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KR102546576B1 - 동박제조용 서스플레이트의 제조방법 - Google Patents

동박제조용 서스플레이트의 제조방법 Download PDF

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KR102546576B1
KR102546576B1 KR1020230029774A KR20230029774A KR102546576B1 KR 102546576 B1 KR102546576 B1 KR 102546576B1 KR 1020230029774 A KR1020230029774 A KR 1020230029774A KR 20230029774 A KR20230029774 A KR 20230029774A KR 102546576 B1 KR102546576 B1 KR 102546576B1
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조용덕
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주식회사 디디글로벌
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Abstract

본 발명은 동박제조용 서스플레이트의 제조방법에 관한 것으로, 서스플레이트를 레이저 절단하는 단계(단계 1); 상기 레이저 절단한 서스플레이트를 라운드 가공하는 단계(단계 2); 상기 라운드 가공한 서스플레이트를 연마 가공하는 단계(단계 3); 및 상기 연마 가공한 서스플레이트를 부식방지 조성물에 침지하여 피막처리하는 단계(단계 4); 를 포함하는 것을 기술적 특징으로 하며, 증기 및 가스에 의해 녹이 발생되는 것을 방지하므로써 동박제조용 서스플레이트의 사용연한을 연장할 수 있는 장점이 있으며, 일정기간 경과 후 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로 동박제조용 서스플레이트의 사용연한을 연장할 수 있는 장점이 있다.

Description

동박제조용 서스플레이트의 제조방법{Manufacturing Method of SUS Plate for manufacturing Copper Foil}
본 발명은 동박제조용 서스플레이트의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 증기 및 가스에 의해 녹이 발생되는 것을 방지할 수 있으며, 일정기간 경과 후 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있는, 동박제조용 서스플레이트의 제조방법에 관한 것이다.
전자통신기술의 발전으로 스마트폰이나 태블릿PC, 노트북 컴퓨터 또는 디지털 카메라 등의 각종 전자통신기기들은 다양한 센싱 기능과 멀티미디어 기능을 탑재하고 있는데, 이러한 센싱 및 멀티미디어 기능의 실현을 위한 핵심 부품으로써 각종 센서모듈과 화상입력수단인 초소형 카메라 모듈 등의 중요성이 더욱 높아지고 있다. 특히 스마트폰은 휴대가 용이하도록 작은 사이즈를 가지면서도 다양한 기능구현이 필요할 뿐만 아니라 선명한 멀티미디어 컨텐츠를 즐기고자 하는 소비자의 욕구 등을 감안하여 초소형이면서도 고성능을 발휘하는 각종 센서모듈과 고화질의 초소형 카메라모듈 등을 포함해야 하는 요구가 더욱 증가하고 있다.
이와 같이 초소형의 센서모듈이나 카메라모듈은 각종 센서칩 또는 CCD나 CMOS의 이미지 센서 칩을 소정패턴의 회로가 인쇄된 얇은 필름상의 PCB에 접합하여 제작하게 되는데, 그 동작의 안정성을 담보하기 위해서는 전원을 공급함과 동시에 신호를 전달하는 PCB의 역할이 매우 중요하다. 한편 초소형의 센서 또는 카메라 모듈용 PCB는 제작의 편의상 일정크기의 필름원판 상에 다수 개의 단위 PCB를 한꺼번에 인쇄한 다음, 낱개로 절단하여 제작하는 어레이 방식을 취하는 것이 일반적이다. 이와 같은 어레이 PCB는 두께가 매우 얇고 유연하기 때문에 각각의 단위 PCB에 대한 센서 칩들의 접합 시, 평탄도가 좋지 않으면 접합 불량이 빈발하고, 이는 결국 센서모듈의 불량으로 이어지는 문제를 초래하여 왔다. 이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 접착제가 이재된 금속박판 위에 어레이 PCB를 접합함으로써 센서 칩과의 접합 시 어레이 PCB의 평탄도를 향상시키는 방법이 사용되고 있기도 하다. 이 때 사용되는 금속박판으로는 일명 서스(SUS, Steel Use Stainless)플레이트라고 불리우는 스테인레스 플레이트가 적용된다.
서스플레이트는 어레이 PCB의 평탄도를 개선하기 위하여 PCB와 접합되는 것이기 때문에, 서스플레이트 자체의 표면 평탄도와 정밀도가 매우 높게 가공되어야 한다. 따라서 매우 고운 표면 거칠기를 가지는 연마포나 연마석으로 마무리되어야 한다. 그러나 연마작업에 있어 표면 거칠기가 매우 고운 연마석이나 연마포로만 가공하게 되는 경우, 시간이 매우 오래 걸릴 뿐만 아니라 오히려 평탄도가 좋아지지 않게 되는 문제점이 있으며, 연마석이나 연마포의 낭비가 심해지는 문제점도 발생하게 된다. 따라서 표면 거칠기가 거칠은 연마석이나 연마포로부터 점진적으로 고와지는 연마포로 교체해 가면서 연마작업을 해주어야 한다.
대한민국등록특허공보 제10-2142828호(2020.08.07.)에는 PCB용 서스플레이트 연마장치의 연계이송수단이 개시되어 있다.
상기 PCB용 서스플레이트 연마장치의 연계이송수단은 복수의 연마장치를 순차적으로 배치하고, 서스플레이트를 차례로 통과시키면서 연마할 수 있도록 함으로써, 일련의 연속공정을 통하여 서스플레이트를 연마할 수 있기 때문에, 연마장치에 서스플레이트를 공급 및 회수를 하는 동안에도 연마공정의 수행이 중단되는 일이 없고 이로 인하여 단시간 내에 대량생산이 가능한 연마장치를 제공할 수 있는 효과가 있지만, 증기 및 가스에 의해 녹이 발생하는 단점이 있다.
KR 10-2142828 B1 2020.08.07.
본 발명의 목적은, 증기 및 가스에 의해 녹이 발생되는 것을 방지할 수 있는, 동박제조용 서스플레이트의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 일정기간 경과 후 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있는, 동박제조용 서스플레이트의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 다음과 같은 수단을 제공한다.
본 발명은, 서스플레이트를 레이저 절단하는 단계(단계 1); 상기 레이저 절단한 서스플레이트를 라운드 가공하는 단계(단계 2); 상기 라운드 가공한 서스플레이트를 연마 가공하는 단계(단계 3); 및 상기 연마 가공한 서스플레이트를 부식방지 조성물에 침지하여 피막처리하는 단계(단계 4); 를 포함하는, 동박제조용 서스플레이트의 제조방법을 제공한다.
상기 단계 4는 상기 연마 가공한 서스플레이트를 80~90℃에서 탈지(Detreasing)하고, 수세(Water Rinse)하고, 40~60℃에서 산세(Acid Cleaning)하고, 수세(Water Rinse)하고, 상온에서 활성화(Activation)하고, 70~90℃에서 5~45분 동안 부식방지 조성물에 침지한 후에 수세(Water Rinse)하되, 상기 부식방지 조성물은 에탄올 80중량%, 아연 포스페이트 10중량%, 1-옥타데칸티올 2중량%, 구연산 2중량%, 실리케이트 2중량%, 알킬페놀알콕시레이트 2중량% 및 폴리오르가노실록산 2중량% 를 포함한다.
상기 단계 3 이전에, 상기 라운드 가공한 서스플레이트에 표면편차 감소 조성물을 분사하는 단계를 추가적으로 포함하되, 상기 표면편차 감소 조성물은 파라핀왁스 50중량%, 카본블랙 10중량%, 산화아연 10중량%, 산화세륨 10중량%, 에틸카비톨 10중량% 및 퓸드실리카 10중량%를 포함한다.
상기 단계 4이후에 상기 피막처리한 서스플레이트를 변형방지 조성물에 10~11시간 동안 침지하는 단계를 추가적으로 포함하되, 상기 변형방지 조성물은 산소수 70중량%, 다이머 변성 에폭시(Dimer modified epoxy) 수지 10중량%, 칼슘설포알루미네이트 10중량%, 디메틸폴리실록산 5중량%, 폴리티오펜(PEDOT) 4중량% 및 천연 계면활성제 1중량%를 포함하며, 상기 산소수는, 정제수를 활성화 처리하고, 상기 활성화 처리된 정제수에 산소를 주입하여 제조하며, 상기 활성화 처리는 정제수를 세라믹 볼이 구비된 탱크를 통과시키며, 상기 세라믹 볼은 혼합물 100중량부에 물 10중량부를 가하고 1,300℃에서 10시간 동안 소성하고 분말화한 세라믹분말 100중량부에 결합제인 폴리비닐알코올(PVA) 5중량부를 가하고 제환기를 이용하여 세라믹 볼 형태로 성형한 후 1,350℃에서 5시간 동안 소성하여 제조하며, 상기 혼합물은 산화규소(SiO2) 40중량%, 알루미나(Al2O3) 19.5중량%, 지르코니아(ZrO2) 13.5중량%, 타이타니아(TiO2) 5.5중량%, 산화제2철(Fe2O3) 4.5중량%, 산화망간(MnO2) 4.0중량%, 산화동(CuO) 3.5중량%, 산화리튬(LiO2) 4.5중량% 및 탄산바륨(BaCO3) 5.0중량%를 포함하며, 상기 천연계면활성제는 복숭아발효액 80중량%, 산약추출액 10중량% 및 코코넛추출액 10중량%를 포함하며, 상기 복숭아발효액은, 복숭아 100중량부에 정제수 600중량부를 가하고 95℃에서 1시간 동안 가열하여 복숭아추출액을 수득하고, 상기 복숭아추출액 100중량부에 플루라나제 2중량부를 가하고 40℃에서 2시간 동안 효소처리하고, 상기 효소처리한 복숭아추출액 100중량부에 아로니아 발효액 2중량부를 가하고 25℃에서 24시간 동안 발효시킨 후 여과한 것을 사용하며, 상기 아로니아 발효액은 아로니아 50중량%, 프락토올리고당 30중량%, 자일로스 10중량% 및 황토지장수 10중량%를 혼합한 후 25℃에서 2일 동안 발효시킨 것을 사용하며, 상기 황토지장수는 물 100중량부에 황토 20중량부를 1시간 동안 교반 혼합한 후, 이를 10시간 동안 침지시켜 제조한 것을 사용하며, 상기 산약추출액은, 산약 1중량부에 90%(v/v) 에탄올 20중량부를 첨가하여 교반한 후 환류추출기를 사용하여 80℃에서 4시간 동안 환류 추출한 후 여과하여 수득하며, 상기 코코넛추출액은, 코코넛 1중량부에 90%(v/v) 에탄올 10중량부를 첨가하여 순환추출기를 이용하여 80℃에서 2시간 동안 추출한 후 여과하여 수득한다.
본 발명에 따른 동박제조용 서스플레이트의 제조방법은 증기 및 가스에 의해 녹이 발생되는 것을 방지하므로써 동박제조용 서스플레이트의 사용연한을 연장할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 동박제조용 서스플레이트의 제조방법은, 일정기간 경과 후 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로 동박제조용 서스플레이트의 사용연한을 연장할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 비교예 1에서 제조한 서스플레이트를 프레스실에서 한달 동안 사용한 후의 사진이다.
도 2는 실시예 1에서 제조한 서스플레이트를 프레스실에서 한달 동안 사용한 후의 사진이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명에 따른 동박제조용 서스플레이트의 제조방법을 설명한다.
본 발명의 동박제조용 서스플레이트의 제조방법은,
서스플레이트를 레이저 절단하는 단계(단계 1);
상기 레이저 절단한 서스플레이트를 라운드 가공하는 단계(단계 2);
상기 라운드 가공한 서스플레이트를 연마 가공하는 단계(단계 3); 및
상기 연마 가공한 서스플레이트를 부식방지 조성물에 침지하여 피막처리하는 단계(단계 4);
를 포함한다.
상기 단계 1에서 상기 서스플레이트는 하독스(Hardox) 450을 사용할 수 있다.
상기 하독스(Hardox) 450은 공칭 경도가 450 HBW인 SSAB 회사의 내마모강재이다. 상기 하독스(Hardox) 450은 탁월한 절곡성과 용접성을 기자고 있다. 상기 하독스(Hardox) 450은 마모 환경에 노풀되는 다양한 부품과 구조물에 사용할 수 있다. 상기 하독스(Hardox) 450은 내덴트성, 내마멸성 및 마모 수명이 우수하다.
종래 동박제조용 서스플레이트는 SUS630을 사용하는데, 본 발명에서는 하독스(Hardox) 450을 사용하면서 부식방지 처리함으로써, 증기 및 가스에 의해 녹이 발생되는 것을 방지하여 동박제조용 서스플레이트의 사용연한을 연장할 수 있는 장점이 있다.
상기 단계 3 이전에, 상기 라운드 가공한 서스플레이트에 표면편차 감소 조성물을 분사하는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다.
상기 라운드 가공한 서스플레이트에 표면편차 감소 조성물을 분사함으로써 평탄도를 개선할 수 있는 장점이 있다.
상기 표면편차 감소 조성물은 파라핀왁스 50중량%, 카본블랙 10중량%, 산화아연 10중량%, 산화세륨 10중량%, 에틸카비톨 10중량% 및 퓸드실리카 10중량%를 포함한다.
상기 단계 3은 상기 라운드 가공한 서스플레이트의 상하면을 사포를 이용하여 벨트 연마하는 단계이다.
상기 단계 4는 상기 연마 가공한 서스플레이트를 80~90℃에서 탈지(Detreasing)하고, 수세(Water Rinse)하고, 40~60℃에서 산세(Acid Cleaning)하고, 수세(Water Rinse)하고, 상온에서 활성화(Activation)하고, 70~90℃에서 5~45분 동안 부식방지 조성물에 침지한 후에 수세(Water Rinse)하는 단계이다.
상기 부식방지 조성물은 에탄올 80중량%, 아연 포스페이트 10중량%, 1-옥타데칸티올 2중량%, 구연산 2중량%, 실리케이트 2중량%, 알킬페놀알콕시레이트 2중량% 및 폴리오르가노실록산 2중량% 를 포함한다.
본 발명은 서스플레이트를 부식방지 조성물에 침지하여 피막처리함으로써 증기 및 가스에 의해 녹이 발생되는 것을 방지할 수 있어, 동박제조용 서스플레이트의 사용연한을 연장할 수 있는 장점이 있다.
동박제조용 서스플레이트는 프레스실에서 진공상태에서 250℃에서 8시간 동안 1000ton 으로 가압된 후에 상온으로 냉각되고, 또다시 진공상태에서 250℃에서 8시간 동안 1000ton 으로 가압된 후에 상온으로 냉각되는 운전이 반복되므로 일정기간이 경과한 후에는 변형이 발생하는 문제가 있다.
본 발명은 상기 단계 4이후에 상기 피막처리한 서스플레이트를 변형방지 조성물에 10~11시간 동안 침지하는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다.
본 발명은 상기 피막처리한 서스플레이트를 변형방지 조성물에 침지하므로써 일정기간 경과 후에도 서스플레이트가 변형되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
상기 변형방지 조성물은 산소수 70중량%, 다이머 변성 에폭시(Dimer modified epoxy) 수지 10중량%, 칼슘설포알루미네이트 10중량%, 디메틸폴리실록산 5중량%, 폴리티오펜(PEDOT) 4중량% 및 천연 계면활성제 1중량%를 포함한다.
상기 산소수는, 정제수를 활성화 처리하고, 상기 활성화 처리된 정제수에 산소를 주입하여 제조한다.
상기 활성화 처리는 정제수를 세라믹 볼이 구비된 탱크를 통과시킨다.
상기 세라믹 볼은 혼합물 100중량부에 물 10중량부를 가하고 1,300℃에서 10시간 동안 소성하고 분말화한 세라믹분말 100중량부에 결합제인 폴리비닐알코올(PVA) 5중량부를 가하고 제환기를 이용하여 세라믹 볼 형태로 성형한 후 1,350℃에서 5시간 동안 소성하여 제조한다.
상기 혼합물은 산화규소(SiO2) 40중량%, 알루미나(Al2O3) 19.5중량%, 지르코니아(ZrO2) 13.5중량%, 타이타니아(TiO2) 5.5중량%, 산화제2철(Fe2O3) 4.5중량%, 산화망간(MnO2) 4.0중량%, 산화동(CuO) 3.5중량%, 산화리튬(LiO2) 4.5중량% 및 탄산바륨(BaCO3) 5.0중량%를 포함한다.
상기 천연계면활성제는 복숭아발효액 80중량%, 산약추출액 10중량% 및 코코넛추출액 10중량%를 포함한다.
상기 복숭아발효액은, 복숭아 100중량부에 정제수 600중량부를 가하고 95℃에서 1시간 동안 가열하여 복숭아추출액을 수득하고, 상기 복숭아추출액 100중량부에 플루라나제 2중량부를 가하고 40℃에서 2시간 동안 효소처리하고, 상기 효소처리한 복숭아추출액 100중량부에 아로니아 발효액 2중량부를 가하고 25℃에서 24시간 동안 발효시킨 후 여과한 것을 사용한다.
상기 아로니아 발효액은 아로니아 50중량%, 프락토올리고당 30중량%, 자일로스 10중량% 및 황토지장수 10중량%를 혼합한 후 25℃에서 2일 동안 발효시킨 것을 사용한다.
상기 황토지장수는 물 100중량부에 황토 20중량부를 1시간 동안 교반 혼합한 후, 이를 10시간 동안 침지시켜 제조한 것을 사용한다.
상기 산약추출액은, 산약 1중량부에 90%(v/v) 에탄올 20중량부를 첨가하여 교반한 후 환류추출기를 사용하여 80℃에서 4시간 동안 환류 추출한 후 여과하여 수득한다.
상기 코코넛추출액은, 코코넛 1중량부에 90%(v/v) 에탄올 10중량부를 첨가하여 순환추출기를 이용하여 80℃에서 2시간 동안 추출한 후 여과하여 수득한다.
본 발명에 따른 동박제조용 서스플레이트의 제조방법은 증기 및 가스에 의해 녹이 발생되는 것을 방지하므로써 동박제조용 서스플레이트의 사용연한을 연장할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 동박제조용 서스플레이트의 제조방법은, 일정기간 경과 후 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로 동박제조용 서스플레이트의 사용연한을 연장할 수 있는 장점이 있다.
이하, 실시 예를 통하여 본 발명의 구성 및 효과를 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시 예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐 본 발명의 범위가 이들 실시 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
[비교예 1]
두께가 1.5㎜인 SUS630을 레이저 절단하였다. 상기 레이저 절단한 SUS630을 라운드 가공하였다. 상기 라운드 가공한 SUS630을 연마 가공하여 동박제조용 서스플레이트를 제조하였다.
두께가 1.5㎜인 하독스(Hardox) 450을 레이저 절단하였다. 상기 레이저 절단한 하독스(Hardox) 450을 라운드 가공하였다. 상기 라운드 가공한 하독스(Hardox) 450을 연마 가공하였다. 상기 연마 가공한 하독스(Hardox) 450을 90℃에서 탈지(Detreasing)하고, 수세(Water Rinse)하고, 50℃에서 산세(Acid Cleaning)하고, 수세(Water Rinse)하고, 상온에서 활성화(Activation)하고, 80℃에서 30분 동안 부식방지 조성물에 침지한 후에 수세(Water Rinse)하여 동박제조용 서스플레이트를 제조하였다.
상기 부식방지 조성물은 에탄올 80중량%, 아연 포스페이트 10중량%, 1-옥타데칸티올 2중량%, 구연산 2중량%, 실리케이트 2중량%, 알킬페놀알콕시레이트 2중량% 및 폴리오르가노실록산 2중량% 를 혼합하여 제조하였다.
[실험예 1]
프레스실에 열판을 밑에 깔고 그 위에 Carrier Plate를 적층하고 그 위에 비교예 1 및 실시예 1에서 제조한 서스플레이트를 적층하고 그 위에 동박을 적층하는 방식으로 500층을 적층하고 가장 위에 열판을 적층한 후에 진공상태에서 250℃에서 8시간 동안 1000ton 으로 가압된 후에 상온으로 냉각되고, 또다시 진공상태에서 250℃에서 8시간 동안 1000ton 으로 가압된 후에 상온으로 냉각되는 운전을 한달 동안 반복한 후에 비교예 1의 서스플레이트의 사진을 도 1에 나타내었고, 실시예 1의 서스플레이트의 사진을 도 2에 나타내었다.
도 1을 보면 비교예 1에서 제조한 서스플레이트는 녹이 발생한 반면에, 도 2를 보면 실시예 1에서 제조한 서스플레이트는 녹이 발생하지 않은 것을 알 수 있다.
[비교예 2]
오르토인산 수용액 100 중량부에 대하여, 이소프로필알코올 27 중량부, 염소산나트륨 1.8 중량부, 타닌산 25 중량부, 질산아연 0.09 중량부 및 무이온 불소계 계면활성제 0.27 중량부를 혼합한 후, 80℃ 하에서 교반 및 반응시켜서 부식방지제를 제조하였다.
[실험예 2]
실시예 1에서 제조한 부식방지 조성물 및 비교예 2에서 제조한 부식방지제에 대하여 내부식 성능 시험을 실시하였다.
150mm x 70 mm x 3.2 T의 강판에 실시예 1에서 제조한 부식방지 조성물 및 비교예 2에서 제조한 부식방지제를 도포한 후 7일 동안 자연 건조시켜 시편을 제조하였다. 상기에서 제조된 시편을 KS D 9502(중성, 아세트산, 캐스분무시험)에 따라 실시하며, 300시간 시험 후 도막을 관찰하였다. 이때 도막의 녹 발생, 부풀음, 박리 등을 관찰 후 최저 1에서 최고 10의 수치로 표시하여 표 1에 나타내었다.
평가항목 실시예 1 비교예 2
내부식 성능 시험 10 6
표 1에 의하면, 실시예 1에서 제조한 부식방지 조성물은 비교예 2에서 제조한 부식방지제에 비하여 내부식 성능이 우수한 것을 알 수 있다.

Claims (4)

  1. 서스플레이트를 레이저 절단하는 단계(단계 1);
    상기 레이저 절단한 서스플레이트를 라운드 가공하는 단계(단계 2);
    상기 라운드 가공한 서스플레이트를 연마 가공하는 단계(단계 3); 및
    상기 연마 가공한 서스플레이트를 부식방지 조성물에 침지하여 피막처리하는 단계(단계 4);
    를 포함하되,
    상기 단계 4는 상기 연마 가공한 서스플레이트를 80~90℃에서 탈지(Detreasing)하고, 수세(Water Rinse)하고, 40~60℃에서 산세(Acid Cleaning)하고, 수세(Water Rinse)하고, 상온에서 활성화(Activation)하고, 70~90℃에서 5~45분 동안 부식방지 조성물에 침지한 후에 수세(Water Rinse)하며,
    상기 부식방지 조성물은 에탄올 80중량%, 아연 포스페이트 10중량%, 1-옥타데칸티올 2중량%, 구연산 2중량%, 실리케이트 2중량%, 알킬페놀알콕시레이트 2중량% 및 폴리오르가노실록산 2중량% 를 포함하는,
    동박제조용 서스플레이트의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 단계 3 이전에, 상기 라운드 가공한 서스플레이트에 표면편차 감소 조성물을 분사하는 단계를 추가적으로 포함하되,
    상기 표면편차 감소 조성물은 파라핀왁스 50중량%, 카본블랙 10중량%, 산화아연 10중량%, 산화세륨 10중량%, 에틸카비톨 10중량% 및 퓸드실리카 10중량%를 포함하는,
    동박제조용 서스플레이트의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 단계 4이후에 상기 피막처리한 서스플레이트를 변형방지 조성물에 10~11시간 동안 침지하는 단계를 추가적으로 포함하되,
    상기 변형방지 조성물은 산소수 70중량%, 다이머 변성 에폭시(Dimer modified epoxy) 수지 10중량%, 칼슘설포알루미네이트 10중량%, 디메틸폴리실록산 5중량%, 폴리티오펜(PEDOT) 4중량% 및 천연 계면활성제 1중량%를 포함하며,
    상기 산소수는, 정제수를 활성화 처리하고, 상기 활성화 처리된 정제수에 산소를 주입하여 제조하며,
    상기 활성화 처리는 정제수를 세라믹 볼이 구비된 탱크를 통과시키며,
    상기 세라믹 볼은 혼합물 100중량부에 물 10중량부를 가하고 1,300℃에서 10시간 동안 소성하고 분말화한 세라믹분말 100중량부에 결합제인 폴리비닐알코올(PVA) 5중량부를 가하고 제환기를 이용하여 세라믹 볼 형태로 성형한 후 1,350℃에서 5시간 동안 소성하여 제조하며,
    상기 혼합물은 산화규소(SiO2) 40중량%, 알루미나(Al2O3) 19.5중량%, 지르코니아(ZrO2) 13.5중량%, 타이타니아(TiO2) 5.5중량%, 산화제2철(Fe2O3) 4.5중량%, 산화망간(MnO2) 4.0중량%, 산화동(CuO) 3.5중량%, 산화리튬(LiO2) 4.5중량% 및 탄산바륨(BaCO3) 5.0중량%를 포함하며,
    상기 천연계면활성제는 복숭아발효액 80중량%, 산약추출액 10중량% 및 코코넛추출액 10중량%를 포함하며,
    상기 복숭아발효액은, 복숭아 100중량부에 정제수 600중량부를 가하고 95℃에서 1시간 동안 가열하여 복숭아추출액을 수득하고, 상기 복숭아추출액 100중량부에 플루라나제 2중량부를 가하고 40℃에서 2시간 동안 효소처리하고, 상기 효소처리한 복숭아추출액 100중량부에 아로니아 발효액 2중량부를 가하고 25℃에서 24시간 동안 발효시킨 후 여과한 것을 사용하며,
    상기 아로니아 발효액은 아로니아 50중량%, 프락토올리고당 30중량%, 자일로스 10중량% 및 황토지장수 10중량%를 혼합한 후 25℃에서 2일 동안 발효시킨 것을 사용하며,
    상기 황토지장수는 물 100중량부에 황토 20중량부를 1시간 동안 교반 혼합한 후, 이를 10시간 동안 침지시켜 제조한 것을 사용하며,
    상기 산약추출액은, 산약 1중량부에 90%(v/v) 에탄올 20중량부를 첨가하여 교반한 후 환류추출기를 사용하여 80℃에서 4시간 동안 환류 추출한 후 여과하여 수득하며,
    상기 코코넛추출액은, 코코넛 1중량부에 90%(v/v) 에탄올 10중량부를 첨가하여 순환추출기를 이용하여 80℃에서 2시간 동안 추출한 후 여과하여 수득하는,
    동박제조용 서스플레이트의 제조방법.
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