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KR102570775B1 - Bonding apparatus - Google Patents

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KR102570775B1
KR102570775B1 KR1020210058096A KR20210058096A KR102570775B1 KR 102570775 B1 KR102570775 B1 KR 102570775B1 KR 1020210058096 A KR1020210058096 A KR 1020210058096A KR 20210058096 A KR20210058096 A KR 20210058096A KR 102570775 B1 KR102570775 B1 KR 102570775B1
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bonding
stage
unit
bonding unit
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정라파엘
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Abstract

본딩 장치는, 제1 대상물을 지지하며 상기 제1 대상물을 이동 가능하게 구비된 스테이지, 상기 스테이지에 인접하게 배치되며, 윈도우 영역이 정의되며 제2 대상물을 진공 흡착하며 상기 제1 대상물에 대하여 상기 제2 대상물 전체를 균일한 압력으로 가압하여 상기 제1 대상물에 본딩하는 본딩 유닛, 상기 스테이지에 인접하게 배치되며, 상기 본딩 유닛이 상기 제1 대상물에 대하여 상기 제2 대상물을 가압할 수 있는 수직 높이에서 상기 윈도우 영역을 통하여 상기 제2 대상물에 대한 이미지를 획득하는 비전 유닛 및 상기 스테이지와 연결되며, 상기 이미지에 관한 데이터를 이용하여 상기 스테이지를 구동하여 상기 제1 대상물 및 상기 제2 대상물를 상호 얼라인하는 스테이지 구동부를 포함한다. 이로써, 제1 및 제2 대상물들이 상호 정밀하게 본딩될 수 있다.The bonding device supports a first object and is disposed adjacent to a stage provided to be able to move the first object, a window area is defined, vacuum adsorption of a second object, and the first object with respect to the first object. 2 A bonding unit for bonding the entire object to the first object by pressurizing the entire object with a uniform pressure, disposed adjacent to the stage, at a vertical height at which the bonding unit can press the second object against the first object A vision unit that obtains an image of the second object through the window area and is connected to the stage, and drives the stage using data related to the image to mutually align the first object and the second object. Includes a stage drive unit. In this way, the first and second objects can be precisely bonded to each other.

Description

본딩 장치{BONDING APPARATUS}Bonding device {BONDING APPARATUS}

본 발명의 실시예들은 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명의 실시예들은 제1 대상물 상에 제2 대상물를 본딩하는 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a bonding device. More specifically, embodiments of the present invention relate to a bonding device for bonding a second object onto a first object.

일반적으로, 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 화합물 반도체(compound semiconductor)의 PN 접합 다이오드 형성을 통해 발광원을 구성한다. 상기 발광 다이오드는 다양한 색의 광을 구현할 수 있는 일종의 반도체 소자에 해당한다. 이러한 발광 소자는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 이러한 LED는 충격 및 진동에 강하고, 예열시간과 복잡한 구동이 불필요하며, 다양한 형태로 기판이나 리드 프레임에 실장한 후, 패키징할 수 있어서 여러 가지 용도로 모듈화하여 백라이트 유닛(backlight unit)이나 각종 조명 장치 등에 적용할 수 있다.In general, a light emitting diode (LED) constitutes a light emitting source by forming a PN junction diode of a compound semiconductor. The light emitting diode corresponds to a kind of semiconductor device capable of implementing light of various colors. Such a light emitting device has advantages in that it has a long lifespan, can be miniaturized and lightened, and can be driven at low voltage. In addition, these LEDs are resistant to shock and vibration, do not require preheating time and complicated driving, and can be packaged after being mounted on a board or lead frame in various forms, so they can be modularized for various purposes and used as backlight units or various types of LEDs. It can be applied to lighting devices and the like.

대한민국 공개특허공보 제10-2015-0123460호 (공개일자 2015년 11월 04일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2015-0123460 (published on November 04, 2015)

본 발명의 실시예들은 제1 대상물 및 제2 대상물을 상호 정밀하게 얼라인하여 본딩할 수 있는 본딩 장치를 제공하는 것이다.Embodiments of the present invention are to provide a bonding device that can precisely align and bond a first object and a second object to each other.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 본딩 장치는, 제1 대상물을 지지하며 상기 제1 대상물을 이동 가능하게 구비된 스테이지, 상기 스테이지에 인접하게 배치되며, 윈도우 영역이 정의되며 제2 대상물을 진공 흡착하며 상기 제1 대상물에 대하여 상기 제2 대상물 전체를 균일한 압력으로 가압하여 상기 제1 대상물에 본딩하는 본딩 유닛, 상기 스테이지에 인접하게 배치되며, 상기 본딩 유닛이 상기 제1 대상물에 대하여 상기 제2 대상물을 가압할 수 있는 수직 높이에서 상기 윈도우 영역을 통하여 상기 제2 대상물에 대한 이미지를 획득하는 비전 유닛 및 상기 스테이지와 연결되며, 상기 이미지에 관한 데이터를 이용하여 상기 스테이지를 구동하여 상기 제1 대상물 및 상기 제2 대상물를 상호 얼라인하는 스테이지 구동부를 포함한다.A bonding device according to an aspect of the present invention for achieving the above object is disposed adjacent to a stage provided to support a first object and to be able to move the first object, the stage, a window area is defined, and a second A bonding unit for bonding the entire second object to the first object by vacuum adsorbing the object and pressurizing the entire second object with respect to the first object at a uniform pressure, disposed adjacent to the stage, wherein the bonding unit is attached to the first object. It is connected to the stage and a vision unit that obtains an image of the second object through the window area at a vertical height capable of pressing the second object against the image, and drives the stage using data related to the image. and a stage driving unit for mutually aligning the first object and the second object.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 본딩 유닛은, 상기 제2 대상물을 상기 제1 대상물을 향하여 가압하는 가압 프레스 및 상기 가압 프레스의 외곽에 착탈 가능하게 구비되며, 상기 윈도우 영역을 정의하는 윈도우 블록을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the bonding unit is detachably provided on the outside of a pressure press for pressing the second object toward the first object and the pressure press, and a window block defining the window area. can include

여기서, 상기 본딩 유닛은 상기 윈도우 블록을 수평 방향으로 이동가능하도록 구동력 제공하는 수평 구동부를 더 포함할 수 있다.Here, the bonding unit may further include a horizontal driving unit providing a driving force to move the window block in a horizontal direction.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 본딩 유닛은 제1 진공홀이 형성되며, 상기 제1 진공홀에 인접하게 구비된 제1 히터를 구비하는 가열 블록 및 상기 가열 블록의 하면에 배치되며, 상기 제1 진공홀과 연통된 제2 진공홀이 형성되며, 상기 제2 대상물 전체를 균일하게 가압하는 가압 플레이트를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the bonding unit is disposed on a heating block having a first vacuum hole formed, a first heater provided adjacent to the first vacuum hole, and a lower surface of the heating block, A second vacuum hole communicated with the first vacuum hole is formed, and may include a pressure plate that uniformly presses the entire second object.

여기서, 상기 가압 플레이트는 쿼츠 재질로 이루어질 수 있다. 한편, 상기 제1 진공 홀은 상호 이격되어 복수로 배열될 수 있다.Here, the pressure plate may be made of a quartz material. Meanwhile, the first vacuum holes may be spaced apart from each other and arranged in plurality.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 본딩 유닛이 제1 대상물에 대하여 제2 대상물을 가압할 수 있는 수직 높이에서 윈도우 영역을 통하여 상기 제2 대상물에 대한 이미지를 획득한다. 이때, 상기 본딩 유닛은 제2 대상물을 진공 흡착하며 상기 제1 대상물에 대하여 상기 제2 대상물 전체를 균일한 압력으로 가압함으로써, 정밀하게 제1 대상물 및 제2 대상물을 본딩 할 수 있다. According to embodiments of the present invention as described above, the bonding unit acquires an image of the second object through a window area at a vertical height capable of pressing the second object with respect to the first object. At this time, the bonding unit may precisely bond the first object and the second object by vacuum adsorbing the second object and pressing the entire second object with a uniform pressure with respect to the first object.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 시스템을 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 본딩 유닛을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a plan view for explaining a bonding system according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view for explaining a bonding device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view for explaining the bonding unit shown in FIG. 2 .
4 is a cross-sectional view for explaining a bonding device according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are not provided to fully complete the present invention, but rather to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. It could be. Alternatively, when an element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Technical terms used in the embodiments of the present invention are only used for the purpose of describing specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as can be understood by those skilled in the art having ordinary knowledge in the technical field of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art and description of the present invention, unless expressly defined, ideally or excessively outwardly intuition. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of idealized embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the illustrations, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are fully foreseeable. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to specific shapes of regions illustrated as diagrams, but to include variations in shapes, and elements described in the drawings are purely schematic and their shapes is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 시스템을 설명하기 위한 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 3은 도 2에 도시된 본딩 유닛을 설명하기 위한 평면도이다.1 is a plan view for explaining a bonding system according to an embodiment of the present invention. Figure 2 is a cross-sectional view for explaining a bonding device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view for explaining the bonding unit shown in FIG. 2 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치(100)는 리드 프레임, 인쇄회로기판, 표시패널, 웨이퍼와 같은 제1 대상물(10) 상에 제2 대상물(20)을 직접 본딩하기 위해 사용될 수 있다. 상기 제2 대상물(20)은 표시패널, 웨이퍼, 반도체 칩을 포함할 수 있다. 상기 제2 대상물(20)에는 패드 또는 범프 등과 같은 단자들이 형성될 수 있다.1 to 3, the bonding device 100 according to an embodiment of the present invention is a lead frame, a printed circuit board, a display panel, a second object 20 on a first object 10, such as a wafer can be used for direct bonding. The second object 20 may include a display panel, a wafer, or a semiconductor chip. Terminals such as pads or bumps may be formed on the second object 20 .

상기 본딩 장치(100)는 스테이지(110), 본딩 유닛(120), 비전 유닛(180) 및 스테이지 구동부(140)를 포함한다. The bonding device 100 includes a stage 110 , a bonding unit 120 , a vision unit 180 and a stage driving unit 140 .

상기 스테이지(110)는 상기 제1 대상물(10)을 지지한다. 상기 스테이지(110)는 제1 대상물(10)을 진공력 또는 정전기력 등을 이용하여 고정할 수 있다. 상기 스테이지(110)는 상기 제1 대상물(10)을 이동 가능하게 구비된다. 예를 들면, 상기 스테이지(110)는 수평 방향, 수직 방향 및 회전 방향 등과 같은 6축 방향으로 이동할 수 있다.The stage 110 supports the first object 10 . The stage 110 may fix the first object 10 using vacuum force or electrostatic force. The stage 110 is provided to be able to move the first object 10 . For example, the stage 110 can move in 6 axis directions such as horizontal, vertical and rotational directions.

상기 스테이지(110)의 상면에는 상기 제1 대상물(10)이 안착될 수 있는 포켓(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 포켓에는 예를 들면, 진공 라인이 연결되어 상기 제1 대상물(10)을 진공 흡착할 수 있다.A pocket (not shown) in which the first object 10 can be seated may be formed on the upper surface of the stage 110 . For example, a vacuum line may be connected to the pocket to vacuum the first object 10 .

상기 본딩 유닛(120)은 상기 스테이지(110)에 인접하게 배치된다. 상기 본딩 유닛(120)은 스테이지(110)로 접근하거나 스테이지(110)로부터 이격되도록 이동할 수 있다. 상기 본딩 유닛(120)은 상기 수직 방향을 따라 승강할 수 있다.The bonding unit 120 is disposed adjacent to the stage 110 . The bonding unit 120 may move toward or away from the stage 110 . The bonding unit 120 may move up and down in the vertical direction.

상기 본딩 유닛(120)은 제2 대상물(20)을 그 하면에 고정한다. 상기 본딩 유닛(120)은 진공력을 이용하여 상기 제2 대상물(20)을 진공 흡착할 수 있다. 상기 본딩 유닛(120)에는 윈도우 영역(126)이 정의된다. 상기 윈도우 영역(126)을 통과한 광이 상기 제2 대상물(20)에 조사될 수 있다.The bonding unit 120 fixes the second object 20 to its lower surface. The bonding unit 120 may vacuum adsorb the second object 20 by using vacuum force. A window area 126 is defined in the bonding unit 120 . Light passing through the window area 126 may be irradiated to the second object 20 .

상기 본딩 유닛(120)은 제2 대상물(20)을 픽업하여 상기 제2 대상물(20)을 고정한 상태로 이송하여 제1 대상물(40)에 상호 마주보록 한다.The bonding unit 120 picks up the second object 20 and transfers the second object 20 in a fixed state so that the first object 40 faces each other.

상기 본딩 유닛(120)은 상기 제1 대상물(10)에 대하여 상기 제2 대상물(20) 전체를 균일한 압력으로 가압하여 상기 제1 대상물(10)에 본딩할 수 있다. 이로써 상기 본딩 유닛(120)은 상기 제2 대상물(20)의 전체 영역을 균일하게 상기 제1 대상물(10)을 향하여 가압할 수 있다. 이로써, 상기 본딩 유닛(120)은 상기 제1 및 제2 대상물들(10, 20) 간의 압력을 전체적으로 균일하게 조절함으로써 상호 제1 및 제2 대상물들(10, 20)을 정밀하게 본딩할 수 있다. The bonding unit 120 may pressurize the entire second object 20 with respect to the first object 10 with a uniform pressure to bond the first object 10 to the first object 10 . Accordingly, the bonding unit 120 may uniformly press the entire area of the second object 20 toward the first object 10 . Thus, the bonding unit 120 can precisely bond the first and second objects 10 and 20 to each other by uniformly adjusting the pressure between the first and second objects 10 and 20 as a whole. .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 본딩 유닛(120)은, 가압 프레스(121) 및 윈도우 블록(126)을 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the bonding unit 120 may include a pressure press 121 and a window block 126.

상기 가압 프레스(121)는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 상기 가압 프레스(121)는 상기 제2 대상물을 상기 제1 대상물을 향하여 가압할 수 있다. The pressure press 121 may have a plate shape. The pressure press 121 may press the second object toward the first object.

상기 윈도우 블록(126)은 상기 가압 프레스(121)의 외곽에 착탈 가능하게 구비된다. 예를 들면, 상기 윈도우 블록(126)은 상기 가압 프레스(121)의 외곽에 한 쌍의 제공될 수 있다. 상기 윈도우 블록(126)은 광을 투과시키는 상기 윈도우 영역을 정의할 수 있다. The window block 126 is detachably provided outside the pressure press 121 . For example, a pair of window blocks 126 may be provided outside the pressure press 121 . The window block 126 may define the window area through which light is transmitted.

즉, 비전 유닛(180)이 제2 대상물을 촬상할 때, 상기 윈도우 블록(126)은 상기 가압 프레스로(121)부터 분리되어 상기 윈도우 블록(126)이 상기 비전 유닛의 광 경로를 간섭하지 않을 수 있다. 이로써, 상기 비전 유닛(180)이 상기 제2 대상물을 용이하게 촬상할 수 있다. That is, when the vision unit 180 captures an image of the second object, the window block 126 is separated from the pressure press 121 so that the window block 126 does not interfere with the optical path of the vision unit. can Thus, the vision unit 180 can easily capture an image of the second object.

이와 반대로, 상기 본딩 유닛(120)이 상기 제2 대상물을 상기 제1 대상물에 대하여 가압하는 본딩 공정이 수행될 경우, 상기 윈도우 블록(126)은 상기 가압 프레스(121)의 외곽에 체결된다. 이로써, 상기 윈도우 블록(126)를 포함하는 본딩 유닛(120)이 상기 제1 대상물에 대하여 제2 대상물을 전체적으로 균일한 압력으로 가압할 수 있다. 결과적으로, 상기 본딩 유닛(120)이 상기 제1 및 제2 대상물들을 정밀하게 본딩할 수 있다.Conversely, when a bonding process in which the bonding unit 120 presses the second object against the first object is performed, the window block 126 is fastened to the outside of the pressure press 121. Thus, the bonding unit 120 including the window block 126 can press the second object with a uniform pressure as a whole with respect to the first object. As a result, the bonding unit 120 can precisely bond the first and second objects.

상기 비전 유닛(180)은 상기 스테이지(110)에 인접하게 배치된다. 예를 들면, 상기 비전 유닛(180)은 상기 스테이지(110)의 상부에 배치된다. 상기 비전 유닛(180)은 상기 윈도우 영역을 통하여 상기 제2 대상물에 광을 조사한다. 이로써, 상기 비전 유닛은, 상기 제1 대상물에 대하여 상기 제2 대상물을 가압할 수 있는 위치에서 상기 윈도우 영역을 통하여 상기 제2 대상물에 대한 이미지를 획득할 수 있다. The vision unit 180 is disposed adjacent to the stage 110 . For example, the vision unit 180 is disposed above the stage 110 . The vision unit 180 radiates light to the second object through the window area. Accordingly, the vision unit may acquire an image of the second object through the window area at a position where the second object can be pressed against the first object.

즉, 상기 본딩 유닛이 상기 제1 대상물에 대하여 상기 제2 대상물을 가압하기 직전인 상기 본딩 유닛이 상기 제1 대상물에 대하여 상기 제2 대상물을 가압할 수 있는 수직 높이에서, 상기 비전 유닛이 상기 제2 대상물에 대한 이미지를 촬상할 수 있다. 이로써, 상기 이미지를 이용한 제1 및 제2 대상물 간의 위치 정렬 후 상기 본딩 유닛의 본딩 공정을 위한 추가적인 하강 경로가 최소화될 수 있다. 결과적으로 상기 본딩 유닛의 추가적인 하강시 발생할 수 있는 오정렬의 문제가 억제될 수 있다.That is, at a vertical height at which the bonding unit can press the second object against the first object immediately before the bonding unit presses the second object against the first object, the vision unit is configured to press the second object against the first object. 2 Images of objects can be captured. Accordingly, an additional descending path for a bonding process of the bonding unit after position alignment between the first and second objects using the image may be minimized. As a result, the problem of misalignment that may occur when the bonding unit is further lowered can be suppressed.

상기 스테이지 구동부(140)는 상기 스테이지와 연결된다. 상기 스테이지 구동부는, 상기 이미지에 관한 데이터를 이용하여 상기 스테이지를 구동하여 상기 제1 대상물 및 상기 제2 대상물를 상호 얼라인할 수 있다.The stage driving unit 140 is connected to the stage. The stage driving unit may drive the stage using data related to the image to mutually align the first and second objects.

즉, 상기 스테이지 구동부는, 상기 스테이지(110)에 구동력을 제공하여 상기 스테이지를 수평 방향, 수직 방향 및 회전 방향 등과 같은 6축 방향으로 구동할 수 있다. 상기 스테이지 구동부는 예를 들면, 실린더, 볼 스크류, 액츄에이터 등을 포함할 수 있다.That is, the stage driver may provide a driving force to the stage 110 to drive the stage in six axial directions such as a horizontal direction, a vertical direction, and a rotational direction. The stage driving unit may include, for example, a cylinder, a ball screw, an actuator, and the like.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 4 is a cross-sectional view for explaining a bonding device according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 장치는 스테이지(110), 본딩 유닛(120), 비전 유닛(180) 및 스테이지 구동부(140)를 포함한다. Referring to FIG. 4 , a bonding device according to an embodiment of the present invention includes a stage 110 , a bonding unit 120 , a vision unit 180 and a stage driving unit 140 .

상기 본딩 유닛(120)은, 가열 블록(123) 및 가압 플레이트(127)을 포함할 수 있다. The bonding unit 120 may include a heating block 123 and a press plate 127 .

상기 가열 블록(123)에는 제1 진공홀이 형성된다. 상기 제1 진공홀을 통하여 진공력이 전달될 수 있다. 상기 가열 블록(123)은 상기 제1 진공홀(125)에 인접하게 구비된 제1 히터(124)를 구비한다. 이로써, 상기 제1 히터(124)가 구동할 경우, 이때 발생된 열이 상기 제2 대상물(20)에 전달되어 열압착 공정을 통하여 본딩 공정이 수행될 수 있다.A first vacuum hole is formed in the heating block 123 . Vacuum force may be transmitted through the first vacuum hole. The heating block 123 includes a first heater 124 provided adjacent to the first vacuum hole 125 . Thus, when the first heater 124 is driven, heat generated at this time is transferred to the second object 20 so that a bonding process can be performed through a thermocompression bonding process.

한편, 상기 가열 블록(123)에는 수직 방향으로 관통된 광투과 홀(125)이 형성된다. 상기 광투과 홀(125)을 통하여 비전 유닛(180)에서 발생한 광이 제2 대상물(20)을 향하여 조사될 수 있다.Meanwhile, light penetrating holes 125 penetrating in a vertical direction are formed in the heating block 123 . Light generated from the vision unit 180 may be irradiated toward the second object 20 through the light transmission hole 125 .

상기 가압 플레이트(127)는 상기 가열 블록(123)의 하면에 배치된다. 상기 가압 플레이트(127)에는 상기 제1 진공홀과 연통된 제2 진공홀이 형성된다. 상기 가압 플레이트(127)는 상기 제2 대상물(20) 전체를 균일하게 가압할 수 있다. The pressing plate 127 is disposed on the lower surface of the heating block 123 . A second vacuum hole communicating with the first vacuum hole is formed in the pressure plate 127 . The pressure plate 127 may uniformly press the entire second object 20 .

한편, 상기 가압 플레이트(127)는 쿼츠 재질과 같은 광투과 물질로 이루어질 수 있다. 이로써, 상기 가열 블록(123) 및 가압 플레이트(127)를 통과한 광이 제2 대상물에 조사됨으로써, 비전 유닛(180)이 제2 대상물(20)을 촬상할 수 있다. Meanwhile, the pressure plate 127 may be made of a light-transmitting material such as quartz. As a result, the light passing through the heating block 123 and the pressure plate 127 is irradiated to the second object, so that the vision unit 180 can capture an image of the second object 20 .

여기서, 상기 제1 진공홀 및 제2 진공홀은 상호 이격되어 복수로 배열될 수 있다. Here, the first vacuum hole and the second vacuum hole may be spaced apart from each other and arranged in plurality.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that there is

100 : 본딩 장치 110 : 스테이지
120 : 본딩 유닛 140 : 스테이지 구동부
180 : 비전 유닛100: bonding device 110: stage
120: bonding unit 140: stage driving unit
180: vision unit

Claims (6)

제1 대상물을 지지하는 스테이지;
상기 스테이지에 인접하게 배치되며, 윈도우 영역이 정의되며 제2 대상물을 지지하며 상기 제1 대상물에 대하여 상기 제2 대상물 전체를 균일한 압력으로 가압하여 상기 제1 대상물에 본딩하는 본딩 유닛;
상기 스테이지에 인접하게 배치되며, 상기 본딩 유닛이 상기 제1 대상물에 대하여 상기 제2 대상물을 가압할 수 있는 수직 높이에서 상기 윈도우 영역을 통하여 상기 제2 대상물에 대한 이미지를 획득하는 비전 유닛; 및
상기 스테이지 및 본딩 유닛 중 어느 하나와 연결되며, 상기 이미지에 관한 데이터를 이용하여 상기 하나를 구동하여 상기 제1 대상물 및 상기 제2 대상물을 상호 얼라인하는 구동부를 포함하고, 상기 본딩 유닛은,
상기 제2 대상물 상기 제1 대상물을 향하여 가압하는 가압 프레스; 및
상기 가압 프레스의 외곽에 착탈 가능하게 구비되며, 상기 윈도우 영역을 정의하는 윈도우 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.a stage supporting a first object;
a bonding unit disposed adjacent to the stage, defining a window area, supporting a second object, and bonding the entire second object to the first object by pressing the entire second object with respect to the first object with a uniform pressure;
a vision unit disposed adjacent to the stage and acquiring an image of the second object through the window area at a vertical height at which the bonding unit presses the second object against the first object; and
A driving unit connected to any one of the stage and the bonding unit and driving the one using data related to the image to mutually align the first object and the second object, the bonding unit comprising:
a pressure press for pressing the second object toward the first object; and
Bonding device comprising a window block detachably provided on the outside of the pressure press and defining the window area. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 본딩 유닛은 상기 윈도우 블록을 수평 방향으로 이동가능하도록 구동력 제공하는 수평 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.The bonding device according to claim 1, wherein the bonding unit further comprises a horizontal driver providing a driving force to move the window block in a horizontal direction. 제1항에 있어서, 상기 본딩 유닛은
제1 진공홀이 형성되며, 상기 제1 진공홀에 인접하게 구비된 제1 히터를 구비하는 가열 블록; 및
상기 가열 블록의 하면에 배치되며, 상기 제1 진공홀과 연통된 제2 진공홀이 형성되며, 상기 제2 대상물 전체를 균일하게 가압하는 가압 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장치.The method of claim 1, wherein the bonding unit
a heating block having a first vacuum hole and a first heater provided adjacent to the first vacuum hole; and
and a pressure plate disposed on a lower surface of the heating block, having a second vacuum hole communicating with the first vacuum hole, and uniformly pressing the entire second object. 제4항에 있어서, 상기 가압 플레이트는 쿼츠 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 본딩 장치.The bonding device according to claim 4, wherein the pressure plate is made of a quartz material. 제4항에 있어서, 상기 제1 진공 홀은 상호 이격되어 복수로 배열된 것을 특징으로 하는 본딩 장치.[5] The bonding device according to claim 4, wherein a plurality of the first vacuum holes are arranged spaced apart from each other.
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