KR102473315B1 - Pushing apparatus of handler for testing electronic devices - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 가압장치는, 테스트트레이에 적재된 전자부품을 가압하는 푸셔를 가지는 가압플레이트; 상기 가압플레이트를 테스터를 향해 전진(가압플레이트가 테스터를 향해 이동하는 것을 의미 함)시켜서 상기 가압플레이트에 의해 상기 테스트트레이에 적재된 전자부품을 테스터 측으로 가압함으로써 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키거나, 상기 가압플레이트를 후진(가압플레이트가 테스터로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 것을 의미 함)시켜서 상기 가압플레이트에 의한 전자부품의 가압을 해제함으로써 전자부품을 테스터로부터 전기적으로 분리시키는 제1 구동원; 테스트위치에 있는 상기 테스트트레이를 파지하는 파지레일; 및 상기 파지레일을 정위치에서 상기 가압플레이트 측으로 후진시켜서 상기 파지레일에 파지된 테스트트레이의 전자부품을 상기 푸셔에 접촉시키거나, 상기 파지레일을 전진시켜서 전자부품과 상기 푸셔의 접촉을 해제시키는 제2 구동원; 을 포함한다.
본 발명에 따르면, 전자부품의 규격 변환이 있는 경우에도 부품 교체의 필요성이 없어서 장비의 가동률을 상승시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a pressurizing device for a handler for testing electronic components.
A press device according to the present invention includes a press plate having a pusher for pressurizing an electronic component loaded on a test tray; By advancing the pressure plate toward the tester (meaning that the pressure plate moves toward the tester) and pressing the electronic component loaded on the test tray toward the tester by the pressure plate, the electronic component is electrically connected to the tester, or a first drive source that electrically separates the electronic component from the tester by releasing the pressurization of the electronic component by the pressurizing plate by moving the pressurizing plate backward (meaning that the pressurizing plate moves in a direction away from the tester); a gripping rail gripping the test tray at the test position; and moving the gripping rail backward toward the pressing plate from a normal position so that the electronic component of the test tray held by the gripping rail comes into contact with the pusher, or moving the gripping rail forward to release the contact between the electronic component and the pusher. 2 drive source; includes
According to the present invention, there is an effect of increasing the operation rate of equipment because there is no need for replacement of parts even when there is a standard change of electronic parts.
Description
본 발명은 생산된 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러에 관련된다. 특히 본 발명은 전자부품을 테스터 측으로 가압(加壓)하거나 지지하는 가압장치에 관한 것이다.The present invention relates to a handler supporting testing of manufactured electronic components. In particular, the present invention relates to a pressing device for pressing or supporting an electronic component toward a tester.
전자부품 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조한 전자부품들을 테스트하는 데 사용된다.A handler for testing electronic components (hereinafter referred to as 'handler') is used to test electronic components manufactured through a predetermined manufacturing process.
핸들러는 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시켜서 전자부품이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 하고, 전자부품의 테스트가 완료되면 테스트 결과에 따라 전자부품들을 분류한다. 여기서 전자부품은 반도체소자, SSD 및 모듈램 등 다양할 수 있다. 따라서 핸들러는 테스트될 전자부품의 종류에 대응하여 다양한 형태로 제작되어야 한다.The handler electrically connects the electronic component to the tester so that the electronic component can be tested by the tester, and when the test of the electronic component is completed, the electronic component is classified according to the test result. Here, the electronic component may be various, such as a semiconductor device, an SSD, and a module ram. Therefore, handlers must be manufactured in various forms corresponding to the types of electronic components to be tested.
일반적으로, 핸들러는 전자부품을 직접 테스터에 전기적으로 연결시키는 종류와 테스트트레이에 적재된 상태의 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 종류가 있다. 본 발명은 전자부품이 테스트트레이에 적재된 상태에서 테스트가 이루어지는 후자의 핸들러와 관련된다.In general, handlers are classified into a type that electrically connects electronic components directly to the tester and a type that electrically connects electronic components loaded on a test tray to the tester. The present invention relates to the latter handler in which a test is performed while electronic components are loaded on a test tray.
테스트트레이(TT)는 도 1에서와 같이 로딩위치(LP), 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄된 순환 경로(C)를 따라서 핸들러(HD)의 내부를 순환한다.As shown in FIG. 1, the test tray (TT) is a handler ( circulates inside the HD).
로딩위치(LP)에서는 테스트트레이(TT)로 전자부품이 로딩되고, 테스트위치(TP)에서는 테스트트레이(TT)에 적재된 전자부품이 테스터에 전기적으로 연결되며, 언로딩위치(UP)에서는 테스트가 종료된 전자부품들이 테스트트레이(TT)로부터 언로딩된다.At the loading position (LP), electronic components are loaded into the test tray (TT), at the test position (TP), the electronic components loaded on the test tray (TT) are electrically connected to the tester, and at the unloading position (UP), the test The electronic components that have been completed are unloaded from the test tray TT.
한편, 도 1은 수평식 핸들러에서 테스트트레이(TT)가 수평인 상태를 유지하면서 순환하는 예를 들었지만, 대한민국 특허 공개번호 10-2013-0047204호(이하 '종래기술'이라 함)에서와 같은 수직식 핸들러의 경우에는 테스트위치에서 테스트트레이가 수직인 상태가 되어야만 한다. 여하튼 수평식 핸들러건 수직식 핸들러건, 순환 경로(C)를 따라 이동하는 테스트트레이(TT)가 테스트위치(TP)로 이동할 시에 테스트트레이(TT)의 이동을 안내하면서 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(TT)를 파지할 수 있는 파지레일(GRa, GRb, 종래기술에는 '트레이레일'로 명명됨)이 필요하다.On the other hand, FIG. 1 shows an example in which the test tray TT cycles while maintaining a horizontal state in a horizontal handler, but a vertical In the case of an expression handler, the test tray must be in a vertical state at the test position. Anyway, whether the horizontal handler or the vertical handler, when the test tray (TT) moving along the circulation path (C) moves to the test position (TP), the movement of the test tray (TT) is guided to the test position (TP). A grip rail (GRa, GRb, named 'tray rail' in the prior art) capable of holding the test tray (TT) is required.
종래기술에서 설명된 바와 같이, 파지레일)은 테스터의 테스트소켓과 가압플레이트(종래기술에는 '설치판'과 '푸셔'로 나뉘어 설명되어 있고, 업계에서는 '매치플레이트'라고 명명하기도 함)의 푸셔 사이에 위치한다. 그리고 수직식 핸들러의 예를 든 도 2에서와 같이 파지레일(GRa, GRb)은 핸들러의 벽면(W)에 진퇴 가능하게 고정되어 있다. 도 2와 같은 구조에서 가압장치(100)가 작동하여 가압플레이트(110)가 테스터(TESTER) 측으로 이동하면, 도 3에서와 같이 푸셔(P)가 전자부품(ED)에 접촉함과 함께 푸셔(P)의 베이스(PB)가 테스트트레이(TT)의 인서트(I)에 접촉하고, 가압플레이트(110)를 지지하는 지지레일(SRa, SRb)도 파지레일(GRa, GRb)에 접촉한다. 따라서 전자부품(ED)으로 푸셔(P)의 가압력이 과도하게 가해지는 것이 방지된다.As described in the prior art, the gripping rail) is a pusher of a test socket and a pressurizing plate of a tester (in the prior art, it is divided into an 'installation plate' and a 'pusher', and is also referred to as a 'match plate' in the industry). located between Also, as shown in FIG. 2 , which is an example of a vertical handler, the gripping rails GRa and GRb are fixed to the wall surface W of the handler so as to be able to move forward and backward. When the
도 3의 상태에서 가압플레이트(110)가 테스터(TESTER) 측으로 더 전진하면 파지레일(GRa, GRb)을 탄성 지지하는 스프링(S)이 압축되면서 파지레일(GRa, GRb)도 함께 테스터(TESTER) 측으로 이동함으로써, 도 4에서와 같이 테스트트레이(TT)에 적재된 전자부품(ED)이 테스터(TESTER)의 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결된다. 물론 테스트가 종료되고 가압플레이트(110)가 후진하면, 스프링(S)의 탄성 반발력에 의해 지지레일(GRa, GRb)도 후퇴하여 정위치로 돌아오게 된다.In the state of FIG. 3, when the
언급한 바와 같이, 종래기술은 푸셔(P)의 과도한 가압을 방지하기 위해 푸셔(P)의 베이스(PB)를 인서트(I)에 접촉시킬뿐더러 지지레일(SRa, SRb)도 파지레일(GRa, GRb)에 접촉하는 기구적인 구성을 가진다. 그런데 전자부품(ED)의 두께(가압플레이트가 이동하는 방향으로의 두께)가 두꺼워진다면, 푸셔(P)가 전자부품(ED)에 접촉하더라도 푸셔(P)의 베이스(PB)와 인서트(I) 간의 접촉이 이루어지지 않고, 지지레일(SRa, SRb)과 파지레일(GRa. GRb) 간의 접촉도 이루어지지지 않게 된다. 이러한 경우, 푸셔(P)의 과도한 가압력이 전자부품(ED)으로 가해짐으로써 전자부품(ED)이 손상되는 문제가 있다. 이러한 문제점 때문에 테스트될 전자부품(ED)의 두께가 바뀌게 되면, 가압플레이트(110) 및 지지레일(SRa, SRb) 등을 교체해야만 한다. 따라서 무거운 가압플레이트(110)의 교체에 따른 번거로움과 가동률 저하가 수반된다.As mentioned, in the prior art, in order to prevent excessive pressurization of the pusher P, the base P B of the pusher P contacts the insert I, and the support rails SRa and SRb also have gripping rails GRa , GRb) has a mechanical configuration in contact with However, if the thickness of the electronic component ED (thickness in the direction in which the pressure plate moves) becomes thicker, even if the pusher P contacts the electronic component ED, the base P B and the insert I ) is not made, and no contact is made between the support rails (SRa, SRb) and the gripping rails (GRa. GRb). In this case, there is a problem in that the electronic component ED is damaged because excessive pressing force of the pusher P is applied to the electronic component ED. Due to this problem, when the thickness of the electronic component ED to be tested is changed, the
본 발명의 목적은 테스트될 전자부품의 두께 또는 길이가 변하더라도 가압플레이트의 교체가 필요 없는 기술을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a technology that does not require replacement of a pressure plate even when the thickness or length of an electronic component to be tested changes.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치는, 테스트트레이에 적재된 전자부품을 가압하는 푸셔를 가지는 가압플레이트; 상기 가압플레이트를 테스터를 향해 전진(가압플레이트가 테스터를 향해 이동하는 것을 의미 함)시켜서 상기 가압플레이트에 의해 상기 테스트트레이에 적재된 전자부품을 테스터 측으로 가압함으로써 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키거나, 상기 가압플레이트를 후진(가압플레이트가 테스터로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 것을 의미 함)시켜서 상기 가압플레이트에 의한 전자부품의 가압을 해제함으로써 전자부품을 테스터로부터 전기적으로 분리시키는 제1 구동원; 테스트위치에 있는 상기 테스트트레이를 파지하는 파지레일; 및 상기 파지레일을 정위치에서 상기 가압플레이트 측으로 후진시켜서 상기 파지레일에 파지된 테스트트레이의 전자부품을 상기 푸셔에 접촉시키거나, 상기 파지레일을 전진시켜서 전자부품과 상기 푸셔의 접촉을 해제시키는 제2 구동원; 을 포함한다.To achieve the above object, a pressurizing apparatus of a handler for testing electronic parts according to the present invention includes a pressurizing plate having a pusher for pressurizing electronic parts loaded on a test tray; By advancing the pressure plate toward the tester (meaning that the pressure plate moves toward the tester) and pressing the electronic component loaded on the test tray toward the tester by the pressure plate, the electronic component is electrically connected to the tester, or a first drive source that electrically separates the electronic component from the tester by releasing the pressurization of the electronic component by the pressurizing plate by moving the pressurizing plate backward (meaning that the pressurizing plate moves in a direction away from the tester); a gripping rail gripping the test tray at the test position; and moving the gripping rail backward toward the pressure plate from a normal position so that the electronic component of the test tray held by the gripping rail comes into contact with the pusher, or moving the gripping rail forward to release the contact between the electronic component and the pusher. 2 drive source; includes
상기 제2 구동원은 상기 가압플레이트의 전후진과 연동하여 함께 전후진될 수 있도록 상기 가압플레이트 측에 결합된다.The second driving source is coupled to the side of the pressure plate so that it can move forward and backward together in conjunction with the forward and backward movement of the pressure plate.
상기 가압플레이트에 고정되어서 상기 가압플레이트와 함께 전후진되는 설치프레임을 더 포함하고, 상기 제2 구동원은 상기 설치프레임에 결합된다.It further includes an installation frame fixed to the pressure plate and moved forward and backward together with the pressure plate, and the second driving source is coupled to the installation frame.
상기 제2 구동원이 상기 파지레일을 상기 가압플레이트 측으로 후진시키면, 상기 제1 구동원이 상기 가압플레이트를 테스터를 향해 전진시켜서 전자부품과 테스터 간을 전기적으로 연결시키고, 상기 제1 구동원이 상기 가압플레이트를 후진시켜서 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결을 해제시키면, 상기 제2 구동원이 상기 파지레일을 전진시켜서 상기 테스트트레이와 가압플레이트 간의 간격을 벌린다.When the second driving source moves the gripping rail backward toward the pressure plate, the first driving source advances the pressure plate toward the tester to electrically connect the electronic component and the tester, and the first driving source moves the pressure plate toward the tester. When the electrical connection between the electronic component and the tester is disconnected by moving backward, the second driving source moves the gripping rail forward to widen the gap between the test tray and the pressure plate.
상기 제1 구동원의 작동에 의해 상기 가압플레이트가 테스터를 향해 전진할 때, 상기 파지레일과 상기 가압플레이트의 간격이 유지된 상태로 상기 파지레일도 함께 전진한다.When the pressure plate advances toward the tester by the operation of the first driving source, the grip rail advances together while maintaining a distance between the grip rail and the pressure plate.
상기 제2 구동원에 의한 상기 파지레일의 후진 거리는 상기 파지레일이 이동하는 방향으로의 전자부품의 두께 또는 길이에 의해 결정된다.The backward movement distance of the gripping rail by the second driving source is determined by a thickness or length of an electronic component in a direction in which the gripping rail moves.
상기 제1 구동원에 의한 상기 가압플레이트의 전진 거리는 상기 가압플레이트가 이동하는 방향으로의 전자부품의 두께 또는 길이에 의해 결정된다.The forward distance of the pressure plate by the first driving source is determined by the thickness or length of the electronic component in the direction in which the pressure plate moves.
위와 같은 본 발명에 따르면 파지레일이 가압플레이트 측으로 먼저 이동하여 전자부품과 푸셔가 접촉된 후 파지레일과 가압플레이트 간의 간격이 유지된 상태로 가압플레이트와 파지레일이 테스터 측으로 전진함으로써 전자부품이 테스터에 전기적으로 연결되는 방식을 취할 수 있다. 따라서 테스트될 전자부품의 두께 또는 길이(가압플레이트가 전후진하는 방향으로의 두께 또는 길이를 의미 함)가 바뀌더라도 파지레일의 후진 거리와 가압플레이트의 전진거리만 설정되면 족하므로 가압플레이트를 교체할 필요가 없고, 그 만큼 장비의 가동률을 상승시킬 수 있는 효과가 있다. According to the present invention as described above, the gripping rail first moves to the pressure plate side, and the electronic component and the pusher come into contact, and then the pressure plate and the gripping rail advance toward the tester side while maintaining the distance between the gripping rail and the pressure plate, so that the electronic component moves to the tester side. An electrically connected method may be taken. Therefore, even if the thickness or length of the electronic component to be tested (meaning the thickness or length in the direction in which the pressure plate moves forward and backward) is changed, it is sufficient to set the backward distance of the gripping rail and the forward distance of the pressure plate, so the pressure plate can be replaced. There is no need, and it has the effect of increasing the operation rate of the equipment.
도1은 수평식 핸들러에서 테스트트레이가 순환하는 경로를 설명하기 위한 개념적인 평면도이다.
도 2는 종래의 핸들러에서 파지레일이 설치되는 구조를 설명하기 위한 참고도이다.
도 3 및 도4는 도 2의 핸들러에서 파지레일의 전후진을 설명하기 위한 참고도이다.
도 5는 본 발명을 이루는데 필요한 기본 구성을 가진 전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치에 대한 개략도이다.
도 6 및 도 7은 도 5의 가압장치의 작동을 설명하기 위한 단계별 작동 상태도이다.
도 8은 도 5의 가압장치를 종류가 다른 전자부품의 가압을 위해 응용한 가압장치에 대한 개략도이다.
도 9는 2개의 가압플레이트가 적용된 구체적인 적용예에 따른 가압장치에 대한 사시도이다.1 is a conceptual plan view for explaining a cycle path of a test tray in a horizontal handler.
2 is a reference diagram for explaining a structure in which a gripping rail is installed in a conventional handler.
3 and 4 are reference views for explaining forward and backward movement of the gripping rail in the handler of FIG. 2 .
5 is a schematic diagram of a pressurizing device of a handler for testing electronic parts having a basic configuration necessary to achieve the present invention.
6 and 7 are step-by-step operation state diagrams for explaining the operation of the pressurizing device of FIG.
FIG. 8 is a schematic view of a pressurizing apparatus in which the pressurizing apparatus of FIG. 5 is applied to pressurize electronic components of different types.
9 is a perspective view of a pressing device according to a specific application example to which two pressing plates are applied.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention as described above will be described with reference to the accompanying drawings, but redundant descriptions are omitted or compressed as much as possible for conciseness of description.
<기본 구성에 대한 설명><Description of basic configuration>
도 5는 본 발명을 이루는데 필요한 기본 구성을 가진 전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치(500, 이하 '가압장치'라 약칭 함)에 대한 개략도이다.5 is a schematic diagram of a pressurizing device (500, hereinafter abbreviated as 'pressing apparatus') of a handler for testing electronic components having a basic configuration required to achieve the present invention.
가압장치(500)는 가압플레이트(510), 제1 구동원(520), 파지레일(530a, 530b), 제2 구동원(540), 이동프레임(550) 및 설치프레임(560)을 포함한다.The
가압플레이트(510)는 테스트트레이(TT)에 적재된 전자부품(ED, 예를 들면 반도체소자)을 가압하는 푸셔(P)들을 가진다. 물론, 푸셔(P)들은 대한민국 공개특허 10-2015-0014357호 등에서와 같이 가압플레이트(510)가 전후진하는 방향으로 소정 간격 진퇴될 수 있게 스프링에 의해 탄성 지지되는 형태로 구비될 수도 있다. The
제1 구동원(520)은 가압플레이트(510)를 테스터(TESTER) 측 방향으로 전진시키거나 반대 방향으로 후진시킨다. 이에 따라 가압플레이트(510)가 테스터(TESTER) 측 방향으로 전진하면 가압플레이트(510)의 푸셔(P)가 전자부품(ED)을 테스터(TESTER) 측으로 가압하여 전자부품(ED)이 테스터(TESTER)의 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결되고, 가압플레이트(510)가 후진하면 가압플레이트(510)에 의한 전자부품(ED)의 가압이 해제되어 전자부품(ED)이 테스터(TESTER)로부터 전기적으로 분리된다. 여기서 전진은 가압플레이트(510)가 테스터(TESTER)를 향해 이동하는 것을 의미하고, 후진은 가압플레이트(510)가 테스터(TESTER)로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 것을 의미한다. 따라서 전후진 방향은 가압장치(500)가 적용될 핸들러의 구조(수평식 또는 수직식 구조)나 방향 정의에 따라서 상하 방향, 전후 방향 및 좌우 방향 중 어느 하나일 수 있다. 이러한 제1 구동원(520)은 가압플레이트(510)의 전후진 거리를 조정할 수 있도록 서보모터로 구비되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.The
파지레일(530a, 530b)은 상호 대응되는 쌍으로 구비되며, 순환 경로 상에서 테스트위치로 이동하여 온 테스트트레이(TT)의 양단을 파지한다.The gripping
제2 구동원(540)은 파지레일(530a, 530b)을 정위치(P1)에서 가압플레이트(510) 측으로 후진시켜서 파지레일(530a, 530b)에 파지된 테스트트레이(TT)의 전자부품(ED)을 푸셔(P)에 접촉시키거나 파지레일(530a, 530b)을 전진시켜서 전자부품(ED)과 푸셔(P)의 접촉을 해제시킨다. 이러한 제2 구동원(540)도 전후진 거리를 조정할 수 있도록 서버모터로 구비되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다. 그리고 제2 구동원(540)은 가압플레이트(510)의 전후진과 연동하여 함께 전후진될 수 있도록 가압플레이트(510) 측에 결합된다.The
이동프레임(550)은 제2 구동원(540)의 작동에 따라 전후진되며, 파지레일(530a, 530b)과 결합대(JR)에 의해 고정 결합되어 있다. 이러한 이동프레임(550)은 다수의 결합대(JR)와 함께 제2 구동원(540)의 구동력이 파지레일(530a, 530b)에 균형 있게 전달되도록 한다.The moving
설치프레임(560)은 제2 구동원(540)을 설치하기 위해 구비된다. 즉, 제2 구동원(560)은 설치프레임(560)에 고정 설치된다. 그리고 설치프레임(560)은 결합봉(JB)에 의해 가압플레이트(510)에 고정되어 있어서 가압플레이트(510)와 함께 전후진된다. 따라서 제2 구동원(540)은 설치프레임(560)을 게재하여 가압플레이트(510) 측에 결합됨으로써 가압플레이트(510)와 함께 연동하여 전후진될 수 있다. The
계속하여 위와 같은 가압장치(500)의 작동에 대하여 설명한다.Subsequently, the operation of the
도 5와 같이 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 적재된 테스트트레이(TT)가 파지레일(530a, 530b)에 의해 파지되면, 제2 구동원(540)이 작동하여 정위치(P1)에 있는 파지레일(530a, 530b)을 가압플레이트(510) 측으로 후진시킨다. 이에 따라 도 6에서와 같이 파지레일(530a, 530b)이 접촉위치(P2)까지 후진함으로써 테스트트레이(TT)의 전자부품(ED)이 푸셔(P)에 접촉 지지된다.As shown in FIG. 5 , when the test tray TT on which the electronic component ED to be tested is loaded is gripped by the
도 6의 상태에서 제1 구동원(520)이 작동하여 가압플레이트(510)를 테스터(TESSTER)를 향해 전진시킨다. 이에 따라 가압플레이트(510) 측에 결합된 설치프레임(560), 제2 구동원(540), 이동프레임(550) 및 파지레일(530a, 530b)이 연동하여 함께 전진한다. 그리고 당연히 파지레일(530a, 530b)에 파지된 테스트트레이(TT)도 전진하게 됨으로써, 도 7에서와 같이 전자부품(ED)을 테스터(TESTER)의 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결시킨다. 당연히, 파지레일(530a, 530b)은 가압플레이트(510)와의 간격(D)을 도 6의 상태 그대로 유지하면서 전진하게 된다. In the state of FIG. 6 , the
도 7과 같은 상태에서 전자부품(ED)에 대한 테스트가 종료되면, 제1 구동원(520)이 가압플레이트(510)를 후진시켜서 전자부품(ED)과 테스터(TESTER) 간의 전기적인 연결을 해제시킴으로써 도 6의 상태로 되돌리며, 이어서 제2 구동원(540)이 파지레일(530a, 530b)을 전진시켜서 테스트트레이(TT)와 가압플레이트(510) 간의 간격을 벌린다. 이로써 파지레일(530a, 530b)은 순환 경로 상에서 이동하는 테스트트레이(TT)의 이동을 적절히 안내할 수 있는 정위치(P1)로 돌아가게 된다.When the test on the electronic component (ED) is finished in the state shown in FIG. 7, the
한편, 테스트되어야 할 전자부품(ED)의 두께(가압플레이트가 이동하는 방향으로의 두께를 의미함)가 두꺼워지면, 파지레일(530a, 530b)의 전후진 거리와 가압플레이트(510)의 전후진 거리도 전자부품의 두꺼워진 길이만큼 짧게 조정되어야만 한다. 따라서 관리자는 도시되지 않은 핸들러의 입력장치를 이용하여 전자부품(ED)의 두께를 입력함으로써 파지레일(530a, 530b)의 전후진 거리와 가압플레이트(510)의 전후진 거리를 설정하여 놓을 수 있다. 물론 실시하기에 따라서는 최초 작동 시에 파지레일(530a, 530b)의 후진에 따른 제2 구동원(540)의 부하를 감지하여, 도시되지 않은 제어장치가 자동으로 파지레일(530a, 530b)의 전후진 거리와 가압플레이트(510)의 전후진 거리를 설정하도록 구현될 수도 있을 것이다. 이에 따라 푸셔(P)에 의해 전자부품(ED)에 가해지는 가압력은 전자부품(ED)의 두께와 상관없이 항상 일정하게 유지될 수 있게 된다.On the other hand, when the thickness of the electronic component (ED) to be tested (meaning the thickness in the direction in which the pressure plate moves) becomes thicker, the forward and backward distance of the
위와 같은 가압장치(500)에서 제1 구동원(520)이나 제2 구동원(510)의 설치 위치, 이동프레임(550)이나 설치프레임(560)의 구비 여부나 구조 등은 다양한 형태의 핸들러에 대응하게 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 도 5의 예에서는 제1 구동원(520) 또는 제2 구동원(540)의 구동력을 풀리(Pa, Pb, Pc, Pd)들과 나사결합 방식을 이용해 설치프레임(550) 또는 이동프레임(550)으로 전달되도록 동력 전달 구조를 구성하였지만, 구동력의 전달 구조는 실시하기에 따라서 다양한 형태로 변형될 수 있다. In the
<참고예><Reference example>
도 8은 테스트트레이(TT)에 상하 방향으로 길게 적재된 전자부품(ED', 예를 들면 SSD나 모듈램)을 하방의 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결시킬 때 사용될 수 있는 가압장치(500A)에 대한 참고예를 도시하고 있다.8 is a pressurization device (500A) that can be used when electrically connecting electronic components (ED', for example, SSD or module RAM) loaded in the vertical direction on the test tray (TT) to the tester (TESTER) below. A reference example is shown.
도 8의 가압장치(500A)도 가압플레이트(510A), 제1 구동원(520A), 파지레일(530Aa, 530Ab), 제2 구동원(540A), 이동프레임(550A) 및 설치프레임(560A)을 포함하며, 도 5의 가압장치(500)와 동일하게 작동한다.The
<구체적인 적용예><Specific Application Examples>
도 9는 SSD나 모듈램 같은 전자부품의 테스트를 지원하기 위한 핸들러에 실제 적용된 가압장치(500B)를 보여주고 있다.FIG. 9 shows a
도 9에서는 2장의 테스트트레이(TT1, TT2)에 적재된 전자부품을 일회에 테스트하기 위해, 가압플레이트(510B1, 510B2)가 2장이 구비된다. 그리고 해당 구조(2장의 가압플레이트를 함께 전후진 시키는 구조)와 공간 확보에 따른 설계 조건 등에 맞게 가압플레이트(510B1, 510B2), 제1 구동원(520B), 파지레일(530Ba1, 530Bb1, 530Ba2, 530Bb2), 제2 구동원(540B), 이동프레임(550B1, 550B2) 및 설치프레임(560B)이 변형되어 구비된다. 참고로 제1 구동원(520B)은 핸들러의 골격을 이루는 고정된 벽(W)에 결합된다.In FIG. 9 , two press plates 510B 1 and 510B 2 are provided to test the electronic components loaded on the two test trays TT 1 and TT 2 at one time. In addition, the pressure plate (510B 1 , 510B 2 ), the first driving source (520B), the gripping rail (530Ba 1 , 530Bb 1 , 530Bb 1 , 530Ba 2 , 530Bb 2 ), the
도 9의 가압장치(500B)의 경우에도 2장의 가압플레이트(510B1, 510B2)가 함께 연동하여 승강한다는 점만 다를 뿐 위의 도 5의 가압장치(500)나 도 8의 가압장치(500A)와 동일하게 작동한다.Even in the case of the
설명되지 않은 부호 G는 파지레일(530Ba1, 530Bb1, 530Ba2, 530Bb2)과 이동프레임(550B1, 550B2)의 적절한 전후진을 안내하기 위한 안내장치들이다.Symbols G, which are not described, are guide devices for guiding proper forward and backward movement of the gripping rails 530Ba 1 , 530Bb 1 , 530Ba 2 , and 530Bb 2 and the moving frames 550B 1 , 550B 2 .
참고로, 도 9에서는 상호 비교될 수 있도록 부호530Ba1와 530Bb1의 파지레일은 부호 510B1,의 가압플레이트 측으로 후진한 상태를 도시하고 있고, 부호 530Ba2와 530Bb2의 파지레일은 정위치에 위치한 상태를 도시하고 있다. 물론, 실 작동과정에서는 모든 파지레일(530Ba1, 530Bb1, 530Ba2, 530Bb2)이 함께 전후진하도록 구현되겠지만, 실시하기에 따라서는 도 9에서와 같이 양 측의 파지레일(530Ba1, 530Bb1 / 530Ba2, 530Bb2)만 독립적으로 전후진하도록 구현될 수도 있을 것이다.For reference, FIG. 9 shows a state in which the gripping rails 530Ba 1 and 530Bb 1 are reversed toward the pressing plate of 510B 1 , so that they can be compared with each other, and the gripping rails 530Ba 2 and 530Bb 2 are in the right position. position is shown. Of course, in the actual operation process, all the gripping rails ( 530Ba 1 , 530Bb 1 , 530Ba 2 , 530Bb 2 ) will be implemented to move forward and backward together, but depending on the implementation, as shown in FIG. 1 /530Ba 2 , 530Bb 2 ) may be implemented to move forward and backward independently.
이상에서와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등개념으로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with the preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments. It should not be understood as being, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and equivalent concepts thereof.
500: 전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치
510 : 가압플레이트
P : 푸셔
520 : 제1 구동원
530 : 파지레일
540 : 제2 구동원
560 : 설치프레임500: pressurization device of handler for electronic component test
510: press plate
P: Pusher
520: first driving source
530: grip rail
540: second drive source
560: installation frame
Claims (7)
상기 가압플레이트를 테스터를 향해 전진(가압플레이트가 테스터를 향해 이동하는 것을 의미 함)시켜서 상기 가압플레이트에 의해 상기 테스트트레이에 적재된 전자부품을 테스터 측으로 가압함으로써 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키거나, 상기 가압플레이트를 후진(가압플레이트가 테스터로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 것을 의미 함)시켜서 상기 가압플레이트에 의한 전자부품의 가압을 해제함으로써 전자부품을 테스터로부터 전기적으로 분리시키는 제1 구동원;
테스트위치에 있는 상기 테스트트레이를 파지하는 파지레일; 및
상기 파지레일을 정위치에서 상기 가압플레이트 측으로 후진시켜서 상기 파지레일에 파지된 테스트트레이의 전자부품을 상기 푸셔에 접촉시키거나, 상기 파지레일을 전진시켜서 전자부품과 상기 푸셔의 접촉을 해제시키는 제2 구동원; 을 포함하는
전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치.a pressure plate having a pusher for pressing the electronic components loaded on the test tray;
By advancing the pressure plate toward the tester (meaning that the pressure plate moves toward the tester) and pressing the electronic component loaded on the test tray toward the tester by the pressure plate, the electronic component is electrically connected to the tester, or a first driving source that electrically separates the electronic component from the tester by releasing the pressurization of the electronic component by the pressurizing plate by moving the pressurizing plate backward (meaning that the pressurizing plate moves in a direction away from the tester);
a gripping rail gripping the test tray at the test position; and
A second step of moving the gripping rail backward toward the pressing plate from the original position so that the electronic component of the test tray held by the gripping rail comes into contact with the pusher, or moving the gripping rail forward to release the contact between the electronic component and the pusher. driving source; containing
The pressurization device of the handler for testing electronic components.
상기 제2 구동원은 상기 가압플레이트의 전후진과 연동하여 함께 전후진될 수 있도록 상기 가압플레이트 측에 결합된
전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치. According to claim 1,
The second driving source is coupled to the side of the pressure plate so that it can move forward and backward together in conjunction with the forward and backward movement of the pressure plate.
The pressurization device of the handler for testing electronic components.
상기 가압플레이트에 고정되어서 상기 가압플레이트와 함께 전후진되는 설치프레임을 더 포함하고,
상기 제2 구동원은 상기 설치프레임에 결합된
전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치.According to claim 2,
Further comprising an installation frame fixed to the pressure plate and moved forward and backward together with the pressure plate,
The second driving source is coupled to the installation frame
The pressurization device of the handler for testing electronic components.
상기 제2 구동원이 상기 파지레일을 상기 가압플레이트 측으로 후진시키면, 상기 제1 구동원이 상기 가압플레이트를 테스터를 향해 전진시켜서 전자부품과 테스터 간을 전기적으로 연결시키고,
상기 제1 구동원이 상기 가압플레이트를 후진시켜서 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결을 해제시키면, 상기 제2 구동원이 상기 파지레일을 전진시켜서 상기 테스트트레이와 가압플레이트 간의 간격을 벌리는
전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치.According to claim 2,
When the second driving source moves the gripping rail backward toward the pressure plate, the first driving source advances the pressure plate toward the tester to electrically connect the electronic component and the tester;
When the first driving source reverses the pressure plate to release the electrical connection between the electronic component and the tester, the second driving source advances the gripping rail to widen the gap between the test tray and the pressure plate
The pressurization device of the handler for testing electronic components.
상기 제1 구동원의 작동에 의해 상기 가압플레이트가 테스터를 향해 전진할 때, 상기 파지레일과 상기 가압플레이트의 간격이 유지된 상태로 상기 파지레일도 함께 전진하는
전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치.According to claim 4,
When the pressure plate advances toward the tester by the operation of the first drive source, the grip rail also advances with the distance maintained between the grip rail and the pressure plate.
The pressurization device of the handler for testing electronic components.
상기 제2 구동원에 의한 상기 파지레일의 후진 거리는 상기 파지레일이 이동하는 방향으로의 전자부품의 두께 또는 길이에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는
전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치.According to claim 1,
Characterized in that the backward distance of the gripping rail by the second driving source is determined by the thickness or length of the electronic component in the direction in which the gripping rail moves.
The pressurization device of the handler for testing electronic components.
상기 제1 구동원에 의한 상기 가압플레이트의 전진 거리는 상기 가압플레이트가 이동하는 방향으로의 전자부품의 두께 또는 길이에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는
전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치.
According to claim 1,
Characterized in that the advancement distance of the pressure plate by the first driving source is determined by the thickness or length of the electronic component in the direction in which the pressure plate moves
The pressurization device of the handler for testing electronic components.
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