[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR102469299B1 - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102469299B1
KR102469299B1 KR1020180000952A KR20180000952A KR102469299B1 KR 102469299 B1 KR102469299 B1 KR 102469299B1 KR 1020180000952 A KR1020180000952 A KR 1020180000952A KR 20180000952 A KR20180000952 A KR 20180000952A KR 102469299 B1 KR102469299 B1 KR 102469299B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wiring
dummy
layer
wire
electrode
Prior art date
Application number
KR1020180000952A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190083394A (ko
Inventor
임형철
김원호
이근수
이정호
김양희
박소연
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020180000952A priority Critical patent/KR102469299B1/ko
Priority to US16/053,458 priority patent/US10374028B1/en
Priority to CN201910001661.9A priority patent/CN109994528B/zh
Priority to US16/455,450 priority patent/US11069763B2/en
Publication of KR20190083394A publication Critical patent/KR20190083394A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102469299B1 publication Critical patent/KR102469299B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H01L51/5246—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
    • G09G3/3406—Control of illumination source
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
    • G09G3/36—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
    • G09G3/3611—Control of matrices with row and column drivers
    • G09G3/3614—Control of polarity reversal in general
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H01L27/1218—
    • H01L27/1225—
    • H01L27/1244—
    • H01L27/3262—
    • H01L27/3276—
    • H01L51/0097—
    • H01L51/5203—
    • H01L51/5243—
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3102—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM] using two-dimensional electronic spatial light modulators
    • H04N9/3105—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM] using two-dimensional electronic spatial light modulators for displaying all colours simultaneously, e.g. by using two or more electronic spatial light modulators
    • H04N9/3108—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM] using two-dimensional electronic spatial light modulators for displaying all colours simultaneously, e.g. by using two or more electronic spatial light modulators by using a single electronic spatial light modulator
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3102—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM] using two-dimensional electronic spatial light modulators
    • H04N9/312—Driving therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3102—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM] using two-dimensional electronic spatial light modulators
    • H04N9/312—Driving therefor
    • H04N9/3123—Driving therefor using pulse width modulation
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3141—Constructional details thereof
    • H04N9/315—Modulator illumination systems
    • H04N9/3155—Modulator illumination systems for controlling the light source
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3141—Constructional details thereof
    • H04N9/315—Modulator illumination systems
    • H04N9/3164—Modulator illumination systems using multiple light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3179—Video signal processing therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2320/00—Control of display operating conditions
    • G09G2320/02—Improving the quality of display appearance
    • G09G2320/0233—Improving the luminance or brightness uniformity across the screen
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2320/00—Control of display operating conditions
    • G09G2320/06—Adjustment of display parameters
    • G09G2320/0626—Adjustment of display parameters for control of overall brightness
    • G09G2320/0646—Modulation of illumination source brightness and image signal correlated to each other
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/2007—Display of intermediate tones
    • G09G3/2014—Display of intermediate tones by modulation of the duration of a single pulse during which the logic level remains constant
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
    • G09G3/36—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
    • G09G3/3611—Control of matrices with row and column drivers
    • G09G3/3618—Control of matrices with row and column drivers with automatic refresh of the display panel using sense/write circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/63—Connectors not provided for in any of the groups H01L24/10 - H01L24/50 and subgroups; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/68—Structure, shape, material or disposition of the connectors after the connecting process
    • H01L24/69—Structure, shape, material or disposition of the connectors after the connecting process of an individual connector
    • H01L27/124—
    • H01L27/1248—
    • H01L33/36—
    • H01L33/62—
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3102—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM] using two-dimensional electronic spatial light modulators
    • H04N9/312—Driving therefor
    • H04N9/3126—Driving therefor for spatial light modulators in series
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09481—Via in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10234—Metallic balls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

표시 장치는 베이스 기판 및 상기 베이스 기판 상에 제1 패드부에 배치되는 제1 패드 전극을 포함하는 표시 패널, 상기 제1 패드부에 연결되는 연성 기판, 및 상기 연성 기판과 전기적으로 연결된 구동 칩을 포함한다. 상기 연성 기판은 제1 필름층, 상기 제1 필름층 상에 배치되고 복수의 배선들을 포함하는 제1 배선층, 상기 제1 배선층 상에 배치되는 제2 필름층, 상기 제2 필름층 상에 배치되고 복수의 배선들을 포함하는 제2 배선층을 포함한다. 상기 제2 배선층의 상기 배선은 제1_1 배선 및 상기 제1_1 배선과 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제1_2 배선을 포함한다. 상기 제1_1 배선 및 상기 제1_2 배선 사이에 갭(gap)이 형성된다. 평면에서 볼 때, 상기 갭은 상기 베이스 기판의 가장자리와 중첩한다.

Description

표시 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 표시 장치 관한 것으로, 보다 상세하게는 연성 기판을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
최근 들어, 기술의 발전에 힘입어 소형, 경량화 되면서 성능은 더욱 뛰어난 디스플레이 제품들이 생산되고 있다. 지금까지 디스플레이 장치에는 기존 브라운관 텔레비전(cathode ray tube: CRT)이 성능이나 가격 면에서 많은 장점을 가지고 널리 사용되었으나, 소형화 또는 휴대성의 측면에서 CRT의 단점을 극복하고, 소형화, 경량화 및 저전력 소비 등의 장점을 갖는 표시 장치, 예를 들면 플라즈마 표시 장치, 액정 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 등이 주목을 받고 있다.
상기 표시 장치는 패드부가 형성된 표시 패널, 상기 패드부에 연결되는 연성 기판을 포함할 수 있다. 상기 연성 기판과 상기 패드부가 연결되는 부분의 설계에따라, 상기 연성 기판과 상기 패드부의 연결 부분에서 접속이 불량하거나 상기 연성 기판이 손상되어 불량, 또는 표시 품질이 저하되는 문제가 있었다.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 연성 기판의 패드부 접촉 특성을 향상시킨 표시 장치를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 베이스 기판 및 상기 베이스 기판 상에 제1 패드부에 배치되는 제1 패드 전극을 포함하는 표시 패널, 상기 제1 패드부에 연결되는 연성 기판, 및 상기 연성 기판과 전기적으로 연결된 구동 칩을 포함한다. 상기 연성 기판은 제1 필름층, 상기 제1 필름층 상에 배치되고 복수의 배선들을 포함하는 제1 배선층, 상기 제1 배선층 상에 배치되는 제2 필름층, 상기 제2 필름층 상에 배치되고 복수의 배선들을 포함하는 제2 배선층을 포함한다. 상기 제2 배선층의 상기 배선은 제1_1 배선 및 상기 제1_1 배선과 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제1_2 배선을 포함한다. 상기 제1_1 배선 및 상기 제1_2 배선 사이에 갭(gap)이 형성된다. 평면에서 볼 때, 상기 갭은 상기 베이스 기판의 가장자리와 중첩한다. .
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 연성 기판과 상기 제1 패드 전극 사이에 배치되고 복수의 도전 볼들을 포함하는 도전성 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 배선층은 상기 도전 볼과 접촉하여 상기 제1 패드 전극과 전기적으로 연결되는 제1 접촉부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 패드부는 제1 방향으로 연장될 수 있다. 상기 표시 패널은 상기 제1 패드부와 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 패드부에 배치되는 제2 패드 전극을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 배선층은 상기 도전 볼과 접촉하여 상기 제2 패드 전극과 전기적으로 연결되는 제2 접촉부를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 접촉부는 상기 제2 층을 관통하는 콘택홀을 통해 상기 제1 배선층의 상기 배선과 연결될 수 있다. 상기 제2 접촉부는 상기 제2 층 배선의 상기 제1_1 배선의 일부일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 배선층의 상기 배선은 평면에서 볼 때, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩할 수 있다. 상기 제2 배선층의 상기 배선은 평면에서 볼 때, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 배선층은 제2 배선을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 배선은 평면에서 볼 때, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 제2 패드부에 배치되는 더미 전극을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 배선층은 더미 배선을 더 포함할 수 있다. 상기 더미 배선은 상기 더미 전극과 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 배선층은 제1 신호 배선 및 제2 신호 배선을 더 포함할 수 있다. 상기 더미 배선은 상기 제1 신호 배선 및 상기 제2 신호 배선 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 더미 배선은 상기 더미 배선은 제1 더미 배선과 상기 제1 더미 배선과 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제2 더미 배선을 포함할 수 있다. 상기 제1 더미 배선 및 상기 제2 더미 배선 사이에 갭(gap)이 형성될 수 있다. 평면에서 볼 때, 제1 및 제2 더미 배선들 사이의 상기 갭은 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 더미 배선은 평면에서 볼 때, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 더미 전극은 제1 더미 전극 및 제2 더미 전극을 포함할 수 있다. 상기 더미 배선은 상기 제1 더미 전극과 전기적으로 연결되는 제1 더미 배선 및 상기 제2 더미 전극과 전기적으로 연결되는 제2 더미 배선을 포함할 수 있다. 상기 제2 배선층의 상기 제1_1 배선 및 상기 1_2 배선은 상기 제1 더미 배선과 상기 제2 더미 배선 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상기 제1 더미 전극은 제1_1 더미 전극 및 상기 제1_1 더미 전극과 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제1_2 더미 전극을 포함할 수 있다. 상기 제2 더미 전극은 제2_1 더미 전극 및 상기 제2_1 더미 전극과 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제2_2 더미 전극을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 더미 배선은 제1_1 더미 배선과 상기 제1_1 더미 전극과 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제1_2 더미 배선을 포함할 수 있다. 상기 제1_1 더미 배선과 상기 제1_2 더미 배선 사이에 갭(gap)이 형성되며, 평면에서 볼 때, 상기 제1_1 더미 배선과 상기 제1_2 더미 배선 사이의 상기 갭은 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩할 수 있다. 상기 제2 더미 배선은은 제2_1 더미 배선과 상기 제2_1 더미 전극과 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제2_2 더미 배선을 포함할 수 있다. 상기 제2_1 더미 배선과 상기 제2_2 더미 배선 사이에 갭(gap)이 형성되며, 평면에서 볼 때, 상기 제2_1 더미 배선과 상기 제2_2 더미 배선 사이의 상기 갭은 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩할 수 있다. 상기 제1 배선은 평면에서 볼 때, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 기판은 폴리 이미드(PI)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 패널의 가장자리에 대응하는 상기 표시 패널의 측면을 커버하는 커버부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연성 기판은 상기 제2 패턴층 상에 배치되는 제3 필름층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 커버부는 상기 제3 필름층과 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연성 기판은 제1 전원(ELVDD)이 인가되는 제1 전원 배선을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 전원 배선은 평면에서 볼 때, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 베이스 기판 상에 배치되는 게이트 배선, 상기 게이트 배선 상에 배치되는 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치되고 제1 하부 패드 전극을 포함하는 제1 SD 층, 및 상기 제1 SD층 상에 배치되고 상기 제1 하부 패드 전극을 노출하는 개구가 형성된 제2 절연층을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 하부 패드 전극은 상기 제1 절연층을 통해 형성되는 콘택홀을 통해 상기 게이트 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 제1 하부 패드 전극 상에 배치되는 제1 상부 패드 전극을 포함하는 제2 SD 층, 및 상기 제2 SD 층 상에 배치되고, 상기 제1 상부 패드 전극을 노출하는 개구가 형성된 제3 절연층을 더 포함할 수 있다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 베이스 기판 및 상기 베이스 기판 상에 제1 패드부에 배치되는 제1 패드 전극을 포함하는 표시 패널, 상기 제1 패드부에 연결되는 연성 기판, 및 상기 연성 기판과 전기적으로 연결된 구동 칩을 포함할 수 있다. 상기 연성 기판은 제1 필름층, 상기 제1 필름층 상에 배치되고 복수의 배선들을 포함하는 제1 배선층, 상기 제1 배선층 상에 배치되는 제2 필름층, 및 상기 제2 필름층 상에 배치되고 복수의 배선들을 포함하는 제2 배선층을 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 상기 제2 배선층의 배선은 제1 배선과 상기 제1 배선과 동일한 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제2 배선을 포함하고, 평면에서 볼 때, 상기 표시 패널의 상기 베이스 기판의 가장자리는 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리에 대응하는 부분에서, 상기 베이스 기판의 측면과 근접하는 상기 제2 배선층의 신호 배선들 및/또는 더미 배선들이 절단된다. 따라서, 고온, 고습 조건에서 상기 베이스 기판의 측면으로부터 유출되는 물질, 예를 들면 도전성 물질에 의해, 상기 제2 배선층의 신호 배선들 간에 절연구조가 손상되어, 상기 신호 배선들 간에 쇼트가 발생하는 불량을 방지할 수 있다.
또한, 상기 더미 배선에 의해, 상기 유출되는 물질을 차단될 수 있다. 이에 따라, 상기 불량을 방지할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4a는 도 1의 A 부분에서의 연성기판의 제1 배선층의 연결관계를 나타낸 도면이다.
도 4b는 도 1의 A 부분에서의 연성기판의 제2 배선층의 연결관계를 나타낸 도면이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 연성기판의 제1 배선층의 연결관계를 나타낸 도면이다.
도 5b는 도 5a의 표시 장치의 연성기판의 제2 배선층의 연결관계를 나타낸 도면이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 연성기판의 제1 배선층의 연결관계를 나타낸 도면이다.
도 6b는 도 5a의 표시 장치의 연성기판의 제2 배선층의 연결관계를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 따른 효과를 나타낸 도면이다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 상기 표시 장치는 표시 패널(10), 연성 기판(FPC) 및 상기 연성 기판(FPC) 상에 배치되는 구동 칩(DR)을 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(10)은 영상이 표시 되는 표시 영역(DA) 및 상기 표시 영역(DA)에 인접하는 비표시 영역인 주변 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 상기 주변 영역(NDA)은 상기 표시 영역(DA)에 인접하여 상기 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다.
상기 표시 영역(DA)에는 제1 방향(D1)으로 연장된 스캔선 및 상기 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D2)으로 연장된 데이터선에 연결된 화소(미도시)들이 배치될 수 있다. 상기 각 화소는 예컨대, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출하며, 일 예로 유기발광소자(organic light emitting diode)를 포함할 수 있다.
상기 주변 영역(NDA)에는 상기 화소를 구동하기 위한 구동 회로 및 배선들이 배치될 수 있다.
상기 주변 영역(NDA)의 일측에는 상기 연성 기판(FPC)이 부착되기 위한 패드부(PAD)가 형성될 수 있다. 상기 패드부(PAD)는 복수의 전극들을 포함할 수 있다. 상기 패드부(PAD)의 상기 전극들은 절연층에 의해 덮이지 않고 노출되어, 상기 연성 기판(FPC)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전극들을 통해 상기 구동 회로 및 상기 화소에 제1 전원 전압(ELVDD) 및 제2 전원 전압(ELVSS) 등의 전원, 및 수직동기신호, 수평동기신호, 발광 제어 신호, 클럭 신호 및 데이터 신호 등의 신호가 제공될 수 있다.
상기 연성 기판(FPC) 플렉서블한 인쇄 회로 기판일 수 있다. 상기 구동 칩(DR)은 상기 연성 기판(FPC) 상에 실장되는 IC 칩 일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 구동 칩은 상기 연성 기판(FPC)에 연결되는 인쇄회로기판(미도시) 상에 실장되는 IC 칩일 수 있다.
상기 표시 패널(10)은 플렉서블 표시 패널일 수 있고, 상기 패드부(PAD)가 배치되는 상기 주변 영역(NDA)은 상기 제1 방향(D1)을 따라 접혀 상기 표시 패널(10)의 후면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 표시 장치의 비표시 영역인 주변 영역, 즉 베젤이 감소할 수 있다. 이때, 상기 표시 패널(10)은 플렉서블한 베이스 기판을 포함할 수 있다. (자세한 내용은 도 2에 대한 설명 참조)
도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 상기 표시 장치의 상기 표시 패널(10)은 베이스 기판(100), 버퍼층(110), 제1 절연층(120), 게이트 배선(G1)을 포함하는 게이트 층, 제2 절연층(130), 제3 절연층(140), 제1a 패드 전극(P1a) 및 제2a 패드 전극(P2a)를 포함하는 제1 SD층, 제4 절연층(150), 제1b 패드 전극(P1b) 및 제2b 패드 전극(P2b)을 포함하는 제2 SD층, 제6 절연층(170)을 포함할 수 있다.
상기 버퍼층(110)은 상기 베이스 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 절연층(120)은 상기 버퍼층(110) 상에 배치될 수 있다. 게이트 배선(G1)을 포함하는 제1 게이트 층이 상기 제1 절연층(120) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 절연층(130)이 상기 제1 게이트 층이 배치된 상기 제1 절연층(120) 상에 배치될 수 있다. 상기 제3 절연층(140)이 상기 제2 절연층(130) 상에 배치될 수 있다.
상기 제1a 패드 전극(P1a) 및 상기 제2a 패드 전극(P2a)를 포함하는 상기 제1 SD층이 상기 제3 절연층(140) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1a 패드 전극(P1a) 및 상기 제2a 패드 전극(P2a)은 상기 제2 및 제3 절연층들(130, 140)을 통해 형성되는 콘택홀을 통해 상기 게이트 배선(G1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제4 절연층(150)이 상기 제1 SD층 상에 배치될 수 있다. 상기 제1b 패드 전극(P1b) 및 상기 제2b 패드 전극(P2b)을 포함하는 제2 SD층이 상기 제4 절연층(150) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1b 패드 전극(P1b) 및 상기 제2b 패드 전극(P2b)는 상기 제4 절연층(150)을 통해 형성되는 콘택홀을 통해 상기 제1a 패드 전극(P1a) 및 상기 제2a 패드 전극(P2a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제6 절연층(170)이 상기 제2 SD층상에 배치될 수 있다. 상기 제6 절연층(170)은 상기 제1b 패드 전극(P1b) 및 상기 제2b 패드 전극(P2b)을 각각 노출하는 개구를 형성할 수 있다.
상기 연성 기판(FPC)은 제1 필름층(200), 제1 배선(W1), 제2 필름층(210), 제2 배선층(W2) 및 제3 필름층(220)을 포함할 수 있다.
상기 제1 필름층(200)은 상기 연성 기판(FPC)의 베이스 필름일 수 있다. 상기 제1 필름층(200)은 수지(resin) 등의 절연물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 배선층(W1)은 상기 제1 필름층(200) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 배선층(W1)은 도전층으로 복수의 배선들을 포함할 수 있다.
상기 제2 필름층(210)은 상기 제1 배선층(W1)이 배치된 상기 제1 필름층(200) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 필름층(210)은 수지(resin) 등의 절연물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 배선층(W2)은 상기 제2 필름층(210) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 배선층(W2)은 도전층으로 복수의 배선들 및 제1 접촉부(C1) 및 제2 접촉부(C2)를 포함할 수 있다.
상기 제3 필름층(220)은 상기 제2 배선층(W2) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 필름층(200)은 수지(resin) 등의 절연물질을 포함할 수 있다. 상기 제3 필름층(220)은 상기 제2 배선층(W2)의 일부를 노출시켜, 상기 표시 패널(10)의 상기 패드부(PAD)와 상기 제2 배선층(W2)의 상기 제1 접촉부(C1) 및 상기 제2 접촉부(C2)가 서로 전기적으로 연결될 수 있도록 할 수 있다.
상기 도전성 부재(250)는 상기 표시 패널(10)의 상기 패드부(PAD)와 상기 연성 기판(FPC) 사이에 배치될 수 있다. 상기 도전성 부재(250)는 상기 표시 패널(10)과 상기 연성 기판(FPC)을 서로 접착시키며, 상기 패드부(PAD)의 상기 전극들과 상기 연성 기판(FPC)의 회로들을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 도전성 부재(250)는 복수의 도전볼(252)을 포함하는 이방성 도전성 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)일 수 있다.
상기 표시 패널(10)의 상기 가장자리(EDGE), 즉 상기 표시 패널(10)의 측면 상에는 커버부(CRD)가 배치될 수 있다. 상기 커버부(CRD)는 상기 측면을 커버하고, 상기 도전성 부재(250)가 노출된 부분을 커버할 수 있다. 즉, 상기 커버부(CRD)는 상기 표시 패널(10)의 상기 베이스 기판(100)의 측면, 및 하면의 일부, 상기 도전성 부재(250) 및 상기 연성 필름(FPC)의 상기 제3 필름층(220)과 접할 수 있다. 상기 커버부(CRD)는 수지(resin)를 포함할 수 있다.
상기 연성 기판(FPC) 상에 상기 구동 칩(DR)이 실장될 수 있으며, 예를 들면, 상기 구동 칩(DR)은 상기 제3 필름층(220)에 형성된 개구를 통해 상기 제2 배선층(W2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 상기 구동 칩(DR)은 상기 제1 필름층(200)에 형성된 개구를 통해 상기 제1 배선층(W1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 배선층(W2)의 상기 배선들은 상기 가장자리(EDGE)에 대응하는 부분에서 끊어지나, 상기 제2 배선층(W2)의 상기 배선들은 상기 제2 필름층(210)을 통해 형성되는 콘택홀을 통해 상기 제1 배선층(W1)의 배선들과 전기적으로 연결될 수 도 있다.
도 3은 도 1의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 3을 참조하면, 상기 표시 장치는 상기 표시 영역(DA)에서, 베이스 기판(100), 버퍼층(110), 제1 절연층(120), 제2 절연층(130), 제3 절연층(140), 제4 절연층(150), 제5 절연층(160), 제6 절연층(170), 화소 정의막(PDL), 제1 전극(181), 발광층(182), 제2 전극(183). 박막 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다.
상기 베이스 기판(100)은 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 베이스 기판(100)은 폴리이미드(polyimide)와 같은 플렉서블한 플라스틱 재질로 형성될 수 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또 다른 실시예로써, 플라스틱 재질은, 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyether imide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP), 환형 올레핀 고분자(Cyclic olefin polymer), 환형 올레핀 공중합체(Cyclic olefin copolymer)등일 수 있다.
상기 버퍼층(110)은 상기 베이스 기판(100)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 상기 액티브 패턴(ACT) 및 발광 구조물(180)로 확산되는 현상을 방지할 수 있으며, 상기 액티브 패턴(ACT)을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 전달 속도를 조절하여 실질적으로 균일한 상기 액티브 패턴(ACT)을 수득하게 할 수 있다. 또한, 상기 버퍼층(110)은 상기 베이스 기판(100)의 표면이 균일하지 않을 경우, 상기 베이스 기판(100)의 표면의 평탄도를 향상시키는 역할을 수행할 수 있다. 상기 베이스 기판(100)의 유형에 따라 상기 베이스 기판(100) 상에 두 개 이상의 버퍼층이 제공될 수 있거나 상기 버퍼층이 배치되지 않을 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼층은 유기 물질 또는 무기 물질을 포함할 수 있다.
상기 액티브 패턴(ACT)은 상기 버퍼층(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 액티브 패턴(ACT)은 비정질 실리콘을 포함하거나, 다결정 실리콘을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 상기 액티브 패턴(ACT)은 인듐(In), 갈륨(Ga), 스태늄(Sn), 지르코늄(Zr), 바나듐(V), 하프늄(Hf), 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 및 아연(Zn)을 포함하는 군에서 선택된 적어도 하나 이상의 물질의 산화물을 포함할 수 있다. 상기 액티브 패턴(ACT)은 채널영역과 불순물이 도핑된 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다.
상기 제1 절연층(120)은 상기 버퍼층(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 절연층(120)은 상기 버퍼층(110) 상에서 상기 액티브 패턴(ACT)을 덮으며, 상기 액티브 패턴(ACT)의 프로파일을 따라 실질적으로 동일한 두께로 배치될 수 있다. 상기 액티브 패턴(ACT)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다.
게이트 전극(GE)을 포함하는 제1 게이트 층이 상기 제1 절연층 상에 배치될 수 있다. 상기 게이트 전극(GE)은 상기 액티브 패턴(ACT)과 중첩할 수 있다. 상기 제1 게이트 층은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다.
상기 제2 절연층(130)이 상기 제1 게이트 층이 배치된 상기 제1 절연층(120) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 절연층(130)은 상기 제1 절연층(120) 상에서 상기 제1 게이트 층을 덮으며, 상기 제1 게이트 층의 프로파일을 따라 실질적으로 동일한 두께로 배치될 수 있다. 이와는 달리, 상기 제2 절연층(130)은 상기 제1 절연층(120) 상에서 상기 제1 게이트 층을 충분히 덮을 수 있으며, 상기 제1 게이트 층의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수도 있다. 상기 제2 절연층(130)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 상기 제2 절연층(130)은 복수의 층으로 형성될 수 있다.
스토리지 전극(CE)을 포함하는 제2 게이트 층이 상기 제2 절연층(130) 상에 배치될 수 있다. 상기 스토리지 전극(CE)은 상기 게이트 전극(GE)가 스토리지 캐퍼시터를 형성할 수 있다. 상기 제2 게이트 층은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다.
상기 제3 절연층(140)이 상기 제2 게이트 층이 배치된 상기 제2 절연층(130) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 절연층(140)은 상기 제2 절연층(130) 상에서 상기 제2 게이트 층을 충분히 덮을 수 있으며, 상기 게이트 전극(GE)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 이와는 달리, 상기 제3 절연층(140)은 상기 제2 절연층(130) 상에서 상기 제2 게이트 층을 덮으며, 상기 제2 게이트 층의 프로파일을 따라 실질적으로 동일한 두께로 배치될 수도 있다. 상기 제3 절연층(140)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 상기 제3 절연층(140)은 복수의 층으로 형성될 수 있다.
소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 포함하는 제1 SD 층이 상기 제3 절연층 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 SD 층은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 상기 소스 전극(SE)은 상기 제1 내지 제3 절연층(120, 130, 140)을 통해 형성되는 콘택홀을 통해 상기 액티브 패턴(ACT)의 상기 소스 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 드레인 전극(DE)은 상기 제1 내지 제3 절연층(120, 130, 140)을 통해 형성되는 콘택홀을 통해 상기 액티브 패턴(ACT)의 상기 드레인 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 액티브 패턴(ACT), 상기 게이트 전극(GE), 상기 소스 전극(SE) 및 상기 드레인 전극(DE)은 박막 트랜지스터(TFT)에 포함될 수 있다.
상기 제4 절연층(150)은 상기 박막 트랜지스터(TFT)가 배치된 상기 제3 절연층(140) 상에 배치될 수 있다. 상기 제4 절연층(150)은 실리콘 화합물, 금속, 금속 산화물 등의 무기 물질을 사용하여 형성될 수도 있다.
상기 제5 절연층(160)은 상기 제4 절연층(150) 상에 배치될 수 있다. 상기 제5 절연층(160)은 단층 구조로 형성될 수 있지만, 적어도 2이상의 절연막들을 포함하는 다층 구조로 형성될 수도 있다. 상기 제5 절연층(160)은 포토레지스트, 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 실록산계(siloxane-based) 수지 등의 유기 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
컨택 패드(CP)를 포함하는 제2 SD 층이 상기 제5 절연층(160) 상에 배치될 수 있다. 상기 컨택 패드(CP)는 상기 제4 및 5 절연층(150, 160)을 통해 형성되는 콘택홀을 통해 상기 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 SD 층은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다.
상기 컨택 패드(CP)가 배치된 상기 제5 절연층(160) 상에 상기 제6 절연층(170)이 배치될 수 있다. 상기 제6 절연층(170)은 단층 구조로 형성될 수 있지만, 적어도 2이상의 절연막들을 포함하는 다층 구조로 형성될 수도 있다. 상기 제6 절연층(170)은 포토레지스트, 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 실록산계(siloxane-based) 수지 등의 유기 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 따르면, 상기 제6 절연층(170)은 실리콘 화합물, 금속, 금속 산화물 등의 무기 물질을 사용하여 형성될 수도 있다.
상기 발광 구조물(180)은 제1 전극(181), 발광층(182) 및 제2 전극(183)을 포함할 수 있다.
상기 제1 전극(181)은 상기 제6 절연층(170) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 전극(181)은 상기 제6 절연층(170)을 통해 형성되는 콘택홀을 통해 노출되는 상기 컨택 패드(CP)에 연결될 수 있다.
상기 표시 장치의 발광 방식에 따라, 상기 제1 전극(181)은 반사성을 갖는 물질 또는 투광성을 갖는 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 전극(181)은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 인듐 아연 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 전극(181)은 금속막, 합금막, 금속 질화물막, 도전성 금속 산화물막 및/또는 투명 도전성 물질막을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조로 형성될 수 있다.
상기 화소 정의막(PDL)은 상기 제1 전극(181)이 배치된 상기 제6 절연층(170) 상에 배치될 수 있다. 상기 화소 정의막(PDL)은 유기 물질, 무기 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 화소 정의막(PDL)은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 화합물 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 상기 화소 정의막(PDL)을 식각하여 상기 제1 전극(181)을 부분적으로 노출시키는 개구(opening)를 형성할 수 있다. 이러한 상기 화소 정의막(PDL)의 개구에 의해 상기 표시 장치의 표시 영역과 비표시 영역이 정의될 수 있다. 예를 들면, 상기 화소 정의막(PDL)의 개구가 위치하는 부분이 상기 표시 영역에 해당될 수 있으며, 상기 비표시 영역은 상기 화소 정의막(PDL)의 개구에 인접하는 부분에 해당될 수 있다.
상기 발광층(182)은 상기 화소 정의막(PDL)의 개구를 통해 노출되는 상기 제1 전극(181)상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 발광층(182)은 상기 화소 정의막(PDL)의 상기 개구의 측벽 상으로 연장될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 발광층(182)은 유기 발광층(EL), 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 전자 수송층(ETL), 전자 주입층(EIL) 등을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 유기 발광층을 제외하고, 상기 정공 주입층, 상기 정공 수송층, 상기 전자 수송층 및 상기 전자 주입층 등은 복수의 화소들에 대응되도록 공통적으로 형성될 수 있다. 상기 발광층(182)의 유기 발광층은 상기 표시 장치의 각 화소에 따라 적색광, 녹색광, 청색광 등과 같은 서로 상이한 색광들을 발생시킬 수 있는 발광 물질들을 사용하여 형성될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 따르면, 상기 발광층(182)의 유기 발광층은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 상이한 색광들을 구현할 수 있는 복수의 발광 물질들이 적층되어 백색광을 발광하는 구조를 가질 수도 있다. 이때, 상기 발광 구조물들은 복수의 화소들에 대응되도록 공통적으로 형성되고, 상기 컬러 필터층에 의해 각각의 화소들이 구분될 수 있다.
상기 제2 전극(183)은 상기 화소 정의막(PDL) 및 상기 발광층(182) 상에 배치될 수 있다. 상기 표시 장치의 발광 방식에 따라, 상기 제2 전극(183)은 투광성을 갖는 물질 또는 반사성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 전극(183)은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 인듐 아연 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 전극(183)도 금속막, 합금막, 금속 질화물막, 도전성 금속 산화물막 및/또는 투명 도전성 물질막을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조로 형성될 수 있다.
상기 박막 봉지층(TFE)이 상기 제2 전극(183) 상에 배치될 수 있다. 상기 박막 봉지층(TFE)은 외부의 습기 및 산소의 침투를 방지할 수 있다. 상기 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 유기층과 적어도 하나의 무기층을 구비할 수 있다. 적어도 하나의 유기층과 적어도 하나의 무기층은 서로 교번적으로 적층될 수 있다. 예를 들면, 상기 박막 봉지층(TFE)은 두 개의 무기층과 이들 사이의 한개의 유기층을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예에 있어서, 상기 박막 봉지층 대신 외기 및 수분이 상기 표시 장치 내부로 침투하는 것을 차단하기 위한 밀봉기판이 제공될 수 있다.
도 4a는 도 1의 A 부분에서의 연성기판의 제1 배선층의 연결관계를 나타낸 도면이다. 도 4b는 도 1의 A 부분에서의 연성기판의 제2 배선층의 연결관계를 나타낸 도면이다.
도 2, 4a 및 4b를 참조하면, 상기 패드부(PAD)는 제1 패드부(PAD1) 및 제2 패드부(PAD2)를 포함할 수 있다. 상기 제1 패드부(PAD1)에는 복수의 더미 전극들(DP), 제1_1 전원 전극(ELVDD1_1), 제1_1 패드 전극(S1_1), 제2_1 패드 전극(S2_1), 제3_1 패드 전극(S3_1), 제4_1 패드 전극(S4_1)을 포함할 수 있다. 상기 제2 패드부(PAD2)에는 복수의 더미 전극들(DP), 제1_2 전원 전극(ELVDD1_2), 제1_2 패드 전극(S1_2), 제2_2 패드 전극(S2_2), 제3_2 패드 전극(S3_2), 제4_2 패드 전극(S4_2)을 포함할 수 있다.
상기 더미 전극들(DP)은 특별한 신호나 전압이 인가되지 않는 더미(dummy) 전극일 수 있다.
상기 제1_1 전원 전극(ELVDD1_1) 및 상기 제1_2 전원 전극(ELVDD1_2)에는 제1 전원 전압(ELVDD)가 인가될 수 있다.
상기 제1_1 패드 전극(S1_1), 상기 제2_1 패드 전극(S2_1), 상기 제3_1 패드 전극(S3_1) 및 상기 제4_1 패드 전극(S4_1)에는 수직동기신호, 수평동기신호, 발광 제어 신호, 클럭 신호 등의 신호가 인가될 수 있다. 상기 신호들은 음(-) 또는 양(+)의 전압을 가질 수 있다.
상기 제1_2 패드 전극(S1_2), 상기 제2_2 패드 전극(S2_2), 상기 제3_2 패드 전극(S3_2) 및 상기 제4_2 패드 전극(S4_2)에는 각각 상기 제1_1 패드 전극(S1_1), 상기 제2_1 패드 전극(S2_1), 상기 제3_1 패드 전극(S3_1) 및 상기 제4_1 패드 전극(S4_1)에 인가되는 신호(또는 전압)와 동일한 신호(또는 전압)이 인가될 수 있다.
상기 제1 패드부(PAD1)의 상기 전극들은 상기 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 상기 제1_1 전원 전극(ELVDD1_1), 상기 제1_1 패드 전극(S1_1), 상기 제2_1 패드 전극(S2_1), 상기 제3_1 패드 전극(S3_1) 또는 상기 제4_1 패드 전극(S4_1)와 같은 전압 또는 신호가 인가되는 상기 전극들 사이에는 하나 또는 복수의 상기 더미 전극들(DP)이 배치될 수도 있고, 상기 전극들이 서로 인접하게 배치될 수도 있다.
상기 제2 패드부(PAD2)는 상기 제1 패드부(PAD1)와 상기 제1 방향(D1)과 수직한 제2 방향(D2)으로 이격되고, 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 패드부(PAD2)의 상기 전극들은 상기 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 상기 제1_2 전원 전극(ELVDD1_2), 상기 제1_2 패드 전극(S1_2), 상기 제2_2 패드 전극(S2_2), 상기 제3_2 패드 전극(S3_2) 또는 상기 제4_2 패드 전극(S4_2)와 같은 전압 또는 신호가 인가되는 상기 전극들 사이에는 하나 또는 복수의 상기 더미 전극들(DP)이 배치될 수도 있고, 상기 전극들이 서로 인접하게 배치될 수도 있다.
도 4a 에는 상기 연성 기판(FPC)의 제2 배선층(W2)의 배선들이 도시되어 있다. 구체적으로, 상기 제2 배선층(W2)은 제1_2 전원 배선(VL2), 복수의 더미 배선(DL), 제1_2 배선(211), 제2_2 배선(212), 제3_2 배선(213) 및 제4_2 배선(214)을 포함할 수 있다.
상기 제1_2 전원 배선(VL2)은 상기 도전성 부재(250)의 상기 도전볼(252)과 접촉하여 상기 제1_2 전원 전극(ELVDD_2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 더미 배선(DL)은 제1 더미 배선(도면에서 위쪽), 및 상기 제1 더미 배선과 이격되고 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제2 더미 배선(도면에서 아래쪽)을 포함할 수 있다. 상기 더미 배선(DL)의 상기 제1 더미 배선은 상기 도전성 부재(250)의 상기 도전볼(252)과 접촉하여 상기 더미 전극(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다.
평면에서 볼 때, 상기 더미 배선(DL)의 상기 제1 더미 배선과 상기 제2 더미 배선 사이에 상기 베이스 기판(100)의 가장자리(EDGE)가 위치할 수 있다. 즉, 상기 더미 배선(DL)은 상기 베이스 기판(100)의 상기 가장자리(EDGE)와 중첩하는 부분에서 절단되어, 상기 가장자리(EDGE)와 상기 더미 배선(DL)은 서로 중첩하지 않을 수 있다.
즉, 상기 제1 더미 배선과 상기 제2 더미 배선 사이에 갭(gap)이 형성되며, 평면에서 볼 때, 상기 제1 더미 배선과 상기 제2 더미 배선 사이의 상기 갭은 상기 베이스 기판의 상기 가장자리(EDGE)와 중첩할 수 있다.
상기 제1_2 배선(211)은 제1_2_1 배선(도면에서 위쪽), 및 상기 제1_2_1 배선과 이격되고 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제1_2_2 배선(도면에서 아래쪽)을 포함할 수 있다. 상기 제1_2 배선(211)의 상기 제1_2_1 배선은 상기 도전성 부재(250)의 상기 도전볼(252)과 접촉하여 상기 제1_2 패드 전극(S1_2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
평면에서 볼 때, 상기 제1_2 배선(211)의 상기 제1_2_1 배선과 상기 제1_2_2 배선 사이에 상기 베이스 기판(100)의 상기 가장자리(EDGE)가 위치할 수 있다. 즉, 상기 제1_2 배선(211)은 상기 베이스 기판(100)의 상기 가장자리(EDGE)와 중첩하는 부분에서 절단되어, 상기 가장자리(EDGE)와 상기 제1_2 배선(211)은 서로 중첩하지 않을 수 있다.
즉, 상기 제1_2_1 배선 및 상기 제1_2_2 배선 사이에 갭(gap)이 형성되며, 평면에서 볼 때, 상기 갭은 상기 베이스 기판의 가장자리(EDGE)와 중첩할 수 있다.
상기 제2_2 배선(212)은 제2_2_1 배선(도면에서 위쪽), 및 상기 제2_2_1 배선과 이격되고 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제2_2_2 배선(도면에서 아래쪽)을 포함할 수 있다. 상기 제2_2 배선(212)의 상기 2_2_1 배선은 상기 도전성 부재(250)의 상기 도전볼(252)과 접촉하여 상기 제2_2 패드 전극(S2_2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
평면에서 볼 때, 상기 제2_2 배선(212)의 상기 2_2_1 배선과 상기 2_2_2 배선 사이에 상기 베이스 기판(100)의 상기 가장자리(EDGE)가 위치할 수 있다. 즉, 상기 제2_2 배선(212)은 상기 베이스 기판(100)의 상기 가장자리(EDGE)와 중첩하는 부분에서 절단되어, 상기 가장자리(EDGE)와 상기 제2_2 배선(212)은 서로 중첩하지 않을 수 있다. 즉, 상기 제2_2_1 배선 및 상기 제2_2_2 배선 사이에 갭(gap)이 형성되며, 평면에서 볼 때, 상기 갭은 상기 베이스 기판의 가장자리(EDGE)와 중첩할 수 있다.
상기 제3_2 배선(213)은 제3_2_1 배선(도면에서 위쪽), 및 상기 3_2_1 배선과 이격되고 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 3_2_2 배선(도면에서 아래쪽)을 포함할 수 있다. 상기 제3_2 배선(213)의 상기제3_2_1 배선은 상기 도전성 부재(250)의 상기 도전볼(252)과 접촉하여 상기 제3_2 패드 전극(S3_2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
평면에서 볼 때, 상기 제3_2 배선(213)의 상기 제3_2_1 배선과 상기 제3_2_2 배선 사이에 상기 베이스 기판(100)의 상기 가장자리(EDGE)가 위치할 수 있다. 즉, 상기 제3_2 배선(213)은 상기 베이스 기판(100)의 상기 가장자리(EDGE)와 중첩하는 부분에서 절단되어, 상기 가장자리(EDGE)와 상기 제3_2 배선(213)은 서로 중첩하지 않을 수 있다. 즉, 상기 제3_2_1 배선 및 상기 제3_2_2 배선 사이에 갭(gap)이 형성되며, 평면에서 볼 때, 상기 갭은 상기 베이스 기판의 가장자리(EDGE)와 중첩할 수 있다.
상기 제4_2 배선(214)은 제4_2_1 배선(도면에서 위쪽), 및 상기 제4_2_1 배선과 이격되고 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제4_2_2 배선(도면에서 아래쪽)을 포함할 수 있다. 상기 제4_2 배선(214)의 상기 제4_2_1 배선은 상기 도전성 부재(250)의 상기 도전볼(252)과 접촉하여 상기 제4_2 패드 전극(S4_2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
평면에서 볼 때, 상기 제4_2 배선(214)의 상기 제4_2_1 배선과 상기 제4_2_2 배선 사이에 상기 베이스 기판(100)의 상기 가장자리(EDGE)가 위치할 수 있다. 즉, 상기 제4_2 배선(214)은 상기 베이스 기판(100)의 상기 가장자리(EDGE)와 중첩하는 부분에서 절단되어, 상기 가장자리(EDGE)와 상기 제4_2 배선(214)은 서로 중첩하지 않을 수 있다. 즉, 상기 제4_2_1 배선 및 상기 제4_2_2 배선 사이에 갭(gap)이 형성되며, 평면에서 볼 때, 상기 갭은 상기 베이스 기판의 가장자리(EDGE)와 중첩할 수 있다.
도 4b 에는 상기 연성 기판(FPC)의 제1 배선층(W1)의 배선들이 도시되어 있다. 구체적으로, 상기 제1 배선층(W1)은 제1_1 전원 배선(VL1), 복수의 더미 배선(DL), 제1_1 배선(201), 제2_1 배선(202), 제3_1 배선(203) 및 제4_1 배선(204)을 포함할 수 있다.
상기 제1 배선층(W1)의 배선들은 상기 제2 배선층(W2)의 제1 접촉부(도 2의 C1 참조)과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 접촉부를 통해 상기 도전성 부재(250)의 상기 도전볼(252)과 접촉하여 대응하는 패드 전극에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리에 대응하는 부분에서, 상기 베이스 기판의 측면과 근접하는 상기 제2 배선층의 신호 배선들이 절단된다. 따라서, 고온, 고습 조건에서 상기 베이스 기판의 측면으로부터 유출되는 물질, 예를 들면 도전성 물질에 의해, 상기 제2 배선층의 신호 배선들 간에 절연구조가 손상되어, 상기 신호 배선들 간에 쇼트가 발생하는 불량을 방지할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 연성기판의 제1 배선층의 연결관계를 나타낸 도면이다. 도 5b는 도 5a의 표시 장치의 연성기판의 제2 배선층의 연결관계를 나타낸 도면이다.
도 5a 및 5b를 참조하면, 상기 표시 장치는 제1_2 배선 내지 제1_4 배선이 끊어지지 않는 것을 제외하고 도 1 내지 4의 표시 장치와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서 반복되는 설명은 생략한다.
더미 배선(DL)은 제1 더미 배선과 상기 제1 더미 배선과 이격되고 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제2 더미 배선을 포함할 수 있다. 즉, 평면에서 볼 때, 상기 더미 배선(DL)은 베이스 기판(100)의 가장자리(EDGE)와 중첩하는 부분에서 절단되어, 상기 가장자리(EDGE)와 상기 더미 배선(DL)은 서로 중첩하지 않을 수 있다. 즉, 상기 제1 더미 배선 및 상기 제2 더미 배선 사이에 갭(gap)이 형성되며, 평면에서 볼 때, 제1 및 제2 더미 배선들 사이의 상기 갭은 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩할 수 있다.
제1_2 배선(311), 제2_2 배선(312), 제3_2 배선(313) 및 제4_2 배선(314)은 상기 가장자리(EDGE)에서 절단되지 않고 연결될 수 있다. 즉, 평면에서 볼 때, 상기 제1_2 배선(311), 상기 제2_2 배선(312), 상기 제3_2 배선(313) 및 상기 제4_2 배선(314)은 상기 가장자리(EDGE)와 중첩할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리에 대응하는 부분에서, 상기 베이스 기판의 측면과 근접하는 상기 제2 배선층의 더미 배선들이 절단된다. 따라서, 고온, 고습 조건에서 상기 베이스 기판의 측면으로부터 유출되는 물질, 예를 들면 도전성 물질에 의해, 상기 더미 배선이 인접하는 신호 배선들과 쇼트되어 발생하는 불량을 방지할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 연성기판의 제1 배선층의 연결관계를 나타낸 도면이다. 도 6b는 도 5a의 표시 장치의 연성기판의 제2 배선층의 연결관계를 나타낸 도면이다.
도 6a 및 6b를 참조하면, 상기 표시 장치는 더미 배선이 끊어지지 않는 것을 제외하고 도 1 내지 4의 표시 장치와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서 반복되는 설명은 생략한다.
제1_2 배선(311), 제2_2 배선(312), 제3_2 배선(313) 및 제4_2 배선(314)은 각각 제1 배선과 상기 제1 배선과 이격되는 제2 배선을 포함할 수 있다. 즉, 평면에서 볼 때, 상기 각각의 제1_2 배선(311), 제2_2 배선(312), 제3_2 배선(313) 및 제4_2 배선(314)은 베이스 기판(100)의 가장자리(EDGE)와 중첩하는 부분에서 절단되어, 상기 가장자리(EDGE)와 서로 중첩하지 않을 수 있다.
상기 더미 배선(DL)은 상기 가장자리(EDGE)에서 절단되지 않고 연결될 수 있다. 즉, 평면에서 볼 때, 상기 더미 배선(DL)은 상기 가장자리(EDGE)와 중첩할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리에 대응하는 부분에서, 상기 베이스 기판의 측면과 근접하는 상기 제2 배선층의 신호 배선들이 절단된다. 따라서, 고온, 고습 조건에서 상기 베이스 기판의 측면으로부터 유출되는 물질, 예를 들면 도전성 물질에 의해, 상기 제2 배선층의 신호 배선들 간에 절연구조가 손상되어, 상기 신호 배선들 간에 쇼트가 발생하는 불량을 방지할 수 있다.
또한, 상기 더미 배선에 의해, 상기 유출되는 물질을 차단될 수 있다. 이에 따라, 상기 불량을 방지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 따른 효과를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 상기 표시 장치가 고온 고습 환경에서 구동되면, 베이스 기판(100)의 측면으로부터 금속의 부식을 촉진시키는 물질이 유출되어, 상기 베이스 기판(100)의 측면, 커버부(CRD), 도전성 부재(250)등을 통해 연성 필름의 제2 배선층(W2)의 배선에 영향을 미칠 수 있다. (도면의 화살표) 이에 따라 인접하는 배선들 사이에 상기 유출되는 물질에 의한 상기 배선의 부식이 발생하며, 이에 따라 쇼트가 발생하여 불량 또는 이상 구동 현상이 발생할 수 있다.
특히 상기 베이스 기판(100)이 폴리이미드(PI)를 포함하는 플렉서블 기판인 경우, 고온 고습 환경에서 상기 배선들 간의 쇼트 문제가 빈번히 발생하는 것을 관찰하였다.
본 발명의 실시예 들에 따르면, 상기 유출 물질이 영향을 줄 수 있는 부분에 대해서는 상기 배선이 끊어진 구조를 가지므로, 불량을 방지할 수 있다. 또한, 상기 유출되는 물질이 영향을 미치는 구간에서 신호 배선을 절단 또는 더미 배선을 이용해 이를 차단하므로, 불량을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리에 대응하는 부분에서, 상기 베이스 기판의 측면과 근접하는 상기 제2 배선층의 신호 배선들 및/또는 더미 배선들이 절단된다. 따라서, 고온, 고습 조건에서 상기 베이스 기판의 측면으로부터 유출되는 물질, 예를 들면 도전성 물질에 의해, 상기 제2 배선층의 신호 배선들 간에 절연구조가 손상되어, 상기 신호 배선들 간에 쇼트가 발생하는 불량을 방지할 수 있다.
또한, 상기 더미 배선에 의해, 상기 유출되는 물질을 차단될 수 있다. 이에 따라, 상기 불량을 방지할 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10: 표시 패널 FPC: 연성 기판
PAD: 패드부 CRD: 커버부
100: 베이스 기판 110: 버퍼층
120: 제1 절연층 130: 제2 절연층
140: 제3 절연층 150: 제4 절연층
160: 제5 절연층 170: 제6 절연층
200: 제1 필름층 W1: 제1 배선층
210: 제2 필름층 W2: 제2 배선층
230: 제3 필름층 250: 도전성 부재

Claims (20)

  1. 베이스 기판 및 상기 베이스 기판 상에 제1 패드부에 배치되는 제1 패드 전극을 포함하는 표시 패널;
    상기 제1 패드부에 연결되는 연성 기판; 및
    상기 연성 기판과 전기적으로 연결된 구동 칩을 포함하고,
    상기 연성 기판은
    제1 필름층;
    상기 제1 필름층 상에 배치되고 복수의 배선들을 포함하는 제1 배선층;
    상기 제1 배선층 상에 배치되는 제2 필름층;
    상기 제2 필름층 상에 배치되고 복수의 배선들을 포함하는 제2 배선층을 포함하고,
    상기 제2 배선층의 상기 배선은 제1_1 배선 및 상기 제1_1 배선과 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제1_2 배선을 포함하고, 상기 제1_1 배선 및 상기 제1_2 배선 사이에 갭(gap)이 형성되며, 평면에서 볼 때, 상기 갭은 상기 베이스 기판의 가장자리와 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 연성 기판과 상기 제1 패드 전극 사이에 배치되고 복수의 도전 볼들을 포함하는 도전성 부재를 더 포함하고,
    상기 제2 배선층은 상기 도전 볼과 접촉하여 상기 제1 패드 전극과 전기적으로 연결되는 제1 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 패드부는 제1 방향으로 연장되고,
    상기 표시 패널은 상기 제1 패드부와 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 이격되고, 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 패드부에 배치되는 제2 패드 전극을 더 포함하고,
    상기 제2 배선층은 상기 도전 볼과 접촉하여 상기 제2 패드 전극과 전기적으로 연결되는 제2 접촉부를 더 포함하고,
    상기 제1 접촉부는 상기 제2 필름층을 관통하는 콘택홀을 통해 상기 제1 배선층의 상기 배선들 중 일부 배선과 연결되고,
    상기 제2 접촉부는 상기 제2 배선층의 상기 제1_1 배선의 일부인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 배선층의 상기 배선은 평면에서 볼 때, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩하고,
    상기 제2 배선층의 상기 배선은 평면에서 볼 때, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩하지 않는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 배선층은 제2 배선을 더 포함하고,
    상기 제2 배선은 평면에서 볼 때, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 제2 패드부에 배치되는 더미 전극을 더 포함하고,
    상기 제2 배선층은 더미 배선을 더 포함하고,
    상기 더미 배선은 상기 더미 전극과 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 배선층은 제1 신호 배선 및 제2 신호 배선을 더 포함하고,
    상기 더미 배선은 상기 제1 신호 배선 및 상기 제2 신호 배선 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 더미 배선은 제1 더미 배선과 상기 제1 더미 배선과 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제2 더미 배선을 포함하고, 상기 제1 더미 배선 및 상기 제2 더미 배선 사이에 갭(gap)이 형성되며, 평면에서 볼 때, 제1 및 제2 더미 배선들 사이의 상기 갭은 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 더미 배선은 평면에서 볼 때, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제6 항에 있어서,
    상기 더미 전극은 제1 더미 전극 및 제2 더미 전극을 포함하고,
    상기 더미 배선은 상기 제1 더미 전극과 전기적으로 연결되는 제1 더미 배선 및 상기 제2 더미 전극과 전기적으로 연결되는 제2 더미 배선을 포함하고,
    상기 제2 배선층의 상기 제1_1 배선 및 상기 제1_2 배선은 상기 제1 더미 배선과 상기 제2 더미 배선 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 더미 전극은 제1_1 더미 전극 및 상기 제1_1 더미 전극과 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제1_2 더미 전극을 포함하고,
    상기 제2 더미 전극은 제2_1 더미 전극 및 상기 제2_1 더미 전극과 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제2_2 더미 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 더미 배선은 제1_1 더미 배선과 상기 제1_1 더미 전극과 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제1_2 더미 배선을 포함하고, 상기 제1_1 더미 배선과 상기 제1_2 더미 배선 사이에 갭(gap)이 형성되며, 평면에서 볼 때, 상기 제1_1 더미 배선과 상기 제1_2 더미 배선 사이의 상기 갭은 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩하고,
    상기 제2 더미 배선은 제2_1 더미 배선과 상기 제2_1 더미 전극과 같은 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제2_2 더미 배선을 포함하고, 상기 제2_1 더미 배선과 상기 제2_2 더미 배선 사이에 갭(gap)이 형성되며, 평면에서 볼 때, 상기 제2_1 더미 배선과 상기 제2_2 더미 배선 사이의 상기 갭은 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩하고,
    상기 제1 배선은 평면에서 볼 때, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스 기판은 폴리 이미드(PI)를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 가장자리에 대응하는 상기 표시 패널의 측면을 커버하는 커버부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 연성 기판은 상기 제2 배선층 상에 배치되는 제3 필름층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 커버부는 상기 제3 필름층과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제1 항에 있어서,
    상기 연성 기판은
    제1 전원(ELVDD)이 인가되는 제1 전원 배선을 더 포함하고,
    상기 제1 전원 배선은 평면에서 볼 때, 상기 베이스 기판의 상기 가장자리와 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스 기판 상에 배치되는 게이트 배선;
    상기 게이트 배선 상에 배치되는 제1 절연층;
    상기 제1 절연층 상에 배치되고 제1 하부 패드 전극을 포함하는 제1 SD층; 및
    상기 제1 SD층 상에 배치되고 상기 제1 하부 패드 전극을 노출하는 개구가 형성된 제2 절연층을 더 포함하고,
    상기 제1 하부 패드 전극은 상기 제1 절연층을 통해 형성되는 콘택홀을 통해 상기 게이트 배선과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 하부 패드 전극 상에 배치되는 제1 상부 패드 전극을 포함하는 제2 SD층; 및
    상기 제2 SD층 상에 배치되고, 상기 제1 상부 패드 전극을 노출하는 개구가 형성된 제3 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  20. 베이스 기판 및 상기 베이스 기판 상에 제1 패드부에 배치되는 제1 패드 전극을 포함하는 표시 패널;
    상기 제1 패드부에 연결되는 연성 기판; 및
    상기 연성 기판과 전기적으로 연결된 구동 칩을 포함하고,
    상기 연성 기판은
    제1 필름층;
    상기 제1 필름층 상에 배치되고 복수의 배선들을 포함하는 제1 배선층;
    상기 제1 배선층 상에 배치되는 제2 필름층; 및
    상기 제2 필름층 상에 배치되고 복수의 배선들을 포함하는 제2 배선층을 포함하고,
    적어도 하나 이상의 상기 제2 배선층의 배선은 제1 배선과 상기 제1 배선과 동일한 방향으로 연장되어 일렬로 형성되는 제2 배선을 포함하고, 평면에서 볼 때, 상기 표시 패널의 상기 베이스 기판의 가장자리는 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
KR1020180000952A 2018-01-03 2018-01-03 표시 장치 KR102469299B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180000952A KR102469299B1 (ko) 2018-01-03 2018-01-03 표시 장치
US16/053,458 US10374028B1 (en) 2018-01-03 2018-08-02 Display apparatus
CN201910001661.9A CN109994528B (zh) 2018-01-03 2019-01-02 显示装置
US16/455,450 US11069763B2 (en) 2018-01-03 2019-06-27 Display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180000952A KR102469299B1 (ko) 2018-01-03 2018-01-03 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190083394A KR20190083394A (ko) 2019-07-12
KR102469299B1 true KR102469299B1 (ko) 2022-11-23

Family

ID=67130028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180000952A KR102469299B1 (ko) 2018-01-03 2018-01-03 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10374028B1 (ko)
KR (1) KR102469299B1 (ko)
CN (1) CN109994528B (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI621900B (zh) * 2017-04-28 2018-04-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置與其製作方法
CN109493745B (zh) * 2018-11-28 2020-06-16 武汉华星光电技术有限公司 显示装置及其制作方法
EP4145499A4 (en) * 2020-04-30 2023-07-05 BOE Technology Group Co., Ltd. MIRROR-FACED DISPLAY BOARD, METHOD OF MAKING THEREOF, AND DISPLAY APPARATUS
CN114026631B (zh) * 2020-05-13 2023-12-22 京东方科技集团股份有限公司 驱动基板及其制作方法、显示装置
US12041807B2 (en) * 2020-09-09 2024-07-16 Boe Technology Group Co., Ltd. Display apparatus and method of fabricating display apparatus
KR20220040578A (ko) * 2020-09-23 2022-03-31 삼성디스플레이 주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
CN112748613B (zh) * 2020-12-31 2022-07-26 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 一种显示基板、显示面板及显示装置
KR20220130286A (ko) * 2021-03-17 2022-09-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US20220028962A1 (en) * 2021-07-07 2022-01-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050046033A1 (en) 2003-09-03 2005-03-03 Ye-Chung Chung Tape circuit substrate and semiconductor chip package using the same
US20160093644A1 (en) 2014-09-30 2016-03-31 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with divided power lines and manufacturing method for the same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5833809B2 (ja) * 2010-02-01 2015-12-16 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接合体及び接続方法
US9535522B2 (en) * 2014-12-22 2017-01-03 Lg Display Co., Ltd. Flexible organic light emitting diode display device
KR102325189B1 (ko) * 2015-02-17 2021-11-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN106935614B (zh) * 2015-12-30 2019-12-31 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 环状显示装置与其制造方法
US10727368B2 (en) * 2016-04-01 2020-07-28 Intel Corporation Optoelectronic device module having a silicon interposer
KR102631989B1 (ko) * 2016-10-31 2024-01-31 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050046033A1 (en) 2003-09-03 2005-03-03 Ye-Chung Chung Tape circuit substrate and semiconductor chip package using the same
US20160093644A1 (en) 2014-09-30 2016-03-31 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with divided power lines and manufacturing method for the same

Also Published As

Publication number Publication date
US10374028B1 (en) 2019-08-06
US20190320150A1 (en) 2019-10-17
US11069763B2 (en) 2021-07-20
KR20190083394A (ko) 2019-07-12
CN109994528B (zh) 2024-07-09
US20190245024A1 (en) 2019-08-08
CN109994528A (zh) 2019-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102469299B1 (ko) 표시 장치
KR102565936B1 (ko) 표시 장치
CN111326554A (zh) 显示装置
US11917872B2 (en) Display device
US8940553B2 (en) Flat panel display device and method for manufacturing flat panel display
US20210328002A1 (en) Display device
US11844238B2 (en) Display device
JP7475413B2 (ja) 表示装置及び表示パネル
CN113517320A (zh) 显示装置和用于制造显示装置的方法
KR20220158913A (ko) 디스플레이 장치
CN111446273B (zh) 显示面板和电子设备
KR20220155519A (ko) 표시 장치
US11942488B2 (en) Display device and method of fabricating the same
EP4192216A1 (en) Display panel and method for fabricating the same
US20230371310A1 (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
US20240188360A1 (en) Flexible display device
US12141431B2 (en) Display device
US20240170470A1 (en) Display apparatus
US20230240107A1 (en) Display device
US20230205415A1 (en) Display device
KR20240144703A (ko) 디스플레이 장치
JP2024096015A (ja) 表示装置
KR20230127430A (ko) 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR20240026333A (ko) 디스플레이 장치
KR20240144639A (ko) 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant