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KR102496124B1 - 금속 하우징 안테나를 포함한 전자 장치 - Google Patents

금속 하우징 안테나를 포함한 전자 장치 Download PDF

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Publication number
KR102496124B1
KR102496124B1 KR1020160003370A KR20160003370A KR102496124B1 KR 102496124 B1 KR102496124 B1 KR 102496124B1 KR 1020160003370 A KR1020160003370 A KR 1020160003370A KR 20160003370 A KR20160003370 A KR 20160003370A KR 102496124 B1 KR102496124 B1 KR 102496124B1
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South Korea
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electronic device
circuit
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KR1020160003370A
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최원진
김성기
신동률
이준혁
장수영
최문혁
김광호
박준보
배한재
신승훈
양철형
이지우
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삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향한 제 1 판, 상기 제 1 방향과 상당히 반대되는 제 2 방향으로 향한 제 2 판 및 상기 제 1 판과 상기 제 2 판 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함한 하우징; 상기 하우징의 내부에 위치하는 RF 회로; 상기 하우징의 내부에 위치하고 상기 RF 회로와 전기적으로 연결된 프로세서; 및 상기 하우징의 내부에 위치하는 접지 부재를 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는 제 1 도전성 부분, 제 2 도전성 부분, 제 3 도전성 부분, 제 1 비도전성 부분, 및 제 2 비도전성 부분을 포함할 수 있고, 상기 제 1 비도전성 부분은 상기 제 1 도전성 부분과 상기 제 2 도전성 부분 사이에 삽입될 수 있고, 상기 제 2 비도전성 부분은 상기 제 1 도전성 부분과 상기 제 3 도전성 부분 사이에 삽입될 수 있다. 상기 RF 회로는 제 1 포트와 제 2 포트를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 제 1 포트 및 상기 제 1 도전성 부분의 제 1 지점 사이에 연결된 제 1 전기적인 경로; 상기 제 2 포트 및 상기 제 2 도전성 부분의 제 1 지점 사이에 연결된 제 2 전기적인 경로; 상기 제 1 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 3 전기적인 경로; 상기 제 2 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 4 전기적인 경로; 및 상기 제 2 전기적인 경로의 한 지점 및 상기 제 3 전기적인 경로의 한 지점 사이에 연결된 제 5 전기적인 경로를 더 포함할 수 있다.

Description

금속 하우징 안테나를 포함한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING METAL HOUSING ANTENNA}
본 발명의 다양한 실시 예는 안테나로 이용되는 금속 하우징을 포함한 전자 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 전자 장치(예: 스마트 폰)는 무선 통신을 위한 안테나를 구비할 수 있다. 전자 장치의 하우징의 적어도 일부는 금속으로 제작될 수 있다. 금속 하우징은 외관을 미려하게 하고 전자 장치의 강성을 보강할 수 있다. 또 다른 예로, 금속 하우징 또는 그 일부는 전자 장치의 안테나로 활용될 수 있다.
금속 하우징은 분절부(예: 유전체)에 의해 여러 부분으로 분리될 수 있고 이에 따라 금속 하우징의 부분들은 각각 방사체로 활용될 수 있다. 분절부에서는 다수의 경로(current path)가 중첩될 수 있다. 이러한 경로 중첩으로 인해 RF 신호의 방사 효율이 원하는 기준에 비해 낮아져 무선 통신이 원활하게 이루어지지 못할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 분절부를 갖는 금속 안테나를 이용하여 광대역에서 무선 통신을 수행하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향한 제 1 판, 상기 제 1 방향과 상당히 반대되는 제 2 방향으로 향한 제 2 판 및 상기 제 1 판과 상기 제 2 판 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함한 하우징; 상기 하우징의 내부에 위치하는 RF 회로; 상기 하우징의 내부에 위치하고 상기 RF 회로와 전기적으로 연결된 프로세서; 및 상기 하우징의 내부에 위치하는 접지 부재를 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는 제 1 도전성 부분, 제 2 도전성 부분, 제 3 도전성 부분, 제 1 비도전성 부분, 및 제 2 비도전성 부분을 포함할 수 있고, 상기 제 1 비도전성 부분은 상기 제 1 도전성 부분과 상기 제 2 도전성 부분 사이에 삽입될 수 있고, 상기 제 2 비도전성 부분은 상기 제 1 도전성 부분과 상기 제 3 도전성 부분 사이에 삽입될 수 있다. 상기 RF 회로는 제 1 포트와 제 2 포트를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 제 1 포트 및 상기 제 1 도전성 부분의 제 1 지점 사이에 연결된 제 1 전기적인 경로; 상기 제 2 포트 및 상기 제 2 도전성 부분의 제 1 지점 사이에 연결된 제 2 전기적인 경로; 상기 제 1 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 3 전기적인 경로; 상기 제 2 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 4 전기적인 경로; 및 상기 제 2 전기적인 경로의 한 지점 및 상기 제 3 전기적인 경로의 한 지점 사이에 연결된 제 5 전기적인 경로를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 분절부를 갖는 금속 안테나를 이용하여 광대역에서 무선 통신을 수행하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경을 도시한다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 구성을 도시한 블록도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면과 하측면을 보여주는 사시도이고, 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 후면과 상측면을 보여주는 사시도이고, 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 보여주는 분해도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 장치의 구조를 도시한다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 블록도이고, 도 6b는 도 6a의 구성을 등가 회로로 표현한 도면이고, 도 6c 및 도 6d는 도 6a의 전자 장치에서 형성될 수 있는 주파수 특성을 보여주는 그래프이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 장치의 구조를 도시한다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 블록도이고, 도 8b는 도 8a의 구성을 등가 회로로 표현한 도면이고, 도 8c는 도 8a의 전자 장치에서 형성될 수 있는 주파수 특성을 보여주는 그래프이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 블록도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 블록도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 블록도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예에 따른 휴대 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 문서의 다양한 실시예에 따른 휴대 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 다양한 실시예에 따른 휴대 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)를 도시한다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150), 통신 인터페이스(160), 카메라 모듈(170) 및 전력 관리 모듈(180)을 포함할 수 있다. 어떠한 실시예에서, 전자 장치(101)는 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 상기 구성요소들(120-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 또한, 프로세서(120)은 그래픽처리장치(graphic processing unit(GPU)) 및 이미지 신호 프로세서(image signal processor(ISP)) 등을 더 포함할 수도 있다. 여기서, ISP는 카메라 모듈(170)에 포함될 수도 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램을 저장할 수 있다. 프로그램은, 예를 들면, 커널(131), 미들웨어(132), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(133), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(134) 등을 포함할 수 있다. 커널(131), 미들웨어(132), 또는 API(133)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(131)은 다른 프로그램들(예: 미들웨어(132), API(133), 또는 어플리케이션 프로그램(134))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(131)은 전자 장치(101)의 구성요소에 접근하여 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 다른 프로그램들(예: 미들웨어(132), API(133), 또는 어플리케이션 프로그램(134))에게 제공할 수 있다.
미들웨어(132)는 API(133) 또는 어플리케이션 프로그램(133)이 커널(131)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(132)는 어플리케이션 프로그램(134)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(132)는 어플리케이션 프로그램들 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 미들웨어(132)는 부여된 우선 순위에 따라 작업 요청들을 처리함으로써, 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(133)는 어플리케이션(134)이 커널(131) 또는 미들웨어(132)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스이며, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는 입력 장치(예: 키 패드, 마이크 등)로부터 입력된 명령 또는 데이터를 버스(110)를 통해 다른 구성 요소(예: 프로세서(120), 메모리(130), 통신 인터페이스(160) 또는 카메라 모듈(170))로 전달할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)은 버스(110)를 통해 다른 구성 요소(예: 프로세서(120), 메모리(130), 통신 인터페이스(160) 또는 카메라 모듈(170))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 출력 장치(예: 스피커)로 전달할 수 있다.
디스플레이(150)는 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 플렉서블 디스플레이(Flexible display), 투명 디스플레이(Transparent display), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(150)는 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(150)는 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치 입력, 근접 입력, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(160)는 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(160)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은 근거리 통신(163)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(163)은 WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), MST(Magnetic Secure Transmission 또는 near field Magnetic data Stripe Transmission) 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은 USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104) 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104) 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104) 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
카메라 모듈(170)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(180)은 전자 장치(101)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(180)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 전원이 온(ON))되면, 전력 관리 모듈(995)(예: PMIC)는 배터리의 전력을 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 공급할 수 있다. 또한, 전력 관리 모듈(180)은 프로세서(120)로부터 명령을 수신하고, 명령에 응답하여 전력 공급을 관리할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(995)은 프로세서(120)로부터 수신된 명령에 응답하여, 디스플레이(140) 및 카메라 모듈(170) 등에 전력을 공급할 수 있다. 한편, PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
도 2은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 구성을 도시한 블록도이다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(226)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(227), MST 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(226) 또는 NFC 모듈(227) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. MST 모듈(228)은, 예를 들면, 해당 모듈을 통해서 송신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(226), NFC 모듈(227) 또는 MST 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(226), NFC 모듈(227) 또는 MST 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은 도 1의 디스플레이(150)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(160)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(140)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 도 1의 카메라 모듈(291)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은 전자 장치(201)의 전력을 관리하는 것으로써, 도 1의 전력 관리 모듈(180)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(290))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3는 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성을 도시한 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램들(131-134))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(14D))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(320)(예: 커널(131))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(132))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 또는 보안 매니저(security manager)(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(348)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(360)(예: API(133))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant messenger )(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 또는 시계(384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면과 하측면을 보여주는 사시도이고, 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 후면과 상측면을 보여주는 사시도이고, 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 보여주는 분해도이다.
도 4a, 4b 및 4c를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 크게, 각종 전자 부품들과, 이들을 보호하기 위한 하우징(410)을 포함할 수 있다. 하우징(410)은 제 1 방향으로 향한 제 1 판(first plate; 411)과, 제 1 방향과 상당히(substantially) 반대되는 제 2 방향으로 향한 제 2 판(second plate 412)과, 제 1 판(411)과 제 2 판(412) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재(420)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 판(411)은 전자 장치의 전면을 구성하는 커버일 수 있고 그 일부를 통해 디스플레이가 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 2 판(412)은 전자 장치의 후면을 구성하는 커버일 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(420)는 전자 장치의 우측면을 구성하는 우측면 커버(413)와, 전자 장치의 좌측면을 구성하는 좌측면 커버(414)와, 전자 장치의 하측면을 구성하는 하측면 커버(415)와, 전자 장치의 상측면을 구성하는 상측면 커버(416)을 포함할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 하측면 커버(415)는 적어도 일 부분이 금속으로 이루어져 RF 신호를 방사하기 위한 방사체로써 이용될 수 있다. 예를 들어, 하측면 커버(415)는 제1 금속 부분(415a), 제 2 금속 부분(415b), 제 3 금속 부분(415c), 제 1 비금속 부분(415d) 및 제 2 비금속 부분(415e)를 포함할 수 있다. 제 1 금속 부분(415a)에는 이어폰 홀(421), 외부 장치와 유선 연결을 위한 홀(422), 스피커 홀(423) 및 마이크 홀(424)이 천공될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 금속 부분(415a)의 양 옆에 각각, 제 2 금속 부분(415b) 및 제 3 금속 부분(415c)이 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 금속 부분(415a)은 제 1 비금속 부분(415d)에 의해 제 2 금속 부분(415b)과 분절될 수 있고, 제 2 비금속 부분(415e)에 의해 제 3 금속 부분(415c)과 분절될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상측면 커버(416)는 적어도 일 부분이 금속으로 이루어져 방사체로써 이용될 수 있다. 예를 들어, 상측면 커버(416)는 제1 금속 부분(416a), 제 2 금속 부분(416b), 제 3 금속 부분(416c), 제 1 비금속 부분(416d) 및 제 2 비금속 부분(416e)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부분(416a)에는 SIM 카드를 삽입하기 위한 홀(431) 및 마이크 홀(432)가 천공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 금속 부분(416b)은 하측면 커버(415)의 제 2 금속 부분(415b) 및 우측면 커버(413)와 하나의 금속으로 구현될 수 있다. 제 3 금속 부분(416c)은 하측면 커버(415)의 제 3 금속 부분(415c) 및 좌측면 커버(414)와 하나의 금속으로 구현될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 2 금속 부분(416b)은 우측면 커버(413)와 분절될 수도 있고, 제 3 금속 부분(416c)은 좌측면 커버(414)와 분절될 수도 있다.
도 4c를 참조하면, 제 1 판(411), 제 2 판(412) 및 측면 부재(420)로 구성된 하우징(410) 내부에는 지문 센서(430), 제 1 판(411)을 지지하도록 구성된 지지구조(440), 카메라(450), 제 1 기판(460), 제 2 기판(470), 배터리(480) 및 안테나(490)가 위치할 수 있다. 지문 센서(430)는 제 1 기판(460) 및/또는 제 2 기판(470)에 전기적으로 연결되고, 제 1 판(411)의 홈 키(411a)에서 지문의 접촉을 인식하고, 지문 데이터를 생성하여 출력할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(430)는 제 1 기판(460)에 탑재된 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서)에 지문 데이터를 출력할 수 있다. 카메라(450)는 제 1 기판(460)에 탑재되어, 제 2 판(412)에 형성된 홀(412a)을 통해 노출될 수 있다. 제 1 기판(460)은 상측면 커버(416)에 인접하게 위치할 수 있고, 상측면 커버(416)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 기판(470)은 하측면 커버(415)에 인접하게 위치할 수 있고, 하측면 커버(4150)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나(490)는 결제를 위한 복수의 코일 안테나를 포함할 수 있으며, 기판(예: 제 1 기판(460) 또는 제 2 기판(470)에 탑재된 통신 모듈(예: MST 모듈(228) 및/또는 NFC 모듈(227)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 장치의 구조를 도시한다. 도 5를 참조하면, 안테나 장치(500)는 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 구성일 수 있으며, 제 1 방사체(510), 제 2 방사체(512), 제 3 방사체(514), 제 1 분절부(516) 및 제 2 분절부(518)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 1 방사체(510), 제 2 방사체(512) 및/또는 제 3 방사체(514)는 각각, 앞서 설명된 제 1 금속 부분(415a 또는 416a), 제 2 금속 부분(415b 또는 416b) 및 제 3 금속 부분(415c 또는 416c)의 구성일 수 있다. 예를 들어, 제 1 분절부(516)는 제 1 비금속 부분(415d 또는 416d)의 구성일 수 있다. 예를 들어, 제 2 분절부(518)는 제 2 비금속 부분(415e 또는 416e)의 구성일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 내부에는 방사체들(510, 512 및 514)에 전기적 신호를 제공하기 위한 기판(511)이 포함될 수 있다. 기판(511)은 PCB(printed circuit board) 또는 FPCB(flexible circuit board) 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 기판(511)(예: 제 1 기판(460) 또는 제 2 기판(470))에는 방사체들(510, 512 및 514)에 전류를 공급(feeding)하고 방사체들(510, 512 및 514)로부터 전류를 수신하기 위한 연결부가 실장될 수 있다. 또 다른 예로, 기판(511)은 방사체들(510, 512 및 514)을 접지(ground)시킬 수 있는 접지 판(ground plate)으로써 동작할 수 있고, 기판(511)이 접지판으로 동작하기 위한 연결부가 기판(511)에 실장될 수 있다. 예를 들어, 연결부는 접촉 단자(예: 탄성력을 갖는 핀(예: C-클립(clip)), 솔더 패드(solder pad) 또는 도선 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 1 연결부(521)는 제 1 전류 소스(531)를 제 1 방사체(510)의 제1 지점(A)에 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 1 연결부(521)는 신호 라인(521a) 및/또는 접촉 단자(521b)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 2 연결부(522)는 제 2 전류 소스(533)를 제 2 방사체(512)의 제 1 지점(X)에 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 2 연결부(522)는 신호 라인(522a)과 접촉 단자(522b)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 3 연결부(523)는 기판(511)의 접지를 제 1 방사체(510)의 제 2 지점(B)에 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 3 연결부(523)는 신호 라인(523a)와 접촉 단자(523b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 방사체(510)의 제 2 지점(B)은 제 1 방사체(510)의 제 1 지점(A)과 제 1 분절부(516) 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 4 연결부(524)는 기판(511)의 접지를 제 2 방사체(512)의 제 2 지점(Y)에 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 4 연결부(524)는 신호 라인(524a)와 접촉 단자(524b)를 포함할 수 있다. 제 2 방사체(512)의 제 1 지점(X)은 제 2 방사체(512)의 제 2 지점(Y)과 제 1 분절부(516) 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 5 연결부(525)는 제 2 연결부(521)와 제 3 연결부(523)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 5 연결부(525)는 신호 라인(525a)을 포함할 수 있다. 신호 라인(525a)은 예를 들어, 신호 라인(522a)의 어느 한 지점과 신호 라인(523a)의 어느 한 지점을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 전류 소스(533)에서 전류가 출력되는 경우, 제 1 분절부(516) 및 제 3 연결부(523)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 1 공진 경로와, 제 4 연결부(624)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 2 공진 경로가 형성될 수 있다. 또한, 제 5 연결부(525)에 의해 공진 경로가 추가로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전류 소스(533)에서 전류가 출력되면, 제 5 연결부(525) 및 제 3 연결부(523)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 3 공진 경로가 형성될 수 있다. 또한, 제 2 전류 소스(533)에서 전류가 출력되면, 제 5 연결부(525), 제 1 분절부(516) 및 제 4 연결부(524)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 4 공진 경로가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 5 연결부(525)가 생략된 상태에서 제 2 전류 소스(533)에서 전류가 출력되는 경우, 제 1 공진 경로 및 제 2 공진 경로에 의해 제 1 RF 신호가 방사될 수 있다. 제 5 연결부(525)가 추가된 상태에서 제 2 전류 소스(533)에서 전류가 출력되면, 제 1 내지 4 공진 경로에 의해 제 2 RF 신호가 방사될 수 있다. 제 1 RF 신호와 제 2 RF 신호 간의 방사 효율은 다를 수 있다. 예를 들어, 제 1 RF 신호는, 2000MHz보다 낮은 주파수 대역에서 기준(예: -10dB)보다 낮은 방사 효율을 나타내고, 2000MHz보다 높은 주파수 대역에서 기준을 상회하는 방사 효율을 나타낼 수 있다. 제 2 RF 신호는 1500MHz 이상의 주파수 대역에서 기준을 상회하는 방사 효율을 나타낼 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 6 연결부(526)는 기판(511)의 접지를 제 1 방사체(510)의 제 3 지점(C)에 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 6 연결부(526)는 신호 라인(526a)과 접촉 단자(526b)를 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 방사체(510)의 제 3 지점(C)은 제 1 방사체(510)의 제 1 지점(A) 및 제 2 지점(B) 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 7 연결부(527)는 기판(511)의 접지를 제 3 방사체(514)의 제 1 지점(Z)에 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 7 연결부(527)는 신호 라인(527a) 및 접촉 단자(527b)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 1 전류 소스(531)에서 전류가 출력되면, 제 2 분절부(518) 및 제 7 연결부(527)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 5 공진 경로와, 제 6 연결부(526)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 6 공진 경로와, 제 3 연결부(523)를 거처서 접지에서 끝나는 제 7 공진 경로가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 블록도이고, 도 6b는 도 6a의 구성을 등가 회로로 표현한 도면이고, 도 6c 및 도 6d는 도 6a의 전자 장치에서 형성될 수 있는 주파수 특성을 보여주는 그래프이다.
도 6a를 참조하면, 전자 장치(600)는 예컨대, 전자 장치(101)의 구성일 수 있으며, 제 1 방사체(610), 제 2 방사체(612), 제 3 방사체(614), 전기적인 경로를 형성하는 다수의 연결부들(621~627), RF 회로(630) 및/또는 프로세서(640)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 1 방사체(610), 제 2 방사체(612) 및/또는 제 3 방사체(614)는 각각, 앞서 설명된 제 1 방사체(510), 제 2 방사체(512) 및/또는 제 3 방사체(514)의 구성일 수 있다. 예를 들어, 제 1 방사체(610), 제 2 방사체(612) 및/또는 제 3 방사체(614)는 공간적으로 서로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제 1 방사체(610) 및 제 2 방사체(612) 사이에 제 1 공백(616)이 형성될 수 있고, 제 1 방사체(610)와 제 3 방사체(614) 사이에 제 2 공백(618)이 형성될 수 있다. 제 1 공백(616) 및 제 2 공백(618)은 유전체로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 공백(616)은 은 제 1 비금속 부분(415d 또는 416d)으로 구성될 수 있고, 제 2 공백(618)은 제 2 비금속 부분(415e 또는 416e)으로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 연결부들(621~627)은 각각, 앞서 설명된 연결부들(521~527)을 회로적으로 나타낸 것일 수 있다. 연결부들(621~627)의 전기적인 길이는 전자 장치(600)에서 방사되는 RF 신호의 주파수 특성을 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, RF 회로(630)는 프로세서(640)으로부터 수신된 데이터를 RF 신호로 변환하며, 복수의 단자들을 가질 수 있다. 예를 들어, RF 회로(630)는 RF 모듈(229)로 구성될 수 있으며, 제 1 단자(631)을 통해 제 1 주파수 대역(예: 700~900MHz, 1700~2000MHz)의 제 1 RF 신호를 제 1 연결부(621)로 출력할 수 있다. 또 다른 예로, RF 회로(630)는 제 2 단자(633)를 통해 제 2 주파수 대역(예: 1700~2700Mhz, GPS 주파수 대역)의 제 2 RF 신호를 제 2 연결부(622)로 출력할 수 있다.
프로세서(640)는 RF 회로(630)의 통신 및 급전을 제어하기 위한 것으로 예를 들어, 셀룰러 모듈(221) 또는 프로세서(210)로 구성될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제 1 단자(631)와 제 2 단자(633)는 회로적으로, 전류 소스로 표현될 수 있다. 전류 소스는 접지(GND)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 전류 소스에서 출력된 전류는 방사체를 통해 접지(GND)로 흐를 수 있다. 이러한 전류 흐름이 일정 공진주파수를 갖는 공진 경로(resonance path)를 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 1 공백(616) 및 제 2 공백(618)은 커플링 커패시턴스(coupling capacitance)로 표현될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 공백(616) 및/또는 제 2 공백(618)에서 RF 신호가 방사될 수 있다. 따라서, 공백의 양단은 각각, C(커패시터)를 통해 접지(GND)에 전기적으로 연결된 것으로 표현될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제 3 연결부(623)와 제 6 연결부(626)는 각각, 제 1 방사체(610)를 접지(GND)에 전기적으로 연결할 수 있다. 또 다른 예로, 제 4 연결부(624)는 제 2 방사체(612)를 접지(GND)에 전기적으로 연결할 수 있다. 또 다른 예로, 제 7 연결부(627)는 제 3 방사체(614)를 접지(GND)에 전기적으로 연결할 수 있다. 또 다른 예로, 제 5 연결부(625)는 제 2 연결부(622)와 제 3 연결부(623)를 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 상기 연결부들(623, 624, 625, 626, 627)은 공진 경로(resonance path)를 형성하는 것으로 볼 수 있어, 병렬의 L(인덕터)과 C(커패시터)로 표현될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 1 단자(631)에서 전류가 출력되면 다수의 공진 경로가 전자 장치(600)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 단자(631)에서 시작하여 제 2 공백(618) 및 제 7 연결부(627)를 거처서 접지(GND)에서 끝나는 제 1 공진 경로(rp1)가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 단자(631)에서 시작하여 제 6 연결부(626)를 거쳐서 접지(GND)에서 끝나는 제 2 공진 경로(rp2)가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 단자(631)에서 시작하여 제 3 연결부(623)를 거쳐서 접지(GND)에서 끝나는 제 3 공진 경로(rp3)가 형성될 수 있다. 공진 경로 rp1~3에 의해 제 1 RF 신호가 전자 장치(600)에서 방사될 수 있다. 제 1 RF 신호의 방사 효율은 도 6c와 같이 측정될 수 있다. 도 6c를 참조하면, 공진 경로 rp1, rp2 및 rp3에 의해 전자 장치(600)에서 방사되는 제 1 RF 신호의 주파수가 예를 들어, 대략 700~900MHz, 1300MHz, 1500~1900MHz 대역일 때, 기준(예: -10dB)을 상회하는 방사 효율이 확보될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제 2 단자(633)에서 전류가 출력되면, 다수의 공진 경로가 전자 장치(600)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 단자(633)에서 시작하여 제 1 공백(616) 및 제 3 연결부(623)를 거쳐서 접지(GND)에서 끝나는 제 4 공진 경로(rp4)가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 단자(633)에서 시작하여 제 4 연결부(624)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 5 공진 경로(rp5)가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 단자(633)에서 시작하여 제 5 연결부(625) 및 제 3 연결부(623)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 6 공진 경로(rp6)가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 단자(633)에서 시작하여 제 5 연결부(625), 제 1 공백(616) 및 제 4 연결부(624)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 7 공진 경로(rp7)가 형성될 수 있다. 공진 경로 rp4~7에 의해 제 2 RF 신호가 전자 장치(600)에서 방사될 수 있다. 제 2 RF 신호의 방사 효율은 도 6d와 같이 측정될 수 있다. 도 6d를 참조하면, 공진 경로 rp4, rp5, rp6 및 rp7에 의해 전자 장치(600)에서 방사되는 제 2 RF 신호의 주파수는 예를 들어, 대략 1500~2700MHz 대역일 때, 기준(예: -10dB)을 상회하는 방사 효율이 확보될 수 있다.
도 6c와 도 6d를 비교해보면, 공진 경로 rp4~7이 공진 경로 rp1~3의 일부 주파수 대역(즉, 1500~1900MHz)을 포함하는 것을 알 수 있다. 따라서, 제 1 단자(631)에 RF 신호의 출력 없이, 제 2 단자(633)에서 제 1 RF 신호의 출력만으로 1500MHz 이상의 주파수 대역에서 안정적인 RF 통신이 수행될 수 있다.
어떠한 실시예에 따르면, 제 1 RF 신호의 출력이 필요 없는 경우, 도 6a의 전기적인 구성에서 제 1 연결부(621), 제 6 연결부(626), 제 7 연결부(627) 및 제 3 방사체(614)는 생략될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 장치의 구조를 도시한다. 도 7을 참조하면, 안테나 장치(700)는 도 5의 안테나 장치(500)와 동일한 구성들을 가질 수 있다. 단, 안테나 장치(700)는 제 5 연결부(525) 대신, 제 8 연결부(728)를 가질 수 있다. 도 7을 참조하면, 안테나 장치(700)는 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 구성일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 8 연결부(728)는 제 2 연결부(521)와 제 3 연결부(523)를 전기적으로 연결하기 위한 구성으로써 기판(511)에 실장될 수 있다. 예를 들어, 제 8 연결부(728)는 신호 라인(728a), 튜닝 회로(728b) 및/또는 금속 판(728c)를 포함할 수 있다. 신호 라인(728a)은 신호 라인(522a)의 어느 한 지점을 튜닝 회로(728b)와 금속 판(728c)에 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 튜닝 회로(728b)에서 제 1 전극이 신호 라인(728a)과 전기적으로 연결될 수 있고 제 2 전극이 신호 라인(523a)의 어느 한 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 금속 판(728c)은 튜닝 회로(728b)의 제 2 전극에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 튜닝 회로(728b)는 인덕터 또는 커패시터의 수동소자로 구성됨으로써 물리적 또는 전기적인 특성이 정해질 수 있다. 예를 들어, 튜닝 회로(728b)의 특성은 금속 판(728c)과 신호 라인(728a) 사이에 형성되는 커패시턴스에 의해 정해질 수도 있다. 또 다른 예로, 튜닝 회로(728b)는 스위치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 튜닝 회로(728b)가 스위치를 포함하는 경우, 프로세서(예: 프로세서(120))는 스위치를 제어하여 튜닝 회로(728b)의 특성을 조정할 수 있다. 튜닝 회로(728b)의 특성 변화에 기인하여 주파수 특성이 조정될 수 있다.
또 다른 예로, 주파수 특성의 조정은 금속 판(728c)의 형태 또는 크기 중 적어도 하나의 조절을 통해서도 구현될 수 있다. 예를 들어, 금속 판(728c)과 신호 라인(728a) 사이의 공백(gap)이 형성될 수 있는데, 이러한 공백의 형태를 물리적으로 조절함으로써 주파수 특성이 조정될 수 있다. 또 다른 예로, 금속 판(728c)의 모양을 변형함으로써 주파수 특성이 조정될 수 있다. 또 다른 예로, 금속 판(728c)과 신호 라인(728a)의 물리적 간격을 조절함으로써 주파수 특성이 조정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 안테나 장치(700)는 도 5의 안테나 장치(500)와 비교하여, 공진 경로가 추가로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전류 소스(533)에서 전류가 출력되면, 제 1 분절부(516) 및 제 3 연결부(523)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 1 공진 경로와, 제 4 연결부(624)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 2 공진 경로가 형성될 수 있다. 또한, 제 8 연결부(728)에 의해 공진 경로가 추가로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전류 소스(533)에서 전류가 출력되면, 신호 라인(728a), 튜닝 회로(728b) 및 제 3 연결부(523)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 3 공진 경로와, 신호 라인(728a), 튜닝 회로(728b), 제 1 분절부(516) 및 제 4 연결부(524)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 4 공진 경로가 형성될 수 있다. 또한, 도 5의 안테나 장치(500)와 비교하여 추가적으로, 신호 라인(728a), 튜닝 회로(728b) 및 금속 판(728c)을 거쳐서 접지에서 끝나는 제 5 공진 경로가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 도 5의 안테나 장치(500)에서, 제 1 내지 제 4 공진 경로에 의해 제 1 RF 신호가 방사될 수 있다. 도 8의 안테나 장치(700)에서, 제 1 내지 제 4 공진 경로 그리고 제 5 공진 경로에 의해 제 2 RF 신호가 방사될 수 있다. 제 1 RF 신호와 제 2 RF 신호 간의 방사 효율은 다를 수 있다. 예를 들어, 제 2 RF 신호는 제 1 RF 신호와 비교하여, 낮은 주파수 대역(예: 1600MHz)에서는 방사 효율이 더 낮은 반면, 높은 주파수 대역(예: 2500MHz)에서는 방사 효율이 더 높을 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 블록도이고, 도 8b는 도 8a의 구성을 등가 회로로 표현한 도면이고, 도 8c는 도 8a의 전자 장치에서 형성될 수 있는 주파수 특성을 보여주는 그래프이다.
도 8a를 참조하면, 전자 장치(800)는 도 6의 전자 장치(600)와 동일한 구성을 가질 수 있다. 단, 전자 장치(800)는 제 5 연결부(625) 대신, 제 8 연결부(828)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 8 연결부(828)은 신호 라인(828a), 튜닝 회로(828b) 및/또는 금속 판(828c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 8 연결부(828)는 앞서 설명된 도 7의 제 8 연결부(728)를 회로적으로 나타낸 것일 수 있다. 예를 들어, 제 8 연결부(828)의 구성을 등가 회로로 표현하면, 도 8b와 도시된 바와 같이, 신호 라인(828a) 및 금속 판(828c)은 각각, 병렬의 L(인덕터)과 C(커패시터)로 표현될 수 있고, 튜닝 회로(828b)는 L(인덕터)로 표현될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 제 1 단자(631)에서 전류가 출력되면 도 6b와 동일한 공진 경로 rp1~3이 전자 장치(800)에 형성될 수 있다. 따라서, 공진 경로 rp1~3에 의해 제 1 RF 신호가 전자 장치(800)에서 방사될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 2 단자(633)에서 전류가 출력되면 도 6b와 동일하게 또는 적어도 일부 유사하게 공진 경로 rp4~7이 전자 장치(800)에 형성될 수 있다. 또한, 제 2 단자(633)에서 시작하여 신호 라인(828a), 튜닝 회로(828b) 및 금속 판(828c)을 거쳐서 접지에서 끝나는 제 8 공진 경로(rp8)가 추가적으로 형성될 수 있다. 따라서, 공진 경로 rp4~7 그리고 rp8에 의해 제 2 RF 신호가 전자 장치(800)에서 방사될 수 있다.
도 8c를 참조하면, 공진 경로 rp4~7에 의해 제 2 RF 신호가 방사되었을 때 제 2 RF 신호의 방사 효율은 그래프 830과 같이 측정될 수 있다. 한편, 공진 경로 rp4~7 그리고 rp8에 의해 제 2 RF 신호가 방사되었을 때 제 2 RF 신호의 방사 효율은 그래프 840과 같이 측정될 수 있다.
두 그래프를 비교해보면, rp8가 다른 공진 경로와 상호 간섭함으로써 낮은 주파수 대역(예: 1600MHz)에서는 방사 효율이 낮아지지만(A), 높은 주파수 대역(예: 2500MHz)에서는 방사 효율이 높아지는(B) 것을 알 수 있다.
어떠한 실시예에 따르면, 제 1 RF 신호의 출력이 필요 없는 경우, 도 8a의 전기적인 구성에서 제 1 연결부(621), 제 6 연결부(626), 제 7 연결부(627) 및 제 3 방사체(614)는 생략될 수도 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 블록도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(900)는 도 8의 전자 장치(800)와 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 전자 장치(800)와 동일하게 또는 적어도 일부 유사하게 공진 경로 rp4~7 그리고 rp8이 전자 장치(900)에 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(900)는 적어도 하나의 센서(950)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서(950)는 감지 라인(961)을 통해 방사체(예: 제 1 방사체(610))에 전기적으로 연결되어, 물리량(예: 커패시턴스)을 검출할 수 있다. 예를 들어, 센서(950)는 검출된 물리량(또는 변화량)이 지정된 조건을 만족하지 못하는 경우, 예를 들어, 지정된 조건의 수치를 상회하거나 또는 미치지 못할 경우, 인터럽트 신호를 인터럽트 라인(963)을 통해 프로세서(640)에 전송할 수 있다. 예를 들어, 공백(예: 제 2 공백(618))에 인체가 접촉되어 커플링 커패시턴스가 기준치를 밑돌면, 인터럽트 신호가 발생될 수 있다. 또한, 센서(950)는 검출된 물리량(또는 그 변화량)에 대응하는 데이터를 데이터 라인(962)을 통해 프로세서(640)로 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 프로세서(640)는 인터럽트에 반응하여, 작업(예: 데이터 통신)을 중단하고 센서(950)로부터 수신된 데이터에 기초하여 방사 성능의 열화 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 방사 성능이 열화된 것으로 판단되면(예: RF 신호의 특정 주파수 대역의 방사 효율이 기준치(예: -10db)를 밑도는 것으로 결정되면), 프로세서(640)는 제어 라인(964)을 통해 튜닝 회로(828b)의 전기적인 특성을 조정함으로써 인체 접촉에 기인한 방사 성능의 열화를 보상할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(640)는 튜닝 회로(828b)의 스위치를 제어하여, 공진 경로(예를 들어, 튜닝 회로(828b)를 통과하는 rp6, rp7 및 rp8)의 전기적인 길이를 조절할 수 있다. 스위치의 포트 별로 접지 라인 또는 신호 라인의 길이 또는 임피던스 매칭 값의 차이에 따라 공진 길이 조절 및 게인(GAIN) 조절이 가능하다.
어떠한 실시예에 따르면, 도 9의 전기적인 구성에서 제 1 연결부(621), 제 6 연결부(626), 제 7 연결부(627) 및 제 3 방사체(614)는 생략될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 RF 신호의 출력이 필요 없는 경우 생략될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 블록도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1000)는 도 8의 전자 장치(800)와 동일한 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(800)와 동일하게 또는 적어도 일부 유사하게 공진 경로 rp4~7 그리고 rp8이 전자 장치(1000)에 형성될 수 있다.
제 1 RF 신호의 출력이 필요 없는 경우, 프로세서(640)는 RF 회로(630)로부터 RF 신호의 주파수 특성과 관련된 데이터를 수신하고, 수신 데이터에 기초하여 방사 성능의 열화 여부를 판단할 수 있다. 방사 성능이 열화된 것으로 판단되면(예: RF 신호의 특정 주파수 대역의 방사 효율이 기준치(예: -10db)를 밑도는 것으로 결정되면), 프로세서(640)는 제어 라인(1064)을 통해 튜닝 회로(828b)의 전기적인 특성을 조정함으로써 인체 접촉에 기인한 방사 성능의 열화를 보상할 수 있다.
어떠한 실시예에 따르면, 도 10의 전기적인 구성에서 제 1 연결부(621), 제 6 연결부(626), 제 7 연결부(627) 및 제 3 방사체(614)는 생략될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 RF 신호의 출력이 필요 없는 경우 생략될 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 블록도이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1100)는 예컨대, 전자 장치(101)의 구성일 수 있으며, 제 1 방사체(1110), 제 2 방사체(1112), 제 3 방사체(1114), 전기적인 경로를 형성하는 다수의 연결부들(1121, 1122a, 1122b, 1123a, 1123b, 1124, 1125a, 1125b, 1126, 1127), RF 회로(1130), 프로세서(1140) 및 공진 경로의 선택을 위한 스위치(1150)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 방사체(1110), 제 2 방사체(1112) 및/또는 제 3 방사체(1114)는 각각, 앞서 도 6을 통해 설명된 제 1 방사체(610), 제 2 방사체(612) 및 제 3 방사체(614)와 동일하게 또는 적어도 일부 유사하게 구성될 수 있다. 추가적으로, 제 2 방사체(1112)는 제 3 방사체(1114)와 상호 대칭되게 구성될 수 있다. 예를 들어, 두 방사체(1112, 1114)는 모양, 크기 및 재질이 동일할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 연결부(1121)는 RF 회로(1130)의 제 1 단자(1131)를 제 1 방사체(1110)의 제 1 지점(A)에 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 연결부(1122a)는 스위치(1150)의 제 1 출력 포트(1152)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위치(1150)의 입력 포트(1151)와 제 1 출력 포트(1152)가 전기적으로 연결되면, 제 2 연결부(1122a)는 RF 회로(1130)의 제 2 단자(1133)와 전기적으로 연결되고, 이에 따라 제 2 단자(1133)를 제 2 방사체(1112)의 제 1 지점(X)에 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 3 연결부(1123a)는 접지를 제 1 방사체(1110)의 제 2 지점(B)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 지점(B)은 제 1 지점(A)과 제 1 분절부(1116) 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 4 연결부(1124)는 접지를 제 2 방사체(1112)의 제 2 지점(Y)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 지점(X)은 제 2 지점(Y)과 제 1 분절부(1116) 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 5 연결부(1125a)는 도 8의 제 8 연결부(828)와 동일하게 또는 적어도 일부 유사하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 5 연결부(1125a)는 신호 라인(1125a_1), 튜닝 회로(1125a_2) 및 금속 판(1125a_3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 신호 라인(1125a_1)은 제 2 연결부(1122a)의 어느 한 지점을 튜닝 회로(1125a_2)와 금속 판(1125a_3)에 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 튜닝 회로(1125a_2)에서 제 1 전극이 신호 라인(1125a_1)과 전기적으로 연결될 수 있고 제 2 전극이 제 3 연결부(1123a)의 어느 한 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 금속 판(1125a_1)은 튜닝 회로(1125a_1)(예: 제 2 전극)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 6 연결부(1126)는 접지를 제 1 방사체(1110)의 제 3 지점(C)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제 3 지점(C)은 제 1 지점(A) 및 제 2 지점(B) 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 7 연결부(1127)는 접지를 제 3 방사체(1114)의 제 1 지점(Z1)에 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 8 연결부(1122b)는 스위치(1150)의 제 2 출력 포트(1153)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치(1150)의 입력 포트(1151)와 제 2 출력 포트(1153)가 전기적으로 연결되면, 제 8 연결부(1122b)는 RF 회로(1130)의 제 2 단자(1133)와 전기적으로 연결되고, 이에 따라 제 2 단자(1133)를 제 3 방사체(1114)의 제 2 지점(Z2)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 지점(Z2)는 제 1 지점(Z1)과 제 2 분절부(1118) 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 9 연결부(1123b)는 접지를 제 1 방사체(1110)의 제 4 지점(D)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제 4 지점(D)은 제 1 지점(A)과 제 2 분절부(1118) 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 10 연결부(1125b)는 제 5 연결부(1125a)와 상호 대칭되게 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 10 연결부(1125b)는 신호 라인(1125b_1), 튜닝 회로(1125b_2) 및 금속 판(1125b_3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 신호 라인(1125b_1)은 제 8 연결부(1122b)의 어느 한 지점을 튜닝 회로(1125b_2)와 금속 판(1125b_3)에 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 튜닝 회로(1125b_2)에서 제 1 전극이 신호 라인(1125b_1)과 전기적으로 연결될 수 있고 제 2 전극이 제 9 연결부(1123b)의 어느 한 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 금속 판(1125b_1)은 튜닝 회로(1125b_1)(예: 제 2 전극)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 단자(1131)에서 전류가 출력되면 다수의 공진 경로가 전자 장치(1100)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 단자(1131)에서 시작하여 제 2 공백(1118) 및 제 7 연결부(1127)를 거처서 접지(GND)에서 끝나는 제 1 공진 경로(rp1)가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 단자(1131)에서 시작하여 제 6 연결부(1126)를 거쳐서 접지(GND)에서 끝나는 제 2 공진 경로(rp2)가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 단자(1131)에서 시작하여 제 3 연결부(1123a)를 거쳐서 접지(GND)에서 끝나는 제 3 공진 경로(rp3)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 공진 경로 rp1~3에 의해 제 1 RF 신호가 전자 장치(1100)에서 방사될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 이러한 공진 경로 rp1~3은 도 6b의 공진 경로 rp1~3과 동일할 수 있으며, 따라서 제 1 RF 신호의 방사 효율은 도 6c와 같이 측정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 스위치(1150)는 예를 들어, DPDT(double pole double throw) 또는 SPDT(single pole double throw) 방식의 스위치가 이용될 수 있고, 그 동작은 프로세서(1140)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1140)는 스위치(1150)에 제어 신호를 출력하여, 입력 포트(1151)를 제 1 출력 포트(1152)와 전기적으로 연결하는 제 1 연결 동작 또는 입력 포트(1151)를 제 2 출력 포트(1153)을 연결하는 제 2 연결 동작을 수행할 수 있다. 이러한 제 1 연결 동작 또는 제 2 연결 동작에 따라 다른 공진 경로가 전자 장치(1100)에 형성될 수 있다.
예를 들어, 제 2 단자(1133)에서 전류가 출력되고 제 1 연결 동작이 수행되면, 제 2 단자(1133)에서 시작하여 제 1 공백(1116) 및 제 3 연결부(1123a)를 거쳐서 접지(GND)에서 끝나는 제 4 공진 경로(rp4)가 형성될 수 있다. 또한, 제 2 단자(1133)에서 시작하여 제 4 연결부(1124)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 5 공진 경로(rp5)가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 단자(1133)에서 시작하여 신호 라인(1125a_1), 튜닝 회로(1125a_2) 및 제 3 연결부(1123a)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 6 공진 경로(rp6)가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 단자(1133)에서 시작하여 신호 라인(1125a_1), 튜닝 회로(1125a_2), 제 1 공백(1116) 및 제 4 연결부(1124)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 7 공진 경로(rp7)가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 단자(1133)에서 시작하여 신호 라인(1125a_1), 튜닝 회로(1125a_2) 및 금속 판(1125a_1)을 거쳐서 접지에서 끝나는 제 8 공진 경로(rp8)가 형성될 수 있다. 공진 경로 rp4~8에 의해 제 2 RF 신호가 전자 장치(1100)에서 방사될 수 있다. 이러한 공진 경로 rp4~8은 도 8b의 공진 경로 rp4~8과 동일할 수 있으며 따라서 제 2 RF 신호의 방사 효율은 도 8c의 그래프 840과 같이 측정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 단자(1133)에서 전류가 출력되고 제 2 연결 동작이 수행되면, 제 2 단자(1133)에서 시작하여 제 2 공백(1118) 및 제 3 연결부(1123b)를 거쳐서 접지(GND)에서 끝나는 제 9 공진 경로(rp9)가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 단자(1133)에서 시작하여 제 7 연결부(1127)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 10 공진 경로(rp10)가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 단자(1133)에서 시작하여 신호 라인(1125b_1), 튜닝 회로(1125b_2) 및 제 9 연결부(1123b)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 11 공진 경로(rp11)가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 단자(1133)에서 시작하여 신호 라인(1125b_1), 튜닝 회로(1125b_2), 제 2 공백(1118) 및 제 7 연결부(1127)를 거쳐서 접지에서 끝나는 제 12 공진 경로(rp12)가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 단자(1133)에서 시작하여 신호 라인(1125b_1), 튜닝 회로(1125b_2) 및 금속 판(1125b_1)을 거쳐서 접지에서 끝나는 제 13 공진 경로(rp13)가 형성될 수 있다. 공진 경로 rp9~13에 의해 제 2 RF 신호가 전자 장치(1100)에서 방사될 수 있다. 예를 들어, 연결부들(1122b, 1123b, 1125b)에 의해 형성되는 공진 경로 rp9~13은 연결부들(1122a, 1123a, 1125a)에 의해 형성되는 공진 경로 rp4~8과 동일할 수 있으며, 공진 경로 rp9~13에 기인한 제 2 RF 신호의 방사 효율은 도 8c의 그래프 840과 같이 측정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(1140)는 방사 성능의 열화 여부를 판별하고 판별 결과에 기초하여 스위치(1150)를 제어할 수 있다. 여기서, 방사 성능은 인체 접촉에 의해 열화될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(1100)를 손에 쥐고 통화하는 경우를 가정하자. 사용자가 오른손으로 전자 장치(1100)를 쥐면, 제 1 공백(1116)이 인체에 접촉될 수 있고, 이에 따라 제 1 공백(1116)을 통과하는 공진 경로(예: rp4, rp6, rp7)에 기인한 제 2 RF 신호의 방사 효율은 기준치(예: -10dB)를 밑돌 수 있다. 사용자가 왼손으로 전자 장치(1100)를 쥐면, 제 2 공백(1118)이 인체에 접촉될 수 있고, 이에 따라 제 2 공백(1118)을 통과하는 공진 경로(예: rp9, rp11, rp12)에 기인한 제 2 RF 신호의 방사 효율은 기준치를 밑돌 수 있다. 또 다른 예로, 상기 판별은 센서(예: 센서(950))가 이용될 수 있다. 또 다른 예로, 판별은 RF 회로(1130)로부터 수신된, RF 신호의 주파수 특성과 관련된 데이터가 이용될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(1140)는, 공진 경로 rp4~8에 의해 제 2 RF 신호가 방사되고 있을 때 방사 성능의 열화가 발생된 것으로 결정되면, 스위치(1150)의 입력 포트(1151)를 제 2 출력 포트(1153)에 연결할 수 있다. 또한, 프로세서(1140)는, 공진 경로 rp9~13에 의해 제 2 RF 신호가 방사되고 있을 때 방사 성능의 열화가 발생된 것으로 결정되면, 스위치(1150)의 입력 포트(1151)를 제 1 출력 포트(1152)에 연결할 수 있다.
어떠한 실시예에 따르면, 제 5 연결부(1125a)는 제 2 연결부(1122a)의 한 지점과 제 3 연결부(1123a)의 한 지점을 연결하는 신호 라인으로 대체될 수 있다. 즉, 튜닝 회로(1125a_2) 및 금속 판(1125a_3)이 구성에서 생략될 수 있다. 이와 같이 제 5 연결부(1125a)가 신호 라인으로 대체되면, 공진 경로 rp4~7에 기인하여 제 2 RF 신호가 방사될 수 있고, 그 방사 효율은 도 8c의 그래프 830과 같이 측정될 수 있다. 또한, 제 10 연결부(1125b)는 제 8 연결부(1122b)의 한 지점과 제 9 연결부(1123b)의 한 지점을 연결하는 신호 라인으로 대체될 수 있다. 이와 같이 제 10 연결부(1125b)가 신호 라인으로 대체되면, 공진 경로 rp9~12에 기인하여 제 2 RF 신호가 방사될 수 있고, 그 방사 효율은 도 8c의 그래프 830과 같이 측정될 수 있다.
어떠한 실시예에 따르면, 제 1 RF 신호의 출력이 필요 없는 경우, 도 11의 전기적인 구성에서 제 1 연결부(1121) 및 제 6 연결부(1126)는 생략될 수도 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 블록도이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(1200)는 예컨대, 전자 장치(101)의 구성일 수 있으며, 제 1 방사체(1210), 제 2 방사체(1220), 제 1 연결부(1230), 제 2 연결부(1240), 제 3 연결부(1250), 제 4 연결부(1260), 스위치(1270), RF 회로(1280) 및 프로세서(1290)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 방사체(1210)는 전자 장치(1200)의 하측면 커버(예: 도 4a의 하측면 커버(415)) 또는 좌측면 커버(예: 도 4a의 우측면 커버(413))를 구성할 수 있으며, 제1 금속 부분(1211), 제 2 금속 부분(1212) 및 제 3 금속 부분(1213)을 포함할 수 있다. 제1 금속 부분(1211), 제 2 금속 부분(1212) 및 제 3 금속 부분(1213)은 공간적으로 서로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속 부분(1211) 및 제 2 금속 부분(1212) 사이에 제 1 공백(A)이 형성될 수 있고, 제 1 금속 부분(1211)과 제 3 금속 부분(1213) 사이에 제 2 공백(B)이 형성될 수 있다. 제 1 공백(A) 및 제 2 공백(B)은 유전체로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 방사체(1210)는 전자 장치(1200)의 상측면 커버(예: 도 4b의 상측면 커버(416)) 또는 우측면 커버(예: 도 4a의 좌측면 커버(414))를 구성할 수 있으며, 제 4 금속 부분(1224), 제 5 금속 부분(1225) 및 제 6 금속 부분(1226)을 포함할 수 있다. 제 4 금속 부분(1224), 제 5 금속 부분(1225) 및 제 6 금속 부분(1226)은 공간적으로 서로 분리될 수 있다. 예를 들어, 제 4 금속 부분(1224) 및 제 5 금속 부분(1225) 사이에 제 3 공백(C)이 형성될 수 있고, 제 4 금속 부분(1211)과 제 6 금속 부분(1226) 사이에 제 4 공백(D)이 형성될 수 있다. 제 3 공백(C) 및 제 4 공백(D)은 유전체로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 연결부(1230)는 스위치(1270)의 제 1 출력 포트(1271)를 제1 금속 부분(1211) 및 제 2 금속 부분(1212)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 연결부(1230)는 도 11에 도시된 연결부들(1122a, 1123a, 1124, 1125a)과 동일하게 또는 적어도 일부 유사하게 구성될 수 있다. 따라서, 제 1 출력 포트(1271)에서 제 1 연결부(1230)로 급전되면, 제 1 연결부(1230)에 의해 공진 경로 rp1~5가 형성될 수 있으며, rp1~5에 기인한 RF 신호의 방사 효율은 도 8c의 그래프 840과 같이 측정될 수 있다. 어떠한 실시예에 따르면, 제 1 연결부(1230)는 제 5 연결부(1125a) 대신에, 제 2 연결부(1122a)의 한 지점과 제 3 연결부(1123a)의 한 지점을 연결하는 신호 라인을 포함할 수도 있다. 이와 같이 제 5 연결부(1125a)가 신호 라인으로 대체되면, 공진 경로 rp1~4에 기인하여 제 2 RF 신호가 방사될 수 있고, 그 방사 효율은 도 8c의 그래프 830과 같이 측정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 연결부(1240)는 스위치(1270)의 제 2 출력 포트(1272)를 제 1 금속 부분(1211) 및 제 3 금속 부분(1213)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 연결부(1240)는 제 11에 도시된 연결부들((1122b, 1123b, 1127, 1125b)과 동일하게 또는 적어도 일부 유사하게 구성될 수 있다. 따라서, 제 2 출력 포트(1272)에서 제 2 연결부(1240)로 급전되면, 제 2 연결부(1240)에 의해 공진 경로 rp6~10이 형성될 수 있으며, rp6~10에 기인한 RF 신호의 방사 효율은 도 8c의 그래프 840과 같이 측정될 수 있다. 어떠한 실시예에 따르면, 제 2 연결부(1240)는 제 10 연결부(1125b) 대신, 제 8 연결부(1122b)의 한 지점과 제 9 연결부(1123b)의 한 지점을 연결하는 신호 라인을 포함할 수도 있다. 이와 같이 제 10 연결부(1125b)가 신호 라인으로 대체되면, 공진 경로 rp6~9에 기인하여 제 2 RF 신호가 방사될 수 있고, 그 방사 효율은 도 8c의 그래프 830과 같이 측정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 3 연결부(1250)는 스위치(1270)의 제 3 출력 포트(1273)를 제 4 금속 부분(1224) 및 제 5 금속 부분(1225)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제 3 연결부(1250)는 도 11에 도시된 연결부들(1122a, 1123a, 1124, 1125a)과 동일하게 또는 적어도 일부 유사하게 구성될 수 있다. 따라서, 제 3 출력 포트(1273)에서 제 3 연결부(1250)로 급전되면, 제 3 연결부(1250)에 의해 공진 경로 rp11~15가 형성될 수 있으며, rp11~15에 기인한 RF 신호의 방사 효율은 도 8c의 그래프 840과 같이 측정될 수 있다. 어떠한 실시예에 따르면, 제 3 연결부(1250)는 제 5 연결부(1125a) 대신에, 제 2 연결부(1122a)의 한 지점과 제 3 연결부(1123a)의 한 지점을 연결하는 신호 라인을 포함할 수도 있다. 이와 같이 제 5 연결부(1125a)가 신호 라인으로 대체되면, 공진 경로 rp11~14에 기인하여 제 2 RF 신호가 방사될 수 있고, 그 방사 효율은 도 8c의 그래프 830과 같이 측정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 4 연결부(1260)는 스위치(1270)의 제 4 출력 포트(1274)를 제 4 금속 부분(1224) 및 제 6 금속 부분(1226)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제 4 연결부(1260)는 제 11에 도시된 연결부들((1122b, 1123b, 1127, 1125b)과 동일하게 또는 적어도 일부 유사하게 구성될 수 있다. 따라서, 제 4 출력 포트(1274)에서 제 4 연결부(1260)로 급전되면, 제 4 연결부(1260)에 의해 공진 경로 rp16~20이 형성될 수 있으며, rp16~20에 기인한 RF 신호의 방사 효율은 도 8c의 그래프 840과 같이 측정될 수 있다. 어떠한 실시예에 따르면, 제 4 연결부(1260)는 제 10 연결부(1125b) 대신, 제 8 연결부(1122b)의 한 지점과 제 9 연결부(1123b)의 한 지점을 연결하는 신호 라인을 포함할 수도 있다. 이와 같이 제 10 연결부(1125b)가 신호 라인으로 대체되면, 공진 경로 rp16~19에 기인하여 제 2 RF 신호가 방사될 수 있고, 그 방사 효율은 도 8c의 그래프 830과 같이 측정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 스위치(1270)는 입력 포트(1275)를 출력 포트들(1271~1274) 중 어느 하나에 전기적으로 연결할 수 있다. 이러한 선택적인 연결은 프로세서(1290)에 의해 제어될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, RF 회로(1280)는 프로세서(1290)으로부터 수신된 데이터를 RF 신호로 변환 입력 포트(175)로 출력할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(1290)는 방사 성능의 열화 여부를 판별하고 판별 결과에 기초하여 스위치(1270)를 제어할 수 있다. 여기서, 판별은 센서(예: 센서(950))가 이용될 수 있다. 또 다른 예로, 판별은 RF 회로(1180)로부터 수신된, RF 신호의 주파수 특성과 관련된 데이터가 이용될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(1290)는, 방사 성능의 열화가 발생된 것으로 결정되면, 포트 간의 연결을 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1290)는, 제 1 출력 포트(1271)로부터 출력된 RF 신호의 방사 성능이 열화된 것으로 결정되면, 입력 포트(1275)와 연결할 포트를 다른 출력 포트들(1272, 1273, 1274) 중에서 하나로 결정할 수 있다. 또한, 프로세서(1290)는 각 출력 포트들(1271~1274)에 기인한 RF 신호의 방사 성능을 검사하고, 최적의 방사 성능을 보인 출력 포트(예: 가장 방사 효율이 높은 출력 포트)를 데이터 통신용으로 결정할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 금속 부분(1213)과 제 6 금속 부분(1226)은 하나의 금속으로 구현될 수 있다. 또한, 제 2 금속 부분(1210)과 제 5 금속 부분(1225)은 하나의 금속으로 구현될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 3 금속 부분(1213)과 제 6 금속 부분(1226)은 분절될 수 있고, 제 2 금속 부분(1210)과 제 5 금속 부분(1225)은 분절될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 하우징; 상기 하우징의 내부에 위치하고 제 1 포트와 제 2 포트를 포함하는 RF 회로; 상기 하우징의 내부에 위치하고 상기 RF 회로와 전기적으로 연결된 프로세서; 및 상기 하우징의 내부에 위치하는 접지 부재를 포함할 수 있다.
상기 하우징은 제 1 방향으로 향한 제 1 판, 상기 제 1 방향과 상당히 반대되는 제 2 방향으로 향한 제 2 판 및 상기 제 1 판과 상기 제 2 판 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함할 수 있다.
상기 측면 부재는 제 1 도전성 부분, 제 2 도전성 부분, 제 3 도전성 부분, 제 1 비도전성 부분, 및 제 2 비도전성 부분을 포함할 수 있다.
상기 제 1 비도전성 부분은 상기 제 1 도전성 부분과 상기 제 2 도전성 부분 사이에 삽입될 수 있다.
상기 제 2 비도전성 부분은 상기 제 1 도전성 부분과 상기 제 3 도전성 부분 사이에 삽입될 수 있다.
또한, 상기 전자 장치는 상기 제 1 포트 및 상기 제 1 도전성 부분의 제 1 지점 사이에 연결된 제 1 전기적인 경로; 상기 제 2 포트 및 상기 제 2 도전성 부분의 제 1 지점 사이에 연결된 제 2 전기적인 경로; 상기 제 1 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 3 전기적인 경로; 상기 제 2 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 4 전기적인 경로; 및 상기 제 2 전기적인 경로의 한 지점 및 상기 제 3 전기적인 경로의 한 지점 사이에 연결된 제 5 전기적인 경로를 포함할 수 있다.
또한, 상기 전자 장치는 상기 제 1 도전성 부분의 제 3 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 6 경로를 더 포함할 수 있다.
상기 제 1 도전성 부분의 제 3 지점은 상기 제 1 도전성 부분의 제 1 지점 및 제 2 지점 사이에 위치할 수 있다.
상기 제 1 도전성 부분의 제 2 지점은 상기 제 1 도전성 부분의 제 1 지점 및 상기 제 1 비도전성 부분 사이에 위치할 수 있다.
상기 제 2 도전성 부분의 제 1 지점은 상기 제 2 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 제 1 비도전성 부분 사이에 위치할 수 있다.
상기 제 5 전기적인 경로는, 상기 접지 부재에 전기적으로 연결된 금속 판과, RF 신호의 주파수 특성을 조정하기 위한 튜닝 회로와, 상기 제 2 전기적인 경로의 한 지점을 상기 튜닝 회로 및 상기 금속 판에 전기적으로 연결하는 신호 라인을 포함할 수 있다.
상기 튜닝 회로의 제 1 전극이 상기 신호 라인과 전기적으로 연결되고, 상기 튜닝 회로의 제 2 전극이 상기 제 3 전기적인 경로의 한 지점에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 RF 회로로부터 상기 RF 신호의 주파수 특성과 관련된 데이터를 수신하고, 상기 데이터에 기초하여 상기 튜닝 회로의 특성을 조정하도록 설정될 수 있다.
또한, 상기 전자 장치는 상기 측면 부재의 도전성 부분에 전기적으로 연결되어 물리량을 검출하는 센서를 더 포함할 수 있다.
상기 프로세서는 상기 센서로부터 수신된 데이터에 기초하여 상기 튜닝 회로의 특성을 조정하도록 설정될 수 있다.
제 1 도전성 부분에 외부 장치와 유선 연결을 위한 홀이 천공될 수 있다.
상기 RF 회로는 제 1 포트로 제 1 RF 신호를 출력할 수 있고, 상기 제 2 포트로 제 2 RF 신호를 출력할 수 있다.
상기 제 2 RF 신호는 상기 제 1 RF 신호보다 고주파수일 수 있다.
또한, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내부에 위치하는 기판을 더 포함할수 있다.
상기 기판은 PCB(printed circuit board) 또는 FPCB(flexible circuit board) 중 적어도 하나를 이용하여 구현되고, 상기 접지 부재를 포함할 수 있다.
상기 제 1 전기적인 경로, 상기 제 2 전기적인 경로, 상기 제 3 전기적인 경로, 상기 제 4 전기적인 경로 및 상기 제 5 전기적인 경로가, 상기 기판에 실장될 수 있다.
또한, 상기 전자 장치는, 상기 기판에 실장된 상기 제 1 전기적인 경로를 상기 제 1 도전성 부분의 제 1 지점에 연결하는 제 1 접촉 단자; 상기 기판에 실장된 상기 제 2 전기적인 경로를 상기 제 2 도전성 부분의 제 1 지점에 연결하는 제 2 접촉 단자; 상기 기판에 실장된 상기 제 3 전기적인 경로를 상기 제 1 도전성 부분의 제 2지점에 연결하는 제 3 접촉 단자; 및 상기 기판에 실정된 상기 제 4 전기적인 경로를 상기 제 2 도전성 부분의 제 2 지점에 연결하는 제 4 접촉 단자를 더 포함할 수 있다.
상기 제 1 접촉 단자, 상기 제 2 접촉 단자, 상기 제 3 접촉 단자 및 상기 제 4 접촉 단자는 각각, 탄성력을 갖는 핀을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 하우징; 상기 하우징의 내부에 위치하는 RF 회로; 상기 하우징의 내부에 위치하고 상기 RF 회로와 전기적으로 연결된 프로세서; 상기 하우징의 내부에 위치한 스위치; 밀 상기 하우징의 내부에 위치하는 접지 부재를 포함할 수 있다.
상기 하우징은 제 1 방향으로 향한 제 1 판, 상기 제 1 방향과 상당히 반대되는 제 2 방향으로 향한 제 2 판 및 상기 제 1 판과 상기 제 2 판 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함할 수 있다.
상기 측면 부재는 제 1 도전성 부분, 제 2 도전성 부분, 제 3 도전성 부분, 제 1 비도전성 부분, 및 제 2 비도전성 부분을 포함할 수 있다.
상기 제 1 비도전성 부분은 상기 제 1 도전성 부분과 상기 제 2 도전성 부분 사이에 삽입될 수 있다.
상기 제 2 비도전성 부분은 상기 제 1 도전성 부분과 상기 제 3 도전성 부분 사이에 삽입될 수 있다.
상기 스위치는 입력 포트, 제 1 출력 포트 및 제 2 출력 포트를 포함할 수 있다.
상기 입력 포트는 상기 RF 회로와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제 1 출력 포트 및 상기 제 2 출력 포트 중 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 출력 포트 및 상기 제 2 도전성 부분의 제 1 지점 사이에 연결된 제 1 전기적인 경로; 상기 제 1 도전성 부분의 제 1 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 2 전기적인 경로; 상기 제 2 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 3 전기적인 경로; 상기 제 1 전기적인 경로의 한 지점 및 상기 제 2 전기적인 경로의 한 지점 사이에 연결된 제 4 전기적인 경로; 상기 제 2 출력 포트 및 상기 제 3 도전성 부분의 제 1 지점 사이에 연결된 제 5 전기적인 경로; 상기 제 1 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 6 전기적인 경로; 상기 제 3 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 7 전기적인 경로; 및 상기 제 5 전기적인 경로의 한 지점 및 상기 제 6 전기적인 경로의 한 지점 사이에 연결된 제 8 전기적인 경로를 포함할 수 있다.
상기 제 2 도전성 부분의 제 1 지점은 상기 제 2 도전성 부분의 제 2 지점과 상기 제 1 비도전성 부분 사이에 위치할 수 있다.
상기 제 3 도전성 부분의 제 1 지점은 상기 도전성 부분의 제 2 지점과 상기 제 2 비도전성 부분 사이에 위치할 수 있다.
상기 RF 회로는 제 1 포트와 제 2 포트를 포함할 수 있고, 상기 제 2 포트는 상기 스위치의 입력 포트와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 포트 및 상기 제 1 도전성 부분의 제 3 지점 사이에 연결된 제 9 전기적인 경로; 및 상기 제 1 도전성 부분의 제 4 지점 및 상기 절연 부재 사이에 연결된 제 10 전기적인 경로를 더 포함할 수 있다.
상기 제 1 도전성 부분의 제 3 지점은 상기 제 1 도전성 부분의 제 2 지점과 제 4 지점 사이에 위치할 수 있다.
상기 제 1 도전성 부분의 제 4 지점은 상기 제 1 도전성 부분의 제 3 지점과 제 1 지점 사이에 위치할 수 있다.
상기 제 4 전기적인 경로는, 상기 접지 부재에 전기적으로 연결된 제 1 금속 판과, RF 신호의 주파수 특성을 조정하기 위한 제 1 튜닝 회로와, 상기 제 1 전기적인 경로의 한 지점을 상기 제 1 튜닝 회로 및 상기 제 1 금속 판에 전기적으로 연결하는 제 1 신호 라인을 포함할 수 있다.
상기 제 1 튜닝 회로의 제 1 전극이 상기 제 1 신호 라인과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 2 튜닝 회로의 제 2 전극이 상기 제 2 전기적인 경로의 한 지점에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제 8 전기적인 경로는, 상기 접지 부재에 전기적으로 연결된 제 2 금속 판과, 상기 RF 신호의 주파수 특성을 조정하기 위한 제 2 튜닝 회로와, 상기 제 5 전기적인 경로의 한 지점을 상기 제 2 튜닝 회로 및 상기 제 2 금속 판에 전기적으로 연결하는 제 2 신호 라인을 포함할 수 있다.
상기 제 2 튜닝 회로의 제 1 전극이 상기 제 2 신호 라인과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 2 튜닝 회로의 제 2 전극이 상기 제 6 전기적인 경로의 한 지점에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 RF 회로로부터 RF 신호의 주파수 특성과 관련된 데이터를 수신하고, 상기 데이터에 기초하여, 상기 제 1 출력 포트 및 상기 제 2 출력 포트 중 하나를 입력 포트에 연결하도록 설정될 수 있다.
또한, 상기 전자 장치는 상기 측면 부재의 도전성 부분에 전기적으로 연결되어 물리량을 검출하는 센서를 더 포함할 수 있다.
상기 프로세서는 상기 센서로부터 수신된 데이터에 기초하여, 상기 제 1 출력 포트 및 상기 제 2 출력 포트 중 하나를 입력 포트에 연결하도록 설정될 수 있다.
이상으로, 본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서는 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다. 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 프로세서에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
101: 전자 장치
110: 버스 120: 프로세서
130: 메모리 140: 입출력 인터페이스
150: 디스플레이 160: 통신 인터페이스
170: 카메라 모듈 180: 전력 관리 모듈

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향한 제 1 판, 상기 제 1 방향과 상당히 반대되는 제 2 방향으로 향한 제 2 판 및 상기 제 1 판과 상기 제 2 판 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함한 하우징;
    상기 측면 부재는 제 1 도전성 부분, 제 2 도전성 부분, 제 3 도전성 부분, 제 1 비도전성 부분, 및 제 2 비도전성 부분을 포함하고,
    상기 제 1 비도전성 부분은 상기 제 1 도전성 부분과 상기 제 2 도전성 부분 사이에 삽입되고,
    상기 제 2 비도전성 부분은 상기 제 1 도전성 부분과 상기 제 3 도전성 부분 사이에 삽입되고,
    상기 하우징의 내부에 위치하는 RF 회로;
    상기 RF 회로는 제 1 포트와 제 2 포트를 포함하고,
    상기 하우징의 내부에 위치하고 상기 RF 회로와 전기적으로 연결된 프로세서;
    상기 하우징의 내부에 위치하는 접지 부재;
    상기 제 1 포트 및 상기 제 1 도전성 부분의 제 1 지점 사이에 연결된 제 1 전기적인 경로;
    상기 제 2 포트 및 상기 제 2 도전성 부분의 제 1 지점 사이에 연결된 제 2 전기적인 경로;
    상기 제 1 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 3 전기적인 경로;
    상기 제 2 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 4 전기적인 경로;
    상기 제 2 전기적인 경로의 한 지점 및 상기 제 3 전기적인 경로의 한 지점 사이에 연결된 제 5 전기적인 경로; 및
    상기 제 1 도전성 부분의 제 3 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 6 전기적인 경로를 포함한 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 부분의 제 3 지점은 상기 제 1 도전성 부분의 제 1 지점 및 제 2 지점 사이에 위치하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 부분의 제 2 지점은 상기 제 1 도전성 부분의 제 1 지점 및 상기 제 1 비도전성 부분 사이에 위치하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 도전성 부분의 제 1 지점은 상기 제 2 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 제 1 비도전성 부분 사이에 위치하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 5 전기적인 경로는,
    상기 접지 부재에 전기적으로 연결된 금속 판과,
    RF 신호의 주파수 특성을 조정하기 위한 튜닝 회로와,
    상기 제 2 전기적인 경로의 한 지점을 상기 튜닝 회로 및 상기 금속 판에 전기적으로 연결하는 신호 라인을 포함하고,
    상기 튜닝 회로의 제 1 전극이 상기 신호 라인과 전기적으로 연결되고, 상기 튜닝 회로의 제 2 전극이 상기 제 3 전기적인 경로의 한 지점에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 RF 회로로부터 상기 RF 신호의 주파수 특성과 관련된 데이터를 수신하고, 상기 데이터에 기초하여 상기 튜닝 회로의 특성을 조정하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 측면 부재의 도전성 부분에 전기적으로 연결되어 물리량을 검출하는 센서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 센서로부터 수신된 데이터에 기초하여 상기 튜닝 회로의 특성을 조정하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 제 1 도전성 부분에 외부 장치와 유선 연결을 위한 홀이 천공된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 RF 회로는 제 1 포트로 제 1 RF 신호를 출력하고, 상기 제 2 포트로 제 2 RF 신호를 출력하고,
    상기 제 2 RF 신호는 상기 제 1 RF 신호보다 고주파수인 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징 내부에 위치하는 기판을 더 포함하고,
    상기 기판은 PCB(printed circuit board) 또는 FPCB(flexible circuit board) 중 적어도 하나를 이용하여 구현되고, 상기 접지 부재를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 전기적인 경로, 상기 제 2 전기적인 경로, 상기 제 3 전기적인 경로, 상기 제 4 전기적인 경로 및 상기 제 5 전기적인 경로가, 상기 기판에 실장되는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 기판에 실장된 상기 제 1 전기적인 경로를 상기 제 1 도전성 부분의 제 1 지점에 연결하는 제 1 접촉 단자;
    상기 기판에 실장된 상기 제 2 전기적인 경로를 상기 제 2 도전성 부분의 제 1 지점에 연결하는 제 2 접촉 단자;
    상기 기판에 실장된 상기 제 3 전기적인 경로를 상기 제 1 도전성 부분의 제 2지점에 연결하는 제 3 접촉 단자; 및
    상기 기판에 실정된 상기 제 4 전기적인 경로를 상기 제 2 도전성 부분의 제 2 지점에 연결하는 제 4 접촉 단자를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 접촉 단자, 상기 제 2 접촉 단자, 상기 제 3 접촉 단자 및 상기 제 4 접촉 단자는 각각, 탄성력을 갖는 핀을 포함하는 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향한 제 1 판, 상기 제 1 방향과 상당히 반대되는 제 2 방향으로 향한 제 2 판 및 상기 제 1 판과 상기 제 2 판 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함한 하우징;
    상기 측면 부재는 제 1 도전성 부분, 제 2 도전성 부분, 제 3 도전성 부분, 제 1 비도전성 부분, 및 제 2 비도전성 부분을 포함하고,
    상기 제 1 비도전성 부분은 상기 제 1 도전성 부분과 상기 제 2 도전성 부분 사이에 삽입되고,
    상기 제 2 비도전성 부분은 상기 제 1 도전성 부분과 상기 제 3 도전성 부분 사이에 삽입되고,
    상기 하우징의 내부에 위치하는 RF 회로;
    상기 하우징의 내부에 위치하고 상기 RF 회로와 전기적으로 연결된 프로세서;
    상기 하우징의 내부에 위치한 스위치;
    상기 스위치는 입력 포트, 제 1 출력 포트 및 제 2 출력 포트를 포함하고,
    상기 입력 포트는 상기 RF 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 출력 포트 및 상기 제 2 출력 포트 중 하나와 전기적으로 연결되고,
    상기 하우징의 내부에 위치하는 접지 부재;
    상기 제 1 출력 포트 및 상기 제 2 도전성 부분의 제 1 지점 사이에 연결된 제 1 전기적인 경로;
    상기 제 1 도전성 부분의 제 1 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 2 전기적인 경로;
    상기 제 2 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 3 전기적인 경로;
    상기 제 1 전기적인 경로의 한 지점 및 상기 제 2 전기적인 경로의 한 지점 사이에 연결된 제 4 전기적인 경로;
    상기 제 2 출력 포트 및 상기 제 3 도전성 부분의 제 1 지점 사이에 연결된 제 5 전기적인 경로;
    상기 제 1 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 6 전기적인 경로;
    상기 제 3 도전성 부분의 제 2 지점 및 상기 접지 부재 사이에 연결된 제 7 전기적인 경로; 및
    상기 제 5 전기적인 경로의 한 지점 및 상기 제 6 전기적인 경로의 한 지점 사이에 연결된 제 8 전기적인 경로를 포함한 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 2 도전성 부분의 제 1 지점은 상기 제 2 도전성 부분의 제 2 지점과 상기 제 1 비도전성 부분 사이에 위치하고,
    상기 제 3 도전성 부분의 제 1 지점은 상기 도전성 부분의 제 2 지점과 상기 제 2 비도전성 부분 사이에 위치하는 전자 장치.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 RF 회로는 제 1 포트와 제 2 포트를 포함하고, 상기 제 2 포트는 상기 스위치의 입력 포트와 전기적으로 연결되고,
    상기 제 1 포트 및 상기 제 1 도전성 부분의 제 3 지점 사이에 연결된 제 9 전기적인 경로; 및
    상기 제 1 도전성 부분의 제 4 지점 및 절연 부재 사이에 연결된 제 10 전기적인 경로를 더 포함한 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 부분의 제 3 지점은 상기 제 1 도전성 부분의 제 2 지점과 제 4 지점 사이에 위치하고,
    상기 제 1 도전성 부분의 제 4 지점은 상기 제 1 도전성 부분의 제 3 지점과 제 1 지점 사이에 위치하는 전자 장치.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 4 전기적인 경로는,
    상기 접지 부재에 전기적으로 연결된 제 1 금속 판과,
    RF 신호의 주파수 특성을 조정하기 위한 제 1 튜닝 회로와,
    상기 제 1 전기적인 경로의 한 지점을 상기 제 1 튜닝 회로 및 상기 제 1 금속 판에 전기적으로 연결하는 제 1 신호 라인을 포함하고,
    상기 제 1 튜닝 회로의 제 1 전극이 상기 제 1 신호 라인과 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 튜닝 회로의 제 2 전극이 상기 제 2 전기적인 경로의 한 지점에 전기적으로 연결되고,
    상기 제 8 전기적인 경로는,
    상기 접지 부재에 전기적으로 연결된 제 2 금속 판과,
    상기 RF 신호의 주파수 특성을 조정하기 위한 제 2 튜닝 회로와,
    상기 제 5 전기적인 경로의 한 지점을 상기 제 2 튜닝 회로 및 상기 제 2 금속 판에 전기적으로 연결하는 제 2 신호 라인을 포함하고,
    상기 제 2 튜닝 회로의 제 1 전극이 상기 제 2 신호 라인과 전기적으로 연결되고, 상기 2 튜닝 회로의 제 2 전극이 상기 제 6 전기적인 경로의 한 지점에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  19. 제 14 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 RF 회로로부터 RF 신호의 주파수 특성과 관련된 데이터를 수신하고, 상기 데이터에 기초하여, 상기 제 1 출력 포트 및 상기 제 2 출력 포트 중 하나를 입력 포트에 연결하도록 설정된 전자 장치.
  20. 제 14 항에 있어서, 상기 측면 부재의 도전성 부분에 전기적으로 연결되어 물리량을 검출하는 센서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 센서로부터 수신된 데이터에 기초하여, 상기 제 1 출력 포트 및 상기 제 2 출력 포트 중 하나를 입력 포트에 연결하도록 설정된 전자 장치.
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