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KR102547540B1 - 윈도우 글래스 및 이를 구비하는 전자 장치 - Google Patents

윈도우 글래스 및 이를 구비하는 전자 장치 Download PDF

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KR102547540B1
KR102547540B1 KR1020180018565A KR20180018565A KR102547540B1 KR 102547540 B1 KR102547540 B1 KR 102547540B1 KR 1020180018565 A KR1020180018565 A KR 1020180018565A KR 20180018565 A KR20180018565 A KR 20180018565A KR 102547540 B1 KR102547540 B1 KR 102547540B1
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KR
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window glass
transparent layer
opaque
transparent
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이형곤
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삼성전자주식회사
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Priority to PCT/KR2019/001830 priority patent/WO2019160358A1/ko
Priority to EP19753838.2A priority patent/EP3738764A4/en
Priority to US16/967,278 priority patent/US11453201B2/en
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Abstract

윈도우 글래스가 제공된다. 윈도우 글래스는, 투명 영역(Transparent area)과, 상기 투명 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성되는 불투명 영역(Opaque area)으로 구분되며, 상기 윈도우 글래스는, 투명층(Transparent layer) 및 상기 불투명 영역에 대응되도록 상기 투명층의 일부 영역에 적층 형성되어 상기 불투명 영역을 형성하는 불투명층(Opaque layer)을 포함하고, 상기 투명층은, 상기 윈도우 글래스의 제1 표면을 형성하는 보호 글래스와, 자외선의 조사에 의해 경화되는 물질로 이루어지고, 상기 불투명 영역에 대응되는 영역에 패턴이 형성되는 패턴부를 포함하는 제1 투명층과 그리고, 광학적 등방성 물질로 이루어지고, 상기 보호 글래스와 상기 제1 투명층 사이에 형성되는 제2 투명층을 포함하고, 상기 불투명층은 상기 패턴부에 형성되고, 상기 제1 투명층의 일부 및 상기 불투명층은 상기 윈도우 글래스의 제2 표면을 형성할 수 있다.

Description

윈도우 글래스 및 이를 구비하는 전자 장치 {WINDOW COVER GLASS AND HAVING THE SAME}
본 발명은 윈도우 글래스 및 이를 구비하는 전자 장치에 관한 것이다.
디스플레이의 표면에 적용되는 윈도우 글래스는 플라스틱의 일종인 PET 시트로 제조되거나 또는 강화유리로 제조된다. 윈도우 글래스의 테두리에는 충격으로부터 디스플레이를 보호하거나 심미감을 형성하기 위해 베젤 영역이 형성된다.
종래 윈도우 글래스는 베젤 영역이 평면으로 이루어져, 인쇄 방식으로 베젤 영역을 구현할 수 있었다. 최근 곡면을 포함하는 윈도우 글래스에는 패드 인쇄 방식이나 광학용 점착제 필름의 합지를 통해 베젤 영역을 구현할 수 있다.
한편, 스마트 폰과 같은 전자 장치의 지문 센서는 일반적으로 윈도우 글래스의 베젤 영역에 위치하였으나, 최근 전자 장치의 지문 센서는 장치의 후면 부에 위치하는 등 전면의 디스플레이를 확대하려는 시도가 이루어지고 있다.
종래의 패드 인쇄 방식으로 베젤을 구현하는 경우, 단색 인쇄만이 가능하고 패턴 형성을 통한 금속 재질감(metal texture)이나 반사(reflection) 특성을 구현할 수 없어 가공성이 떨어지는 문제가 있다.
또한, PET로 이루어지는 기재 필름과 광학 투명 접착제(OCA, optical clear adhesive)를 이용하여 윈도우 글래스에 합지하는 경우, 기재 필름의 베젤 영역에 패턴을 형성할 수 있어 가공이 유리하다. 다만, 이 경우 PET 필름에 의해 윈도우 글래스의 광학적 등방성을 확보할 수 없어 디스플레이 영역 아래에 형성되는 광학 센서 구동이 어려운 문제가 있다.
또한, PET 필름에 의해 윈도우 글래스의 화학적 및/또는 물리적 등방성을 확보할 수 없어 디스플레이 영역 아래에 형성되는 센서 구동이 어려운 문제가 있다.
일 측면에 따르면, 윈도우 글래스로서, 투명 영역과, 상기 투명 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성되는 불투명 영역으로 구분되며, 상기 윈도우 글래스는, 투명층 및 상기 불투명 영역에 대응되는 상기 투명층의 일부 영역에 적층 형성되어 상기 불투명 영역을 형성하는 불투명층을 포함하고, 상기 투명층은, 상기 윈도우 글래스의 제1 표면을 형성하는 보호 글래스, 자외선의 조사에 의해 경화되는 물질로 이루어지고, 상기 불투명 영역에 대응되는 영역에 패턴이 형성되는 패턴부를 포함하는 제1 투명층, 및 광학적 등방성 물질로 이루어지고, 상기 보호 글래스와 상기 제1 투명층 사이에 형성되는 제2 투명층을 포함하고, 상기 불투명층은 상기 패턴부에 형성되고, 상기 제1 투명층의 일부 및 상기 불투명층은 상기 윈도우 글래스의 제2 표면을 형성하는 윈도우 글래스가 제공된다.
또한, 윈도우 글래스로서, 투명층, 상기 투명층은: 상기 윈도우 글래스의 제1 표면을 형성하는 보호 글래스, 자외선의 조사에 의해 경화되는 물질로 이루어지는 제1 투명층, 및 등방성 물질로 이루어지고, 상기 보호 글래스와 상기 제1 투명층 사이에 형성되는 제2 투명층을 포함함, 및 상기 제1 투명층의 일부 영역에 형성되는 불투명층을 포함하고, 상기 제1 투명층의 나머지 영역 및 상기 불투명층은 상기 윈도우 글래스의 제2 표면을 형성하는 윈도우 글래스가 제공된다.
다른 측면에 따르면, 하우징, 상기 하우징의 적어도 제1 면에 형성되는 윈도우 글래스, 상기 하우징 내부에 배치되며 상기 윈도우 글래스 아래에 배치되는 터치 패널, 상기 하우징 내부에 배치되며 상기 터치 패널의 일부 영역에 대응되는 위치에 배치되는 지문 센서, 및 상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 윈도우 글래스는, 투명층, 상기 투명층은: 상기 윈도우 글래스의 제1 표면을 형성하는 보호 글래스, 자외선의 조사에 의해 경화되는 물질로 이루어지는 제1 투명층, 및 광학적 등방성 물질로 이루어지고, 상기 보호 글래스와 상기 제1 투명층 사이에 형성되는 제2 투명층을 포함함 및 상기 제1 투명층의 일부 영역에 형성되는 불투명층을 포함하고, 상기 제1 투명층의 나머지 영역 및 상기 불투명층은 상기 윈도우 글래스의 제2 표면을 형성하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 터치 패널로부터 방출되는 빛이 상기 윈도우 글래스의 제2 투명층을 통과하여 상기 지문 센서를 통해 수집되도록, 상기 터치 패널 및 상기 지문 센서를 제어하도록 설정되는 전자 장치가 제공된다.
예시적인 실시 예에 따르면, 윈도우 글래스는 광학적으로 등방성을 가지고, 기존의 PET 필름을 포함하는 윈도우 글래스와 대비할 때, 전자 장치의 두께를 50%이상 감소 시킬 수 있다. 또한, 윈도우 글래스의 투명 영역 아래에 위치하는 센서가 원활히 구동될 수 있다.
또한, 윈도우 글래스는 물리적 및/또는 화학적으로 등방성을 가지므로, 투명 영역 아래에 배치되는 물리적 및/또는 화학적 방식으로 구동되는 센서가 원활히 구동될 수 있다.
또한, 윈도우 글래스는, PET 필름을 포함하지 않음에도 불구하고 다양한 패턴 및/또는 색상의 가공이 가능하다.
도 1은 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 A-A' 단면의 다른 실시 형태를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 윈도우 글래스의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 5는 도 3에 도시된 윈도우 글래스의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 6은 도 4와 도 5에 도시된 단계(d)의 세부 순서도이다.
도 7은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 표시 장치의 블록도이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)의 사시도이다.
일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)는, 전자 장치 또는 디스플레이 장치의 표면에 배치될 수 있다. 특히 윈도우 글래스는 모바일 기기 또는 모바일 기기용 디스플레이에 적용될 수 있다. 디스플레이는 LCD, LED 또는 PDP 등 다양한 디스플레이 패널을 가질 수 있다.
윈도우 글래스(100)는 빛이 통과할 수 있는 투명 영역(101)과 빛이 통과할 수 없는 불투명 영역(102)으로 구분될 수 있다.
투명 영역(101)의 아래에는 터치스크린 패널(210)이 배치될 수 있다. 터치스크린 패널(210)은 픽셀 어레이를 포함할 수 있다. 픽셀 어레이로부터 방출된 빛은 윈도우 글래스의 투명 영역(101)을 통과하여 화면을 나타낼 수 있다. 터치스크린 패널(210)은 터치 센서 레이어를 포함하여 터치 기능을 가지는 것이 일반적이나, 이에 제한되는 것은 아니다. 터치 기능을 가지지 않는 디스플레이 장치 또는 전자 장치의 표면에도 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)가 배치될 수 있다.
불투명 영역(102)은 도 1에 도시된 바와 같이, 투명 영역(101)의 가장자리에 투명 영역(101)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 불투명 영역(102)은 베젤 또는 베젤 영역으로 참조될 수 있다. 불투명 영역(102)은 투명 영역(101)의 가장자리 전부 또는 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있으며,
불투명 영역(102)은 심미감을 일으키는 컬러 및/또는 패턴을 가지도록 형성될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 투명 영역(101)은 일부 영역이 구부러지게 형성될 수 있다. 투명 영역(101)은, 아래에 배치되는 터치스크린 패널(210) 또는 디스플레이 패널의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다.
도 2는 도 1의 A-A' 단면을 도시한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)는 투명층(110)과 불투명층(170)을 포함할 수 있다.
앞서 설명한 투명 영역(101)과 불투명 영역(102)은 윈도우 글래스(100)의 표면을 기준으로 구분되는 것이다. 한편, 도 2에 도시된 투명층(110)과 불투명층(170)은 윈도우 글래스의 단면을 구성하는 것이다.
일 실시 예에서, 투명층(110)은, 등방층(120)(optically isotropic layer)과, 등방층(120)의 일면에 형성되는 보호 글래스(150)와 등방층(120)의 이면에 형성되는 자외선 경화성 수지층(130)(UV hardening resin layer)과, 등방층(120)과 보호 글래스(150)를 접착시키기 위한 접착층(140)을 포함할 수 있다.
도 2를 기준으로 보호 글래스(150)가 형성된 방향을 상부측으로, 증착층(180)과 인쇄층(190)이 형성된 방향을 하부측으로 지칭하여 설명한다.
다양한 실시예에서, 등방층은 광학적 등방층, 물리적 등방층 및 화학적 등방층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
먼저, 광학적 등방층은, 빛이 통과될 수 있으며, 통과되는 빛의 방향에 관계 없이 굴절률이 일정할 수 있다. 이러한 특성은 빛을 신호로 사용하는 센서의 적용성을 높일 수 있다. 일례로, 투명층(110) 아래에 광학식 지문센서가 위치하고 투명층(110)이 광학적 이방성인 경우, 지문에 반사된 빛은 방향에 따라 굴절률이 상이하다. 따라서 광학식 지문센서는 정확한 수광을 할 수 없다.
광학적등방성을 확보하기 위해, 등방층(120)은 PET(polyethylene terephthalate)를 포함하지 않는다. PET재질을 포함하는 경우, 베젤에 패턴이나 색상을 인쇄하는 것은 용이하다. 하지만 투명 영역이 광학적 이방성을 가지므로 지문 센서의 정확한 동작이 불가능 하다.
광학적 등방성을 유지하면서 베젤 등의 불투명 영역(102)을 인쇄하기 위해, 일 실시 예에 따른 등방층(120)은, 프라이머층(primer layer)을 포함할 수 있다. 프라이머층은 경질과 연질의 복합 재질로서, 아크릴 아클레이트(acrylic acrylate)와 우레탄 아클레이트(urethane acrylate)를 포함할 수 있다.
프라이머층은 접착층(140) 상에서 가공 형성될 수 있다. 열 경화 공정으로 가공되어 보호 글래스(150)와의 결합 신뢰성이 향상될 수 있다. 프라이머층은 마이크로 그라비아 코팅 방식이나 에어나이프 코팅 방식을 통해 접착층(140) 상에 코팅 형성될 수 있다.
프라이머층은 아크릴 아클레이트 및 우레탄 아클레이트를 포함할 수 있다. 아크릴 아클레이트와 우레탄 아클레이트는 적절한 조성비로 형성될 수 있다. 일례로, 아크릴 아클레이트 성분은, 프라이머층의 불투명 영역 가공을 용이하게 할 수 있다. 즉 인쇄용 잉크나 패턴용 레진은 프라이머층에 쉽게 부착될 수 있다. 한편, 우레탄 아클레이트는 탄성을 가지는 소재로서, 크랙 저항성이 있다. 우레탄 아클레이트 성분은, 윈도우 글래스와 보호 글래스(150)의 결합시에, 충분한 유연성을 제공할 수 있다. 윈도우 글래스(100)가 사용되는 전자 장치나 디스플레이에 따라, 프라이머층의 아크릴 아클레이트와 우레탄 아클레이트의 조성비는 달라질 수 있다.
일례로, 프라이머층의 광학 특성은, 투과율 99% 이상이고 헤이즈 0.3% 이하이고 접촉각이 60도 내지 70도로 형성될 수 있다.
또한, 프라이머층 외에도 광학적 등방성을 확보하기 위해, 등방층(120)은 등방성 폴리 카보네이트로 이루어질 수 있다. 등방성 폴리카보네이트(polycarbonate)는 투과율 및 헤이즈와 같은 광학 특성이 PET에 비해 우수하며, 광학적으로 등방성을 가질 수 있다.
다음으로, 자외선 경화성 수지층(130)은, 등방층(120)의 하부측에 형성되며 빛이 통과 가능하도록 투명하게 형성될 수 있다. 자외선 경화성 수지층(130)은 자외선이 조사되면 경화되는 재질로 이루어질 수 있다. 자외선 경화성 수지층은, 액상의 코팅액으로서 자외선이 조사되면 경화될 수 있다. 액상의 코팅액은 자외선 레진으로 참조될 수 있다. 자외선 경화성 수지층(130)은, 베이스 물질로서 올리고머(oligomer), 반응성 희석제로서 모노머(monomer) 및 자외선을 흡수하여 라디칼(radical) 혹은 양이온을 생성시켜 중합을 개시하는 광중합 개시제를 포함할 수 있다. 올리고머는 폴리에스터(polyester)계, 에폭시(epoxy)계, 폴리에테르(polyether)계 또는 폴리아릴레이트(polyarylate)계 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
도 2를 참조하면, 자외선 경화성 수지층(130)은, 자외선 경화성 수지층의 하부면에 형성되는 패턴을 포함하는 패턴부(132)를 포함할 수 있다.
액상의 코팅액에 소정의 패턴을 전사한 후, 자외선을 조사하여 경화시킴으로써 자외선 경화성 수지층 상에 패턴을 형성할 수 있다. 자외선 경화성 수지층(130)에 형성되는 패턴은, 등방층(120)과 보호 글래스(150)를 통해 윈도우 글래스(100)의 표면으로 노출될 수 있다. 이러한 패턴은, 금형을 이용하여 형성될 수 있으며, 윈도우 글래스(100) 표면에 심미감을 부여할 수 있다.
다음으로, 접착층(140)은 등방층(120)의 상부면과 보호 글래스(150)의 하부면을 접착시키기 위해, 등방층(120)과 보호 글래스(150)의 사이에 형성될 수 있다.
접착층(140)은 투명한 소재로서, 광학 투명 접착제(OCA, optical clear adhesive) 또는 감압 접착제(PSA, pressure sensitive adhesive)로 이루어질 수 있다. 전술한 바와 같이, 접착층(140) 상에는 프라이머층이 열 경화 형성될 수 있다.
보호 글래스(150)는 등방층(120)의 상부에 위치하며 접착층(140)에 의해 등방층(120)과 합지될 수 있다.
일 실시 예에서, 불투명층(170)은, 패턴부(132)에 형성되는 증착층(180)과 증착층(180) 상에 형성되는 인쇄층(190)을 포함할 수 있다.
증착층(180)은, 컬러 잉크만으로 표현할 수 없는 색상을 표현하기 위해 다양한 물질로 이루어진 복수개의 층을 포함할 수 있다. 증착층은 불투명 영역이 금속 재질감(metal texture)과 반사 특성을 가지도록 형성될 수 있다.
불투명층의 복수개의 층은 각각 서로 다른 두께로 형성되거나 또는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
증착층(180)은 금속층을 포함할 수 있다. 금속층은 금속 또는 금속 화합물을 포함하여 금속의 재질감(metal texture)을 나타낼 수 있다. 또한 산화물을 포함할 수 있다. 금속은 인듐(In)을 포함할 수 있으며, 산화물은 이산화 타이타늄(TiO2)(이산화 규소(SiO2) 또는 알루미늄옥사이드(Al2O3))를 포함할 수 있다.
금속층은, 금속, 금속 화합물 또는 산화물 등을 자외선 경화성 수지층(130)의 패턴부(132)에 가열 증착시켜 형성될 수 있다. 금속층은 복수회의 증착 공정을 반복하여 복수개의 층으로 형성될 수 있다.
인쇄층(190)은 윈도우 글래스(100)의 표면으로 노출되는 색상을 형성할 수 있다. 인쇄층(190)은 금속층과 마찬가지로 복수개의 층을 포함할 수 있다. 일례로, 인쇄층(190)은 유색 잉크로 인쇄되는 유색층과 블랙 잉크로 인쇄되는 블랙층을 포함할 수 있다. 도 2를 기준으로 유색층이 상부측에 위치하며, 블랙층이 하부측에 위치할 수 있다. 또는, 인쇄층은 유색층 없이 블랙 잉크로 인쇄되는 블랙층만을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1의 A-A' 단면의 다른 실시 형태를 도시한 단면도이다.
도 2와 도 3을 비교하면, 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)는 보강층(160)을 더 포함할 수 있다.
보강층(160)은 투명층(110)과 불투명층(170)의 하부면을 덮도록 형성될 수 있다. 보강층(160)은 앞서 설명한 자외선 경화성 수지층(130)과 같은 재질로 이루어질 수 있다. 자외선의 조사에 의해 경화되는 액상의 코팅액은 (인쇄)층(190)의 하부면과 자외선 경화성 수지층(130)의 하부면에 도포될 수 있다. 이후, 액상의 코팅액에 자외선이 조사되면, 보호 글래스(150)가 형성될 수 있다.
보강층은 불투명 영역(102) 사이에 형성되는 홈에 투명한 재질로 이루어지는 보강층(160)이 삽입됨으로써, 투명 영역(101)을 유지하면서 제조 공정 상 발생할 수 있는 손상을 미연에 방지할 수 있고 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)는, 광학적으로 등방성을 가지는 투명층(110)을 포함함으로써, 투명 영역(101)이 등방성을 가질 수 있다. 이로써, 터치스크린 패널(210) 또는 터치스크린 패널(210)의 아래에 형성되는 광학 센서는, 투명 영역(101)을 통과한 빛의 방향에 상관없이 정확하게 빛을 수광할 수 있다.
일례로, 수광 가능한 지문 센서와 같은 생체 인식 센서가 터치스크린 패널(210) 하부에 위치하는 경우, 종래의 PET 필름은 광학적으로 이방성을 가지므로, 지문 센서가 투명 영역(101)을 통과한 빛을 정확하게 인식하기 어려웠다. 반면 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)는 광학적 등방성을 가지므로, 지문 센서가 투명 영역(101)을 통과한 빛을 정확하게 수광할 수 있는 효과가 있다.
또한, 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)는, 자외선 경화성 수지층(130)을 포함하여, 패턴 가공이 용이한 효과가 있다.
또한, 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100)는, 다른 실시 형태로서 자외선 경화성 보강층(160)을 더 포함하여, 인쇄층(190)이 견고하게 형성되어 제품 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 윈도우 글래스(100)의 제조 방법을 도시한 순서도이다. 도 5는 도 3에 도시된 윈도우 글래스(100)의 제조 방법을 도시한 순서도이다. 도 6은 도 4와 도 5에 도시된 에칭 단계(d)의 세부 순서도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 윈도우 글래스(100) 제조 방법은, 광학적으로 등방성을 가지는 프라이머층(122)을 준비하는 단계와, 프라이머층(122)의 일면에 자외선 경화성 코팅액을 코팅하는 단계와, 불투명 영역(102)에 대응되도록, 자외선 경화성 코팅액에 패턴을 형성시키는 패턴부(132) 형성 단계와, 패턴이 형성된 자외선 경화성 코팅액에 자외선을 조사시켜 자외선 경화성 수지층(130)을 형성하는 단계와, 패턴부(132) 상에 금속 또는 금속 화합물을 증착시키는 증착층(180) 형성 단계와, 증착층(180) 상에 컬러를 인쇄하는 인쇄층(190) 형성 단계와, 투명 영역(101)에 대응되는 증착층(180)의 영역을 에칭하는 에칭 단계와, 그리고 등방층의 이면에 보호 글래스를 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 윈도우 글래스 제조 방법은, 에칭 단계 이후에 패턴부(132)와 인쇄층(190)을 덮도록 자외선 경화성 코팅액을 추가로 코팅시켜 보강층(160)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
도 4 내지 도 6에서 프라이머층(122)은 등방층(도 2 및 도 3의 120)으로 참조될 수 있다.
등방층은, 접착층(140) 상에서 열 경화 가공 공정을 통해 프라이머층(122)으로 준비될 수 있다. 프라이머층(122)은 경질과 연질의 복합 소재로 이루어질 수 있다. 프라이머층은, 자외선 경화성 수지층(130)과의 부착을 위한 아크릴 아클레이트와 우레탄 아클레이트를 포함하는 조성물로 형성될 수 있다. 조성물은 PET 소재를 포함하지 않는다. 접착층의 프라이머층(122)이 가공되는 면의 반대면에는 보호 필름(142)이 형성될 수 있다.
프라이머층(122)은 접착층(140) 상에서 그라비아 코팅, 에어나이프 코팅 방식으로 코팅 형성될 수 있다. 이와 같이 생성된 프라이머층(122)은 광학적으로 등방성을 가질 수 있다. 프라이머층(122)은 열 경화 방식으로 형성되며 자외선 경화에 비해 부착성이 뛰어난 효과가 있다.
이후, 자외선 경화성 코팅액은 프라이머층(122)의 일면에 코팅될 수 있다. 패턴은 프라이머층의 불투명 영역(102)에 대응되는 영역에 형성될 수 있다.
패턴이 형성된 후, 자외선이 조사되면 코팅액이 경화되고, 이에 따라 자외선 경화성 수지층(130)이 형성될 수 있다.
패턴이 형성된 자외선 경화성 수지층(130)에는, 가열 증착 방식으로 금속, 금속 화합물 또는 산화물이 증착될 수 있다. 증착 단계는 다양한 물질 각각에 대하여 반복적으로 이루어질 수 있다. 이로써 윈도우 글래스(100)의 불투명 영역(102)은 금속 재질감(metal texture)을 형성할 수 있다.
증착층(180)이 형성된 후, 소정의 색상을 가지는 인쇄층(190)이 형성될 수 있다. 유색 잉크로 인쇄되는 유색 인쇄층(190)이 먼저 형성되고, 블랙 잉크로 인쇄되는 블랙층이 형성될 수 있다. 유색 인쇄층(190)의 인쇄는 복수회 반복 수행될 수 있다. 또는, 인쇄층은 유색 잉크 인쇄 없이 블랙 잉크 인쇄만 진행되어 블랙층만 형성될 수 있다.
인쇄층(190)이 형성된 후, 투명 영역(101)의 증착층(180) 의 일부가 에칭될 수 있다. 에칭 단계는 투명 영역(101)에 대응되는 불투명층(170)을 에칭하여 투명 영역(101)의 시인성을 확보하기 위한 것이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 증착층(180)에서 투명 영역(101)에 해당하는 부분이 에칭될 수 있다.
다시 도 5를 참조하면, 투명층(110)과 불투명층(170)의 하부면에는 보강층이 형성될 수 있다. 보강층(160)은 인쇄층(190)과 증착층(180)을 덮도록 형성되고, 인쇄층과 증착층 사이를 메꿔주도록 형성될 수 있다.
보강층은 자외선 경화성 수지재질로 이루어질 수 있다. 자외선 경화성 수지층과 마찬가지로 액상의 코팅액이 도포되고 자외선이 조사되면 경화될 수 있다. 보강층은, 인쇄층(190)의 손상을 방지하고 투명 영역(101)에 불순물이 유입되는 것을 방지하며 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이후, 접착층(140)의 이면에 보호 글래스(150)가 부착될 수 있다. 보호 글래스(150)는 윈도우 글래스(100)의 내부 구성을 보호할 수 있다.
이하, 윈도우 글래스가 물리적 등방성을 가지는 경우와 화학적 등방성을 가지는 경우를 설명한다.
본 발명의 다양한 실시예에서, 등방층(120)은 물리적 등방층(physically isotropic layer) 또는 화학적 등방층(chemically isotropic layer)을 포함할 수 있다.
물리적 등방층은, 음파 또는 진동과 같이 물리적으로 전달되는 신호가 전달 방향에 관계 없이 일정하게 통과될 수 있는 층을 의미할 수 있다.
윈도우 글래스 아래에는 물리적 신호를 감지하는 센서가 배치될 수 있다. 센서는 음파나 진동과 같은 물리적 신호를 수신할 수 있다. 외부로부터 입사되는 물리적 신호는 윈도우 글래스를 통과하여 센서에 수신될 수 있다.
이 때, 윈도우 글래스가 물리적 등방성을 가지면, 센서는 물리적 신호의 입사 방향에 관계 없이 물리적 신호를 정확하게 감지할 수 있다.
화학적 등방층은, 화학적 신호가 전달 방향에 관계 없이 일정하게 통과될 수 있는 층을 의미할 수 있다.
윈도우 글래스 아래에는 화학적 신호를 감지하는 센서가 배치될 수 있다. 센서는 화학적 신호를 수신할 수 있다. 외부로부터 입사되는 화학적 신호는 윈도우 글래스를 통과하여 센서에 수신될 수 있다.
이 때, 윈도우 글래스가 화학적 등방성을 가지면, 센서는 화학적 신호의 입사 방향에 관계 없이 화학적 신호를 정확하게 감지할 수 있다.도 7은 다른 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 단면도이다.
이하 도 7을 참조하여, 전술한 윈도우 글래스(100)를 포함하는 전자 장치(200)를 설명한다. 윈도우 글래스(100)은 광학적으로 등방성을 가질 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 광학 센서를 가질 수 있고, 광학 센서는 윈도우 글래스(100)를 통과하는 빛을 수광 하는 지문 센서(250)를 포함할 수 있다. 도 7을 기준으로 보호 글래스(150)가 형성된 방향을 상부로 PCB(262)(인쇄 회로 기판)가 형성된 방향을 하부로 지칭하여 설명한다.
또는, 윈도우 글래스(100)는 물리적 및/또는 화학적으로 등방성을 가질 수 있다. 센서는 물리적 신호를 수신하는 물리적 센서 및/또는 화학적 신호를 수신하는 화학적 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 하우징과, 하우징 내부에 구비되는 터치스크린 패널(210)과, 터치스크린 패널(210) 상에 형성되는 윈도우 글래스(100)와, 하우징 내부에 배치되는 지문 센서(250)와, 지문 센서(250)를 제어하도록 구성되는 프로세서(260)를 포함할 수 있다.
하우징의 적어도 제1 면에는 윈도우 글래스(100)가 형성될 수 있으며, 윈도우 글래스(100)의 구조는 앞서 설명한 바와 같다. 일례로, 도 7의 윈도우 글래스(100) 양 측에는 베젤 영역인 불투명 영역(102)이 형성될 수 있다. 즉, 투명층(110)을 통해 상부면을 보는 경우, 패턴부(132)에 형성된 증착층(180)과 인쇄층(190)에 의해 베젤은 특유의 패턴과 색상을 가질 수 있다.
윈도우 글래스(100)는 일반적으로 전자 장치(200)의 전면에 형성되지만, 전면으로부터 연결된 일부면이 만곡되게 형성될 수 있다.
윈도우 글래스(100)의 하부에는 터치스크린 패널(210)이 형성될 수 있다. 터치스크린 패널(210)은 터치 기능을 가진 디스플레이 또는 디스플레이 장치로서, 복수개의 발광 다이오드를 포함하는 픽셀 어레이를 포함할 수 있다. 픽셀 어레이로부터 발광되는 빛은 윈도우 글래스(100)를 통하여 외부로 방출될 수 있다.
도 7의 터치스크린 패널(210)은 터치 기능이 있는 것으로 한정되지 않으며, 화면을 표시하기 위한 구성은 모두 포함될 수 있다. 터치스크린 패널(210)의 하부에는 상부로부터 하부의 순서로 PI층과 PI층 하부에 형성되는 차폐층(230)과 차폐층(230) 하부에 형성되는 지지층(240)이 형성될 수 있다.
PI 필름은 터치스크린 패널(210)의 -Z 방향에 배치될 수 있다. PI 필름은 터치스크린 패널(210)에 전력 및/또는 신호를 공급하기 위한 배선을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 PI 필름은 구부러질 수 있는 소재로 구성되어 터치스크린 패널(210)에서 PCB(262)까지 연장될 수 있다.
차폐층(230)은 터치스크린 패널(210)의 -Z 방향에 배치될 수 있다. 차폐층(230)은 구리(Cu) 또는 그래파이트(graphite)로 구성되어 터치스크린 패널(210)과 다른 부품들 사이의 전자기적 간섭(electro-magnetic interference)을 차단할 수 있다.
지지층(240)은 차폐층(230)의 -z 방향에 배치될 수 있다. 지지층(240)은 차광층(예: EMBO 층) 및 완충층(예: 스폰지 층) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 지지층(240)은 외부 충격을 흡수함으로써 전자 장치(200) 내부의 다른 구성들을 보호할 수 있다. 일례로, 차폐층(230)과 지지층(240)에는 지문 센서(250)가 삽입될 수 있는 홈이 형성될 수 있다.
디스플레이 구동 회로(display driver IC; DDI)는 PI 필름의 일부 영역에 배치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로는 PI 필름을 통해 픽셀 어레이를 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로는 픽셀을 발광 시키거나, 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다.
프로세서(260)(예: 어플리케이션 프로세서(application processor))는 PCB(262) 상에 형성되어 지지층(240) 하부에 형성될 수 있다.
터치스크린 패널(210)로부터 방출되는 빛이 윈도우 글래스(100)를 통과하여 사용자의 손가락 지문에 의해 반사되고, 반사된 빛은 다시 윈도우 글래스(100)를 통과하여 지문 센서(250)로 수광될 수 있다. 일례로, 프로세서(260)는 지문 센서(250)가 반사된 빛을 수광하도록 구성될 수 있으며, 이러한 반사된 빛을 통해 사용자의 지문을 판단할 수 있다. 다른 예로, 프로세서는 물리적 센서 및/또는 화학적 센서에 의해 감지되는 물리적 및/또는 화학적 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.
도 8은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)(예: 전자 장치(200))의 블럭도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제 1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820)(예: 프로세서(260)), 메모리(830), 입력 장치(850), 음향 출력 장치(855), 표시 장치(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 및 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(860) 또는 카메라 모듈(880))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(860)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(876)(예: 지문 센서(250), 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 구동하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 메모리(830)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 장치(850)는, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(855)는 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(860)는 전자 장치(801)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(860)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 장치(850) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(855), 또는 전자 장치(801)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(877)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(877)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(899)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(890)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(890)(예: 무선 통신 모듈(892))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(802, 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 표시 장치(860)의 블록도(900)이다. 도 9를 참조하면, 표시 장치(860)는 디스플레이(910), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(930)를 포함할 수 있다. DDI(930)는 인터페이스 모듈(931), 메모리(933)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(935), 또는 맵핑 모듈(937)을 포함할 수 있다. DDI(930)은, 예를 들면, 인터페이스 모듈(931)을 통하여 프로세서(820)(예: 메인 프로세서(821)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(821)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(823))로부터 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 수신할 수 있다. DDI(930)는 터치 회로(950) 또는 센서 모듈(876) 등과 상기 인터페이스 모듈(931)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(930)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(933)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(935)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(910)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(937)은 디스플레이(910)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여, 이미지 처리 모듈(835)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터를 상기 픽셀들을 구동할 수 있는 전압 값 또는 전류 값으로 변환할 수 있다. 디스플레이(910)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(910)에 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(860)는 터치 회로(950)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(950)는 터치 센서(951) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(953)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(953)는 터치 센서(951)를 제어하여, 예를 들면, 디스플레이(910)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 상기 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하고, 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(820) 에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 회로(950)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(953))는 디스플레이 드라이버 IC(930), 또는 디스플레이(910)의 일부로, 또는 표시 장치(860)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(823))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(860)는 센서 모듈(876)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(860)의 일부(예: 디스플레이(910) 또는 DDI(930)) 또는 터치 회로(950)의 일부에 임베디드되어 구현될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(860)에 임베디드된 센서 모듈(876)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(910)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(860)에 임베디드된 센서 모듈(876)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(910)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력에 대한 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(951) 또는 센서 모듈(876)은 디스플레이(910)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(801))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(820))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
100: 윈도우 글래스 200: 전자 장치
110: 투명층 170: 불투명층
120: 등방층 130: 자외선 경화성 수지층

Claims (20)

  1. 윈도우 글래스로서,
    투명 영역(Transparent area)과, 상기 투명 영역의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성되는 불투명 영역(Opaque area)으로 구분되며,
    상기 윈도우 글래스는,
    투명층(Transparent layer) 및 상기 불투명 영역에 대응되도록 상기 투명층의 일부 영역에 적층 형성되어 상기 불투명 영역을 형성하는 불투명층(Opaque layer)을 포함하고,
    상기 투명층은,
    상기 윈도우 글래스의 제1 표면을 형성하는 보호 글래스;
    자외선의 조사에 의해 경화되는 물질로 이루어지고, 상기 불투명 영역에 대응되는 영역에 패턴이 형성되는 패턴부를 포함하는 제1 투명층;
    광학적 등방성 물질로 이루어지고, 상기 보호 글래스와 상기 제1 투명층 사이에 형성되는 제2 투명층; 및
    상기 보호 글래스와 상기 제2 투명층 사이에 형성되고, 상기 보호 글래스의 하부면과 상기 제2 투명층의 상부면을 접착시키는 접착층;을 포함하고,
    상기 불투명층은 상기 패턴부에 형성되고,
    상기 제1 투명층의 일부 및 상기 불투명층은 상기 윈도우 글래스의 제2 표면을 형성하는 윈도우 글래스.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 불투명층은,
    상기 패턴부에 형성되는 제1 불투명층과 상기 제1 불투명층에 형성되는 제2 불투명층을 포함하는 윈도우 글래스.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 불투명층은,
    적어도 하나의 금속층을 포함하고,
    상기 금속층 각각은 금속 및/또는 금속 화합물을 포함하는 윈도우 글래스.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 금속 화합물은 금속 산화물을 포함하는 윈도우 글래스.
  5. 청구항 2에 있어서,
    제2 불투명층은,
    적어도 하나의 인쇄층을 포함하고,
    상기 인쇄층 각각은 적어도 하나의 색으로 형성되는 인쇄층을 포함하는 윈도우 글래스.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 불투명층은 폴리에스터 수지(polyester resin) 또는 에폭시 수지(epoxy resin)로 이루어지는 윈도우 글래스.
  7. 삭제
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착층은 OCA(optical clear adhesive) 또는 PSA(pressure sensitive adhesive) 중 어느 하나로 이루어지는 윈도우 글래스.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 투명층은,
    광학적으로 등방성을 가지며 열에 의해 경화될 수 있는 열 경화 조성물로 형성되는 프라이머층을 포함하고,
    상기 열 경화 조성물은,
    아크릴 아클레이트(acrylic acrylate) 및/또는 우레탄 아클레이트(urethane acrylate)를 포함하는 윈도우 글래스.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 투명층은 물리적으로 등방성을 가지는 물리적 등방층 및/또는 화학적으로 등방성을 가지는 화학적 등방층을 포함하는 윈도우 글래스.
  11. 하우징;
    상기 하우징의 적어도 제1 면에 형성되는 윈도우 글래스;
    상기 하우징 내부에 배치되며 상기 윈도우 글래스 아래에 배치되는 터치스크린 패널;
    상기 하우징 내부에 배치되며 상기 터치스크린 패널의 일부 영역에 대응되는 위치에 배치되는 지문 센서; 및
    상기 하우징 내부에 배치되는 적어도 하나의 프로세서;를 포함하고,
    상기 윈도우 글래스는,
    투명층, 상기 투명층은:
    상기 윈도우 글래스의 제1 표면을 형성하는 보호 글래스;
    자외선의 조사에 의해 경화되는 물질로 이루어지는 제1 투명층;
    광학적 등방성 물질로 이루어지고, 상기 보호 글래스와 상기 제1 투명층 사이에 형성되는 제2 투명층; 및
    상기 보호 글래스와 상기 제2 투명층 사이에 형성되고, 상기 보호 글래스의 하부면과 상기 제2 투명층의 상부면을 접착시키는 접착층을 포함함; 및,
    상기 제1 투명층의 일부 영역에 형성되는 불투명층을 포함하고,
    상기 제1 투명층의 나머지 영역 및 상기 불투명층은 상기 윈도우 글래스의 제2 표면을 형성하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 터치스크린 패널로부터 방출되는 빛이 상기 윈도우 글래스의 제2 투명층을 통과하여 상기 지문 센서를 통해 수집되도록, 상기 터치스크린 패널 및 상기 지문 센서를 제어하도록 설정되는 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 터치스크린 패널은,
    일면에 상기 윈도우 글래스가 형성되고, 이면에 전자파 차단을 위한 차폐층과 충격 완화를 위한 지지층이 형성되고,
    상기 차폐층과 상기 지지층에는 상기 지문 센서가 삽입될 수 있는 홈이 형성되는 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 터치스크린 패널은 복수개의 유기 발광 다이오드가 형성되는 OLED 픽셀 어레이를 포함하는 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    지문에 의해 반사되는 반사광이 상기 터치스크린 패널을 통과하여 상기 지문 센서로 수집되도록, 상기 터치스크린 패널은 투광 가능하도록 투명하게 형성되는 전자 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 투명층은, 아크릴 아클레이트와 우레탄 아클레이트를 포함하는 조성물로 형성되는 전자 장치.
  16. 윈도우 글래스로서,
    투명층, 상기 투명층은:
    상기 윈도우 글래스의 제1 표면을 형성하는 보호 글래스;
    자외선의 조사에 의해 경화되는 물질로 이루어지는 제1 투명층;
    광학적 등방성 물질로 이루어지고, 상기 보호 글래스와 상기 제1 투명층 사이에 형성되는 제2 투명층; 및
    상기 보호 글래스와 상기 제2 투명층 사이에 형성되고, 상기 보호 글래스의 하부면과 상기 제2 투명층의 상부면을 접착시키는 접착층을 포함함; 및,
    상기 제1 투명층의 일부 영역에 형성되는 불투명층을 포함하고,
    상기 제1 투명층의 나머지 영역 및 상기 불투명층은 상기 윈도우 글래스의 제2 표면을 형성하는 윈도우 글래스.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 투명층은 상기 불투명층이 형성되는 일부 영역에 대응되는 패턴이 형성되는 패턴부를 포함하고,
    상기 불투명층은 상기 패턴부에 형성되는 윈도우 글래스.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 패턴부는 상기 제1 투명층의 가장자리의 적어도 일부에 형성되는 윈도우 글래스.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 불투명층은,
    상기 패턴부에 형성되는 적어도 하나의 금속층을 포함하고,
    상기 금속층 각각은 금속 및/또는 금속 화합물을 포함하는 윈도우 글래스.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 제2 투명층은 아크릴 아클레이트 및/또는 우레탄 아클레이트를 포함하는 조성물로 이루어지는 윈도우 글래스.
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