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KR102363763B1 - Method for upcycling waste leather and shredded leather scrap material based on edge detection and feature point extraction and matching of material images and system thereof - Google Patents

Method for upcycling waste leather and shredded leather scrap material based on edge detection and feature point extraction and matching of material images and system thereof Download PDF

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Publication number
KR102363763B1
KR102363763B1 KR1020210192585A KR20210192585A KR102363763B1 KR 102363763 B1 KR102363763 B1 KR 102363763B1 KR 1020210192585 A KR1020210192585 A KR 1020210192585A KR 20210192585 A KR20210192585 A KR 20210192585A KR 102363763 B1 KR102363763 B1 KR 102363763B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image
upcycling
leather
matching
target material
Prior art date
Application number
KR1020210192585A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김선옥
김남도
양홍린
Original Assignee
김선옥
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김선옥 filed Critical 김선옥
Application granted granted Critical
Publication of KR102363763B1 publication Critical patent/KR102363763B1/en

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Abstract

소재 이미지의 엣지 검출과 특징점 추출 및 매칭에 기반한 폐가죽 및 조각난 가죽스크랩 소재의 업사이클링 방법 및 그 시스템이 제공된다. 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 소재 이미지의 엣지 검출과 특징점 추출 및 매칭에 기반한 폐가죽 및 조각난 가죽스크랩 소재의 업사이클링 방법은, 대상 소재가 촬영된 이미지를 분석하여 대상 소재의 업사이클링 적합성을 판정하는 단계, 적합 판정에 응답하여, 대상 소재와 매칭되는 제품의 컴포넌트를 결정하는 단계 및 결정된 컴포넌트의 사양에 따라 가공 설비를 제어하는 단계를 포함하되, 상기 촬영된 이미지는 제1 이미지와 제2 이미지를 포함하고, 상기 업사이클링 적합성을 판정하는 단계는 이미지 스티칭 기법을 통해 상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지를 병합하는 소재 이미지 병합 단계와 상기 병합된 이미지를 분석하여 상기 대상 소재의 업사이클링 적합성을 판정하는 단계를 포함하며, 상기 소재 이미지 병합 단계는 상기 제1 이미지 및 상기 제2 이미지 각각에서의 엣지 검출 후 특징점을 매칭하여 수행되는 것을 특징으로 한다. 그렇게 함으로써, 자동화된 방식으로 업사이클링 공정이 수행될 수 있으며, 고품질의 제품이 제조될 수 있다.A method and system for upcycling waste leather and fragmented leather scrap materials based on edge detection and feature point extraction and matching of material images are provided. The upcycling method of waste leather and fragmented leather scrap material based on edge detection and feature point extraction and matching of the material image according to some embodiments of the present disclosure analyzes the image taken of the target material to determine the upcycling suitability of the target material determining, in response to the suitability determination, determining a component of a product matching the target material, and controlling the processing equipment according to the determined specification of the component, wherein the photographed image is a first image and a second Including an image, the step of determining suitability for upcycling includes a raw image merging step of merging the first image and the second image through an image stitching technique, and analyzing the merged image to determine upcycling suitability of the target material and determining, wherein the raw image merging step is performed by matching feature points after edge detection in each of the first image and the second image. By doing so, the upcycling process can be performed in an automated manner, and a high-quality product can be manufactured.

Description

소재 이미지의 엣지 검출과 특징점 추출 및 매칭에 기반한 폐가죽 및 조각난 가죽스크랩 소재의 업사이클링 방법 및 그 시스템{METHOD FOR UPCYCLING WASTE LEATHER AND SHREDDED LEATHER SCRAP MATERIAL BASED ON EDGE DETECTION AND FEATURE POINT EXTRACTION AND MATCHING OF MATERIAL IMAGES AND SYSTEM THEREOF}Method and system for upcycling waste leather and fragmented leather scrap material based on edge detection and feature point extraction and matching of material images AND SYSTEM THEREOF}

본 발명은 폐가죽 및 조각난 가죽스크랩 소재의 업사이클링 방법 및 그 방법을 수행하는 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소재 이미지의 엣지 검출과 특징점 추출 및 매칭에 기반하여 폐가죽 및 조각난 가죽스크랩 등 다양한 가죽원단 업사이클링 공정을 자동화할 수 있는 방법 및 그 방법을 수행하는 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a method for upcycling waste leather and fragmented leather scrap material and a system for performing the method, and more particularly, to various It relates to a method capable of automating a leather fabric upcycling process and a system for performing the method.

업사이클링(Upcycling)은 업그레이드(Upgrade)와 리사이클링(Recycling) 의 합성어로 주어진 소재를 재활용하여 보다 나은 가치를 지닌 제품으로 재탄생시키는 것을 의미한다. 업사이클링은 새롭게 활용한다는 뜻으로 ‘새활용’이라고도 하며, 기존 용도대로 재활용하는 리사이클링보다 한층 나아간 개념이다.Upcycling is a compound word of upgrade and recycling, and it means to re-create a product with better value by recycling a given material. Upcycling is also called “upcycling,” meaning new use.

한편, 의류나 가죽 제품을 공장에서 대량 생산하고 나면 자투리 원단이나 가죽 소재가 대량으로 남게 되는데, 이것들은 버려지면 모두 산업 폐기물이 된다. 또한, 이러한 산업 폐기물은 처리하는 데 상당한 비용을 발생시키고, 처리 공정 중에 심각한 수준의 환경 오염을 야기할 수 있다. 이에 따라, 최근에는 자투리 원단이나 가죽 소재의 업사이클링 공정에 대한 관심이 증대되고 있으며, 인공지능 기술 등을 도입하여 업사이클링 공정을 자동화하려는 시도가 이루어지고 있다.On the other hand, after mass production of clothing or leather products in factories, scrap fabrics or leather materials are left in large quantities, which become industrial waste when discarded. In addition, these industrial wastes incur significant costs to dispose of and can cause serious levels of environmental pollution during the treatment process. Accordingly, recently, interest in the upcycling process of scrap fabric or leather material is increasing, and attempts are being made to automate the upcycling process by introducing artificial intelligence technology or the like.

한국공개특허 제10-2018-0086164호(2018.07.30 공개)Korean Patent Publication No. 10-2018-0086164 (published on July 30, 2018)

본 개시의 몇몇 실시예들을 통해 해결하고자 하는 기술적 과제는, 업사이클링 공정을 자동화할 수 있는 방법 및 그 방법을 수행하는 시스템을 제공하는 것이다.A technical problem to be solved through some embodiments of the present disclosure is to provide a method capable of automating an upcycling process and a system for performing the method.

본 개시의 몇몇 실시예들을 통해 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 업사이클링 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 방법 및 그 방법을 수행하는 시스템을 제공하는 것이다.Another technical problem to be solved through some embodiments of the present disclosure is to provide a method for improving the efficiency of an upcycling process and a system for performing the method.

본 개시의 몇몇 실시예들을 통해 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 업사이클링 공정을 통해 제조된 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 방법 및 그 방법을 수행하는 시스템을 제공하는 것이다.Another technical problem to be solved through some embodiments of the present disclosure is to provide a method capable of improving the quality of a product manufactured through an upcycling process, and a system for performing the method.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한, 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 소재 업사이클링 방법은, 공정 설비를 제어하는 컴퓨팅 장치에 의해 수행되는 소재 업사이클링 방법으로서, 대상 소재가 촬영된 이미지를 분석하여 상기 대상 소재의 업사이클링 적합성을 판정하는 단계, 적합 판정에 응답하여, 상기 대상 소재와 매칭되는 제품의 컴포넌트를 결정하는 단계 및 상기 결정된 컴포넌트의 사양에 따라 상기 대상 소재가 가공되도록 상기 공정 설비에 포함된 가공 설비를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.In order to solve the above technical problem, the material upcycling method according to some embodiments of the present disclosure is a material upcycling method performed by a computing device that controls a process facility, and a target material is analyzed by analyzing the photographed image. determining suitability of a target material for upcycling, in response to the suitability determination, determining a component of a product that matches the target material, and comprising the steps of: may include controlling the processing equipment.

몇몇 실시예들에서, 상기 업사이클링 적합성을 판정하는 단계는, 상기 이미지를 분석하여 상기 대상 소재의 상태 정보를 추출하는 단계 및 상기 추출된 상태 정보에 기초하여 상기 대상 소재의 업사이클링 적합성을 판정하는 단계를 포함하고, 상기 상태 정보는 오염도, 천공 존재 여부 및 크기 중 적어도 하나의 정보를 포함할 수 있다.In some embodiments, the determining of the upcycling suitability includes extracting state information of the target material by analyzing the image, and determining the upcycling suitability of the target material based on the extracted state information Including the step, the state information may include at least one information of the degree of contamination, the presence of perforations, and the size.

몇몇 실시예들에서, 상기 공정 설비는 분류 설비를 더 포함하고, 부적합 판정에 응답하여, 상기 대상 소재가 폐기되도록 상기 분류 설비를 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the process facility may further include a sorting facility, and in response to a nonconformity determination, further comprising controlling the sorting facility to discard the target material.

몇몇 실시예들에서, 상기 공정 설비는 커팅 설비를 더 포함하고, 상기 가공 설비를 제어하는 단계는, 상기 결정된 컴포넌트의 사양에 따라 상기 대상 소재에 대한 커팅 영역을 설정하는 단계, 상기 설정된 커팅 영역 상의 복수의 점을 정점으로 갖는 연결 그래프를 생성하는 단계, 최단 경로 알고리즘을 적용하여 상기 연결 그래프에서 최단 경로를 도출하는 단계, 상기 도출된 최단 경로에 따라 상기 커팅 설비를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.In some embodiments, the process equipment further includes a cutting equipment, and the controlling of the processing equipment includes: setting a cutting area for the target material according to the determined specification of the component; It may include generating a connected graph having a plurality of points as vertices, deriving a shortest path from the connected graph by applying a shortest path algorithm, and controlling the cutting equipment according to the derived shortest path. .

몇몇 실시예들에서, 상기 공정 설비는 커팅 설비 및 접합 설비를 더 포함하고, 상기 대상 소재를 가공하는 단계는, 상기 결정된 컴포넌트 또는 상기 제품의 사양에 기초하여 커팅 경로와 접합 경로를 도출하는 단계, 상기 도출된 커팅 경로에 따라 상기 커팅 설비를 제어하는 단계 및 상기 도출된 접합 경로에 따라 상기 접합 설비를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.In some embodiments, the processing equipment further comprises a cutting equipment and a joining equipment, and the machining of the target material comprises deriving a cutting path and a joining path based on the determined specification of the component or the product; The method may include controlling the cutting equipment according to the derived cutting path and controlling the joining equipment according to the derived joining path.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한, 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 소재 업사이클링 시스템은, 가공 설비를 포함하는 하나 이상의 공정 설비 및 상기 하나 이상의 공정 설비를 제어하는 제어 장치를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제어 장치는, 대상 소재가 촬영된 이미지를 분석하여 상기 대상 소재의 업사이클링 적합성을 판정하고, 적합 판정에 응답하여, 상기 대상 소재와 매칭되는 제품의 컴포넌트를 결정하며, 상기 결정된 컴포넌트의 사양에 따라 상기 대상 소재가 가공되도록 상기 가공 설비를 제어할 수 있다.In order to solve the above technical problem, the material upcycling system according to some embodiments of the present disclosure may include one or more process equipment including a processing equipment and a control device for controlling the one or more process equipment. At this time, the control device analyzes the image in which the target material is captured to determine the upcycling suitability of the target material, and in response to the suitability determination, determines a component of a product matching the target material, and The processing equipment may be controlled to process the target material according to specifications.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한, 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 컴퓨터 프로그램은, 컴퓨팅 장치와 결합되어, 대상 소재가 촬영된 이미지를 분석하여 상기 대상 소재의 업사이클링 적합성을 판정하는 단계, 적합 판정에 응답하여, 상기 대상 소재와 매칭되는 제품의 컴포넌트를 결정하는 단계 및 상기 결정된 컴포넌트의 사양에 따라 상기 대상 소재가 가공되도록 가공 설비를 제어하는 단계를 실행시키기 위하여 컴퓨터로 판독가능한 기록매체에 저장될 수 있다.In order to solve the above technical problem, the computer program according to some embodiments of the present disclosure is combined with a computing device, analyzing the image taken of the target material to determine the upcycling suitability of the target material, suitability determination In response, to be stored in a computer-readable recording medium to execute the steps of determining the component of the product matching the target material and controlling the processing equipment to process the target material according to the determined specification of the component can

상술한 본 개시의 몇몇 실시예들에 따르면, 원료 소재들을 업사이클링함으로써 소재 폐기 비용이 절감될 수 있고, 소재 폐기로 인한 환경 오염 문제도 크게 완화될 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure described above, by upcycling raw materials, material disposal costs may be reduced, and environmental pollution problems due to material disposal may be greatly alleviated.

또한, 소재 검사 공정을 통해 업사이클링에 적합한 원료 소재가 선별될 수 있으며, 이에 따라 제조된 제품의 품질이 향상될 수 있다. 또한, 사람의 개입 없이 원료 소재의 이미지 분석을 통해 검사를 수행함으로써 업사이클링 공정이 자동화될 수 있다.In addition, raw materials suitable for upcycling may be selected through the material inspection process, and thus the quality of manufactured products may be improved. In addition, the upcycling process can be automated by performing inspections through image analysis of raw materials without human intervention.

또한, 이미지 스티칭 기법을 통해 복수의 소재 이미지를 병합하고 병합된 이미지에서 원료 소재의 상태 정보를 추출함으로써, 소재 검사 공정의 정확도가 향상될 수 있다.In addition, by merging a plurality of material images through an image stitching technique and extracting state information of raw materials from the merged images, the accuracy of the material inspection process can be improved.

또한, 최단 경로 알고리즘에 기반하여 커팅 경로 및/또는 접합 경로를 도출함으로써, 가공 공정의 효율성이 크게 향상될 수 있다.In addition, by deriving a cutting path and/or a joining path based on the shortest path algorithm, the efficiency of the machining process can be greatly improved.

본 개시의 기술적 사상에 따른 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects according to the technical spirit of the present disclosure are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 개시의 기술적 사상에 따른 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects according to the technical spirit of the present disclosure are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 소재 업사이클링 시스템을 나타내는 예시적인 도면이다.
도 2는 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 소재 업사이클링 방법을 개략적으로 나타내는 예시적인 흐름도이다.
도 3은 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 소재 검사 공정을 나타내는 예시적인 흐름도이다.
도 4는 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 소재 검사 공정을 부연 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 5는 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 소재 오염도 측정 방식을 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 6 내지 도 8은 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 이미지 스티칭 방식을 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 9는 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 가공 공정을 나타내는 예시적인 흐름도이다.
도 10은 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 커팅 공정을 부연 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 11은 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 접합 공정을 부연 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 12는 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 커팅 경로 산출 방식을 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 13은 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 제어 장치를 구현할 수 있는 예시적인 컴퓨팅 장치를 도시한다.
1 is an exemplary diagram illustrating a material upcycling system according to some embodiments of the present disclosure.
2 is an exemplary flowchart schematically illustrating a material upcycling method according to some embodiments of the present disclosure.
3 is an exemplary flowchart illustrating a material inspection process according to some embodiments of the present disclosure.
4 is an exemplary view for further explaining a material inspection process according to some embodiments of the present disclosure.
5 is an exemplary view for explaining a method of measuring a material contamination level according to some embodiments of the present disclosure.
6 to 8 are exemplary views for explaining an image stitching method according to some embodiments of the present disclosure.
9 is an exemplary flowchart illustrating a machining process according to some embodiments of the present disclosure.
10 is an exemplary view for further explaining a cutting process according to some embodiments of the present disclosure.
11 is an exemplary view for further explaining a bonding process according to some embodiments of the present disclosure.
12 is an exemplary view for explaining a cutting path calculation method according to some embodiments of the present disclosure.
13 illustrates an exemplary computing device that may implement a control device according to some embodiments of the present disclosure.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 본 개시의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 개시의 기술적 사상은 이하의 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 이하의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 완전하도록 하고, 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 개시의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 개시의 기술적 사상은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present disclosure, and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present disclosure is not limited to the following embodiments, but may be implemented in various different forms, and only the following embodiments complete the technical spirit of the present disclosure, and in the technical field to which the present disclosure belongs It is provided to fully inform those of ordinary skill in the art of the scope of the present disclosure, and the technical spirit of the present disclosure is only defined by the scope of the claims.

각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 개시를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings. In addition, in describing the present disclosure, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present disclosure, the detailed description thereof will be omitted.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 개시를 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used with the meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs. In addition, terms defined in a commonly used dictionary are not to be interpreted ideally or excessively unless clearly defined in particular. The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments and is not intended to limit the present disclosure. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase.

또한, 본 개시의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the present disclosure, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, or order of the elements are not limited by the terms. When a component is described as being “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, but another component is between each component. It should be understood that elements may also be “connected,” “coupled,” or “connected.”

본 개시에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.As used herein, “comprises” and/or “comprising” refers to a referenced component, step, operation, and/or component of one or more other components, steps, operations and/or components. The presence or addition is not excluded.

이하, 본 개시의 다양한 실시예들에 대하여 첨부된 도면에 따라 상세하게 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 소재 업사이클링 시스템(1)을 나타내는 예시적인 도면이다.1 is an exemplary diagram illustrating a material upcycling system 1 according to some embodiments of the present disclosure.

도 1에 도시된 바와 같이, 소재 업사이클링 시스템(1)은 자동화 또는 반자동화된 방식으로 원료 소재들(21 내지 24)에 대한 업사이클링(up-cycling) 공정을 수행하여 소정의 제품(28)을 제조하는 시스템일 수 있다. 가령, 소재 업사이클링 시스템(1)은 가죽 소재를 업사이클링하여 가죽 제품(e.g. 지갑, 가방 등)을 제조할 수 있는데, 그렇게 함으로써 소재 폐기 비용을 절감시킬 수 있고 환경 오염 문제 또한 크게 완화시킬 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의상 소재 업사이클링 시스템(1)을 “업사이클링 시스템(1)”으로 약칭하도록 한다.As shown in FIG. 1 , the material upcycling system 1 performs an up-cycling process on raw materials 21 to 24 in an automated or semi-automated manner to obtain a predetermined product 28 . It may be a system for manufacturing For example, the material upcycling system 1 may upcycle leather materials to manufacture leather products (eg wallets, bags, etc.), thereby reducing material disposal costs and greatly alleviating environmental pollution problems. . Hereinafter, for convenience of description, the material upcycling system 1 will be abbreviated as “upcycling system 1”.

원료 소재들(21 내지 24)은 업사이클링이 가능한 임의의 소재로서, 예를 들어, 가죽, 섬유, 플라스틱 등의 소재가 될 수 있을 것이나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다만, 이하에서는, 이해의 편의를 제공하기 위해, 원료 소재들(21 내지 24)이 가죽 소재인 것을 가정하여 설명을 이어가도록 한다.The raw materials 21 to 24 are any material capable of upcycling, and may be, for example, leather, fiber, plastic, or the like, but is not limited thereto. However, in the following, in order to provide convenience of understanding, the description will be continued assuming that the raw materials 21 to 24 are leather materials.

도시된 바와 같이, 업사이클링 시스템(1)은 복수의 공정 설비들(11 내지 15)과 이들을 제어하는 제어 장치(10)를 포함하도록 구성될 수 있다.As shown, the upcycling system 1 may be configured to include a plurality of process facilities 11 to 15 and a control device 10 for controlling them.

공정 설비들(11 내지 15)은 업사이클링 공정에 이용되는 다양한 설비들로서, 예를 들어, 촬영 설비(11), 세척 설비(e.g. 12), 건조 설비(e.g. 13), 커팅, 접합 등의 가공 공정에 이용되는 가공 설비(e.g. 14), 소재들(21 내지 27) 및/또는 제품(28)을 이동시키는 컨베이어 설비(15), 소재들(21 내지 27)을 분류하는 분류 설비 등을 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 각각의 공정 설비들(11 내지 15)은 제어 장치(10)에 의해 제어될 수 있다.The process facilities 11 to 15 are various facilities used in the upcycling process, and for example, a photographing facility 11, a washing facility (eg 12), a drying facility (eg 13), a processing process such as cutting, bonding, etc. It may include a processing facility (eg 14) used for there is. However, the present invention is not limited thereto. Each of the process facilities 11 to 15 may be controlled by the control device 10 .

촬영 설비(11)는 원료 소재들(21 내지 24), 가공된 소재들(25 내지 27), 제품(28) 등을 촬영하고, 촬영된 이미지를 제어 장치(10)에게 제공(전송)할 수 있다. 또한, 촬영 설비(11)는 업사이클링 공정을 모니터링하기 위해 공정 설비들(12 내지 15)을 촬영할 수도 있다.The photographing facility 11 may photograph the raw materials 21 to 24 , the processed materials 25 to 27 , the product 28 , and the like, and provide (transmit) the photographed image to the control device 10 . there is. Also, the imaging facility 11 may photograph the process facilities 12 to 15 in order to monitor the upcycling process.

또한, 가공 설비(e.g. 14)는 소재(21 내지 27)의 커팅에 이용되는 커팅 설비, 소재(21 내지 27)의 접합에 이용되는 접합 설비 등을 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the processing facility (e.g. 14) may include a cutting facility used for cutting the materials 21 to 27, a bonding facility used for bonding the materials 21 to 27, and the like. However, the present invention is not limited thereto.

다음으로, 제어 장치(10)는 공정 설비들(11 내지 15)을 전반적으로 제어하는 컴퓨팅 장치일 수 있다. 다시 말해, 제어 장치(10)는 업사이클링 공정을 전반적으로 제어할 수 있다.Next, the control device 10 may be a computing device that generally controls the process facilities 11 to 15 . In other words, the control device 10 may control the upcycling process as a whole.

보다 구체적으로, 제어 장치(10)는 촬영 설비(11)로부터 원료 소재들(21 내지 24)이 촬영된 이미지를 획득(수신)하고, 획득된 이미지를 분석하여 원료 소재들(21 내지 24)의 품질을 검사할 수 있다. 또한, 제어 장치(10)는 공정 설비들(12 내지 15)을 제어함으로써 검사된 원료 소재들(21 내지 24)을 가공할 수 있으며, 그 결과로 원료 소재들(21 내지 24)이 제품(28)으로 재탄생될 수 있다. 제어 장치(10)의 동작에 대한 보다 구체적인 설명은 도 2 이하의 도면을 참조하여 후술하도록 한다.More specifically, the control device 10 acquires (receives) images in which the raw materials 21 to 24 are photographed from the photographing facility 11, and analyzes the acquired images to obtain the raw materials 21 to 24 You can check the quality. In addition, the control device 10 may process the inspected raw materials 21 to 24 by controlling the process facilities 12 to 15 , and as a result, the raw materials 21 to 24 are converted into products 28 . ) can be reborn as A more detailed description of the operation of the control device 10 will be described later with reference to the drawings below in FIG. 2 .

제어 장치(10)는 하나 이상의 컴퓨팅 장치로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제어 장치(10)는 하나의 컴퓨팅 장치로 구현될 수 있다. 또는, 제어 장치(10)는 복수의 컴퓨팅 장치로 구현되되, 제어 장치(10)의 제1 기능은 제1 컴퓨팅 장치에서 구현되고 제2 기능은 제2 컴퓨팅 장치에서 구현될 수도 있다. 또는, 제어 장치(10)의 특정 기능이 복수의 컴퓨팅 장치에서 구현될 수도 있다. 컴퓨팅 장치는 컴퓨팅 기능을 구비한 모든 유형의 장치를 포함할 수 있으며, 컴퓨팅 장치의 일 예시에 관하여서는 도 13을 참조하도록 한다.The control device 10 may be implemented as one or more computing devices. For example, the control device 10 may be implemented as one computing device. Alternatively, the control device 10 may be implemented with a plurality of computing devices, and a first function of the control device 10 may be implemented in a first computing device and a second function may be implemented in a second computing device. Alternatively, a specific function of the control device 10 may be implemented in a plurality of computing devices. The computing device may include any type of device having a computing function. For an example of the computing device, refer to FIG. 13 .

도시된 바와 같이, 제어 장치(10)와 공정 설비들(11 내지 15)은 네트워크를 통해 통신할 수 있다. 여기서, 네트워크는 다양한 종류의 유/무선 네트워크로 구현될 수 있다.As shown, the control device 10 and the process facilities 11 to 15 may communicate through a network. Here, the network may be implemented as various types of wired/wireless networks.

지금까지 도 1을 참조하여 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 업사이클링 시스템(1)에 대하여 개략적으로 설명하였다. 이하에서는, 도 2 이하의 도면들을 참조하여 도 1에 예시된 바와 같은 업사이클링 시스템(1)에서 수행될 수 있는 소재 업사이클링 방법에 대하여 상세하게 설명하도록 한다.So far, an upcycling system 1 according to some embodiments of the present disclosure has been schematically described with reference to FIG. 1 . Hereinafter, a material upcycling method that can be performed in the upcycling system 1 as illustrated in FIG. 1 will be described in detail with reference to FIG. 2 and the following drawings.

이하에서 후술될 방법의 각 단계는 컴퓨팅 장치 또는 컴퓨팅 장치를 구비한 소재 업사이클링 시스템에 의해 수행될 수 있다. 다시 말해, 후술될 방법의 적어도 일부는 컴퓨팅 장치의 프로세서에 의해 실행되는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)로 구현될 수 있다. 이하에서는, 이해의 편의를 제공하기 위해, 후술될 방법의 각 단계가 도 1에 예시된 제어 장치(10) 또는 업사이클링 시스템(1)에 의해 수행되는 것을 가정하여 설명을 이어가도록 한다. 따라서, 특정 동작의 주체가 생략된 경우, 제어 장치(10) 또는 업사이클링 시스템(1)에 의해 수행되는 것으로 이해될 수 있다.Each step of the method to be described below may be performed by a computing device or a material upcycling system having the computing device. In other words, at least some of the methods to be described below may be implemented as one or more instructions executed by a processor of a computing device. Hereinafter, for convenience of understanding, it is assumed that each step of the method to be described below is performed by the control device 10 or the upcycling system 1 illustrated in FIG. 1 to continue the description. Accordingly, when the subject of a specific operation is omitted, it may be understood as being performed by the control device 10 or the upcycling system 1 .

도 2는 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 소재 업사이클링 방법을 나타내는 예시적인 흐름도이다. 단, 이는 본 개시의 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예일뿐이며, 필요에 따라 일부 단계가 추가되거나 삭제될 수 있음은 물론이다.2 is an exemplary flowchart illustrating a material upcycling method according to some embodiments of the present disclosure. However, this is only a preferred embodiment for achieving the purpose of the present disclosure, and it goes without saying that some steps may be added or deleted as needed.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예들에 따른 방법은 소재 검사 공정을 수행하는 단계 S1에서 시작될 수 있다. 소재 검사 공정은 원료 소재(e.g. 21)의 업사이클링 적합성을 검사하는 공정으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 제어 장치(10)는 원료 소재(e.g. 21)를 촬영한 이미지를 분석하여 소재의 상태 정보를 추출하고, 추출된 상태 정보를 기초로 업사이클링 적합성을 판단할 수 있다. 업사이클링에 부적합하고 판정된 경우, 해당 원료 소재(e.g. 21)는 폐기될 수 있다. 소재 검사 공정에 관하여서는 추후 도 3 내지 도 8을 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.As shown in FIG. 2 , the method according to the present embodiments may start in step S1 of performing a material inspection process. The material inspection process can be understood as a process of inspecting the upcycling suitability of raw materials (e.g. 21). For example, the control device 10 may analyze an image taken of the raw material (e.g. 21) to extract state information of the material, and determine upcycling suitability based on the extracted state information. If it is determined to be unsuitable for upcycling, the raw material (e.g. 21) may be discarded. The material inspection process will be described in detail later with reference to FIGS. 3 to 8 .

단계 S2에서, 가공 공정이 수행될 수 있고, 그 결과로 제품이 제조될 수 있다. 가공 공정은 예를 들어 커팅, 접합 등의 공정을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 가령, 제어 장치(10)는 커팅 설비 및/또는 접합 설비를 제어함으로써 소재(e.g. 22)를 커팅하거나 다수의 소재들(e.g. 22, 23)을 접합함으로써 제품(e.g. 28)을 제조할 수 있다. 커팅 공정과 접합 공정은 순서에 관계없이 반복적 또는 비반복적으로 수행될 수 있다. 가공 공정에 관하여서는 추후 도 9 내지 도 12를 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.In step S2, a machining process may be performed, and a product may be manufactured as a result. The machining process may include, for example, cutting and bonding, but is not limited thereto. For example, the control device 10 can manufacture the product (e.g. 28) by cutting the material (e.g. 22) by controlling the cutting equipment and/or the joining equipment or by joining a plurality of materials (e.g. 22, 23). The cutting process and the joining process may be repeatedly or non-repetitively performed regardless of the order. The processing process will be described in detail later with reference to FIGS. 9 to 12 .

참고로, 제품(e.g. 28)은 가공 공정을 통해 원료 소재로부터 제조된 모든 물품을 총칭하는 용어일 수 있으며, 완성된 물품뿐만 아니라 완성되지 않은 물품(e.g. 완성된 물품의 형상을 갖지 않고 단순히 커팅/접합된 소재)도 제품(e.g. 28)의 범위에 포함될 수 있다.For reference, the product (eg 28) may be a generic term for all articles manufactured from raw materials through the processing process, and not only the finished article but also the unfinished article (eg, it does not have the shape of the finished article and is simply cut / bonded material) may also be included in the scope of the product (eg 28).

단계 S3에서, 제품 검사 공정이 수행될 수 있다. 제품 검사 공정은 상술한 소재 검사 공정(S1)과 유사한 방식으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 제어 장치(10)는 제조된 제품(e.g. 28)을 촬영한 이미지를 분석하여 제품의 상태 정보를 추출하고, 추출된 상태 정보를 기초로 제품의 품질을 검사할 수 있다.In step S3, a product inspection process may be performed. The product inspection process may be performed in a manner similar to the above-described material inspection process S1. For example, the control device 10 may extract state information of the product by analyzing an image obtained by photographing the manufactured product (e.g. 28), and may inspect the quality of the product based on the extracted state information.

보다 구체적인 예로서, 제어 장치(10)는 오염 객체를 검출하는 딥러닝 모델(e.g. YOLO 등과 같은 CNN 기반의 모델)을 이용하여 제품(e.g. 28)의 이미지로부터 제품(e.g. 28)의 오염도를 측정할 수 있다.As a more specific example, the control device 10 measures the contamination level of the product (eg 28) from the image of the product (eg 28) using a deep learning model (eg, a CNN-based model such as YOLO) that detects a contamination object. can

다른 예로서, 제어 장치(10)는 딥러닝 모델 또는 이미지 분석 기법을 적용하여 제품(e.g. 28)의 이미지로부터 제품의 사양 정보(e.g. 유형/종류, 크기, 색상, 형태 등)를 추출할 수 있다. 또한, 제어 장치(10)는 제품 DB의 기준 사양 정보와 추출된 사양 정보를 비교하여 제품(e.g. 28)이 기준 사양에 부합하는지 여부를 판단할 수 있다. 제품(e.g. 28)의 이미지가 복수개인 경우, 제어 장치(10)는 이미지 스티칭 기법을 통해 복수개의 이미지를 병합하고, 병합된 이미지를 분석함으로써 제품(e.g. 28)의 사양 정보를 보다 정확하게 추출할 수 있다. 이미지 스티칭 기법에 관하여서는 추후 도 6 내지 도 8을 참조하여 보다 상세하게 설명하도록 한다.As another example, the control device 10 may extract product specification information (eg type/type, size, color, shape, etc.) from the image of the product (eg 28) by applying a deep learning model or image analysis technique. . In addition, the control device 10 may determine whether the product (e.g. 28) meets the standard specification by comparing the reference specification information of the product DB with the extracted specification information. When there are a plurality of images of the product (eg 28), the control device 10 merges the plurality of images through the image stitching technique, and analyzes the merged image to more accurately extract the specification information of the product (eg 28). there is. The image stitching technique will be described in more detail later with reference to FIGS. 6 to 8 .

또 다른 예로서, 제어 장치(10)는 소재 검사 공정과 동일한 방식으로 제품 검사를 수행할 수도 있다.As another example, the control device 10 may perform the product inspection in the same manner as the material inspection process.

또 다른 예로서, 제어 장치(10)는 오토인코더 구조의 딥러닝 모델을 이하여 제품(e.g. 28)에 대한 결함 검사를 수행할 수 있다. 구체적으로, 제어 장치(10)는 결함이 없는 정상 제품의 이미지를 이용하여 오토인코더 구조의 딥러닝 모델을 학습시킬 수 있다. 이렇게 학습된 딥러닝 모델은 정상 제품의 이미지는 잘 복원하는 반면 결함이 있는 제품의 이미지는 잘 복원하지 못할 수 있다. 따라서, 제어 장치(10)는 딥러닝 모델에 입력된 제품(e.g. 28)의 이미지가 잘 복원되는지 여부에 기초하여 해당 제품(e.g. 28)에 결함이 존재하는지 여부를 판단할 수 있다. 이를 테면, 제어 장치(10)는 딥러닝 모델의 복원 손실(reconstruction loss)이 기준치 이상인 경우 해당 제품(e.g. 28)에 결함이 있다고 판단할 수 있다. 또는, 제어 장치(10)는 딥러닝 모델의 인코더가 출력하는 해당 제품(e.g. 28) 이미지의 잠재 벡터(latent vector)와 정상 제품 이미지의 잠재 벡터의 차이가 기준치 이상인 경우 해당 제품(e.g. 28)에 결함이 있다고 판단할 수 있다.As another example, the control device 10 may perform defect inspection on the product (e.g. 28) by understanding the deep learning model of the autoencoder structure. Specifically, the control device 10 may train the deep learning model of the autoencoder structure by using the image of a normal product without defects. The deep learning model trained in this way can restore images of normal products well, but may not restore images of defective products well. Accordingly, the control device 10 may determine whether a defect exists in the product (e.g. 28) based on whether the image of the product (e.g. 28) input to the deep learning model is well restored. For example, the control device 10 may determine that the product (e.g. 28) is defective when the reconstruction loss of the deep learning model is greater than or equal to the reference value. Alternatively, if the difference between the latent vector of the image of the corresponding product (eg 28) output by the encoder of the deep learning model and the latent vector of the normal product image is greater than the reference value, the control device 10 is applied to the product (eg 28). may be judged to be defective.

지금까지 도 2를 참조하여 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 소재 업사이클링 방법에 대하여 설명하였다. 상술한 방법에 따르면, 원료 소재들을 업사이클링함으로써 소재 폐기 비용이 절감될 수 있고, 소재 폐기로 인한 환경 오염 문제도 크게 완화될 수 있다.So far, a material upcycling method according to some embodiments of the present disclosure has been described with reference to FIG. 2 . According to the above-described method, by upcycling the raw materials, the cost of material disposal can be reduced, and the environmental pollution problem caused by the material disposal can be greatly alleviated.

이하에서는, 상술한 소재 업사이클링 방법의 세부 공정들에 대하여 보다 상세하게 설명하도록 한다. 먼저, 도 3 내지 도 8을 참조하여 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 소재 검사 공정에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, detailed processes of the above-described material upcycling method will be described in more detail. First, a material inspection process according to some embodiments of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 3 to 8 .

도 3은 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 소재 검사 공정을 나타내는 예시적인 흐름도이다. 단, 이는 본 개시의 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예일뿐이며, 필요에 따라 일부 단계가 추가되거나 삭제될 수 있음은 물론이다.3 is an exemplary flowchart illustrating a material inspection process according to some embodiments of the present disclosure. However, this is only a preferred embodiment for achieving the purpose of the present disclosure, and it goes without saying that some steps may be added or deleted as needed.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 소재 검사 공정은 원료 소재가 촬영된 이미지를 획득하는 단계 S11에서 시작될 수 있다. 가령, 도 4에 도시된 바와 같이, 제어 장치(10)는 촬영 설비(11)로부터 원료 소재들(21 내지 24)이 촬영된 이미지를 획득(수신)할 수 있다.As shown in FIG. 3 , the material inspection process according to the present embodiment may be started in step S11 of acquiring an image of the raw material. For example, as shown in FIG. 4 , the control device 10 may acquire (receive) images in which raw materials 21 to 24 are photographed from the photographing facility 11 .

단계 S12에서, 획득된 이미지를 분석하여 원료 소재의 업사이클링 적합성이 판정될 수 있다. 가령, 도 4에 도시된 바와 같이, 제어 장치(10)는 획득된 이미지를 분석하여 각 원료 소재(21 내지 24)의 상태 정보를 추출하고, 추출된 상태 정보를 기초로 업사이클링 적합성을 판정할 수 있다.In step S12, by analyzing the acquired image, suitability for upcycling of the raw material may be determined. For example, as shown in FIG. 4 , the control device 10 analyzes the acquired image to extract state information of each raw material 21 to 24 , and determines upcycling suitability based on the extracted state information. can

원료 소재(e.g. 21)의 상태 정보는 예를 들어 탁도, 오염도, 마모 정도, 천공 존재 여부 등과 같이 소재의 품질에 관한 정보와 유형(종류), 형태, 색상, 크기 등과 같은 사양 정보를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이미지 분석을 통해 추출한 가능한 정보를 더 포함할 수도 있다.The state information of the raw material (eg 21) may include, for example, information on the quality of the material such as turbidity, contamination level, abrasion level, presence of perforations, etc., and specification information such as type (type), shape, color, size, etc. However, the present invention is not limited thereto, and may further include possible information extracted through image analysis.

업사이클링 적합성을 판정하는 구체적인 방식은 다양할 수 있다.Specific methods of determining suitability for upcycling may vary.

가령, 원료 소재(e.g. 21)의 오염도(또는 탁도, 마모 정도)가 기준치 이상인 경우, 제어 장치(10)는 해당 원료 소재(e.g. 21)가 업사이클링에 부적합하다고 판정할 수 있다.For example, when the contamination level (or turbidity, wear level) of the raw material (e.g. 21) is equal to or greater than a reference value, the control device 10 may determine that the raw material (e.g. 21) is unsuitable for upcycling.

다른 예로서, 원료 소재(e.g. 21)에 천공이 존재하는 경우, 제어 장치(10)는 해당 원료 소재(e.g. 21)가 업사이클링에 부적합하다고 판정할 수 있다.As another example, when perforations exist in the raw material e.g. 21 , the control device 10 may determine that the raw material e.g. 21 is unsuitable for upcycling.

또 다른 예로서, 원료 소재(e.g. 21)가 크기가 기준치 이하인 경우, 제어 장치(10)는 해당 원료 소재(e.g. 21)가 업사이클링에 부적합하다고 판정할 수 있다.As another example, when the size of the raw material e.g. 21 is less than or equal to the reference value, the control device 10 may determine that the raw material e.g. 21 is unsuitable for upcycling.

또 다른 예로서, 제1 원료 소재의 크기가 기준치 이하이나 접합 가능한 제2 원료 소재가 존재하고, 제1 원료 소재와 제2 원료 소재 접합 시 크기가 기준치 이상인 경우, 제어 장치(10)는 두 원료 소재가 업사이클링에 적합하다고 판정할 수 있다.As another example, if the size of the first raw material is less than or equal to the reference value, but there is a second raw material that can be joined, and when the size of the first raw material and the second raw material is greater than the reference value, the control device 10 controls the two raw materials It can be determined that the material is suitable for upcycling.

상태 정보를 추출하는 구체적인 방식도 실시예에 따라 달라질 수 있다.A specific method of extracting state information may also vary according to embodiments.

몇몇 실시예들에서, 제어 장치(10)는 원료 소재(e.g. 21)의 이미지에 엣지(edge) 검출 기법을 적용하여 해당 원료 소재(e.g. 21)의 형태(또는 모양, 크기) 정보를 추출할 수 있다. 가령, 제어 장치(10)는 소재 이미지에서 검출된 엣지의 형태로부터 원료 소재(e.g. 21)의 형태를 판단할 수 있고, 엣지 내 영역의 크기로부터 원료 소재(e.g. 21)의 크기를 산출할 수 있다.In some embodiments, the control device 10 may extract information on the shape (or shape, size) of the raw material eg 21 by applying an edge detection technique to the image of the raw material eg 21 . there is. For example, the control device 10 may determine the shape of the raw material eg 21 from the shape of the edge detected in the material image, and may calculate the size of the raw material eg 21 from the size of the area within the edge. .

또한, 몇몇 실시예들에서는, 제어 장치(10)가 딥러닝 모델을 이용하여 원료 소재(e.g. 21)의 유형 정보(또는 크기 정보)를 추출할 수 있다. 가령, 제어 장치(10)는 소재의 유형(클래스)을 예측하도록 학습된 딥러닝 모델(e.g. 소재의 클래스 레이블을 예측하도록 학습된 CNN 기반의 모델)을 이용하여 소재 이미지로부터 원료 소재(e.g. 21)의 유형을 예측할 수 있다. 다른 예로서, 제어 장치(10)는 소재 객체를 검출하도록 학습된 딥러닝 모델(e.g. YOLO 등과 같은 CNN 기반의 모델, 픽셀 단위의 클래스 예측을 수행하는 CNN 기반의 시맨틱 세그먼테이션 모델)을 이용하여 소재 이미지에서 원료 소재 객체를 검출하고, 원료 소재 객체가 차지하는 영역의 크기에 기초하여 원료 소재(e.g. 21)의 크기를 산출할 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 제어 장치(10)는 YOLO(You Only Look Once)와 같은 CNN(Convolutional Neural Network) 기반의 딥러닝 모델(32)을 이용하여 소재 이미지(31)에서 원료 소재 객체(311)를 바운딩 박스(312) 형태로 검출할 수 있다. 그러면, 제어 장치(10)는 바운딩 박스(312)의 크기에 기초하여 원료 소재(311)의 크기를 산출할 수 있다. 또한, 제어 장치(10)는 바운딩 박스 이미지(312)에 엣지 검출 기법을 적용하여 원료 소재(311)의 형태를 판단할 수도 있다. 또는, 제어 장치(10)는 시맨틱 세그먼테이션 모델을 이용하여 소재 이미지에서 원료 소재 객체(e.g. 311)가 차지하는 픽셀의 개수를 카운팅하고, 카운팅된 픽셀 개수를 기초로 원료 소재(e.g. 311)의 크기를 산출할 수도 있다.Also, in some embodiments, the control device 10 may extract type information (or size information) of the raw material (e.g. 21) using a deep learning model. For example, the control device 10 uses a deep learning model trained to predict the type (class) of the material (eg a CNN-based model trained to predict the class label of the material) from the material image to the raw material (eg 21) type can be predicted. As another example, the control device 10 uses a deep learning model (eg, a CNN-based model such as YOLO, etc., a CNN-based semantic segmentation model that performs class prediction in units of pixels) trained to detect a raw object image of a raw material. can detect the raw material object, and calculate the size of the raw material eg 21 based on the size of the area occupied by the raw material object. As a more specific example, as shown in FIG. 5 , the control device 10 uses a Convolutional Neural Network (CNN)-based deep learning model 32 such as You Only Look Once (YOLO) to obtain a raw image 31. can detect the raw material object 311 in the form of a bounding box 312 . Then, the control device 10 may calculate the size of the raw material 311 based on the size of the bounding box 312 . Also, the control device 10 may determine the shape of the raw material 311 by applying an edge detection technique to the bounding box image 312 . Alternatively, the control device 10 counts the number of pixels occupied by the raw material object eg 311 in the raw image using the semantic segmentation model, and calculates the size of the raw material eg 311 based on the counted number of pixels You may.

또한, 몇몇 실시예들에서는, 제어 장치(10)가 딥러닝 모델을 이용하여 원료 소재(e.g. 21)의 오염도(또는 마모 정도, 천공 여부 등) 정보를 추출할 수 있다. 가령, 도 5에 도시된 바와 같이, 제어 장치(10)는 오염도를 예측(측정)하도록 학습된 딥러닝 모델(34)을 이용하여 소재 이미지(31 또는 33; e.g. 바운딩 박스 312를 크롭한 이미지)로부터 원료 소재(311)의 오염도(35)를 예측(측정)할 수 있다. 또는, 제어 장치(10)는 오염 객체를 검출하도록 학습된 딥러닝 모델(e.g. 34; YOLO 등과 같은 CNN 기반의 모델, 픽셀 단위의 클래스 예측을 수행하는 CNN 기반의 시맨틱 세그먼테이션 모델)을 이용하여 소재 이미지(e.g. 33)에서 오염 객체를 검출하고, 오염 객체의 개수와 크기(즉, 오염 객체가 차지하는 전체 영역)에 기초하여 원료 소재(e.g. 311)의 오염도를 판단할 수 있다.In addition, in some embodiments, the control device 10 may extract information on the degree of contamination (or the degree of wear, perforation, etc.) of the raw material (e.g. 21) using a deep learning model. For example, as shown in FIG. 5 , the control device 10 uses the deep learning model 34 trained to predict (measure) the degree of contamination, and use the raw image (31 or 33; eg a cropped image of the bounding box 312) It is possible to predict (measure) the contamination level 35 of the raw material 311 from Alternatively, the control device 10 uses a deep learning model (eg 34; a CNN-based model such as YOLO, etc., a CNN-based semantic segmentation model that performs class prediction in units of pixels) trained to detect a contamination object. In (eg 33), a contaminated object may be detected, and the contamination level of the raw material (eg 311) may be determined based on the number and size of the contaminated object (ie, the entire area occupied by the contaminated object).

한편, 몇몇 실시예들에서는, 세척 여부에 대한 판정이 더 수행될 수도 있다. 가령, 도 4에 도시된 바와 같이, 특정 원료 소재(23)의 오염도(또는 탁도 등)가 기준치 이상인 경우, 제어 장치(10)는 해당 원료 소재(23)에 대해 세척이 필요하다고 판정할 수 있다. 또한, 제어 장치(10)는 특정 원료 소재(23)의 오염도에 기초하여 세척 설비(162)의 세척 강도를 제어할 수도 있다. 그리고, 제어 장치(10)는 세척된 원료 소재(23)에 대해 오염도를 다시 측정하고, 측정된 오염도에 기초하여 세척 공정을 반복적으로 수행할 수도 있다.Meanwhile, in some embodiments, a determination as to whether to wash may be further performed. For example, as shown in FIG. 4 , when the contamination level (or turbidity, etc.) of a specific raw material 23 is greater than or equal to a reference value, the control device 10 may determine that cleaning is necessary for the corresponding raw material 23 . . Also, the control device 10 may control the cleaning intensity of the cleaning equipment 162 based on the contamination level of the specific raw material 23 . In addition, the control device 10 may measure the contamination level of the washed raw material 23 again and repeatedly perform the washing process based on the measured contamination level.

다시 도 3을 참조하여 설명한다.It will be described again with reference to FIG. 3 .

단계 S13에서, 적합도 판정 결과에 따른 처리가 수행될 수 있다. 가령, 도 4에 도시된 바와 같이, 특정 원료 소재(21)가 업사이클링에 부적합하다는 판정에 응답하여, 제어 장치(10)는 해당 원료 소재(21)가 폐기되도록 분류 설비(161)를 제어할 수 있다. 또는, 특정 원료 소재(24)가 업사이클링에 적합하다는 판정에 응답하여, 제어 장치(10)는 해당 원료 소재(24)에 대해 다음 공정이 수행될 수 있도록 분류 설비(161) 및/또는 컨베이어 설비(15)를 제어할 수 있다. 또한, 특정 원료 소재(23)에 세척이 필요하다는 판정에 응답하여, 제어 장치(10)는 해당 원료 소재(23)가 세척되도록 세척 설비(162)와 건조 설비(163)를 제어할 수도 있다.In step S13, processing according to the suitability determination result may be performed. For example, as shown in FIG. 4 , in response to determining that a specific raw material 21 is unsuitable for upcycling, the control device 10 controls the sorting facility 161 to discard the raw material 21 . can Alternatively, in response to determining that a particular raw material 24 is suitable for upcycling, the control device 10 controls the sorting equipment 161 and/or the conveyor equipment so that the next process can be performed on the raw raw material 24 . (15) can be controlled. In addition, in response to the determination that the specific raw material 23 needs washing, the control device 10 may control the washing equipment 162 and the drying equipment 163 so that the corresponding raw material 23 is washed.

한편, 원료 소재(e.g. 21) 전체가 단일 이미지에 포함되지 않거나, 원료 소재(e.g. 21)가 다양한 각도로 촬영되어 복수의 이미지에 포함되는 경우가 발생될 수 있다. 이러한 경우, 제어 장치(10)는 이미지 스티칭(image stitching) 기법을 적용하여 복수의 이미지를 병합하고, 병합된 이미지에서 원료 소재(e.g. 21)의 상태 정보를 추출할 수 있다. 그렇게 함으로써, 원료 소재(e.g. 21)의 상태 정보(e.g. 형태, 크기, 오염도 등)가 정확하게 추출될 수 있는데, 이하 실시예들에 따른 이미지 스티칭 방식에 대하여 상세하게 설명하도록 한다. 후술될 이미지 스티칭 방식은 이미지 병합을 수행하는 다양한 경우(e.g. 제품 검사 공정에서 제품 이미지를 병합하는 경우 등)에 활용될 수 있다.On the other hand, a case in which the entire raw material (e.g. 21) is not included in a single image, or the raw material (e.g. 21) is photographed at various angles and included in a plurality of images may occur. In this case, the control device 10 may merge a plurality of images by applying an image stitching technique, and extract state information of the raw material (e.g. 21) from the merged image. By doing so, the state information (e.g. shape, size, contamination level, etc.) of the raw material (e.g. 21) can be accurately extracted. Hereinafter, image stitching methods according to embodiments will be described in detail. The image stitching method, which will be described later, may be utilized in various cases of merging images (eg, merging product images in a product inspection process, etc.).

도 6 내지 도 8은 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 이미지 스티칭 방식을 설명하기 위한 예시적인 도면이다.6 to 8 are exemplary views for explaining an image stitching method according to some embodiments of the present disclosure.

도 6에 도시된 바와 같이, 제어 장치(10)는 이미지 스티칭 기법을 통해 원료 소재가 촬영된 복수의 이미지(41, 42)를 병합할 수 있다. 구체적으로, 제어 장치(10)는 제1 이미지(41)에서 추출된 특징점들(411, 413)과 제2 이미지(42)에서 추출된 특징점들(421, 422)을 매칭시키고, 매칭된 특징점들(411과 421, 412와 422)을 기준으로 두 이미지(41, 42)를 스티칭하여 병합된 이미지(43)를 생성할 수 있다.As shown in FIG. 6 , the control device 10 may merge a plurality of images 41 and 42 in which raw materials are photographed through an image stitching technique. Specifically, the control device 10 matches the feature points 411 and 413 extracted from the first image 41 with the feature points 421 and 422 extracted from the second image 42 , and the matched feature points A merged image 43 may be generated by stitching the two images 41 and 42 based on (411 and 421 and 412 and 422).

한편, 두 이미지(41, 42)가 정확하게 스티칭(병합)되기 위해서는 특징점 추출과 특징점 매칭이 정확하게 수행되는 것이 중요하다. 이하에서는, 본 개시의 실시예들에 따른 특징점 추출 방식과 특징점 매칭 방식에 대하여 상세하게 설명하도록 한다.On the other hand, in order for the two images 41 and 42 to be stitched (merged) accurately, it is important that the key point extraction and the key point matching be performed accurately. Hereinafter, a keypoint extraction method and a keypoint matching method according to embodiments of the present disclosure will be described in detail.

도 7에 도시된 바와 같이, 제어 장치(10)는 소재 이미지(44)에서 엣지를 검출하고, 엣지를 구성하는 픽셀 영역(e.g. 45)에서 기준 픽셀(451)을 결정할 수 있다. 예를 들어, 기준 픽셀(451)은 최좌측 및 최상단(또는 최우측 및 최상단, 최좌측 및 최하단 등)에 위치하는 픽셀로 결정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 기준 픽셀(451)의 개수는 하나일 수도 있고 복수일 수도 있다. 참고로, 도 7의 우측에서 점으로 도시된 것은 픽셀을 의미한다.As shown in FIG. 7 , the control device 10 may detect an edge in the raw image 44 and determine a reference pixel 451 in a pixel area (e.g. 45) constituting the edge. For example, the reference pixel 451 may be determined as a pixel positioned at the leftmost and uppermost positions (or the rightmost and uppermost, leftmost and lowermost, etc.), but is not limited thereto. The number of reference pixels 451 may be one or plural. For reference, a dotted line on the right side of FIG. 7 means a pixel.

다음으로, 제어 장치(10)는 기준 픽셀(451)로부터 서로 다른 방향으로 인접한 엣지 픽셀을 탐색할 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 기준 픽셀(451)로부터 제1 방향으로 탐색이 수행되고(서브 엣지 452 참조), 제2 방향으로도 탐색이 수행되며(서브 엣지 453 참조), 제3 방향으로도 탐색이 수행될 수 있다(서브 엣지 454 참조). 이에 따라, 소재 이미지(44)에서 검출된 엣지가 복수개의 서브 엣지들(452 내지 454)로 분할될 수 있다.Next, the control device 10 may search for edge pixels adjacent to each other in different directions from the reference pixel 451 . For example, as shown, a search is performed from the reference pixel 451 in a first direction (refer to sub-edge 452), a search is also performed in a second direction (refer to sub-edge 453), and in a third direction. A figure search may also be performed (see sub-edge 454). Accordingly, the edge detected in the raw image 44 may be divided into a plurality of sub-edges 452 to 454 .

인접한 엣지 픽셀에 대한 탐색은 각 서브 엣지(452 내지 454) 별로 계속해서 수행될 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 제어 장치(10)는 서브 엣지(454)를 구성하는 엣지 픽셀(e.g. 455 내지 458)을 도시된 번호 순서대로 탐색할 수 있다. 그리고, 제어 장치(10)는 분기가 발생되는 픽셀(456), 서브 엣지(454)의 말단 픽셀(e.g. 457), 탐색 방향이 바뀌는 픽셀(458)의 위치 정보와 해당 픽셀(456 내지 458)에서의 탐색 방향을 해당 서브 엣지(454)의 탐색 정보로 저장할 수 있다.The search for adjacent edge pixels may be continuously performed for each sub-edge 452 to 454 . For example, as shown in FIG. 8 , the control device 10 may search for edge pixels (e.g. 455 to 458) constituting the sub-edge 454 in the illustrated numerical order. Then, the control device 10 determines the location information of the pixel 456 in which branching occurs, the end pixel (eg 457) of the sub-edge 454, and the pixel 458 in which the search direction is changed, and the corresponding pixels 456 to 458. The search direction of may be stored as search information of the corresponding sub-edge 454 .

다음으로, 제어 장치(10)는 서브 엣지들(452 내지 454)의 탐색 정보에 저장된 픽셀 중에서 해당 소재 이미지(44)의 특징점을 선정할 수 있다. 예를 들어, 분기 픽셀(456)과 말단 픽셀(457)이 해당 소재 이미지(44)의 특징점으로 선정될 수 있다.Next, the control device 10 may select a feature point of the corresponding raw image 44 from the pixels stored in the search information of the sub-edges 452 to 454 . For example, the branch pixel 456 and the end pixel 457 may be selected as feature points of the corresponding raw image 44 .

특징점 간의 매칭은 서브 엣지(e.g. 452 내지 454)의 탐색 정보에 기초하여 수행될 수 있다. 구체적으로, 제어 장치(10)는 두 이미지의 특징점이 속한 서브 엣지들(e.g. 452 내지 454)의 탐색 정보를 비교하여 특징점 매칭을 수행할 수 있다. 다시 말해, 제어 장치(10)는 탐색 정보에 저장된 특징점의 위치 정보와 탐색 방향, 특징점 사이의 거리 등을 비교하여 두 서브 엣지(즉, 두 이미지의 서브 엣지)가 매칭되는지 또는 두 서브 엣지 상의 특징점이 매칭되는지 여부를 판정할 수 있다.Matching between the feature points may be performed based on search information of the sub-edges (e.g. 452 to 454). Specifically, the control device 10 may perform keypoint matching by comparing search information of sub-edges (e.g. 452 to 454) to which the keypoint of the two images belongs. In other words, the control device 10 compares the location information of the feature point stored in the search information, the search direction, the distance between the feature points, etc. to determine whether the two sub-edges (ie, the sub-edges of the two images) match or the feature points on the two sub-edges. It can be determined whether these match.

지금까지 도 3 내지 도 8을 참조하여 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 소재 검사 공정에 대하여 설명하였다. 상술한 바에 따르면, 소재 검사 공정을 통해 업사이클링에 적합한 원료 소재가 선별될 수 있으며, 이에 따라 제조된 제품의 품질이 향상될 수 있다. 또한, 사람의 개입 없이 원료 소재의 이미지 분석을 통해 소재 검사를 수행함으로써 업사이클링 공정이 자동화될 수 있다. 뿐만 아니라, 이미지 스티칭 기법을 통해 복수의 소재 이미지를 병합하고 병합된 이미지에서 원료 소재의 상태 정보를 추출함으로써, 소재 검사 공정의 정확도가 향상될 수 있다.So far, the material inspection process according to some embodiments of the present disclosure has been described with reference to FIGS. 3 to 8 . As described above, a raw material suitable for upcycling may be selected through the material inspection process, and thus the quality of the manufactured product may be improved. In addition, the upcycling process can be automated by performing material inspection through image analysis of raw materials without human intervention. In addition, by merging a plurality of material images through the image stitching technique and extracting state information of raw materials from the merged images, the accuracy of the material inspection process can be improved.

이하에서는, 도 9 내지 도 11을 참조하여 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 가공 공정에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a machining process according to some embodiments of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 9 to 11 .

도 9는 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 가공 공정을 나타내는 예시적인 흐름도이다. 단, 이는 본 개시의 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예일뿐이며, 필요에 따라 일부 단계가 추가되거나 삭제될 수 있음은 물론이다.9 is an exemplary flowchart illustrating a machining process according to some embodiments of the present disclosure. However, this is only a preferred embodiment for achieving the purpose of the present disclosure, and it goes without saying that some steps may be added or deleted as needed.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 가공 공정은 제품 DB를 조회하여 원료 소재에 매칭되는 컴포넌트를 결정하는 단계 S21에서 시작될 수 있다. 여기서, 컴포넌트는 제품을 구성하는 일부분을 의미할 수 있다. 가령, 제어 장치(10)는 제품 DB에 저장된 컴포넌트의 사양 정보와 원료 소재의 상태 정보(e.g. 품질 정보, 사양 정보)를 비교하여 원료 소재 별로 매칭되는 컴포넌트를 결정할 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 특정 컴포넌트의 소재 유형이 원료 소재와 동일하고 상기 특정 컴포넌트의 크기가 원료 소재보다 작거나 같은 경우, 제어 장치(10)는 상기 특정 컴포넌트를 원료 소재의 매칭 컴포넌트로 결정할 수 있다. 다른 예로서, 특정 컴포넌트의 크기가 원료 소재보다 크더라도 해당 원료 소재를 다른 원료 소재와 접합 시 상기 특정 컴포넌트보다 같거나 커질 수 있는 경우, 제어 장치(10)는 상기 특정 컴포넌트를 매칭 컴포넌트로 결정할 수 있다.As shown in FIG. 9 , the processing process according to the present embodiment may start in step S21 of determining a component matching a raw material by inquiring a product DB. Here, the component may mean a part constituting the product. For example, the control device 10 may determine a component to be matched for each raw material by comparing the specification information of the component stored in the product DB and the state information (e.g. quality information, specification information) of the raw material. As a more specific example, when the material type of the specific component is the same as the raw material and the size of the specific component is smaller than or equal to the raw material, the control device 10 may determine the specific component as a matching component of the raw material. As another example, even if the size of a specific component is larger than the raw material, when the corresponding raw material is bonded to another raw material, the control device 10 may determine the specific component as the matching component if it can be equal to or larger than the specific component. there is.

단계 S22에서, 가공이 필요한지 여부가 판정된다. 가령, 제어 장치(10)는 원료 소재와 매칭 컴포넌트의 사양을 비교하여 원료 소재에 커팅, 접합 등의 가공이 필요한지 여부를 판정할 수 있다.In step S22, it is determined whether processing is necessary. For example, the control device 10 may compare the specifications of the raw material and the matching component to determine whether the raw material requires processing such as cutting or bonding.

단계 S23에서, 가공이 필요하다는 판정에 응답하여, 매칭 컴포넌트의 사양에 따라 가공이 수행될 수 있다. 가령, 도 10에 도시된 바와 같이, 제어 장치(10)는 커팅 설비(17)를 제어함으로써 원료 소재들(22 내지 24)을 매칭 컴포넌트의 사양에 맞게 가공할 수 있다. 또한, 도 11에 도시된 바와 같이, 제어 장치(10)는 접합 설비(18)를 제어함으로써 가공된 소재들(25 내지 27)을 접합할 수도 있고, 그 결과로 제품(28)이 제조될 수 있다. 상술한 바와 같이, 커팅 공정과 접합 공정은 순서에 관계없이 반복적으로 수행될 수 있다. 가령, 제어 장치(10)는 제조된 제품(28)이 제품 DB의 기준 사양 정보(e.g. 컴포넌트 또는 제품의 기준 사양 정보)를 만족할 때까지 커팅 공정과 접합 공정을 반복적으로 수행할 수 있다.In step S23, in response to determining that machining is necessary, machining may be performed according to the specification of the matching component. For example, as shown in FIG. 10 , the control device 10 may process the raw materials 22 to 24 according to the specifications of the matching component by controlling the cutting equipment 17 . Also, as shown in FIG. 11 , the control device 10 may join the processed materials 25 to 27 by controlling the bonding facility 18 , and as a result, the product 28 can be manufactured. there is. As described above, the cutting process and the bonding process may be repeatedly performed regardless of the order. For example, the control device 10 may repeatedly perform the cutting process and the joining process until the manufactured product 28 satisfies the reference specification information of the product DB (eg, reference specification information of a component or product).

한편, 본 개시의 몇몇 실시예들에 따르면, 제어 장치(10)는 최단 경로 알고리즘에 기반하여 커팅 경로 및/또는 접합 경로를 도출하고, 도출된 커팅 경로 및/또는 접합 경로에 따라 커팅 설비(17) 및/또는 접합 설비(18)를 제어할 수 있다. 이에 따라, 설비 제어가 보다 효율적으로 이루어지고, 가공 설비에 소요되는 비용(e.g. 커팅날의 비효율적인 경로 이동에 의해 야기되는 전력 소모와 시간 비용 등)이 절감될 수 있는데, 이하 본 실시예에 대하여 도 12에 도시된 예를 참조하여 부연 설명하도록 한다.Meanwhile, according to some embodiments of the present disclosure, the control device 10 derives a cutting path and/or splicing path based on the shortest path algorithm, and the cutting equipment 17 according to the derived cutting path and/or splicing path. ) and/or the bonding facility 18 . Accordingly, equipment control can be performed more efficiently, and costs for processing equipment (eg, power consumption and time costs caused by inefficient path movement of the cutting edge, etc.) can be reduced. It will be described in more detail with reference to the example shown in FIG. 12 .

원료 소재(50)에 도 12에 도시된 바와 같은 커팅 영역들(51 내지 53)이 설정되었다고 가정하자. 커팅 영역(51 내지 53)은 매칭 컴포넌트의 사양(e.g. 형태, 크기 등)에 따라 설정될 수 있다. 도시된 바와 같이, 각각의 커팅 영역(51 내지 53)은 선 영역(51, 52)일 수도 있고 면 영역(53)일 수도 있다. 이러한 경우, 제어 장치(10)는 각 커팅 영역(51 내지 53) 상의 점(511 내지 531; e.g. 꼭지점)을 정점으로 갖는 연결 그래프(60)를 생성할 수 있다. 연결 그래프가 생성될 수 없는 경우라면(즉, 커팅 영역이 연결되어 있지 않은 경우), 제어 장치(10)는 커팅 영역들(51 내지 53) 상의 점들(511 내지 531)을 연결하여(간선 61 참조) 연결 그래프(60)를 생성할 수 있다. 다음으로, 제어 장치(60)는 최단 경로 알고리즘(e.g. 다익스트라 알고리즘, 벨만-포드 알고리즘 등)에 따라 연결 그래프(60)에서 최단 경로를 도출하고, 도출된 최단 경로를 커팅 경로로 설정하여 커팅 설비(17)를 제어할 수 있다. 이때, 연결 그래프(60)를 구성하는 간선의 가중치는 서로 동일할 수도 있고 상이할 수도 있다. 가령, 커팅 영역(51 내지 53) 내의 간선은 상대적으로 작은(또는 높은) 가중치를 갖고, 커팅 영역 외의 간선(e.g. 61)은 상대적으로 높은(또는 낮은) 가중치를 가질 수도 있다.It is assumed that cutting areas 51 to 53 as shown in FIG. 12 are set in the raw material 50 . The cutting areas 51 to 53 may be set according to specifications (e.g. shape, size, etc.) of the matching component. As shown, each of the cutting areas 51 to 53 may be a line area 51 , 52 or a face area 53 . In this case, the control device 10 may generate the connection graph 60 having points 511 to 531 (e.g. vertices) on each of the cutting regions 51 to 53 as vertices. If the connected graph cannot be generated (ie, the cutting areas are not connected), the control device 10 connects the points 511 to 531 on the cutting areas 51 to 53 (see trunk line 61 ). ) to create the connection graph 60 . Next, the control device 60 derives the shortest path from the connection graph 60 according to the shortest path algorithm (eg Dijkstra's algorithm, Bellman-Ford's algorithm, etc.), and sets the derived shortest path as a cutting path to cut equipment (17) can be controlled. In this case, the weights of the trunk lines constituting the connection graph 60 may be the same as or different from each other. For example, edges within the cutting areas 51 to 53 may have relatively small (or high) weights, and edges outside the cutting areas (eg, 61 ) may have relatively high (or low) weights.

접합 경로도 커팅 경로와 유사한 방식으로 도출될 수 있다. 다시 말해, 제어 장치(10)는 접합 영역 상의 점들(e.g. 꼭지점)을 정점으로 갖는 연결 그래프를 생성하고, 생성된 연결 그래프에서 최단 경로를 도출하여 접합 경로로 이용할 수 있다.The joining path can also be derived in a similar way to the cutting path. In other words, the control device 10 may generate a connection graph having points (e.g. vertices) on the junction region as vertices, derive a shortest path from the generated connection graph, and use it as a junction path.

지금까지 도 9 내지 도 12를 참조하여 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 가공 공정에 대하여 설명하였다. 상술한 바에 따르면, 최단 경로 알고리즘에 기반하여 커팅 경로 및/또는 접합 경로를 도출함으로써, 가공 공정의 효율성이 크게 향상될 수 있다.So far, the machining process according to some embodiments of the present disclosure has been described with reference to FIGS. 9 to 12 . As described above, by deriving a cutting path and/or a joining path based on the shortest path algorithm, the efficiency of the machining process may be greatly improved.

이하에서는, 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 제어 장치(10)를 구현할 수 있는 예시적인 컴퓨팅 장치(70)에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, an exemplary computing device 70 capable of implementing the control device 10 according to some embodiments of the present disclosure will be described.

도 13은 컴퓨팅 장치(70)를 나타내는 예시적인 하드웨어 구성도이다.13 is an exemplary hardware configuration diagram illustrating the computing device 70 .

도 13에 도시된 바와 같이, 컴퓨팅 장치(70)는 하나 이상의 프로세서(71), 버스(73), 통신 인터페이스(74), 프로세서(71)에 의하여 수행되는 컴퓨터 프로그램(76)을 로드(load)하는 메모리(72)와, 컴퓨터 프로그램(76)을 저장하는 스토리지(75)를 포함할 수 있다. 다만, 도 13에는 본 개시의 실시예와 관련 있는 구성요소들만이 도시되어 있다. 따라서, 본 개시가 속한 기술분야의 통상의 기술자라면 도 13에 도시된 구성요소들 외에 다른 범용적인 구성요소들이 더 포함될 수 있음을 알 수 있다. 즉, 컴퓨팅 장치(70)에는, 도 13에 도시된 구성요소 이외에도 다양한 구성요소가 더 포함될 수 있다. 또한, 경우에 따라, 도 13에 도시된 구성요소들 중 일부가 생략된 형태로 컴퓨팅 장치(70)가 구성될 수도 있다. 이하, 컴퓨팅 장치(70)의 각 구성요소에 대하여 설명한다.As shown in FIG. 13 , the computing device 70 loads one or more processors 71 , a bus 73 , a communication interface 74 , and a computer program 76 executed by the processor 71 . It may include a memory 72 and a storage 75 for storing the computer program (76). However, only the components related to the embodiment of the present disclosure are illustrated in FIG. 13 . Accordingly, those skilled in the art to which the present disclosure pertains can see that other general-purpose components other than the components shown in FIG. 13 may be further included. That is, the computing device 70 may further include various components in addition to the components shown in FIG. 13 . Also, in some cases, the computing device 70 may be configured in a form in which some of the components illustrated in FIG. 13 are omitted. Hereinafter, each component of the computing device 70 will be described.

프로세서(71)는 컴퓨팅 장치(70)의 각 구성의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(71)는 CPU(Central Processing Unit), MPU(Micro Processor Unit), MCU(Micro Controller Unit), GPU(Graphic Processing Unit) 또는 본 개시의 기술 분야에 잘 알려진 임의의 형태의 프로세서 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 프로세서(71)는 본 개시의 실시예들에 따른 동작/방법을 실행하기 위한 적어도 하나의 애플리케이션 또는 프로그램에 대한 연산을 수행할 수 있다. 컴퓨팅 장치(70)는 하나 이상의 프로세서를 구비할 수 있다.The processor 71 may control the overall operation of each component of the computing device 70 . The processor 71 includes at least one of a central processing unit (CPU), a micro processor unit (MPU), a micro controller unit (MCU), a graphic processing unit (GPU), or any type of processor well known in the art of the present disclosure. may be included. In addition, the processor 71 may perform an operation on at least one application or program for executing the operation/method according to the embodiments of the present disclosure. Computing device 70 may include one or more processors.

다음으로, 메모리(72)는 각종 데이터, 명령 및/또는 정보를 저장할 수 있다. 메모리(72)는 본 개시의 실시예들에 따른 동작/방법을 실행하기 위하여 스토리지(75)로부터 하나 이상의 컴퓨터 프로그램(76)을 로드할 수 있다. 메모리(72)는 RAM과 같은 휘발성 메모리로 구현될 수 있을 것이나, 본 개시의 기술적 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.Next, the memory 72 may store various data, commands and/or information. Memory 72 may load one or more computer programs 76 from storage 75 to execute operations/methods according to embodiments of the present disclosure. The memory 72 may be implemented as a volatile memory such as RAM, but the technical scope of the present disclosure is not limited thereto.

다음으로, 버스(73)는 컴퓨팅 장치(70)의 구성요소 간 통신 기능을 제공할 수 있다. 버스(73)는 주소 버스(Address Bus), 데이터 버스(Data Bus) 및 제어 버스(Control Bus) 등 다양한 형태의 버스로 구현될 수 있다.Next, the bus 73 may provide a communication function between the components of the computing device 70 . The bus 73 may be implemented as various types of buses, such as an address bus, a data bus, and a control bus.

다음으로, 통신 인터페이스(74)는 컴퓨팅 장치(70)의 유무선 인터넷 통신을 지원할 수 있다. 또한, 통신 인터페이스(74)는 인터넷 통신 외의 다양한 통신 방식을 지원할 수도 있다. 이를 위해, 통신 인터페이스(74)는 본 개시가 속한 기술 분야에서 잘 알려진 통신 모듈을 포함하여 구성될 수 있다.Next, the communication interface 74 may support wired/wireless Internet communication of the computing device 70 . In addition, the communication interface 74 may support various communication methods other than Internet communication. To this end, the communication interface 74 may be configured to include a communication module well known in the art to which the present disclosure pertains.

다음으로, 스토리지(75)는 하나 이상의 컴퓨터 프로그램(76)을 비임시적으로 저장할 수 있다. 스토리지(75)는 ROM(Read Only Memory), EPROM(Erasable Programmable ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM), 플래시 메모리 등과 같은 비휘발성 메모리, 하드 디스크, 착탈형 디스크, 또는 본 개시가 속하는 기술 분야에서 잘 알려진 임의의 형태의 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체를 포함하여 구성될 수 있다.In turn, the storage 75 may non-temporarily store one or more computer programs 76 . The storage 75 is a non-volatile memory, such as a read only memory (ROM), an erasable programmable ROM (EPROM), an electrically erasable programmable ROM (EEPROM), a flash memory, a hard disk, a removable disk, or well in the art to which the present disclosure pertains. It may be configured to include any known computer-readable recording medium.

다음으로, 컴퓨터 프로그램(76)은 메모리(72)에 로드될 때 프로세서(71)로 하여금 본 개시의 실시예들에 따른 동작/방법을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 즉, 프로세서(71)는 상기 하나 이상의 인스트럭션들을 실행함으로써, 본 개시의 실시예들에 따른 동작/방법을 수행할 수 있다.Next, the computer program 76 may include one or more instructions that, when loaded into the memory 72 , cause the processor 71 to perform an operation/method according to embodiments of the present disclosure. That is, the processor 71 may perform the operation/method according to the embodiments of the present disclosure by executing the one or more instructions.

예를 들어, 컴퓨터 프로그램(76)은 대상 소재가 촬영된 이미지를 분석하여 대상 소재의 업사이클링 적합성을 판정하는 동작, 적합 판정에 응답하여, 대상 소재와 매칭되는 제품의 컴포넌트를 결정하는 동작 및 결정된 컴포넌트의 사양에 따라 대상 소재가 가공되도록 가공 설비를 제어하는 동작을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 이와 같은 경우, 컴퓨팅 장치(70)를 통해 본 개시의 몇몇 실시예들에 따른 제어 장치(10)가 구현될 수 있다.For example, the computer program 76 analyzes an image in which the target material is photographed to determine the suitability for upcycling of the target material, and in response to the suitability determination, determines the component of the product matching the target material and the determined It may include instructions to perform an operation of controlling the processing equipment so that the target material is processed according to the specification of the component. In this case, the control device 10 according to some embodiments of the present disclosure may be implemented through the computing device 70 .

지금까지 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명된 본 개시의 기술적 사상은 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체 상에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로 구현될 수 있다. 상기 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체는, 예를 들어 이동형 기록 매체(CD, DVD, 블루레이 디스크, USB 저장 장치, 이동식 하드 디스크)이거나, 고정식 기록 매체(ROM, RAM, 컴퓨터 구비 형 하드 디스크)일 수 있다. 상기 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 기록된 상기 컴퓨터 프로그램은 인터넷 등의 네트워크를 통하여 다른 컴퓨팅 장치에 전송되어 상기 다른 컴퓨팅 장치에 설치될 수 있고, 이로써 상기 다른 컴퓨팅 장치에서 사용될 수 있다.The technical idea of the present disclosure described with reference to FIGS. 1 to 13 may be implemented as computer-readable codes on a computer-readable medium. The computer-readable recording medium may be, for example, a removable recording medium (CD, DVD, Blu-ray disk, USB storage device, removable hard disk) or a fixed recording medium (ROM, RAM, computer-equipped hard disk). can The computer program recorded on the computer-readable recording medium may be transmitted to another computing device through a network such as the Internet and installed in the other computing device, thereby being used in the other computing device.

이상에서, 본 개시의 실시예를 구성하는 모든 구성요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 개시의 기술적 사상이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 개시의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.In the above, even though all components constituting the embodiment of the present disclosure are described as being combined or operated in combination, the technical spirit of the present disclosure is not necessarily limited to this embodiment. That is, within the scope of the present disclosure, all of the components may operate by selectively combining one or more.

도면에서 동작들이 특정한 순서로 도시되어 있지만, 반드시 동작들이 도시된 특정한 순서로 또는 순차적 순서로 실행되어야만 하거나 또는 모든 도시 된 동작들이 실행되어야만 원하는 결과를 얻을 수 있는 것으로 이해되어서는 안 된다. 특정 상황에서는, 멀티태스킹 및 병렬 처리가 유리할 수도 있다. 더욱이, 위에 설명한 실시예들에서 다양한 구성들의 분리는 그러한 분리가 반드시 필요한 것으로 이해되어서는 안 되고, 설명된 프로그램 컴포넌트들 및 시스템들은 일반적으로 단일 소프트웨어 제품으로 함께 통합되거나 다수의 소프트웨어 제품으로 패키지 될 수 있음을 이해하여야 한다.Although acts are shown in a particular order in the drawings, it should not be understood that the acts must be performed in the specific order or sequential order shown, or that all illustrated acts must be performed to obtain a desired result. In certain circumstances, multitasking and parallel processing may be advantageous. Moreover, the separation of the various components in the embodiments described above should not be construed as necessarily requiring such separation, and the described program components and systems may generally be integrated together into a single software product or packaged into multiple software products. It should be understood that there is

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시예들을 설명하였지만, 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 본 개시가 다른 구체적인 형태로도 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 개시의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 개시에 의해 정의되는 기술적 사상의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although embodiments of the present disclosure have been described above with reference to the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present disclosure pertains may practice the present disclosure in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. can understand that there is Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present disclosure should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be interpreted as being included in the scope of the technical ideas defined by the present disclosure.

Claims (11)

공정 설비를 제어하는 컴퓨팅 장치에 의해 수행되는 소재 이미지의 엣지 검출과 특징점 추출 및 매칭에 기반한 폐가죽 및 조각난 가죽스크랩 소재의 업사이클링 방법으로서,
대상 소재의 촬영된 이미지를 분석하여 상기 대상 소재의 업사이클링 적합성을 판정하는 단계;
적합 판정에 응답하여, 상기 대상 소재와 매칭되는 제품의 컴포넌트를 결정하는 단계; 및
상기 결정된 컴포넌트의 사양에 따라 상기 대상 소재가 가공되도록 상기 공정 설비를 제어하는 단계를 포함하고,
상기 촬영된 이미지는 상기 대상 소재의 적어도 일부 영역이 촬영된 제1 이미지와 상기 대상 소재의 적어도 다른 일부 영역이 촬영된 제2 이미지를 포함하고,
상기 업사이클링 적합성을 판정하는 단계는:
이미지 스티칭 기법을 통해 상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지를 병합하여 상기 대상 소재의 전체 영역이 병합된 이미지에 포함되도록 하는 소재 이미지 병합 단계; 및
상기 병합된 이미지를 분석하는 병합된 이미지 분석 단계;를 포함하며,
상기 소재 이미지 병합 단계는 상기 제1 이미지 및 상기 제2 이미지 각각에서의 엣지 검출 후 특징점을 매칭하여 수행되되,
상기 소재 이미지 병합 단계는:
상기 제1 이미지에서 엣지를 검출하고, 상기 제1 이미지의 엣지를 구성하는 픽셀 영역을 기준 픽셀로부터 서로 다른 방향으로 탐색하여 상기 제1 이미지의 엣지를 제1 복수의 서브 엣지로 분할하는 단계;
상기 제2 이미지에서 엣지를 검출하고, 상기 제2 이미지의 엣지를 구성하는 픽셀 영역을 기준 픽셀로부터 서로 다른 방향으로 탐색하여 상기 제2 이미지의 엣지를 제2 복수의 서브 엣지로 분할하는 단계;
탐색 방향을 비교하여 상기 제1 복수의 서브 엣지 상의 특징점과 상기 제2 복수의 서브 엣지 상의 특징점을 매칭하는 단계; 및
상기 매칭된 특징점을 기준으로 상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지를 병합하는 단계를 포함하되,
상기 제1 복수의 서브 엣지 상의 특징점은 탐색 중에 분기가 발생되는 픽셀을 포함하는 것을 특징으로 하며,
상기 공정 설비는 커팅 설비를 포함하고,
상기 공정 설비를 제어하는 단계는 상기 커팅 설비를 제어하는 단계를 포함하며,
상기 커팅 설비를 제어하는 단계는:
상기 결정된 컴포넌트의 사양에 따라 상기 대상 소재에 대한 복수의 커팅 영역들을 설정하는 단계;
설정된 상기 커팅 영역들 상의 복수의 점들을 정점으로 갖는 연결 그래프를 생성하는 단계;
최단 경로 알고리즘을 적용하여 상기 연결 그래프에서 최단 경로를 도출하는 단계; 및
상기 도출된 최단 경로에 따라 상기 대상 소재를 커팅하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 소재 이미지의 엣지 검출과 특징점 추출 및 매칭에 기반한 폐가죽 및 조각난 가죽스크랩 소재의 업사이클링 방법.
A method of upcycling waste leather and fragmented leather scrap material based on edge detection and feature point extraction and matching of material images performed by a computing device that controls process equipment, comprising:
analyzing the photographed image of the target material to determine suitability for upcycling of the target material;
in response to the conformance determination, determining a component of the product that matches the target material; and
Controlling the process equipment so that the target material is processed according to the determined specification of the component,
The photographed image includes a first image in which at least a partial area of the target material is photographed and a second image in which at least another partial area of the target material is photographed,
The step of determining suitability for upcycling includes:
a material image merging step of merging the first image and the second image through an image stitching technique so that the entire area of the target material is included in the merged image; and
Including; a merged image analysis step of analyzing the merged image;
The raw image merging step is performed by matching feature points after edge detection in each of the first image and the second image,
The material image merging step is:
dividing the edge of the first image into a plurality of first sub-edges by detecting an edge in the first image and searching pixel areas constituting the edge of the first image in different directions from a reference pixel;
dividing an edge of the second image into a plurality of second sub-edges by detecting an edge in the second image and searching pixel regions constituting the edge of the second image in different directions from a reference pixel;
matching the feature points on the first plurality of sub-edges with the feature points on the second plurality of sub-edges by comparing search directions; and
Comprising the step of merging the first image and the second image based on the matched feature point,
The feature points on the first plurality of sub-edges include pixels in which branching occurs during search,
The process equipment includes a cutting equipment,
The step of controlling the process equipment includes controlling the cutting equipment,
The step of controlling the cutting equipment comprises:
setting a plurality of cutting areas for the target material according to the determined specification of the component;
generating a connection graph having a plurality of points on the set cutting regions as vertices;
deriving a shortest path from the connected graph by applying a shortest path algorithm; and
Cutting the target material according to the derived shortest path; Upcycling method of waste leather and fragmented leather scrap material based on edge detection and feature point extraction and matching of the material image, characterized in that it comprises.
제1 항에 있어서,
상기 업사이클링 적합성을 판정하는 단계는, 상기 대상 소재의 상태 정보를 추출한 후 추출된 상기 상태 정보에 기초하여 상기 대상 소재의 업사이클링 적합성을 판정하며,
상기 상태 정보는 오염도, 천공 존재 여부 및 크기 중 적어도 하나의 정보를 포함하는, 소재 이미지의 엣지 검출과 특징점 추출 및 매칭에 기반한 폐가죽 및 조각난 가죽스크랩 소재의 업사이클링 방법.
According to claim 1,
The step of determining suitability for upcycling includes extracting the state information of the target material and then determining the upcycling suitability of the target material based on the extracted state information,
The state information is an upcycling method of waste leather and fragmented leather scrap material based on edge detection and feature point extraction and matching of the material image, including information on at least one of contamination level, perforation presence, and size.
제2 항에 있어서,
상기 오염도는 오염 객체를 검출하도록 학습된 CNN(Convolutional Neural Network) 기반의 딥러닝 모델을 통해 측정되는, 소재 이미지의 엣지 검출과 특징점 추출 및 매칭에 기반한 폐가죽 및 조각난 가죽스크랩 소재의 업사이클링 방법.
3. The method of claim 2,
The pollution degree is measured through a CNN (Convolutional Neural Network)-based deep learning model trained to detect a contaminated object, and an upcycling method of waste leather and fragmented leather scrap material based on edge detection and feature point extraction and matching of the material image.
제2 항에 있어서,
상기 공정 설비는 세척 설비를 더 포함하고,
상기 공정 설비를 제어하는 단계는 상기 오염도에 기초하여 상기 세척 설비를 제어하는 단계를 더 포함하는, 소재 이미지의 엣지 검출과 특징점 추출 및 매칭에 기반한 폐가죽 및 조각난 가죽스크랩 소재의 업사이클링 방법.
3. The method of claim 2,
The process equipment further comprises a washing equipment,
The step of controlling the process equipment further comprises the step of controlling the washing equipment based on the degree of contamination, an upcycling method of waste leather and fragmented leather scrap material based on edge detection and feature point extraction and matching of a material image.
제1 항에 있어서,
상기 공정 설비는 분류 설비를 더 포함하고,
상기 공정 설비를 제어하는 단계는 부적합 판정에 응답하여, 상기 대상 소재가 폐기되도록 상기 분류 설비를 제어하는 단계를 더 포함하는, 소재 이미지의 엣지 검출과 특징점 추출 및 매칭에 기반한 폐가죽 및 조각난 가죽스크랩 소재의 업사이클링 방법.
According to claim 1,
The process equipment further comprises a sorting equipment,
The controlling of the process equipment further comprises controlling the classification equipment so that the target material is discarded in response to the non-conformity determination, waste leather and fragmented leather scraps based on edge detection and feature point extraction and matching of the material image How to upcycle materials.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 공정 설비는 접합 설비를 더 포함하고,
상기 공정 설비를 제어하는 단계는:
결정된 상기 컴포넌트 또는 상기 제품의 사양에 기초하여 접합 경로를 도출한 후 상기 도출된 접합 경로에 따라 상기 접합 설비를 제어하는 단계;를 더 포함하는, 소재 이미지의 엣지 검출과 특징점 추출 및 매칭에 기반한 폐가죽 및 조각난 가죽스크랩 소재의 업사이클링 방법.
According to claim 1,
The process equipment further comprises a bonding equipment,
Controlling the process equipment comprises:
Lung based on edge detection and feature point extraction and matching of the material image, further comprising; after deriving a bonding path based on the determined specification of the component or the product, controlling the bonding facility according to the derived bonding path A method of upcycling leather and shredded leather scrap materials.
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KR1020210192585A 2021-10-22 2021-12-30 Method for upcycling waste leather and shredded leather scrap material based on edge detection and feature point extraction and matching of material images and system thereof KR102363763B1 (en)

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