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KR102458252B1 - Electronic control device - Google Patents

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Publication number
KR102458252B1
KR102458252B1 KR1020210047357A KR20210047357A KR102458252B1 KR 102458252 B1 KR102458252 B1 KR 102458252B1 KR 1020210047357 A KR1020210047357 A KR 1020210047357A KR 20210047357 A KR20210047357 A KR 20210047357A KR 102458252 B1 KR102458252 B1 KR 102458252B1
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KR
South Korea
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housing
electronic control
control device
fixing part
fixing
Prior art date
Application number
KR1020210047357A
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Korean (ko)
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KR20220141157A (en
Inventor
석만호
Original Assignee
주식회사 현대케피코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to KR1020210047357A priority Critical patent/KR102458252B1/en
Publication of KR20220141157A publication Critical patent/KR20220141157A/en
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Abstract

전자 제어 장치의 개조 방지 구성을 포함하는 압력 보정부재를 구비한 전자 제어 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부에 구비되는 인쇄 회로 기판 및 상기 하우징에 형성된 결합부를 통해 상기 하우징의 내부로 삽입되고 상기 인쇄 회로 기판의 중앙부에 고정되는 압력 보정부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
An electronic control device having a pressure compensating member including a tamper-preventing configuration of the electronic control device is provided.
The electronic control device according to an embodiment of the present invention includes a housing, a printed circuit board provided in the housing, and a coupling portion formed in the housing, inserted into the housing and fixed to the central portion of the printed circuit board. It is characterized in that it includes a pressure compensating member.

Description

전자 제어 장치{ELECTRONIC CONTROL DEVICE}ELECTRONIC CONTROL DEVICE

본 발명은 전자 제어 장치에 관한 것으로, 상세하게는 전자 제어 장치의 개조 방지 구성을 포함하는 압력 보정부재를 구비한 전자 제어 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic control device, and more particularly, to an electronic control device having a pressure compensating member including a tamper-preventing configuration of the electronic control device.

일반적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU(Electronic control unit) 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서류 또는 스위치류로부터 정보를 제공받는다. 전자 제어 장치는 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량을 제어하거나, 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모 또는 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.In general, an electronic control device such as an ECU (Electronic Control Unit) for electronically controlling various devices is mounted on a vehicle. The electronic control device receives information from sensors or switches installed in each part of the vehicle. The electronic control device functions to control the vehicle by processing the received information, to perform various electronic controls to improve ride comfort and safety of the vehicle, or to provide various conveniences to drivers and passengers.

예를 들면, ECU와 같이 차량의 엔진이나 자동변속기, ABS(Anti-Lock Brake System) 등의 상태를 컴퓨터로 제어하는 전자 제어 장치는 차량과 컴퓨터 성능의 발전과 함께 자동변속기 제어를 비롯하여 구동계통, 제동계통, 조향계통 등 차량의 모든 부분을 제어하는 역할까지 하고 있다.For example, electronic control devices that control the state of a vehicle's engine, automatic transmission, ABS (Anti-Lock Brake System), etc. with a computer, such as ECU, have developed along with the development of vehicle and computer performance, including automatic transmission control, drive system, and It even plays a role in controlling all parts of the vehicle such as the braking system and the steering system.

이러한 ECU 등과 같은 전자 제어 장치는 상부의 커버와 하부의 베이스로 구성되는 케이스와, 상기 케이스의 내부에 수납되는 PCB(Printed Circuit Board)와, 외부의 소켓 연결을 위해 PCB의 전단에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.Electronic control devices such as ECUs include a case composed of an upper cover and a lower base, a printed circuit board (PCB) accommodated inside the case, and a connector coupled to the front end of the PCB for connecting an external socket, etc. It consists of a structure containing

상기와 같은 전자 제어 장치의 경우, 고도의 집적 제어회로수단을 갖는 관계로 내부로 외부의 습기나 이물질을 유입되는 것을 방지할 수 있는 소정의 실링 구조를 필요로 하며, 보통 커버 및 베이스와 커넥터 간의 결속부위에 실링재를 삽입한 상태에서 커넥터와 함께 커버와 베이스를 조립하는 방식으로 내부의 PCB 등을 보호하는 실링 구조를 적용한다.In the case of the electronic control device as described above, since it has a highly integrated control circuit means, a predetermined sealing structure is required to prevent the inflow of external moisture or foreign substances into the interior, and usually between the cover and the base and the connector. A sealing structure that protects the internal PCB is applied by assembling the cover and the base together with the connector while the sealing material is inserted in the binding area.

한편 상기와 같은 전자 제어 장치는, 실링 구조에 의해 완전 밀폐되는 경우 제어 장치 내·외부의 압력이 차이가 나게 되므로 종래 기술의 경우, 별개의 부품으로 구성되는 PCE(압력보정장치)를 하우징에 장착하여 내·외부 압력을 일정하게 유지하게 된다. Meanwhile, in the case of the prior art, since the electronic control device as described above is completely sealed by the sealing structure, the pressure inside and outside the control device is different. This keeps the internal and external pressure constant.

종래의 전자 제어 장치의 경우, 상기 압력보정장치는 커넥터 등에 구비되는 형태로 구현되었으나, 이와 같이 압력보정장치를 구비한 종래의 전자 제어 장치의 경우 대기압 보정 기능 외에 별도의 기능을 수행하지 못해 전자 제어 장치의 개조방지 구성이나 PCB의 공진점 고정 구성 등을 별도로 구비해야 하는 단점이 있었다. In the case of a conventional electronic control device, the pressure compensating device is implemented in a form provided in a connector, etc., but in the case of a conventional electronic control device having a pressure compensating device as described above, it cannot perform a separate function other than the atmospheric pressure compensating function. There was a disadvantage in that it was necessary to separately provide a device modification prevention configuration or a PCB resonance point fixing configuration.

등록특허공보 제 10-1816035호Registered Patent Publication No. 10-1816035

본 발명은, 전자 제어 장치의 개조 방지 구성을 포함하는 압력 보정부재를 구비한 전자 제어 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide an electronic control device having a pressure compensating member including a tamper-resistant configuration of the electronic control device.

또한, 고진동 환경에서 인쇄 회로 기판의 공진 취약점을 보완할 수 있는 전자 제어 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide an electronic control device capable of supplementing the resonance weakness of a printed circuit board in a high vibration environment.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부에 구비되는 인쇄 회로 기판 및 상기 하우징에 형성된 결합부를 통해 상기 하우징의 내부로 삽입되고 상기 인쇄 회로 기판의 중앙부에 고정되는 압력 보정부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.The electronic control device according to an embodiment of the present invention includes a housing, a printed circuit board provided in the housing, and a coupling portion formed in the housing, inserted into the housing and fixed to the central portion of the printed circuit board. It is characterized in that it includes a pressure compensating member.

바람직하게는, 상기 결합부는 확경부 및 상기 확경부의 하부에 형성되며, 상기 확경부보다 직경이 작은 축경부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the coupling part is formed in the lower part of the enlarged diameter and the enlarged diameter, and it is characterized in that it comprises a reduced diameter portion having a smaller diameter than the enlarged diameter.

바람직하게는, 상기 압력 보정부재는 상기 확경부에 안착되는 대기압 보정부 및 상기 대기압 보정부의 하부로부터 연장되어 형성되고, 상기 결합부를 통해 일부가 상기 하우징 내부로 삽입되는 삽입부를 포함하고, 상기 하우징 내부로 삽입된 삽입부는 일부가 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 기판홀을 통과하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the pressure compensating member includes an atmospheric pressure compensating part seated on the enlarged diameter part and an insertion part extending from a lower portion of the atmospheric pressure compensating part, and partially inserted into the housing through the coupling part, the housing; A portion of the insert inserted into the inside passes through a board hole formed in the printed circuit board.

바람직하게는, 상기 대기압 보정부는 바디부와, 상기 바디부의 중앙에 형성되고, 상부에 통기성 부재를 수용하는 통기성 부재 수용부와, 상기 통기성 부재 수용부에 형성되고, 상기 삽입부와 연통되는 통기홀과, 상기 바디부 상에서, 상기 통기성 부재 수용부의 외측 부분에 수직방향으로 돌출되어 형성되는 복수의 걸림부와, 상기 걸림부를 통해 상기 바디부에 결합되는 캡부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the atmospheric pressure compensating unit includes a body portion, a ventilation hole formed in the body portion, formed in the center of the body portion, a ventilation member receiving portion accommodating a breathable member thereon, and formed in the ventilation member receiving portion, and communicating with the insertion portion. And, on the body portion, characterized in that it comprises a plurality of engaging portions formed to protrude in the vertical direction to the outer portion of the air-permeable member accommodating portion, and a cap portion coupled to the body portion through the engaging portion.

바람직하게는, 상기 복수의 걸림부 사이에는 간극이 형성되고, 상기 통기성 부재는 상기 간극을 통해 상기 하우징 내부와 외부 간 공기를 유통시키는 것을 특징으로 한다.Preferably, a gap is formed between the plurality of locking parts, and the air permeable member distributes air between the inside and the outside of the housing through the gap.

바람직하게는, 상기 통기홀의 입구는 유선형으로 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the inlet of the ventilation hole is characterized in that it is formed in a streamlined shape.

바람직하게는, 상기 캡부의 상부에는 상기 압력 보정부재의 고유 코드를 나타내는 고유 코드 인쇄부가 구비되는 것을 특징으로 한다.Preferably, a unique code printing unit indicating a unique code of the pressure compensating member is provided on the upper portion of the cap.

바람직하게는, 상기 삽입부는 일단이 상기 통기성 부재 수용부로부터 하방 연장되도록 형성되는 복수의 고정부와, 상기 고정부의 외주면 상에서 상기 고정부의 일단과 인접하게 형성되고, 상기 축경부를 통과하여 상기 축경부의 단부에 고정되는 하우징 고정부 및 상기 고정부의 외주면 상에서 상기 고정부의 타단과 인접하게 형성되고, 상기 인쇄 회로 기판에 고정되는 기판 고정부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the insertion part includes a plurality of fixing parts having one end extending downward from the air-permeable member receiving part, and formed adjacent to one end of the fixing part on an outer circumferential surface of the fixing part, and passing through the reduced diameter part. It characterized in that it comprises a housing fixing portion fixed to the end of the reduced diameter portion and a substrate fixing portion formed adjacent to the other end of the fixing portion on the outer peripheral surface of the fixing portion, fixed to the printed circuit board.

바람직하게는, 상기 고정부의 타단은 상기 기판홀을 통과하여 상기 하우징의 하부 내측면에 맞닿는 것을 특징으로 한다.Preferably, the other end of the fixing part passes through the substrate hole and is in contact with the lower inner surface of the housing.

바람직하게는, 상기 하우징 고정부의 상부는 상기 고정부의 외주면으로부터 직경방향으로 수평되게 돌출되어 형성되며, 상기 기판 고정부보다 직경이 크게 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the upper portion of the housing fixing portion is formed to protrude horizontally in a radial direction from the outer peripheral surface of the fixing portion, and is characterized in that the diameter is larger than that of the substrate fixing portion.

바람직하게는, 상기 하우징 고정부는 상부로부터 하부로 갈수록 직경이 작아지도록 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the housing fixing portion is characterized in that the diameter is formed to decrease from the top to the bottom.

바람직하게는, 상기 기판 고정부는 수평면상에서 상기 인쇄 회로 기판에 삽입되는 기판 고정홈을 포함하고, 상기 기판 고정홈은 상기 기판홀이 위치된 부분에서 상기 인쇄 회로 기판에 결합되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the board fixing part includes a board fixing groove inserted into the printed circuit board on a horizontal plane, and the board fixing groove is coupled to the printed circuit board at a portion where the board hole is located.

바람직하게는, 상기 축경부는 상기 하우징 고정부의 형상과 대응되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the reduced diameter portion is formed to correspond to the shape of the housing fixing portion.

바람직하게는, 상기 복수의 고정부는 상기 하우징 고정부가 상기 축경부를 통과하는 동안 상호 간격이 작아지고, 상기 하우징 고정부가 상기 축경부를 통과한 후, 직경방향으로 상호 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the plurality of fixing parts are spaced apart from each other while the housing fixing part passes through the reduced diameter part, and after the housing fixing part passes the reduced diameter part, it is characterized in that they are arranged to be spaced apart from each other in a radial direction. .

바람직하게는, 상기 기판홀은 상기 인쇄 회로 기판의 중앙부에 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the substrate hole is formed in a central portion of the printed circuit board.

바람직하게는, 상기 압력 보정부재는 상기 고정부의 외주면에 삽입되고, 상기 대기압 보정부와 상기 하우징 고정부 사이에 배치되는 실링부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the pressure compensating member is inserted into the outer peripheral surface of the fixing part, characterized in that it further comprises a sealing part disposed between the atmospheric pressure compensating part and the housing fixing part.

바람직하게는, 상기 실링부는 상기 축경부에 안착되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the sealing part is characterized in that it is seated on the reduced diameter part.

바람직하게는, 상기 하우징의 개구에 결합되고 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Preferably, it further comprises a connector coupled to the opening of the housing and electrically connected to the printed circuit board.

본 발명에 따르면, 압력 보정부재에 구비된 고유 코드 인쇄부를 통해 전자 제어 장치에서 압력 보정부재가 임의로 분해되거나 교체된 경우, 사용자가 압력 보정부재의 임의 분해 또는 교체 여부를 용이하게 확인할 수 있다.According to the present invention, when the pressure compensating member is arbitrarily disassembled or replaced in the electronic control device through the unique code printing unit provided in the pressure compensating member, the user can easily check whether the pressure compensating member is arbitrarily disassembled or replaced.

또한, 압력 보정부재의 하우징 및 인쇄 회로 기판에 대한 이중 체결 구조에 따라 전자 제어 장치에서 압력 보정부재가 임의로 분해되거나 교체된 경우, 압력 보정부재의 파손 또는 인쇄 회로 기판의 파손을 확인하여 사용자가 압력 보정부재의 임의 분해 또는 교체 여부를 용이하게 확인할 수 있다.In addition, when the pressure compensating member is arbitrarily disassembled or replaced in the electronic control device according to the double fastening structure for the housing and the printed circuit board of the pressure compensating member, the user can check the damage of the pressure compensating member or the damaged printed circuit board. It can be easily checked whether the compensating member is disassembled or replaced.

또한, 압력 보정부재가 인쇄 회로 기판의 중앙부를 고정할 수 있어 별도의 고정 장치 없이도 인쇄 회로 기판의 공진 취약점을 보완할 수 있다.In addition, since the pressure compensating member can fix the central portion of the printed circuit board, it is possible to compensate for the resonance weakness of the printed circuit board without a separate fixing device.

또한, 하나의 압력 보정부재로 전자 제어 장치 내, 외부의 압력이 동일하게 유지되도록 하며, 전자 제어 장치의 개조 여부를 용이하게 확인할 수 있고, 별도의 고정 장치 없이도 인쇄 회로 기판의 공진 취약점을 보완할 수 있으므로 전자 제어 장치 제조시 원가를 절감할 수 있다.In addition, it is possible to maintain the same pressure inside and outside the electronic control device with one pressure compensating member, to easily check whether the electronic control device is modified, and to compensate for the resonance weakness of the printed circuit board without a separate fixing device. Therefore, it is possible to reduce the cost in manufacturing the electronic control device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 전자 제어 장치에 구비되는 압력 보정부재의 전체적인 형상을 나타낸 도면이다.
도 3은 압력 보정부재 중 대기압 보정부를 분해하여 나타낸 도면이다.
도 4는 압력 보정부재에 통기성 부재를 배치하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 5는 전자 제어 장치에 압력 보정부재를 결합하는 과정을 나타낸 도면이다.
1 is a view showing an electronic control device according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing the overall shape of the pressure compensating member provided in the electronic control device.
3 is an exploded view illustrating an atmospheric pressure compensating unit among the pressure compensating members.
4 is a view showing a process of disposing a breathable member on the pressure compensating member.
5 is a view showing a process of coupling the pressure compensating member to the electronic control device.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, it should be noted that in adding reference numerals to the components of each drawing, the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, preferred embodiments of the present invention will be described below, but the technical spirit of the present invention is not limited thereto or may be variously implemented by those skilled in the art without being limited thereto.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)를 나타낸 도면이다. 이 때, 도 1은 전자 제어 장치(100)의 대략 중앙에서의 단면을 나타낸다.1 is a diagram illustrating an electronic control device 100 according to an embodiment of the present invention. At this time, FIG. 1 shows a cross-section at approximately the center of the electronic control device 100 .

도 1을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(100)는, 하우징(10)과, 하우징(10)의 내부에 구비되는 인쇄 회로 기판(PCB, 20)와, 하우징(10)의 개구에 결합되는 커넥터(30) 및 하우징(10) 및 인쇄 회로 기판(20)에 고정되는압력 보정부재(40)를 포함한다.Referring to FIG. 1 , an electronic control device 100 according to an embodiment of the present invention includes a housing 10 , a printed circuit board 20 provided in the housing 10 , and a housing 10 . It includes a connector 30 coupled to the opening of the housing 10 and a pressure compensating member 40 fixed to the printed circuit board 20 .

이 때, 하우징(10)은 일체형의 하우징으로 사출되어 이루어질 수도 있고, 상하로 결합되는 커버(미도시) 및 베이스(미도시)로 이루어질 수도 있다.At this time, the housing 10 may be formed by injection into an integral housing, or may be formed of a cover (not shown) and a base (not shown) that are vertically coupled.

인쇄 회로 기판(20)의 일면(하우징(10)의 하부 내측면과 마주보는 부분)에는 적어도 하나의 전자 소자(미도시)가 형성될 수 있다. 바람직하게는 상기 전자 소자는 하우징(10)의 하부 내측면과 인접하게 형성될 수 있으며, 상기 전자 소자로부터 방출되는 열은 상기 하우징(10)의 하부면을 통해 방열될 수 있다.At least one electronic device (not shown) may be formed on one surface (a portion facing the lower inner surface of the housing 10 ) of the printed circuit board 20 . Preferably, the electronic device may be formed adjacent to the lower inner surface of the housing 10 , and heat emitted from the electronic device may be radiated through the lower surface of the housing 10 .

커넥터(30)는 커넥터 단자(32)를 포함하며, 커넥터 단자(32)를 통해 인쇄 회로 기판(20)에 기계적, 전기적으로 연결될 수 있다. 바람직하게는, 상기 커넥터(30)는 외부 전자 장치(미도시)와 전기적으로 연결되어 전자 제어 장치(100)가 다양한 전자 제어를 수행하도록 할 수 있다.
커넥터(30)는 하우징(10)에 결합된다. 커넥터(30)는 일측이 하우징(10)의 일측에 구비되는 개구부(11)에 삽입되어 하우징(10) 내부의 인쇄 회로 기판(20)과 전기적으로 연결된다.
The connector 30 includes a connector terminal 32 , and may be mechanically and electrically connected to the printed circuit board 20 through the connector terminal 32 . Preferably, the connector 30 is electrically connected to an external electronic device (not shown) so that the electronic control device 100 can perform various electronic controls.
The connector 30 is coupled to the housing 10 . One side of the connector 30 is inserted into the opening 11 provided on one side of the housing 10 to be electrically connected to the printed circuit board 20 inside the housing 10 .

도 1을 참조하면 하우징(10) 상부면의 대략 중앙에는 하부로 갈수록 직경이 작아지는 홀 형태의 결합부(12)가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1 , a coupling portion 12 in the form of a hole whose diameter decreases toward the bottom may be formed at approximately the center of the upper surface of the housing 10 .

상기 결합부(12)는, 확경부(122) 및 확경부(122)의 하부에 형성되며 확경부(122)보다 직경이 작은 축경부(124)를 포함한다.The coupling portion 12 includes an enlarged diameter portion 122 and a reduced diameter portion 124 that is formed under the enlarged diameter portion 122 and has a smaller diameter than the enlarged diameter portion 122 .

전술한 압력 보정부재(40)는 상기 결합부(12)를 통해 하우징(10)의 내부로 삽입되고 인쇄 회로 기판(20)의 중앙부에 고정될 수 있다.The above-described pressure compensating member 40 may be inserted into the housing 10 through the coupling portion 12 and fixed to the central portion of the printed circuit board 20 .

상세하게는 압력 보정부재(40)는, 확경부(122)에 안착되는 대기압 보정부(42) 및 대기압 보정부(42)의 하부로부터 연장되어 형성되고, 결합부(12)를 통해 일부가 하우징(10) 내부로 삽입되는 삽입부(44)를 포함한다.In detail, the pressure compensating member 40 is formed extending from the lower portion of the atmospheric pressure compensating section 42 and the atmospheric pressure compensating section 42 seated on the enlarged diameter section 122 , and a portion of the housing through the coupling section 12 . (10) includes an insertion portion 44 to be inserted therein.

이 때, 하우징(10) 내부로 삽입된 삽입부(44)는 일부가 인쇄 회로 기판(20)에 형성된 기판홀(22)을 통과할 수 있다. 바람직하게는, 상기 기판홀(22)은 인쇄 회로 기판(20)의 대략 중앙부에 형성될 수 있다.At this time, a portion of the insertion part 44 inserted into the housing 10 may pass through the board hole 22 formed in the printed circuit board 20 . Preferably, the board hole 22 may be formed in a substantially central portion of the printed circuit board 20 .

도 2는 전자 제어 장치(100)에 구비되는 압력 보정부재(40)의 전체적인 형상을 나타낸 도면이고, 도 3은 압력 보정부재(40) 중 대기압 보정부(42)를 분해하여 나타낸 도면이며, 도 4는 압력 보정부재(40)에 통기성 부재(423)를 배치하는 과정을 나타낸 도면이다. 이 때, 도 4 중 도 4(a)는 통기성 부재 수용부(422)에 통기성 부재(423)가 배치되기 전의 상태를 나타낸 도면이고, 도 4(b)는 통기성 부재 수용부(422)에 통기성 부재(423)가 배치된 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view showing the overall shape of the pressure compensating member 40 provided in the electronic control device 100, and FIG. 3 is an exploded view showing the atmospheric pressure compensating unit 42 of the pressure compensating member 40, FIG. 4 is a view showing a process of disposing the breathable member 423 on the pressure compensating member (40). At this time, FIG. 4 (a) of FIG. 4 is a view showing a state before the air permeable member 423 is disposed in the air permeable member receiving portion 422, and FIG. 4 (b) is the air permeable member receiving portion 422. It is a view showing a state in which the member 423 is disposed.

도 2 내지 도 4를 참조하면 대기압 보정부(42)는, 원판 형태로 형성되는 바디부(421), 통기성 부재 수용부(422), 통기성 부재(423), 통기홀(424), 복수의 걸림부(425) 및 캡부(426)를 포함한다.2 to 4 , the atmospheric pressure correcting unit 42 includes a body portion 421 formed in a disk shape, a breathable member receiving portion 422 , a breathable member 423 , a ventilation hole 424 , a plurality of hooks It includes a portion 425 and a cap portion 426 .

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 통기성 부재 수용부(422)는 바디부(421)의 중앙에 형성될 수 있으며, 상부에 통기성 부재(423)를 수용할 수 있다. 3 and 4 , the breathable member accommodating part 422 may be formed in the center of the body part 421 , and the breathable member 423 may be accommodated thereon.

바람직하게는, 통기성 부재(423)는 도 3 및 도 4(b)에 도시된 바와 같이 통기성 부재 수용부(422)의 상부에 레이저 융착 공법 등을 통해 결합될 수 있다.Preferably, the air permeable member 423 may be coupled to the upper portion of the air permeable member accommodating part 422 through a laser welding method or the like as shown in FIGS. 3 and 4 ( b ).

또한, 통기성 부재(423)는 하우징(10) 내부와 외부 간 공기가 유통(流通)될 수 있도록 다수의 나노 기공을 포함하는 멤브레인(Membrane) 필름이 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 멤브레인 필름은 소수성을 가지는 박막필름으로서 AC(Acrylic Copolymer), PES(Poly Ether Sulfone), PTFE(Poly Tetra Fluoro Ethylene) 계열의 수지 등이 선택되는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, as the breathable member 423 , a membrane film including a plurality of nanopores may be used so that air between the inside and outside of the housing 10 may be circulated. In an embodiment of the present invention, the membrane film is a thin film having hydrophobicity, and it is preferable that AC (Acrylic Copolymer), PES (Poly Ether Sulfone), PTFE (Poly Tetra Fluoro Ethylene)-based resin, etc. is selected, but it is not limited thereto not.

상기와 같은 소수성의 통기성 부재(423)는 공기는 통과시키되, 외부의 수분이나 이물질의 통과는 차단할 수 있다. The hydrophobic air-permeable member 423 as described above allows air to pass through, but may block the passage of external moisture or foreign substances.

통기성 부재 수용부(422)의 대략 중앙부에는 삽입부(44)와 연통되는 통기홀(424)이 형성될 수 있다. 바람직하게는, 도 3 및 도 4(a)에 도시된 바와 같이 통기홀(424)의 입구는 유선형으로 형성되어 통기성 부재(423)를 통해 하우징(10) 내, 외부간 공기가 유통될 때 통기성 부재(423)의 손상이 방지되도록 할 수 있다.A ventilation hole 424 communicating with the insertion portion 44 may be formed in a substantially central portion of the ventilation member accommodating portion 422 . Preferably, as shown in FIGS. 3 and 4 ( a ), the inlet of the vent hole 424 is formed in a streamlined shape, so that when air is circulated between the inside and outside of the housing 10 through the vent member 423 , it is breathable. It is possible to prevent damage to the member 423 .

도 2 내지 도 4를 참조하면, 걸림부(425)는 바디부(421) 상에서 통기성 부재 수용부(422)의 외측 부분에 수직방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 걸림부(425)는 바디부(421)의 가장자리 부분에서 바디부(421)의 둘레 방향을 따라 복수로 형성될 수 있다.2 to 4 , the engaging portion 425 may be formed to protrude vertically from the outer portion of the breathable member accommodating portion 422 on the body portion 421 . Preferably, the locking part 425 may be formed in plurality along the circumferential direction of the body part 421 at the edge of the body part 421 .

도 2 및 도 3을 참조하면, 캡부(426)는 걸림부(425)를 통해 바디부(421)에 결합될 수 있다. 바람직하게는, 캡부(426)는 하측 단부가 걸림부(425)에 끼움결합될 수 있다.2 and 3 , the cap part 426 may be coupled to the body part 421 through the locking part 425 . Preferably, the lower end of the cap portion 426 may be fitted to the locking portion 425 .

또한, 캡부(426)의 상부에는 압력 보정부재(40)의 고유 코드를 나타내는 고유 코드 인쇄부(4261)가 구비될 수 있다. 상기 고유 코드 인쇄부(4261)를 통해 전자 제어 장치(100)에서 압력 보정부재(40)가 임의로 분해되거나 교체된 경우, 사용자가 압력 보정부재(40)의 임의 분해 또는 교체 여부를 용이하게 확인할 수 있다.In addition, a unique code printing unit 4261 indicating a unique code of the pressure compensating member 40 may be provided on the cap portion 426 . When the pressure compensating member 40 is arbitrarily disassembled or replaced in the electronic control device 100 through the unique code printing unit 4261, the user can easily check whether the pressure compensating member 40 is arbitrarily disassembled or replaced. have.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 삽입부(44)는 일단이 통기성 부재 수용부(422)로부터 하방 연장되도록 형성되는 복수의 고정부(442)와, 상기 고정부(442)의 외주면 상에서 상기 고정부(442)의 일단 쪽에 형성되는 하우징 고정부(444) 및 상기 고정부(442)의 외주면 상에서 고정부(442)의 타단 쪽에 형성되고, 인쇄 회로 기판(20)에 고정되는 기판 고정부(446)를 포함한다.1 to 3, the insertion portion 44 has a plurality of fixing portions 442, one end of which is formed to extend downwardly from the air permeable member receiving portion 422, and the high on the outer circumferential surface of the fixing portion 442. A housing fixing part 444 formed on one end of the top 442 and a board fixing part 446 formed on the other end of the fixing part 442 on the outer circumferential surface of the fixing part 442 and fixed to the printed circuit board 20 . ) is included.

도 1을 참조하면, 고정부(442)의 일부는 전술한 축경부(124)에 위치하며, 고정부(442)의 타단은 인쇄 회로 기판(20)의 기판홀(22)을 통과할 수 있다. 바람직하게는 고정부(442)의 타단은 상기 기판홀(22)을 통과하여 하우징(10)의 하부 내측면에 맞닿을 수 있다. Referring to FIG. 1 , a part of the fixing part 442 is located in the aforementioned reduced diameter part 124 , and the other end of the fixing part 442 may pass through the board hole 22 of the printed circuit board 20 . . Preferably, the other end of the fixing part 442 may pass through the substrate hole 22 and come into contact with the lower inner surface of the housing 10 .

또한, 고정부(442)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 통기성 부재 수용부(422)로부터 복수로 연장되어 형성되며, 각각의 고정부(442)는 일단이 통기성 부재 수용부(422)에 연결된 상태에서 직경방향으로 상호 이격되어 형성될 수 있다.In addition, the fixing portion 442 is formed to extend from a plurality of the breathable member receiving portion 422 as shown in FIGS. 1 to 3 , and each fixing portion 442 has one end of the breathable member receiving portion 422 . It can be formed to be spaced apart from each other in the radial direction in a state connected to.

하우징 고정부(444)는 축경부(124)를 통과하여 축경부(124)의 단부에 맞닿아 고정될 수 있다.The housing fixing part 444 passes through the reduced diameter part 124 to be fixed in contact with the end of the reduced diameter part 124 . can

기판 고정부(446)는 수평면상에서 인쇄 회로 기판(20)에 삽입되는 기판 고정홈(4462)을 포함한다. 상기 기판 고정홈(4462)은 인쇄 회로 기판(20)의 기판홀(22)이 위치된 부분에서 인쇄 회로 기판(20)에 결합될 수 있다.The board fixing part 446 includes a board fixing groove 4462 inserted into the printed circuit board 20 on a horizontal plane. The board fixing groove 4462 may be coupled to the printed circuit board 20 at a portion where the board hole 22 of the printed circuit board 20 is located.

이 때, 하우징 고정부(444)의 상부는 기판 고정부(446)보다 직경이 크게 형성될 수 있다. In this case, the upper portion of the housing fixing part 444 may have a larger diameter than the substrate fixing part 446 .

상세하게는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 하우징 고정부(444)는 상부가 상기 고정부(442)의 외주면으로부터 직경방향으로 수평되게 돌출되어 형성되며, 상부로부터 하부로 갈수록 직경이 작아지도록 형성될 수 있다.In detail, as shown in FIGS. 1 to 3 , the housing fixing part 444 has an upper portion protruding from the outer circumferential surface of the fixing part 442 horizontally in the radial direction, and the diameter decreases from the top to the bottom. can be formed.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 압력 보정부재(40)는 고정부(442)의 외주면에 삽입되고 대기압 보정부(42)와 하우징 고정부(444) 사이에 배치되는 실링부(46)를 더 포함한다. 바람직하게는, 상기 실링부(46)는 방수성이 좋은 실리콘 또는 고무 등의 소재로 형성될 수 있다. 1 to 3 , the pressure compensating member 40 is inserted into the outer peripheral surface of the fixing part 442 and further includes a sealing part 46 disposed between the atmospheric pressure compensating part 42 and the housing fixing part 444 . include Preferably, the sealing part 46 may be formed of a material such as silicone or rubber having good waterproof properties.

실링부(46)는 도 1에 도시된 바와 같이 압력 보정부재(40)가 하우징(10)의 결합부(12)를 통해 상기 하우징(10)의 내부로 삽입될 때, 축경부(124)에 안착될 수 있다. As shown in FIG. 1 , the sealing part 46 is connected to the reduced diameter part 124 when the pressure compensating member 40 is inserted into the housing 10 through the coupling part 12 of the housing 10 . can be seated

축경부(124)에 안착된 실링부(46)는 도 1에 도시된 바와 같이 축경부(124)와 고정부(442) 사이의 틈을 밀폐할 수 있다.The sealing portion 46 seated on the reduced diameter portion 124 may seal the gap between the reduced diameter portion 124 and the fixing portion 442 as shown in FIG. 1 .

한편, 압력 보정부재(40)의 대기압 보정부(42) 및 삽입부(44)는, 통기성 부재(423) 및 캡부(426)를 제외하고 일체로 사출되어 형성될 수 있다. 바람직하게는, 대기압 보정부(42) 및 삽입부(44)는 탄성력이 있는 플라스틱 합성 수지 재질일 수 있다. Meanwhile, the atmospheric pressure compensating part 42 and the insertion part 44 of the pressure compensating member 40 may be integrally injected and formed except for the breathable member 423 and the cap 426 . Preferably, the atmospheric pressure correction unit 42 and the insertion unit 44 may be made of a plastic synthetic resin material having elasticity.

도 5는 전자 제어 장치(100)에 압력 보정부재(40)를 결합하는 과정을 나타낸 도면이다. 이 때, 도 5 중 도 5(a)는 압력 보정부재(40)가 하우징(10) 및 인쇄 회로 기판(20)에 고정되기 전의 상태를 나타낸 도면이고, 도 5(b)는 압력 보정부재(40)가 하우징(10) 및 인쇄 회로 기판(20)에 고정된 상태를 나타낸 도면이다.5 is a diagram illustrating a process of coupling the pressure compensating member 40 to the electronic control device 100 . At this time, FIG. 5 (a) of FIG. 5 is a view showing a state before the pressure compensating member 40 is fixed to the housing 10 and the printed circuit board 20, and FIG. 5 (b) is a pressure compensating member ( 40 is a view showing a state in which the housing 10 and the printed circuit board 20 are fixed.

도 5(a)를 참조하면, 압력 보정부재(40)의 삽입부(44)가 결합부(12)를 통해 하우징(10)의 내부로 삽입될 때, 먼저 고정부(442)의 타단 및 기판 고정부(446)가 결합부(12)를 통해 하우징(10)의 내부로 삽입될 수 있다.Referring to FIG. 5 ( a ), when the insertion part 44 of the pressure compensating member 40 is inserted into the housing 10 through the coupling part 12 , first, the other end of the fixing part 442 and the substrate The fixing part 446 may be inserted into the housing 10 through the coupling part 12 .

하우징 고정부(444)는 전술한 바와 같이 상부가 기판 고정부(446)보다 직경이 크게 형성되고, 상부로부터 하부로 갈수록 직경이 작아지도록 형성될 수 있다. 바람직하게는, 축경부(124)의 형상도 하우징 고정부(444)의 형상과 대응되도록 상부로부터 하부로 갈수록 직경이 작아지도록 형성될 수 있다.As described above, the housing fixing part 444 may have a larger diameter than the substrate fixing part 446 , and may be formed to have a smaller diameter as it goes from the top to the bottom. Preferably, the shape of the reduced diameter portion 124 may also be formed such that the diameter decreases from the top to the bottom to correspond to the shape of the housing fixing part 444 .

도 5(a)의 상태에서, 하우징 고정부(444)가 축경부(124)를 통과하는 동안 축경부(124)와 하우징 고정부(444)가 접촉되면서 각각의 고정부(442) 사이의 상호 간격은 작아질 수 있다.In the state of FIG. 5 ( a ), while the housing fixing part 444 passes through the reduced diameter part 124 , the reduced diameter part 124 and the housing fixing part 444 come into contact with each other and the mutual relationship between the respective fixing parts 442 . The gap can be small.

이와 같이 각각의 고정부(442) 사이의 상호 간격이 작아지므로, 도 5(a)에 도시된 바와 같이 고정부(442)의 타단 및 하우징 고정부(444)의 상부보다 직경이 작게 형성되는 기판 고정부(446)가 인쇄 회로 기판(20)의 기판홀(22)에 원활하게 진입할 수 있다. As described above, since the mutual distance between each fixing part 442 is reduced, the diameter of the other end of the fixing part 442 and the upper part of the housing fixing part 444 is smaller than that of the substrate as shown in FIG. 5(a). The fixing part 446 may smoothly enter the board hole 22 of the printed circuit board 20 .

또한, 하우징 고정부(444)는 상부로부터 하부로 갈수록 직경이 작아지도록 형성되므로 결합부(12)의 축경부(124)를 원활하게 통과할 수 있다. In addition, since the housing fixing part 444 is formed to have a smaller diameter from the upper part to the lower part, it can smoothly pass through the reduced diameter part 124 of the coupling part 12 .

도 5(b)를 참조하면, 하우징 고정부(444)가 축경부(124)를 통과한 후에, 대기압 보정부(42, 상세하게는 대기압 보정부(42)의 바디부(421))는 확경부(122)에 안착되며, 실링부(46)는 축경부(124)에 안착될 수 있다.Referring to Figure 5 (b), after the housing fixing portion 444 passes through the diameter reduction portion 124, the atmospheric pressure correction unit 42, specifically, the body portion 421 of the atmospheric pressure correction unit 42) is expanded It is seated on the neck portion 122 , and the sealing portion 46 may be seated on the reduced diameter portion 124 .

한편, 하우징 고정부(444)가 축경부(124)를 통과한 후, 축경부(124)를 통과하는 동안 작아졌던 각각의 고정부(442) 사이의 간격이 다시 증가되어 각각의 고정부(442)는 도 5(b)에 도시된 바와 같이 직경방향으로 상호 이격되도록 배치될 수 있다.On the other hand, after the housing fixing portion 444 passes through the reduced diameter portion 124 , the distance between each fixing portion 442 that became smaller while passing through the reduced diameter portion 124 is increased again, so that each fixing portion 442 is increased again. ) may be arranged to be spaced apart from each other in the radial direction as shown in FIG. 5(b).

이와 같이 축경부(124)를 통과하는 동안 상호 간격이 작아졌던 각각의 고정부(442)가 다시 직경방향으로 상호 이격되도록 배치되므로 기판 고정부(446)가 인쇄 회로 기판(20)의 기판홀(22)이 위치된 부분에서 인쇄 회로 기판(20)에 원활하게 고정될 수 있다.As described above, since the respective fixing portions 442, which have been reduced in distance from each other while passing through the reduced diameter portion 124, are arranged to be spaced apart from each other in the radial direction again, the substrate fixing portion 446 is formed in the substrate hole ( 22) can be smoothly fixed to the printed circuit board 20 at the position.

또한, 축경부(124)를 통과한 하우징 고정부(444)는 상부가 축경부(124)의 단부에 맞닿아 축경부(124)의 단부에 고정될 수 있다.In addition, the housing fixing portion 444 passing through the reduced diameter portion 124 may have an upper portion in contact with the end of the reduced diameter portion 124 to be fixed to the end of the reduced diameter portion 124 .

이에 따라 도 5(b)에 도시된 바와 같이 삽입부(44)의 하우징 고정부(444)가 하우징(10)에 고정되고, 기판 고정부(446)가 인쇄 회로 기판(20)에 고정됨으로써 압력 보정부재(40)가 전자 제어 장치에 고정될 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 5( b ), the housing fixing part 444 of the insertion part 44 is fixed to the housing 10 , and the substrate fixing part 446 is fixed to the printed circuit board 20 , so that the pressure The compensating member 40 may be fixed to the electronic control device.

전술한 하우징 고정부(444)가 하우징(10)에 고정되고 기판 고정부(446)가 인쇄 회로 기판(20)에 고정되는 이중 체결 구조에 따라, 압력 보정부재(40)의 임의 분해 또는 교체가 발생되는 경우, 축경부(124)의 단부에 고정된 하우징 고정부(444) 또는 기판 고정부(446)가 고정된 인쇄 회로 기판(20)의 파손이 발생될 수 있다. 이에 따라 사용자는 압력 보정부재(40)의 임의 분해 또는 교체 여부를 용이하게 확인할 수 있다.According to the double fastening structure in which the above-described housing fixing part 444 is fixed to the housing 10 and the substrate fixing part 446 is fixed to the printed circuit board 20, any disassembly or replacement of the pressure compensating member 40 is not possible. When this occurs, the printed circuit board 20 to which the housing fixing part 444 or the substrate fixing part 446 fixed to the end of the reduced diameter part 124 is fixed may be damaged. Accordingly, the user can easily check whether the pressure compensating member 40 is arbitrarily disassembled or replaced.

또한, 기판 고정부(446)가 인쇄 회로 기판(20)의 대략 중앙부에 위치된 기판홀(22)이 위치된 부분에서 인쇄 회로 기판(20)에 고정되므로 고진동 환경에서 취약한 인쇄 회로 기판의 중앙부를 고정할 수 있어 별도의 고정 장치(예 : 스크류) 등이 없이도 인쇄 회로 기판(20)의 공진 취약점을 보완할 수 있다.In addition, since the board fixing part 446 is fixed to the printed circuit board 20 at the portion where the board hole 22 located in the approximately central part of the printed circuit board 20 is located, the central part of the printed circuit board which is vulnerable in a high vibration environment Since it can be fixed, it is possible to compensate for the resonance weakness of the printed circuit board 20 without a separate fixing device (eg, a screw).

도 2 내지 도 5를 참조하면, 복수의 걸림부(425) 사이에는 간극(4252)이 형성될 수 있다. 이 때, 전술한 통기성 부재(423)는 간극(4252)을 통해 하우징(10) 내부와 외부 간 공기를 유통시킬 수 있다.2 to 5 , a gap 4252 may be formed between the plurality of locking parts 425 . At this time, the aforementioned air permeable member 423 may flow air between the inside and outside of the housing 10 through the gap 4252 .

보다 상세하게는 도 5(b)의 상태에서, 복수의 고정부(442) 사이의 틈, 통기홀(424) 및 간극(4252)을 통해 하우징(10) 내부와 외부 간의 공기의 유통이 이루어지도록 공기 유통로가 형성될 수 있다.More specifically, in the state of Figure 5 (b), through the gap between the plurality of fixing parts 442, the vent hole 424 and the gap 4252 so that the air flow between the inside and the outside of the housing 10 is made. An air passage may be formed.

이에 따라 하우징(10) 내, 외부의 공기가 상기 공기 유통로를 통로로 하여 통기성 부재 수용부(422)에 수용된 통기성 부재(423)를 통해 유통될 수 있다. Accordingly, the air inside and outside the housing 10 may be circulated through the air permeable member 423 accommodated in the air permeable member accommodating part 422 through the air passage as a passage.

전술한 구성에 의해, 압력 보정부재(40)가 하우징(10)에 결합됨으로써 전자 제어 장치(100) 내, 외부의 압력이 동일하게 유지될 수 있다.With the above-described configuration, the pressure compensating member 40 is coupled to the housing 10 so that the internal and external pressures of the electronic control device 100 can be maintained the same.

본 발명에 따르면, 하나의 압력 보정부재(40)로 전자 제어 장치(100) 내, 외부의 압력이 동일하게 유지되도록 하며, 전자 제어 장치(100)의 개조 여부를 용이하게 확인할 수 있고, 별도의 고정 장치 없이도 인쇄 회로 기판(20)의 공진 취약점을 보완할 수 있다. 이에 따라 전자 제어 장치(100) 제조시 원가를 절감할 수 있다.According to the present invention, one pressure compensating member 40 maintains the same pressure inside and outside the electronic control device 100 , and it is possible to easily check whether the electronic control device 100 has been modified or not, and a separate Even without a fixing device, it is possible to compensate for the resonance weakness of the printed circuit board 20 . Accordingly, it is possible to reduce the manufacturing cost of the electronic control device 100 .

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various modifications, changes and substitutions are possible within the scope that does not depart from the essential characteristics of the present invention by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are for explaining, not limiting, the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings. . The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100 : 전자 제어 장치
10 : 하우징
20 : 인쇄 회로 기판
30 : 커넥터
40 : 압력 보정부재
100: electronic control unit
10: housing
20: printed circuit board
30: connector
40: pressure compensating member

Claims (18)

하우징;
상기 하우징의 내부에 구비되는 인쇄 회로 기판; 및
상기 하우징에 형성된 결합부를 통해 상기 하우징의 내부로 삽입되고 상기 인쇄 회로 기판의 중앙부에 고정되는 압력 보정부재;를 포함하고,
상기 결합부는,
확경부 및
상기 확경부의 하부에 형성되는 축경부를 포함하며,
상기 압력 보정부재는,
상기 확경부에 안착되는 대기압 보정부 및
상기 대기압 보정부의 하부로부터 연장 형성되는 삽입부를 포함하고,
상기 대기압 보정부는,
바디부와,
상기 바디부의 중앙에 형성되고, 상부에 통기성 부재를 수용하는 통기성 부재 수용부와,
상기 통기성 부재 수용부에 형성되고, 상기 삽입부와 연통되는 통기홀과,
상기 바디부 상에서, 상기 통기성 부재 수용부의 외측 부분에 수직방향으로 돌출되어 형성되는 복수의 걸림부와,
상기 걸림부를 통해 상기 바디부에 결합되는 캡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
housing;
a printed circuit board provided inside the housing; and
a pressure compensating member inserted into the housing through a coupling portion formed in the housing and fixed to the central portion of the printed circuit board; and
The coupling part,
diaphragm and
It includes a reduced diameter portion formed under the enlarged diameter portion,
The pressure compensating member,
Atmospheric pressure correction unit seated in the enlarged diameter part, and
Including an insert extending from the lower portion of the atmospheric pressure correction unit,
The atmospheric pressure correction unit,
body part,
A breathable member accommodating portion formed in the center of the body portion and accommodating the breathable member thereon;
a ventilation hole formed in the ventilation member receiving portion and communicating with the insertion portion;
On the body portion, a plurality of engaging portions that are formed to protrude in the vertical direction to the outer portion of the air-permeable member receiving portion,
and a cap part coupled to the body part through the locking part.
제 1항에 있어서,
상기 축경부는,
상기 확경부보다 직경이 작은 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
The method of claim 1,
The diaphragm part,
The electronic control device, characterized in that the diameter is smaller than that of the enlarged diameter part.
제 2항에 있어서,
상기 삽입부는 상기 결합부를 통해 일부가 상기 하우징 내부로 삽입되고
상기 하우징 내부로 삽입된 삽입부는 일부가 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 기판홀을 통과하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
3. The method of claim 2,
The insertion portion is partially inserted into the housing through the coupling portion and
The electronic control device, characterized in that a part of the insertion part inserted into the housing passes through a board hole formed in the printed circuit board.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 복수의 걸림부 사이에는 간극이 형성되고,
상기 통기성 부재는 상기 간극을 통해 상기 하우징 내부와 외부 간 공기를 유통시키는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
The method of claim 1,
A gap is formed between the plurality of locking parts,
and the air permeable member distributes air between the inside and outside of the housing through the gap.
제 1항에 있어서,
상기 통기홀의 입구는 유선형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
The method of claim 1,
The electronic control device, characterized in that the inlet of the ventilation hole is formed in a streamlined shape.
제 1항에 있어서,
상기 캡부의 상부에는 상기 압력 보정부재의 고유 코드를 나타내는 고유 코드 인쇄부가 구비되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
The method of claim 1,
The electronic control device, characterized in that the upper portion of the cap is provided with a unique code printing unit indicating the unique code of the pressure compensating member.
제 3항에 있어서,
상기 삽입부는,
일단이 상기 통기성 부재 수용부로부터 하방 연장되도록 형성되는 복수의 고정부와,
상기 고정부의 외주면 상에서 상기 고정부의 일단 쪽에 형성되고, 상기 축경부를 통과하여 상기 축경부의 단부에 고정되는 하우징 고정부 및
상기 고정부의 외주면 상에서 상기 고정부의 타단 쪽에 형성되고, 상기 인쇄 회로 기판에 고정되는 기판 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
4. The method of claim 3,
The insert is
A plurality of fixing parts, one end of which is formed to extend downwardly from the air-permeable member accommodating part;
a housing fixing part formed on one end of the fixing part on the outer circumferential surface of the fixing part and fixed to the end of the reducing diameter part through the reduced diameter part;
and a board fixing part formed on the other end of the fixing part on the outer circumferential surface of the fixing part and fixed to the printed circuit board.
제 8항에 있어서,
상기 고정부의 타단은 상기 기판홀을 통과하여 상기 하우징의 하부 내측면에 맞닿는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
9. The method of claim 8,
The other end of the fixing part passes through the substrate hole and comes into contact with the lower inner surface of the housing.
제 8항에 있어서,
상기 하우징 고정부의 상부는 상기 고정부의 외주면으로부터 직경방향으로 수평되게 돌출되어 형성되며, 상기 기판 고정부보다 직경이 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
9. The method of claim 8,
An upper portion of the housing fixing part is formed to protrude horizontally from an outer circumferential surface of the fixing part in a radial direction, and the diameter of the housing fixing part is larger than that of the substrate fixing part.
제 10항에 있어서,
상기 하우징 고정부는 상부로부터 하부로 갈수록 직경이 작아지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
11. The method of claim 10,
The electronic control device according to claim 1, wherein the housing fixing part is formed to have a smaller diameter from the upper part to the lower part.
제 8항에 있어서,
상기 기판 고정부는,
수평면상에서 상기 인쇄 회로 기판에 삽입되는 기판 고정홈을 포함하고,
상기 기판 고정홈은 상기 기판홀이 위치된 부분에서 상기 인쇄 회로 기판에 결합되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
9. The method of claim 8,
The substrate fixing unit,
and a board fixing groove inserted into the printed circuit board on a horizontal plane,
wherein the substrate fixing groove is coupled to the printed circuit board at a portion where the substrate hole is located.
제 11항에 있어서,
상기 축경부는 상기 하우징 고정부의 형상과 대응되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
12. The method of claim 11,
The electronic control device characterized in that the reduced diameter portion is formed to correspond to a shape of the housing fixing portion.
제 13항에 있어서,
상기 복수의 고정부는,
상기 하우징 고정부가 상기 축경부를 통과하는 동안 상호 간격이 작아지고,
상기 하우징 고정부가 상기 축경부를 통과한 후, 직경방향으로 상호 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
14. The method of claim 13,
The plurality of fixing parts,
While the housing fixing part passes through the reduced diameter part, the mutual distance becomes small,
The electronic control device according to claim 1, wherein the housing fixing part is disposed to be spaced apart from each other in a radial direction after the housing fixing part passes through the reduced diameter part.
제 3항에 있어서,
상기 기판홀은,
상기 인쇄 회로 기판의 중앙부에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
4. The method of claim 3,
The substrate hole is
An electronic control device formed in a central portion of the printed circuit board.
제 8항에 있어서,
상기 압력 보정부재는,
상기 고정부의 외주면에 삽입되고, 상기 대기압 보정부와 상기 하우징 고정부 사이에 배치되는 실링부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
9. The method of claim 8,
The pressure compensating member,
and a sealing part inserted into the outer circumferential surface of the fixing part and disposed between the atmospheric pressure correcting part and the housing fixing part.
제 16항에 있어서,
상기 실링부는,
상기 축경부에 안착되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
17. The method of claim 16,
The sealing part,
An electronic control device, characterized in that it is seated on the diameter-reduced portion.
제 1항에 있어서,
상기 하우징에 결합되는 커넥터를 더 포함하고,
상기 커넥터는,
일측이 상기 하우징의 일측에 구비되는 개구부에 삽입되어 상기 하우징 내부의 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치.
The method of claim 1,
Further comprising a connector coupled to the housing,
The connector is
One side of the electronic control device is inserted into an opening provided on one side of the housing to be electrically connected to the printed circuit board inside the housing.
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