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KR102570407B1 - 내열성 열전도성 조성물 및 내열성 열전도성 시트 - Google Patents

내열성 열전도성 조성물 및 내열성 열전도성 시트 Download PDF

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KR102570407B1
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Abstract

매트릭스 수지와 열전도성 입자를 포함하는 내열성 열전도성 조성물이며, 내열성 향상제로서 벤즈이미다졸론계 화합물을 포함한다. 상기 벤즈이미다졸론계 화합물은, 벤즈이미다졸론계 안료가 바람직하고, 내열성 열전도성 조성물 100질량부에 대하여, 0.001∼5 질량부 첨가하는 것이 바람직하다. 상기 매트릭스 수지 성분은, 실리콘 폴리머가 바람직하다. 상기 내열성 열전도성 조성물은, 경화 후의 아스카 C 경도가 70 이하가 바람직하다. 이로써, 금속원자를 포함하지 않는 내열향상제를 사용하여, 고온 시에도 경화하기 어려운 내열성 열전도성 조성물 및 내열성 열전도성 시트를 제공한다.

Description

내열성 열전도성 조성물 및 내열성 열전도성 시트
본 발명은, 전기·전자 부품 등의 발열부와 방열체 사이에 개재시키기에 바람직한 내열성 열전도성 조성물 및 내열성 열전도성 시트에 관한 것이다.
최근의 CPU 등의 반도체의 성능 향상은 눈부시며 그에 따라 발열량도 방대해 지고 있다. 이에 따라 발열하는 전자 부품에는 방열체가 장착되고, 반도체와 방열체의 밀착성을 개선하기 위해 열전도성 실리콘 시트가 사용되고 있다. 기기의 소형화, 고성능화, 고집적화에 따른 열전도성 실리콘 시트에는 부드러움, 고열전도성이 요구되고 있다. 종래, 열전도성 실리콘 겔 시트로서 특허문헌 1∼4 등이 제안되어 있다.
일본재표 2018-016566호 공보 일본특허 제5931129호 공보 WO2018/074247호 명세서 일본공개특허 제2017-210518호 공보
그러나 종래의 열전도성 실리콘 시트는, 내열성은 비교적 높지만, 더욱 높은 내열성이 요구되어 왔다. 구체적으로는, 실리콘 시트 고열전도화에는, 충전재의 충전량 증가나 고열전도 충전재의 사용에 의해 고온 시에 경화되는 문제가 있어, 개선이 필요했다.
또한, 반도체 분야에서는, 금속불순물에 의한 오염이 문제로 되어 있고, 금속 산화물이나 금속 착체로 이루어지는 내열향상제 및 안료를 사용하지 않는 방열부재가 필요하게 되었다.
본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 금속원자를 포함하지 않는 내열향상제를 사용하고, 고온 시에도 경화되기 어려운 내열성 열전도성 조성물 및 내열성 열전도성 시트를 제공한다.
본 발명의 내열성 열전도성 조성물은, 매트릭스 수지와 열전도성 입자를 포함하는 열전도성 조성물로서, 상기 내열성 열전도성 조성물에는 내열성 향상제로서, 벤즈이미다졸론계 화합물을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 내열성 열전도성 시트는, 상기한 내열성 열전도성 조성물이 시트로 성형되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 매트릭스 수지와 열전도성 입자를 포함하고, 내열성 향상제로서, 벤즈이미다졸론계 화합물을 포함함으로써, 고온 시에도 경화되기 어려운 내열성 열전도성 조성물 및 내열성 열전도성 시트를 제공할 수 있다. 벤즈이미다졸론계 화합물은 통상은 안료로서 첨가하는 것이 알려져 있지만, 내열 향상 효과가 있는 것은, 예측할 수 없는 효과다. 또한, 금속원자를 포함하지 않는 내열향상제를 사용하여, 고온 시에도 경화되기 어려운 내열성 열전도성 조성물 및 내열성 열전도성 시트로 하는 것은, 전자·전기 부품에 있어서 큰 이점이 된다.
도 1의 A-B는 본 발명의 일실시예에서의 시료의 열전도율 측정 방법을 나타내는 설명 도면이다.
본 발명은, 매트릭스 수지와 열전도성 입자를 포함하고, 내열성 향상제로서, 벤즈이미다졸론계 화합물을 포함하는 내열성 열전도성 조성물이다. 매트릭스 수지는, 실리콘 고무, 실리콘 겔, 아크릴 고무, 불소 고무, 에폭시 수지, 페놀 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 멜라민 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 불소 수지 등의 열경화성 수지가 바람직하다. 이 중에서도 실리콘은 내열성이 높으므로, 바람직하고, 엘라스토머, 겔, 퍼티, 및 그리스, 오일로부터 선택되고, 경화 시스템은 과산화물, 부가, 축합 등 어떠한 방법을 사용해도 있다. 또한, 주변으로의 부식성이 없는 것, 시스템 밖으로 방출되는 부생성물이 적은 것, 심부까지 확실하게 경화시키는 것 등의 이유에 의해, 부가 경화형 실리콘 폴리머가 바람직하다.
상기 열전도성 입자는, 알루미나, 산화 아연, 산화 마그네슘, 질화 알루미늄, 질화 붕소, 수산화 알루미늄, 실리카 등의 무기입자가 바람직하다. 이들 무기입자는, 단독이라도 되고 복수 종류 조합하여 첨가해도 된다. 열전도성 입자는, 매트릭스 수지를 100질량부로 했을 때, 100∼4000 질량부 첨가하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 500∼3000 질량부이다.
본 발명에서 사용하는 열전도성 입자는 일부 또는 전부가 실란커플링제로 표면 처리되어 있어도 된다. 실란커플링제는 미리 열전도성 입자와 혼합하여 전처리(前處理)해 두어도 되고, 매트릭스 수지와 경화 촉매와 열전도성 입자를 혼합할 때 첨가해도 된다(인테그랄블렌드법). 인테그랄블렌드법의 경우에는, 본 발명의 내열성 열전도성 조성물에 사용되는 표면 처리되어 있지 않은 열전도성 입자 100질량부에 대하여, 실란커플링제를 0.01∼10 질량부 첨가하는 것이 바람직하다. 표면 처리함으로써 매트릭스 수지에 충전되기 쉽게 되고 또한, 열전도성 입자에 경화 촉매가 흡착되는 것을 방지하고, 경화 저해를 방지하는 효과가 있다. 이는 보존 안정성에 유용하다.
본 발명에서 사용하는 벤즈이미다졸론계 화합물은, 내열성 열전도성 조성물 100질량부에 대하여, 0.001∼5 질량부 첨가하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.001∼3 질량부, 더욱 바람직하게는 0.001질량부 이상 0.5질량부 이하이다. 0.001질량부 미만에서는 내열성 향상 효과가 적고, 5질량부를 초과하면 내열성 효과는 있지만, 비용적으로 불리하게 된다.
상기 벤즈이미다졸론계 화합물은, 그 골격에 벤즈이미다졸론 부위를 포함하고 있으면 되고, 벤즈이미다졸론계 화합물에는 벤즈이미다졸론계 안료도 포함된다. 벤즈이미다졸론계 안료로서는, 영국 염료 염색 학회 및 미국 섬유 과학 기술·염색 기술협회가 공동으로 존율하고 있는 컬러인덱스(CI)명과 번호로 나타내는, Pigment Yellow 120(이하 PY), PY151, PY154, PY175, PY180, PY181, PY194, Pigment Orange 36(이하 PO), PO60, PO62, PO72, Pigment Red 171(이하 PR), PR175, PR176, PR185, PR208, Pigment Violet 32(이하 PV32), Pigment Brown 25(이하 PBr25) 등을 예로 들 수 있다. 벤즈이미다졸론계 안료의 일례로서, Pigment Yellow 181의 구조를 하기(화학식 1)에 나타낸다. 이 화합물은 4'-카르바모일-4-[1-(2,3-디하이드로-2-옥소-1H-벤즈이미다졸-5-일카르바모일)아세토닐아조]벤즈아닐리드로 나타내는 화합물이다. 벤즈이미다졸론계 화합물을 가하면 내열성이 향상되는 메커니즘에 대해서는 분명하지는 않지만, 고온에서 발생하는 열라디칼 등의 열분해의 원인이 되는 물질을 이 화합물이 흡수하거나, 억제하는 것에 의한 것으로 여겨진다.
[화학식 1]
상기 내열성 열전도성 조성물은, 경화 후의 아스카 C 경도가 70 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 50 이하이다. 아스카 C 경도가 70 이하이면, 경도부드러움)은 충분하다.
본 발명에서의 내열성은, 온도 150℃ 또는 220℃에서의 폭로 시간 250시간 이상 경과 후의 아스카 C 경도의 상승율로 평가하고, 벤즈이미다졸론계 화합물 무첨가에 비교하여 경도 상승율이, 80% 이하로 억제되어 있는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 61% 이하로 억제되어 있는 것이며, 경도 상승율이 80% 이하이면, 실용적으로 내열성은 충분하다.
본 발명의 내열성 열전도성 조성물은 시트로 성형되어 있는 것이 바람직하다. 시트 형성되어 있으면 전자 부품 등에 실장하기에도 바람직하다. 상기 내열성 열전도성 시트의 두께는 0.2∼10 mm의 범위가 바람직하다. 또한, 내열성 열전도성 시트의 열전도율은 0.8W/m·K 이상이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1.0W/m·K 이상이다. 열전도율 0.8W/m·K 이상이면, 발열부에서의 열을 방열체에 열전도하기에 적합하다.
상기 내열성 열전도성 조성물의 절연파괴전압(JIS K6249)은, 11∼16 kV/mm인 것이 바람직하다. 이로써, 전기적 절연성이 높은 내열성 열전도성 시트로 할 수 있다.
상기 내열성 열전도성 조성물의 체적저항률(JIS K6249)은, 1010∼1014 Ω·cm인 것이 바람직하다. 이로써, 전기적 절연성이 높은 내열성 열전도성 시트로 할 수 있다.
본 발명의 내열성 열전도성 조성물은, 하기 (A)∼(E) 성분을 포함하고, 및 임의 성분으로서 (F) (G) (H) 성분 등을 혼합하고, 가교하는 것이 바람직하다.
(A) 베이스 폴리머 성분: 1분자 중에 알케닐기가 결합한 규소원자를 평균 2개 이상 함유하는 오르가노폴리실록산
(B) 가교성분: 1분자 중에 수소 원자가 결합한 규소원자를 평균 2개 이상 함유하는 오르가노폴리실록산이, 상기 A 성분 중의 규소원자 결합 알케닐기 1몰에 대하여, 0.01∼3 몰
(C) 촉매성분: 백금족계 금속촉매이며, A 성분과 백금족계 금속촉매의 합계에 대하여 금속원자 중량단위로 0.01∼1000 ppm의 양
(D) 열전도성 입자: 부가 경화형 실리콘 폴리머 성분(A 성분+B 성분) 100질량부에 대하여 100∼4000 질량부
(E) 벤즈이미다졸론계 화합물: 내열성 열전도성 조성물 100질량부에 대하여, 0.001∼5 질량부
(F) 부가 경화형 실리콘 폴리머 성분(A 성분+B 성분) 100질량부에 대하여 또한 알킬트리알콕시실란을 0.1∼10 질량부 첨가해도 된다.
(G) 부가 경화형 실리콘 폴리머 성분(A 성분+B 성분) 100질량부에 대하여 또한 무기입자 안료 0.1∼10 질량부 첨가해도 된다.
(H) 부가 경화형 실리콘 폴리머(A 성분+B 성분) 100질량부에 대하여 또한 부가경화 반응기를 가지지 않는 오르가노폴리실록산 0.5∼50 질량부 첨가해도 된다.
이하, 각 성분에 대하여 설명한다.
(1) 베이스 폴리머 성분(A 성분)
베이스 폴리머 성분은, 1분자 중에 규소원자에 결합한 알케닐기를 2개 이상 함유하는 오르가노폴리실록산이며, 알케닐기를 2개 이상 함유하는 오르가노폴리실록산은 본 발명의 실리콘 겔 조성물에서의 주제(主劑)(베이스 폴리머 성분)이다. 이 오르가노폴리실록산은, 알케닐기로서, 비닐기, 알릴기 등의 탄소 원자수 2∼8, 특히 2∼6의, 규소원자에 결합한 알케닐기를 1분자 중에 2개 이상 가진다. 점도는 25℃에서 10∼100,000 mPa·s, 특히 100∼10,000 mPa·s인 것이 작업성, 경화성 등의 면에서 바람직하다.
구체적으로는, 하기 일반식(화학식 2)으로 표시되는 1분자 중에 평균 2개 이상 또한 분자쇄 양 말단의 규소원자에 결합한 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산을 사용한다. 측쇄는 알킬기로 봉쇄된 직쇄형 오르가노폴리실록산이다. 25℃에서의 점도는 10∼100,000 mPa·s인 것이 작업성, 경화성 등의 면에서 바람직하다. 그리고, 이 직쇄형 오르가노폴리실록산은 소량의 분지형 구조(3관능성 실록산 단위)를 분자쇄 중에 함유하는 것이라도 된다.
[화학식 2]
식 중, R1은 서로 동일하거나 또는 이종(異種)의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 또는 치환 1가의 탄화 수소기이며, R2는 알케닐기이며, k는 0 또는 양의 정수이다. 여기서, R1의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 또는 치환의 1가의 탄화 수소기로서는, 예를 들면, 탄소 원자수 1∼10, 특히 1∼6인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아랄킬기, 및 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환한 것, 예를 들면, 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트리플루오로프로필기 등의 할로겐 치환 알킬기, 시아노에틸기 등을 예로 들 수 있다. R2의 알케닐기로서는, 예를 들면, 탄소 원자수 2∼8, 특히 2∼6인 것이 바람직하고, 구체적으로는 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 이소부테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기 등이 있고, 바람직하게는 비닐기이다. 일반식(화학식 2)에 있어서, k는, 일반적으로는 0≤k≤10000을 만족하는 0 또는 양의 정수이며, 바람직하게는 5≤k≤2000, 보다 바람직하게는 10≤k≤1200을 만족하는 양의 정수이다.
A 성분의 오르가노폴리실록산으로서는 1분자 중에 예를 들면 비닐기, 알릴기 등의 탄소 원자수 2∼8, 특히 2∼6의 규소원자에 결합한 알케닐기를 3개 이상, 통상, 3∼30 개, 바람직하게는, 3∼20 개 정도 가지는 오르가노폴리실록산을 병용해도 된다. 분자구조는 직쇄형, 환형, 분지형, 3차원 망형의 어느 분자구조의 것이라도 된다. 바람직하게는, 주쇄(主鎖)가 디오르가노실록산 단위의 반복으로 이루어지고, 분자쇄 양 말단이 트리오르가노실록시로 봉쇄된, 25℃에서의 점도가 10∼100,000 mPa·s, 특히 100∼10,000 mPa·s의 직쇄형 오르가노폴리실록산이다.
알케닐기는 분자의 어느 하나의 부분에 결합하고 있으면 된다. 예를 들면, 분자쇄 말단, 혹은 분자쇄 비말단(분자쇄 도중)의 규소원자에 결합되어 있는 것을 포함해도 된다. 그 중에서도 하기 일반식(화학식 3)으로 표시되는 분자쇄 양 말단의 규소원자 상에 각각 1∼3 개의 알케닐기를 가지고(다만, 이 분자쇄 말단의 규소원자에 결합한 알케닐기가, 양 말단 합계하여 3개 미만인 경우에는, 분자쇄 비말단(분자쇄 도중)의 규소원자에 결합한 알케닐기를, (예를 들면, 디오르가노실록산 단위 중의 치환기로서), 적어도 1개 가지는 직쇄형 오르가노폴리실록산이며), 상기 에서도 설명한 바와 같이 25℃에서의 점도가 10∼100,000 mPa·s인 것이 작업성, 경화성 등의 면에서 바람직하다. 그리고, 이 직쇄형 오르가노폴리실록산은 소량의 분지형 구조(3관능성 실록산 단위)를 분자쇄 중에 함유하는 것이라도 된다.
[화학식 3]
식 중, R3는 서로 동일하거나 또는 이종의 비치환 또는 치환 1가의 탄화 수소기이며, 적어도 1개가 알케닐기이다. R4는 서로 동일하거나 또는 이종의 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 또는 치환 1가의 탄화 수소기이며, R5는 알케닐기이며, l, m은 0 또는 양의 정수이다. 여기서, R3의 1가의 탄화 수소기로서는, 탄소 원자수 1∼10, 특히 1∼6인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아랄킬기, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기나, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환한 것, 예를 들면, 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트리플루오로프로필기 등의 할로겐 치환 알킬기나 시아노에틸기 등을 예로 들 수 있다.
또한, R4의 1가의 탄화 수소기로서도, 탄소 원자수 1∼10, 특히 1∼6인 것이 바람직하고, 상기 R1의 구체예와 동일한 것을 예시할 수 있지만, 단 알케닐기는 포함하지 않는다. R5의 알케닐기로서는, 예를 들면, 탄소수 2∼8, 특히 탄소수 2∼6인 것이 바람직하고, 구체적으로는 상기 식(화학식 2)의 R2와 동일한 것이 예시되고, 바람직하게는 비닐기이다.
l, m은, 일반적으로는 0<l+m≤10000을 만족하는 0 또는 양의 정수이며, 바람직하게는 5≤l+m≤2000, 보다 바람직하게는 10≤l+m≤1200이며, 또한 0<l/(l+m)≤0.2, 바람직하게는, 0.0011≤l/(l+m)≤0.1을 만족하는 정수이다.
(2) 가교성분(B 성분)
본 발명의 B 성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산은 가교제로서 작용하는 것이며, 이 성분 중의 SiH기와 A 성분 중의 알케닐기가 부가 반응(하이드로실릴화)함으로써 경화물을 형성하는 것이다. 이러한 오르가노하이드로젠폴리실록산은, 1분자 중에 규소원자에 결합한 수소 원자(즉, SiH기)를 2개 이상 가지는 것이면 어느 것이라도 되고, 이 오르가노하이드로젠폴리실록산의 분자구조는, 직쇄형, 환형, 분지형, 3차원 망형 구조 중 어느 것이라도 되지만, 1분자 중의 규소원자의 수(즉, 중합도)는 2∼1000, 특히 2∼300 정도인 것을 사용할 수 있다.
수소 원자가 결합하는 규소원자의 위치는 특히 제약은 없으며, 분자쇄의 말단이라도 되고 비말단(도중)이라도 된다. 또한, 수소 원자 이외의 규소원자에 결합한 유기기로서는, 상기 일반식(화학식 2)의 R1과 동일한 지방족 불포화 결합을 가지지 않는 비치환 또는 치환 1가의 탄화 수소기를 예로 들 수 있다.
B 성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산으로서는 하기 일반식(화학식 4)을 예시할 수 있다.
[화학식 4]
상기한 식 중, R6는 서로 동일하거나 또는 이종의 알킬기, 페닐기, 에폭시기, 아크릴로일기, 메타아크릴로일기, 알콕시기, 수소 원자이며, 적어도 2개는 수소 원자이다. L은 0∼1,000의 정수, 특히 0∼300의 정수이며, M은 1∼200의 정수이다.
(3) 촉매성분(C 성분)
C 성분의 촉매성분은, 본조성물의 경화를 촉진시키는 성분이다. C 성분으로서는, 하이드로실릴화 반응에 사용되는 촉매를 사용할 수 있다. 예를 들면, 백금흑, 염화 제2 백금산, 염화 백금산, 염화 백금산과 1가 알코올의 반응물, 염화 백금산과 올레핀류나 비닐실록산의 착체, 백금 비스아세토아세테이트 등의 백금계 촉매, 팔라듐계 촉매, 로듐계 촉매 등의 백금족계 금속촉매를 예로 들 수 있다. C 성분의 배합량은, 경화에 필요한 양이면 되고, 원하는 경화 속도 등에 따라 적절하게 조정할 수 있다. A 성분과 백금족계 금속촉매의 합계에 대하여 금속원자 중량으로서 0.01∼1000 ppm 첨가하는 것이 바람직하다.
(4) 열전도성 입자(D 성분)
본 발명의 D 성분은, 부가 경화형 실리콘 폴리머 성분(A 성분+B 성분) 100질량부에 대하여, 100∼4000 질량부 첨가하는 것이 바람직하다. 이로써, 내열성 열전도성 조성물 및 내열성 열전도성 시트의 열전도율을 0.8W/m·K 이상으로 할 수 있다. 열전도 입자로서는, 알루미나, 산화 아연, 산화 마그네슘, 질화 알루미늄, 질화 붕소, 수산화 알루미늄 및 실리카로부터 선택되는 적어도 하나인 것이 바람직하다. 형상은 구형(球形), 인편형(鱗片形), 다면체형 등 다양한 것을 사용할 수 있다. 열전도성 입자의 비표면적은 0.06∼15 m2/g의 범위가 바람직하다. 비표면적은 BET 비표면적이며, 측정 방법은 JIS R1626에 따른다. 평균 입자 직경을 사용하는 경우에는, 0.1∼100 ㎛의 범위가 바람직하다. 입자 직경의 측정은 레이저 회절광산란법에 의해, 체적기준에 의한 누적 입도 분포의 D50(메디안 직경)을 측정한다. 그 측정기로서는, 예를 들면, 호리바제작소(堀場製作所)사에서 제조한 레이저 회절/산란식 입자분포측정장치 LA-950S2가 있다.
열전도성 입자는 평균 입자 직경이 상이한 적어도 2개의 무기입자를 병용해도 된다. 이와 같이 하면 큰 입자 직경 사이에 작은 입자 직경의 열전도성 무기입자가 메워지고, 최밀 충전에 가까운 상태로 충전할 수 있어, 열전도성이 높아지기 때문이다.
무기입자는, RaSi(OR')3 -a(R은 탄소수 1∼20의 비치환 또는 치환 유기기, R'는 탄소수 1∼4의 알킬기, a는 0 또는 1)로 표시되는 실란 화합물, 혹은 그 부분 가수분해물로 표면 처리하는 것이 바람직하다. 상기한 알콕시실란 화합물(이하 단지 「실란」이라고 함)은, 일례로서 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 프로필트리메톡시실란, 부틸트리메톡시실란, 펜틸트리메톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 헥실트리에톡시실란, 옥틸트리메톡시실란, 옥틸트리에톡시실란, 데실트리메톡시실란, 데실트리에톡시실란, 도데실트리메톡시실란, 도데실트리에톡시실란, 헥사데실트리메톡시실란, 헥사데실트리에톡시실란, 옥타데실트리메톡시실란, 옥타데실트리에톡시실란 등의 실란 화합물이 있다. 상기 실란 화합물은, 1종 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 표면 처리제로서, 알콕시실란과 편말단 실라놀실록산을 병용해도 된다. 여기서 말하는 표면 처리란 공유결합 외에 흡착 등도 포함한다.
(5) 벤즈이미다졸론계 화합물(E 성분)
E 성분은, 분말인 채로 첨가해도 되고, 수지와 마스터 배치화하여 사용해도 된다. 마스터 배치에 사용하는 수지는 실리콘 폴리머가 바람직하고, 경화성 실리콘 폴리머라도 반응기가 없는 실리콘 폴리머라도 되고, 또한 그 양쪽을 사용한 것이라도 된다.
(6) 그 외 첨가제
본 발명의 조성물에는, 필요에 따라 상기 이외의 성분을 배합할 수 있다. 예를 들면, 벵갈라, 산화 티탄, 산화 세륨 등의 내열향상제, 난연조제, 경화지연제 등을 첨가해도 된다. 착색, 조색(調色)의 목적으로 유기 혹은 무기 입자 안료를 첨가해도 된다. 필러 표면 처리 등의 목적으로 첨가하는 재료로서, 알콕시기 함유 실리콘을 첨가해도 된다. 또한, 부가 경화 반응기를 가지지 않는 오르가노폴리실록산을 첨가해도 된다. 25℃에서의 점도가 10∼100,000 mPa·s, 특히 100∼10,000 mPa·s인 것이 작업성의 면에서 바람직하다.
실시예
이하 실시예를 참조하여 설명한다. 본 발명은 실시예로 한정되는 것은 아니다. 각종 파라미터에 대해서는 하기 방법으로 측정했다.
<열전도율>
내열성 열전도성 실리콘 겔 시트의 열전도율은, 핫 디스크(ISO/CD 22007-2 준거)에 의해 측정했다. 이 열전도율 측정장치(1)는 도 1의 A에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드 필름제 센서(2)를 2개의 시료(3a, 3b)로 협지하고, 센서(2)에 정전력을 인가하여, 일정 발열시켜 센서(2)의 온도 상승값으로부터 열특성을 해석한다.
센서(2)는 선단(4)이 직경 7mm이며, 도 1의 B에 나타낸 바와 같이, 전극의 2중 스파이럴 구조로 되어 있고, 하부에 인가 전류용 전극(5)과 저항값용 전극(온도측정용 전극)(6)이 배치되어 있다. 열전도율은 하기 식(수식 1)으로 산출한다.
[수식 1]
Figure 112020136712185-pct00005
<경도>
제작한 내열성 열전도성 실리콘 겔 시트의 경도는, 일본고무협회 표준규격(SRIS0101) 아스카 C 경도에 따라 측정했다.
<내열성>
제작한 내열성 열전도성 실리콘 겔 시트를 중첩시켜 두께를 10mm 이상이 되도록 시험 블록을 준비하고, 철망 위에 둔 상태로 150℃ 또는 220℃의 열풍순환식 오븐에 투입하고, 소정 시간 경과한 후 꺼내고, 실온까지 냉각한 후, 일본고무협회 표준규격(SRIS0101) 아스카 C 경도에 따라 경도를 측정했다. 내열성은, 150℃ 또는 220℃에 폭로 후의 아스카 C 경도의 상승율로 평가했다. 상승율은 하기 식(수식 2)으로 산출했다.
[수식 2]
상승율(%)=[|B´-B|/|A´-A|]×100
A : 내열향상제 무첨가 샘플의 초기 경도
A´: 150℃ 또는 220℃ 폭로 후의 내열향상제 무첨가 샘플의 경도
B : 내열향상제를 첨가한 샘플의 초기 경도
B´: 150℃ 또는 220℃에 A´와 동일 시간 폭로 후의 내열향상제 첨가 샘플의 경도
※ A, B의 샘플은, 내열향상제의 유무 이외에는 동일한 배합 및 가공 방법으로 했다.
(실시예 1∼2, 비교예 1)
1. 재료성분
(1) 매트릭스 수지
경화 후 실리콘 겔이 되는 2액 부가 경화형 실리콘 폴리머를 사용했다. 한쪽 액(A액)에는, 베이스 폴리머 성분(A 성분)과 백금족계 금속촉매(C 성분)가 포함되어 있고, 다른 쪽 액(B액)에는, 베이스 폴리머 성분(A 성분)과 가교제 성분(B 성분)인 오르가노하이드로젠폴리실록산이 포함된다.
(2) 열전도성 입자
표 1에 기재된 열전도성 입자를 사용했다. 평균 입자 직경이 10㎛ 이하인 알루미나 입자는, 실란커플링제로 표면 처리된 것을 사용했다. 이로써, 백금족계 금속촉매(C 성분)의 촉매능인 경화 반응이 손상되는 것을 방지하였다. 그리고, 평균 입자 직경은, 레이저회절광산란법에 의한 입도분포측정에 있어서, 체적기준에 의한 누적 입도분포의 D50(메디안 직경)이다. 이 측정기로서는, 예를 들면, 호리바제작소사에서 제조한 레이저 회절/산란식 입자분포측정장치 LA-950S2가 있다. 표 중의 수치는 각 입자의 평균 입자 직경이다.
(3) 백금족계 금속촉매
백금족계 금속촉매로서, 백금-비닐실록산 착체를 사용했다. 그리고, 상기한 바와 같이 2액 부가 경화 실리콘 폴리머에는 백금족계 금속촉매가 포함되어 있다. 각 실시예의 실리콘 조성물에 있어서, 베이스 폴리머 성분(A 성분)과 상기 백금족계 금속촉매의 합계에 대한 상기 백금족계 금속촉매의 양은, 모두, 백금원자 중량 환산으로 0.01∼1000 ppm의 범위의 값으로 했다.
(4) 벤즈이미다졸론계 화합물
벤즈이미다졸론계 화합물로서, 상기 Pigment Yellow 181을 내열성 열전도성 조성물 100질량부에 대하여 표 1에 나타낸 양을 계량하여 첨가했다.
2. 내열성 열전도성 조성물
각 재료에 대하여 표 1에 나타낸 양을 계량하고, 이들을 혼련장치에 넣어 컴파운드로 했다.
그리고, 표 1에 있어서, 각 재료의 양을, 2액 부가 경화 실리콘 폴리머를 100질량부(100g)로 한 경우의 양(질량부)으로 기재하고 있지만, 어느 내열성 열전도성 조성물에 있어서도, 2액 부가 경화 실리콘 폴리머 100질량부(100g)에 대한, 열전도성 입자, 그 외의 성분의 첨가량은, 각각, 전술한 본 발명에서의 바람직한 양을 만족시키고 있다. 다만, 비교예 1은, 벤즈이미다졸론계 화합물을 첨가하지 않은 점 외에는 실시예 1과 동일하게 실시했다.
3. 시트 성형 가공
이형(離型)처리를 한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름으로 상기 내열성 열전도성 조성물을 협지하고, 롤 프레스기로 두께 2.0mm의 시트형으로 성형하고, 100℃, 15분 가열경화하여, 내열성 열전도성 실리콘 겔 시트를 형성했다. 내열성의 평가는, 온도 150℃에서 실시했다. 이상의 조건을 표 1, 결과를 표 2에 나타낸다.
[표 1]
Figure 112020136712185-pct00006
[표 2]
Figure 112020136712185-pct00007
(실시예 3, 비교예 2)
열전도성 입자의 첨가량을 표 3에 나타낸 것으로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 실시했다. 조건을 표 3, 결과를 표 4에 나타낸다.
(비교예 3)
안료로서, 하기(화학식 5)에 나타낸 이소인돌리논계 안료: Pigment Yellow 110(PY110): 4,5,6,7-테트라클로로-3-[4-[(1-옥소-4,5,6,7-테트라클로로-2H-이소인돌-3-이리덴)아미노]페닐]이미노]-2H-이소인돌-1(3H)-온을 첨가한 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 실시했다. 조건과 결과를 표 3∼4에 나타낸다.
[화학식 5]
[표 3]
Figure 112020136712185-pct00009
[표 4]
Figure 112020136712185-pct00010
(실시예 4, 비교예 4)
열전도성 입자와 첨가제의 첨가량을 표 5에 나타낸 것으로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 실시했다. 조건을 표 5, 결과를 표 6에 나타낸다. 이 예는, 알루미나 입자뿐만 아니라, 질화 알루미늄을 배합했다. 또한, 경도 특성을 조정하기 위한 첨가제로서 디메틸실리콘 폴리머(점도 100mPa·s)도 첨가했다.
[표 5]
Figure 112020136712185-pct00011
[표 6]
Figure 112020136712185-pct00012
(실시예 5∼9, 비교예 5∼7)
열전도성 입자와 내열향상제의 종류 및 첨가량을 표 7에 나타낸 것으로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 시트를 제작하고, 내열성의 평가는 온도 220℃에서 실시했다. 조건을 표 7, 표 8, 결과를 표 9에 나타낸다.
비교예 5(안트라퀴논류 화합물 첨가)는 경화 불량이 발생하고, 시트 경도가 저하되었다.
[표 7]
Figure 112020136712185-pct00013
[표 8]
Figure 112020136712185-pct00014
[표 9]
Figure 112020136712185-pct00015
(실시예 10∼14, 비교예 7)
열전도성 입자와 내열향상제 첨가량을 표 7에 나타낸 것으로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일하게 실시했다. 내열성의 평가는 온도 220℃에서 실시했다. 조건을 표 10, 결과를 표 11에 나타낸다.
[표 10]
Figure 112020136712185-pct00016
[표 11]
Figure 112020136712185-pct00017
이상의 실시예와 같이, 열전도성 조성물 및 열전도성 시트에 있어서, 벤즈이미다졸론계 화합물을 첨가함으로써, 내열성이 향상되는 것을 확인할 수 있었다.
본 발명의 내열성 열전도성 조성물 및 내열성 열전도성 시트는, 전기·전자 부품 등의 발열부와 방열체의 사이에 개재시키기에 바람직하다. 특히, 금속원자를 포함하지 않는 내열향상제를 사용하여, 고온 시에도 경화되기 어려운 내열성 열전도성 조성물 및 내열성 열전도성 시트로 하는 것은, 전자·전기 부품에 있어서 큰 이점이 된다.
1: 열전도율 측정장치
2: 센서
3a, 3b: 시료
4: 센서의 선단
5: 인가 전류용 전극
6: 저항값용 전극(온도측정용 전극)

Claims (14)

  1. 매트릭스 수지와 열전도성 입자를 포함하는 열전도성 조성물로서,
    상기 열전도성 조성물에는 내열성 향상제로서, 금속 원자를 포함하지 않는 벤즈이미다졸론계 화합물을 포함하고,
    상기 열전도성 입자는, 상기 매트릭스 수지를 100질량부로 했을 때, 100∼4000 질량부 첨가되어 있고,
    상기 열전도성 입자는 일부 또는 전부가 실란커플링제로 표면 처리되어 있는, 내열성 열전도성 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 벤즈이미다졸론계 화합물은, 내열성 열전도성 조성물 100질량부에 대하여, 0.001∼5 질량부 첨가되어 있는, 내열성 열전도성 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 매트릭스 수지는, 실리콘 폴리머인, 내열성 열전도성 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 벤즈이미다졸론계 화합물은, 벤즈이미다졸론계 안료인, 내열성 열전도성 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 내열성 열전도성 조성물은, 경화 촉매를 포함하고, 상기 매트릭스 수지 성분은, 부가 경화형 실리콘 폴리머인, 내열성 열전도성 조성물.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 내열성 열전도성 조성물은, 경화 후의 아스카 C 경도가 70 이하인, 내열성 열전도성 조성물.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 열전도성 입자는, 알루미나, 산화 아연, 산화 마그네슘, 질화 알루미늄, 질화 붕소, 수산화 알루미늄 및 실리카로부터 선택되는 적어도 하나의 입자인, 내열성 열전도성 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 실란커플링제는, 열전도성 입자 100질량부에 대하여, 0.01∼10 질량부 첨가되어 있는, 내열성 열전도성 조성물.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 내열성 열전도성 조성물은 하기 (A)∼(E) 성분을 포함하고, 가교되어 있는, 내열성 열전도성 조성물:
    (A) 베이스 폴리머 성분: 1분자 중에 알케닐기가 결합한 규소원자를 평균 2개 이상 함유하는 오르가노폴리실록산
    (B) 가교성분: 1분자 중에 수소 원자가 결합한 규소원자를 평균 2개 이상 함유하는 오르가노폴리실록산이, 상기 A 성분 중의 규소원자 결합 알케닐기 1몰에 대하여, 0.01∼3 몰
    (C) 촉매성분: 백금족계 금속촉매이며, A 성분과 백금족계 금속촉매의 합계에 대하여 금속원자 중량단위로 0.01∼1000 ppm의 양
    (D) 열전도성 입자: 부가 경화형 실리콘 폴리머 성분(A 성분+B 성분) 100질량부에 대하여 100∼4000 질량부
    (E) 벤즈이미다졸론계 화합물: 내열성 열전도성 조성물 100질량부에 대하여, 0.001∼5 질량부.
  10. 제1항 또는 제2항에 대하여,
    상기 내열성 향상제는 금속원자를 포함하지 않는, 내열성 열전도성 조성물.
  11. 제1항 또는 제2항에 기재된 내열성 열전도성 조성물은 시트로 성형되어 있는, 내열성 열전도성 시트.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 내열성 열전도성 시트의 열전도율은 0.8W/m·K 이상인, 내열성 열전도성 시트.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 내열성 열전도성 시트의 두께는 0.2∼10 mm인, 내열성 열전도성 시트.
  14. 삭제
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230086549A (ko) 2021-12-08 2023-06-15 주식회사 에스엠티 반습식법에 의하여 표면처리된 무기 필러를 함유하는 고열전도성 시트의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 고열전도성 시트

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160168951A1 (en) 2014-12-12 2016-06-16 Carboline Company Epoxy-based subsea insulation material
JP2016204600A (ja) 2015-04-28 2016-12-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性硬化物、該硬化物を有する粘着テープ及び粘着シート
US20190119544A1 (en) * 2017-10-23 2019-04-25 Honeywell International Inc. Releasable thermal gel

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB893399A (en) * 1959-09-24 1962-04-11 Dow Corning Improvements in or relating to organosiloxane compositions
JPS5931129B2 (ja) 1976-07-22 1984-07-31 三菱電機株式会社 光学的再生装置
JPS5931129U (ja) 1982-08-20 1984-02-27 日産自動車株式会社 タイヤ空気圧センサ
JP2796744B2 (ja) * 1989-10-31 1998-09-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性オルガノポリシロキサンゴム組成物
JPH04198174A (ja) * 1990-11-28 1992-07-17 Sanshin Chem Ind Co Ltd 脂肪族ジアミン系化合物及びゴム組成物
JP4558106B2 (ja) * 1997-01-27 2010-10-06 チバ スペシャルティ ケミカルズ ホールディング インコーポレーテッド 改良された溶解性基を有する可溶性発色団
JP3444199B2 (ja) * 1998-06-17 2003-09-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
JP4608729B2 (ja) * 2000-04-25 2011-01-12 東レ株式会社 金属板貼合せ用二軸延伸着色ポリエステルフィルム
JP4796704B2 (ja) * 2001-03-30 2011-10-19 株式会社タイカ 押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入した容器の製法
US7850870B2 (en) * 2004-10-28 2010-12-14 Dow Corning Corporation Conductive curable compositions
JP4749061B2 (ja) * 2005-07-13 2011-08-17 日東電工株式会社 反射性及び／又は遮光性を有する粘着テープ又はシート
JP4514058B2 (ja) * 2006-08-30 2010-07-28 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
KR101866299B1 (ko) * 2011-01-26 2018-06-12 다우 실리콘즈 코포레이션 고온 안정성 열 전도성 재료
JP5640945B2 (ja) * 2011-10-11 2014-12-17 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP5664563B2 (ja) * 2012-01-23 2015-02-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
KR101792755B1 (ko) * 2014-10-28 2017-11-01 주식회사 엘지화학 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물 및 드라이 필름 솔더 레지스트
JP6164388B2 (ja) * 2015-06-08 2017-07-19 Dic株式会社 プラスチック着色用ノンハロゲン黄色顔料組成物およびプラスチック成形品
JP2017087673A (ja) * 2015-11-16 2017-05-25 住友精化株式会社 放熱シート、熱放射層用分散液、及び、熱放射性塗膜
JP6610429B2 (ja) * 2016-05-24 2019-11-27 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及びその製造方法
WO2018016566A1 (ja) 2016-07-22 2018-01-25 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物
JP6764719B2 (ja) 2016-07-26 2020-10-07 旭化成株式会社 ブタジエンの製造方法
CN109844056B (zh) * 2016-10-12 2021-11-09 霍尼韦尔国际公司 包含着色剂的热界面材料
KR102384193B1 (ko) 2016-10-18 2022-04-07 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물
TWI749080B (zh) * 2017-10-11 2021-12-11 美商哈尼威爾國際公司 包含著色劑之熱介面材料

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160168951A1 (en) 2014-12-12 2016-06-16 Carboline Company Epoxy-based subsea insulation material
JP2016204600A (ja) 2015-04-28 2016-12-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性硬化物、該硬化物を有する粘着テープ及び粘着シート
US20190119544A1 (en) * 2017-10-23 2019-04-25 Honeywell International Inc. Releasable thermal gel

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