of components (A) to (D); and
(E) 촉매량의 하이드로실릴화 반응 촉매(E) Catalytic amount of hydrosilylation reaction catalyst
를 포함한다.Includes.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 신속 경화 특성, 및 탁월한 앵커리지로 다양한 유기수지에 대한 탁월한 접착성을 특징으로 한다.The silicone rubber composition of the present invention is characterized by rapid curing properties and excellent adhesion to various organic resins with excellent anchorage.
[발명의 내용][Content of the invention]
성분 (A)는 한 분자 내에 2개 이상의 알케닐 기를 갖는 다이오르가노폴리실록산이다. 성분 (A) 내의 알케닐 기의 예에는, 탄소수 2 내지 12의 알케닐 기, 예를 들어, 비닐 기, 알릴 기, 부테닐 기, 펜테닐 기, 헥세닐 기, 헵테닐 기, 옥테닐 기, 노네닐 기, 데세닐 기, 운데세닐 기, 및 도데세닐 기가 포함되며, 비닐 기가 바람직하다. 성분 (A)에서 알케닐 기 이외에 규소 원자에 결합하는 기의 예에는, 탄소수 1 내지 12의 알킬 기, 예를 들어 메틸 기, 에틸 기, 프로필 기, 아이소프로필 기, 부틸 기, 아이소부틸 기, tert-부틸 기, 펜틸 기, 네오펜틸 기, 헥실 기, 사이클로헥실 기, 헵틸 기, 옥틸 기, 노닐 기, 데실 기, 운데실 기, 및 도데실 기; 탄소수 6 내지 20의 아릴 기, 예를 들어 페닐 기, 톨릴 기, 자일릴 기, 및 나프틸 기; 탄소수 7 내지 20의 아르알킬 기, 예를 들어 벤질 기, 페네틸 기, 및 페닐프로필 기; 및 이들 기의 수소 원자 중 일부 또는 전부가 불소 원자, 염소 원자, 또는 브롬 원자와 같은 할로겐 원자로 치환된 기가 포함된다. 성분 (A) 내의 규소 원자는 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서 소량의 하이드록실 기를 또한 가질 수 있다.Component (A) is a diorganopolysiloxane having two or more alkenyl groups in one molecule. Examples of alkenyl groups in component (A) include alkenyl groups having 2 to 12 carbon atoms, such as vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, heptenyl group, octenyl group. , nonenyl group, decenyl group, undecenyl group, and dodecenyl group, with vinyl group being preferred. Examples of groups bonded to a silicon atom other than the alkenyl group in component (A) include alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms, such as methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, and dodecyl group; Aryl groups having 6 to 20 carbon atoms, such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, and naphthyl group; Aralkyl groups having 7 to 20 carbon atoms, such as benzyl group, phenethyl group, and phenylpropyl group; and groups in which some or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with halogen atoms such as fluorine atoms, chlorine atoms, or bromine atoms. The silicon atoms in component (A) may also have small amounts of hydroxyl groups within the extent that the object of the present invention is not impaired.
성분 (A)의 분자 구조는 본질적으로 선형이다. 그러나, 성분 (A)는 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서 부분적으로 분지된 선형일 수 있다. 성분 (A)는 단일 유기폴리실록산일 수 있거나, 또는 둘 이상의 유형의 유기폴리실록산의 혼합물일 수 있다. 그러한 성분 (A)의 예에는, 양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산, 양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑된 메틸페닐폴리실록산, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸-실록산-메틸비닐실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 및 이들의 둘 이상의 유형의 혼합물이 포함된다.The molecular structure of component (A) is essentially linear. However, component (A) may be partially branched and linear without impairing the object of the present invention. Component (A) may be a single organopolysiloxane, or may be a mixture of two or more types of organopolysiloxane. Examples of such component (A) include dimethylpolysiloxane with both molecular ends capped with dimethylvinylsiloxy groups, dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane copolymer with both molecular ends capped with dimethylvinylsiloxy groups, and both molecular ends Dimethylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymer capped with dimethylvinylsiloxy groups, methylphenylpolysiloxane with both molecular ends capped with dimethylvinylsiloxy groups, dimethylsiloxane-methylvinyl with both molecular ends capped with trimethylsiloxy groups. Siloxane copolymers, dimethyl-siloxane-methylvinylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymers with both molecular ends capped with trimethylsiloxy groups, and mixtures of two or more types thereof.
탁월한 앵커리지로 유기 수지에 대한 접착성을 증가시키기 위해, 성분 (A)는, 한 분자 내에 2개 이상의 알케닐 기를 가지며 25℃에서의 점도가 1 내지 500 Pa·s이고, 바람직하게는 점도가 1 내지 50 Pa·s인 다이오르가노폴리실록산을 포함한다. 이는, 점도가 상기에 기재된 범위의 하한 이상일 때, 조성물은 양호한 기계적 특성을 나타내는 경화물을 형성하고, 점도가 상기에 기재된 범위의 상한 이하일 때, 조성물은 유기 수지 상에서 적절한 접착성을 나타내는 경화물을 형성하기 때문이다. 유기폴리실록산의 25℃에서의 점도는, 예를 들어 B 타입 점도계를 사용하여 JIS K 7117-1에 기초하여 결정될 수 있다.In order to increase adhesion to organic resins with excellent anchorage, component (A) has two or more alkenyl groups in one molecule and has a viscosity at 25° C. of 1 to 500 Pa·s, preferably a viscosity of 1. to 50 Pa·s diorganopolysiloxane. This means that when the viscosity is above the lower limit of the range described above, the composition forms a cured product exhibiting good mechanical properties, and when the viscosity is below the upper limit of the range described above, the composition forms a cured article exhibiting adequate adhesion on the organic resin. Because it forms. The viscosity at 25°C of the organopolysiloxane can be determined based on JIS K 7117-1 using, for example, a B type viscometer.
성분 (B)는 R3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위로 본질적으로 이루어지는 유기폴리실록산 수지이다. 그러나, 성분 (B)는 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서 소량의 R2SiO2/2 단위 및 RSiO3/2 단위를 또한 가질 수 있다. R3SiO1/2 단위 대 SiO4/2 단위의 몰 비는 0.5 내지 1.4, 바람직하게는 0.6 내지 1.4, 또는 0.6 내지 1.1이다. 이는, 이 비가 상기에 기재된 범위의 하한 이상일 때, 조성물은 양호한 기계적 특성을 나타내는 경화물을 형성하고, 비가 상기에 기재된 범위의 상한 이하일 때, 조성물은 유기 수지 상에서 적절한 접착성을 나타내는 경화물을 형성하기 때문이다.Component (B) is an organopolysiloxane resin consisting essentially of R 3 SiO 1/2 units and SiO 4/2 units. However, component (B) may also have small amounts of R 2 SiO 2/2 units and RSiO 3/2 units without impairing the object of the present invention. The molar ratio of R 3 SiO 1/2 units to SiO 4/2 units is 0.5 to 1.4, preferably 0.6 to 1.4, or 0.6 to 1.1. This means that when this ratio is above the lower limit of the range described above, the composition forms a cured product exhibiting good mechanical properties, and when the ratio is below the upper limit of the range described above, the composition forms a cured article exhibiting adequate adhesion on the organic resin. Because it does.
상기 식에서, 각각의 R은 독립적으로 1가 탄화수소 기 및 1가 할로겐화 탄화수소 기로 이루어진 군으로부터 선택된다. 성분 (B)에서 1가 탄화수소 기 및 1가 할로겐화 탄화수소 기의 예에는, 탄소수 1 내지 12의 알킬 기, 예를 들어 메틸 기, 에틸 기, 프로필 기, 아이소프로필 기, 부틸 기, 아이소부틸 기, tert-부틸 기, 펜틸 기, 네오펜틸 기, 헥실 기, 사이클로헥실 기, 헵틸 기, 옥틸 기, 노닐 기, 데실 기, 운데실 기, 및 도데실 기; 탄소수 2 내지 12의 알케닐 기, 예를 들어 비닐 기, 알릴 기, 부테닐 기, 펜테닐 기, 헥세닐 기, 헵테닐 기, 옥테닐 기, 노네닐 기, 데세닐 기, 운데세닐 기, 및 도데세닐 기; 탄소수 6 내지 20의 아릴 기, 예를 들어 페닐 기, 톨릴 기, 자일릴 기, 및 나프틸 기; 탄소수 7 내지 20의 아르알킬 기, 예를 들어 벤질 기, 페네틸 기, 및 페닐프로필 기; 및 이들 기의 수소 원자 중 일부 또는 전부가 불소 원자, 염소 원자, 또는 브롬 원자와 같은 할로겐 원자로 치환된 기가 포함된다. 그러나, 한 분자 내의 하나 이상의 R은 알케닐 기이다. 성분 (B) 내의 규소 원자는 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서 소량의 하이드록실 기를 또한 가질 수 있다.wherein each R is independently selected from the group consisting of a monovalent hydrocarbon group and a monovalent halogenated hydrocarbon group. Examples of monovalent hydrocarbon groups and monovalent halogenated hydrocarbon groups in component (B) include alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms, such as methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, and dodecyl group; Alkenyl groups having 2 to 12 carbon atoms, such as vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, heptenyl group, octenyl group, nonenyl group, decenyl group, undecenyl group, and dodecenyl group; Aryl groups having 6 to 20 carbon atoms, such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, and naphthyl group; Aralkyl groups having 7 to 20 carbon atoms, such as benzyl group, phenethyl group, and phenylpropyl group; and groups in which some or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with halogen atoms such as fluorine atoms, chlorine atoms, or bromine atoms. However, more than one R in a molecule is an alkenyl group. The silicon atoms in component (B) may also have a small amount of hydroxyl groups within the extent that the object of the present invention is not impaired.
성분 (B)는 성분 (A) 내지 성분 (D)의 합계의 5 내지 20 질량%, 바람직하게는 5 내지 15 질량%의 양으로 사용된다. 이는, 성분 (B)의 함량이 상기에 기재된 범위의 하한 이상일 때, 조성물은 기재 필름 상에서 양호한 스크래치 방지성(anti-scratch) 및 기계적 특성을 나타내는 경화물을 형성하고, 함량이 상기에 기재된 범위의 상한 이하일 때, 조성물은 유기 수지 필름 상에서 적절한 접착성을 나타내는 경화물을 형성하기 때문이다.Component (B) is used in an amount of 5 to 20% by mass, preferably 5 to 15% by mass, of the total of components (A) to (D). This means that when the content of component (B) is at least the lower limit of the range described above, the composition forms a cured product exhibiting good anti-scratch and mechanical properties on the base film, and the composition forms a cured product exhibiting good anti-scratch and mechanical properties on the base film, and when the content of component (B) is at least the lower limit of the range described above. This is because when it is below the upper limit, the composition forms a cured product that exhibits appropriate adhesion on the organic resin film.
성분 (C)는 본 발명의 조성물의 가교결합제이며, 한 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로겐폴리실록산이다. 성분 (C)에서 수소 원자 이외에 규소 원자에 결합하는 기의 예에는, 1 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기, 예를 들어 메틸 기, 에틸 기, 프로필 기, 아이소프로필 기, 부틸 기, 아이소부틸 기, tert-부틸 기, 펜틸 기, 네오펜틸 기, 헥실 기, 사이클로헥실 기, 헵틸 기, 옥틸 기, 노닐 기, 데실 기, 운데실 기, 및 도데실 기; 6 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 아릴 기, 예를 들어 페닐 기, 톨릴 기, 자일릴 기, 및 나프틸 기; 7 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 아르알킬 기, 예를 들어 벤질 기, 페네틸 기, 및 페닐프로필 기; 및 이들 기의 수소 원자 중 일부 또는 전부가 불소 원자, 염소 원자, 또는 브롬 원자와 같은 할로겐 원자로 치환된 기가 포함된다. 게다가, 성분 (C) 내의 규소 원자는 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서 소량의 하이드록실 기 또는 알콕시 기, 예를 들어 메톡시 기 또는 에톡시 기를 가질 수 있다.Component (C) is the crosslinking agent of the composition of the present invention and is an organohydrogenpolysiloxane having two or more silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule. Examples of groups bonding to silicon atoms other than hydrogen atoms in component (C) include alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms, such as methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl. group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, and dodecyl group; Aryl groups having 6 to 20 carbon atoms, such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, and naphthyl group; Aralkyl groups having 7 to 20 carbon atoms, such as benzyl groups, phenethyl groups, and phenylpropyl groups; and groups in which some or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with halogen atoms such as fluorine atoms, chlorine atoms, or bromine atoms. Furthermore, the silicon atoms in component (C) may have small amounts of hydroxyl groups or alkoxy groups, such as methoxy groups or ethoxy groups, without impairing the object of the present invention.
성분 (C)의 분자 구조의 예에는 직쇄, 부분 분지형 직쇄, 분지쇄, 환형, 및 3차원 망상 구조가 포함되며, 분자 구조는 바람직하게는 부분 분지형 직쇄, 분지쇄, 또는 3차원 망상 구조이다.Examples of the molecular structure of component (C) include straight chain, partially branched straight chain, branched chain, cyclic, and three-dimensional network structures, and the molecular structure is preferably partially branched straight chain, branched chain, or three-dimensional network structure. am.
성분 (C)의 25℃에서의 점도는 제한되지 않지만, 바람직하게는 1000 mPa·s 이하, 0.1 내지 500 mPa·s 의 범위, 또는 0.5 내지 500 mPa·s의 범위이다. 이는, 점도가 상기에 기재된 범위의 하한 이상일 때, 조성물은 양호한 기계적 특성을 나타내는 경화물을 형성하고, 점도가 상기에 기재된 범위의 상한 이하일 때, 조성물은 취급이 용이하기 때문이다. 이러한 점도는, 예를 들어 JIS K 7117-1에 따라 B-타입 점도계를 사용하는 측정에 의해 결정될 수 있다.The viscosity of component (C) at 25°C is not limited, but is preferably not more than 1000 mPa·s, in the range of 0.1 to 500 mPa·s, or in the range of 0.5 to 500 mPa·s. This is because when the viscosity is above the lower limit of the range described above, the composition forms a cured product exhibiting good mechanical properties, and when the viscosity is below the upper limit of the range described above, the composition is easy to handle. This viscosity can be determined, for example, by measurement using a B-type viscometer according to JIS K 7117-1.
그러한 성분 (C)의 예에는 1,1,3,3-테트라메틸다이실록산,Examples of such component (C) include 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane;
1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록산, 트리스(다이메틸하이드로겐실록시)메틸실란, 트리스(다이메틸하이드로겐실록시)페닐실란, 1-글리시독시프로필-1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록산, 1,5-글리시독시프로필-1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록산, 1-글리시독시프로필-5-트라이메톡시실릴에틸-1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록산, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 메틸하이드로겐폴리실록산, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 양측 분자 말단이 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산, 양측 분자 말단에서 다이메틸하이드로겐실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 메틸하이드로겐실록산-다이페닐실록산 공중합체, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 메틸하이드로겐실록산-다이페닐실록산-다이메틸실록산 공중합체, (CH3)2 HSiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위로 이루어진 공중합체, (CH3)2HSiO1/2 단위, SiO4/2 단위, 및 (C6H5)SiO3/2 단위로 이루어진 공중합체, 및 이들의 둘 이상의 유형의 혼합물이 포함된다.1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, tris(dimethylhydrogensiloxy)methylsilane, tris(dimethylhydrogensiloxy)phenylsilane, 1-glycidoxypropyl-1,3,5 ,7-Tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-glycidoxypropyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-glycidoxypropyl-5-trimethoxysilylethyl-1,3 , 5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, methylhydrogenpolysiloxane, both molecular ends capped with trimethylsiloxy groups, dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer, both molecular ends capped with trimethylsiloxy groups, Dimethylpolysiloxane, molecular ends capped with dimethylhydrogensiloxy groups, dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer, both molecular ends capped with dimethylhydrogensiloxy groups, both molecular ends capped with trimethylsiloxy groups methylhydrogensiloxane-diphenylsiloxane copolymer, methylhydrogensiloxane-diphenylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer with both molecular ends capped with trimethylsiloxy groups, (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 units and SiO Copolymers consisting of 4/2 units, (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 units, SiO 4/2 units, and (C 6 H 5 )SiO 3/2 units, and two or more types thereof. Includes mixtures.
성분 (C)는 성분 (A) 및 성분 (B) 내의 알케닐 기에 대한 성분 (C) 내의 규소-결합된 수소 원자의 몰 비가 0.5 내지 20의 범위, 바람직하게는 0.5 내지 15의 범위, 그리고 특히 바람직하게는 0.5 내지 10의 범위가 되도록 하는 양으로 사용된다. 이는, 성분(C)의 함량이 상기에 기재된 범위의 하한 이상일 때, 조성물은 양호한 기계적 특성을 나타내는 경화물 층을 형성하고, 함량이 상기에 기재된 범위의 상한 이하일 때, 조성물은 유기 수지 상에서 적절한 접착성을 나타내는 경화물을 형성하기 때문이다. 여기서, 성분 (C) 내의 규소-결합된 수소 원자의 함량은, 예를 들어 푸리에 변환 적외선 분광광도계(FT-IR), 핵 자기 공명(NMR), 겔 투과 크로마토그래피(GPC)와 같은 분석 방법에 의해 결정될 수 있다.Component (C) has a molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in component (C) to alkenyl groups in components (A) and (B) in the range from 0.5 to 20, preferably in the range from 0.5 to 15, and especially It is preferably used in an amount ranging from 0.5 to 10. This means that when the content of component (C) is above the lower limit of the range described above, the composition forms a cured layer exhibiting good mechanical properties, and when the content is below the upper limit of the range described above, the composition forms adequate adhesion on the organic resin. This is because it forms a hardened product that exhibits resistance. Here, the content of silicon-bonded hydrogen atoms in component (C) can be determined by analytical methods such as, for example, Fourier transform infrared spectrophotometry (FT-IR), nuclear magnetic resonance (NMR), and gel permeation chromatography (GPC). can be determined by
성분 (D)는 얻어지는 경화물의 기계적 특성을 증가시키기 위한 실리카 미세 분말이다. 성분 (D)는 건식 실리카, 습식 실리카, 하소 실리카(calcined silica), 또는 이러한 실리카 분말의 표면을 유기규소 화합물, 예를 들어 유기알콕시실란, 유기할로실란, 또는 유기실라잔으로 처리함으로써 얻어지는 것과 같은 분말에 의해 예시될 수 있다. 실리카 미세 분말의 BET 비표면적은 제한되지 않지만, 바람직하게는 50 m2/g 이상, 100 m2/g 이상, 또는 200 m2/g 이상이다.Component (D) is a fine silica powder to increase the mechanical properties of the resulting cured product. Component (D) is dry silica, wet silica, calcined silica, or that obtained by treating the surface of such silica powder with an organosilicon compound, such as an organoalkoxysilane, an organohalosilane, or an organosilazane. It can be exemplified by the same powder. The BET specific surface area of the silica fine powder is not limited, but is preferably 50 m 2 /g or more, 100 m 2 /g or more, or 200 m 2 /g or more.
성분 (D)는 성분 (A) 내지 성분 (D)의 합계의 5 내지 20 질량%, 바람직하게는 10 내지 20 질량%의 양으로 사용된다. 이는, 성분 (D)의 함량이 상기에 기재된 범위의 하한 이상일 때, 조성물은 기재 필름 상에서 양호한 스크래치 방지성 및 기계적 특성을 나타내는 경화물을 형성하고, 함량이 상기에 기재된 범위의 상한 이하일 때, 조성물은 유기 수지 필름 상에서 적절한 접착성을 나타내는 경화물을 형성하기 때문이다.Component (D) is used in an amount of 5 to 20% by mass, preferably 10 to 20% by mass, of the total of components (A) to (D). This means that when the content of component (D) is at least the lower limit of the range described above, the composition forms a cured product exhibiting good scratch resistance and mechanical properties on the base film, and when the content is below the upper limit of the range described above, the composition This is because it forms a cured product that exhibits appropriate adhesion on the organic resin film.
성분 (E)는 본 조성물의 경화를 촉진하기 위한 하이드로실릴화 반응 촉매이며, 예에는 백금계 촉매, 로듐계 촉매 및 팔라듐계 촉매가 포함된다. 특히, 성분 (E)는 본 조성물의 경화를 극적으로 촉진할 수 있도록 바람직하게는 백금계 촉매이다. 백금계 촉매의 예에는 백금 미세 분말, 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 백금-알케닐실록산 착물, 백금-올레핀 착물, 및 백금-카르보닐 착물이 포함되며, 백금-알케닐실록산 착물이 바람직하다.Component (E) is a hydrosilylation reaction catalyst to promote curing of the composition, examples include platinum-based catalysts, rhodium-based catalysts, and palladium-based catalysts. In particular, component (E) is preferably a platinum-based catalyst so as to dramatically accelerate curing of the composition. Examples of platinum-based catalysts include platinum fine powder, chloroplatinic acid, alcoholic solution of chloroplatinic acid, platinum-alkenylsiloxane complex, platinum-olefin complex, and platinum-carbonyl complex, with platinum-alkenylsiloxane complex being preferred. .
본 조성물에서, 성분 (E)의 함량은 조성물의 경화를 촉진하는 데 효과적인 양이기만 하다면 특별히 제한되지 않지만, 함량은 성분 (E) 내의 촉매 금속이, 본 조성물에 대한 질량 단위로, 바람직하게는 0.01 내지 500 ppm의 범위, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 100 ppm의 범위, 그리고 특히 바람직하게는 0.01 내지 50 ppm의 범위가 되도록 하는 양이다. 이는, 성분 (E)의 함량이 전술한 범위 이내일 때 생성되는 조성물의 경화 반응이 촉진되기 때문이다.In the present composition, the content of component (E) is not particularly limited as long as it is an amount effective to promote curing of the composition, but the content is preferably 0.01% by mass of the catalyst metal in component (E) relative to the composition. The amount is in the range of 0.01 to 500 ppm, more preferably 0.01 to 100 ppm, and particularly preferably 0.01 to 50 ppm. This is because the curing reaction of the resulting composition is promoted when the content of component (E) is within the above-mentioned range.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 (F) 반응 억제제를 포함할 수 있다. 성분 (F)는 알킨 알코올, 예를 들어 1-에티닐-사이클로헥산-1-올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-다이메틸-1-헥신-3-올, 및 2-페닐-3-부틴-2-올; 엔-인(ene-yne) 화합물, 예를 들어 3-메틸-3-펜텐-1-인 및 3,5-다이메틸-3-헥센-1-인; 및 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐사이클로테트라실록산, 또는 벤조트라이아졸에 의해 예시된다. 성분 (F)의 함량은 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 상기에 기재된 성분 (A) 내지 성분 (D) 총 100 질량부에 대해 0.0001 내지 5 질량부의 범위이다.The silicone rubber composition of the present invention may include (F) a reaction inhibitor. Component (F) is an alkyne alcohol, such as 1-ethynyl-cyclohexan-1-ol, 2-methyl-3-butyn-2-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, and 2-phenyl-3-butyn-2-ol; ene-yne compounds such as 3-methyl-3-penten-1-yne and 3,5-dimethyl-3-hexen-1-yne; and 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahexenylcyclotetra. Illustrated by siloxane, or benzotriazole. The content of component (F) is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.0001 to 5 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of components (A) to (D) described above.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 열경화성 수지에 대한 접착성을 추가로 개선하기 위해 유기알콕시실란을 포함할 수 있다. 실란의 예는 비닐 트라이메톡시실란, 비닐-트라이에톡시실란, 비닐 트리스(β-메톡시에톡시)실란, 비닐 다이에톡시 메틸실란, 알릴 트라이메톡시실란, 아크릴로일옥시메틸 트라이메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필 트라이메톡시실란, γ-글리시딜옥시프로필 트라이메톡시실란, γ-아미노프로필 트라이메톡시실란, γ-아미노프로필 트라이에톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필 트라이메톡시실란, γ-메르캅토프로필 트라이메톡시실란, α-(에톡시카르보닐) 에틸 트라이메톡시실란이다. γ-메타크릴옥시프로필 트라이메톡시실란 및 γ-글리시딜옥시프로필 트라이메톡시실란이 특히 바람직하다. 이들은 독립적으로 사용될 수 있거나, 또는 이들 중 둘 이상이 사용될 수 있다. 유기알콕시실란의 양은 성분 (A) 100 질량부당 0.01 내지 20 질량부, 바람직하게는 0.05 내지 20 질량부이다. 0.01 질량부 미만에서는, 알콕시실란의 효과를 얻기 어려우며, 20 질량부 초과의 사용은 주형으로부터의 경화된 재료의 이형이 악화되고 경화 후에 경도의 변화가 관찰되기 때문에 바람직하지 않다.The silicone rubber composition of the present invention may contain an organoalkoxysilane to further improve adhesion to thermosetting resin. Examples of silanes are vinyl trimethoxysilane, vinyl-triethoxysilane, vinyl tris(β-methoxyethoxy)silane, vinyl diethoxy methylsilane, allyl trimethoxysilane, acryloyloxymethyl trimethoxy. Silane, γ-methacryloxypropyl trimethoxysilane, γ-glycidyloxypropyl trimethoxysilane, γ-aminopropyl trimethoxysilane, γ-aminopropyl triethoxysilane, N-(β-aminoethyl )-γ-aminopropyl trimethoxysilane, γ-mercaptopropyl trimethoxysilane, and α-(ethoxycarbonyl)ethyl trimethoxysilane. Particular preference is given to γ-methacryloxypropyl trimethoxysilane and γ-glycidyloxypropyl trimethoxysilane. These may be used independently, or two or more of them may be used. The amount of organoalkoxysilane is 0.01 to 20 parts by mass, preferably 0.05 to 20 parts by mass, per 100 parts by mass of component (A). If it is less than 0.01 parts by mass, it is difficult to obtain the effect of the alkoxysilane, and use of more than 20 parts by mass is undesirable because release of the cured material from the mold worsens and changes in hardness are observed after curing.
상기에 기재된 제조 방법에서, 유기 용매가 사용될 수 있다. 사용될 수 있는 유기 용매의 예에는 방향족 또는 지방족 탄화수소 및 이들의 둘 이상의 혼합물이 포함된다. 바람직한 유기 용매의 예에는 톨루엔 및 자일렌이 포함된다.In the preparation method described above, organic solvents can be used. Examples of organic solvents that can be used include aromatic or aliphatic hydrocarbons and mixtures of two or more thereof. Examples of preferred organic solvents include toluene and xylene.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 유기 수지와의 일체형 성형물(integral mold)을 얻는 데 적합하다. 열경화성 수지의 예는 폴리우레탄, 페놀 수지, 에폭시 수지, 우레아 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지 및 열경화성 폴리이미드이다.The silicone rubber composition of the present invention is suitable for obtaining an integral mold with an organic resin. Examples of thermosetting resins are polyurethanes, phenolic resins, epoxy resins, urea resins, unsaturated polyester resins, melamine resins, alkyd resins, and thermosetting polyimides.
상기의 열경화성 수지 상으로의 실리콘 고무 조성물에 대한 일체 성형(integral molding) 방법은, 원하는 형상을 가지며 성형된 열경화성 수지 상에 배치된 실리콘 고무 조성물을 경화 온도에서 가열하는 단계; 경화 온도보다 낮은 온도에서 실리콘 고무 조성물을 열경화성 수지 상에 프레싱하는 단계; 및 열경화성 수지를 주형에 사출 성형한 후에 실리콘 고무 조성물을 사출하는 단계에 의해 예시된다. 실리콘 고무 조성물은 액체 상태, 퍼티(putty) 유사 또는 페이스트일 수 있지만, 성형을 용이하게 하기 위해 액체 또는 페이스트인 것이 바람직하다. 실리콘 고무 조성물의 경화 조건은, 열경화성 수지에 대한 강한 접착성을 위해, 형상 또는 품질의 변화를 야기하지 않는 온도 및 시간이어야 한다. 이 조건은 수지의 유형에 의해 변하지만, 일체형 성형물은 80 내지 180℃의 온도 및 0.2 내지 30분의 시간의 조건에 의해 얻어질 수 있다.The integral molding method for the silicone rubber composition onto the thermosetting resin described above includes heating a silicone rubber composition disposed on the molded thermosetting resin having a desired shape at a curing temperature; pressing the silicone rubber composition onto the thermoset resin at a temperature below the curing temperature; and injection molding the thermosetting resin into a mold and then injecting the silicone rubber composition. The silicone rubber composition may be liquid, putty-like, or paste-like, but is preferably liquid or paste-like to facilitate molding. The curing conditions for the silicone rubber composition must be a temperature and time that does not cause changes in shape or quality for strong adhesion to the thermosetting resin. Although these conditions vary depending on the type of resin, an integral molding can be obtained under conditions of a temperature of 80 to 180° C. and a time of 0.2 to 30 minutes.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 열경화성 수지의 표면에 코팅제로서 사용될 수 있다. 코팅 방법에 따라, 점도를 조정하기 위해 희석제가 첨가될 수 있다. 희석제에 대한 제한은 없으며, 톨루엔, 자일렌, n-헥산, 에탄올 및 아이소-프로판올과 같은 다양한 유기 용매가 사용될 수 있다. 코팅 방법에 대한 제한은 없으며, 스크린 인쇄, 분무 코팅 또는 딥-코팅(dip-coating)을 적용하는 것이 바람직하다. 코팅된 필름은 열경화성 수지에 코팅한 후 50 내지 200℃에서 5분 내지 3시간 건조시킴으로써 얻어질 수 있다.The silicone rubber composition of the present invention can be used as a coating agent on the surface of a thermosetting resin. Depending on the coating method, diluents may be added to adjust viscosity. There are no restrictions on the diluent, and various organic solvents such as toluene, xylene, n-hexane, ethanol, and iso-propanol can be used. There are no restrictions on the coating method, and it is preferred to apply screen printing, spray coating or dip-coating. The coated film can be obtained by coating on a thermosetting resin and drying at 50 to 200°C for 5 minutes to 3 hours.
본 실리콘 고무 조성물은 경화가 실온에서 또는 가열 하에서 일어나는 것이지만, 급속 경화를 달성하기 위해서 조성물을 가열하는 것이 바람직하다. 가열 온도는 바람직하게는 50 내지 200℃이다.Although curing of the present silicone rubber composition occurs at room temperature or under heating, it is preferred to heat the composition to achieve rapid curing. The heating temperature is preferably 50 to 200°C.
실시예Example
본 발명의 실리콘 고무 조성물을 실시예 및 비교예를 사용하여 이하에서 상세하게 설명할 것이다. 점도는 25℃에서의 값이다. 실리콘 고무 조성물 및 이의 경화물의 특성을 하기와 같이 측정하였다.The silicone rubber composition of the present invention will be described in detail below using examples and comparative examples. Viscosity is the value at 25°C. The properties of the silicone rubber composition and its cured product were measured as follows.
[실리콘 고무 조성물의 경화성][Curability of silicone rubber composition]
실리콘 고무 조성물을 500 μm 두께로 폴리우레탄 필름 상에 코팅하고 150℃에서 2 내지 3분 동안 경화시킨다. 실리콘 고무 조성물의 경화성은 러빙(rubbing) 시험 및 PET 필름을 덮는 것에 의한 유체 이동을 확인하는 것이다. 다른 방식은 필름 절단 후에 실리콘 고무와 유기 수지 사이의 유체 이동을 확인하는 것이다. 실리콘 고무 조성물이 경화되지 않아서, 미경화 실리콘 고무 조성물로부터 미경화 유체가 러빙 시험에 의해 손가락 상으로 또는 덮여 있는 PET 필름 상으로 번지는 경우, 경화성을 "X"로 평가한다. 그렇지 않은 경우, 경화성을 "O"로 평가한다.The silicone rubber composition is coated on a polyurethane film to a thickness of 500 μm and cured at 150° C. for 2 to 3 minutes. The curability of the silicone rubber composition is confirmed by rubbing test and fluid transfer by covering PET film. Another method is to check the fluid movement between the silicone rubber and the organic resin after cutting the film. If the silicone rubber composition does not cure and the uncured fluid from the uncured silicone rubber composition bleeds onto the finger or onto the covered PET film by rubbing test, the curability is rated as "X". Otherwise, the hardenability is rated as “O”.
[경화물의 접착 특성][Adhesion properties of cured material]
폴리우레탄과 실리콘 고무 사이의 앵커리지는 에지 신장 및 레깅(legging) 접착 시험을 확인하는 것이다. 실리콘 고무 조성물을 500 μm 두께로 150℃에서 2 내지 3분 동안 폴리우레탄 필름 상에서 경화시킨 후, 에지 면을 신장시켜 폴리우레탄과 경화물 사이의 분리 또는 간극을 확인한다. 경화물이 폴리우레탄 기재 상에서 양호한 앵커리지를 가지며 분리 인열이 관찰되지 않는 경우, 접착 특성을 "O"로 평가한다. 그렇지 않은 경우, 경화성을 "X"로 평가한다.Anchorage between polyurethane and silicone rubber is confirmed by edge elongation and legging adhesion tests. After the silicone rubber composition is cured on a polyurethane film to a thickness of 500 μm at 150° C. for 2 to 3 minutes, the edge surface is stretched to check separation or gap between the polyurethane and the cured product. If the cured product has good anchorage on the polyurethane substrate and no separation tears are observed, the adhesion properties are rated as "O". Otherwise, the curability is evaluated as “X”.
두 번째 방식은 경화물 상에 나이프로 결함 또는 균열을 만들고 이어서 결함 또는 균열로부터 신장시키는 레깅 접착 시험이다. 경화물이 폴리우레탄 기재 상에서 양호한 앵커리지를 가지며 분리 인열이 관찰되지 않는 경우, 접착 특성을 "O"로 평가한다. 그렇지 않은 경우, 경화성을 "X"로 평가한다.The second method is the legging adhesion test, in which a defect or crack is created on the cured material with a knife and then stretched from the defect or crack. If the cured product has good anchorage on the polyurethane substrate and no separation tears are observed, the adhesion properties are rated as "O". Otherwise, the curability is evaluated as “X”.
[실시예 1][Example 1]
양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑되고 점도가 40 Pa·s인 다이메틸폴리실록산 65.8 질량부, 양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑되고 점도가 2 Pa·s인 다이메틸폴리실록산 8.4 질량부, 하기 평균 단위식(average unit formula):65.8 parts by mass of dimethylpolysiloxane capped with dimethylvinylsiloxy groups at both molecular ends and having a viscosity of 40 Pa·s, 8.4 parts by mass of dimethylpolysiloxane capped with dimethylvinylsiloxy groups at both molecular ends and having a viscosity of 2 Pa·s Part, the average unit formula:
[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.05[(CH3)3SiO1/2]0.37(Si04/2)0.58 [(CH 2 =CH)(CH 3 ) 2 SiO 1/2 ] 0.05 [(CH 3 ) 3 SiO 1/2 ] 0.37 (Si0 4/2 ) 0.58
로 표시되는 유기폴리실록산 수지 6.6 질량부, BET 비표면적이 255 m2/g인 건식 실리카 13.6 질량부, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑되고 점도가 5 mPa·s인, 다이메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산의 공중합체 5.1 질량부(상기 두 가지 다이메틸폴리실록산 및 유기폴리실록산 수지 내의 비닐 기당 이 성분 내의 규소-결합된 수소 원자의 몰 비가 6.2가 되도록 하는 양), 1-에티닐-사이클로헥산-1-올 0.05 질량부, 및 1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 중 백금-1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 착물의 용액(0.5 질량%의 백금을 함유하는 용액) 0.80 질량부를 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 생성하였다. 이어서, 실리콘 고무 조성물의 경화물을 평가하였다. 결과가 표 1에 나타나 있다.6.6 parts by mass of an organopolysiloxane resin, 13.6 parts by mass of dry silica with a BET specific surface area of 255 m 2 /g, dimethylsiloxane and methyl, both molecular ends capped with trimethylsiloxy groups and a viscosity of 5 mPa·s. 5.1 parts by mass of a copolymer of hydrogensiloxane (an amount such that the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in this component per vinyl group in the above two dimethylpolysiloxane and organopolysiloxane resins is 6.2), 1-ethynyl-cyclohexane- 0.05 parts by mass of 1-ol, and platinum-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex in 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane A silicone rubber composition was produced by mixing 0.80 parts by mass of a solution (a solution containing 0.5% by mass of platinum). Next, the cured product of the silicone rubber composition was evaluated. The results are shown in Table 1.
[실시예 2][Example 2]
양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑되고 점도가 40 Pa·s인 다이메틸폴리실록산 56.5 질량부, 양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑되고 점도가 2 Pa·s인 다이메틸폴리실록산 14.0 질량부, 하기 평균 단위식:56.5 parts by mass of dimethylpolysiloxane capped at both molecular ends with dimethylvinylsiloxy groups and having a viscosity of 40 Pa·s, 14.0 parts by mass of dimethylpolysiloxane capped at both molecular ends with dimethylvinylsiloxy groups and having a viscosity of 2 Pa·s Part, the average unit formula:
[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.05[(CH3)3SiO1/2]0.37(SiO4/2)0.58 [(CH 2 =CH)(CH 3 ) 2 SiO 1/2 ] 0.05 [(CH 3 ) 3 SiO 1/2 ] 0.37 (SiO 4/2 ) 0.58
로 표시되는 유기폴리실록산 수지 11.0 질량부, BET 비표면적이 255 m2/g인 건식 실리카 10.9 질량부, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑되고 점도가 5 mPa·s인, 다이메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산의 공중합체 7.2 질량부(상기 두 가지 다이메틸폴리실록산 및 유기폴리실록산 수지 내의 비닐 기당 이 성분 내의 규소-결합된 수소 원자의 몰 비가 6.3이 되도록 하는 양), 1-에티닐-사이클로헥산-1-올 0.05 질량부, 및 1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 중 백금-1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 착물의 용액(0.5 질량%의 백금을 함유하는 용액) 0.80 질량부를 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 생성하였다. 이어서, 실리콘 고무 조성물의 경화물을 평가하였다. 결과가 표 1에 나타나 있다.11.0 parts by mass of an organopolysiloxane resin, 10.9 parts by mass of dry silica with a BET specific surface area of 255 m 2 /g, dimethylsiloxane and methyl, both molecular ends capped with trimethylsiloxy groups and a viscosity of 5 mPa·s. 7.2 parts by mass of a copolymer of hydrogensiloxane (an amount such that the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in this component per vinyl group in the above two dimethylpolysiloxane and organopolysiloxane resins is 6.3), 1-ethynyl-cyclohexane- 0.05 parts by mass of 1-ol, and platinum-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex in 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane A silicone rubber composition was produced by mixing 0.80 parts by mass of a solution (a solution containing 0.5% by mass of platinum). Next, the cured product of the silicone rubber composition was evaluated. The results are shown in Table 1.
[실시예 3][Example 3]
양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑되고 점도가 40 Pa·s인 다이메틸폴리실록산 47.9 질량부, 양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑되고 점도가 2 Pa·s인 다이메틸폴리실록산 14.0 질량부, 하기 평균 단위식:47.9 parts by mass of dimethylpolysiloxane capped with dimethylvinylsiloxy groups at both molecular ends and having a viscosity of 40 Pa·s, 14.0 parts by mass of dimethylpolysiloxane capped with dimethylvinylsiloxy groups at both molecular ends and having a viscosity of 2 Pa·s Part, the average unit formula:
[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.05[(CH3)3SiO1/2]0.37(SiO4/2)0.58 [(CH 2 =CH)(CH 3 ) 2 SiO 1/2 ] 0.05 [(CH 3 ) 3 SiO 1/2 ] 0.37 (SiO 4/2 ) 0.58
로 표시되는 유기폴리실록산 수지 11.0 질량부, BET 비표면적이 255 m2/g인 건식 실리카 13.2 질량부, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑되고 점도가 5 mPa·s인, 다이메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산의 공중합체 9.5 질량부(상기 두 가지 다이메틸폴리실록산 및 유기폴리실록산 수지 내의 비닐 기당 이 성분 내의 규소-결합된 수소 원자의 몰 비가 8.6이 되도록 하는 양), 비닐 트라이메톡시실란 4.0 질량부, 1-에티닐-사이클로헥산-1-올 0.05 질량부, 및 1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 중 백금-1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 착물의 용액(0.5 질량%의 백금을 함유하는 용액) 0.40 질량부를 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 생성하였다. 이어서, 실리콘 고무 조성물의 경화물을 평가하였다. 결과가 표 1에 나타나 있다.11.0 parts by mass of an organopolysiloxane resin, 13.2 parts by mass of dry silica with a BET specific surface area of 255 m 2 /g, dimethylsiloxane and methyl, both molecular ends capped with trimethylsiloxy groups and a viscosity of 5 mPa·s. 9.5 parts by mass of a copolymer of hydrogensiloxane (an amount such that the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in this component per vinyl group in the above two dimethylpolysiloxane and organopolysiloxane resins is 8.6), 4.0 parts by mass of vinyl trimethoxysilane , 0.05 parts by mass of 1-ethynyl-cyclohexan-1-ol, and platinum-1,3-divinyl-1,1 in 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, A silicone rubber composition was produced by mixing 0.40 parts by mass of a solution of 3,3-tetramethyldisiloxane complex (a solution containing 0.5% by mass of platinum). Next, the cured product of the silicone rubber composition was evaluated. The results are shown in Table 1.
[실시예 4][Example 4]
양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑되고 점도가 40 Pa·s인 다이메틸폴리실록산 36.9 질량부, 양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑되고 점도가 2 Pa·s인 다이메틸폴리실록산 14.0 질량부, 하기 평균 단위식:36.9 parts by mass of dimethylpolysiloxane capped at both molecular ends with dimethylvinylsiloxy groups and having a viscosity of 40 Pa·s, 14.0 parts by mass of dimethylpolysiloxane capped at both molecular ends with dimethylvinylsiloxy groups and having a viscosity of 2 Pa·s Part, the average unit formula:
[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.05[(CH3)3SiO1/2]0.37(SiO4/2)0.58 [(CH 2 =CH)(CH 3 ) 2 SiO 1/2 ] 0.05 [(CH 3 ) 3 SiO 1/2 ] 0.37 (SiO 4/2 ) 0.58
로 표시되는 유기폴리실록산 수지 11.0 질량부, BET 비표면적이 255 m2/g인 건식 실리카 13.2 질량부, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑되고 점도가 5 mPa·s인, 다이메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산의 공중합체 16.5 질량부(상기 두 가지 다이메틸폴리실록산 및 유기폴리실록산 수지 내의 비닐 기당 이 성분 내의 규소-결합된 수소 원자의 몰 비가 15.6이 되도록 하는 양), 비닐 트라이메톡시실란 8.0 질량부, 비닐 트라이메톡시실란 8.0 질량부, 1-에티닐-사이클로헥산-1-올 0.05 질량부, 및 1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 중 백금-1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 착물의 용액(0.5 질량%의 백금을 함유하는 용액) 0.40 질량부를 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 생성하였다. 이어서, 실리콘 고무 조성물의 경화물을 평가하였다. 결과가 표 1에 나타나 있다.11.0 parts by mass of an organopolysiloxane resin, 13.2 parts by mass of dry silica with a BET specific surface area of 255 m 2 /g, dimethylsiloxane and methyl, both molecular ends capped with trimethylsiloxy groups and a viscosity of 5 mPa·s. 16.5 parts by mass of a copolymer of hydrogensiloxane (an amount such that the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in this component per vinyl group in the above two dimethylpolysiloxane and organopolysiloxane resins is 15.6), 8.0 parts by mass of vinyl trimethoxysilane , 8.0 parts by mass of vinyl trimethoxysilane, 0.05 parts by mass of 1-ethynyl-cyclohexan-1-ol, and platinum-1 in 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, A silicone rubber composition was produced by mixing 0.40 parts by mass of a solution of 3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex (a solution containing 0.5% by mass of platinum). Next, the cured product of the silicone rubber composition was evaluated. The results are shown in Table 1.
[비교예 1][Comparative Example 1]
양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑되고 점도가 40 Pa·s인 다이메틸폴리실록산 12.4 질량부, 양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑되고 점도가 2 Pa·s인 다이메틸폴리실록산 81.5 질량부, BET 비표면적이 255 m2/g인 건식 실리카 6.1 질량부, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑되고 점도가 5 mPa·s인, 다이메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산의 공중합체 2.2 질량부(상기 두 가지 다이메틸폴리실록산 내의 비닐 기당 이 성분 내의 규소-결합된 수소 원자의 몰 비가 2.1이 되도록 하는 양), 1-에티닐-사이클로헥산-1-올 0.05 질량부, 및 1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 중 백금-1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 착물의 용액(0.5 질량%의 백금을 함유하는 용액) 0.35 질량부를 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 생성하였다. 이어서, 실리콘 고무 조성물의 경화물을 평가하였다. 결과가 표 1에 나타나 있다.12.4 parts by mass of dimethylpolysiloxane with both molecular ends capped with dimethylvinylsiloxy groups and a viscosity of 40 Pa·s, 81.5 parts by mass of dimethylpolysiloxane with both molecular ends capped with dimethylvinylsiloxy groups and with a viscosity of 2 Pa·s parts, 6.1 parts by mass of dry silica with a BET specific surface area of 255 m 2 /g, 2.2 parts by mass of a copolymer of dimethylsiloxane and methylhydrogensiloxane, both molecular ends capped with trimethylsiloxy groups and having a viscosity of 5 mPa·s. parts (an amount such that the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in this component per vinyl group in the two dimethylpolysiloxanes is 2.1), 0.05 parts by mass of 1-ethynyl-cyclohexan-1-ol, and 1,3- A solution of platinum-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane complex in divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane (solution containing 0.5% by mass of platinum) ) 0.35 parts by mass were mixed to produce a silicone rubber composition. Next, the cured product of the silicone rubber composition was evaluated. The results are shown in Table 1.
[비교예 2][Comparative Example 2]
양측 분자 말단이 다이메틸비닐실록시 기로 캡핑되고 점도가 40 Pa·s인 다이메틸폴리실록산 93.9 질량부, BET 비표면적이 255 m2/g인 건식 실리카 6.1 질량부, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑되고 점도가 5 mPa·s인, 다이메틸실록산과 메틸하이드로겐실록산의 공중합체 0.9 질량부(상기 다이메틸폴리실록산 내의 비닐 기당 이 성분 내의 규소-결합된 수소 원자의 몰 비가 2.2가 되도록 하는 양), 1-에티닐-사이클로헥산-1-올 0.05 질량부, 및 1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 중 백금-1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 착물의 용액(0.5 질량%의 백금을 함유하는 용액) 0.35 질량부를 혼합하여 실리콘 고무 조성물을 생성하였다. 이어서, 실리콘 고무 조성물의 경화물을 평가하였다. 결과가 표 1에 나타나 있다.93.9 parts by mass of dimethylpolysiloxane with both molecular ends capped with dimethylvinylsiloxy groups and a viscosity of 40 Pa·s, 6.1 mass parts of dry silica with a BET specific surface area of 255 m 2 /g, and trimethylsiloxy groups at both molecular ends. 0.9 parts by mass of a copolymer of dimethylsiloxane and methylhydrogensiloxane capped with a group and having a viscosity of 5 mPa·s, in an amount such that the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in this component per vinyl group in the dimethylpolysiloxane is 2.2 ), 0.05 parts by mass of 1-ethynyl-cyclohexan-1-ol, and platinum-1,3-divinyl-1,1 in 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane. , 0.35 parts by mass of a solution of 3,3-tetramethyldisiloxane complex (a solution containing 0.5% by mass of platinum) was mixed to produce a silicone rubber composition. Next, the cured product of the silicone rubber composition was evaluated. The results are shown in Table 1.
[표 1][Table 1]
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 탁월한 경화성을 가지며, 탁월한 앵커리지로 유기 수지에 대해 탁월한 접착성을 나타내는 경화물을 형성할 수 있다. 따라서, 실리콘 고무 조성물은 접착 필름 또는 테이프를 위한 접착제로서 적합하다.The silicone rubber composition of the present invention has excellent curability and can form a cured product that exhibits excellent adhesion to organic resins with excellent anchorage. Therefore, the silicone rubber composition is suitable as an adhesive for adhesive films or tapes.
Claims (5)
(B) R3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위를 포함하는 유기폴리실록산 수지로서, 각각의 R은 독립적으로 1가 탄화수소 기 및 1가 할로겐화 탄화수소 기로 이루어진 군으로부터 선택되지만, 한 분자 내의 하나 이상의 R은 알케닐 기이고, R3SiO1/2 단위 대 SiO4/2 단위의 몰 비는 0.5 내지 1.4이며, 성분 (A) 내지 성분 (D)의 합계의 5 내지 20 질량%의 양인, 상기 유기폴리실록산 수지;
(C) 한 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기하이드로겐폴리실록산으로서, 성분 (A) 및 성분 (B) 내의 알케닐 기에 대한 성분 (C) 내의 규소-결합된 수소 원자의 몰 비가 0.5 내지 20의 범위가 되도록 하는 양인, 상기 유기하이드로겐폴리실록산;
(D) 성분 (A) 내지 성분 (D)의 합계의 5 내지 20 질량%의 양의 실리카 미세 분말; 및
(E) 촉매량의 하이드로실릴화 반응 촉매
를 포함하는, 실리콘 고무 조성물로서,
단, 상기 실리콘 고무 조성물은 방향족 탄화수소 기 및 규소 원자에 결합된 알콕시 기를 갖는 유기 규소 화합물, 및 상기 유기 규소 화합물의 축합 반응을 위한 촉매일 수 있는 유기 금속 화합물을 함유하지 않는, 실리콘 고무 조성물.(A) diorganopolysiloxane having two or more alkenyl groups in one molecule;
(B) an organopolysiloxane resin comprising R 3 SiO 1/2 units and SiO 4/2 units, wherein each R is independently selected from the group consisting of a monovalent hydrocarbon group and a monovalent halogenated hydrocarbon group, but one within one molecule wherein R is an alkenyl group, and the molar ratio of R 3 SiO 1/2 units to SiO 4/2 units is 0.5 to 1.4, in an amount of 5 to 20% by mass of the sum of components (A) to (D), The organopolysiloxane resin;
(C) an organohydrogenpolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, wherein the moles of silicon-bonded hydrogen atoms in component (C) relative to the alkenyl groups in components (A) and (B) the organohydrogenpolysiloxane in an amount such that the ratio ranges from 0.5 to 20;
(D) silica fine powder in an amount of 5 to 20% by mass of the total of components (A) to (D); and
(E) Catalytic amount of hydrosilylation reaction catalyst
A silicone rubber composition comprising:
Provided that the silicone rubber composition does not contain an organosilicon compound having an aromatic hydrocarbon group and an alkoxy group bonded to a silicon atom, and an organometallic compound that may be a catalyst for the condensation reaction of the organosilicon compound.
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