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KR102451929B1 - 폴리이미드 수지, 이를 이용한 금속 적층체 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 - Google Patents

폴리이미드 수지, 이를 이용한 금속 적층체 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 Download PDF

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KR102451929B1
KR102451929B1 KR1020150185998A KR20150185998A KR102451929B1 KR 102451929 B1 KR102451929 B1 KR 102451929B1 KR 1020150185998 A KR1020150185998 A KR 1020150185998A KR 20150185998 A KR20150185998 A KR 20150185998A KR 102451929 B1 KR102451929 B1 KR 102451929B1
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KR
South Korea
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polyimide resin
diamine
same
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resin composition
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김원겸
정인기
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주식회사 두산
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Abstract

본 발명은 폴리이미드 수지, 이를 이용한 금속 적층체 및 이를 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것으로, 상기 폴리이미드 수지의 열전도도가 우수하기 때문에 본 발명은 방열성이 향상된 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

Description

폴리이미드 수지, 이를 이용한 금속 적층체 및 이를 포함하는 인쇄회로기판{POLYIMIDE RESIN, METAL LAMINATE USING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME}
본 발명은 절연층으로 사용되는 폴리이미드 수지, 상기 폴리이미드 수지를 이용한 금속 적층체 및 상기 금속 적층체를 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
전자기기의 고성능화, 경박단소화에 따라 전자부품의 발열량이 증대하고 있다. 또한, 신재생에너지의 등장과 에너지 효율증대의 요구에 따라 고전압의 고 동력 장치(high power device)의 사용이 증대되고 있으며, 이러한 고 동력 장치에서 특히 발열은 안전 및 기기의 수명에 큰 영향을 미친다. 따라서 장치 내에서 발생한 열을 효율적으로 방출할 수 있는 인쇄회로기판의 필요성이 증대되고 있다.
종래의 인쇄회로기판은 절연층에 에폭시 수지를 적용하였다. 상기 에폭시 수지는 강도, 절연성, 내열성, 접착성 등이 우수하나 열전도도가 낮아 인쇄회로기판에 접속된 장치에서 발생한 열을 효율적으로 방출하는데 한계가 있었다.
이에 따라, 에폭시 수지의 열전도도를 개선하기 위해 에폭시 수지에 무기필러를 도입하는 기술이 제안된 바 있다. 그러나, 이러한 기술은 요구되는 만큼의 열전도도를 얻기 위해 무기필러가 고함량으로 사용됨에 따라 인쇄회로기판의 가공성(드릴성), 휨특성 등이 저하되는 문제점이 있었다.
대한민국 공개특허공보 제2014-0037552호
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 절연성, 내열성, 접착성뿐만 아니라 열전도도도 우수한 폴리이미드 수지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 폴리이미드 수지를 이용한 금속 적층체 및 이를 포함하는 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 하나 이상의 에스테르기를 가지는 제1 디아민을 포함하는 폴리이미드 수지 조성물로 형성되며, 열전도도가 0.22 W/mk 이상인 폴리이미드 수지를 제공한다.
여기서, 상기 제1 디아민은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112015126838468-pat00001
상기 화학식 1에서,
X 및 Y는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로,
Figure 112015126838468-pat00002
,
Figure 112015126838468-pat00003
,
Figure 112015126838468-pat00004
및
Figure 112015126838468-pat00005
로 표시되는 구조로 이루어진 군에서 선택된다.
한편, 상기 폴리이미드 수지 조성물은 제2 디아민; 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드; 유기용매; 및 무기필러를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제2 디아민은 하기 화학식 2 및 3으로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112015126838468-pat00006
[화학식 3]
Figure 112015126838468-pat00007
상기 화학식 2 및 3에서,
A 및 B는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로,
Figure 112015126838468-pat00008
,
Figure 112015126838468-pat00009
,
Figure 112015126838468-pat00010
,
Figure 112015126838468-pat00011
,
Figure 112015126838468-pat00012
및
Figure 112015126838468-pat00013
로 표시되는 구조로 이루어진 군에서 선택된다.
또한, 상기 제1 디아민과 상기 제2 디아민의 총 몰수를 기준으로, 상기 제1 디아민과 상기 제2 디아민의 혼합비율이 3:7 내지 7:3 몰비일 수 있다.
또, 상기 제1 디아민 및 상기 제2 디아민의 총 몰수(a) 대 상기 방향족 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드의 몰수(b)의 비(a:b)가 1 내지 1.05 : 1일 수 있다.
이러한 본 발명의 폴리이미드 수지는, 121 ℃의 온도 및 2 기압의 압력에서 10 시간 동안 방치 후 ASTM D2861 규격으로 접착력 평가 시 접착력이 1.1 kgf/㎝ 이상을 나타낼 수 있다.
한편, 본 발명은, 제1 금속층; 상기 제1 금속층 상에 구비되는 수지층; 및 상기 수지층 상에 구비되는 제2 금속층을 포함하고, 상기 수지층이 상기 폴리이미드 수지로 이루어진 금속 적층체를 제공한다.
또, 본 발명은, 상기 금속 적층체를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.
본 발명의 폴리이미드 수지는 열전도도가 0.22 W/mk 이상으로 높기 때문에 이를 인쇄회로기판의 절연층에 적용할 경우, 에폭시 수지를 절연층에 적용한 종래의 인쇄회로기판에 비해 방열성이 향상된 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
이하 본 발명을 설명한다.
1. 폴리이미드 수지
본 발명은 열전도도가 우수한 폴리이미드 수지를 제공한다. 상기 폴리이미드 수지는 특정 성분으로 이루어진 폴리이미드 수지 조성물로 형성되는데, 이에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 폴리이미드 수지를 형성하는데 사용되는 폴리이미드 수지 조성물은 하나 이상의 에스테르기를 가지는 제1 디아민을 포함한다. 상기 제1 디아민은 하나 이상의 에스테르기를 가지는 디아민이라면 특별히 한정되지 않으나, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물(제1 방향족 디아민)인 것이 바람직하다.
[화학식 1]
Figure 112015126838468-pat00014
상기 화학식 1에서,
X 및 Y는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로,
Figure 112015126838468-pat00015
,
Figure 112015126838468-pat00016
,
Figure 112015126838468-pat00017
및
Figure 112015126838468-pat00018
로 표시되는 구조로 이루어진 군에서 선택된다.
상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 특별히 한정되지 않으나, 4-아미노페닐-4-아미노벤조에이트(4-aminophenyl-4-aminobenzoate, APAB)인 것이 바람직하다.
이러한 제1 디아민은 결정성 구조인 에스테르기를 가지기 때문에 본 발명은 무기필러가 혼합되지 않은(제외된) 폴리이미드 수지 조성물로 폴리이미드 수지를 형성하더라도 열전도도가 높은 폴리이미드 수지를 제공할 수 있다.
즉, 폴리이미드 수지는 에폭시 수지에 비해 열전도도가 높은 경향이 있으나, 반결정성을 갖기 때문에 요구되는 만큼의 열전도도를 나타내는 폴리이미드 수지를 얻기 위해서는 무기필러가 혼합된 폴리이미드 수지 조성물을 사용하여야 했다.
그러나, 본 발명은 결정성 구조인 에스테르기를 가지는 제1 디아민이 포함된 폴리이미드 수지 조성물로 폴리이미드 수지를 형성하여 결정성이 높은 폴리이미드 수지를 얻을 수 있기 때문에 무기필러가 혼합된 폴리이미드 수지 조성물을 사용하지 않더라도 요구되는 만큼의 열전도도를 나타내는 폴리이미드 수지를 제공할 수 있다.
한편, 본 발명의 폴리이미드 수지 조성물은 제2 디아민; 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드; 및 유기용매를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물에 포함되는 제2 디아민은 특별히 한정되지 않으나, 하기 화학식 2 및 3으로 표시되는 화합물(제2 방향족 디아민)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다. 하기 화학식 2 및/또는 3으로 표시되는 화합물을 사용함에 따라 유기 용매와의 분산성 또는 용해성을 높일 수 있으며, 이로 인해 폴리이미드 수지 필름의 제조가 용이해지기 때문이다. 즉, 제2 디아민은 폴리이미드 수지에 유연성을 부여할 수 있는 비결정성 구조의 화합물인 것이 바람직하다.
[화학식 2]
Figure 112015126838468-pat00019
[화학식 3]
Figure 112015126838468-pat00020
상기 화학식 2 및 3에서,
A 및 B는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로,
Figure 112015126838468-pat00021
,
Figure 112015126838468-pat00022
,
Figure 112015126838468-pat00023
,
Figure 112015126838468-pat00024
,
Figure 112015126838468-pat00025
및
Figure 112015126838468-pat00026
로 표시되는 구조로 이루어진 군에서 선택된다.
상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 특별히 한정되지 않으나, 2,2-비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)프로판(2,2-Bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)propane, BAPP), 2,2-비스(4-[3-아미노페녹시]페닐)술폰 (2,2-bis(4-[3-aminophenoxy]phenyl)sulfone, m-BAPS) 및 4,4'-비스 (4-아미노페녹시)비페닐(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다. 또한 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물은 특별히 한정되지 않으나, 2,2'-(1,2-페닐렌비스옥시)다이아닐린(2,2'-(1,2-phenylenebis(oxy))dianiline, APBN), (2,2'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐(2,2'-Dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, m-TB-HG), 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene, TPE-R)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물은 상기 제1 디아민과 상기 제2 디아민을 포함하는데, 이때, 제1 디아민과 제2 디아민의 혼합비율은 특별히 한정되지 않으나, 제1 디아민과 제2 디아민 총 몰수를 기준으로, 3:7 내지 7:3 몰비인 것이 바람직하다. 상기 몰비로 혼합됨에 따라 폴리이미드 수지의 열전도도를 개선할 수 있을 뿐만 아니라, 폴리이미드 수지 조성물의 코팅성을 높일 수 있기 때문이다.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물에 포함되는 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드는 특별히 한정되지 않으나, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실릭 디안하이드라이드 (3,3',4,4'-Benzophenonetetracarboxylicdianhydride, BTDA), 2,2-비스3,4-디카르복실페녹시페닐프로판 디안하이드라이드(2,2-Bis(3,4-Dicarboxyphenoxy)phenylpropane dianhydride, BPADA), 2,2-비스3,4-안하이드로디카르복시페닐헥사플루오르프로판 (2,2-Bis(3,4-anhydrodicarboxyphenyl)hexafluoropropane, 6-FDA), 피로메리틱 디안하이드라이드(pyromellitic dianhydride, PMDA) 및 4,4'-옥시디프탈릭안하이드라이드(4,4'-Oxydiphthalicanhydride, ODPA)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다. 이러한 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드를 사용함에 따라 폴리이미드 수지의 접착성을 높일 수 있기 때문이다.
여기서 상기 제1 디아민 및 제2 디아민과, 상기 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드의 사용비율(혼합비율)은 특별히 한정되지 않으나, 제1 디아민 및 제2 디아민의 총 몰수(a)(제1 디아민의 몰수 + 제2 디아민의 몰수) 대 방향족 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드의 몰수(b)의 비(a:b)가 1 내지 1.05 : 1인 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1 디아민, 상기 제2 디아민 및 상기 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드의 총 몰수(c)(제1 디아민의 몰수 + 제2 디아민의 몰수 + 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드의 몰수) 대 상기 제1 디아민 및 상기 제2 디아민의 총 몰수(a)(제1 디아민의 몰수 + 제2 디아민의 몰수)의 비(c:a)가 1: 0.1 내지 0.9인 것이 바람직하고, 1: 0.4 내지 0.5인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물에 포함되는 유기 용매는 당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되지 않으나, N-메틸피롤리디논(NMP), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), 테트라하이드로퓨란(THF), N,N-디메틸포름아미드(DMF), 디메틸설폭시드(DMSO), 시클로헥산 및 아세토니트릴로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
이러한 폴리이미드 수지 조성물로 형성된 본 발명의 폴리이미드 수지는 폴리이미드 분자 구조 내에 결정성 구조인 에스테르기를 도입함으로써 열전도도가 0.22 W/mk 이상(구체적으로, 0.22 내지 0.35 W/mk)으로 높은 열전도도를 나타낸다.
한편, 본 발명은 상기 폴리이미드 수지 조성물이 무기필러를 더 포함함에 따라 열전도도가 더 향상된 폴리이미드 수지를 제공할 수 있다. 이때, 사용되는 무기필러는 당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되지 않으나, 산화알루미늄, 질화붕소, 질화알루미늄, 실리카, 이산화티타늄 및 운모로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물이 무기필러 더 포함할 경우 각 성분의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 조성물 총 중량%를 기준으로, 제1 디아민 1.5 내지 3 중량%; 제2 디아민 1.5 내지 5.5 중량%; 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 5 내지 7 중량%; 무기필러 40 내지 50 중량%; 및 유기 용매 40 내지 50 중량%인 것이 바람직하다.
이와 같이 무기필러가 더 포함된 폴리이미드 수지 조성물로 형성된 본 발명의 폴리이미드 수지는 7 W/mk 이상의 열전도도를 나타낼 수 있다. 또한 본 발명의 폴리이미드 수지는 121 ℃의 온도 및 2 기압의 압력에서 10 시간 동안 방치 후 ASTM D2861 규격으로 접착력 평가 시 1.1 kgf/㎝ 이상의 접착력을 나타낼 수 있다.
2. 금속 적층체
본 발명은 제1 금속층; 상기 제1 금속층 상에 구비되는 수지층; 및 상기 수지층 상에 구비되는 제2 금속층을 포함하는 금속 적층체를 제공한다.
본 발명의 금속 적층체에 포함되는 제1 금속층과 제2 금속층은 회로 패턴이 형성되는 층이거나, 방열 역할을 하는 층이다. 이러한 제1 금속층과 제2 금속층을 이루는 물질은 특별히 한정되지 않으나, 구리, 주석, 금 또는 은인 것이 바람직하다. 이때, 제1 금속층과 제2 금속층은 서로 동일하거나 상이한 물질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 금속 적층체에 포함되는 수지층은 제1 금속층과 제2 금속층 사이에 구비되며, 상기에서 설명한 폴리이미드 수지로 이루어진다. 이러한 수지층은 절연 역할을 하는 층으로, 상기 폴리이미드 수지로 이루어져 있기 때문에 제1 금속층 및 제2 금속층과의 접착성이 우수하며, 금속 적층체의 절연성, 내열성 및 방열성을 높일 수 있다.
3. 인쇄회로기판
본 발명은 상기에서 설명한 금속 적층체를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다. 구체적으로, 상기 금속 적층체에 포함된 제1 금속층 및/또는 제2 금속층에 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판을 제공하는 것이다. 이때, 상기 금속 적층체에 포함된 수지층은 절연층 역할을 하게 된다. 이러한 본 발명의 인쇄회로기판은 절연층이 상기에서 설명한 폴리이미드 수지로 이루어져 있기 때문에 절연성, 내열성 등의 물성과 더불어 방열성이 우수하다.
이하 본 발명을 실시예를 통하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[ 실시예 1 내지 5 및 비교예 1]
실시예 1 내지 5는 하기 표 1의 조성을 가지는 폴리이미드 수지 조성물을 기재에 코팅하고, 200 ℃에서 약 1 시간 동안 건조시켜 두께가 100 ㎛인 폴리이미드 수지 필름을 각각 형성하였다.
비교예 1은 하기 표 1의 조성을 가지는 에폭시 수지 조성물을 기재에 코팅하고, 150 ℃에서 약 1 시간 동안 건조시켜 두께가 100 ㎛인 에폭시 수지 필름을 형성하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 비교예 1
에폭시 수지 1
(국도화학, YD-011)		 - - - - - 5.5 g
에폭시 수지 2
(국도화학, YD-019)		 - - - - - 8.2 g
에폭시 수지3
(DOW, DER-383)		 - - - - - 4.9 g
경화제
(EMomentive, DICY)		 - - - - - 1.4 g
디아민 BAPP 3.50 g 4.10 g 4.70 g 5.20 g 2.90 g -
0.26 mol 0.31 mol 0.36 mol 0.41 mol 0.21 mol -
APBN 2.50 g 2.90 g 3.20 g 3.70 g 2.00 g -
0.26 mol 0.31 mol 0.36 mol 0.41 mol 0.21 mol -
APAB 3.80 g 2.90 g 2.20 g 1.40 g 4.60 g -
0.50 mol 0.40 mol 0.30 mol 0.20 mol 0.60 mol -
방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 ODPA 8.10 g 8.00 g 7.80 g 7.70 g 8.30 g -
0.80 mol 0.80 mol 0.80 mol 0.80 mol 0.80 mol -
BTDA 2.10 g 2.10 g 2.10 g 2.00 g 2.20 g -
0.20 mol 0.20 mol 0.20 mol 0.20 mol 0.20 mol -
NMP 80 ml 80 ml 80 ml 80 ml 80 ml 80 ml
[ 실험예 1] 열전도도 평가
상기 실시예 1 내지 5 및 비교예 1에서 얻어진 수지 필름의 열전도도를 ASTM D5470 규격으로 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 비교예 1
열전도도(W/mk) 0.31 0.26 0.25 0.22 0.33 0.2
상기 표 2를 살펴보면, 본 발명의 폴리이미드 수지인 실시예 1 내지 5는 열전도도가 0.22 W/mk 이상으로 비교예 1보다 높은 것을 확인할 수 있다.
[ 실시예 6 내지 10 및 비교예 2]
상기 실시예 1 내지 5 및 비교예 1의 수지 조성물 각각에 무기필러를 혼합하여 절연층을 형성하기 위한 조성물을 제조하였다. 이때, 수지 조성물과 무기필러의 혼합비율(중량비)은 20:80으로 하였으며, 구체적인 조성비 및 성분은 하기 표 3과 같다.
실시예 6
(실시예 1)		 실시예 7
(실시예 2)		 실시예 8
(실시예 3)		 실시예 9
(실시예 4)		 실시예 10
(실시예 5)		 비교예 2
(비교예 1)
표 1의
폴리이미드
수지 조성물		 20 g 20 g 20 g 20 g 20 g 20 g
무기필러 구형
필러1
(Sumotomo, AA-3)		 20 g 20 g 20 g 20 g 20 g 20 g
구형
필러2
(Momentive, PT390)		 60 g 60 g 60 g 60 g 60 g 60 g
[ 제조예 1 내지 5 및 비교제조예 1] 금속 적층체 제조
35㎛ 두께의 동박에 실시예 6 내지 10 및 비교예 2 각각의 조성물을 100 ㎛ 두께로 도포한 후, 실시예 6 내지 10의 조성물은 200 ℃에서, 비교예 2의 조성물은 150 ℃에서, 약 1 시간 동안 건조시켜 수지층을 각각 형성시켰다. 다음, 2 ㎜ 두께의 알루미늄박을 상기 수지층 상에 적층한 후, 220 ℃에서 100 ㎫의 압력으로 1 시간 동안 프레스하여 금속 적층체를 각각 제조하였다.
[ 실험예 2] 금속 적층체 물성 평가
상기 제조예 1 내지 5 및 비교제조예 1에서 제조된 금속 적층체의 물성을 하기와 같은 방법으로 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.
1. 코팅성: 동박 상에 도포한 조성물의 두께와 동박 상에 형성된 수지층의 두께의 차이를 측정하여 평가하였다(◎: 두께 편차 ±2 ㎛, ○: 두께 편차 ±3 ㎛, △: 두께 편차 ±4 ㎛, ×: 두께 편차 ±5 ㎛).
2. 열전도도: ASTM D5470 규격으로 평가하였다.
3. 내열성: 288℃ 납조에 띄운 후 blister가 생기는 시간을 측정하였다.
4. 내습성: 습도 85%, 온도 85 ℃의 환경에서 24 시간 동안 방치 후 ASTM D2861 규격으로 평가하였다.
5. 접착력: 121 ℃의 온도 및 2 기압의 압력에서 10 시간 동안 방치 후 ASTM D2861 규격으로 평가하였다.
제조예 1 제조예 2 제조예 3 제조예 4 제조예 5 비교제조예 1
코팅성 ◎ ◎ ◎ ◎ ○ ◎
열전도도 (W/mK) 10 9 8 8 10 6
내열성(S/D @288) > 10min > 10min > 10min > 10min > 10min > 10min
내습성 (@1Oz-kgf/cm) 1.2 1.1 1.1 1.1 1.2 0.9
접착력 (@1Oz-kgf/cm) 1.5 1.4 1.5 1.5 1.5 1.5
상기 표 4를 참조하면, 본 발명의 금속 적층체인 제조예 1 내지 5는 비교제조예 1에 비해 물성이 우수한 것을 확인할 수 있다. 특히, 본 발명의 금속 적층체는 열전도도가 우수하며, 장시간 사용하더라도 접착력이 우수하게 유지된다는 점을 내습성 평가 결과에 의해 확인할 수 있다.

Claims (10)

  1. 하나 이상의 에스테르기를 가지며, 하기 화학식 1로 표시되는 제1 디아민을 포함하는 폴리이미드 수지 조성물로 형성되는 폴리이미드 수지로서,
    무기필러가 비포함된 폴리이미드 수지 조성물로 형성된 폴리이미드 수지의 열전도도는 0.22 W/mk 이상이며,
    무기필러가 포함된 폴리이미드 수지 조성물로 형성된 폴리이미드 수지의 열전도도는 7 W/mk 이상인, 폴리이미드 수지:
    [화학식 1]
    Figure 112022055756499-pat00040

    상기 화학식 1에서,
    X 및 Y는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로,
    Figure 112022055756499-pat00041
    ,
    Figure 112022055756499-pat00042
    ,
    Figure 112022055756499-pat00043
    및
    Figure 112022055756499-pat00044
    로 표시되는 구조로 이루어진 군에서 선택된다.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 폴리이미드 수지 조성물이 제2 디아민; 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드; 및 유기용매를 더 포함하는 폴리이미드 수지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 디아민이 하기 화학식 2 및 3으로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 폴리이미드 수지.
    [화학식 2]
    Figure 112015126838468-pat00032

    [화학식 3]
    Figure 112015126838468-pat00033

    상기 화학식 2 및 3에서,
    A 및 B는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로,
    Figure 112015126838468-pat00034
    ,
    Figure 112015126838468-pat00035
    ,
    Figure 112015126838468-pat00036
    ,
    Figure 112015126838468-pat00037
    ,
    Figure 112015126838468-pat00038
    및
    Figure 112015126838468-pat00039
    로 표시되는 구조로 이루어진 군에서 선택된다.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 디아민과 상기 제2 디아민의 총 몰수를 기준으로, 상기 제1 디아민과 상기 제2 디아민의 혼합비율이 3:7 내지 7:3 몰비인 폴리이미드 수지.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제1 디아민 및 상기 제2 디아민의 총 몰수(a) 대 상기 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드의 몰수(b)의 비(a:b)가 1 내지 1.05 : 1인 폴리이미드 수지.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 폴리이미드 수지 조성물이 무기필러를 더 포함하는 폴리이미드 수지.
  8. 제7항에 있어서,
    121 ℃의 온도 및 2 기압의 압력에서 10 시간 동안 방치 후 ASTM D2861 규격으로 접착력 평가 시 접착력이 1.1 kgf/㎝ 이상을 나타내는 폴리이미드 수지.
  9. 제1 금속층;
    상기 제1 금속층 상에 구비되는 수지층; 및
    상기 수지층 상에 구비되는 제2 금속층을 포함하고,
    상기 수지층이 제1항, 제3항 내지 제8항 중 어느 한 항의 폴리이미드 수지로 이루어진 금속 적층체.
  10. 제9항의 금속 적층체를 포함하는 인쇄회로기판.


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