KR102344053B1 - Radiating pipe with led cooling system - Google Patents
Radiating pipe with led cooling system Download PDFInfo
- Publication number
- KR102344053B1 KR102344053B1 KR1020190164517A KR20190164517A KR102344053B1 KR 102344053 B1 KR102344053 B1 KR 102344053B1 KR 1020190164517 A KR1020190164517 A KR 1020190164517A KR 20190164517 A KR20190164517 A KR 20190164517A KR 102344053 B1 KR102344053 B1 KR 102344053B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat dissipation
- dissipation pipe
- led
- working fluid
- chamber housing
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 117
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 74
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 12
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 18
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프와 이에 대한 제조방법으로, 이중관으로 형성되어 내측관과 외측관으로 각각 분할구성 되어지는 방열파이프와, 상기 방열파이프의 외측관을 형성하는 도넛모양의 유체 이동통로와, LED발열체의 상단과 결합되고 내부 적재공간에 작동유체가 구비되어 상기 LED발열체를 냉각하는 증기챔버 하우징과, 상기 증기챔버 하우징의 내부 적재공간에 이동통로가 형성되어 상기 작동유체의 좌우 이동을 형성하는 윅과, 도넛 모양으로 형성되어 상기 방열파이프의 상단부를 밀폐하는 상단캡과, 상기 방열파이프의 하단부에 형성되어, 내측관과 대응 되어지는 단부를 밀폐하고 외측관과 대응 되어지는 단부는 개방하는 하단캡과, 상기 증기챔버 하우징의 외면에 형성되어, 상기 방열파이프의 내측관과 대응 되어지는 단부는 밀폐하고, 외측관과 대응 되어지는 단부는 개방하는 안착홈으로 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프가 이루어지며, 발열LED의 상단면에 부착 되어지는 상기 증기챔버 하우징이, 내부 윅내에 구비된 작동유체의 온도를 상승시켜 증발된 증기가 내부압력차에 의해 발생하는 자연대류현상이 상기 작동유체를 이동시키고 방열파이프 외측관에 부착된 방열핀에 의해 냉각되어 중력에 의해 윅으로 귀환 되어짐으로써 작동유체를 순환 시키는것 을 특징으로 한다. The present invention is a heat dissipation pipe equipped with a device for cooling an LED and a manufacturing method therefor, a heat dissipation pipe formed as a double pipe and divided into an inner tube and an outer tube, respectively, and a donut shape forming an outer tube of the heat dissipation pipe a fluid passage of a vapor chamber housing coupled to the upper end of the LED heating element and provided with a working fluid in the internal loading space to cool the LED heating element; a wick forming the left and right movement of the wick; The lower end cap is opened to be opened, and is formed on the outer surface of the vapor chamber housing, the end corresponding to the inner tube of the heat dissipation pipe is sealed, and the end corresponding to the outer tube is opened to cool the LED. The vapor chamber housing, which is attached to the upper surface of the heating LED, raises the temperature of the working fluid provided in the inner wick, and the vapor evaporated is generated by the internal pressure difference. It is characterized in that the convection phenomenon moves the working fluid, is cooled by the heat dissipation fins attached to the outer tube of the heat dissipation pipe, and is returned to the wick by gravity to circulate the working fluid.
Description
본 발명은 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이중관으로 형성되어 내측관과 외측관으로 각각 분할구성 되어지는 방열파이프와, 증기챔버 하우징이 서로 연결되어 형성 되어지는 자연대류현상이 과열된 LED를 냉각시키는 효과를 나타내어 LED의 내구성 증가 등의 효과를 나타내는 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation pipe equipped with a device for cooling an LED, and more particularly, a heat dissipation pipe formed as a double pipe and divided into an inner tube and an outer tube, and a vapor chamber housing connected to each other. It relates to a heat dissipation pipe equipped with a device for cooling an LED, which exhibits an effect of natural convection cooling an overheated LED, such as an increase in durability of the LED.
LED 백열등은 다수의 조명용 광원에 비하여 고출력 반영구적인 수명의 우수한 장점을 가지는 반면, LED를 구동시키면 발생 에너지 중 대부분이 열로 손실되며 발생된 열은 LED의 반영구적 수명 특성에 악영향을 나타내므로 LED기능을 상실하게 된다. LED incandescent lamps have the superior advantage of high output and semi-permanent lifespan compared to many light sources, but when driving the LED, most of the generated energy is lost as heat, and the generated heat adversely affects the semi-permanent lifespan characteristics of the LED, so the LED function is lost. will do
현재 이러한 문제점을 극복하기 위한 LED 방열에 대한 기술이 다양하게 개발되어지고 있으며, 이러한 LED 소자의 방열 효율성 및 수명 저하 등과 같은 특성 변화의 문제점을 해결하기 위해 LED 방열에 대한 친환경 대류 시스템의 개발은 중요한 과제이다. Currently, various technologies for LED heat dissipation are being developed to overcome these problems, and the development of an eco-friendly convection system for LED heat dissipation is important in order to solve the problems of characteristic changes such as deterioration of heat dissipation efficiency and lifespan of LED devices. It is a task.
대류는 흐르는 유체와 물체의 경계표면이 다른 온도일 때, 그 사이에서 일어나는 열전달을 의미한다. 상기 대류의 열전달은 유체의 흐름의 성질에 따라 분류 되어지는데, 흐름이 팬, 펌프, 대기의 바람과 같은 외부 수단에 의해 이동 되어지는 것을 강제대류(forced convection)라 정의한다. 반면, 유체 내에서 온도변화에 의한 밀도차로부터 발생한 부력에 의하여 흐름이 일어나는 것을 자연대류(natural convection)라고 정의하여, LED 조명기구의 방열판의 경우, 외부에 강제적으로 유동을 유발하는 외부수단이 없기 때문에 자연대류로 분류할 수 있다. Convection is the transfer of heat between a flowing fluid and an object's boundary surfaces at different temperatures. The convection heat transfer is classified according to the nature of the fluid flow, and the movement of the flow by external means such as a fan, a pump, or atmospheric wind is defined as forced convection. On the other hand, in the case of a heat sink of an LED lighting fixture, there is no external means for forcibly inducing flow in the fluid by defining natural convection as a flow caused by a buoyant force generated from a density difference due to a temperature change in the fluid. Therefore, it can be classified as natural convection.
이에 따라, 상기 자연대류(natural convection)가 수반 되어지는 친환경 LED 램프의 방열파이프의 개발을 위해, 증기챔버 하우징과 방열파이프를 설계 및 구성하고 증기챔버 하우징을 형성하는 금속 소재와, 내부 적재공간에 충전되는 작동유체의 발명이 필요해왔다. Accordingly, for the development of the heat dissipation pipe of the eco-friendly LED lamp accompanied by the natural convection, the vapor chamber housing and heat dissipation pipe are designed and constructed, and the metal material forming the vapor chamber housing, and the internal loading space. There has been a need for the invention of a filling working fluid.
따라서, 친환경 LED 램프의 방열파이프의 개발 방법으로, LED 소자에서 발생한 열을 효과적으로 배출해 주기 위해 LED소자에 부착된 방열파이프의 면적을 증가시켜 방열파이프와 주위 공기와의 열 전달 효과를 높이는 발명이 수반 되어야 하는데, 종래 기술은. 대류열전달계수를 가능한 최대값으로 증가시키는 방법으로, LED 소자위에 부착된 히트싱크의 표면적을 증가시켜 열전달 효과를 증가시키는 방법이 필요해왔으며, 관련 선행기술로는 대한민국공개특허공보 제10-2005-0095288호(명칭: 삼각형 그루브 윅을 가진 히트파이프)가 있다. Therefore, as a method of developing a heat dissipation pipe for an eco-friendly LED lamp, the invention of increasing the heat transfer effect between the heat dissipation pipe and the surrounding air by increasing the area of the heat dissipation pipe attached to the LED device to effectively dissipate the heat generated from the LED device is involved Should be, prior art. As a method of increasing the convective heat transfer coefficient to the maximum possible value, there has been a need for a method of increasing the heat transfer effect by increasing the surface area of the heat sink attached to the LED element. There is an arc (name: heatpipe with triangular grooved wick).
그러나, 이러한 종래의 기술은 작동 유체의 부족한 기화성, 히트파이프의 구조적 면적에 따른 자연 대류현상의 부재등 의 단점이 있어왔다. However, this conventional technique has disadvantages such as insufficient vaporization of the working fluid and the absence of a natural convection phenomenon according to the structural area of the heat pipe.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 발명의 제1 목적은, 내측관과 외측관으로 각각 분할구성 되어 이중관 모양으로 형성되는 방열이프의 방열효과를 제공하는데 있다. The present invention has been devised in view of the above problems, and a first object of the present invention is to provide a heat dissipation effect of a heat dissipation tape formed in a double pipe shape by being divided into an inner tube and an outer tube, respectively.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 발명의 제2 목적은, LED의 상단에 부착 되어지는 증기챔버 하우징과 방열 파이프가 서로 연결 되어지는 내부 적재공간에 작동유체가, LED의 온도가 상승하며 구비된 윅내의 작동유체 증발이 일어나게 되고, 증기는 내부의 압력차에 의해 방열파이프내로 이동하여 냉각되면서 과열된 LED를 냉각시키는 효과를 제공하는데 있다. The present invention has been devised in view of the above problems, and a second object of the present invention is to provide a working fluid in the internal loading space where the vapor chamber housing and heat dissipation pipe attached to the upper end of the LED are connected to each other. As the temperature rises, the working fluid in the provided wick is evaporated, and the vapor moves into the heat dissipation pipe by the pressure difference inside and is cooled while cooling the overheated LED.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 발명의 제3 목적은, 증기챔버 하우징의 내부에 구비 되어지는 윅이 작동유체를 흡수하여 일시적으로 작동유체를 고정 시키는 역할을 하며, 상기 증기챔버 하우징이 외부적 압력에 의해 수평상태를 유지하지 못하고 불규칙한 기울기 값을 형성 하여도, 증기챔버 하우징의 내부 윅에 의하여 작동유체가 용이하게 이동 되어지게 하는 효과를 제공하는데 있다. The present invention has been devised in view of the above problems, and a third object of the present invention is that the wick provided inside the steam chamber housing absorbs the working fluid to temporarily fix the working fluid, Even if the vapor chamber housing does not maintain a horizontal state due to external pressure and forms an irregular inclination value, it provides an effect of allowing the working fluid to be easily moved by the internal wick of the vapor chamber housing.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 발명의 제4 목적은, LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프를 제조하는 방법인 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프를 내구성 있게 제조 되어지게 하는 효과를 제공하는데 있다. The present invention has been devised in view of the above problems, and a fourth object of the present invention is to make durable a heat dissipation pipe equipped with a device for cooling an LED, which is a method of manufacturing a heat dissipation pipe equipped with a device for cooling an LED. It is intended to provide the effect of being manufactured.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 특징에 따르면,본 발명은 이중관으로 형성되어 내측관과 외측관으로 각각 분할구성 되어지는 방열파이프; 상기 방열파이프의 외측관과 내측관의 사이간격에 형성 되어지는 도넛모양의 유체 이동 통로; 상기 방열파이프의 하단에 위치하고, 상기 유체이동통로의 하단과 상호 연통되도록 형성되고, LED발열체의 상단에 부착되며, 내부 적재공간에 작동유체가 구비되어 상기 LED발열체를 냉각하는 증기챔버 하우징; 상기 증기챔버 하우징의 내부 적재공간에 이동통로가 형성되어 상기 작동유체의 좌우 이동을 형성하는 윅; 도넛 모양으로 형성되어 상기 방열파이프의 상단부를 밀폐하는 상단캡; 상기 방열파이프의 하단부에 부착되도록 형성되어, 상기 내측관과 대응되는 단부를 밀폐하고 외측관과 대응되는 단부는 개방하는 하단캡; 상기 증기챔버 하우징에 형성되어, 상기 하단캡이 구비된 방열파이프의 하단부가 안착 되어지는 안착홈; 상기 방열파이프의 외측관에 다수개로 적층 되고 상기 방열파이프에 부착되는 방열핀을 포함하며;
상기 윅은 상기 작동유체를 흡수하여 일시적으로 상기 윅의 내부에 작동유체를 고정 시키는 역할을 하며, 상기 증기챔버 하우징이 외부적 압력에 의해 수평상태를 유지하지 못하고 불규칙한 기울기값을 형성 하여도, 내부에 구비된 상기 작동유체가 이탈 되어지지 않고 상기 윅내면에 고르게 분포 되어지도록 이루어 지며; 상기 하단캡의 중앙면은 밀폐되어서, 상기 내측관을 밀폐시키고, 원의 중심으로 부터 외곽방향으로 길게 형성되는 방사형의 지지대가 형성되어, 상기 내측관과 외측관 간격을 개방시켜서, 상기 증기챔버하우징의 작동유체가 통과하도록 형성되며, 상기 안착홈이 형성된 상기 증기챔버 하우징의 외면과 보다 안정적으로 부착되도록 형성 되도록; 이루어지는 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프에 관한 것이다.According to a feature for achieving the above object, the present invention is a heat dissipation pipe formed of a double pipe and divided into an inner tube and an outer tube; a donut-shaped fluid movement passage formed in a gap between the outer tube and the inner tube of the heat dissipation pipe; a vapor chamber housing located at the lower end of the heat dissipation pipe, formed to communicate with the lower end of the fluid passage, attached to the upper end of the LED heating element, and provided with a working fluid in the internal loading space to cool the LED heating element; a wick having a moving passage formed in the internal loading space of the vapor chamber housing to form a left and right movement of the working fluid; an upper cap formed in a donut shape to seal the upper end of the heat dissipation pipe; a lower cap formed to be attached to the lower end of the heat dissipation pipe, sealing an end corresponding to the inner tube, and opening an end corresponding to the outer tube; a seating groove formed in the vapor chamber housing, in which the lower end of the heat dissipation pipe provided with the lower cap is seated; a plurality of heat dissipation fins stacked on the outer tube of the heat dissipation pipe and attached to the heat dissipation pipe;
The wick absorbs the working fluid and temporarily fixes the working fluid inside the wick. It is made so that the working fluid provided in the wick is evenly distributed on the inner surface of the wick without being separated; The central surface of the lower cap is sealed to seal the inner tube, and a radial support formed elongated in the outer direction from the center of the circle is formed to open the gap between the inner tube and the outer tube, so that the steam chamber housing is formed to pass through the working fluid, and is formed to be more stably attached to the outer surface of the steam chamber housing in which the seating groove is formed; It relates to a heat dissipation pipe equipped with a device for cooling the LED.
삭제delete
본 발명의 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프에 따르면, LED에 의해 발생된 열을 내측관과 외측관으로 분할구성 되어지는 이중관 모양으로 형성되는 방열파이프의 외측관에 부착된 방열핀에 의해 작동유체를 응축 시킴으로써, 상기 방열파이프의 방열효과를 증가시키는 효과가 있다. According to the heat dissipation pipe equipped with the device for cooling the LED of the present invention, the heat generated by the LED is divided into an inner tube and an outer tube and is operated by a heat dissipation fin attached to the outer tube of the heat dissipation pipe formed in the shape of a double tube By condensing the fluid, there is an effect of increasing the heat dissipation effect of the heat dissipation pipe.
또한, LED의 상단에 부착 되어지는 윅과 증기챔버 하우징과 방열 파이프가 서로 연결 되어지는 내부 적재공간에, LED의 온도가 상승하며 윅내에 구비된 작동유체의 증발이 일어나게 되고, 방열파이프내부의 압력차로 발생하는 자연대류현상이 과열된 LED를 냉각시키는 효과가 있다. In addition, in the internal loading space where the wick attached to the top of the LED, the vapor chamber housing, and the heat dissipation pipe are connected to each other, the temperature of the LED rises and the working fluid provided in the wick is evaporated, and the pressure inside the heat dissipation pipe The natural convection phenomenon caused by the car has the effect of cooling the overheated LED.
또한, 증기챔버 하우징의 내부에 구비 되어지는 윅이 작동유체를 흡수하여 일시적으로 작동유체를 고정 시키는 역할을 하며, 상기 증기챔버 하우징이 외부적 압력에 의해 수평상태를 유지하지 못하고 불규칙한 기울기 값을 형성 하여도, 내부에 구비된 상기 작동유체가 가변 되어지지 않고 증기챔버 하우징의 내부 윅의 모세관력에 의해 고르게 분포 되어지게 하는 효과가 있다. In addition, the wick provided inside the steam chamber housing absorbs the working fluid and temporarily fixes the working fluid, and the steam chamber housing fails to maintain a horizontal state due to external pressure and forms an irregular inclination value. Even so, there is an effect that the working fluid provided therein is not changed and is evenly distributed by the capillary force of the inner wick of the steam chamber housing.
도 1은 본발명에 따른 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프의 전단면도 이다.
도 2는 본발명에 따른 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프의 사시도 이다.
도 3은 본발명에 따른 원 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프의 일부분을 확대한 확대도시도 이다.
도 4는 본발명에 따른 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프 제조방법의 제조단계를 나타내는 블록도 이다.
도 5는 본발명에 따른LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프의 일 실시예 이다. 1 is a front cross-sectional view of a heat dissipation pipe provided with a device for cooling an LED according to the present invention.
2 is a perspective view of a heat dissipation pipe provided with a device for cooling an LED according to the present invention.
3 is an enlarged view of a part of a heat dissipation pipe provided with a device for cooling a single LED according to the present invention.
4 is a block diagram showing a manufacturing step of a method for manufacturing a heat dissipation pipe equipped with a device for cooling an LED according to the present invention.
5 is an embodiment of a heat dissipation pipe provided with a device for cooling an LED according to the present invention.
본 명세서에 설명 되어진 본 발명의 목적ㆍ구성ㆍ효과 및 다양한 구성들은 첨부 되어진 도면과 관련된 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용을 통하여 원활한 이해를 형성하고자 한다.Objects, configurations, effects, and various configurations of the present invention described in this specification are intended to form a smooth understanding through the detailed contents for carrying out the invention related to the accompanying drawings.
또한, 본 발명을 실시하기 위한 구제적인 내용은 출원인의 발명에 따른 권리범위를 구체화 하고 미시적으로 정의하는 것을 목적으로 하며 해당 분야의 지식을 갖고있는 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달 되어지도록 하기위해 설명 되어지는 것이다. In addition, the specific content for carrying out the present invention aims to specify and microscopically define the scope of rights according to the applicant's invention, so that the idea of the present invention is sufficiently conveyed to those skilled in the art. It is explained in order to
또한, 설명 되어지는 명세서는 산업상 이용할 수 있으며, 통상의 기술자가 응용하여 발명할 수 없는 발명으로, 해당 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 발명을 실시하기 위한 구제척인 내용 없이도 해당 발명의 목적, 구성, 효과에 대해 인지할 수 있음을 감안하여 작성 하였다.In addition, the specification to be described is an invention that can be used industrially and cannot be invented by a person skilled in the art, and the reader with knowledge in the field can use the purpose of the invention, It was written taking into consideration that the composition and effect can be recognized.
추가로, 발명을 기술하는 것에 있어서 흔히 알려져 있으며 발명과 크게 관련 없는 주지관용의 기술에 따른 내용이라고 인식 되어지는 내용은, 본 발명을 설명하는 것에 있어 혼돈을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 공지하여 둔다. In addition, it should be noted in advance that the content that is commonly known in describing the invention and that is recognized as the content according to the commonly used technology that is not significantly related to the invention is not described in order to avoid confusion in describing the present invention. .
도 1은 본발명에 따른 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프의 전단면도 이고, 도 2는 본발명에 따른 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프의 사시도 이고, 도 3은 본발명에 따른 원 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프의 일부분을 확대한 확대도시도 이고, 도 4는 본발명에 따른 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프 제조방법의 제조단계를 나타내는 블록도 이고, 도 5는 본발명에 따른LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프의 일 실시예 이고, 도 1은, 본 발명에 따른 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프의 전단면도이다. 1 is a front sectional view of a heat dissipation pipe equipped with a device for cooling an LED according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a heat dissipation pipe equipped with a device for cooling an LED according to the present invention, and FIG. It is an enlarged view of a part of a heat dissipation pipe equipped with a device for cooling an original LED, and FIG. 4 is a block diagram showing a manufacturing step of a method for manufacturing a heat dissipation pipe equipped with a device for cooling an LED according to the present invention, FIG. 5 is an embodiment of a heat dissipation pipe equipped with a device for cooling an LED according to the present invention, and FIG. 1 is a front sectional view of a heat dissipation pipe equipped with a device for cooling an LED according to the present invention.
이와같이, 본 발명의 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프에서 사용 되어지는 LED는, 기존 백열등과는 다르게 함께 구성 되어지는 구성물의 결합관계와 상기 LED의 발열온도에 따라 성능, 효과, 수명 등에 있어서 각각 상이한 결과를 나타낸다. 특히, 점차 고사양을 요구하는 현 시점에서 상기 LED의 온도가 150℃이상인 경우, 내구성이 크게 저하 되어지며 발광량에 있어서 부정적인 결과를 나타내는 문제점을 해결하기 위한 것이다.In this way, the LED used in the heat dissipation pipe equipped with the device for cooling the LED of the present invention is different from the existing incandescent lamp in terms of performance, effect, lifespan, etc. Each gives a different result. In particular, this is to solve the problem that, when the temperature of the LED is 150°C or higher at the current point in which high specifications are gradually required, the durability is greatly reduced and a negative result is shown in the amount of light emission.
이에 따라, LED의 내구성을 향상 시키기 위한 발명으로, 상기 LED와 결합 되어지는 증기챔버 하우징(12)과 방열파이프(10)를 포함하는 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프에 관한 것이다.
본 발명의 실시예는
이중관으로 형성되어 내측관과 외측관으로 각각 분할구성 되어지는 방열파이프(10);
상기 방열파이프(10)의 외측관과 내측관의 사이간격에 형성 되어지는 도넛모양의 유체 이동통로(11);
상기 방열파이프(10)의 하단에 위치하고, 방열파이프(10)의 외측관 직경보다 상대적으로 크게 형성되며, 상기 유체이동통로(11)의 하단과 상호 연통되도록 형성되고, LED발열체의 상단에 부착되며, 내부 적재공간에 작동유체가 구비되어 상기 LED발열체를 냉각하는 증기챔버 하우징(12);
상기 증기챔버 하우징(12)의 내부 적재공간에 이동통로가 형성되어 상기 작동유체의 좌우 이동을 형성하는 윅(13);
도넛 모양으로 형성되어 상기 방열파이프(10)의 상단부를 밀폐하는 상단캡(14);
상기 방열파이프(10)의 하단부에 부착되도록 형성되어, 상기 내측관과 대응되는 단부를 밀폐하고 외측관과 대응되는 단부는 개방하는 하단캡(15);
상기 증기챔버 하우징(12)에 형성되어, 상기 하단캡(15)이 구비된 방열파이프(10)의 하단부가 안착 되어지는 안착홈(16);
상기 방열파이프의 외측관에 다수개로 적층 되고 상기 방열파이프(10)에 부착되는 방열핀(17);을 포함하며;
상기 윅(13)은 상기 작동유체를 흡수하여 일시적으로 상기 윅(13)의 내부에 작동유체를 고정 시키는 역할을 하며, 상기 증기챔버 하우징(12)이 외부적 압력에 의해 수평상태를 유지하지 못하고 불규칙한 기울기값을 형성 하여도, 내부에 구비된 상기 작동유체가 이탈 되어지지 않고 상기 윅(13)내면에 고르게 분포 되어지도록 이루어 지며;
상기 하단캡(15)의 중앙면은 밀폐되어서, 상기 내측관을 밀폐시키고, 원의 중심으로 부터 외곽방향으로 길게 형성되는 방사형의 지지대가 형성되어, 상기 내측관과 외측관 간격을 개방시켜서, 상기 증기챔버하우징(12)의 작동유체가 통과하도록 형성되며, 상기 안착홈(16)이 형성된 상기 증기챔버 하우징(12)의 외면과 보다 안정적으로 부착되도록 형성 되도록; 이루어지는 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프에 관한 것이다.Accordingly, as an invention for improving the durability of the LED, it relates to a heat dissipation pipe provided with a device for cooling the LED including the
An embodiment of the present invention is
The
a donut-
It is located at the lower end of the
a
an
a lower cap (15) formed to be attached to the lower end of the heat dissipation pipe (10), sealing the end corresponding to the inner tube and opening the end corresponding to the outer tube;
a seating groove (16) formed in the vapor chamber housing (12), in which the lower end of the heat dissipation pipe (10) provided with the lower cap (15) is seated;
It includes; a plurality of heat dissipation fins (17) stacked on the outer tube of the heat dissipation pipe and attached to the heat dissipation pipe (10);
The
The central surface of the
본 발명의 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프의 작동은 LED가 발열 되어질 때, LED의 상단면과 접하는 상기 증기챔버 하우징(12)에 구비된 윅(13)내의 작동유체의 온도가 상승하여 증발하고 방열파이프(10)내의 내부압력차에 의해 발생하는 자연대류현상이 상기 작동유체의 증기를 상기 방열파이프(10)의 내부 적재공간으로 이동 시킨 후, 액화 시키는 방법으로 본 발명의 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프가 작동 되어진다. The operation of the heat dissipation pipe equipped with the device for cooling the LED of the present invention increases the temperature of the working fluid in the
도 2는, LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프의 사시도 이다. 이와 같이, 증기챔버 하우징(12)과, 안착홈(16)과, 윅(13) 그리고 방열파이프(10)와 이에 구비 되어지는 유체 이동통로(11)와, 상단캡(14)과, 하단캡(15) 그리고 방열핀(17)을 포함한다. 2 is a perspective view of a heat dissipation pipe provided with a device for cooling the LED. In this way, the
상기 방열파이프(10)는 본 발명에 따른 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프의 외형을 이루는 구성물으로서, 내부 적재공간이 구비 되어진 이중관 모양으로 형성되어 외측관과 내측관으로 각각 분할구성 되어지며, 상기 방열파이프(10)의 외측관을 형성하는 유체 이동통로(11)가 구비 되어진다. The
또한, 상기 방열파이프(10)의 내부 적재공간을 대류 하는 고온ㆍ고압의 기체가 형성하는 열을 최대한 외부로 배출 시키는 것을 목적으로 하므로, 산화 및 방열효과를 갖는 수지 조성물인 AI, EDPM, EP, PED, Zr02로 형성된 구성물과, 열전도성 고분자인 PEDT, Baytron M, Bayer AG, Bayer SA로 형성된 구성물을 일정한 중량부로 각각 혼합하여 형성 되어지는 열전도성 합금이 상기 방열파이프(10)의 방열효과를 증대한다. In addition, since the purpose is to discharge the heat formed by the high-temperature and high-pressure gas convecting the internal loading space of the
도 5는 본 발명에 따른 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프의 일 실시예이다. 이와 같이, 상기 증기챔버 하우징(12)은 발열되는 LED의 상단면에 부착되며, 본 발명에 따른 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프의 외형을 이루는 구성물로, 내부 적재공간이 밀폐된 형태로 형성되어, 상기 방열파이프(10)의 내측관과 대응 되어지는 단부는 밀폐하고, 외측관과 대응 되어지는 단부는 개방되는 관통홀이 각각 구비 되어지는 하단캡(15)이 안착되는 안착홈(16)이 상기 증기챔버 하우징(12)의 상면 테두리에 형성 되어진다.
또한, 본 발명은 상기 증기챔버 하우징(12)의 크기는 상기 방열파이프(10)의 외측관 직경보다 상대적으로 크게 형성되며, 이로 인하여 상기 방열파이프(10)와의 결합구성에 특징이 있는 것이다.
이를 위하여 상기 하단캡(15)을 증기챔버 하우징(12)의 상측면에 부착시키며, 증기챔버하우징(12)의 상면의 테두리면에 상기 안착홈(16)을 형성하여, 하단캡(15)이 안착홈(16)에 안착 부착되는 것을 특징으로 하는 것이다.5 is an embodiment of a heat dissipation pipe equipped with a device for cooling an LED according to the present invention. In this way, the
In addition, in the present invention, the size of the
To this end, the
이를 위하여, 상기 하단캡(15)의 중앙면은 밀폐되어서, 상기 내측관을 밀폐시키고, 원의 중심으로 부터 외곽방향으로 길게 형성되는 방사형의 지지대가 형성되어, 상기 내측관과 외측관 간격을 개방시켜서, 상기 증기챔버하우징(12)의 작동유체가 통과하도록 형성되며, 상기 안착홈(16)이 형성된 상기 증기챔버 하우징(12)의 외면과 보다 안정적으로 부착되도록 형성 되어지게 된다. To this end, the central surface of the
발열 되어지는 LED는, 상단면에 증기챔버 하우징(12)이 부착 되어지며, 상기 증기챔버 하우징(12)의 내부 적재공간을 형성하는 바닥면은, 이동통로가 구비된 윅(13)이 부착 되어지며, 상기 윅(13)은 구비된 작동유체가 기화하여 형성하는 고온ㆍ고압의 기체가 내부압력차이에 의해 상기 작동유체를 상기 유체 이동통로(11)로 이동 시킨다. For the LED that generates heat, a
상기 유체 이동통로(11)로 유입되어 고온ㆍ고압의 기체는, 열전도성 합금으로 형성된 외벽과 접하여 열을 빼앗기게 되고, 열을 빼앗긴 고온ㆍ고압의 기체는 액화되어 외벽에 물방울 형태의 상기 작동유체로 변화 되어지며, 액화온도는 증발기의 열 유입량과 응축기의 용량에 의해 결정 되어진다. 상기 액화 되어진 작동유체는, 상기 유체 이동통로(11)의 외벽을 타고 수직하강 하여 상기 증기챔버 하우징(12)으로 재유입 되어지는 자연대류 현상이 순환 되어진다. The high-temperature and high-pressure gas flowing into the
또한, 상기 작동유체를 이동시키는 효과를 나타내는 상기 윅(13)은, 미세한 메쉬형태의 이동통로에 작동유체가 구비 되어, 모세관 현상과 증기압차로 상기 작동유체를 순환 시키므로, 추가적인 동력을 필요로하지 않기 때문에 환경 친화적이며, 구성물의 재료ㆍ메쉬의 크기에 따라 상기 작동유체의 이동속도를 결정한다. In addition, the
또한, 상기 윅(13)은 기공율 50% 이상의 미세한 메쉬형태의 이동통로가 구비 되어지므로, 여과손실압력을 최소화 한다. In addition, since the
도 3은, 본 발명에 따른 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프의 일부분을 확대한 확대도시도 이다.3 is an enlarged enlarged view of a portion of a heat dissipation pipe provided with a device for cooling an LED according to the present invention.
이에 따라, 상기 윅(13)은 상기 작동유체를 흡수하여 일시적으로 상기 윅(13)의 내부에 작동유체를 고정 시키는 역할을 하며, 상기 증기챔버 하우징(12)이 외부적 압력에 의해 수평상태를 유지하지 못하고 불규칙한 기울기값을 형성 하여도, 내부에 구비된 상기 작동유체가 이탈 되어지지 않고 윅(13) 내면에 고르게 분포 되어지게 한다. Accordingly, the
또한, 상기 증기챔버 하우징(12)의 내부 적재공간에 구비되어, 상기 윅(13)의 이동통로에 구비 되어지는 상기 작동유체는, 암모니아보다 덜 위험하고 다루기 용이하며 응결점이 낮은 메탄올, 메탄올, 물, 아세톤이 구비 되어지며, 메탄올의 포화 압력이 비교적 낮기 때문에, 안정적인 결과값을 나타내는 장점이 있다. 또한, 상기 작동유체는 윅(13)내의 액체상태와 상기 증기챔버 하우징(12)내의 증기상태의 량으로 구비 되어지도록 주입 되어 상기 윅(13)의 두께값과 비례 되어지게 구성 되어진다. In addition, the working fluid provided in the internal loading space of the
도 4는 본 발명에 따른 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프 제조방법의 제조단계를 나타내는 블록도 이다. 이와 같이, 이하 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프를 제조하는 과정을 토대로 방열파이프(10)의 구조를 함께 설명 하도록 한다. 4 is a block diagram showing a manufacturing step of a method for manufacturing a heat dissipation pipe equipped with a device for cooling an LED according to the present invention. In this way, the structure of the
LED발열체의 개방 되어지는 상면에, 내부 적재공간이 구비된 형상의 상기 증기챔버 하우징(12)이 대응 되어지도록 구비한 후, 각각 대응 되어지는 단부를 레이저로 용접 함으로써 증발기 내부의 대류와 액상 작동유체 사이의 기밀성을 유지하도록 한다. 상기 증기챔버 하우징(12)은, 열전도성 수지 조성물인 AI, EDPM, EP, PED, Zr02로 형성된 구성물과, 열전도성 고분자인 PEDT, Baytron M, Bayer AG, Bayer SA로 형성된 구성물이 각각 일정한 중량부로 혼합하여 육면체 모양의 거푸집 틀에 주입 후 숙성시켜 완성 되어진다. The
이와 같이, LED발열체의 열을 보다 빠르게 이동 되어지게 하는 효과 형성하는 LED발열체의 상단면과 대응 되어지는 증기챔버 하우징(12)을 구비하는 단계(S100)가 실행 되어진다. In this way, the step (S100) of providing the
그리고, 상기 증기챔버 하우징(12)의 내부 바닥면에 이동통로가 구비된 윅(13)을 형성하는 단계(S101)를 차례로 실행하여, 상기 윅(13)이 작동유체를 흡수하여 상기 증기챔버 하우징(12)이 평평한 위치에 구비 되어지지 않은 상황에서도, 상기 증기챔버 하우징(12)의 내부에 구비된 작동유체가 외부로 이탈 되어지지 않게한다. Then, the step (S101) of forming the
그리고, 내측관과 외측관으로 각각 분할구성 되는 이중관 형태의 방열파이프(10)를 구비하는 단계(S102)를 실행하여, 상기 방열파이프(10)의 내측관을 형성하는 유체 이동통로(11)가 매끄러운 면으로 형성되어 내벽에 액화 되어지는 작동유체의 수직낙하 현상을 방해하지 않도록 한다. Then, by executing the step (S102) of providing a
그리고, 상기 방열파이프(10)의 하단부와 하단캡(15)이 각각 대응되도록 결합하는 단계(S103)를 실행하여 상기 방열파이프(10)의 외면과, 상기 하단캡(15)의 외면이 각각 맞춤공차로 슬라이딩 결합 되어지게 한다. Then, by executing the step (S103) of coupling the lower end of the
그리고, 상기 하단캡(15)이 구비된 상기 방열파이프(10)의 하단부와, 상기 증기챔버 하우징(12)의 상단면에 형성된 상기 안착홈(16)을 각각 결합하는 단계(S104)를 실행하여, 상기 하단캡(15)의 외면과, 상기 안착홈(16)의 외면이 각각 맞춤공차로 슬라이딩 결합 되어지게 한다. Then, by executing the step (S104) of coupling the lower end of the
이에 따라, 상기 하단캡(15)의 중앙면은 밀폐되어서, 상기 내측관을 밀폐시키고, 원의 중심으로 부터 외곽방향으로 길게 형성되는 방사형의 지지대가 형성되어서, 상기 내측관과 외측관 간격을 개방시켜서, 작동유체가 통과하도록 형성되며, 상기 안착홈(16)이 형성된 상기 증기챔버 하우징(12)의 외면과 보다 안정적으로 부착되도록 형성 되어지게 되어서,
상기 하단캡(15)은 상기 안착홈(16)에 안정적으로 고정되며, 상기 방열파이프(10)의 내측관과 대응 되어지는 단부에 의하여 상기 방열파이프(10)를 안정적으로 고정하게 된다.
그리고, 상기 방열파이프(10)의 외측관에 방열핀(17)을 다수개로 적층하는 단계(S105)를 실행하여, 상기 방열핀(17)의 외면에 형성 되어지는 다수개의 관통홀과, 상기 방열파이프(10)의 외면이 각각 맞춤공차로 결합 되어지게 한다. Accordingly, the central surface of the
The
Then, by performing the step (S105) of laminating a plurality of
삭제delete
그리고, 상기 방열파이프(10)의 상단에 상단캡(14)을 결합하여 상기 방열파이프(10)의 내부를 진공상태로 형성하고 작동유체를 구비하는 단계(S106)와 내부 밀폐단계(S107)를 실행하여, 상기 상단캡(14)의 내면과 상기 방열파이프(10)의 외면이 각각 맞춤공차로 결합 되어지게한다. Then, by coupling the
이처럼, LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프를 제조하는 과정을 차례로 실행하여 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프를 완성한다. In this way, the process of manufacturing the heat dissipation pipe provided with the device for cooling the LED is sequentially executed to complete the heat dissipation pipe provided with the device for cooling the LED.
본 명세서에 기재된 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용과 도면에 도시 되어진 구성은, 본 발명의 일 실시예에 불과할 뿐이며 본 발명의 구성ㆍ효과ㆍ목적을 모두 포함하는 것은 아니므로, 본 발명을 대체할 수 있는 다양한 변형 예가 있을 수 있음을 이해 하여야 한다. The specific contents and the configuration shown in the drawings for carrying out the invention described in this specification are only an embodiment of the present invention and do not include all of the configuration, effect, and object of the present invention, so it cannot be substituted for the present invention. It should be understood that there may be a number of variations that exist.
10: 방열파이프 11: 유체 이동통로
14: 상단캡 15: 하단캡
12: 증기챔버 하우징 13: 윅
16: 안착홈 17: 방열핀10: heat dissipation pipe 11: fluid passage
14: upper cap 15: lower cap
12: steam chamber housing 13: wick
16: seating groove 17: heat dissipation fin
Claims (2)
상기 방열파이프(10)의 외측관과 내측관의 사이간격에 형성 되어지는 도넛모양의 유체 이동통로(11);
상기 방열파이프(10)의 하단에 위치하고, 방열파이프(10)의 외측관 직경보다 상대적으로 크게 형성되며, 상기 유체이동통로(11)의 하단과 상호 연통되도록 형성되고, LED발열체의 상단에 부착되며, 내부 적재공간에 작동유체가 구비되어 상기 LED발열체를 냉각하는 증기챔버 하우징(12);
상기 증기챔버 하우징(12)의 내부 적재공간에 이동통로가 형성되어 상기 작동유체의 좌우 이동을 형성하는 윅(13);
도넛 모양으로 형성되어 상기 방열파이프(10)의 상단부를 밀폐하는 상단캡(14);
상기 방열파이프(10)의 하단부에 부착되도록 형성되어, 상기 내측관과 대응되는 단부를 밀폐하고 외측관과 대응되는 단부는 개방하는 하단캡(15);
상기 증기챔버 하우징(12)에 형성되어, 상기 하단캡(15)이 구비된 방열파이프(10)의 하단부가 안착 되어지는 안착홈(16);
상기 방열파이프의 외측관에 다수개로 적층 되고 상기 방열파이프(10)에 부착되는 방열핀(17);을 포함하며;
상기 윅(13)은 상기 작동유체를 흡수하여 일시적으로 상기 윅(13)의 내부에 작동유체를 고정 시키는 역할을 하며, 상기 증기챔버 하우징(12)이 외부적 압력에 의해 수평상태를 유지하지 못하고 불규칙한 기울기값을 형성 하여도, 내부에 구비된 상기 작동유체가 이탈 되어지지 않고 상기 윅(13)내면에 고르게 분포 되어지도록 이루어 지며;
상기 하단캡(15)의 중앙면은 밀폐되어서, 상기 내측관을 밀폐시키고, 원의 중심으로 부터 외곽방향으로 길게 형성되는 방사형의 지지대가 형성되어, 상기 내측관과 외측관 간격을 개방시켜서, 상기 증기챔버하우징(12)의 작동유체가 통과하도록 형성되며, 상기 안착홈(16)이 형성된 상기 증기챔버 하우징(12)의 외면과 보다 안정적으로 부착되도록 형성 되도록; 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED를 냉각하는 장치가 구비된 방열파이프.
The heat dissipation pipe 10 is formed as a double pipe and is divided into an inner tube and an outer tube, respectively;
a donut-shaped fluid passage 11 formed in an interval between the outer tube and the inner tube of the heat dissipation pipe 10;
It is located at the lower end of the heat dissipation pipe 10, is formed to be relatively larger than the diameter of the outer tube of the heat dissipation pipe 10, is formed to communicate with the lower end of the fluid passage 11, and is attached to the upper end of the LED heating element. , A vapor chamber housing 12 provided with a working fluid in the internal loading space to cool the LED heating element;
a wick 13 having a moving passage formed in the internal loading space of the vapor chamber housing 12 to form left and right movement of the working fluid;
an upper cap 14 formed in a donut shape to seal the upper end of the heat dissipation pipe 10;
a lower cap (15) formed to be attached to the lower end of the heat dissipation pipe (10), sealing the end corresponding to the inner tube and opening the end corresponding to the outer tube;
a seating groove (16) formed in the vapor chamber housing (12), in which the lower end of the heat dissipation pipe (10) provided with the lower cap (15) is seated;
It includes; a plurality of heat dissipation fins (17) stacked on the outer tube of the heat dissipation pipe and attached to the heat dissipation pipe (10);
The wick 13 absorbs the working fluid to temporarily fix the working fluid inside the wick 13, and the vapor chamber housing 12 cannot maintain a horizontal state due to external pressure. Even if an irregular inclination value is formed, the working fluid provided therein is not separated and is evenly distributed on the inner surface of the wick 13;
The central surface of the lower cap 15 is sealed to seal the inner tube, and a radial support formed elongated in the outward direction from the center of the circle is formed to open the gap between the inner tube and the outer tube, It is formed so that the working fluid of the steam chamber housing 12 passes, and is formed to be more stably attached to the outer surface of the steam chamber housing 12 in which the seating groove 16 is formed; Heat dissipation pipe provided with a device for cooling the LED, characterized in that made.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190164517A KR102344053B1 (en) | 2019-12-11 | 2019-12-11 | Radiating pipe with led cooling system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190164517A KR102344053B1 (en) | 2019-12-11 | 2019-12-11 | Radiating pipe with led cooling system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210074437A KR20210074437A (en) | 2021-06-22 |
| KR102344053B1 true KR102344053B1 (en) | 2021-12-28 |
Family
ID=76600913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190164517A KR102344053B1 (en) | 2019-12-11 | 2019-12-11 | Radiating pipe with led cooling system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102344053B1 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130265781A1 (en) | 2008-06-24 | 2013-10-10 | Hongwu Yang | Heat radiation device for a lighting device |
| KR101729740B1 (en) * | 2016-07-26 | 2017-04-24 | 주식회사 레딕스 | LED radiant heat structure |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101317429B1 (en) * | 2007-01-31 | 2013-10-10 | 잘만테크 주식회사 | LED assemblely having cooler using a heatpipe |
| KR101065169B1 (en) * | 2009-06-09 | 2011-09-19 | 주식회사 피플웍스 | Lighting device using double pipe heat pipe |
| KR101684837B1 (en) | 2016-09-26 | 2016-12-08 | 오기택 | Chamfering machine guide device |
-
2019
- 2019-12-11 KR KR1020190164517A patent/KR102344053B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130265781A1 (en) | 2008-06-24 | 2013-10-10 | Hongwu Yang | Heat radiation device for a lighting device |
| KR101729740B1 (en) * | 2016-07-26 | 2017-04-24 | 주식회사 레딕스 | LED radiant heat structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20210074437A (en) | 2021-06-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6407307B2 (en) | Vapor chamber, manufacturing method thereof, and vehicle headlight | |
| CN101943335B (en) | Light-emitting diode lamp | |
| CN105927914B (en) | LED car headlight | |
| US20130162139A1 (en) | Light emitting diode bulbs with high heat dissipating efficiency | |
| US20090219727A1 (en) | Heat removal system and method for light emitting diode lighting apparatus | |
| CN102792096A (en) | A vapor-cooled lamp | |
| EP3172489B1 (en) | Flexible coiled artery wick | |
| TWI582342B (en) | Phase change heat sink and lamp | |
| KR101173767B1 (en) | Composite heat sink having heat spread function | |
| Hu et al. | Polyethersulfone wick and metal wick based loop heat pipe for LED street light thermal management | |
| KR102344053B1 (en) | Radiating pipe with led cooling system | |
| CN101281902A (en) | High-power light-emitting diode lighting lamp and heat dissipation module thereof | |
| KR101270257B1 (en) | Heat pipe type heat sink for tube shape led lamp and tube shape led lamp using the same | |
| CN108799856B (en) | Light source device | |
| CN105627267A (en) | Loop heat pipe heat dissipator, lamp and heat dissipation method adopting loop heat pipe heat dissipator | |
| KR100932869B1 (en) | Heat Sinker for LED Lamp | |
| JP3191040U (en) | Optical module and optical assembly using the same | |
| CN117915624A (en) | Flat heat pipe/fin integrated radiator with heat storage function | |
| CN106402686B (en) | A kind of cooling device of LED array device | |
| CN213840857U (en) | Liquid cooling lamp | |
| CN204127817U (en) | Led ceiling lamp | |
| WO2009007905A2 (en) | Heat pipe | |
| KR100905002B1 (en) | Radiator | |
| CN205480237U (en) | LED lamps and lanterns based on heat pipe cooling | |
| KR102601407B1 (en) | LED lighting module containing phase change material |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20191211 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20200312 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
| PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20200527 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
| PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20210325 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20210513 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20210924 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20211223 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20211223 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20241210 Start annual number: 4 End annual number: 4 |