KR102480255B1

KR102480255B1 - Processing apparatus, abnormality detection method, and storage medium

Info

Publication number: KR102480255B1
Application number: KR1020180047204A
Authority: KR
Inventors: 겐지 나카미조; 사토시 모리타; 아키노리 다나카; 히로시 고미야; 미키오 나카시마; 고우스케 후쿠다; 요우이치 마사키; 료지 안도; 이쿠오 스나카
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2017-04-24
Filing date: 2018-04-24
Publication date: 2022-12-23
Also published as: KR20180119137A; JP2018185793A; JP7199149B2

Abstract

본 발명은, 유로 개폐부의 이상을 검지하는 것이다. 실시 형태의 일 형태에 관한 처리 장치는, 챔버와, 노즐과, 유량 측정부와, 유로 개폐부와, 제어부를 구비한다. 챔버는, 피처리체를 수용한다. 노즐은, 챔버 내에 설치되어, 피처리체를 향해서 처리액을 공급한다. 유량 측정부는, 노즐에 공급되는 처리액의 유량을 측정한다. 유로 개폐부는, 노즐에 대한 처리액의 공급 유로의 개폐를 행한다. 제어부는, 유로 개폐부에 대하여, 공급 유로를 폐쇄하는 폐쇄 동작을 행하게 하는 폐쇄 신호를 출력한다. 또한, 제어부는, 폐쇄 신호의 출력 후에 유량 측정부에 의해 측정된 유량의 적산량에 기초하여, 유로 개폐부의 동작 이상을 검지한다.The present invention is to detect an abnormality in a passage opening/closing portion. A processing device according to one embodiment includes a chamber, a nozzle, a flow rate measurement unit, a passage opening/closing unit, and a control unit. The chamber accommodates an object to be processed. A nozzle is installed in the chamber and supplies a processing liquid toward an object to be processed. The flow rate measuring unit measures the flow rate of the processing liquid supplied to the nozzle. The flow path opening/closing unit opens and closes the flow path for supplying the processing liquid to the nozzle. The control unit outputs a closing signal for causing the flow path opening/closing unit to perform a closing operation for closing the supply flow path. Further, the control unit detects an abnormal operation of the passage opening/closing unit based on the integrated amount of the flow rate measured by the flow measurement unit after the output of the closing signal.

Description

Processing device, abnormality detection method and storage medium

개시의 실시 형태는, 처리 장치, 이상 검지 방법 및 기억 매체에 관한 것이다.An embodiment of the disclosure relates to a processing device, an abnormality detection method, and a storage medium.

반도체 제조 프로세스의 공정의 하나로, 반도체 웨이퍼나 유리 기판 등의 기판에 처리액을 공급함으로써 기판을 처리하는 액 처리 공정이 있다.As one of the steps of a semiconductor manufacturing process, there is a liquid processing step of processing a substrate by supplying a processing liquid to a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate.

액 처리 공정은, 처리액 공급원에 공급로를 거쳐서 접속된 노즐을 기판의 상방에 배치시켜, 처리액 공급원으로부터 공급되는 처리액을 노즐로부터 토출함으로써 행해진다. 공급로에는 밸브가 설치되어 있고, 이러한 밸브를 개폐함으로써 노즐로부터의 처리액의 토출 상태의 전환이 행해진다.The liquid processing step is performed by arranging a nozzle connected to a processing liquid supply source via a supply passage above the substrate and discharging the processing liquid supplied from the processing liquid supply source through the nozzle. A valve is provided in the supply path, and the discharging state of the processing liquid from the nozzle is switched by opening and closing the valve.

공급로에 설치되는 밸브로서, 에어 공급관으로부터 공급되는 공기의 압력에 의해 밸브체를 개폐하는 에어 오퍼레이트 밸브가 사용되는 경우가 있다. 에어 오퍼레이트 밸브는, 에어 공급관에 설치된 스피드 컨트롤러를 조정함으로써, 밸브체의 개폐 속도를 조정하는 것이 가능하다(특허문헌 1 참조).As a valve installed in the supply path, an air operated valve that opens and closes the valve body by the pressure of air supplied from the air supply pipe may be used. The air operated valve can adjust the opening/closing speed of the valve element by adjusting a speed controller installed in an air supply pipe (see Patent Document 1).

일본 특허 공개 제2003-218022호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-218022

그러나, 밸브에 고장이나 이물 혼입 등이 발생한 경우, 밸브로부터 처리액이 누설되어 노즐로부터 처리액이 흘러내릴 우려가 있다. 또한, 밸브 자체가 정상이어도, 스피드 컨트롤러의 조정에 어긋남이 발생함으로써, 예를 들어 공급로 내에서 처리액이 도중에 끊어지는 이상이 발생할 우려가 있다.However, when a malfunction or contamination of the valve occurs, there is a possibility that the treatment liquid leaks from the valve and the treatment liquid flows down from the nozzle. In addition, even if the valve itself is normal, there is a possibility that an abnormality may occur, for example, in which the treatment liquid is cut off in the middle in the supply path due to a deviation in the adjustment of the speed controller.

이러한 과제는, 기판 처리 장치에 한하지 않고, 피처리체에 대하여, 처리액을 공급함으로써 피처리체를 처리하는 처리 장치 전반에 공통되는 과제이다.Such a problem is not limited to a substrate processing apparatus, but is a common problem to all processing apparatuses that process an object to be processed by supplying a processing liquid to the object to be processed.

실시 형태의 일 형태는, 밸브나 스피드 컨트롤러와 같은 유로 개폐부의 이상을 검지할 수 있는 처리 장치, 이상 검지 방법 및 기억 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of one embodiment of the present invention is to provide a processing device, an abnormality detection method, and a storage medium capable of detecting an abnormality in a passage opening/closing part such as a valve or a speed controller.

실시 형태의 일 형태에 관한 처리 장치는, 챔버와, 노즐과, 유량 측정부와, 유로 개폐부와, 제어부를 구비한다. 챔버는, 피처리체를 수용한다. 노즐은, 챔버 내에 설치되어, 피처리체를 향해서 처리액을 공급한다. 유량 측정부는, 노즐에 공급되는 처리액의 유량을 측정한다. 유로 개폐부는, 노즐에 대한 처리액의 공급 유로의 개폐를 행한다. 제어부는, 유로 개폐부에 대하여, 공급 유로를 폐쇄하는 폐쇄 동작을 행하게 하는 폐쇄 신호를 출력한다. 또한, 제어부는, 폐쇄 신호의 출력 후에 유량 측정부에 의해 측정된 유량의 적산량에 기초하여, 유로 개폐부의 동작 이상을 검지한다.A processing device according to one embodiment includes a chamber, a nozzle, a flow rate measurement unit, a passage opening/closing unit, and a control unit. The chamber accommodates an object to be processed. A nozzle is installed in the chamber and supplies a processing liquid toward an object to be processed. The flow rate measuring unit measures the flow rate of the processing liquid supplied to the nozzle. The flow path opening/closing unit opens and closes the flow path for supplying the processing liquid to the nozzle. The control unit outputs a closing signal for causing the flow path opening/closing unit to perform a closing operation for closing the supply flow path. Further, the control unit detects an abnormal operation of the passage opening/closing unit based on the integrated amount of the flow rate measured by the flow measurement unit after the output of the closing signal.

실시 형태의 일 형태에 의하면, 유로 개폐부의 이상을 검지할 수 있다.According to one aspect of the embodiment, an abnormality of the passage opening/closing portion can be detected.

도 1은 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 개략 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는 처리 유닛의 개략 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 처리 유체 공급부의 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도 4는 제2 개폐부가 폐쇄되는 속도와 노즐 내의 처리액의 관계를 도시하는 도면이다.
도 5는 제어 장치의 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 6은 제1 감시 처리 및 제2 감시 처리의 실행 타이밍을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a는 유량 측정부의 측정 결과의 시간 변화를 도시하는 도면이다.
도 7b는 유량 측정부의 측정 결과의 시간 변화를 도시하는 도면이다.
도 8은 제1 감시 처리의 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 제2 감시 처리의 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 10은 제2 실시 형태에 관한 처리 유체 공급부의 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도 11a는 석백(sack back) 처리 후의 액면 위치의 변형예를 도시하는 도면이다.
도 11b는 석백 처리 후의 액면 위치의 변형예를 도시하는 도면이다.
도 12a는 실제로 누설이 발생한 경우에 있어서의 유량의 시간 변화를 나타내는 도면이다.
도 12b는 누설의 오검지가 발생한 경우에 있어서의 유량의 시간 변화를 나타내는 도면이다.
도 13은 제3 실시 형태에서의 제2 감시 처리의 수순을 나타내는 흐름도를 도시하는 도면이다.
도 14a는 비교 파형의 형상 생성 처리 및 생성된 형상과 누설 파형의 비교 처리의 내용을 설명하기 위한 도면이다.
도 14b는 비교 파형의 형상 생성 처리 및 생성된 형상과 누설 파형의 비교 처리의 내용을 설명하기 위한 도면이다.
도 15a는 실제로 누설이 발생한 경우에 있어서의, 비교 파형과 누설 파형의 적산 결과를 도시하는 도면이다.
도 15b는 누설의 오검지가 발생한 경우에 있어서의, 비교 파형과 누설 파형의 적산 결과를 도시하는 도면이다.
도 16은 제4 실시 형태에 관한 자동 조정 처리의 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 17은 제5 실시 형태에 관한 처리 유체 공급부의 구성의 일례를 도시하는 도면이다.1 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate processing system according to the present embodiment.
2 is a diagram showing a schematic configuration of a processing unit.
3 is a diagram showing an example of the configuration of a processing fluid supply unit.
4 is a diagram showing the relationship between the speed at which the second opening/closing portion is closed and the processing liquid in the nozzle.
5 is a block diagram showing an example of the configuration of a control device.
6 is a diagram for explaining the execution timing of the first monitoring process and the second monitoring process.
7A is a diagram showing time changes of measurement results of a flow rate measuring unit.
7B is a diagram showing time changes of measurement results of the flow measurement unit.
8 is a flowchart showing the procedure of the first monitoring process.
9 is a flowchart showing the procedure of the second monitoring process.
10 is a diagram showing an example of the configuration of a processing fluid supply unit according to the second embodiment.
Fig. 11A is a diagram showing a modified example of a liquid surface position after a sack back process.
Fig. 11B is a diagram showing a modified example of the liquid surface position after the soak-back process.
Fig. 12A is a diagram showing a change in flow rate over time when leakage actually occurs.
Fig. 12B is a diagram showing a change in flow rate over time when a false detection of leakage occurs.
Fig. 13 is a diagram showing a flow chart showing the procedure of the second monitoring process in the third embodiment.
Fig. 14A is a diagram for explaining the contents of processing for generating a shape of a comparison waveform and processing for comparing the created shape with a leakage waveform.
Fig. 14B is a diagram for explaining the contents of processing for generating a shape of a comparison waveform and processing for comparing the generated shape with a leakage waveform.
15A is a diagram showing integration results of comparison waveforms and leakage waveforms in the case where leakage actually occurs.
Fig. 15B is a diagram showing integration results of comparison waveforms and leakage waveforms in the case where false leakage detection occurs.
16 is a flowchart showing the procedure of automatic adjustment processing according to the fourth embodiment.
17 is a diagram showing an example of the configuration of a processing fluid supply unit according to a fifth embodiment.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본원이 개시하는 처리 장치, 이상 검지 방법 및 기억 매체의 실시 형태를 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 기재하는 실시 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에서는, 피처리체가 기판이며, 처리 장치가 기판 처리 시스템인 경우를 예로 들어 설명을 행한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, with reference to accompanying drawings, embodiment of the processing apparatus disclosed by this application, an abnormality detection method, and a storage medium is described in detail. In addition, this invention is not limited by embodiment described below. In the following description, a case where the object to be processed is a substrate and the processing device is a substrate processing system is taken as an example.

(제1 실시 형태)(First Embodiment)

먼저, 제1 실시 형태에 대해서 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한다.First, the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 9 .

도 1은 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 개략 구성을 도시하는 도면이다. 이하에서는, 위치 관계를 명확히 하기 위해서, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 한다.1 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate processing system according to the present embodiment. In the following, in order to clarify the positional relationship, the X-axis, Y-axis, and Z-axis that are orthogonal to each other are defined, and the positive Z-axis direction is taken as the vertically upward direction.

도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은, 반출입 스테이션(2)과, 처리 스테이션(3)을 구비한다. 반출입 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)은 인접해서 설치된다.As shown in FIG. 1 , the substrate processing system 1 includes a carry-in/out station 2 and a processing station 3 . The carry-in/out station 2 and the processing station 3 are installed adjacently.

반출입 스테이션(2)은, 캐리어 적재부(11)와, 반송부(12)를 구비한다. 캐리어 적재부(11)에는, 복수매의 기판, 본 실시 형태에서는 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼(W))를 수평 상태로 수용하는 복수의 캐리어(C)가 적재된다.The carry-in/out station 2 includes a carrier loading unit 11 and a transport unit 12 . A plurality of carriers C for holding a plurality of substrates, in this embodiment, semiconductor wafers (hereinafter, wafers W) in a horizontal state are loaded on the carrier mounting unit 11 .

반송부(12)는, 캐리어 적재부(11)에 인접해서 설치되고, 내부에 기판 반송 장치(13)와, 전달부(14)를 구비한다. 기판 반송 장치(13)는, 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(13)는, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하여, 웨이퍼 유지 기구를 사용해서 캐리어(C)와 전달부(14)의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.The transport unit 12 is installed adjacent to the carrier mounting unit 11 and includes a substrate transport device 13 and a delivery unit 14 therein. The substrate transport device 13 includes a wafer holding mechanism that holds the wafer W. In addition, the substrate transport device 13 is capable of movement in the horizontal and vertical directions and rotation about a vertical axis, and a wafer ( W) is conveyed.

처리 스테이션(3)은, 반송부(12)에 인접해서 설치된다. 처리 스테이션(3)은, 반송부(15)와, 복수의 처리 유닛(16)을 구비한다. 복수의 처리 유닛(16)은, 반송부(15)의 양측에 나란히 배열해서 설치된다.The processing station 3 is installed adjacent to the conveying unit 12 . The processing station 3 includes a transport unit 15 and a plurality of processing units 16 . A plurality of processing units 16 are arranged side by side on both sides of the transport unit 15 and installed.

반송부(15)는, 내부에 기판 반송 장치(17)를 구비한다. 기판 반송 장치(17)는, 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(17)는, 수평 방향 및 연직 방향에 대한 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하여, 웨이퍼 유지 기구를 사용해서 전달부(14)와 처리 유닛(16)의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.The transport unit 15 includes a substrate transport device 17 therein. The substrate transport device 17 includes a wafer holding mechanism that holds the wafer W. In addition, the substrate conveying device 17 is capable of movement in the horizontal and vertical directions and rotation about a vertical axis, and the wafer is moved between the transfer unit 14 and the processing unit 16 using a wafer holding mechanism. (W) is conveyed.

처리 유닛(16)은, 기판 반송 장치(17)에 의해 반송되는 웨이퍼(W)에 대하여 소정의 기판 처리를 행한다.The processing unit 16 performs a predetermined substrate process on the wafer W transported by the substrate transport device 17 .

또한, 기판 처리 시스템(1)은, 제어 장치(4)를 구비한다. 제어 장치(4)는, 예를 들어 컴퓨터이며, 제어부(18)와 기억부(19)를 구비한다. 기억부(19)에는, 기판 처리 시스템(1)에서 실행되는 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부(18)는, 기억부(19)에 기억된 프로그램을 판독해서 실행함으로써 기판 처리 시스템(1)의 동작을 제어한다.In addition, the substrate processing system 1 includes a control device 4 . The control device 4 is, for example, a computer, and includes a control unit 18 and a storage unit 19 . The storage unit 19 stores programs for controlling various processes executed in the substrate processing system 1 . The control unit 18 controls the operation of the substrate processing system 1 by reading and executing a program stored in the storage unit 19 .

또한, 이러한 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있었던 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어 장치(4)의 기억부(19)에 인스톨된 것이어도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들어 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그네트 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.In addition, these programs may have been recorded in a computer-readable storage medium, and may have been installed into the storage unit 19 of the control device 4 from the storage medium. As a computer-readable storage medium, there exist a hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnet optical disk (MO), a memory card, etc., for example.

상기와 같이 구성된 기판 처리 시스템(1)에서는, 먼저, 반출입 스테이션(2)의 기판 반송 장치(13)가, 캐리어 적재부(11)에 적재된 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 취출하고, 취출한 웨이퍼(W)를 전달부(14)에 적재한다. 전달부(14)에 적재된 웨이퍼(W)는, 처리 스테이션(3)의 기판 반송 장치(17)에 의해 전달부(14)로부터 취출되어, 처리 유닛(16)에 반입된다.In the substrate processing system 1 configured as described above, first, the substrate transport device 13 of the loading/unloading station 2 takes out the wafer W from the carrier C loaded on the carrier mounting unit 11, The taken out wafer W is loaded onto the transfer unit 14 . The wafer W loaded on the transfer unit 14 is taken out of the transfer unit 14 by the substrate transfer device 17 of the processing station 3 and carried into the processing unit 16 .

처리 유닛(16)에 반입된 웨이퍼(W)는, 처리 유닛(16)에 의해 처리된 후, 기판 반송 장치(17)에 의해 처리 유닛(16)으로부터 반출되어, 전달부(14)에 적재된다. 그리고, 전달부(14)에 적재된 처리가 끝난 웨이퍼(W)는 기판 반송 장치(13)에 의해 캐리어 적재부(11)의 캐리어(C)에 복귀된다.After the wafer W carried into the processing unit 16 is processed by the processing unit 16, it is unloaded from the processing unit 16 by the substrate transfer device 17 and loaded into the delivery unit 14. . Then, the processed wafers W loaded on the delivery unit 14 are returned to the carrier C of the carrier loading unit 11 by the substrate transfer device 13 .

이어서, 처리 유닛(16)에 대해서 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는, 처리 유닛(16)의 개략 구성을 도시하는 도면이다.Next, the processing unit 16 will be described with reference to FIG. 2 . FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of the processing unit 16. As shown in FIG.

도 2에 도시한 바와 같이, 처리 유닛(16)은, 챔버(20)와, 기판 유지 기구(30)와, 처리 유체 공급부(40)와, 회수 컵(50)을 구비한다.As shown in FIG. 2 , the processing unit 16 includes a chamber 20 , a substrate holding mechanism 30 , a processing fluid supply unit 40 , and a recovery cup 50 .

챔버(20)는, 기판 유지 기구(30)와 처리 유체 공급부(40)와 회수 컵(50)을 수용한다. 챔버(20)의 천장부에는, FFU(Fan Filter Unit)(21)가 설치된다. FFU(21)는, 챔버(20) 내에 다운 플로우를 형성한다.The chamber 20 accommodates the substrate holding mechanism 30 , the processing fluid supply unit 40 , and the recovery cup 50 . A fan filter unit (FFU) 21 is installed on the ceiling of the chamber 20 . The FFU 21 forms a down flow in the chamber 20 .

기판 유지 기구(30)는, 유지부(31)와, 지주부(32)와, 구동부(33)를 구비한다. 유지부(31)는, 웨이퍼(W)를 수평으로 유지한다. 지주부(32)는, 연직 방향으로 연장되는 부재이며, 기단부가 구동부(33)에 의해 회전 가능하게 지지되고, 선단부에 있어서 유지부(31)를 수평으로 지지한다. 구동부(33)는, 지주부(32)를 연직축 주위로 회전시킨다. 이러한 기판 유지 기구(30)는, 구동부(33)를 사용해서 지주부(32)를 회전시킴으로써 지주부(32)에 지지된 유지부(31)를 회전시키고, 이에 의해, 유지부(31)에 유지된 웨이퍼(W)를 회전시킨다.The substrate holding mechanism 30 includes a holding portion 31 , a support portion 32 , and a driving portion 33 . The holding part 31 holds the wafer W horizontally. The support portion 32 is a member extending in the vertical direction, and the proximal end is rotatably supported by the driving portion 33 and horizontally supports the holding portion 31 at the distal end. The drive unit 33 rotates the support unit 32 around a vertical axis. Such a substrate holding mechanism 30 rotates the holding portion 31 supported by the holding portion 32 by rotating the holding portion 32 using the driving portion 33, thereby rotating the holding portion 31. The held wafer W is rotated.

처리 유체 공급부(40)는, 웨이퍼(W)에 대하여 처리 유체를 공급한다. 처리 유체 공급부(40)는, 처리 유체 공급원(70)에 접속된다.The processing fluid supply unit 40 supplies a processing fluid to the wafer (W). The processing fluid supply unit 40 is connected to the processing fluid supply source 70 .

회수 컵(50)은, 유지부(31)를 둘러싸도록 배치되어, 유지부(31)의 회전에 의해 웨이퍼(W)로부터 비산하는 처리액을 포집한다. 회수 컵(50)의 저부에는, 액체 배출구(51)가 형성되어 있어, 회수 컵(50)에 의해 포집된 처리액은, 이러한 액체 배출구(51)로부터 처리 유닛(16)의 외부로 배출된다. 또한, 회수 컵(50)의 저부에는, FFU(21)로부터 공급되는 기체를 처리 유닛(16)의 외부로 배출하는 배기구(52)가 형성된다.The recovery cup 50 is disposed to surround the holding portion 31 and collects the processing liquid scattered from the wafer W by rotation of the holding portion 31 . A liquid outlet 51 is formed at the bottom of the recovery cup 50, and the processing liquid collected by the recovery cup 50 is discharged from the liquid outlet 51 to the outside of the processing unit 16. In addition, an exhaust port 52 is formed at the bottom of the recovery cup 50 to discharge the gas supplied from the FFU 21 to the outside of the processing unit 16 .

이어서, 처리 유닛(16)이 구비하는 처리 유체 공급부(40)의 구성에 대해서 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은, 처리 유체 공급부(40)의 구성의 일례를 도시하는 도면이다.Next, the configuration of the processing fluid supply unit 40 included in the processing unit 16 will be described with reference to FIG. 3 . 3 is a diagram showing an example of the configuration of the processing fluid supply unit 40 .

도 3에 도시한 바와 같이, 처리 유체 공급부(40)는, 웨이퍼(W)를 향해서 처리액을 공급하는 노즐(41)과, 노즐(41)과 처리 유체 공급원(70)을 접속하여, 처리 유체 공급원(70)으로부터의 처리액을 노즐(41)에 공급하는 공급 유로(42)를 구비한다. 또한, 여기에서는 도시를 생략하지만, 처리 유체 공급부(40)는, 노즐(41)을 수평으로 지지하는 아암 및 이 아암을 선회 및 승강시키는 선회 승강 기구를 구비하고 있어도 된다.As shown in FIG. 3 , the processing fluid supply unit 40 connects a nozzle 41 for supplying a processing liquid toward the wafer W, and a processing fluid supply source 70 that connects the nozzle 41 to the processing fluid. A supply passage 42 is provided to supply the processing liquid from the supply source 70 to the nozzle 41 . In addition, although not shown here, the processing fluid supply unit 40 may include an arm that horizontally supports the nozzle 41 and a swinging and lifting mechanism that rotates and lifts the arm.

공급 유로(42)는, 관형 부재이며, 예를 들어 불소 수지 등의 내약품성이 높은 재료로 형성된다. 이러한 공급 유로(42)에는, 상류측부터 순서대로 제1 개폐부(61), 유량 측정부(81) 및 제2 개폐부(62)가 설치된다.The supply flow path 42 is a tubular member, and is formed of a material with high chemical resistance, such as fluororesin, for example. A first opening/closing unit 61, a flow rate measuring unit 81, and a second opening/closing unit 62 are installed in this supply passage 42 in order from the upstream side.

제1 개폐부(61) 및 제2 개폐부(62)는, 유로 개폐부의 일례이며, 제어 장치(4)로부터 출력되는 개방 신호 및 폐쇄 신호에 따라서, 공급 유로(42)의 개폐를 행한다.The first opening/closing unit 61 and the second opening/closing unit 62 are examples of flow path opening/closing units, and open and close the supply flow path 42 according to an open signal and a close signal output from the control device 4 .

제1 개폐부(61)는, 예를 들어 전자기 밸브이며, 솔레노이드의 자력을 사용해서 밸브체를 이동시킴으로써 공급 유로(42)를 개폐한다.The 1st opening/closing part 61 is an electromagnetic valve, for example, and opens and closes the supply flow path 42 by moving a valve body using the magnetic force of a solenoid.

제2 개폐부(62)는, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)와, 에어 공급관(62b)과, 스피드 컨트롤러(62c)를 구비한다. 에어 오퍼레이트 밸브(62a)는, 에어 공급관(62b)으로부터 공급되는 공기의 압력을 사용해서 밸브체를 이동시킴으로써 공급 유로(42)를 개폐한다. 스피드 컨트롤러(62c)는, 에어 공급관(62b)에 설치되어, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)에 공급되는 공기의 유량을 조정한다. 구체적으로는, 스피드 컨트롤러(62c)는, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)에 대한 공기의 공급량을 조절하고, 이에 의해 에어 오퍼레이트 밸브(62a)의 밸브가 미리 설정된 속도로 개폐하도록 컨트롤한다.The second opening/closing unit 62 includes an air operated valve 62a, an air supply pipe 62b, and a speed controller 62c. The air operated valve 62a opens and closes the supply flow path 42 by moving the valve element using the pressure of air supplied from the air supply pipe 62b. The speed controller 62c is installed in the air supply pipe 62b and adjusts the flow rate of air supplied to the air operated valve 62a. Specifically, the speed controller 62c adjusts the supply amount of air to the air operated valve 62a, thereby controlling the valve of the air operated valve 62a to open and close at a preset speed.

스피드 컨트롤러(62c)는, 제어 장치(4)로부터 개방 신호를 수신한 경우, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)의 개폐 상태를 「폐쇄」 상태에서 「개방」 상태로 미리 설정된 개방 속도로 변화시킨다. 이에 의해, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)의 밸브는, 미리 설정된 설정 개방 속도(설정 개방 시간)로 개방된다. 또한, 스피드 컨트롤러(62c)는, 제어 장치(4)로부터 폐쇄 신호를 수신한 경우, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)의 개폐 상태를 「개방」 상태에서 「폐쇄」 상태로 미리 설정된 폐쇄 속도로 변화시킨다. 이에 의해, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)의 밸브는, 미리 설정된 설정 폐쇄 속도(설정 폐쇄 시간)로 폐쇄된다.The speed controller 62c changes the opening/closing state of the air operated valve 62a from the "closed" state to the "open" state at a preset opening speed when receiving an opening signal from the controller 4. As a result, the valve of the air operated valve 62a is opened at a preset opening speed (set opening time). Further, when receiving a closing signal from the controller 4, the speed controller 62c changes the open/closed state of the air operated valve 62a from the "open" state to the "closed" state at a preset closing speed. . As a result, the valve of the air operated valve 62a is closed at a preset closing speed (set closing time).

이와 같이, 제2 개폐부(62)는, 스피드 컨트롤러(62c)에 의해 공급 유로(42)의 개폐 속도를 조정할 수 있다. 따라서, 제2 개폐부(62)는, 전자기 밸브인 제1 개폐부(61)와 비교해서 늦은 속도로 공급 유로(42)를 개폐할 수 있다.In this way, the second opening/closing unit 62 can adjust the opening/closing speed of the supply passage 42 by the speed controller 62c. Therefore, the second opening/closing portion 62 can open and close the supply passage 42 at a slower speed than the first opening/closing portion 61 which is an electromagnetic valve.

유량 측정부(81)는, 제1 개폐부(61)와 제2 개폐부(62)의 사이에 설치되어, 공급 유로(42)를 흐르는 처리액의 유량을 측정한다. 유량 측정부(81)의 측정 결과는, 제어 장치(4)로 출력된다. 또한, 유량 측정부(81)는, 제2 개폐부(62)보다도 하류에 설치되어 있어도 된다.The flow rate measuring unit 81 is installed between the first opening/closing unit 61 and the second opening/closing unit 62 and measures the flow rate of the processing liquid flowing through the supply passage 42 . The measurement result of the flow measurement unit 81 is output to the control device 4 . In addition, the flow rate measuring unit 81 may be provided downstream of the second opening/closing unit 62 .

공급 유로(42)에는, 제2 개폐부(62)보다도 하류측에서 드레인 유로(43)가 접속된다. 드레인 유로(43)는, 관형 부재이며, 예를 들어 불소 수지 등의 내약품성이 높은 재료로 형성된다. 이러한 드레인 유로(43)에는, 제3 개폐부(63)와 오리피스(90)가 설치된다.A drain flow path 43 is connected to the supply flow path 42 on the downstream side of the second opening/closing portion 62 . The drain passage 43 is a tubular member, and is formed of a material with high chemical resistance, such as fluororesin, for example. A third opening/closing portion 63 and an orifice 90 are provided in this drain passage 43 .

제3 개폐부(63)는, 제2 개폐부(62)와 마찬가지로, 에어 오퍼레이트 밸브(63a)와, 에어 공급관(63b)과, 스피드 컨트롤러(63c)를 구비한다. 제3 개폐부(63)는, 스피드 컨트롤러(63c)를 사용해서 드레인 유로(43)의 개폐 속도를 조정할 수 있다. 오리피스(90)는, 에어 오퍼레이트 밸브(63a)보다도 하류측에 설치되어, 드레인 유로(43)의 유로 직경을 좁혀서 처리액의 유통을 억제함으로써, 드레인 유로(43)를 흐르는 처리액의 유량을 제한한다.Like the second opening/closing unit 62, the third opening/closing unit 63 includes an air operated valve 63a, an air supply pipe 63b, and a speed controller 63c. The third opening/closing unit 63 can adjust the opening/closing speed of the drain passage 43 using the speed controller 63c. The orifice 90 is installed on the downstream side of the air operated valve 63a and reduces the flow rate of the processing liquid flowing through the drain passage 43 by narrowing the flow path diameter of the drain passage 43 to suppress the flow of the processing liquid. limit

처리 유닛(16)에서는, 노즐(41)로부터의 처리액의 토출을 정지한 후, 노즐(41)로부터의 처리액의 흘러내림을 방지하기 위해서, 공급 유로(42) 내의 처리액의 액면 위치를 후퇴시키는 석백 처리가 행해진다.In the processing unit 16, after the discharge of the processing liquid from the nozzle 41 is stopped, in order to prevent the processing liquid from flowing down from the nozzle 41, the liquid level position of the processing liquid in the supply passage 42 is determined. A retreating stone-back process is performed.

구체적으로는, 제어 장치(4)는, 제2 개폐부(62)에 대하여 폐쇄 신호를 출력해서 제2 개폐부(62)를 폐쇄 상태로 한 후, 제3 개폐부(63)에 대하여 개방 신호를 출력해서 제3 개폐부(63)를 개방 상태로 한다. 또한, 제2 개폐부(62)를 폐쇄 상태로 하는 동시에 제3 개폐부(63)를 개방 상태로 해도 된다. 공급 유로(42)는, 드레인 유로(43)의 접속 위치보다도 하류측에 상승 부분(42a)을 갖기 때문에, 제3 개폐부(63)가 개방 상태로 됨으로써, 공급 유로(42)에 잔류하는 처리액은 자중에 의해 드레인 유로(43)에 인입되어 드레인 유로(43)로부터 외부로 배출된다. 이에 의해, 처리액의 액면 위치가 후퇴함으로써, 노즐(41)로부터의 처리액의 흘러내림이 방지된다.Specifically, the control device 4 outputs a closing signal to the second opening/closing portion 62 to put the second opening/closing portion 62 in a closed state, and then outputs an opening signal to the third opening/closing portion 63. The third opening/closing portion 63 is set to an open state. Further, the second opening/closing portion 62 may be closed and the third opening/closing portion 63 may be opened. Since the supply flow path 42 has a raised portion 42a on the downstream side of the connection position of the drain flow path 43, the treatment liquid remaining in the supply flow path 42 when the third opening/closing portion 63 is opened. Silver is pulled into the drain passage 43 by its own weight and is discharged from the drain passage 43 to the outside. As a result, the liquid surface position of the processing liquid retreats, thereby preventing the processing liquid from flowing down from the nozzle 41 .

여기서, 노즐(41)로부터의 처리액의 토출을 정지할 때에, 공급 유로(42)를 급격한 속도로 폐쇄해버리면, 처리액이 도중에 끊어지는 「액 끊어짐」이 발생할 우려가 있다. 액 끊어짐이 발생하면, 석백 처리를 행해도 도중에 끊어진 처리액을 후퇴시킬 수 없어, 액 흘러내림을 방지하는 것이 곤란해진다.Here, if the supply passage 42 is closed at a rapid speed when the discharge of the processing liquid from the nozzle 41 is stopped, there is a risk of “liquid breakage” in which the processing liquid is cut off in the middle. When liquid breakage occurs, even if the soak-back process is performed, the process liquid cut off on the way cannot be retracted, making it difficult to prevent the liquid from dripping.

이 때문에, 처리 유닛(16)에서는, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)가 폐쇄되는 속도를 스피드 컨트롤러(62c)에 의해 조정함으로써, 액 끊어짐의 발생을 방지하고 있다.For this reason, in the processing unit 16, the occurrence of liquid cutoff is prevented by adjusting the speed at which the air operated valve 62a is closed by the speed controller 62c.

스피드 컨트롤러(62c)는, 제2 개폐부(62)를 적절한 속도로 폐쇄하도록 미리 조정되지만, 예를 들어 장기에 걸친 사용이나 부재의 교환 등에 의해 조건이 변화한 경우에, 제2 개폐부(62)가 적절한 속도로 폐쇄되지 않아, 액 끊어짐이나 액 흘러내림이 발생할 우려가 있다.The speed controller 62c is pre-adjusted to close the second opening/closing portion 62 at an appropriate speed, but when conditions change due to long-term use or replacement of members, for example, the second opening/closing portion 62 It is not closed at an appropriate speed, and there is a risk of liquid breakage or liquid dripping.

제2 개폐부(62)가 폐쇄되는 속도(폐쇄 속도)와 노즐(41) 내의 처리액의 관계에 대해서 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는, 제2 개폐부(62)가 폐쇄되는 속도(폐쇄 속도)와 노즐(41) 내의 처리액의 관계를 도시하는 도면이다.The relationship between the speed at which the second opening/closing unit 62 is closed (closing speed) and the processing liquid in the nozzle 41 will be described with reference to FIG. 4 . FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the speed at which the second opening/closing unit 62 is closed (closing speed) and the treatment liquid in the nozzle 41. As shown in FIG.

도 4에 도시한 바와 같이, 제2 개폐부(62)의 폐쇄 속도가 적절할 경우, 처리액의 액 끊어짐의 발생이 방지된다. 또한, 액 끊어짐의 발생이 방지됨으로써, 석백 처리가 적절하게 행해져, 처리액의 액 흘러내림도 방지된다.As shown in FIG. 4 , when the closing speed of the second opening/closing part 62 is appropriate, the occurrence of liquid breakage of the treatment liquid is prevented. In addition, since the occurrence of liquid breakage is prevented, the soak-back process is appropriately performed, and dripping of the process liquid is also prevented.

한편, 제2 개폐부(62)의 폐쇄 속도가 적절한 속도보다도 느린 경우, 도 4의 좌측 도면에 도시하는 바와 같이, 노즐(41)로부터의 처리액의 액 흘러내림이 발생할 우려가 있다. 또한, 제2 개폐부(62)의 폐쇄 속도가 적절한 속도보다도 빠르면, 도 4의 우측 도면에 도시하는 바와 같이, 처리액의 액 끊어짐이 발생할 우려가 있다.On the other hand, when the closing speed of the second opening/closing part 62 is slower than the proper speed, as shown in the left drawing of FIG. 4 , there is a possibility that the processing liquid from the nozzle 41 may drip. In addition, if the closing speed of the second opening/closing part 62 is faster than the proper speed, there is a possibility that the processing liquid may be cut off, as shown in the right drawing of FIG. 4 .

또한, 제2 개폐부(62)의 폐쇄 속도가 적절해도, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)에 고장이나 이물 혼입 등이 발생한 경우에, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)로부터 처리액이 누설되어, 도 4의 좌측 도면에 도시하는 바와 같이, 처리액의 액 흘러내림이 발생할 우려가 있다.In addition, even if the closing speed of the second opening/closing unit 62 is appropriate, if a malfunction or contamination of the air operated valve 62a occurs, the processing liquid leaks from the air operated valve 62a, which is shown in FIG. As shown in the drawing on the left, there is a possibility that the processing liquid may drip.

그래서, 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)에서는, 제2 개폐부(62)에 대하여 폐쇄 신호를 출력한 후의 유량 측정부(81)의 측정 결과에 기초하여, 제2 개폐부(62)의 이상 유무를 감시하기로 하였다. 이하, 이러한 점에 대해서 구체적으로 설명한다.Therefore, in the substrate processing system 1 according to the first embodiment, based on the measurement result of the flow rate measuring unit 81 after outputting the closing signal to the second opening/closing unit 62, the second opening/closing unit 62 It was decided to monitor for abnormalities. Hereinafter, these points will be described in detail.

먼저, 제어 장치(4)의 구성에 대해서 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는, 제어 장치(4)의 구성의 일례를 나타내는 블록도이다. 또한, 도 5에서는, 제1 실시 형태의 특징을 설명하기 위해서 필요한 구성 요소를 기능 블록으로 나타내고 있으며, 일반적인 구성 요소에 관한 기재를 생략하고 있다. 즉, 도 5에 도시되는 각 구성 요소는 기능 개념적인 것이며, 반드시 물리적으로 도시된 바와 같이 구성되어 있을 것을 요하지 않는다. 예를 들어, 각 기능 블록의 분산·통합의 구체적 형태는 도시한 것에 한정되지 않고, 그 전부 또는 일부를, 각종 부하나 사용 상황 등에 따라서 임의의 단위로 기능적 또는 물리적으로 분산·통합해서 구성하는 것이 가능하다.First, the configuration of the control device 4 will be described with reference to FIG. 5 . 5 is a block diagram showing an example of the configuration of the control device 4 . In Fig. 5, components necessary for explaining the characteristics of the first embodiment are shown as functional blocks, and descriptions of general components are omitted. That is, each component shown in FIG. 5 is functionally conceptual, and does not necessarily need to be physically configured as shown. For example, the specific form of distribution/integration of each functional block is not limited to the one shown, and it is preferable to configure all or part of them functionally or physically by distributing/integrating them in arbitrary units according to various loads or use conditions. It is possible.

또한, 제어 장치(4)의 각 기능 블록에서 행해지는 각 처리 기능은, 그 전부 또는 임의의 일부가, CPU(Central Processing Unit) 등의 프로세서 및 당해 프로세서에서 해석 실행되는 프로그램으로 실현되고, 또는 와이어드 로직에 의한 하드웨어로서 실현될 수 있는 것이다.In addition, each processing function performed by each functional block of the control device 4 is all or an arbitrary part realized by a processor such as a CPU (Central Processing Unit) and a program interpreted and executed by the processor, or wired It can be realized as hardware by logic.

도 5에 도시한 바와 같이, 제어 장치(4)는, 제어부(18)와 기억부(19)를 구비한다(도 1 참조). 기억부(19)는, 예를 들어 RAM, 플래시 메모리(Flash Memory) 등의 반도체 메모리 소자 또는 하드 디스크, 광 디스크 등의 기억 장치에 의해 실현된다. 이러한 기억부(19)는, 레시피 정보(19a)를 기억한다.As shown in FIG. 5, the control device 4 includes a control unit 18 and a storage unit 19 (see FIG. 1). The storage unit 19 is realized, for example, by semiconductor memory elements such as RAM and flash memory, or storage devices such as hard disks and optical disks. This storage unit 19 stores recipe information 19a.

레시피 정보(19a)는, 기판 처리의 내용을 나타내는 정보이다. 구체적으로는, 기판 처리 중에 있어서 처리 유닛(16)에 대하여 실행시키는 각 처리의 내용이 미리 처리 시퀀스순으로 등록된 정보이다.The recipe information 19a is information indicating the contents of substrate processing. Specifically, the content of each process to be executed by the processing unit 16 during substrate processing is information registered in advance in the sequence of processing.

제어부(18)는, 예를 들어 CPU이며, 기억부(19)에 기억된 도시하지 않은 프로그램을 판독해서 실행함으로써, 예를 들어 도 5에 도시하는 각 기능 블록(18a 내지 18c)으로서 기능한다. 또한, 상기 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기록 매체에 기록되어 있었던 것으로서, 그 기록 매체로부터 제어 장치(4)의 기억부(19)에 인스톨된 것이어도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기록 매체로서는, 예를 들어 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그네트 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.The control unit 18 is, for example, a CPU, and functions as each of the functional blocks 18a to 18c shown in FIG. 5, for example, by reading and executing programs (not shown) stored in the storage unit 19. In addition, the program may have been recorded on a computer-readable recording medium, and may have been installed into the storage unit 19 of the control device 4 from the recording medium. Examples of computer-readable recording media include hard disks (HD), flexible disks (FD), compact disks (CD), magnet optical disks (MO), and memory cards.

계속해서, 이러한 각 기능 블록(18a 내지 18c)에 대해서 설명한다. 제어부(18)는, 기판 처리 실행부(18a)와, 감시부(18b)와, 이상 대응 처리부(18c)를 구비한다.Subsequently, each of these functional blocks 18a to 18c will be described. The control unit 18 includes a substrate processing execution unit 18a, a monitoring unit 18b, and an anomaly response processing unit 18c.

제어부(18)는, 기판 처리 실행부(18a)로서 기능하는 경우, 기억부(19)에 기억된 레시피 정보(19a)에 따라서 처리 유닛(16)을 제어하여 일련의 기판 처리를 실행시킨다. 예를 들어, 제어부(18)는, 웨이퍼(W)에 대하여 약액을 공급하는 약액 처리, 웨이퍼(W)에 대하여 린스액을 공급하는 린스 처리, 및 웨이퍼(W)의 회전수를 증가시켜 웨이퍼(W)를 건조시키는 건조 처리를 포함하는 일련의 기판 처리를 실행시킨다.When functioning as the substrate processing execution unit 18a, the control unit 18 controls the processing unit 16 according to the recipe information 19a stored in the storage unit 19 to execute a series of substrate processing. For example, the control unit 18 performs a chemical process for supplying a chemical liquid to the wafer W, a rinse process for supplying a rinse liquid to the wafer W, and a wafer (W) by increasing the number of rotations of the wafer (W). W) is subjected to a series of substrate treatments including a drying treatment for drying.

제어부(18)는, 레시피 정보(19a)에 따른 타이밍에서, 처리 유체 공급부(40)의 제1 내지 제3 개폐부(61 내지 63)에 대하여 개방 신호 및 폐쇄 신호를 출력함으로써, 기판 처리의 내용에 따른 처리액을 노즐(41)로부터 토출시킨다. 이때, 공급 유로(42)를 흐르는 처리액의 유량은 유량 측정부(81)에 의해 측정되고, 측정 결과는 제어부(18)로 출력된다.The control unit 18 outputs an open signal and a close signal to the first to third opening/closing units 61 to 63 of the processing fluid supply unit 40 at a timing according to the recipe information 19a, thereby changing the contents of substrate processing. The treated liquid is discharged from the nozzle 41. At this time, the flow rate of the treatment liquid flowing through the supply passage 42 is measured by the flow measurement unit 81, and the measurement result is output to the control unit 18.

제어부(18)는, 감시부(18b)로서 기능하는 경우, 유량 측정부(81)의 측정 결과에 기초하여 「제1 감시 처리」 및 「제2 감시 처리」를 실행한다. 「제1 감시 처리」는, 제2 개폐부(62)의 스피드 컨트롤러(62c)의 조정이 정상인지 여부를 감시하는 처리이다. 또한, 「제2 감시 처리」는, 처리액의 흘러내림의 발생 유무를 감시하는 처리이다.When functioning as the monitoring unit 18b, the control unit 18 executes "first monitoring processing" and "second monitoring processing" based on the measurement result of the flow rate measurement unit 81. The "first monitoring process" is a process for monitoring whether or not the adjustment of the speed controller 62c of the second opening/closing unit 62 is normal. Also, the "second monitoring process" is a process for monitoring whether or not dripping of the processing liquid has occurred.

여기서, 제1 감시 처리 및 제2 감시 처리의 내용에 대해서 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은, 제1 감시 처리 및 제2 감시 처리의 실행 타이밍을 설명하기 위한 도면이다.Here, the content of the 1st monitoring process and the 2nd monitoring process is demonstrated with reference to FIG. 6 is a diagram for explaining the execution timing of the first monitoring process and the second monitoring process.

도 6에 도시하는 바와 같이, 제어부(18)는, 먼저, 웨이퍼(W)에 대한 일련의 기판 처리를 개시하는 타이밍에서, 제1 개폐부(61)에 대하여 개방 신호를 출력한다(시간 t1). 이에 의해, 제1 개폐부(61)가 개방되는데, 제2 개폐부(62)가 폐쇄 상태이기 때문에, 시간 t1에서는 노즐(41)로부터의 처리액의 토출은 개시되지 않는다.As shown in FIG. 6 , the control unit 18 first outputs an open signal to the first opening/closing unit 61 at the timing of starting a series of substrate processes for the wafer W (time t1). Accordingly, the first opening/closing portion 61 is opened, but since the second opening/closing portion 62 is in a closed state, discharge of the processing liquid from the nozzle 41 is not started at time t1.

계속해서, 제어부(18)는, 제2 개폐부(62)에 대하여 개방 신호를 출력한다(시간 t2). 이에 의해, 제2 개폐부(62)가 미리 설정된 설정 개방 속도로 개방되어 가고, 공급 유로(42)를 흐르는 처리액의 유량이 0에서 목표 유량을 향해 서서히 증가되어 간다.Subsequently, the control unit 18 outputs an open signal to the second opening/closing unit 62 (time t2). As a result, the second opening/closing part 62 opens at a preset opening speed, and the flow rate of the processing liquid flowing through the supply passage 42 gradually increases from 0 to the target flow rate.

계속해서, 제어부(18)는, 제2 개폐부(62)에 대하여 폐쇄 신호를 출력한다(시간 t3). 이에 의해, 제2 개폐부(62)가 미리 설정된 폐쇄 속도로 폐쇄되어 가고, 공급 유로(42)를 흐르는 처리액의 유량이 0을 향해서 서서히 감소되어 간다.Subsequently, the control unit 18 outputs a closing signal to the second opening/closing unit 62 (time t3). As a result, the second opening/closing portion 62 is closed at a preset closing speed, and the flow rate of the processing liquid flowing through the supply passage 42 gradually decreases toward zero.

제1 감시 처리는, 제2 개폐부(62)에 대하여 폐쇄 신호가 출력된 시점부터의 제1 기간(T1)에서 실행된다. 제1 기간(T1)의 길이는, 폐쇄 신호가 출력되고 나서 제2 개폐부(62)가 완전히 폐쇄되어 유량이 0으로 될 때까지의 예상 시간을 초과하는 길이로 설정된다. 예를 들어, 제1 기간(T1)의 길이는, 2초간으로 설정된다.The first monitoring process is executed in the first period T1 from the time point when the closing signal is output to the second opening/closing section 62 . The length of the first period T1 is set to a length exceeding the expected time from when the closing signal is output until the second opening/closing part 62 is completely closed and the flow rate becomes zero. For example, the length of the first period T1 is set to 2 seconds.

제1 감시 처리에 있어서, 제어부(18)는, 폐쇄 신호의 출력 후에 유량 측정부(81)에 의해 측정된 유량의 적산량에 기초하여, 제2 개폐부(62)의 동작 이상의 유무를 감시한다.In the first monitoring process, the controller 18 monitors the presence or absence of abnormal operation of the second opening/closing unit 62 based on the integrated amount of the flow rate measured by the flow measurement unit 81 after the output of the closing signal.

즉, 제어부(18)는, 제1 기간(T1)의 경과 후, 제1 기간(T1)에서의 유량 측정부(81)의 측정 결과를 적산하여, 적산량이 미리 정해진 정상 범위에 포함되는지 여부를 판정한다. 그리고, 적산량이 정상 범위로부터 벗어나 있는 경우에, 스피드 컨트롤러(62c)의 동작 이상을 검지한다.That is, after the lapse of the first period T1, the control unit 18 integrates the measurement results of the flow rate measurement unit 81 in the first period T1, and determines whether or not the integrated amount is within a predetermined normal range. judge Then, when the integrated amount is out of the normal range, abnormal operation of the speed controller 62c is detected.

구체적으로는, 제어부(18)는, 적산량이 정상 범위를 초과한 경우에는, 처리액의 흘러내림을 검지한다. 또한, 제어부(18)는, 적산량이 정상 범위를 하회한 경우에는, 공급 유로(42) 내에서의 처리액의 액 끊어짐을 검지한다.Specifically, the controller 18 detects dripping of the processing liquid when the accumulated amount exceeds the normal range. In addition, the control unit 18 detects a liquid break in the processing liquid in the supply passage 42 when the accumulated amount is less than the normal range.

제1 감시 처리에 있어서, 「처리액의 흘러내림을 검지한다」란, 처리액의 흘러내림이 발생한 것 또는 처리액의 흘러내림이 발생할 가능성이 있음을 검지하는 것을 의미한다. 또한, 「처리액의 액 끊어짐을 검지한다」란, 처리액의 액 끊어짐이 발생한 것 또는 처리액의 액 끊어짐이 발생할 가능성이 있음을 검지하는 것을 의미한다.In the first monitoring process, “detecting the dripping of the processing liquid” means detecting that the flowing of the processing liquid has occurred or that there is a possibility that the flowing of the processing liquid has occurred. In addition, "detection of liquid breakage of the processing liquid" means detecting that the liquid breakage of the processing liquid has occurred or that there is a possibility that the liquid breakage of the processing liquid has occurred.

또한, 제어부(18)는, 적산량의 정상 범위로부터의 일탈량에 따라, 액 흘러내림 또는 액 끊어짐이 발생할 가능성이 있는 상태인지, 또는 액 흘러내림 또는 액 끊어짐이 실제로 발생하고 있는 상태인지를 판별하도록 해도 된다. 예를 들어, 제어부(18)는, 적산량의 정상 범위로부터의 일탈량이 역치를 초과하지 않았을 경우에, 액 흘러내림 또는 액 끊어짐이 발생할 가능성이 있음을 검지하고, 역치를 초과하는 경우에, 액 흘러내림 또는 액 끊어짐이 실제로 발생하였음 것을 검지한다.In addition, the control unit 18 determines, according to the deviation of the accumulated amount from the normal range, whether there is a possibility of dripping or breaking of liquid, or whether dripping or breaking of liquid is actually occurring. you can do it For example, the control unit 18 detects that there is a possibility of dripping or breaking of the liquid when the amount of integration does not exceed a threshold value, and when the threshold value is exceeded, It detects that dripping or liquid breakage has actually occurred.

여기에서는, 제어부(18)가 유량 측정부(81)에 의해 측정된 유량을 적산하는 것으로 했지만, 유량의 적산 처리는, 유량 측정부(81)가 행해도 된다. 이 경우, 제어부(18)는, 유량 측정부(81)로부터 적산량의 정보를 취득하면 된다.Here, the control unit 18 is configured to integrate the flow rates measured by the flow measurement unit 81, but the flow measurement unit 81 may perform the integration process of the flow rates. In this case, the control unit 18 may acquire the information of the integrated amount from the flow rate measuring unit 81 .

계속해서, 제어부(18)는, 제1 기간(T1)이 경과한 후, 제2 감시 처리를 개시한다(시간 t4).Subsequently, after the first period T1 has elapsed, the control unit 18 starts the second monitoring process (time t4).

제2 감시 처리에 있어서, 제어부(18)는, 유량 측정부(81)에 의해 측정된 유량에 기초하여, 제1 개폐부(61) 또는 제2 개폐부(62)의 동작 이상의 유무를 감시한다.In the second monitoring process, the control unit 18 monitors the presence or absence of abnormal operation of the first opening/closing unit 61 or the second opening/closing unit 62 based on the flow rate measured by the flow measurement unit 81 .

여기서, 예를 들어 제1 개폐부(61) 또는 제2 개폐부(62)에 미소한 이물이 혼입된 경우, 제1 개폐부(61) 또는 제2 개폐부(62)로부터 누설되는 처리액의 양은 매우 소량이 된다. 이러한 경우에, 단순히 유량 측정부(81)의 측정 결과를 감시해서는, 유량의 변화가, 제1 개폐부(61) 또는 제2 개폐부(62)로부터의 누설에 의한 것인지, 또는 노이즈에 의한 것인지를 판별하는 것이 곤란하다.Here, for example, when minute foreign substances are mixed in the first opening/closing portion 61 or the second opening/closing portion 62, the amount of the treatment liquid leaking from the first opening/closing portion 61 or the second opening/closing portion 62 is very small. do. In this case, by simply monitoring the measurement result of the flow rate measurement unit 81, it is determined whether the change in flow rate is due to leakage from the first opening/closing portion 61 or the second opening/closing portion 62 or noise. It is difficult to do.

그래서, 제어부(18)는, 유량 측정부(81)에 의해 측정된 유량을 고속 푸리에 변환(Fast Fourier Transform; FFT)한 값에 기초하여 제1 개폐부(61) 또는 제2 개폐부(62)의 동작 이상의 유무를 감시하기로 하였다.So, the control unit 18 operates the first opening/closing unit 61 or the second opening/closing unit 62 based on a value obtained by performing a Fast Fourier Transform (FFT) on the flow rate measured by the flow measurement unit 81. It was decided to monitor for abnormalities.

이러한 점에 대해서 도 7a 및 도 7b를 참조하여 설명한다. 도 7a는, 처리액의 흘러내림이 발생하지 않은 경우에 있어서의 유량 측정부(81)의 측정 결과의 실제 데이터 및 FFT 후의 데이터를 나타내는 도면이다. 또한, 도 7b는, 처리액의 흘러내림이 발생한 경우에 있어서의 유량 측정부(81)의 측정 결과의 실제 데이터 및 FFT 후의 데이터를 나타내는 도면이다.This point will be described with reference to FIGS. 7A and 7B. FIG. 7A is a diagram showing actual data of the measurement result of the flow rate measurement unit 81 and data after FFT in the case where no dripping of the processing liquid occurs. 7B is a diagram showing the actual data of the measurement result of the flow rate measurement unit 81 and the data after FFT in the case where the processing liquid flows down.

도 7a의 상기 도면에 도시하는 바와 같이, 처리액의 흘러내림이 발생하지 않은 경우, 즉, 처리액이 공급 유로(42) 내에서 거의 정지한 상태여도, 유량 측정부(81)의 측정 결과에는 유량의 변화가 나타난다. 이 유량의 변화는, 유량 측정부(81)의 측정 결과에 포함되는 노이즈에 기인하는 것이다.As shown in the diagram of FIG. 7A , even when the processing liquid does not flow down, that is, even if the processing liquid is in a state of almost stopping in the supply passage 42, the measurement result of the flow rate measuring unit 81 does not A change in flow rate appears. This change in flow rate is due to noise included in the measurement result of the flow rate measuring unit 81 .

또한, 도 7b의 상기 도면에 도시하는 바와 같이, 액 흘러내림이 발생하면, 유량 측정부(81)의 측정 결과에는, 액 흘러내림이 발생하지 않은 경우와 비교해서 큰 유량의 변화가 나타난다. 그러나, 측정 결과에는 노이즈도 포함되기 때문 에, 액 흘러내림의 발생을 고정밀도로 검지하는 것이 곤란하다.Further, as shown in the diagram of FIG. 7B, when liquid dripping occurs, the measurement result of the flow rate measurement unit 81 shows a large change in flow rate compared to the case where liquid dripping does not occur. However, since noise is also included in the measurement result, it is difficult to detect the occurrence of dripping with high accuracy.

한편, 도 7a 및 도 7b의 하부 도면에 나타내는 FFT 후의 데이터를 보면, 액 흘러내림이 발생한 경우에는, 액 흘러내림이 발생하지 않는 경우와 비교해서 진폭의 최댓값이 대폭 변화하는 것을 알 수 있다(도 7b의 H 참조). 예를 들어, 도 7a 및 도 7b에 나타내는 예에서는, 액 흘러내림이 발생한 경우에 있어서의 FFT 후의 데이터의 진폭의 최댓값은, 액 흘러내림이 발생하지 않을 경우와 비교해서 10배 정도 크게 되어 있다.On the other hand, looking at the data after FFT shown in the lower figures of FIGS. 7A and 7B , it can be seen that the maximum value of the amplitude changes significantly when the liquid dripping occurs compared to the case where the liquid dripping does not occur (FIG. see H in 7b). For example, in the examples shown in FIGS. 7A and 7B , the maximum value of the amplitude of the data after FFT in the case where liquid dripping occurs is about 10 times larger than that in the case where liquid dripping does not occur.

그래서, 제어부(18)는, 유량 측정부(81)의 측정 결과를 고속 푸리에 변환하고, 고속 푸리에 변환 후의 값(최댓값)을 미리 정해진 역치와 비교해서, 역치를 초과한 경우에, 액 흘러내림의 발생을 검지한다.Therefore, the control unit 18 performs a fast Fourier transform on the measurement result of the flow measurement unit 81, compares the value after the fast Fourier transform (maximum value) with a predetermined threshold value, and when the threshold value is exceeded, the liquid dripping occurs. detect the occurrence

이와 같이, 유량 측정부(81)의 측정 결과를 고속 푸리에 변환함으로써, 액 흘러내림이 발생한 경우의 유량의 변화점을 파악할 수 있어, 액 흘러내림의 발생을 고정밀도로 검지할 수 있다.In this way, by fast Fourier transforming the measurement result of the flow rate measurement unit 81, it is possible to grasp the change point of the flow rate when the liquid dripping occurs, and the occurrence of the liquid dripping can be detected with high accuracy.

또한, 여기에서는, 고속 푸리에 변환을 행하기로 했지만, 통상의 푸리에 변환(Fourier Transform; FT)을 행해도 된다.In addition, although it is decided to perform Fast Fourier Transform here, a normal Fourier Transform (FT) may be performed.

도 6에 도시하는 바와 같이, 제2 감시 처리는, 제1 감시 처리의 종료 후, 즉 제1 기간(T1)의 경과 후에 실행된다. 제1 기간(T1)은, 공급 유로(42) 내의 처리액의 유량이 서서히 감소해 가는 기간, 즉, 유량이 변화하는 기간을 포함하고 있다. 이 때문에, 이러한 제1 기간(T1)을 제외한 제2 기간(T2)을 제2 감시 처리에 의한 감시 기간으로 함으로써, 제2 개폐부(62)에 의한 유량의 변화를 액 흘러내림에 의한 유량의 변화로 오검지해버리는 것을 방지할 수 있다.As shown in Fig. 6, the second monitoring process is executed after the end of the first monitoring process, that is, after the lapse of the first period T1. The first period T1 includes a period in which the flow rate of the processing liquid in the supply passage 42 gradually decreases, that is, a period in which the flow rate changes. For this reason, by setting the second period T2 excluding the first period T1 as the monitoring period by the second monitoring process, the change in the flow rate by the second opening/closing portion 62 is changed in the flow rate due to the liquid flowing down. This can prevent false detection.

또한, 제2 기간(T2)은, 제1 기간(T1)이 경과하고, 또한 미리 정해진 시간이 경과한 후의 기간으로 설정된다. 이렇게 설정함으로써, 제2 개폐부(62)에 의한 유량의 변화를 액 흘러내림에 의한 유량의 변화로 오검지해버리는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.Further, the second period T2 is set to a period after the first period T1 has elapsed and a predetermined time period has elapsed. By setting in this way, it is possible to more reliably prevent an erroneous detection of a change in flow rate by the second opening/closing portion 62 as a change in flow rate due to liquid dripping.

제2 감시 처리는, 다음의 웨이퍼(W)에 대한 기판 처리가 개시되고 제2 개폐부(62)에 다시 개방 신호가 출력될 때까지 계속된다. 바꿔 말하면, 제2 기간(T2)은, 제1 기간(T1)이 경과하고, 또한 미리 정해진 시간이 경과한 후의 시점(시간 t4)에서부터, 제2 개폐부(62)에 대하여 다시 개방 신호가 출력되는 시점(시간 t7)까지의 기간으로 설정된다.The second monitoring process continues until the substrate process for the next wafer W starts and an open signal is output to the second opening/closing unit 62 again. In other words, in the second period T2, the opening signal is output to the second opening/closing portion 62 again from the time point (time t4) after the first period T1 has elapsed and the predetermined time has elapsed. It is set to the period up to the point in time (time t7).

그런데, 액 흘러내림의 원인으로서는, 제1 개폐부(61) 또는 에어 오퍼레이트 밸브(62a)로부터의 처리액의 누설을 생각할 수 있다. 제어부(18)는, 제2 감시 처리에 있어서, 액 흘러내림이 발생하였음을 검지한 경우에, 또한 액 흘러내림의 원인인 처리액의 누설이, 제1 개폐부(61) 및 에어 오퍼레이트 밸브(62a) 중 어느 쪽에서 발생하고 있는지를 특정해도 된다.By the way, leakage of the treatment liquid from the first opening/closing portion 61 or the air operated valve 62a can be considered as a cause of the liquid dripping. In the second monitoring process, the control unit 18 detects that the liquid dripping has occurred, and the leakage of the treatment liquid, which is the cause of the liquid dripping, is detected by the first opening/closing unit 61 and the air operated valve ( It is also possible to specify which of 62a) is occurring.

예를 들어, 시간 t4부터 시간 t5까지의 기간에 있어서, 제1 개폐부(61)는 개방되어 있고, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)는 폐쇄되어 있다. 따라서, 이 기간에서, 액 흘러내림이 검지되었을 경우, 제어부(18)는, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)로부터의 처리액의 누설의 발생을 검지할 수 있다.For example, in the period from time t4 to time t5, the 1st opening/closing part 61 is open and the air operated valve 62a is closed. Therefore, in this period, when liquid dripping is detected, the controller 18 can detect the leakage of the processing liquid from the air operated valve 62a.

한편, 시간 t5부터 시간 t6까지의 기간에 있어서, 제1 개폐부(61) 및 에어 오퍼레이트 밸브(62a) 양쪽이 폐쇄되어 있다. 따라서, 시간 t4부터 시간 t5까지의 기간에서 액 흘러내림이 검지되지 않고, 시간 t5부터 시간 t6까지의 기간에서 액 흘러내림이 검지되었을 경우, 제어부(18)는, 제1 개폐부(61)로부터의 처리액의 누설의 발생을 검지할 수 있다.On the other hand, in the period from time t5 to time t6, both the first opening/closing portion 61 and the air operated valve 62a are closed. Therefore, when no liquid dripping is detected between the time period t4 and time t5, and liquid dripping is detected between the time period t5 and the time t6, the control unit 18 switches from the first opening/closing unit 61 The occurrence of leakage of the processing liquid can be detected.

도 5로 돌아가서, 이상 대응 처리부(18c)에 대해서 설명한다. 제어부(18)는, 제1 감시 처리 또는 제2 감시 처리에서 이상을 검지한 경우에, 이상 대응 처리부(18c)로서 기능하여, 소정의 이상 대응 처리를 실행한다.Returning to Fig. 5, the abnormal response processing unit 18c will be described. When an abnormality is detected in the first monitoring process or the second monitoring process, the control unit 18 functions as an abnormality response processing unit 18c and executes a predetermined abnormality response process.

예를 들어, 제어부(18)는, 예를 들어 표시부나 음성 출력부 등의 출력 장치(200)에 대하여 경고 화면이나 경고음 등의 경고 정보를 출력시킨다. 이에 의해, 작업자에게 이상이 발생한 것을 인식시킬 수 있다. 또한, 제어부(18)는, 제1 감시 처리 또는 제2 감시 처리에서 검지한 이상의 내용에 따라 출력 장치(200)에 출력시키는 경고 정보의 내용을 변경해도 된다.For example, the controller 18 outputs warning information such as a warning screen or a warning sound to the output device 200, such as a display unit or an audio output unit. This makes it possible for the operator to recognize that an abnormality has occurred. In addition, the control unit 18 may change the contents of the warning information to be output to the output device 200 according to the contents of the abnormality detected in the first monitoring process or the second monitoring process.

또한, 제어부(18)는, 현재 실행 중인 기판 처리를 중단한다. 이에 의해, 예를 들어 다음의 기판 처리 등에 있어서 처리액의 액 흘러내림이 발생하여, 누출된 처리액이 웨이퍼(W)에 부착됨으로써 제품 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, the control unit 18 stops the substrate processing currently being executed. Accordingly, it is possible to prevent product defects from being deposited on the wafer W as a result of dripping of the processing liquid in the next substrate process, for example.

이어서, 상술한 제1 감시 처리 및 제2 감시 처리의 수순에 대해서 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다. 도 8은, 제1 감시 처리의 수순을 나타내는 흐름도이며, 도 9는, 제2 감시 처리의 수순을 나타내는 흐름도이다.Next, the procedure of the above-mentioned 1st monitoring process and 2nd monitoring process is demonstrated with reference to FIG.8 and FIG.9. Fig. 8 is a flowchart showing the procedure of the first monitoring process, and Fig. 9 is a flowchart showing the procedure of the second monitoring process.

먼저, 도 8을 참조하여 제1 감시 처리의 수순에 대해서 설명한다. 도 8에 도시하는 바와 같이, 제어부(18)는, 제1 기간(T1)(도 6 참조)이 개시되면, 유량 측정부(81)의 측정 결과를 취득하고(스텝 S101), 취득한 측정 결과를 기억부(19)에 기억한다. 계속해서, 제어부(18)는, 제1 기간(T1)이 종료되었는지 여부를 판정하고(스텝 S102), 제1 기간(T1)이 종료되지 않은 경우에는(스텝 S102, "아니오"), 제1 기간(T1)이 종료될 때까지 스텝 S101의 처리를 반복한다. 한편, 제1 기간(T1)이 종료되면(스텝 S102, "예"), 제어부(18)는, 스텝 S101에서 취득한 측정 결과를 적산한다(스텝 S103).First, with reference to FIG. 8, the procedure of a 1st monitoring process is demonstrated. As shown in FIG. 8 , when the first period T1 (see FIG. 6 ) starts, the control unit 18 acquires the measurement result of the flow rate measuring unit 81 (step S101), and the acquired measurement result stored in the storage unit 19. Subsequently, the control unit 18 determines whether or not the first period T1 has ended (step S102), and if the first period T1 has not ended (step S102, No), the first period T1 The process of step S101 is repeated until the period T1 ends. On the other hand, when the first period T1 ends (step S102, Yes), the control unit 18 accumulates the measurement results obtained in step S101 (step S103).

계속해서, 제어부(18)는, 측정 결과의 적산량이 정상 범위의 상한값을 초과하였는지 여부를 판정한다(스텝 S104). 이 처리에서, 적산량이 정상 범위의 상한값을 초과했다고 판정했을 경우(스텝 S104, "예"), 제어부(18)는, 액 흘러내림을 검지하고(스텝 S105), 이상 대응 처리를 실행한다(스텝 S106). 예를 들어, 제어부(18)는, 기판 처리를 중단하고, 출력 장치(200)에 대하여 경고 정보를 출력한다.Subsequently, the controller 18 determines whether or not the integrated amount of the measurement result has exceeded the upper limit of the normal range (step S104). In this process, when it is determined that the accumulated amount has exceeded the upper limit of the normal range (step S104, Yes), the control unit 18 detects the liquid dripping (step S105) and executes an abnormal handling process (step S105). S106). For example, the controller 18 interrupts substrate processing and outputs warning information to the output device 200 .

한편, 스텝 S104에서, 적산량이 정상 범위의 상한값을 초과하지 않았을 경우(스텝 S104, "아니오"), 제어부(18)는, 적산량이 정상 범위의 하한값을 하회했는지 여부를 판정한다(스텝 S107). 이 처리에서, 적산량이 정상 범위의 하한값을 하회했다고 판정했을 경우(스텝 S107, "예"), 제어부(18)는, 액 끊어짐을 검지하고(스텝 S108), 이상 대응 처리를 실행한다(스텝 S109). 예를 들어, 제어부(18)는, 기판 처리를 중단하고, 출력 장치(200)에 대하여 경고 정보를 출력한다.On the other hand, in step S104, when the integration amount does not exceed the upper limit of the normal range (step S104, No), the control unit 18 determines whether or not the integration amount has fallen below the lower limit of the normal range (step S107). In this process, when it is determined that the integrated amount is less than the lower limit of the normal range (step S107, YES), the control unit 18 detects a liquid break (step S108) and executes an abnormal response process (step S109 ). For example, the controller 18 interrupts substrate processing and outputs warning information to the output device 200 .

스텝 S107에서, 적산량이 정상 범위의 하한값을 하회하지 않았을 경우(스텝 S107, "아니오"), 처리 유체 공급부(40)에서의 이상 없음이라는 정상 판정을 행한다(스텝 S110). 스텝 S106, 스텝 S109 또는 스텝 S110의 처리를 종료하면, 제어부(18)는, 제1 감시 처리를 종료한다.In step S107, when the accumulated amount does not fall below the lower limit of the normal range (step S107, NO), a normal determination that there is no abnormality in the processing fluid supply unit 40 is performed (step S110). Upon completion of the processing of step S106, step S109 or step S110, the control unit 18 ends the first monitoring process.

계속해서, 도 9를 참조하여 제2 감시 처리의 수순에 대해서 설명한다. 도 9에 도시하는 바와 같이, 제어부(18)는, 제2 기간(T2)(도 6 참조)이 개시되면, 유량 측정부(81)의 측정 결과를 취득하고(스텝 S201), 취득한 측정 결과에 대하여 고속 푸리에 변환을 행한다(스텝 S202).Subsequently, with reference to FIG. 9, the procedure of the 2nd monitoring process is demonstrated. As shown in FIG. 9 , when the second period T2 (see FIG. 6 ) starts, the control unit 18 acquires the measurement result of the flow rate measurement unit 81 (step S201), and the acquired measurement result Fast Fourier transform is performed on the .

계속해서, 제어부(18)는, 고속 푸리에 변환 후의 값이 미리 정해진 역치를 초과하였는지 여부를 판정한다(스텝 S203). 이 처리에서, 고속 푸리에 변환 후의 값이 미리 정해진 역치를 초과했다고 판정했을 경우(스텝 S203, "예"), 제어부(18)는, 액 흘러내림을 검지하고(스텝 S204), 이상 대응 처리를 실행한다(스텝 S205). 예를 들어, 제어부(18)는, 기판 처리를 중단하고, 출력 장치(200)에 대하여 경고 정보를 출력한다.Subsequently, the controller 18 determines whether or not the value after fast Fourier transform has exceeded a predetermined threshold (step S203). In this process, when it is determined that the value after fast Fourier transform has exceeded a predetermined threshold (YES in step S203), the control unit 18 detects liquid dripping (step S204) and executes an anomaly handling process. (step S205). For example, the controller 18 interrupts substrate processing and outputs warning information to the output device 200 .

스텝 S203에서 고속 푸리에 변환 후의 값이 역치를 초과하지 않았을 경우(스텝 S203, "아니오"), 제어부(18)는, 제2 기간(T2)이 종료되었는지 여부를 판정한다(스텝 S206). 그리고, 제2 기간(T2)이 종료되지 않은 경우(스텝 S206, "아니오"), 제어부(18)는, 처리를 스텝 S201로 복귀시켜, 스텝 S201 내지 S203 및 스텝 S206의 처리를 반복한다.When the value after fast Fourier transform does not exceed the threshold value in step S203 (NO in step S203), the control unit 18 determines whether or not the second period T2 has ended (step S206). Then, when the second period T2 has not ended (step S206, NO), the control unit 18 returns the process to step S201 and repeats the processes of steps S201 to S203 and step S206.

한편, 스텝 S206에서, 제2 기간(T2)이 종료되었다고 판정했을 경우(스텝 S206, "예"), 제어부(18)는, 처리 유체 공급부(40)에서의 이상 없음이라는 정상 판정을 행한다(스텝 S207). 스텝 S205 또는 스텝 S207의 처리를 종료하면, 제어부(18)는, 제2 감시 처리를 종료한다.On the other hand, when it is determined in step S206 that the second period T2 has ended (step S206, YES), the control unit 18 makes a normal determination that there is no abnormality in the processing fluid supply unit 40 (step S206, Yes). S207). When the process of step S205 or step S207 is ended, the control unit 18 ends the second monitoring process.

상술한 바와 같이, 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)(처리 장치의 일례)은, 챔버(20)와, 노즐(41)과, 유량 측정부(81)와, 제2 개폐부(62)(유로 개폐부의 일례)와, 제어부(18)를 구비한다. 챔버(20)는, 웨이퍼(W)(피처리체의 일례)를 수용한다. 노즐(41)은, 챔버(20) 내에 설치되어, 웨이퍼(W)를 향해서 처리액을 공급한다. 유량 측정부(81)는, 노즐(41)에 공급되는 처리액의 유량을 측정한다. 제2 개폐부(62)는, 노즐(41)에 대한 처리액의 공급 유로(42)의 개폐를 행한다. 제어부(18)는, 제2 개폐부(62)에 대하여 공급 유로(42)을 폐쇄하는 폐쇄 동작을 행하게 하는 폐쇄 신호를 출력한다. 또한, 제어부(18)는, 폐쇄 신호의 출력 후에 유량 측정부(81)에 의해 측정된 유량의 적산량에 기초하여, 제2 개폐부(62)의 동작 이상을 검지한다.As described above, the substrate processing system 1 (an example of a processing device) according to the first embodiment includes a chamber 20, a nozzle 41, a flow rate measurement unit 81, and a second opening/closing unit 62 ) (an example of a passage opening/closing unit) and a control unit 18. The chamber 20 accommodates a wafer W (an example of an object to be processed). The nozzle 41 is installed in the chamber 20 and supplies a processing liquid toward the wafer W. The flow rate measurement unit 81 measures the flow rate of the processing liquid supplied to the nozzle 41 . The second opening/closing unit 62 opens and closes the processing liquid supply passage 42 to and from the nozzle 41 . The control unit 18 outputs a closing signal causing the second opening/closing unit 62 to perform a closing operation for closing the supply passage 42 . Further, the controller 18 detects an abnormal operation of the second opening/closing unit 62 based on the integrated amount of flow measured by the flow measurement unit 81 after the output of the closing signal.

따라서, 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)에 의하면, 제2 개폐부(62)의 이상을 검지할 수 있다.Therefore, according to the substrate processing system 1 according to the first embodiment, abnormality of the second opening/closing unit 62 can be detected.

(제2 실시 형태)(Second Embodiment)

이어서, 제2 실시 형태에 관한 처리 유체 공급부의 구성에 대해서 도 10을 참조하여 설명한다. 도 10은, 제2 실시 형태에 관한 처리 유체 공급부의 구성의 일례를 도시하는 도면이다. 또한, 이하의 설명에서는, 이미 설명한 부분과 마찬가지의 부분에 대해서는, 이미 설명한 부분과 동일한 부호를 부여하고, 중복되는 설명을 생략한다.Next, the configuration of the processing fluid supply unit according to the second embodiment will be described with reference to FIG. 10 . 10 is a diagram showing an example of the configuration of a processing fluid supply unit according to the second embodiment. In addition, in the following description, the same code|symbol as the already demonstrated part is attached|subjected to the same part as the part already demonstrated, and overlapping description is abbreviate|omitted.

도 10에 도시하는 바와 같이, 제2 실시 형태에 관한 처리 유체 공급부(40A)는, 압력 측정부(82)를 더 구비한다. 압력 측정부(82)는, 제2 개폐부(62)보다도 하류측에서의 공급 유로(42)의 상승 부분(42a)에 분기로(44)를 개재해서 설치되어, 상승 부분(42a)에서의 처리액의 수두압을 측정한다. 압력 측정부(82)의 측정 결과는, 제어 장치(4)로 출력된다.As shown in FIG. 10 , the processing fluid supply unit 40A according to the second embodiment further includes a pressure measuring unit 82 . The pressure measuring unit 82 is installed in the rising portion 42a of the supply passage 42 on the downstream side of the second opening/closing portion 62 via the branch passage 44, and measures the processing liquid in the rising portion 42a. Measure the hydrostatic pressure. The measurement result of the pressure measuring unit 82 is output to the control device 4 .

제어 장치(4)의 제어부(18)는, 감시부(18b)로서 기능하는 경우, 상술한 제2 기간(T2)(도 6 참조)에서, 압력 측정부(82)에 의해 측정된 수두압의 변화량에 기초하여, 제1 내지 제3 개폐부(61, 62, 63)의 동작 이상을 검지한다.When the control unit 18 of the control device 4 functions as the monitoring unit 18b, the head pressure measured by the pressure measuring unit 82 in the above-described second period T2 (see FIG. 6 ) is Based on the amount of change, an abnormal operation of the first to third opening/closing parts 61, 62, 63 is detected.

제1 개폐부(61) 또는 제2 개폐부(62)에 누설이 발생한 경우, 상승 부분(42a)에 처리액이 유입되기 때문에, 처리액의 액면 위치가 상승하여(도 10의 S01 참조), 처리액의 수두압이 증가한다. 제어부(18)는, 이러한 수두압의 증가에 기초하여 제1 개폐부(61) 또는 제2 개폐부(62)의 동작 이상을 검지할 수 있다. 구체적으로는, 제어부(18)는, 제2 기간(T2)에서의 수두압의 증가량이 역치를 초과한 경우에, 제1 개폐부(61) 또는 제2 개폐부(62)로부터의 처리액의 누설을 검지한다.When leakage occurs in the first opening/closing portion 61 or the second opening/closing portion 62, since the processing liquid flows into the raised portion 42a, the liquid surface position of the processing liquid rises (see S01 in FIG. 10), and the processing liquid of the head pressure increases. The control unit 18 can detect an abnormal operation of the first opening/closing unit 61 or the second opening/closing unit 62 based on the increase in head pressure. Specifically, the control unit 18 detects leakage of the treatment liquid from the first opening/closing unit 61 or the second opening/closing unit 62 when the increase in the head pressure in the second period T2 exceeds the threshold value. detect

한편, 제3 개폐부(63)에 누설이 발생한 경우, 상승 부분(42a) 내의 처리액이 드레인 유로(43)로부터 유출되기 때문에, 처리액의 액면 위치가 하강하여(도 10의 S02 참조), 처리액의 수두압이 저하된다. 제어부(18)는, 이러한 수두압의 감소에 기초하여 제3 개폐부(63)의 동작 이상을 검지할 수 있다. 구체적으로는, 제어부(18)는, 제2 기간(T2)에서의 수두압의 감소량이 역치를 초과한 경우에, 제3 개폐부(63)로부터의 처리액의 누설을 검지한다.On the other hand, when leakage occurs in the third opening/closing portion 63, since the processing liquid in the raised portion 42a flows out from the drain passage 43, the liquid surface position of the processing liquid lowers (see S02 in FIG. 10), and processing The head pressure of the liquid decreases. The control unit 18 can detect an abnormal operation of the third opening/closing unit 63 based on the decrease in head pressure. Specifically, the control unit 18 detects leakage of the processing liquid from the third opening/closing unit 63 when the amount of decrease in head pressure in the second period T2 exceeds the threshold value.

이와 같이, 제2 실시 형태에 관한 기판 처리 시스템(1)은, 압력 측정부(82)를 구비한다. 압력 측정부(82)는, 제2 개폐부(62)보다도 하류측의 공급 유로(42) 중 처리액을 상승시키는 상승 부분(42a)에 설치되어, 상승 부분(42a)에서의 처리액의 수두압을 측정한다. 그리고, 제어부(18)는, 제2 개폐부(62)에의 폐쇄 신호의 출력 후에 압력 측정부(82)에 의해 측정된 수두압의 변화량에 기초하여, 제1 내지 제3 개폐부(61 내지 63)의 동작 이상을 검지한다.In this way, the substrate processing system 1 according to the second embodiment includes the pressure measuring unit 82 . The pressure measuring unit 82 is installed in the rising part 42a for raising the treatment liquid in the supply passage 42 on the downstream side of the second opening/closing part 62, and the head pressure of the treatment liquid in the rising part 42a. to measure Then, the control unit 18 controls the first to third opening and closing units 61 to 63 based on the amount of change in head pressure measured by the pressure measuring unit 82 after the output of the closing signal to the second opening and closing unit 62. Detect operation abnormality.

수두압의 변화에 기초하는 이상 검지는, 누설된 처리액의 축적량에 의해 이상의 유무를 검지하는 것이다. 따라서, 상술한 제2 감시 처리로는 검지하는 것이 곤란한, 보다 미소한 누설의 발생을 검지할 수 있다.Abnormality detection based on a change in head pressure detects the presence or absence of an abnormality based on the accumulated amount of the leaked processing liquid. Therefore, it is possible to detect the occurrence of a more minute leak, which is difficult to detect by the second monitoring process described above.

또한, 도 10에서는, 연직 방향을 따라서 연장되는 상승 부분(42a)에 처리액의 액면이 위치하도록 석백 처리가 행해지는 경우의 예를 나타냈지만, 석백 처리 후의 액면 위치는 도 10에 도시하는 위치에 제한되지 않는다. 도 11a 및 도 11b는, 석백 처리 후의 액면 위치의 변형예를 도시하는 도면이다.In Fig. 10, an example of a case in which the stone-back treatment is performed so that the liquid level of the treatment liquid is located at the raised portion 42a extending in the vertical direction is shown, but the liquid level position after the stone-back process is at the position shown in Fig. 10. Not limited. 11A and 11B are diagrams showing modified examples of the liquid level position after the soak-back process.

예를 들어, 도 11a에 도시하는 바와 같이, 공급 유로(42)에는, 상승 부분(42a)보다도 하류측에 수평 부분(42b)이 설치되고, 상승 부분(42a)과 수평 부분(42b)의 사이에는 만곡 부분(42c)이 설치된다.For example, as shown in FIG. 11A , in the supply flow path 42, a horizontal portion 42b is provided downstream of the rising portion 42a, and between the rising portion 42a and the horizontal portion 42b. The curved portion 42c is provided.

만곡 부분(42c)에서도 처리액의 높이 위치가 변화할 수 있다. 이 때문에, 제어부(18)는, 만곡 부분(42c)에 처리액의 액면이 위치하도록 석백 처리를 행해도 된다.Also in the curved portion 42c, the height position of the treatment liquid may change. For this reason, the control unit 18 may perform the stone-back process so that the liquid level of the processing liquid is located in the curved portion 42c.

또한, 도 11b에 도시하는 바와 같이, 하류측을 향해서 상승하는 슬로프 부분(42d)을 수평 부분(42b)에 설치하고, 이러한 슬로프 부분(42d)에 처리액의 액면이 위치하도록 석백 처리를 행해도 된다.Also, as shown in FIG. 11B, a slope portion 42d rising toward the downstream side is provided on the horizontal portion 42b, and the suckback process is performed so that the liquid level of the processing liquid is positioned on the slope portion 42d. do.

이와 같이, 상승 부분(42a)보다도 하류측의 상승 부분(만곡 부분(42c) 또는 슬로프 부분(42d))에 석백 처리 후의 액면 위치를 설정함으로써, 처리액의 액면에서부터 노즐(41)의 토출구까지의 거리를 짧게 할 수 있다. 따라서, 예를 들어 제2 개폐부(62)에 개방 신호를 출력하고 나서, 노즐(41)로부터 처리액이 토출될 때까지의 타임 래그를 짧게 할 수 있다. 또한, 노즐(41)의 토출구로부터 공급 유로(42)의 내부에 처리액의 분위기가 진입하는 것을 억제할 수 있다.In this way, by setting the position of the liquid level after the suckback process in the rising part (curved part 42c or slope part 42d) downstream of the rising part 42a, the distance from the liquid level of the treatment liquid to the discharge port of the nozzle 41 is set. distance can be shortened. Therefore, for example, the time lag from when the opening signal is output to the second opening/closing unit 62 until the processing liquid is discharged from the nozzle 41 can be shortened. In addition, it is possible to suppress the atmosphere of the treatment liquid from entering the inside of the supply passage 42 through the discharge port of the nozzle 41 .

(제3 실시 형태)(Third Embodiment)

제1 실시 형태에서 설명한 FFT를 사용해서 제1 개폐부(61) 또는 제2 개폐부(62)의 동작 이상의 유무를 감시했을 경우, 누설의 오검지가 발생하는 경우가 있다. 이 점에 대해서 도 12a 및 도 12b를 참조하여 설명한다.When the presence or absence of an operation abnormality of the first opening/closing unit 61 or the second opening/closing unit 62 is monitored using the FFT described in the first embodiment, false detection of leakage may occur. This point will be described with reference to Figs. 12A and 12B.

도 12a는, 실제로 누설이 발생한 경우에 있어서의 유량의 시간 변화를 나타내는 도면이다. 도 12a에 도시하는 바와 같이, 실제로 누설이 발생한 경우, 급격한 유량 변화가 발생하는 것을 알 수 있다(도 12a의 I부 참조).Fig. 12A is a diagram showing a change in flow rate over time when leakage actually occurs. As shown in FIG. 12A, it can be seen that when leakage actually occurs, a rapid change in flow rate occurs (see part I in FIG. 12A).

한편, 도 12b는, 누설의 오검지가 발생한 경우에 있어서의 유량의 시간 변화를 나타내는 도면이다. 도 12b에 도시하는 바와 같이, 누설이 발생하지 않은 경우, 급격한 유량 변화는 발생하지 않는다. 그러나, 이 데이터를 FFT했을 경우, 도 7b의 하부 도면에 도시한 바와 같은, 저주파수 영역에 피크가 나타나는 분포가 얻어지는 경우가 있어, 스텝 S203에서 진폭이 역치를 초과해버리면, 누설이 오검지될 우려가 있다.On the other hand, FIG. 12B is a diagram showing a change in flow rate over time when a false detection of leakage occurs. As shown in FIG. 12B, when no leakage occurs, a rapid change in flow rate does not occur. However, when FFT is performed on this data, a distribution having a peak in the low-frequency region may be obtained as shown in the lower figure of FIG. there is

그래서, 제3 실시 형태에서는, 이와 같은 누설의 오검지를 방지하기 위해서, 이하와 같은 판정 처리를 행한다.Then, in the third embodiment, in order to prevent such an erroneous detection of leakage, the following determination processing is performed.

도 13은, 제3 실시 형태에서의 제2 감시 처리의 수순을 나타내는 흐름도를 도시하는 도면이다. 또한, 도 13에 나타내는 스텝 S201 내지 S207의 처리는, 도 9에 나타내는 스텝 S201 내지 S207과 마찬가지의 처리이기 때문에, 여기서의 설명은 생략한다.Fig. 13 is a diagram showing a flowchart showing the procedure of the second monitoring process in the third embodiment. In addition, since the process of step S201 - S207 shown in FIG. 13 is the same process as step S201 - S207 shown in FIG. 9, description here is abbreviate|omitted.

제3 실시 형태에서는, 스텝 S203에서 FFT 후의 값이 미리 정해진 역치를 초과했다고 판단한 경우에(스텝 S203, "예"), 비교 파형의 형상 생성 처리를 행한다(스텝 S301).In the third embodiment, when it is determined in step S203 that the value after FFT has exceeded a predetermined threshold (step S203, YES), shape generating processing of the comparison waveform is performed (step S301).

구체적으로는, FFT의 실행 전의 측정 결과(예를 들어, 도 7a 및 도 7b의 상부 도면에 나타내는 데이터)에 대하여 평균화 처리를 행한다. 예를 들어, 하나의 샘플링 시간의 값에 대해서, 그 전후의 12점(총 25점)의 평균값을 그 시간에서의 평균값으로 한다. 이와 같은 연산을 행한 후의 그래프를 도 14a 및 도 14b의 상부 도면에 나타내었다. 또한, 도 14a는, 도 12a의 데이터에 대하여 평균화 처리를 행한 후의 그래프이며, 도 14b는, 도 12b의 데이터에 대하여 평균화 처리를 행한 후의 그래프이다.Specifically, averaging processing is performed on the measurement results before execution of FFT (for example, the data shown in the upper drawing of Figs. 7A and 7B). For example, for a value at one sampling time, the average value of 12 points before and after that point (total of 25 points) is taken as the average value at that time. Graphs after performing such calculations are shown in the upper diagrams of FIGS. 14A and 14B. 14A is a graph after averaging processing is performed on the data in FIG. 12A, and FIG. 14B is a graph after averaging processing is performed on the data in FIG. 12B.

또한, 도 14a 및 도 14b의 상부 도면에서는, 얻어진 평균값에 대하여 스케일 변환까지 행하고 있다. 즉, 평균값의 최댓값을 1000, 최솟값을 -1000으로 해서, 모든 평균값이 그 사이의 값을 취하도록 변환을 행하고 있다.In the upper diagrams of Figs. 14A and 14B, scale conversion is performed on the obtained average value. That is, conversion is performed so that the maximum value of the average value is set to 1000 and the minimum value is set to -1000, so that all average values take a value in between.

이어서, 생성된 형상과 누설 파형의 비교 처리를 행한다(스텝 S302).Next, comparison processing is performed between the generated shape and the leakage waveform (step S302).

누설 파형은, 미리 기억되어 있는 이상적인 누설 계측 결과를 나타내는 패턴의 파형이며, 도 14a 및 도 14b의 하부 도면에 도시하는 바와 같이, 최저 값 -1000, 최댓값 1000의 값을 갖고, 순간적으로 -1000에서 1000으로 변화한다. 이 변화하는 시간(샘플링수)은 실제의 장치를 사용해서 실험적으로 구하면 된다.The leakage waveform is a waveform of a pattern representing an ideal leakage measurement result stored in advance, and has a minimum value of -1000 and a maximum value of 1000, as shown in the lower diagrams of Figs. change to 1000 This changing time (sampling number) can be determined experimentally using an actual device.

제3 실시 형태에서는, 도 14a 및 도 14b의 하부 도면에 도시하는 바와 같이, 생성된 형상이 500이라는 값을 초과한 타이밍에 이 파형의 변화점의 시각을 끼워넣어, 모든 구간에 대해서 생성된 형상과 누설 파형의 적산값을 취한다. 도 15a에 도시하는 바와 같이, 실제로 누설이 발생한 경우의 파형에서는, 적산값의 대부분이 구간 전체에 걸쳐서 0.5 내지 1.0의 사이의 값을 취하여, 누설 파형과의 일치도가 높은 것을 알 수 있다. 한편, 도 15b에 도시하는 바와 같이, 누설이 발생하지 않은, 즉 FFT 연산만으로는 오검출이 될 경우의 파형에서는, 적산값이 구간 전체에 걸쳐서 크게 변동하여, 누설 파형과의 일치도가 낮다는 것을 알 수 있다.In the third embodiment, as shown in the lower diagrams of FIGS. 14A and 14B , the time of the change point of this waveform is interpolated at the timing when the generated shape exceeds the value of 500, and the shape generated for all sections. Take the integrated value of the leakage waveform. As shown in FIG. 15A, in the waveform when leakage actually occurs, most of the integrated values take values between 0.5 and 1.0 over the entire section, and it can be seen that the degree of agreement with the leakage waveform is high. On the other hand, as shown in FIG. 15B, it can be seen that in the waveform where leakage does not occur, that is, when false detection occurs only by FFT calculation, the integrated value fluctuates greatly over the entire section, and the degree of agreement with the leakage waveform is low. can

제3 실시 형태에서는, 전 구간에서의 적산값의 평균값을 산출하고, 산출한 평균값이 역치(예를 들어 0.5)보다도 큰 경우에는, 누설 파형에 가까운 형상을 갖고 있다고 판정하고(스텝 S302, "예"), 액 흘러내림을 검지한다(스텝 S204). 한편, 산출한 평균값이 역치보다도 작은 경우에는, 누설 파형에 가까운 형상을 갖고 있지 않다고 판정하고(스텝 S302, "아니오"), 처리 유체 공급부(40)에서의 이상 없음이라는 정상 판정을 행한다(스텝 S207).In the third embodiment, the average value of integrated values in all sections is calculated, and when the calculated average value is greater than a threshold value (for example, 0.5), it is determined that it has a shape close to the leakage waveform (step S302, "YES"). "), and liquid dripping is detected (step S204). On the other hand, if the calculated average value is smaller than the threshold value, it is determined that it does not have a shape close to the leakage waveform (NO in step S302), and a normal determination is made that there is no abnormality in the processing fluid supply unit 40 (step S207). ).

이상 설명한 바와 같이, 제3 실시 형태에서는, FFT 처리를 사용한 판정 외에도, FFT 전의 측정 유량의 파형과 소정의 누설 파형을 비교한 비교 결과와 FFT 후의 값의 양쪽에 기초하여, 제1 개폐부(61) 또는 제2 개폐부(62)의 액 흘러내림을 검지하도록 하였다. 이와 같이, FFT와 파형 비교의 양쪽에 의해 검지 처리를 행함으로써, 오검지가 적은, 신뢰성이 높은 이상 검지가 가능하게 된다는 효과가 있다.As described above, in the third embodiment, in addition to the determination using FFT processing, the first switch 61 is determined based on both the comparison result of comparing the waveform of the measured flow rate before FFT with the predetermined leakage waveform and the value after FFT. Alternatively, the dripping of the liquid from the second opening/closing portion 62 was detected. In this way, by performing detection processing by both FFT and waveform comparison, there is an effect that highly reliable abnormality detection with fewer false detections is possible.

(제4 실시 형태)(Fourth Embodiment)

도 16은, 제4 실시 형태에 관한 자동 조정 처리의 수순을 나타내는 흐름도이다. 도 16에 도시하는 바와 같이, 제어부(18)는, 제1 기간(T1)(도 6 참조)에서의 적산량이 정상 범위 내인지 여부를 판정한다(스텝 S401). 그리고, 적산량이 정상 범위로부터 벗어나 있는 경우(스텝 S401, "아니오"), 제어부(18)는, 다음의 제1 기간(T1)에서의 적산량이 정상 범위 내가 되도록, 스피드 컨트롤러(62c)를 제어해서 에어 오퍼레이트 밸브(62a)의 설정 폐쇄 속도를 조정해도 된다(스텝 S402). 적산량이 정상 범위 내인 경우(스텝 S401, "예"), 제어부(18)는, 설정 폐쇄 속도의 조정을 행하지 않고 자동 조정 처리를 종료한다.Fig. 16 is a flowchart showing the procedure of automatic adjustment processing according to the fourth embodiment. As shown in Fig. 16, the control unit 18 determines whether or not the integrated amount in the first period T1 (see Fig. 6) is within a normal range (step S401). Then, when the integration amount is out of the normal range (NO in step S401), the control unit 18 controls the speed controller 62c so that the integration amount in the next first period T1 is within the normal range. The set closing speed of the air operated valve 62a may be adjusted (step S402). If the integration amount is within the normal range (YES in step S401), the control unit 18 ends the automatic adjustment process without adjusting the set closing speed.

스피드 컨트롤러(62c)는, 예를 들어 에어 공급관(62b)의 유로 단면적을 변경함으로써 에어 오퍼레이트 밸브(62a)에 공급되는 공기의 유량을 조정하는 니들 밸브와, 이 니들 밸브를 구동시키는 구동부를 갖고 있으며, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)의 폐쇄 속도가 미리 설정된 설정 폐쇄 속도로 되도록 상기 니들 밸브의 돌출량이 미리 설정되어 있다. 제어부(18)는, 적산량이 정상 범위로부터 벗어나 있는 경우에, 상기 구동부를 제어해서 니들 밸브의 돌출량을 변경함으로써, 설정 폐쇄 속도를 변경한다.The speed controller 62c includes, for example, a needle valve that adjusts the flow rate of air supplied to the air operated valve 62a by changing the cross-sectional area of the passage of the air supply pipe 62b, and a drive unit that drives the needle valve. The projected amount of the needle valve is set in advance so that the closing speed of the air operated valve 62a is a preset closing speed. The control unit 18 changes the set closing speed by controlling the driving unit to change the projecting amount of the needle valve when the accumulated amount is out of the normal range.

구체적으로는, 기억부(19)(도 1 참조)는, 적산량의 기준값으로부터의 어긋남 양과, 스피드 컨트롤러(62c)의 조정량을 관련지은 조정 정보를 기억한다. 여기서, 적산량의 기준값으로부터의 어긋남 양은, 정상 범위의 중앙값(상한값과 하한값을 더해서 2로 나눈 값, 기준값의 일례)과 적산량의 차를 나타낸다. 예를 들어, 정상 범위의 상한값이 20mL이며, 하한값이 10mL일 경우의 중앙값은 15mL이다. 이 경우에 있어서, 적산량이 25mL일 때, 적산량의 어긋남 양은 +10mL이다. 또한, 적산량이 5mL일 때, 적산량의 어긋남 양은 -10mL이다.Specifically, the storage unit 19 (see Fig. 1) stores adjustment information associating the deviation amount of the integrated amount from the reference value with the adjustment amount of the speed controller 62c. Here, the amount of deviation of the integration amount from the reference value represents the difference between the median value of the normal range (a value obtained by adding the upper and lower limit values and dividing by 2, an example of the reference value) and the integration amount. For example, if the upper limit of the normal range is 20 mL and the lower limit is 10 mL, the median is 15 mL. In this case, when the integration amount is 25 mL, the deviation amount of the integration amount is +10 mL. In addition, when the integration amount is 5 mL, the amount of deviation of the integration amount is -10 mL.

또한, 스피드 컨트롤러(62c)의 조정량이란, 예를 들어 적산량을 정상 범위의 중앙값과 일치시키기 위해 필요한 니들 밸브의 구동량이다. 예를 들어, 조정 정보는, 적산량의 어긋남 양 「+10mL」와 니들 밸브의 구동량 「+1회전」을 관련짓고, 적산량의 어긋남 양 「-10mL」와 니들 밸브의 구동량 「-1회전」을 관련짓는다. 또한, 어긋남 양의 「+」는, 적산량이 중앙값보다도 큰 것을 나타내고, 어긋남 양의 「-」는, 적산량이 중앙값보다도 작음을 나타내고 있다. 또한, 니들 밸브의 구동량의 「+」, 「-」는, 니들 밸브의 회전 방향을 나타내고 있다.In addition, the amount of adjustment of the speed controller 62c is, for example, a driving amount of a needle valve required to make the accumulated amount coincide with the median value of the normal range. For example, the adjustment information correlates the amount of accumulated amount of deviation "+10mL" with the amount of needle valve drive "+1 turn", and the amount of accumulated amount of deviation "-10mL" and the amount of needle valve drive "-1 rotation”. In addition, "+" of the deviation amount indicates that the integrated amount is larger than the median value, and "-" of the deviation amount indicates that the integrated amount is smaller than the median value. In addition, "+" and "-" of the driving amount of the needle valve indicate the rotation direction of the needle valve.

제어부(18)는, 스텝 S402에서, 먼저, 적산량의 어긋남 양을 산출한다. 계속해서, 제어부(18)는, 기억부(19)에 기억되어 있는 조정 정보를 참조하여, 산출한 어긋남 양에 대응하는 스피드 컨트롤러(62c)의 조정량, 즉 니들 밸브의 구동량을 결정한다. 그리고, 제어부(18)는, 결정한 회전수만큼, 스피드 컨트롤러(62c)의 니들 밸브를 회전시켜 니들 밸브의 돌출량을 변경한다. 이에 의해, 에어 공급관(62b)의 유로 단면적이 변화하고, 이에 수반하여, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)에 대한 공기의 공급 속도(유속)가 변화한다. 그 결과, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)의 밸브의 폐쇄 속도가 변경된다. 즉, 설정 폐쇄 속도가 변경된다.In step S402, the control unit 18 first calculates the deviation amount of the accumulated amount. Next, the control unit 18 refers to the adjustment information stored in the storage unit 19 and determines the adjustment amount of the speed controller 62c corresponding to the calculated displacement amount, that is, the drive amount of the needle valve. Then, the control unit 18 rotates the needle valve of the speed controller 62c by the determined number of rotations to change the protruding amount of the needle valve. As a result, the cross-sectional area of the passage of the air supply pipe 62b is changed, and the supply speed (flow rate) of air to the air operated valve 62a is changed accordingly. As a result, the valve closing speed of the air operated valve 62a is changed. That is, the set closing speed is changed.

예를 들어, 적산량의 어긋남 양이 「+10mL」이었을 경우, 제어부(18)는, 에어 공급관(62b)의 유로 단면적이 작아지는 방향으로 니들 밸브를 1회전시킨다. 이에 의해, 액 흘러내림이 방지된다. 또한, 적산량의 어긋남 양이 「-10mL」이었을 경우, 제어부(18)는, 에어 공급관(62b)의 유로 단면적이 커지는 방향으로 니들 밸브를 1회전시킨다. 이에 의해, 액 끊어짐이 방지된다.For example, when the deviation amount of the accumulated amount is "+10 mL", the control unit 18 rotates the needle valve once in a direction in which the cross-sectional area of the passage of the air supply pipe 62b decreases. As a result, liquid dripping is prevented. In addition, when the deviation amount of the accumulated amount is "-10 mL", the control unit 18 rotates the needle valve once in the direction in which the cross-sectional area of the passage of the air supply pipe 62b increases. In this way, liquid breakage is prevented.

이와 같이, 제어부(18)는, 제2 개폐부(62)에 대한 폐쇄 신호의 출력 후에 유량 측정부(81)에 의해 측정된 유량의 적산량이 정상 범위로부터 벗어났을 경우에, 스피드 컨트롤러(62c)를 제어해서 설정 폐쇄 속도를 변경해도 된다. 구체적으로는, 제어부(18)는, 조정 정보에 기초해서 구동부를 제어하여, 기준값과의 어긋남 양에 대응하는 구동량으로 니들 밸브를 구동시킴으로써, 설정 폐쇄 속도를 변경해도 된다. 이에 의해, 예를 들어 작업자에 의한 수동 조정을 행하지 않고, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)의 폐쇄 속도를 액 흘러내림 및 액 끊어짐을 발생시키지 않는 적절한 폐쇄 속도로 조정할 수 있다.In this way, the control unit 18, when the integrated amount of the flow rate measured by the flow measurement unit 81 after the output of the closing signal to the second opening/closing unit 62 is out of the normal range, sets the speed controller 62c. It is also possible to control and change the set closing speed. Specifically, the control unit 18 may change the set closing speed by controlling the driving unit based on the adjustment information and driving the needle valve with a driving amount corresponding to the amount of deviation from the reference value. Thereby, for example, the closing speed of the air operated valve 62a can be adjusted to an appropriate closing speed that does not cause dripping or disconnection of liquid without manual adjustment by an operator.

또한, 여기에서는, 적산량의 어긋남 양이, 정상 범위의 중앙값을 기준으로 했을 경우의 어긋남 양인 것으로 했지만, 기준으로 하는 값은, 정상 범위 내의 값이면 되며, 반드시 중앙값일 것을 요하지 않는다.Incidentally, here, the deviation amount of the integrated amount is assumed to be the deviation amount when the median value of the normal range is taken as the standard, but the value used as the standard only needs to be a value within the normal range and does not necessarily need to be the median value.

또한, 제어부(18)는, 자동 조정 처리에 있어서, 반드시 상술한 조정 정보를 사용할 것을 요하지 않는다. 예를 들어, 제어부(18)는, 적산량이 정상 범위로부터 벗어나 있었을 경우에, 적산량의 어긋남 양에 관계없이, 미리 정해진 일정한 조정량으로 스피드 컨트롤러(62c)를 조정해도 된다. 이 경우, 제어부(18)는, 다음의 제1 기간(T1)에서의 적산량도 정상 범위로부터 벗어나 있으면, 다시, 미리 정해진 일정한 조정량으로 스피드 컨트롤러(62c)를 조정한다. 이 처리를 반복함으로써, 적산량을 정상 범위에 수용할 수 있다.Further, the control unit 18 does not necessarily require the above-described adjustment information to be used in the automatic adjustment process. For example, the control unit 18 may adjust the speed controller 62c by a predetermined constant adjustment amount regardless of the deviation amount of the integration amount, when the integration amount is out of the normal range. In this case, the control unit 18 adjusts the speed controller 62c again by a predetermined constant adjustment amount, if the integration amount in the next first period T1 is also out of the normal range. By repeating this process, the accumulated amount can be accommodated within a normal range.

(제5 실시 형태)(Fifth Embodiment)

상술한 제4 실시 형태에서는, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)의 폐쇄 속도를 미리 설정된 설정 폐쇄 속도로 조정하는 조정부의 일례로서 스피드 컨트롤러(62c)를 들어 설명했지만, 조정부는, 스피드 컨트롤러(62c)에 한정되지 않는다. 예를 들어, 조정부는, 전공 레귤레이터여도 된다. 이하, 조정부가 전공 레귤레이터일 경우의 예에 대해서 도 17을 참조하여 설명한다. 도 17은, 제5 실시 형태에 관한 처리 유체 공급부의 구성의 일례를 도시하는 도면이다.In the above-described fourth embodiment, the speed controller 62c has been described as an example of an adjustment unit that adjusts the closing speed of the air operated valve 62a to a preset closing speed, but the adjustment unit is controlled by the speed controller 62c. Not limited. For example, the adjustment unit may be an electro-pneumatic regulator. An example in the case where the adjustment unit is an electropneumatic regulator will be described below with reference to FIG. 17 . 17 is a diagram showing an example of the configuration of a processing fluid supply unit according to a fifth embodiment.

도 17에 도시하는 바와 같이, 제5 실시 형태에 관한 처리 유체 공급부(40B)는, 제2 개폐부(62B)를 구비한다. 제2 개폐부(62B)는, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)와, 에어 공급관(62b)과, 전공 레귤레이터(62d)를 구비한다.As shown in FIG. 17 , the processing fluid supply unit 40B according to the fifth embodiment includes a second opening/closing unit 62B. The second opening/closing portion 62B includes an air operated valve 62a, an air supply pipe 62b, and an electro-pneumatic regulator 62d.

전공 레귤레이터(62d)는, 에어 공급관(62b)에 설치된다. 전공 레귤레이터(62d)는, 전기 신호에 의해 공기압을 조정하는 기기이며, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)에 대하여 공급되는 공기의 압력을 제어부(18)로부터 입력되는 전기 신호에 따라서 조정한다. 제어부(18)는, 전공 레귤레이터(62d)를 제어함으로써, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)의 폐쇄 속도가 미리 설정된 설정 폐쇄 속도로 되도록, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)에 대한 공급 압력을 조정한다.The electro-pneumatic regulator 62d is installed in the air supply pipe 62b. The electro-pneumatic regulator 62d is a device that adjusts the air pressure with an electric signal, and adjusts the air pressure supplied to the air operated valve 62a according to an electric signal input from the controller 18. The controller 18 adjusts the supply pressure to the air operated valve 62a so that the closing speed of the air operated valve 62a becomes a preset closing speed by controlling the pneumatic regulator 62d.

제어부(18)는, 제2 개폐부(62B)에 대한 폐쇄 신호의 출력 후에 유량 측정부(81)에 의해 측정된 유량의 적산량이 정상 범위로부터 벗어났을 경우, 전공 레귤레이터(62d)를 제어하여, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)에 대한 공급 압력을 조정한다. 이에 의해, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)의 설정 폐쇄 속도가 변경된다.The control unit 18 controls the electro-pneumatic regulator 62d when the integrated amount of the flow rate measured by the flow rate measurement unit 81 after outputting the closing signal to the second opening/closing unit 62B is out of the normal range, The supply pressure to the operating valve 62a is adjusted. This changes the set closing speed of the air operated valve 62a.

예를 들어, 기억부(19)는, 적산량의 어긋남 양과 감압 속도의 변화량을 관련지은 조정 정보를 기억한다. 제어부(18)는, 스텝 S401에서 적산량이 정상 범위로부터 벗어나 있다고 판정하면(스텝 S401, "아니오"), 스텝 S402에서, 먼저, 적산량의 어긋남 양을 산출한다. 계속해서, 제어부(18)는, 기억부(19)에 기억되어 있는 조정 정보를 참조하여, 산출한 어긋남 양에 대응하는 전공 레귤레이터(62d)의 조정량, 즉 공급 압력의 변화량을 결정한다. 그리고, 제어부(18)는, 전공 레귤레이터(62d)로부터 에어 오퍼레이트 밸브(62a)에 공급되는 공기의 압력이, 원래의 공급 압력으로부터 상기 결정한 변화량만큼 변화한 속도로 감소하도록 전공 레귤레이터(62d)를 제어한다.For example, the memory|storage part 19 memorizes the adjustment information which correlates the amount of deviation|deviation of an integrated amount, and the amount of change of a decompression rate. When the control unit 18 determines that the integrated amount is out of the normal range in step S401 (step S401, NO), first, in step S402, the amount of deviation of the integrated amount is calculated. Subsequently, the control unit 18 refers to the adjustment information stored in the storage unit 19 and determines an adjustment amount of the electro-pneumatic regulator 62d corresponding to the calculated displacement amount, that is, a change amount of the supply pressure. Then, the controller 18 operates the pneumatic regulator 62d so that the pressure of the air supplied from the pneumatic regulator 62d to the air operated valve 62a decreases at a rate that changes from the original supply pressure by the determined change amount. Control.

이와 같이, 제어부(18)는, 조정부가 전공 레귤레이터(62d)일 경우에는, 전공 레귤레이터(62d)를 제어하여, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)에 대한 공급 압력을 변경함으로써, 에어 오퍼레이트 밸브(62a)의 설정 폐쇄 속도를 변경하는 것이 가능하다.In this way, when the adjustment unit is the pneumatic regulator 62d, the controller 18 controls the pneumatic regulator 62d to change the supply pressure to the air operated valve 62a, thereby changing the air operated valve 62a. ) is possible to change the setting closing speed.

상술한 실시 형태에서는, 피처리체가 웨이퍼(W)인 예를 들었지만, 피처리체에 대하여 처리 유체를 공급함으로써 이 피처리체를 처리하는 처리 장치 전반에 상술한 실시 형태를 적용해도 된다.In the above-described embodiment, an example in which the object to be processed is a wafer W is given, but the above-described embodiment may be applied to all processing devices that process the object to be processed by supplying a processing fluid to the object to be processed.

더 한층의 효과나 변형예는, 당업자에 의해 용이하게 도출될 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 보다 광범위한 양태는, 이상과 같이 나타내고 또한 기술한 특정한 상세 및 대표적인 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 첨부의 특허 청구 범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 총괄적인 발명의 개념의 정신 또는 범위로부터 일탈하지 않고, 다양한 변경이 가능하다.Further effects and modified examples can be easily derived by those skilled in the art. For this reason, the broader aspect of this invention is not limited to the specific detailed and representative embodiment shown and described as mentioned above. Therefore, various changes are possible without deviating from the spirit or scope of the concept of the overall invention defined by the appended claims and their equivalents.

W : 웨이퍼 1 : 기판 처리 시스템
4 : 제어 장치 16 : 처리 유닛
18 : 제어부 20 : 챔버
40 : 처리 유체 공급부 41 : 노즐
61 : 제1 개폐부 62 : 제2 개폐부
62a : 에어 오퍼레이트 밸브 62b : 에어 공급관
62c : 스피드 컨트롤러 63 : 제3 개폐부W: Wafer 1: Substrate Handling System
4: control unit 16: processing unit
18: control unit 20: chamber
40: treatment fluid supply unit 41: nozzle
61: first opening and closing part 62: second opening and closing part
62a: air operated valve 62b: air supply pipe
62c: speed controller 63: third opening/closing unit

Claims

a chamber accommodating an object to be processed;
a nozzle installed in the chamber to supply a processing liquid toward the object to be processed;
A flow rate measurement unit for measuring the flow rate of the treatment liquid supplied to the nozzle;
a passage opening/closing portion for opening and closing a flow passage for supplying the processing liquid to the nozzle;
Outputs a closing signal for performing a closing operation for closing the supply passage to the passage opening/closing unit, and based on the integrated amount of the flow rate measured by the flow rate measurement unit after outputting the closing signal, the passage opening/closing unit A control unit that detects an operation abnormality
to provide,
The passage opening and closing part,
a first opening and closing part;
A second opening/closing portion provided on a downstream side of the first opening/closing portion, opened later than the first opening/closing portion, and closed before the first opening/closing portion.
including,
The control unit,
An abnormal operation of the second opening/closing unit is detected based on an integrated amount of the flow rate measured by the flow rate measurement unit after the output of the closing signal to the second opening/closing unit.

a chamber accommodating an object to be processed;
a nozzle installed in the chamber to supply a processing liquid toward the object to be processed;
A flow rate measurement unit for measuring the flow rate of the treatment liquid supplied to the nozzle;
a passage opening/closing portion for opening and closing a flow passage for supplying the processing liquid to the nozzle;
Outputs a closing signal for performing a closing operation for closing the supply passage to the passage opening/closing unit, and based on the integrated amount of the flow rate measured by the flow rate measuring unit after the output of the closing signal, the passage opening/closing unit a control unit for detecting an operation abnormality;
A pressure measuring unit installed in an ascending portion of the supply passage downstream of the passage opening/closing part for raising the treatment liquid, and measuring the head pressure of the treatment liquid.
to provide,
The control unit,
An abnormality in operation of the passage opening/closing portion is detected based on a change amount of the head pressure measured by the pressure measuring portion after output of the closing signal.

According to claim 1,
The second opening and closing part,
An air operated valve that opens and closes the valve body by air pressure;
And a speed controller for adjusting the flow rate of air supplied to the air operated valve,
The control unit,
An abnormal operation of the speed controller is detected when the integrated amount of the flow rate measured by the flow rate measuring unit after output of the closing signal to the second opening/closing unit is out of a normal range.

According to claim 1 or 3,
The control unit,
Based on a value obtained by Fourier transforming the flow rate measured by the flow rate measuring unit after the output of the closing signal to the second opening and closing unit, abnormal operation of the first opening and closing unit or the second opening and closing unit is detected. processing unit.

According to claim 4,
The control unit,
After outputting the closing signal to the second opening/closing unit and before outputting the closing signal to the first opening/closing unit, when a value obtained by Fourier transforming the flow rate measured by the flow measuring unit exceeds a threshold value, the first opening/closing unit exceeds a threshold value. 2 An operation abnormality of the opening/closing unit is detected, and a value obtained by Fourier transforming the flow rate measured by the flow rate measuring unit after outputting the closing signal to the first opening/closing unit and before outputting an opening signal to the first opening/closing unit is a threshold value A processing device characterized by detecting an abnormal operation of the first opening/closing unit when the value exceeds .

According to claim 5,
The control unit,
In a first period from the time of outputting the closing signal to the second opening/closing unit, based on the integrated amount of the flow rate, the presence or absence of an abnormal operation of the second opening/closing unit is monitored, and in a second period after the lapse of the first period In the processing apparatus, based on the Fourier transform value of the flow rate, the presence or absence of an abnormal operation of the first opening and closing unit or the second opening and closing unit is monitored.

According to claim 6,
The second period,
The processing device characterized in that it is a period after the first period has elapsed and a predetermined time period has elapsed.

According to claim 4,
The control unit,
The waveform of the flow rate measured by the flow rate measurement unit before the Fourier transform is compared with the flow waveform at the time of a predetermined operation abnormality, and based on both the Fourier transform value and the comparison result of the waveform, the first 1. A processing device characterized by detecting abnormal operation of the opening/closing unit or the second opening/closing unit.

According to claim 1,
The second opening and closing part,
An air operated valve that opens and closes the valve body by air pressure;
An adjustment unit for adjusting the closing speed of the air operated valve to a preset closing speed;
The control unit,
and changing the set closing speed by controlling the adjustment unit when the integrated amount of the flow rate measured by the flow rate measuring unit after output of the closing signal to the second opening/closing unit is out of a normal range. Device.

According to claim 9,
The adjustment unit,
a needle valve for adjusting the flow rate of air supplied to the air operated valve;
Driving unit for driving the needle valve
including,
A storage unit for storing adjustment information associating the deviation amount of the integration amount from the reference value within the normal range with the driving amount of the needle valve.
to provide,
The control unit,
and changing the set closing speed by controlling the drive unit based on the adjustment information to drive the needle valve with a drive amount corresponding to the shift amount.

A chamber accommodating an object to be processed, a nozzle installed in the chamber to supply a processing liquid toward the object to be processed, a flow rate measuring unit configured to measure a flow rate of the processing liquid supplied to the nozzle, a first opening/closing unit, A passage that is provided on a downstream side of the first opening/closing portion, includes a second opening/closing portion that opens later than the first opening/closing portion and closes before the first opening/closing portion, and opens and closes the processing liquid supply passage to the nozzle. a closing signal output step of outputting a closing signal for causing the passage opening/closing section to perform a closing operation for closing the supply passage, using a processing device having an opening/closing section;
and an abnormality detection step of detecting an operation abnormality of the second opening/closing unit based on an integrated amount of the flow rate measured by the flow rate measuring unit after the output of the closing signal to the second opening/closing unit. detection method.

A chamber accommodating an object to be processed, a nozzle installed in the chamber to supply a processing liquid toward the object to be processed, a flow rate measuring unit configured to measure a flow rate of the processing liquid supplied to the nozzle, and A flow path opening/closing unit for opening and closing a flow path for supplying a processing liquid, and a pressure measuring unit provided in an upward portion of the supply path downstream of the flow path opening and closing unit for raising the processing liquid and measuring a head pressure of the processing liquid. a closing signal output step of outputting, using a processing device, a closing signal causing the flow path opening/closing unit to perform a closing operation for closing the supply flow path;
and an abnormality detection step of detecting an abnormality in operation of the flow path opening/closing unit based on a change amount of the head pressure measured by the pressure measuring unit after output of the closing signal.

A computer-readable storage medium storing a program that operates on a computer and controls a processing device;
A storage medium characterized in that when the program is executed, it causes a computer to control the processing unit so that the abnormality detection method according to claim 11 or 12 is performed.