KR102523907B1 - Electronic Device Involving Glass Cover - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 246
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 37
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 34
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 5
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017109 AlON Inorganic materials 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003666 anti-fingerprint Effects 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- -1 electricity Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000011359 shock absorbing material Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002583 angiography Methods 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000002595 magnetic resonance imaging Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000007514 turning Methods 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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- H05K5/02—Details
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
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- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
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- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
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- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향의 반대쪽인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면 또는 상기 제2 면을 통하여 노출된 디스플레이, 상기 하우징의 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 글래스 커버를 포함하고, 상기 글래스 커버의 적어도 일부는 상기 제1 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a housing including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, the first surface or the second surface. It may include a display exposed through and a glass cover forming at least a portion of a first surface of the housing, wherein at least a portion of the glass cover includes a protrusion protruding in the first direction. In addition to this, various embodiments identified through the specification are possible.
Description
본 문서의 다양한 실시 예는 전자 장치의 구조에 관한 것이다.Various embodiments of this document relate to the structure of an electronic device.
스마트폰, 태블릿 등과 같은 휴대용 전자 장치는 다양한 소재를 통해 구현될 수 있다. 최근에는 전자 장치의 외부에 강화 유리(예: 글래스 커버)가 주로 사용되고 있다. 또한, 전자 장치의 전면(디스플레이가 배치되는 면)뿐만 아니라 후면에서 별도의 강화 유리를 통해 마감되는 경우도 늘어나고 있다.Portable electronic devices such as smart phones and tablets may be implemented using various materials. Recently, tempered glass (eg, a glass cover) is mainly used on the outside of an electronic device. In addition, cases where the electronic device is finished through a separate tempered glass not only on the front side (the side where the display is placed) but also on the back side are increasing.
전자 장치는 강화 유리 주변부를 둘러싸는 하우징의 단차를 강화 유리의 면보다 높여 글래스가 직접적으로 충격을 받는 것을 방지하고 있다.In the electronic device, the height difference of the housing surrounding the tempered glass is higher than the surface of the tempered glass to prevent the glass from being directly impacted.
또한, 최근에는 디스플레이가 전자 장치의 좌우 영역으로 확장되거나, 곡면 디스플레이를 채용하는 전자 장치도 늘어나고 있고, 디스플레이의 확장에 따라 글래스 커버도 확장되거나 곡면 형태로 구현되고 있다. 이러한 전자 장치는 평면 형태보다 외부 충격에 취약할 수 있고, 평면 영역과 곡면 영역 사이의 굴곡진 형태로 인해 외부의 충격에 더욱 취약할 수 있다.In addition, displays have recently been expanded to the left and right regions of electronic devices, or electronic devices employing curved displays are increasing, and glass covers are also expanded or implemented in a curved shape according to the expansion of displays. Such an electronic device may be more vulnerable to external impact than a flat shape, and may be more vulnerable to external impact due to a curved shape between a flat area and a curved area.
본 문서의 다양한 실시 예들은 글래스 커버의 깨짐을 방지할 수 있는 다양한 구조를 제공하고자 한다.Various embodiments of the present document are intended to provide various structures capable of preventing breakage of a glass cover.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향의 반대쪽인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면 또는 상기 제2 면을 통하여 노출된 디스플레이, 상기 하우징의 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 글래스 커버를 포함하고, 상기 글래스 커버의 적어도 일부는 상기 제1 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a housing including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, the first surface or the second surface. It may include a display exposed through and a glass cover forming at least a portion of a first surface of the housing, wherein at least a portion of the glass cover includes a protrusion protruding in the first direction.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 글래스 커버의 표면에 돌출부를 포함하여, 외부의 충격으로부터 글래스 커버가 깨지는 것을 방지할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include a protrusion on a surface of a glass cover to prevent the glass cover from being broken due to external impact.
본 발명의 다양한 실시 예에 전자 장치는 글래스 커버의 일부를 제거하고 완충 소재를 부착하여, 디자인적 통일성을 유지하면서, 외부의 충격으로부터 글래스 커버를 보호할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device may protect the glass cover from external impact while maintaining design uniformity by removing a portion of the glass cover and attaching a buffer material.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 글래스 커버에 형성된 홀을 돌출부를 형성하여, 상기 돌출부를 통해 외부의 충격으로부터 글래스 커버가 깨지는 것을 방지할 수 있다.In an electronic device according to various embodiments of the present disclosure, a hole formed in a glass cover may be formed as a protrusion to prevent the glass cover from being broken due to an external impact through the protrusion.
도 1a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 단면도이다.
도 1b은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 돌출부의 단면도이다.
도 2 및 도 3은 다양한 실시 예에 따른 자외선 경화 수지를 이용한 돌출부 형성 동작을 나타내는 순서도 및 공정 예시도이다.
도 4 및 도 5는 다양한 실시 예에 따른 글래스 커버와 다른 소재를 이용하여 돌출부를 형성하는 동작을 나타내는 순서도 및 공정 예시도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 곡면 영역에 돌출부를 형성하는 공정 예시도이다.
도 7 및 도 8은 다양한 실시 예에 따른 시트 및 UV 몰딩을 이용한 돌출부 형성을 설명하는 순서도 및 공정 예시도 이다.
도 9a 및 도 9b는 다양한 실시 예에 따른 표면 가공을 통해 돌출부를 부착하는 순서도 및 공정 예시도이다.
도 9c는 다양한 실시 예에 따른 글래스 커버에 형성된 홀을 이용하여 돌출부를 형성하는 전자 장치를 도시한다.
도 9d 및 9e는 다양한 실시 예에 따른 홀 내부에 형성된 돌출부를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 완충부의 단면도이다.
도 11 및 도 12는 다양한 실시 예에 따른 완충 필름을 이용한 완충부의 형성을 나타내는 순서도 및 공정 예시도이다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 베젤 영역에 완충 소재를 도포하는 전자 장치의 사시도 및 단면도 이다.
도 14 및 도 15는 실버 스크린 인쇄 방식에 의한 완충 영역의 형성을 설명하는 순서도 및 공정 예시도 이다.
도 16 및 도 17은 롤러를 이용한 의한 완충 영역의 형성을 설명하는 순서도 및 공정 예시도 이다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 완충 구조를 포함하는 전자 장치의 사시도 및 단면도이다.
도 19는 다양한 실시 예에 따른 완충 구조를 형성하는 동작을 나타내는 공정 예시도 이다.
도 20은 다양한 실시 예에 따른 3차원 필름 형태의 완충부를 포함하는 전자 장치의 예시도이다.
도 21은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 주변 영역를 덮는 필름을 도시한다.
도 22a는 다양한 실시 예에 따른 글래스 커버의 전체 영역을 덮는 필름을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 22b 및 22c는 다양한 실시 예에 따른 글래스 커버의 전체 영역을 덮는 필름을 도시한다.
도 23a는 다양한 실시 예에 따른 슬릿이 형성된 필름을 도시한다.
도 23b는 다양한 실시 예에 따를 슬릿을 포함하는 필름의 제작 과정을 도시한다.1A is a perspective view and a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments.
1B is a perspective view and a cross-sectional view of a protrusion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2 and 3 are flowcharts and exemplary process views illustrating an operation of forming a protrusion using an ultraviolet curable resin according to various embodiments.
4 and 5 are flowcharts and process examples illustrating an operation of forming a protrusion using a material different from a glass cover according to various embodiments of the present disclosure.
6 is an exemplary view illustrating a process of forming a protrusion on a curved area according to various embodiments.
7 and 8 are flowcharts and process examples illustrating formation of protrusions using a sheet and UV molding according to various embodiments.
9A and 9B are flowcharts and process examples of attaching protrusions through surface processing according to various embodiments.
9C illustrates an electronic device forming a protrusion using a hole formed in a glass cover according to various embodiments of the present disclosure.
9D and 9E show a protrusion formed inside a hole according to various embodiments.
10 is a perspective view and a cross-sectional view of a shock absorber of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
11 and 12 are flowcharts and exemplary process views illustrating formation of a buffer unit using a buffer film according to various embodiments.
13 is a perspective view and a cross-sectional view of an electronic device applying a shock absorbing material to a bezel area according to various embodiments of the present disclosure.
14 and 15 are flowcharts and process examples illustrating formation of a buffer area by a silver screen printing method.
16 and 17 are flowcharts and process examples illustrating the formation of a buffer area by using a roller.
18 is a perspective view and a cross-sectional view of an electronic device including a buffer structure according to various embodiments of the present disclosure.
19 is a process diagram illustrating an operation of forming a buffer structure according to various embodiments.
20 is an exemplary view of an electronic device including a buffer in the form of a 3D film according to various embodiments.
21 illustrates a film covering a peripheral area of a display according to various embodiments.
22A illustrates an electronic device including a film covering an entire area of a glass cover according to various embodiments of the present disclosure.
22b and 22c illustrate a film covering the entire area of a glass cover according to various embodiments.
23A illustrates a film in which slits are formed according to various embodiments.
23B illustrates a manufacturing process of a film including a slit according to various embodiments.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of this document will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like elements.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as "has", "may have", "includes", or "may include" refer to the presence of a corresponding feature (eg, numerical value, function, operation, or component such as a part). , which does not preclude the existence of additional features.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는,(1) 적어도 하나의 A를 포함,(2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는(3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as "A or B", "at least one of A and/and B", or "one or more of A or/and B" may include all possible combinations of the items listed together. . For example, "A or B", "at least one of A and B", or "at least one of A or B" (1) includes at least one A, (2) includes at least one B; Or (3) may refer to all cases including at least one A and at least one B.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.Expressions such as "first", "second", "first", or "second" as used herein may modify various elements, in any order and/or importance, and may refer to one element as another. It is used to distinguish from components, but does not limit the components. For example, a first user device and a second user device may represent different user devices regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of rights described in this document, a first element may be called a second element, and similarly, the second element may also be renamed to the first element.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.A component (e.g., a first component) is "(operatively or communicatively) coupled with/to" another component (e.g., a second component); When referred to as "connected to", it should be understood that the certain component may be directly connected to the other component or connected through another component (eg, a third component). On the other hand, when an element (eg, a first element) is referred to as being “directly connected” or “directly connected” to another element (eg, a second element), the element and the above It may be understood that other components (eg, a third component) do not exist between the other components.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.As used in this document, the expression "configured to" means "suitable for", "having the capacity to", depending on the situation. ", "designed to", "adapted to", "made to", or "capable of" can be used interchangeably. The term "configured (or set) to" may not necessarily mean only "specifically designed to" hardware. Instead, in some contexts, the phrase "device configured to" may mean that the device is "capable of" in conjunction with other devices or components. For example, the phrase "a processor configured (or configured) to perform A, B, and C" may include a dedicated processor (eg, embedded processor) to perform the operation, or by executing one or more software programs stored in a memory device. , may mean a general-purpose processor (eg, CPU or application processor) capable of performing corresponding operations.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are only used to describe a specific embodiment, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field described in this document. Among the terms used in this document, terms defined in a general dictionary may be interpreted as having the same or similar meaning as the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this document, an ideal or excessively formal meaning. not be interpreted as In some cases, even terms defined in this document cannot be interpreted to exclude the embodiments of this document.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present document may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop personal computer, laptop personal computer, netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical It may include at least one of a device, a camera, or a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be an accessory (eg, watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), fabric or clothing integrated ( For example, it may include at least one of an electronic clothing), a body attachment type (eg, a skin pad or tattoo), or a living body implantable type (eg, an implantable circuit).
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances include, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio systems, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, and home automation controls. Home automation control panel, security control panel, TV box (eg Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ), game console (eg Xbox TM , PlayStation TM ), electronic dictionary , an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 장치(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various types of medical devices (e.g., various portable medical measuring devices (blood glucose meter, heart rate monitor, blood pressure monitor, body temperature monitor, etc.), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), imager, or ultrasonicator, etc.), navigation device, GNSS (global navigation satellite system), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automotive infotainment ) devices, marine electronics (e.g. marine navigation systems, gyrocompasses, etc.), avionics, security devices, automotive head units, industrial or home robots, automatic teller's machines (ATMs) of financial institutions , point of sales (POS) in stores, or internet of things devices (e.g. light bulbs, sensors, electric or gas meters, sprinklers, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters) , Exercise equipment, hot water tank, heater, boiler, etc.) may include at least one.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture or a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, Water, electricity, gas, radio wave measuring devices, etc.) may include at least one. In various embodiments, the electronic device may be one or a combination of more than one of the various devices described above. An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. In addition, the electronic device according to the embodiment of this document is not limited to the above-described devices, and may include new electronic devices according to technological development.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person using a device or a device using an electronic device (eg, an artificial intelligence electronic device).
도 1a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 단면도이다.1A is a perspective view and a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments.
도 1a를 참조하면, 전자 장치(101a)는 하우징(5), 디스플레이(10), 글래스 커버(20)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1A , an
하우징(5)은 디스플레이(10) 및 글래스 커버(20)를 장착할 수 있다. 하우징(5)은 내부에 회로 기판, 각종 센서, 모듈 등을 장착하고 보호할 수 있다. 하우징(5)의 일부는 전자 장치(101a)의 외부로 노출될 수 있다(하우징). 다양한 실시 예에서, 하우징(5)은 전자 장치(101a)의 외부 영역 중 글래스 커버(20)에 의해 둘러싼 영역을 제외한 나머지 영역을 둘러쌀 수 있다.The housing 5 may mount the
디스플레이(10)는 전자 장치(101a)의 제1 면(예: 전면)에 배치될 수 있다. 디스플레이(10)는 전자 장치(101a)에서 수행되는 다양한 기능과 연관된 컨텐츠를 표시할 수 있다. 디스플레이(10)는 터치 패널을 포함하는 경우, 입출력 기능을 동시에 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(10)는 컨텐츠를 표시하기 위한 액티브 영역과 상기 액티브 영역의 주변의 배선 등이 배치되는 BM(black matrix) 영역으로 구분될 수 있다.The
도 1a에서는 전자 장치(101a)가 평면 형태의 디스플레이(10)를 포함하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(10)는 전자 장치(101a)의 측면 영역으로 확장될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(10)는 전자 장치(101a)의 전면을 향해 배치되는 평면 영역과 상기 평면 영역에서 지정된 곡률을 가지고 굽혀서 확장되는 곡면 영역 및 측면 영역을 포함할 수 있다.In FIG. 1A , a case in which the
글래스 커버(20)는 전자 장치(101a)의 외부 영역 중 적어도 일부를 커버할 수 있다. 글래스 커버(20)는 디스플레이(10)를 포함한 주변 영역(예: 액티브 영역 및 BM 영역)을 커버하고, 보호할 수 있다. 글래스 커버(20)는 강화 유리 등을 통해 구현될 수 있고, 플라스틱, 금속 등의 재질과는 다른 재질 특성, 디자인적 특성을 가질 수 있다. 본 문서에서는 전자 장치의 외부에 장착되는 유리를 '글래스 커버'로 표현하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, '글래스 케이스' 또는 '글래스 하우징', '글래스 패널', '윈도우 패널' 등의 용어로 표현될 수도 있다.The
글래스 커버(20)는 전자 장치(101a)의 전면(디스플레이(10)가 배치되는 면)뿐만 아니라, 전자 장치(101a)의 후면(디스플레이(10)가 배치되는 면의 반대면)에도 배치될 수 있다. 전자 장치(101a)의 A - A'의 단면도(41 내지 44)를 참조하면, 글래스 커버(20)는 다양한 형태로 전자 장치(101a)의 외부를 커버할 수 있다.The
단면도(41)을 참조하면, 전자 장치(101a)는 전면 커버(41a), 후면 커버(41b) 및 하우징(41c)을 포함할 수 있다. 전면 커버(41a) 및 후면 커버(41b)는 각각 평면 형태로 구현될 수 있다. 하우징(41c)는 전면 커버(41a)와 후면 커버(41b) 사이에 배치될 수 있고, 전면 커버(41a)와 후면 커버(41b)를 장착하고 고정할 수 있다.Referring to the
단면도(42)를 참조하면, 전자 장치(101a)는 전면 커버(42a), 후면 커버(42b) 및 하우징(42c)을 포함할 수 있다. 전면 커버(42a) 및 후면 커버(42b)는 각각 양 끝 단에 곡면 영역을 가지는 곡면 형태로 구현될 수 있다. 전면 커버(42a) 및 후면 커버(42b)는 각각 평면 영역과 상기 평면 영역에서 굽혀서 연장되는 곡면 영역을 포함할 수 있다.Referring to the
전면 커버(42a) 및 후면 커버(42b)가 곡면 형태로 구현되는 경우, 사용자가 전자 장치(101a)를 파지하는 것이 용이할 수 있다. 또한, 전자 장치(101a)의 측면 영역이 컨텐츠 출력 및 터치 입력 수신에 이용될 수도 있다. 하우징(42c)은 전면 커버(42a)와 후면 커버(42b) 사이에 배치될 수 있고, 전면 커버(42a)와 후면 커버(42b)를 장착하고 고정할 수 있다.When the
단면도(43 및 44)를 참조하면, 전자 장치(101a)는 전면 커버 또는 후면 커버 중 적어도 하나가 곡면 형태로 구현될 수 있다. 설계적 요구 또는 디자인적 요구에 따라 다양한 형태의 글래스 커버(20)가 이용될 수 있다.Referring to
이하에서는, 글래스 커버(20)가 전자 장치(101a)의 전면에 배치되고, 평면 형태 또는 곡면 형태로 구현된 경우를 중심으로 논의하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a case in which the
다양한 실시 예에 따르면, 글래스 커버(20)는 적어도 하나의 돌출부(30)를 포함할 수 있다. 돌출부(30)는 글래스 커버(20)의 표면에 배치될 수 있다. 도 1a에서는 돌출부(30)가 전자 장치(101a)의 전면에 배치되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 돌출부(30)는 전자 장치(101a)의 후면에 배치되는 경우, 후면 커버(41b, 42b, 43b 또는 44b)의 표면에 별도로 배치될 수도 있다. 돌출부(30)의 형태 또는 기능에 관한 추가 정보는 도 1b를 통해 제공될 수 있다.According to various embodiments, the
도 1b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 돌출부의 단면도이다.1B is a perspective view and a cross-sectional view of a protrusion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 1b를 참조하면, 전자 장치(101b)은 하우징(105), 디스플레이(110), 글래스 커버(120)을 포함할 수 있다. 하우징(105) 및 디스플레이(110)의 동작 또는 기능은, 도 1a에서의 하우징(5) 및 디스플레이(10)의 동작 또는 기능과 동일 또는 유사할 수 있다.Referring to FIG. 1B , an
도 1b에서는 글래스 커버(120)이 전자 장치(101b)의 전면(디스플레이(110)이 배치되는 면)에 배치되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 글래스 커버(120)은 전자 장치(101b)의 후면(디스플레이(110)이 배치되는 면의 반대면)에 평면 또는 곡면 형태로 배치될 수도 있다. 다른 예를 들어, 제1 글래스 커버가 전자 장치(101b)의 전면에 배치되고, 제2 글래스 커버가 전자 장치(101b)의 후면에 배치될 수 있다.In FIG. 1B , a case in which the
글래스 커버(120)은 적어도 하나의 돌출부(130)을 포함할 수 있다. 돌출부(130)은 글래스 커버(120)의 표면 중 하우징(105)와 인접한 지점에 배치될 수 있다. 돌출부(130)은 디스플레이(110)의 액티브 영역과 겹치지 않은 영역(예: 베젤 영역)에 배치될 수 있다.The
돌출부(130)은 전자 장치(101b)의 전면(디스플레이(110)이 배치된 면) 방향으로 글래스 커버(120)보다 더 돌출될 수 있다. 돌출부(130)은 외부 충격이 발생하는 경우(예: 전자 장치(101b)이 바닥에 떨어지는 경우 등), 글래스 커버(120)에 가해질 수 있는 충격을 우선 흡수하거나 대신 받아 글래스 커버(120)의 깨짐 또는 긁힘 등을 방지할 수 있다.The protruding
일반적으로, 글래스 커버가 깨어지기 위한 조건은 외부로부터 국부적인 충격을 받거나(예: 찍힘 발생), 밴딩 하중이 일정 이상 가해지는 경우일 수 있다. 돌출부(130)은 글래스 커버(120)의 표면에 발생할 수 있는 외부 충격을 받은 지점(origin point)를 차단하여, 글래스 커버(120)이 깨지는 것을 방지할 수 있다. In general, a condition for breaking the glass cover may be a case where a local impact is received from the outside (eg, denting) or a bending load is applied at a certain level or more. The
도 1b에서는 돌출부(130)의 단면이 반타원형인 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 돌출부(130)은 다양한 재질로 다양한 제조 방식에 의해 형성될 수 있다. In FIG. 1B, a case in which the cross section of the protruding
다양한 실시 예에 따르면, 돌출부(130)은 전자 장치(101b)의 모서리에 인접하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(101b)이 낙하 등으로 인해 외부 충격을 받는 경우, 모서리 부분이 우선적으로 충격을 받을 수 있으므로, 돌출부(130)은 전자 장치(101b)의 각 모서리에 인접하도록 배치되어 글래스 커버(120)의 깨짐을 방지할 수 있다. According to various embodiments, the
돌출부(130)에 관한 추가 정보는 도 2 내지 도 9를 통해 제공될 수 있다.Additional information about the
도 2 및 도 3은 다양한 실시 예에 따른 자외선 경화 수지를 이용한 돌출부 형성 동작을 나타내는 순서도 및 공정 예시도이다.2 and 3 are flowcharts and exemplary process views illustrating an operation of forming a protrusion using an ultraviolet curable resin according to various embodiments.
도 2 및 도 3을 참조하면, 돌출부는 자외선 경화 수지를 이용하여 제작될 수 있다. 자외선 경화 수지는 지정된 경도 이상을 유지하기 용이하고, 별도의 하드 코팅 동작을 통해 경도가 강화될 수 있는 특징이 있다. 다양한 실시 예에서, 자외선 경화 수지는 글래스 커버와 동일 또는 유사한 색상 및 투명도를 가질 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the protrusion may be manufactured using an ultraviolet curable resin. The UV-curable resin is characterized in that it is easy to maintain a specified hardness or higher and the hardness can be enhanced through a separate hard coating operation. In various embodiments, the UV curable resin may have the same or similar color and transparency to that of the glass cover.
동작 210에서, UV 몰딩을 위한 금형(310)이 준비될 수 있다. 상기 금형(310)은 돌출부(340)가 형성될 수 있는 돌기 영역(310a) 및 글래스 커버(330)가 안착될 수 있는 글래스 영역(310b)을 포함할 수 있다. 돌기 영역(310a)은 금형(310) 내부에 형성된 홈 형태일 수 있다.In
동작 220에서, 상기 금형(310)의 돌기 영역(310a)에 UV 레진(320)이 충진될 수 있다. UV 레진(320)은 스포이드 타입 또는 기타 방식에 의해 도포될 수 있다. UV 레진(320)은 자외선에 의해 경화되어 돌출부(340)를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, UV 레진(320)은, 경화될 경우, 연필 경도 3H 이상인 고경도 소재일 수 있다.In
동작 230에서, 금형(310) 내부의 글래스 영역(310b)에 글래스 커버(330)가 안착될 수 있다. 도 3에서는 글래스 영역(310b)이 측면에서 구부러지고, 곡면 형태의 글래스 커버(340)가 안착되는 경우를 예시적으로 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다.In
동작 240에서, 글래스 커버(330)의 내면에 마스킹 필름(340)이 안착될 수 있다. 마스킹 필름(340)은 돌기 영역(310a)을 제외한 나머지 영역에 인쇄되어, 자외선이 투과하는 것을 차단할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 마스킹 필름(340)은 지정된 두께 이하로 유지될 수 있다. 마스킹 필름(340)은 1) 봉인(sealed)된 챔버에 금형(310)을 놓은 후, 석션(suction)으로 당기는 방식, 2) 패드 및 롤러를 이용하여 압착하는 방식 등을 이용하여 글래스 커버(330)에 밀착될 수 있다.In
동작 250에서, 금형(310) 내부에 자외선이 조사되고, UV 레진(320)이 경화될 수 있다. 자외선 조사 공정에는 수은, 메탈, UV 램프 등이 이용될 수 있다. 자외선은 마스킹 필름(340)이 안착된 영역에서는 차단될 수 있고, 마스킹 필름(340)에 의해 차단되지 않은 돌기 영역(310a)에는 투과될 수 있다. 돌기 영역(310a)에 충진된 UV 레진(320)에 자외선이 조사되면, UV 레진(320)은 경화되어 돌출부(340)를 형성할 수 있다.In
동작 260에서, 금형(310)은 글래스 커버(330) (돌출부(340) 포함)와 분리될 수 있다. 마스킹 필름(340)도 글래스 커버(330)에서 분리될 수 있다.At
동작 270에서, 글래스 커버(330)는 알코올류 세정액(메틸알코올, 에틸알코올), 초음파, dipping 또는 기타 수세방법 등을 이용하여 연마될 수 있다.In
다양한 실시 예에 따르면, 돌출부(340)는 하드코딩 처리될 수 있다. 하드 코팅막(340a)은 SiO2, 아크릴우레탄계의 내스크래치 하드 코팅 또는 AF 코팅 방식 등이 이용하여 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 자외선 경화 수지는 글래스 커버(330)와의 접합력을 높이기 위해, 자외선 이외의 추가로 열경화방식으로 경화될 수 있다. 또한, 자외선 경화 수지와 글래스 커버(330) 사이의 접합력을 높이기 위해 부착 전 글래스 커버(330)의 표면을 플라즈마 처리를 할 수도 있다. According to various embodiments, the UV-curable resin may be cured by a thermal curing method in addition to UV rays to increase bonding strength with the
다양한 실시 예에 따르면, 상기 자외선 경화 수지는 글래스 커버(330)의 표면에 직접 몰딩될 수도 있고(glass direct molding: GDM), 상기 자외선 경화 수지와 글래스 커버(330) 사이에 고분자 필름이 배치될 수도 있다. 상기 고분자 필름은 폴리 에틸렌테레프탈레이트(poly ethylenetere phthalate: PET), 폴리 메틸메타크릴레이트(poly methyl methacrylate: PMMA), 폴리 카보네이트(poly carbonate: PC) 중 어느 하나일 수 있다.According to various embodiments, the UV curable resin may be directly molded on the surface of the glass cover 330 (glass direct molding: GDM), or a polymer film may be disposed between the UV curable resin and the
도 4 및 도 5는 다양한 실시 예에 따른 글래스 커버와 다른 소재를 이용하여 돌출부를 형성하는 동작을 나타내는 순서도 및 공정 예시도이다.4 and 5 are flowcharts and process examples illustrating an operation of forming a protrusion using a material different from a glass cover according to various embodiments of the present disclosure.
도 4 및 도 5를 참조하면, 돌출부(540)는 외부에서 글래스 커버와 동일한 소재인 유리일 수도 있고, 글래스 커버와 다른 소재인 세라믹, 사파이어 등의 재질일 수도 있다. 예를 들어, 세라믹 소재를 이용하여 돌출부가 형성될 수 있다. 사파이어 등의 세라믹 류의 소재는 유리보다 높은 표면 경도 및 강도를 가지고, 특히 돌기 형상은 낮은 세장비(slenderness ratio)를 가지기 때문에 찍힘 후 밴딩에 의한 파손에 대해 강한 내구성을 가질 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , the protruding
동작 410에서, 글래스 커버(510)의 표면에 마스킹 지그(masking jig)(520)가 안착될 수 있다. 마스킹 지그(520)는 돌출부(540)가 부착될 위치를 결정하고, 접착 동작에서 돌출부(540)가 이탈하는 것을 방지할 수 있다.In
동작 420에서, 접착제(530)는 돌출부(540)가 안착될 영역에 도포될 수 있다. 접착제(530)는 열경화성 접착제, 감압 접착제 또는 자외선 경합 접착제 등일 수 있다. 접착제(530)는 스포이트 방식 등 다양한 방식으로 마스킹 지그(520) 사이에 투입될 수 있다.In
동작 430에서, 돌출부(540)는 접착제(530)가 도포된 마스킹 지그(520)의 홈 사이에 안착될 수 있다. 돌출부(540)는 사파이어, 세라믹 등 투명한 소재일 수 있다. 돌출부(540)는 세장비를 작게 할수록 파손 저항에 유리할 수 있다.In
동작 440에서, 접착제(530)는 경화 장치(550) 내부에서 열, 고압 또는 자외선 등을 이용하여 경화될 수 있다. 접착제(530)가 경화됨에 따라, 돌출부(540)와 글래스 커버(510) 사이의 접착력이 강화될 수 있다. 경화 장치(550)는 접착제(530)의 종류에 따라 외부에서 열, 압력 또는 자외선 등을 마스킹 지그(520) 내부로 출력할 수 있다.In
동작 450에서, 마스킹 지그(520)는 제거될 수 있고, 돌출부(540)가 부착된 글래스 커버(510)가 형성될 수 있다.At
도 6은 다양한 실시 예에 따른 곡면 영역에 돌출부를 형성하는 공정 예시도이다.6 is an exemplary view illustrating a process of forming a protrusion on a curved area according to various embodiments.
도 6을 참조하면, 돌출부(650)가 곡면 형태의 글래스 커버(610)에 형성되는 경우, 1차적으로 경화 수지를 이용하여 접착면의 곡률을 완화하고, 경화 수지를 통해 형성된 면에 돌출부(650)를 부착할 수 있다. 이 경우, 돌출부(650)를 글래스 커버(610)에 직접 부착하는 경우보다, 곡률차로 인한 흔들림을 줄일 수 있다.Referring to FIG. 6 , when the
공정 601에서, 경화제 지그(620)가 글래스 커버(610)에 부착될 수 있다. 경화제 지그(620)는 곡면 영역에 경화제(630)가 삽입될 수 있는 공간을 형성하도록 글래스 커버(610)의 측면에 부착될 수 있다. 상기 공간에 경화제(630)가 주입될 수 있다.In
공정 602에서, 경화 장치(635)는 1차적으로 열 또는 자외선을 조사하여, 경화제(630)를 1차 반 경화 상태로 건조할 수 있다.In
공정 603에서, 경화제 지그(620)가 제거되고, 마스킹 지그(640)가 부착될 수 있다. 마스킹 지그(640)는 경화제(630)의 양측면에 부착될 수 있고, 돌출부(650)가 접착 동작에서 고정되도록 할 수 있다. 이후, 돌출부(650)가 경화제(630)에 접착되고, 추가적으로 열 또는 자외선을 가하여 경화제(630)를 완전 경화시킬 수 있다.In
공정 604에서, 경화제(630)가 완전 경화된 이후, 마스킹 지그(640)는 제거될 수 있다. 돌출부(650)는 글래스 커버(610)의 곡면 영역에 안착될 수 있다.In
도 7 및 도 8은 다양한 실시 예에 따른 시트 및 UV 몰딩을 이용한 돌출부 형성을 설명하는 순서도 및 공정 예시도 이다.7 and 8 are flowcharts and process examples illustrating formation of protrusions using a sheet and UV molding according to various embodiments.
도 7 및 도 8을 참조하면, 돌출부는 글래스 플래이트(810)의 표면에 부착된 시트(820)와 시트(820) 주변의 UV 몰딩(840)을 통해 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8 , the protrusion may be formed through a
동작 710에서, 시트(820)는 접착층(830)을 통해 글래스 커버(810)의 표면에 부착될 수 있다. 시트(820)는 투명 PET나 TPU 등의 충격완화용 필름일 수 있다.At
동작 720에서, 시트(820)의 주변에 UV 몰딩을 위한 금형이 준비될 수 있고, 상기 금형의 돌기 영역에 UV 레진이 충진될 수 있다. UV 레진은 스포이드 타입 또는 기타 방식에 의해 도포될 수 있다.In
동작 730에서, 글래스 커버(810)가 상기 금형의 내부에 안착될 수 있다. At
동작 740에서, 글래스 커버(810)의 내면에 마스킹 필름이 안착될 수 있다. 마스킹 필름은 돌기 영역를 제외한 나머지 영역에 인쇄되어, 자외선이 투과하는 것을 차단할 수 있다.In
동작 750에서, 금형 내부에 자외선이 조사되고, UV 레진이 경화될 수 있다. UV 레진은 경화됨에 따라 시트(820)과 시트(820)의 주변 영역을 덮는 UV 몰딩(840)을 형성할 수 있다.In
동작 760에서, 금형과 글래스 커버(810)이 분리될 수 있다. 이 경우, 시트(820)는 UV 몰딩(840)에 의해 덮힌 상태로서, 외부에 드러나지 않는 상태일 수 있다.At
동작 770에서, 글래스 커버(810)은 연마될 수 있다. 이 경우, UV 몰딩(840)은 지정된 라인(850)까지 제거될 수 있다. UV 몰딩(840)이 제거됨에 따라 시트(820)의 상단면이 노출될 수 있고, 시트(820)의 주변 영역에는 UV 몰딩(840a)이 남을 수 있다. 이를 통해 글래스 커버(810)의 표면에 시트(820)가 부착됨에 따라 발생하게 되는 단차는 UV 몰딩(840a)을 통해 부드러운 면으로 변경될 수 있다. UV 몰딩(840a)을 통해 돌출부가 사용자의 손이나 옷에 걸리는 것을 방지할 수 있다.At
도 9a 및 도 9b는 다양한 실시 예에 따른 표면 가공을 통해 돌출부를 부착하는 순서도 및 공정 예시도이다.9A and 9B are flowcharts and process examples of attaching protrusions through surface processing according to various embodiments.
도 9a 및 도 9b 를 참조하면, 돌출부는 별도의 접착제 없이 글래스 커버의 표면을 가공하여 부착될 수 있다.Referring to FIGS. 9A and 9B , the protruding portion may be attached by processing the surface of the glass cover without a separate adhesive.
동작 901에서, 돌출 부재(920)가 준비될 수 있다. 돌출 부재(920)는 글래스 커버(910)와 동일한 소재인 유리일 수도 있고, 글래스 커버(910)와 다른 소재인 세라믹, 사파이어 등의 재질일 수도 있다(도 9b의 공정905).In
동작 902에서, 돌출 부재(920)는 글래스 커버(910)의 표면에 접하도록 배치될 수 있다. 이후, 돌출 부재(920)는 열처리 장치(fusing tool)(예: heated press)를 이용하여 글래스 커버(910)에 접합될 수 있다(도 9b의 공정 906).In
동작 903에서, 돌출 부재(920) 및 글래스 커버(910)의 표면은 연마 장치(polishing tool)을 이용하여 부드러운 곡면(930)의 형태로 가공될 수 있다. 상기 연마 장치는 machining tool, grinding tool 등의 표면 가공 방식을 이용할 수 있다(도 9b의 공정 907).In
동작 904에서, 글래스 커버(910)의 상단면 일부가 제거될 수 있고, 돌출 부재(920)도 표면이 완만한 곡선 형태로 변경된 돌출부(920a)로 변화할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 글래스 커버(910) 및 돌출부(920a)의 표면은 별도의 후가공 공정을 통해 AF(anti-fingerprint), AR(anti-reflection) 등의 코팅이 형성될 수 있다(도 9b의 공정 908).In
도 9c는 다양한 실시 예에 따른 글래스 커버에 형성된 홀을 이용하여 돌출부를 형성하는 전자 장치를 도시한다.9C illustrates an electronic device forming a protrusion using a hole formed in a glass cover according to various embodiments of the present disclosure.
도 9c를 참조하면, 전자 장치(951)은 하우징(955), 디스플레이(960), 글래스 커버(970)을 포함할 수 있다. 하우징(955) 및 디스플레이(960)의 기능 또는 형태는 도 1a 또는 도 1b에서의 하우징(5,105) 및 디스플레이(10, 110)의 기능 또는 형태와 동일 또는 유사할 수 있다.Referring to FIG. 9C , an
글래스 커버(970)는 전자 장치(951)의 외부 영역 중 적어도 일부를 커버할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 글래스 커버(970)은 디스플레이(960)을 포함한 전면을 커버하고 보호할 수 있다.The
다양한 실시 예에서, 글래스 커버(970)은 적어도 일부에 곡면 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 글래스 커버(970)은 디스플레이(1010)에서 출력되는 빛을 투과 시키는 영역(이하, 디스플레이 대응 영역)(예: 액티브 영역)에서는 평면 형태일 수 있고, 디스플레이(1010) 주변의 베젤 영역에서는 외부로 볼록한 곡면 형태일 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 글래스 커버(970)는 하나 이상의 홀(980)을 포함할 수 있다. 도 9c에서는 홀(980)이 원형인 경우를 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 홀(980)은 오각형, 육각형 등의 다각형으로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 상기 홀(980)은 글래스 커버(970)의 가장 자리 영역(하우징에 인접하는 영역)에 배치될 수 있다. 상기 홀(980)은 글래스 커버(970)의 디스플레이 대응 영역을 제외한 나머지 영역(예: 베젤 영역)에 하나 이상 배치될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 상기 홀(980)은 전자 장치(951)의 측면 하우징(955)에서, 지정된 거리(예: 2.5 mm) 이상 떨어진 지점에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 홀(980)은 사각 형태의 글래스 커버(970)의 각 모서리(또는, 전자 장치(951)의 모서리에 인접한 지점)마다 배치될 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 돌출부(990)는 홀(980)의 내부에 배치될 수 있다. 돌출부(990)는 글래스 커버(970)과 동일한 소재 또는 다른 소재일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 돌출부(990)는 글래스 커버(970)과 동일한 색상 또는 다른 색상으로 구현될 수 있다.In various embodiments,
다양한 실시 예에서, 상기 돌출부(990)는 하우징(955)의 일부가 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(955)의 내부 일부가 홀(980)에 대응하는 형태로 돌출되고, 상기 일부가 홀(980)을 통해 외부로 노출될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 상기 돌출부(990)는 하우징(955)의 내부 일면에 부착된 별도의 소재로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출부(990)는 하우징(955)과 서로 다른 소재일 수 있고, 하우징(955)은 내부 일면에 돌출부(990)을 장착하기 위한 홈을 형성할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 돌출부(990)는 전자 장치(951)의 외부에서 홀(980)에 삽입되는 구성물(예: 돌림 나사)일 수 있다. 돌출부(990)의 형태, 소재, 장착 방식에 관한 추가 정보는 도 9d 또는 도 9e를 통해 제공될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 돌출부(990)는 글래스 커버(970)의 외부 표면보다 돌출될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(990)는 글래스 커버(970)의 외부 표면 보다 0.1mm 돌출될 수 있다. 전자 장치(951)가 바닥에 떨어지거나 외부 물체에 부딪히는 경우, 돌출부(990)는 외부 물체(예: 돌, 바닥면)으로부터 먼저 충격을 받아, 글래스 커버(970)를 보호할 수 있다.In various embodiments, the
도 9d 및 9e는 다양한 실시 예에 따른 홀 내부에 형성된 돌출부를 도시한다.9D and 9E show a protrusion formed inside a hole according to various embodiments.
도 9d 및 9e를 참조하면, 돌출부(990)는 홀(980)의 내부에 형성될 수 있다. 돌출부(990)는 글래스 커버(970)의 외부 표면보다 돌출되어 글래스 커버(970) 보다 먼저 외부 충격을 받을 수 있다. 돌출부(990)는 글래스 커버(970)와 분리된 별개의 소재일 수 있고, 돌출부(990)에 가해진 외부 충격은 글래스 커버(970)에 간접적으로 전달될 수 있다.Referring to FIGS. 9D and 9E , the
하우징(955)은 글래스 커버(970)를 장착할 수 있다. 하우징(955)과 글래스 커버(970) 사이에는 접착층(975)가 배치될 수 있다. 접착층(975)는 글래스 커버(970)가 이탈되는 것을 방지할 수 있다.A
도 9d를 참조하면, 하우징(955)은 홀(980)의 위치에 대응하는 지점에 돌출부(990)을 형성하기 위한 돌기(990a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(955)이 플라스틱 사출물인 경우, 하우징(955)은 1회의 사출 공정을 통해 돌기(990a)와 일체로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 9D , the
돌기(990a)는 홀(980)에 대응하는 단면적을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 돌기(990a)는 글래스 커버(970) 및 접착층(975)에 대응하는 높이를 가질 수 있다. 돌기(990a)는 홀(980)을 통해 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다.The
다양한 실시 예에 따르면, 외부로 노출되는 돌기(990a)의 표면에는 별도의 소재가 장착될 수 있다. 예를 들어, 돌기(990a)의 표면에 글래스 커버(970)와 외관상 유사한 소재가 장착될 수 있다.According to various embodiments, a separate material may be mounted on the surface of the
도 9e를 참조하면, 돌출부(990)는 하우징(955)과 별개의 소재로 형성될 수 있다. 하우징(955)은 내부 일면에 돌출부(990)을 장착하기 위한 홈(955a)을 가질 수 있다. 홈(955a)는 홀(980)의 위치에 대응하는 하우징(955)의 내부 표면에 배치될 수 있다. 홈(955a)에는 하우징(955)과 별개의 소재로 형성된 돌출부(990)이 장착될 수 있다. 돌출부(990)의 하단은 홈(955a)에 대응하는 형태를 가질 수 있다.Referring to FIG. 9E , the
다양한 실시 예에 따르면, 돌출부(990)는 홈(955a)에 장착되는 제1 부분 및 상기 제1 부분에 결합되어 홀(980)을 통해 일부가 노출되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분은 글래스 커버(970)과 동일 또는 유사한 외관을 가질 수 있고, 글래스 커버(970)의 표면 보다 외부 방향으로 더 돌출될 수 있다.도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도 및 완충부의 단면도이다.According to various embodiments, the
도 10을 참조하면, 전자장치(1001)는 하우징(1005), 디스플레이(1010), 글래스 커버(1020)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10 , an
하우징(1005) 및 디스플레이(1010)의 기능 또는 형태는 도 1a 또는 도 1b에서의 하우징(5,105) 및 디스플레이(10, 110)의 기능 또는 형태와 동일 또는 유사할 수 있다.The functions or shapes of the
다양한 실시 예에 따르면, 글래스 커버(1020)는 적어도 하나의 완충부(1030)를 포함할 수 있다. 완충부(1030)는 글래스 커버(1020) 중 디스플레이(1010)와 겹치지 않은 영역(예: 베젤 영역)에 배치될 수 있다. 완충부(1030)는, 도 1에서의 돌출부(130)과 달리, 글래스 커버(1020)의 표면의 적어도 일부가 제거된 영역에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 완충부(1030)는 전자 장치(1001)의 전면(디스플레이(1010)가 배치된 면) 방향으로 글래스 커버(1020)보다 더 돌출되거나, 동일한 높이일 수 있다. 도 10에서는 완충부(1030)가 동일한 높이로 형성되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to various embodiments, the
완충부(1030)는, 도 1에서의 돌출부(130)와 유사하게, 전자 장치(1001)가 바닥에 떨어지는 등의 외부 충격이 발생하는 경우, 글래스 커버(1020)에 가해질 수 있는 충격을 우선 흡수하거나 대신 받아 글래스 커버(1020)의 깨짐을 방지할 수 있다. 완충부(1030)는 다양한 재질 및 다양한 제조 방식에 의해 형성될 수 있다. Similar to the
다양한 실시 예에 따르면, 글래스 커버(1020)가 전자 장치(1001)의 좌우 측면으로 확장되는 경우, 완충부(1030)는 글래스 커버(1020)의 평면 영역 및 곡면 영역의 경계에 배치될 수 있다. 상기 경계 영역은 외부로 굴곡진 형태이거나, 충격에 약한 부분일 수 있어, 전자 장치(1001)에 외부 충격이 발생하는 경우(예: 낙하 등)의 크랙이 발생하는 지점(origin point)이 될 수 있다. 완충부(1030)는 상기 경계 또는 상기 경계에 인접하도록 배치되어, 이러한 크랙으로부터 글래스 커버(1020)를 보호할 수 있다.According to various embodiments, when the
도 11 및 도 12는 다양한 실시 예에 따른 완충 필름을 이용한 완충부의 형성을 나타내는 순서도 및 공정 예시도이다.11 and 12 are flowcharts and exemplary process views illustrating formation of a buffer unit using a buffer film according to various embodiments.
도 11 및 도 12를 참조하면, 공정 1110에서, 글래스 커버(1020)는 초음파 세척될 수 있다. 초음파 세척을 통해 글래스 커버(1020)의 표면의 불순물들이 제거될 수 있다.Referring to FIGS. 11 and 12 , in
공정 1120에서, 마스킹 필름(1220)이 글래스 커버(1210)의 표면에 부착될 수 있다. 마스킹 필름(1220)은 완충부가 형성되는 영역인 에칭 영역(1210a)을 제외한 나머지 영역을 커버할 수 있다. 마스킹 필름(1220)은 커버되는 영역의 에칭을 방지할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 마스킹 필름(1220)은 3D 곡면 전용 장비를 사용하여 부착될 수 있다.In
공정 1130에서, 애칭액에 의해 글래스 커버(1210)의 표면 일부가 에칭될 수 있다. 글래스 커버(1210)의 표면 중 마스킹 필름(1220)에 의해 커버되는 영역은 에칭되지 않을 수 있고, 마스킹 필름(1220)에 의해 커버되지 않는 영역(에칭 영역(1210a))는 에칭액에 의해 에칭될 수 있다. 에칭 공정의 시간을 조절하여, 에칭 영역(1210a)의 식각 정도를 조절할 수 있다. In
공정 1140에서, 애칭액이 건조된 이후, 마스킹 필름(1220)은 탈막될 수 있다. 글래스 커버(1210) 중 에칭 영역(1210a)은 표면이 일부 식각되고, 불균일한 표면을 형성할 수 있다.In
공정 1150에서, 완충 필름(1230)이 에칭 영역(1210a)에 부착될 수 있다. 완충 필름(1230)은 에칭된 두께에 대응하는 충격완화용 투명 필름일 수 있다.In
도 13은 다양한 실시 예에 따른 베젤 영역에 완충 소재를 도포하는 전자 장치의 사시도 및 단면도 이다.13 is a perspective view and a cross-sectional view of an electronic device applying a shock absorbing material to a bezel area according to various embodiments of the present disclosure.
도 13을 참조하면, 전자 장치(1301)의 전면 영역은 디스플레이(1310) 및 베젤(1320)로 구분될 수 있다. 디스플레이(1310)는 이미지 또는 텍스트 등을 출력하는 영역일 수 있고, 베젤(1320)은 디스플레이(1310)를 구동하기 위한 배선 등이 배치되는 영역으로 불투명 처리되는 영역일 수 있다.Referring to FIG. 13 , the front area of the
다양한 실시 예에 따르면, 글래스 커버(1330)는 베젤 영역(1320)에 대응하는 영역에 수지를 도포하여 완충 영역(1330b)을 형성할 수 있다. 완충 영역(1330b)은, 도 10에서의 완충부(1030)과 같이, 전자 장치(1301)의 모서리에 인접한 지점일 수 있고, 디스플레이 대응 영역(1330a) (디스플레이(1310)에서 출력되는 빛을 투과 시키는 영역)을 제외한 나머지 영역으로 확장된 형태일 수도 있다.According to various embodiments, the
완충 영역(1330b)은 글래스 커버(1330)가 외부 물체(예: 모래, 바닥면 등)와 충돌하는 면적을 최소화할 수 있다. 또한, 완충 영역(1330b)은 디스플레이 영역(1310)과 구분되어 사용자가 전자 장치(1301)을 사용하는데 불편함이 없도록 할 수 있다.The
다양한 실시 예에서, 완충 영역(1330b)은 디스플레이 대응 영역(1330a) 보다 높게 형성될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 대응 영역(1330a)이 직접 외부 물체와 충돌할 가능성이 더 낮아질 수 있다. 완충 영역(1330b)은 디스플레이 대응 영역(1330a)에서 멀어질수록 점차적으로 높이가 높아지는 경사 구조를 가질 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 완충 영역(1330b)은 투명 수지가 아닌 지정된 색상을 가지는 수지를 이용하여 도포될 수 있다. 일반적으로 베젤 영역은 검은색 처리되지만, 별도의 컬러 수지가 도포되는 경우, 디자인적 특성을 강조할 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 완충 영역(1330b)은 자외선 경화 수지를 이용하여 형성될 수 있다. 이 경우, 실버 스크린 인쇄 방식 또는 롤러를 이용한 방식 등이 이용될 수 있다. 각각의 구체적인 공정에 관한 정보는 도 14 내지 도 17을 통해 제공될 수 있다.According to various embodiments, the
도 14 및 도 15는 실버 스크린 인쇄 방식에 의한 완충 영역의 형성을 설명하는 순서도 및 공정 예시도 이다.14 and 15 are flowcharts and process examples illustrating formation of a buffer area by a silver screen printing method.
도 14 및 도 15를 참조하면, 공정 1410에서, 완충 영역이 형성될 글래스 커버(1510) 표면의 일부 영역이 에칭될 수 있다. 상기 에칭되는 영역은 디스플레이 주변의 베젤 영역에 대응하거나 상기 베젤 영역보다 작은 영역일 수 있다. 에칭 깊이는 글래스의 강도에 영향을 주지 않는 범위의 깊이로 제한될 수 있다.Referring to FIGS. 14 and 15 , in
공정 1420에서, 글래스 커버(1510)에 마스킹 필름(1520)이 부착될 수 있다. 마스킹 필름(1520)은 디스플레이 영역, 버튼, 스피커 등이 장착되는 영역 등 마스킹 영역(1520a) 및 도포 영역(1520b)을 포함할 수 있다.In
공정 1430에서, 글래스 커버(1510)에 실크스크린을 통해 자외선 경화 수지(1530)가 도포될 수 있다. 자외선 경화 수지(1530)는 마스킹 영역(1520a)을 제외한 도포 영역(1520b)에 도포될 수 있다. 인쇄 스퀴즈(1540)을 통해 자외선 경화 수지(1530)이 펼쳐질 수 있다.In
공정 1440에서, 도포된 자외선 경화 수지(1530)는 자외선에 의해 경화 될 수 있다. 완충 영역은 도포 영역(1520b)에 대응하는 글래스 커버(1510) 표면에 형성될 수 있다.In
공정 1450에서, 글래스 커버(1510) 표면의 마스킹 필름(1520)이 탈막될 수 있다.In
도 16 및 도 17은 롤러를 이용한 의한 완충 영역의 형성을 설명하는 순서도 및 공정 예시도 이다.16 and 17 are flowcharts and process examples illustrating the formation of a buffer area by using a roller.
도 16 및 도 17을 참조하면, 공정 1610에서, 완충 영역이 형성될 글래스 커버(1710)의 일부 영역이 에칭될 수 있다. 상기 에칭되는 영역은 디스플레이(1310) 주변의 베젤 영역에 대응하거나 상기 베젤 영역보다 작은 영역일 수 있다.Referring to FIGS. 16 and 17 , in
공정 1620에서, 글래스 커버(1710)의 표면에 자외선 경화 수지(1730)가 도포될 수 있다. 도 15 및 16의 실크스크린 인쇄 방식과 달리, 자외선 경화 수지(1730)가 글래스 커버(1710)의 표면에 직접 도포될 수 있다.In
공정 1630에서, 마스킹 필름(1720)이 자외선 경화 수지(1730) 위에 커버될 수 있고, 롤러(1740)를 통해 자외선 경화 수지(1730)가 평탄화될 수 있다. 마스킹 필름(1720)은 마스킹 영역(1720a) 및 도포 영역(1720b)를 포함할 수 있다.In
공정 1640에서, 도포된 자외선 경화 수지(1730)는 자외선을 통해 경화될 수 있다. 완충 영역은 도포 영역(1720b)에 대응하는 글래스 커버(1710) 표면에 형성될 수 있다.In
공정 1650에서, 마스킹 필름(1720)이 탈막되고, 공정이 완료될 수 있다.In
도 18은 다양한 실시 예에 따른 완충 구조를 포함하는 전자 장치의 사시도 및 단면도이다.18 is a perspective view and a cross-sectional view of an electronic device including a buffer structure according to various embodiments of the present disclosure.
도 18을 참조하면, 전자 장치(1801)은 디스플레이(1805), 글래스 커버(1810), 완충 구조(1820) 및 하우징(1830)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 18 , an
글래스 커버(1810)의 적어도 일부(예: 모서리 영역)는 완충 구조(1820)에 의해 보호될 수 있다. 외부로부터 충격이 발생하는 경우, 글래스 커버(1810)가 직접 충격을 받지 않고, 완충 구조(1820)를 통해 글래스 커버(1810)에 간접적으로 충격이 전달될 수 있다.At least a portion (eg, a corner area) of the
완충 구조(1820)는 글래스 커버(1810)와 하우징(1830) 사이에 배치될 수 있다. 완충 구조(1820)는 전자 장치(1801)가 낙하 등으로 인해 충격을 가장 강하게 받을 수 있는 모서리에 인접하도록 배치될 수 있다. 도 18에서는 완충 구조(1820)가 글래스 커버(1810)의 끝단을 감싸는 형태로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 완충 구조(1820)은 제조 특성 또는 디자인적 특성을 고려하여 다양한 형태로 구현될 수 있다.The
다양한 실시 예에 따르면, 글래스 커버(1810)가 평면 영역과 곡면 영역을 갖는 경우, 완충 구조(1820)는 평면 영역과 곡면 영역 사이의 경계 또는 상기 경계에 인접한 지점에 배치될 수 있다.According to various embodiments, when the
전자 장치(1801)가 낙하 등의 충격을 받는 경우, 하우징(1830) 또는 완충 구조(1820)가 직접 충격을 받을 수 있고, 글래스 커버(1810)는 하우징(1830) 또는 완충 구조(1820)를 통해 간접적으로 충격을 받을 수 있다.When the
도 19는 다양한 실시 예에 따른 완충 구조를 형성하는 동작을 나타내는 공정 예시도 이다. 19 is a process diagram illustrating an operation of forming a buffer structure according to various embodiments.
도 19를 참조하면, 공정 1901에서, 글래스 커버(1910)의 일부 영역(이하, 에칭 영역(1910a))이 에칭될 수 있다. 에칭 깊이는 글래스의 강도에 영향을 주지 않는 범위의 깊이로 제한될 수 있다. 이후, 글래스 커버(1910)은 완충 구조의 몰딩을 위한 금형 내에 안착될 수 있다.Referring to FIG. 19 , in a
공정 1902에서, 에칭 영역(1910a)에 접착제(1920)가 도포될 수 있다. 접착제(1920)는 이후 형성되는 완충 구조(1930)와 글래스 커버(1910)의 결합을 강화할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접착제(1920)는 우레탄 계열의 본드일 수 있다.In
공정 1903에서, 완충 구조(1930)는 금형 내부에 다이렉트 몰딩을 통해 사출될 수 있다. 완충 구조(1930)는 글래스 커버(1910)의 끝 단을 감싸는 형태로 구현될 수 있다. 완중 구조(1930)는 글래스 커버(1910)의 끝 단이 하우징에 직접 접촉하지 않도록 하여 외부의 충격을 완화할 수 있다.In
도 20a 및 도 20b는 다양한 실시 예에 따른 3차원 필름 형태의 완충부를 포함하는 전자 장치의 예시도이다.20A and 20B are exemplary views of an electronic device including a buffer in the form of a 3D film according to various embodiments.
도 20a 및 도 20b를 참조하면, 전자 장치(2001) 또는 전자 장치(2002)는 하우징(2005), 디스플레이(2010) 및 글래스 커버(2020)을 포함할 수 있다. 하우징(2005) 및 디스플레이(2010)의 기능 또는 형태는 도 1a 또는 도 1b에서의 하우징(5,105) 및 디스플레이(10, 110)의 기능 또는 형태와 동일 또는 유사할 수 있다.Referring to FIGS. 20A and 20B , an electronic device 2001 or an
글래스 커버(2020)은 전자 장치(2001)의 외부 영역 중 적어도 일부를 커버할 수 있다. 글래스 커버(2020)은 디스플레이(2010)을 포함한 전면을 커버하고 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 글래스 커버(2020)는 적어도 일부에 곡면 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 글래스 커버(2020)는 디스플레이(2010)에서 출력되는 빛을 투과 시키는 영역(이하, 디스플레이 대응 영역)(예: 액티브 영역)에서는 평면 형태일 수 있고, 디스플레이(1010) 주변의 베젤 영역에서는 외부 방향으로 볼록한 곡면 형태일 수 있다.The
다양한 실시 예에 따르면, 글래스 커버(2020)는 하나 이상의 완충부(2030)을 포함할 수 있다. 완충부(2030)는 글래스 커버(2020)의 표면에 부착되는 3차원 형태의 필름일 수 있다. 또 다른 실시예에 의하면 완충부(2030)은 글래스 커버(2020)의 표면에 코팅되는 코팅층 형태일 수 있다.According to various embodiments, the
예를 들어, 완충부(2030)는 SiO2, SiON, SiN, Al2O3, AlON, AlN, ZnO, SnO2 등의 소재로 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 완충부(2030)는 DLC(Diamond Like carbon Coating) 계열의 코팅(예: ta-C, a-C:H, ta-C:H 등)으로 구현될 수 있다.For example, the
다양한 실시 예에서, 완충부(2030)의 구조는 상기 소재를 조합한 다층막 코팅일 수 있고, 완충부(2030)의 두께는 10nm 이상의 단일막일 수 있다. 완충부(2030)의 물성은 코팅층 표면경도 5GPa 이상(@ nano-indentation 측정)으로 구현될 수 있다.In various embodiments, the structure of the
완충부(2030)은 제1 방향(예: A-A'방향)으로 제1 곡률을 가지도록 구부러진 형태일 수 있고, 제2 방향(예: B-B'방향)으로 제1 곡률과 다른 제2 곡률을 가지도록 구부러진 형태일 수 있다. The
다양한 실시 예에 따르면, 글래스 커버(2020)는 디스플레이 대응 영역(디스플레이(2010)의 빛이 투과되는 영역)을 중심으로 하는 평면 영역 및 상기 평면 영역을 둘러싼 곡면 영역을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 글래스 커버(2020)의 평면 영역이 X-Y 평면에 배치된 경우, 완충부(2030)는 글래스 커버(2020)의 곡면 영역에 배치될 수 있다. 완충부(2030)는 z- 방향으로 곡면을 따라 확장될 수 있다. 예를 들어, 완충부(2030)는 A-A'에서, 외부 방향으로 볼록한 제1 곡률(또는 제1 곡률 변화율)을 가질 수 있고, B-B'에서, 외부 방향으로 볼록한 제2 곡률(또는 제2 곡률 변화율)을 가질 수 있다. 상기 제2 곡률은 상기 제1 곡률보다 클 수 있다.According to various embodiments, when the flat area of the
다양한 실시 예에서, 완충부(2030)는 사각 형태의 글래스 커버(2020)의 각 모서리(또는, 전자 장치(2001)의 모서리에 인접한 지점)마다 배치될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 완충부(2030)는 디스플레이(2010)의 평면 영역과 곡면 영역의 경계에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 디스플레이(2010)의 평면 영역과 곡면 영역의 경계는 다른 영역에 비해 상대적으로 외부의 충격이 먼저 발생할 수 있고, 상기 완충부(2030)은 외부 충격으로부터 글래스 커버(2020)을 보호할 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 완충부(2030)는 글래스 커버(2020) 중 곡률 변화가 지정된 값 이상인 영역을 커버하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 완충부(2030)는 글래스 커버(2020)가 곡면 형태로 외부로 볼록하게 돌출되는 영역을 중심으로 부착될 수 있다.In various embodiments, the
도 21은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 주변 영역를 덮는 필름을 도시한다.21 illustrates a film covering a peripheral area of a display according to various embodiments.
도 21을 참조하면, 전자 장치(2101)은 하우징(2105), 디스플레이(2110) 및 글래스 커버(2120)을 포함할 수 있다. 하우징(2105) 및 디스플레이(2110)의 기능 또는 형태는 도 1a 또는 도 1b에서의 하우징(5,105) 및 디스플레이(10, 110)의 기능 또는 형태와 동일 또는 유사할 수 있다.Referring to FIG. 21 , an
글래스 커버(2120)는 적어도 일부에 곡면 영역을 포함할 수 있다. 글래스 커버(2020)의 디스플레이(2110)의 중심에 인접한 영역은 평면 영역일 수 있고, 평면 영역을 둘러싼 주변 영역(예: 디스플레이(2110)의 측면 확장 영역, 베젤 영역, 버튼 배치 영역 등)은 곡면 영역일 수 있다.At least a portion of the
글래스 커버(2120)의 곡면 영역에 3차원 형상의 제1 필름(2130a) 및 제2 필름(230b)이 부착될 수 있다. 제1 필름(2130a) 및 제2 필름(230b)은 스피커 또는 버튼이 노출되기 위한 홀을 포함할 수 있다.The three-dimensional
다양한 실시 예에 따르면, 제1 필름(2130a) 및 제2 필름(230b)은 각각 제1 방향으로의 제1 곡률과 제2 방향으로의 제2 곡률이 서로 다른 3차원 형태일 수 있다. 제1 필름(2130a) 및 제2 필름(230b)은 3차원 형상을 통해, 글래스 커버(2020)의 곡면 영역에 안정적으로 부착될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 제1 필름(2130a)은 디스플레이(2110)의 상단에 배치될 수 있고, 제2 필름(230b)은 디스플레이(2110)의 하단에 배치될 수 있다. 제1 필름(2130a)은 상단의 제1 모서리 및 제2 모서리에서 발생할 수 있는 외부 충격을 줄일 수 있고, 제2 필름(230b)은 하단의 제3 모서리 및 제4 모서리에서 발생할 수 있는 외부 충격을 줄일 수 있다. In various embodiments, the
도 22a는 다양한 실시 예에 따른 글래스 커버의 전체 영역을 덮는 필름을 포함하는 전자 장치를 도시한다.22A illustrates an electronic device including a film covering an entire area of a glass cover according to various embodiments of the present disclosure.
도 22a를 참조하면, 전자 장치(2201)은 글래스 커버(2220)의 전체 영역에 필름(2230)이 부착될 수 있다. Referring to FIG. 22A , in the
글래스 커버(2220)는 적어도 일부에 곡면 영역(예: 전자 장치(2201)의 전면 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 글래스 커버(2220) 중 디스플레이(2210)의 중심에 인접한 영역은 평면 영역일 수 있고, 평면 영역을 둘러싼 주변 영역(예: 디스플레이(2210)의 측면 확장 영역, 베젤 영역, 버튼 배치 영역 등)은 곡면 영역일 수 있다.At least a portion of the
다양한 실시 예에 따르면, 필름(2230)은 글래스 커버(2220)에 대응하는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 필름(2230)은 글래스 커버(2220)의 평면 영역에서는 평면 형태일 수 있고, 글래스 커버(2220)의 곡면 영역에서는 곡면 형태일 수 있다. 필름(2230)은 스피커 또는 버튼이 노출되기 위한 홀을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 필름(2230)은 적어도 일부에 평면 형상이 아닌 곡면을 포함하는 형태일 수 있다. 필름(2230)은 적어도 일부에 곡면 영역을 포함하는 글래스 커버(2220)에 안정적으로 안착될 수 있다. 필름(2230)은 외부 물체로부터의 충격을 1차적으로 흡수하여, 글래스 커버(2220)에 가해지는 충격을 줄일 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the
도 22b 및 22c는 다양한 실시 예에 따른 글래스 커버의 전체 영역을 덮는 필름을 도시한다.22b and 22c illustrate a film covering the entire area of a glass cover according to various embodiments.
도 22b를 참조하면, 필름(2230)은 글래스 커버의 전체 영역에는 필름(2230)이 부착될 수 있다. 필름(2230)은 스피커 또는 버튼이 노출되기 위한 홀을 포함할 수 있다. 필름(2230)은 글래스 커버의 표면에 대응하는 형태를 가질 수 있다.Referring to FIG. 22B , the
필름(2230)은 중심 부분에서 평면 형태를 가질 수 있고, 가장 자리 영역에서 곡면 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 필름(2230)은 A-A' 방향(예: 중심에서 우측면을 향하는 방향)으로 제1 곡률로 구부러질 수 있고, B-B' 방향(예: 중심에서 모서리를 향하는 방향)으로 제2 곡률로 구부러질 수 있다. 필름(2230)은 C-C' 방향(예: 중심에서 하단면을 향하는 방향)으로 제3 곡률로 구부러질 수 있다. 상기 제1 내지 제3 곡률은 서로 다른 값일 수 있다.The
도 22c를 참조하면, 필름(2230)은 코팅층(2231), 필름층(2232) 및 접착층(2233)을 포함할 수 있다. 코팅층(2231)은 외부 물체에 의한 표면 스크래치를 방지하기 위한 보호층일 수 있다. 필름층(2232)은 필름(2230)의 형상을 고정시키기 위한 PET 층일 수 있다. 접착층(2233)은 필름(2230)을 글래스 커버(2220)에 고정하기 위한 층일 수 있다. 도 22b 및 22c는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 22C , a
다양한 실시 예에 따르면, 필름(2230)은 접착층(2233), 필름층(2232) 없이 코팅층(2231)만으로 구성될 수도 있다(미도시). 상기 코팅층(2231)은 SiO2, SiON, SiN, Al2O3, AlON, AlN, ZnO, SnO2 등의 소재로 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 코팅층(2231)은 DLC(Diamond Like carbon Coating) 계열의 코팅(예: ta-C, a-C:H, ta-C:H 등)으로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 코팅층(2231)의 구조는 상기 소재를 조합한 다층막 코팅일 수 있고, 코팅층(2231)의 두께는 10nm 이상의 단일막일 수 있다. 코팅층(2231)의 물성은 코팅층(2231) 표면경도 5GPa 이상(@ nano-indentation 측정)으로 구현될 수 있다.In various embodiments, the structure of the
상기 코팅층(2231)은 글래스 커버(2220)을 투과하여 출력되는 디스플레이의 가시광(400nm ~700nm)이 사용자에게 전달될 수 있도록 지정된 값 이상의 가시광 투과율을 유지할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(2231)은 글래스 커버(2220)에 코팅 시 가시광의 평균 투과율 85% 이상을 유지하도록 구현할 수 있다.The
다양한 실시 예에 따르면, 코팅층(2231)은 Display의 색 재현을 위해, 글래스 커버(2220) 코팅한 후, 지정된 값 이하의 색상을 유지할 수 있다. 예를 들어, 코팅층(2231)은 글래스 커버(2220) 코팅한 후, CIE L*, a*, b* 수치 중 Color, -4 < a* <4, -4 < b* <4 를 유지할 수 있다(L*는 밝기(Lightness), a*는 +로 값이 클수록 Red, -로 값이 작을 수록 Green, b*는 +로 값이 클수록 Yellow, -로 값이 작을 수록 Blue 색상을 의미함).According to various embodiments, the
도 23a는 다양한 실시 예에 따른 슬릿이 형성된 필름을 도시한다.23A illustrates a film in which slits are formed according to various embodiments.
도 23a를 참조하면, 필름(2330)은 글래스 커버(2320)에 부착될 수 있다. 필름(2330)은 적어도 일부에 곡면 영역(예: 전자 장치(2301)의 전면 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 필름(2330)은 디스플레이의 중심에 인접한 영역은 평면 영역일 수 있고, 평면 영역을 둘러싼 주변 영역(예: 디스플레이의 측면 확장 영역, 베젤 영역, 버튼 배치 영역 등)은 곡면 영역일 수 있다.Referring to FIG. 23A , a
다양한 실시 예에서, 필름(2330)은 글래스 커버(2320)에 대응하는 입체적인 형태(또는 3D 형태)를 가질 수 있다. 예를 들어, 필름(2330)은 글래스 커버(2220)의 평면 영역에서는 평면 형태일 수 있고, 글래스 커버(2320)의 곡면 영역에서는 곡면 형태일 수 있다. 필름(2330)은 스피커 또는 버튼이 노출되기 위한 홀 또는 열린 부분을 포함할 수 있다. 필름(2330)은 외부 물체로부터의 충격을 1차적으로 흡수하여, 글래스 커버(2320)에 가해지는 충격을 줄일 수 있다.In various embodiments, the
필름(2330)은 전자 장치(2301)의 모서리 부분(또는 글래스 커버(2320)의 곡률이 가장 큰 부분)에, 하나 이상의 슬릿(2340)을 포함할 수 있다. 슬릿(2340)은 필름(2330)이 글래스 커버(2320)에 장착되는 과정에서 발생할 수 있는 기포의 발생을 방지할 수 있다. 슬릿(2340)의 배치 방향은 전자 장치(2301)의 모서리를 향하는 대각선 방향일 수 있다. 예를 들어, 슬릿(2340)은 글래스 커버(2320)의 곡률이 가장 큰 지점에서부터 전자 장치(2301)의 모서리를 향하는 방향으로 배치될 수 있다.The
다양한 실시 예에 따르면, 슬릿(2340)은 길이 방향으로 전자 장치(2301)의 외부 방향을 향하는 제1 말단(2341) 및 내부 방향을 향하는 제2 말단(2342)을 포함할 수 있다. 제1 말단(2341)은 개방된 형태일 수 있고, 제2 말단(2342)은 제1 말단(2341)과 달리 닫힌 상태(개방되지 않은 상태)일 수 있다.According to various embodiments, the
제1 말단(2341)과 제2 말단(2342)의 사이에서, 슬릿의 간격(T1)은 필름(2330)을 제작하는 과정에서는 일정한 간격(예: 0.41mm)을 유지할 수 있고, 전자 장치(2301)에 부착된 이후에는 글래스 커버(2320)의 굴곡진 형태에 따라 벌어지거나 가까워질 수 있다. 예를 들어, 간격(T1)은 전자 장치(2301)에 부착된 이후, 제1 말단(2341)에서 제2 말단(2342) 방향으로 점차적으로 좁아질 수 있다. 다른 예를 들어, 간격(T1)은 전자 장치(2301)에 부착된 이후, 제1 말단(2341)에서 제2 말단(2342) 방향으로 점차적으로 넓어질 수 있다.Between the
다양한 실시 예에 따르면, 제2 말단(2342)은 슬릿의 간격(T1) 보다 넓은 공간을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 말단(2342)은 원형(또는 타원형)으로 형성할 수 있다. 제2 말단(2342)이 원형(또는 타원형)인 경우, 필름(2330)이 글래스 커버(2320)에 부착되는 과정에서 제2 말단(2342)에 작용하는 힘(응력)이 고르게 분산되어, 필름(2330)이 찢어지거나 튀어 오르는 현상을 방지할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 필름(2330)은 전자 장치(2301)의 모서리 부분(또는 글래스 커버(2320)의 곡률이 가장 큰 부분)에, 전자 장치(2301)의 외부에서 내부 방향으로, 일부 영역이 제거된 개구부를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 개구부는 전자 장치(2301)의 외부에서 내부 방향으로, 제1 범위에서 슬릿 형태를 가질 수 있고, 제2 범위에서 원형(또는 타원형)을 가질 수 있다.According to various embodiments, a portion of the
도 23b는 다양한 실시 예에 따를 슬릿을 포함하는 필름의 제작 과정을 도시한다. 도 23b는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.23B illustrates a manufacturing process of a film including a slit according to various embodiments. 23B is illustrative and not limited thereto.
도 23b를 참조하면, 포밍 전 필름(2330a)은 평면 상태일 수 있다. 포밍 전 필름(2330a)은 전자 장치(2301)에 배치되는 버튼, 카메라 렌즈, 센서 등의 배치 위치를 고려하여 외곽 형상이 결정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 포밍 전 필름(2330a)은 PSA(pressure sensitive adhesive) 합지를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23B , the
다양한 실시 예에 따르면, 포밍 전 필름(2330a)은 슬릿(2340a)를 포함할 수 있다. 슬릿(2340a)은 일정한 간격(T0)을 유지할 수 있고, 제1 말단(2341a) 및 제2 말단(2342a)를 포함할 수 있다. 제2 말단(2342a)은 간격(T0) 보다 넓은 원형의 공간을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the
포밍 후 필름(2330)은 포밍 전 필름(2330a)에 열 또는 압력을 가하여, 3차원의 입체적 형상으로 형성될 수 있다. 포밍 후 필름(2330)은 글래스 커버(2320)에 대응하는 입체적인 형태(또는 3D 형태)를 가질 수 있다. 포밍 후 필름(2330)은 중심 부분에서 평면 형태를 가질 수 있고, 가장 자리 영역에서 곡면 형태를 가질 수 있다. The
포밍 후 필름(2330)은 슬릿(2340)를 포함할 수 있다. 슬릿(2340)의 간격(T1)은 포밍 전의 슬릿(2340a)의 간격(T0)와 같거나 더 클 수 있다. 예를 들어, 간격(T1)은 제1 말단(2341)에서 제2 말단(2342) 방향으로 점차적으로 작아질 수 있다.After forming, the
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향의 반대쪽인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면 또는 상기 제2 면을 통하여 노출된 디스플레이, 상기 하우징의 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 글래스 커버를 포함하고, 상기 글래스 커버의 적어도 일부는 상기 제1 방향으로 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a housing including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and a housing exposed through the first surface or the second surface. A display may include a glass cover forming at least a portion of a first surface of the housing, and at least a portion of the glass cover may include a protrusion protruding in the first direction.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이의 영역의 적어도 일부를 둘러싸면서, 상기 하우징의 일부를 형성하는 구조물(structure)을 더 포함하고, 상기 돌출부는 상기 제 1 방향으로 상기 구조물보다 더 돌출될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device further includes a structure forming a part of the housing while surrounding at least a portion of a region between the first surface and the second surface, and the protruding portion is configured to form a portion of the first surface. It may protrude further than the structure in the direction.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 돌출부는 상기 구조물에 인접한 영역에 형성되고, 상기 글래스 커버와 동일한 물질로 구현되거나 다른 물질을 적어도 일부 포함할 수 있다. 상기 다른 물질은 상기 글래스 커버를 형성하는 물질과 경도가 같거나 낮은 물질일 수 있다. 상기 구조물은 상기 디스플레이 주변의 베젤 영역을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the protruding portion may be formed in an area adjacent to the structure, and may be made of the same material as the glass cover or include at least a portion of a different material. The other material may be a material having the same or lower hardness as the material forming the glass cover. The structure may include a bezel area around the display.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 글래스 커버는 휘어진 표면을 형성하는 주변 영역을 포함할 수 있다. 상기 돌출부는 상기 주변 영역에 적어도 일부 배치될 수 있다. 상기 글래스 커버는 상기 디스플레이 상에 화면이 표시될 수 있는 액티브 영역에 대응하는 제1 영역 및 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역을 포함하고, 상기 돌출부는 상기 제2 영역의 적어도 일부 배치될 수 있다.According to various embodiments, the glass cover may include a peripheral area forming a curved surface. At least a portion of the protrusion may be disposed in the peripheral area. The glass cover may include a first area corresponding to an active area on which a screen may be displayed on the display and a second area surrounding the first area, and the protrusion may be disposed on at least a portion of the second area. there is.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 돌출부는 상기 글래스 커버를 관통하는 하나 이상의 홀을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출부는 상기 하우징의 일부가 상기 홀에 채워져서 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 돌출부는 상기 하우징에 부착되는 별도 소재가 상기 홀에 채워져서 형성될 수 있다.According to various embodiments, the protrusion may be formed through one or more holes penetrating the glass cover. For example, the protrusion may be formed by filling a part of the housing into the hole. For another example, the protrusion may be formed by filling the hole with a separate material attached to the housing.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이를 장착하는 하우징, 상기 디스플레이를 커버하고, 상기 하우징에 장착되는 글래스 커버를 포함하고, 상기 글래스 커버는 표면에 부착되는 완충부를 포함하고, 상기 완충부는 상기 디스플레이 또는 상기 디스플레이에 인접한 주변 영역의 적어도 일부를 커버하도록 배치될 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a display, a housing mounting the display, and a glass cover covering the display and mounted on the housing, the glass cover including a buffer attached to a surface, and the buffer unit It may be arranged to cover at least a portion of the display or a peripheral area adjacent to the display.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 완충부는 제1 방향으로 제1 곡률을 형성하고, 제2 방향으로 제2 곡률을 형성하는 3차원 형상의 필름으로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the buffer unit may be implemented as a three-dimensional film that forms a first curvature in a first direction and a second curvature in a second direction.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 완충부는 적어도 하나 이상의 슬릿을 포함하고, 상기 슬릿은 상기 전자 장치의 외부 방향을 향하여 개방된 제1 말단 및 내부 방향을 향하는 제2 말단을 포함할 수 있다. 상기 제2 말단은 상기 슬릿의 간격보다 넓은 직경을 가지는 원형으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the shock absorber may include at least one slit, and the slit may include a first end opened toward the outside of the electronic device and a second end toward the inside of the electronic device. The second end may be formed in a circular shape having a larger diameter than the gap between the slits.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 완충부는 상기 글래스 커버 중 상기 주변 영역의 일부를 커버하는 제1 부분 및 상기 주변 영역의 다른 일부를 커버하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 완충부는 상기 글래스 커버 중 곡률 변화가 지정된 값 이상인 영역을 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 완충부는 상기 글래스 커버의 제1 방향의 형태와 동일한 형태로 구현될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the buffer unit may include a first portion of the glass cover covering a portion of the peripheral area and a second portion covering another portion of the peripheral area. The buffer unit may be disposed to cover an area of the glass cover in which a change in curvature is equal to or greater than a specified value. The buffer unit may be implemented in the same shape as that of the glass cover in the first direction.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 글래스 커버는 평면 영역 및 상기 평면 영역에서 연장되는 적어도 하나의 곡면 영역을 포함하고, 상기 완충부는 상기 평면 영역과 상기 곡면 영역의 경계에 적어도 하나 배치될 수 있다. 상기 완충부는 상기 글래스 커버의 표면 일부가 제거된 영역에 부착될 수 있다.According to various embodiments, the glass cover may include a flat area and at least one curved area extending from the flat area, and at least one buffer unit may be disposed at a boundary between the flat area and the curved area. The buffer unit may be attached to an area where a portion of the surface of the glass cover is removed.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 완충부는 상기 글래스 커버의 표면과 동일한 높이를 갖거나, 상기 글래스 커버의 표면보다 돌출될 수 있다. 상기 완충부는 상기 글래스 커버의 표면보다 돌출되는 경우, 지정된 범위에서, 상기 디스플레이에서 멀어지는 방향으로 점차적으로 높이가 높아질 수 있다.According to various embodiments, the buffer unit may have the same height as the surface of the glass cover or protrude beyond the surface of the glass cover. When the buffer portion protrudes from the surface of the glass cover, within a specified range, a height of the buffer portion may gradually increase in a direction away from the display.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 완충부는 상기 글래스 커버의 표면에 에칭된 영역에 부착된 완충 필름을 통해 구현될 수 있다. 상기 완충부는 상기 디스플레이 주변의 베젤 영역에 도포된 수지를 통해 형성될 수 있다.According to various embodiments, the buffer unit may be implemented through a buffer film attached to an etched area on the surface of the glass cover. The buffer unit may be formed through resin applied to a bezel area around the display.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 완충부는 SiO2, SiON, SiN, Al2O3, AlON, AlN, ZnO, SnO2 중 적어도 하나의 소재를 이용하여 구현되거나, DLC(Diamond Like carbon Coating) 계열의 코팅(예: ta-C, a-C:H, ta-C:H 등)으로 구현될 수 있다. 상기 완충부는 10nm 이상의 단일막 또는 다층막 코팅으로 구현될 수 있고, 코팅층 표면경도 5GPa 이상으로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the buffer unit is implemented using at least one of SiO2, SiON, SiN, Al2O3, AlON, AlN, ZnO, and SnO2, or a diamond-like carbon coating (DLC)-based coating (eg, ta- C, a-C:H, ta-C:H, etc.). The buffer unit may be implemented as a single film or multilayer coating having a thickness of 10 nm or more, and a surface hardness of the coating layer may be implemented with a surface hardness of 5 GPa or more.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이를 커버하는 글래스 커버, 상기 글래스 커버를 장착한 외부 하우징 및 상기 글래스 커버의 끝단의 적어도 일부와 상기 외부 하우징 사이에 배치되는 완충 구조를 포함할 수 있다. 상기 완충 구조는 상기 글래스 커버의 에칭된 끝단에 접착되고, 상기 글래스 커버를 감싸는 형태로 구현될 수 있다.An electronic device according to various embodiments may include a display, a glass cover covering the display, an external housing equipped with the glass cover, and a buffer structure disposed between at least a portion of an end of the glass cover and the external housing. . The buffer structure may be implemented in a form of being adhered to an etched end of the glass cover and enclosing the glass cover.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 글래스 커버는 평면 영역 및 상기 평면 영역에서 연장되는 적어도 하나의 곡면 영역을 포함하고, 상기 완충 구조는 상기 평면 영역과 상기 곡면 영역의 경계에 적어도 하나 배치될 수 있다. 상기 완충 구조는 상기 외부 하우징의 모서리에 인접하도록 배치될 수 있다. 상기 완충 구조는 몰딩 사출물을 통해 형성될 수 있다.According to various embodiments, the glass cover may include a flat area and at least one curved area extending from the flat area, and at least one buffer structure may be disposed at a boundary between the flat area and the curved area. The buffer structure may be disposed adjacent to a corner of the outer housing. The buffer structure may be formed through an injection molding product.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the corresponding component may vary depending on the type of electronic device. In various embodiments, an electronic device may include at least one of the components described in this document, and some components may be omitted or additional components may be included. In addition, some of the components of the electronic device according to various embodiments are combined to form a single entity, so that the functions of the corresponding components before being combined can be performed identically.
본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments disclosed in this document are presented for explanation and understanding of the disclosed technical content, and do not limit the scope of the technology described in this document. Therefore, the scope of this document should be construed as including all changes or various other embodiments based on the technical idea of this document.
Claims (33)
제1 방향으로 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향의 반대쪽인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 하우징;
상기 제1 면 또는 상기 제2 면을 통하여 노출된 디스플레이;
상기 하우징의 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 글래스 커버;를 포함하고,
상기 글래스 커버의 적어도 일부는 상기 제1 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하고,
상기 글래스 커버는 평면 영역, 및 상기 평면 영역에서 연장되는 적어도 하나의 곡면 영역을 포함하고,
상기 적어도 하나의 곡면 영역은 하나 이상의 홀을 포함하고,
상기 돌출부는 상기 하우징의 일부가 상기 하나 이상의 홀에 채워져서 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.In electronic devices,
a housing including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction;
a display exposed through the first surface or the second surface;
A glass cover forming at least a portion of the first surface of the housing;
At least a portion of the glass cover includes a protrusion protruding in the first direction;
The glass cover includes a planar area and at least one curved area extending from the planar area,
The at least one curved area includes one or more holes,
The electronic device of claim 1 , wherein the protruding part is formed by filling a part of the housing with the at least one hole.
상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 영역의 적어도 일부를 둘러싸면서, 상기 하우징의 일부를 형성하는 구조물(structure)을 더 포함하고,
상기 돌출부는 상기 제1 방향으로 상기 구조물보다 더 돌출되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.According to claim 1,
a structure forming part of the housing and surrounding at least a portion of a region between the first and second surfaces;
The electronic device, characterized in that the protruding portion protrudes more than the structure in the first direction.
상기 글래스 커버를 형성하는 물질과 경도가 같거나 낮은 물질로 구현되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the protrusion
An electronic device, characterized in that implemented with a material having the same or lower hardness as the material forming the glass cover.
상기 디스플레이 주변의 베젤 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.The method of claim 2, wherein the structure
The electronic device comprising a bezel area around the display.
상기 디스플레이 상에 화면이 표시될 수 있는 액티브 영역에 대응하는 제1 영역 및 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역을 포함하고,
상기 돌출부는
상기 제2 영역의 적어도 일부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the glass cover
A first area corresponding to an active area in which a screen can be displayed on the display and a second area surrounding the first area,
the protrusion
The electronic device characterized in that it is disposed in at least a part of the second area.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US15/200,122 US9907193B2 (en) | 2015-07-06 | 2016-07-01 | Electronic device including glass cover and methods for fabricating same |
| PCT/KR2016/007254 WO2017007216A1 (en) | 2015-07-06 | 2016-07-05 | Electronic device including glass cover and methods for fabricating same |
| ES16178140T ES2774442T3 (en) | 2015-07-06 | 2016-07-06 | Electronic device that includes a glass cover |
| CN201610525767.5A CN106341962B (en) | 2015-07-06 | 2016-07-06 | Electronic device comprising a glass cover |
| EP16178140.6A EP3116204B1 (en) | 2015-07-06 | 2016-07-06 | Electronic device including glass cover |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150095858 | 2015-07-06 | ||
| KR20150095858 | 2015-07-06 | ||
| KR1020160002838 | 2016-01-08 | ||
| KR1020160002838A KR20170005750A (en) | 2015-07-06 | 2016-01-08 | Electronic Device Involving Glass Cover |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170005755A KR20170005755A (en) | 2017-01-16 |
| KR102523907B1 true KR102523907B1 (en) | 2023-04-21 |
Family
ID=57993469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160062986A KR102523907B1 (en) | 2015-07-06 | 2016-05-23 | Electronic Device Involving Glass Cover |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102523907B1 (en) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102207692B1 (en) * | 2017-01-05 | 2021-01-25 | 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 | Terminal device housing components and terminals |
| KR102336173B1 (en) * | 2017-07-24 | 2021-12-07 | 삼성전자 주식회사 | Cover glass manufacturing method thereof and electronic device comprising the same |
| EP3688559B1 (en) | 2017-12-15 | 2022-08-31 | Google LLC | Mobile communication device cover glass |
| KR102502894B1 (en) * | 2018-05-02 | 2023-02-24 | 삼성전자주식회사 | A method of manufacturing a window glass including a planar portion and an electronic device including the window glass |
| KR102730922B1 (en) * | 2019-03-21 | 2024-11-18 | 삼성전자주식회사 | Electronic device including back surface plate and manufacturing method of back surface plate |
| KR102091556B1 (en) | 2019-04-30 | 2020-03-20 | 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) | Plastic laminate, preparation method thereof and plastic molded product obtained therefrom |
| KR102233236B1 (en) | 2020-03-09 | 2021-03-29 | 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) | Plastic laminate, preparation method thereof and plastic molded product obtained therefrom |
| KR102233237B1 (en) | 2020-03-09 | 2021-03-30 | 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) | Plastic laminate, preparation method thereof and plastic molded product obtained therefrom |
| KR102233234B1 (en) | 2020-03-09 | 2021-03-30 | 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) | Plastic laminate, preparation method thereof and plastic molded product obtained therefrom |
| KR102750053B1 (en) | 2019-07-23 | 2025-01-07 | 삼성전자주식회사 | Electronic device incuding glass plate |
| KR102092873B1 (en) | 2020-01-20 | 2020-03-24 | 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) | Plastic laminate, preparation method thereof and plastic molded product obtained therefrom |
| KR20240159124A (en) | 2023-04-28 | 2024-11-05 | 에스케이마이크로웍스솔루션즈 주식회사 | Plastic laminate and electronic device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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2016
- 2016-05-23 KR KR1020160062986A patent/KR102523907B1/en active IP Right Grant
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20170005755A (en) | 2017-01-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20160523 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20210520 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20160523 Comment text: Patent Application |
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20220829 Patent event code: PE09021S01D |
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| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20221229 Patent event code: PE09021S02D |
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| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20230412 |
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| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20230417 Patent event code: PR07011E01D |
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| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20230418 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
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| PG1601 | Publication of registration |