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KR102469281B1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR102469281B1
KR102469281B1 KR1020160059104A KR20160059104A KR102469281B1 KR 102469281 B1 KR102469281 B1 KR 102469281B1 KR 1020160059104 A KR1020160059104 A KR 1020160059104A KR 20160059104 A KR20160059104 A KR 20160059104A KR 102469281 B1 KR102469281 B1 KR 102469281B1
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KR
South Korea
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antenna element
feed line
electronic device
antenna
line
Prior art date
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KR1020160059104A
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English (en)
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KR20170128015A (ko
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권민영
여승현
이정민
이현수
박순상
최현석
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Publication date
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Priority to US15/480,583 priority patent/US10347971B2/en
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Abstract

전자 장치에 있어서, 제1 안테나 엘리먼트(antenna element), 상기 제1 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 제1 급전 라인(feeding line), 제2 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 제2 급전 라인, 상기 제1 안테나 엘리먼트 또는 상기 제1 급전 라인의 일 지점과 상기 제2 안테나 엘리먼트 또는 상기 제2 급전 라인의 일 지점을 연결하는 도전성 라인, 및 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 상기 제1 급전 라인, 상기 제2 급전 라인, 및 상기 도전성 라인 중 적어도 하나의 일 지점과 전기적으로 연결되는 센서 모듈을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{Electronic device including antenna}
본 문서에 개시되는 실시 예들은 안테나를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
최근 들어, 이동 통신 시스템이 급격하게 발전됨에 따라 이동 통신 서비스의 수요가 급증하고 있다. 무선 통신을 이용한 서비스의 수요가 늘어나면서 무선 통신 모듈을 포함하는 전자 장치의 보급이 늘어나고 있다. 무선 통신을 지원하는 전자 장치는 시스템의 효율적인 이동성 확보를 위해 경박 단소화되고 있는 추세이며, 무선 통신을 위한 안테나 역시 고이득 특성을 만족하면서 경박 단소화가 요구되고 있다.
한편, 안테나의 송신 성능 향상을 위해 안테나의 송신 전력이 높아질 수 있는데, 이로 인해 인체에 흡수되는 전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR)이 높아질 수 있다. SAR이 높으면 인체에 악영향을 줄 수 있기 때문에 안테나를 포함하는 전자 장치는 SAR 기준치를 준수하는 것이 중요하다.
기존의 전자 장치는 안테나를 이용한 신호 송신 시, SAR 규격 준수를 위해 사용자의 신체 일부가 접근하면 안테나의 송신 전력을 낮출 수 있다. 이를 위해, 기존의 전자 장치는 안테나의 방사체 패턴을 이용하여 그립 센서(grip sensor)를 구성하고, 그립 센서를 기반으로 인체의 접근을 감지할 수 있다.
그러나, 안테나의 방사체 패턴의 길이가 짧은 경우, 이를 이용한 그립 센서의 감지 영역도 협소하게 되어 인체의 접근을 정확하게 감지하지 못하는 현상이 발생할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위해, 복수 개의 안테나들 간에 도전성 라인을 연결하고, 도전성 라인 및 도전성 라인으로 연결된 안테나들 중 적어도 하나를 이용하여 인체의 접근을 감지할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 안테나 엘리먼트(antenna element), 상기 제1 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 제1 급전 라인(feeding line), 제2 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 제2 급전 라인, 상기 제1 안테나 엘리먼트 또는 상기 제1 급전 라인의 일 지점과 상기 제2 안테나 엘리먼트 또는 상기 제2 급전 라인의 일 지점을 연결하는 도전성 라인, 및 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 상기 제1 급전 라인, 상기 제2 급전 라인, 및 상기 도전성 라인 중 적어도 하나의 일 지점과 전기적으로 연결되는 센서 모듈을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 도전성 라인 및 도전성 라인으로 연결된 복수 개의 안테나들 중 적어도 하나를 감지 영역으로 활용함으로써, 인체의 접근을 보다 정확하게 감지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 안테나들을 이용한 센서 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 안테나들을 이용한 센서 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 복수 개의 안테나들을 도전성 라인으로 연결한 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 안테나들을 도전성 라인으로 연결한 형태가 구현된 전자 장치의 전면 일부에 대한 내부 구성도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 안테나들을 도전성 라인으로 연결한 형태가 구현된 전자 장치의 후면 일부에 대한 내부 구성도이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 안테나 방사체와 급전 라인을 커넥터로 연결한 형태의 도면이다.
도 4d는 일 실시 예에 따른 급전 라인의 일부를 동축케이블로 구현한 도면이다
도 5a는 일 실시 예에 따른 소자의 배치 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 센서모듈이 연결되는 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 센서모듈이 연결되는 다른 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5d는 일 실시 예에 따른 소자의 배치 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5e는 일 실시 예에 따른 소자의 다른 배치 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나를 포함하는 전자 장치(100)는 무선 통신을 지원할 수 있다. 무선 통신을 위해 안테나를 이용한 신호 송신 시, 전자 장치(100)는 사용자의 신체 일부가 접근하면 안테나의 송신 전력을 낮출 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 센서 모듈(예: 그립 센서)을 기반으로 신체 일부의 접근을 감지하고, 신체 일부가 접근한다고 판단되면 안테나의 송신 전력을 낮출 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 안테나를 이용하여 신체 일부의 접근을 감지하기 위한 센서 모듈을 구성할 수 있다. 전자 장치(100)는 복수 개의 안테나들을 연결하는 도전성 라인(또는 도전성 패턴(conductive pattern))(195) 및 도전성 라인(195)으로 연결된 안테나들을 이용하여 센서 모듈을 구성할 수 있다. 이에 따라, 센서 모듈의 감지 영역이 확대되어 보다 정확한 감지가 가능할 수 있다.
상술한 기능을 지원하기 위한 전자 장치(100)는 도 1을 참조하면, 하우징(110) 및 디스플레이(130)를 포함할 수 있다. 하우징(110)은 전면, 후면, 및 상기 전면과 후면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 하우징(110)은 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있으며, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 내부 구성요소(예: 디스플레이(130))를 고정 및 지지할 수 있다. 하우징(110)은 적어도 하나의 내부 구성요소가 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있도록 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다. 한 예로, 하우징(110)은 물리키(예: 홈버튼(151)) 또는 스피커(예: 리시버(153)) 등이 외부에 노출될 수 있도록 홀을 포함할 수 있다.
하우징(110)의 내측에는 복수 개의 안테나들이 배치될 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 안테나(171) 및 제2 안테나(173)가 하우징(110)의 좌상단 내측에 배치된 상태를 나타낸다. 그러나, 안테나들의 배치 위치는 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서, 상기 안테나들 중 적어도 하나는 하우징(110)의 우상단, 좌하단, 또는 우하단 내측에 배치될 수도 있으며, 상기 안테나들 외에 적어도 하나의 다른 안테나가 하우징(110)의 내측에 더 배치될 수도 있다. 또 다른 예로, 하우징(110)은 적어도 일부 영역에 메탈 프레임을 포함할 수 있으며, 상기 메탈 프레임의 적어도 일부가 안테나로 사용될 수도 있다.
복수 개의 안테나들(예: 제1 안테나(171) 및 제2 안테나(173))은 도전성 라인(195)으로 연결될 수 있다. 한 예로, 도전성 라인(195)은 상기 안테나들의 급전 라인(feeding line)에 연결될 수 있다. 도시된 도면에서는, 도전성 라인(195)이 제1 안테나(171)의 급전 라인(191)과 제2 안테나(173)의 급전 라인(193)을 서로 연결한 상태를 나타낸다. 도전성 라인(195) 및 도전성 라인(195)으로 연결된 제1 안테나(171)와 제2 안테나(173) 중 적어도 하나를 이용하여 사용자의 신체 일부의 접근을 감지하기 위한 센서 모듈이 구성될 수 있다.
상기 센서 모듈은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(100)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈은 그립 센서 또는 근접 센서 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 터치 객체(예: 사용자의 신체 일부)의 접촉 또는 근접을 감지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈은 정전 용량 방식으로 동작할 수 있다. 예컨대, 상기 센서 모듈은 도전성 물질로 형성된 감지 전극에 터치 객체가 접촉됨에 따라 발생하는 정전 용량의 변화를 이용하여 터치 객체의 접촉 또는 근접을 감지할 수 있다. 이 경우, 상기 감지 전극은 도전성 라인(195) 및 도전성 라인(195)으로 연결된 제1 안테나(171)와 제2 안테나(173) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 복수 개의 안테나들은 통신 모듈에 연결될 수 있다. 상기 통신 모듈은 예를 들면, 전자 장치(100)와 외부 전자 장치 간의 통신을 설정할 수 있다. 상기 통신 모듈은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크에 연결되어 외부 전자 장치와 통신을 할 수 있다.
디스플레이(130)는 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(130)는 하우징(110)의 내측에 안착될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(130)의 상층에 커버층(예: 전면 커버)이 배치될 수 있다. 상기 커버층은 디스플레이(130)를 덮는 형태로 하우징(110)의 일면과 체결될 수 있다. 이 경우, 상기 커버층은 전자 장치(100)의 외관 일부(예: 전면 외관)를 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 커버층은 적어도 일부 영역이 투명 물질(예: 글래스(glass))로 마련될 수 있으며, 디스플레이(130)에 출력된 화면이 상기 커버층의 투명 영역을 통해 외부로 노출될 수 있다.
전자 장치(100)의 구성은 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상술한 구성요소들 외에 적어도 하나의 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 한 예로, 전자 장치(100)는 프로세서, 메모리, 또는 입출력 인터페이스를 포함할 수 있다.
상기 프로세서는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 상기 프로세서는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 프로세서에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 상기 프로세서는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다.
상기 프로세서는 상기 센서 모듈을 기반으로 신체 일부의 접근이 감지되면, 안테나의 송신 전력을 낮출 수 있다. 한 예로, 상기 프로세서는 상기 센서 모듈로부터 수신된 정진 용량의 변화 신호가 임계치에 도달하는 경우, 제1 안테나(171) 및 제2 안테나(173) 중 적어도 하나로 공급되는 전력을 저감시킬 수 있다. 이에 따라, 전자파 흡수율이 낮아지는 효과를 얻을 수 있다. 한 예로, 음성 통화를 위해 사용자가 전자 장치(100)를 사용자의 두부 방향으로 가까이 하면, 상기 프로세서는 이를 감지하여 제1 안테나(171)와 제2 안테나(173)로 공급되는 전력을 낮춤으로써 인체로의 전자파 흡수율을 저감시킬 수 있다.
상기 메모리는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 메모리는 소프트웨어 및/또는 프로그램을 저장할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 메모리는 내장 메모리 또는 외장 메모리를 포함할 수 있다.
상기 입출력 인터페이스는 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(100)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(100)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 안테나들을 이용한 센서 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 도 2a는 2개의 안테나를 도전성 라인으로 연결한 형태를 나타내며, 도 2b는 3개의 안테나를 도전성 라인으로 연결한 형태를 나타낸다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(100)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(200)는 복수 개의 안테나들, 상기 안테나들을 이용하여 구성된 센서 모듈(290), 및 상기 안테나들 각각에 연결된 통신 모듈들을 포함할 수 있다. 도 2a에서는 전자 장치(200)가 제1 안테나(211) 및 제2 안테나(213)를 포함한 상태를 나타내고, 도 2b에서는 전자 장치(200)가 제1 안테나(211), 제2 안테나(213), 및 제3 안테나(215)를 포함한 상태를 나타낸다. 그러나, 전자 장치(200)에 포함되는 안테나들의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 다른 안테나를 더 포함할 수 있다.
상기 안테나들은 지정된 주파수 신호를 송수신하는 방사체, 및 상기 방사체와 연결된 급전 라인(feeding line)을 통해 전원을 공급하는 급전부를 포함할 수 있다. 상기 안테나들은 접지 라인을 통해 접지부와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안테나들 중 적어도 하나는 매칭회로와 연결될 수 있다. 상기 매칭회로는 특정 크기의 임피던스(impedence)를 갖는 전기회로로서, 상기 매칭회로와 연결되는 두 연결단 사이의 임피던스 차이를 보정할 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 안테나(211) 및 제1 통신모듈(251) 사이에 제1 매칭회로(231)가 연결되고 제2 안테나(213) 및 제2 통신모듈(253) 사이에 제2 매칭회로(233)가 연결되며, 제3 안테나(215) 및 제3 통신모듈(255) 사이에 제3 매칭회로(235)가 연결된 상태를 나타낸다.
상기 안테나들 각각에 연결된 통신모듈들은 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 회로를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신모듈들은 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 안테나(211)에 제1 통신모듈(251)이 연결되고, 제2 안테나(213)에 제2 통신모듈(253)이 연결되며, 제3 안테나(215)에 제3 통신모듈(255)이 연결된 상태를 나타낸다.
상기 통신모듈들은 예를 들면, 셀룰러 모듈, WiFi 모듈, 블루투스 모듈(1025), GNSS 모듈(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈, 또는 RF(radio frequency) 모듈을 포함할 수 있다. 한 예로, 도 2a에서 제1 통신모듈(251)은 GPS 모듈이고 제2 통신모듈(253)은 WiFi 모듈일 수 있다. 또 다른 예로, 제1 통신모듈(251)은 GSM 네트워크의 신호(예: 900MHz) 송수신을 위한 셀룰러 모듈이고, 제2 통신모듈(253)은 LTE 네트워크의 신호(예: 2.6GHz) 송수신을 위한 셀룰러 모듈일 수 있다. 그러나, 상기 통신모듈들의 종류는 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 통신모듈(251), 제2 통신모듈(253), 또는 제3 통신모듈(255)은 TV 방송 주파수(예: 30MHz) 내지 WiFi 주파수(예: 60GHz) 범위에 포함된 신호 송수신을 위한 통신모듈일 수 있다. 또 다른 예로, 제1 통신모듈(251)은 제2 통신모듈(253) 및 제3 통신모듈(255)보다 낮은 주파수 대역의 신호 송수신을 위한 통신모듈일 수 있다. 한 예로, 제1 통신모듈(251)은 로우 밴드(low band)의 신호 송수신을 위한 통신모듈이고, 제2 통신모듈(253)은 미드 밴드(mid band)의 신호 송수신을 위한 통신모듈이며, 제3 통신모듈(255)은 하이 밴드(high band)의 신호 송수신을 위한 통신모듈일 수 있다.
센서모듈(290)은 사용자의 신체 일부의 접촉 또는 근접을 감지할 수 있다. 한 예로, 센서모듈(290)은 그립 센서를 포함할 수 있다. 센서모듈(290)은 제1 안테나(211), 제2 안테나(213), 및 제3 안테나(215) 중 적어도 하나를 이용하여 구성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도 2a에 도시된 바와 같이, 센서모듈(290)은 제1 안테나(211)와 제2 안테나(213)를 연결하는 도전성 라인의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 센서모듈(290)은 제1 안테나(211), 제2 안테나(213), 및 상기 도전성 라인을 감지 전극으로서 활용할 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 도 2b에 도시된 바와 같이, 센서모듈(290)은 제1 안테나(211), 제2 안테나(213), 및 제3 안테나(215)를 연결하는 도전성 라인의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 센서 모듈(290)은 제1 안테나(211), 제2 안테나(213), 제3 안테나(215), 및 상기 도전성 라인을 감지 전극으로 활용할 수 있다.
상기 도전성 라인과 상기 도전성 라인으로 연결된 안테나들 간에는 적어도 하나의 소자 예를 들어, 인덕턴스 소자(inductance element)가 배치될 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 안테나(211)와 도전성 라인 사이에 제1 인덕터(inductor)(271)가 배치되고, 제2 안테나(213)와 도전성 라인 사이에 제2 인덕터(273)가 배치되며, 제3 안테나(215)와 도전성 라인 사이에 제3 인덕터(275)가 배치된 상태를 나타낸다. 상기 인덕턴스 소자는 안테나들의 급전 라인과 도전성 라인 사이에 직렬로 연결될 수 있다. 한 예로, 제1 인덕터(271)는 제1 안테나(211)의 급전 라인과 도전성 라인 사이에 직렬로 연결되고, 제2 인덕터(273)는 제2 안테나(213)의 급전 라인과 도전성 라인 사이에 직렬로 연결되며, 제3 인덕터(275)는 제3 안테나(215)의 급전 라인과 도전성 라인 사이에 직렬로 연결될 수 있다.
상기 적어도 하나의 소자 예를 들어, 인덕턴스 소자는 안테나들 각각의 주파수 특성이 변경되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 인덕턴스 소자는 고주파 신호를 차단하는 성질을 갖고 있어, 도전성 라인으로 연결된 어느 하나의 안테나로부터의 고주파 신호가 다른 안테나로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 한 예로, 제1 인덕터(271)는 제1 안테나(211)의 주파수 특성이 변경되는 것을 방지하고 제2 인덕터(273)는 제2 안테나(213)의 주파수 특성이 변경되는 것을 방지하며, 제3 인덕터(275)는 제2 안테나(215)의 주파수 특성이 변경되는 것을 방지할 수 있다. 제1 인덕터(271)는 제2 안테나(213) 또는 제3 안테나(215)로부터의 고주파 신호가 제1 안테나(211)로 유입되는 것을 방지하고 제1 안테나(211)로부터의 고주파 신호가 유출되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 인덕터(273)는 제1 안테나(211) 또는 제3 안테나(215)로부터의 고주파 신호가 제2 안테나(213)로 유입되는 것을 방지하고 제2 안테나(213)로부터의 고주파 신호가 유출되는 것을 방지하며, 제3 인덕터(275)는 제1 안테나(211) 또는 제2 안테나(213)로부터의 고주파 신호가 제3 안테나(215)로 유입되는 것을 방지하고 제3 안테나(215)로부터의 고주파 신호가 유출되는 것을 방지할 수 있다.
상기 인덕턴스 소자는 각 안테나의 급전 라인과 도전성 라인이 연결되는 지점 예컨대, 급전 라인에 최대한 인접한 지점에 배치되는 것이 바람직하다. 예컨대, 제1 인덕터(271)는 제1 안테나(211)의 급전 라인에 최대한 인접하도록 배치되고, 제2 인덕터(273)는 제2 안테나(213)의 급전 라인에 최대한 인접하도록 배치되며, 제3 인덕터(275)는 제3 안테나(215)의 급전 라인에 최대한 인접하도록 배치될 수 있다.
상기 적어도 하나의 소자는 예를 들어, 필터 회로를 형성할 수 있다. 상기 필터 회로는 지정된 주파수 대역의 신호를 선택적으로 차단하거나 통과시킬 수 있다. 상기 필터 회로는 인덕터(또는 저항) 및 커패시터(capacitor)의 조합으로 형성될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 복수 개의 안테나들을 도전성 라인으로 연결한 형태를 설명하기 위한 도면이다. 도 3에 도시된 전자 장치(300)는 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 일부일 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(310)을 포함할 수 있고, 하우징(310)의 내측에 제1 안테나 방사체(351), 제2 안테나 방사체(371), 및 센서 모듈(397)을 포함할 수 있다. 제1 안테나 방사체(351) 및 제2 안테나 방사체(371)는 각각 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 제1 안테나 방사체(351)는 제1 급전부(353) 또는 제1 접지부(355)에 연결되고, 제2 안테나 방사체(371)는 제2 급전부(373) 또는 제2 접지부(375)에 연결될 수 있다.
제1 급전부(353), 제1 접지부(355), 제2 급전부(373), 및 제2 접지부(375) 중 적어도 하나는 인쇄회로기판(330) 상에 실장될 수 있다. 한 예로, 제1 급전부(353) 및 제2 급전부(373) 중 적어도 하나는 인쇄회로기판(330) 상에 실장된 통신 모듈을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 접지부(355) 및 제2 접지부(375) 중 적어도 하나는 인쇄회로기판(330)의 접지 영역에 연결될 수 있다. 또는, 제1 접지부(355) 및 제2 접지부(375) 중 적어도 하나는 인쇄회로기판(330)과 전기적으로 연결된 도전성 부재(예: 그라운드 부재)에 연결될 수 있다.
제1 안테나 방사체(351)는 제1 급전 라인(357)을 통해 제1 급전부(353)와 연결되고, 제2 안테나 방사체(371)는 제2 급전 라인(377)을 통해 제2 급전부(373)와 연결될 수 있다. 제1 급전 라인(357)과 제2 급전 라인(377)은 도전성 라인(395)으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(397)은 도전성 라인(395)의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 센서 모듈(397)은 제1 안테나 방사체(351), 제2 안테나 방사체(371), 제1 급전 라인(357), 제2 급전 라인(377), 및 도전성 라인(395) 중 적어도 하나를 감지 전극으로 활용할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(397)은 감지 전극에 터치 객체(예: 사용자의 신체 일부)가 접촉됨에 따라 발생하는 정전 용량의 변화를 이용하여 터치 객체의 접촉을 감지할 수 있다. 한 예로, 센서 모듈(397)은 그립 센서를 포함할 수 있다.
도전성 라인(395)에는 적어도 하나의 소자 예를 들어, 인덕턴스 소자가 배치될 수 있다. 한 예로, 도전성 라인(395)에는 제1 급전 라인(357)과 인접한 지점에 제1 인덕터(391)가 배치되고, 제2 급전 라인(377)과 인접한 지점에 제2 인덕터(393)가 배치될 수 있다. 제1 인덕터(391)는 제1 안테나 방사체(351) 및 제1 급전 라인(357)에 의해 형성된 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 전기적 길이가 변경되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 또한, 제2 인덕터(393)는 제2 안테나 방사체(371) 및 제2 급전 라인(377)에 의해 형성된 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 전기적 길이가 변경되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 안테나들을 도전성 라인으로 연결한 형태가 구현된 전자 장치의 전면 일부에 대한 내부 구성도이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 안테나들을 도전성 라인으로 연결한 형태가 구현된 전자 장치의 후면 일부에 대한 내부 구성도이며, 도 4c는 일 실시 예에 따른 안테나 방사체와 급전 라인을 커넥터로 연결한 형태의 도면이고, 도 4d는 일 실시 예에 따른 급전 라인의 일부를 동축케이블로 구현한 도면이다. 도 4a 내지 도 4d에 도시된 전자 장치(400)는 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 일부일 수 있다.
도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 전자 장치(400)는 하우징(410)을 포함할 수 있다. 하우징(410)의 내측에는 각종 전자 부품들이 배치될 수 있다. 도시된 도면에서는, 하우징(410)의 내측에 제1 안테나 방사체(451), 제2 안테나 방사체(471), 및 인쇄회로기판(430)이 배치된 상태를 나타낸다.
제1 안테나 방사체(451) 및 제2 안테나 방사체(471)는 인쇄회로기판(430)의 일면에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한 실시 예에 따르면, 제1 안테나 방사체(451) 및 제2 안테나 방사체(471) 중 적어도 하나는 인쇄회로기판(430)과 다른 기판에 배치되고, 인쇄회로기판(430)과 연결될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 안테나 방사체(451) 및 제2 안테나 방사체(471) 중 적어도 하나는 하우징(410)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 예컨대, 하우징(410)은 적어도 일부 영역에 도전성 부재(예: 메탈 프레임)를 포함할 수 있으며, 제1 안테나 방사체(451) 및 제2 안테나 방사체(471) 중 적어도 하나는 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
제1 안테나 방사체(451) 및 제2 안테나 방사체(471) 중 적어도 하나는 인쇄회로기판(430)의 일면에 배치되고, 제1 안테나 방사체(451) 및 제2 안테나 방사체(471)와 각각 연결되는 제1 급전부와 제1 접지부, 및 제2 급전부와 제2 접지부 중 적어도 하나는 인쇄회로기판(430)의 타면에 배치될 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 안테나 방사체(451) 및 제2 안테나 방사체(471)가 인쇄회로기판(430)의 후면에 배치되고, 각각 제1 접속부(453a) 및 제2 접속부(473a)를 통해 인쇄회로기판(430)의 전면으로 연결된 상태를 나타낸다. 한 예로, 제1 안테나 방사체(451)는 제3 접속부(453b)와 연결되고 제3 접속부(453b)는 인쇄회로기판(430)의 전면에 배치된 제1 접속부(453a)와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 방사체(471)는 제4 접속부(473b)와 연결되고 제4 접속부(473b)는 인쇄회로기판(430)의 전면에 배치된 제2 접속부(473a)와 연결될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 인쇄회로기판(430)의 전면에는 제1 급전부, 제1 접지부, 제2 급전부, 및 제2 접지부가 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한 실시 예에 따르면, 제1 안테나 방사체(451) 및 제2 안테나 방사체(471)가 인쇄회로기판(430)의 전면에 배치되고, 제1 급전부, 제1 접지부, 제2 급전부, 및 제2 접지부가 인쇄회로기판(430)의 후면에 배치될 수도 있다. 또는, 제1 안테나 방사체(451), 제2 안테나 방사체(471), 제1 급전부, 제1 접지부, 제2 급전부, 및 제2 접지부가 인쇄회로기판(430)의 동일한 면에 배치될 수도 있다.
제1 안테나 방사체(451)는 제1 접속부(453a)와 연결된 제1 급전 라인(455)을 통해 제1 급전부와 연결되고, 제1 접지 라인(457)을 통해 제1 접지부와 연결될 수 있다. 제2 안테나 방사체(471)는 제2 접속부(473a)와 연결된 제2 급전 라인(475)을 통해 제2 급전부와 연결되고, 제2 접지 라인(477)을 통해 제2 접지부와 연결될 수 있다. 제1 급전부 및 제2 급전부는 각각 제1 통신 모듈 및 제2 통신 모듈을 포함하고, 제1 접지부 및 제2 접지부 중 적어도 하나는 인쇄회로기판(430)의 접지 영역으로 연결될 수 있다.
제1 급전 라인(455)과 제2 급전 라인(475)은 도전성 라인(495)에 의해 서로 연결될 수 있다. 한 예로, 도전성 라인(495)은 제1 급전 라인(455)의 일 지점과 제2 급전 라인(475)의 일 지점을 연결할 수 있다.
도전성 라인(495)에는 적어도 하나의 소자 예를 들어, 인덕턴스 소자가 배치될 수 있다. 한 예로, 도전성 라인(495)에는 제1 인덕터(491) 및 제2 인덕터(493) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 제1 인덕터(491)는 제1 급전 라인(455)과 인접하도록 배치되고 제2 인덕터(493)는 제2 급전 라인(475)과 인접하도록 배치될 수 있다.
인쇄회로기판(430) 상에는 센서 모듈(497)이 실장될 수 있다. 센서 모듈(497)은 그립 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(497)은 도전성 라인(495)의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 예로, 센서 모듈(495)은 제1 인덕터(491)와 제2 인덕터(493) 사이의 일 지점에 연결될 수 있다. 센서 모듈(497)은 터치 객체의 접촉 또는 근접을 감지할 수 있다. 한 예로, 센서 모듈(497)은 제1 안테나 방사체(451), 제2 안테나 방사체(471), 제1 급전 라인(455), 제2 급전 라인(475), 및 도전성 라인(495) 중 적어도 하나를 감지 전극으로 활용할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 접속부(453a), 제2 접속부(473a), 제3 접속부(453b), 및 제4 접속부(473b)는 접속 단자, 접촉 패드, 또는 커넥터 등을 포함할 수 있다. 한 예로, 도 4a 및 도 4b에서와 같이, 제1 접속부(453a), 제2 접속부(473a), 제3 접속부(453b), 및 제4 접속부(473b) 중 적어도 하나는 접촉 패드를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 도 4c에서와 같이, 제1 접속부(453a), 제2 접속부(473a), 제3 접속부(453b), 및 제4 접속부(473b) 중 적어도 하나는 커넥터(453c)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 급전 라인(455) 및 제2 급전 라인(475) 중 적어도 하나는 케이블(예: 동축 케이블)을 포함할 수 있다. 한 예로, 도 4d에서와 같이, 제1 급전 라인(455) 및 제2 급전 라인(475) 중 적어도 하나는 동축 케이블을 포함하고, 제1 접속부(453a), 제2 접속부(473a), 제3 접속부(453b), 및 제4 접속부(473b) 중 적어도 하나가 동축 케이블의 일단에 형성된 커넥터(453d)를 포함할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 소자의 배치 위치를 설명하기 위한 도면이고, 도 5b는 일 실시 예에 따른 센서모듈이 연결되는 위치를 설명하기 위한 도면이며, 도 5c는 일 실시 예에 따른 센서모듈이 연결되는 다른 위치를 설명하기 위한 도면이고, 도 5d는 일 실시 예에 따른 소자의 배치 형태를 설명하기 위한 도면이며, 도 5e는 일 실시 예에 따른 소자의 다른 배치 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 내지 도 5e에 도시된 전자 장치(500)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 전자 장치(200)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 도 5a 내지 도 5e에서는, 소자의 배치 위치, 소자의 배치 형태, 및 센서모듈의 연결 위치에 대해 설명하도록 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(513)를 포함할 수 있으며, 제1 안테나(511) 및 제2 안테나(513)가 도전성 라인으로 연결될 수 있다. 그러나, 안테나의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 한 실시 예에 따르면, 도 5b에서와 같이, 전자 장치(500)는 제3 안테나(515)를 더 포함할 수 있으며, 제3 안테나(515)가 상기 도전성 라인에 연결될 수도 있다.
전자 장치(500)에 포함된 안테나들은 각각 해당 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 회로를 포함하는 통신모듈에 연결될 수 있다. 한 예로, 제1 안테나(511)는 제1 통신모듈(551)과 연결되고, 제2 안테나(513)는 제2 통신모듈(553)과 연결되며, 제3 안테나(515)는 제3 통신모듈(555)과 연결될 수 있다. 또한, 각각의 안테나와 통신모듈 사이에는 매칭회로가 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나(511)와 제1 통신모듈(551) 사이에는 제1 매칭회로(531)가 배치되고, 제2 안테나(513)와 제2 통신모듈(553) 사이에는 제2 매칭회로(533)가 배치되면, 제3 안테나(515)와 제3 통신모듈(555) 사이에는 제3 매칭회로(535)가 배치될 수 있다.
센서모듈(590)은 상기 도전성 라인의 일 지점과 연결될 수 있다. 한 예로, 도 5a 및 도 5b에서와 같이, 센서모듈(590)은 제1 안테나(511)와 제2 안테나(513)를 연결하는 도전성 라인의 일 지점에 연결될 수 있다. 그러나, 센서모듈(590)의 연결 위치는 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 센서모듈(590)은 상기 도전성 라인의 일 지점이 아닌 제1 안테나(511), 제2 안테나(513), 또는 제3 안테나(515)에 연결될 수도 있다. 한 예로, 도 5c 내지 도 5e에서와 같이, 센서 모듈(590)은 제2 안테나(513)에 연결될 수도 있다.
상기 도전성 라인에는 적어도 하나의 소자가 배치될 수 있다. 한 예로, 도 5b에서와 같이, 제1 인덕터(571)가 상기 도전성 라인 중 제1 안테나(511)와 연결되는 지점에 배치되고, 제2 인덕터(573)가 상기 도전성 라인 중 제2 안테나(513)와 연결되는 지점에 배치될 수 있다. 그러나, 상기 적어도 하나의 소자가 배치되는 위치 및 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 한 실시 예에 따르면, 도 5a에서와 같이, 제2 인덕터(573)가 상기 도전성 라인 중 센서모듈(590)과 연결되는 지점에 배치될 수 있다. 또는, 도 5c 내지 도 5e에서와 같이, 제1 인덕터(571)는 상기 도전성 라인에 배치되고, 제2 인덕터(573)는 제2 안테나(513)와 센서모듈(590) 사이에 배치될 수도 있다. 어떤 실시 예에서는, 제1 인덕터(571) 및 제2 인덕터(573)는 상기 도전성 라인에 배치되고 또 다른 소자(예: 제3 인덕터(미도시))가 센서모듈(590)과 제1 안테나(511), 제2 안테나(513), 또는 제3 안테나(515) 사이에 배치될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나와 센서모듈(590) 사이에는 다양한 형태로 소자들이 배치될 수 있다. 한 예로, 도 5d에 도시된 바와 같이, 센서모듈(590)과 제2 안테나(513) 사이에 제2 인덕터(573) 및 커패시터(577)가 직렬로 연결되어 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 도 5e에 도시된 바와 같이, 센서모듈(590)과 제2 안테나(513) 사이에 제2 인덕터(573) 및 커패시터(577)가 병렬로 연결되어 배치될 수도 있다. 안테나와 센서모듈(590) 사이에 적어도 하나의 소자가 배치됨으로써, 안테나로부터 센서모듈(590)로 유입되는 고주파 신호를 차단하여 센서모듈(590)을 보호하고, 노이즈를 감소시켜 센서모듈(590)의 성능을 확보할 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(300))는 제1 안테나 엘리먼트(예: 제1 안테나 방사체(351)), 상기 제1 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 제1 급전 라인(예: 제1 급전 라인(357)), 제2 안테나 엘리먼트(예: 제2 안테나 방사체(371)), 상기 제2 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 제2 급전 라인(예: 제2 급전 라인(377)), 상기 제1 안테나 엘리먼트 또는 상기 제1 급전 라인의 일 지점과 상기 제2 안테나 엘리먼트 또는 상기 제2 급전 라인의 일 지점을 연결하는 도전성 라인(예: 도전성 라인(395)), 및 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 상기 제1 급전 라인, 상기 제2 급전 라인, 및 상기 도전성 라인 중 적어도 하나의 일 지점과 전기적으로 연결되는 센서 모듈(예: 센서 모듈(397))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈은 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 도전성 라인과 연관된 정전 용량을 포함하는 복수의 전기적 특성 중 적어도 하나의 특성의 변화에 기초하여 신체 일부의 접촉 또는 근접 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈은 그립 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제1 급전 라인은 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 전기적 길이를 형성하고, 상기 제2 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 급전 라인은 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 전기적 길이를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 Wi-Fi 신호를 송수신하기 위한 적어도 하나의 주파수 대역을 포함하고, 상기 제2 주파수 대역은 GPS 신호를 수신하기 위한 적어도 하나의 주파수 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 상기 제2 주파수 대역 보다 낮은 주파수 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 라인에는 적어도 하나의 소자(예: 제1 인덕터(391) 또는 제2 인덕터(393))가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 소자는 지정된 주파수보다 높은 주파수의 신호가 통과하지 못하도록 하는 값을 갖는 인덕턴스 소자를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 라인 중 상기 제1 급전 라인과 연결되는 일 지점에 제1 인덕턴스 소자(예: 제1 인덕터(391))가 배치되고, 상기 제2 급전 라인과 연결되는 일 지점에 제2 인덕턴스 소자(예: 제2 인덕터(393))가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 인덕턴스 소자와 상기 제2 인덕턴스 소자는 동일한 값을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 급전 라인은 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 제1 통신 모듈(예: 제1 통신모듈(251))과 연결되고, 상기 제2 급전 라인은 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 제2 통신 모듈(예: 제2 통신모듈(253))과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 통신 모듈은 제1 매칭 회로(예: 제1 매칭회로(231))와 연결되고, 상기 제2 통신 모듈은 제2 매칭 회로(예: 제2 매칭회로(233))와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 급전 라인과 상기 제2 급전 라인은 인쇄회로기판(예: 인쇄회로기판(430)) 상에 배치되고, 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트 중 적어도 하나는 상기 인쇄회로기판의 접지 영역과 연결되는 접지 라인(예: 제1 접지 라인(457) 또는 제2 접지 라인(477))과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징(예: 하우징(310)), 제1 안테나 엘리먼트, 제2 안테나 엘리먼트, 상기 제1 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 제1 급전 라인, 상기 제2 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 제2 급전 라인, 상기 제1 급전 라인과 연결되고 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 제1 통신 모듈, 상기 제2 급전 라인과 연결되고 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 제2 통신 모듈, 상기 제1 급전 라인의 일 지점과 상기 제2 급전 라인의 일 지점을 연결하는 도전성 라인, 상기 하우징의 내측에 안착되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 도전성 라인의 일 지점과 전기적으로 연결되는 센서 모듈, 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 센서 모듈과 기능적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈은 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 도전성 라인과 연관된 정전 용량의 변화에 기초하여 신체 일부의 접촉 또는 근접 여부를 판단하고, 상기 프로세서는 상기 신체 일부의 접촉 또는 근접 여부의 판단 결과에 기초하여, 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트로 공급되는 전력을 저감시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 적어도 일부 영역에 도전성 부재를 포함하고, 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트 중 적어도 하나는 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 라인에는 적어도 하나의 소자가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 라인 중 상기 제1 급전 라인과 연결되는 일 지점에 제1 인덕턴스 소자가 배치되고, 상기 제2 급전 라인과 연결되는 일 지점에 제2 인덕턴스 소자가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 통신 모듈은 제1 매칭 회로와 연결되고, 상기 제2 통신 모듈은 제2 매칭 회로와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트 중 적어도 하나는 상기 인쇄회로기판의 접지 영역과 연결되는 접지 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(600) 내의 전자 장치(601)를 나타낸 도면이다. 도 6에 도시된 전자 장치(601)는 도 1의 전자 장치(100)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(601)는 버스(610), 프로세서(620), 메모리(630), 입출력 인터페이스(650), 디스플레이(660), 및 통신 인터페이스(670)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(601)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(610)는 구성요소들(610-670)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(620)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(620)는, 예를 들면, 전자 장치(601)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(630)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(630)는, 예를 들면, 전자 장치(601)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(630)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(640)을 저장할 수 있다. 프로그램(640)은, 예를 들면, 커널(641), 미들웨어(643), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(645), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(647) 등을 포함할 수 있다. 커널(641), 미들웨어(643), 또는 API(645)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다.
커널(641)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(643), API(645), 또는 어플리케이션 프로그램(647))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(610), 프로세서(620), 또는 메모리(630) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(641)은 미들웨어(643), API(645), 또는 어플리케이션 프로그램(647)에서 전자 장치(601)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(643)는, 예를 들면, API(645) 또는 어플리케이션 프로그램(647)이 커널(641)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(643)는 어플리케이션 프로그램(647)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(643)는 어플리케이션 프로그램(647) 중 적어도 하나에 전자 장치(601)의 시스템 리소스(예: 버스(610), 프로세서(620), 또는 메모리(630) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다.
API(645)는 어플리케이션(647)이 커널(641) 또는 미들웨어(643)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(650)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(601)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(601)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(660)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(660)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(660)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(670)는, 예를 들면, 전자 장치(601)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(602), 제2 외부 전자 장치(604), 또는 서버(606)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(670)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(662)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(604) 또는 서버(606))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다.
유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
네트워크(662)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(602, 604) 각각은 전자 장치(601)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(602, 604), 또는 서버(606)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(601)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(601)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(602, 604), 또는 서버(606))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(602, 604), 또는 서버(606))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(601)로 전달할 수 있다. 전자 장치(601)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(701)의 블록도이다. 전자 장치(701)는, 예를 들면, 도 6에 도시된 전자 장치(601)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(701)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(710), 통신 모듈(720), (가입자 식별 모듈(724), 메모리(730), 센서 모듈(740), 입력 장치(750), 디스플레이(760), 인터페이스(770), 오디오 모듈(780), 카메라 모듈(791), 전력 관리 모듈(795), 배터리(796), 인디케이터(797), 및 모터(798)를 포함할 수 있다.
프로세서(710)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(710)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(710)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(710)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(710)는 도 7에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(721))를 포함할 수도 있다. 프로세서(710)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(720)(예: 통신 인터페이스(670))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(720)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(721), WiFi 모듈(723), 블루투스(BT) 모듈(725), GNSS 모듈(727), NFC 모듈(728) 및 RF 모듈(729)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(721)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(721)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(724)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(721)은 프로세서(710)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(721)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(721), WiFi 모듈(723), 블루투스 모듈(725), GNSS 모듈(727) 또는 NFC 모듈(728) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(729)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(729)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(721), WiFi 모듈(723), 블루투스 모듈(725), GNSS 모듈(727) 또는 NFC 모듈(728) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(724)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(730)(예: 메모리(630))는, 예를 들면, 내장 메모리(732) 또는 외장 메모리(734)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(732)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(734)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(734)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(701)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(740)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(701)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(740)은, 예를 들면, 제스처 센서(740A), 자이로 센서(740B), 기압 센서(740C), 마그네틱 센서(740D), 가속도 센서(740E), 그립 센서(740F), 근접 센서(740G), 컬러(color) 센서(740H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(740I), 온/습도 센서(740J), 조도 센서(740K), 또는 UV(ultra violet) 센서(740M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(740)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(740)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(701)는 프로세서(710)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(740)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(710)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(740)을 제어할 수 있다.
입력 장치(750)는, 예를 들면, 터치 패널(752), (디지털) 펜 센서(754), 키(756), 또는 초음파 입력 장치(758)를 포함할 수 있다. 터치 패널(752)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(752)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(752)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(754)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(756)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(758)는 마이크(예: 마이크(788))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(760)(예: 디스플레이(660))는 패널(762), 홀로그램 장치(764), 프로젝터(766), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(762)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(762)은 터치 패널(752)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 패널(762)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(752)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(752)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(764)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(766)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(701)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.
인터페이스(770)는, 예를 들면, HDMI(772), USB(774), 광 인터페이스(optical interface)(776), 또는 D-sub(D-subminiature)(778)를 포함할 수 있다. 인터페이스(770)는, 예를 들면, 도 6에 도시된 통신 인터페이스(670)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(770)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(780)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(780)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 6에 도시된 입출력 인터페이스(650)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(780)은, 예를 들면, 스피커(782), 리시버(784), 이어폰(786), 또는 마이크(788) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(791)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(795)은, 예를 들면, 전자 장치(701)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(795)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(796)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(796)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(797)는 전자 장치(701) 또는 그 일부(예: 프로세서(710))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(798)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다.
전자 장치(701)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(701))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(810)(예: 프로그램(640))은 전자 장치(예: 전자 장치(601))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(647))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 프로그램 모듈(810)은 커널(820)(예: 커널(641)), 미들웨어(830)(예: 미들웨어(643)), API(860)(예: API(645)), 및/또는 어플리케이션(870)(예: 어플리케이션 프로그램(647))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(810)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602, 604), 서버(606) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(820)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(821) 및/또는 디바이스 드라이버(823)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(821)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(821)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(823)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(830)는, 예를 들면, 어플리케이션(870)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(870)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(860)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(870)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(830)는 런타임 라이브러리(835), 어플리케이션 매니저(841), 윈도우 매니저(842), 멀티미디어 매니저(843), 리소스 매니저(844), 파워 매니저(845), 데이터베이스 매니저(846), 패키지 매니저(847), 연결 매니저(848), 통지 매니저(849), 위치 매니저(850), 그래픽 매니저(851), 또는 보안 매니저(852) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(835)는, 예를 들면, 어플리케이션(870)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(835)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(841)는, 예를 들면, 어플리케이션(870)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(842)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(843)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(844)는 어플리케이션(870)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(845)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 파워 매니저(845)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(846)는, 예를 들면, 어플리케이션(870)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(847)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
연결 매니저(848)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(849)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 위치 매니저(850)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(851)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(852)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(830)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(830)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(830)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(860)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(870)은, 예를 들면, 홈(871), 다이얼러(872), SMS/MMS(873), IM(instant message)(874), 브라우저(875), 카메라(876), 알람(877), 컨택트(878), 음성 다이얼(879), 이메일(880), 달력(881), 미디어 플레이어(882), 앨범(883), 시계(884), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(870)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(870)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(870)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(810)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(710)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(630))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(620))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 안테나 엘리먼트(antenna element);
    상기 제1 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 제1 급전 라인(feeding line);
    제2 안테나 엘리먼트;
    상기 제2 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 제2 급전 라인;
    상기 제1 안테나 엘리먼트 또는 상기 제1 급전 라인의 일 지점과 상기 제2 안테나 엘리먼트 또는 상기 제2 급전 라인의 일 지점을 연결하는 도전성 라인; 및
    상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 상기 제1 급전 라인, 상기 제2 급전 라인, 및 상기 도전성 라인 중 적어도 하나의 일 지점과 전기적으로 연결되는 센서 모듈을 포함하고,
    상기 센서 모듈은 감지 전극을 포함하고,
    상기 감지 전극은 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 상기 제1 급전 라인, 상기 제2 급전 라인, 및 상기 도전성 라인 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서 모듈은,
    상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 도전성 라인과 연관된 정전 용량을 포함하는 복수의 전기적 특성 중 적어도 하나의 특성의 변화에 기초하여 신체 일부의 접촉 또는 근접 여부를 판단하는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서 모듈은 그립 센서를 포함하는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제1 급전 라인은 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 전기적 길이를 형성하고,
    상기 제2 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 급전 라인은 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 전기적 길이를 형성하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 Wi-Fi 신호를 송수신하기 위한 적어도 하나의 주파수 대역을 포함하고,
    상기 제2 주파수 대역은 GPS 신호를 수신하기 위한 적어도 하나의 주파수 대역을 포함하는 전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 상기 제2 주파수 대역 보다 낮은 주파수 대역을 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 라인에는 적어도 하나의 소자가 배치되는 전자 장치.
  8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 7에 있어서,
    상기 적어도 하나의 소자는 지정된 주파수보다 높은 주파수의 신호가 통과하지 못하도록 하는 값을 갖는 인덕턴스 소자를 포함하는 전자 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 라인 중 상기 제1 급전 라인과 연결되는 일 지점에 제1 인덕턴스 소자가 배치되고, 상기 제2 급전 라인과 연결되는 일 지점에 제2 인덕턴스 소자가 배치되는 전자 장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 9에 있어서,
    상기 제1 인덕턴스 소자와 상기 제2 인덕턴스 소자는 동일한 값을 갖는 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 급전 라인은 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 제1 통신 모듈과 연결되고, 상기 제2 급전 라인은 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 제2 통신 모듈과 연결되는 전자 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 11에 있어서,
    상기 제1 통신 모듈은 제1 매칭 회로와 연결되고, 상기 제2 통신 모듈은 제2 매칭 회로와 연결되는 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 급전 라인과 상기 제2 급전 라인은 인쇄회로기판 상에 배치되고,
    상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트 중 적어도 하나는 상기 인쇄회로기판의 접지 영역과 연결되는 접지 라인(ground line)과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    제1 안테나 엘리먼트(antenna element);
    제2 안테나 엘리먼트;
    상기 제1 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 제1 급전 라인(feeding line);
    상기 제2 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 제2 급전 라인;
    상기 제1 급전 라인과 연결되고 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 제1 통신 모듈;
    상기 제2 급전 라인과 연결되고 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 제2 통신 모듈;
    상기 제1 급전 라인의 일 지점과 상기 제2 급전 라인의 일 지점을 연결하는 도전성 라인;
    상기 하우징의 내측에 안착되는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 도전성 라인의 일 지점과 전기적으로 연결되는 센서 모듈; 및
    상기 인쇄회로기판 상에 배치되고 상기 센서 모듈과 기능적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
    상기 센서 모듈은 감지 전극을 포함하고,
    상기 감지 전극은 상기 도전성 라인을 포함하고, 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 상기 제1 급전 라인, 및 상기 제2 급전 라인 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 14에 있어서,
    상기 센서 모듈은 상기 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제2 안테나 엘리먼트, 및 상기 도전성 라인과 연관된 정전 용량의 변화에 기초하여 신체 일부의 접촉 또는 근접 여부를 판단하고,
    상기 프로세서는 상기 신체 일부의 접촉 또는 근접 여부의 판단 결과에 기초하여, 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트로 공급되는 전력을 저감시키는 전자 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 14에 있어서,
    상기 하우징은 적어도 일부 영역에 도전성 부재를 포함하고,
    상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트 중 적어도 하나는 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 포함하는 전자 장치.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 14에 있어서,
    상기 도전성 라인에는 적어도 하나의 소자가 배치되는 전자 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 14에 있어서,
    상기 도전성 라인 중 상기 제1 급전 라인과 연결되는 일 지점에 제1 인덕턴스 소자가 배치되고, 상기 제2 급전 라인과 연결되는 일 지점에 제2 인덕턴스 소자가 배치되는 전자 장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 14에 있어서,
    상기 제1 통신 모듈은 제1 매칭 회로와 연결되고, 상기 제2 통신 모듈은 제2 매칭 회로와 연결되는 전자 장치.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 14에 있어서,
    상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트 중 적어도 하나는 상기 인쇄회로기판의 접지 영역과 연결되는 접지 라인(ground line)과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
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