KR102441560B1 - 박막트랜지스터 어레이 기판 및 이를 구비한 유기 발광 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에 포함된 일 화소를 나타낸 개략적인 평면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 2의 제1 부화소 영역(R), 제2 부화소 영역(G), 및 제3 부화소 영역(B) 각각의 III-III' 선을 따라 취한 개략적인 단면도이다.
도 4a는 적색광, 녹색광, 및 청색광을 방출하는 유기 발광층의 전류 밀도(current density)에 따른 휘도(luminance)를 나타낸 그래프이다.
도 4b는 더미홀이 있는 경우와 더미홀이 없는 경우 각각에 대한 박막트랜지스터의 전압(VGS)에 따른 전류(IDS)를 나타낸 그래프이다.
B: 제3 부화소 영역 T1r: 제1 박막트랜지스터
T1g: 제2 박막트랜지스터 T1b: 제3 박막트랜지스터
DH1: 제1 더미홀 DH2: 제2 더미홀
DH3: 제3 더미홀 OLED: 유기 발광 소자
110: 기판 170: 제1 절연막
190: 제2 절연막
Claims (20)
- 제1 부화소 영역 및 제2 부화소 영역을 포함하는 기판;
상기 기판 상의 상기 제1 부화소 영역 및 상기 제2 부화소 영역에 각각 배치된 제1 박막트랜지스터 및 제2 박막트랜지스터;
상기 제1 박막트랜지스터의 상부 또는 주변부에 배치된 적어도 하나의 제1 더미홀과, 상기 제2 박막트랜지스터의 상부 또는 주변부에 배치된 상기 제1 더미홀보다 많은 수의 제2 더미홀을 포함하는 제1 절연막; 및
적어도 일부가 상기 제1 더미홀 및 상기 제2 더미홀에 매립되며, 상기 제1 절연막과 상이한 물질로 구성된 제2 절연막;을 포함하는, 박막트랜지스터 어레이 기판. - 삭제
- 제1 항에 있어서,
상기 기판은 상기 제1 부화소 영역 및/또는 상기 제2 부화소 영역에 인접하도록 배치된 제3 부화소 영역을 더 포함하며,
상기 기판 상의 상기 제3 부화소 영역에는 제3 박막트랜지스터가 배치되고, 상기 제1 절연막은 상기 제3 박막트랜지스터의 상부 및 주변부에 배치된 제3 더미홀을 더 포함하며,
상기 제3 더미홀의 수는, 상기 제1 더미홀 및 상기 제2 더미홀의 수보다 적은, 박막트랜지스터 어레이 기판. - 제3 항에 있어서,
상기 제1 부화소 영역, 상기 제2 부화소 영역, 및 상기 제3 부화소 영역은 각각 적색 부화소 영역, 녹색 부화소 영역, 및 청색 부화소 영역에 대응되는, 박막트랜지스터 어레이 기판. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 절연막은 무기 절연 물질을 포함하고 상기 제2 절연막은 유기 절연 물질을 포함하는, 박막트랜지스터 어레이 기판. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 박막트랜지스터 및 상기 제2 박막트랜지스터 중 적어도 하나는,
상기 기판 상의 액티브 패턴; 및
상기 액티브 패턴의 적어도 일부 상에 배치된 게이트 전극을 포함하는 제1 도전층;을 포함하며,
상기 박막트랜지스터 어레이 기판은,
상기 제1 도전층의 상부에 배치되어, 상기 게이트 전극과 함께 커패시터를 구성하는 상부 전극을 포함하는 제2 도전층; 및
상기 제1 절연막에 형성된 콘택홀을 통해 상기 상부 전극에 전기적으로 연결되어 상기 상부 전극에 전원 전압을 인가하는 구동 전압선을 포함하는 제3 도전층;을 더 포함하는, 박막트랜지스터 어레이 기판. - 제6 항에 있어서,
상기 액티브 패턴과 상기 게이트 전극의 사이에 개재된 하부 게이트 절연막; 및
상기 게이트 전극과 상기 제2 도전층의 사이에 개재된 상부 게이트 절연막;을 더 포함하며,
상기 제1 절연막은 상기 상부 게이트 절연막 상에 상기 제2 도전층을 덮도록 배치되며, 상기 제2 절연막은 상기 제1 절연막 상에 상기 제3 도전층을 덮도록 배치된, 박막트랜지스터 어레이 기판. - 제7 항에 있어서,
상기 제1 더미홀 및 상기 제2 더미홀 중 적어도 하나는 상기 상부 게이트 절연막 및 상기 하부 게이트 절연막을 관통하여 상기 기판의 상부 표면까지 연장되는, 박막트랜지스터 어레이 기판. - 제7 항에 있어서,
상기 제1 더미홀 및 상기 제2 더미홀 중 적어도 하나는 상기 상부 전극의 상부 표면까지 연장되는, 박막트랜지스터 어레이 기판. - 제7 항에 있어서,
상기 하부 게이트 절연막은,
실리콘 산화물을 포함하는 제1 하부 게이트 절연막; 및
상기 제1 하부 게이트 절연막과 상기 게이트 전극 사이에 개재되며 실리콘 질화물을 포함하는 제2 하부 게이트 절연막;을 포함하는, 박막트랜지스터 어레이 기판. - 제10 항에 있어서,
상기 게이트 전극은 알루미늄(Al)을 포함하는, 박막트랜지스터 어레이 기판. - 제1 부화소 영역 및 제2 부화소 영역을 포함하는 기판;
상기 기판 상의 상기 제1 부화소 영역 및 상기 제2 부화소 영역에 각각 배치된 제1 박막트랜지스터 및 제2 박막트랜지스터; 및
상기 제1 박막트랜지스터의 상부 또는 주변부에 배치된 적어도 하나의 제1 더미홀과, 상기 제2 박막트랜지스터의 상부 또는 주변부에 배치된 상기 제1 더미홀보다 많은 수의 제2 더미홀을 포함하는 제1 절연막;
적어도 일부가 상기 제1 더미홀 및 상기 제2 더미홀에 매립되며, 상기 제1 절연막과 상이한 물질로 구성된 제2 절연막;
상기 제2 절연막 상의 상기 제1 부화소 영역 및 상기 제2 부화소 영역에 각각 배치된 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극;
상기 제1 화소 전극 및 상기 제2 화소 전극 상에 각각 배치되며 서로 다른 색상의 광을 방출하는 제1 유기 발광층 및 제2 유기 발광층; 및
상기 제1 유기 발광층 및 상기 제2 유기 발광층 상에 배치된 공통 전극;을 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 기판은 상기 제1 부화소 영역 및/또는 상기 제2 부화소 영역에 인접하도록 배치된 제3 부화소 영역을 더 포함하고,
상기 기판 상의 상기 제3 부화소 영역에는 제3 박막트랜지스터가 배치되고, 상기 제1 절연막은 상기 제3 박막트랜지스터의 상부 및 주변부에 배치된 제3 더미홀을 더 포함하며, 상기 제2 절연막은 상기 제3 더미홀에 매립되고,
상기 제2 절연막 상의 제3 부화소 영역에는, 제3 화소 전극 및 제3 화소 전극 상에 배치된 제3 유기 발광층이 배치되며,
상기 제3 더미홀의 수는, 상기 제1 더미홀 및 상기 제2 더미홀의 수보다 적은, 유기 발광 표시 장치. - 제13 항에 있어서,
상기 제1 부화소 영역, 상기 제2 부화소 영역, 및 상기 제3 부화소 영역은 각각 적색 부화소 영역, 녹색 부화소 영역, 및 청색 부화소 영역에 대응되며,
상기 제1 유기 발광층, 상기 제2 유기 발광층, 및 상기 제3 유기 발광층은 각각 적색광, 녹색광, 및 청색광을 방출하는, 유기 발광 표시 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 제1 절연막은 무기 절연 물질을 포함하고 상기 제2 절연막은 유기 절연 물질을 포함하는, 유기 발광 표시 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 제1 박막트랜지스터 및 상기 제2 박막트랜지스터 중 적어도 하나는,
상기 기판 상의 액티브 패턴; 및
상기 액티브 패턴의 적어도 일부 상에 배치된 게이트 전극을 포함하는 제1 도전층;을 포함하며,
상기 유기 발광 표시 장치는,
상기 제1 도전층의 상부에 배치되어, 상기 게이트 전극과 함께 커패시터를 구성하는 상부 전극을 포함하는 제2 도전층; 및
상기 제1 절연막에 형성된 콘택홀을 통해 상기 상부 전극에 전기적으로 연결되어 상기 상부 전극에 전원 전압을 인가하는 구동 전압선을 포함하는 제3 도전층;을 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 액티브 패턴과 상기 게이트 전극의 사이에 개재된 하부 게이트 절연막; 및
상기 게이트 전극과 상기 제2 도전층의 사이에 개재된 상부 게이트 절연막;을 더 포함하며,
상기 제1 절연막은 상기 상부 게이트 절연막 상에 상기 제2 도전층을 덮도록 배치되며, 상기 제2 절연막은 상기 제1 절연막 상에 상기 제3 도전층을 덮도록 배치된, 유기 발광 표시 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 제1 더미홀 및 상기 제2 더미홀 중 적어도 하나는 상기 상부 게이트 절연막 및 상기 하부 게이트 절연막을 관통하여 상기 기판의 상부 표면까지 연장되는, 유기 발광 표시 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 제1 더미홀 및 상기 제2 더미홀 중 적어도 하나는 상기 상부 전극의 상부 표면까지 연장되는, 유기 발광 표시 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 하부 게이트 절연막은,
실리콘 산화물을 포함하는 제1 하부 게이트 절연막; 및
상기 제1 하부 게이트 절연막과 상기 게이트 전극 사이에 개재되며 실리콘 질화물을 포함하는 제2 하부 게이트 절연막;을 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
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Citations (1)
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