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KR102405610B1 - 터치 감지 구조물 및 표시 장치 - Google Patents

터치 감지 구조물 및 표시 장치 Download PDF

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Publication number
KR102405610B1
KR102405610B1 KR1020140044245A KR20140044245A KR102405610B1 KR 102405610 B1 KR102405610 B1 KR 102405610B1 KR 1020140044245 A KR1020140044245 A KR 1020140044245A KR 20140044245 A KR20140044245 A KR 20140044245A KR 102405610 B1 KR102405610 B1 KR 102405610B1
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South Korea
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metal
layer
metal pattern
pattern
display device
Prior art date
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KR1020140044245A
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강진구
김수연
김승훈
김현호
송승용
장철
조상환
박상현
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삼성디스플레이 주식회사
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Publication date
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Abstract

표시 장치 및 터치 감지 구조물이 제공된다. 표시 장치는, 발광 영역 및 비발광 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 상부에 배치되고 복수의 감지패턴을 포함하는 터치감지부, 상기 표시 패널의 상부에 상기 터치 감지부와 중첩하도록 배치되고 상호 교차 적층된 복수의 유전체층 및 복수의 금속층을 포함하는 상쇄간섭부를 포함하고, 상기 복수의 금속층 중 적어도 어느 하나는, 상호 분리된 복수의 금속패턴을 포함할 수 있다.

Description

터치 감지 구조물 및 표시 장치{STRUCTURE FOR SENSING TOUCH AND DISPLAY DEVICE}
본 발명은 터치 감지 구조물 및 표시 장치에 관한 것이다.
터치 패널은 표시 패널 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력 장치의 한 종류로서, 키보드 또는 마우스와 같은 별도의 입력장치를 대체할 수 있기 때문에 그 이용범위가 점차 확장되고 있는 추세이다.
이와 같은 터치 패널은 일반적으로 표시 패널에 부착되어 표시 장치를 구성하는 것이 일반적이며, 상술한 표시 장치의 휴대성을 향상시키기 위해 경량이면서 박형으로 제조하기 위한 다양한 노력이 진행되고 있다.
한편, 상술한 표시 장치는 야외에서 사용시 햇빛과 같은 외광이 표시 장치로부터 반사되어 콘트라스트 및 시인성이 저하되는 현상이 발생되고 있으며, 이에 따라, 표시 장치의 일면에 외광의 반사를 줄이는 원편광판이 배치되고 있다.
그런데, 원편광판은 선형 편광판, 1/4 파장 위상차판, 접착층, 보호층 등 여러장의 필름으로 구성되며 약 0.15~0.3mm의 두께를 가지므로, 박형의 표시 장치를 구현하는데 한계가 있으며, 아울러 터치 패널 자체의 두께로 인해 박형의 표시 장치를 구현하는 데 불리할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 외광 반사 방지 기능과 입력 장치로서의 기능을 모두 수행할 수 있는 터치 감지 구조물을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 외광 반사 방지 기능과 입력 장치로서의 기능을 모두 수행할 수 있으면서도, 박형화가 가능하고, 시인성이 향상된 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 발광 영역 및 비발광 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 상부에 배치되고 복수의 감지패턴을 포함하는 터치감지부, 상기 표시 패널의 상부에 상기 터치 감지부와 중첩하도록 배치되고 상호 교차 적층된 복수의 유전체층 및 복수의 금속층을 포함하는 상쇄간섭부를 포함하고, 상기 복수의 금속층 중 적어도 어느 하나는, 상호 분리된 복수의 금속패턴을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 상쇄간섭부는,제1유전체층, 상기 제1유전체층 하부에 위치하고 상호 분리된 복수의 제1금속패턴을 포함하는 제1금속층, 상기 제1금속층의 하부에 위치하는 제2유전체층 및 상기 제1유전체층의 하부에 위치하고 상호 분리된 복수의 제2금속패턴을 포함하는 제2금속층을 포함하고, 상기 제2금속패턴은 상기 제1금속패턴과 중첩할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 제1금속패턴 및 상기 제2금속패턴의 면적은, 상기 감지패턴의 면적 이하일 수 있다.상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 제2금속패턴은, 상기 제1금속패턴과 완전히 중첩하도록 배치될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 감지패턴 중 적어도 어느 하나는, 하나 이상의 상기 제1금속패턴 및 하나 이상의 상기 제2금속패턴과 중첩할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 상기 제2금속층 하부에 배치되고 상호 분리된 복수의 제3금속패턴을 포함하는 제3금속층 및 상기 제2금속층과 상기 제3금속층 사이에 위치하는 제3유전체층을 더 포함하고, 상기 제3금속패턴은, 상기 제1금속패턴 및 상기 제2금속패턴과 중첩할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 제3금속패턴의 면적은, 상기 감지패턴의 면적 이하일 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 제3금속패턴은, 상기 제1금속패턴 및 상기 제2금속패턴과 완전히 중첩하도록 배치될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 감지패턴 중 적어도 어느 하나는, 하나 이상의 상기 제1금속패턴, 하나 이상의 상기 제2금속패턴 및 하나 이상의 상기 제3금속패턴과 중첩할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 금속층 중 적어도 어느 하나는, 상기 발광 영역과 중첩하는 부분에 형성된 광투과 개구부를 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 상기 표시 패널 상부에 위치하는 봉지부재를 더 포함하고, 상기 터치감지부 및 상기 상쇄간섭부는, 상기 봉재부재와 상기 표시 패널 사이에 위치할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 상기 표시 패널 상부에 위치하는 봉지부재를 더 포함하고, 상기 상쇄간섭부는 상기 봉재부재와 상기 표시 패널 사이에 위치하고, 상기 터치패널은 상기 봉지부재 상에 위치할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 상기 표시 패널 상부에 위치하는 봉지부재를 더 포함하고, 상기 터치감지부 및 상기 상쇄간섭부는, 상기 봉지부재 상에 위치할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 터치감지층은, 제1방향을 따라 서로 연결된 복수의 제1감지패턴을 포함하는 복수의 제1전극 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 서로 연결된 복수의 제2감지패턴을 포함하는 복수의 제2전극을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 유전체층은, 산화실리콘(SiO2), 산화티타늄(TiO2), 불소화리튬(LiF), 불화칼슘(CaF2), 불화마그네슘(MaF2), 질화실리콘(SiNx), 산화탄탈륨(Ta2O5), 산화나이오븀(Nb2O5), 실리콘카본나이트라이드(SiCN), 산화몰리브덴(MoOx), 산화철(FeOx) 및 산화크롬(CrOx) 중 선택된 적어도 어느 하나의 물질을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 상기 금속층은, 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 코발트(Co), 산화구리(CuO), 질화티타늄(TiNx) 및 황화니켈(NiS) 중 선택된 적어도 어느 하나의 물질을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지 구조물은, 상호 교차 적층된 복수의 유전체층 및 복수의 금속층을 포함하는 상쇄간섭부, 복수의 감지패턴을 포함하는 터치감지부를 포함하고, 상기 금속층 중 적어도 어느 하나는, 상호 분리된 복수의 금속패턴을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지 구조물에 있어서, 상기 상쇄간섭부는, 제1유전체층, 상기 제1유전체층 하부에 위치하고 상호 분리된 복수의 제1금속패턴을 포함하는 제1금속층, 상기 제1금속층의 하부에 위치하는 제2유전체층 및 상기 제1유전체층의 하부에 위치하고 상호 분리된 복수의 제2금속패턴을 포함하는 제2금속층을 포함하고, 상기 제2금속패턴은 상기 제1금속패턴과 중첩할 수 있으며, 상기 감지패턴 중 적어도 어느 하나는, 하나 이상의 상기 제1금속패턴 및 하나 이상의 상기 제2금속패턴과 중첩할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지 구조물은, 상기 제2금속층 하부에 배치되고 상호 분리된 복수의 제3금속패턴을 포함하는 제3금속층, 상기 제2금속층과 상기 제3금속층 사이에 위치하는 제3유전체층 을 더 포함하고, 상기 제3금속패턴은, 상기 제1금속패턴 및 상기 제2금속패턴과 중첩하고, 상기 감지패턴 중 적어도 어느 하나는, 하나 이상의 상기 제1금속패턴, 하나 이상의 상기 제2금속패턴 및 하나 이상의 상기 제3금속패턴과 중첩할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지 구조물에 있어서, 상기 터치감지층은, 제1방향을 따라 서로 연결된 복수의 제1감지패턴을 포함하는 복수의 제1전극 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 서로 연결된 복수의 제2감지패턴을 포함하는 복수의 제2전극을 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 터치 감지 구조물은 입력 장치로서의 기능과 함께 외광 반사 방지 기능을 갖는 바, 별도의 원편광판을 구비하지 않더라도 외광의 반사율을 줄일 수 있는 이점 및 원활한 터치 입력 인식이 가능한 이점이 존재한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는, 별도의 원편광판을 구비하지 않더라도 외광 반사를 방지할 수 있는 바, 시인성 향상과 더불어 전체 두께를 감소시킬 수 있는 이점이 존재한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는, 외광 반사 방지 기능과 입력 장치로서의 기능을 모두 수행할 수 있는 바, 전체 두께를 더욱 감소시킬 수 있는 이점이 존재한다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치에서, 표시 패널의 일부를 확대 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치에서, 터치 감지 구조물의 개략적인 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 상쇄간섭부의 예시적인 구조를 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 표시 장치에서, 터치감지부의 개략적인 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 터치감지부의 개략적인 구조를 도시한 분해 사시도이다.
도 7은 도 1에 도시된 표시장치의 예시적인 구조를 도시한 평면도이다.
도 8 내지 도 11는 도 7에 도시된 표시장치의 부분 단면도이다.
도 12는 도 11에 도시된 표시 장치의 일 부분을 확대 도시한 부분 확대 단면도이다.
도 13 및 도 14는 도 12에 도시된 표시 장치의 추가적인 실시예를 도시한 부분 확대 단면도이다.
도 15는 도 3에 도시된 터치 감지 구조물의 개략적 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 16은 도 1에 도시된 표시 장치의 변형 실시예에 대한 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 17은 도 1에 도시된 표시 장치의 다른 변형 실시예에 대한 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 19는 도 18에 도시된 표시 장치에서, 터치 감지 구조물의 개략적인 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 20은 도 19에 도시된 상쇄간섭부의 예시적인 구조를 도시한 분해 사시도이다.
도 21은 도 18에 도시된 표시장치의 예시적인 구조를 도시한 평면도이다.
도 22 내지 도 25는 도 21에 도시된 표시장치의 부분 단면도이다.
도 26은 도 25에 도시된 표시 장치의 일 부분을 확대 도시한 부분 확대 단면도이다.
도 27 및 도 28은 도 26에 도시된 표시 장치의 추가적인 실시예를 도시한 부분 확대 단면도이다.
도 29는 도 18에 도시된 표시 장치의 변형 실시예에 대한 적층 구조를 도시한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)", "상(on)" 또는 "상부(on)" 로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 또한 소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "하부(under)" 로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 아래 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 적층 구조를 도시한 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서, 표시 패널의 일부를 확대 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는, 표시 패널(10), 표시 패널(10) 상에 위치하는 상쇄간섭부(30), 상쇄간섭부(30) 상에 위치하는 터치감지부(40)를 포함할 수 있으며, 터치감지부(40) 상에 위치하는 봉지 부재(50)를 더 포함할 수 있다. 그리고 도면에는 미도시하였으나, 봉지 부재(50) 상에 위치하는 윈도우를 더 포함할 수 있으며, 봉지 부재(50)와 상기 윈도우 간의 결합력을 향상시키기 위해 봉지 부재(50)와 상기 윈도우 사이에 접착층이 추가적으로 구비될 수도 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 패널(10)은 제1 기판(110), 박막 트랜지스터(130), 제1 전극(160), 발광 구조물(170), 제2 전극(180) 등을 구비할 수 있다
제1 기판(110)은 투명 절연 기판일 수 있다. 예컨대, 제1 기판(110)은 유리 기판, 석영 기판, 투명 수지 기판일 수 있다. 예시적으로 상기 투명 수지 기판은 폴리이미드계(polyimide-based) 수지, 아크릴계(acryl-based) 수지, 폴리아크릴레이트계(polyacrylate-based) 수지, 폴리카보네이트계(polycarbonate-based) 수지, 폴리에테르계(polyether-based) 수지, 술폰산계(sulfonic acid-based) 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계(polyethyleneterephthalate-based) 수지 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 기판(110) 상에는 버퍼층(120)이 배치될 수 있다. 버퍼층(120)은 제1 기판(110)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 확산되는 현상을 방지할 수 있다. 또한 버퍼층(120)은 제1 기판(110)이 표면이 균일하지 않을 경우, 제1 기판(110)의 표면의 평탄도를 향상시키는 역할을 수행할 수도 있다. 버퍼층(120)은 실리콘 화합물로 이루어질 수 있다. 예컨대, 버퍼층(120)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiOxNy), 실리콘 산탄화물(SiOxCy), 실리콘 탄질화물(SiCxNy) 등을 포함할 수 있으며, 상술한 X 및 Y는 0이상의 정수일 수 있고, 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 버퍼층(120)은 단층 구조 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 버퍼층(120)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 실리콘 산질화막, 실리콘 산탄화막 및/또는 실리콘 탄질화막을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조를 가질 수도 있다.
버퍼층(120) 상에는 스위칭 소자, 예컨대 박막 트랜지스터(130)가 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터(130)는 액티브층(131), 게이트 절연막(133), 게이트 전극(135), 소스 전극(137), 드레인 전극(139) 등을 포함할 수 있다.
액티브층(131)은 다결정 실리콘으로 형성될 수 있는데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 산화물 반도체로 형성될 수 있다. 예를 들면 액티브층(131)은 IGZO층[(In2O3)a(Ga2O3)b(ZnO)c층](a, b, c는 각각 a≥0, b≥0, c＞0의 조건을 만족시키는 실수)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이와 같이 액티브층(131)을 산화물 반도체로 형성하는 경우, 광투과도가 더욱 향상될 수 있다.
게이트 절연막(133)은 액티브층(131)을 커버하면서 버퍼층(120) 상에 배치될 수 있으며, 게이트 절연막(133) 상에는 게이트 전극(135)이 배치될 수 있다.
게이트 절연막(133)은 산화 규소(SiOx), 질화 규소(SiNx) 또는 산질화 규소(SiON) 등으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 게이트 절연막(133)은 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있으며, 다중층으로 형성될 경우 질화 규소와 산화 규소가 적층된 구조를 가질 수 있다. 이 때, 액티브층(131)과 접하는 영역에는 산화 규소 층으로 게이트 절연막(133)을 형성하고, 상기 산화 규소 층의 하부에는 산화 질소 층이 배치될 수도 있다. 액티브층(131)에 산화 규소 층이 접할 경우 액티브층(131)의 열화를 방지할 수 있는 이점이 존재한다. 게이트 절연막(133)을 산질화 규소 층으로 형성하는 경우, 산질화 규소 층 내에서 산소 농도 분포를 가지게 할 수도 있다. 이 경우에도 산소 농도가 액티브층(131)과 인접할수록 높아지게 함으로써, 액티브층(131)의 열화를 방지할 수 있다.
게이트 전극(135)은 게이트 절연막(133) 상에 배치될 수 있으며, 게이트 절연막(133) 중에서 아래에 액티브층(131)이 위치하는 부분 상에 배치될 수 있다. 게이트 전극(135)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 예컨대, 게이트전극(135)은 알루미늄(Al)과 알루미늄 합금 등 알루미늄 계열의 금속, 은(Ag)과 은 합금 등 은 계열의 금속, 구리(Cu)와 구리 합금 등 구리 계열의 금속, 몰리브덴(Mo)과 몰리브덴 합금 등 몰리브덴 계열의 금속, 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta) 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 게이트 전극(135)은 물리적 성질이 다른 두 개의 도전막(미도시)을 포함하는 다중막 구조를 가질 수도 있다. 이 중 한 도전막은 게이트 전극(135)의 신호 지연이나 전압강하를 줄일 수 있도록 낮은 비저항(resistivity)의 금속, 예를 들면 알루미늄 계열 금속, 은 계열 금속, 구리 계열 금속 등으로 이루어질 수 있다. 이와는 달리, 다른 도전막은 다른 물질, 특히 산화 아연(ZnO), ITO(indium tin oxide) 및 IZO(indium zinc oxide)와의 접촉 특성이 우수한 물질, 이를테면 몰리브덴 계열 금속, 크롬, 티타늄, 탄탈륨 등으로 이루어질 수 있다. 이러한 조합의 좋은 예로는 크롬 하부막과 알루미늄 상부막, 알루미늄 하부막과 몰리브덴 상부막, 및 티타늄 하부막과 구리 상부막을 들 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 게이트 전극(135)은 다양한 여러 가지 금속과 도전체로 만들어질 수 있다.
게이트 절연막(135) 상에는 게이트 전극(133)을 덮도록 층간 절연막(140)이 배치될 수 있으며, 이 층간 절연막(140) 상에 소스 전극(137)과 드레인 전극(139)이 배치될 수 있다. 즉, 층간 절연막(140)은 소스 전극(137)과 드레인 전극(139)으로부터 게이트 전극(135)을 전기적으로 절연시킬 수 있다. 층간 절연막(140)은 실리콘 화합물을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 층간 절연막(140)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 실리콘 탄질화물, 실리콘 산탄화물 등을 포함하여 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
소스 전극(137) 및 드레인 전극(139)은 층간 절연막(140) 상에 배치될 수 있다. 소스 및 드레인 전극(137, 139)은 게이트 전극(135)을 중심으로 실질적으로 소정의 간격으로 서로 이격될 수 있다. 소스 및 드레인 전극(137, 139)은 층간 절연막(140)을 관통하여 액티브층(131)의 상기 소스 및 드레인 영역에 각기 접촉될 수 있다. 소스 및 드레인 전극(137, 139)은 Ni, Co, Ti, Ag, Cu, Mo, Al, Be, Nb, Au, Fe, Se, 또는 Ta 등으로 이루어진 단일막 또는 다중막 구조로 형성될 수 있다. 또한 상기 금속에 Ti, Zr, W, Ta, Nb, Pt, Hf, O, N에서 선택된 하나 이상의 원소가 포함된 합금도 적용 가능하다. 다중막 구조의 예로는 Ti/Cu, Ta/Al, Ta/Al, Ni/Al, Co/Al, Mo(Mo 합금)/Cu 등과 같은 이중막 또는 Mo/Al/Mo, Ti/Al/Ti, Ta/Al/Ta, Ti/Al/TiN, Ta/Al/TaN, Ni/Al/Ni, Co/Al/Co 등과 같은 삼중막을 들 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 소스전극(137) 및 드레인전극(139)이 상술한 물질 및 구조로 제한되는 것은 아니다.
상술한 바와 같은 박막 트랜지스터(130)의 구조는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태의 박막 트랜지스터의 구조가 적용될 수 있다. 예컨대, 상술한 박막 트랜지스터(130)는 탑 게이트 구조로 형성된 것이나, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 게이트 전극(135)이 액티브층(131) 하부에 배치된 바텀 게이트 구조로 형성될 수도 있다. 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 박막 트랜지스터의 구조가 본 발명의 박막 트랜지스터(130)에 적용될 수 있다고 할 것이다.
층간 절연막(140) 상에는 소스 및 드레인 전극(137, 139)을 커버하는 절연층(150)이 배치될 수 있다. 절연층(150)은 단층 구조로 형성될 수 있지만, 적어도 2 이상의 절연막들을 포함하는 다층 구조로 형성될 수도 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 절연층(150)의 표면 평탄도를 향상시키기 위하여 절연층(150)에 대해 평탄화(planarization) 공정을 수행할 수 있다. 예를 들면, 절연층(150)에 대해 화학 기계적 연마(CMP) 공정, 에치 백(etch-back) 공정 등을 수행함으로써 절연층(150)이 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 절연층(()은 유기 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 예컨대, 절연층(150)은 포토레지스트, 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 실록산계(siloxane-based) 수지 등을 포함할 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예에서, 절연층(150)은 실리콘 화합물, 금속, 금속 산화물 등의 무기 물질을 사용하여 형성될 수도 있다. 예를 들면, 절연층(150)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 실리콘 산탄화물, 실리콘 탄질화물, 알루미늄, 마그네슘, 아연, 하프늄, 지르코늄, 티타늄, 탄탈륨, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 마그네슘 산화물, 아연 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등을 포함할 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제1 전극(160)은 절연층(150) 상에 배치될 수 있으며, 절연층(150)에 형성된 콘택 홀을 채우면서 상기 콘택 홀을 통해 노출되는 드레인 전극(139)에 접촉될 수 있다. 또는, 드레인 전극(139) 상에 상기 콘택 홀을 채우는 콘택 또는 패드가 배치되고, 제1 전극(160)은 상기 콘택 또는 상기 패드를 통해 드레인 전극(85)에 전기적으로 접촉될 수도 있다. 제1 전극(160)은 표시 장치(1)의 발광 방식에 따라, 반사성을 갖는 물질 또는 투광성을 갖는 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극(160)은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 인듐 아연 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 또한, 제1 전극(95)은 금속막, 합금막, 금속 질화물막, 도전성 금속 산화물막 및/또는 투명 도전성 물질막을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조로 형성될 수 있다.
제1 전극(160) 상에는 화소 정의막(190)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(190)은 유기 물질, 무기 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 화소 정의막(190)은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 화합물 등을 사용하여 형성될 수 있다. 또한, 화소 정의막(190)은 스핀 코팅 공정, 스프레이 공정, 프린팅 공정, 화학 기상 증착 공정 등을 이용하여 제1 전극(160) 상에 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 화소 정의막(190)을 식각하여 제1 전극(160)을 부분적으로 노출시키는 개구(opening)를 형성할 수 있다. 화소정의막(190)의 개구에 의해 상기 표시 장치(1)의 발광 영역(LA)과 비발광 영역(NLA)이 정의될 수 있다. 바꾸어 말하면, 화소 정의막(190)의 개구가 위치하는 부분이 발광 영역(LA)에 해당될 수 있으며, 상기 비발광 영역(NLA)은 발광 영역(LA)을 제외한 부분, 예컨대 화소 정의막(190)의 개구에 인접하는 부분에 해당할 수 있다.
발광 구조물(170)은 화소 정의막(190)의 개구를 통해 노출되는 제1 전극(160)상에 배치될 수 있다. 또한, 발광 구조물(170)은 화소 정의막(190)의 개구의 측벽 상으로 연장될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 발광구조물(170)은 유기 발광층(EL), 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 전자 수송층(ETL), 전자 주입층(EIL) 등을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 발광구조물(170)의 유기 발광층은 상기 표시 장치(1)의 각 화소에 따라 적색광, 녹색광, 청색광 등과 같은 서로 상이한 색광들을 발생시킬 수 있는 발광 물질들을 사용하여 형성될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 따르면, 발광 구조물(170)의 유기 발광층은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 상이한 색광들을 구현할 수 있는 복수의 발광 물질들이 적층되어 백색광을 발광하는 구조를 가질 수도 있다.
제2 전극(180)은 화소 정의막(190)과 발광 구조물(170) 상에 배치될 수 있다. 표시 장치(1)의 발광 방식에 따라, 제2 전극(180)도 투광성을 갖는 물질 또는 반사성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 전극(180)은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 인듐 아연 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 또한, 제2 전극(180)은 프린팅 공정, 스퍼터링 공정, 화학 기상 증착 공정, 원자층 적층 공정, 진공 증착 공정, 펄스 레이저 증착 공정 등을 이용하여 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 전극(180)도 금속막, 합금막, 금속 질화물막, 도전성 금속 산화물막 및/또는 투명 도전성 물질막을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조로 형성될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 표시 패널(10) 상에는 터치 감지 구조물(TD1)이 위치할 수 있으며, 터치 감지 구조물(TD1)은 상쇄간섭부(30) 및 터치감지부(40)를 포함할 수 있다.
상쇄간섭부(30)는 표시 패널(10) 상에 위치할 수 있다. 상쇄간섭부(30)는 상쇄 간섭 현상을 이용하여 외광 반사를 방지하는 부분으로서, 상호 교차 적층된 복수의 유전체층(도 3의 32, 34, 36) 및 복수의 금속층(도 3의 33, 35, 37)을 포함할 수 있다. 복수의 금속층 중 적어도 어느 하나는 상호 분리된 복수의 금속패턴(도 4의 331, 351, 371)을 포함할 수 있다. 상쇄간섭부(30)에 대한 보다 구체적인 설명은 후술한다. 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 패널(10)과 상쇄간섭부(30) 사이에는 소정의 공간이 제공될 수 있다. 이러한 표시 패널(10)과 상쇄간섭부(30) 사이 공간에는 공기(air)가 존재하거나 또는 질소(N2)와 같은 불활성 가스가 충진될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 따르면, 표시 패널(10)과 상쇄간섭부(30) 사이에 보호막(도시되지 않음)이 추가적으로 배치될 수도 있다. 이 경우, 상기 보호막은 포토레지스트, 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 실록산계 수지 등으로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상쇄간섭부(30) 상에는 터치감지부(40)가 위치할 수 있다. 터치감지부(40)는 사용자의 손가락 또는 스타일러스 펜 등에 의한 터치입력을 감지하는 부분으로서, 복수의 감지패턴(도 6의 421, 441)을 포함할 수 있다. 터치감지부(40)에 대한 구체적인 설명은 후술한다. 터치 감지부(40) 상에는 봉지 부재(50)가 위치할 수 있다. 봉지 부재(50)는 투명 절연 기판일 수 있다. 예를 들면, 봉지 부재(50)는 유리, 석영, 투명 절연 수지 등으로 구성될 수 있다.
봉지 부재(50) 상에는 상술한 바와 같이 윈도우가 배치될 수 있으며, 상기 윈도우는 상술한 바와 같이 접착층을 매개로 봉재 부재(50) 상에 고정될 수 있다. 상기 접착층은 고무계 접착제. 아크릴계 접착제, 비닐 에테르계 접착제, 실리콘계 접착제, 우레탄계 접착제, 감압성 접착제 등으로 이루어질 수 있다.
상기 윈도우는 유리 또는 고분자 물질과 같은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 윈도우는 표시 패널(10)과 상기 상쇄간섭부(40) 및 터치감지부(30)를 외부의 충격으로부터 보호하는 역할을 수행할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치에서, 터치 감지 구조물의 개략적인 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 터치 감지 구조물(TD1)은 봉지 부재(50) 하부에 배치될 수 있으며, 상쇄간섭부(30) 및 터치감지부(40)를 포함할 수 있다. 상쇄간섭부(30)는, 외부에서 봉지 부재(50) 방향으로 입사되는 외광(Ambient light)으로 인해 발생하는 반사광에 대하여, 상호 상쇄 간섭(또는 소멸 간섭)이 일어나도록 함으로써, 외광 반사를 줄이는 부분이다. 상쇄 간섭 현상이란, 계면에서 반사되는 빛들이 서로 동일 진폭을 갖고, 상호 대략 180° 정도의 위상차를 갖는 경우, 서로 중첩하여 진폭이 실질적으로 0이 되는 현상을 말한다.
상쇄간섭부(30)는 서로 교대로 적층된 복수의 금속층과 복수의 유전체층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상쇄 간섭부(30)는 제1 유전체층(32), 제1 금속층(33), 제2 유전체층(34), 제2 금속층(35)을 포함할 수 있다. 도 3에는 복수의 금속층(33, 35)과 복수의 유전체층(32, 34)의 적층 구조가 터치감지부(40) 하부에 제1유전체층(32), 제1 금속층(33), 제2 유전체층(34), 제2 금속층 (36)의 순서로 위치하는 구조로 개시되어 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐이다. 예컨대 몇몇 실시예에서 복수의 금속층과 복수의 유전체층의 적층 구조가 터치감지부(40) 하부에 제1 금속층, 제1 유전체층, 제2 금속층 및 제2 유전체층의 순서로 위치하는 구조일 수도 있다.
제1 유전체층(32)은 위상 조정층(phase matching layer) 또는 위상 보정층(phase compensation layer)의 역할을 할 수 있다. 예컨대, 외광의 전파장대에서 발생되는 반사광이 약 180° 의 위상차를 갖기 어려운 바, 제1 유전체층(32)은 외광의 파장에 따라서 반사광의 위상차가 180°를 벗어나는 것을 부분적으로 보정할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 유전체층(32)은 산화실리콘(SiO2), 산화티타늄(TiO2), 불소화리튬(LiF), 불화칼슘(CaF2), 불화마그네슘(MgF2), 질화실리콘(SiNx), 산화탄탈륨(Ta2O5), 산화나이오븀(Nb2O5), 실리콘카본나이트라이드(SiCN), 산화몰리브덴(MoOx), 산화철(FeOx) 및 산화크롬(CrOx), 산화 스트론튬(SnO2), 중 선택된 어느 하나의 물질을 포함할 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 유전체층(32)은 약 50nm 내지 120nm의 두께를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 금속층(33)은 제1 유전체층(32)의 하부에 배치될 수 있다. 제1 금속층(33)은 외광의 일부를 흡수하고, 외광의 일부를 반사시킬 수 있다. 제1 금속층(33)은 상쇄간섭부(30)의 외부로부터 입사되는 외광의 일부를 흡수하여 외광의 반사량을 줄이도록 광 흡수율이 높은 물질, 예를 들어 광 흡수율이 30%이상인 금속함유 물질로 형성될 수 있다. 상기 금속함유 물질은 굴절률이 약 1.5 내지 약 7 사이이고, 흡수 계수가 1.5 내지 7 사이의 물질일 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 금속층(33)은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 코발트(Co), 산화구리(CuO), 질화티타늄(TiNx) 및 황화니켈(NiS) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금을 포함할 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1 금속층(33)은 기존의 원편광 필름이 약 43% 이상의 광 투과율을 가지는 것과 유사하도록 약 40% 이상의 광 투과율을 가지는 두께로 형성될 수 있다. 즉, 제1 금속층(33)의 두께는 약 60% 이하의 광 흡수율을 갖도록 설정될 수 있으며, 아래의 수학식 1을 만족하는 두께로 설정될 수 있다.
[수학식 1]
d1 ≤ 0.6λ/2πn1k1
(수학식 1에서, d1은 제1 금속층(33)의 두께이며, λ는 외광의 파장이고, n1은 제1 금속층(33)의 굴절률이며, k1은 제1 금속층(33)의 흡수 계수이다.)
제2 유전체층(34)은 제1 금속층(33) 하부에 배치될 수 있다. 제2 유전체층(34)은 제1유전체층(32)의 경우와 유사하게 위상 조정층(phase matching layer) 또는 및 위상 보정층(phase compensation layer)의 역할을 할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2 유전체층(34)은 산화실리콘(SiO2), 산화티타늄(TiO2), 불소화리튬(LiF), 불화칼슘(CaF2), 불화마그네슘(MaF2), 질화실리콘(SiNx), 산화탄탈륨(Ta2O5), 산화나이오븀(Nb2O5), 실리콘카본나이트라이드(SiCN), 산화몰리브덴(MoOx), 산화철(FeOx), 산화크롬(CrOx), 산화 스트론튬(SnO2), 중 선택된 어느 하나의 물질을 포함할 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 제2 유전체층(34)은 외광(Ambient light)이 제1 금속층(33)의 표면에서 반사되어 발생된 제1 반사광(①)의 위상과, 외광(Ambient light)이 제1 금속층(33)과 제1 유전체층(32)을 투과하여 제2 금속층(35)의 표면에서 반사되어 발생된 제2 반사광(②)의 위상의 차이가 약 180°가 되도록 위상 조정 역할을 하여 상쇄간섭부(30)로부터 외부로 반사되는 외광이 상쇄되게 할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 반사광(①)의 위상과 제2 반사광(②)의 위상의 차이가 약 180°가 되도록 설정될 수 있다. 예컨대, 제1 금속층(33)과 제2 유전체층(34)의 광학적 두께는, 상쇄간섭부(30)의 외부로부터 입사되는 외광이 제1 금속층(33)과 제2 유전체층(34)을 통과할 때의 위상이 약 90°도 변하게 하는 값(λ/4)으로 설정될 수 있으며, 이는 하기 수학식 2에 의해 설정될 수 있다. 또한, 제1 금속층(33)의 두께가 설정된 경우, 제2 유전체층(34)의 두께(d2)는 아래의 수학식 2에 의해 설정될 수 있다.
[수학식 2]
(n1d1)+(n2d2) = λ/4
(수학식 2에서, d1은 제1 금속층(33)의 두께이며, d2는 제2 유전체층(34)의 두께이고, λ는 외광의 파장이고, n1은 제1 금속층(133)의 굴절률이며, n2는 제2 유전체층(34)의 굴절률이다)
제2 금속층(35)은 제2 유전체층(34)의 하부에 배치될 수 있다. 제2 금속층(35)은 제1 금속층(33)의 경우와 유사하게, 광 흡수율이 30%이상인 금속함유 물질로 형성될 수 있으며, 몇몇 실시예에서 제2 금속층(35)은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 코발트(Co), 산화구리(CuO), 질화티타늄(TiNx) 및 황화니켈(NiS) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 또한 몇몇 실시예에서 제2 금속층(35) 의 두께는 기존의 원편광 필름이 약 43% 이상의 투과율을 가지는 것과 동등하도록 약 60% 이하의 흡수율을 가지는 두께로 설정될 수 있으며, 상기 수학식 1을 만족하는 두께로 설정될 수 있다.
본 실시예에 따른 상쇄간섭부(30)는, 외광(Ambient light)이 제1 금속층(33)의 표면에서 반사되어 외광(Ambient light)에 비해 약 180°의 위상이 변화된 제1 반사광(①)과, 외부에서 입사되는 외광(Ambient light)이 제1 금속층(33)을 투과하여 제2 유전체층(34)을 지나면서 약 90°의 위상이 변화하고 제2 금속층(35)의 표면에서 반사되어 약 180°의 위상이 변화하고 제2 유전체층(34)과 제1 금속층(33)을 지나면서 약 90°의 위상이 변화하여 외광(Ambient light)에 비해 약 360°의 위상이 변화된 제2 반사광(②)이, 서로 약 180°의 위상차를 가지게 함으로써 제1반사광(①)과 제2반사광(②)을 서로 상쇄 간섭 시킬 수 있다. 즉, 상쇄간섭부(30)는 기존에 외광의 반사율을 줄이기 위해 사용된 원편광판을 대체할 수 있는 이점, 이에 따라 표시 장치의 시인성을 향상시키면서도 전체 두께를 감소시킬 수 있는 이점, 표시 장치의 구조를 간소화할 수 있는 이점을 갖게 된다.
한편, 상쇄 간섭부(30)는, 경우에 따라 제3 금속층(37) 및 제3 유전체층(36) 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.
제3 금속층(37)은 제2 금속층(35) 하부에 위치할 수 있으며, 제3 금속층(37)과 제2 금속층(35) 사이에는 제3 유전체층(36)이 더 배치될 수도 있다.
몇몇 실시예에서 제3 금속층(37)은 광차단층일 수 있다. 예컨대 제3 금속층(37)은 표시 패널(1)의 비발광 영역(도 2의 NLA)과 대응될 수 있으며, 표시 패널(1)의 발광 영역(도 2의 LA)과 중첩하는 부분에 광투과 개구부를 포함할 수 있다. 제3 금속층(37)은 제1 금속층(33) 및 제2 금속층(35)에 비해 상대적으로 표시 패널(10)에 인접 배치될 수 있다. 제3 금속층(37)은 예를 들어, 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 은(Ag), 티타늄(Ti), 카본 블랙 및 산화구리(CuO) 중 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다. 제3 금속층(37)은 상쇄간섭부(DI)의 외부에서 입사되는 외광(Ambient light)이 표시 패널의 발광 영역(도 2의 LA)로 유입되는 것을 방지할 수 있는 두께를 가질 수 있다. 예시적인 실시예에서 제3 금속층(37)은 50nm이상의 두께를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예시적인 실시예에서 제1 금속층(33) 또는 제2 금속층(35)이 광차단층일 수 있으며, 표시 패널(1)의 발광 영역(도 2의 LA)과 중첩하는 부분에 광투과 개구부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속층(33)이 광차단층인 경우, 제2 금속층(35) 및 제3 금속층(37)은 상쇄 간섭을 통해 외광 반사를 방지하는 기능을 가질 수 있다. 또는 제2 금속층(35)이 광차단층인 경우, 제1 금속층(33) 및 제3 금속층(37)이 상쇄 간섭을 통해 외광 반사를 방지하는 데에 기여할 수도 있다.
제2 금속층(35)과 제3 금속층(37) 사이에는 제3 유전체층(36)이 위치할 수 있다. 제3 유전체층(36)에 관한 설명은 제1 유전체층(32) 또는 제2 유전체층(34)의 경우와 동일하거나 유사한 바, 구체적 설명을 생략한다. 이하에서는 상쇄 간섭부(30)가 제3 유전체층(36)을 포함하는 경우를 예시로 설명하나, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 제3 유전체층(36)은 필요에 따라 생략될 수도 있다. 상쇄간섭부(30) 상에는 터치감지부(40)가 배치될 수 있다. 터치감지부(40)는 별도의 접착층을 매개로 상쇄간섭부(30)에 부착될 수 있으며, 또는 상쇄간섭부(30)과 이격 배치되는 것도 가능하다.
제1 금속층(33), 제2 금속층(35) 및 제3 금속층(37) 중 적어도 어느 하나는 상호 이격된 복수의 금속패턴을 포함할 수 있다. 이하에서는 제1 금속층(33), 제2 금속층(35) 및 제3 금속층(37) 각각이 상호 이격된 복수의 금속패턴을 갖는 경우를 예시로 설명하나, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4는 도 3에 도시된 상쇄간섭부의 예시적인 구조를 도시한 분해 사시도이다.
도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 예시적인 실시예에 따른 상쇄간섭부(30)는, 도 3의 설명에서 상술한 바와 같이 제1 유전체층(32), 제1 유전체층(32) 하부에 위치하는 제1 금속층(33), 제1 금속층(33) 하부에 위치하는 제2 유전체층(34), 제2 유전체층(34) 하부에 위치하는 제2 금속층(35)을 포함할 수 있으며, 제2 금속층(35)의 하부에 위치하는 제3 유전체층(36) 및 제3 금속층(37)을 더 포함할 수 있다.
제1 유전체층(32)의 하부에 위치하는 제1 금속층(33)은 상호 분리된 복수의 제1 금속패턴(331)을 포함할 수 있다. 여기서 상호 분리되었다는 의미는 물리적으로 분리되어 있다는 것을 의미할 수 있으며, 또는 상호 전기적으로 절연되어 있다는 것을 의미할 수도 있다. 제1 금속패턴(331)의 평면 형상에는 제한이 없다. 예컨대 제1 금속패턴(331)은 각각 마름모의 형상 또는 다이아몬드의 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 원형, 타원형 또는 다각형과 같은 형상을 가질 수도 있다. 또한 후술할 터치감지층(40)의 감지패턴과 동일 형상으로 이루어지는 것도 가능하다.
제2 유전체층(34)의 하부에 위치하는 제2 금속층(35)은 상호 분리된 복수의 제2 금속패턴(351)을 포함할 수 있다. 제2 금속패턴(351)은 제1 금속패턴(331)과 마찬가지로 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2 금속패턴(351)은 제1 금속패턴(331)과 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 아울러, 제2 금속패턴(351)의 배열은 제1 금속패턴(331)의 배열과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서 제2 금속패턴(351)은 제1 금속패턴(331)과 중첩될 수 있으며, 몇몇 실시예에서 제2 금속패턴(351)과 제1 금속패턴(331)은 상호 완전히 중첩될 수 있다. 즉, 바꾸어 말하면 제2 금속패턴(351)은 제1 금속패턴(331)과 상호 얼라인(align)될 수 있으며, 제2 금속패턴(351)은 제1 금속패턴(331)과 대응하는 부분에 위치할 수 있다. 바꾸어 말하면, 도면을 기준으로 상부(또는 제1 유전체층의 상측)에서 상쇄간섭부(30)를 바라보았을 때, 제1 금속패턴(331)은 제2 금속패턴(351)을 완전히 커버할 수 있으며, 제2 금속패턴(351)은 제1 금속패턴(331)이 위치하는 부분을 제외한 나머지 부분에서는 시인되지 않을 수 있다.
제3 유전체층(36)의 하부에는 제3 금속층(37)이 위치할 수 있으며, 제3 금속층(37)은 상호 분리된 복수의 제3 금속패턴(371)을 포함할 수 있다.
제3 금속패턴(371)은 제1 금속패턴(331) 및 제2 금속패턴(351)과 마찬가지로 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 제3 금속패턴(371)은 제1 금속패턴(331) 및 제2 금속패턴(351)과 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 아울러, 제3 금속패턴(371)의 배열은 제1 금속패턴(331) 및 제2 금속패턴(351)의 배열과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서 제3 금속패턴(371)은 제1 금속패턴(331) 및 제2 금속패턴(351)과 중첩될 수 있으며, 몇몇 실시예에서 제3 금속패턴(371)과 제1 금속패턴(331) 및 제2 금속패턴(351)은 상호 완전히 중첩될 수 있다. 즉, 바꾸어 말하면 제3 금속패턴(371)은 제1 금속패턴(331) 및 제2 금속패턴(351)과 상호 얼라인(align)될 수 있으며, 제3 금속패턴(371)은 제1 금속패턴(331) 및 제2 금속패턴(351)과 대응하는 부분에 위치할 수 있다. 바꾸어 말하면, 도면을 기준으로 상부(또는 제1 유전체층의 상측)에서 상쇄간섭부(30)를 바라보았을 때, 제1 금속패턴(331)만이 시인되고, 제2 금속패턴(351) 및 제3 금속패턴(371)은 제1 금속패턴(331)에 의해 완전히 커버될 수 있다.
즉, 몇몇 실시예에서 제1 금속패턴(331), 제2 금속 패턴(351), 제3 금속 패턴(371)은 외형이 모두 동일한 평면 형상을 가질 수 있으며, 평면 상에서 동일한 부분에 위치할 수 있다. 이러한 경우, 제1 금속패턴(331), 제2 금속 패턴(351), 제3 금속 패턴(371)은 동일 패턴을 갖는 하나의 마스크를 이용하여 형성할 수 있는 바, 추가적으로 제조공정을 간소화시킬 수 있는 이점 및 마스크 개수 절감에 따른 제조비용 절감의 효과를 추가적으로 거둘 수 있게 된다.
도 5는 도 1에 도시된 표시 장치에서, 예시적인 실시예에 따른 터치감지부의 개략적인 적층 구조를 도시한 단면도, 도 6은 도 5에 도시된 터치감지부의 개략적인 구조를 도시한 분해 사시도이다.
도 1 및 도 3 내지 6을 참조하면, 예시적인 실시예에서 터치감지부(40)는 제1절연기판(410), 제1절연기판(410) 상에 위치하는 제1전극층(420), 제1절연기판(410)과 대향하는 제2절연기판(450), 제2절연기판(450)의 하부에 위치하는 제2전극층(440)을 포함할 수 있으며, 제1전극층(420)과 제2전극층(440) 사이에 위치하는 절연층(430)을 더 포함할 수도 있다.
제1절연기판(410)은 투명한 부재로 이루어질 수 있으며, 일정 강도를 갖는 유리기판 또는 유연성을 갖는 필름기판이 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에서 상기 필름기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리에테르술폰(PES), 폴리이미드(PI), 폴리비닐알코올(PVA), 시클릭 올레핀 공중합체(COC), 스틸렌 중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등으로 구성될 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.
제1절연기판(410) 상에는 제1전극층(420)이 위치할 수 있으며, 제1전극층(420)은 복수의 제1전극(421)을 포함할 수 있다. 각 제1 전극(421)은 제1방향(또는 X방향)을 따라 연장된 형태로 이루어질 수 있다. 그리고 각 제1 전극(421)은 제2방향(또는 Y방향)을 따라 상호 이격되어 배열될 수 있다.
각 제1 전극(421)은 사용자의 손가락 등에 의해 터치입력이 발생한 경우, 후술하는 제2 전극(441)과 더불어 캐패시턴스의 변화를 측정하는 복수의 제1 감지패턴(421a) 및 인접하는 제1감지패턴(421a)을 상호 연결하는 제1 연결부(421b)를 포함할 수 있으며, 제1감지패턴(421a)은 제1방향(또는 X 방향)을 따라 배열될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 감지패턴(421a)의 평면 형상은 각각 마름모의 형상 또는 다이아몬드와 같은 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 원형, 타원형 또는 다각형과 같은 형상을 가질 수도 있다. 또한, 도면에는 제1감지패턴(421a)이 제1연결부(421b)에 비해 수평면 상에서 측방향으로 돌출된 것으로 것으로 도시되어 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐이다. 몇몇 실시예에서 제1 전극(421)은 스트라이프 형상 또는 직사각형 형상을 가질 수도 있으며, 이러한 경우 제1감지패턴(421a)은 제1연결부(421b)에 비해 수평면 상에서 측방향으로 돌출되지 않을 수도 있다.
제1전극(421)은 투명한 전도성 재료로 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1전극(421)은 IZO(Indium Zinc Oxide), ITO(Indium Tin Oxide), ZnO(zinc oxide), 산화주석 (SnO2), 산화 인듐(In2O3), 전도성 고분자 등으로 구성될 수 있다. 상기 전도성 고분자는 유기계 화합물로 폴리티오펜계, 폴리피롤계, 폴리아닐린계, 폴리아세틸렌계, 폴리페닐렌계 등이 채용될 수 있다. 예시적인 실시예에서 폴리티오펜계 중에서 PEDOT/PSS 화합물이 적용될 수 있으며, 상기 유기계 화합물 중 1종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. .
제1 감지패턴(421a)들 중 적어도 어느 하나의 면적은 상쇄간섭부(30)에 포함된 금속패턴(331, 351, 371) 중 적어도 어느 하나의 면적보다 크거나 같을 수 있다. 몇몇 실시예에서 각 제1 감지패턴(421a)의 면적은, 각 제1 금속패턴(331), 각 제2 금속패턴(351) 및 각 제3 금속패턴(371) 중 적어도 어느 하나의 면적과 같거나 더 클 수 있다. 또한 각 제1 감지패턴(421a)의 면적은, 각 제1 금속패턴(331)의 면적, 각 제2 금속패턴(351)의 면적 및 각 제3 금속패턴(371)의 면적보다 더 클 수도 있다.
각 제1 감지패턴(421a)의 면적이 각 제1 금속패턴(331)의 면적, 각 제2 금속패턴(351)의 면적 및 각 제3 금속패턴(371)의 면적보다 더 큰 경우, 각 제1 감지패턴(421a)과 중첩하는 제1 금속패턴(331)의 개수, 제2 금속패턴(351)의 개수 및 제3 금속패턴(371)의 개수는 하나 이상일 수 있다. 즉, 도면 상에서 제1 감지패턴(421a)과 중첩하고, 상호 중첩되는 하나의 제1 금속패턴(331), 하나의 제2 금속패턴(351) 및 하나의 제3 금속패턴(371)을 편의상 제1금속패턴그룹으로 지칭하면, 하나의 제1 감지패턴(421a)과 중첩하는 상기 제1금속패턴그룹은 하나일 수 있으며, 또는 둘 이상일 수도 있다. 또한 상기 제1금속그룹패턴과 중첩되는 제1 감지패턴(421a)의 개수는 하나일 수 있다.
제2절연기판(450)은 제1절연기판(410)과 마찬가지로 투명한 부재로 이루어질 수 있으며, 유리기판 또는 필름기판이 사용될 수 있다. 제2절연기판(450)에 대한 구체적 설명은 제1절연기판(410)의 경우와 실질적으로 동일한 바, 생략한다.
제1절연기판(410)과 대향하는 제2절연기판(450)의 일면(또는 도면을 기준으로 하면)에는 제2전극층(440)이 위치할 수 있으며, 제2전극층(440)은 복수의 제2전극(441)을 포함할 수 있다. 각 제2 전극(441)은 제2방향(또는 Y방향)을 따라 연장된 형태로 이루어질 수 있다. 그리고 각 제2 전극(441)은 제1방향(또는 X방향)을 따라 상호 이격되어 배열될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 감지패턴(441a)의 평면 형상은 제1 감지패턴(421a)의 경우와 마찬가지로 각각 마름모의 형상 또는 다이아몬드와 같은 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
제2전극(441)은 제1전극(421)의 경우와 마찬가지로 투명한 전도성 재료로 이루어질 수 있다.
각 제2전극(441)은 복수의 제2감지패턴(441a) 및 인접하는 제2감지패턴(441a)을 상호 연결하는 제2연결부(441b)를 포함할 수 있으며, 제2감지패턴(441a)은 제1방향(또는 X방향)과 교차하는 제2방향(또는 Y방향)을 따라 배열될 수 있다.
몇몇 실시예에서 제1 감지패턴(421a)의 경우와 마찬가지로 제2감지패턴(441a)의 면적은, 각 제1 금속패턴(331), 각 제2 금속패턴(351) 및 각 제3 금속패턴(371) 중 적어도 어느 하나의 면적과 같거나 더 클 수 있다. 또한 각 제2감지패턴(441a)의 면적은, 각 제1 금속패턴(331)의 면적, 각 제2 금속패턴(351)의 면적 및 각 제3 금속패턴(371)의 면적보다 더 클 수도 있다.
각 제2 감지패턴(441a)의 면적이 각 제1 금속패턴(331)의 면적, 각 제2 금속패턴(351)의 면적 및 각 제3 금속패턴(371)의 면적보다 더 큰 경우, 각 제2 감지패턴(441a)과 중첩하는 제1 금속패턴(331)의 개수, 제2 금속패턴(351)의 개수 및 제3 금속패턴(371)의 개수는 하나 이상일 수 있다. 즉, 도면 상에서 제2 감지패턴(441a)과 중첩하고, 상호 중첩되는 하나의 제1 금속패턴(331), 하나의 제2 금속패턴(351) 및 하나의 제3 금속패턴(371)을 편의상 제2금속패턴그룹으로 지칭하면, 하나의 제2 감지패턴(441a)과 중첩하는 상기 제2금속패턴그룹은 하나일 수 있으며, 또는 둘 이상일 수도 있다. 또한 상기 제2금속그룹패턴과 중첩되는 제2 감지패턴(441a)의 개수는 하나일 수 있다.
제1전극(421)과 제2전극(441) 사이에는 절연층(430)이 위치할 수 있다. 절연층(430)은 투명재질로 이루어질 수 있으며, 접착성을 갖는 절연물질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상술한 구성을 갖는 터치감지부(40) 상부에 사람의 손가락이나 스타일러스 펜과 같은 물체가 접촉되면, 접촉 위치에 대응되는 제1 및 제2 전극(421, 441), 금속 배선들(도시되지 않음), 위치 검출 라인(도시되지 않음) 등을 경유하여 구동 회로 측으로 정전용량 변화가 전달될 수 있다. 그리고 이러한 정전 용량의 변화를 전기적 신호로 변환하여 접촉 위치를 파악할 수 있다.
도 7은 도 1에 도시된 표시장치의 예시적인 구조를 도시한 평면도로서, 보다 구체적으로 도 4에 도시된 구조의 상쇄간섭부와 도 5 및 도 6에 도시된 터치감지부를 구비한 표시장치의 예시적인 구조를 도시한 평면도이다. 그리고 도 8 내지 도 11은 도 7에 도시된 표시장치의 부분 단면도로서, 보다 구체적으로 도 8은 도 7에 도시된 표시 장치를 P1-P2를 따라 절단한 단면도, 도 9는 도 7에 도시된 표시 장치를 P3-P4를 따라 절단한 단면도, 도 10은 도 7에 도시된 표시 장치를 P5-P6를 따라 절단한 단면도 도 11은 도 7에 도시된 표시 장치를 P7-P8을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 11을 참조하면, 예시적인 실시예에서 제1 금속패턴(331)은 제2 유전체층(34) 보다 먼저 형성될 수 있으며, 이러한 경우 제1 금속패턴(331)은 제1 유전체층(32)의 하부면 상에 직접 형성될 수 있다. 그리고 제2 유전체층(34)은 도면을 기준으로 제1 금속패턴(331) 하부에 형성될 수 있으며, 이러한 경우 제1 금속패턴(331)이 배치되지 않은 부분(또는 제1 금속패턴 사이의 이격공간)은 제2 유전체층(34)에 의해 채워질 수 있다. 즉, 제1 금속패턴(331)이 제2 유전체층(34)보다 먼저 형성된 경우, 제2 유전체층(34)은, 도면을 기준으로 제1 금속 패턴(331)의 하부 및 제1 유전체층(32)의 하부면을 덮을 수 있다.
마찬가지로 예시적인 실시예에서 제2 금속패턴(351)은 제3 유전체층(36) 보다 먼저 형성될 수 있으며, 제2 금속패턴(351)은 제2 유전체층(34)의 하부면 상에 직접 형성될 수 있다. 그리고 제3 유전체층(36)은 도면을 기준으로 제2 금속패턴(351) 하부에 형성될 수 있으며, 이러한 경우 제2 금속패턴(351)이 배치되지 않은 부분(또는 제2 금속패턴 사이의 이격공간)은 제3 유전체층(36)에 의해 채워질 수 있다. 즉, 제2 금속패턴(351)이 제3 유전체층(36)보다 먼저 형성된 경우, 제3 유전체층(36)은 도면을 기준으로 제2 금속패턴(351)의 하부 및 제2 유전체층(34)의 하부면을 덮을 수 있다.
제1감지패턴(421a)과 금속패턴(331, 351, 371)간의 관계를 살펴보면, 제1 감지패턴(421a) 각각은 제1 금속패턴(331), 제2 금속패턴(351) 및 제3 금속패턴(371)과 중첩될 수 있으며, 몇몇 실시예에서 도면에 도시된 바와 같이 하나의 제1 금속패턴(331), 하나의 제2 금속패턴(351) 및 하나의 제3 금속패턴(371)은 그 전부가 하나의 제1 감지패턴(421a)과 완전히 중첩될 수 있다. 다만 이는 하나의 예시일 뿐이며, 각 제1 금속패턴(331), 각 제2 금속패턴(351) 및 각 제3 금속패턴(371)의 수평 면적이 각 제1감지패턴(421a)의 수평 면적보다 작은 경우, 하나의 제1 감지패턴(421a)과 중첩되는 제1감지패턴(331)의 개수, 제2감지패턴(351)의 개수 및 제3감지패턴(371)의 개수는 2 이상일 수도 있다.
제2감지패턴(441a)과 금속패턴(331, 351, 371)간의 관계를 살펴보면, 제1 감지패턴(421a)의 경우와 마찬가지로 제2감지패턴(441a) 각각은 제1 금속패턴(331), 제2 금속패턴(351) 및 제3 금속패턴(371)과 중첩될 수 있다. 보다 구체적 내용은 제1감지패턴(421a)의 설명에서 상술한 바와 동일하거나 유사한 바, 생략한다.
몇몇 실시예에서 도면을 기준으로 수직방향으로 상호 중첩되는 하나의 제1금속패턴(331), 제2금속패턴(351) 및 제3금속패턴(371)은 하나의 제1감지패턴(421a) 또는 하나의 제2감지패턴(441a)과만 중첩할 수 있다. 바꾸어 말하면, 도면을 기준으로 수직방향으로 상호 중첩되는 하나의 제1금속패턴(331), 제2금속패턴(351) 및 제3금속패턴(371)은 도 11에 도시된 바와 같이 하나의 제1감지패턴(421a)과 하나의 제2감지패턴(441a) 중 어느 하나와만 중첩할 수 있으며, 하나의 제1감지패턴(421a) 및 하나의 제2감지패턴(441a)과 동시에 중첩하지 않을 수 있다.
도 12는 도 11에 도시된 표시 장치의 일 부분을 확대 도시한 부분 확대 단면도로서, 보다 구체적으로는 도 11의 A 부분을 확대 도시한 단면도이다.
도 3, 도 11 및 도 12를 참조하면, 예시적인 실시예에서 제3 금속층(37)은 광 차단층일 수 있다. 광 차단층은 도 3의 설명에서 상술한 바와 같이 상쇄간섭부(30)의 외부에서 입사되는 외광(Ambient light)이 표시 패널(10)의 발광 영역(LA)로 유입되는 것을 방지하고, 또한 외광(Ambient light)이 비발광영역(NLA)에서 반사되어 상쇄 간섭부(DI)의 외부로 출사되는 것을 방지할 수 있다.
제3 금속층(37)이 광 차단층인 경우, 제3 금속층(37)의 제3 금속 패턴(371)에는, 표시 패널(10)의 발광 영역(LA)과 중첩하는 부분에 광투과 개구부(3711)가 형성될 수 있다. 그리고 발광 영역(LA)에서 출사되는 광은 광투과 개구부(3711)를 통해 외부(또는 표시 패널 상부)로 제공될 수 있다.
도 13 및 도 14는 도 12에 도시된 표시 장치의 추가적인 실시예를 도시한 부분 확대 단면도이다.
도 3, 도 12 및 도 13을 참조하면, 다른 예시적인 실시예에서 제2 금속층(35)은 광차단층일 수 있다. 제2 금속층(35)이 광 차단층인 경우, 제2 금속층(35)의 제2 금속 패턴(351)에는, 표시 패널(10)의 발광 영역(LA)과 중첩하는 부분에 광투과 개구부(3511)가 형성될 수 있다. 그리고 발광 영역(LA)에서 출사되는 광은 광투과 개구부(3511)를 통해 외부로 제공될 수 있다.
도 3, 도 12 및 도 14를 참조하면, 또 다른 예시적인 실시예에서 제1 금속층(33)은 광차단층일 수 있다. 제1 금속층(33)이 광 차단층인 경우, 제1 금속층(33)의 제1 금속패턴(331)에는, 표시 패널(10)의 발광 영역(LA)과 중첩하는 부분에 광투과 개구부(3311)가 형성될 수 있다. 그리고 발광 영역(LA)에서 출사되는 광은 광투과 개구부(3311)를 통해 외부로 제공될 수 있다.
도 15는 도 3에 도시된 터치 감지 구조물의 개략적 동작을 설명하기 위한 단면도로서, 예시적으로 도 9의 도면 중 상쇄간섭부 및 터치감지부의 구성만을 발췌한 단면도이다.
터치감지부(40)는 제1전극(도 7의 421)과 제2전극(도 7의 441) 사이에 발생하는 정전용량변화에 기초하여 터치입력 발생여부를 감지한다. 한편, 상쇄간섭부(30)에는 복수의 금속층(도 3의 33, 35, 37)을 포함할 수 있는 바, 제1전극(도 7의 421) 또는 제2전극(도 7의 441)과 복수의 금속층(도 3의 33, 35, 37) 사이에는 기생 정전용량이 형성될 수도 있다. 그리고 복수의 금속층(도 3의 33, 35, 37) 각각을 일체로 이루어진 단일층으로 형성시, 금속층(도 3의 33, 35, 37) 각각이 전하이동경로를 제공하는 바, 서로 인접한 제1전극들 또는 서로 인접한 제2전극들 간에 간섭이 발생함으로써 정상적으로 터치인식이 되지 않을 가능성도 존재한다.
반면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 도 15에 도시된 바와 같이 복수의 금속층(도 3의 33, 35, 37)을 상호 분리된 금속패턴(331, 351, 371)으로 형성할 수 있다. 이에 따라 기생 정전용량이 발생하더라도 서로 인접한 전극들간에 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
예시적으로 도 15을 참조하면, 임의의 제1감지패턴(441a-1)과 그 하부에 위치하는 제1금속패턴(331-1) 간에 기생 정전용량(C11)이 발생하더라도, 제1금속패턴(331-1)과 인접한 제1금속패턴(331-2)은 상호 물리적으로 분리되어 있는 바, 기생 정전용량(C11)에 의한 전하가 제1금속패턴(331-1)에서 제1금속패턴(331-2)로 이동하는 것이 방지된다. 이에 따라 임의의 제1감지패턴(441a-1)과 이웃하는 제1감지패턴(441a-2)에는 기생 정전용량(C11)으로 인한 간섭 등의 영향을 감소시킬 수 있게 된다.
마찬가지로 제2금속패턴(351) 및 제3금속패턴(371)의 경우에도 상호 분리되어 있는 바, 임의의 제1감지패턴(441a-1)과 제2금속패턴(351) 및 제3금속패턴(371) 사이에 기생 정전용량이 발생하더라도, 임의의 제1감지패턴(441a-1)과 이웃하는 제1감지패턴(441a-2)에는 기생 정전용량으로 인한 간섭 등의 영향을 감소시킬 수 있게 된다.
즉, 본 발명에 따르면 상쇄간섭부(30)에 포함된 복수의 금속층(도 3의 33, 35, 37) 중 적어도 어느 하나를 상호 분리된 복수의 금속패턴으로 형성하는 바, 기생 정전용량 발생으로 인해 터치 인식률이 저하되는 것을 방지할 수 있는 이점을 갖는다.
한편, 도면에는 임의의 감지패턴, 예컨대 제1감지패턴(441a-1)이 하나의 제1금속패턴(331)과 중첩되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐이다. 즉, 임의의 감지패턴, 예컨대 임의의 제1감지패턴(441a-1)은 둘 이상의 제1금속패턴(331)과 중첩될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 제1금속패턴(331)의 수평면적을 제1감지패턴(441a-1)의 수평면적보다 작게 형성함으로써, 제1감지패턴(441a-1)과 중첩되는 제1금속패턴(331)의 개수를 둘 이상으로 형성할 수도 있다. 이러한 경우 제1감지패턴(441a-1)과 중첩하는 제1금속패턴(331)의 면적을 감소시킬 수 있게 되며, 기생 정전용량의 크기를 감소시킬 수 있게 된다. 이에 따라 추가적으로 기생 정전용량이 터치 인식률에 영향을 주는 것을 감소시킬 수 있게 된다. 마찬가지로 제1감지패턴(441a-1)과 중첩하는 제2금속패턴(351) 및 제3금속패턴(371)의 개수를 둘 이상으로 형성할 수 있으며, 구체적 설명은 상술한 바와 동일한 바, 생략한다.
도 16은 도 1에 도시된 표시 장치의 변형 실시예에 대한 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 표시 패널(10) 상에 터치 감지 구조물(TD2)이 위치하고, 터치 감지 구조물(TD2) 상에는 봉지 부재(50)가 위치할 수 있다.
터치 감지 구조물(TD2)은 도 1에 도시된 터치 감지 구조물(TD1)과는 달리, 표시 패널(10) 상에 터치감지부(40)가 위치하고, 터치감지부(40) 상에 상쇄간섭부(30)가 위치할 수 있다. 그리고 상쇄간섭부(30) 상에는 봉지 부재(50)가 위치할 수 있다.
즉, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 도 1에 도시된 표시 장치(1)와는 상쇄간섭부(30)와 터치감지부(40)의 적층 순서만이 차이점이 있으며, 이외의 구성은 도 1 내지 도 16에서 상술한 바와 동일할 수 있다.
도 17은 도 1에 도시된 표시 장치의 다른 변형 실시예에 대한 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 도 1에 도시된 표시 장치(도 1의 1)과는 그 적층 순서가 상이하며, 이외의 구성들은 모두 동일할 수 있다.
구체적으로 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 표시 패널(10) 상에 상쇄 간섭부(30)가 위치하고, 상쇄간섭부(30) 상에 봉지 부재(50)가 위치할 수 있다. 그리고 터치감지부(40)는 봉지 부재(50) 상에 위치할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 도 1에 도시된 표시 장치(도 1의 1)과는 달리, 터치감지부(40)가 봉지 부재(50) 상에 위치하는 점에서 차이점이 존재하며, 이외의 구성은 모두 동일할 수 있다.
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 18를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(4)는, 표시 패널(10), 표시 패널(10) 상에 배치되는 봉지 부재(70), 봉지 부재(70) 상에 배치되는 터치 감지 구조물(TD3)을 포함할 수 있다. 그리고 도면에는 미도시하였으나, 터치 감지 구조물(TD3)상에 위치하는 윈도우를 더 포함할 수 있으며, 터치 감지 구조물(TD3)와 상기 윈도우 간의 결합력을 향상시키기 위해 터치 감지 구조물(TD3)과 상기 윈도우 사이에는 접착층이 추가적으로 배치될 수도 있다. 즉, 본 실시예에 따른 표시 장치(4)는, 봉지 부재(70)가 표시 패널(10) 상부에 위치하고, 터치 감지 구조물(TD3)이 봉지 부재(70) 상에 배치되는 점에서 도 1의 설명에서 상술한 표시 장치(1)와는 차이점이 존재하며, 이외 구성은 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서 이하에서는 차이점을 위주로 설명하며, 중복되는 내용은 간략히 설명하거나 생략한다.
본 실시예에 따른 표시 장치(4)의 표시 패널(10) 상에는 봉지 부재(70)가 위치할 수 있다. 봉지 부재(70)는 투명 절연 기판일 수 있다. 예를 들면, 봉지 부재(70)는 유리, 석영, 투명 절연 수지 등으로 구성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 봉지 부재(70)와 표시 패널(10) 사이 공간에는 공기(air) 혹은 질소(N2)와 같은 불활성 가스가 충진될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 표시 패널(10)과 봉지 부재(70) 사이에는 보호막(도시되지 않음)이 추가적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 보호막은 포토레지스트, 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 실록산계 수지 등으로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 몇몇 실시예에서 상기 보호막 그 자체가 봉지 부재(70)일 수도 있다. 즉, 봉지 부재(70)는 표시 패널(10) 상부를 직접 커버하는 투명 절연 수지로 이루어질 수도 있다.
봉지 부재(70) 상부에는 터치 감지 구조물(TD3)이 위치할 수 있으며, 터치 감지 구조물(TD3)은 상쇄간섭부(60) 및 터치감지부(40)을 포함할 수 있다. 터치 감지 구조물(TD3) 에 관한 구체적 설명은 후술한다.
도 19는 도 18에 도시된 표시장치에서, 터치 감지 구조물의 개략적인 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 터치 감지 구조물(TD3)은 봉지 부재(70) 상부에 배치될 수 있으며, 상쇄간섭부(60) 및 상쇄 간섭부(60) 상부에 위치하는 터치감지부(40)를 포함할 수 있다.
상쇄간섭부(60)는, 외부에서 터치 감지부(40) 방향으로 입사되는 외광(Ambient light)으로 인해 발생하는 반사되는 반사광에 대하여, 상호 상쇄 간섭(또는 소멸 간섭)이 일어나도록 함으로써 외광(Ambient light)의 반사율을 줄이는 부분이다. 상쇄 간섭 현상이란 계면에서 반사된 빛들 상호간에 대략 180도 정도의 위상을 이루면서 반사 진폭이 같은 경우 서로 상쇄되는 현상을 의미함은 상술한 바와 같다.
상쇄간섭부(60)는 서로 교대로 적층된 복수의 금속층과 복수의 유전체층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상쇄 간섭부(60)는 제1 유전체층(62), 제1 금속층(63), 제2 유전체층(64), 제2 금속층(65)을 포함할 수 있으며, 제3 유전체층(66) 또는 제3 금속층(67)을 더 포함할 수 있다. 제1 유전체층(62), 제1 금속층(63), 제2 유전체층(64), 제2 금속층(65), 제3 유전체층(66), 제3 금속층(67)에 관한 설명은 도 3의 설명에서 상술한 제1 유전체층(32), 제1 금속층(33), 제2 유전체층(34), 제2 금속층(35), 제3 유전체층(36), 제3 금속층(37)의 경우와 실질적으로 동일하거나 유사한 바, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략한다. 아울러, 몇몇 실시예에서 도면에 도시된 바와는 달리, 복수의 금속층(63, 65, 67)과 복수의 유전체층(62, 64, 66)의 적층 순서가 변경될 수 있음은 도 3의 설명에서 상술한 바와 같다.
제1 유전체층(62)은 위상 조정층((phase matching layer) 또는위상 보정층(phase compensation layer)의 역할을 할 수 있다. 이러한 제1 유전체층(62)은 산화실리콘(SiO2), 산화티타늄(TiO2), 불소화리튬(LiF), 불화칼슘(CaF2), 불화마그네슘(MaF2), 질화실리콘(SiNx), 산화탄탈륨(Ta2O5), 산화나이오븀(Nb2O5), 실리콘카본나이트라이드(SiCN), 산화몰리브덴(MoOx), 산화철(FeOx), 산화크롬(CrOx), 산화 스트론튬(SnO2) 중 선택된 어느 하나의 물질을 포함할 수 있다.
제1 금속층(63)은 제1 유전체층(62)의 하부에 배치될 수 있다. 제1 금속층(63)은 일부의 빛을 흡수하고, 일부의 빛은 반사시킬 수 있다. 제1 금속층(63)은 상쇄간섭부(DI)의 외부로부터 입사되는 외광의 일부를 흡수하여 외광의 반사량을 줄이도록 광 흡수율이 높은 금속 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대 제1 금속층(63)은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 코발트(Co), 산화구리(CuO), 질화티타늄(TiNx) 및 황화니켈(NiS) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제2 유전체층(64)은 제1 금속층(63) 하부에 배치될 수 있다. 제2 유전체층(64)은 제1유전체층(62)의 경우와 유사하게 위상 조정층((phase matching layer) 또는 위상 보정층(phase compensation layer)의 역할을 할 수 있다.
제2 금속층(65)은 제2 유전체층(64)의 하부에 배치될 수 있으며, 제1 금속층(63)의 경우와 유사하게, 광 흡수율이 높은 금속 물질로 이루어질 수 있다.
제3 금속층(67)은 제2 금속층(65) 하부에 위치할 수 있으며, 제3 금속층(67)과 제2 금속층(65) 사이에는 제3 유전체층(66)이 더 배치될 수도 있다.
예시적인 실시예에서 제3 금속층(67)은 광차단층일 수 있다. 예컨대 제3 금속층(37)은 표시 패널(10)의 비발광 영역(도 2의 NLA)과 대응(또는 중첩)될 수 있으며, 표시 패널(10)의 발광 영역(도 2의 LA)과 중첩하는 광투과 개구부를 포함할 수 있다. 제3 금속층(67)은 표시 패널(10)과 가장 가깝게 배치될 수 있다. 제3 금속층(67)이 광차단층인 경우, 몇몇 실시예에서 제3 금속층(67)은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 은(Ag), 티타늄(Ti), 카본 블랙 및 산화구리(CuO) 중 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다. 제3 금속층(67)은 상쇄간섭부(DI)의 외부에서 입사되는 외광이 표시 패널의 발광 영역(도 2의 LA)로 유입되는 것을 방지할 수 있는 두께를 가질 수 있다. 예시적인 실시예에서 제3 금속층(67)은 50nm이상의 두께를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예시적인 실시예에서 제1 금속층(63) 또는 제2 금속층(65)이 광차단층의 기능을 가질 수도 있다. 예를 들어, 제1 금속층(63)이 광차단층인 경우, 제2 금속층(65) 및 제3 금속층(67)은 상쇄 간섭을 통해 외광 반사를 방지하는 기능을 가질 수 있다. 또는 제2 금속층(65)이 광차단층인 경우, 제1 금속층(63) 및 제3 금속층(67)이 상쇄 간섭을 통해 외광 반사를 방지하는 데에 기여할 수도 있다.
제2 금속층(65)과 제3 금속층(67) 사이에는 제3 유전체층(66)이 위치할 수 있다. 제3 유전체층(66) 에 관한 설명은 제1 유전체층(62) 또는 제2 유전체층(64)의 경우와 동일한 바, 구체적 설명을 생략한다. 이하에서는 상쇄 간섭부(60)가 제3 유전체층(66)을 포함하는 경우를 예시로 설명하나, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 제3 유전체층(66)은 필요에 따라 생략될 수도 있다.
상쇄간섭부(60) 상부에는 터치감지부(40)가 위치할 수 있으며, 터치감지부(40)는 복수의 감지패턴을 포함할 수 있다. 터치감지부(40)에 대한 구체적 설명은 도 5 및 도 6의 설명에서 상술한 바와 동일한 바, 생략한다.
도 20은 도 18에 도시된 상쇄간섭부의 예시적인 구조를 도시한 분해 사시도이다.
도 18 내지 도 20을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 상쇄간섭부(60)는, 도 18의 설명에서 상술한 바와 같이 제1 유전체층(62), 제1 유전체층(62) 하부에 위치하는 제1 금속층(63), 제1 금속층(63) 하부에 위치하는 제2 유전체층(64), 제2 유전체층(64) 하부에 위치하는 제2 금속층(65)을 포함할 수 있으며, 제2 금속층(65)의 하부에 위치하는 제3 유전체층(66) 및 제3 금속층(67)을 더 포함할 수 있다.
제1 금속층(63)은 상호 분리된 복수의 제1 금속패턴(631)을 포함할 수 있으며, 제2 유전체층(64)의 하부에 위치하는 제2 금속층(65)은 상호 분리된 복수의 제2 금속패턴(651)을 포함할 수 있다. 마찬가지로 제3 유전체층(66)의 하부에는 제3 금속층(67)이 위치할 수 있으며, 제3 금속층(67)은 상호 분리된 복수의 제3 금속패턴(671)을 포함할 수 있다.
제1금속패턴(631), 제2금속패턴(651) 및 제3금속패턴(671)에 대한 구체적인 설명은 도 4의 설명에서 상술한 제1금속패턴(도 4의 331), 제2금속패턴(도 4의 351) 및 제3금속패턴(도 4의 371)의 경우와 동일한 바, 생략한다.
도 21은 도 18에 도시된 표시장치의 예시적인 구조를 도시한 평면도이다. 그리고 도 22 내지 도 25는 도 21에 도시된 표시장치의 부분 단면도로서, 보다 구체적으로 도 22는 도 21에 도시된 표시 장치를 Q1-Q2를 따라 절단한 단면도, 도 23은 도 21에 도시된 표시 장치를 Q3-Q4를 따라 절단한 단면도, 도 24는 도 21에 도시된 표시 장치를 Q5-Q6를 따라 절단한 단면도 도 25는 도 21에 도시된 표시 장치를 Q7-Q8을 따라 절단한 단면도이다.
도 18 내지 도 25를 참조하면, 예시적인 실시예에서 제1 금속패턴(631)은 제2 유전체층(64)보다 나중에 형성될 수 있으며, 제1 유전체층(62)보다 먼저 형성될 수 있다. 이러한 경우 제1 금속패턴(631)은 제2 유전체층(64)의 상부면 상에 직접 형성될 수 있다. 그리고 제1 유전체층(62)은 도면을 기준으로 제1 금속패턴(631) 상부에 형성될 수 있으며, 제1 금속패턴(631)이 배치되지 않은 부분(또는 제1 금속패턴 사이의 이격공간)은 제1 유전체층(62)에 의해 채워질 수 있다.
마찬가지로 예시적인 실시예에서 제2 금속패턴(651)은 제3 유전체층(66) 보다 나중에 형성될 수 있으며, 제2 유전체층(64)보다 먼저 형성될 수 있다. 이러한 경우 제2 금속패턴(651)은 제3 유전체층(66)의 상부면 상에 직접 형성될 수 있다. 그리고 제2 유전체층(64)은 도면을 기준으로 제2 금속패턴(651) 상부에 형성될 수 있으며, 이러한 경우 제2 금속패턴(651)이 배치되지 않은 부분(또는 제2 금속패턴 사이의 이격공간)은 제2 유전체층(64)에 의해 채워질 수 있다.
또한, 제3 금속패턴(671)은 제3 유전체층(66) 보다 먼저 형성될 수 있으며, 이러한 경우 제3 금속패턴(671)은 봉지 부재(70)의 상부면 상에 직접 형성되거나 또는 별개의 베이스재 상에 형성될 수 있다. 그리고 제3 유전체층(66)은 제3 금속패턴(671) 상부에 형성될 수 있으며, 이러한 경우 제3 금속패턴(671)이 배치되지 않은 부분은 제3 유전체층(66)에 의해 채워질 수 있다. 예시적인 실시예에서 제3 금속패턴(671)이 봉지 부재(70) 상부면에 직접 형성된 경우, 제3 유전체층(66)은 제3 금속패턴(671) 및 봉지 부재(70)의 상부면을 덮을 수 있다.
이외 터치감지부(40)의 제1감지패턴(421a) 및 제2감지패턴(441a)과 제1금속패턴(631), 제2금속패턴(651) 및 제3감지패턴(671)간의 관계에 관한 내용은 도 8 내지 도 11의 설명에서 상술한 제1감지패턴(421a) 및 제2감지패턴(441a)과 제1금속패턴(331), 제2금속패턴(351) 및 제3감지패턴(371)에 대한 내용과 실질적으로 동일한 바, 구체적 설명을 생략한다.
도 26은 도 25에 도시된 터치 감지 구조물의 일 부분을 확대 도시한 부분 확대 단면도로서, 보다 구체적으로는 도 25의 B 부분을 확대 도시한 단면도이다.
도 18 내지 도 26을 참조하면, 예시적인 실시예에서 제3 금속층(67)은 광 차단층일 수 있다. 광 차단층은 상쇄 간섭부(60)의 외부에서 입사되는 외광이 표시 패널(10)의 발광 영역(LA)로 유입되는 것을 방지하고, 또한 외광이 비발광영역(NLA)에서 반사되어 상쇄 간섭부(DI)의 외부로 출사되는 것을 방지할 수 있다.
제3 금속층(67)이 광 차단층인 경우, 제3 금속층(67)의 제3금속 패턴(671)에는, 표시 패널(10)의 발광 영역(LA)과 대응하는 부분에 광투과 개구부(6711)가 형성될 수 있다. 그리고 발광 영역(LA)에서 출사되는 광은 광투과 개구부(6711)를 통해 외부로 제공될 수 있다.
도 27 및 도 28은 도 26에 도시된 터치 감지 구조물의 추가적인 실시예를 도시한 부분 확대 단면도이다.
도 18 내지 도 25 및 도 27을 참조하면, 다른 예시적인 실시예에서 제2 금속층(65)은 광차단층일 수 있다. 제2 금속층(65)이 광 차단층인 경우, 제2 금속층(65)의 제2 금속 패턴(651)에는, 표시 패널(10)의 발광 영역(LA)과 대응하는 부분에 광투과 개구부(6511)가 형성될 수 있다. 그리고 발광 영역(LA)에서 출사되는 광은 광투과 개구부(6511)를 통해 외부로 제공될 수 있다.
도 18 내지 도 25 및 도 28을 참조하면, 또 다른 예시적인 실시예에서 제1 금속층(63)은 광차단층일 수 있다. 제1 금속층(63)이 광 차단층인 경우, 제1 금속층(63)의 제1 금속패턴(631)에는, 표시 패널(10)의 발광 영역(LA)과 대응하는 부분에 광투과 개구부(6311)가 형성될 수 있다. 그리고 발광 영역(LA)에서 출사되는 광은 광투과 개구부(6311)를 통해 외부로 제공될 수 있다.
도 29는 도 18에 도시된 표시 장치의 변형 실시예에 대한 적층 구조를 도시한 단면도이다.
도 29를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(5)는 표시 패널(10) 상에 봉재 부재(70)가 위치하고, 봉지 부재(70) 상에는 터치 감지 구조물(TD4)이 위치할 수 있다.
터치 감지 구조물(TD4)은 도 18에 도시된 터치 감지 구조물(TD3)과는 달리, 봉지 부재(70) 상에 터치감지부(40)가 위치하고, 터치감지부(40) 상에 상쇄간섭부(60)가 위치할 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 표시 장치(5)는 도 18에 도시된 표시 장치(도 18의 4)와는 상쇄간섭부(60)와 터치감지부(40)의 적층 순서만이 차이점이 있으며, 이외의 구성은 도 18 내지 도 28에서 상술한 바와 동일할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1, 2, 3, 4, 5: 표시 장치
10: 표시 패널
TD1, TD2, TD3, TD4, TD5: 터치 감지 구조물
30, 60: 상쇄간섭부
50, 70: 봉지 부재
40: 터치감지부
32, 62: 제1 유전체층
33, 63: 제1 금속층
34, 64: 제2 유전체층
35, 65: 제2 금속층
36, 66: 제3 유전체층
37, 67: 제3 금속층
331, 631: 제1 금속패턴
351, 651: 제2 금속패턴
371, 671: 제3 금속패턴
410: 제1절연기판
420: 제1전극층
430: 절연층
440: 제2전극층
450: 제2절연기판
421: 제1전극 441: 제2전극
421a: 제1감지패턴 421b: 제1연결부
441a: 제2감지패턴 441b: 제2연결부

Claims (20)

  1. 발광 영역 및 비발광 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상부에 배치되고, 복수의 감지패턴을 포함하는 터치 감지부; 및
    상기 표시 패널의 상부에 상기 터치 감지부와 중첩하도록 배치되고, 상호 교차 적층된 복수의 유전체층 및 복수의 금속층을 포함하는 상쇄간섭부를 포함하고,
    상기 복수의 금속층 중 적어도 어느 하나는 상호 분리된 복수의 금속패턴을 포함하고,
    상기 상쇄간섭부는,
    제1유전체층;
    상기 제1유전체층 하부에 위치하고 상호 분리된 복수의 제1금속패턴을 포함하는 제1금속층;
    상기 제1금속층의 하부에 위치하는 제2유전체층; 및
    상기 제1유전체층의 하부에 위치하고 상호 분리된 복수의 제2금속패턴을 포함하는 제2금속층을 포함하고,
    상기 제2금속패턴은 상기 제1금속패턴과 중첩하는 표시 장치.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1금속패턴 및 상기 제2금속패턴의 면적은,
    상기 감지패턴의 면적 이하인 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2금속패턴은,
    상기 제1금속패턴과 완전히 중첩하도록 배치되는 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 감지패턴 중 적어도 어느 하나는,
    하나 이상의 상기 제1금속패턴 및 하나 이상의 상기 제2금속패턴과 중첩하는 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제2금속층 하부에 배치되고 상호 분리된 복수의 제3금속패턴을 포함하는 제3금속층; 및
    상기 제2금속층과 상기 제3금속층 사이에 위치하는 제3유전체층을 더 포함하고,
    상기 제3금속패턴은, 상기 제1금속패턴 및 상기 제2금속패턴과 중첩하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제3금속패턴의 면적은,
    상기 감지패턴의 면적 이하인 표시 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 제3금속패턴은,
    상기 제1금속패턴 및 상기 제2금속패턴과 완전히 중첩하도록 배치되는 표시 장치.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 감지패턴 중 적어도 어느 하나는,
    하나 이상의 상기 제1금속패턴, 하나 이상의 상기 제2금속패턴 및 하나 이상의 상기 제3금속패턴과 중첩하는 표시 장치.
  10. 발광 영역 및 비발광 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상부에 배치되고, 복수의 감지패턴을 포함하는 터치 감지부; 및
    상기 표시 패널의 상부에 상기 터치 감지부와 중첩하도록 배치되고, 상호 교차 적층된 복수의 유전체층 및 복수의 금속층을 포함하는 상쇄간섭부를 포함하고,
    상기 복수의 금속층 중 적어도 어느 하나는 상호 분리된 복수의 금속패턴을 포함하고,
    상기 금속층 중 적어도 어느 하나는,
    상기 발광 영역과 중첩하는 부분에 형성된 광투과 개구부를 포함하는 표시 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널 상부에 위치하는 봉지부재를 더 포함하고,
    상기 터치감지부 및 상기 상쇄간섭부는,
    상기 봉지부재와 상기 표시 패널 사이에 위치하는 표시 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널 상부에 위치하는 봉지부재를 더 포함하고,
    상기 상쇄간섭부는 상기 봉지부재와 상기 표시 패널 사이에 위치하고,
    상기 터치감지부는 상기 봉지부재 상에 위치하는 표시 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널 상부에 위치하는 봉지부재를 더 포함하고,
    상기 터치감지부 및 상기 상쇄간섭부는,
    상기 봉지부재 상에 위치하는 표시 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 터치감지부는,
    제1방향을 따라 서로 연결된 복수의 제1감지패턴을 포함하는 복수의 제1전극; 및
    상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 서로 연결된 복수의 제2감지패턴을 포함하는 복수의 제2전극을 포함하는 표시 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 유전체층은,
    산화실리콘(SiO2), 산화티타늄(TiO2), 불소화리튬(LiF), 불화칼슘(CaF2), 불화마그네슘(MaF2), 질화실리콘(SiNx), 산화탄탈륨(Ta2O5), 산화나이오븀(Nb2O5), 실리콘카본나이트라이드(SiCN), 산화몰리브덴(MoOx), 산화철(FeOx) 및 산화크롬(CrOx) 중 선택된 어느 하나의 물질을 포함하는 표시 장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 금속층은,
    크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 코발트(Co), 산화구리(CuO), 질화티타늄(TiNx) 및 황화니켈(NiS) 중 선택된 어느 하나의 물질을 포함하는 표시 장치.
  17. 상호 교차 적층된 복수의 유전체층 및 복수의 금속층을 포함하는 상쇄간섭부; 및
    상기 상쇄간섭부와 중첩하도록 배치되고, 복수의 감지패턴을 포함하는 터치감지부를 포함하고,
    상기 금속층 중 적어도 어느 하나는 상호 분리된 복수의 금속패턴을 포함하고,
    상기 상쇄간섭부는,
    제1유전체층;
    상기 제1유전체층 하부에 위치하고 상호 분리된 복수의 제1금속패턴을 포함하는 제1금속층;
    상기 제1금속층의 하부에 위치하는 제2유전체층; 및
    상기 제1유전체층의 하부에 위치하고 상호 분리된 복수의 제2금속패턴을 포함하는 제2금속층을 포함하고,
    상기 제2금속패턴은 상기 제1금속패턴과 중첩되고,
    상기 감지패턴 중 적어도 어느 하나는,
    하나 이상의 상기 제1금속패턴 및 하나 이상의 상기 제2금속패턴과 중첩하는 는 터치감지 구조물.
  18. 삭제
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 제2금속층 하부에 배치되고 상호 분리된 복수의 제3금속패턴을 포함하는 제3금속층; 및
    상기 제2금속층과 상기 제3금속층 사이에 위치하는 제3유전체층을 더 포함하고,
    상기 제3금속패턴은, 상기 제1금속패턴 및 상기 제2금속패턴과 중첩하고,
    상기 감지패턴 중 적어도 어느 하나는,
    상기 제3금속패턴과 더 중첩하는 터치감지 구조물.
  20. 상호 교차 적층된 복수의 유전체층 및 복수의 금속층을 포함하는 상쇄간섭부; 및
    상기 상쇄간섭부와 중첩하도록 배치되고, 복수의 감지패턴을 포함하는 터치감지부를 포함하고,
    상기 금속층 중 적어도 어느 하나는 상호 분리된 복수의 금속패턴을 포함하고,
    상기 터치감지부는,
    제1방향을 따라 서로 연결된 복수의 제1감지패턴을 포함하는 복수의 제1전극; 및
    상기 제1방향과 교차하는 제2방향을 따라 서로 연결된 복수의 제2감지패턴을 포함하는 복수의 제2전극을 포함하는 터치감지 구조물.
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