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KR102457646B1 - Adhesive composition for conductive member - Google Patents

Adhesive composition for conductive member Download PDF

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KR102457646B1
KR102457646B1 KR1020187004975A KR20187004975A KR102457646B1 KR 102457646 B1 KR102457646 B1 KR 102457646B1 KR 1020187004975 A KR1020187004975 A KR 1020187004975A KR 20187004975 A KR20187004975 A KR 20187004975A KR 102457646 B1 KR102457646 B1 KR 102457646B1
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meth
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adhesive composition
group
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가호루 니이미
마코토 이네나가
Original Assignee
미쯔비시 케미컬 주식회사
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Abstract

점착제 조성물이 카르복실기 등의 산성성분을 포함하고 있어도, ITO막 등의 도전부재를 맞붙였을 때, 피착체의 산화열화를 막을 수 있는 도전부재용 점착제 조성물을 제공한다. 질량평균 분자량이 10만∼150만의 (메타)아크릴계 공중합체를 함유하는 점착제 조성물에 있어서, 상기 (메타)아크릴계 공중합체는, 카르복실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머를 1.2질량%∼15질량%를 함유하는 조성으로 이루어지는 공중합체이며, 상기 (메타)아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 아인산 에스테르 화합물을 1×10-4∼8×10-1질량부 포함하는 것을 특징으로 하는 도전부재용 점착제 조성물을 제안한다.Provided is an adhesive composition for a conductive member that can prevent oxidative deterioration of an adherend when a conductive member such as an ITO film is pasted together even if the pressure-sensitive adhesive composition contains an acidic component such as a carboxyl group. In the pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth)acrylic copolymer having a mass average molecular weight of 100,000 to 1.5 million, the (meth)acrylic copolymer contains (meth)acrylate or vinyl monomer containing a carboxyl group in an amount of 1.2% by mass to 15% by mass It is a copolymer consisting of a composition containing mass%, and the conductive member characterized in that it contains 1×10 −4 to 8×10 −1 parts by mass of a phosphorous acid ester compound with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic copolymer. A pressure-sensitive adhesive composition is proposed.

Description

도전부재용 점착제 조성물Adhesive composition for conductive member

본 발명은, 예를 들면 플라즈마 디스플레이(PDP), 액정 디스플레이(LED), 유기 EL 디스플레이(OLED), 무기 EL 디스플레이, 전기영동 디스플레이(EPD), 간섭 변조 디스플레이(IMOD) 등의 화상표시패널을 사용한 화상표시장치에 있어서, 주석 도프 산화인듐(「ITO」라고 칭한다)막이나, 인듐·갈륨·아연 복합 산화물(「IGZO」라고 칭한다)막 등의 도전부재를 맞붙이는 것에 바람직한 도전부재용 점착제 조성물에 관한 것이다.The present invention uses an image display panel such as a plasma display (PDP), a liquid crystal display (LED), an organic EL display (OLED), an inorganic EL display, an electrophoretic display (EPD), an interference modulation display (IMOD), for example. In an image display apparatus, a tin-doped indium oxide (referred to as "ITO") film or an indium gallium-zinc composite oxide (referred to as "IGZO") film, etc., to an adhesive composition for a conductive member suitable for bonding a conductive member it's about

퍼스널 컴퓨터, 모바일 단말(PDA), 게임기, 텔레비전(TV), 카 네비게이션, 터치패널, 펜 태블릿 등의 화상표시장치, 예를 들면 플라즈마 디스플레이(PDP), 액정 디스플레이(LED), 유기 EL 디스플레이(OLED), 무기 EL 디스플레이, 전기영동 디스플레이(EPD), 간섭 변조 디스플레이(IMOD) 등의 평면형 혹은 곡면을 가지는 화상표시패널을 사용한 화상표시장치에 있어서는, 시인성 확보나 파손 방지 등을 위해, 각 구성부재간에 공극을 설치하지 않고, 각 구성물재간을 점착 시트나 액상 점착제로 맞붙여서 일체화하는 것이 행해지고 있다.Image display devices such as personal computers, mobile terminals (PDA), game machines, televisions (TVs), car navigation systems, touch panels, and pen tablets, for example, plasma displays (PDPs), liquid crystal displays (LEDs), organic EL displays (OLEDs) ), an inorganic EL display, an electrophoretic display (EPD), an interference modulation display (IMOD), etc., in an image display device using an image display panel having a flat or curved surface, in order to secure visibility or prevent damage, Without providing a space|gap, it is performed by bonding and integrating each component material with an adhesive sheet or a liquid adhesive.

예를 들면 액정 모듈의 시인측과 표면보호패널의 사이에 터치패널이 개재 삽입되어서 이루어지는 구성을 구비한 화상표시장치에서는, 표면보호패널과 액정 모듈의 시인측의 사이에 점착 시트나 액상 점착제를 배치하여, 터치패널과 다른 구성부재, 예를 들면 터치패널과 액정 모듈, 터치패널과 표면보호패널을 맞붙여서 일체화하는 것이 행해지고 있다.For example, in an image display device having a configuration in which a touch panel is interposed between the viewing side of the liquid crystal module and the surface protection panel, an adhesive sheet or a liquid adhesive is disposed between the surface protection panel and the viewing side of the liquid crystal module Thus, a touch panel and other constituent members, for example, a touch panel and a liquid crystal module, and a touch panel and a surface protection panel are laminated and integrated.

터치패널은 통상, ITO나 IGZO 등의 금속산화물로부터 형성된 투명 도전막을 가지는 상부 전극판 및 하부 전극판을 구비하고 있다. 이들의 금속산화물막은, 부식성이 높아, 고온이나 습열환경 하에 있어서 점착재의 아웃가스나 용출성분 유래의 산성분 등에 의해 부식되고, 경우에 따라서는, 전극이 단선되는 등의 우려가 있다.A touch panel is normally equipped with the upper electrode plate and lower electrode plate which have a transparent conductive film formed from metal oxides, such as ITO and IGZO. These metal oxide films are highly corrosive, and are corroded by outgas of the adhesive material or acidic components derived from eluted components under high temperature or moist heat environment, and in some cases, there is a fear that the electrode is disconnected.

그런데, 점착 시트나 액상 점착제 등의 조성이나 조제방법을 결정할 때, 접착력이나 응집력 등 점착재로서의 기본물성을 부여하기 위해서, 카르복실기 등의 고극성 성분을 공중합성분 내지 첨가제로서 도입하는 것이 일반적으로 행해지고 있다. 그러나, 이러한 고극성 성분은 산화 작용을 가지고 있기 때문에, 고온고습 등의 환경 하에서나 장기보관에 의해 점착 시트가 피착체의 산화열화 등을 일으키는 일이 있었다. 이러한 피착체의 산화열화는, ITO막이나 IGZO막 등과 같은 도전부재로 이루어지는 부분을 구비한 도전부재를 맞붙일 경우에는 특히 유의할 필요가 있었다.However, when determining the composition or preparation method of the pressure-sensitive adhesive sheet or liquid pressure-sensitive adhesive, in order to impart basic physical properties as an adhesive material such as adhesion and cohesive strength, it is generally carried out to introduce a high polar component such as a carboxyl group as a copolymer component or additive. . However, since such a highly polar component has an oxidizing action, the pressure-sensitive adhesive sheet may cause oxidative deterioration or the like of an adherend under an environment such as high temperature and high humidity or due to long-term storage. The oxidative deterioration of such an adherend needs to be particularly taken into consideration when a conductive member having a portion made of a conductive member such as an ITO film or an IGZO film is pasted together.

그래서, 이러한 문제점를 감안하여, 카르복실기 등의 산성성분을 점착제 조성물에 도입하지 않는 것에 의해, 피착체의 산화열화를 억제하는 제안이 되어 있다. 예를 들면 특허문헌 1 등에는, 알콕시알킬아크릴레이트(성분A) 및 수산기를 가지는 아크릴계 모노머(성분B)를 필수적인 단량체 성분으로 하여 구성되는 질량평균 분자량 40만∼160만의 아크릴계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물이 개시되어 있다.Then, in view of such a problem, the proposal of suppressing the oxidative deterioration of a to-be-adhered body by not introduce|transducing acidic components, such as a carboxyl group, into an adhesive composition is proposed. For example, in Patent Document 1 and the like, an acryl-based polymer having a mass average molecular weight of 400,000 to 1.6 million composed of an alkoxyalkyl acrylate (component A) and an acrylic monomer having a hydroxyl group (component B) as essential monomer components. This is disclosed.

또한, 특허문헌 2에는, 특정한 아크릴계 폴리머와 극성을 가지는 특정한 아민 화합물을 배합함으로써, 피착체의 부식 열화를 유효하게 억제할 수 있는 것에 근거하여, (메타)아크릴산 에스테르를 단량체로 하여 중합 내지 공중합하여 이루어지는 아크릴계 폴리머와, 식 (1)··CH2=CH(R1)-X-N(R2)(R3)(식 중, R1은 수소 또는 메틸기이며, R2 및 R3는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1∼6의 탄화수소기이며, X는 C(=O)(R4), O(R4), COO(R4), OCO(R4), CONH(R4), C(=O), O, COO, OCO 및 CONH 중 어느 하나이며, 상기 R4는 탄소수 1∼6의 탄화수소기이다.)로 나타내는 아민 화합물을 함유하는 점착제 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 양면 점착 시트가 개시되어 있다.In addition, in Patent Document 2, by blending a specific acrylic polymer and a specific amine compound having polarity, based on the fact that corrosion deterioration of the adherend can be effectively suppressed, polymerization or copolymerization using (meth)acrylic acid ester as a monomer is performed. The acrylic polymer comprising the formula (1)...CH 2 =CH(R 1 )-XN(R 2 )(R 3 ) (wherein R 1 is hydrogen or a methyl group, R 2 and R 3 are each independently hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and X is C(=O)(R 4 ), O(R 4 ), COO(R 4 ), OCO(R 4 ), CONH(R 4 ), C(= O), O, COO, any one of OCO and CONH, wherein R 4 is a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms) has been disclosed.

일본국 공개특허 특개2010-215923호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2010-215923 일본국 공개특허 특개2012-246407호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2012-246407

상기 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 카르복실기 등의 산성성분을 점착제 조성물에 도입하지 않도록 하면, 점착 특성이 저하하거나, 투명성 등의 광학 특성이 저하되기 때문에, 카르복실기 등의 산성성분을 함유하고 있었던 종래의 점착제 조성물의 특성을 유지하는 것이 곤란했다.As disclosed in Patent Document 1, when an acidic component such as a carboxyl group is not introduced into the pressure-sensitive adhesive composition, the adhesive property is lowered or optical properties such as transparency are lowered, so that an acidic component such as a carboxyl group is contained. It was difficult to maintain the characteristic of the conventional adhesive composition.

거기에서 본 발명은, 점착제 조성물이 카르복실기 등의 산성성분을 포함하고 있어도, ITO막 등의 도전부재를 맞붙였을 때, 이들의 피착체의 산화열화를 막을 수 있는 내(耐)산화성이 우수한, 새로운 도전부재용 점착제 조성물을 제공하도록 하는 것이다.From there, the present invention provides a novel, excellent oxidation resistance capable of preventing oxidative deterioration of an adherend when a conductive member such as an ITO film is pasted together even if the pressure-sensitive adhesive composition contains an acidic component such as a carboxyl group. To provide a pressure-sensitive adhesive composition for a conductive member.

본 발명은, 질량평균 분자량이 10만∼150만의 (메타)아크릴계 공중합체를 함유하는 점착제 조성물에 있어서, 상기 (메타)아크릴계 공중합체는, 카르복실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머를 1.2질량%∼15질량%를 함유하는 조성으로 이루어지는 공중합체이며, 상기 (메타)아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 아인산 에스테르 화합물을 1×10-4∼8×10-1질량부 포함하는 것을 특징으로 하는 도전부재용 점착제 조성물을 제안한다.The present invention, in the pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth)acrylic copolymer having a mass average molecular weight of 100,000 to 1.5 million, the (meth)acrylic copolymer is a (meth)acrylate or vinyl monomer containing a carboxyl group of 1.2 It is a copolymer which consists of a composition containing mass % - 15 mass %, Comprising: 1x10 -4 - 8x10 -1 mass part of a phosphorous acid ester compound is included with respect to 100 mass parts of said (meth)acrylic-type copolymers. A pressure-sensitive adhesive composition for a conductive member is proposed.

본 발명이 제안하는 도전부재용 점착제 조성물은, 베이스 수지인 소정의 (메타)아크릴계 공중합체, 즉 카르복실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머를 1.2질량%∼15질량% 함유하는 (메타)아크릴계 공중합체에 대하여, 소정량의 아인산 에스테르 화합물을 포함하게 한 것에 의해, 당해 점착제 조성물이 카르복실기 등의 산성성분을 포함하고 있어도, 피착체인 도전부재의 산화열화를 막을 수 있어, 놀라운 부식 억제효과를 발휘할 수 있다. 따라서, 본 발명이 제안하는 도전부재용 점착제 조성물은, 각종 도전부재를 맞붙이는 것에 바람직한 점착제 조성물로서 사용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition for a conductive member proposed by the present invention contains 1.2% by mass to 15% by mass of a predetermined (meth)acrylic copolymer as a base resin, that is, a (meth)acrylate or vinyl monomer containing a carboxyl group (meth) By including a predetermined amount of the phosphorous acid ester compound in the acrylic copolymer, even if the pressure-sensitive adhesive composition contains an acidic component such as a carboxyl group, oxidative deterioration of the conductive member as an adherend can be prevented, and a surprising corrosion inhibitory effect can be obtained. can perform Therefore, the pressure-sensitive adhesive composition for a conductive member proposed by the present invention can be used as a suitable pressure-sensitive adhesive composition for bonding various conductive members.

도 1은 후술하는 실시예에서 행한 내(耐)부식 신뢰성의 평가시험방법을 설명하기 위한 도이며, (A)는 내부식 신뢰성 평가용 ITO 유리 기판의 ITO 패턴의 상면도, (B)는, 내부식 신뢰성 평가용 ITO 유리 기판 상에 점착 시트를 피복한 상태를 나타낸 상면도, (C)는 내부식 신뢰성 평가용 샘플의 단면도이다.1 is a view for explaining the evaluation test method of corrosion resistance reliability performed in the embodiment to be described later, (A) is a top view of the ITO pattern of the ITO glass substrate for corrosion resistance reliability evaluation, (B) is, The top view which shows the state which coat|covered the adhesive sheet on the ITO glass substrate for corrosion-resistant reliability evaluation, (C) is sectional drawing of the sample for corrosion-resistant reliability evaluation.

다음으로, 본 발명을 실시하기 위한 형태예에 의거하여 설명한다. 단, 본 발명이 다음에 설명하는 실시형태에 한정되는 것은 아니다.Next, it demonstrates based on the example for implementing this invention. However, the present invention is not limited to the embodiments described below.

<본 점착제 조성물><This pressure-sensitive adhesive composition>

본 실시형태와 관련되는 점착제 조성물(이하, 「본 점착제 조성물」이라고 칭한다.)은, (메타)아크릴계 공중합체와, 아인산 에스테르 화합물과, 필요에 따라 가교제와, 필요에 따라 가교 개시제와, 필요에 따라 그 외의 재료를 추가로 함유하는 점착제 조성물이다.The pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment (hereinafter, referred to as "the present pressure-sensitive adhesive composition") is a (meth)acrylic copolymer, a phosphorous acid ester compound, a crosslinking agent as needed, a crosslinking initiator as needed, and optionally It is an adhesive composition which further contains other materials according to it.

(아인산 에스테르 화합물)(phosphorous acid ester compound)

아인산 에스테르 화합물은 그 자체가 부식성을 갖지 않을 뿐만 아니라, 카르복실기 등의 산성분을 안정화시킬 수 있기 때문에, 소정의 (메타)아크릴계 공중합체를 베이스 수지로 하는 본 점착제 조성물에, 소정량의 아인산 에스테르 화합물을 배합함으로써, 본 점착제 조성물이 산성분을 포함하고 있어도, 피착체인 도전부재의 산화열화를 방지할 수 있으며, 본 점착제 조성물이 산성분을 포함하지 않고 있으면 물론, 피착체인 도전부재의 산화열화를 방지할 수 있다.Since the phosphorous acid ester compound itself does not have corrosive properties and can stabilize acid components such as carboxyl groups, a predetermined amount of the phosphorous acid ester compound is added to the present pressure-sensitive adhesive composition using a predetermined (meth)acrylic copolymer as the base resin. By mixing , even if the present pressure-sensitive adhesive composition contains an acid component, oxidative deterioration of the conductive member as an adherend can be prevented. can do.

본 점착제 조성물이 함유하는 아인산 에스테르 화합물은, 하기 식 (1)로 나타내는 아인산 에스테르 화합물인 것이 바람직하다.It is preferable that the phosphorous acid ester compound which this adhesive composition contains is a phosphorous acid ester compound represented by following formula (1).

식 (1)··P[-OR]3(식 중의 R은, 치환 혹은 비치환 방향족, 지방환 및 알킬기 등의 탄화수소이다. 복수의 R은 서로 동일이어도 달라도 되고, 인접한 복수의 R은, 서로 결합하여 포화 또는 불포화의 환구조를 형성하고 있어도 된다.)Formula (1) ... P[-OR] 3 (In the formula, R is a hydrocarbon such as a substituted or unsubstituted aromatic, alicyclic, and alkyl group. A plurality of R may be the same or different from each other, and a plurality of adjacent Rs are They may combine to form a saturated or unsaturated ring structure.)

또한 상기 식 (1)로 나타나는 구조단위를 2개 이상 포함하는 화합물이어도 된다.Moreover, the compound containing two or more structural units represented by said Formula (1) may be sufficient.

소정의 (메타)아크릴계 공중합체를 베이스 수지로 하는 점착제 조성물에, 상기 식 (1)로 나타내는 여러가지 아인산 에스테르 화합물을 배합하여 시험해 본 결과, 어느 아인산 에스테르 화합물도 산화열화방지 효과를 나타내는 것을 확인할 수 있었다.As a result of mixing and testing various phosphorous acid ester compounds represented by the above formula (1) in a pressure-sensitive adhesive composition having a predetermined (meth)acrylic copolymer as the base resin, it was confirmed that any phosphorous acid ester compound exhibits an oxidative deterioration preventing effect. .

그 중에서도, 본 점착제 조성물이 함유하는 아인산 에스테르 화합물로서는, 예를 들면 아인산 트리페닐, 아인산 트리스노닐페닐, 아인산 트리크레질, 아인산 트리스테아릴, 아인산 트리에틸, 아인산 트리스(2-에틸헥실), 아인산 트리데실, 아인산 트리라우릴, 아인산 트리스(트리데실), 아인산 트리올레일, 아인산 디페닐(2-에틸헥실), 아인산 디페닐모노데실, 아인산 디페닐모노(트리데실), 테트라페닐디프로필렌디프로필렌 글리콜디포스파이트, 테트라페닐(테트라트리데실)펜타에리스리톨테트라포스파이트, 테트라(C12∼C15알킬)-4,4-이소프로필리덴디페닐디포스파이트, 아인산 트리스(2,4-디-t-부틸페닐), 아인산 트리스(4-노닐페닐), 3,9-비스(노닐페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5,5]운데칸, 3,9-비스(4-노닐페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5,5]운데칸, 3,9-비스(데실옥시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5,5]운데칸, 3,9-비스(트리데실옥시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5,5]운데칸, 3,9-비스(스테아릴옥시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5,5]운데칸, 3,9-비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5,5]운데칸, 3,9-비스(2,4-디-tert-부틸페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5,5]운데칸, 3,9-비스{2,4-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페녹시}-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5,5]운데칸, 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸-1-페닐옥시)포스파이트, 4,4'-이소프로필리덴디페놀 C12-15알코올 포스파이트, 디스테아릴펜타에리스리톨디포스파이트, 2,4,8,10-테트라키스(1,1-디메틸에틸)-6-{(2-에틸헥실)옥시}-12H-디벤조[d,g][1,3,2]디옥사포스포신, 2,4,8,10-테트라키스(1,1-디메틸에틸)-6-(트리데실옥시)-12H-디벤조[d,g][1,3,2]디옥사포스포신, 1,1'-비페닐-4,4'-디일비스[아인산 비스(2,4-디-t-부틸페닐)], 수소 첨가 비스페놀A·펜타에리스리톨포스파이트폴리머, 수소 첨가 비스페놀A 포스파이트폴리머, 아인산 디에틸, 아인산 비스(2-에틸헥실), 아인산 디라우릴, 아인산 디올레일, 아인산 디페닐 등이 특히 바람직하다.Among them, examples of the phosphorous acid ester compound contained in the pressure-sensitive adhesive composition include triphenyl phosphite, trisnonylphenyl phosphite, tricrezyl phosphite, tristearyl phosphite, triethyl phosphite, tris(2-ethylhexyl phosphite), Tridecyl phosphite, trilauryl phosphite, tris(tridecyl) phosphite, trioleyl phosphite, diphenyl diphenyl phosphite (2-ethylhexyl), diphenyl monodecyl phosphite, diphenyl monodecyl phosphite (tridecyl), tetraphenyldipropylene Dipropylene glycol diphosphite, tetraphenyl (tetratridecyl) pentaerythritol tetraphosphite, tetra (C12 to C15 alkyl) -4,4-isopropylidenediphenyl diphosphite, tris (2,4-di-t-phosphorous acid) butylphenyl), tris(4-nonylphenyl)phosphite, 3,9-bis(nonylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5,5]undecane, 3,9-bis(4-nonylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5,5]undecane, 3,9-bis(decyloxy)- 2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5,5]undecane, 3,9-bis(tridecyloxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3 ,9-diphosphaspiro[5,5]undecane, 3,9-bis(stearyloxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5,5]undecane , 3,9-bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5,5]undecane, 3,9-bis(2,4-di-tert-butylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5,5]undecane, 3,9-bis {2,4-bis(1-methyl-1-phenylethyl)phenoxy}-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5,5]undecane, 2,2' -Methylenebis(4,6-di-tert-butyl-1-phenyloxy)phosphite, 4,4'-isopropylidenediphenol C12-15 alcohol phosphite, distearylpentaerythritol diphosphite, 2,4 ,8,10-tetrakis(1,1-dimethylethyl)-6-{(2-ethylhexyl)oxy}-12H-dibenzo[d,g][1,3,2]dioxaphosphosine, 2 ,4,8,10-tetrakis(1,1-dimethylethyl)-6-(tridecyloxy)-12H-dibene crude [d,g][1,3,2]dioxaphosphosine, 1,1'-biphenyl-4,4'-diylbis[phosphorous acid bis(2,4-di-t-butylphenyl)]; Hydrogenated bisphenol A/pentaerythritol phosphite polymer, hydrogenated bisphenol A phosphite polymer, diethyl phosphite, bis(2-ethylhexyl) phosphite, dilauryl phosphite, dioleyl phosphite, diphenyl phosphite, etc. are particularly preferable.

그 중에서도, 본 점착제 조성물이 함유하는 아인산 에스테르 화합물의 물성을 고려하면, 예를 들면 아크릴계 수지조성물과의 상용성(相溶性)을 고려하면, 지방족 아인산 에스테르(예를 들면 실시예 2의 아인산 에스테르 화합물로서 아인산 트리데실이나 실시예 3의 3,9-비스(데실옥시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5.5]운데칸 등)이 바람직하다. 또한 내(耐)가수분해성을 고려하면, 방향족 아인산 에스테르(예를 들면 실시예 1의 아인산 에스테르 화합물로서 아인산 트리스(2,4-디-t-부틸페닐) 등)이 바람직하다. 또한 용해성과 내가수분해성의 밸런스를 고려하면, 아인산 디페닐모노(트리데실) 등의 지방족 에스테르기와 방향족 에스테르기를 겸비하는 화합물이 바람직하다.Among them, when considering the physical properties of the phosphorous acid ester compound contained in the present pressure-sensitive adhesive composition, for example, considering compatibility with the acrylic resin composition, an aliphatic phosphorous acid ester (for example, the phosphorous acid ester compound of Example 2) Tridecyl phosphite or 3,9-bis(decyloxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane of Example 3) is preferable. Further, in consideration of hydrolysis resistance, aromatic phosphite (for example, tris(2,4-di-t-butylphenyl) phosphite as the phosphite compound of Example 1) is preferable. Moreover, when the balance of solubility and hydrolysis resistance is considered, the compound which has both an aliphatic ester group, such as diphenyl mono(tridecyl) phosphorous acid and an aromatic ester group is preferable.

본 점착제 조성물에 있어서, 아인산 에스테르 화합물의 함유 비율은, 점착 성능을 손상하지 않고, ITO막 등의 도전부재의 산화열화를 보다 효과적으로 억제할 수 있는 관점에서, 베이스 수지로서의 (메타)아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 아인산 에스테르 화합물을 0.0001(1×10-4)∼0.8(8×10-1)질량부의 비율로 함유하는 것이 바람직하며, 그 중에서도 0.0005질량부 이상 혹은 0.7질량부 이하, 그 중에서도 0.001질량부 이상 혹은 0.6질량부 이하의 비율로 함유하는 것이 보다 바람직하다.In the present pressure-sensitive adhesive composition, the content ratio of the phosphorous acid ester compound is 100 (meth)acrylic copolymer as a base resin from the viewpoint of more effectively suppressing oxidative deterioration of conductive members such as ITO film without impairing adhesion performance. It is preferable to contain the phosphorous acid ester compound in the ratio of 0.0001 (1x10 -4 ) to 0.8 (8x10 -1 ) mass parts with respect to mass part, Especially, 0.0005 mass part or more or 0.7 mass part or less, especially, It is more preferable to contain in the ratio of 0.001 mass part or more or 0.6 mass part or less.

((메타)아크릴계 공중합체)((meth)acrylic copolymer)

본 점착제 조성물에 있어서, 베이스 수지로서의 (메타)아크릴계 공중합체로서는, 측쇄의 탄소수가 4∼18의 직쇄 또는 분기 알킬(메타)아크릴레이트와, 카르복실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머를 함유하는 조성으로 이루어지는 공중합체, 혹은, 추가로 측쇄의 탄소수가 1∼3의 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머, 및/또는, 수산기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머를 함유하는 조성으로 이루어지는 공중합체를 들 수 있다.In the present pressure-sensitive adhesive composition, the (meth)acrylic copolymer as the base resin contains a straight-chain or branched alkyl (meth)acrylate having 4 to 18 carbon atoms in the side chain, and a (meth)acrylate or vinyl monomer containing a carboxyl group. A copolymer consisting of a composition comprising copolymers are mentioned.

이때, 측쇄의 탄소수가 4∼18의 직쇄 또는 분기 알킬(메타)아크릴레이트로서는, 예를 들어 n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 이소펜틸(메타)아크릴레이트, 네오펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, t-부틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 운데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 테트라데실(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 이소스테아릴(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 3,5,5-트리메틸시클로헥산(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 조합시켜서 사용해도 된다.At this time, as a C4-C18 linear or branched alkyl (meth)acrylate of a side chain, for example, n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, t-Butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, neopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) ) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, t-butylcyclo Hexyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate ) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 3,5,5-trimethylcyclohexane (meth) acrylic a rate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, dicyclopentenyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, etc. are mentioned. You may use these 1 type or in combination of 2 or more type.

측쇄의 탄소수가 4∼18의 직쇄 또는 분기 알킬(메타)아크릴레이트는, 공중합체 100질량부에 대하여, 30질량부 이상 90질량부 이하 함유하는 것이 바람직하며, 그 중에서도 35질량부 이상 혹은 88질량부 이하, 그 중에서도 특히 40질량부 이상 혹은 85질량부 이하 함유하는 것이 더욱 바람직하다.It is preferable to contain 30 mass parts or more and 90 mass parts or less of a C4-C18 linear or branched alkyl (meth)acrylate of a side chain with respect to 100 mass parts of copolymers, Especially 35 mass parts or more or 88 mass parts. It is more preferable to contain especially 40 mass parts or more or 85 mass parts or less of parts or less.

카르복실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머는, 공중합체 100질량부에 대하여, 1.2질량부 이상 15질량부 이하, 그 중에서도 우수한 점착 물성을 얻는 관점에서 1.5질량부 이상 혹은 10질량부 이하, 그 중에서도 특히 2질량부 이상 혹은 8질량부 이하 함유하는 것이 바람직하다.The (meth)acrylate or vinyl monomer containing a carboxyl group is, with respect to 100 parts by mass of the copolymer, 1.2 parts by mass or more and 15 parts by mass or less, 1.5 parts by mass or more or 10 parts by mass or less from the viewpoint of obtaining excellent adhesive properties, Especially, it is preferable to contain 2 mass parts or more or 8 mass parts or less especially.

한편 수산기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머는, 공중합체 100질량부에 대하여, 0질량부 이상 30질량부 이하 함유하는 것이 바람직하며, 그 중에서도 0질량부 이상 혹은 25질량부 이하, 그 중에서도 특히 0질량부 이상 혹은 20질량부 이하 함유하는 것이 더욱 바람직하다.On the other hand, the (meth)acrylate or vinyl monomer containing a hydroxyl group is preferably contained in an amount of 0 parts by mass or more or 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the copolymer, and among them, 0 parts by mass or more or 25 parts by mass or less, the It is still more preferable to contain especially 0 mass parts or more or 20 mass parts or less among them.

또한 측쇄의 탄소수가 1∼3의 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머는, 공중합체 100질량부에 대하여, 0질량부 이상 70질량부 이하 함유하는 것이 바람직하며, 그 중에서도 3질량부 이상 혹은 65질량부 이하, 그 중에서도 특히 5질량부 이상 혹은 60질량부 이하 함유하는 것이 더욱 바람직하다.Moreover, it is preferable to contain 0 mass parts or more and 70 mass parts or less of (meth)acrylate or vinyl monomer of C1-C3 of a side chain with respect to 100 mass parts of copolymers, Especially, it is 3 mass parts or more or 65 mass parts. It is more preferable to contain 5 parts by mass or more or 60 parts by mass or less in particular.

상기에서 든 것 외, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물기 함유 모노머, (메타)아크릴산 글리시딜, α-에틸아크릴산 글리시딜, (메타)아크릴산 3,4-에폭시 부틸 등의 에폭시기 함유 모노머, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 아미노기 함유 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머, (메타)아크릴아미드, N-t-부틸(메타)아크릴아미드, N-메틸올(메타)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메타)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메타)아크릴아미드, 다이아세톤(메타)아크릴아미드, 말레인산 아미드, 말레이미드 등의 아미드기를 함유하는 모노머, 비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐카르바졸 등의 복소환계 염기성 모노머 등이나, 스티렌, t-부틸스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 아세트산 비닐, 프로피온산비닐, 알킬비닐 에테르 등의 각종 비닐 모노머도 필요에 따라 적절히 사용할 수 있다.In addition to those mentioned above, acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride, epoxy groups such as glycidyl (meth)acrylate, glycidyl α-ethylacrylate, and 3,4-epoxybutyl (meth)acrylate Amino group-containing (meth)acrylic acid ester monomers such as dimethylaminoethyl (meth)acrylate and diethylaminoethyl (meth)acrylate, (meth)acrylamide, N-t-butyl (meth)acrylamide, N- A monomer containing an amide group, such as methylol (meth) acrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide, diacetone (meth) acrylamide, maleic acid amide, maleimide, etc. Heterocyclic basic monomers such as , vinylpyrrolidone, vinylpyridine, and vinylcarbazole, styrene, t-butylstyrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, acrylonitrile, methacrylonitrile, vinyl acetate, propionic acid Various vinyl monomers, such as vinyl and an alkylvinyl ether, can also be used suitably as needed.

또한, 본 명세서에 있어서의 「비닐 모노머」는, (메타)아크릴로일기 이외의 중합성 2결합기를 가지는 모노머 화합물을 가리킨다.In addition, the "vinyl monomer" in this specification points out the monomer compound which has polymerizable 2 bond groups other than a (meth)acryloyl group.

(메타)아크릴계 공중합체의 구체예로서는, 예를 들면 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크리트, 데실(메타)아크릴레이트, 이소스테아릴(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트 등의 단량체 성분(a)과, 카르복실기를 가지는 (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산, 2-(메타)아크릴로일옥시프로필헥사하이드로프탈산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-(메타)아크릴로일옥시프로필프탈산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸말레산, 2-(메타)아크릴로일옥시프로필말레산, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메타)아크릴로일옥시프로필숙신산, 크로톤산, 푸마르산, 말레산, 이타콘산 등의 단량체 성분(b), 친수성이나 유기 관능기 등을 가지는 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 글리세롤(메타)아크릴레이트, 말레산 모노메틸, 이타콘산 모노메틸, 아세트산 비닐, 글리시딜(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴아미드, (메타)아크릴로니트릴, 불소화(메타)아크릴레이트, 실리콘(메타)아크릴레이트 등의 단량체 성분(c)을 공중합시켜서 얻을 수 있는 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체를 들 수 있다.Specific examples of the (meth)acrylic copolymer include 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, Monomer components (a), such as acrylate, ethyl (meth)acrylate, and methyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid which has a carboxyl group, 2-(meth)acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, 2-( Meth) acryloyloxypropyl hexahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalic acid, 2- (meth) acryloyloxypropyl phthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl maleic acid, 2- Monomer components, such as (meth)acryloyloxypropyl maleic acid, 2-(meth)acryloyloxyethyl succinic acid, 2-(meth)acryloyloxypropyl succinic acid, crotonic acid, fumaric acid, maleic acid, itaconic acid ( b), hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, monomethyl maleate, Monomethyl conic acid, vinyl acetate, glycidyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide, (meth) acrylonitrile, fluorinated (meth) acrylate, a monomer component (c) such as silicone (meth) acrylate The (meth)acrylic acid ester copolymer obtained by making it copolymerize is mentioned.

(메타)아크릴계 공중합체로서, 카르복실기를 가지는 단량체와, (메타)아크릴산 에스테르와의 공중합체인 (메타)아크릴계 공중합체 등과 같이, 아크릴산이 공중합되어서 이루어지는 (메타)아크릴계 공중합체를 사용했을 경우, 응집력이나 점착력이 풍부하고, 점착재로서의 바람직한 제물성을 발현할 수 있는 한편, 산성분의 영향에 의해, ITO막 등의 도전부재를 가지는 피착체에 적용하면, 피착체가 산화열화하여 부식될 우려가 있다. 그러나, 상술한 바와 같이, 본 점착제 조성물의 경우에는, 아인산 에스테르 화합물이 함유되어 있기 때문에, 이러한 부식의 문제가 저감되어 있다.As the (meth)acrylic copolymer, a (meth)acrylic copolymer formed by copolymerizing acrylic acid, such as a (meth)acrylic copolymer, which is a copolymer of a monomer having a carboxyl group and a (meth)acrylic acid ester, is used. While it is rich in adhesive strength and can exhibit desirable physical properties as an adhesive, when applied to an adherend having a conductive member such as an ITO film under the influence of an acid component, the adherend may be oxidatively deteriorated and corroded. However, as mentioned above, in the case of this pressure-sensitive adhesive composition, since the phosphorous acid ester compound is contained, the problem of such corrosion is reduced.

(메타)아크릴계 공중합체의 질량평균 분자량은, 10만∼150만, 그 중에서도 15만 이상 혹은 130만 이하, 그 중에서도 특히 20만 이상 혹은 120만 이하인 것이 바람직하다.The mass average molecular weight of the (meth)acrylic copolymer is preferably 100,000 to 1.5 million, especially 150,000 or more or 1.3 million or less, and particularly preferably 200,000 or more or 1.2 million or less.

응집력이 높은 점착 조성물을 얻고 싶은 경우에는, 베이스 폴리머의 분자량이 큰만큼 분자쇄의 서로 얽힘에 의해 응집력을 얻을 수 있는 관점에서, 질량평균 분자량은 70만∼150만, 특히 80만 이상 혹은 130만 이하인 것이 바람직하다. 한편, 유동성이나 응력 완화성이 높은 점착 조성물을 얻고 싶은 경우에는, 질량평균 분자량은 10만으로부터 70만, 특히 20만 이상 혹은 60만 이하인 것이 바람직하다.When it is desired to obtain an adhesive composition having high cohesive force, the mass average molecular weight is 700,000 to 1.5 million, particularly 800,000 or more, or 1.3 million from the viewpoint of obtaining cohesive force by entanglement of molecular chains as much as the molecular weight of the base polymer is large. It is preferable that it is below. On the other hand, when it is desired to obtain an adhesive composition with high fluidity|liquidity and stress relaxation property, it is preferable that a mass average molecular weight is 100,000 to 700,000, especially 200,000 or more or 600,000 or less.

또한 점착 시트 등을 성형할 때 용제를 사용하지 않을 경우에는, 분자량이 큰 베이스 폴리머를 사용하는 것이 어렵기 때문에, (메타)아크릴계 공중합체의 질량평균 분자량은 10만∼70만, 특히 20만 이상 혹은 60만 이하, 그 중에서도 특히 25만 이상 혹은 50만 이하인 것이 바람직하다.In addition, since it is difficult to use a base polymer having a large molecular weight when a solvent is not used when molding an adhesive sheet or the like, the (meth)acrylic copolymer has a mass average molecular weight of 100,000 to 700,000, particularly 200,000 or more. Or 600,000 or less, Especially, it is especially preferable that it is 250,000 or more or 500,000 or less.

(가교제, 가교 개시제)(crosslinking agent, crosslinking initiator)

본 점착제 조성물은, 필요에 따라 가교제나 가교 개시제를 배합하여, (메타)아크릴계 공중합체를 가교하도록 조제할 수도 있다.This adhesive composition may mix|blend a crosslinking agent and a crosslinking initiator as needed, and can also prepare it so that a (meth)acrylic-type copolymer may be bridge|crosslinked.

예를 들면 상기한 (메타)아크릴산 에스테르 (공)중합체를 가교할 때는, 아크릴산 에스테르 (공)중합체 내에 도입한 수산기나 카르복실기 등의 반응성기와 화학결합할 수 있는 가교제를 첨가하여, 가열이나 양생에 의해 반응시키는 방법이나, 가교제로서의 (메타)아크릴로일기를 2개 이상 가지는 다관능 (메타)아크릴레이트 및 광가교 개시제 등의 반응 개시제를 첨가하여, 자외선조사 등에 의해 가교하는 방법을 들 수 있다. 또한 (메타)아크릴로일기 이외의 비닐기를 2개 이상 가지는 다관능 비닐 모노머 및, 광중합 개시제나 열중합 개시제 등의 반응 개시제를 사용하여, 광이나 열조사 등에 의해 (메타)아크릴산 에스테르 (공)중합체를 가교하는 것도 가능하다.For example, when crosslinking the above (meth)acrylic acid ester (co)polymer, a crosslinking agent capable of chemical bonding with a reactive group such as a hydroxyl group or a carboxyl group introduced into the acrylic acid ester (co)polymer is added, and heating or curing is performed. A method of reacting, and a method of adding a reaction initiator such as a polyfunctional (meth)acrylate having two or more (meth)acryloyl groups as a crosslinking agent and a photocrosslinking initiator, and crosslinking by ultraviolet irradiation or the like. In addition, using a polyfunctional vinyl monomer having two or more vinyl groups other than a (meth)acryloyl group, and a reaction initiator such as a photoinitiator or a thermal polymerization initiator, a (meth)acrylic acid ester (co)polymer by light or heat irradiation, etc. It is also possible to cross-link

그 중에서도, 점착 조성물 내의 카르복실기 등의 극성 관능기를 반응 소비하지 않고, 극성성분유래의 높은 응집력이나 점착 물성을 유지할 수 있는 관점에서, 자외선 등의 광조사에 의한 가교 방법이 바람직하다.Among them, the crosslinking method by light irradiation such as ultraviolet rays is preferable from the viewpoint of maintaining high cohesive force and adhesive properties derived from polar components without reacting and consuming polar functional groups such as carboxyl groups in the pressure-sensitive adhesive composition.

가교제로서는, 예를 들면 (메타)아크릴로일기, 에폭시기, 이소시아네이트기, 카르복실기, 히드록실기, 카르보디이미드기, 옥사졸린기, 아지리딘기, 비닐기, 아미노기, 이미노기, 아미드기에서 선택되는 적어도 1종의 가교성 관능기를 가지는 가교제를 들 수 있으며, 1종 또는 2종 이상을 조합시켜서 사용해도 된다. 또한, 가교성 관능기는, 탈보호가능한 보호기로 보호되어 있어도 된다.Examples of the crosslinking agent include at least a (meth)acryloyl group, an epoxy group, an isocyanate group, a carboxyl group, a hydroxyl group, a carbodiimide group, an oxazoline group, an aziridine group, a vinyl group, an amino group, an imino group, and an amide group. The crosslinking agent which has 1 type of crosslinkable functional group is mentioned, You may use 1 type or in combination of 2 or more type. Further, the crosslinkable functional group may be protected by a deprotectable protecting group.

또한 광조사에 의한 가교를 행하는 경우에는 광중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제에 의한 라디칼 발생기구는 크게 2개로 분류되며, 자신의 단결합을 개열하고 분해해서 라디칼을 발생시키는 α개열형과, 계 내의 화합물로부터 수소를 여기시켜 라디칼을 발생시키는 수소인발형이 있다. 이들 중에서도 수소인발형 광가교 개시제를 사용하는 것이 바람직하다.Moreover, when bridge|crosslinking by light irradiation, it is preferable to contain a photoinitiator. The radical generating mechanism by the photoinitiator is largely classified into two types: the α cleavage type that cleaves and decomposes its own single bond to generate a radical, and the hydrogen extraction type that generates radicals by excitation of hydrogen from a compound in the system. Among these, it is preferable to use a hydrogen extraction type photocrosslinking initiator.

수소인발형 광가교 개시제는, 분자간 수소인발형 광가교 개시제 및 분자내 수소인발형 광가교 개시제의 어느 쪽을 사용해도 된다.As the hydrogen extraction type photocrosslinking initiator, either an intermolecular hydrogen extraction type photocrosslinking initiator or an intramolecular hydrogen extraction type photocrosslinking initiator may be used.

가교제의 함유량은, 점착제 조성물로서 유연성과 응집력을 밸런스시키는 관점에서, 상기 (메타)아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 0.01∼10질량부 배합하는 것이 바람직하며, 그 중에서도 0.05질량부 이상 혹은 8질량부 이하, 그 중에서도 0.1질량부 이상 혹은 5질량부 이하인 것이 특히 바람직하다.It is preferable to mix|blend 0.01-10 mass parts of content of a crosslinking agent with respect to 100 mass parts of said (meth)acrylic-type copolymers from a viewpoint of balancing softness|flexibility and cohesive force as an adhesive composition, and especially 0.05 mass part or more or 8 mass parts Part or less, especially, it is especially preferable that it is 0.1 mass part or more or 5 mass parts or less.

(메타)아크릴로일기를 가지는 유기계 가교제를 사용하는 경우에는, 광중합 개시제를 추가로 첨가하는 것이 바람직하다. 광조사에 의해 라디칼을 발생시켜서 계 내의 중합반응의 기점이 되기 때문이다.When using the organic type crosslinking agent which has a (meth)acryloyl group, it is preferable to further add a photoinitiator. This is because radicals are generated by irradiation with light and become the starting point of the polymerization reaction in the system.

광중합 개시제의 첨가량은, 특별히 제한되는 것이 아니며, 일반적으로는 (메타)아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여 0.1∼10질량부, 그 중에서도 0.2질량부 이상 혹은 5질량부 이하, 그 중에서도 0.5질량부 이상 혹은 3질량부 이하의 비율로 조정하는 것이 특히 바람직하다. 단, 다른 요소와의 밸런스에서 이 범위를 넘어도 된다.The addition amount of the photoinitiator is not particularly limited, and generally 0.1 to 10 parts by mass, particularly 0.2 parts by mass or more or 5 parts by mass or less, especially 0.5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic copolymer. Or it is especially preferable to adjust in the ratio of 3 mass parts or less. However, in balance with other factors, you may exceed this range.

상기 이외에도, 필요에 따라 산화방지제를 첨가해도 된다. 산화방지제로서는, 예를 들면 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 헥사메틸렌글리콜-비스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시하이드로신나메이트), 테트라키스〔메틸렌(3,5-디-t-부틸-4-히드록시하이드로신나메이트)〕메탄, 트리에틸렌글리콜-비스-3-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시-벤질)벤젠, n-옥타데실-3-(4'-히드록시-3',5'-디-t-부틸페놀)프로피오네이트, 4,4'-메틸렌비스(2,6-디-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴-비스-(6-t-부틸-3-메틸-페놀) 등의 힌더드페놀계 산화방지제나, 유황계, 아민계 등의 각종 산화방지제를 들 수 있다.In addition to the above, an antioxidant may be added as needed. As the antioxidant, for example, 2,2'-methylenebis(4-methyl-6-t-butylphenol), hexamethylene glycol-bis(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate) ), tetrakis [methylene (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate)] methane, triethylene glycol-bis-3-(3-t-butyl-4-hydroxy-5- Methylphenyl)propionate, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris(3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-benzyl)benzene, n-octadecyl-3-(4 '-Hydroxy-3',5'-di-t-butylphenol)propionate, 4,4'-methylenebis(2,6-di-t-butylphenol), 4,4'-butylidene and hindered phenol-based antioxidants such as -bis-(6-t-butyl-3-methyl-phenol), and various antioxidants such as sulfur-based and amine-based antioxidants.

또한 통상의 점착제 조성물에 배합되는 공지의 성분을 적절히 함유해도 된다. 예를 들면 광안정화제, 자외선흡수제, 중합금지제, 방담(防曇)제, 금속불활성화제, 방청제, 노화방지제, 흡습제, 발포제, 소포제, 무기입자, 점도조정제, 점착 부여 수지, 광증감제, 형광제 등의 각종의 첨가제나, 반응 촉매(3급 아민계 화합물, 4급 암모늄계 화합물, 라우릴산 주석 화합물 등)를 적절히 함유하게 하는 것이 가능하다.Moreover, you may contain suitably the well-known component mix|blended with a normal adhesive composition. For example, light stabilizer, ultraviolet absorber, polymerization inhibitor, anti-fogging agent, metal deactivator, rust inhibitor, anti-aging agent, moisture absorbent, foaming agent, defoaming agent, inorganic particles, viscosity modifier, tackifying resin, photosensitizer, fluorescence It is possible to suitably contain various additives, such as an agent, and a reaction catalyst (a tertiary amine type compound, a quaternary ammonium type compound, a tin laurate compound, etc.).

본 점착제 조성물은, 용제를 사용하여 조제하는 것도 가능하지만, 용제를 사용하지 않는 핫멜트계의 점착제 조성물로서 조제할 수도 있다.Although this adhesive composition can also be prepared using a solvent, it can also be prepared as a hot-melt-type adhesive composition which does not use a solvent.

용제를 사용하지 않는 핫멜트계의 점착제 조성물로 하면, 용제를 사용한 점착제 조성물에 비하여, 보다 두께를 갖게 할 수 있기 때문에, 화상표시장치의 구성부재 간의 공극을 충전할 만한 충분한 두께를 갖게 할 수 있다.When the hot-melt pressure-sensitive adhesive composition does not use a solvent, it can have a thickness more than that of the pressure-sensitive adhesive composition using a solvent, so that it can have a sufficient thickness to fill the voids between the constituent members of the image display device.

점착 시트의 성형 방법은 특별하게 한정되지 않다. 예를 들면 용융한 점착제 조성물을 코팅이나 캐스트 성형, 압연 성형등을 이용하여 시트 형상으로 성형할 수 있다. 점착제 조성물과 유기용제의 혼합물을, 기재에 도포한 후, 용매를 제거하는 방법을 사용하여 시트 형상으로 성형해도 된다.The molding method of the pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited. For example, the molten pressure-sensitive adhesive composition can be molded into a sheet shape using coating, cast molding, rolling molding, or the like. After apply|coating the mixture of an adhesive composition and an organic solvent to a base material, you may shape|mold into a sheet shape using the method of removing a solvent.

<특징><Features>

본 점착제 조성물은, 산화열화방지 효과를 가지고 있다. 그 때문에 이하의 (1)∼(2)의 방법으로 측정한 ITO 저항값의 변화율 [((Ω/Ω0)-1)×100]을 5% 미만, 그 중에서도 3% 미만으로 할 수 있다.This pressure-sensitive adhesive composition has an effect of preventing oxidative deterioration. Therefore, the rate of change [((Ω/Ω 0 )-1)×100] of the ITO resistance value measured by the following methods (1) to (2) can be less than 5%, especially less than 3%.

(1) 도전부재용 점착제 조성물을 두께 150㎛의 시트 형상으로 제막(製幕)하여 점착 시트로 하고, 산화인듐(ITO)으로 이루어지는 ITO 배선이 유리 기판 상에 형성되어서 이루어지는 평가용 ITO 유리 기판에, 상기 점착 시트를 첩합(貼合)하여 점착 시트 부착 ITO 배선을 작성한다.(1) An ITO glass substrate for evaluation in which an adhesive composition for a conductive member is formed in a sheet shape having a thickness of 150 µm to obtain an adhesive sheet, and an ITO wiring made of indium oxide (ITO) is formed on a glass substrate , the adhesive sheet is bonded to form ITO wiring with an adhesive sheet.

(2) 상기 점착 시트 부착 ITO 배선에 있어서의 ITO 배선의 실온에서의 저항값(Ω0)을 미리 측정해 두고, 65℃ 90% RH환경 하에서 800시간, 상기 점착 시트 부착 ITO 배선을 보관하고, 상기 점착 시트 부착 ITO 배선에 있어서의 ITO 배선의 상기 보관 후의 저항값(Ω)을 측정한다.(2) Measure in advance the resistance value (Ω 0 ) of the ITO wiring at room temperature in the ITO wiring with the adhesive sheet, and store the ITO wiring with the adhesive sheet for 800 hours under a 65° C. 90% RH environment, The resistance value (Ω) after the said storage of the ITO wiring in the said ITO wiring with an adhesive sheet is measured.

<본 점착제 조성물의 형태><Form of this pressure-sensitive adhesive composition>

본 점착제 조성물은, 액상이어도, 겔상이여도, 페이스트상이어도 된다. 또한 시트 형상이어도 된다.The present pressure-sensitive adhesive composition may be in a liquid form, a gel form, or a paste form. Moreover, a sheet shape may be sufficient.

본 점착제 조성물을 제막하여 얻을 수 있는 점착 시트(「본 점착 시트」)는, 다음과 같이 하여 제조할 수 있다.The adhesive sheet ("this adhesive sheet") obtained by forming this adhesive composition into a film can be manufactured as follows.

예를 들면 본 점착제 조성물을 이형(離型) PET 등의 공정용 박리 필름의 이형처리면 상에 목적의 두께가 되도록 제막하고, 필요에 따라 가열이나 자외선조사 등의 처리를 실시하여 가교 반응을 진행시켜서 얻을 수 있다.For example, the present pressure-sensitive adhesive composition is formed on the release-treated surface of a release film for processes such as release PET, to the desired thickness, and if necessary, heat or ultraviolet irradiation is performed to carry out a crosslinking reaction. can be obtained by

본 점착 시트는, 광학적으로 투명한 것이 바람직하다. 즉, 투명 점착 시트인 것이 바람직하다. 여기에서, 「광학적으로 투명」이란, 전광선 투과율은 80% 이상인 것을 의도하며, 85% 이상이 바람직하고, 90% 이상이 보다 바람직하다.It is preferable that this adhesive sheet is optically transparent. That is, it is preferable that it is a transparent adhesive sheet. Here, "optically transparent" means that the total light transmittance is 80% or more, preferably 85% or more, and more preferably 90% or more.

또한 본 점착 시트의 두께는, 10㎛∼500㎛인 것이 바람직하며, 그 중에서도 15㎛ 이상 혹은 400㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 그 중에서도 특히 20㎛ 이상 혹은 350㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.Moreover, it is preferable that the thickness of this adhesive sheet is 10 micrometers - 500 micrometers, Especially, it is more preferable that they are 15 micrometers or more or 400 micrometers or less, Especially, it is still more preferable that they are especially 20 micrometers or more or 350 micrometers or less.

이와 같이 본 점착 시트는, 시트의 표리 양측에 각각 이형 필름을 적층하여 이루어지는 구성을 구비한 점착 시트 적층체로서 사용하는 것도 가능하다.As described above, this PSA sheet can also be used as a PSA sheet laminate having a structure formed by laminating release films on both the front and back sides of the sheet.

<본 점착제 조성물의 용도><Use of this pressure-sensitive adhesive composition>

본 점착제 조성물은, 예를 들면 퍼스널 컴퓨터, 모바일 단말(PDA), 게임기, 텔레비전(TV), 카 네비게이션, 터치패널, 펜 태블릿 등의 화상표시장치, 예를 들면 플라즈마 디스플레이(PDP), 액정 디스플레이(LED), 유기 EL 디스플레이(OLED), 무기 EL 디스플레이, 전기영동 디스플레이(EPD), 간섭 변조 디스플레이(IMOD) 등의 화상표시패널을 사용한 화상표시장치에 있어서, 각 구성부재, 그 중에서도 도전부재, 그 중에서도 ITO(산화인듐)을 포함하는 도전부재를 구비한 구성부재를 맞붙이는 것에 바람직하다. 그 중에서도, 피착체를 산화열화 시키지 않는 부식 신뢰성의 관점에서, ITO막이나 IGZO막 등의 투명 도전재와 같이, 산화열화하기 쉬운 전극을 구비한 터치패널을 맞붙이는 것에 특히 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive composition is, for example, a personal computer, a mobile terminal (PDA), a game machine, a television (TV), a car navigation device, a touch panel, an image display device such as a pen tablet, for example, a plasma display (PDP), a liquid crystal display ( In an image display apparatus using an image display panel such as LED), organic EL display (OLED), inorganic EL display, electrophoretic display (EPD), and interference modulation display (IMOD), each constituent member, in particular, a conductive member, Among them, it is preferable for bonding a constituent member provided with a conductive member containing ITO (indium oxide). Among them, from the viewpoint of corrosion reliability that does not oxidatively deteriorate the adherend, it is particularly preferable for pasting a touch panel provided with an electrode that is prone to oxidative deterioration, such as a transparent conductive material such as an ITO film or an IGZO film.

예를 들면 본 점착 시트를 사용한 터치패널용 투명 도전성 적층체를 제조할 수 있다.For example, the transparent conductive laminate for touch panels using this adhesive sheet can be manufactured.

구체적으로는, 액정 모듈의 시인측과 표면보호패널의 사이에 터치패널이 개재 삽입되어서 이루어지는 구성을 구비한 화상표시장치에 있어서, 표면보호패널과 액정 모듈의 시인측의 사이에 배치되어, 터치패널과 다른 구성부재, 예를 들면 터치패널과 액정 모듈, 터치패널과 표면보호패널을 맞붙이는 것에 특히 유용하다. 즉, 화상표시장치에 있어서의 표면보호패널과, 액정 모듈의 시인측의 사이에 배치하여 설치하고, 2개의 부재를 첩착(貼着)·일체화시키기 위해서 사용하는 것이 바람직하며, 이 때, 2개의 부재 중, 적어도 1개의 부재가 터치패널인 것이 보다 바람직하다.Specifically, in an image display device having a configuration in which a touch panel is interposed between the viewing side of the liquid crystal module and the surface protection panel, it is disposed between the surface protection panel and the viewing side of the liquid crystal module, the touch panel and other constituent members, for example, a touch panel and a liquid crystal module, and is particularly useful for bonding a touch panel and a surface protection panel. That is, it is preferable to arrange and install between the surface protection panel in an image display device and the visual recognition side of a liquid crystal module, and to use it in order to stick and integrate two members, In this case, Among the members, it is more preferable that at least one member is a touch panel.

덧붙여서 말하면, 통상의 터치패널에는, ITO나 IGZO 등의 금속산화물로부터 형성된 투명 도전막을 가지는 상부 전극판 및 하부 전극판이 구비되어 있다. 이들의 금속산화물막은, 부식성이 높아, 고온이나 습열환경 하에 있어서 점착재의 아웃가스나 용출성분 유래의 산성분 등에 의해 부식되고, 경우에 따라서는, 전극이 단선되는 등의 우려가 있다.Incidentally, an upper electrode plate and a lower electrode plate each having a transparent conductive film formed from a metal oxide such as ITO or IGZO are provided in a normal touch panel. These metal oxide films are highly corrosive, and are corroded by outgas of the adhesive material or acidic components derived from eluted components under high temperature or moist heat environment, and in some cases, there is a fear that the electrode is disconnected.

그러나, 본 점착 시트는, 상술한 바와 같이, 부식 작용이 저감된 것이므로, 일면측을 터치패널과 맞닿도록 하여 첩착시키고, 타면측에서 다른 부재와 첩착시켜서 사용하는 것이 바람직하다.However, as described above, since this pressure-sensitive adhesive sheet has a reduced corrosive action, it is preferable to adhere one side of the PSA sheet in contact with the touch panel, and adhere it with another member at the other side.

상기 표면보호패널로서는, 폴리카보네이트계 수지, 아크릴계 수지, 지환식 폴리올레핀계 수지, 스티렌계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 페놀계 수지, 멜라민계 수지 및 에폭시계 수지 등으로 이루어지는 합성 수지판이나, 유리판 등을 들 수 있다.As the surface protection panel, a synthetic resin plate made of polycarbonate-based resin, acrylic resin, alicyclic polyolefin-based resin, styrene-based resin, polyvinyl chloride-based resin, phenol-based resin, melamine-based resin, and epoxy-based resin, or a glass plate and the like.

예를 들면 액정 모듈의 시인측과 표면보호패널의 사이에 터치패널이 개재 삽입되어서 이루어지는 구성을 구비한 화상표시장치에 있어서, 당해 터치패널을, 본 점착 시트를 이용하여 다른 구성부재와 맞붙여서 이루어지는 구성을 구비한 화상표시장치(「본 화상표시장치」라고 칭한다)를 구성할 수 있다.For example, in an image display device having a configuration in which a touch panel is interposed between the viewing side of a liquid crystal module and a surface protection panel, the touch panel is bonded to another structural member using this adhesive sheet An image display device having a configuration (referred to as &quot;this image display device&quot;) can be configured.

이와 같이, 본 화상표시장치는, 부식 작용이 저감된 본 점착 시트를 터치패널과 맞닿도록 하여 첩착해서 일체화시켜서 이루어지는 구성을 가지는 것이기 때문에, ITO나 IGZO 등의 금속산화물로 이루어지는 투명 도전막이, 점착 시트에 유래하는 산성분 등에 의해 부식되어서 전극이 단선되는 등의 우려가 없다고 하는 이점을 가지고 있다.As described above, since the present image display device has a configuration formed by attaching and integrating the present pressure-sensitive adhesive sheet with reduced corrosive action in contact with the touch panel, the transparent conductive film made of a metal oxide such as ITO or IGZO is the pressure-sensitive adhesive sheet It has the advantage that there is no fear of being corroded by the acidic component etc. originating in , so that the electrode is disconnected.

<어구의 설명 등><Explanation of phrases, etc.>

일반적으로 「시트」란, JIS에 있어서의 정의 상, 얇으며, 그 두께가 길이와 폭에 비해서는 작고 평평한 제품을 말하고, 일반적으로 「필름」이란, 길이 및 폭에 비하여 두께가 지극히 작으며, 최대 두께가 임의로 한정되어 있는 얇고 평평한 제품으로, 통상, 롤의 형태로 공급되는 것을 말한다(일본공업규격 JISK6900). 그러나, 시트와 필름의 경계는 분명하지 않으며, 본 발명에 있어서 문언 상 양자를 구별할 필요가 없기 때문에, 본 발명에 있어서는, 「필름」이라고 칭하는 경우에도 「시트」를 포함하는 것으로 하며, 「시트」라고 칭하는 경우에도 「필름」을 포함하는 것으로 한다.In general, "sheet" refers to a product that is thin and flat in terms of the definition in JIS and whose thickness is small and flat compared to the length and width. It is a thin and flat product with an arbitrarily limited maximum thickness, and is usually supplied in the form of a roll (Japanese Industrial Standards JISK6900). However, the boundary between the sheet and the film is not clear, and there is no need to distinguish between the two in the context of the present invention. ' shall also include "film".

또한, 화상표시패널, 보호 패널 등과 같이 「패널」이라고 표현하는 경우, 판체, 시트 및 필름을 포함하는 것이다.In addition, when expressing "panel", such as an image display panel, a protective panel, etc., it includes a plate body, a sheet, and a film.

본 명세서에 있어서, 「X∼Y」(X,Y는 임의의 숫자)라고 기재했을 경우, 특별히 말하지 않는 한 「X 이상 Y 이하」의 뜻과 함께, 「바람직하게는 X보다 크다」 혹은 「바람직하게는 Y보다 작다」의 뜻도 포함하는 것이다.In the present specification, when described as "X to Y" (X and Y are arbitrary numbers), unless otherwise stated, "preferably greater than X" or "preferably greater than X" or "preferably greater than X" or "preferably X or more and Y or less". It also includes the meaning of "it is usually smaller than Y".

또한 「X 이상」(X는 임의의 숫자)이라고 기재했을 경우, 특별히 말하지 않는 한 「바람직하게는 X보다 크다」의 뜻을 포함하며, 「Y 이하」(Y는 임의의 숫자)라고 기재했을 경우, 특별히 말하지 않는 한 「바람직하게는 Y보다 작다」의 뜻도 포함하는 것이다.In addition, when "X or more" (X is an arbitrary number), unless otherwise specified, includes the meaning of "preferably greater than X", and "Y or less" (Y is any number) , unless otherwise specified, also includes the meaning of "preferably smaller than Y".

<실시예><Example>

이하, 실시예 및 비교예에 의해 더욱 자세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, it demonstrates in more detail by an Example and a comparative example. However, the present invention is not limited thereto.

[실시예 1][Example 1]

2-에틸헥실아크릴레이트 76질량부, 아세트산 비닐 20질량부, 아크릴산 4질량부로 이루어지는 공중합체(A-1, 질량평균 분자량 40만) 1㎏에 대하여, 아인산 에스테르 화합물로서 아인산 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)(B-1)(BASF사제 「이르가포스 168」)를 5g, 광중합 개시제로서 4-메틸벤조페논 20g을 첨가해서 균일혼합하여, 점착제 조성물(1)을 얻었다. 공중합체(A-1)는, 카르복실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머를 4질량% 함유하는 공중합체였다.With respect to 1 kg of copolymer (A-1, mass average molecular weight 400,000) consisting of 76 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts by mass of vinyl acetate, and 4 parts by mass of acrylic acid, tris(2,4-phosphorous acid) as a phosphorous acid ester compound 5 g of di-t-butylphenyl) (B-1) ("Irgafos 168" by BASF Corporation), 20 g of 4-methylbenzophenone was added and mixed uniformly as a photoinitiator, and the adhesive composition (1) was obtained. The copolymer (A-1) was a copolymer containing 4 mass % of the (meth)acrylate or vinyl monomer containing a carboxyl group.

다음으로, 박리 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지사제, 다이아 호일 MRV, 두께 100㎛)과, 박리 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지사제, 다이아 호일 MRQ, 두께 75㎛)으로, 상기 점착제 조성물(1)을 사이에 두고, 라미네이터를 사용하여 두께 150㎛가 되도록 시트 형상으로 부형(賦形) 했다.Next, a peeling-treated polyethylene terephthalate film (manufactured by Mitsubishi Resin Co., Ltd., Diafoil MRV, thickness 100 μm) and a peeling-treated polyethylene terephthalate film (Mitsubishi Resin Company, Diafoil MRQ, thickness 75 μm), the pressure-sensitive adhesive composition Through (1), it was shaped into a sheet shape using a laminator so that it might become 150 micrometers in thickness.

박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 개재하여 상기 점착제 조성물(1)에 파장 365㎚의 광이 2000mJ/㎠에 도달하도록 자외선을 조사해서 점착제 조성물(1)을 경화하여, 점착 시트(1)를 작성했다.The pressure-sensitive adhesive composition (1) was cured by irradiating ultraviolet light to the pressure-sensitive adhesive composition (1) through the polyethylene terephthalate film subjected to the peeling treatment so that the light having a wavelength of 365 nm reached 2000 mJ/cm 2 , and the pressure-sensitive adhesive sheet (1) was created. .

[실시예 2][Example 2]

부틸아크릴레이트 81질량부, 메틸메타크릴레이트 15질량부, 아크릴산 4질량부로 이루어지는 공중합체(A-2, 질량평균 분자량 30만) 1㎏에 대하여, 아인산 에스테르 화합물로서 아인산 트리데실(B-2)(아데카사제 「아데카스타브 3010」)을 1g, 가교제로서 글리세린디메타크릴레이트(C-1)(신나카무라화학사제, NK에스테르701) 50g, 광중합 개시제로서 이르가큐어 184(BASF사제)를 10g, 산화방지제로서 이르가녹스 1010(BASF사제)을 2g 첨가하고, 균일혼합하여, 점착제 조성물(2)을 얻었다. 공중합체(A-2)는, 카르복실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머를 4질량% 함유하는 공중합체였다.Tridecyl phosphite (B-2) as a phosphorous acid ester compound with respect to 1 kg of copolymer (A-2, mass average molecular weight 300,000) which consists of 81 mass parts of butyl acrylate, 15 mass parts of methyl methacrylate, and 4 mass parts of acrylic acid. (Adekastave 3010 manufactured by Adeka Corporation) 1 g, glycerin dimethacrylate (C-1) (Shin-Nakamura Chemical Company, NK Ester 701) 50 g as a crosslinking agent, Irgacure 184 (BASF Corporation) as a photoinitiator 10 g and 2 g of Irganox 1010 (manufactured by BASF) as an antioxidant were added and mixed uniformly to obtain a pressure-sensitive adhesive composition (2). The copolymer (A-2) was a copolymer containing 4 mass % of the (meth)acrylate or vinyl monomer containing a carboxyl group.

다음으로, 상기 점착제 조성물(2)을, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지사제, 다이아 호일 MRV, 두께 100㎛) 상에 두께 150㎛가 되도록 시트 형상으로 성형한 후, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지사제, 다이아 호일 MRQ, 두께 75㎛)을 피복했다. 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 개재하여 점착제 조성물에 파장 365㎚의 광이 1000mJ/㎠에 도달하도록 자외선을 조사해서 경화하여, 점착 시트(2)를 얻었다.Next, the pressure-sensitive adhesive composition (2) is molded into a sheet shape to a thickness of 150 µm on a polyethylene terephthalate film (manufactured by Mitsubishi Resin Co., Ltd., Diafoil MRV, thickness 100 µm) subjected to peeling treatment, and then polyethylene terephthalate subjected to peeling treatment A phthalate film (manufactured by Mitsubishi Resin Co., Ltd., Diafoil MRQ, thickness: 75 µm) was coated. Through the polyethylene terephthalate film subjected to the peeling treatment, the pressure-sensitive adhesive composition was irradiated with ultraviolet rays so that light having a wavelength of 365 nm reached 1000 mJ/cm 2 , and cured to obtain the pressure-sensitive adhesive sheet (2).

[실시예 3][Example 3]

부틸아크릴레이트 74질량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 24질량부, 아크릴산 2질량부로 이루어지는 아크릴계 공중합체(A-3, 질량평균 분자량 50만)의 아세트산 에틸 희석 용액의 고형분 1㎏에 대하여, 아인산 에스테르 화합물로서 3,9-비스(데실옥시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5.5]운데칸(B-3)(죠호쿠화학사제 「JPE-10」)을 1g, 아민계 가교제로서 TETRAD-X(C-2)(미쓰비시가스화학사제)를 0.5g 첨가하고, 균일혼합하여 점착제 조성물(3)을 작성했다. 공중합체(A-3)는, 카르복실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머를 2질량% 함유하는 공중합체였다.Phosphorous acid ester with respect to 1 kg of solid content of the ethyl acetate diluted solution of the acrylic copolymer (A-3, mass average molecular weight 500,000) which consists of 74 mass parts of butyl acrylate, 24 mass parts of 2-ethylhexyl acrylate, and 2 mass parts of acrylic acid. As a compound, 3,9-bis(decyloxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane (B-3) ("JPE-10" manufactured by Johoku Chemical Corporation) '), 0.5 g of TETRAD-X(C-2) (manufactured by Mitsubishi Gas Chemicals) was added as an amine-based crosslinking agent, and mixed uniformly to prepare a pressure-sensitive adhesive composition (3). The copolymer (A-3) was a copolymer containing 2 mass % of the (meth)acrylate or vinyl monomer containing a carboxyl group.

다음으로, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지사제, 다이아 호일 MRV, 두께 100㎛) 상에, 점착제 조성물(3)을, 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포한 후, 70℃로 5분 건조하여, 두께 50㎛의 시트 형상의 점착제 조성물을 얻었다. 이를 3층 적층해서 두께 150㎛로 한 후, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지사제, 다이아 호일 MRQ, 두께 75㎛)을 피복했다. 이를 실온(23℃)에서 7일간 양생해서 가교제를 반응시켜, 점착 시트(3)를 작성했다.Next, on a polyethylene terephthalate film (Mitsubishi Resins Co., Ltd., Diafoil MRV, thickness 100 µm) subjected to peeling treatment, the pressure-sensitive adhesive composition (3) is applied so that the thickness after drying becomes 50 µm, and then at 70°C for 5 minutes It dried and obtained the 50-micrometer-thick sheet-shaped adhesive composition. After laminating|stacking three layers of this and making it 150 micrometers in thickness, the polyethylene terephthalate film (Mitsubishi Resin Co., Ltd. make, Diafoil MRQ, thickness 75 micrometers) was coat|covered. This was cured at room temperature (23°C) for 7 days, the crosslinking agent was reacted, and the adhesive sheet 3 was created.

[실시예 4][Example 4]

시판의 아크릴계 공중합체(A-4, 질량평균 분자량 130만)로 이루어지는 점착제 용액(소켄화학사제, SK다인1882, 고형분 농도 약 17%)의 고형분 1㎏에 대하여, 아인산 에스테르 화합물로서 아인산 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)(B-1)(BASF사제 「이르가포스 168」)를 0.7g, 이소시아네이트계 가교제로서 L-45(C-3)(소켄화학사제)를 1.85g 및 에폭시계 가교제로서 E-5XM(C-4)(소켄화학사제)을 0.5g 첨가해서 균일혼합하여, 점착제 조성물(4)을 작성했다. 공중합체(A-4)는, 카르복실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머를 3±1질량% 함유하는 공중합체였다.With respect to 1 kg of solid content of a commercially available acrylic copolymer (A-4, mass average molecular weight 1.3 million) of a pressure-sensitive adhesive solution (Sokken Chemical Co., Ltd., SK Dyne 1882, solid content concentration of about 17%), tris(2) phosphorous acid as a phosphorous acid ester compound 0.7 g of ,4-di-t-butylphenyl) (B-1) ("Irgafos 168" manufactured by BASF), 1.85 g of L-45 (C-3) (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) as an isocyanate-based crosslinking agent, and 0.5 g of E-5XM (C-4) (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) as an epoxy-based crosslinking agent was added and mixed uniformly to prepare a pressure-sensitive adhesive composition (4). The copolymer (A-4) was a copolymer containing 3 +/- 1 mass % of the (meth)acrylate or vinyl monomer containing a carboxyl group.

다음으로, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지사제, 다이아 호일 MRV, 두께 100㎛) 상에, 점착제 조성물(4)을, 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 도포한 후, 70℃로 5분 건조하여, 두께 50㎛의 시트 형상의 점착제 조성물을 얻었다. 이를 3층 적층해서 두께 150㎛로 한 후, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지사제, 다이아 호일 MRQ, 두께 75㎛)을 피복했다. 이를 실온(23℃)에서 7일간 양생해서 가교제를 반응시켜, 점착 시트(4)를 작성했다.Next, on a polyethylene terephthalate film (Mitsubishi Resin Co., Ltd., Diafoil MRV, thickness 100 µm) subjected to peeling treatment, the pressure-sensitive adhesive composition (4) is applied so that the thickness after drying becomes 50 µm, and then at 70°C for 5 minutes It dried and obtained the 50-micrometer-thick sheet-shaped adhesive composition. After laminating|stacking three layers of this and making it 150 micrometers in thickness, the polyethylene terephthalate film (Mitsubishi Resin Co., Ltd. make, Diafoil MRQ, thickness 75 micrometers) was coat|covered. This was cured at room temperature (23°C) for 7 days, the crosslinking agent was reacted, and the adhesive sheet 4 was created.

[비교예 1][Comparative Example 1]

아인산 에스테르 화합물(B-1)을 첨가하지 않는 점 이외는, 실시예 1과 동일하게, 점착제 조성물(5) 및 점착 시트(5)를 작성했다.The pressure-sensitive adhesive composition (5) and the pressure-sensitive adhesive sheet (5) were prepared in the same manner as in Example 1 except that the phosphorous acid ester compound (B-1) was not added.

[비교예 2][Comparative Example 2]

아인산 에스테르 화합물(B-2)(아데카사제 「아데카스타브 3010」)의 배합량을 10g으로 한 것 이외는, 실시예 2와 동일하게 점착제 조성물(6) 및 점착 시트(6)를 작성했다.The adhesive composition (6) and the adhesive sheet (6) were created similarly to Example 2 except the compounding quantity of the phosphorous acid ester compound (B-2) ("adekastave 3010" made by Adeka Corporation) having been 10 g.

[비교예 3][Comparative Example 3]

아인산 에스테르 화합물(B-1)의 대신에, 인산 에스테르계 화합물인 인산 2수소옥타데실 및 인산 비스옥타데실의 혼합물(B-4)(아데카사제 「아데카스타브AX-71」)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게, 점착제 조성물(7) 및 점착 시트(7)를 작성했다.In place of the phosphorous acid ester compound (B-1), a mixture (B-4) of octadecyl dihydrogen phosphate and bisoctadecyl phosphate (“adecastab AX-71” manufactured by ADEKA Corporation), which are phosphoric acid ester compounds, was used. Other than that, similarly to Example 1, the adhesive composition 7 and the adhesive sheet 7 were created.

[비교예 4][Comparative Example 4]

2-에틸헥실아크릴레이트 70질량부와 아세트산 비닐 30질량부로 이루어지는 공중합체(A-5, 질량평균 분자량 70만) 1㎏에 대하여, 가교제로서 글리세린디메타크릴레이트(C-1)(신나카무라화학사제, NK에스테르701)를 50g, 광중합 개시제로서 이르가큐어184를 10g 첨가하고, 균일혼합하여, 점착제 조성물(8)을 얻었다.Glycerin dimethacrylate (C-1) (Shin-Nakamura Chemical) as a crosslinking agent to 1 kg of a copolymer (A-5, mass average molecular weight 700,000) comprising 70 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate and 30 parts by mass of vinyl acetate 10 g of Irgacure 184 as 50 g and a photoinitiator of NK ester 701) manufactured by the company, was added, it mixed uniformly, and the adhesive composition (8) was obtained.

점착제 조성물(8)을, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지사제, 다이아 호일 MRV, 두께 100㎛) 상에 두께 150㎛가 되도록 시트 형상으로 성형한 후, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지사제, 다이아 호일 MRQ, 두께 75㎛)을 피복했다. 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 개재하여 점착제 조성물에 파장 365㎚의 광이 1000mJ/㎠에 도달하도록 자외선을 조사해서 경화하여, 점착 시트(8)를 얻었다.The pressure-sensitive adhesive composition (8) was molded into a sheet shape to a thickness of 150 µm on a polyethylene terephthalate film (Mitsubishi Resin Co., Ltd., Diafoil MRV, thickness 100 µm) subjected to a peeling treatment, and then a polyethylene terephthalate film (Mitsubishi) The resin company make, dia foil MRQ, thickness 75 micrometers) was coat|covered. Through the polyethylene terephthalate film subjected to the peeling treatment, the pressure-sensitive adhesive composition was irradiated with ultraviolet rays so that the light having a wavelength of 365 nm reached 1000 mJ/cm 2 , and cured to obtain the pressure-sensitive adhesive sheet 8 .

[비교예 5][Comparative Example 5]

일본국 공개특허 특개2013-18892의 실시예를 참고하여 샘플을 제조했다. 즉, 메톡시에틸아크릴레이트 60질량부, 부틸아크릴레이트 34질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 4질량부, 디메틸아미노에틸아크릴레이트 2질량부로 이루어지는 공중합체의 아세트산 에틸 희석용액(A-6)의 고형분 1㎏에 대하여, 가교제로서 트리메틸올프로판 어덕트형의 헥사메틸렌디이소시아네이트(C-5)를 3g 혼합하여, 점착제 조성물(9)을 얻었다.A sample was prepared with reference to the Examples of Japanese Patent Laid-Open No. 2013-18892. That is, a dilute ethyl acetate solution (A-6) of a copolymer comprising 60 parts by mass of methoxyethyl acrylate, 34 parts by mass of butyl acrylate, 4 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, and 2 parts by mass of dimethylaminoethyl acrylate (A-6) 3 g of trimethylolpropane adduct-type hexamethylene diisocyanate (C-5) was mixed with respect to 1 kg of solid content of 1 kg, and the adhesive composition (9) was obtained.

얻어진 점착제 조성물(9)을, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지사제, 다이아 호일 MRV, 두께 100㎛) 상에, 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 도공하고, 80℃로 2분간 건조시켜 용제를 제거하여 점착제층을 형성했다. 이를 3층 적층해서 두께 150㎛로 한 후, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지사제, 다이아 호일 MRQ, 두께 75㎛)을 피복했다. 23℃에서 7일간 양생하여, 점착 시트(9)를 작성했다.The obtained pressure-sensitive adhesive composition (9) is coated on a polyethylene terephthalate film (manufactured by Mitsubishi Resin Co., Ltd., Diafoil MRV, thickness 100 μm) subjected to peeling treatment so that the thickness after drying becomes 50 μm, and dried at 80° C. for 2 minutes to obtain a solvent was removed to form a pressure-sensitive adhesive layer. After laminating|stacking three layers of this and making it 150 micrometers in thickness, the polyethylene terephthalate film (Mitsubishi Resin Co., Ltd. make, Diafoil MRQ, thickness 75 micrometers) was coat|covered. It cured at 23 degreeC for 7 days, and the adhesive sheet 9 was created.

<평가><Evaluation>

[점착력][adhesiveness]

실시예 및 비교예에서 제조한 점착 시트에 대해서, 일방의 박리 필름을 벗기고, 배접 필름으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도요보세키사제;상품명 「코스모샤인 A4300」, 두께 100㎛)을 핸드 롤러로 롤 압착했다. 이를 10㎜ 폭×100㎜ 길이의 직사각형상으로 재단하고, 남은 박리 필름을 벗겨서 노출한 점착면을, 소다 석회 유리에 핸드 롤러를 사용하여 롤 첩착했다. 상태(常態)에서 24시간 양생한 후, 배접 필름을 180°를 이루는 각도로 박리 속도 60㎜/분으로 잡아당기면서 유리로부터 점착 시트를 박리하고, 로드셀로 인장강도를 측정하고, 점착 시트의 유리에 대한 180° 박리 강도를 측정하여, 표 1에 「유리 접착력」으로 나타냈다.With respect to the pressure-sensitive adhesive sheets produced in Examples and Comparative Examples, one release film was peeled off, and a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toyobo Seki Corporation; trade name "Cosmoshine A4300", thickness 100 µm) as a backing film was roll-pressed with a hand roller. did. This was cut into the rectangular shape of 10 mm width x 100 mm length, and the adhesive surface which peeled and exposed the remaining peeling film was roll-sticked to soda-lime glass using the hand roller. After curing in the state for 24 hours, the adhesive sheet is peeled from the glass while pulling the backing film at an angle forming 180° at a peeling rate of 60 mm/min, the tensile strength is measured with a load cell, and the glass of the adhesive sheet The 180 ° peel strength was measured and shown in Table 1 as "glass adhesive force".

[광학 신뢰성][Optical Reliability]

실시예 및 비교예에서 작성한 점착 시트 편면의 박리 필름을 벗기고, 그 노출면에 PET필름(도요보세키사제, 코스모샤인 A4300, 100㎛)을 핸드 롤러로 첩착했다. 다음으로, 상기 점착 시트를 50㎜×80㎜로 잘라낸 후, 남은 박리 필름을 벗기고, 두께 0.5㎜의 소다 석회 유리에 핸드 롤러로 첩착하여, 광학 신뢰성 평가용 샘플을 작성했다.The release film on one side of the pressure-sensitive adhesive sheet prepared in Examples and Comparative Examples was peeled off, and a PET film (manufactured by Toyobo Seki Co., Ltd., Cosmoshine A4300, 100 µm) was affixed to the exposed surface with a hand roller. Next, after the said adhesive sheet was cut out to 50 mm x 80 mm, the remaining peeling film was peeled off, it affixed on the 0.5-mm-thick soda-lime glass with a hand roller, and the sample for optical reliability evaluation was created.

상기 평가용 샘플에 대해서, 헤이즈 미터 NDH5000(니혼덴쇼쿠공업사제)을 사용하고, JIS K7361-1에 준하여 전광선 투과율을 측정했다.About the said sample for evaluation, the total light transmittance was measured according to JISK7361-1 using haze meter NDH5000 (made by a Nippon Denshoku Industries company).

또한, 상기 평가용 샘플을 65℃ 90% RH의 습열조건 하에서 3일간 보관하고, 취출해서 2시간 후의 광학 신뢰성 평가용 샘플에 대해서 헤이즈 미터 NDH5000(니혼덴쇼쿠공업사제)을 사용하고, JIS K7136에 준하여 헤이즈 값의 측정을 행해서, 표 1에 「습열 헤이즈」로 나타냈다.In addition, the sample for evaluation was stored for 3 days under a moist heat condition of 65°C and 90% RH, taken out, and after 2 hours, a haze meter NDH5000 (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.) was used for the sample for optical reliability evaluation, according to JIS K7136. The haze value was measured according to it, and it showed in Table 1 as "wet heat haze."

헤이즈 값이 10%를 넘는 것을 「×(poor)」, 헤이즈 값이 10% 이하인 것을 「○(good)」이라고 판정했다.A haze value over 10 % "x (poor)" and haze value judged a thing which is 10 % or less as "(circle) (good)".

[내부식 신뢰성][Corrosion Resistance Reliability]

유리 기판(60㎜×45㎜) 상에, 두께 15∼20㎚, 선폭 70㎛, 선길이 46㎜, 선간격 30㎛으로 10.5 왕복하도록 산화인듐(ITO)의 왕복선을 형성함과 함께, 당해 왕복선의 양 말단에 ITO로 이루어지는 가로세로 2㎜의 정사각형을 형성해서 ITO 패턴(길이 약97cm)을 형성하여, 내부식 신뢰성 평가용 ITO 유리 기판을 작성했다(도 1(A)을 참조).On a glass substrate (60 mm x 45 mm), a shuttle line of indium oxide (ITO) is formed so as to reciprocate 10.5 at a thickness of 15 to 20 nm, a line width of 70 µm, a line length of 46 mm, and a line spacing of 30 µm, and the shuttle line. An ITO pattern (length about 97 cm) was formed by forming a square of 2 mm in width and height made of ITO at both ends of the ITO glass substrate for evaluation of corrosion resistance reliability (refer to Fig. 1 (A)).

실시예 및 비교예에서 작성한 점착 시트(1∼9)(두께150㎛)의 편면의 박리 필름을 벗기고, 그 노출면에 PET필름(도요보세키사제, 코스모샤인 A4100, 125㎛)을 핸드 롤러로 첩착했다. 다음으로, 상기 점착 시트를 40㎜×45㎜로 잘라낸 후, 남은 박리 필름을 벗기고, 도 1(B)에 나타내는 바와 같이, ITO의 왕복선 상 40㎜ 길이를 피복하도록, 내부식 신뢰성 평가용 ITO 유리 기판에 점착 시트를 핸드 롤러로 첩착하고, 내부식 신뢰성 평가용 샘플(점착 시트 부착 ITO 배선)을 작성했다(도 1(C)참조).Peel off the release film on one side of the adhesive sheets 1 to 9 (thickness 150 µm) prepared in Examples and Comparative Examples, and apply a PET film (Toyobo Seki Co., Ltd., Cosmo Shine A4100, 125 µm) to the exposed surface with a hand roller. stuck Next, after the pressure-sensitive adhesive sheet is cut to 40 mm × 45 mm, the remaining release film is peeled off, and as shown in FIG. An adhesive sheet was affixed to the board|substrate with a hand roller, and the sample for corrosion-resistant reliability evaluation (ITO wiring with an adhesive sheet) was created (refer FIG. 1(C)).

이 내부식 신뢰성 평가용 샘플(점착 시트 부착 ITO 배선)에 있어서의 ITO 배선의 실온에서의 저항값(Ω0)을 미리 측정했다.The resistance value (Ω 0 ) at room temperature of the ITO wiring in this sample for corrosion-resistant reliability evaluation (ITO wiring with an adhesive sheet) was measured beforehand.

한편, 당해 내부식 신뢰성 평가용 샘플(점착 시트 부착 ITO 배선)을, 65℃ 90% RH환경 하에서 800시간 보관하고, 보관 후, 내부식 신뢰성 평가용 샘플(점착 시트 부착 ITO 배선)에 있어서의 ITO 배선의 저항값(Ω)을 측정했다.On the other hand, the sample for evaluation of corrosion resistance (ITO wiring with an adhesive sheet) was stored for 800 hours at 65°C and 90% RH environment, and after storage, ITO in the sample for evaluation of corrosion resistance (ITO wiring with an adhesive sheet) The resistance value (Ω) of the wiring was measured.

그리고, ITO 저항값 즉 선 말단간 저항값의 변화율(%)[((Ω/Ω0)-1)×100]을 산출하여, 표 1에는 「저항값 변화」로 나타냈다.Then, the ITO resistance value, that is, the change rate (%) of the resistance value between the wire ends [((Ω/Ω 0 )-1)×100] was calculated and shown in Table 1 as "resistance value change".

저항값의 변화율이 5% 이상의 것을 「×(poor)」, 5% 미만을 「○(good)」이라고 판정했다.The change rate of the resistance value judged the thing of 5 % or more as "x (poor)" and less than 5 % as "(circle) (good)".

Figure 112018017733510-pct00001
Figure 112018017733510-pct00001

[고찰][Review]

실시예 1∼4로 얻어진 점착제 조성물(1∼4)은, 우수한 점착 특성을 가지는 것과 함께, 아인산 에스테르 화합물을 함유하고 있기 때문에, 내부식 신뢰성이 우수한 것이었다.Since the adhesive compositions (1-4) obtained by Examples 1-4 contained the phosphorous acid ester compound while having the outstanding adhesive characteristic, it was excellent in corrosion-resistance reliability.

이에 비하여 비교예 1은, 아인산 에스테르 화합물을 함유하고 있지 않기 때문에 내부식 신뢰성이 뒤떨어지는 것이었다.On the other hand, since Comparative Example 1 did not contain the phosphorous acid ester compound, it was inferior in corrosion resistance reliability.

비교예 2는, 아인산 에스테르 화합물을 과잉량 첨가하고 있기 때문에, 도리어 내부식 신뢰성을 손상시키는 결과가 되었다. 또한, 아인산 에스테르 화합물을 과잉첨가함으로써 광학 신뢰성도 약간 악화되는 경향이었다.In Comparative Example 2, since the phosphorous acid ester compound was added in an excessive amount, it resulted in impairing the corrosion resistance reliability on the contrary. Moreover, the optical reliability also tended to deteriorate slightly by adding a phosphorous acid ester compound excessively.

비교예 3은, 아인산 에스테르 화합물의 대신에, 인산 에스테르계 화합물을 첨가한 것이다. 이 비교예 3에서는, 실시예와 같은 ITO 배선의 저항값 상승 억제 효과는 얻을 수 없었다.In Comparative Example 3, a phosphoric acid ester compound was added instead of the phosphorous acid ester compound. In this comparative example 3, the resistance value increase suppression effect of the ITO wiring similar to an Example was not acquired.

비교예 4는, 내부식 신뢰성을 담보하기 위해서, 아인산 에스테르 화합물을 첨가하는 대신에 전극부식의 원인이 되는 극성기를 포함하지 않는 점착 조성으로 한 것이다. 극성기를 가지지 않는 것으로 내부식 신뢰성은 얻을 수 있지만, 접착력이나 내습열백화성은 얻을 수 없었다.In Comparative Example 4, in order to ensure corrosion resistance reliability, a pressure-sensitive adhesive composition containing no polar group causing electrode corrosion was used instead of adding a phosphorous acid ester compound. By not having a polar group, corrosion-resistance reliability was acquired, but adhesive force and moist heat and whitening resistance were not acquired.

비교예 5는, 산성기 이외의 극성기로 내부식성과 내습열백화성의 양립을 도모한 것이지만, 접착력이 실시예보다 뒤떨어지는 결과가 되었다.Although the comparative example 5 aimed at coexistence of corrosion resistance and heat-and-moisture whitening resistance with polar groups other than an acidic group, it came into the result inferior to an Example with adhesive force.

상기 실시예 및 본 발명자가 지금까지 행한 시험 결과로부터, 소정의 (메타)아크릴계 공중합체, 즉 카르복실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머를 1.2질량%∼15질량% 함유하는 (메타)아크릴계 공중합체에 대하여, (메타)아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 아인산 에스테르 화합물을 1×10-4∼8×10-1질량부의 비율로 함유하면, 점착제 조성물이 산성분을 포함하고 있어도 산화열화를 방지할 수 있는 것을 알았다.From the above Examples and the test results conducted by the present inventors so far, a (meth)acrylic copolymer containing 1.2% by mass to 15% by mass of a predetermined (meth)acrylic copolymer, that is, a (meth)acrylate or vinyl monomer containing a carboxyl group With respect to the copolymer, when the phosphorous acid ester compound is contained in a ratio of 1×10 −4 to 8×10 −1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic copolymer, oxidative deterioration occurs even if the pressure-sensitive adhesive composition contains an acidic component. found that it can be prevented.

또한, 이 때의 아인산 에스테르 화합물로서는, 하기 식 (1)로 나타내는 아인산 에스테르 화합물이면, 보다 바람직한 효과를 얻을 수 있는 것도 알았다.Moreover, as a phosphorous acid ester compound at this time, it was also found that a more preferable effect can be acquired if it is a phosphorous acid ester compound represented by following formula (1).

식 (1)··P [-OR]3(식 중의 R은, 치환 혹은 비치환 방향족, 지방환 및 알킬기 등의 탄화수소이다. 복수의 R은 서로 동일이어도 달라도 되고, 인접한 복수의 R은, 서로 결합해서 포화 또는 불포화의 환구조를 형성하고 있어도 된다.)Formula (1) ... P [-OR] 3 (R in the formula is a hydrocarbon such as a substituted or unsubstituted aromatic, alicyclic or alkyl group. A plurality of R may be the same or different from each other, and a plurality of adjacent Rs are They may combine to form a saturated or unsaturated ring structure.)

Claims (9)

질량평균 분자량이 10만∼150만의 (메타)아크릴계 공중합체를 함유하는 점착제 조성물에 있어서,
상기 (메타)아크릴계 공중합체는, 카르복실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머를 1.2질량%∼15질량%를 함유하는 조성으로 이루어지는 공중합체이며,
상기 (메타)아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 아인산 에스테르 화합물을 1×10-4∼8×10-1질량부 포함하고,
상기 아인산 에스테르 화합물은, 방향족 아인산 에스테르 화합물 및/또는 지방환 아인산 에스테르 화합물인 것을 특징으로 하는 도전부재용 점착제 조성물.
In the pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth)acrylic copolymer having a mass average molecular weight of 100,000 to 1.5 million,
The (meth)acrylic copolymer is a copolymer having a composition containing 1.2 to 15 mass% of (meth)acrylate or vinyl monomer containing a carboxyl group,
1×10 -4 to 8×10 -1 parts by mass of a phosphorous acid ester compound with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic copolymer,
The phosphorous acid ester compound is an aromatic phosphorous acid ester compound and/or an alicyclic phosphorous acid ester compound. The pressure-sensitive adhesive composition for a conductive member.
제 1 항에 있어서,
상기 도전부재용 점착제 조성물의 도전부재가 ITO(주석 도프 산화인듐)를 포함하는 투명 도전막인 것을 특징으로 하는 도전부재용 점착제 조성물.
The method of claim 1,
The conductive member of the pressure-sensitive adhesive composition for a conductive member is a transparent conductive film comprising ITO (tin-doped indium oxide), the pressure-sensitive adhesive composition for a conductive member.
제 1 항에 있어서,
상기 (메타)아크릴계 공중합체가, 측쇄의 탄소수가 4∼18의 직쇄 또는 분기 알킬(메타)아크릴레이트를 30질량부 이상 90질량부 이하와, 카르복실기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머를 1.2질량부 이상 15질량부 이하와, 수산기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머를 0질량부 이상 30질량부 이하와, 측쇄의 탄소수가 1∼3의 (메타)아크릴레이트 또는 비닐 모노머를 0질량부 이상 70질량부 이하를 함유하는 조성으로 이루어지는 공중합체인 것을 특징으로 하는 도전부재용 점착제 조성물.
The method of claim 1,
The (meth)acrylic copolymer is a (meth)acrylate or vinyl monomer containing 30 parts by mass or more and 90 parts by mass or less of a linear or branched alkyl (meth)acrylate having 4 to 18 carbon atoms in the side chain, and a carboxyl group. 1.2 parts by mass or more and 15 parts by mass or less, 0 parts by mass or more and 30 parts by mass or less of a (meth)acrylate or vinyl monomer containing a hydroxyl group, and a (meth)acrylate or vinyl monomer having 1 to 3 carbon atoms in the side chain It is a copolymer which consists of a composition containing 0 mass parts or more and 70 mass parts or less, The adhesive composition for conductive members characterized by the above-mentioned.
제 1 항에 있어서,
상기 (메타)아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, (메타)아크릴로일기, 에폭시기, 이소시아네이트기, 카르복실기, 히드록실기, 카르보디이미드기, 옥사졸린기, 아지리딘기, 비닐기, 아미노기, 이미노기, 아미드기에서 선택되는 적어도 1종의 관능기를 가지는 가교제를 0.01∼10질량부 포함하는 도전부재용 점착제 조성물.
The method of claim 1,
Based on 100 parts by mass of the (meth)acrylic copolymer, (meth)acryloyl group, epoxy group, isocyanate group, carboxyl group, hydroxyl group, carbodiimide group, oxazoline group, aziridine group, vinyl group, amino group, imino group and 0.01 to 10 parts by mass of a crosslinking agent having at least one functional group selected from an amide group.
제 1 항에 있어서,
상기 (메타)아크릴계 공중합체 100질량부에 대하여, 광중합 개시제를 0.1∼10질량부 포함하는 도전부재용 점착제 조성물.
The method of claim 1,
An adhesive composition for a conductive member comprising 0.1 to 10 parts by mass of a photoinitiator with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic copolymer.
제 1 항에 있어서,
이하의 방법으로 측정한 ITO 저항값의 변화율 [((Ω/Ω0)-1)×100]이, 5% 미만인 것을 특징으로 하는 도전부재용 점착제 조성물.
(1) 도전부재용 점착제 조성물을 두께 150㎛의 시트 형상으로 제막하여 점착 시트로 하고, 산화인듐(ITO)으로 이루어지는 ITO 배선이 유리 기판 상에 형성되어서 이루어지는 평가용 ITO 유리 기판에, 상기 점착 시트를 첩합하여 점착 시트 부착 ITO 배선을 작성한다.
(2) 상기 점착 시트 부착 ITO 배선에 있어서의 ITO 배선의 실온에서의 저항값(Ω0)을 미리 측정해 두고, 65℃ 90% RH환경 하에서 800시간, 상기 점착 시트 부착 ITO 배선을 보관하고, 상기 점착 시트 부착 ITO 배선에 있어서의 ITO 배선의 상기 보관 후의 저항값(Ω)을 측정한다.
The method of claim 1,
A pressure-sensitive adhesive composition for a conductive member, characterized in that the rate of change [((Ω/Ω 0 )-1)×100] of the ITO resistance value measured by the following method is less than 5%.
(1) The pressure-sensitive adhesive composition for a conductive member is formed into a sheet shape having a thickness of 150 µm to obtain an adhesive sheet, and an ITO wiring made of indium oxide (ITO) is formed on a glass substrate to form an ITO glass substrate for evaluation, the pressure-sensitive adhesive sheet are bonded together to create ITO wiring with an adhesive sheet.
(2) Measure in advance the resistance value (Ω 0 ) of the ITO wiring at room temperature in the ITO wiring with the adhesive sheet, and store the ITO wiring with the adhesive sheet for 800 hours under a 65° C. 90% RH environment, The resistance value (Ω) after the said storage of the ITO wiring in the said ITO wiring with an adhesive sheet is measured.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 도전부재용 점착제 조성물로 이루어지는, 두께가 10㎛∼500㎛의 도전부재용 점착 시트.The adhesive sheet for electrically-conductive members of 10 micrometers - 500 micrometers in thickness which consists of the adhesive composition for electrically-conductive members in any one of Claims 1-6. 제 7 항에 기재된 도전부재용 점착 시트의 표리 양측에 각각 이형 필름이 적층되어 이루어지는 구성을 구비한 도전부재용 점착 시트 적층체.An adhesive sheet laminate for a conductive member having a configuration in which a release film is laminated on both sides of the adhesive sheet for a conductive member according to claim 7, respectively. 제 7 항에 기재된 도전부재용 점착 시트를 사용한 터치패널용 투명 도전성 적층체.A transparent conductive laminate for a touch panel using the adhesive sheet for a conductive member according to claim 7 .
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