KR102460457B1

KR102460457B1 - 폴리에스테르계 점착제 조성물, 폴리에스테르계 점착제, 점착 시트 및 점착제층 부착 광학 부재

Info

Publication number: KR102460457B1
Application number: KR1020197018552A
Authority: KR
Inventors: 켄토 사카모토
Original assignee: 미쯔비시 케미컬 주식회사
Priority date: 2016-12-28
Filing date: 2017-12-27
Publication date: 2022-10-28
Also published as: CN110114433A; KR20190098155A

Abstract

본 발명은, 유리 전이 온도가 -20∼＋30℃인 폴리에스테르계 수지(I)를 함유하는 폴리에스테르계 점착제 조성물에 관한 것이며, 상기 폴리에스테르계 점착제 조성물에 의해서 고온 고습 환경에 노출된 경우라도, 고레벨의 내블리스터성을 갖는 점착제를 얻을 수 있다.

Description

폴리에스테르계 점착제 조성물, 폴리에스테르계 점착제, 점착 시트 및 점착제층 부착 광학 부재

본 발명은 폴리에스테르계 점착제 조성물, 이를 사용하여 이루어진 폴리에스테르계 점착제, 점착 시트 및 점착제층 부착 광학 부재에 관한 것이다.

종래, 폴리에스테르계 수지는, 내열성, 내약품성, 내구성 및 기계적 강도가 뛰어나기 때문에, 필름, 패트병, 섬유, 토너, 전기 부품, 접착제, 점착제 등, 폭넓은 용도로 사용되고 있지만, 최근에는 특히, 광학 부재를 맞붙일 때의 점착제로서 폴리에스테르계 점착제가 사용되고 있다.

한편, 최근 다양한 분야에서 액정 디스플레이(LCD：Liquid Crystal Display) 등의 표시장치나, 터치 패널 등의 상기 표시장치와 조합해서 사용되는 입력장치가 널리 사용되고 있으며, 이들 제조에서는 광학 필름이나 기재 등의 광학 부재의 맞붙임에 투명한 점착 시트, 예를 들면, 기재 레스 양면 점착 시트가 사용되고 있다.

여기서, 터치 패널 등의 광학 기기를 구성하는 광학 부재에는 투명 기재가 필요하게 되어 종래, 유리제의 보호 커버나 유리 기판 등의 유리 기재가 사용되어 왔지만, 최근 내충격성이나 경량화의 관점에서 유리 기재를 대신하여 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, (환상) 올레핀 수지 등의 플라스틱 기재가 사용되고 있다.

그러나, 이들 플라스틱 기재를 사용하면, 이와 같은 플라스틱 기재로부터 발생하는 가스나 수분에 의해, 플라스틱 기재와 점착제층과의 사이에 발포나 박리가 생겨 시인성의 저하를 초래한다는 문제가 있었다.

따라서, 광학 부재의 첩합에 사용되는 점착제에서는 이들의 발포나 박리를 억제할 수 있는 성능(이하, 내블리스터성이라고 함)이 요구되고 있다.

예를 들면, 특허 문헌 1에는, 지압 정도의 압력으로 충분한 접착력을 발휘하여 뛰어난 점착성, 내열성, 기계적 강도를 갖는 폭넓은 용도로 전개 가능한 폴리에스테르계 수지를 함유하여 이루어진 점착제로서 방향족 디카르본산 10몰% 이상 50몰% 미만을 포함한 카르본산 성분과 측쇄에 탄화수소기를 갖는 글리콜 5몰% 이상을 포함한 다가 알코올 성분을 중축합하여 이루어지고, 또한, 수평균 분자량이 5000 이상인 폴리에스테르계 수지를 함유하는 점착제가 기재되어 있으며, 광학 부재용 점착제로서 사용할 수 있는 것도 기재되어 있다.

또, 특허 문헌 2에는 초기 및 습열노화 후의 어느 것에서도 뛰어난 표면 점착성, 점착력, 내열성, 내습성, 내크리프성 등의 제특성을 겸비함과 동시에, 뛰어난 접착제층을 형성할 수 있는 점착제 조성물로서 유리 전이 온도가 -80∼0℃의 범위인, 측쇄에 수산기 및/또는 카르복실기를 가지며, 방향환 구조를 5∼50mol% 함유하는 폴리에스테르계 수지, 환식 디테르펜 화합물 및 상기 수지 중의 수산기 및/또는 카르복실기와 반응할 수 있는 반응성 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 감압식 접착제 조성물이 기재되어 있다.

또한, 특허 문헌 3에는, 내구성(가온 가습 보존성), 및 점착 특성의 양립을 도모할 수 있는 폴리에스테르계 점착제 조성물로서 폴리에스테르, 내가수분해제, 점착 부여제, 및 가교제를 함유하는 폴리에스테르계 점착제 조성물에 있어서, 상기 점착 부여제의 산가가 8 이하이며, 상기 점착 부여제의 연화점이 80∼170℃이며, 상기 폴리에스테르 100중량부에 대해서, 상기 점착 부여제를 20∼100중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 점착제 조성물이 기재되어 있다.

특허 문헌 1 JP 2007－45914 A 특허 문헌 2 JP 2009－7419 A 특허 문헌 3 JP 2015－134906 A

그러나, 특허 문헌 1에 기재되어 있는 점착제는, 방향족 디카르본산의 함유량이 적은 다가 카르본산 성분을 사용한 폴리에스테르계 수지를 사용하는 것이기 때문에, 폴리에스테르계 수지의 유리 전이 온도가 낮아져, 고온(특히 80℃ 이상)에서의 점착력이 저하되는 경향이 있고, 고온 고습 조건 하에서의 내블리스터성에 떨어지는 것이다.

또, 특허 문헌 2에서도, 실제로 개시되어 있는 점착제는, 유리 전이 온도가 낮은 폴리에스테르계 수지를 사용하는 것이며, 고온 고습 조건하에 있어서의 점착력이 충분한 것이 아니고, 시장에서 요구되는 고레벨의 내블리스터성을 얻을 수 있는 것은 아니다.

또한, 본 발명자의 검토에 의하면, 특허 문헌 3에 기재되어 있는 폴리에스테르계 점착제 조성물의 유리 전이 온도는 -50℃ 정도이며, 실제로 개시되어 있는 점착 테이프의 점착력은 충분한 것이 아니고, 시장에서 요구되는 고레벨의 내블리스터성을 얻을 수 있는 것은 아니다.

본 발명은 상기 종래의 실정을 감안하여 이루어진 것이며, 고온 고습 환경에 노출된 경우에서도, 고레벨의 내블리스터성을 갖는 점착제를 얻을 수 있는 폴리에스테르계 점착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는 이와 같은 사정을 감안하여 예의 연구를 거듭한 결과, 폴리에스테르계 점착제 조성물에서 일반적으로 점착제 조성물에 사용되는 수지보다 높은 특정 범위의 유리 전이 온도를 갖는 폴리에스테르계 수지(I)를 사용하는 것으로, 매우 고레벨의 내블리스터성을 발휘하는 점착제를 얻을 수 있다는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 하기 ＜1＞∼＜13＞에 관한 것이다.

＜1＞폴리에스테르계 수지(I)와, 가수분해 억제제(II)를 함유하는 폴리에스테르계 점착제 조성물에 있어서, 상기 폴리에스테르계 수지(I)가 유리 전이 온도가 -20∼＋30℃의 폴리에스테르계 수지(I－α)인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 점착제 조성물.

＜2＞폴리에스테르계 수지(I)를 함유하는 폴리에스테르계 점착제 조성물에 있어서, 상기 폴리에스테르계 수지(I)가 유리 전이 온도가 -20∼＋30℃이며, 방향족 디카르본산(a1)의 함유 비율이 50몰% 이상인 다가 카르본산 성분(A)과 측쇄에 탄화수소기를 갖는 디올 화합물(b1)을 함유하는 폴리올 성분(B)으로 얻어지며, 상기 방향족 디카르본산(a1) 전체에 대한 이소프탈산의 함유 비율이 60몰% 이상인 폴리에스테르계 수지(I－β)인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 점착제 조성물.

＜3＞ 가수분해 억제제(II)를 더욱 함유하는 것을 특징으로 하는 ＜2＞에 기재된 폴리에스테르계 점착제 조성물.

＜4＞ 상기 가수분해 억제제(II)의 함유량이 상기 폴리에스테르계 수지(I) 100중량부에 대해서 0.01∼10중량부인 것을 특징으로 하는 ＜1＞ 또는 ＜3＞에 기재된 폴리에스테르계 점착제 조성물.

＜5＞ 상기 가수분해 억제제(II)의 중량 평균 분자량이 500 이상인 것을 특징으로 하는 ＜1＞, ＜3＞ 또는 ＜4＞에 기재된 폴리에스테르계 점착제 조성물.

＜6＞ 상기 가수분해 억제제(II)가 카르보디이미드기 함유 화합물인 것을 특징으로 하는 ＜1＞, ＜3＞, ＜4＞ 또는 ＜5＞에 기재된 폴리에스테르계 점착제 조성물.

＜7＞ 가교제(III)를 더욱 함유하는 것을 특징으로 하는 ＜1＞∼＜6＞ 중 어느 하나에 기재된 폴리에스테르계 점착제 조성물.

＜8＞＜7＞에 기재된 폴리에스테르계 점착제 조성물이 가교제(III)에 의해 가교되어 이루어진 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 점착제.

＜9＞＜8＞에 기재된 폴리에스테르계 점착제를 함유하는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착 시트.

＜10＞ 기재를 가지며, 상기 점착제층이 상기 기재의 적어도 편면측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 ＜9＞에 기재된 점착 시트.

＜11＞ 기재를 갖지 않는 기재 레스 테이프인 것을 특징으로 하는 ＜9＞에 기재된 점착 시트.

＜12＞ 광학 부재의 첩합에 사용하는 것을 특징으로 하는 ＜9＞∼＜11＞의 어느 하나에 기재된 점착 시트.

＜13＞＜8＞에 기재된 폴리에스테르계 점착제를 함유하는 점착제층 및 광학 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 광학 부재.

본 발명에 의하면, 고온 고습 환경에 노출된 경우에서도, 고레벨의 내블리스터성을 갖는 점착제를 얻을 수 있는 폴리에스테르계 점착제 조성물을 제공할 수 있다.

상기 점착제는 광학 부재의 첩합 용도에 매우 적합하게 사용할 수 있으며, 특히, 플라스틱 재료로 이루어진 광학 부재의 맞붙임에 매우 적합하게 사용할 수 있다.

이하, 본 발명에 대해 상술하지만, 이들은 바람직한 실시형태의 일례를 나타내는 것이며, 본 발명은 이러한 내용에 특정되는 것은 아니다.

또한, 본 발명에서 「카르본산」이라는 용어는, 카르본산에 더하여 카르본산염, 카르본산 무수물, 카르본산 할로겐화물, 카르본산 에스테르 등의 카르본산의 유도체를 포함하는 것이며, 이들 카르본산의 유도체를 「에스테르 형성성 유도체」라고 기재한다.

또한, 이소프탈산 등의 구체적인 카르본산에 대해서도 동일하다.

또, 본 발명에서 「시트」란 시트, 필름, 테이프를 개념적으로 포함하는 것이다.

＜폴리에스테르계 점착제 조성물＞

본 발명의 폴리에스테르계 점착제 조성물은 폴리에스테르계 수지(I)를 함유하는 폴리에스테르계 점착제 조성물이며, 상기 폴리에스테르계 수지(I)는 하기와 같은 폴리에스테르계 수지(I－α) 또는 폴리에스테르계 수지(I－β)이다.

본 발명의 폴리에스테르계 점착제 조성물은 하기와 같이 (1) 또는 (2)이다.

(1) 유리 전이 온도가 -20∼＋30℃의 폴리에스테르계 수지(I－α)와 가수분해 억제제(II)를 함유하는 폴리에스테르계 점착제 조성물.

(2) 유리 전이 온도가 -20∼＋30℃이며, 방향족 디카르본산(a1)의 함유 비율이 50몰% 이상의 다가 카르본산 성분(A)과 측쇄에 탄화수소기를 갖는 디올 화합물(b1)을 함유하는 폴리올 성분(B)으로부터 얻어지며, 상기 방향족 디카르본산(a1) 전체에 대한 이소프탈산의 함유 비율이 60몰% 이상인 폴리에스테르계 수지(I－β)를 함유하는 폴리에스테르계 점착제 조성물.

또한, 폴리에스테르계 수지(I－α)는 폴리에스테르계 수지(I－β)를 포함하는 것이지만, 이것으로 한정되지 않는다.

［폴리에스테르계 수지(I)］

본 발명에서 사용되는 폴리에스테르계 수지(I)(즉, 폴리에스테르계 수지(I－α) 또는 폴리에스테르계 수지(I－β))는 유리 전이 온도가 -20∼＋30℃인 것이 필요하고, 바람직하게는 -15∼＋25℃, 보다 바람직하게는 -10∼＋20℃, 더욱 바람직하게는 -8∼＋15℃, 특히 바람직하게는 -5∼＋10℃이다.

이와 같은 유리 전이 온도가 상한값을 넘으면, 폴리에스테르계 수지(I)의 유연성이 없어져 점착제의 초기 밀착성(피착체와의 첩합 시의 밀착성)이 저하되고, 지압 정도의 압력으로는 충분한 점착력을 발휘하기 어려워지기 때문에 작업성이 저하된다.

또, 이와 같은 유리 전이 온도가 하한값보다 낮으면 점착제의 응집력이 저하되어 들떠 벗겨지기 쉬워지기 때문에 본 발명의 목적을 달성할 수 없다.

상기 폴리에스테르계 수지(I)의 유리 전이 온도(Tg)는 TA인스툴먼트사 제조의 시차주사 열량계 DSC Q20를 사용하여 측정되는 값이다. 또한, 측정 온도 범위는-90℃에서 ＋100℃이며 온도 상승 속도는 10℃／분이다.

본 발명에서 사용되는 폴리에스테르계 수지(I)는 구성 원료로서 다가 카르본산 성분(A) 및 폴리올 성분(B)을 포함한 공중합 성분을 공중합(중축합 반응)함으로써 얻어지는 것이 바람직하다.

(다가 카르본산 성분(A))

다가 카르본산 성분(A)으로서는, 예를 들면, 방향족 디카르본산(a1), 지방족디카르본산, 지환족 디카르본산 등의 2가 카르본산이나, 3가 이상의 다가 카르본산 등을 들 수 있다.

방향족 디카르본산(a1)으로서는, 예를 들면, 이소프탈산, 테레프탈산, 벤질말론산, 디펜산, 4,4´－옥시디안식향산, 나프탈렌디카르본산 등을 들 수 있다.

지방족 디카르본산으로서는, 예를 들면, 말론산, 디메틸말론산, 호박산, 글루탈산, 아디핀산, 트리메틸아디핀산, 피메린산, 2,2－디메틸글루탈산, 아제라인산, 세바신산, 푸마르산, 말레인산, 이타콘산, 티오디프로피온산, 디글리콜산 등을 들 수 있다.

지환족 디카르본산으로서는, 예를 들면, 1,3－시클로펜탄디카르본산, 1,2－시클로헥산디카르본산, 1,3－시클로펜탄디카르본산, 1,4－시클로헥산디카르본산, 2,5－노르보르난디카르본산, 아다만탄디카르본산 등을 들 수 있다.

3가 이상의 다가 카르본산으로서는, 예를 들면, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 아다만탄 트리카르복실산, 트리메신산 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용할 수도 있다.

본 발명에서 다가 카르본산 성분(A)은 방향족 디카르본산(a1)을 50몰% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 55∼100몰%, 더욱 바람직하게는 55∼90몰%, 특히 바람직하게는 60∼85몰%, 특히 바람직하게는 60∼80몰%이다.

이와 같은 함유 비율이 너무 적으면, 점착제의 응집력이 저하되어 들뜸이나박리가 생기기 쉬워지는 경향이 있다.

또, 이와 같은 함유 비율이 너무 많으면, 폴리에스테르계 수지(I)의 유연성이 없어져 점착제의 초기 점착성이 저하되는 경향이 있다.

또한, 본 발명에서는 방향족 디카르본산(a1)은 이소프탈산을 함유하며, 방향족 디카르본산(a1) 전체에 대한 이소프탈산의 함유 비율이 60몰% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 62몰% 이상, 더욱 바람직하게는 65몰% 이상, 특히 바람직하게는 70몰% 이상, 가장 바람직하게는 80몰% 이상이다.

이와 같은 함유 비율이 너무 적으면, 폴리에스테르계 수지(I)의 결정성이 높아져 용제 용해성이 저하되는 경향이 있다.

본 발명에서는 상기 방향족 디카르본산(a1) 이외의 다가 카르본산 성분(A)으로서 점착제의 초기 점착성이 향상하는 관점에서 탄소수(카르복실기의 탄소를 포함한다) 4 이상의 지방족 디카르본산이 바람직하고, 아제라인산, 세바신산 등의 탄소수(카르복실기의 탄소를 포함) 9∼12의 지방족 디카르본산이 더욱 바람직하다.

또, 택감을 부여하는 관점에서는 지방족 디카르본산을 함유하는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수(카르복실기의 탄소를 포함)가 4∼12의 지방족 디카르본산이며, 더욱 바람직하게는 세바신산이다.

이와 같은 지방족 디카르본산의 함유 비율로서는, 다가 카르본산 성분(A) 전체에 대해서, 50몰% 미만인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 10∼45몰%, 더욱 바람직하게는 20∼45몰%이다.

이와 같은 함유 비율이 너무 낮으면, 폴리에스테르계 수지(I)의 유리 전이 온도가 높아져 충분한 점착력을 얻을 수 없게 되는 경향이 있고, 이와 같은 함유 비율이 너무 높으면, 밀착 성분이 적게 되는 것으로, 극성이 있는 피착체로의 점착력이 저하되는 경향이 있다.

본 발명에서는, 폴리에스테르계 수지(I) 중에 분기점을 늘리는 목적으로, 3가 이상의 다가 카르본산을 사용할 수도 있고, 그 중에서도, 제조 시에 비교적 겔화가 발생하기 어려운 관점에서, 트리멜리트산을 사용하는 것이 바람직하다.

이와 같은 3가 이상의 다가 카르본산의 함유 비율로서는, 점착제의 응집력의 관점에서, 다가 카르본산 성분(A) 전체에 대해서, 바람직하게는 10몰% 이하, 보다 바람직하게는 0.1∼5몰%이며, 이와 같은 함유 비율이 너무 많으면, 폴리에스테르계 수지(I)의 제조 시에 겔화하기 쉬운 경향이 있다.

(폴리올 성분(B))

본 발명에서 폴리올 성분(B)은 측쇄에 탄화수소기를 갖는 디올 화합물(b1)을 함유하는 것이 바람직하다.

측쇄에 탄화수소기를 갖는 디올 화합물(b1)로서는, 예를 들면, 디프로필렌글리콜, 2,4－디메틸-2－에틸헥산-1,3－디올, 2－메틸-1,3－프로판디올, 2,2－디메틸-1,3－프로판디올(네오펜틸글리콜), 2－메틸-2－에틸-1,3－프로판디올, 2－에틸-2－부틸-1,3－프로판디올, 2－에틸-2－이소부틸-1,3－프로판디올, 1,3－부탄디올, 3－메틸-1,5－펜탄디올, 2,2,4－트리메틸-1,6－헥산디올 등의 분기 구조를 갖는 지방족 디올이나, 1,2－시클로헥산디메탄올, 1,3－시클로헥산디메탄올, 1,4－시클로헥산디메탄올, 스피로글리콜, 트리시클로데칸디메탄올, 아다만탄디올, 2,2,4,4－테트라메틸-1,3－시클로부탄디올 등의 지환족 디올 등을 들 수 있다.

이들은 1종을 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용할 수도 있다.

이들 중에서도, 기계적 강도, 내열성을 유지하면서 결정화를 일으키기 어렵게 하는 관점에서 탄소수 1∼6, 특히 탄소수 1∼4의 탄화수소기를 갖는 디올 화합물이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 네오펜틸글리콜, 2－메틸-2－에틸-1,3－프로판디올이다.

이와 같은 측쇄에 탄화수소기를 갖는 디올 화합물(b1)의 함유 비율로서는, 폴리올 성분(B) 전체에 대해서, 5몰% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15∼90몰%, 더욱 바람직하게는 30∼80몰%이다.

이와 같은 함유 비율이 너무 적으면, 폴리에스테르계 수지(I)가 결정화되어 점착제의 초기 점착력이 저하되는 경향이 있고, 이와 같은 함유 비율이 너무 많으면, 폴리에스테르계 수지(I)의 제조 시의 반응성이 저하되는 경향이 있다.

또, 본 발명에서 사용되는, 측쇄에 탄화수소기를 갖는 디올 화합물(b1) 이외의 폴리올 성분(B)으로서는, 상기 외에, 예를 들면, 직쇄 구조의 지방족 디올, 방향족 디올 등의 2가의 알코올, 3가 이상의 다가 알코올 등을 들 수 있다.

직쇄 구조의 지방족 디올로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3－프로판디올, 1,3－부탄디올, 1,4－부탄디올, 1,5－펜탄디올, 1,6－헥산디올, 1,8－옥탄디올, 1,9－노르난디올, 1,10－데칸디올 등의 직쇄 지방족 디올 및 이들의 에틸렌옥사이드, 프로필렌 옥사이드 부가체 등을 들 수 있다.

방향족 디올로서는, 예를 들면, 4,4´－티오디페놀, 4,4´－메틸렌디페놀, 비스페놀 S, 비스페놀 A, 비스페놀플루오렌, 4,4´－디히드록시비페닐, o－, m－및 p－디히드록시 벤젠, 2,5－나프탈렌디올, p－자일렌 디올 등의 방향족 디올 및 이들의 에틸렌옥사이드, 프로필렌 옥사이드 부가체 등을 들 수 있다.

3가 이상의 다가 알코올로서는, 예를 들면, 펜타에리스리톨, 디펜타에리스리톨, 트리펜타에리스리톨, 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 1,3,6－헥산트리올, 아다만탄 트리올 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 점착력이 뛰어난 관점에서 직쇄 구조의 지방족 디올을 사용하는 것이 바람직하고, 특히 디에틸렌글리콜, 1,4－부탄디올, 1,5－펜탄디올, 1,6－헥산디올을 사용하는 것이 바람직하고, 또한, 폴리에스테르계 수지(I)의 결정화도가 내려가고, 보다 점착력이 뛰어난 관점에서 1,4－부탄디올, 1,6－헥산디올을 사용하는 것이 바람직하다.

이와 같은 직쇄 구조의 지방족 디올의 함유 비율로서는, 폴리올 성분(B) 전체에 대해서, 5∼95몰%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼85몰%, 더욱 바람직하게는 20∼70몰%이다.

이와 같은 함유 비율이 너무 많으면, 폴리에스테르계 수지(I)가 결정화되고, 점착제의 초기 점착력이 저하되는 경향이 있으며, 너무 적으면, 폴리에스테르계 수지(I)의 제조 시의 반응성이 저하되는 경향이 있다.

또, 본 발명에서는 폴리에스테르계 수지(I) 중에 후술하는 가교제(III)와의 반응점을 형성하고, 응집력을 높이는 관점에서 3가 이상의 다가 알코올을 사용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도, 비교적 겔이 발생하기 어려운 관점에서 트리메틸올프로판을 사용하는 것이 바람직하다.

이와 같은 3가 이상의 다가 알코올의 함유 비율로서는, 폴리올 성분(B) 전체에 대해서, 10몰% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1∼5몰%이다.

이와 같은 함유 비율이 너무 많으면, 제조 시에 폴리에스테르계 수지(I)가 겔화하여 제조가 곤란해지는 경향이 있다.

(제조 방법)

본 발명에서 사용되는 폴리에스테르계 수지(I)는, 예를 들면, 다가 카르본산 성분(A)과 폴리올 성분(B)을 촉매 존재하, 공지의 방법에 의해 중축합 반응시키는 것으로 제조할 수 있다.

이 때, 다가 카르본산 성분(A)과 폴리올 성분(B)의 배합 비율로서는, 다가 카르본산 성분(A) 1당량당, 폴리올 성분(B)이 1∼2당량인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 1.1∼1.7당량이다. 폴리올 성분(B)의 함유 비율이 너무 낮으면, 산가가 높아져 고분자량화가 곤란해지는 경향이 있고, 폴리올 성분(B)의 함유 비율이 너무 높으면 수율이 저하되는 경향이 있다.

중축합 반응 시에는 우선, 에스테르화 반응을 한 후, 중축합 반응을 한다.

이와 같은 에스테르화 반응에서 사용되는 촉매로서는, 예를 들면, 테트라이소프로필티타네이트, 테트라부틸티타네이트 등의 티탄계, 삼산화 안티몬 등의 안티몬계, 이산화 게르마늄 등의 게르마늄계 등의 촉매나 초산 아연, 초산 망간, 디부틸주석 옥사이드 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종이상을 병용할 수도 있다.

이들 중에서도, 촉매 활성의 높이와 색상의 밸런스로부터, 예를 들면, 삼산화 안티몬, 테트라부틸티타네이트, 이산화 게르마늄, 초산 아연을 사용하는 것이 바람직하다.

촉매의 배합량은 다가 카르본산 성분(A)에 대해서 1∼10,000ppm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼5,000ppm, 더욱 바람직하게는 10∼3,000ppm이다.

이와 같은 배합량이 너무 적으면, 중합 반응이 충분히 진행하기 어려운 경향이 있고, 너무 많으면 반응 시간 단축 등의 이점은 없고 부반응이 일어나기 쉬운 경향이 있다.

에스테르화 반응 시의 반응 온도에 대해서는 160∼280℃가 바람직하고, 보다 바람직하게는 180∼270℃, 더욱 바람직하게는 200∼260℃이다.

이와 같은 반응 온도가 너무 낮으면 반응이 충분히 진행되기 어려운 경향이 있으며, 너무 높으면 분해 등의 부반응이 일어나기 쉬운 경향이 있다. 또, 반응 시의 압력은 통상, 상압하이면 된다.

에스테르화 반응의 반응 시간에 대해서는, 1∼48시간이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5∼24시간, 더욱 바람직하게는 2∼12시간이다.

에스테르화 반응을 한 후, 중축합 반응이 실시된다.

중축합 반응의 반응 조건으로서는, 에스테르화 반응에서 사용하는 것과 동일한 촉매를 또한 동일 정도의 양으로 배합하고, 반응 온도를 바람직하게는 220∼280℃(보다 바람직하게는 230∼270℃)에서 반응계를 서서히 감압하여 최종적으로는 5hPa 이하로 반응시키는 것이 바람직하다.

이와 같은 반응 온도가 너무 낮으면 반응이 충분히 진행하기 어려운 경향이 있고, 너무 높으면 분해 등의 부반응이 일어나기 쉬운 경향이 있다.

중축합 반응의 반응 시간에 대해서는, 1∼48시간이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.5∼24시간, 더욱 바람직하게는 2∼12시간이다.

(물성)

본 발명에서 사용되는 폴리에스테르계 수지(I)의 수평균 분자량은 5,000 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10,000∼150,000, 더욱 바람직하게는 15,000∼80,000이다.

이와 같은 수평균 분자량이 너무 낮으면, 점착제로서 충분한 응집력을 얻지 못하고, 내열성이나 기계적 강도가 저하되기 쉬운 경향이 있으며, 이와 같은 수평균 분자량이 너무 많으면, 유연성이 없어져 점착제의 초기 점착성이 저하되는 경향이 있다.

또한, 본 명세서에 있어서의 수평균 분자량이란, 표준 폴리스티렌 분자량 환산에 의한 수평균 분자량이며, 고속 액체 크로마토그래피(토소 가부시키가이샤 제조, 「HLC－8320GPC」)에, 컬럼：TSKgel Super Multipore HZ－M(배제 한계 분자량：2×10⁶, 이론단수：16,000단/개, 충전제 재질：스티렌-디비닐 벤젠 공중합체, 충전제 입경：4㎛)를 2개 직렬로 사용하는 것으로 측정되는 것이다.

또, 본 발명에서 사용되는 폴리에스테르계 수지(I)의 산가는 10mgKOH/g 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5mgKOH/g 이하, 더욱 바람직하게는 1 mgKOH/g 이하, 특히 바람직하게는 0.5mgKOH/g 이하이다.

이와 같은 산가가 너무 높으면, 본 발명의 폴리에스테르계 점착제 조성물로이루어진 점착제층이 가수분해되어 내구성이 저하되는 경향이 있다. 또, 점착제층의 한쪽 면이 금속 산화물 박막층이 되는 구성으로 했을 때에, 부식이 일어나, 금속 산화물막의 도전성이 저하되는 경향이 있다.

상기 폴리에스테르계 수지(I)의 산가는 폴리에스테르계 수지(I) 10g을 7/3(톨루엔/메탄올(체적비))의 톨루엔과 메탄올의 혼합 용매에 용해하고, JIS K 0070에 근거하여 중화 적정에 의해 구해지는 것이다.

또한, 본 발명에서 폴리에스테르계 수지(I)의 산가란, 수지 중에 있어서의 카르복실기의 함유량을 의미하는 것이다.

［가수분해 억제제(II)］

본 발명의 폴리에스테르계 점착제 조성물은 특히 고온 고습하에서의 내구성이 향상되는 관점에서 상기 폴리에스테르계 수지(I)에 더하여 가수분해 억제제(II)를 함유하는 것이 바람직하다.

가수분해 억제제(II)로서는, 종래 공지의 것을 사용할 수 있고, 예를 들면, 다가 카르본산 성분(A)의 카르본산 말단기와 반응하여 결합하는 화합물을 들 수 있으며, 구체적으로는, 카르보디이미드기, 에폭시기, 옥사졸린기 등의 관능기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 카르보디이미드기 함유 화합물이 카르복실기 말단기 유래의 프로톤의 촉매 활성을 소실시키는 효과가 높다는 관점에서 바람직하다.

카르보디이미드기 함유 화합물로서는, 통상, 카르보디이미드기(－N=C=N－)를 분자 내에 1개 이상 갖는 공지의 카르보디이미드를 사용할 수 있지만 보다 고온 고습하에서의 내구성을 향상시키는 관점에서 카르보디이미드기를 분자 내에 2개 이상 갖는 폴리카르보디이미드를 사용하는 것이 바람직하고, 특히 3개 이상 함유하는 것이 바람직하고, 또한 5개 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 7개 이상 함유하는 것이 바람직하다.

또한, 50개 이상 함유하면 분자 구조가 너무 커지기 때문에 바람직하지 않은 경향이 있다. 또, 카르보디이미드화 촉매의 존재하에서 디이소시아네이트를 탈탄산 축합 반응시키는 것에 의해서 생성하는 고분자량 폴리카르보디이미드를 사용하는 것도 바람직하다.

고분자량 폴리카르보디이미드로서는, 이하의 디이소시아네이트를 탈탄산 축합 반응시킨 것을 들 수 있다.

이와 같은 디이소시아네이트로서는, 예를 들면, 4,4＇－디페닐메탄디이소시아네이트, 3,3＇－디메톡시-4,4＇－디페닐메탄디이소시아네이트, 3,3＇－디메틸-4,4＇－디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4＇－디페닐에테르디이소시아네이트, 3,3＇－디메틸-4,4＇－디페닐에테르디이소시아네이트, 2,4－톨릴렌디이소시아네이트, 2,6－톨릴렌디이소시아네이트, 1－메톡시페닐-2,4－디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 4,4＇－디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.

이와 같은 고분자량 폴리카르보디이미드는 합성할 수도 있고, 시판품을 사용할 수도 있다.

카르보디이미드기 함유 화합물의 시판품으로서는 예를 들면, 닛신보 케미컬 가부시키가이샤 제조의 카르보디라이트(등록상표) 시리즈를 들 수 있고, 이들 중에서도, 카르보디라이트(등록상표) V－01, V－02 B, V－03, V－05, V－07, V－09, V－09GB는 유기용제와의 상용성이 뛰어난 관점에서 바람직하다.

상기 에폭시기 함유 화합물로서는 글리시딜에스테르 화합물이나 글리시딜에테르 화합물 등이 바람직하다.

글리시딜에스테르 화합물의 구체적인 예로서는, 예를 들면, 안식향산 글리시딜에스테르, t－Bu－안식향산 글리시딜에스테르, p－톨루일산 글리시딜에스테르, 시클로헥산카르본산 글리시딜에스테르, 펠라곤산 글리시딜에스테르, 스테아린산 글리시딜에스테르, 라우린산 글리시딜에스테르, 팔미틴산 글리시딜에스테르, 베헨산 글리시딜에스테르, 버사틱산(Versatic acid) 글리시딜에스테르, 올레인산 글리시딜에스테르, 리놀산 글리시딜에스테르, 리놀레산(linoleic acid) 글리시딜에스테르, 베헤놀산 글리시딜에스테르, 스테아롤산 글리시딜에스테르, 테레프탈산 디글리시딜에스테르, 이소프탈산 디글리시딜에스테르, 프탈산 디글리시딜에스테르, 나프탈렌디카르본산 디글리시딜에스테르, 메틸테레프탈산 디글리시딜에스테르, 헥사히드로프탈산 디글리시딜에스테르, 테트라히드로프탈산 디글리시딜에스테르, 시클로헥산디카르본산 디글리시딜에스테르, 아디핀산 디글리시딜에스테르, 호박산 디글리시딜에스테르, 세바신산 디글리시딜에스테르, 도데칸디온산 디글리시딜에스테르, 옥타데칸디카르본산 디글리시딜에스테르, 트리멜리트산트리글리시딜에스테르, 피로멜리트산 테트라글리시딜에스테르등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

글리시딜에테르 화합물의 구체적인 예로서는, 예를 들면, 페닐글리시딜에테르, o－페닐글리시딜에테르, 1,4－비스(β,γ－에폭시프로폭시)부탄, 1,6－비스(β,γ－에폭시프로폭시)헥산, 1,4－비스(β,γ－에폭시프로폭시)벤젠, 1－(β,γ－에폭시프로폭시)－2－에톡시에탄, 1－(β,γ－에폭시프로폭시)－2－벤질옥시에탄, 2,2－비스-［р－(β,γ－에폭시프로폭시)페닐]프로판 및 2,2－비스-(4－히드록시페닐)프로판이나 2,2－비스-(4－히드록시페닐)메탄 등의 비스페놀과 에피크롤히드린의 반응으로 얻어지는 비스글리시딜폴리에테르 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

상기 옥사졸린기 함유 화합물로서는, 예를 들면, 비스옥사졸린 화합물을 들 수 있다. 비스옥사졸린 화합물의 구체적인 예로서는, 예를 들면, 2,2＇－비스(2－옥사졸린), 2,2＇－비스(4－메틸-2－옥사졸린), 2,2＇－비스(4,4－디메틸-2－옥사졸린), 2,2＇－비스(4－에틸-2－옥사졸린), 2,2＇－비스(4,4＇－디에틸-2－옥사졸린), 2,2＇－비스(4－프로필-2－옥사졸린), 2,2＇－비스(4－부틸-2－옥사졸린), 2,2＇－비스(4－헥실-2－옥사졸린), 2,2＇－비스(4－페닐-2－옥사졸린), 2,2＇－비스(4－시클로헥실-2－옥사졸린), 2,2＇－비스(4－벤질-2－옥사졸린), 2,2＇－p－페닐렌비스(2－옥사졸린), 2,2＇－m－페닐렌비스(2－옥사졸린), 2,2＇－o－페닐렌비스(2－옥사졸린), 2,2＇－p－페닐렌비스(4－메틸-2－옥사졸린), 2,2＇－p－페닐렌비스(4, 4－디메틸-2－옥사졸린), 2,2＇－m－페닐렌비스(4－메틸-2－옥사졸린), 2,2＇－m－페닐렌비스(4, 4－디메틸-2－옥사졸린), 2,2＇－에틸렌비스(2－옥사졸린), 2,2＇－테트라메틸렌비스(2－옥사졸린), 2,2＇－헥사메틸렌비스(2－옥사졸린), 2,2＇－옥타메틸렌비스(2－옥사졸린), 2,2＇－데카메틸렌비스(2－옥사졸린), 2,2＇－에틸렌비스(4－메틸-2－옥사졸린), 2,2＇－테트라메틸렌비스(4,4－디메틸-2－옥사졸린), 2,2＇－9, 9＇－디페녹시에탄비스(2－옥사졸린), 2,2＇－시클로헥실렌비스(2－옥사졸린), 2,2＇－디페닐렌비스(2－옥사졸린) 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

이들 중에서도, 폴리에스테르와의 반응성의 관점에서, 2,2＇－비스(2－옥사졸린)가 바람직하다.

가수분해 억제제(II)로서는, 내가수분해성, 내블리스터성의 관점에서 중량 평균 분자량이 많은 것을 사용하는 편이 바람직하다.

가수분해 억제제(II)의 중량 평균 분자량은 500 이상인 것이 바람직하고, 2, 000 이상인 것이 더욱 바람직하며, 5,000 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한 중량 평균 분자량의 상한은 통상 50,000이다.

가수분해 억제제(II)의 중량 평균 분자량이 너무 작으면, 내가수분해성, 내블리스터성이 저하되는 경향이 있다. 또, 중량 평균 분자량이 너무 크면, 폴리에스테르 수지와의 상용성이 저하되는 경향이 있다.

또한, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량이란, 표준 폴리스티렌 분자량 환산에 의한 중량 평균 분자량이며, 고속 액체 크로마토그래피(토소가부시키가이샤 제조, 「HLC－8320 GPC」)에, 컬럼：TSKgel Super Multipore HZ－M(배제 한계 분자량：2×10⁶, 이론단수：16,000단/개, 충전제 재질：스티렌-디비닐 벤젠 공중합체, 충전제 입경：4㎛)를 2개 직렬로 사용하는 것으로 측정되는 것이다.

가수분해 억제제(II)의 함유량은, 상기 폴리에스테르계 수지(I) 100중량부에 대해서 0.01∼10중량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1∼5중량부, 더욱 바람직하게는 0.3∼3중량부, 특히 바람직하게는 0.5∼1.5중량부이다.

이와 같은 함유량이 너무 많으면, 폴리에스테르계 수지(I)와의 상용성이 저하되어 점착제에 탁함이 발생하기 쉬운 경향이 있고, 너무 적으면, 충분한 내구성을 얻기 어려운 경향이 있다.

또, 가수분해 억제제(II)의 함유량은 상기 폴리에스테르계 수지(I)의 산가에 따라 최적화시키는 것이 바람직하고, 폴리에스테르계 점착제 조성물 중의 폴리에스테르계 수지(I)의 산가의 합계(x)와 폴리에스테르계 점착제 조성물 중의 가수분해 억제제(II)의 관능기량의 합계(y)의 몰비((y)/(x))가 0.5≤(y)/(x)인 것이 바람직하며, 특히 바람직하게는 1≤(y)/(x)≤1,000, 더욱 바람직하게는 1.5≤(y)/(x)≤100이다.

폴리에스테르계 점착제 조성물 중의 폴리에스테르계 수지(I)의 산가의 합계(x)에 대한 폴리에스테르계 점착제 조성물 중의 가수분해 억제제(II)의 관능기량의 합계(y)의 함유 비율이 높아지면, 폴리에스테르계 수지(I)와의 상용성이 저하되거나 점착력, 응집력, 내구성능이 저하되거나 하는 경향이 있고, (x)에 대한 (y)의 함유 비율이 낮아지면, 내습열성능이 저하되는 경향이 있다.

여기서, 본 발명의 점착 조성물로서는 유리 전이 온도가 -20∼＋30℃의 폴리에스테르계 수지(I－α)와 가수분해 억제제(II)를 함유하는 폴리에스테르계 점착제 조성물을 들 수 있다.

또, 본 발명의 다른 실시 형태로서는 유리 전이 온도가 -20∼＋30℃이며, 방향족 디카르본산(a1)의 함유 비율이 50몰% 이상의 다가 카르본산 성분(A)과 측쇄에 탄화수소기를 갖는 디올 화합물(b1)을 함유하는 폴리올 성분(B)으로부터 얻을 수 있으며, 상기 방향족 지카르본산(a1) 전체에 대한 이소프탈산의 함유 비율이 60몰% 이상인 폴리에스테르계 수지(I－β)를 함유하는 폴리에스테르계 점착제 조성물을 들 수 있다.

［가교제(III)］

본 발명의 폴리에스테르계 점착제 조성물은 또한, 가교제(III)를 함유하는 것이 바람직하다. 가교제(III)에 의해서 폴리에스테르계 수지(I)를 가교함으로써 응집력이 뛰어난 것이 되며, 점착제로서의 성능을 보다 향상시킬 수 있다.

가교제(III)로서는 폴리에스테르계 수지(I)에 포함되는 관능기, 예를 들면, 수산기 및/또는 카르복실기와 반응하는 관능기를 갖는 화합물이면 좋고, 예를 들면, 폴리이소시아네이트 화합물, 폴리에폭시 화합물 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 점착제의 초기 점착성과 기계적 강도, 내열성을 균형있게 양립할 수 있는 관점에서 폴리이소시아네이트 화합물이 바람직하다.

폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소화 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일렌 디이소시아네이트, 수소화 자일렌디이소시아네이트 등의 폴리이소시아네이트를 들 수 있다. 또, 트리메틸올프로판의 톨릴렌디이소시아네이트 부가물, 헥사메틸렌디이소시아네이트 부가물이나 이소포론디이소시아네이트 부가물 등의 이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다.

또한, 상기 폴리이소시아네이트 화합물은, 페놀이나 락탐 등으로 이소시아네이트 부분이 블록된 것이라도 사용할 수 있다.

이들 가교제(III)는 그 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다.

가교제(III)의 함유량은 폴리에스테르계 수지(I) 중에 포함되는 관능기의 양, 폴리에스테르계 수지(I)의 분자량과 용도 목적에 의해 적절히 선택할 수 있지만, 통상은 폴리에스테르계 수지(I)에 포함되는 수산기 및/또는 카르복실기의 1당량에 대해서, 가교제(III)에 포함되는 반응성기가 0.2∼10당량이 되는 비율로 가교제(III)를 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5∼8당량, 더욱 바람직하게는 1∼5당량이다.

가교제(III)에 포함되는 반응성 기의 당량수가 너무 작으면 점착제의 응집력이 부족하고, 충분한 내열성을 얻을 수 없는 경향이 있으며, 너무 크면 점착제의 유연성이 저하되어 초기 점착성이 저하되고, 지압 정도의 압력으로 충분한 접착력을 발휘할 수 없게 되는 경향이 있다.

［그 외의 성분］

본 발명의 폴리에스테르계 점착제 조성물은 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 종래 공지의 촉매, 촉매 작용 억제제, 연화제, 자외선 흡수제, 안정제, 내전방지제, 점착 부여제 등의 첨가제나, 그 외, 무기 또는 유기의 충전제, 금속가루, 안료 등의 분체, 입자 형태 등의 첨가제를 함유할 수도 있다.

촉매로서는 예를 들면, 유기 금속계 화합물, 3급 아민 화합물 등을 들 수 있다.

유기 금속계 화합물로서는, 예를 들면, 지르코늄계 화합물, 철계 화합물, 주석계 화합물, 티탄계 화합물, 납계 화합물, 코발트계 화합물, 아연계 화합물 등을 들 수 있다.

지르코늄계 화합물로서는, 예를 들면, 나프텐산 지르코늄, 지르코늄아세틸아세트네이트 등을 들 수 있다.

철계 화합물로서는, 예를 들면, 철아세틸아세트네이트, 2－에틸헥산산 철 등을 들 수 있다.

주석계 화합물로서는, 예를 들면, 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥시드, 디부틸주석디라우레이트 등을 들 수 있다.

티탄계 화합물로서는, 예를 들면, 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등을 들 수 있다.

납계 화합물로서는, 예를 들면, 올레인산 납, 2－에틸헥산산 납, 안식향산 납, 나프텐산 납 등을 들 수 있다.

코발트계 화합물로서는, 예를 들면, 2－에틸헥산산 코발트, 안식향산 코발트 등을 들 수 있다.

아연계 화합물로서는, 예를 들면, 나프텐산 아연, 2－에틸헥산산 아연 등을 들 수 있다.

3급 아민 화합물로서는, 예를 들면, 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 1,8－디아자비시클로-(5,4,0)－운데센-7 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 반응속도와 점착제층의 가용 시간(pot life)의 관점에서 지르코늄계 화합물이 바람직하다.

또, 촉매는 1종뿐이라도 되고, 2종 이상일 수도 있다.

촉매의 함유량은 폴리에스테르계 수지(I) 100 중량부에 대해서 0.001∼0.1 중량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005∼0.08 중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.01∼0.05중량부이다.

이와 같은 함유량이 너무 적으면 경화 속도가 늦어져 안정된 도막을 형성하기 어려워지는 경향이 있고, 너무 많으면 가용 시간이 짧아져서 도공성이 저하되는 경향이 있다.

본 발명의 폴리에스테르계 점착제 조성물은 가용 시간을 연장하여, 도공성을 향상시키는 관점에서 상기 촉매에 촉매 작용 억제제를 함유시키는 것이 바람직하다.

촉매 작용 억제제로서는, 예를 들면, 아세트초산 메틸, 아세트초산 에틸, 아세트초산 옥틸, 아세트초산 올레일, 아세트초산 라우릴, 아세트초산 스테아릴 등의β－케토에스테르나, 아세틸아세톤, 2,4－헥산디온, 벤조일아세톤 등의 β－디케톤을 들 수 있다. 이들은 케토 엔올 상호변이성 화합물이며, 상기 촉매를 보호하는 것으로서, 촉매의 용액 상태로의 촉매 활성을 저하시켜서, 배합 후에 있어서의 점착제 조성물의 과잉의 점도 상승이나 겔화를 억제하고, 점착제 조성물의 가용 시간을 연장할 수 있다.

이들 중에서도, 가용 시간과 경화 속도의 밸런스의 관점에서 촉매 작용 억제제로서 아세틸아세톤을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 이들의 촉매 작용 억제제는 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

촉매 작용 억제제와 촉매의 함유 비율(중량비)이 촉매 작용 억제제：촉매=0.001：1∼15：1의 범위인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.005：1∼13：1이며, 특히 바람직하게는 0.01：1∼10：1이다. 촉매의 함유량에 대해서, 촉매 작용 억제제의 함유량이 너무 적으면 가용 시간이 짧고 도공성이 저하되는 경향이 있으며, 너무 많으면 경화 속도가 저하되는 경향이 있다.

본 발명의 폴리에스테르계 점착제 조성물은 내열성을 향상시키는 관점에서 산화 방지제를 더욱 함유하는 것이 바람직하다. 산화방지제를 함유함으로써, 내열 환경하에 있어서의 폴리에스테르계 수지(I)의 분자량 저하를 억제하고, 피착체로의 잔여 풀 방지성이 뛰어나게 된다.

산화 방지제로서는, 힌다드페놀 구조를 갖는 산화 방지제가 바람직하다.

힌다드페놀 구조를 갖는 산화 방지제로서는, 예를 들면, 페놀의 OH기가 결합한 방향족 환상 탄소 원자의 인접 탄소 원자의 적어도 한쪽에, tertiary 부틸기 등의 입체 장해가 큰 기가 결합한 힌다드페놀 구조를 갖는 산화 방지제라면, 임의의 적절한 산화 방지제를 채용할 수 있다. 이와 같은 산화 방지제를 사용하는 것에 의해서, 내열 환경하에 있어서의 폴리에스테르계 수지(I)의 분자량 저하를 억제하는 효과가 매우 커진다.

산화 방지제의 함유 비율은 폴리에스테르계 수지(I) 100중량부에 대해서, 바람직하게는 0.01∼10중량부이며, 보다 바람직하게는 0.03∼8중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.05∼5중량부이다.

이와 같은 함유량이 너무 적으면 피착체로의 잔여풀이 발생하기 쉬워지는 경향이 있고, 너무 많으면 점착 물성이 저하되는 경향이 있다.

또, 상기 첨가제 외에도, 점착제의 구성 성분의 제조 원료 등에 포함되는 불순물 등이 소량 함유된 것일 수 있다.

＜폴리에스테르계 점착제＞

본 발명의 폴리에스테르계 점착제는 상기 설명한 본 발명의 폴리에스테르계 점착제 조성물이 가교제(III)에 의해 가교되어 이루어진다. 이와 같은 가교제(III)에 의한 가교 반응은 통상, 점착제 조성물을 20℃ 이상 120℃ 이하로 가열함으로써 실시할 수 있다.

본 발명의 폴리에스테르계 점착제는 실질적으로 산성기를 함유하고 있지 않는 것이 바람직하고, 구체적으로는, 산가가 10mgKOH/g 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1mgKOH/g 이하, 더욱 바람직하게는 0.1mgKOH/g 이하이다.

또한, 폴리에스테르계 점착제의 산가는 폴리에스테르계 수지(I)의 산가와 같은 방법으로 구할 수 있다.

＜점착 시트＞

본 발명의 점착 시트는 본 발명의 폴리에스테르계 점착제를 함유하는 점착제층을 갖는다.

또, 본 발명의 점착 시트는 기재를 가지며, 점착제층의 기재의 적어도 편면측에 설치되는 것인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 점착 시트는 투명성이 뛰어나고, 구성하는 두께에 대해서의 점착력이 높은 관점에서 본 발명의 폴리에스테르계 점착제를 함유하는 점착제층을 가지며, 기재를 갖지 않는 기재 레스 타입의 점착 시트로 하는 것도 바람직하다.

본 발명의 점착 시트는 특히, 광학 부재의 첩합에 사용하는 광학 부재용 점착 시트로서 매우 적합하다.

본 발명의 점착 시트는 공지 일반의 점착 시트의 제조 방법에 따라서 제조할 수 있으며, 예를 들면, 기재 상에, 폴리에스테르계 수지(I)(폴리에스테르계 수지(I－α) 또는 폴리에스테르계 수지(I－β)), 바람직하게는 또한, 가수분해 억제제(II) 및 가교제(III)를 함유하는 폴리에스테르계 점착제 조성물을 도공, 건조하고 필요에 의해 양생하는 것으로, 기재 상에 본 발명의 폴리에스테르계 점착제로 이루어진 점착제층을 갖는 본 발명의 점착 시트를 얻을 수 있다.

또, 이형시트에 점착제층을 형성하고, 반대측의 점착제층면에 이형시트를 맞붙이는 것으로, 기재 레스 타입의 점착 시트를 제조할 수 있다.

얻어진 점착 시트나 기재 레스 타입의 점착 시트는 사용 시에는, 상기 이형시트를 점착제층에서 박리하여 점착제층과 피착체를 첩합한다.

기재로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌나프테이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트/이소프탈레이트 공중합체 등의 폴리에스테르계 수지； 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀계 수지；폴리불화 비닐, 폴리불화 비닐리덴, 폴리불화 에틸렌 등의 폴리불화 에틸렌 수지；나일론 6, 나일론 6, 6 등의 폴리아미드； 폴리염화비닐, 폴리염화비닐/초산비닐 공중합체, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-비닐 알코올 공중합체, 폴리비닐 알코올, 비닐론 등의 비닐 중합체；3 초산셀로스, 세로판 등의 셀룰로오스계 수지；폴리메타크릴산 메틸, 폴리메타크릴산 에틸, 폴리아크릴산 에틸, 폴리아크릴산 부틸 등의 아크릴계 수지；폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리이미드 등의 합성 수지로 이루어진 합성 수지 시트；알루미늄, 동, 철 등의 금속박；상질지, 그라신지 등의 종이；유리 섬유, 천연 섬유, 합성 섬유 등으로부터 이루어진 직물이나 부직포 등을 들 수 있다. 이들 기재는 단층체로서 또는 2종 이상이 적층된 복층체로서 사용할 수 있다.

이들 중에서도, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리이미드로 이루어진 합성 수지 시트가 바람직하고, 특히 점착제와의 밀착성이 뛰어난 관점에서 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트가 바람직하다. 또한, 금속 박막층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트인 것이, 기재와 접착제와의 밀착성이 뛰어나고, 또한 금속 박막층을 부식하지 않고 기재를 안정적으로 유지할 수 있어 본 발명의 폴리에스테르계 점착제층을 갖는 본 발명의 점착 시트의 효과를 현저하게 발휘할 수 있다는 관점에서 바람직하다.

또한, 본 발명의 점착 시트에 대해서는, ITO(Indium Tin Oxide) 전극막이 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 기재 상에 박막 형성되어 있는 필름의 PET 측에 점착제층을 가지며, 점착제층을 통해 PET기재와 PC(폴리카보네이트계 필름이 적층되며, 또한 아크릴계 필름이 적층되어 이루어진 광학 적층체로 하는 것이 가장 바람직하다(층 구성：ITO 전극막/PET기재/점착제층/PC계 필름/아크릴계 필름).

상기 이형시트로서는, 예를 들면, 상기 기재로 예시한 각종 합성 수지 시트, 종이, 천, 부직포 등으로 이형 처리한 것 등을 사용할 수 있고 예를 들면, 실리콘계의 이형시트, 올레핀계의 이형시트, 불소계의 이형시트, 장쇄 알킬계의 이형시트, 알키드계의 이형시트를 들 수 있지만, 실리콘계의 이형시트를 사용하는 것이 바람직하다.

기재의 두께로서는 1∼1000㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2∼500㎛, 더욱 바람직하게는 3∼300㎛이다.

상기 점착제 조성물의 도공 방법으로서는, 예를 들면, 그라비야 롤코터, 리버스 롤코터, 키스롤 코터, 딥롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등을 사용할 수 있다.

상기 양생 처리의 조건으로서는, 온도는 통상 20∼70℃, 바람직하게는 30∼50℃, 시간은 통상 1∼30일, 바람직하게는 3∼15일이다.

구체적으로는, 예를 들면 23℃에서 1∼20일간, 바람직하게는, 23℃에서 3∼10일간, 40℃에서 1∼7일간 등의 조건으로 실시할 수 있다.

건조 조건으로서는 건조 온도는 60∼140℃가 바람직하고, 보다 바람직하게는 80∼120℃이며, 건조 시간은 1∼30분간이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2∼5분간이다.

본 발명의 점착 시트의 점착제층의 건조 후의 두께는 5∼200㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼100㎛이다.

이와 같은 점착제층의 두께가 너무 얇으면, 점착력이 저하되는 경향이 있고, 너무 두꺼우면 균일하게 도공하는 것이 곤란해져서 도막에 기포가 들어가는 등의 문제가 발생하기 쉬운 경향이 있다.

또한, 상기 점착제층의 두께는 가부시키가이샤 미츠토요 제조 「ID－C112B」를 사용하여 점착 시트 전체의 두께의 측정값에서, 점착제층 이외의 구성 부재의 두께의 측정값을 뺀 것으로 구한 값이다.

본 발명의 점착 시트의 점착제층의 겔분율은 내구성능과 점착력의 관점에서 50% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 55∼90%, 더욱 바람직하게는 60∼85%이다.

겔분율이 너무 낮으면 응집력이 저하되는 것으로 내구성 저하되는 경향이 있으며, 겔분율이 너무 높으면 응집력의 상승에 의해 점착력이 저하되는 경향이 있다.

또한, 상기 겔분율은 가교도의 기준이 되는 것으로, 예를 들면, 이하의 방법에서 산출된다.

즉, 기재가 되는 고분자 시트(예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등)에 점착제층이 형성되어 이루어진 점착 시트(세퍼레이터를 설치하지 않은 것)를 200메쉬의 스테인리스 강철 제품 철망으로 감싸고, 톨루엔 중에 23℃×24시간 침지하여 철망 중에 잔존한 불용해의 점착제 성분의 중량 백분율을 겔분율로 한다. 다만, 기재의 중량은 빼 둔다.

또한, 본 발명의 점착 시트는 필요에 따라, 점착제층의 외측에 이형시트를 설치하여 보호되어 있을 수 있다. 또, 점착제층이 기재의 편면에 형성되어 있는 점착 시트에서는, 기재의 점착제층과는 반대측의 면에 박리 처리를 가하는 것으로, 상기 박리 처리면을 이용하여 점착제층을 보호하는 것도 가능하다.

＜점착제층 부착 광학 부재＞

본 발명의 점착제층 부착 광학 부재는, 본 발명의 폴리에스테르계 점착제를 함유하는 점착제층 및 광학 부재를 갖는 것이며, 본 발명의 폴리에스테르계 점착제를 함유하는 점착제층을 광학 부재 상에 적층 형성함으로써, 얻을 수 있다.

광학 부재로서는, 예를 들면, ITO 전극막이나 폴리티오펜 등의 유기계 도전막 등의 투명 전극막, 편광판, 위상차판, 타원 편광판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 전자파 쉴드 필름, 근적외선 흡수 필름, AR(안티 리플렉션) 필름 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 본 발명의 효과를 현저하게 발휘할 수 있으며, 높은 점착력을 얻어지는 관점에서 투명 전극막이 바람직하고, 보다 바람직하게는 ITO 전극막이다.

또한, ITO 전극막은 유리나 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등의 기재 상에 박막으로 형성되어 있는 것이 많다.

본 발명의 점착제층 부착 광학 부재에는, 점착제층의 광학 부재면과는 반대의 면에, 다시 이형시트를 설치하는 것이 바람직하고, 실용에 제공할 때, 상기 이형시트를 박리하여 점착제층과 피착체를 첩합한다.

이와 같은 이형시트로서는, 실리콘계의 이형시트를 사용하는 것이 바람직하다.

(실시예)

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.

또한, 실시예 중, 「부」, 「%」는 중량 기준을 의미한다.

［폴리에스테르계 수지의 제조］

하기 표 1의 몰비에 근거하여, 하기 폴리에스테르계 수지 (I－1)∼(I－6) 및 (I＇－1)∼(I＇－2)를 제조했다.

(폴리에스테르계 수지(I－1)의 제조)

온도계, 교반기, 정류탑, 질소 도입관 및 진공 장치가 붙은 반응 캔에, 다가 카르본산 성분(A)으로서 이소프탈산 219.4부(1.3몰) 및 세바신산 218.5부(1.1몰), 폴리올 성분(B)으로서 네오펜틸글리콜 225부(2.2몰), 1,4－부탄디올 108.2부(1.2몰), 1,6－헥산디올 24.7부(0.2몰) 및 트리메틸올프로판 4.2부(0.03몰), 촉매로서 테트라부틸티타네이트 0.05부를 넣고, 내온 250℃까지 서서히 온도를 올려 4시간 걸쳐 에스테르화 반응을 실시했다.

그 후, 내온 260℃까지 올려 촉매로서 테트라부틸티타네이트 0.05부를 넣고, 1.33hPa까지 감압하고, 3시간 걸쳐 중합 반응을 실시하여 폴리에스테르계 수지(I－1)를 제조했다.

얻어진 폴리에스테르 수지(I－1)의 수평균 분자량은 22,000, 유리 전이 온도는 -18.0℃이었다.

(폴리에스테르계 수지(I－2)의 제조)

온도계, 교반기, 정류탑, 질소 도입관 및 진공 장치가 붙은 반응 캔에, 다가 카르본산 성분(A)으로서 이소프탈산 240.6부(1.4몰) 및 세바신산 195.3부(1.0몰), 폴리올 성분(B)으로서 네오펜틸글리콜 226.3부(2.2몰), 1,4－부탄디올 108.8부(1.2몰), 1,6－헥산디올 24.8부(0.2몰) 및 트리메틸올프로판 4.2부(0.03몰), 촉매로서 테트라부틸티타네이트 0.05부를 넣고, 내온 250℃까지 서서히 온도를 올려 4시간 걸쳐 에스테르화 반응을 실시했다.

그 후, 내온 260℃까지 올려 촉매로서 테트라 부틸 티타네이트 0.05부를 넣고, 1.33hPa까지 감압하고, 3시간 걸쳐 중합 반응을 실시하여 폴리에스테르계 수지(I－2)를 제조했다.

얻어진 폴리에스테르 수지(I－2)의 수평균 분자량은 22,000, 유리 전이 온도는 -11.0℃이었다.

(폴리에스테르계 수지(I－3)의 제조)

온도계, 교반기, 정류탑, 질소 도입관 및 진공 장치가 붙은 반응 캔에, 다가 카르본산 성분(A)으로서 이소프탈산 262.1부(1.6몰) 및 세바신산 171.8부(0.8몰), 폴리올 성분(B)으로서 네오펜틸 글리콜 227.5부(2.2몰), 1,4－부탄디올 109.4부(1.2몰), 1,6－헥산디올 25부(0.2몰) 및 트리메틸올프로판 4.2부(0.03몰), 촉매로서 테트라부틸티타네이트 0.05부를 넣고, 내온 250℃까지 서서히 온도를 올려 4시간 걸쳐 에스테르화 반응을 실시했다.

그 후, 내온 260℃까지 올려 촉매로서 테트라부틸티타네이트 0.05부를 넣고, 1.33hPa까지 감압하고, 3시간 걸쳐 중합 반응을 실시하여 폴리에스테르계 수지(I－3)를 제조했다.

얻어진 폴리에스테르 수지(I－3)의 수평균 분자량은 23,000, 유리 전이 온도는 -6.3℃이었다.

(폴리에스테르계 수지(I－4)의 제조)

온도계, 교반기, 정류탑, 질소 도입관 및 진공 장치가 붙은 반응 캔에, 다가 카르본산 성분(A)으로서 이소프탈산 283.8부(1.7몰) 및 세바신산 148.1부(0.7몰), 폴리올 성분(B)으로서 네오펜틸글리콜 228.8부(2.2몰), 1,4－부탄디올 110부(1.2몰), 1,6－헥산디올 25.1부(0.2몰) 및 트리메틸올프로판 4.3부(0.03몰), 촉매로서 테트라부틸티타네이트 0.05부를 넣고, 내온 250℃까지 서서히 온도를 올려 4시간 걸쳐 에스테르화 반응을 실시했다.

그 후, 내온 260℃까지 올려 촉매로서 테트라부틸티타네이트 0.05부를 넣고, 1.33hPa까지 감압하고, 3시간 걸쳐 중합 반응을 실시하여 폴리에스테르계 수지(I－4)를 제조했다.

얻어진 폴리에스테르 수지(I－4)의 수평균 분자량은 22,000, 유리 전이 온도는 1.6℃이었다.

(폴리에스테르계 수지(I－5)의 제조)

온도계, 교반기, 정류탑, 질소 도입관 및 진공 장치가 붙은 반응 캔에, 다가 카르본산 성분(A)으로서 이소프탈산 328부(2.0몰) 및 세바신산 99.8부(0.5몰), 폴리올 성분(B)으로서 네오펜틸글리콜 231.3부(2.2몰), 1,4－부탄디올 111.2부(1.2몰), 1,6－헥산디올 25.4부(0.2몰) 및 트리메틸올프로판 4.3부(0.03몰), 촉매로서 테트라부틸티타네이트 0.05부를 넣고, 내온 250℃까지 서서히 온도를 올려 4시간 걸쳐 에스테르화 반응을 실시했다.

그 후, 내온 260℃까지 올려 촉매로서 테트라부틸티타네이트 0.05부를 넣고, 1.33hPa까지 감압하고, 3시간 걸쳐 중합 반응을 실시하여 폴리에스테르계 수지(I－5)를 제조했다.

얻어진 폴리에스테르 수지(I－5)의 수평균 분자량은 23,000, 유리 전이 온도는 13.5℃였다.

(폴리에스테르계 수지(I－6)의 제조)

온도계, 교반기, 정류탑, 질소 도입관 및 진공 장치가 붙은 반응 캔에, 다가 카르본산 성분(A)으로서 이소프탈산 182.5부(1.1몰), 테레프탈산 101.4부(0.61몰) 및 세바신산 148.1부(0.73몰), 폴리올 성분(B)으로서 네오펜틸글리콜 228.8부(2.2몰), 1,4－부탄디올 111.0부(1.2몰), 1,6－헥산디올 25.1부(0.2몰) 및 트리메틸올프로판 4.3부(0.03몰), 촉매로서 테트라부틸티타네이트 0.05부를 넣고, 내온 250℃까지 서서히 온도를 올려 4시간 걸쳐 에스테르화 반응을 실시했다.

그 후, 내온 260℃까지 올려 촉매로서 테트라 부틸 티타네이트 0.05부를 넣고, 1.33hPa까지 감압하고 3시간 걸쳐 중합 반응을 실시하여 폴리에스테르계 수지(I－6)를 제조했다.

얻어진 폴리에스테르 수지(I－6)의 수평균 분자량은 16,000, 유리 전이 온도는 2.1℃이었다.

(폴리에스테르계 수지(I＇－1)의 제조)

온도계, 교반기, 정류탑, 질소 도입관 및 진공 장치가 붙은 반응 캔에, 다가 카르본산 성분(A)으로서 이소프탈산 76.9부(0.5몰) 및 세바신산 374.3부(1.9몰), 폴리올 성분(B)으로서 네오펜틸글리콜 216.8부(2.1몰), 1,4－부탄디올 104.2부(1.2몰), 1,6－헥산디올 23.8부(0.2몰) 및 트리메틸올프로판 4부(0.03몰), 촉매로서 테트라부틸티타네이트 0.05부를 넣어, 내온 250℃까지 서서히 온도를 올려 4시간 걸쳐 에스테르화 반응을 실시했다.

그 후, 내온 260℃까지 올려 촉매로서 테트라부틸티타네이트 0.05부를 넣어 1.33hPa까지 감압하고 3시간 걸쳐 중합 반응을 실시하여 폴리에스테르계 수지(I＇－1)를 제조했다.

얻어진 폴리에스테르 수지(I＇－1)의 수평균 분자량은 25,000, 유리 전이 온도는 -48.5℃였다.

(폴리에스테르계 수지(I＇－2)의 제조)

온도계, 교반기, 정류탑, 질소 도입관 및 진공 장치가 붙은 반응 캔에, 다가 카르본산 성분(A)으로서 이소프탈산 76.6부(0.5몰), 세바신산 186.5부(0.9몰), 아제라인산 173.6부(0.9몰), 폴리올 성분(B)으로서 에틸렌글리콜 14.3부(0.2몰), 시클로헥산디메탄올 349부(2.4몰), 촉매로서 이산화게르마늄 0.04부 넣고, 내온 250℃까지 서서히 온도를 올려 4시간 걸쳐 에스테르화 반응을 실시했다.

그 후, 내온 270℃까지 인상 1.33hPa까지 감압하고, 3시간 걸쳐 중축합 반응을 실시하여 폴리에스테르계 수지(I＇－2)를 제조했다.

얻어진 폴리에스테르 수지(I＇－2)의 수평균 분자량은 30,000, 유리 전이 온도는 -25.6℃이었다.

＜시험예 1＞

［폴리에스테르계 점착제 조성물의 제조］

(실시예 1－1)

상기에서 얻어진 폴리에스테르계 수지(I－1)를 초산에틸로 고형분 농도 55 중량%로 희석하고, 이 폴리에스테르계 수지(I－1) 용액 100부(고형분)에 대해, 가수분해 억제제로서 폴리카르보디이미드(닛신보케미컬 가부시키가이샤 제조；상품명 「카르보디라이트 V－07」, 중량 평균 분자량(Mw)：6231) 1부(고형분), 및 가교제로서 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 부가물(토소 가부시키가이샤 제조；제품명 「콜로네이트 L55E」) 3부(고형분)를 배합하여, 교반, 혼합함으로써, 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

(실시예 1－2)

실시예 1－1에서 폴리에스테르계 수지(I－1)를 폴리에스테르계 수지(I－3), 가교제의 배합량을 4부로 변경한 것 이외는, 실시예 1－1과 동일하게 하여 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

(실시예 1－3)

실시예 1－1에서, 폴리에스테르계 수지(I－1)를 폴리에스테르계 수지(I－4), 가수분해 억제제의 배합량을 0.1부, 가교제의 배합량을 4부로 변경한 것 이외는, 실시예 1－1과 동일하게 하여 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

(실시예 1－4)

실시예 1－1에서, 폴리에스테르계 수지(I－1)를 폴리에스테르계 수지(I－4), 가수분해 억제제의 배합량을 0.5부, 가교제의 배합량을 4부로 변경한 것 이외는, 실시예 1－1과 동일하게 하여 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

(실시예 1－5)

실시예 1－1에서, 폴리에스테르계 수지(I－1)를 폴리에스테르계 수지(I－4), 가교제의 배합량을 4부로 변경한 것 이외는, 실시예 1－1과 동일하게 하여 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

(실시예 1－6)

실시예 1－1에서, 폴리에스테르계 수지(I－1)를 폴리에스테르계 수지(I－4), 가수분해 억제제를 폴리카르보디이미드(닛신보케미컬 가부시키가이샤 제조 「카르보디라이트 V－09 GB」, 중량 평균 분자량(Mw)：5951), 가교제의 배합량을 4부로 변경한 것 이외는, 실시예 1－1과 동일하게 하여 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

(실시예 1－7)

실시예 1－1에서, 폴리에스테르계 수지(I－1)를 폴리에스테르계 수지(I－5), 가교제의 배합량을 4부로 변경한 것 이외는, 실시예 1－1과 동일하게 하여 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

(비교예 1－1)

실시예 1－1에서, 폴리에스테르계 수지(I－1)를 폴리에스테르계 수지(I＇－1)로 변경한 것 이외는, 실시예 1－1과 동일하게 하여 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

(비교예 1－2)

실시예 1－1에서, 폴리에스테르계 수지(I－1)를 폴리에스테르계 수지(I＇－2)로 변경한 것 이외는, 실시예 1－1과 동일하게 하여 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

［점착 필름의 제조］

상기에서 얻어진 각각의 폴리에스테르계 점착제 조성물을 두께 38㎛의 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)제 세퍼레이터상에 어플리케이터를 사용하여 도포하고, 100℃에서 4분간 건조하고, 점착제층의 두께가 50㎛의 점착 시트를 얻었다.

이어서, 얻어진 점착제 조성물층 표면을 상기 세퍼레이터와는 박리력이 다른 두께 38㎛의 PET제 세퍼레이터로 덮고, 40℃에서 4일간 에이징 처리를 실시하고, 양면 세퍼레이터 부착 점착 필름을 얻었다.

［점착 시트 평가］

(고온하 점착력)

상기에서 얻어진 각각의 양면 세퍼레이터 부착 점착 필름의 점착제층에서 한쪽 면의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층을 PET 필름(100㎛)에 전사하여 평가용 점착 시트를 제작했다.

상기에서 얻어진 평가용 점착 시트의 점착제층에서 또 한쪽 면의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층을 폴리카보네이트판(미츠비시쥬시 가부시키가이샤 제조 「스테라」)에 첩합하고, 원통형 액정용 가압 탈포 장치(쿠리하라 세이사쿠쇼 제조 「YK－350 S형」)를 사용하여 0.5MPa, 50℃의 조건하에서 20분간 압착하고, 그 후, 항온조 인장 시험기(가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼 제조 「오토 그래프 AGS－H500N」)를 사용하여, 85℃의 조건으로 박리 속도 300mm/min로, 180도 박리 강도(N/25mm)를 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

(내블리스터성)

상기에서 얻어진 평가용 점착 시트의 점착제층에서 또 한쪽의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층을 폴리카보네이트판(미츠비시쥬시 가부시키가이샤 제조 「스테라」)에 첩합하고, 0.5MPa, 50℃의 조건하에서 20분간 압착하고, 「PC판/폴리에스테르계 점착제층/PET 필름」의 구성을 갖는 시험편을 제작했다.

그 후, 시험편을 85℃／85%의 항온항습조로 24시간 부하를 주어 부하 후의 시험편의 외관(발포의 유무)을 육안으로 확인하고, 이하의 기준에 따라서 내블리스터성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

◎：발포가 없고 외관 변화가 없었다.

○：시험편의 면적에 대해 발포를 일으킨 부분의 면적이 1/4 정도 이하였다.

△：시험편의 면적에 대해 발포를 일으킨 부분의 면적이 1/4 정도를 넘어 반정도 이하였다.

×：시험편의 면적에 대해 발포를 일으킨 부분의 면적이 반정도를 넘는 것이었다.

상기 결과로부터 유리 전이 온도가 원하는 범위 내의 폴리에스테르계 수지 및 가수분해 억제제를 함유하는 실시예 1－1∼1－7의 점착제 조성물을 사용하여 이루어진 점착제층을 갖는 점착 시트는, 고온하에서도 뛰어난 점착력을 가지며, 점착제층이 고온 고습하에 노출된 경우에서도 발포가 적고, 내블리스터성이 매우 우수한 것을 알 수 있다.

한편, 유리 전이 온도가 원하는 범위 내가 아닌 폴리에스테르계 수지를 사용하여 이루어진 비교예 1－1 및 1－2에서는, 고온하에 있어서의 점착력이 낮고, 내블리스터성도 만족하지 않는 것을 알 수 있다.

＜시험예 2＞

［폴리에스테르계 점착제 조성물의 제조］

(실시예 2－1)

상기에서 얻어진 폴리에스테르계 수지(I－1)를 초산에틸로 고형분 농도 55중량%로 희석하고, 이 폴리에스테르계 수지(I－1) 용액 100부(고형분 )에 대해, 가수분해 억제제(닛신보 케미컬 가부시키가이샤 제조；상품명 「카르보디라이트 V－07」) 1부(고형분), 및 가교제로서 트리메틸올프로판/톨릴렌 디이소시아네이트 부가물(토소 가부시키가이샤 제조；제품명 「콜로네이트 L55E」) 3부(고형분)를 배합하여, 교반, 혼합함으로써, 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

(실시예 2－2)

실시예 2－1에서, 폴리에스테르계 수지(I－1)를 폴리에스테르계 수지(I－2), 가교제의 배합량을 4부로 변경한 것 이외는, 실시예 2－1과 동일하게 하여 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

(실시예 2－3)

실시예 2－1에서, 폴리에스테르계 수지(I－1)를 폴리에스테르계 수지(I－3), 가교제의 배합량을 4부로 변경한 것 이외는, 실시예 2－1과 동일하게 하여 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

(실시예 2－4)

실시예 2－1에서, 폴리에스테르계 수지(I－1)를 폴리에스테르계 수지(I－4), 가교제의 배합량을 4부로 변경한 것 이외는, 실시예 2－1과 동일하게 하여 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

(실시예 2－5)

실시예 2－1에서, 폴리에스테르계 수지(I－1)를 폴리에스테르계 수지(I－5), 가교제의 배합량을 4부로 변경한 것 이외는, 실시예 2－1과 동일하게 하여 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

(실시예 2－6)

상기에서 얻어진 폴리에스테르계 수지(I－6)를 초산에틸로 고형분 농도 55중량%로 희석하고, 이 폴리에스테르계 수지(I－6) 용액 100부(고형분)에 대해, 가수분해 억제제(닛신보 케미컬 가부시키가이샤 제조；상품명 「카르보디라이트 V－09 GB」) 0.7부(고형분), 및 가교제로서 트리메틸올롤프로판/톨릴렌 디이소시아네이트 부가물(토소 가부시키가이샤 제조: 제품명 「콜로네이트 L55E」) 5.0부(고형분), 우레탄화 촉매로서 촉매 작용 억제제인 아세틸아세톤으로 고형분 농도 1%로 희석한 지르코늄계 화합물(마츠모토파인케미칼 가부시키가이샤 제조；제품명 「오르가틱스 ZC－150」) 0.01부(고형분비), 산화 방지제로서 힌다드페놀계 산화 방지제(BASF 사제；제품명 「Irganox1010」) 0.1부(고형분비)를 배합하여, 교반, 혼합함으로써, 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

(비교예 2－1)

실시예 2－1에서, 폴리에스테르계 수지(I－1)를 폴리에스테르계 수지(I＇－1)로 변경한 것 이외는, 실시예 2－1과 동일하게 하여 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

(비교예 2－2)

실시예 2－1에서, 폴리에스테르계 수지(I－1)를 폴리에스테르계 수지(I＇－2)로 변경한 것 이외는, 실시예 2－1과 동일하게 하여 폴리에스테르계 점착제 조성물을 얻었다.

［점착 필름의 제조］

상기에서 얻어진 각각의 폴리에스테르계 점착제 조성물을 두께 38㎛의 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)제 세퍼레이터상에 어플리케이터를 사용하여 도포하고, 100℃에서 4분간 건조하여 점착제층의 두께가 50㎛의 점착 시트를 얻었다.

이어서, 얻어진 점착제 조성물층 표면을 상기 세퍼레이터와는 박리력이 다른 두께 38㎛의 PET제 세퍼레이터로 덮고, 40℃에서 4일간 에이징 처리를 실시하여 양면 세퍼레이터 부착 점착 필름을 얻었다.

［점착 시트 평가］

(고온하 점착력)

상기에서 얻어진 평가용 점착 시트의 점착제층으로부터 또 한쪽 면의 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층을 폴리카보네이트판(미츠비시쥬시 가부시키가이샤 제조 「스테라」)에 첩합하여 원통형 액정용 가압 탈포 장치(쿠리하라 세이사쿠쇼 제조 「YK－350 S형」)를 사용하여 0.5MPa, 50℃의 조건하에서 20분간 압착하고, 그 후, 항온조 부착 인장 시험기(가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼 제조 「오토 그래프 AGS－H500N」)를 사용하고, 85℃의 조건으로 박리 속도 300mm/min로, 180도 박리 강도(N/25mm)를 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.

(내블리스터성)

상기에서 얻어진 평가용 점착 시트의 점착제층으로부터 또 한쪽 세퍼레이터를 박리하고, 점착제층을 폴리카보네이트판(미츠비시쥬시 가부시키가이샤 제조 「스테라」)에 첩합하여, 0.5MPa, 50℃의 조건하에서 20분간 압착하고, 「PC판/폴리에스테르계 점착제층/PET 필름」의 구성을 갖는 시험편을 제작했다.

그 후, 시험편을 85℃／85%의 항온항습조로 24시간 부하를 주어 부하 후의 시험편의 외관(발포의 유무)을 육안으로 확인하고, 이하의 기준에 따라서 내블리스터성을 평가했다. 결과를 표 3에 나타낸다.

◎：발포가 없고 외관 변화가 없었다.

상기 결과로부터 유리 전이 온도가 원하는 범위 내이며, 특정 조성으로부터 이루어진 폴리에스테르계 수지(I)를 함유하는 실시예 2－1∼2－6의 점착제 조성물을 사용하여 이루어진 점착제층을 갖는 점착 시트는 고온하에서도 뛰어난 점착력을 가지며, 점착제층이 고온 고습하에 노출되었을 경우에서도 발포가 적고, 내블리스터성에 매우 우수한 것을 알 수 있다.

한편, 유리 전이 온도가 원하는 범위 내가 아닌 폴리에스테르계 수지를 사용하여 이루어진 비교예 2－1 및 2－2에서는 고온하에 있어서의 점착력이 낮고, 내블리스터성도 만족하지 않는 것을 알 수 있다.

본 발명을 상세하게 또 특정의 실시형태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하는 일 없이 여러가지 변경이나 수정을 더할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 분명하다.

본 출원은 2016년 12월 28일 출원의 일본 특허 출원(특원 2016－257101), 2017년 5월 23일 출원의 일본 특허 출원(특원 2017－102073), 2017년 12월 4일 출원의 일본 특허 출원(특원 2017－232862) 및 2017년 12월 4일 출원의 일본 특허 출원(특원 2017－232863)에 근거하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 도입된다.

Claims

폴리에스테르계 수지(I)와 가수분해 억제제(II)를 함유하는 폴리에스테르계 점착제 조성물에 있어서,
상기 폴리에스테르계 수지(I)가 유리 전이 온도가 -20∼＋15℃의 폴리에스테르계 수지(I－α)이며, 상기 가수분해 억제제(II)가 카르보디이미드기 함유 화합물이며, 상기 가수분해 억제제(II)의 함유량이 상기 폴리에스테르계 수지(I) 100중량부에 대해서 0.01∼3중량부인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 점착제 조성물.
폴리에스테르계 수지(I)와 가수분해 억제제(II)를 함유하는 폴리에스테르계 점착제 조성물에 있어서,
상기 폴리에스테르계 수지(I)가 유리 전이 온도는 -20∼＋15℃이며, 방향족 디카르본산(a1)의 함유 비율이 50몰% 이상인 다가 카르본산 성분(A)과 측쇄에 탄화수소기를 갖는 디올 화합물(b1)을 함유하는 폴리올 성분(B)으로부터 얻어지며, 상기 방향족 디카르본산(a1) 전체에 대한 이소프탈산의 함유 비율이 60몰% 이상인 폴리에스테르계 수지(I－β)이며, 상기 가수분해 억제제(II)가 카르보디이미드기 함유 화합물이며, 상기 가수분해 억제제(II)의 함유량이 상기 폴리에스테르계 수지(I) 100중량부에 대해서 0.01∼3중량부인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 점착제 조성물.
삭제
삭제
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 가수분해 억제제(II)의 중량 평균 분자량이 500 이상인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 점착제 조성물.
삭제
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 폴리에스테르계 점착제 조성물은 가교제(III)를 더욱 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 점착제 조성물.
청구항 7에 기재된 폴리에스테르계 점착제 조성물이 가교제(III)에 의해 가교되어 이루어진 것을 특징으로 하는 폴리에스테르계 점착제.
청구항 8에 기재된 폴리에스테르계 점착제를 함유하는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
청구항 9에 있어서,
기재를 가지며, 상기 점착제층이 상기 기재의 적어도 편면 측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
청구항 9에 있어서,
기재를 갖지 않는 기재 레스 타입인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
청구항 9에 있어서,
광학 부재의 맞붙임에 사용하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
청구항 8에 기재된 폴리에스테르계 점착제를 함유하는 점착제층 및 광학 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층 부착 광학 부재.
청구항 10에 있어서,
광학 부재의 첩합에 사용하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
청구항 11에 있어서,
광학 부재의 첩합에 사용하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.