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KR102586984B1 - 파티네이션되거나 파티나-준비된 금속 거래 카드들 및 제조 공정들 - Google Patents

파티네이션되거나 파티나-준비된 금속 거래 카드들 및 제조 공정들 Download PDF

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KR102586984B1
KR102586984B1 KR1020227011157A KR20227011157A KR102586984B1 KR 102586984 B1 KR102586984 B1 KR 102586984B1 KR 1020227011157 A KR1020227011157 A KR 1020227011157A KR 20227011157 A KR20227011157 A KR 20227011157A KR 102586984 B1 KR102586984 B1 KR 102586984B1
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아담 로위
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컴포시큐어 엘엘씨
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Abstract

본 발명은 권한설정되지 않은 카드(non-provisioned card)에 관한 것이며, 이 카드는 정면 측 및 배면 측을 가지며, 그리고 파티네이션을 촉진하도록 파티네이션되거나 활성화된 적어도 하나의 표면을 포함한다.

Description

파티네이션되거나 파티나-준비된 금속 거래 카드들 및 제조 공정들{PATINATED OR PATINA-READY METAL TRANSACTION CARDS AND MANUFACTURING PROCESSES}
본 출원은 2017년 1월 26일자로 출원된 미국 가특허 출원 번호 제62/450,792호에 관한 것이고 이의 우선권의 이익을 주장하며, 이의 내용들은 모든 목적들을 위해 그 전체가 인용에 의해 본원에 포함된다.
본 출원의 동일한 소유자에 의해 소유되고 그리고 인용에 의해 본원에 포함되는, 발명의 명칭이 “TRANSACTION AND ID CARDS HAVING SELECTED TEXTURE AND COLORING”인 특허 출원 일련 번호 제US20150339564호에 설명된 바와 같은 것을 포함하는, 금속 거래 카드들 및 하이브리드 금속/플라스틱 거래 카드들은 당 분야에서 주지되어 있다.
거래 카드 제조사들, 발행사들, 및 소유자들이 이들의 카드들의 외형을 차별화하고 그리고 더 매력을 가지는 카드들을 생성하기 위한 새로운 옵션들을 추구하기 때문에, 당 분야에서는 고유 피처들(features)을 카드들에 제공하기 위한 바람이 항상 존재한다.
본 발명의 일 양태는 권한설정되지 않은 카드(non-provisioned card)를 포함하며, 이 카드는 정면 측 및 배면 측을 가지며, 이 카드는 파티네이션되거나(patinated), 파티네이션(patination)을 촉진하도록 활성화되는 적어도 하나의 가시적 표면(visible surface)을 포함한다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 용어 “파티나-준비된”은 가속화된 파티네이션을 촉진하기 위해 일부 방식으로 처리되어 있는 표면을 지칭하는 데 사용된다. 파티네이션되거나 파티나-준비된 표면은 바람직하게는, 심미적으로 만족스러운 파티네이션을 위해 공지된 금속, 예컨대 구리, 청동, 및 황동, 가장 바람직하게는 구리 상에 있지만, 파티나를 발생시키기 위해 공지된 임의의 재료들(돌, 목재, 가죽, 및 위에서 언급된 것과는 다른 금속들을 포함하지만 이에 제한되지 않음)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 카드의 단지 하나의 측(통상적으로, 정면 측, 그러나 이에 제한되지 않음)은 파티네이션되거나 파티나-준비되지만, 다른 실시예들은 카드의 정면 및 배면 둘 모두 상에 배치되는 파티네이션되거나 파티나-준비된 표면들을 가질 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 용어 “가시적 표면”은, 최상부 표면 또는 오직 투명한 코팅들 또는 층들에 의해서만 커버되는 표면으로서, 표면이 카드의 사용자에게 가시적인 것을 의미한다.
일부 실시예들에서, 파티네이션되거나 파티나-준비된 표면은 다층 카드의 장식 층 상에 있지만, 다른 실시예들에서, 파티네이션되거나 파티나-준비된 표면은 고형 금속과 같은 고형 재료의 표면일 수 있다. 본원에서 논의된 구성들 중 임의의 구성에서의 금속이 순수 금속 또는 이러한 금속의 합금을 포함할 수 있는 것이 이해되어야 한다.
다층 카드들은, 코어를 가지며, 이 코어에는 파티네이션되거나 파티나-준비된 가시적 표면을 가지는 장식 층이 부착된다. 코어는 금속 또는 비금속일 수 있다. 일 실시예에서, 코어는 제1 금속, 예컨대 스테인리스 강을 포함하며, 그리고 장식 층은 제2 금속, 예컨대 구리를 포함한다. 일 실시예에서, 예를 들어, 카드는 0.018”의 스테인레스 강의 층 위에 있는(예컨대, 이 층 상에 압연된) 0.002”의 구리 클래딩(copper cladding)의 층을 포함할 수 있다. 카드의 정면 및 배면 둘 모두 상에 장식 층을 가지는 실시예들에서, 제1의 파티네이션되거나 파티나-준비된 표면은 제1 구리 층 상에 존재할 수 있으며, 그리고 제2의 파티네이션되거나 파티나-준비된 표면은 제2 구리 층 상에 존재할 수 있으며, 그리고 스테인리스 강 코어는 제1 구리 층과 제2 구리 층 사이에 배치될 수 있다.
일부 다층 실시예에서, 장식 층은 코어에 적층되는 금속 포일, 예컨대 스테인리스 강 코어에 적층되는 구리 포일을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 포일은 0.003” 내지 0.005” 범위의 두께를 가질 수 있다.
단지 카드의 정면으로부터 가시적 장식 층을 가지는 실시예들에서, 카드는 구리와 같은 제1 금속을 포함하는 장식 층, 스테인리스 강과 같은 제2 층을 포함하는 코어, 및 카드의 배면 상의 플라스틱 층을 포함할 수 있다.
권한설정되지 않은 카드는 파티네이션되거나 파티나-준비된 층에 또는 그 위에 배치되는 장식용, 정보용, 또는 이의 조합인 표시(indicia)를 포함할 수 있다. 보호 층은 바람직하게는, 파티네이션되거나 파티나-준비된 표면 위에 배치된다. 따라서, 표시는, 표시가 이러한 층과 직접적으로 접촉한다면, 파티네이션되거나 파티나-준비된 층 “상에(on)” 있도록, 그리고 표시가 파티네이션된 층 위에 배치되는 상이한 층 상에 배치된다면, 파티네이션된 층 “위에(over)” 있도록 고려될 수 있다.
본 발명의 다른 양태는 정면 측 및 배면 측을 가지는 거래 카드를 제조하기 위한 공정을 포함하며, 여기서 공정은 카드의 적어도 일 측으로부터 가시적인 제1 표면을 적어도 파티네이션하는 단계, 및 카드 소지자에 대한 권한설정 및 발급을 위해 카드를 제공하는 단계를 포함한다. 공정은, 카드를 파티네이션하기 전에 또는 최종 사용자에 대한 카드의 발급 전에, 파티네이션을 위한 보다 높은 친화도를 카드에 부여하기 위해 관련된 표면을 처리하는 단계를 통상적으로 더 포함한다. 예를 들어, 금속 표면은 표면으로부터 임의의 산화물을 기계적으로 제거, 예컨대, 습식 또는 건식 블라스팅 단계들의 구현(그러나, 이에 제한되지 않음)에 의해, 금속 면의 표면을 활성화함으로써, 파티네이션을 촉진하도록 처리될 수 있다. 그 후, 표면을 처리하는 단계는, 환원제의 존재시에 산 활성화(acid activation)를 통해 금속을 우선적으로 화학적으로 파티네이션하고, 그리고 그 후 파티네이션된 금속 표면을 알칼리 용액에 노출하는 단계를 포함할 수 있다. 산 활성화에서의 사용을 위한 적합한 산들은 술팜산, 질산, 염산, 황산, 포름산, 아세트산, 임의의 다른 모노(mono) 또는 멀티프로톤(multiprotic) 강산 또는 약산, 또는 염화 알루미늄과 같은 임의의 루이스산(Lewis acid)일 수 있다. 적합한 환원제들은, 화학 분야에서 당업자에게 공지된 티오요소(thiourea), DTT, TCEP, 또는 임의의 다른 강한 환원제를 포함할 수 있다. 적합한 알칼리 용액들은, 소듐 바이카보네이트와 같은 바이카보네이트 염을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 임의의 특정한 화학적 약제들의 사용에 제한되지 않는다. 다른 실시예들에서, 표면을 파티네이션하기 위한 공정은 화염 처리(flame treatment) 공정 또는 전해 처리(electrolytic treatment) 공정을 포함할 수 있다.
도 1은 예시적인 거래 카드 정면 측을 묘사한다.
도 2a는 하나의 예시적인 다층 카드 실시예의 단면의 일부분을 묘사한다.
도 2b는 다른 예시적인 고형 카드 실시예의 단면의 일부분을 묘사한다.
도 2c는 또 다른 예시적인 클래드 카드 실시예의 단면의 일부분을 묘사한다.
도 3은 예시적인 거래 카드 배면 측을 묘사한다.
도면들을 이제 참조하면, 도 1 및 도 3은 예시적인 거래 카드의 정면 측 및 배면 측 각각을 도시한다. 도 2a 및 도 2b는 예시적인 카드 구성들의 비제한적인 단면 개략도들이다.
도 1에 도시되는 바와 같이, 통상적인 거래 카드(10)는, 카드의 정면 표면 상에 인쇄되고, 엠보싱되거나 그렇지 않으면 배치될 수 있는 선택적인 접촉 칩(14) 및 다양한 표시를 가지는 정면 표면(12)을 갖는다. 예시적인 표시는 카드 발행자의 이름(예컨대, 은행, 백화점 등)(15), 제1 세트의 브랜딩(16)(branding)(예컨대, VISA®,MASTERCARD®, AMERICAN EXPRESS® 및/또는 이와 연관된 로고들 또는 그래픽들), 카드 번호(17), 만료일(18), 및 카드 소유자 이름(19)을 포함한다(그러나, 이에 제한되지 않음). 도 3에 도시되는 바와 같이, 카드(10)의 배면 표면(32)은 통상적으로, 자기 스트라이프(34) 및 시그니처 블록(33)을 포함하고, 또한 추가의 표시, 예컨대 보안 코드(35), 바 코드(36), 카드 소지자(37)의 사진, (예를 들어, 공동 발행자의 브랜드, 또는 카드의 정면 상에서 발견되는 브랜드 소유자 또는 발행자에 관한 동일하거나 상이한 브랜드와 같은) 하나 이상의 추가의 세트들의 브랜딩(38), 및 하나 이상의 보안 특징부들, 예컨대 홀로그램(39)을 포함한다. 추가의 표시(미도시), 예컨대 카드의 배경의 다양한 부분들의 그래픽 디자인들이 또한 제공될 수 있으며, 그리고 모든 실시예들은 본원에 묘사되는 모든 표시를 가지지 않을 수 있다. (카드의 정면에 있는지 배면에 있는지의 여부를 포함하는) 위치들 및 표시의 유형(및 다른 특징들)이 카드에 따라 변할 수 있으며 그리고 본 발명은 특정한 표시, 이들의 위치들, 또는 이들을 제공하는 방식(예컨대, 인쇄, 레이저 처리, 엠보싱 등)에 어떠한 방식으로도 제한되지 않는다는 것이 이해되어야 한다.
특히, 권한설정되지 않은 것(즉, “블랭크(blank)” 카드)는 통상적으로 표시, 예컨대 카드 번호(17), 만료일(18), 카드 소유자 이름(17), 및 보안 코드(35)(이 모두는 통상적으로 발행된 경우, 권한설정된 카드들에 존재함)뿐만 아니라, 특정 카드들 상에만 존재할 수 있는 특정한 선택적 표시, 예컨대 사진(32) 및 바코드(36)가 없다. 위에서 언급된 표시의 특정한 다른 것은, 또한, 예를 들어, 카드 발행자가 다수의 유형들의 브랜딩을 그 외에 유사한 카드들 상에 가지거나, 동일한 유형의 거래 카드가 그 외에 동일한 카드들의 다수의 카드 발행자들을 가지는 경우와 같이, 결여될 수 있다. 권한설정되지 않은 카드들은 또한, 자기 스트라이프(34) 또는 칩(14) 상에 인코딩되는 정보를 아직 가지지 않는다. 본원에서 사용되는 바와 같은 용어 “권한설정되지 않은 카드”는, 카드가 최종 사용자에 대한 발급을 위해 아직 완전히 개인화되지 않은 임의의 상태, 예컨대 카드 블랭크가 카드 발행자, 예컨대 신용 카드 회사에게 카드 제조사에 의해 제공되는 상태에 있는(그러나, 이에 제한되지 않음) 카드를 의미한다.
도 2c는, 코어(22) 및 장식 층(26)을 포함하는 다층 카드를 포함하는 제1 예시적인 카드 구성을 예시한다. 도 2a 내지 도 2c는 (에지로부터 에지로의 전체 카드에 걸쳐 연장하지 않는) 단면의 슬라이스만을 도시하는 것으로 의도되고, 실척이 아니다(즉, 층들의 상대적인 두께가 묘사되지 않음). 장식 층의 표면(28)은 파티나를 포함하거나 파티네이션(patination)을 촉진하도록 활성화되어 있다. 당 분야에서 공지된 바와 같이, 파티나는 “돌의 표면 상에; (산화 또는 다른 화학적 공정들에 의해 발생되는 변색 부분(tarnish)) 구리, 청동 및 유사한 금속들 상에; 목재(시효(age), 마모, 및 폴리싱에 의해 발생되는 광택(sheen)) 상에; 또는 시효 및 노출을 통해 획득되는 임의의 이러한 변경의 표면 상에 다양하게 형성되는 얇은 층”이다; 위키페디아(Wikipedia) 참조. 금속 표면 상에서, 파티나는, 다양한 화학적 화합물들(예컨대 금속 표면 상에 형성되는 금속의 산화물, 탄산염들, 황화물들, 황산염들, 및 염화물들(그러나, 이에 제한되지 않음))의 자연적으로 발생하는 코팅을 포함할 수 있다. 예를 들어, 예시적인 구리 파티나들의 조성은 구리의 환경적인 노출에 따라 구리의 및 황화 구리, 산화 구리, 황산 구리, 염화 구리 및 이들의 조합을 포함하는 것으로 공지되어 있다. 파티나들은 임의의 특정한 조성들에 제한되지 않는다. 본 발명의 바람직한 실시예들에서, 장식 층(26)은, 금속, 예컨대, 구리, 황동 또는 청동, 가장 바람직하게는 구리(그러나, 이에 제한되지 않음)이지만, 장식 층은 파티네이션되어 있거나 파티네이션을 촉진하도록 처리되어 있는 다른 표면들을 포함할 수 있다. 파티나를 생성하기 위해 표면을 처리하기 위한 또는 파티네이션을 촉진하도록 표면을 활성화함으로써 표면을 파티나-준비되게(patina-ready) 하기 위해 당 분야에서 공지된 임의의 기술들이 사용될 수 있으며, 이 기술들 중 일부는 본원에서 추가적으로 설명된다.
도 2b에서 예시되는 대안적인 실시예에서, 카드는, 다층 구성을 포함하는 것보다는 오히려, 정면 파티네이션된 표면(208) 및 배면 파티네이션된 표면(209)을 가지는, 고형 금속, 또는 구리와 같은 금속 합금과 같은 고형물(206)을 포함할 수 있다. 본원에 사용되는 바와 같이, 용어 “다층 카드”는 파티네이션된 표면과 카드의 대향 표면 사이에 다층들을 가지는 카드를 지칭한다.
도 2a에서 도시되는 바와 같이, 파티네이션된 표면(28)은 바람직하게는, 파티네이션된 표면 상에 적용되는 보호 층(29), 예컨대, John Herslow가 발명자로서 기입되고 그리고 본 발명의 출원인에 의해 소유된, 발명의 명칭이 “CARD WITH METAL LAYER AND ELECTROSTATIC PROTECTION,”인 공개된 미국 출원 번호 제20150180229호에서 개시된 보호 층들의 임의의 층 또는 이들의 조합들을 더 갖는다. 오직 도 2a에서만 도시되지만, 유사한 보호 층들(미도시됨)이 도 2b에서 층들(208 및 209) 위에 그리고 도 2c에서 도시되는, 파티네이션된 층(28) 및 금속 코어(22)의 배면 표면 둘 모두 위에 존재할 수 있는 것이 이해되어야 한다.
도 2a에서 도시되는 바와 같이, 특정한 다층 카드 실시예들에서, 코어(22)는 비금속 구조물, 예컨대, 플라스틱, 세라믹, 목재 또는 이의 조합(그러나, 이에 제한되지 않음)을 포함할 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, “플라스틱 층”에 대한 임의의 참조는, 당 분야에서 공지되고 그리고 통상적으로 플라스틱, 중합체 또는 수지에 지칭되는 임의의 화합물, 그리고 특히 예컨대 거래 카드들의 제조시에 사용하기 위해 공지된 이러한 화합물들, 예컨대, PVC(polyvinyl chloride)(그러나, 이에 제한되지 않음)를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 더욱이, 플라스틱 “층”에 대한 임의의 참조는, 플라스틱의 다층들, 예컨대, 적층 단계 동안 서로 영구적으로 접합되게 되도록 함께 융합되는 동일하거나 상이한 플라스틱들의 층들을 실제적으로 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서, 코어(22)는 금속을 포함할 수 있으며, 그리고 특히, 코어(22)는 제1 금속, 예컨대, 스테인리스 강(그러나, 이에 제한되지 않음)을 포함할 수 있으며, 그리고 장식 층(26)은 제2 금속, 예컨대 구리(그러나, 이에 제한되지 않음)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 코어(22)의 배면에 부착되는 것으로 도시되는 층(24)은 플라스틱 층(24)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 층(24)은 다른 금속(예컨대, 구리) 층을 포함할 수 있어, 층들은 구리/스테인리스/구리를 포함한다.
통상적으로, 카드의 정면 상에(그러나, 이에 제한되지 않음) 단지 하나의 파티네이션된 측을 가지는 실시예들은 2개의 파티네이션된 측들을 갖는 실시예들보다 더 바람직할 수 있는데, 왜냐하면 파티네이션 또는 변색(tarnishing)이 표면들 중 단지 하나의 표면 상에 바람직할 수 있기 때문이다. 원치않거나 추가의 변색을 방지하기 위해, 표면 코팅(예컨대, 파티나 지연제(retardant))은 추가의 파티네이션 또는 변색을 방지하기 위해 파티네이션된 (또는 파티네이션되지 않은) 표면 상에 제공될 수 있다. 예를 들어, 본원에 지칭되는 보호 코팅은 이러한 코팅이 없는 표면에 대한 적어도 일부 파티나 억제를 제공하며, 그리고 특히, 위에서 인용에 의해 포함되는 종래의 계류중인(pending) 출원에서 설명되는 바와 같은 보호 코팅들은 추가의 파티네이션을 거의 완전히 방지하는 것으로 예상된다. 그러나, 파티네이션을 촉진하는 가스들, 예컨대 산소 및/또는 습기에 대해 보다 투과가능한 다른 코팅들은 코팅의 적용 후에 연속된 파티네이션을 허용할 수 있다. 따라서, 일단 바람직한 정도의 파티네이션이 달성되었다면, 그 후 파티네이션된 표면(들)은 추가의 파티네이션을 방지하도록(또는 바람직한 정도로 억제하도록) 처리되고, 코팅되거나 커버된다. 이에 따라, 2개의 금속 측들을 갖는 실시예들에서, 일 측은 파티네이션되거나 파티나-준비된 표면을 가질 수 있으며, 그리고 반대 측은 파티네이션을 방지하거나 추가의 파티네이션을 제한하도록 처리될 수 있다. 따라서, 본원에서 지칭되는 파티네이션된 표면들은 바람직한 정도의 파티네이션을 가질 수 있고, 부가의 파티네이션으로부터 보호될 수 있거나 부분적으로 파티네이션되고 그리고 부가의 파티네이션에 노출될 수 있다. 특정한 처리들이 신속한 파티네이션을 용이하게 할 수 있는 반면, 다른 처리들은 상당히 예방될 수 있지만, 일부 파티네이션을 완전히 방지할 수 없으며, 그리고, 이러한 파티네이션을 가속화하거나 예방하도록 처리되지 않았다면, 심지어 이미 파티네이션된 표면이 일반적인 속도로 시간에 걸쳐 추가의 파티네이션을 겪을 수 있는 것이 이해되어야 한다.
따라서, 본 발명의 양태들은, 파티네이션되거나 파티나-민감한 표면들 위의 상이한 속도들의 파티네이션 및/또는 상이한 표면 처리들을 용이하게 하기 위해 상이한 표면 처리들을 갖는 카드의 상이한 측들이 동일한 파티나-민감한 재료들을 포함할 수 있는 실시예들을 포함한다(예컨대, 정면 측은, 처리되지 않은 표면 상에서 발생하는 것보다 상대적으로 적은 제1 속도로 일부 추가의 파티네이션을 허용할 것인 처리로 상대적으로 높은 정도의 파티네이션을 갖는 구리를 포함할 수 있으며, 그리고, 배면 측은, 발급(issuance) 후에 완전히 파티네이션을 방지하거나 카드의 정면 측 상의 코팅보다 상대적으로 적은 제2 속도로의 파티네이션을 허용함에 의해 파티네이션을 최소화하는 것으로 의도되는 처리로 상대적으로 최소인 파티네이션을 가지거나 파티네이션이 없을 수 있거나, 둘 모두의 측들이 파티네이션을 억제하도록 처리되지만, 하나의 측은 다른 측보다 많은 파티나 억제되는 화합물로 처리됨).
따라서, 일부 실시예들은 보호 코팅(여기서, 파티나는 바람직하지 않음)으로 커버되는 부분들을 가질 수 있으며, 그리고 다른 부분들(여기서, 파티나는 바람직함)은 커버되지 않은 상태로 남겨진다(또는 상이하게 커버됨). 커버된 그리고 커버되지 않은/상이하게 커버된 부분들은 카드의 동일한(예컨대, 정면) 표면 상에 있을 수 있다. 예를 들어, 중요한 정보(예컨대, 카드 번호 및 카드 소지자의 이름)가 제공되는 카드의 구역들에 상당한 파티나를 가지지 않는 것 그리고 카드의 이와 다른 블랭크 및 장식 영역들에 파티네이션을 자유롭게 허용하는 것이 바람직할 수 있다. 특정한 실시예들에서, 카드의 동일한 측은 제1 정도의 파티나-억제 성능을 가지는 제1 코팅으로 커버되는 제1 부분 및 제2 정도의 파티나-억제 성능을 가지는 제2 코팅으로 커버되는 제2 부분을 가질 수 있다. 하나의 예시적인 제조 공정에서, 전체 표면은 우선적으로 파티나-억제형 또는 파티나-방지형 코팅으로 커버될 수 있으며, 그리고 그 후, 코팅은 파티나가 바람직한 구역들에서 제거된다. 제거는 예를 들어, 레이저로 또는 화학적 제거 단계로 수행될 수 있지만, 제거는 특정한 작용에 제한되지 않는다. 유사하게는, 카드의 단일 표면 위의 균일한 코팅은, 덜 보호되게 만들어진 특정한 섹션들을 가질 수 있다(그러나, 코팅은 완전히 제거되지 않음).
하나의 예시적인 제조 공정은, 소듐 바이카보네이트 용액에 대한 노출로 이어지는, 환원제(reductant)의 존재시에 구리를 산 활성화를 통해 파티네이션하는 단계를 포함한다. 파티네이션은 또한 화염 파티나 공정 또는 전해 공정에 의해 제공될 수 있다. 파티나-준비된 표면은, 표면 밖으로 임의의 산화물을 물리적으로 제거함으로써, 예컨대 기계적인 수단(예컨대, 습식 또는 건식 블라스팅(blasting))을 통해 금속(예컨대, 구리) 표면을 활성화함으로써 제공될 수 있다. 파티나-준비된 표면을 제공하는 단계는, 본원에 설명된 파티네이션 단계들 전에 수행될 수 있으며, 파티나가 생성되고, 그리고 그 후 카드는 카드 소지자에게 발급되거나, 카드는 시간에 걸쳐 사용자에 의해 개인화된 파티네이션을 허용하기 위해 거의 파티나-준비된 상태로 카드 소지자에게 발급될 수 있다. 파티나를 생성하기 위한 공정은 임의의 특정한 공정에 제한되지 않지만, 예를 들어, 본원에 인용에 의해 포함된 “The Colouring, Bronzing and Patination of Metals, by Richard Hughes and Michael Rowe, Watson-Guptill Publications (1991년, 2월 1일)”에서 논의된 공정들을 포함하는 당 분야에서 공지된 임의의 공정을 포함할 수 있다.
종래 기술의 카드들이 카드 소지자의 손들에서 시간에 걸쳐 파티나로서 특징화될 수 있는 일부 정도의 마모를 형성할 수 있었던 정도로, 본원에 설명된 공정을 구별하는 것은, 카드 소지자에게 발급을 위해 카드를 제공하는 단계 전에 바람직한 정도의 파티네이션이 생성되는 것이거나, 그렇게 처리되지 않은 카드에 대해 파티네이션을 가속화하도록 카드가 의도적으로 처리되는 것이다. 자연적인 파티네이션이 어느 정도 행해진 종래 기술의 카드들로부터 카드 자체를 구별하고자 하는 것은, (카드 소지자에게 발급되기 전에 그리고 카드 발행자에게 운반될 때) 권한설정되지 않은 카드가 가속화된 파티네이션을 허용하기 위해 바람직한 정도의 파티네이션 또는 표면 처리를 가지고, 그리고 일부 실시예들에서, 파티나 억제 층 또는 코팅에 의해 보존되어 있는 적어도 하나의 가시적 표면 또는 층 상에 특정한 정도의 파티네이션을 갖는다는 것이다. 바람직한 정도의 파티네이션은 사람의 눈에게 뚜렷하게 가시적인 의도적으로 생성되는 임의의 양의 파티네이션일 수 있다. 파티네이션에 민감한 재료들을 포함하는 카드가 만들어지는 종래 기술의 카드들 또는 기판들은, 제조 공정 동안 언제나 의도적으로 생성되거나 일부 정도의 의도하지 않은 파티네이션으로 수용한다면, 방출되었을 것이며, 그리고 의도하지 않은 파티네이션의 어떠한 양도 언제나 바람직한 정도의 파티네이션으로서 특징화될 수 없다. 방출된 인-프로세스(in-process) 기판들 또는 카드들은, 그 위에 임의의 보호 코팅들을 수용하는 단계 또는 최종 권한설정되지 않은 카드를 만드는 단계를 향해 추가 처리하는 단계 전에, 바람직하지 않은 가시적 파티네이션을 제거하기 위해 스크래핑되거나 처리되고 있는 카드들 또는 기판들에서 초래되었고, 그리고 이는 심지어 권한설정(provisioning)을 위해 제공되는 단계에 도달하지 않을 것이다.
그에 반해서, 그의 권한설정되지 않은 상태에서의 본 발명에 따른 카드(즉, 사용자-특정 정보로 아직 개인화되지 않았지만, 이와는 달리 이러한 권한설정 그리고 이러한 권한설정을 카드 발행자에게 제공할 준비가 된 카드 “블랭크”)는, 적어도 추가의 파티네이션을 억제하는 표면 코팅에 의해 보존되는, 바람직한 정도의 파티네이션을 가지는 파티네이션되거나 파티나-준비된 표면을 갖는다. 문구 “발급을 위해 카드를 제공하는 단계"는 거래들(transactions)을 수행할 준비가 되게 하기 위해 카드를 구성하도록 추가의 권한설정을 위해 카드 발행자에게 블랭크 카드를 제공하는 단계를 의미하는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 하나 이상의 당사자에 의해 수행되는 하나 이상의 부가의 단계들은, 당 분야에서 주지된 공정들 및 방법들에 따라, 발급을 위해 권한설정되지 않은 카드를 제공하는 단계와, 권한설정된 카드를 카드 소지자에게 실제로 발급하고 그리고 운반하는 단계 사이에 발생할 것으로 예상된다.
예들
예 1: 하이브리드 (금속-플라스틱) 카드
도 2c에서 도시되는 바와 같이, 금속 장식 층(26)은, 스테인리스 강과 같은 안정 코어(22) 상에 (압연된) 구리 클래딩(28)을 포함한다. 파티네이션된 표면은 보호 층(29), 예컨대 본원에 설명된 전달가능한, 보호 경질 코트(coat)을 갖는다. 도 2에 예시되는 실시예에서 부가의 층들이 도시되지 않았지만, 다양한 다른 실시예들이 부가의 층들을 가질 수 있는 것이 이해되어야 한다. 예를 들어, 일 예시적인 실시예에서, 0.002”의 구리 층은 0.018”의 스테인리스 강 코어 상에 압연될 수 있으며, 그리고, (도 2a에서 도시되는 바와 같은) 플라스틱 층(24)(~0.01”)은 코어의 구리-클래드가 없는(non-copper-clad) 표면에 적용될 수 있다. 다른 실시예들에서, 상이한 재료들을 포함할 수 있는 장식 층들은 카드의 정면 및 배면 둘 모두 상에 제공될 수 있으며, 예컨대 구리 클래딩은 코어의 둘 모두의 측들 상에 있다. 그 후, 다중 장식 층들은, 본원에 추가적으로 설명된 바와 같이, 동일하게(예컨대, 모두 파티네이션된) 또는 상이하게(예컨대, 하나의 층은 상당히 파티네이션되며, 그리고 다른 층은 파티네이션되지 않거나 그만큼 파티네이션되지 않음) 처리될 수 있다.
예 2: 모든 금속 카드
도 2b에서 도시되는 바와 같이, 고형 금속 또는 금속 합금 카드(206)는, 정면 및 배면 표면 둘 모두 상에 파티네이션된 표면들(207 및 208)을 가질 수 있으며, 그리고 파티네이션된 표면들 각각은 보호 층(29 또는 29’), 예컨대 본원에 도시되고 설명되는 바와 같은 전달가능한, 보호 경질 코트를 갖는다. 이러한 실시예에서 정면 및 배면 표면들 둘 모두가 파티네이션되는 것이 예시되지만, (하나의 표면 상에 파티네이션을 포함하지 않는) 상이한 정도들의 파티네이션이 정면 및 배면 표면들 상에 제공될 수 있으며 그리고 보호 층들(29 및 29’)이 정면 및 배면 상에서 동일할 수 있거나 상이할 수 있는 것이 이해되어야 한다. 그래서, 예를 들어, 층(208)이 카드의 정면으로부터 보이며 그리고 층(209)이 카드의 배면으로부터 보인다면, 층(208)은 층(209) 보다 큰 정도의 파티네이션을 가질 수 있으며(그리고 층(209)이 일부 실시예들에서 전혀 존재하지 않을 수 있음), 그리고 층(208) 위에 배치되는 층(29)은 층(209) 위에 배치되는 층(29’)보다 더 적은 정도의 파티나 억제를 제공할 수 있다. 따라서, 예를 들어, (도 2b에서 묘사되는 바와 같이 고형 카드일 수 있거나, 본원에 설명되는 바와 같이 정면 및 배면 상에 구리의 층들을 가질 수 있는) 구리 카드에서, 정면 표면은 상당히 파티네이션될 수 있으며, 그리고 배면 표면은 파티네이션되지 않은 빛나는 구리 색상을 유지할 수 있거나, 단지 약간 파티네이션될 수 있으며, 이 때 배면 보호 층은 카드의 예상되는 수명에 걸쳐 추가의 파티네이션을 방지하거나 상당히 억제하도록 설계되는 코팅을 갖는다. 그에 반해서, 정면 보호 층은 상당한 추가의 파티네이션을 억제하지만, 배면 표면 상의 코팅보다 더 적은 정도로 파티네이션을 억제하거나 방지하도록 설계되는 코팅을 가질 수 있어서, 최종 사용자에 의한 사용 동안 시간에 걸쳐 일부 부가의 개인화된 파티네이션을 허용한다. 비-고형 카드 실시예에서, 일 측 상의 금속 층은 다른 측 상의 금속 층(또는 노출된 금속 코어)과 상이할 수 있으며, 그리고 각각의 금속은 파티네이션에 상이한 민감도들(상대적으로 민감도를 포함하지 않음) 및/또는 상이한 정도들의 파티네이션을 가질 수 있다.
예 3: Cu 베니어 (금속-플라스틱) 카드
도 2a에서 도시되는 바와 같이, (평균적으로, 0.003” 내지 0.005”)얇은 구리 포일은 스테인리스 강 코어(22)(~ 0.015”)에 접착제(접착 층은 미도시)로 적층되며, 그리고 플라스틱 배면(24)은 Cu/SS에 적층된다. 이러한 3개의 부분 적층은 한번에 3개의 컴포넌트들, 또는 단차식(stepwise)으로 2개의 컴포넌트들을 조합하는 단일한 공정에서 수행될 수 있다. 플라스틱 층(24)은 적층 동안 영구적으로 접합되게 되도록 수개의 융합하는 플라스틱의 층들을 실제적으로 포함할 수 있다. 구리 표면은, 본원에 설명된 바와 같이, 그 위에 배치되는 보호 경질 코트(29)를 더 갖는다.
예 4: 예시적인 파티네이션
예시적인 파티네이션 공정은, 표면 처리, 염 노출, 및 보호 코팅과의 적층을 포함할 수 있다. 표면 처리를 위해, 구리 재료는, 분쇄된 유리 또는 다른 적합한 매체, 예컨대 산화 알루미늄으로 습식 블라스팅된다. 그 후, 시트는 티오요소(thiourea) 및 술팜산(sulfamic acid)을 보유하는 용액으로 씻겨진다. 그 후, 시트는, 메틸 에틸 케톤 및 아이소프로판올 알콜로 순차적으로 씻겨지고, 공기로 건조된다. 그 후, 시트는 30분 동안 소듐 바이카보네이트 용액(0.5 온스(ounce)/ 쿼트(quart) - m/v)으로 잠겨진다. 그 후, 시트는 RO 물로 린싱되고 공기로 건조된다. 보호 경질 코트는 플래튼 적층에 의해 시트의 외부 배향 측으로 전달될 수 있으며, 이에 의해 본질적으로 경질 코트가 적용될 때 획득되는 정도의 파티네이션에서 파티네이션 공정을 중단시킨다. 시트는 이제 권한설정하기 위해 준비된 카드들 내로 추가적으로 처리할 준비가 된다.
상기 모든 예들에서, 카드들의 가시적 표면들은 예컨대, 이들 위에 레이저처리 또는 잉크젯 인쇄(그러나, 이에 제한되지 않음)에 의해 배치되는 다양한 표시를 가질 수 있다. 표시는, 예를 들어, 당 분야에서 공지되는 임의의 방법에 의해 장식 층에 만들어지거나 장식 층 위에 배치되는 그래픽들, 패턴들, 텍스처들 등을 포함하는 또는 정보 마킹들을 포함할 수 있다. 도면들에서 예시되지 않지만, US20150339564의 도 10a 내지 도 10c에서 예시되는 것과 같이, 다층 실시예들에서, 각각의 파티네이션된 장식 층이 카드의 전체 정면 또는 배면 표면에 걸쳐 신장할 수 있거나, 프레임에 의해 둘러싸인 포켓에 배치될 수 있는 것이 이해되어야 한다. 이러한 실시예들에서, 프레임의 재료들은 금속 또는 비금속 구성을 포함할 수 있으며, 그리고 카드는 포켓에 배치되는 장식 층 위에 또는 프레임 아래에 임의의 수의 부가의 층들을 가질 수 있다. 이러한 구성에서, 장식 층이 통상적으로, 장식 층이 향하는 카드의 측 상의 대부분의 표면을 포함하며, 그리고 금속 접촉들이 칩 카드를 위해 그 위에 존재할 수 있는 정도로, 장식 층이 상이한 재료 또는 접촉부들과는 상이하게 처리된 재료를 포함하며, 이 때 장식 층은 접촉부들보다 더 큰 정도의 파티네이션을 가지는 것이 또한 이해되어야 한다. 따라서, 칩 카드들 상의 공지된 금속 접촉부들이 시간에 걸쳐 파티네이션될 수 있는 정도로, 이러한 접촉부들은 대부분의 카드(또는, 일부 실시예들에서 장식 표면과 같은 카드의 전체 표면)를 구성하지 않으며, 이 접촉부들은 카드의 권한설정되지 않은 상태에서 파티네이션되지 않고, 본원에 설명된 장식 층을 갖는 경우와 같이, 보호 층으로 커버된다.
본 발명이 본원에서 특정한 실시예들을 참조로 하여 예시되고 그리고 설명되지만, 본 발명은 도시되는 상세들에 제한되는 것으로 의도되지 않는다. 오히려, 다양한 수정들은 청구항들의 동등물의 범주 및 범위 내에 그리고 본 발명으로부터 벗어남 없이 상세하게 이루어질 수 있다. 특히, 층들의 특정한 조합들 및 치환들이 도시되었지만, 카드가 여기서 설명되지 않은, 거래 카드들의 분야에서 공지된 다양한 층들을 포함하고, 기능성 층들 사이에 배치되는 접착 층들(접착 층들은 접착제를 위한 캐리어 필름을 포함할 수 있거나 포함하지 않을 수 있음)을 포함하는 임의의 수의 층들을 가질 수 있는 것, 그리고 본원에 설명되는 임의의 단일 층이 동일하거나 상이한 재료들의 다층들의 복합물을 실제적으로 포함할 수 있는 것이 이해되어야 한다. 본원에서 사용되는 바와 같은 용어 “층”이 당 분야에서 공지되는 임의의 방법(접착제 접합, 적층, 융합, 클래딩, 코팅, 또는 증착 공정들(예컨대, 화학적 또는 물리적 증기 증착)을 포함하지만 이에 제한되지 않음)에 의해 다른 층 상에 배치되는 층을 지칭할 수 있는 것이 또한, 이해되어야 한다. 더욱이, 거래 카드에 관해 본원에서 설명되었지만, 본 발명이 임의의 유형의 카드(식별 카드들, 로열티 카드들, 패스 카드들 등을 포함하지만 이에 제한되지 않으며, 이 카드들 모두는 일반적으로, 카드들이 사용자에게 발급되기 전에 발급 및 권한설정(예컨대 일부 방식으로 개인화됨)을 위해 제공되는 권한설정되지 않은 상태를 가짐)에 적용될 수 있는 것이 이해되어야 한다.

Claims (33)

  1. 정면(front) 측 및 배면(back) 측을 가지는, 거래 카드(transaction card)를 제조하기 위한 공정으로서,
    상기 공정은 다음의 순차적인 단계들:
    상기 카드의 적어도 하나의 측으로부터 가시적인 재료의 적어도 제1 표면을 처리하여 당해 표면의 파티네이션(patination)을 촉진하는 단계 ─ 상기 처리는 상기 재료에 대한 자연적인 파티네이션 속도에 비해 가속화된 속도로 파티네이션을 촉진하기 위해 상기 재료의 표면을 활성화하는 단계를 포함하며, 상기 제1 표면은 제1 영역 및 상기 제1 영역과 분리된 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 (a) 파티나-억제(patina-retarding) 또는 파티나-방지(patina-preventing) 코팅 또는 층에 의해 보존된, 미리 정해진 인지 가능 정도의 파티네이션을 갖는 파티네이션된 표면, 또는 (b) 그렇게 구성되지 않은 표면에 비해 가속화된 파티네이션을 촉진하도록 구성된 표면 처리를 갖는 파티나-준비된(patina-ready) 표면을 포함하고, 상기 제1 영역이 상기 파티네이션된 표면을 포함하는 경우에, 상기 제1 영역의 파티네이션 정도는 상기 제2 영역의 파티네이션 정도보다 더 크고, 상기 제1 영역이 상기 파티나-준비된 표면을 포함하는 경우에, 상기 가속화된 파티네이션의 속도는 상기 제2 영역의 파티네이션의 속도보다 더 큼 ─ ; 및
    카드 소지자에 대한 권한설정(provisioning) 및 발급(issuance)을 위해 상기 카드를 제공하는 단계를 포함하는,
    거래 카드를 제조하기 위한 공정.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 재료는 돌, 목재, 금속 및 가죽으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는,
    거래 카드를 제조하기 위한 공정.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 금속은 구리, 청동, 황동, 은 및 이러한 금속들 중 하나 이상을 함유하는 합금들로 구성되는 그룹으로부터 선택되는,
    거래 카드를 제조하기 위한 공정.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 표면은 금속 기판 상에 존재하며, 그리고 상기 표면을 처리하는 단계는 환원제의 존재시에 산 활성화(acid activation)를 통해 상기 금속을 우선적으로 화학적으로 파티네이션하고, 그 후 파티네이션된 금속 표면을 알칼리 용액에 노출하는 것을 포함하는,
    거래 카드를 제조하기 위한 공정.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 알칼리 용액은 바이카보네이트 염 용액을 포함하는,
    거래 카드를 제조하기 위한 공정.
  6. 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    상기 제1 표면은 금속 기판 상에 존재하며, 그리고 상기 표면을 처리하는 단계는 화염 처리(flame treatment)를 포함하는,
    거래 카드를 제조하기 위한 공정.
  7. 제2 항 또는 제3 항에 있어서,
    상기 제1 표면은 금속 기판 상에 존재하며, 그리고 상기 표면을 처리하는 단계는 전해 처리(electrolytic treatment)를 포함하는,
    거래 카드를 제조하기 위한 공정.
  8. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 표면은 금속 기판 상에 존재하며, 그리고 상기 파티네이션을 촉진하기 위해 처리하는 단계는, 표면으로부터 임의의 산화물을 기계적으로 제거함으로써 금속 면의 표면을 활성화하는 단계를 포함하는,
    거래 카드를 제조하기 위한 공정.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 산화물을 기계적으로 제거하는 것은 습식 또는 건식 블라스팅(blasting)을 포함하는,
    거래 카드를 제조하기 위한 공정.
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