KR102351852B1

KR102351852B1 - Heater and heating system including thereof

Info

Publication number: KR102351852B1
Application number: KR1020170145898A
Authority: KR
Inventors: 임지희
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2017-11-03
Filing date: 2017-11-03
Publication date: 2022-01-17
Also published as: KR20190050468A

Abstract

실시 예는 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀; 상기 복수의 방열핀 사이에 배치되는 복수의 히터 코어; 및 상기 복수의 방열핀과 상기 복수의 히터 코어 사이에 배치되는 접착 부재를 포함하고, 상기 히터 코어는, 홈을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 및 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹;을 포함하고, 상기 접착 부재는 상기 제1 기판의 상면에 배치된 상기 홈에 배치되는 히터를 개시한다.An embodiment is a power module; and a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the heat generating module includes: a plurality of heat dissipation fins alternately disposed; a plurality of heater cores disposed between the plurality of heat dissipation fins; and an adhesive member disposed between the plurality of heat dissipation fins and the plurality of heater cores, wherein the heater core includes: a first substrate including a groove; a first ceramic disposed on the first substrate; a heating element disposed on the first ceramic; and a second ceramic disposed on the heating element, wherein the adhesive member is disposed in the groove disposed on the upper surface of the first substrate.

Description

Heater and heating system including the same

실시예는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템에 관한 것이다.The embodiment relates to a heater and a heating system including the same.

자동차는 실내의 열적 쾌적성을 제공하기 위한 공조장치, 예를 들어 히터를 통해 난방을 수행하는 난방 장치 및 냉매 순환을 통해 냉방을 수행하는 냉방 장치를 포함한다.A vehicle includes an air conditioner for providing indoor thermal comfort, for example, a heating device that performs heating through a heater, and a cooling device that performs cooling through a refrigerant circulation.

일반적인 내연 기관 자동차의 경우, 엔진으로부터 다량의 폐열이 발생하므로, 이로부터 난방에 필요한 열을 확보하기 용이하다. 이에 반해, 전기 자동차의 경우, 내연 기관 자동차에 비해 발생하는 열이 적으며, 배터리를 위한 히팅도 필요한 문제가 있다. In the case of a general internal combustion engine vehicle, since a large amount of waste heat is generated from the engine, it is easy to secure the heat required for heating therefrom. On the other hand, in the case of an electric vehicle, less heat is generated compared to an internal combustion engine vehicle, and there is a problem that heating for the battery is also required.

이에 따라, 전기 자동차는 별도의 히팅 장치가 필요하며, 그 히팅 장치의 에너지 효율을 높이는 것이 중요하다. Accordingly, an electric vehicle requires a separate heating device, and it is important to increase the energy efficiency of the heating device.

다만, 히팅 장치에서 방열핀과 히터 코어 간의 접착 시 접착 부재에 의한 열전달 효율이 감소하는 문제가 존재한다.However, there is a problem in that heat transfer efficiency by the adhesive member decreases when bonding between the heat dissipation fin and the heater core in the heating device.

실시예는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템을 제공한다.The embodiment provides a heater and a heating system including the same.

또한, 부착력이 개선된 히터 코어 및 히터를 제공한다.In addition, a heater core and a heater having improved adhesion are provided.

또한, 열 전달 효율이 히터 코어 및 히터를 제공한다.In addition, heat transfer efficiency provides the heater core and heater.

실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problem to be solved in the embodiment is not limited thereto, and it will be said that the purpose or effect that can be grasped from the solving means or embodiment of the problem described below is also included.

실시예에 따른 히터는 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀; 상기 복수의 방열핀 사이에 배치되는 복수의 히터 코어; 및 상기 복수의 방열핀과 상기 복수의 히터 코어 사이에 배치되는 접착 부재를 포함하고, 상기 히터 코어는, 홈을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 및 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹;을 포함하고, 상기 접착 부재는 상기 제1 기판의 상면에 배치된 상기 홈에 배치된다.A heater according to an embodiment includes a power module; and a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the heat generating module includes: a plurality of heat dissipation fins alternately disposed; a plurality of heater cores disposed between the plurality of heat dissipation fins; and an adhesive member disposed between the plurality of heat dissipation fins and the plurality of heater cores, wherein the heater core includes: a first substrate including a groove; a first ceramic disposed on the first substrate; a heating element disposed on the first ceramic; and a second ceramic disposed on the heating element, wherein the adhesive member is disposed in the groove disposed on the upper surface of the first substrate.

상기 접착 부재는 주석(Sn), 은(Ag), Cu(구리)을 포함하고, 접착 부재의 전체 중량 100wt% 대비 주석(Sn) 80wt% 내지 99wt%, 은(Ag) 0.3wt% 내지 6wt% 및 구리(Cu) 0.7wt% 내지 14wt%을 포함할 수 있다.The adhesive member includes tin (Sn), silver (Ag), and Cu (copper), and tin (Sn) 80wt% to 99wt%, silver (Ag) 0.3wt% to 6wt% relative to 100wt% of the total weight of the adhesive member and 0.7 wt% to 14 wt% of copper (Cu).

상기 제1 기판의 두께 대비 상기 접착 부재의 두께의 두께 비는 1:3.3 내지 1:30일 수 있다.A thickness ratio of the thickness of the adhesive member to the thickness of the first substrate may be 1:3.3 to 1:30.

상기 제1 기판은 상기 접착 부재와 접하는 제1 영역과 상기 제1 영역 이외의 영역인 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역의 표면 거칠기는 상기 제2 영역의 표면 거칠기와 상이할 수 있다.The first substrate may include a first area in contact with the adhesive member and a second area other than the first area, and a surface roughness of the first area may be different from a surface roughness of the second area.

상기 제1 영역의 표면 거칠기는 상기 제2 영역의 표면 거칠기보다 클 수 있다.A surface roughness of the first region may be greater than a surface roughness of the second region.

상기 히터 코어는, 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 외층을 더 포함하고, 상기 제1 외층은 상기 접착 부재와 접할 수 있다.The heater core may further include a first outer layer disposed on the first substrate, and the first outer layer may be in contact with the adhesive member.

상기 방열핀은 외면에 배치되는 제2 외층을 더 포함하고, 상기 제2 외층은 상기 접착 부재와 접할 수 있다.The heat dissipation fin may further include a second outer layer disposed on an outer surface, and the second outer layer may be in contact with the adhesive member.

실시예에 따른 히팅 시스템은 공기가 이동하는 유로; 공기를 유입하는 급기부; 이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및 상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고, 상기 히터는, 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀; 상기 복수의 방열핀 사이에 배치되는 복수의 히터 코어; 및 상기 복수의 방열핀과 상기 복수의 히터 코어 사이에 배치되는 접착 부재를 포함하고, 상기 히터 코어는, 홈을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 및 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹;을 포함하고, 상기 접착 부재는 상기 제1 기판의 상면에 배치된 상기 홈에 배치된다.A heating system according to an embodiment includes a flow path through which air moves; an air supply unit for introducing air; an exhaust unit for discharging air into the interior of the moving means; and a heater disposed between the air supply unit and the exhaust unit in the flow path to heat air, the heater comprising: a power module; and a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the heat generating module includes: a plurality of heat dissipation fins alternately disposed; a plurality of heater cores disposed between the plurality of heat dissipation fins; and an adhesive member disposed between the plurality of heat dissipation fins and the plurality of heater cores, wherein the heater core includes: a first substrate including a groove; a first ceramic disposed on the first substrate; a heating element disposed on the first ceramic; and a second ceramic disposed on the heating element, wherein the adhesive member is disposed in the groove disposed on the upper surface of the first substrate.

실시예에 따르면, 부착력과 물리적 강도가 개선된 히터 코어 및 히터를 구현할 수 있다.According to the embodiment, it is possible to implement a heater core and a heater having improved adhesion and physical strength.

또한, 열 전달 효율이 개선된 히터 코어 및 히터를 제작할 수 있다.In addition, it is possible to manufacture a heater core and a heater having improved heat transfer efficiency.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above, and will be more easily understood in the course of describing specific embodiments of the present invention.

도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고,
도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고,
도 3은 실시예에 따른 발열 모듈의 히터 코어의 분해 사시도이고,
도 4은 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이고,
도 5는 실시예에 따른 히터 코어와 방열핀의 평면도이고,
도 6a는 도 5에서 AA'의 단면도이고,
도 6b는 도 6a의 변형예이고,
도 7a 및 도 7b는 접착 부재의 효과를 나타내는 사진이고,
도 8a 내지 도 8c는 히터 코어와 방열핀 간의 결합 순서를 나타내는 순서도이고,
도 9 및 도 10는 도 6의 변형예이고,
도 11은 발열체의 다양한 형상을 도시한 도면이고,
도 12a은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고,
도 12b 는 도 12a의 변형예이고,
도 13은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.1 is a perspective view of a heater according to an embodiment;
2 is a plan view of a heat generating module according to the embodiment;
3 is an exploded perspective view of a heater core of a heat generating module according to an embodiment;
4 is an exploded perspective view of a heater according to the embodiment;
5 is a plan view of a heater core and a heat dissipation fin according to the embodiment;
6A is a cross-sectional view taken along line AA' in FIG. 5;
Figure 6b is a modification of Figure 6a,
7a and 7b are photographs showing the effect of the adhesive member,
8A to 8C are flowcharts showing a coupling sequence between a heater core and a heat dissipation fin;
9 and 10 are modified examples of FIG. 6,
11 is a view showing various shapes of the heating element,
12A is a perspective view of a heating module according to another embodiment;
Figure 12b is a modification of Figure 12a,
13 is a conceptual diagram illustrating a heating system according to an embodiment.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Since the present invention may have various changes and may have various embodiments, specific embodiments will be illustrated and described in the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. Terms including an ordinal number such as second, first, etc. may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component. and/or includes a combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When an element is referred to as being “connected” or “connected” to another element, it is understood that it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in between. it should be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or corresponding components are assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.

도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고, 도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고, 도 3은 실시예에 따른 발열 모듈의 히터 코어의 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a heater according to an embodiment, FIG. 2 is a plan view of a heating module according to the embodiment, and FIG. 3 is an exploded perspective view of a heater core of the heating module according to the embodiment.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 히터(1000)는 케이스(100), 발열 모듈(200) 및 파워 모듈(300)을 포함한다.Referring to FIG. 1 , a heater 1000 according to the embodiment includes a case 100 , a heating module 200 , and a power module 300 .

케이스(100)는 히터(1000)의 외부에 배치될 수 있다. 케이스(100)는 히터(1000)의 외장부재로 케이스(100) 내부에 수용된 발열 모듈(200)을 감싸는 형태일 수 있다. 케이스(100)의 일측에는 파워 모듈(300)이 배치될 수 있다. 케이스(100)는 파워 모듈(300)과 결합할 수 있다.The case 100 may be disposed outside the heater 1000 . The case 100 may be an exterior member of the heater 1000 and may have a shape surrounding the heating module 200 accommodated in the case 100 . The power module 300 may be disposed on one side of the case 100 . The case 100 may be coupled to the power module 300 .

케이스(100)의 하부에는 파워 모듈(300)과 결합하는 수용부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(100)와 파워 모듈(300)은 끼임 결합을 통해 서로 결합될 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니며, 다양한 결합 방식이 적용될 수 있다.A lower portion of the case 100 may include a receiving unit coupled to the power module 300 . For example, the case 100 and the power module 300 may be coupled to each other through a pinch coupling. However, it is not limited to this method, and various coupling methods may be applied.

또한, 케이스(100)는 중공의 블록형태인 수용부를 가질 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 예시적으로, 케이스(100)는 제1 면(110)과 제2 면(120)을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 유입구는 제1 면(110)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 면(110)으로 유체가 유입될 수 있다. 여기서, 유체는 열을 전달하는 매체로, 예를 들어 공기일 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.In addition, the case 100 may have a hollow block-shaped accommodating portion, but is not limited thereto. For example, the case 100 may include a first surface 110 and a second surface 120 . Here, the plurality of inlets may be disposed on the first surface 110 . Accordingly, the fluid may flow into the first surface 110 . Here, the fluid may be a medium for transferring heat, for example, air. However, it is not limited to this type.

또한, 복수의 유입구는 제1 면(110)에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 복수의 유입구의 제1 방향(X축 방향) 두께는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다. In addition, the plurality of inlets may be arranged to match a predetermined row on the first surface 110 . The thickness of the plurality of inlets in the first direction (X-axis direction) may vary, but is not limited thereto.

복수의 배출구는 제2 면(120)에 배치될 수 있다. 제1 면(110)을 통해 유입된 유체는 케이스(100) 내부의 발열 모듈로부터 가열되고, 제2 면(120)의 배출구를 통해 이동할 수 있다. 배출구도 제2면에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 또한, 복수의 유입구와 대응되도록 배치될 수 있다. 이로써, 유입구를 통해 유입된 유체는 원활히 배출구를 통해 배출될 수 있다. The plurality of outlets may be disposed on the second surface 120 . The fluid introduced through the first surface 110 is heated from the heat generating module inside the case 100 , and may move through the outlet of the second surface 120 . The outlet may also be arranged to match a predetermined row on the second surface. In addition, it may be arranged to correspond to a plurality of inlets. Accordingly, the fluid introduced through the inlet may be smoothly discharged through the outlet.

그리고 유입구로 유입되는 유체(b₁)은 배출구를 통해 배출되는 유체(b-₂)보다 온도가 낮을 수 있다. 또한, 복수의 배출구의 제1 방향(X축 방향) 두께는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다.And the fluid (b ₁ ) flowing into the inlet may have a lower temperature than the fluid (b- _{2) discharged through the outlet.} In addition, the thickness of the plurality of outlets in the first direction (X-axis direction) may vary, but is not limited thereto.

발열 모듈(200)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 발열 모듈(200)은 케이스(100) 일측에 배치된 파워 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발열 모듈(200)은 파워 모듈(300)로부터 제공받은 전력을 이용하여 발열을 제공할 수 있다.The heat generating module 200 may be disposed inside the case 100 . The heating module 200 may be electrically connected to the power module 300 disposed on one side of the case 100 . The heat generating module 200 may provide heat by using the power provided from the power module 300 .

파워 모듈(300)은 케이스(100)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치되어 케이스(100) 및 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈(200)과 전기적으로 연결되어, 발열 모듈(200)로 전원을 제공할 수 있다. 파워 모듈(300)의 일측에는 외부 전원 공급 장치와 연결될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 히터(1000)의 MAF(mass air flow)는 300kg/h일 수 있으나, 히터(1000)의 부피에 따라 다양한 값을 가질 수 있다.The power module 300 may be disposed on one side of the case 100 . For example, the power module 300 may be disposed under the case 100 to support the case 100 and the heat generating module 200 . The power module 300 may be coupled to the case 100 . The power module 300 may be electrically connected to the heat generating module 200 to provide power to the heat generating module 200 . One side of the power module 300 may be connected to an external power supply. Also, the mass air flow (MAF) of the heater 1000 according to the embodiment may be 300 kg/h, but may have various values according to the volume of the heater 1000 .

도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발열 모듈(200)은 복수 개의 히터 코어(220), 방열핀(210), 제1 가스켓(230), 제2 가스켓(240)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the heat generating module 200 according to the embodiment may include a plurality of heater cores 220 , heat dissipation fins 210 , a first gasket 230 , and a second gasket 240 .

히터 코어(220)는 발열부분으로 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 히터 코어(220)는 파워 모듈로부터 전원을 공급받아 발열을 수행할 수 있다. 히터 코어(220)는 복수 개일 수 있으나, 이러한 개수에 한정되는 것은 아니다.The heater core 220 may be disposed inside the case 100 as a heating part. The heater core 220 may receive power from the power module to generate heat. The number of heater cores 220 may be plural, but the number is not limited thereto.

히터 코어(220)는 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T1)가 1㎜ 내지 6㎜ 일 수 있다. 다만, 이러한 두께에 한정되는 것은 아니며, 히터의 사이즈가 커짐에 따라 히터 코어(220)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께가 커질 수 있다. 여기서, 제1 방향(X축 방향)은 히터 코어(220)와 방열핀(210)이 교번하여 배치되는 방향이며, 히터 코어의 두께 방향과 동일하다. 이를 기준으로 이하 제1 방향(X축 방향)을 설명한다.The heater core 220 may have a thickness T1 of 1 mm to 6 mm in the first direction (X-axis direction). However, the thickness is not limited thereto, and as the size of the heater increases, the thickness may increase in the first direction (X-axis direction) of the heater core 220 . Here, the first direction (X-axis direction) is a direction in which the heater core 220 and the heat dissipation fins 210 are alternately disposed, and is the same as the thickness direction of the heater core. Based on this, the first direction (X-axis direction) will be described below.

본 발명의 실시예에 따른 히터는 제1 방향(X축 방향)으로 히터 코어(220)의 두께(T1)를 감소시킴으로써 히터의 제1 방향(X축 방향)으로 최대 두께(T2)를 줄일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 다른 히터는 더욱 경량이고, 동일 크기 당 히터 더 많은 히터 코어(220)를 포함하여 향상된 열 효율을 제공할 수 있다.The heater according to an embodiment of the present invention can reduce the maximum thickness T2 in the first direction (X-axis direction) of the heater by reducing the thickness T1 of the heater core 220 in the first direction (X-axis direction). have. With this configuration, other heaters may be lighter in weight and include more heater cores 220 per same size to provide improved thermal efficiency.

바람직하게, 히터 코어(220)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T1)는 1mm 이상 5mm 이하로 형성할 수 있고, 더욱 바람직하게는 1.5mm 이상 3mm 이하로 더욱 얇게 형성할 수 있다.Preferably, the thickness T1 in the first direction (X-axis direction) of the heater core 220 may be formed to be 1 mm or more and 5 mm or less, and more preferably 1.5 mm or more and 3 mm or less.

복수 개의 히터 코어(220)는 소정의 거리만큼 이격 배치될 수 있다. 그리고 복수 개의 히터 코어(220) 사이에는 방열핀(210)이 배치될 수 있다. The plurality of heater cores 220 may be spaced apart from each other by a predetermined distance. In addition, heat dissipation fins 210 may be disposed between the plurality of heater cores 220 .

그리고 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 제1 방향으로(X축 방향)으로 교번하여 배치될 수 있다.In addition, the heater core 220 and the heat dissipation fins 210 may be alternately disposed in the first direction (X-axis direction).

즉, 발열 모듈(200)은 제1 방향(X축 방향)으로 교번하여 배치된 방열핀(210)과 히터 코어(220)를 포함할 수 있다. 발열 모듈(200)의 최소 두께(T2)는 160㎜ 내지 200㎜일 수 있다. 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 서로 연결되어, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 방열핀(210)으로 이동할 수 있다. 이로써, 히터 코어(220) 및 방열핀(210)을 통과하는 유체는 열을 제공받아 온도가 상승할 수 있다. 예컨대, 히터 코어(220) 및 방열핀(210)을 통과하는 유체는 차량의 실내로 공급되어 차량 내부의 온도를 조절할 수 있다.That is, the heat generating module 200 may include the heat dissipation fins 210 and the heater core 220 alternately disposed in the first direction (X-axis direction). The minimum thickness T2 of the heat generating module 200 may be 160 mm to 200 mm. The heater core 220 and the heat dissipation fin 210 are connected to each other, so that heat generated in the heater core 220 may move to the heat dissipation fin 210 . Accordingly, the temperature of the fluid passing through the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 may be increased by receiving heat. For example, the fluid passing through the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 may be supplied to the interior of the vehicle to control the temperature inside the vehicle.

이러한 열 이동을 위해, 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 열전도성 부재(미도시됨)가 배치될 수 있다. 열전도성 부재(미도시됨)는 전도성 실리콘을 포함할 수 있으나, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다. For this heat transfer, a thermally conductive member (not shown) may be disposed between the heater core 220 and the heat dissipation fins 210 . The thermally conductive member (not shown) may include, but is not limited to, conductive silicon.

방열핀(210)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 방열핀(210)은 히터 코어(220) 사이에 배치될 수 있으며, 복수 개일 수 있다. 복수 개의 방열핀(210)은 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치될 수 있다.The heat dissipation fins 210 may be disposed inside the case 100 . The heat dissipation fins 210 may be disposed between the heater cores 220 and may be plural. The plurality of heat dissipation fins 210 may be spaced apart from each other in the first direction (X-axis direction).

방열핀(210)은 히터 코어(220)와 같이 제2 방향(Z축 방향)으로 연장된 형태일 수 있다. 여기서, 제2 방향(Z축 방향)은 상기 제1 방향(X축 방향)과 수직한 방향을 의미하며 이하 적용한다. 방열핀(210)은 루버 핀(Louver fin)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열핀(210)은 경사진 플레이트가 제2 방향(Z축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다. 이에 따라 방열핀(210)은 유체가 통과할 수 있는 복수 개의 간극을 포함할 수 있다. 유체는 간극을 통과하면서 열을 제공받을 수 있다. 이러한 방열핀(210)에 의해, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 유체로 전달되는 전열면적이 커져 열 전달 효율이 향상될 수 있다.The heat dissipation fins 210 may extend in the second direction (Z-axis direction) like the heater core 220 . Here, the second direction (Z-axis direction) means a direction perpendicular to the first direction (X-axis direction) and is applied hereinafter. The heat dissipation fin 210 may be a louver fin, but is not limited thereto. The heat dissipation fin 210 may have a form in which inclined plates are stacked in the second direction (Z-axis direction). Accordingly, the heat dissipation fin 210 may include a plurality of gaps through which the fluid may pass. The fluid may be provided with heat as it passes through the gap. Due to the heat dissipation fins 210 , the heat transfer area through which the heat generated in the heater core 220 is transferred to the fluid increases, so that heat transfer efficiency can be improved.

방열핀(210)은 접착 부재(미도시됨) 에 의해 히터 코어(220)와 결합할 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니다.The heat dissipation fin 210 may be coupled to the heater core 220 by an adhesive member (not shown). However, it is not limited to this method.

접착 부재(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 배치되어, 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 서로 결합할 수 있다. 접착 부재(미도시됨)는 히터 구동 시 발생하는 고온에서 히터 코어(220)와 방열핀(210)이 서로 분리되는 것을 방지하여, 히터의 내구성과 신뢰성을 개선할 수 있다. 이에 대해서는 이하 도 5 내지 도 8에서 자세히 설명한다.An adhesive member (not shown) may be disposed between the heater core 220 and the heat radiation fin 210 to couple the heater core 220 and the heat radiation fin 210 to each other. The adhesive member (not shown) prevents the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 from being separated from each other at a high temperature generated when the heater is driven, thereby improving durability and reliability of the heater. This will be described in detail below with reference to FIGS. 5 to 8 .

제1 방향(X축 방향)으로 방열핀(210)의 두께(T3)는 8㎜ 내지 32㎜일 수 있으나, 히터의 크기에 따라 다양하게 적용될 수 있다. The thickness T3 of the heat dissipation fin 210 in the first direction (X-axis direction) may be 8 mm to 32 mm, but may be variously applied according to the size of the heater.

방열핀(210)의 제1 방향(X축 방향)의 두께(T3)가 8㎜보다 작은 경우 히터의 MAF(mass air flow)를 감소시키는 문제가 존재하며, 방열핀(210)의 제1 방향(X축 방향)의 두께(T3)가 32㎜보다 큰 경우 통과하는 유체에 열 전달이 제대로 이루어지지 않아 유체의 온도 상승률을 저하시키는 한계가 존재한다.When the thickness T3 of the heat dissipation fin 210 in the first direction (X-axis direction) is less than 8 mm, there is a problem of reducing the MAF (mass air flow) of the heater, and the first direction (X) of the heat dissipation fin 210 is If the thickness (T3) of the axial direction) is greater than 32 mm, heat transfer to the passing fluid is not performed properly, so there is a limit to lower the rate of temperature increase of the fluid.

또한, 제1 방향(X축 방향)과 수직한 방향인 제2 방향(Z축 방향)으로 방열핀(210)의 최소 길이(L1)는 180㎜ 내지 220㎜일 수 있다.In addition, the minimum length L1 of the heat dissipation fin 210 in the second direction (Z-axis direction) that is perpendicular to the first direction (X-axis direction) may be 180 mm to 220 mm.

방열핀(210) 사이에는 지지부(미도시됨)가 배치될 수 있다. 지지부(미도시됨)는 복수 개의 방열핀(210) 사이에 랜덤하게 배치될 수 있으며, 예를 들어, 지지부(미도시됨)는 인접한 히터 코어(220) 사이에 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다.A support part (not shown) may be disposed between the heat dissipation fins 210 . The support part (not shown) may be randomly disposed between the plurality of heat dissipation fins 210 , and for example, at least one support part (not shown) may be disposed between adjacent heater cores 220 .

지지부(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 지지하여, 외력으로부터 히터 코어(220) 및 방열핀(210)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께는 0.4㎜ 내지 0.6㎜일 수 있다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께가 0.4㎜보다 작은 경우 히터를 통해 배출되는 유체의 양이 적어지는 한계가 존재한다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께가 0.6㎜보다 큰 경우에 방열핀(210)의 공극이 감소하여 유체로 전달되는 열이 감소하는 문제가 존재한다.The support part (not shown) supports the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 to prevent bending of the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 from an external force. A thickness of the support part (not shown) in the first direction (X-axis direction) may be 0.4 mm to 0.6 mm. When the thickness of the support part (not shown) in the first direction (X-axis direction) is less than 0.4 mm, there is a limit in that the amount of fluid discharged through the heater decreases. When the thickness of the support part (not shown) in the first direction (X-axis direction) is greater than 0.6 mm, there is a problem in that the void of the heat dissipation fin 210 is reduced, so that heat transferred to the fluid is reduced.

지지부(미도시됨)는 히터 코어(220) 사이에서 인접한 히터 코어(220)의 중앙에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의해, 외력으로부터 힘을 균형 있게 분산하여 히터의 손상을 최소화할 수 있다.A support part (not shown) may be disposed in the center of the adjacent heater cores 220 between the heater cores 220 . By such a configuration, it is possible to minimize damage to the heater by distributing the force from the external force in a balanced manner.

또한, 지지부(미도시됨)는 제1 방향(X축 방향)으로 발열 모듈(200)의 최소 두께(T2)의 변경 없이 히터 코어(220)의 두께(T1)를 감소함에 따라 발생하는 두께와 동일할 수 있다. 즉, 제1 방향(X축 방향)으로 방열핀(210)의 두께(T3)를 유지한 상태로 지지부(미도시됨)를 히터에 삽입할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 기존 차량에 적용된 히터를 본 발명의 실시예에 따른 히터로 교체할 경우, 히터의 디자인(사이즈 등)은 변경을 요하지 않으므로 기존 히터의 제작에 사용된 다른 구성요소를 용이하게 제작하고 재사용할 수 있다. 예컨대, 기존 히터의 방열핀을 실시예에 따른 히터에 동일하게 적용할 수 있다. 이에, 기존 히터의 제작 공정을 이용할 수 있으므로, 본 실시예에 따른 히터는 기존의 제작 공정의 변경이 없어 호환성이 향상될 수 있다.In addition, the support (not shown) has a thickness that occurs as the thickness T1 of the heater core 220 is reduced without changing the minimum thickness T2 of the heat generating module 200 in the first direction (X-axis direction). can be the same. That is, the support part (not shown) may be inserted into the heater while maintaining the thickness T3 of the heat dissipation fin 210 in the first direction (X-axis direction). With this configuration, when a heater applied to an existing vehicle is replaced with a heater according to an embodiment of the present invention, the design (size, etc.) of the heater does not require change, so other components used in the manufacture of the existing heater can be easily manufactured and can be reused. For example, the heat dissipation fins of the conventional heater may be equally applied to the heater according to the embodiment. Accordingly, since the manufacturing process of the existing heater can be used, the heater according to the present embodiment does not change the existing manufacturing process, and compatibility can be improved.

제1 가스켓(230)은 케이스(100) 내부 상측에 위치할 수 있다. 제2 가스켓(240)은 케이스(100) 내부 하부에 위치할 수 있다. 제1 가스켓(230)과 제2 가스켓(240)은 끼임, 접착 등에 의하여 케이스(100)와 결합할 수 있다.The first gasket 230 may be located on the inside of the case 100 . The second gasket 240 may be located inside the lower portion of the case 100 . The first gasket 230 and the second gasket 240 may be coupled to the case 100 by pinching, bonding, or the like.

제1 가스켓(230) 및 제2 가스켓(240)에는 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치된 복수 개의 제1 수용부(231) 및 제2 수용부(241)이 배치될 수 있다. 제1 가스켓(230)은 돌출된 복수 개의 제1 수용부(231)를 포함할 수 있다. 제2 가스켓(240)은 돌출된 복수 개의 제2 수용부(241)를 포함할 수 있다.A plurality of first accommodating parts 231 and second accommodating parts 241 spaced apart from each other in the first direction (X-axis direction) may be disposed on the first gasket 230 and the second gasket 240 . The first gasket 230 may include a plurality of protruding first accommodating parts 231 . The second gasket 240 may include a plurality of protruding second receiving portions 241 .

도 3을 참조하면, 실시예에 따른 히터 코어(220)는 제1 기판(221), 제2 기판(223), 발열체(222)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the heater core 220 according to the embodiment may include a first substrate 221 , a second substrate 223 , and a heating element 222 .

제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 내부에 발열체(222)를 수용할 수 있다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may accommodate the heating element 222 therein.

제1 기판(221)은 히터 코어(220)의 일측에 배치되고, 제2 기판(223)은 히터 코어(220)의 타측에 배치될 수 있다. The first substrate 221 may be disposed on one side of the heater core 220 , and the second substrate 223 may be disposed on the other side of the heater core 220 .

제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 열전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, 스테인리스스틸 등을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may include a metal having high thermal conductivity. For example, the first substrate 221 and the second substrate 223 may include Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, stainless steel, or the like. However, it is not limited to these materials.

또한, 제2 기판(223)은 세라믹 및 발열체를 보호할 수 있는 메탈 재질이 다양하게 적용될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)를 기준으로 마주보도록 위치할 수 있다. 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 아노다이징, 용사(Thermal Spraying), 스크린 인쇄, 패터닝 등 의 방식에 의해 형성될 수 있다.In addition, the second substrate 223 may be variously applied to a ceramic material and a metal material capable of protecting the heating element, but is not limited thereto. The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be positioned to face each other with respect to the heating element 222 . The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed by anodizing, thermal spraying, screen printing, patterning, or the like.

제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 마그네슘(Mg) 및 실리콘(Si) 중 적어도 하나와 산소(O)와 질소(N) 중 적어도 하나를 함께 포함하는 세라믹일 수 있다. 또한, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 Ti를 포함할 수 있다. Ti의 중량 비에 따른 설명은 이하에서 설명한다.The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may include at least one of aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), magnesium (Mg), and silicon (Si) and oxygen (O). ) and nitrogen (N) may be a ceramic containing at least one together. Also, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may include Ti. A description according to the weight ratio of Ti will be described below.

예컨대, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)는 산화 알루미늄, 질화 알루미늄, 산화 마그네슘, 질화 마그네슘을 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 히터 코어(220)의 발열체(222)로부터 발생한 열을 외부로 용이하게 발산할 수 있다. 또한, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 발열체(222)로 제공되는 전기적인 신호가 방열핀 및 케이스로 전달되는 것을 차단하는 절연을 수행할 수 있다.For example, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may include aluminum oxide, aluminum nitride, magnesium oxide, or magnesium nitride. With this configuration, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may easily dissipate heat generated from the heating element 222 of the heater core 220 to the outside. In addition, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may perform insulation that blocks an electrical signal provided to the heating element 222 from being transmitted to the heat dissipation fin and the case.

또한, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 제1 방향(X축 방향)으로 50㎛ 내지 500㎛로 얇게 형성될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제 1,2 세라믹(221a, 223a)은 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치되는 발열체(222)에서 발생되는 열을 용이하게 발산하므로, 열 발산 부족에 의해 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)에 야기되는 크랙(crack) 등의 현상을 방지할 수 있다. Also, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed as thin as 50 μm to 500 μm in the first direction (X-axis direction). Due to this configuration, the first and second ceramics 221a and 223a easily dissipate heat generated by the heating element 222 disposed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a, so heat dissipation is insufficient. Accordingly, it is possible to prevent a phenomenon such as cracks caused in the first ceramic 221a and the second ceramic 223a.

또한, 제1 세라믹(221a)와 제2 세라믹(223a)는 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)과 제1 기판(221) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 제1 기판(221)으로부터 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)이 분리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 상기와 같이 고온 노즐에서 용사를 통해 형성되는 열 내구성이 히터 코어(220)은 열에 의한 신뢰성이 개선될 수 있다.Also, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed on the first substrate 221 by thermal spraying at a high temperature nozzle of about 10,000° C. At this time, since the temperature formed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a and the first substrate 221 is about 200° C., the first substrate 221 and the first ceramic 221a and the second ceramic Since the degree of adhesion between the 223a is improved, it is possible to prevent the first ceramic 221a and the second ceramic 223a from being separated from the first substrate 221 during the heater operation. In addition, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may have thermal durability formed through thermal spraying at a high temperature nozzle as described above, and the heater core 220 may have improved thermal reliability.

뿐만 아니라, 상기와 같이 제2 기판(223)에 용사를 통해 제2 세라믹(223a)을 형성하는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.In addition, the same may be applied to the case of forming the second ceramic 223a through thermal spraying on the second substrate 223 as described above.

그리고 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수를 반영하여 기 설정된 조건에 따라 정해질 수 있다. 즉, 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수와 유사한 값을 가질 수 있다.In addition, the coefficients of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 may be determined according to preset conditions by reflecting the coefficients of thermal expansion of the first and second ceramics 221a and 223a. That is, the coefficients of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 may have values similar to those of the first and second ceramics 221a and 223a.

또한, 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수와 동일한 값을 가질 수 있다. 그 결과, 열전도율은 좋으나 취성을 가져 열 충격에 의해 손상되기 쉬우므로, 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 두께를 조절하여 이를 보강할 수 있다. In addition, the coefficients of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 may have the same values as those of the first and second ceramics 221a and 223a. As a result, although the thermal conductivity is good, it is brittle and is easily damaged by thermal shock. Therefore, the thicknesses of the first and second ceramics 221a and 223a may be adjusted to reinforce them.

제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 열팽창 계수와 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수의 차이는 0을 포함하여 동일하거나, 열팽창계수의 비가 1:1 내지 6:1 의 범위일 수 있다. 바람직하게 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 열팽창 계수와 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수의 계수 비는 2:1 내지 4:1 범위를 가질 수 있다. 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)과 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의열팽창계수의 계수 비가 6:1을 초과하면, 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)이 깨질 수 있다. The difference between the thermal expansion coefficients of the first substrate 221 and the second substrate 223 and the thermal expansion coefficients of the first and second ceramics 221a and 223a is the same including 0, or the ratio of the thermal expansion coefficients is 1:1 to 6 It can be in the range of :1. Preferably, a ratio of the coefficients of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 to those of the first and second ceramics 221a and 223a may be in a range of 2:1 to 4:1. When the coefficient ratio of the coefficients of thermal expansion of the first substrate 221 and the second substrate 223 and the first and second ceramics 221a and 223a exceeds 6:1, the first and second ceramics 221a and 223a are formed. can be broken

또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 발열체(222), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)를 둘러싸이게 형성될 수 있다. 이에, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 발열체(222), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)를 보호할 수 있다. 또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 알루미늄(Al)과 같은 열전도성이 높은 재질을 사용함으로써 발열체(22)에서 발생한 열을 방열핀(210)을 통해 외부로 용이하게 전도할 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 일면에 발열체(222)가 인쇄(printing), 패터닝(patterning), 용사, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. Also, the first substrate 221 and the second substrate 223 may be formed to surround the heating element 222 , the first ceramic 221a , and the second ceramic 223a . Accordingly, the first substrate 221 and the second substrate 223 may protect the heating element 222 , the first ceramic 221a , and the second ceramic 223a . In addition, since the first substrate 221 and the second substrate 223 use a material with high thermal conductivity such as aluminum (Al), heat generated from the heating element 22 can be easily conducted to the outside through the heat dissipation fin 210 . can The heating element 222 may be disposed between the first substrate 221 and the second substrate 223 . For example, the heating element 222 may be disposed on one surface of the first substrate 221 by printing, patterning, thermal spraying, deposition, or the like.

발열체(222)는 발열 모듈(200)의 내부에 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)에 인쇄, 패터닝, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)에서 제1 기판(221)과 제2 기판(223)이 접하는 면에 배치될 수 있다. The heating element 222 may be disposed inside the heating module 200 . The heating element 222 may be disposed on the first substrate 221 by printing, patterning, deposition, or the like. The heating element 222 may be disposed on a surface of the first substrate 221 where the first substrate 221 and the second substrate 223 contact each other.

발열체(222)는 저항체 라인(line)일 수 있다. 발열체(222)는 니켈-크롬(Ni-Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 루비듐(Ru), 은(Ag), 구리(Cu), 비스무스-티타늄 산화물(BiTiO) 등을 포함하는 저항체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 발열체(222)는 전기가 흐르면 발열할 수 있다.The heating element 222 may be a resistor line. The heating element 222 includes nickel-chromium (Ni-Cr), molybdenum (Mo), tungsten (W), rubidium (Ru), silver (Ag), copper (Cu), bismuth-titanium oxide (BiTiO), and the like. It may be a resistor, but is not limited thereto. And the heating element 222 may generate heat when electricity flows.

발열체(222)는 실크스크린 인쇄 또는 용사(Thermal Spraying) 등을 통해 제1 기판(221)의 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다.The heating element 222 may be formed on the first ceramic 221a of the first substrate 221 through silk screen printing or thermal spraying.

앞서 언급한 바와 같이, 발열체(222)는 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 그리고 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 제1 기판(221)으로부터 제1 세라믹(221a)이 분리되는 것을 방지할 수 있다.As mentioned above, the heating element 222 may be formed on the first substrate 221 through thermal spraying at a high temperature nozzle of about 10,000°C. In addition, since the temperature formed between the first substrate 221 and the first ceramic 221a is about 200° C., the adhesion between the first substrate 221 and the first ceramic 221a is improved, so that when the heater is operated, the first substrate Separation of the first ceramic 221a from the 221 may be prevented.

발열체(222)는 제1 기판(221)의 다양한 방향으로 연장되고, 제1 기판(221)의 일부분에서 턴업(만곡 또는 절곡)될 수 있다. 예시적으로, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 제2 방향(Z축 방향)으로 반복 연장된 형태일 수 있다. 발열체(222)는 이러한 연장을 반복하여 유체가 통과하는 제 3 방향(Y축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다.The heating element 222 may extend in various directions of the first substrate 221 and may be turned up (curved or bent) in a portion of the first substrate 221 . For example, the heating element 222 may be repeatedly extended in the second direction (Z-axis direction) of the first substrate 221 . The heating element 222 may be stacked in the third direction (Y-axis direction) through which the fluid passes by repeating this extension.

이러한 구성에 의하여, 유체는 발열 모듈(200)을 통과하는 동안 히터 코어(220)에서 발열이 발생하는 부분을 순차로 지나가며 열을 제공받을 수 있다. 즉, 발열체(222)의 배열 형태에 의해 유체와 히터 코어(220)에서 발생되는 열이 접촉하는 면적이 커질 수 있다.With this configuration, while the fluid passes through the heat generating module 200 , heat may be provided by sequentially passing through a portion where heat is generated in the heater core 220 . That is, the contact area between the fluid and the heat generated from the heater core 220 may increase due to the arrangement of the heating elements 222 .

또한, 종래 세라믹을 포함한 히터의 경우 기판의 면적 대비 발열체의 면적은 10% 내외로 형성되어 열효율이 적었으나, 실시예에 따른 발열체(222)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223) 사이에서 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 면적 대비 발열체(222)의 면적을 다양하게 가질 수 있다. 예컨대, 발열체(222)의 표면적을 제1 기판(221)의 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 확보하여 열 효율을 향상시킬 수 있고, 동시에 발열 모듈의 열 효율을 제어할 수 도 있다.In addition, in the case of a conventional heater including a ceramic, the area of the heating element compared to the area of the substrate was formed to be about 10%, so the thermal efficiency was low. Between the first and second substrates 221 and 223 , the area of the heating element 222 may vary. For example, it is possible to improve the thermal efficiency by securing the surface area of the heating element 222 to be 10% or more, 50% or more, or 70% or more of the surface area of the first substrate 221, and at the same time control the thermal efficiency of the heating module. there is also

발열체(222)는 양 단부가 각각 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b) 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이러한 연결 형태에 한정되는 것은 아니다.Both ends of the heating element 222 may be electrically connected to any one of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b, respectively. However, it is not limited to such a connection type.

발열체(222)는 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)를 통해 파워 모듈로부터 전원을 공급받을 수 있다. 발열체(222)는 파워 모듈의 전기적 에너지를 열에너지로 변환할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 전류가 흐르고, 발열이 발생할 수 있다. 그리고 발열체(222)는 파워 모듈에 의해 제공되는 전원의 제어에 따라 열 발생이 제어될 수 있다.The heating element 222 may receive power from the power module through the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b. The heating element 222 may convert electrical energy of the power module into thermal energy. For example, current may flow through the heating element 222 and generate heat. And the heating element 222 may be controlled to generate heat according to the control of the power provided by the power module.

또한, 히터 코어(220)의 양측면에 열 확산판(미도시됨)이 배치될 수 있다. 열 확산판은 복수의 층구조로 이루어져 열 확산이 용이해질 수 있다. 다만, 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다. In addition, heat diffusion plates (not shown) may be disposed on both side surfaces of the heater core 220 . The heat diffusion plate may have a plurality of layer structures to facilitate heat diffusion. However, it is not limited to this structure.

또한, 히터 코어(220)를 덮는 커버부(미도시됨)가 배치 될 수도 있다. 열 확산판은 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 일 측면에 배치되어 커버부로 열을 전달할 수 있다. 예컨대, 열 확산판은 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 측면에 각각 결합할 수 있다.In addition, a cover part (not shown) covering the heater core 220 may be disposed. The heat diffusion plate may be disposed on one side surface of the first substrate 221 and the second substrate 223 to transfer heat to the cover part. For example, the heat diffusion plate may be coupled to the side surfaces of the first substrate 221 and the second substrate 223 , respectively.

전극부(225)는 히터 코어(220)의 일단에 배치될 수 있다. 전극부(225)는 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 외측에 배치될 수 있다.The electrode part 225 may be disposed at one end of the heater core 220 . The electrode part 225 may include a first electrode terminal 225a and a second electrode terminal 225b. For example, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be disposed outside the first substrate 221 and the second substrate 223 .

앞서 설명한 바와 같이, 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 제1 기판(221) 내 발열체(222)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 각각 일부가 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이에 배치될 수 있다. 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 서로 다른 전기적 극성을 가질 수 있다. 히터 코어(220) 내에 제1 전극단자(225a), 발열체(222), 및 제2 전극단자(225a)는 전기적으로 폐루프를 형성할 수 있다. 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)와 발열체(222)를 전기적으로 연결을 위한 별도의 연결부가 배치될 수 있다. 또한, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 파워 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 파워 모듈의 전원을 발열 모듈(200)로 제공할 수 있다.As described above, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be electrically connected to the heating element 222 in the first substrate 221 . Accordingly, a portion of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be respectively disposed between the first substrate 221 and the second substrate 223 . The first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may have different electrical polarities. The first electrode terminal 225a, the heating element 222, and the second electrode terminal 225a in the heater core 220 may electrically form a closed loop. A separate connector for electrically connecting the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b to the heating element 222 may be disposed. Also, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be electrically connected to the power module. Accordingly, the power of the power module may be provided to the heat generating module 200 .

커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)을 둘러쌀 수 있다. 그리고 커버부(미도시됨)는 수용 홀을 포함할 수 있다.A cover part (not shown) may surround the first substrate 221 and the second substrate 223 . And the cover part (not shown) may include an accommodation hole.

커버부(미도시됨)의 재질은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 커버부(미도시됨)는 히터 코어(220)의 외장부재로 중공의 바(bar) 또는 로드형태일 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다.The material of the cover part (not shown) may include aluminum (Al). The cover part (not shown) is an exterior member of the heater core 220 and may be in the form of a hollow bar or rod, but is not limited thereto.

커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 발열체(222), 열 확산판(미도시됨)을 내부에 수용할 수 있다. 이 경우, 커버부(미도시됨)의 내측면은 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨) 중 적어도 하나와 접할 수 있다.The cover part (not shown) may accommodate the first substrate 221 and the second substrate 223 , the heating element 222 , and a heat diffusion plate (not shown) therein. In this case, the inner surface of the cover part (not shown) may be in contact with at least one of the first substrate 221 , the second substrate 223 , and a heat diffusion plate (not shown).

커버부(미도시됨)와 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨) 사이에 열전도성 실리콘이 배치될 수 있다. 커버부(미도시됨)는 열전도성 실리콘에 의해 제1 기판(221), 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)과 접합할 수 있다. 뿐만 아니라, 커버부(미도시됨)는 제1기판, 제2 기판(223) 및 열 확산판(미도시됨)과 구조적으로 체결되는 방식일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Thermally conductive silicon may be disposed between the cover part (not shown), the first substrate 221 and the second substrate 223 , and a heat diffusion plate (not shown). The cover part (not shown) may be bonded to the first substrate 221 , the second substrate 223 , and the thermal diffusion plate (not shown) using thermally conductive silicon. In addition, the cover part (not shown) may be structurally fastened to the first substrate, the second substrate 223 and the heat diffusion plate (not shown), but is not limited thereto.

커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)을 둘러싸므로 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)을 보호할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 커버부(미도시됨)는 히터 코어(220)의 신뢰성을 개선할 수 있다.The cover part (not shown) surrounds the first substrate 221 , the second substrate 223 , and the heat diffusion plate (not illustrated), so that the first substrate 221 , the second substrate 223 , and the heat diffusion plate are enclosed. (not shown) may be protected. With this configuration, the cover part (not shown) may improve the reliability of the heater core 220 .

또한, 커버부(미도시됨)는 열전도성이 높아 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 발열체(222)에서 발생한 열을 히터 코어(220)에 접한 방열핀(210)으로 전도할 수 있다.In addition, the cover part (not shown) has high thermal conductivity so that heat generated from the heating element 222 of the first substrate 221 and the second substrate 223 is conducted to the heat dissipation fin 210 in contact with the heater core 220 . can

또한, 커버부(미도시됨)는 제1 가스켓(230) 및 제2 가스켓(240)에 삽입될 수 있다. 커버부는 제1 가스켓(230) 및 제2 가스켓(240)에 삽입되어 실시예의 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다. In addition, the cover part (not shown) may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240 . The cover part may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240 to support the heating module 200 of the embodiment.

다만, 커버부(미도시됨)는 설계적 요청에 의해 변경되어 다양한 형태를 가질 수 있으며, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 커버부(미도시됨)는 설계적 요청에 의해 변경될 수 있는 부가적인 구성일 수 있다. 히터 코어(220)에서 커버부는 생략될 수 있다. 뿐만 아니라, 열 확산판(미도시됨)도 커버부(미도시됨)와 마찬가지로 생략될 수 있다.However, the cover part (not shown) may be changed according to a design request and may have various shapes, but is not limited thereto. In addition, the cover part (not shown) may be an additional configuration that may be changed according to a design request. The cover part of the heater core 220 may be omitted. In addition, the heat diffusion plate (not shown) may be omitted, like the cover part (not shown).

제1 가스켓(230)은 복수 개의 제1 수용부를 포함할 수 있다. 또한, 제2 가스켓(240)은 복수 개의 제2 수용부를 포함할 수 있다. The first gasket 230 may include a plurality of first accommodating parts. Also, the second gasket 240 may include a plurality of second accommodating portions.

복수 개의 제1 수용부(231) 및 제2 수용부(231)는 복수 개의 히터 코어(220)와 일대일 대응되도록 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 히터 코어(220)의 일측은 제1 수용부(231)에 삽입될 수 있다. 또한, 히터 코어(220)의 타측은 제2 수용부(241)에 삽입될 수 있다.The plurality of first accommodating parts 231 and second accommodating parts 231 may be disposed to correspond to the plurality of heater cores 220 one-to-one. With this configuration, one side of the heater core 220 may be inserted into the first receiving part 231 . Also, the other side of the heater core 220 may be inserted into the second receiving part 241 .

제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 제1 가스켓(230) 및 제2 가스켓(240)에 삽입될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 따른 히터 코어는 부피가 감소하고 부피 감소로 인해 더욱 경량화된 히터를 제공할 수 있다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240 . With this configuration, the heater core according to the embodiment has a reduced volume and can provide a lighter heater due to the volume reduction.

다만, 히터 코어(220)의 전극부(225)는 제2 수용부(241)를 하측으로 관통하여 아래로 연장될 수 있다. 따라서 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 하측으로 노출되고, 파워 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.However, the electrode part 225 of the heater core 220 may extend downward by penetrating the second receiving part 241 downward. Accordingly, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be exposed downward and may be electrically connected to the power module.

도 4은 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of a heater according to the embodiment;

도 4을 참조하면, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치될 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈로 공급되는 전류의 세기, 방향, 파장 등을 제어할 수 있다. 파워 모듈(300)은 도전라인(미도시됨)에 의해 외부의 전원 장치와 연결되어 충전되거나 전원을 공급받을 수 있다.Referring to FIG. 4 , the power module 300 may be disposed under the case 100 . The power module 300 may be coupled to the case 100 . The power module 300 may be electrically connected to the heating module. The power module 300 may control the intensity, direction, wavelength, etc. of the current supplied to the heat generating module. The power module 300 may be charged or supplied with power by being connected to an external power supply device by a conductive line (not shown).

파워 모듈(300)은 블록 형태로, 케이스가이드부(310), 연결단자부(320), 제1 연결단자(330) 및 제2 연결단자(340)를 포함할 수 있다.The power module 300 may have a block shape and include a case guide part 310 , a connection terminal part 320 , a first connection terminal 330 , and a second connection terminal 340 .

케이스가이드부(310)는 파워 모듈(300)의 윗면 중심부에 형성될 수 있다. 케이스가이드부(310)는 사각의 홈 또는 홀 형태로, 내부에는 연결단자부(320)가 형성될 수 있다. 이 경우, 케이스가이드부(310)의 사각의 홈 또는 홀과 연결단자부(320)의 측벽에 의해 케이스(100)의 하부와 대응하는 홈 또는 홀이 형성될 수 있다. 따라서 케이스(100)는 케이스가이드부(310)에 삽입되는 형태로 가이드될 수 있다. 그 결과, 케이스(100)의 하부에 파워 모듈(300)이 얼라인되어 배치될 수 있다. 이 경우, 케이스(100)의 하부와 파워 모듈(300)은 결합할 수 있다. 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합방식에는 기계적(스크류 등), 구조적(끼임 등), 접착(접착층) 등의 다양한 방식이 이용될 수 있다.The case guide part 310 may be formed in the center of the upper surface of the power module 300 . The case guide unit 310 may have a rectangular groove or hole shape, and a connection terminal unit 320 may be formed therein. In this case, a groove or hole corresponding to the lower portion of the case 100 may be formed by the square groove or hole of the case guide part 310 and the sidewall of the connection terminal part 320 . Accordingly, the case 100 may be guided in the form of being inserted into the case guide unit 310 . As a result, the power module 300 may be aligned and disposed under the case 100 . In this case, the lower portion of the case 100 and the power module 300 may be coupled. Various methods such as mechanical (screws, etc.), structural (clamping, etc.), adhesion (adhesive layer), etc. may be used for the coupling method between the case 100 and the power module 300 .

연결단자부(320)는 케이스가이드부(310)의 내측 중심부에 형성되어 있는 지지대일 수 있다. 연결단자부(320)의 중앙에는 연결단자홈(321)이 형성될 수 있다. 연결단자홈(321)의 밑면에는 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)가 배열될 수 있다.The connection terminal part 320 may be a support formed in the inner center of the case guide part 310 . A connection terminal groove 321 may be formed in the center of the connection terminal part 320 . A plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may be arranged on the bottom surface of the connection terminal groove 321 .

제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개일 수 있다. 제1, 2 연결단자(330, 340)는 전후방향으로 이격 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 연결단자(330)는 전방에 배치될 수 있다. 또, 제2 연결단자(340)는 후방에 배치될 수 있다. 제1, 2 연결단자(330, 340)는 전후방 면을 가지는 플레이트 형태일 수 있다. 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개의 히터 코어(220)와 일대일 대응될 수 있다. 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개의 제1, 2전극단자(225a, 225b)와 일대일 대응되어 대향 배치될 수 있다. 따라서 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합 시 제1 연결단자(330)는 이와 대응하는 제1전극단자(225a)와 결합할 수 있다. 또, 제2 연결단자(340)는 이와 대응하는 제2전극단자(225b)와 결합할 수 있다. 제1 연결단자(330)와 제1전극단자(225a)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제2 연결단자(340)와 제2전극단자(225b)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다.The first and second connection terminals 330 and 340 may be plural. The first and second connection terminals 330 and 340 may be spaced apart from each other in the front-rear direction. In this case, the first connection terminal 330 may be disposed in the front. In addition, the second connection terminal 340 may be disposed at the rear. The first and second connection terminals 330 and 340 may be in the form of plates having front and rear surfaces. The plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may correspond one-to-one with the plurality of heater cores 220 . The plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may be disposed opposite to each other in a one-to-one correspondence with the plurality of first and second electrode terminals 225a and 225b. Therefore, when the case 100 and the power module 300 are coupled, the first connection terminal 330 may be coupled to the corresponding first electrode terminal 225a. In addition, the second connection terminal 340 may be coupled to the corresponding second electrode terminal 225b. The first connection terminal 330 and the first electrode terminal 225a may be electrically connected to each other by being pinched or assembled. Similarly, the second connection terminal 340 and the second electrode terminal 225b may be electrically connected by being pinched or assembled.

도 5는 실시예에 따른 히터 코어와 방열핀의 평면도이다.5 is a plan view of a heater core and a heat dissipation fin according to the embodiment.

도 5를 참조하면, 실시예에 따른 히터 코어(220)는 앞서 설명한 바와 같이, 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a), 제2 기판(223)을 포함할 수 있다. 그리고 발열체(222)의 양단에 각각 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)이 배치될 수 있다. 이에, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 발열체(222)로 전기를 공급하고, 발열체(222)는 열을 제공할 수 있다.Referring to FIG. 5 , as described above, the heater core 220 according to the embodiment includes a first substrate 221 , a first ceramic 221a , a heating element 222 , a second ceramic 223a , and a second substrate. (223). In addition, a first electrode terminal 225a and a second electrode terminal 225b may be disposed at both ends of the heating element 222 , respectively. Accordingly, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may supply electricity to the heating element 222 , and the heating element 222 may provide heat.

또한, 제1 기판(221)은 홈(R-₁)을 포함할 수 있다. 홈(R-₁)은 복수 개일 수 있다. 홈(R-₁)은 제1 기판(221)의 외면에 형성될 수 있다. 구체적으로 제1 기판(221)은 일면에 제1 세라믹(221a)이 배치되고, 타면에 홈(R-₁)이 배치될 수 있다. 홈(R-₁)에 상기 설명한 접착 부재(224)가 배치될 수 있다. 접착 부재(224)는 제1 기판(221)의 내에 배치될 수 있다. 접착 부재(224)는 제1 기판(221)과 방열핀(210)을 결합할 수 있다.Also, the first substrate 221 may include a groove R- ₁ . There may be a plurality of grooves (R- _1). The groove R- ₁ may be formed on the outer surface of the first substrate 221 . Specifically, the first substrate 221 may have a first ceramic 221a disposed on one surface and a groove R- ₁ disposed on the other surface. The above-described adhesive member 224 may be disposed in the groove (R- _1). The adhesive member 224 may be disposed in the first substrate 221 . The adhesive member 224 may couple the first substrate 221 and the heat dissipation fin 210 to each other.

접착 부재(224)는 주석(Sn), 은(Ag), Cu(구리) 등을 포함할 수 있다. 예컨대, 접착 부재(224)는 전체 중량 100wt% 대비 주석(Sn) 80wt% 내지 99wt%, 은 0.3wt% 내지 6wt% 및 구리 0.7wt% 내지 14wt%을 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 접착 부재(224)는 실리콘 등의 접착 소재 대비 높은 열전도율을 제공할 수 있다. 즉, 실시예에 따른 히터는 히터코어와 방열핀 사이에 열전달 효율이 개선될 수 있다. 예컨대, 실리콘은 열전도율이 2W/mk 내지 7W/mK이나, 실시예에 따른 접착 부재(224)는 30W/mK 내지 50W/mK이다. 또한, 접착 부재(224)는 히터코어와 방열핀(210) 사이에 결합력이 개선될 수 있다.The adhesive member 224 may include tin (Sn), silver (Ag), Cu (copper), or the like. For example, the adhesive member 224 may include 80 wt% to 99 wt% of tin (Sn), 0.3 wt% to 6 wt% silver, and 0.7 wt% to 14 wt% copper, based on 100 wt% of the total weight. With this configuration, the adhesive member 224 may provide higher thermal conductivity than an adhesive material such as silicone. That is, in the heater according to the embodiment, heat transfer efficiency between the heater core and the heat dissipation fin may be improved. For example, the thermal conductivity of silicon is 2W/mk to 7W/mK, but the adhesive member 224 according to the embodiment has a thermal conductivity of 30W/mK to 50W/mK. In addition, the bonding force between the adhesive member 224 and the heater core and the heat dissipation fin 210 may be improved.

홈(R₁)은 제1 기판(221)뿐만 아니라, 제2 기판(223) 상에 형성될 수도 있다. 이로써, 히터 코어는 양 외측면에 배치된 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 외면에 홈을 포함할 수 있다. 이로써, 히터 코어의 양 측에 연결되는 방열핀(210)과 결합력이 개선될 수 있다.The groove R ₁ may be formed on the second substrate 223 as well as the first substrate 221 . Accordingly, the heater core may include grooves on the outer surfaces of the first substrate 221 and the second substrate 223 disposed on both outer surfaces. Accordingly, the coupling force with the heat dissipation fins 210 connected to both sides of the heater core may be improved.

도 6a는 도 5에서 AA'의 단면도이고, 도 6b는 도 6a의 변형예이다.6A is a cross-sectional view taken along line AA′ in FIG. 5 , and FIG. 6B is a modified example of FIG. 6A .

도 6a를 참조하면, 앞서 설명한 바와 같이 제1 기판(221)은 일면에 홈(R₁)을 포함할 수 있다. 도 6a에서 제1 기판(221)은 제1 방향(X축 방향)으로 외면에 홈(R₁)이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 6A , as described above, the first substrate 221 may include a groove R ₁ on one surface. _{6A , a groove R 1} may be formed on an outer surface of the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction).

접착 부재(224)는 홈(R₁)에 배치될 수 있다. 접착 부재(224)는 제1 기판(221) 상에 배치될 수 있다. 그리고 접착 부재(224)는 제1 기판(221) 내에 배치될 수 있다. 그리고 접착 부재(224)는 제1 방향(X축 방향) 및 제2 방향(Y축 방향)으로 제1 기판과 중첩되는 영역을 가질 수 있다.The adhesive member 224 may be disposed _{in the groove R 1 .} The adhesive member 224 may be disposed on the first substrate 221 . In addition, the adhesive member 224 may be disposed in the first substrate 221 . In addition, the adhesive member 224 may have a region overlapping the first substrate in the first direction (X-axis direction) and in the second direction (Y-axis direction).

제1 기판(221)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T_a) (도 9 설명 참조)가 1mm 내지 3mm일 수 있다. 그리고 홈(R₁)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T_b)가 0.1mm 내지 0.3mm일 수 있다.The first substrate 221 may be a first thickness in a first direction (X axis direction) (T _a) (see description Fig. 9) is 1mm to 3mm. And the groove (R ₁ _{) may have a thickness (T b} ) of 0.1 mm to 0.3 mm in the first direction (X-axis direction).

제1 방향(X축 방향)으로 접착 부재(224)의 두께(T_b)와 제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 두께(T_a) 사이의 두께 비는 1:3.3 내지 1:30일 수 있다.A thickness ratio between the thickness _{T b} of the adhesive member 224 _{in the first direction (X-axis direction) and the thickness T a} of the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction) is 1:3.3 to 1:30.

제1 방향(X축 방향)으로 접착 부재(224)의 두께(T_b)와 제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 두께(T_a) 사이의 두께 비가 1:3.3보다 작은 경우, 방열핀(210)과 제1 기판(221) 사이의 접착력이 저하되어 물리적 박리가 발생하는 문제가 존재한다. 그리고 제1 방향(X축 방향)으로 접착 부재(224)의 두께(T_b)와 제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 두께(T_a) 사이의 두께 비가 1:30보다 큰 경우에 발열체에서 발생한 열이 제1 기판(221) 및 접착 부재(224)를 통해 방열핀(210)으로 전달되는 속도가 저하되는 문제가 존재한다.A thickness ratio between the thickness _{T b} of the adhesive member 224 _{in the first direction (X-axis direction) and the thickness T a} of the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction) is greater than 1:3.3 In a small case, there is a problem in that the adhesive force between the heat dissipation fin 210 and the first substrate 221 is lowered, so that physical peeling occurs. And a thickness ratio between the thickness _{T b} of the adhesive member 224 _{in the first direction (X-axis direction) and the thickness T a} of the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction) is 1:30 In a larger case, there is a problem in that the speed at which heat generated from the heating element is transferred to the heat dissipation fins 210 through the first substrate 221 and the adhesive member 224 is reduced.

홈(R₁)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T_c)가 0.1mm 내지 1mm일 수 있다. 예컨대, 홈(R₁)은 제1 방향(X축 방향)으로 두께가 접착부재(224)의 두께와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The groove (R ₁ _{) may have a thickness (T c} ) of 0.1 mm to 1 mm in the first direction (X-axis direction). For example, the groove R ₁ may have the same thickness as the thickness of the adhesive member 224 in the first direction (X-axis direction), but is not limited thereto.

또한, 제1 기판(221)은 접착 부재(224)와 제1 기판(221)이 접하는 영역인 제1 영역(S₁)과 제1 영역(S₁) 이외의 영역인 제2 영역(S₂)을 포함할 수 있다. 제1 영역(S₁)은 표면 거칠기가 제2 영역(S₂)의 표면 거칠기가 상이할 수 있다. 예컨대, 제1 영역(S₁)은 표면 거칠기가 제2 영역(S₂)의 표면 거칠기보다 작을 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 접착 부재(224)와 제1 기판(221)의 제1 영역(S₁) 간의 접촉 면적이 커져 제1 영역(S₁)을 통해 제1 기판(221)과 접착 부재(224) 간의 접착력이 개선될 수 있다.도 6b를 참조하면, 변형예에 따른 제1 기판(221)은 외면에 제1 외층(221b)을 포함할 수 있다. 제1 외층(211b)은 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 제1 외층(221b)는 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다. _{In addition, in the first substrate 221 , the first region S 1} , which is a region where the adhesive member 224 and the first substrate 221 contact each other, and the second region S ₂ , which is a region other than the first region S _{1 .} ) may be included. The first region S ₁ may have a surface roughness different from that of the second region S ₂ . For example, the first region (S ₁₎ is the surface roughness be less than the surface roughness of the second area (S _2). Due to this configuration, the contact area between the adhesive member 224 and the first region S ₁ of the first substrate 221 increases, so that the first substrate 221 and the adhesive member 224 through the first _{region S 1 .} ) can be improved. Referring to FIG. 6B , the first substrate 221 according to the modified example may include a first outer layer 221b on an outer surface thereof. The first outer layer 211b may include any one of nickel (Ni), copper (Cu), and silver (Ag). However, the first outer layer 221b is not limited to this type.

제1 외층(221b)는 제1 기판(221)의 외면에 산화를 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 제1 외층(221b)은 접착 부재(224)와 같이 금속 재질로, 접착 부재(224)에 접촉할 수 있다. 이로써, 제1 외층(21b)는 접착부재(224)와 제1 외층(221b) 사이의 접착력을 개선할 수 있다. 또한, 히터 코어와 방열핀(210) 사이의 접착력을 개선할 수 있다.The first outer layer 221b may prevent oxidation on the outer surface of the first substrate 221 . In addition, the first outer layer 221b may be made of a metal material like the adhesive member 224 and may contact the adhesive member 224 . Accordingly, the first outer layer 21b may improve the adhesive force between the adhesive member 224 and the first outer layer 221b. In addition, the adhesive force between the heater core and the heat dissipation fins 210 may be improved.

제1 외층(221b)는 제1 방향(X축 방향)으로 두께가 5um 내지 25um일 수 있다. 제1 외층(221b)는 제1 방향(X축 방향)으로 두께가 5um보다 작은 경우 접착 부재(224)와 제1 외층(221b) 간의 접합력이 저하되는 문제가 존재한다. 또한, 제1 외층(221b)는 제1 방향(X축 방향)으로 두께가 25um보다 큰 경우 제1 외층(221b)가 박리되는 문제가 존재한다.The first outer layer 221b may have a thickness of 5 μm to 25 μm in the first direction (X-axis direction). When the thickness of the first outer layer 221b in the first direction (X-axis direction) is less than 5 μm, there is a problem in that the bonding force between the adhesive member 224 and the first outer layer 221b is reduced. In addition, when the thickness of the first outer layer 221b in the first direction (X-axis direction) is greater than 25 μm, there is a problem in that the first outer layer 221b is peeled off.

또한, 방열핀(210)은 제2 외층(210a)을 포함할 수 있다. 제2 외층(210a)는 방열핀(210)의 외면에 배치될 수 있다. 제2 외층(210a)은 방열핀(210)의 외면에 금속 코팅을 통해 형성될 수 있다. 제2 외층(210a)은 제1 외층(211b)와 마찬가지로, 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.In addition, the heat dissipation fin 210 may include a second outer layer 210a. The second outer layer 210a may be disposed on the outer surface of the heat dissipation fin 210 . The second outer layer 210a may be formed through a metal coating on the outer surface of the heat dissipation fin 210 . Like the first outer layer 211b, the second outer layer 210a may include any one of nickel (Ni), copper (Cu), and silver (Ag). However, it is not limited to this type.

제2 외층(210a)은 홈(R₁)에 배치될 수 있다. 이로써, 제2 외층(210a)은 접착 부재(224)를 통해 제1 기판(221)과 결합할 수 있다.The second outer layer 210a may be disposed in the _{groove R 1 .} Accordingly, the second outer layer 210a may be coupled to the first substrate 221 through the adhesive member 224 .

제2 외층(210a)는 제1 방향(X축 방향)으로 두께가 5um보다 작은 경우 접착 부재(224)와 제2 외층(210a) 간의 접합력이 저하되는 문제가 존재한다. 또한, 제2 외층(210a)는 제1 방향(X축 방향)으로 두께가 25um보다 큰 경우 제2 외층(210a)가 박리되는 문제가 존재한다.When the thickness of the second outer layer 210a in the first direction (X-axis direction) is less than 5 μm, there is a problem in that the bonding force between the adhesive member 224 and the second outer layer 210a is reduced. In addition, when the thickness of the second outer layer 210a in the first direction (X-axis direction) is greater than 25 μm, there is a problem in that the second outer layer 210a is peeled off.

또한, 제1 외층(221b)은 접착 부재(224)의 제2 외층(210a)과 제1 외층(221b)이 접하는 영역인 제3 영역(S₃)과 제3 영역(S₃) 이외의 영역인 제4 영역(S₄)을 포함할 수 있다. 앞서, 제1 영역(S₁)과 제2 영역(S₂)에 대한 설명과 마찬가지로, 제3 영역(S₃)은 표면 거칠기가 제4 영역(S₄)의 표면 거칠기가 상이할 수 있다. 예컨대, 제3 영역(S₃)은 표면 거칠기가 제4 영역(S₄)의 표면 거칠기보다 작을 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 접착 부재(224)와 제1 기판(221)의 제1 외층(221b)에서 제3 영역(S₃) 간의 접촉 면적이 커져 제3 영역(S₃)을 통해 제1 외층(221b)과 접착 부재(224) 간의 접착력이 개선될 수 있다.In addition, the first outer layer 221b is an area other than the third area S ₃ _{and the third area S 3} , which are areas in which the second outer layer 210a and the first outer layer 221b of the adhesive member 224 contact each other. It may include a fourth region S _{4 .} Previously, similarly to the description of the first region S ₁ and the second region S ₂ _{, the third region S 3} may have a surface roughness different from that of the fourth region S ₄ . For example, the third region S ₃ may have a surface roughness smaller than that of the fourth region S _{4 .} The first outer layer, by such a structure, the area of contact between the adhesive member 224 and the third area in the first outer layer (221b) of the first substrate (221) (S ₃₎ increases over a third region (S ₃₎ ( Adhesive force between 221b) and the adhesive member 224 may be improved.

도 7a 및 도 7b는 접착 부재의 효과를 나타내는 사진이다.7A and 7B are photographs showing the effect of the adhesive member.

구체적으로, 도 7a 및 도 7b는 전방 감시 적외선 장치(forward looking infrared, FLIR)을 이용하여, 3kW를 출력하는 실시예에 따른 히터의 열을 감지한 결과이다.Specifically, FIGS. 7A and 7B are results of sensing the heat of the heater according to the embodiment outputting 3 kW using a forward looking infrared (FLIR) device.

여기서, 도 7a는 실시예에 따른 접착 부재가 전체 중량 100wt% 대비 주석(Sn) 80wt%, 은 6wt% 및 구리 14wt%인 경우(실시예)이고, 도 7b는 접착 부재가 실리콘인 경우(실험예)이다.Here, Figure 7a is a case in which the adhesive member according to the embodiment is 80 wt% of tin (Sn), 6 wt% of silver, and 14 wt% of copper compared to 100 wt% of the total weight (Example), and Figure 7b is when the adhesive member is silicone (experimental) yes) is

실시예에 따른 접착 부재는 시간이 지남에 따라 히터의 중심(여기서, 히터의 중심은 실시예에 따른 히터에서 제1 방향(X축 방향)으로 두께를 양분하는 중간점이다)에서 발생한 열이 1분 간격으로 순차로 19.0℃, 45.1℃, 38.6℃ 47.1℃로 순차적으로 변함을 알 수 있다. 이와 달리, 실험예의 경우 히터의 중심에서 발생한 열이 1분 간격으로 순차로 19.4℃, 55.2℃, 59.1℃, 55.5℃로 변함을 알 수 있다.In the adhesive member according to the embodiment, as time passes, heat generated at the center of the heater (here, the center of the heater is a midpoint dividing the thickness in the first direction (X-axis direction) in the heater according to the embodiment) is 1 It can be seen that the temperature is sequentially changed to 19.0°C, 45.1°C, 38.6°C and 47.1°C sequentially at intervals of minutes. On the contrary, in the case of the experimental example, it can be seen that the heat generated at the center of the heater is sequentially changed to 19.4°C, 55.2°C, 59.1°C, and 55.5°C at 1-minute intervals.

즉, 실시예에 따른 접착 부재는 열 전도율이 높아 히터 코어에서 발생한 열을 방열핀으로 용이하게 전달할 수 있다. 이로써, 히터는 전체적으로 고른 열 방출을 제공할 수 있다.That is, since the adhesive member according to the embodiment has high thermal conductivity, heat generated from the heater core may be easily transferred to the heat dissipation fins. Thereby, the heater can provide an overall even heat dissipation.

도 8a 내지 도 8c는 히터 코어와 방열핀 간의 결합 순서를 나타내는 순서도이다.8A to 8C are flowcharts illustrating a coupling sequence between a heater core and a heat dissipation fin.

도 8a를 참조하면, 제1 기판(221) 상에 홈(R₁)을 형성할 수 있다. 예컨대 제1 기판(221)에 일정 간격으로 홀을 가진 마스크를 배치하고, 에칭을 통해 홈(R₁)을 형성할 수 있다. 이로써, 홈(R₁)은 제1 기판(221) 상에서 일정 간격 이격 배치될 수 있다. 홈(R₁)은 방열핀(210)의 형상에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. Referring to FIG. 8A , a groove R ₁ may be formed on the first substrate 221 . For example, a mask having holes may be disposed on the first substrate 221 at regular intervals, and the grooves R ₁ may be formed through etching. Accordingly, the grooves R ₁ may be spaced apart from each other by a predetermined interval on the first substrate 221 . The groove R ₁ may have various shapes depending on the shape of the heat dissipation fin 210 .

도 8b를 참조하면, 제1 기판(221) 상의 홈(R₁)에 접착 부재(224)를 배치할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 접착 부재(224)는 상기 언급한 재질을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8B , the adhesive member 224 may be disposed in _{the groove R 1 on the first substrate 221 .} As described above, the adhesive member 224 may include the above-mentioned material.

도 8c를 참조하면, 접착 부재(224) 상에 방열핀(210)을 배치할 수 있다. 그리고 270℃ 내지 300℃ 에서 열처리하여 방열핀(210)은 접착 부재(224)와 결합할 수 있다. 예컨대, 접착 부재(224)는 열처리에 의해 용융하고, 접착 부재(224)의 제1 기판(221)과 방열핀(210) 사이를 결합할 수 있다.그리고 앞서 설명한 바와 같이, 인접한 다른 히터 코어의 제1 기판은 홈을 포함하여, 복수 개의 히터 코어 사이에 방열핀이 배치되고, 복수 개의 히터 코어와 방열핀은 접착 부재에 의해 상호 결합할 수 있다.Referring to FIG. 8C , the heat dissipation fins 210 may be disposed on the adhesive member 224 . And by heat treatment at 270° C. to 300° C., the heat dissipation fin 210 may be coupled to the adhesive member 224 . For example, the adhesive member 224 may be melted by heat treatment, and may be bonded between the first substrate 221 of the adhesive member 224 and the heat dissipation fin 210. And, as described above, the second adjacent heater core One substrate may include a groove, and a heat dissipation fin may be disposed between the plurality of heater cores, and the plurality of heater cores and the heat dissipation fin may be coupled to each other by an adhesive member.

도 9 및 도 10는 도 6의 변형예이다.9 and 10 are modified examples of FIG. 6 .

도 9를 참조하면, 도 6와 같이 제1 기판(221)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W₂)이 10㎜ 내지 20㎜일 수 있다. 그리고 제2 기판(223) 은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W₁)이 11㎜ 내지 23㎜일 수 있다. Referring to FIG. 9 , as shown in FIG. 6 , the width W _{2 of} the first substrate 221 in the third direction (Y-axis direction) may be 10 mm to 20 mm. _{In addition, the width W 1 of} the second substrate 223 in the third direction (Y-axis direction) may be 11 mm to 23 mm.

도 6에서 설명한 바와 같이, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 기판을 마주보는 방향으로 돌출 형성된 돌출부를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(223b)는 제2 기판(223)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 덮을 수 있다. 여기서 측면은 제3 방향(Y축 방향)으로 최대 이격된 양면 중 어느 하나일 수 있다. As described with reference to FIG. 6 , either one of the first substrate 221 and the second substrate 223 may include a protrusion formed to protrude in a direction facing the other substrate. For example, the protrusion 223b may be formed to protrude in the first direction (X-axis direction) from one surface of the second substrate 223 . The protrusion 223b may cover side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. Here, the side surface may be any one of both surfaces that are maximally spaced apart in the third direction (Y-axis direction).

돌출부(223b)는 제2 기판(223) 제작 시 프레임부(223c)와 돌출부(223b)를 하나의 기판으로 제작한 후 제2 기판(223)의 제3 방향(Y축 방향)의 양단부를 제1 방향(X축 방향)으로 구부려서 형성될 수 있다. 이에, 돌출부(223b) 및 프레임부(223c)를 모두 포함하는 제2 기판(223)을 효율적으로 제작할 수 있다.When the second substrate 223 is manufactured, the protrusion 223b is formed by manufacturing the frame 223c and the protrusion 223b into one substrate, and then forming both ends of the second substrate 223 in the third direction (Y-axis direction). It may be formed by bending in one direction (X-axis direction). Accordingly, the second substrate 223 including both the protrusion 223b and the frame 223c may be efficiently manufactured.

또한, 제2 기판(223)의 양측에 위치하는 돌출부(223b)는 서로 제1 방향(X축 방향)으로 높이(h)가 동일할 수 있다. 바람직하게, 양측의 돌출부(223b)는 공정 오차로 인해 서로 1:0.9 내지 1:1.1배의 높이 비를 가질 수 있다.Also, the protrusions 223b positioned on both sides of the second substrate 223 may have the same height h in the first direction (X-axis direction). Preferably, the protrusions 223b on both sides may have a height ratio of 1:0.9 to 1:1.1 times each other due to a process error.

그리고 돌출부(223b)는 제1 기판(221)의 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223b)가 제3 방향(Y축 방향)으로 노출된 부분을 제거할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223b)는 제3 방향(Y축 방향)으로 평탄한 양측면을 형성하여, 외부 충격으로부터 제1 세라믹(221), 제2 세라믹(223b)를 용이하게 보호할 수 있다.In addition, the protrusion 223b may remove a portion in which the first ceramic 221a and the second ceramic 223b of the first substrate 221 are exposed in the third direction (Y-axis direction). With this configuration, the first substrate 221 , the first ceramic 221a , and the second ceramic 223b form flat both side surfaces in the third direction (Y-axis direction), so that the first ceramic 221 is protected from external impact. , it is possible to easily protect the second ceramic 223b.

또한, 돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 높이가 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223b)의 두께보다 더 크고, 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223b) 및 제1 기판(221)의 두께보다는 작을 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 개선될 수 있다.In addition, the protrusion 223b has a height in the first direction (X-axis direction) greater than the thicknesses of the first ceramic 221a , the heating element 222 , and the second ceramic 223b , and includes the first ceramic 221a and the heating element. The thicknesses of 222 , the second ceramic 223b and the first substrate 221 may be smaller than the thicknesses of the 222 . With this configuration, the bonding force between the first substrate 221 and the second substrate 223 may be improved.

예컨대, 제2 기판(223)은 돌출부(223b)에 의해 제1 기판(221)의 측면을 전체 또는 일부 덮을 수 있다. 제2 기판(223)이 제1 기판(221)의 측면을 덮는 경우, 제2 기판(223)의 돌출부(223b)가 제1 기판(221)의 측면의 면적 대비 30% 내지 100%의 면적으로 제1 기판(221)의 측면을 덮을 수 있다. 돌출부(223b)가 제1 기판(221)의 측면을 덮는 면적 비율은 바람직하게 50% 내지 90%, 더욱 바람직하게 50% 내지 80%일 수 있다. 실시예로, 돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 높이는 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께의 30% 내지 100%일 수 있다. 바람직하게, 50% 내지 90%, 더욱 바람직하게 50% 내지 80%일 수 있다.For example, the second substrate 223 may completely or partially cover the side surface of the first substrate 221 by the protrusion 223b. When the second substrate 223 covers the side surface of the first substrate 221 , the protrusion 223b of the second substrate 223 has an area of 30% to 100% of the area of the side surface of the first substrate 221 . The side surface of the first substrate 221 may be covered. The area ratio of the protrusion 223b covering the side surface of the first substrate 221 may be preferably 50% to 90%, more preferably 50% to 80%. In an embodiment, the height in the first direction (X-axis direction) in the region where the protrusion 223b contacts the first substrate 221 is 30% of the thickness in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221 . to 100%. Preferably, it may be 50% to 90%, more preferably 50% to 80%.

돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 높이가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께의 50%보다 작은 경우 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 감소하여 제1 기핀(221)과 제2 기판(223)은 서로 물리적으로 분리될 수 있다. 그리고 돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 높이가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께의 80% 내지 100%인 경우, 열 효율을 조절하기 위하여 제조 공정상 돌출부(223b)의 높이가 해당 범위 내에서 제어될 수 있다.When the height of the protrusion 223b in the first direction (X-axis direction) in the region in contact with the first substrate 221 is less than 50% of the thickness in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221 Since the bonding force between the first substrate 221 and the second substrate 223 is reduced, the first gipin 221 and the second substrate 223 may be physically separated from each other. In the region where the protrusion 223b contacts the first substrate 221 , the height in the first direction (X-axis direction) is 80% to 100% of the thickness in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221 . %, the height of the protrusion 223b may be controlled within a corresponding range in the manufacturing process in order to control thermal efficiency.

제1 기판(221)의 상부에 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a)이 형성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 발열체(222)는 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 제1 세라믹(221a) 및 발열체(222) 상에 용사(thermal spraying) 방식에 의해 형성될 수 있다.A first ceramic 221a , a heating element 222 , and a second ceramic 223a may be formed on the first substrate 221 . As described above, the heating element 222 may be disposed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. The second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a and the heating element 222 by a thermal spraying method.

예컨대, 제2 세라믹(223a)은 고온 및 고압에서 용사에 의해 형성되더라도 제2 기판(223)이 아닌 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 제2 기판(223)과 접촉된 상태가 아니므로 제2 세라믹(223a)의 형성 시가해지는 고온 및 고압이 제2 기판(223)에 주는 영향을 완화할 수 있다. 이와 달리, 제1 기판(221) 상에 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)이 형성되는 경우 제1 기판(221)은 고온에 의해 영향을 받으므로, 휘어짐 방지를 위해 제1 방향(X축 방향)으로 두께는 커질 수 있다.For example, the second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a instead of the second substrate 223 even though it is formed by thermal spraying at high temperature and high pressure. Since the second ceramic 223a is not in contact with the second substrate 223 , the influence of high temperature and high pressure applied during the formation of the second ceramic 223a on the second substrate 223 may be reduced. On the other hand, when the first ceramic 221a and the second ceramic 223a are formed on the first substrate 221 , the first substrate 221 is affected by high temperature, and therefore, in order to prevent warping, the first direction (X-axis direction) thickness can be increased.

이에, 실시예에 따른 제2 기판(223)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 두께(T₇)가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 두께(T₆)보다 작을 수 있다. Thus, the minimum thickness in a first direction (X axis direction) (T ₇₎ has a minimum thickness in the first direction (X axis direction) of the first substrate (221) (T ₆ of the second substrate 223 in accordance with an embodiment ) can be smaller than

예컨대, 제2 기판(223)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 길이두께(T7) 는0.1㎜ 내지 3㎜일 수 있다. 또한, 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 두께(T₆)는 1㎜ 내지 3㎜일 수 있다.For example, the minimum length thickness T7 in the first direction (X-axis direction) of the second substrate 223 isIt may be 0.1 mm to 3 mm. _{In addition, the minimum thickness T 6 of} the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction) may be 1 mm to 3 mm.

또한, 또한, 제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 최소 두께와 제2 기판(223)의 최소 두께의 두께 비는 1: 0.1 내지 1:1 일 수 있다. 바람직하게는 상기 두께 비가 1:0.15 내지 1:0.5, 더욱 바람직하게는 상기 두께 비가 1:0.2 내지 1:0.4일 수 있다.Also, a thickness ratio of the minimum thickness of the first substrate 221 to the minimum thickness of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) may be 1:0.1 to 1:1. Preferably, the thickness ratio is 1:0.15 to 1:0.5, more preferably the thickness ratio is 1:0.2 to 1:0.4.

제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 두께와 제2 기판(223)의 두께의 두께 비가 1:0.1보다 작은 경우 제2 기판(223)에 부착되는 방열핀(210)을 지지하지 못하며 외부로부터 제2 세라믹(223a)이 외력에 영향을 받는 한계가 존재한다. When the thickness ratio of the thickness of the first substrate 221 to the thickness of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) is less than 1:0.1, the heat dissipation fin 210 attached to the second substrate 223 is supported. However, there is a limit in which the second ceramic 223a is influenced by an external force from the outside.

제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 두께와 제2 기판(223)의 두께의 두께 비가 1:1보다 큰 경우 제1 기판(221)의 휘어짐으로 발열체(222)에서 발생한 열이 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)으로 용이하게 전달되지 않는 한계가 존재한다.When the thickness ratio of the thickness of the first substrate 221 to the thickness of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) is greater than 1:1, the bending of the first substrate 221 generates in the heating element 222 . There is a limit in that heat is not easily transferred to the first substrate 221 and the second substrate 223 .

이러한 구성에 의하여, 고온에 의해 제2 기판(223)이 팽창하여 휘어지는 현상을 방지하면서 동시에 히터 코어(220)의 부피 및 무게를 감소할 수 있다. 또한, 제조 비용의 절감을 제공할 수 있다. According to this configuration, the second substrate 223 can be prevented from being bent due to expansion due to high temperature, and at the same time, the volume and weight of the heater core 220 can be reduced. In addition, it is possible to provide a reduction in manufacturing cost.

도 10를 참조하면, 앞서 언급한 바와 같이 발열체(222)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 발열체(222)의 표면적을 제1 기판(221)의 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 확보하여 열 효율을 향상시킬 수 있고, 동시에 발열 모듈의 열 효율을 제어할 수 도 있다.Referring to FIG. 10 , as mentioned above, the heating element 222 may have various shapes. For example, it is possible to improve the thermal efficiency by securing the surface area of the heating element 222 to be 10% or more, 50% or more, or 70% or more of the surface area of the first substrate 221, and at the same time control the thermal efficiency of the heating module. there is also

도 11은 발열체의 다양한 형상을 도시한 도면이고,11 is a view showing various shapes of the heating element,

도 11를 참조하면, 제1 기판(221) 상에 인쇄, 패터닝, 코팅 또는 용사를 통해 형성 될 수 있다. 예를 들어, 도 11a와 같이 발열체(222)는 소정의 방향으로 연장된 후, 턴업되어 연장된 방향과 반대되는 방향으로 다시 연장되고, 이를 반복하도록 형성될 수 있다. 또한, 도 11b와 같이 발열체(222)는 지그재그 형상으로 형성되거나, 도 11c와 같이 나선 형상으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 발열체(222)는 소정 패턴으로 연결되며, 서로 이격 배치되는 복수의 발열 패턴(222-1, 222-2)을 포함할 수 있다. 또한, 발열체(222)는 제1 세라믹(221a)이 형성된 기판(221) 상에 마스크를 이용하여 원하는 패턴을 용이하게 형성할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)를 용사시키고자 하는 형태와 동일한 오픈 영역을 포함하는 마스크를 제1 세라믹(221a)이 형성된 기판 상에 배치할 수 있다. 이에, 마스크에 용사(thermal spraying)를 진행하면 마스크의 오픈 영역에 발열체(222)가 용사되고, 오픈 영역이 아닌 영역에는 발열체가 형성되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 11 , it may be formed on the first substrate 221 through printing, patterning, coating, or thermal spraying. For example, as shown in FIG. 11A , the heating element 222 may be formed to extend in a predetermined direction, then turn up, extend again in a direction opposite to the extended direction, and repeat this. In addition, the heating element 222 may be formed in a zigzag shape as shown in FIG. 11B or may be formed in a spiral shape as shown in FIG. 11C . As described above, the heating element 222 may include a plurality of heating patterns 222-1 and 222-2 that are connected in a predetermined pattern and are spaced apart from each other. In addition, the heating element 222 may easily form a desired pattern on the substrate 221 on which the first ceramic 221a is formed by using a mask. For example, a mask including the same open area as the shape in which the heating element 222 is to be thermally sprayed may be disposed on the substrate on which the first ceramic 221a is formed. Accordingly, when thermal spraying is performed on the mask, the heating element 222 may be thermally sprayed on an open area of the mask, and the heating element may not be formed in an area other than the open area.

복수의 발열 패턴(222-1, 222-2)은 이격 배치되며, 복수의 발열 패턴(222-1, 222-2) 간의 이격 영역 내에는 열전도체(미도시됨)가 배치될 수 있다. 발열체(222)가 인쇄된 면적이 넓을수록 제1 세라믹 및 제2 세라믹을 통해 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)로 전달되는 발열량이 많아질 수 있다. 본 명세서에서, 발열체(222)는 저항체, 발열 패턴 등과 혼용될 수 있다.The plurality of heating patterns 222 - 1 and 222 - 2 are spaced apart from each other, and a heat conductor (not shown) may be disposed in a spaced region between the plurality of heating patterns 222 - 1 and 222 - 2 . As the area on which the heating element 222 is printed increases, the amount of heat transmitted to the first and second substrates 221 and 223 through the first and second ceramics may increase. In this specification, the heating element 222 may be used interchangeably with a resistor, a heating pattern, and the like.

또한, 발열체(222)의 표면적은 제1 기판(221)의 상부 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 다양하게 가질 수 있다. 이로써, 제1 기판(221) 상에 발열 영역을 확대 하여 발열 효율을 향상 시킬 수 있다.In addition, the surface area of the heating element 222 may vary by 10% or more, 50% or more, or 70% or more of the upper surface area of the first substrate 221 . Accordingly, the heating efficiency can be improved by expanding the heating region on the first substrate 221 .

발열체(222)는 오픈 영역을 포함하는 마스크를 이용하여 형성되므로 발열체(222)는 제1 세라믹(221a) 상에 원하는 면적만큼 형성될 수 있다. 예컨대, 마스크의 오픈 영역을 조절하여 발열체의 표면적을 증가 또는 감소하도록 제어할 수 있다. 또한, 발열 효율에 맞춰 제작하여 공정상 효율, 제품 생산성 및 적합한 발열 효율을 제공할 수 있다.Since the heating element 222 is formed using a mask including an open region, the heating element 222 may be formed on the first ceramic 221a by a desired area. For example, the surface area of the heating element may be controlled to increase or decrease by adjusting the open area of the mask. In addition, by manufacturing according to the heating efficiency, it is possible to provide process efficiency, product productivity, and suitable heating efficiency.

열전도체(미도시됨)는 제1 기판(221) 상에 배치된 발열 패턴(222-1, 222-2)의 사이에 배치될 수 있다. 뿐만 아니라, 열전도체(미도시됨)는 발열체(222)의 외부에 더 배치될 수도 있다. 이때, 제1 기판(221) 상에 배치된 열전도체(미도시됨)의 면적은 발열체(222)의 면적의 0.5배 이상일 수 있다. 열전도체(미도시됨)의 면적이 발열체(222)의 면적의 0.5배 미만인 경우, 발열체(222)로부터 발생한 열의 열전도율이 낮을 수 있다. A heat conductor (not shown) may be disposed between the heating patterns 222-1 and 222-2 disposed on the first substrate 221 . In addition, a heat conductor (not shown) may be further disposed outside the heating element 222 . In this case, the area of the thermal conductor (not shown) disposed on the first substrate 221 may be 0.5 times or more of the area of the heating element 222 . When the area of the thermal conductor (not shown) is less than 0.5 times the area of the heating element 222 , the thermal conductivity of heat generated from the heating element 222 may be low.

도 12a은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고, 도 12b는 도 13a의 변형예이다.12A is a perspective view of a heat generating module according to another embodiment, and FIG. 12B is a modified example of FIG. 13A.

도 12a을 참조하면, 히터 코어 상에 센서(290)가 배치될 수 있다. 센서(290)는 온도 센서를 포함할 수 있다. 또한, 온도 센서는 NTC 서미스터를 포함할 수 있다. 예컨대, NTC 서미스터는 온도에 다라 저항이 감소하는 소자일 수 있다. 이에, 파워 모듈에 배치된 제어부는 NTC 서미스터의 저항값을 이용하여 히터 코어의 온도를 감지할 수 있다. 그리고 제어부는 PTC 서미스터에 산출된 히터 코어의 온도에 대응되는 열을 제공하여 히터 코어로 제공되는 전원을 제어할 수 있다.Referring to FIG. 12A , a sensor 290 may be disposed on the heater core. The sensor 290 may include a temperature sensor. Additionally, the temperature sensor may include an NTC thermistor. For example, the NTC thermistor may be a device whose resistance decreases with temperature. Accordingly, the control unit disposed in the power module may sense the temperature of the heater core using the resistance value of the NTC thermistor. In addition, the controller may control the power supplied to the heater core by providing heat corresponding to the calculated temperature of the heater core to the PTC thermistor.

이러한 센서(290)는 히터 코어의 일측에 배치될 수 있다. 다만, 상기 위치에 한정되는 것은 아니며, 센서는 히터 코어의 중간에 형성되는 지지부(미도시됨) 상에 배치될 수 있다. The sensor 290 may be disposed on one side of the heater core. However, it is not limited to the above position, and the sensor may be disposed on a support (not shown) formed in the middle of the heater core.

예컨대, 정확한 히터 코어의 온도 측정을 위하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 면에 배치될 수 있다. 또한, 온도 센서는 써모스탯 및 써모커플 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.For example, in order to accurately measure the temperature of the heater core, the sensor 290 may be disposed on the surface where the fluid is discharged. In addition, the temperature sensor may include at least one of a thermostat and a thermocouple. However, it is not limited to this type.

이러한 구성에 의하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 영역의 온도를 감지할 수 있다. 이로 인해 배출구를 통해 배출되는 유체의 온도를 정확하게 측정하여, 사용자는 보다 즉각적인 히터(1000)제어가가능할 수 있다.With this configuration, the sensor 290 may sense the temperature of the region where the fluid is discharged. Due to this, by accurately measuring the temperature of the fluid discharged through the outlet, the user may be able to control the heater 1000 more immediately.

도 12b를 참조하면, 센서는 히터 코어 내에 배치될 수 있다. 이로 인해, 외부의 충격으로부터 센서를 보호할 수 있다. 다만, 이러한 위치에 한정되는 것은 아니며 히터의 일 측면에 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 12B , the sensor may be disposed within the heater core. For this reason, it is possible to protect the sensor from external impact. However, it is not limited to this position and may be disposed on one side of the heater.

도 13은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.13 is a conceptual diagram illustrating a heating system according to an embodiment.

도 13을 참조하면, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)은 다양한 이동수단에 사용될 수 있다. 여기서, 이동수단은 자동차 등 육지를 운행하는 차량에 한정되지 않으며, 배, 비행기 등도 포함될 수 있다. 다만, 이하에서는, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)이 자동차에 사용되는 경우를 일례로 설명한다.Referring to FIG. 13 , the heating system 2000 of this embodiment may be used in various moving means. Here, the means of transportation is not limited to vehicles running on land, such as automobiles, and may include ships, airplanes, and the like. However, below, a case in which the heating system 2000 of the present embodiment is used in a vehicle will be described as an example.

히팅 시스템(2000)은 자동차의 엔진룸에 수용될 수 있다. 히팅 시스템(2000)은 급기부(400), 유로(500), 배기부(600) 및 히터(1000)를 포함할 수 있다.The heating system 2000 may be accommodated in an engine room of a vehicle. The heating system 2000 may include an air supply unit 400 , a flow path 500 , an exhaust unit 600 , and a heater 1000 .

급기부(400)로는 송풍팬, 펌프 등 다양한 급기장치가 사용될 수 있다. 급기부(400)는 히팅 시스템(2000)의 외부의 유체를 후술하는 유로(500)의 내부로 이동시키며, 유로(500)를 따라 이동하게 할 수 있다.Various air supply devices such as a blower fan and a pump may be used as the air supply unit 400 . The air supply unit 400 may move the fluid from the outside of the heating system 2000 to the inside of the flow path 500 to be described later, and may move along the flow path 500 .

유로(500)는 유체가 흐르는 통로일 수 있다. 유로(500)의 일측에는 급기부(400)가 배치될 수 있고, 유로(500)의 타측에는 배기부(600)가 배치될 수 있다. 유로(500)는 자동차의 엔진룸과 실내를 공조적으로 연결할 수 있다. The flow path 500 may be a passage through which a fluid flows. The air supply unit 400 may be disposed on one side of the flow path 500 , and the exhaust unit 600 may be disposed on the other side of the flow path 500 . The flow path 500 may air-conditionally connect the engine room and the interior of the vehicle.

배기부(600)로는 개폐가 가능한 블레이드 등이 사용될 수 있다. 배기부(600)는 유로(500)의 타측에 배치될 수 있다. 배기부(600)는 자동차의 실내와 연통될 수 있다. 따라서 유로(500)를 따라 이동한 유체는 배기부(600)를 통하여 자동차의 실내로 유입될 수 있다.A blade that can be opened and closed may be used as the exhaust unit 600 . The exhaust unit 600 may be disposed on the other side of the flow path 500 . The exhaust unit 600 may communicate with the interior of the vehicle. Accordingly, the fluid moving along the flow path 500 may be introduced into the interior of the vehicle through the exhaust unit 600 .

히팅 시스템(2000)의 히터(1000)로는 상술한 본 실시예의 히터(1000)가 사용될 수 있다. 이하, 동일한 기술적 사상에 대한 설명은 생략한다. 히터(1000)는 유로(500)의 중간에 격벽 형태로 배치될 수 있다. 이 경우, 히터(1000)의 전후방은 자동차의 전후방과 동일하거나 유사한 방향일 수 있다. 급기부(400)를 통해 유로(500)로 급기된 엔진룸의 차가운 유체는 히터(1000)를 전방에서 후방으로 투과하면서 가열된 후, 다시 유로(500)를 따라 흘러 배기부(600)를 통해 실내로 공급될 수 있다.As the heater 1000 of the heating system 2000, the heater 1000 of the present embodiment described above may be used. Hereinafter, a description of the same technical idea will be omitted. The heater 1000 may be disposed in the middle of the flow path 500 in the form of a partition wall. In this case, the front and rear of the heater 1000 may be in the same or similar direction to the front and rear of the vehicle. The cold fluid in the engine room supplied to the flow path 500 through the air supply unit 400 is heated while passing through the heater 1000 from the front to the rear, and then flows again along the flow path 500 through the exhaust unit 600 . It can be supplied indoors.

추가적으로, 본 실시예의 히터(1000)는 제1 세라믹과 제2 세라믹 사이에 배치된 발열체에 의해 열 전달이 일어날 수 있다. 그리고 발열체의 높은 발열량을 이용하여 열효율을 높일 수 있다. 또한, 발열체의 높은 발열량을 열 전달율이 높은 제1 및 제2 세라믹으로 커버하여 열적 안정을 이루는 동시에 열효율과 신뢰성을 개선할 수 있다. 또한, 스위칭부가 전극단자, 발열 모듈과 파워 모듈 사이 또는 파워 모듈 내에 설치되어 과열, 과전류를 미연에 방지할 수 있다.Additionally, in the heater 1000 of the present embodiment, heat transfer may occur by a heating element disposed between the first ceramic and the second ceramic. And, it is possible to increase the thermal efficiency by using the high calorific value of the heating element. In addition, it is possible to achieve thermal stability and improve thermal efficiency and reliability by covering the high calorific value of the heating element with the first and second ceramics having a high heat transfer rate. In addition, the switching unit is installed between the electrode terminal, the heat generating module and the power module or in the power module to prevent overheating and overcurrent in advance.

나아가 본 실시예의 히터(1000)는 납(Pb)과 같은 중금속재질로부터 자유로워 환경 친화적이며, 경량일 수 있다.Furthermore, the heater 1000 of this embodiment is free from heavy metal materials such as lead (Pb), so it is environmentally friendly and may be lightweight.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In the above, the embodiment has been mainly described, but this is only an example and does not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are not exemplified above in the range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be implemented by modification. And differences related to such modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims

power module; and
Including; a heating module that is electrically connected to the power module to generate heat;
The heating module is
a plurality of heat dissipation fins alternately disposed;
a plurality of heater cores disposed between the plurality of heat dissipation fins; and
an adhesive member disposed between the plurality of heat dissipation fins and the plurality of heater cores;
The heater core is
a first substrate including a groove;
a first ceramic disposed on the first substrate;
a heating element disposed on the first ceramic; and
a second ceramic disposed on the heating element; and
The adhesive member is disposed in the groove disposed on the upper surface of the first substrate,
The heater core includes a first outer layer disposed on the first substrate,
The first outer layer is disposed in the groove and in contact with the adhesive member,
The heater in which the adhesive member is disposed between the heat dissipation fin and the first outer layer in the groove.

According to claim 1,
The adhesive member includes tin (Sn), silver (Ag), and Cu (copper),
A heater comprising 80 wt% to 99 wt% of tin (Sn), 0.3 wt% to 6 wt% of silver (Ag), and 0.7 wt% to 14 wt% of copper (Cu) relative to 100 wt% of the total weight of the adhesive member.

According to claim 1,
A thickness ratio of the thickness of the adhesive member to the thickness of the first substrate is 1:3.3 to 1:30.

According to claim 1,
The first substrate may include a first region in contact with the adhesive member;
and a second region that is a region other than the first region,
A surface roughness of the first region is different from a surface roughness of the second region.

5. The method of claim 4,
A surface roughness of the first region is greater than a surface roughness of the second region.

delete

According to claim 1,
The heat dissipation fin further comprises a second outer layer disposed on the outer surface,
The second outer layer is in contact with the adhesive member.

flow path through which air travels;
an air supply unit for introducing air;
an exhaust unit for discharging air into the interior of the moving means; and
and a heater disposed between the air supply part and the exhaust part in the flow path to heat the air,
The heater is
power module; and
Including; a heating module that is electrically connected to the power module to generate heat;
The heating module is
a plurality of heat dissipation fins alternately disposed;
a plurality of heater cores disposed between the plurality of heat dissipation fins; and
an adhesive member disposed between the plurality of heat dissipation fins and the plurality of heater cores;
The heater core is
a first substrate including a groove;
a first ceramic disposed on the first substrate;
a heating element disposed on the first ceramic; and
a second ceramic disposed on the heating element; and
The adhesive member is disposed in the groove disposed on the upper surface of the first substrate,
The heater core includes a first outer layer disposed on the first substrate,
The first outer layer is disposed in the groove and in contact with the adhesive member,
A heating system in which the adhesive member is disposed between the heat dissipation fin and the first outer layer in the groove.