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KR102426343B1 - Apparatus and Method for Transferring Micro LED - Google Patents

Apparatus and Method for Transferring Micro LED Download PDF

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KR102426343B1
KR102426343B1 KR1020200137764A KR20200137764A KR102426343B1 KR 102426343 B1 KR102426343 B1 KR 102426343B1 KR 1020200137764 A KR1020200137764 A KR 1020200137764A KR 20200137764 A KR20200137764 A KR 20200137764A KR 102426343 B1 KR102426343 B1 KR 102426343B1
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substrate
film
stage
adhesive
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조재훈
이성진
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(주)디바이스이엔지
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Abstract

본 발명은 마이크로 엘이디 전사장치에 관한 것으로서, 접착 필름을 공급하기 위한 필름 공급 스테이지; 상기 필름 공급 스테이지로부터 공급된 접착 필름을 패터닝하는 패터닝 스테이지; 상기 패터닝 스테이지로부터 공급된 접착 필름을 이용하여 제1 기판으로부터 제2 기판에 전사하는 전사 스테이지; 및, 상기 전사를 수행한 접착 필름을 회수하는 필름 회수 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하므로, 연속 전사작업이 용이할 뿐만 아니라 작업속도가 빠르다는 장점이 있다.The present invention relates to a micro LED transfer device, comprising: a film supply stage for supplying an adhesive film; a patterning stage for patterning the adhesive film supplied from the film supply stage; a transfer stage transferring the first substrate to the second substrate using the adhesive film supplied from the patterning stage; and a film recovery stage for recovering the adhesive film on which the transfer has been performed, so that the continuous transfer operation is easy and the operation speed is fast.

Description

마이크로 엘이디 전사장치 및 전사방법{Apparatus and Method for Transferring Micro LED}Micro LED transfer device and transfer method {Apparatus and Method for Transferring Micro LED}

본 발명은 마이크로 엘이디 전사장치 및 전사방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열활성화 점착제가 도포된 접착 필름을 패터닝하여 마이크로 엘이디를 제1 기판에서 제2 기판으로 전사하기 위한 마이크로 엘이디 전사장치 및 전사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a micro LED transfer apparatus and a transfer method, and more particularly, a micro LED transfer apparatus and a transfer method for transferring a micro LED from a first substrate to a second substrate by patterning an adhesive film coated with a heat-activated adhesive is about

마이크로 엘이디는 일반적으로 10 ~ 100 ㎛ 수준으로 제작되는 엘이디로서, 스트레처블 기판 및 유연기판, 웨어러블 디스플레이, 피부 부착형 의료기기, 반도체 장비, 자율주행 센서 및 빅데이터 서비스용 광원 등과 같은 다양한 분야에 적용될 수 있다.Micro LEDs are generally manufactured at a level of 10 to 100 μm, and are used in various fields such as stretchable substrates and flexible substrates, wearable displays, skin-attached medical devices, semiconductor equipment, autonomous driving sensors, and light sources for big data services. can be applied.

일반적으로, 마이크로 엘이디는 사파이어나 실리콘 웨이퍼 상에서 GaN 등을 에피 성장시켜서 제조된다.In general, micro LEDs are manufactured by epitaxially growing GaN or the like on a sapphire or silicon wafer.

그러나, 마이크로 엘이디는 수십 ㎛ 스케일 이하로 크기가 작기 때문에 100 ㎛ 이상 두께의 사파이어 기판이나 실리콘 기판을 제거하지 않고 사용하는 것은 적합하지 않다.However, it is not suitable to use the micro LED without removing a sapphire substrate or a silicon substrate having a thickness of 100 μm or more because the micro LED is small on a scale of several tens of μm or less.

따라서, 마이크로 엘이디를 사파이어나 실리콘 웨이퍼로부터 기판 분리하여 다른 목표 기판에 전사하는 공정이 포함되는 것이 일반적이다.Therefore, it is common to include a process of separating the micro LED from the sapphire or silicon wafer and transferring it to another target substrate.

즉, 전사(transfer)란 단일 또는 다수의 마이크로 엘이디를 목표 기판에 이송하는 일련의 행위이다.That is, transfer is a series of actions of transferring single or multiple micro LEDs to a target substrate.

기존 엘이디 단일 칩을 이송하는 방법으로는 픽 앤 플레이스(Pick & Place) 장비를 활용하여 패키징 공정에서 적용하여 왔으나, LED 크기가 수 마이크로까지 작아짐에 따라 종래의 픽 앤 플레이스로는 작업속도를 맞추기 어렵고 정밀한 전사가 어려운 한계를 갖게 되었다.As a method of transferring a single LED chip, it has been applied in the packaging process by using Pick & Place equipment. Precise warrior had a difficult limit.

현재, 다수의 마이크로 엘이디를 전사하는 방법으로는 직접전사와 인쇄전사의 2 가지 방법이 대표적이다.Currently, as a method of transferring a plurality of micro LEDs, two methods of direct transfer and print transfer are representative.

직접전사는 이송하고자 하는 재료 또는 박막을 목표기판에 직접 접합하는 기술이며, 인쇄전사는 정전 또는 접합 스탬프(stamp)와 같은 중간 매개체를 활용하는 기술로 정의된다.Direct transfer is a technology that directly bonds a material or thin film to be transferred to a target substrate, and print transfer is defined as a technology that utilizes an intermediate medium such as electrostatic or bonding stamp.

직접전사와 인쇄전사 방식의 대표적인 기술은 다음과 같다.Representative technologies of direct transfer and print transfer are as follows.

직접전사 방식은 p-type의 GaN을 식각 공정으로 ~수 ㎛ 크기로 분리시킨 후에 CMOS와 같은 미세 스위칭 소자가 형성된 기판에 직접 접합하는 방식이다. The direct transfer method is a method in which p-type GaN is separated into a size of ~ several μm by an etching process and then directly bonded to a substrate on which a fine switching device such as CMOS is formed.

성장기판으로 사용한 실리콘 또는 사파이어 기판이 제거될 수 있으며, 단일 크기로 분리된 수 ㎛ 크기의 GaN 개별 소자는 스위칭 미세전자소자와 결합하여 동작 전류 조절이 용이하도록 제작될 수 있다.The silicon or sapphire substrate used as the growth substrate can be removed, and individual GaN devices with a size of several μm separated into a single size can be combined with a switching microelectronic device to make it easy to control the operating current.

이 방법의 경우 마이크로 엘이디 제조 및 전사방법이 용이하다는 장점이 있으나 각 소자의 품질 관리가 매우 중요한 요소가 된다.This method has the advantage of being easy to manufacture and transfer the micro LED, but quality control of each device is a very important factor.

한편, 인쇄형 전사 방법으로 두 가지 대표적인 방법이 있다.On the other hand, there are two representative methods as the printing-type transfer method.

첫 번째 방법으로, 미국의 Luxvue사가 제안한 정전헤드(electrostatic head)를 이용하는 방법이 있다.As a first method, there is a method of using an electrostatic head proposed by Luxvue of the United States.

이는, 실리콘 재질로 만들어진 헤드 부분에 전압을 인가함으로써 대전현상에 의해 마이크로 엘이디와 밀착력이 발생하게 하는 원리이다.This is the principle of applying a voltage to the head made of a silicon material to generate adhesion with the micro LED due to the electrification phenomenon.

이 방법의 경우 원하는 영역 또는 단일 소자를 선택적으로 이송할 수 있는 장점이 있으나, 정전 유도시 헤드에 인가된 전압에 의해 대전 현상이 발생하고, 이로 인해 마이크로 엘이디가 손상되는 문제가 발생할 수 있다.Although this method has the advantage of selectively transferring a desired area or a single element, a charging phenomenon occurs due to a voltage applied to the head during electrostatic induction, which may cause a problem in which the micro LED is damaged.

두 번째 방법은 미국의 X-Celeprint사가 개발한 방법으로서, 전사 헤드를 탄성이 있는 고분자 물질로 적용하여 웨이퍼 상의 엘이디를 원하는 기판에 이송시키는 방법이다.The second method, developed by X-Celeprint of the United States, is a method of transferring the LED on the wafer to a desired substrate by applying a transfer head with an elastic polymer material.

정전헤드 방식에 비해 엘이디 손상에 대한 문제점은 없으나, 전사 과정에서 목표기판의 점착력이 탄성전사헤드의 점착력보다 더 커야 안정적으로 마이크로 엘이디를 전사시킬 수 있으며, 전극 형성을 위한 추가 공정이 필요한 단점이 있다.There is no problem of damage to the LED compared to the electrostatic head method, but the micro LED can be stably transferred only when the adhesive force of the target substrate is greater than the adhesive force of the elastic transfer head during the transfer process, and there is a disadvantage that an additional process for electrode formation is required. .

또한, 탄성 고분자 물질의 점착력을 지속적으로 유지하는 것도 매우 중요한 요소로 작용하게 된다.In addition, it is also very important to continuously maintain the adhesive force of the elastic polymer material.

이 밖에도 진공 포러스 척(vacuum porous chuck)을 이용한 프린팅 헤드를 제작하여 전사하는 경우도 있다.In addition, there are cases in which a printing head using a vacuum porous chuck is manufactured and transferred.

1. 한국등록특허공보 제10-2012692호 (2019.08.14)1. Korean Patent Publication No. 10-2012692 (2019.08.14)

본 발명의 목적은 열활성화 점착제가 도포된 점착필름을 롤투롤 방식으로 이송하면서 레이저 패터닝 및 전사작업을 수행함으로써 한층 정밀하고 신속한 전사가 가능하게 하는 마이크로 엘이디 전사장치 및 전사방법을 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a micro LED transfer apparatus and a transfer method that enable more precise and rapid transfer by performing laser patterning and transferring while transferring an adhesive film coated with a heat-activated pressure-sensitive adhesive in a roll-to-roll manner.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 마이크로 엘이디 전사장치는,In order to achieve the above object, the micro LED transfer device according to the present invention,

하면에 열활성화 점착제가 도포된 접착 필름을 공급하기 위한 필름 공급 스테이지;a film supply stage for supplying an adhesive film coated with a heat-activated pressure-sensitive adhesive on the lower surface;

상기 필름 공급 스테이지로부터 공급된 접착 필름의 하면을 패터닝하는 패터닝 스테이지;a patterning stage for patterning a lower surface of the adhesive film supplied from the film supply stage;

상기 패터닝 스테이지로부터 공급된 접착 필름을 이용하여 마이크로 엘이디를 제1 기판으로부터 제2 기판에 전사하는 전사 스테이지; 및,a transfer stage for transferring the micro LED from the first substrate to the second substrate using the adhesive film supplied from the patterning stage; and,

상기 전사를 수행한 접착 필름을 회수하는 필름 회수 스테이지;a film recovery stage for recovering the transferred adhesive film;

를 포함하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it includes.

상기 전사 스테이지는,The transfer stage is

상기 접착 필름의 아래쪽에 배치되어 상기 접착 필름의 이송 방향과 직교하는 방향으로 왕복 이동 가능하며, 상부에 제1 기판과 제2 기판이 각각 올려지는 제1 기판 조정 유닛과 제2 기판 조정 유닛;a first substrate adjustment unit and a second substrate adjustment unit disposed under the adhesive film and reciprocating in a direction perpendicular to the transport direction of the adhesive film, on which the first substrate and the second substrate are respectively mounted;

상기 제1 기판 조정 유닛과 제2 기판 조정 유닛에 대하여 상기 접착 필름을 가압하는 가압 플레이트; 및,a pressure plate for pressing the adhesive film against the first substrate adjustment unit and the second substrate adjustment unit; and,

상기 제2 기판 조정 유닛에 대향한 상태에서 접착 필름을 가열하여 열활성화 점착제의 점착력을 약화시키는 히팅 플레이트;a heating plate that heats the adhesive film in a state facing the second substrate adjustment unit to weaken the adhesive force of the heat-activated pressure-sensitive adhesive;

를 포함하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it includes.

상기 전사 스테이지는,The transfer stage is

상기 접착 필름의 아래쪽에 배치되어 상기 접착 필름의 이송 방향과 직교하는 방향으로 왕복 이동 가능하며, 상부에 제1 기판과 제2 기판이 각각 올려지는 제1 기판 조정 유닛과 제2 기판 조정 유닛; 및,a first substrate adjustment unit and a second substrate adjustment unit disposed under the adhesive film and reciprocating in a direction perpendicular to the transport direction of the adhesive film, on which the first substrate and the second substrate are respectively mounted; and,

상기 접착 필름의 위쪽에 수평으로 배치되며 상하 왕복 이동이 가능하게 배치되어 상기 제1 기판 조정 유닛과 제2 기판 조정 유닛에 대하여 상기 접착 필름을 가압하고 상기 제2 기판 조정 유닛에 대향한 상태에서 접착 필름을 가열하여 열활성화 점착제의 점착력을 약화시키는 가압 히팅 플레이트;The adhesive film is horizontally disposed above the adhesive film and vertically reciprocally moved to press the adhesive film against the first and second substrate adjustment units and adhere to the second substrate adjustment unit in a state opposite to the first and second substrate adjustment units. a pressure heating plate that heats the film to weaken the adhesive force of the heat-activated pressure-sensitive adhesive;

를 포함하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it includes.

상기 패터닝 스테이지는 레이저 조사장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.The patterning stage is characterized in that it includes a laser irradiation device.

상기 필름 공급 스테이지는, 상기 접착 필름에 이형지가 부착된 합지 필름을 이송하는 공급 롤 유닛과, 상기 합지 필름으로부터 이형지를 제거하는 분리 롤 유닛을 포함하고,The film supply stage includes a supply roll unit for transferring the laminated film to which the release paper is attached to the adhesive film, and a separation roll unit for removing the release paper from the laminated film,

상기 필름 회수 스테이지는, 접착 필름에 이형지를 부착하기 위한 부착 롤 유닛과, 접착 필름에 이형지가 부착된 합지 필름을 배출하기 위한 배출 롤 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.The film recovery stage is characterized in that it includes an attachment roll unit for attaching a release paper to the adhesive film, and a discharge roll unit for discharging a laminated film having a release paper attached to the adhesive film.

한편, 본 발명에 따른 마이크로 엘이디 전사방법은,On the other hand, the micro LED transfer method according to the present invention,

1) 하면에 열활성화 점착제가 노출된 접착 필름을 공급하는 단계;1) supplying an adhesive film in which the heat-activated pressure-sensitive adhesive is exposed on the lower surface;

2) 상기 접착 필름을 패터닝 처리하는 단계;2) patterning the adhesive film;

3) 패터닝이 완료된 상기 접착 필름으로 마이크로 엘이디를 제1 기판에서 제2 기판으로 전사하는 단계; 및,3) transferring the micro LED from the first substrate to the second substrate using the adhesive film on which the patterning is completed; and,

4) 사용된 접착 필름을 회수하는 단계;4) recovering the used adhesive film;

를 포함하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it includes.

상기 3) 단계 후 외관 검사를 수행하여, 양호 또는 미완(未完)의 데이터를 출력하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it further comprises the step of outputting good or incomplete data by performing an appearance inspection after step 3).

일부 마이크로 엘이디가 누락되어 미완의 데이터가 출력되는 경우, 누락된 마이크로 엘이디에 대해서만 2차 전사를 수행하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.When incomplete data is output because some micro LEDs are missing, the method may further include performing secondary transcription only on the missing micro LEDs.

상기 2차 전사는,The secondary transcription,

a) 하면에 점착제가 노출된 접착 필름을 공급하는 단계;a) supplying an adhesive film exposed to the pressure-sensitive adhesive on the lower surface;

b) 상기 접착 필름을 패터닝 처리하되, 누락된 마이크로 엘이디 부분에 대응하도록 패터닝하는 단계;b) patterning the adhesive film, but patterning to correspond to the missing micro LED portion;

c) 패터닝이 완료된 상기 접착 필름으로 마이크로 엘이디를 제1 기판에서 제2 기판으로 전사하는 단계; 및,c) transferring the micro LED from the first substrate to the second substrate using the adhesive film on which the patterning is completed; and,

d) 사용된 접착 필름을 회수하는 단계;d) recovering the used adhesive film;

를 포함하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it includes.

상기 3) 단계에서, 전사하는 단계는,In step 3), the transferring step is

접착 필름을 제1 기판에 대하여 가압하여 제1 기판에 형성된 마이크로 엘이디를 점착력을 이용하여 분리하는 단계;Separating the micro LED formed on the first substrate by pressing the adhesive film against the first substrate using adhesive force;

상기 접착 필름을 가열하여 상기 접착 필름과 마이크로 엘이디 사이의 점착력을 저하시키는 단계; 및,reducing the adhesive force between the adhesive film and the micro LED by heating the adhesive film; and,

상기 접착 필름을 제2 기판에 대하여 가압하여 점착력이 떨어진 마이크로 엘이디를 제2 기판에 부착시켜서 전사하는 단계;applying the adhesive film to the second substrate and attaching the micro-LED having low adhesive strength to the second substrate and transferring it;

를 포함하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it includes.

전술한 바와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 열활성화 점착필름을 롤투롤 방식으로 이송하면서 패터닝 및 전사작업을 수행하므로 연속 전사작업이 용이할 뿐만 아니라 작업속도가 빠르다는 장점이 있다.According to the present invention having the configuration as described above, since the patterning and transfer operations are performed while transferring the heat-activated adhesive film in a roll-to-roll manner, there is an advantage in that the continuous transfer operation is easy as well as the operation speed is fast.

특히, 접착 필름의 패터닝 작업이 자외선 포토마스크(UV Photomask) 방식이 아닌 레이저 패터닝 방식이 채택될 수 있어 빛 퍼짐 등의 현상이 없으므로 정밀하고 빠른 패터닝이 가능하다는 이점이 있다.In particular, since the patterning operation of the adhesive film may be performed using a laser patterning method instead of a UV photomask method, there is no phenomenon such as light spreading, so there is an advantage that precise and fast patterning is possible.

또한 본 발명에 따르면, 전사 스테이지를 구성하는 가압 플레이트와 히팅 플레이트가 서로 고정된 상태에서 동시 수평 회전 또는 직선 왕복 운동이 가능하므로 작업속도가 한층 빨라진다는 장점도 있다.In addition, according to the present invention, since simultaneous horizontal rotation or linear reciprocating motion is possible in a state in which the pressing plate and the heating plate constituting the transfer stage are fixed to each other, there is an advantage in that the working speed is further increased.

또한 본 발명에 따르면, 전사 스테이지가 별도의 가압 플레이트와 히팅 플레이트를 포함하는 대신 가압과 히팅을 모두 수행하는 단일한 가압 히팅 플레이트를 포함하고, 상기 가압 히팅 플레이트가 진공 흡입층과, 상기 진공 흡입층의 하부에 배치되며 다수의 제1 진공 흡착홀이 형성된 냉각층과, 상기 냉각층의 하부에 배치되며 상기 제1 진공 흡착홀에 연통하는 다수의 제2 진공 흡착홀이 형성되는 히터층으로 구성될 수 있어, 가압 히팅 플레이트를 접착 필름의 이송 방향과 직교하는 방향으로 이동시킬 필요 없이 제1 기판 조정 유닛과 제2 기판 조정 유닛만을 수평 이동시켜서 제1 기판으로부터 마이크로 엘이디의 분리, 가열 및 제2 기판으로의 마이크로 엘이디의 부착을 차례로 수행할 수 있으므로 마이크로 엘이디의 정렬작업이 한층 용이하다는 장점도 있다.In addition, according to the present invention, the transfer stage includes a single pressurized heating plate that performs both pressurization and heating instead of including a separate pressurizing plate and a heating plate, wherein the pressurized heating plate includes a vacuum suction layer and the vacuum suction layer a cooling layer disposed under the cooling layer and having a plurality of first vacuum adsorption holes formed therein, and a heater layer disposed under the cooling layer and having a plurality of second vacuum adsorption holes communicating with the first vacuum adsorption hole formed therein can, without the need to move the pressure heating plate in a direction orthogonal to the transfer direction of the adhesive film, by horizontally moving only the first substrate adjustment unit and the second substrate adjustment unit to separate the micro LED from the first substrate, heating, and the second substrate There is also an advantage in that the alignment of the micro LEDs is easier because the micro LEDs can be sequentially attached to each other.

또한 본 발명에 따르면, 상기 전사 스테이지는 접착 필름의 아래쪽에 배치되어 상기 접착 필름의 이송 방향과 직교하는 방향으로 왕복 이동 가능하며, 상부에 제1 기판과 제2 기판이 각각 올려지는 제1 기판 조정 유닛과 제2 기판 조정 유닛을 포함하므로, 빠르고 정확한 마이크로 엘이디의 정렬 및 전사작업이 가능하다는 장점도 있다.In addition, according to the present invention, the transfer stage is disposed below the adhesive film to reciprocate in a direction orthogonal to the transport direction of the adhesive film, and adjust the first substrate on which the first substrate and the second substrate are respectively mounted. Since the unit and the second substrate adjustment unit are included, there is also an advantage that quick and accurate alignment and transfer of the micro LED is possible.

도 1은 본 발명에 따른 마이크로 엘이디 전사장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 마이크로 엘이디 전사장치의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 3은 도 1에서 패턴닝 스테이지에서 필름 고정장치와 레이저 조사장치의 일예를 나타내는 사시도이다.
도 4는 패턴닝 스테이지에서 필름 고정장치와 레이저 조사장치 및 그 주변 구조를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1에서 전사 스테이지에 설치되는 가압 플레이트와 히팅 플레이트의 조립체의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 1에서 전사 스테이지에 설치되는 가압 플레이트와 히팅 플레이트의 조립체의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 1에서 전사 스테이지에 설치되는 가압 플레이트와 히팅 플레이트의 조립체의 또 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 8의 (a)는 가압 플레이트의 일예를 나타내는 횡단면도이고, (b)는 히팅 플레이트의 일예를 나타내는 횡단면도이고, (c)는 가압 히팅 플레이트의 일예를 나타내는 횡단면도이다.
도 9의 (a)는 도 1에서 본 발명에 따른 제1 기판 조정 유닛과 제2 기판 조정 유닛의 일 예를 도시하는 사시도이고, (b)는 제1 기판 조정 유닛의 상면의 횡단면도이고, (c)는 제2 기판 조정 유닛의 상면의 횡단면도이다.
도 10는 본 발명에 따른 마이크로 엘이디 전사방법 중 1차 전사 공정도이다.
도 11은 본 발명에 따른 마이크로 엘이디 전사방법 중 2차 전사 공정도이다.1 is a perspective view showing the configuration of a micro LED transfer apparatus according to the present invention.
2 is a front view showing the configuration of a micro LED transfer apparatus according to the present invention.
3 is a perspective view illustrating an example of a film fixing device and a laser irradiation device in the patterning stage in FIG. 1 .
4 is a perspective view showing a film fixing device, a laser irradiation device, and a peripheral structure thereof in the patterning stage.
5 is a perspective view illustrating an example of an assembly of a pressure plate and a heating plate installed on the transfer stage in FIG. 1 .
6 is a perspective view illustrating another example of an assembly of a pressure plate and a heating plate installed on the transfer stage in FIG. 1 .
7 is a perspective view illustrating another example of an assembly of a pressure plate and a heating plate installed on the transfer stage in FIG. 1 .
Fig. 8 (a) is a cross-sectional view showing an example of a pressure plate, (b) is a cross-sectional view showing an example of a heating plate, (c) is a cross-sectional view showing an example of a pressure heating plate.
Fig. 9 (a) is a perspective view showing an example of the first substrate adjusting unit and the second substrate adjusting unit according to the present invention in Fig. 1, (b) is a cross-sectional view of the upper surface of the first substrate adjusting unit, ( c) is a cross-sectional view of the top surface of the second substrate adjusting unit.
10 is a first transfer process diagram of the micro LED transfer method according to the present invention.
11 is a second transfer process diagram of the micro LED transfer method according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 마이크로 엘이디 전사장치(1000)는, 접착 필름(F)을 공급하기 위한 필름 공급 스테이지(100), 상기 필름 공급 스테이지(100)로부터 공급된 접착 필름(F)을 패터닝하는 패터닝 스테이지(200), 상기 패터닝 스테이지(200)로부터 공급된 접착 필름(F)을 이용하여 마이크로 엘이디를 제1 기판(S1)으로부터 제2 기판(S2)에 전사하는 전사 스테이지(300) 및, 상기 전사를 수행한 접착 필름(F)을 회수하는 필름 회수 스테이지(400)를 포함한다.1 to 2, the micro LED transfer apparatus 1000 according to the present invention is a film supply stage 100 for supplying the adhesive film F, the film supply stage 100 supplied from the The patterning stage 200 for patterning the adhesive film F, and the micro LED from the first substrate S1 to the second substrate S2 using the adhesive film F supplied from the patterning stage 200. It includes a transfer stage 300 and a film recovery stage 400 for recovering the adhesive film F on which the transfer has been performed.

상기 필름 공급 스테이지(100)에서는 롤-투-롤(Roll-to-Roll) 방식으로 마이크로 엘이디를 접착하여 분리하거나 전사하기 위한 접착 필름(F)이 공급된다.In the film supply stage 100 , an adhesive film F for attaching and separating or transferring the micro LED in a roll-to-roll method is supplied.

구체적으로, 상기 필름 공급 스테이지(100)는 상기 접착 필름(F)에 이형지(R)가 부착된 합지 필름(C)을 이송하는 공급 롤 유닛(110)과, 상기 합지 필름(C)으로부터 이형지(R)를 제거하는 분리 롤 유닛(120)을 포함한다.Specifically, the film supply stage 100 includes a supply roll unit 110 for transporting a laminated film (C) having a release paper (R) attached to the adhesive film (F), and a release paper (C) from the laminated film (C). and a separation roll unit 120 for removing R).

도시된 바와 같이, 상기 공급 롤 유닛(110)은 분리 롤 유닛(120)보다 상부에 배치된 구성으로 되어 있다.As shown, the supply roll unit 110 is configured to be disposed above the separation roll unit 120 .

이에 따라, 상기 합지 필름(C)으로부터 이형지(R)가 제거되면 접착 필름(F)의 하면에 점착제가 노출되며, 이와 같이 하면에 점착제가 노출된 접착 필름(F)은 후속하는 패터닝 스테이지(200)로 연속적으로 이송된다.Accordingly, when the release paper (R) is removed from the laminated film (C), the adhesive is exposed on the lower surface of the adhesive film (F). ) is continuously transferred.

상기 접착 필름(F)은 일면에 열활성화 점착제가 도포된 필름으로서, 소정 온도 이상의 온도로 가열되면 점착성을 잃게 되는 성질을 가진다.The adhesive film (F) is a film coated with a heat-activated pressure-sensitive adhesive on one surface, and has a property of losing adhesiveness when heated to a temperature above a predetermined temperature.

한편, 패터닝 스테이지(200)는 레이저 조사장치(210)를 포함하고 있어 상기 접착 필름(F)에 레이저를 조사하여 패터닝을 수행할 수 있으며 마이크로 엘이디가 배치될 부분 이외에는 점착력이 작용하지 않도록 처리된다.On the other hand, the patterning stage 200 includes a laser irradiation device 210, so that the adhesive film (F) can be patterned by irradiating a laser to the adhesive film (F), except for the portion where the micro LED is to be disposed so that the adhesive force does not act.

이와 같이, 접착 필름(F)의 패터닝 작업이 기존의 자외선 포토마스크(UV Photomask) 방식이 아닌 레이저 패터닝 방식이 채택될 수 있어 빛 퍼짐 등의 현상이 없으므로 정밀하고 빠른 패터닝이 가능하게 된다.As such, the patterning operation of the adhesive film F may be performed using a laser patterning method instead of a conventional UV photomask method, so that there is no phenomenon such as light spreading, so precise and fast patterning is possible.

도 3에 상세히 도시된 바와 같이, 상기 레이저 조사장치(210)는 상기 접착 필름(F)의 아래쪽에 배치되어 상기 접착 필름(F)의 하면을 향해 조사하게 되어 있다.As illustrated in detail in FIG. 3 , the laser irradiation device 210 is disposed under the adhesive film F to irradiate the lower surface of the adhesive film F. As shown in FIG.

이 경우, 레이저 조사를 안정적으로 수행하기 위해 레이저를 조사하는 동안 상기 접착 필름(F)을 고정할 필요가 있다.In this case, it is necessary to fix the adhesive film (F) while irradiating the laser in order to perform the laser irradiation stably.

이를 위해, 상기 접착 필름(F)의 상부에는 필름 고정장치(220)가 설치되며, 레이저를 조사하는 동안 진공 연결층(221)과 진공홀(222)이 형성된 흡착층(223)을 통해 진공에 의해 상기 접착 필름(F)을 흡착 고정한다.To this end, the film fixing device 220 is installed on the upper portion of the adhesive film F, and the vacuum connection layer 221 and the vacuum hole 222 are formed in a vacuum through the adsorption layer 223 while irradiating the laser. The adhesive film (F) is adsorbed and fixed.

상기 필름 고정장치(220)의 내부에는 진동을 감지하는 센서(미도시)가 내장되어 소정 진동수와 진폭 이상의 진동 발생시 가동을 멈추고 원인을 파악하여 제거하도록 할 수 있다.A sensor (not shown) for detecting vibration is built-in inside the film fixing device 220 , so that when a vibration of more than a predetermined frequency and amplitude occurs, the operation is stopped, and the cause is identified and removed.

또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 패터닝 과정에서 발생하는 흄(fume)을 제거하기 위해 필름 고정장치(220)의 하부 일측과 타측에는 송풍기(228)와 흡입기(229)가 각각 설치될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4 , a blower 228 and an inhaler 229 may be installed on one lower side and the other side of the film fixing device 220 to remove fumes generated during the patterning process, respectively. .

한편, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 전사 스테이지(300)는, 상기 접착 필름(F)의 아래쪽에 배치되어 상기 접착 필름(F)의 이송 방향과 직교하는 방향으로 수평 및 승강 왕복 이동하며 상부에 제1 기판(S1)과 제2 기판(S2)이 각각 올려지는 제1 기판 조정 유닛(330)과 제2 기판 조정 유닛(340), 및 상기 접착 필름(F)의 위쪽에 배치되어 상기 제1 기판 조정 유닛(330)과 제2 기판 조정 유닛(340)에 대하여 며 상기 접착 필름(F)을 가압하는 가압 플레이트(310) 및, 상기 제2 기판 조정 유닛(340)에 대향한 상태에서 접착 필름(F)을 가열하여 열활성화 점착제의 점착력을 약화시키는 히팅 플레이트(320)를 포함한다.Meanwhile, as shown in FIG. 5 , the transfer stage 300 is disposed under the adhesive film F and horizontally and vertically moves in a direction perpendicular to the transport direction of the adhesive film F, and moves upward and downward. A first substrate adjustment unit 330 and a second substrate adjustment unit 340 on which the first substrate S1 and the second substrate S2 are respectively mounted, and the adhesive film F disposed above the first substrate adjustment unit 330 and the second substrate adjustment unit 340 A pressure plate 310 that presses the adhesive film F against the first substrate adjustment unit 330 and the second substrate adjustment unit 340 , and the second substrate adjustment unit 340 is adhered in a state opposite to it It includes a heating plate 320 for heating the film (F) to weaken the adhesive force of the heat-activated pressure-sensitive adhesive.

상기 가압 플레이트(310)와 히팅 플레이트(320)는 금속 가공물, 세라믹 또는 다공질 소재 등 다양한 소재가 채택될 수 있다.The pressure plate 310 and the heating plate 320 may be made of a variety of materials, such as a metal work, ceramic or porous material.

이러한 구성에 따라, 상기 접착 필름(F)을 사이에 두고 가압 플레이트(310)와 제1 기판 조정 유닛(330)이 대향하여 배치된 상태에서 상기 가압 플레이트(310)를 하강시켜서, 상기 접착 필름(F)이 제1 기판(S1)에 형성된 마이크로 엘이디를 점착력을 이용하여 분리한다.According to this configuration, by lowering the pressure plate 310 in a state in which the pressure plate 310 and the first substrate adjustment unit 330 are disposed to face each other with the adhesive film F interposed therebetween, the adhesive film ( F) The micro LED formed on the first substrate S1 is separated using adhesive force.

이어서, 상기 가압 플레이트(310)를 접착 필름(F)으로부터 멀어지게 하고, 히팅 플레이트(320)와 제2 기판 조정 유닛(340)이 접착 필름(F)으로 이동하여 마이크로 엘이디가 부착된 접착 필름(F)을 사이에 두고 서로 대향하여 배치되도록 한다.Then, the pressure plate 310 is moved away from the adhesive film (F), and the heating plate 320 and the second substrate adjustment unit 340 are moved to the adhesive film (F), and the adhesive film to which the micro LED is attached ( F) is placed in between and facing each other.

이 상태에서, 상기 히팅 플레이트(320)가 하강하여 상기 접착 필름(F)에 접촉하게 되고, 상기 접착 필름(F)이 가열되어 열활성화 점착제가 점착력을 잃도록 한다.In this state, the heating plate 320 descends to come into contact with the adhesive film F, and the adhesive film F is heated so that the heat-activated adhesive loses its adhesive force.

다음, 히팅 플레이트(320)를 접착 필름(F)으로부터 멀어지게 하고, 다시 가압 플레이트(310)를 상기 점착 필름(F)으로 이동시켜서 마이크로 엘이디가 부착된 접착 필름(F)을 사이에 두고 가압 플레이트(310)와 제2 기판 조정 유닛(340)이 서로 대향하여 배치되도록 한다.Next, the heating plate 320 is moved away from the adhesive film (F), and the pressure plate 310 is moved to the pressure-sensitive adhesive film (F), and the pressure plate is sandwiched between the adhesive film (F) to which the micro LED is attached. The 310 and the second substrate adjusting unit 340 are arranged to face each other.

이 상태에서, 상기 가압 플레이트(310)를 하강시켜서 접착 필름(F)을 누름으로써, 상기 접착 필름(F)에 대하여 점착력을 잃어서 분리된 마이크로 엘이디를 제2 기판(S2)에 부착(가접)시키게 된다.In this state, by lowering the pressure plate 310 and pressing the adhesive film F, the micro LED, which is separated by losing adhesive force with respect to the adhesive film F, is attached (temporarily bonded) to the second substrate S2. do.

이와 같이, 상기 접착 필름(F)으로부터 마이크로 엘이디가 제2 기판(S2)에 부착되기 위해서는 상기 제2 기판(S2)과 마이크로 엘이디 사이의 점착력이 가열된 접착 필름(F)과 마이크로 엘이디 사이의 점착력보다 커야 한다.In this way, in order for the micro LED to be attached to the second substrate S2 from the adhesive film F, the adhesive force between the second substrate S2 and the micro LED is the adhesive force between the heated adhesive film F and the micro LED. should be greater than

이를 위해 상기 제2 기판(S2) 표면에는 소정의 온도에서 점착력을 높이는 솔더링 페이스트(크림) 등이 적용될 수 있다.To this end, a soldering paste (cream) or the like that increases adhesion at a predetermined temperature may be applied to the surface of the second substrate S2 .

물론, 마이크로 엘이디가 전사되기 전에 상기 제2 기판(S2)에는 미리 스크린 인쇄를 하여 배선을 형성한다.Of course, before the micro LED is transferred, the second substrate S2 is screen-printed in advance to form wiring.

전술한 바와 같이, 상기 히팅 플레이트(320)와 제2 기판 조정 유닛(340)이 접착 필름(F)으로 함께 이동할 수도 있지만, 히팅 플레이트(320)만 이동하여 접착 필름(F)을 가열한 후, 가압 플레이트(310)와 제2 기판 조정 유닛(340)이 함께 접착 필름(F)으로 이동하는 것 또한 가능하다.As described above, although the heating plate 320 and the second substrate adjustment unit 340 may move together to the adhesive film F, only the heating plate 320 moves to heat the adhesive film F, It is also possible that the pressure plate 310 and the second substrate adjustment unit 340 move together to the adhesive film F.

어떠한 경우든, 가압 플레이트(310)가 접착 필름(F)을 제2 기판 조정 유닛(340) 위에 놓여진 제2 기판(S2)을 누르기 전에 접착 필름(F)을 가열하여 점착제의 점착력을 잃도록 하는 것이 중요하다.In any case, the pressure plate 310 heats the adhesive film F before pressing the second substrate S2 placed on the second substrate adjustment unit 340 against the adhesive film F to lose the adhesive force of the adhesive. it is important

도 5에 도시한 바와 같이, 상기 가압 플레이트(310)와 히팅 플레이트(320)는 서로 고정되어 있으며 동시 수평 회전이 가능하게 설치될 수 있다.5, the pressure plate 310 and the heating plate 320 are fixed to each other and may be installed to enable simultaneous horizontal rotation.

구체적으로는, 상기 가압 플레이트(310)와 히팅 플레이트(320)가 회전축부(350)를 중심으로 서로 반대쪽에 배치되어 있어 상기 회전축부(350)의 180도 왕복 회전에 따라 상기 가압 플레이트(310)와 히팅 플레이트(320)가 번갈아가며 상기 접착 필름(F)에 대향되게 위치할 수 있다.Specifically, the pressing plate 310 and the heating plate 320 are disposed on opposite sides of the rotation shaft part 350 as the center, so that the pressing plate 310 according to the 180 degree reciprocating rotation of the rotation shaft part 350 . and the heating plate 320 may be alternately positioned to face the adhesive film F.

또한, 상기 가압 플레이트(310)와 히팅 플레이트(320)의 조립체는 수평 가이드 레일(351)을 따라 접착 필름(F)의 이송방향에 대하여 가로지르는 방향으로 이동하고 수직 가이드 레일(352)을 따라 승강 이동할 수 있으므로 접착 필름(F) 위의 정확한 위치에 배치될 수 있다.In addition, the assembly of the pressure plate 310 and the heating plate 320 moves in a direction transverse to the transport direction of the adhesive film F along the horizontal guide rail 351 and elevates along the vertical guide rail 352 . Since it can be moved, it can be placed in a precise position on the adhesive film (F).

대안적으로, 상기 가압 플레이트(310)와 히팅 플레이트(320)는 상기 접착 필름(F)의 이송 방향과 직교하는 방향을 따라 각각 배치되어 함께 상기 직교하는 방향으로 왕복 이동할 수 있다.Alternatively, the pressure plate 310 and the heating plate 320 may be respectively disposed along a direction orthogonal to the transport direction of the adhesive film F and reciprocate together in the orthogonal direction.

예컨대, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 가압 플레이트(310)와 히팅 플레이트(320)는 지지부(370)를 중심으로 상기 이송 방향과 직교하는 방향으로 서로 이격되게 배치되어 있어 상기 지지부(370)가 수평 가이드 레일(351)을 따라 직선 왕복 운동함으로써 상기 가압 플레이트(310)와 히팅 플레이트(320)가 번갈아가며 상기 접착 필름(F)에 대향되게 배치되어 마이크로 필름의 분리 및 전사 동작을 수행할 수 있다.For example, as shown in FIG. 6 , the pressure plate 310 and the heating plate 320 are spaced apart from each other in a direction orthogonal to the transport direction with the support part 370 as the center, so that the support part 370 is By linear reciprocating motion along the horizontal guide rail 351, the pressure plate 310 and the heating plate 320 are alternately disposed to face the adhesive film F to perform separation and transfer of the microfilm. .

상기 지지부(370)는 수직 가이드 레일(352)을 따라 승강 이동 가능하게 되어 있어 상기 지지부(370)에 설치된 상기 가압 플레이트(310)와 히팅 플레이트(320)의 조립체가 함께 승강 이동할 수 있게 되어 있다.The support part 370 is movable along the vertical guide rail 352 so that the assembly of the pressure plate 310 and the heating plate 320 installed on the support part 370 can be moved up and down together.

또 다른 대안으로서, 상기 가압 플레이트(310)와 히팅 플레이트(320)는 상기 접착 필름(F)의 이송 방향과 직교하는 방향으로 서로 상대 이동 가능하게 배치될 수 있다.As another alternative, the pressure plate 310 and the heating plate 320 may be arranged to be movable relative to each other in a direction orthogonal to the transport direction of the adhesive film (F).

예컨대, 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 가압 플레이트(310)와 히팅 플레이트(320)가 서로 평행한 2개의 수평 가이드 레일(351')(351")을 따라 각각 개별적으로 왕복 직선 이동이 가능하게 각각 설치되어 있어, 가압 플레이트(310)와 히팅 플레이트(320)가 서로 독립적으로 이동하여 접착 필름(F)에 대향 배치됨으로써 마이크로 필름의 분리 및 전사 동작을 수행할 수 있다.For example, as shown in FIG. 7 , the pressure plate 310 and the heating plate 320 can individually reciprocate linearly along two horizontal guide rails 351 ′ and 351 ″ parallel to each other. Since they are installed, the pressure plate 310 and the heating plate 320 move independently of each other and are disposed to face the adhesive film F, so that the microfilm separation and transfer operations can be performed.

상기 가압 플레이트(310)와 히팅 플레이트(320)는 나란하게 배치되는 각각의 수평 가이드 레일(351')(351")을 따라 각각 이동 가능하게 설치된 수직 가이드 레일(352')(352")을 따라 승강 이동 가능하게 되어 있다.The pressure plate 310 and the heating plate 320 are respectively movably installed along the horizontal guide rails 351 ′ and 351 ″ arranged side by side. It is possible to move up and down.

도 8(a)에 도시한 바와 같이, 상기 가압 플레이트(310)는 진공 흡입층(311)과, 상기 진공 흡입층(311)으로부터 바닥까지 연통되는 다수의 진공 흡착홀(312)을 포함하는 진공 작용층(313)이 형성되어 있어, 상기 접착 필름(F)을 흔들리지 않게 고정한 상태에서 가압 플레이트(310)를 제1 기판(S1)이나 제2 기판(S2)에 가압할 수 있다.As shown in FIG. 8( a ), the pressure plate 310 includes a vacuum suction layer 311 and a plurality of vacuum suction holes 312 communicating from the vacuum suction layer 311 to the bottom. Since the working layer 313 is formed, the pressure plate 310 may be pressed against the first substrate S1 or the second substrate S2 in a state in which the adhesive film F is not shaken.

따라서, 전사시 접착 필름(F)을 확실히 흡착 고정하여 마이크로 엘이디의 위치가 어긋나는 것을 확실히 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to reliably prevent the position of the micro LED from being shifted by firmly adsorbing and fixing the adhesive film (F) during transfer.

또한, 도 8(b)에 도시한 바와 같이, 상기 히팅 플레이트(320)는 히터층(321)의 상부에 냉각층(322)이 배치되도록 구성하여 히터층(321)에 의한 발열을 조절할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 8( b ), the heating plate 320 is configured such that the cooling layer 322 is disposed on the heater layer 321 to control the heat generated by the heater layer 321 . It is preferable to do

상기 냉각층(322)은 수냉식 또는 공냉식 어느 것이라도 무방하며, 내부에 물이나 공기가 통과하는 통로가 형성될 수 있다.The cooling layer 322 may be either water-cooled or air-cooled, and a passage through which water or air passes may be formed therein.

한편, 도 8(c)에 도시한 바와 같이, 상기 가압 플레이트(310)와 히팅 플레이트(320)를 상하 방향으로 일체로 형성하여 단일한 가압 히팅 플레이트(360)를 구성할 수도 있다.On the other hand, as shown in Fig. 8 (c), the pressure plate 310 and the heating plate 320 may be integrally formed in the vertical direction to constitute a single pressure heating plate 360 .

이 경우, 상기 전사 스테이지(300)는, 상기 접착 필름(F)의 위쪽에 배치되며 상하 왕복 이동이 가능하게 배치되는 가압 히팅 플레이트(360)를 포함할 수 있다.In this case, the transfer stage 300 may include a pressure heating plate 360 disposed above the adhesive film F and capable of vertical reciprocating movement.

상기 가압 히팅 플레이트(360)는 진공 흡입층(361)과, 상기 진공 흡입층(361)의 하부에 배치되며 다수의 제1 진공 흡착홀(362)이 형성된 냉각층(363)과, 상기 냉각층(363)의 하부에 배치되며 상기 제1 진공 흡착홀(362)에 연통하는 다수의 제2 진공 흡착홀(364)이 형성되는 히터층(365)으로 구성되어 있다.The pressurized heating plate 360 includes a vacuum suction layer 361 , a cooling layer 363 disposed below the vacuum suction layer 361 and having a plurality of first vacuum suction holes 362 , and the cooling layer It is disposed under the 363 and consists of a heater layer 365 in which a plurality of second vacuum adsorption holes 364 communicating with the first vacuum adsorption hole 362 are formed.

상기 가압 히팅 플레이트(360)는 금속 가공물, 세라믹 또는 다공질 소재 등 다양한 소재가 채택될 수 있다.The pressure heating plate 360 may be made of various materials such as a metal work, a ceramic, or a porous material.

이러한 구성에 따라, 가압 히팅 플레이트(360)를 접착 필름(F)의 이송 방향과 직교하는 방향으로 이동시킬 필요 없이 단지 승강 이동만 가능하도록 하여 제1 기판 조정 유닛(330)과 제2 기판 조정 유닛(340)만을 수평 이동시켜서 제1 기판(S1)으로부터 마이크로 엘이디의 분리, 가열 및 제2 기판(S1)으로의 마이크로 엘이디의 부착을 차례로 수행할 수 있다.According to this configuration, the first substrate adjustment unit 330 and the second substrate adjustment unit by allowing only the lifting movement without the need to move the pressure heating plate 360 in a direction orthogonal to the transfer direction of the adhesive film (F). By horizontally moving only 340 , separation of the micro LED from the first substrate S1 , heating, and attachment of the micro LED to the second substrate S1 may be sequentially performed.

이 경우, 열활성화 점착제가 도포된 접착 필름(F)을 가열하는 단계 외에는 상기 히터층(365)의 발열을 차단하고 냉각층(363)에 의해 냉각 기능이 수행되도록 할 수 있다.In this case, except for the step of heating the adhesive film (F) to which the heat-activated pressure-sensitive adhesive is applied, the heat of the heater layer 365 may be blocked and the cooling function may be performed by the cooling layer 363 .

물론, 상기 가압 히팅 플레이트(360)는 접착 필름(F)의 이송 방향과 직교하는 방향으로 수평 왕복 이동하여 그 위치를 조정할 수 있도록 하는 것 또한 가능하다.Of course, it is also possible to adjust the position of the pressure heating plate 360 by horizontally reciprocating in a direction orthogonal to the transport direction of the adhesive film (F).

한편, 도 9(a)에는, 상기 접착 필름(F)의 아래쪽에 배치되어 상기 접착 필름(F)의 이송 방향과 직교하는 방향으로 수평 왕복 이동하며 상부에 제1 기판(S1)과 제2 기판(S2)이 각각 올려지는 제1 기판 조정 유닛(330)과 제2 기판 조정 유닛(340)의 일 예가 도시되어 있다.Meanwhile, in FIG. 9( a ), the first substrate S1 and the second substrate are disposed below the adhesive film F and horizontally reciprocated in a direction orthogonal to the transport direction of the adhesive film F, and the first substrate S1 and the second substrate are disposed on the upper portion of FIG. An example of the first substrate adjusting unit 330 and the second substrate adjusting unit 340 on which ( S2 ) are respectively mounted is shown.

상기 제1 기판 조정 유닛(330)과 제2 기판 조정 유닛(340)을 통해, 전사되는 마이크로 엘이디와 제2 기판(S2) 사이의 위치 정렬이 적절히 이루어질 수 있게 되며, HEXA PODS, 6축 스테이지, UVW 등의 기구가 채택될 수 있다.Through the first substrate adjustment unit 330 and the second substrate adjustment unit 340, the position alignment between the transferred micro LED and the second substrate S2 can be properly made, and the HEXA PODS, 6-axis stage, A mechanism such as UVW may be employed.

상기 제1 기판 조정 유닛(330)과 제2 기판 조정 유닛(340)은 가이드 레일(353)을 따라 접착 필름(F)의 이송방향에 대하여 직교하는 방향으로 왕복이동하게 되어 있다.The first substrate adjustment unit 330 and the second substrate adjustment unit 340 reciprocate along the guide rail 353 in a direction orthogonal to the transfer direction of the adhesive film F.

도 9(b)에 도시한 바와 같이, 상기 제1 기판 조정 유닛(330)의 상면은 진공 흡입층(331)과, 상기 진공 흡입층(331)으로부터 상면까지 연통되는 다수의 진공 흡착홀(332)을 포함하는 진공 작용층(333)이 형성되어 있어, 상기 제1 기판(S1)을 흔들리지 않게 고정할 수 있게 되어 있다.As shown in FIG. 9B , the upper surface of the first substrate adjustment unit 330 has a vacuum suction layer 331 and a plurality of vacuum suction holes 332 communicating from the vacuum suction layer 331 to the top surface. ) is formed with a vacuum action layer 333 containing the first substrate S1 to be fixed so as not to be shaken.

또한, 도 9(c)에 도시한 바와 같이, 상기 제2 기판 조정 유닛(340)의 상면은 진공 흡입층(341)과, 상기 진공 흡입층(341)의 상부에 배치되며 다수의 제3 진공 흡착홀(342)이 형성된 냉각층(343)과, 상기 냉각층(343)의 상부에 배치되며 상기 제3 진공 흡착홀(342)에 연통하는 다수의 제4 진공 흡착홀(344)이 형성되는 히터층(345)으로 구성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 9( c ), the upper surface of the second substrate adjusting unit 340 is disposed on the vacuum suction layer 341 and the vacuum suction layer 341 and includes a plurality of third vacuums. A cooling layer 343 having an adsorption hole 342 formed thereon, and a plurality of fourth vacuum adsorption holes 344 disposed on the cooling layer 343 and communicating with the third vacuum adsorption hole 342 are formed It may be composed of a heater layer 345 .

제1 기판 조정 유닛(330)과 제2 기판 조정 유닛(340)의 상면은 금속 가공물, 세라믹 또는 다공질 소재 등 다양한 소재가 채택될 수 있다.Various materials, such as a metal workpiece, a ceramic, or a porous material, may be employed for the upper surfaces of the first substrate adjustment unit 330 and the second substrate adjustment unit 340 .

이에 따라, 상기 제2 기판 조정 유닛(340)은 제2 기판(S2)을 견고하게 흡착 고정하는 것과 함께 마이크로 엘이디가 부착된 상기 제2 기판(S2)을 적절한 시점에서 가열하도록 하여, 그 열이 제2 기판(S2)에 도포된 솔더링 페이스트의 접착력을 짧은 시간 내에 높이도록 할 수 있으므로 접착 필름(F)에 대한 마이크로 엘이디의 분리효과를 제고할 수 있다.Accordingly, the second substrate adjustment unit 340 firmly adsorbs and fixes the second substrate S2 and heats the second substrate S2 to which the micro LED is attached at an appropriate time, so that the heat Since the adhesive force of the soldering paste applied to the second substrate S2 can be increased within a short time, the separation effect of the micro LED with respect to the adhesive film F can be improved.

도 1와 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 전사 스테이지(300)의 상부에는 비전 감지부(500)가 설치되어 있다.1 and 2 , a vision sensing unit 500 is installed above the transfer stage 300 .

상기 비전 감지부(500)는 상기 접착 필름(F)과 제1 기판(S1), 제2 기판(S2) 및 마이크로 엘이디의 상대적인 위치에 관한 데이타를 감지하는 기능을 수행하는 것으로서 비전 카메라와 상기 비전 카메라로부터 획득한 영상 데이터를 전달받아 마이크로 엘이디의 위치를 판단하여 그 결과를 별도의 제어부(미도시)로 전달하여 전사 스테이지(300)의 가압 플레이트(310), 히팅 플레이트(320), 제1 기판 조정 유닛(330) 및 제2 기판 조정 유닛(340) 등에 전달하여 상대적인 위치를 조정할 수 있도록 피드백되는 것이 바람직하다.The vision sensing unit 500 performs a function of sensing data regarding the relative positions of the adhesive film F, the first substrate S1, the second substrate S2, and the micro LED, and the vision camera and the vision The image data obtained from the camera is received, the position of the micro LED is determined, and the result is transmitted to a separate control unit (not shown), and the pressure plate 310, the heating plate 320, and the first substrate of the transfer stage 300 are transmitted. It is preferable that the feedback is transmitted to the adjustment unit 330 and the second substrate adjustment unit 340 so that the relative position can be adjusted.

한편, 상기 필름 회수 스테이지(400)는, 접착 필름(F)에 이형지(R)를 부착하기 위한 부착 롤 유닛(410)과, 접착 필름(F)에 이형지(R)가 부착된 합지 필름(C)을 배출하기 위한 배출 롤 유닛(420)을 포함한다.On the other hand, the film recovery stage 400 includes an attachment roll unit 410 for attaching a release paper R to the adhesive film F, and a laminated film C having a release paper R attached to the adhesive film F. ) includes a discharge roll unit 420 for discharging.

이하, 도 1과 도 2 및 전술한 본 발명에 따른 마이크로 엘이디 전사장치와 도 10과 도 11의 공정도를 참조하여 마이크로 엘이디 전사방법에 관하여 설명한다.Hereinafter, a micro LED transfer method will be described with reference to FIGS. 1 and 2 and the micro LED transfer apparatus according to the present invention and the process diagrams of FIGS. 10 and 11 .

1) 먼저, 상기 필름 공급 스테이지(100)에서는 롤투롤(Roll-to-Roll) 방식으로 마이크로 엘이디를 접착하여 분리하거나 전사하기 위한 접착 필름(F)이 공급된다.1) First, in the film supply stage 100 , an adhesive film F for attaching and separating or transferring the micro LED is supplied in a Roll-to-Roll method.

구체적으로, 공급 롤 유닛(110)에 의해 합지 필름(C)이 이송되고, 상기 공급 롤 유닛(110)의 하부에 배치된 분리 롤 유닛(120)에 의해 상기 합지 필름(C)으로부터 이형지(R)가 제거되어 별도로 권취된다.Specifically, the paper film (C) is transferred by the supply roll unit 110, and the release paper (R) from the paper film (C) by the separation roll unit 120 disposed under the supply roll unit 110 . ) is removed and wound separately.

즉, 상기 합지 필름(C)으로부터 이형지(R)가 제거되어 하면에 점착제가 노출된 접착 필름(F)이 후속 공정으로 이송된다.That is, the release paper (R) is removed from the laminated film (C) and the adhesive film (F) with the adhesive exposed on the lower surface is transferred to the subsequent process.

2) 다음, 패터닝 스테이지(200)에서는, 이송된 상기 접착 필름(F)에 칩 매핑 정보(도 10의 (a) 참조)에 따라 레이저를 조사하여 패터닝을 수행(도 10의 (b) 참조)하며 마이크로 엘이디가 부착될 부분 외의 부분에 점착력이 작용하지 않도록 처리된다.2) Next, in the patterning stage 200, patterning is performed by irradiating a laser to the transferred adhesive film F according to chip mapping information (refer to (a) of FIG. 10) (refer to (b) of FIG. 10). It is processed so that the adhesive force does not act on the part other than the part to which the micro LED will be attached.

상기 레이저 조사장치(210)는 상기 접착 필름(F)의 아래쪽에 배치되어 상기 접착 필름(F)의 하면에 도포된 점착제를 향해 조사하게 되어 있으며, 레이저 조사를 안정적으로 수행하기 위해 레이저를 조사하는 동안 상기 접착 필름(F)을 진공 흡착으로 고정한다.The laser irradiation device 210 is disposed under the adhesive film (F) to irradiate the adhesive applied to the lower surface of the adhesive film (F), and to irradiate the laser to stably perform laser irradiation. While the adhesive film (F) is fixed by vacuum adsorption.

이를 위해, 상기 접착 필름(F)의 상부에는 필름 고정장치(220)가 설치되어 레이저를 조사하는 동안 진공이 작용하여 상기 접착 필름(F)을 흡착 고정한다.To this end, a film fixing device 220 is installed on the upper portion of the adhesive film (F), and a vacuum is applied while irradiating the laser to adsorb and fix the adhesive film (F).

상기 필름 고정장치(220)의 내부에는 진동을 감지하는 센서(미도시)가 내장되어 소정 진동수와 진폭 이상의 진동 발생시 가동을 멈추고 원인을 파악하여 제거하도록 할 수 있다.A sensor (not shown) for detecting vibration is built-in inside the film fixing device 220 to stop operation when vibration of more than a predetermined frequency and amplitude occurs, and to identify and remove the cause.

3) 한편에서는, 마이크로 엘이디가 포함된 웨이퍼가 준비(도 10의 (c) 참조)되어 패터닝된 접착 필름(F)이 있는 전사 스테이지(300)로 공급된다.3) On the other hand, the wafer containing the micro LED is prepared (refer to FIG. 10(c)) and supplied to the transfer stage 300 with the patterned adhesive film F.

그리고, 상기 마이크로 엘이디가 있는 제1 기판(S1)과 접착 필름(F) 사이의 어긋남이 있는지 비전 카메라를 포함하는 비전 감지부(500)에 의해 감지되어 마이크로 엘이디의 정확한 정렬이 이루어질 수 있도록 한다(도 10의 (d) 참조).(도 10의 (d) 참조).Then, whether there is a mismatch between the first substrate S1 with the micro LED and the adhesive film F is detected by the vision sensor 500 including a vision camera so that the micro LED can be accurately aligned ( See Fig. 10 (d)). (See Fig. 10 (d)).

4) 패터닝이 완료된 상기 접착 필름(F)도 전사 스테이지(300)로 이동하여 전사가 이루어진다.4) The adhesive film F on which the patterning has been completed also moves to the transfer stage 300 and transfer is made.

구체적으로, 전사 스테이지(300)에서는, 접착 필름(F)이 웨이퍼인 제1 기판(S1)에 형성된 마이크로 엘이디를 점착력을 이용하여 분리하는 단계와, 상기 접착 필름(F)을 가열하여 상기 접착 필름(F)과 마이크로 엘이디 사이의 점착력을 저하시키는 단계와, 접착 필름(F)을 제2 기판(S2)에 대하여 가압하여 점착력이 저하된 마이크로 엘이디를 제2 기판(S2)에 부착시켜서 전사하는 단계에 의해 마이크로 엘이디를 전사하게 된다.Specifically, in the transfer stage 300, separating the micro LED formed on the first substrate S1 of which the adhesive film F is a wafer using adhesive force, and heating the adhesive film F to the adhesive film (F) reducing the adhesive force between the micro-LED and the adhesive film (F) pressing the adhesive film (F) against the second substrate (S2) to attach the lowered micro-LED to the second substrate (S2) to transfer The micro LED is transcribed by

다음, 상기 접착 필름(F)을 사이에 두고 가압 플레이트(310)와 제1 기판 조정 유닛(330)이 대향되게 배치된 상태에서 상기 가압 플레이트(310)를 하강시켜서, 상기 접착 필름(F)이 제1 기판(S1)에 형성된 마이크로 엘이디를 점착력을 이용하여 분리한다(도 10의 (e) 참조).Next, by lowering the pressure plate 310 in a state in which the pressure plate 310 and the first substrate adjustment unit 330 are disposed to face each other with the adhesive film F interposed therebetween, the adhesive film F is The micro LED formed on the first substrate S1 is separated using adhesive force (refer to FIG. 10(e)).

5) 이 상태에서, 가압 플레이트(310)를 접착 필름(F)으로부터 멀어지게 하고, 히팅 플레이트(320)와 스크린 인쇄가 이루어진 PCB(도 10의 (f) 참조)인 제2 기판(S)이 적재된 제2 기판 조정 유닛(340)을 접착 필름(F)으로 이동시켜서 마이크로 엘이디가 부착된 접착 필름(F)을 사이에 두고 서로 대향되게 배치되도록 한다.5) In this state, the pressure plate 310 is moved away from the adhesive film F, and the second substrate S, which is a PCB (see FIG. The loaded second substrate adjustment unit 340 is moved to the adhesive film F so that the micro LED is disposed to face each other with the adhesive film F attached therebetween.

그리고, 상기 접착 필름(F)에 접촉할 때까지 상기 히팅 플레이트(320)를 하강시켜서 접착 필름(F)이 가열되어 열활성화 점착제가 점착력을 잃도록 한다(도 10의 (g) 참조).And, the heating plate 320 is lowered until it comes into contact with the adhesive film F so that the adhesive film F is heated so that the heat-activated adhesive loses its adhesive force (see (g) of FIG. 10).

6) 다음, 히팅 플레이트(320)는 접착 필름(F)으로부터 멀어지게 하고, 다시 가압 플레이트(310)가 상기 점착 필름(F)으로 이동하여 마이크로 엘이디가 부착된 접착 필름(F)을 사이에 두고 가압 플레이트(310)와 제2 기판 조정 유닛(340)이 서로 대향하여 배치되도록 한다.6) Next, the heating plate 320 moves away from the adhesive film (F), and the pressure plate 310 moves to the adhesive film (F) with the adhesive film (F) to which the micro LED is attached therebetween. The pressure plate 310 and the second substrate adjustment unit 340 are disposed to face each other.

이 상태에서, 상기 가압 플레이트(310)를 하강시켜서, 상기 접착 필름(F)에 점착력이 작게 부착된 마이크로 엘이디를 제2 기판(S2)에 부착시킨다(도 10의 (h) 참조).In this state, by lowering the pressure plate 310, the micro LED having a small adhesive force on the adhesive film F is attached to the second substrate S2 (refer to FIG. 10(h) ).

7) 다음, 이와 같이 제2 기판(S2)에 마이크로 엘이디가 부착된 제품을 외관 검사를 통해 누락 여부 및 위치를 확인하고(도 10의 (i) 참조), 그 결과에 따라 양호 또는 미완에 관한 데이터를 출력하도록 하며, 양호 데이터가 출력될 경우에만 제2 기판(S2)을 다음 공정으로 반출한다.7) Next, the product with the micro LED attached to the second substrate S2 as described above is checked for omission and location through an external inspection (refer to (i) of FIG. 10), and depending on the result, the Data is output, and only when good data is output, the second substrate S2 is taken out to the next process.

8) 그렇지 않고, 만일 일부 마이크로 엘이디가 누락되어 미완으로 전사가 이루어진 경우 2차 전사를 수행하며, 상기 2차 전사는 1차 전사와 대부분 동일한 단계를 거치게 된다.8) Otherwise, if the transcription is incomplete because some micro LEDs are missing, the secondary transcription is performed, and the secondary transcription goes through most of the same steps as the primary transcription.

8-1) 즉, 미완으로 결정된 제2 기판(S2)을 반출하는 대신 그 자리에 둔 상태에서, 추가적으로 접착 필름(F)을 공급한다.8-1) That is, in a state in which the second substrate S2 determined to be incomplete is placed there instead of being taken out, the adhesive film F is additionally supplied.

이 단계에서는, 공급 롤 유닛(110)에 의해 합지 필름(C)을 이송되는 것과 동시에, 상기 공급 롤 유닛(110)의 하부에 배치된 분리 롤 유닛(120)에 의해 상기 합지 필름(C)으로부터 이형지(R)가 제거되어 별도로 권취된다.In this step, at the same time as the paper film (C) is transferred by the supply roll unit 110, from the paper film (C) by the separation roll unit 120 disposed under the supply roll unit 110 The release paper (R) is removed and wound separately.

8-2) 다음, 패터닝 스테이지(200)에서, 이송된 상기 접착 필름(F)에 레이저를 조사하여 패터닝이 이루어진 부분에 점착력이 작용하지 않도록 처리되는데, 2차 전사 단계에서는 위에 기술된 1차 전사된 제2 기판의 칩 매핑 정보(도 11의 (a) 참조)를 이용하여 마이크로 엘이디가 누락된 부분 외의 부분에 점착력이 없도록 패터닝한다(도 11의 (b) 참조).8-2) Next, in the patterning stage 200, the transferred adhesive film F is irradiated with a laser so that the adhesive force does not act on the patterned portion. In the secondary transfer step, the primary transfer described above Using the chip mapping information of the second substrate (refer to (a) of FIG. 11), patterning is performed so that there is no adhesive force on the part other than the part where the micro LED is omitted (refer to (b) of FIG. 11).

8-3) 한편에서는, 마이크로 엘이디가 포함된 웨이퍼가 준비(도 11의 (c) 참조)되어 전사 스테이지(300)로 공급되며, 상기 마이크로 엘이디가 있는 제1 기판(S1)과 접착 필름(F) 사이의 어긋남이 있는지 비전 카메라를 포함하는 비전 감지부(500)에 의해 감지되어 마이크로 엘이디의 정확한 정렬이 이루어질 수 있도록 한다(도 11의 (d) 참조).8-3) On the other hand, a wafer including a micro LED is prepared (refer to FIG. 11(c)) and supplied to the transfer stage 300, the first substrate S1 having the micro LED and an adhesive film F ) is detected by the vision sensing unit 500 including the vision camera to ensure accurate alignment of the micro LEDs (refer to (d) of FIG. 11 ).

8-4) 패터닝이 완료된 상기 접착 필름(F)은 전사 스테이지(300)로 이동하여 제2 기판(S2)으로의 전사가 이루어지게 되며, 그 방법은 1차 전사와 동일하다(도 11의 (e), (f), (g) 참조).8-4) The adhesive film F on which the patterning has been completed moves to the transfer stage 300 to be transferred to the second substrate S2, and the method is the same as that of the primary transfer (see (( in FIG. 11) e), (f), (g)).

8-5) 다음, 이와 같이 제2 기판(S2)에 마이크로 엘이디가 부착된 제품을 외관 검사를 통해 확인하고, 그 결과에 따라 양호 또는 미완에 관한 결정을 하도록 한다(도 11의 (h) 참조).8-5) Next, the product having the micro LED attached to the second substrate S2 as described above is checked through an external inspection, and a decision regarding good or incomplete is made according to the result (refer to (h) of FIG. 11) ).

8-6) 외관검사를 통해 미완으로 결정될 경우에는 제2 기판(S2)을 폐기하고, 양호로 결정될 경우에는 리플로우(reflow) 단계를 수행하여 마이크로 엘이디를 상기 제2 기판(S2)에 안정적으로 실장한다(도 11의 (i) 참조)8-6) When it is determined as incomplete through the external inspection, the second substrate S2 is discarded, and when it is determined as good, a reflow step is performed to stably attach the micro LED to the second substrate S2. Mount (refer to Fig. 11(i))

8-7) 리플로우 단계 후 점등 검사를 수행하고 제품을 반출한다(도 11의 (j) 참조).8-7) After the reflow step, the lighting test is performed and the product is taken out (refer to (j) of FIG. 11).

한편, 상기 필름 회수 스테이지(400)에서는 이전 단계에서 기사용된 상기 접착 필름(F)에 이형지(R)를 부착하여 감아서 회수한다.Meanwhile, in the film recovery stage 400 , a release paper R is attached to the adhesive film F used in the previous step, and the release paper R is wound and recovered.

전술한 실시예에서, 상기 제1 기판(S1)은 사파이어 기판이나 실리콘 웨이퍼일 수 있고, 제2 기판(S2)은 PCB 등이 채택될 수 있으며, 기타 공지된 다양한 기판이 채택될 수 있다.In the above-described embodiment, the first substrate S1 may be a sapphire substrate or a silicon wafer, the second substrate S2 may be a PCB, etc., and various other well-known substrates may be employed.

또한, 전술한 실시예는 필름 공급 스테이지(100)로부터 필름이 연속적으로 공급되는 롤-투-롤(Roll-to-Roll) 방식을 중심으로 기술되어 있으나, 필름이 재단되어 공급되는 방식에도 적용될 수 있다는 것은 당업자에게 자명하다 할 것이다.In addition, the above-described embodiment is mainly described in the roll-to-roll (Roll-to-Roll) method in which the film is continuously supplied from the film supply stage 100, it can also be applied to a method in which the film is cut and supplied. It will be apparent to those skilled in the art.

본 발명의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위 내에서 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.The embodiments of the present invention are merely exemplary, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible within the scope of the following claims.

100... 필름 공급 스테이지
110... 공급 롤 유닛
120... 분리 롤 유닛
200... 패터닝 스테이지
210... 레이저 조사장치
220... 필름 고정장치
300... 전사 스테이지
310... 가압 플레이트
311... 진공 흡입층
312... 진공 흡착홀
313... 진공 작용층
320... 히팅 플레이트
321... 히터층
322... 냉각층
330... 제1 기판 조정 유닛
340... 제2 기판 조정 유닛
350... 회전축부
351... 수평 가이드 레일
352... 수직 가이드 레일
353... 조정 유닛용 가이드 레일
360... 가압 히팅 플레이트
361... 진공 흡입층
362... 제1 진공 흡착홀
363... 냉각층
364... 제2 진공 흡착홀
365... 히터층
370... 지지부
400... 필름 회수 스테이지
500... 비전 감지부
1000... 마이크로 엘이디 전사장치
S1... 제1 기판
S2... 제2 기판
F... 접착 필름
R... 이형지
C... 합지 필름100... film feed stage
110... Feed roll unit
120... Separation roll unit
200... the patterning stage
210... Laser Irradiator
220... film fixture
300... Warrior Stage
310... pressure plate
311... vacuum suction layer
312... vacuum suction hole
313... vacuum working layer
320... heating plate
321... heater layer
322... cooling layer
330... first substrate adjustment unit
340... second board adjustment unit
350... rotating shaft
351... horizontal guide rail
352... vertical guide rail
353... guide rail for adjustment unit
360... pressurized heating plate
361... vacuum suction layer
362... First vacuum suction hole
363... cooling layer
364... Second vacuum suction hole
365... heater layer
370... support
400... film recovery stage
500... Vision Detector
1000... Micro LED Transfer Device
S1... first substrate
S2... second substrate
F... adhesive film
R... Lee Hyung-ji
C... laminated film

Claims (10)

하면에 열활성화 점착제가 도포된 접착 필름을 공급하기 위한 필름 공급 스테이지;
상기 필름 공급 스테이지로부터 공급된 접착 필름의 하면을 패터닝하는 패터닝 스테이지;
상기 패터닝 스테이지로부터 공급된 접착 필름을 이용하여 마이크로 엘이디를 제1 기판으로부터 제2 기판에 전사하는 전사 스테이지; 및,
상기 전사를 수행한 접착 필름을 회수하는 필름 회수 스테이지;
를 포함하며,
상기 전사 스테이지는,
상기 접착 필름의 아래쪽에 배치되어 상기 접착 필름의 이송 방향에 대하여 직교하는 측방향으로 왕복 이동 가능하며, 상부에 제1 기판과 제2 기판이 각각 올려지는 제1 기판 조정 유닛과 제2 기판 조정 유닛;
상기 제1 기판 조정 유닛과 제2 기판 조정 유닛에 대하여 상기 접착 필름을 가압하는 가압 플레이트; 및,
상기 제2 기판 조정 유닛에 대향한 상태에서 접착 필름을 가열하여 열활성화 점착제의 점착력을 약화시키는 히팅 플레이트;
를 포함하되,
상기 가압 플레이트와 히팅 플레이트가 회전축부를 중심으로 서로 반대쪽에 배치되어 있어 상기 회전축부의 왕복 회전에 따라 상기 가압 플레이트와 히팅 플레이트가 번갈아가며 상기 접착 필름에 대향되게 위치되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 전사장치.a film supply stage for supplying an adhesive film coated with a heat-activated pressure-sensitive adhesive on the lower surface;
a patterning stage for patterning a lower surface of the adhesive film supplied from the film supply stage;
a transfer stage for transferring the micro LED from the first substrate to the second substrate using the adhesive film supplied from the patterning stage; and,
a film recovery stage for recovering the transferred adhesive film;
includes,
The transfer stage is
A first substrate adjustment unit and a second substrate adjustment unit disposed below the adhesive film and reciprocating in a lateral direction orthogonal to the transport direction of the adhesive film, on which the first substrate and the second substrate are respectively mounted ;
a pressure plate for pressing the adhesive film against the first substrate adjustment unit and the second substrate adjustment unit; and,
a heating plate that heats the adhesive film in a state facing the second substrate adjustment unit to weaken the adhesive force of the heat-activated pressure-sensitive adhesive;
including,
Micro LED transfer, characterized in that the pressure plate and the heating plate are arranged opposite to each other around the rotation shaft part, so that the pressure plate and the heating plate are alternately positioned to face the adhesive film according to the reciprocating rotation of the rotation shaft part Device. 제1항에 있어서,
상기 가압 플레이트와 히팅 플레이트의 조립체는 수평 가이드 레일을 따라 접착 필름의 이송방향에 대하여 가로지르는 방향으로 이동하고 수직 가이드 레일을 따라 승강 이동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 전사장치.According to claim 1,
The assembly of the pressure plate and the heating plate moves in a direction transverse to the transport direction of the adhesive film along a horizontal guide rail and is configured to be movable up and down along the vertical guide rail. 하면에 열활성화 점착제가 도포된 접착 필름을 공급하기 위한 필름 공급 스테이지;
상기 필름 공급 스테이지로부터 공급된 접착 필름의 하면을 패터닝하는 패터닝 스테이지;
상기 패터닝 스테이지로부터 공급된 접착 필름을 이용하여 마이크로 엘이디를 제1 기판으로부터 제2 기판에 전사하는 전사 스테이지; 및,
상기 전사를 수행한 접착 필름을 회수하는 필름 회수 스테이지;
를 포함하며,
상기 전사 스테이지는,
상기 접착 필름의 아래쪽에 배치되어 상기 접착 필름의 이송 방향에 대하여 직교하는 측방향으로 왕복 이동 가능하며, 상부에 제1 기판과 제2 기판이 각각 올려지는 제1 기판 조정 유닛과 제2 기판 조정 유닛;
상기 제1 기판 조정 유닛과 제2 기판 조정 유닛에 대하여 상기 접착 필름을 가압하는 가압 플레이트; 및,
상기 제2 기판 조정 유닛에 대향한 상태에서 접착 필름을 가열하여 열활성화 점착제의 점착력을 약화시키는 히팅 플레이트;
를 포함하되,
상기 가압 플레이트와 히팅 플레이트의 조립체는 수평 가이드 레일을 따라 접착 필름의 이송방향에 대하여 가로지르는 방향으로 이동하고 수직 가이드 레일을 따라 승강 이동할 수 있도록 구성되며,
상기 가압 플레이트와 히팅 플레이트는 지지부를 중심으로 상기 이송 방향과 직교하는 방향으로 서로 이격되게 배치되어 있어 상기 지지부가 수평 가이드 레일을 따라 직선 왕복 운동함으로써 상기 가압 플레이트와 히팅 플레이트가 번갈아가며 상기 접착 필름에 대향되게 배치되도록 구성되고,
상기 지지부는 수직 가이드 레일을 따라 승강 이동 가능하여 상기 지지부에 설치된 상기 가압 플레이트와 히팅 플레이트의 조립체가 함께 승강 이동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 전사장치.a film supply stage for supplying an adhesive film coated with a heat-activated pressure-sensitive adhesive on the lower surface;
a patterning stage for patterning a lower surface of the adhesive film supplied from the film supply stage;
a transfer stage for transferring the micro LED from the first substrate to the second substrate using the adhesive film supplied from the patterning stage; and,
a film recovery stage for recovering the transferred adhesive film;
includes,
The transfer stage is
A first substrate adjustment unit and a second substrate adjustment unit disposed below the adhesive film and reciprocating in a lateral direction orthogonal to the transport direction of the adhesive film, on which the first substrate and the second substrate are respectively mounted ;
a pressure plate for pressing the adhesive film against the first substrate adjustment unit and the second substrate adjustment unit; and,
a heating plate that heats the adhesive film in a state facing the second substrate adjustment unit to weaken the adhesive force of the heat-activated pressure-sensitive adhesive;
including,
The assembly of the pressure plate and the heating plate is configured to move in a direction transverse to the transport direction of the adhesive film along a horizontal guide rail and to move up and down along a vertical guide rail,
The pressure plate and the heating plate are arranged to be spaced apart from each other in a direction orthogonal to the transport direction around the support part, so that the support part linearly reciprocates along the horizontal guide rail so that the pressure plate and the heating plate are alternately attached to the adhesive film configured to be placed oppositely,
The support unit is movable up and down along the vertical guide rail so that the assembly of the pressure plate and the heating plate installed on the support part is configured to move up and down together. 하면에 열활성화 점착제가 도포된 접착 필름을 공급하기 위한 필름 공급 스테이지;
상기 필름 공급 스테이지로부터 공급된 접착 필름의 하면을 패터닝하는 패터닝 스테이지;
상기 패터닝 스테이지로부터 공급된 접착 필름을 이용하여 마이크로 엘이디를 제1 기판으로부터 제2 기판에 전사하는 전사 스테이지; 및,
상기 전사를 수행한 접착 필름을 회수하는 필름 회수 스테이지;
를 포함하며,
상기 전사 스테이지는,
상기 접착 필름의 아래쪽에 배치되어 상기 접착 필름의 이송 방향에 대하여 직교하는 측방향으로 왕복 이동 가능하며, 상부에 제1 기판과 제2 기판이 각각 올려지는 제1 기판 조정 유닛과 제2 기판 조정 유닛;
상기 제1 기판 조정 유닛과 제2 기판 조정 유닛에 대하여 상기 접착 필름을 가압하는 가압 플레이트; 및,
상기 제2 기판 조정 유닛에 대향한 상태에서 접착 필름을 가열하여 열활성화 점착제의 점착력을 약화시키는 히팅 플레이트;
를 포함하되,
상기 가압 플레이트와 히팅 플레이트가 서로 평행한 2개의 수평 가이드 레일을 따라 각각 개별적으로 상기 접착 필름의 이송방향에 대하여 가로지르는 방향으로 왕복 직선 이동이 가능하게 각각 설치되어, 가압 플레이트와 히팅 플레이트가 서로 독립적으로 이동하여 접착 필름에 대향 배치되도록 구성되고,
상기 가압 플레이트와 히팅 플레이트는 각각의 수평 가이드 레일을 따라 각각 이동 가능하게 설치된 수직 가이드 레일을 따라 승강 이동 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 전사장치.a film supply stage for supplying an adhesive film coated with a heat-activated pressure-sensitive adhesive on the lower surface;
a patterning stage for patterning a lower surface of the adhesive film supplied from the film supply stage;
a transfer stage for transferring the micro LED from the first substrate to the second substrate using the adhesive film supplied from the patterning stage; and,
a film recovery stage for recovering the transferred adhesive film;
includes,
The transfer stage is
A first substrate adjustment unit and a second substrate adjustment unit disposed below the adhesive film and reciprocating in a lateral direction orthogonal to the transport direction of the adhesive film, on which the first substrate and the second substrate are respectively mounted ;
a pressure plate for pressing the adhesive film against the first substrate adjustment unit and the second substrate adjustment unit; and,
a heating plate that heats the adhesive film in a state facing the second substrate adjustment unit to weaken the adhesive force of the heat-activated pressure-sensitive adhesive;
including,
The pressure plate and the heating plate are respectively separately installed along two horizontal guide rails parallel to each other to reciprocate linear movement in a direction transverse to the transport direction of the adhesive film, so that the pressure plate and the heating plate are independent of each other and configured to be disposed opposite to the adhesive film by moving to
The micro LED transfer device, characterized in that the pressure plate and the heating plate are configured to be movable up and down along vertical guide rails respectively installed to be movable along the respective horizontal guide rails. 하면에 열활성화 점착제가 도포된 접착 필름을 공급하기 위한 필름 공급 스테이지;
상기 필름 공급 스테이지로부터 공급된 접착 필름의 하면을 패터닝하는 패터닝 스테이지;
상기 패터닝 스테이지로부터 공급된 접착 필름을 이용하여 마이크로 엘이디를 제1 기판으로부터 제2 기판에 전사하는 전사 스테이지; 및,
상기 전사를 수행한 접착 필름을 회수하는 필름 회수 스테이지;
를 포함하며,
상기 전사 스테이지는,
상기 접착 필름의 아래쪽에 배치되어 상기 접착 필름의 이송 방향과 직교하는 방향으로 왕복 이동 가능하며, 상부에 제1 기판과 제2 기판이 각각 올려지는 제1 기판 조정 유닛과 제2 기판 조정 유닛; 및,
상기 접착 필름의 위쪽에 수평으로 배치되며 상하 왕복 이동이 가능하게 배치되어 상기 제1 기판 조정 유닛과 제2 기판 조정 유닛에 대하여 상기 접착 필름을 가압하고 상기 제2 기판 조정 유닛에 대향한 상태에서 접착 필름을 가열하여 열활성화 점착제의 점착력을 약화시키는 가압 히팅 플레이트;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 전사장치.a film supply stage for supplying an adhesive film coated with a heat-activated pressure-sensitive adhesive on the lower surface;
a patterning stage for patterning a lower surface of the adhesive film supplied from the film supply stage;
a transfer stage for transferring the micro LED from the first substrate to the second substrate using the adhesive film supplied from the patterning stage; and,
a film recovery stage for recovering the transferred adhesive film;
includes,
The transfer stage is
a first substrate adjustment unit and a second substrate adjustment unit disposed under the adhesive film and reciprocating in a direction perpendicular to the transport direction of the adhesive film, on which the first substrate and the second substrate are respectively mounted; and,
The adhesive film is horizontally disposed above the adhesive film and vertically reciprocally moved to press the adhesive film against the first and second substrate adjustment units and adhere to the second substrate adjustment unit in a state opposite to the first and second substrate adjustment units. a pressure heating plate that heats the film to weaken the adhesive force of the heat-activated pressure-sensitive adhesive;
Micro LED transfer device comprising a. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 필름 공급 스테이지는, 상기 접착 필름에 이형지가 부착된 합지 필름을 이송하는 공급 롤 유닛과, 상기 합지 필름으로부터 이형지를 제거하는 분리 롤 유닛을 포함하고,
상기 필름 회수 스테이지는, 접착 필름에 이형지를 부착하기 위한 부착 롤 유닛과, 접착 필름에 이형지가 부착된 합지 필름을 배출하기 위한 배출 롤 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 엘이디 전사장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The film supply stage includes a supply roll unit for transferring the laminated film to which the release paper is attached to the adhesive film, and a separation roll unit for removing the release paper from the laminated film,
The film recovery stage includes an attachment roll unit for attaching a release paper to the adhesive film, and a discharge roll unit for discharging the laminated film to which the release paper is attached to the adhesive film. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003077940A (en) 2001-09-06 2003-03-14 Sony Corp Method of transferring device, method of arranging device using same, and method of manufacturing image display device unit
US20180069149A1 (en) * 2015-11-04 2018-03-08 Goertek.Inc Transferring method, manufacturing method, device and electronic apparatus of micro-led

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180105803A (en) * 2017-03-16 2018-10-01 주식회사 루멘스 method for fabricating LED module
KR102041334B1 (en) * 2018-03-15 2019-11-06 한국광기술원 Apparatus and Method for Manufacturing Micro LED Package
KR102012692B1 (en) 2018-03-30 2019-08-21 한국기계연구원 Apparatus for transferring micro device and method of transferring micro device
KR20190143231A (en) * 2018-06-20 2019-12-30 주식회사 휴템 Micro led transfer method and display device thereof
KR102157647B1 (en) * 2018-11-30 2020-09-18 (주)플렉스컴 Apparatus and method for transferring wafer
KR20200077817A (en) * 2018-12-21 2020-07-01 전자부품연구원 Transfer apparatus and the operation method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003077940A (en) 2001-09-06 2003-03-14 Sony Corp Method of transferring device, method of arranging device using same, and method of manufacturing image display device unit
US20180069149A1 (en) * 2015-11-04 2018-03-08 Goertek.Inc Transferring method, manufacturing method, device and electronic apparatus of micro-led

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