KR102561968B1 - 글라스 바디를 갖는 금속 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 관한 것이다. 상기 금속 카드는, 카드 크기와 두께를 갖는 금속 재질의 판재로 이루어지고, 상부 표면과 하부 표면에 각각 제1 삽입 공간과 제2 삽입 공간이 구비되고, 본체에는 제1 칩 삽입홀이 구비된 프레임 금속 바디; 제1 삽입 공간에 삽입되며, 유리 재질의 시트로 이루어진 전면 글라스 바디; 인쇄층, UV 입체 패턴층, 다층막 증착증, 빛 차단 인쇄층으로 이루어지고, 상기 전면 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 입체 패턴 인쇄층; 제2 삽입 공간에 삽입되며, 금속 재질의 시트로 이루어진 후면 금속 바디; 후면 금속 바디의 안테나용 삽입 공간에 탑재된 안테나 모듈; 및 카드용 IC 소자;를 구비하여, 글라스 입체 패턴을 제공함으로써 우수한 입체감을 제공한다.
Description
본 발명은 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 카드 표면에 패턴의 입체감이 우수한 글라스 입체 패턴을 구비한 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
신용 카드는 신분 증명, 결제, 신용 공여 등을 목적으로 사용되고 있다. 신용 카드는 사용자들이 대부분 항상 소지하고 있기 때문에, 예술적인 가치와 액세서리의 기능을 부여하기 위해 그 모양이나 디자인이 더욱 화려해지고 있다. 또한, 신용 카드의 모양 및 디자인은 신용 카드의 서비스 및 할인, 포인트 제공의 기능과 더불어 신용 카드 선택의 중요 요소로 작용하고 있다. 이에 따라 카드 제조사는 신용 카드의 모양과 디자인은 물론이고 기능적으로도 현격하게 차이가 있는 카드를 고안하여 고객의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 노력하고 있다.
이러한 노력 중의 하나로, 신용 카드의 표면에 입체 형상의 패턴을 부가하여 입체 효과를 제공함으로써, 카드의 디자인을 화려하게 구성하고자 하는 시도가 다양하게 제시되고 있다.
본 출원인에 의해 특허 출원되어 공개된 한국공개특허 제 10-2012-0120520호는 “특수 문양 카드의 제조 방법”을 개시한 것으로서, 특수 문양 입체 패턴이 형성된 패턴 금형을 이용하여 특수 문양에 대응되는 입체 패턴이 형성된 특수 문양 시트를 제조하고, 특수 문양 시트를 포함한 시트들을 적층한 후 열 압착하여 합지하는 기술이 제안한 바 있다. 해당 기술은 특수 문양 시트를 이용하여 세밀한 문양을 카드에 형성할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.
하지만, 해당 기술의 특수 문양 시트를 PVC 시트에 제작하는 경우, PVC 시트가 투과율이 낮기 때문에 특수 문양 시트의 입체 패턴에 대한 입체 효과가 감소되는 문제가 발생된다.
한편, 신용 카드들의 모양이나 디자인이 점차 화려해지는 추세에 따라, 종래에는 신용 카드가 주로 플라스틱 재질만으로 제작되었으나, 최근 들어 소비자들의 취향이나 요구에 맞춰 점차 그 재질도 다양해지고 있으며, 그 중 하나가 금속 재질로 제작된 금속 카드이다.
금속 재질의 신용 카드는 금속 특유의 광택과 적당한 무게감을 제공하고, 특유의 질감을 제공함에 따라, 카드로서의 사용감이 증대되어 고품격의 신용 카드로서의 위치를 확보해 가고 있다.
따라서, 본 발명은 카드 표면에 형성된 패턴에 대한 입체감을 월등히 향상시킬 수 있는 금속 카드를 제공하기 위한 방안을 제안하고자 한다.
전술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 입체감이 뛰어난 패턴을 갖는 글라스 바디를 구비한 금속 카드 및 그 제작 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 카드 크기와 두께를 갖는 금속 재질의 판재로 이루어지고, 상부 표면에는 제1 삽입 공간이 구비되고, 하부 표면에는 제2 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디; 상기 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어진 전면 글라스 바디; 상기 프레임 금속 바디의 제2 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 금속 재질의 시트로 이루어지고, 안테나용 삽입 공간이 구비된 후면 금속 바디; 및 기판의 표면에 안테나가 구비되고, 상기 후면 금속 바디의 안테나용 삽입 공간에 탑재된 안테나 모듈;을 구비한다.
전술한 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 상기 전면 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 인쇄층; 및 상기 인쇄층의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 입체 패턴층;을 더 구비하고, 상기 입체 패턴층은, 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성되어 구성된 UV 입체 패턴층; 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들이 순차적으로 증착되어, 다층막 구조로 형성된 증착층; 및 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질이 도포되어 형성된 빛 차단 인쇄층;을 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 상기 증착층은, 상기 금속 카드에 요구되는 패턴의 색감 또는 반사도의 정도에 따라, 증착되는 물질들의 종류와 적층 순서 및 적층 두께가 결정되는 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 투명 접착 필름으로 이루어져, 상기 전면 글라스 바디의 배면에 배치된 비산 방지용 필름;을 더 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된 카드용 IC 소자;를 더 구비하고, 프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 전면 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 후면 금속 바디는 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제3 칩 삽입홀을 구비하며, 상기 카드용 IC 소자는 상기 제1, 제2 및 제3 칩 삽입홀에 탑재되는 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 상기 프레임 금속 바디는 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제1 슬릿을 구비하고, 상기 후면 금속 바디는 후면 금속 바디의 본체의 모서리와 제3 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제2 슬릿을 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, (a) 유리 재질의 시트로 이루어진 전면 글라스 바디를 제작하는 단계; (b) 상부 표면과 하부 표면에 각각 제1 삽입 공간과 제2 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디를 제작하는 단계; (c) 안테나 삽입 공간이 구비된 후면 금속 바디를 제작하는 단계; (d) 안테나 모듈을 제작하는 단계; 및 (e) 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 전면 글라스 바디를 조립하고, 제2 삽입 공간에 안테나 모듈 및 후면 금속 바디를 조립한 후, 합지하는 단계;를 구비한다.
전술한 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, (a1) 유리 판재를 가공하여 상기 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기의 유지 재질의 시트를 제작하고, 상기 유리 재질의 시트에 제2 칩 삽입홀을 형성하여 전면 글라스 바디를 완성하는 단계; 및 (a2) 상기 전면 글라스 바디의 배면에 인쇄층을 형성하는 단계;를 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, (a3) 상기 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성된 UV 입체 패턴층을 형성하는 단계; (a4) 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들을 순차적으로 증착하여, 다층막 구조의 증착층을 형성하는 단계; 및 (a5) 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질을 도포하여 빛 차단 인쇄층을 형성하는 단계;를 더 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, 상기 전면 글라스 바디의 배면에 비산 방지 기능을 갖는 투명 접착 물질을 도포하여, 전면 글라스 바디의 배면에 비산 방지용 필름을 형성하는 단계;를 더 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, (f) 합지된 결과물의 안테나 모듈과 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결시키고 가압하여 칩 임베딩하는 단계;를 더 구비하고, 프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 전면 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 후면 금속 바디는 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제3 칩 삽입홀을 구비하며, 상기 카드용 IC 소자는 상기 제1, 제2 및 제3 칩 삽입홀에 탑재되어 칩 임베딩되는 것이 바람직하다.
전술한 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계는 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 제1 슬릿을 형성하는 단계를 더 구비하고, 상기 (c) 단계는 상기 후면 금속 바디의 본체의 모서리와 제3 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 제2 슬릿을 형성하는 단계를 더 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 금속 카드는 카드 표면에 글라스 층을 구비함으로써, 새로운 형태의 금속 카드를 구현할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 금속 카드는 전면 글라스 바디의 배면에 다층막 입체 패턴이 형성된 인쇄층을 구비함으로써, 전면 글라스 바디로 보이는 패턴의 입체감을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.
따라서, 본 발명은 더욱 고급스럽고 입체감이 우수한 금속 카드를 제공할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대한 사시도 및 단면도이다.
도 2는 도 1의 A-A 방향에 대한 분해 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 전면 글라스 바디 및 입체 패턴 인쇄층을 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 및 제2 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 칩 삽입홀 및 제1 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 본체의 일면에 MS용 삽입 공간, 제3 칩 삽입홀 및 제2 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 본체의 다른 일면에 안테나용 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 모든 부품들의 조립 전과 조립 후의 상태를 도시한 A-A' 방향에 대한 단면도들이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 조립된 결과물을 합지하는 과정을 도시한 모식도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 합지된 결과물을 밀링한 상태를 도시한 모식도이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 안테나 모듈에 코일을 연결한 상태를 도시한 모식도이다.
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 코일과 카드용 IC 소자를 연결한 상태를 도시한 모식도이다.
도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 칩 임베딩하는 과정을 도시한 모식도이다.
도 2는 도 1의 A-A 방향에 대한 분해 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 전면 글라스 바디 및 입체 패턴 인쇄층을 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 및 제2 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 칩 삽입홀 및 제1 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 본체의 일면에 MS용 삽입 공간, 제3 칩 삽입홀 및 제2 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 본체의 다른 일면에 안테나용 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 모든 부품들의 조립 전과 조립 후의 상태를 도시한 A-A' 방향에 대한 단면도들이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 조립된 결과물을 합지하는 과정을 도시한 모식도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 합지된 결과물을 밀링한 상태를 도시한 모식도이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 안테나 모듈에 코일을 연결한 상태를 도시한 모식도이다.
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 코일과 카드용 IC 소자를 연결한 상태를 도시한 모식도이다.
도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 칩 임베딩하는 과정을 도시한 모식도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대한 사시도 및 단면도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 A-A 방향에 대한 분해 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 금속 카드(1)는 프레임 금속 바디(10), 전면 글라스 바디(20), 후면 금속 바디(30), 안테나 모듈(40), 입체 패턴 인쇄층(25) 및 카드용 IC 소자(50)를 구비한다.
상기 프레임 금속 바디(10)는, 카드 크기와 두께를 갖는 금속으로 이루어지고, 상부 표면에는 전면 글라스 바디를 삽입하기 위한 제1 삽입 공간이 구비되고, 하부 표면에는 후면 금속 바디를 삽입하기 위한 제2 삽입 공간이 구비되고, 본체에는 제1 칩 삽입홀과 제1 슬릿이 구비된다.
상기 제1 슬릿은 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된다.
상기 전면 글라스 바디(20)는 상기 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어지고, 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀이 구비된다.
상기 입체 패턴 인쇄층(25)은 상기 전면 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 구비된다. 상기 입체 패턴 인쇄층(25)은 인쇄층(26)만으로 구성되거나, 인쇄층(26), UV 입체 패턴층(27), 증착층(28) 및 빛 차단 인쇄층(29)으로 구성될 수 있다. 입체 패턴 인쇄층은 전면 글라스 바디의 표면으로 우수한 입체감을 제공한다.
상기 인쇄층(26)은 전면 글라스 바디의 일면에 배경색 또는 로고 또는 문양 등이 인쇄되거나, PVC 재질의 인레이 시트의 표면에 인쇄되어 형성될 수 있으며, 디지털 프린팅되어 형성될 수도 있다. 상기 UV 입체 패턴층(27)은 상기 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성되어 구성된다. 상기 증착층(28)은 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들이 순차적으로 증착되어, 다층막으로 형성될 수도 있다. 다층막으로 형성된 상기 증착층은 UV 입체 패턴층에 형성된 패턴에 대한 패턴감을 살리기 위한 것으로서, 상기 증착층에 증착되는 물질들의 종류와 적층 순서 및 적층 두께에 따라 패턴의 색감 또는 반사감이 결정된다. 다층막 증착층의 증착 물질로는 산화물 및 무기 금속을 사용하게 되며, 이에 따라 패턴의 색상을 구현하게 된다. 예컨대, 패턴이 투명하게 보이도록 하는 다층막 증착층은 TiO2, SiO2, TiO2가 순차적으로 적층되어 구성되며 이때 SiO2의 두께에 따라 투명도 및 반사도의 정도가 결정될 수 있다. 패턴이 실버 색상으로 보이도록 하는 다층막 증착층은, SiO2, Al2O3, 인듐, Al2O3 가 순차적으로 적층되어 구성되며, 이때 인듐의 두께에 따라 실버 색상이 형성될 수 있다. 또한, 패턴이 골드 색상으로 보이도록 하는 다층막 증착층은 TiO2, Al2O3, 인듐, Al2O3 가 순차적으로 적층되어 구성되며, 이때 TiO2의 두께에 따라 골드 색상이 형성될 수 있다. 이와 같이, 패턴에 구현하고자 하는 색상 및 반사도에 따라 증착층을 구성하는 다층막들의 물질 구조 및 각 층들의 두께를 설계하는 것이 바람직하다. 상기 빛 차단 인쇄층(29)은 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질이 도포되어 형성된다.
한편, 상기 금속 카드는, 상기 전면 글라스 바디와 상기 입체 패턴 인쇄층의 사이에 비산 방지용 필름(24)을 더 구비할 수 있다. 비산 방지용 필름(24)은 투명한 접착성 필름을 사용함으로써, 하부의 인쇄층의 부착력을 향상시킬 수 있다. 상기 비산 방지용 필름은, 전면 글라스 바디와 입체 패턴 인쇄층의 접착제 역할을 할 뿐만 아니라, 글라스에 균열(crack)이 발생되는 것을 방지하고, 전면 글라스 바디가 깨어지는 경우 조각난 파면들이 날리는 것을 방지한다.
상기 후면 금속 바디(30)는 상기 프레임 금속 바디의 제2 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 금속 재질의 시트로 이루어지고, 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제3 칩 삽입홀 및 안테나용 삽입 공간이 구비된다. 상기 안테나용 삽입 공간은 상기 제3 칩 삽입홀의 주변을 따라 형성되는 것이 바람직하다. 상기 후면 금속 바디는 후면 금속 바디의 본체의 모서리와 제3 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제2 슬릿을 더 구비한다.
상기 후면 금속 바디(30)의 배면에는 MS용 삽입 공간이 구비되고, 상기 MS용 삽입 공간에 마그네틱 테이프가 장착된다.
상기 안테나 모듈(40)은 삽입형 안테나 층으로 이루어지며, 상기 안테나용 삽입 공간에 탑재된다.
상기 카드용 IC 소자(50)는 상기 제1 및 제2 삽입홀에 탑재되고, 접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된다. 상기 카드용 IC 소자(50)는 COB(Chip On Board) 타입의 IC 소자로서, 전면 글라스 바디, 프레임 금속 바디, 안테나 모듈 및 후면 금속 바디에 걸쳐 안정되게 탑재된다. 상기 카드용 IC 소자(50)는 외부의 카드 리더기와 RF 통신하거나 직접 접촉되어 통신하여 사전 설정된 프로그램에 따라 구동되는 소자로서, 안테나 모듈의 안테나 코일을 통해 근접한 외부의 카드 리더기와 RF 통신할 수 있도록 하는 비접촉식 인터페이스 기능과 외부의 카드 리더기의 단자들과 직접 접촉되어 통신할 수 있도록 하는 접촉식 인터페이스 기능을 모두 제공하는 콤비 IC 소자(Combi Chip) 또는 듀얼 인터페이스 IC 소자(Dual interface Integrated Chip)를 사용할 수 있다.
이하, 전술한 본 발명에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 본 발명에 따른 금속 카드의 제조 방법은, 일면에 입체 패턴 인쇄층(25)이 형성된 전면 글라스 바디(20), 프레임 금속 바디(10), 후면 금속 바디(30), 안테나 모듈(40)을 각각 제작한 후, 이들을 조립하고 합지한 후, 카드용 IC 소자(50)를 안테나 모듈의 접점에 연결시키고 다시 열과 압력으로 가압하여 칩 임베딩하여 완성한다. 이하, 각 제작 공정들에 대하여 구체적으로 설명한다.
먼저, 도 3을 참조하여 전면 글라스 바디(20) 및 입체 패턴 인쇄층(25)을 제작하는 공정을 설명한다. 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 전면 글라스 바디(20) 및 입체 패턴 인쇄층(25)을 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 3을 참조하면, 글라스 판재를 크기에 맞게 외형을 가공하고, 카드용 IC 소자가 탑재될 제2 칩 삽입홀(21)을 가공하여 전면 글라스 바디(20)를 제작한다. 다음, 전면 글라스 바디의 배면에 인쇄층(26), UV 패턴층(27), 증착층(28), 빛 차단 인쇄층(29)을 순차적으로 형성하여, 입체 패턴 인쇄층(25)을 완성한다.
이때, 입체 패턴 인쇄층(25)을 형성하기 전에, 전면 글라스 바디(20)의 배면에 비산 방지용 필름(24)을 추가적으로 더 도포한다. 상기 비산 방지용 필름(24)은 전면 글라스 바디와 입체 패턴 인쇄층의 접착제 역할을 할 뿐만 아니라 글라스에 균열(crack)이 발생되는 것을 방지하는 것이 바람직하다.
다음, 도 4 내지 도 6을 참조하여 프레임 금속 바디(10)를 제작하는 공정을 설명한다. 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 삽입 공간(18)이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다. 도 4를 참조하면, 금속 판재를 프레임 크기에 맞게 외형을 NC 가공하여 프레임 금속 바디의 본체를 제작하고, 프레임 금속 바디의 본체의 전면을 밀링하여 전면 글라스 바디를 삽입하기 위한 제1 삽입 공간(18)을 형성한다.
다음, 제1 삽입 공간(18)이 형성된 프레임 금속 바디의 본체의 후면을 밀링하여, 후면 금속 바디를 삽입하기 위한 제2 삽입 공간(19)을 형성한다. 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 및 제2 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다.
다음, 제1 및 제2 삽입 공간이 형성된 프레임 금속 바디의 본체에 카드용 IC 소자가 탑재될 제1 칩 삽입홀(11)을 형성하고, 제1 칩 삽입홀의 모서리와 본체의 모서리의 사이를 절개하여 제1 슬릿(14)을 형성한다. 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 칩 삽입홀 및 제1 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다.
다음, 제1 및 제2 삽입 공간(18, 19), 제1 칩 삽입홀(11) 및 제1 슬릿(14)이 형성된 프레임 금속 바디(10)의 표면에 소정의 화학 처리를 하여, 프레임 금속 바디의 제작을 완성한다. 상기 화학 처리는 아노다이징, 도장, 도색, 도금 등의 공정을 포함한다.
다음, 도 7 및 도 8을 참조하여 후면 금속 바디(30)를 제작하는 공정을 설명한다.
본 발명에 따른 후면 금속 바디를 제작하기 위하여, 먼저 금속 판재를 후면 금속 바디의 크기에 맞게 외형을 NC 가공한 후, 후면 금속 바디의 본체의 일면의 소정 영역을 밀링하여, 마그네틱 테이프(60)를 장착하기 위한 MS용 삽입 공간(32) 및 카드용 IC 소자를 삽입하기 위한 제3 칩 삽입홀(31)을 형성한다. 다음, 후면 금속 바디의 제3 칩 삽입홀의 모서리와 본체의 모서리의 사이를 절개하여 제2 슬릿(34)을 형성한다. 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 본체의 일면에 MS용 삽입 공간, 제3 칩 삽입홀 및 제2 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다.
다음, MS용 삽입 공간(32)이 형성된 표면의 반대 표면의 소정 영역을 밀링하여, 안테나 모듈을 탑재하기 위한 안테나용 삽입 공간(38)을 형성한다. 상기 안테나용 삽입 공간(38)은 제3 칩 삽입홀(31)의 주변 영역에 형성된다. 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 본체의 다른 일면에 안테나용 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다.
다음, MS용 삽입 공간(32), 제3 칩 삽입홀(31), 제2 슬릿(34) 및 안테나용 삽입 공간(38)이 형성된 후면 금속 바디(30)의 표면에 소정의 화학 처리를 하여, 후면 금속 바디의 제작을 완성한다. 상기 화학 처리는 아노다이징, 도장, 도색, 도금 등의 공정을 포함한다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 모든 부품들의 조립 전과 조립 후의 상태를 도시한 단면도들이다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 전술한 공정에 의해 완성된 프레임 금속 바디의 전면의 제1 삽입 공간에 접착 필름 그리고 입체 패턴 인쇄 층이 형성된 전면 글라스 바디를 조립하고, 후면 금속 바디의 안테나 삽입 공간에 접착 필름과 안테나 모듈을 조립하고, 프레임 금속 바디의 후면의 제2 삽입 공간에 접착 필름과 안테나 모듈이 탑재된 후면 금속 바디를 조립하고, 후면 금속 바디의 MS용 삽입 공간(32)에 마그네틱 테잎(60)을 조립하고, 후면 금속 바디의 제3 칩 삽입홀의 노출 공간에는 제1 및 제2 PVC 모듈들(64, 66)을 조립한다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 조립된 결과물을 합지하는 과정을 도시한 모식도이다. 도 11을 참조하면, 조립이 완료된 결과물에 히터(96)가 장착된 가압 장치를 이용하여 열과 압력을 가하여 합지(laminating)한다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 합지된 결과물을 밀링한 상태를 도시한 모식도이다. 도 12를 참조하면, 합지된 결과물에서 카드용 IC 소자를 삽입할 수 있도록 밀링하여, 카드용 IC 소자를 삽입할 수 있는 공간('a')을 형성한다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 안테나 모듈에 코일을 연결한 상태를 도시한 모식도이다. 도 13을 참조하면, 안테나 모듈의 접점 2곳(42)에 코일(46)을 연결한다.
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 코일과 카드용 IC 소자를 연결한 상태를 도시한 모식도이다. 도 14를 참조하면, 안테나 모듈에 연결된 코일(46)의 단부에 카드용 IC 소자(50)의 접점 2곳(52)을 스폿 용접한다.
도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 칩 임베딩하는 과정을 도시한 모식도이다. 도 15를 참조하면, 히터(90)가 장착된 입베딩 금형(92)을 이용하여, 안테나 모듈과 카드용 IC 소자가 코일에 의해 연결된 결과물에 열과 압력을 가하여 칩 임베딩(embedding)하여 제품을 완성한다.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 금속 카드
10 : 프레임 금속 바디
20 : 전면 글라스 바디
30 : 후면 금속 바디
40 : 안테나 모듈
24 : 비상 방지용 필름
25 : 입체 패턴 인쇄층
50 : 카드용 IC 소자
60 : 마그네틱 테이프
26 : 인쇄층
27 : UV 입체 패턴층
28 : 증착층
29 : 빛 차단 인쇄층
10 : 프레임 금속 바디
20 : 전면 글라스 바디
30 : 후면 금속 바디
40 : 안테나 모듈
24 : 비상 방지용 필름
25 : 입체 패턴 인쇄층
50 : 카드용 IC 소자
60 : 마그네틱 테이프
26 : 인쇄층
27 : UV 입체 패턴층
28 : 증착층
29 : 빛 차단 인쇄층
Claims (13)
- 카드 크기와 두께를 갖는 금속 재질의 판재로 이루어지고, 상부 표면에는 제1 삽입 공간이 구비되고, 하부 표면에는 제2 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디;
상기 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어진 전면 글라스 바디;
투명한 접착성 필름으로 이루어지고, 상기 전면 글라스 바디의 배면에 배치되어, 상기 전면 글라스 바디가 균열되거나 깨어질 때 비산되는 것을 방지하도록 구성된 비산 방지용 필름;
상기 프레임 금속 바디의 제2 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 금속 재질의 시트로 이루어지고, 안테나용 삽입 공간이 구비된 후면 금속 바디; 및
기판의 표면에 안테나가 구비되고, 상기 후면 금속 바디의 안테나용 삽입 공간에 탑재된 안테나 모듈;
를 구비하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드. - 제1항에 있어서, 상기 글라스 바디를 갖는 금속 카드는,
비산 방지용 필름이 부착된 상기 전면 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 인쇄층;
을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드. - 제2항에 있어서, 상기 글라스 바디를 갖는 금속 카드는,
인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성되어 구성된 UV 입체 패턴층;
상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들이 순차적으로 증착되어, 다층막 구조로 형성된 증착층; 및
상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질이 도포되어 형성된 빛 차단 인쇄층;
을 더 구비하여, 입체 패턴을 제공하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드. - 제3항에 있어서, 상기 증착층은,
상기 금속 카드에 요구되는 패턴의 색감 또는 반사도의 정도에 따라, 증착되는 물질들의 종류와 적층 순서 및 적층 두께가 결정되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드. - 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 금속 카드는
접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된 카드용 IC 소자;를 더 구비하고,
프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 전면 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 후면 금속 바디는 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제3 칩 삽입홀을 구비하며,
상기 카드용 IC 소자는 상기 제1, 제2 및 제3 칩 삽입홀에 탑재되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드. - 제6항에 있어서, 상기 프레임 금속 바디는
프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제1 슬릿을 구비하고,
상기 후면 금속 바디는 후면 금속 바디의 본체의 모서리와 제3 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제2 슬릿을 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드. - (a) 유리 재질의 시트로 이루어진 전면 글라스 바디를 제작하고, 상기 전면 글라스 바디의 배면에 비산 방지 기능을 갖는 투명한 접착성 물질을 도포하여, 전면 글라스 바디의 배면에 비산 방지용 필름을 형성하는 단계;
(b) 상부 표면과 하부 표면에 각각 제1 삽입 공간과 제2 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디를 제작하는 단계;
(c) 안테나 삽입 공간이 구비된 후면 금속 바디를 제작하는 단계;
(d) 안테나 모듈을 제작하는 단계; 및
(e) 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 상기 비산 방지용 필름이 도포된 전면 글라스 바디를 조립하고, 제2 삽입 공간에 안테나 모듈 및 후면 금속 바디를 조립한 후, 합지하는 단계;
를 구비하고, 상기 비산 방지용 필름은 상기 전면 글라스 바디의 배면에 배치되어, 상기 전면 글라스 바디가 균열되거나 깨어질 때 비산되는 것을 방지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법. - 제8항에 있어서, 상기 (a) 단계는,
(a1) 유리 판재를 가공하여 상기 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기의 유지 재질의 시트를 제작하고, 상기 유리 재질의 시트에 제2 칩 삽입홀을 형성하여 전면 글라스 바디를 완성하는 단계;
(a2) 상기 전면 글라스 바디의 배면에 비산 방지 기능을 갖는 투명한 접착성 물질을 도포하여, 전면 글라스 바디의 배면에 비산 방지용 필름을 형성하는 단계;
(a3) 상기 비산 방지용 필름이 형성된 상기 전면 글라스 바디의 배면에 인쇄층을 형성하는 단계;
를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법. - 제9항에 있어서, 상기 (a) 단계는,
(a4) 상기 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성된 UV 입체 패턴층을 형성하는 단계;
(a5) 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들을 순차적으로 증착하여, 다층막 구조의 증착층을 형성하는 단계; 및
(a6) 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질을 도포하여 빛 차단 인쇄층을 형성하는 단계;
를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법. - 삭제
- 제8항에 있어서, 상기 금속 카드 제조 방법은,
(f) 합지된 결과물의 안테나 모듈과 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결시키고 가압하여 칩 임베딩하는 단계;를 더 구비하고,
프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 전면 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 후면 금속 바디는 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제3 칩 삽입홀을 구비하며,
상기 카드용 IC 소자는 상기 제1, 제2 및 제3 칩 삽입홀에 탑재되어 칩 임베딩되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법. - 제8항에 있어서, 상기 (b) 단계는 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 제1 슬릿을 형성하는 단계를 더 구비하고,
상기 (c) 단계는 상기 후면 금속 바디의 본체의 모서리와 제3 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 제2 슬릿을 형성하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.
Priority Applications (2)
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2022
- 2022-12-15 KR KR1020220175718A patent/KR102561968B1/ko active IP Right Grant
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