[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR102321393B1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102321393B1
KR102321393B1 KR1020170059451A KR20170059451A KR102321393B1 KR 102321393 B1 KR102321393 B1 KR 102321393B1 KR 1020170059451 A KR1020170059451 A KR 1020170059451A KR 20170059451 A KR20170059451 A KR 20170059451A KR 102321393 B1 KR102321393 B1 KR 102321393B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive region
electronic device
conductive
conductive pattern
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020170059451A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180124621A (ko
Inventor
김규섭
정진우
송병렬
전신형
이소영
천재봉
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020170059451A priority Critical patent/KR102321393B1/ko
Priority to CN201810453113.5A priority patent/CN108881525B/zh
Priority to US15/977,551 priority patent/US10826159B2/en
Priority to EP18171880.0A priority patent/EP3401996B1/en
Publication of KR20180124621A publication Critical patent/KR20180124621A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102321393B1 publication Critical patent/KR102321393B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2258—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0414—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna in a stacked or folded configuration
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는, 전면 글라스 플레이트, 후면 글라스 플레이트, 도전성 영역을 포함하는 측면 부재, 상기 전면 글라스 플레이트의 에지 영역에 형성된 적어도 하나의 도전성 패턴, 상기 하우징 내부에 위치하고 상기 도전성 영역 및 상기 적어도 하나의 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN ANTENNA}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 본 문서의 다양한 실시 예는 외부 장치와 무선 통신을 수행할 수 있는 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 PC(tablet personal computer) 등과 같은 전자 장치는 무선 통신을 통해 외부 장치와 다양한 데이터를 송수신할 수 있다. 전자 장치는 안테나를 통해 원거리 통신(예: 음성 통화, 무선 데이터 통신 등의 이동 통신), 근거리 통신(예: Bluetooth, Wi-Fi 통신) 또는 초근거리 통신(예: 무선 결제, 무선 충전, NFC 통신 등) 등을 수행할 수 있다.
최근 전자 장치는 외부 하우징의 일부에 포함되는 메탈 프레임을 안테나로 사용하거나 후면 커버 면에 형성된 필름 형태 또는 인쇄 형태의 안테나를 이용하여 광대역 통신 서비스를 제공하고 있다. 메탈 프레임은 절연 물질에 의한 분절부를 이용하여 분리되어, 무선 통신에 필요한 전기적 길이를 형성하도록 구현되고 있다.
종래 기술에 따른 전자 장치는 전면 또는 후면의 일부 영역에 안테나를 배치하였다. 전자 장치는 메탈 하우징 또는 후면 커버의 안테나 영역에 추가 안테나 패턴을 구성하여 추가 신호를 송수신할 수 있다.
최근 전자 장치의 전면 대부분의 영역을 차지하도록 디스플레이가 확장됨에 따라 안테나를 배치할 영역이 줄어들었다. 디스플레이 영역이 전면으로 확장되면, 미들 대역 안테나 성능의 확보가 어렵고 협대역 안테나 구성으로 인해 성능 열화가 발생할 수 있다. 또한, 전자 장치의 하단부 메탈 하우징에 배치된 안테나와의 간섭 또는 디스플레이 그라운드 영역의 중첩 등의 문제로 인해 전자 장치의 좌우 측면에 안테나를 배치하기 어렵게 된다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 상술한 문제점을 해결하기 위해 측면 일부에 도전성 영역을 포함하는 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 글라스 플레이트, 후면 글라스 플레이트, 및 상기 전면 글라스 플레이트 및 후면 글라스 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 도전성 영역을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징을 포함할 있다. 상기 전면 글라스 플레이트는, 상기 전면 글라스 플레이트의 위에서 보았을 때 제1 사이드, 제2 사이드, 제3 사이드, 및 제4 사이드를 포함하는 직사각형 모양이고, 상기 제1 사이드 및 제2 사이드는 상기 제3 사이드 및 상기 제4 사이드보다 짧은 길이를 가지고, 상기 전면 글라스 플레이트의 상기 제1 사이드는 상기 제1 사이드에 수직하는 절단면에서 보았을 때 상기 후면 글라스 플레이트를 향해 굽어진 제1 에지(edge) 영역을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 전면 글라스 플레이트의 일 부분을 통해 노출된 터치스크린 디스플레이, 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제1 에지 영역의 내측을 따라 형성된 적어도 하나의 제1 도전성 패턴, 상기 하우징 내부에 위치하고 상기 도전성 영역 및 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로, 및 상기 디스플레이 및 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간에 배치되고 일 부분을 따라 연장된 도전성 영역을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 측면 부재의 일 부분에 수직하는 절단면에서 보았을 때, 상기 제1 면으로부터 상기 측면 부재를 향해 형성된 곡면부를 포함하고, 적어도 상기 곡면부의 내측에서, 상기 도전성 영역을 따라 적어도 일부가 형성된 도전성 패턴, 상기 제1 면과 상기 측면 부재 사이에 배치되고, 상기 도전성 패턴 및 상기 도전성 영역을 물리적으로 이격시키는 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내부에 위치하고 상기 도전성 영역 또는 상기 도전성 패턴 중 적어도 하나로 전기적 신호를 전달하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 디스플레이가 전면에 확장되더라도, 측면 부재를 이용하여 타겟 주파수 신호 송수신을 위한 전기적 길이를 확보할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 디스플레이가 전면에 확장되더라도, 디스플레이로부터의 간섭에 의한 통신 성능이 저하되는 것을 완화할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 무선 통신을 수행하는 전자 장치를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 나타낸다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 부분의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 부분의 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 부분의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 예시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 간략히 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 부분의 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 부분의 단면도이다.
도 11은 일 실시 예 및 비교 예에 따른 전자 장치의 하단부를 나타낸다.
도 12는 일 실시 예 및 비교 예에 따른 제1 안테나의 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 13은 일 실시 예 및 비교 예에 따른 제2 안테나의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 예시한다.
도 15는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 예시한다.
도 16은 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타낸다.
도 17은 일 실시 예에 따른 도전성 영역 및 도전성 패턴을 포함하는 안테나의 구성 일부를 간략히 나타낸 도면이다.
도 18은 일 실시 예 및 비교 예에 따른 안테나의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 19는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도 이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 무선 통신을 수행하는 전자 장치를 도시한다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 장치일 수 있다. 전자 장치(100)는 원거리 통신, 근거리 통신, 초근거리 통신 등 다양한 통신 방식을 통해 외부 장치와 신호를 송수신할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 통신 방식에 따라 외부 장치와 통신하기 위한 다양한 안테나를 구비할 수 있다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 디스플레이(13) 및 하우징(110)을 포함할 수 있다. 디스플레이(13)는 사용자에게 제공되는 다양한 컨텐츠를 출력할 수 있다. 디스플레이(13)는 터치 입력을 통해 사용자의 입력을 수신하기 위해 사용되는 터치스크린 디스플레이일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 디스플레이(13) 및 내부 회로 등을 보호할 수 있다. 하우징(110)의 내부에는 디스플레이(13) 및 전자 장치(100)를 구동하기 위한 프로세서, 모듈, 센서, 안테나, 회로 기판, 또는 통신 회로 등이 실장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 디스플레이(13)가 배치되는 제1 면(111)(예: 전면), 제1 면(111)에 반대 방향으로 향하는 제2 면(112)(예: 후면), 제1 면(111) 및 제2 면(112) 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 예를 들어, 제1 면(111)을 위에서 보았을 때 전체적으로 사각형의 형상으로 마련되고, 사이드의 적어도 일부가 라운딩될 수 있다. 하우징(110)의 사이드 중 적어도 하나는 가장자리로 갈수록 점진적으로 휘어진 형태(예: 에지 타입)로 구현될 수 있다. 하우징(110)은 제1 면(111) 위에서 보았을 때, 예를 들어, 제1 방향(예: +x 또는 -x)으로 연장되는 제1 사이드(111a) 및 제2 사이드(111b), 제2 방향(예: +y 또는 -y)으로 연장되고, 상기 제1 사이드(111a) 및 제2 사이드(111b)보다 긴 길이를 가지는 제3 사이드(111c) 및 제4 사이드(111d)를 포함할 수 있다.
전자 장치(100)는 제1 사이드(111a) 또는 제2 사이드(111b) 중 적어도 한 부분까지 디스플레이(13)가 확장된 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(13)는 풀(full) 스크린 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 제1 면(111) 및 제2 면(112) 사이의 적어도 일부 공간에 측면 부재(120)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 측면 부재(120)는 제1 사이드(111a)에 인접하도록 배치될 수 있다. 제1 사이드(111a)는 예를 들어, 제1 면(111)에서 보았을 때, 제1 면(111a)의 하단에 위치할 수 있다.
측면 부재(120)의 적어도 일부 영역은 도전성 영역을 포함할 수 있다. 도전성 영역은, 예를 들어, 메탈 프레임일 수 있다. 도전성 영역은 하우징(110) 내부의 기판 및 통신 회로 등과 연결될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 나타낸다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따르면 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100))의 하우징(110)은 측면 부재(120), 전면 플레이트(140) 및 후면 플레이트(150)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(140)는, 전면 플레이트(140)의 위에서 보았을 때 사각형, 예를 들어, 직사각형 형상일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(140)는 투명한 플라스틱 또는 유리 재질일 수 있다. 전면 플레이트(140)는 복수의 사이드, 제1 사이드(140a) 내지 제4 사이드(140d)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(140)의 제1 사이드(140a) 및 제2 사이드(140b)는 제3 사이드(140c) 및 제4 사이드(140d)보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 사이드(140a)는 전면 플레이트(140)의 하단에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(140)는 하우징(110)의 전면으로부터 후면을 향해 굽어진 에지 영역을 포함할 수 있다. 전면 플레이트(140)는 제1 사이드(140a) 내지 제4 사이드(140d) 중 적어도 하나에 에지 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 사이드(140a)는 상기 제1 사이드(140a)에 수직하는 방향으로 절단한 절단면에서 보았을 때 후면을 향해 굽어진 제1 에지 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(13)는 전면 플레이트(140)를 통해 외부에 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(13)는 전자 장치(100)의 좌우 측면까지 확장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 디스플레이(13)는 플렉서블(flexible) 디스플레이일 수 있다. 디스플레이(13)는 좌우 측면의 곡률에 따라 하우징(110)을 감싸는 형태로 실장될 수 있다. 예를 들어, 전후좌우 중 일 측면에서 보았을 때, 디스플레이(13)는 적어도 50퍼센트 이상의 하우징(110)을 감싸고 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(150)는, 후면 플레이트(150) 위에서 보았을 때 사각형, 예를 들어 직사각형 형상일 수 있다. 일 실시 예에 따른 후면 플레이트(150)는 투명한 플라스틱 또는 유리 재질일 수 있다. 후면 플레이트(150)는 이하의 설명에서 제5 사이드(150a) 내지 제8 사이드(150d)로 참조되는 4개의 사이드를 포함할 수 있다. 후면 플레이트(150)의 제5 사이드(150a) 및 제6 사이드(150b)는 제7 사이드(150c) 및 제8 사이드(150d)보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 사이드(140a)는 제5 사이드(150a)에 대응하고, 제2 사이드(140b)는 제6 사이드(150b)에 대응하고, 제3 사이드(140c)는 제7 사이드(150c)에 대응하고, 제4 사이드(140d)는 제8 사이드(150d)에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(150)는 하우징(110)의 후면 플레이트(150)로부터 전면 플레이트(140)를 향해 굽어진 에지 영역을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(150)는 제5 사이드(150a) 내지 제8 사이드(150d) 중 적어도 하나에 에지 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제5 사이드(150a)는 상기 제5 사이드(150a)에 수직하는 방향으로 절단한 절단면에서 보았을 때 전면 플레이트(140)를 향해 굽어진 제2 에지 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(120)는 전면 플레이트(140) 및 후면 플레이트(150) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(120)는 전면 플레이트(140) 및 후면 플레이트(150) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 측면 부재(120)는 하우징(예: 도 1의 하우징(1110)의 네 개의 사이드를 감싸는 형태로 배치될 수 있다. 측면 부재(120)는 전면 플레이트(140)의 제1 사이드(140a) 내지 제4 사이드(140d)에 인접하도록 배치될 수 있다. 도 2에서는 측면 부재(120)가 전면 플레이트(140)의 제1 사이드(140a) 내지 제4 사이드(140d)에 배치되는 경우를 도시하였으나, 측면 부재(120)는 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 측면 부재(120)는 제1 사이드(140a)로부터 제3 사이드(140c) 및/또는 제4 사이드(140d)로 연장될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 측면 부재(120)의 적어도 일 부분에 도전성 영역을 포함할 수 있다. 도전성 영역은, 예를 들어, 하우징(110) 외부에 노출된 메탈 프레임일 수 있다. 도전성 영역은, 예를 들어, 전면 플레이트(140)의 제1 사이드(140a)에 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(120)는 분절부(130)를 포함할 수 있다. 분절부(130)는, 예를 들어, 절연 물질로 채워질(filled with) 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 분절부(130)를 형성하는 절연 물질은, 도전성 영역 및 전면 플레이트(140) 또는 도전성 영역 및 후면 플레이트(150) 사이의 절연 물질과 연결될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 부재(120)에는 복수의 분절부(130)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 분절부(130)는 제1 분절부(131) 및 제2 분절부(132)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(120)는 분절부(130)에 의해 분절된 복수의 도전성 영역을 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 영역은 분절부(130)에 의해 서로 물리적으로 이격될 수 있다. 분절부(130)에 의해 분절된 측면 부재(120)는 제1 도전성 영역(121), 제2 도전성 영역(122) 및 제3 도전성 영역(123)을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 2에서는 측면 부재(120)가 3개의 도전성 영역을 포함하는 경우를 도시하였으나, 측면 부재(120)에 형성되는 도전성 영역의 수는 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(120)는 1개의 도전성 영역을 포함할 수도 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 윈도우(11), 접착층(12), 디스플레이(13), 지지 부재(14), 하드웨어 구성(15), 또는 후면 하우징(16)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우(11)는 예를 들어, 디스플레이(13)의 외부를 보호하는 외부 보호층일 수 있다. 윈도우(11)는 유리 재질 또는 폴리머 재질 등 투명한 재질로 마련될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 윈도우(11)는 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(140))일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접착층(12)은 윈도우(11) 및 디스플레이(13)를 접착시킬 수 있다. 접착층(12)은 광투명성 접착층(optical clear adhesive)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(13)의 적어도 일부 영역이 투명하게 형성될 수 있다. 디스플레이(13)는 전자 장치(100)의 제1 면(예: 도 1의 제1 면(111))의 적어도 일부를 차지하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(13)는 적어도 하나의 픽셀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(13)의 측면을 감싸도록 마련된 측면 부재(예: 도 2의 측면 부재(120))를 포함할 수 있다. 디스플레이(13)와 후면 하우징(16) 사이에는 인쇄 회로 기판, 배터리 등 하드웨어 구성(15)을 고정시키는 지지 부재(14)(예: 브라켓(bracket))가 위치할 수 있다. 지지 부재(14)는, 예를 들어 금속(예: 마그네슘 등) 재질 또는 플라스틱 재질로 마련될 수 있다. 지지 부재(14)는 상기 측면 부재의 일부 구성이거나 측면 부재와 일체화되거나 상기 측면 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징은 전면 하우징(14) 및 후면 하우징(16)을 포함할 수 있다. 후면 하우징(16)은 플라스틱 사출 물질 또는 메탈 물질일 수 있다. 디자인 효과를 위해, 전자 장치(100)는 후면 하우징(16)을 둘러싸는 글라스 층을 더 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 부재는 지지 부재(14)와 일체형이거나 분리형일 수 있다. 측면 부재는 지지 부재(14)와 분리되어 있으나 결합된 상태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하드웨어 구성(15)은 후면 하우징(16)과 지지 부재(14)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(150))는 후면 하우징(16) 또는 후면 하우징(16)을 둘러싸는 글라스 층일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하드웨어 구성(15)은 인쇄 회로 기판, AP(application processor), CP(communication processor), 배터리, PMIC(power management integrated circuit), 스피커, 모터, 센서, 또는 커넥터 등을 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 부분의 단면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전면 플레이트(140)의 제1 사이드에 수직하는 방향의 절단면을 나타낸다. 도 4를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 면(111), 제2 면(112) 및 제1 면(111)에서 제2 면(112)을 향해 굽어진 제1 곡면부(113)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 제2 면(112)에서 제1 면(111)을 향해 굽어진 제2 곡면부(114)를 더 포함할 수 있다. 제1 곡면부(113) 및 제2 곡면부(114)는 하나의 곡면부를 형성할 수도 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(100), 또는 도 2의 전자 장치(100)와 동일 또는 유사할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전면 플레이트(140) 및/또는 후면 플레이트(150)는 곡면부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(140)는 도 2의 전면 플레이트(140) 또는 도 3의 윈도우(11)와 동일 또는 유사할 수 있다. 후면 플레이트(150)는 도 2의 후면 플레이트(150) 또는 도 3의 후면 하우징(16)과 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(140)는 제1 면(111) 및 상기 제1 곡면부(113)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 제1 곡면부(113)의 적어도 일부는 제1 에지 영역(141)이거나 제1 에지 영역(141)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(140) 또는 제1 에지 영역(141)은 도전성 영역(121)과 맞닿을 수 있다. 전면 플레이트(140)는, 예를 들어, 도전성 영역(121)까지 연장될 수 있다. 전면 플레이트(140)의 아래에는 디스플레이(13)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(150)는 제2 면(112) 및 상기 제2 곡면부(114)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 후면 플레이트(150)에 포함된 제2 곡면부(114)의 적어도 일부는 제2 에지 영역(151)이거나 제2 에지 영역(151)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(150) 또는 제2 에지 영역(151)은 도전성 영역(121)과 맞닿을 수 있다. 도 4에서 후면 플레이트(150)는 제2 에지 영역(151)을 포함하는 것을 도시하였으나, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(150)의 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 후면 플레이트(150)는 제2 에지 영역(151)을 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(140) 및 후면 플레이트(150) 사이에는 지지 부재(14) 및 하드웨어 구성(15)이 배치될 수 있다. 하드웨어 구성(15)은, 예를 들어, 인쇄 회로 기판, 프로세서, 또는 통신 회로 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 4의 지지 부재(14) 및 하드웨어 구성(15)은 도 3의 지지 부재(14) 및 하드웨어 구성(15)과 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(120)는 적어도 일부 영역에 곡면부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(120)는 제1 곡면부(113) 또는 제2 곡면부(114)의 일부를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 측면 부재(120)는 곡면부를 포함하지 않을 수도 있다. 측면 부재(120)는 일부 영역에 도전성 영역(121)을 포함할 수 있다. 도전성 영역(121)은 도 2의 제1 도전성 영역(121)과 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 적어도 일부가 전면 플레이트(140) 및/또는 도전성 영역(121)에 인접하거나 접촉하는 비도전성 영역(124)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 비도전성 영역(124)은 하우징(예: 도 1의 하우징(110))의 외부에서 보았을 때 보이지 않도록 하우징 내측에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 일부가 후면 플레이트(150) 및/또는 도전성 영역(121)에 인접하거나 접촉하는 제2 비도전성 영역(125)을 포함할 수 있다. 제2 비도전성 영역(125)은 하우징의 외부에서 보았을 때 노출되지 않도록 하우징 내측에 형성될 수 있다. 제2 비도전성 영역(125)은 적어도 후면 플레이트(150)의 제2 에지 영역(151)에 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 비도전성 영역(124) 및/또는 제2 비도전성 영역(125)은 지지 부재(14)의 사출 영역이거나 사출 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 비도전성 영역(124) 및/또는 제2 비도전성 영역(125)은 플라스틱 재질로 마련될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 부분의 단면도이다.
도 5는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(500)(예: 도 4의 전자 장치(400))의 전면 플레이트(140)의 제1 사이드에 수직하는 방향의 절단면을 나타낸다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(500)는 제1 면(111), 제2 면(112) 및 제1 면(111)에서 제2 면(112)을 향해 굽어진 제1 곡면부(113)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제2 면(112)에서 제1 면(111)을 향해 굽어진 제2 곡면부(114)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(500)는 디스플레이(13), 지지 부재(14) 또는 하드웨어 구성(15)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 면(111), 제2 면(112), 제1 곡면부(113), 제2 곡면부(114), 디스플레이(13), 지지 부재(14) 또는 하드웨어 구성(15)은 도 4의 구성과 동일 또는 유사하므로 이하 중복 설명은 생략한다.
도 5를 참조하면, 전면 플레이트(140) 및 후면 플레이트(150)는 곡면부의 적어도 일부를 포함하는 제1 에지 영역(141) 및 제2 에지 영역(151)을 포함할 수 있다. 전면 플레이트(140)의 제1 에지 영역(141)은, 예를 들어, 제1 곡면부(113)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 후면 플레이트(150)의 제2 에지 영역(151)은, 예를 들어, 제2 곡면부(114)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(140)와 도전성 영역(121) 사이에는 제1 비도전성 영역(124)이 배치될 수 있다. 제1 사이드(예: 도 1의 제1 사이드(111a))에 대응하는 측면에서 보았을 때, 전면 플레이트(140) 및 도전성 영역(121) 사이에 제1 비도전성 영역(124)이 배치될 수 있다. 전면 플레이트(140) 및 도전성 영역(121)은 제1 비도전성 영역(124)에 의해 적어도 일부가 물리적으로 이격될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(140)의 제1 에지 영역(141)이 제1 비도전성 영역(124)에 맞닿을 수 있다. 제1 비도전성 영역(124)은 하우징(예: 도 1의 하우징(110)) 일부를 형성할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(150)와 도전성 영역(121) 사이에는 제2 비도전성 영역(125)이 배치될 수 있다. 제1 사이드(예: 도 1의 제1 사이드(111a))에 대응하는 측면에서 보았을 때, 후면 플레이트(150) 및 도전성 영역(121) 사이에 제2 비도전성 영역(125)이 배치될 수 있다. 후면 플레이트(150) 및 도전성 영역(121)은 제2 비도전성 영역(125)에 의해 적어도 일부가 물리적으로 이격될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(150)의 제2 에지 영역(151)은 제2 비도전성 영역(125)에 맞닿을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(120)는 전면 플레이트(140) 및 후면 플레이트(150) 사이에 배치될 수 있다. 도 5의 측면 부재(120)는 도 4의 측면 부재(120)와 동일 또는 유사하므로 이하 중복된 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 비도전성 영역(124) 및/또는 제2 비도전성 영역(125)은 지지 부재(14)의 사출 영역일 수 있다. 제1 비도전성 영역(124)은, 예를 들어, 플라스틱 사출 영역일 수 있다.
도 5에 관한 설명에서는 측면 부재(120) 및 비도전성 영역(124, 125)을 별개의 구성으로 설명하였으나, 본 문서에 기재된 다양한 실시 예에 따르면 측면 부재(120)는 비도전성 영역(124, 125)을 포함할 수도 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구성도를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)의 도전성 영역(121)은 인쇄 회로 기판(17)의 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(600)는 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100), 도 4의 전자 장치(400) 또는 도 5의 전자 장치(500)와 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(140)는 도 4 또는 도 5의 전면 플레이트(140)와 동일하거나 유사하고, 도전성 부재(121)는 도 4 또는 도 5의 도전성 영역(121)과 동일하거나 유사할 수 있다. 도 6에서는 후면 플레이트(150)가 제2 면(112)을 포함하되 에지 영역 또는 곡면부를 포함하지 않는 경우를 도시하였으나, 후면 플레이트(150)는 도 4 또는 도 5와 같이 에지 영역 또는 곡면부를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(17)은 도 3의 하드웨어 구성(15)의 적어도 일부일 수 있다. 도전성 영역(121)은 인쇄 회로 기판(17)과 연결 부재(예: C-클립)를 통해 연결되거나, 도전성 영역(121)의 일부분에서 돌출된 일부 영역이 인쇄 회로 기판(17)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(17)에는 전기적 신호를 공급하기 위한 통신 회로(예: 도 19의 통신 모듈(1990)), 또는 급전부가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(17)에는 접지부가 배치되고, 접지를 제공하는 접지층이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 영역(121)은 급전부 및/또는 접지부와의 연결을 위해 도전성 영역(121)의 일 부분이 돌출된 플랜지(126, 127)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 영역은 제1 면(111)에 인접하는 제1 플랜지(126) 및 상기 제2 면(112)에 인접하는 제2 플랜지(127)를 포함할 수 있다. 제1 면(111)은 디스플레이(13)와 인접한 면일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 플랜지(126) 및 제2 플랜지(127)는 디스플레이(13)와 전기적으로 충분히 이격될 수 있도록 서로 다른 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 플랜지(126)는 제2 플랜지(127)보다 디스플레이(13)에 인접하므로 비교적 짧은 길이를 가질 수 있다. 제1 플랜지(126)의 길이를 짧게 함으로써 디스플레이(13)로부터의 간섭으로 인한 방사 성능의 저하가 완화 될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 예시한다.
도 7에서는, 일 실시 예에 따른, 제1 도전성 영역(121), 제2 도전성 영역(122) 또는 제3 도전성 영역(123)을 포함하는 전자 장치(700)의 안테나 구조를 설명한다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100), 도 4의 전자 장치(400), 도 5의 전자 장치(500), 또는 도 6의 전자 장치(600)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 영역(121)에 전기적 신호가 공급되면 제1 도전성 영역(121)은 안테나로 동작할 수 있다. 제1 도전성 영역(121)은 급전부(F)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 급전부는 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(17))에 배치될 수 있다. 상기 급전부는 통신 회로(720)로부터 전달된 신호를 제1 도전성 영역(121)에 전달할 수 있다. 급전부는 통신 회로(720) 및 제1 도전성 영역(121) 사이에 배치되고, 상기 급전부는 정합 회로를 포함할 수 있다.
제1 도전성 영역(121)은 제1 접지부(G1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 접지부는 인쇄 회로 기판에 배치되고, 접지 연결 회로부(640)를 통해 안테나로 접지를 공급하기 위한 안테나 접지에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지부, 예를 들어 제1 접지부 및 또는 제2 접지부(G2)는 상기 안테나 접지 및 상기 방사체를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 안테나 접지는 인쇄 회로 기판에 형성된 접지층(예: PCB ground), 상기 접지층과 전기적으로 연결된 지지 부재(예: 도 3의 지지 부재(14))의 금속 부재 및/또는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(13))의 접지 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 접지부는 상기 접지층에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접지층은 상기 금속 부재 및/또는 상기 접지 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 예를 들어, 도전층을 포함하고, 상기 접지층은 상기 도전층에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는 제1 도전성 영역(121)과 제1 접지부를 연결하는 접지 연결 회로부(730)를 더 포함할 수 있다. 접지 연결 회로부(730)는 상기 전기적 경로의 개폐를 조절하거나 및/또는 제1 도전성 영역(121)의 공진 주파수를 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지 연결 회로부(730)(a)는 전기적 경로의 개폐를 조절하기 위한 스위치(b), 주파수를 조절하기 위한 매칭 소자, 예를 들어 캐패시터(c) 또는 인덕터(d) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접지 연결 회로부(730)(a)는 스위치(b), 매칭 소자(c), (d)의 다양한 조합으로 구성될 수 있다. 스위치(b) 및/또는 상기 매칭 소자(c), (d)는 직렬 구조, 병렬 구조 또는 직병렬구조를 가지도록 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 영역(121)은 전기적 길이를 확보하기 위해 제3 도전성 영역(123)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)는 제1 도전성 영역(121)과 제3 도전성 영역(123)를 연결하기 위한 방사체 연결 회로부(740)를 더 포함할 수 있다. 방사체 연결 회로부(740)는, 예를 들어, 상기 제1 도전성 영역(121) 및 제3 도전성 영역(123) 사이의 전기적 경로의 개폐를 조절하는 스위치를 포함할 수 있다. 프로세서(710)는 상기 스위치의 개폐를 제어하여 안테나의 전기적 길이를 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 영역(122)은 제2 접지부(G2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 도전성 영역(123)은 제3 접지부(G3)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는 신호를 송수신하기 위하여 프로세서(710)(예: AP, CP), 통신 회로(720)(예: radio frequency integrated circuit, RFIC 또는 도 19의 통신 모듈(1990) 등)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(710)는 통신 회로(720)에 연결되고, 타겟(target) 주파수의 신호를 송수신하도록 통신 회로(720)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(710)는 통신 회로(720)가 미들 대역(예: 약 1700~2200MHz)의 신호를 송수신하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 프로세서(710) 및 통신 회로(720)는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 간략히 예시한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)의 안테나는 역 F(inverted F) 안테나로 동작할 수 있다. 전자 장치(800)는 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100), 도 4의 전자 장치(400), 도 5의 전자 장치(500), 도 6의 전자 장치(600), 도 7의 전자 장치(700)과 동일 또는 유사할 수 있다. 이하의 설명에서, 도전성 영역(121)은 도 2의 제1 도전성 영역(121)과 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 영역(121)은 급전부 및 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 급전부 및 접지부는 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(17))에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 급전부는 도전성 영역(121)으로 전기적 신호를 전달할 수 있다. 급전부는 인쇄 회로 기판 상에 배치된 정합 회로를 통해 통신 회로(예: 도 7의 통신 회로(720))와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 접지부는 인쇄 회로 기판에 배치되고, 접지층(18)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접지층(18)은, 도전성 영역(121)의 접지 역할을 수행할 수 있다. 상기 접지층(18)은 인쇄 회로 기판의 도전층에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)의 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(13))는 도전성 영역(121)에 인접할 수 있다. 디스플레이의 확장으로 상기 급전부와 디스플레이의 도전층, 도전성 영역(121)과 상기 디스플레이의 도전층이 가까워져 안테나의 대역폭 및 성능 열화가 발생할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판의 접지층(18)은 디스플레이에 의해 형성되는 접지층(19)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판의 접지층(18)은 FPCB(flexible printed circuit board) 커넥터를 이용하여 디스플레이의 접지층(19)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이의 접지층(19)은 디스플레이의 도전층에 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판의 접지층(18) 및 디스플레이의 접지층(19)을 연결 시, 안테나에서, 디스플레이의 도전층은 인쇄 회로 기판의 접지층과 유사하게 동작할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 부분의 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 제1 사이드(예: 도 2의 제1 사이드(140a))에 수직하는 방향의 절단면에서 바라본 전자 장치의 내부 구성을 나타낸다. 도 9의 전자 장치(900)는 도 4의 전자 장치(400)와 동일 또는 유사하므로 이하 중복되는 구성의 설명은 생략한다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(900)는 독립적인 안테나로 동작하거나 도전성 영역(121)과 하나의 안테나로 동작하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 디스플레이(13)와의 간섭을 최소화하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(161)은 디스플레이(13)와의 간섭을 감소 시킬 수 있도록 배치되고, 제1 도전성 영역(121)과 물리적으로 이격하도록 배치될 수 있다. 제1 도전성 패턴(161)은 제2 곡면부(114)에 배치되거나 제2 곡면부(114)에 인접하는 제2 면(112)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 패턴(161)은, 예를 들어, 후면 플레이트(150)의 제2 에지 영역(151) 및 제2 비도전성 영역(125) 사이에 배치되거나 제2 비도전성 영역(125)에 실장될 수 있다. 제1 도전성 패턴(161)은 후면 플레이트(150)의 제2 에지 영역(151) 내측을 따라 연장될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)는 제2 도전성 패턴(162)을 더 포함할 수 있다. 제2 도전성 패턴(162)은 제1 곡면부(113)에 배치되거나 제1 곡면부(113)에 인접하되 디스플레이(13)와의 간섭을 감소 시킬 수 있도록 배치될 수 있다. 제2 도전성 패턴(162)은 제1 비도전성 영역(124)에 의해 도전성 영역(121)과 물리적으로 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 도전성 패턴(162)은 예를 들어, 제1 에지 영역(141) 및 제1 비도전성 영역(124) 사이에 배치되거나 제1 비도전성 영역(124)에 실장될 수 있다. 제2 도전성 패턴(162)은 제1 에지 영역(141)의 내측을 따라 연장될 수도 있다.
도 9의 전자 장치(900)는 다양한 실시 예에 따라 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 제1 곡면부(113)에는 도전성 패턴(162)이 배치될 수도 있지만 디스플레이(13)와의 간섭을 감소 시키기 위한 접지 영역이 배치될 수도 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 부분의 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 제1 사이드(예: 도 2의 제1 사이드(140a))에 수직하는 방향의 절단면에서 바라본 전자 장치의 내부 구성을 나타낸다. 도 10의 전자 장치(1000)는 도 5의 전자 장치(500)와 동일 또는 유사하므로 이하 중복되는 구성의 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 도전성 영역(121)과 독립적으로 동작하거나 도전성 영역(121)과 함께 하나의 안테나로 동작하는 도전성 패턴을 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은 디스플레이(13)와의 간섭을 감소 시키고 도전성 영역(121)과 물리적으로 이격되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패턴(161)은 디스플레이(13)로부터 간섭을 감소 시킬 수 있도록 후면 플레이트(150)에 인접하고, 도전성 영역(121)과 물리적으로 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(161)은 후면 플레이트(150) 및 제2 비도전성 영역(125) 사이에 배치되거나 제2 비도전성 영역(125)에 실장될 수 있다. 제1 도전성 패턴(161)은 후면 플레이트(150)의 제2 에지 영역(151)의 내측에 배치될 수 있다. 제1 도전성 패턴(161)은 제2 면(112)의 내측에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 전면 플레이트(140)에 인접하고, 도전성 영역(121)과 물리적으로 이격되는 위치에 제2 도전성 패턴(162)을 포함할 수도 있다. 제2 도전성 패턴(162)은 디스플레이(13)와의 간섭을 감소 시킬 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 제2 도전성 패턴(162)은 전면 플레이트(140) 및 제1 비도전성 영역(124) 사이에 배치되거나 제1 비도전성 영역(124)에 실장될 수 있다.
도 10의 전자 장치(1000)는 다양한 실시 예에 따라 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 제1 곡면부(113)에는 도전성 패턴(162)이 배치될 수도 있지만 디스플레이(13)와의 간섭을 감소 시키기 위한 접지 영역이 배치될 수도 있다.
도 11은 일 실시 예 및 비교 예에 따른 전자 장치의 하단부를 나타낸다.
도 11의 (a)는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하단부를 나타내고 도 11의 (b)는 비교 예에 따른 전자 장치의 하단부를 나타낸다.
도 11의 (a)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1100)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 전면 플레이트(1140), 후면 플레이트(1150) 및 측면 부재(1110)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1100)의 측면을 바라보았을 때, 전자 장치(1100)는 적어도 하나의 사이드에 전면 플레이트(1140), 후면 플레이트(1150) 및 측면 부재(1110)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1100)의 하단 측면에서 바라보았을 때, 하단 측면에는 전면 플레이트(1140), 후면 플레이트(1150) 및 측면 부재(1110)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(1110)는 분절부(1130)에 의해 물리적으로 이격되는 복수의 도전성 영역을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 영역은 제1 도전성 영역(1111), 제2 도전성 영역(1112), 또는 제3 도전성 영역(1113)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(1140) 및 후면 플레이트(1150)가 에지 영역(예: 도 4의 제1 에지 영역(141), 제2 에지 영역(151))을 포함하도록 확장된 경우, 측면 부재(1110)의 제1 방향(예: +x 또는 -x) 폭은 도 11의 (b)의 비교 예에 비해 좁을 수 있다.
도 11의 (a)는 전자 장치(1100)의 A 영역을 절단한 절단면을 나타낸다. 도 11의 (a)를 참조하면, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(13))의 확장으로, 전면 플레이트(1140) 및/또는 후면 플레이트(1150)가 에지 영역을 포함하도록 확장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(1140) 및/또는 후면 플레이트(1150)가 확장되면, 측면 부재(1110)의 제1 방향 폭이 비교 예에 비해 줄어들 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 영역(1112)의 제1 방향(w1) 폭은 비교 예에 따른 제2 도전성 영역(1122)의 제1 방향 폭(w2)에 비해 넓을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)는 제2 도전성 영역(1112)과 별도의 안테나 또는 하나의 안테나로 동작하는 도전성 패턴(1161)을 더 포함할 수 있다. 도전성 패턴(1161)은 후면 플레이트(1150)에 인접하고 제2 도전성 영역(1112)과 물리적으로 이격하도록 배치될 수 있다.
도 11의 (b)를 참조하면, 비교 예에 따른 전자 장치(1101)는 전면 플레이트(1141), 후면 플레이트(1151) 및 측면 부재(1120)를 포함하되, 전자 장치(1101)의 디스플레이가 확장되지 않으면, 전자 장치(1101)의 전면 플레이트(1141) 및 후면 플레이트(1151)는 전자 장치(1101)는 에지 영역(예: 도 4의 제1 에지 영역(141) 또는 제2 에지 영역(151))을 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 측면에서 전자 장치(1101)를 바라보면, 전자 장치(1101)는 측면 부재(1120)만을 포함할 수 있다.
비교 예에 따르면, 측면 부재(1120)는 분절부(1131)에 의해 물리적으로 이격되는 제1 도전성 영역(1121), 제2 도전성 영역(1122), 또는 제3 도전성 영역(1123)을 포함할 수 있다.
도 11의 (b)는 전자 장치(1100)의 A' 영역을 절단한 절단면을 나타낸다. 도 11의 (b)를 참조하면, 디스플레이가 확장되지 않는 경우 전면 측면 부재(1120)는 도 11의 (a)에 비해 전자 장치(1100)의 더 많은 영역을 차지할 수 있다. 이 경우, 측면 부재(1120)의 제1 방향 폭은 일 실시 예에 따른 측면 부재(1110)의 제1 방향 폭에 비해 넓을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)의 제2 도전성 영역(1122)의 제1 방향 폭(w2)은 일 실시 예에 따른 전자 장치(1100)의 제2 도전성 영역(1112)의 제1 방향 폭(w1)에 비해 좁을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 제2 도전성 영역(1122)과 별도의 안테나 또는 하나의 안테나로 동작하는 도전성 패턴(1171)을 더 포함할 수 있다. 도전성 패턴(1171)은 후면 플레이트(1151)에 인접하고 제2 도전성 영역(1122)과 물리적으로 이격하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(1110)의 제1 방향 폭이 감소하면, 분절부(1130)에 의해 발생하는 도전성 영역들(1111, 1112, 1113) 간의 커플링이 감소할 수 있다. 커플링 감소로 인해, 도전성 영역들 중 적어도 하나를 이용하는 안테나의 공진 주파수가 상향 쉬프트(shift)될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 분절부(1130)와 비교 예에 따른 분절부(1131)가 동일한 분절 갭을 가진다면, 제2 도전성 영역(1112)을 포함하는 안테나의 주파수가 비교 예에 따른 제2 도전성 영역(1122)을 포함하는 안테나에 비해 높은 주파수의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(1120)의 제1 방향 폭이 감소하면, 동일 커플링 계수 조건 하에서 더 좁은 분절 갭(gap)을 구현할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 분절부(1130)와 비교 예에 따른 분절부(1131)가 동일 커플링 계수를 가진다면, 분절부(1130)는 분절부(1131)에 의해 더 좁은 분절 갭을 가지도록 구현될 수 있다.
도 12는 일 실시 예 및 비교 예에 따른 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 12의 그래프 1(1201)은 비교 예에 따른 도전성 패턴(예: 도 11의 (b)의 제2 도전성 패턴(1171))의 안테나 효율(%)을 나타내고, 그래프 2(1202)는 일 실시 예에 따른 도전성 패턴(예: 도 11의 (a)의 제2 도전성 패턴(1161))의 안테나 효율(%)을 나타낸다. 상기 도전성 패턴은 측면 부재(예: 도 11의 (a)의 측면 부재(1110) 및 (b)의 측면 부재(1120))와는 별도의 안테나로 동작하는 패턴일 수 있다.
그래프 1(1201)을 참조하면, 비교 예에 따른 도전성 패턴은 약 2.60~2.65GHz에서 공진하고, 안테나 효율은 최대 약 34%로 나타난다.
그래프 2(1202)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 도전성 패턴은 약 2.55~2.67GHz에서 진동하고, 안테나 효율은 최대 약 37.5%로 나타난다.
일 실시 예에 따라 도전성 영역의 제1 방향 폭이 감소하면 도전성 패턴을 포함하는 안테나의 효율이 증가하고, 안테나의 대역폭이 증가할 수 있다. 일 실시 예에 따라 디스플레이를 전면으로 확장하면 측면 부재(예: 도 11의 측면 부재(1120))의 폭이 좁아지고, 측면 부재로부터의 간섭이 줄어들어 도전성 패턴을 포함하는 안테나 효율이 개선될 수 있다.
도 13은 비교 예 및 실시 예에 따른 안테나의 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 13의 그래프 1(1301)은 비교 예에 따른 도전성 영역(예: 도 11의 (b)의 제2 도전성 영역(1122))의 방사 효율(dB)을 나타내고, 그래프 2(1302)는 일 실시 예에 따른 도전성 영역(예: 도 11의 (a)의 제2 도전성 영역(1112))의 방사 효율(dB)을 나타낸다.
도 13의 그래프는 도전성 영역(예: 도 11의 (a)의 제2 도전성 영역(1112) 및 도 11의 (b)의 제2 도전성 영역(1122))이 도전성 패턴(예: 도 11의 (a)의 도전성 패턴(1161) 및 도 11의 (b)의 도전성 패턴(1171))과 독립적인 안테나로 사용되는 환경에서 도전성 영역의 방사 효율을 나타낼 수 있다.
도 13을 참조하면, 비교 예에 따른 도전성 영역을 포함하는 안테나는 약 775MHz 내지 830MHz에서 공진하고, 방사 효율은 최대 약 -3.3dB로 나타난다.
일 실시 예에 따른 도전성 영역을 포함하는 안테나는 775MHz 내지 850MHz에서 공진하고, 방사 효율은 최대 -2.5dB로 나타난다.
예컨대, 일 실시 예에 따라 디스플레이가 전자 장치의 전면에 확대되고 도전성 영역을 도전성 패턴과 별도의 안테나 방사체로 사용하는 경우에, 도전성 영역을 포함하는 안테나의 방사 효율이 비교 예에 비해 높게 나타날 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 예시한다.
도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)는 제1 도전성 영역(121)(예: 도 1의 제1 도전성 영역(121)), 제2 도전성 영역(122)(예: 도 1의 제2 도전성 영역(122)), 제3 도전성 영역(123)(예: 도 1의 제3 도전성 영역(123)), 또는 도전성 패턴(161)(예: 도 9의 제1 도전성 패턴(161))을 포함할 수 있다. 전자 장치(1400)는 도 9의 전자 장치(900) 또는 도 10의 전자 장치(1000)과 동일 또는 유사할 수 있다. 도전성 패턴(161)는 도 9 또는 도 10의 제1 도전성 패턴(161)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(161)은 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 도전성 패턴(161)은 도 9의 제1 도전성 패턴(161) 또는 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(17))에 배치된 도전성 패턴일 수 있다.
도 14를 참조하면, 전자 장치(1400)는 제1 도전성 영역(121)을 포함하는 제1 안테나와 도전성 패턴(161)을 포함하고 상기 제1 안테나와 별개의 안테나로 동작하는 제2 안테나를 포함할 수 있다. 통신 회로(1420)는 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 이용하여 서로 동일하거나 다른 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 영역(121)에 전기적 신호가 공급되면, 제1 도전성 영역(121)은 제1 안테나로 동작할 수 있다. 제1 도전성 영역(121)은 제1 급전부(F1)에 연결되고, 통신 회로(1420)는 상기 제1 급전부(F1)를 통해 제1 도전성 영역(121)으로 전기적 신호를 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 영역(121)은 제1 접지부(G1)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 영역(121)은 제1 접지 연결 회로부(1430)를 통해 상기 제1 접지부에 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 접지 연결 회로부(1430)는 제1 도전성 영역(121) 및 접지부 간의 연결을 제어하는 스위치, 튜너블(tunable) 소자, 및/또는 공진 주파수의 조정을 위한 매칭 소자(예: 인덕터, 캐패시터 등)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(161)에 전기적 신호가 공급되면, 도전성 패턴(161)은 제2 안테나로 동작할 수 있다. 도전성 패턴(161)은 제2 급전부(F2)에 연결될 수 있다. 통신 회로(1420)는 상기 제2 급전부(F2)를 통해 도전성 패턴(161)으로 전기적 신호를 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(161) 은 제2 접지부(G2)와 연결될 수 있다. 도전성 패턴(161)은 제2 접지 연결 회로부(1440)를 통해 상기 제2 접지부(G2)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 접지 연결 회로부(1440)는 도전성 패턴(161) 및 접지부 간의 연결을 제어하는 스위치, 튜너블 소자, 및/또는 매칭 소자를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 영역(122)은 제3 접지부(G3)에 연결될 수 있다. 제3 도전성 영역(123)은 제4 접지부(G4)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 영역(121)은 연결 부재를 통해 다른 구성과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 영역(121)은 연결 부재를 통해 제1 급전부(F1)에 연결될 수 있다. 상기 연결 부재는, 예를 들어, C-클립(C-clip), 또는 포고(pogo) 등일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1400)는 프로세서(1410)(예: AP, CP) 및 통신 회로(1420)(예: RFIC 또는 도 19의 통신 모듈(1990))를 포함할 수 있다. 프로세서(1410)는 통신 회로(1420)에 연결되고, 타겟 주파수의 신호를 송수신하도록 통신 회로(1420)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1410)는 통신 회로(1420)가 제1 도전성 영역(121)을 이용하여 특정 대역의 신호를 송수신하거나, 통신 회로(1420)가 도전성 패턴(161)을 이용하여 다른 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 통신 회로(1420)를 제어할 수 있다. 전자 장치(1400)는 도전성 패턴(161) 및 제1 도전성 영역(121)을 통해 수신한 신호를 서로 다른 통신 모듈(예: 셀룰러 모듈 또는 Wi-Fi 모듈)로 전달하거나, 서로 다른 통신 모듈로부터의 신호를 도전성 패턴(161) 및 제1 도전성 영역(121)을 통해 외부 장치로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따른 접지부, 급전부, 프로세서(1410), 또는 통신 회로(1420)는 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(17))에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 100, 도 4의 400, 도 5의 500, 도 6의 600, 도 7의 700, 도 8의 800, 도 9의 900, 도 10의 1000, 도 11의 1100, 도 14의 1400, 도 15의 1500, 도 16 내지 도 17의 1600, 도 19의 1900)는 전면 글라스 플레이트(예: 도 9의 140), 후면 글라스 플레이트(예: 도 9의 150), 및 상기 전면 글라스 플레이트 및 후면 글라스 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 도전성 영역(예: 도 9의 121)을 포함하는 측면 부재(예: 도 9의 120)를 포함하는 하우징(예: 도 1의 110)을 포함하되, 상기 전면 글라스 플레이트는 상기 전면 글라스 플레이트의 위에서 보았을 때 제1 사이드(예: 도 2의 140a), 제2 사이드(예: 도 2의 140b), 제3 사이드(예: 도 2의 140c), 및 제4 사이드(예: 도 2의 140d)를 포함하는 직사각형 모양이고, 상기 제1 사이드 및 제2 사이드는 상기 제3 사이드 및 상기 제4 사이드보다 짧은 길이를 가지고, 상기 전면 글라스 플레이트의 상기 제1 사이드는 상기 제1 사이드에 수직하는 절단면에서 보았을 때 상기 후면 글라스 플레이트를 향해 굽어진 제1 에지(edge) 영역(예: 도 9의 141)을 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 전면 글라스 플레이트의 일 부분을 통해 노출된 터치스크린 디스플레이(예: 도 9의 13), 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제1 에지 영역의 내측을 따라 형성된 적어도 하나의 제1 도전성 패턴(예: 도 1의 162), 상기 하우징 내부에 위치하고 상기 도전성 영역 및 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 14의 1420), 및 상기 디스플레이 및 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 14의 1410)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 후면 글라스 플레이트는, 상기 후면 글라스 플레이트의 위에서 보았을 때 제5 사이드(150a), 제6 사이드(150b), 제7 사이드(150c), 및 제8 사이드(150d)를 포함하는 직사각형 모양이고, 상기 제5 사이드 및 제6 사이드는 상기 제7 사이드 및 상기 제8 사이드보다 짧은 길이를 가지고, 상기 제5 사이드는 및 상기 제6 사이드는 상기 제1 사이드 및 상기 제2 사이드에 각각 대응하고, 상기 제5 사이드는 상기 제5 사이드에 수직하는 절단면에서 보았을 때, 상기 전면 글라스 플레이트를 향해 굽어진 제2 에지 영역(예: 도 9의 151), 및 상기 하우징 내부에 위치하고 상기 제2 에지 영역의 내측을 따라 형성된 적어도 하나의 제2 도전성 패턴(예: 도 9의 161)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 적어도 하나의 제2 도전성 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 영역은 상기 전면 플레이트의 상기 제1 사이드에 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 영역 및 상기 제1 도전성 패턴은 절연 물질(도 9의 124)에 의해 물리적으로 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 영역은 상기 측면 부재에 배치된 금속 프레임의 적어도 일부일 수 있다.
상기 하우징 내부에 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 17)을 포함하고, 상기 도전성 영역은 상기 인쇄 회로 기판에 위치하는 접지층(예: 도 8의 18)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 접지층은 상기 디스플레이에 위치하는 접지층(예: 도 8의 19)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 영역 및 상기 접지층을 연결하는 전기적 경로의 개폐를 조절하는 스위치(예: 도 16의 1640))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치는 커패시터(예: 도 7의 730(c)) 또는 인덕터(예: 도 7의 730(d)) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징 내부에 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 적어도 하나의 제1 도전성 패턴은 상기 인쇄 회로 기판에 위치하는 접지층과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패턴 및 상기 접지층을 연결하는 전기적 경로의 개폐를 조절하는 스위치(예: 도 14의 1440)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 100, 도 4의 400, 도 5의 500, 도 6의 600, 도 7의 700, 도 8의 800, 도 9의 900, 도 10의 1000, 도 11의 1100, 도 14의 1400, 도 15의 1500, 도 16 내지 도 17의 1600, 도 19의 1900)는 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 1의 111), 상기 제1 면에 대향하는 제2 면(예: 도 1의 112), 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간에 배치되고 일 부분을 따라 연장된 도전성 영역(예: 도 9의 121)을 포함하는 측면 부재(예: 도 9의 120)를 포함하는 하우징(예: 도 1의 110)을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 측면 부재의 일 부분에 수직하는 절단면에서 보았을 때, 상기 제1 면으로부터 상기 측면 부재를 향해 형성된 곡면부(예: 도 9의 113))를 포함하고, 적어도 상기 곡면부의 내측에서, 상기 도전성 영역을 따라 적어도 일부가 형성된 도전성 패턴(예: 도 9의 162)), 상기 제1 면과 상기 측면 부재 사이에 배치되고, 상기 도전성 패턴 및 상기 도전성 영역을 물리적으로 이격시키는 절연 물질(예: 도 9의 124)), 및 상기 하우징 내부에 위치하고 상기 도전성 영역 또는 상기 도전성 패턴 중 적어도 하나로 전기적 신호를 전달하는 무선 통신 회로(예: 도 14의 1420))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 적어도 상기 제1 면을 통해 노출되는 디스플레이(예: 도 1의 13)를 포함하고, 상기 디스플레이는 상기 측면 부재에 인접하도록 상기 제1 면을 따라 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 영역은 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 영역 및 상기 도전성 패턴을 연결하는 전기적 경로의 개폐를 조절하는 스위치(예: 도 16의 1640))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치는 커패시터(예: 도 7의 730(c)) 또는 인덕터(예: 도 7의 730(d)) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 영역은 상기 도전성 패턴으로 커플링 급전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 하우징 내부에 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 17)을 포함하고, 상기 도전성 영역은 상기 인쇄 회로 기판에 위치하는 접지층(예: 도 8의 18)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 예시한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1500)는 제1 도전성 영역(121)(예: 도 1의 제1 도전성 영역(121)), 제2 도전성 영역(122)(예: 도 1의 제2 도전성 영역(122)), 제3 도전성 영역(123)(예: 도 1의 제3 도전성 영역(123)), 또는 도전성 패턴(161)(예: 도 9의 제1 도전성 패턴(161))을 포함할 수 있다. 전자 장치(1500)는 도 9의 전자 장치(900) 또는 도 10의 전자 장치(1000)와 동일 또는 유사할 수 있다. 도전성 패턴(161)는 제1 도전성 패턴(161)과 동일 또는 유사할 수 있다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(1500)는 제1 도전성 영역(121)(예: 도 9의 제1 도전성 영역(121))을 포함하는 제1 안테나 및 도전성 패턴(161)(예: 도 9의 제1 도전성 패턴(161)) 및/또는 제2 도전성 영역(122)을 포함하는 제2 안테나를 포함할 수 있다. 상기 제1 안테나 및 제2 안테나는 별개의 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(1520)는 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 이용하여 서로 다른 주파수 대역의 신호 또는 동일한 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 영역(121)에 전기적 신호가 공급되면, 제1 도전성 영역(121)은 제1 안테나로 동작할 수 있다. 제1 도전성 영역(121)은 제1 급전부(F1)에 연결될 수 있다. 통신 회로(1520)는 상기 제1 급전부를 통해 상기 제1 도전성 영역(121)으로 전기적 신호를 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 영역(121)의 일 지점은 제1 접지부(G1)와 연결될 수 있다. 제1 도전성 영역(121)은 제1 접지 연결 회로부(1530)를 통해 제1 접지부(G1)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(161) 및/또는 제2 도전성 영역(122)이 급전되면, 도전성 패턴(161) 및/또는 제2 도전성 영역(122)은 제2 안테나로 동작할 수 있다. 도전성 패턴(161) 및/또는 제2 도전성 영역(122)은 제2 급전부(F2) 및 제2 접지부(G2)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(161) 및/또는 제2 도전성 영역(122)은 제1 급전 연결 회로부(1550)를 통해 제2 급전부(F2)에 연결되고, 제2 접지 연결 회로부(1560)를 통해 제2 접지부(G2)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나는 도전성 패턴(161) 및/또는 제2 도전성 영역(122)을 선택적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(1500)는 제2 안테나를 구성하는 방사체를 선택하여 제2 안테나의 주파수를 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(161) 및/또는 제2 도전성 영역(122)은 선택적으로 제2 급전부(F2)에 연결될 수 있다. 제1 급전 연결 회로부(1550)는 상기 제2 급전부를 도전성 패턴(161) 및/또는 제2 도전성 영역(122)에 선택적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(161)과 제2 도전성 영역(122)은 선택적으로 연결될 수 있다. 제1 급전 연결 회로부(1550)는 도전성 패턴(161) 및 제2 도전성 영역(122) 사이의 전기적 경로의 개폐를 조절할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(161) 및 제2 도전성 영역(122)을 연결 시 상기 제2 안테나의 전기적 길이가 길어지고 공진 주파수가 낮아질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 접지 연결 회로부(1560)는 상기 제2 접지부(G2)와 도전성 패턴(161) 및/또는 제2 도전성 영역(122)을 선택적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(161)은 제2 급전 연결 회로부(1540)를 통해 제1 급전 연결 회로부(1550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 급전 연결 회로부(1540)는 도전성 패턴(161)을 제1 급전 연결 회로부(1550)와 선택적으로 연결하거나, 도전성 패턴(161)의 공진 주파수를 조정하기 위한 소자를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 급전 연결 회로부(1550) 및 제2 급전 연결 회로부(1540)는 도전성 패턴(161) 또는 제2 도전성 영역(122) 중 적어도 하나를 포함하는 방사체, 접지부, 또는 급전부를 포함하는 제2 안테나를 구성하기 위해 연결부로서의 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 영역(122)은 제3 접지부(G3)에 연결될 수 있다. 상기 제3 도전성 영역(123)은 제4 접지부(G4)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접지 연결 회로부(1530) 및/또는 제2 접지 연결 회로부(1560)는 스위치 및/또는, 인덕터 및 커패시터 중 적어도 하나를 포함하는 튜너블 회로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 급전 연결 회로부(1550), 또는 제2 급전 연결 회로부(1540) 중 적어도 하나는 스위치, 튜너블 소자, 및/또는 매칭 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 스위치는 전기적 경로의 개폐를 조절하거나, 복수의 지점 중 적어도 하나의 지점을 선택할 수 있다. 제1 급전 연결 회로부(1550) 및/또는 제2 급전 연결 회로부(1540)는, 예를 들어, SP2T(single pole 2 throw) 또는 SP4T(single pole 4 throw) 등의 스위치, 인덕터, 커패시터, 및/또는 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 도선 연결부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1500)는 프로세서(1510) 및 통신 회로(1520)를 포함할 수 있다. 프로세서(1510)는 통신 회로(1520)가 상기 제1 도전성 영역(121), 제2 도전성 영역(122) 및/또는 도전성 패턴(161)을 이용하여 타겟 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 통신 회로(1520)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 영역(121)은 로우(low) 대역(예: 약 600MHz~1000MHz), 미들 대역(예: 약 1700MHz~2200MHz) 또는 하이(High) 대역(예: 약 2200MHz~2700MHz)의 신호 송수신을 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 도전성 패턴(161)은 미들 대역의 신호 송수신을 위해 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1510)는 제1 급전 연결 회로부(1550) 및/또는 제2 급전 연결 회로부(1540) 등에 포함된 스위치와 연결될 수 있다. 프로세서(1510)는, 예를 들어, 채널 상태, 또는 간섭 레벨 등 다양한 상황을 고려하여 스위치를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지부, 급전부, 프로세서(1510) 또는 통신 회로(1520)는 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(17))에 배치될 수 있다.
도 15에서는 도전성 패턴(161) 및 제2 도전성 영역(122)을 선택적으로 포함하는 제2 안테나를 도시하였으나, 제2 안테나는 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 제2 안테나는 도전성 패턴(162)(예: 도 9의 제2 도전성 패턴(162))을 포함할 수도 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1600)는 제1 도전성 영역(121)(예: 도 1의 제1 도전성 영역(121)), 제2 도전성 영역(122)(예: 도 1의 제2 도전성 영역(122)), 제3 도전성 영역(123)(예: 도 1의 제3 도전성 영역(123)), 또는 도전성 패턴(161)(예: 도 9의 제1 도전성 패턴(161))을 포함할 수 있다. 전자 장치(1600)는 도 9의 전자 장치(900) 또는 도 10의 전자 장치(1000)과 동일 또는 유사할 수 있다.
도 16을 참조하면, 전자 장치(1600)는 적어도 제1 도전성 영역(121)을 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치(1600)는 제1 도전성 영역(121) 및 도전성 패턴(161)과 선택적으로 연결할 수 있다. 전자 장치(1600)는 제1 도전성 영역(121)을 다양한 전기적 경로를 통해 도전성 패턴(161)과 선택적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 영역(121)(예: 도 9의 제1 도전성 영역(121))은 도전성 패턴(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(1600)는 제1 도전성 영역(121)을 도전성 패턴(161)에 연결하여 타겟 주파수의 신호 송수신을 위한 전기적 길이를 확보할 수 있다. 제1 도전성 영역(121)이 도전성 패턴(161)에 연결되면, 제1 도전성 영역(121)으로 공급된 전기적 신호가 도전성 패턴(161)에 유기되어, 방사체의 크기가 확장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1600)는 제1 도전성 영역(121)을 도전성 패턴(161)과 연결하기 위한 방사체 연결 회로부(1640)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 방사체 연결 회로부(1640)는 제1 도전성 영역(121) 및 도전성 패턴(162) 사이의 적어도 하나의 전기적 경로의 개폐를 조절하는 스위치, 튜너블 소자, 및/또는 매칭 소자를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 급전부(F)는 제1 도전성 영역(121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(1620)는 급전부를 통해 제1 도전성 영역(121)으로 전기적 신호를 전달할 수 있다. 제1 도전성 영역(121)으로 전기적 신호가 전달되면, 제1 도전성 영역(121)은 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1600)는 제1 도전성 영역(121) 및 도전성 패턴(161)을 연결하는 적어도 하나의 전기적 경로를 포함할 수 있다. 제1 도전성 영역(121) 및 도전성 패턴(161)이 연결되면, 도전성 패턴(161)에 전류가 유기되어 방사체가 확장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전기적 경로는 제1 도전성 영역(121) 및 도전성 패턴(161)이 다양한 전기적 경로를 형성할 수 있도록 연결할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전기적 경로는 제1 전기적 경로(①) 내지 제4 전기적 경로(④) 를 포함할 수 있다. 제1 전기적 경로 내지 제4 전기적 경로는 각각 다양한 연결지점을 연결할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 전기적 경로 내지 제4 전기적 경로는 제1 도전성 영역(121)의 적어도 한 지점에 연결되고, 도전성 패턴(161)의 적어도 한 지점에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 전기적 경로 내지 제4 전기적 경로는 도전성 패턴(161)의 한 지점과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전기적 경로는 다양한 조합으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1600)는 동시에 하나의 전기적 경로만 연결하거나, 동시에 복수의 전기적 경로를 다양한 조합으로 연결할 수 있다. 전기적 경로의 연결 방식에 따라 제1 도전성 영역(121) 및 도전성 패턴(161)은 다양한 공진주파수를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 영역(121) 및 도전성 패턴(161)은 광대역 신호를 송수신 할 수도 있다.
예를 들어, 제4 전기적 경로를 연결 시 안테나 영역이 확장되어 로우 대역의 안테나 효율이 증가할 수 있다. 제1 전기적 경로 및 제4 전기적 경로를 연결 시 안테나 방사체가 'ㅁ' 형태로 형성될 수 있다. 제1 전기적 경로 및 제4 전기적 경로를 연결 시 슬랏(slot) 공진이 추가되고, 미들 대역에서의 공진이 추가되어 안테나의 주파수 대역폭이 확장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접지부(G1)는 제1 도전성 영역(121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 접지부는 제1 도전성 영역(121) 및 안테나 접지에 연결될 수 있다. 상기 안테나 접지는, 적어도 인쇄 회로 기판의 도전층에 형성된 접지층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1600)는 상기 제1 접지부(G1)와 제1 도전성 영역(121)을 연결하기 위한 접지 연결 회로부(1630)를 포함할 수 있다. 제1 접지 연결 회로부(1630)는 상기 제1 접지부(G1)와 제1 도전성 영역(121)을 선택적으로 연결하거나, 주파수 조정 역할을 수행할 수 있다.
도 16에서는, 제1 전기적 경로 내지 제4 전기적 경로를 포함하는 전기적 경로를 도시하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 제1 도전성 영역(121) 및 도전성 패턴(162)을 연결하는 전기적 경로의 수 및/또는 위치는 다양하게 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1600)는 적어도 하나의 전기적 경로의 개폐를 조절하기 위해 방사체 연결 회로부(1640)를 포함할 수 있다. 방사체 연결 회로부(1640)는 전기적 경로를 연결하기 위해 적어도 하나의 회로부를 포함할 수 있다. 제1 전기적 경로는 제1 방사체 연결 회로부(1641)를 포함할 수 있다. 제2 전기적 경로는 제2 방사체 연결 회로부(1642)를 포함할 수 있다. 제3 전기적 경로는 제3 방사체 연결 회로부(1643)을 포함할 수 있다. 제4 전기적 경로는 제4 방사체 연결 회로부(1644)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체 연결 회로부(1641)는 도전성 영역(121)의 제1 지점 및 도전성 패턴(161)의 제1 지점을 연결할 수 있다. 제4 방사체 연결 회로부(1644)는 도전성 영역(121)의 제4 지점 및 도전성 패턴(161)의 제4 지점을 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 방사체 연결 회로부(1641) 내지 제4 방사체 연결 회로부(1644) 중 적어도 하나는 전기적 경로의 개폐를 조절하는 스위치를 포함할 수 있다. 제1 방사체 연결 회로부(1641) 내지 제4 방사체 연결 회로부(1644) 중 적어도 하나는 튜너블 소자 및/또는 매칭 소자를 포함할 수도 있다.
전자 장치(1600)는 프로세서(1610) 및 통신 회로(1620)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1610)는 상기 제1 방사체 연결 회로부(1641) 내지 제4 방사체 연결 회로부(1644)에 연결될 수 있다. 프로세서(1610)는, 타겟 주파수의 신호를 송수신하기 위한 전기적 길이를 확보하기 위해 제1 방사체 연결 회로부(1641) 내지 제4 방사체 연결 회로부(1644) 중 적어도 하나를 제어할 수 있다. 프로세서(1610)는, 예를 들어, 미들 대역의 신호를 송수신하는 경우에 제1 전기적 경로 및 제4 전기적 경로의 스위치가 닫히도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1620)는 방사체에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(1620)는 도전성 영역(121)에 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(1620)로부터 도전성 영역(121)에 급전된 신호는, 도전성 영역(121) 및/또는 도전성 패턴(161)을 통해 외부 공간으로 방사될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 영역(121)은 도전성 패턴(161)으로 커플링 급전할 수도 있다. 이 경우, 상기 제1 전기적 경로 내지 제4 전기적 경로는 모두 오픈(open)될 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 도전성 영역 및 도전성 패턴을 포함하는 안테나의 구성 일부를 간략히 나타낸 도면이다. 도 17은 도 16의 전자 장치(1600)의 우측면에서 바라본 안테나 구성을 간략히 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1600)는 도전성 영역(121) 및/또는 도전성 패턴(161)을 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 영역(121) 및 도전성 패턴(161)은 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 영역(121) 및 도전성 패턴(161)은 복수의 전기적 경로 중 선택된 전기적 경로를 통해 다양하게 연결될 수 있다. 도전성 패턴(161)을 도전성 영역(121)과 연결 시 상기 안테나의 방사체가 더 커질 수 있다.
도 16 및 도 17에서 도전성 패턴(161)이 도전성 영역(121)과 전기적으로 연결되는 경우를 도시하였으나, 도전성 패턴(161)은 하우징(예: 도 1의 하우징(110))에 형성되는 다양한 도전성 영역과 연결될 수 있다.
도 18은 일 실시 예 및 비교 예에 따른 안테나의 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다. 그래프 1(1801)은 도전성 영역(예: 도 16의 제1 도전성 영역(121))이 도전성 패턴(예: 도 16의 도전성 패턴(162))에 연결되지 않은 비교 예에 따른 안테나의 총 방사 효율을 나타낸다. 그래프 2(1802)는 도 16의 실시 예에 따라 도전성 영역이 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 경우 안테나의 총 방사 효율을 나타낸다. 예컨대, 일 실시 예는 도 16의 제1 전기적 경로 또는 제4 전기적 경로중 적어도 하나가 닫혀 있는 경우일 수 있다.
그래프 1(1801)을 참조하면, 비교 예에 따라 도전성 영역을 이용하는 안테나는 로우 대역 및 미들 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 비교 예에 따른 안테나는 약 810MHz 내지 860MHz의 로우 대역에서 공진하고, 안테나의 방사 효율은 최대 약 -3.5dB로 나타난다. 비교 예에 따른 안테나는 약 2200MHz 내지 2600MHz의 미들 대역에서 공진하고, 안테나의 방사 효율은 최대 약 -4dB로 나타난다.
그래프 2(1802)를 참조하면, 일 실시 예에 따라 도전성 영역 및 도전성 패턴을 포함하는 안테나는 약 810MHz 내지 860MHz의 로우 대역에서 공진하고, 방사 효율은 최대 약 -2.3dB로 나타난다. 일 실시 예에 따른 안테나는 약 2200MHz 내지 2600MHz의 제1 미들 대역에서 공진하고, 방사 효율이 최대 약 -2.5dB로 비교 예에 따른 안테나에 비해 높게 나타난다. 일 실시 예에 따른 안테나는 상기 제1 미들 대역뿐 아니라 추가로 제2 미들 대역에서 신호를 송수신할 수 있다. 그래프 2(1802)를 참조하면, 제2 미들 대역은 약 1800MHz 내지 2000MHz일 수 있다. 상기 제2 미들 대역에서 일 실시 예에 따른 안테나의 방사 효율은 최대 약 -3.7dB로 나타난다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이가 전자 장치의 전면에 확대된 경우에, 추가적인 도전성 패턴을 도전성 영역과 연결하면 도전성 영역만 안테나로 사용하는 경우에 비해 방사 효율이 높게 나타날 수 있다. 또 다른 예로, 추가적인 도전성 패턴과 도전성 영역을 연결 시 'ㅁ'자 모양으로 방사체 영역을 형성하면 미들 대역에서 안테나의 방사 효율이 개선되고, 안테나가 추가 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
도 18에서는, 도전성 패턴(161) 및 도전성 영역(121)를 포함하는 안테나를 도시하였으나 상기 안테나의 구성은 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 상기 안테나는 도전성 영역(121) 및 도전성 패턴(162)(예: 도 9의 제2 도전성 패턴(162))을 포함할 수도 있다.
도 19는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1900) 내의 전자 장치(1901)의 블록도 이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet PC), 랩탑 PC(, 데스크톱 PC, 워크스테이션, 또는 서버), 휴대용 멀티미디어 장치(예: 전자 책 리더기 또는 MP3 플레이어), 휴대용 의료 기기(예: 심박, 혈당, 혈압, 또는 체온 측정기), 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용 형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식 형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오 장치, 오디오 액세서리 장치(예: 스피커, 헤드폰, 또는 헤드 셋), 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder)(예: 차량/선박/비행기 용 블랙박스(black box)), 자동차 인포테인먼트 장치(예: 차량용 헤드-업 디스플레이), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), ATM(automated teller machine), POS(point of sales) 기기, 계측 기기(예: 수도, 전기, 또는 가스 계측 기기), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 또는 가로등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 또한, 예를 들면, 개인의 생체 정보(예: 심박 또는 혈당)의 측정 기능이 구비된 스마트폰의 경우처럼, 복수의 장치들의 기능들을 복합적으로 제공할 수 있다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 19을 참조하여, 네트워크 환경(1900)에서 전자 장치(1901)(예: 전자 장치(100))는 근거리 무선 통신(1998)을 통하여 전자 장치(1902)와 통신하거나, 또는 네트워크(1999)를 통하여 전자 장치(1904) 또는 서버(1908)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1901)는 서버(1908)을 통하여 전자 장치(1904)와 통신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1901)는 버스(1910), 프로세서(1920)(예: 프로세서(710)), 메모리(1930), 입력 장치(1950)(예: 마이크 또는 마우스), 표시 장치(1960), 오디오 모듈(1970), 센서 모듈(1976), 인터페이스(1977), 햅틱 모듈(1979), 카메라 모듈(1980), 전력 관리 모듈(1988), 및 배터리(1989), 통신 모듈(1990), 및 가입자 식별 모듈(1996)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1901)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1960) 또는 카메라 모듈(1980))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(1910)는, 구성요소들(1920-1990)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 신호(예: 제어 메시지 또는 데이터)를 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(1920)는, 중앙처리장치(central processing unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), GPU(graphics processing unit), 카메라의 ISP(image signal processor), 또는 CP(communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1920)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)로 구현될 수 있다. 프로세서(1920)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1920)에 연결된 전자 장치(1901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1920)는 다른 구성요소들(예: 통신 모듈(1990)) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1932)에 로드 하여 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(1934)에 저장할 수 있다.
메모리(1930)는, 휘발성 메모리(1932) 또는 비 휘발성 메모리(1934)를 포함할 수 있다. 휘발성 메모리(1932)는, 예를 들면, RAM(random access memory)(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM)로 구성될 수 있다. 비 휘발성 메모리(1934)는, 예를 들면, PROM(programmable read-only memory), OTPROM(one time PROM), EPROM(erasable PROM), EEPROM(electrically EPROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, HDD(hard disk drive), 또는 SSD(solid state drive)로 구성될 수 있다. 또한, 비 휘발성 메모리(1934)는, 전자 장치(1901)와의 연결 형태에 따라, 그 안에 배치된 내장 메모리(1936), 또는 필요 시에만 연결하여 사용 가능한 스탠드-얼론(stand-alone) 형태의 외장 메모리(1938)로 구성될 수 있다. 외장 메모리(1938)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card), 또는 메모리 스틱을 포함할 수 있다. 외장 메모리(1938)는 유선(예: 케이블 또는 USB(universal serial bus)) 또는 무선(예: Bluetooth)을 통하여 전자 장치(1901)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
메모리(1930)는, 예를 들면, 전자 장치(1901)의 적어도 하나의 다른 소프트웨어 구성요소, 예를 들어, 프로그램(1940)에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 프로그램(1940)은, 예를 들면, 커널(1941), 라이브러리(1943), 어플리케이션 프레임워크(1945), 또는 어플리케이션 프로그램(interchangeably "어플리케이션")(1947)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1950)는, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키보드는 물리적인 키보드로 연결되거나, 표시 장치(1960)를 통해 가상 키보드로 표시될 수 있다.
표시 장치(1960)는, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 일 실시 예에 따르면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 디스플레이는 사용자의 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 감지할 수 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(interchangeably "force sensor")를 포함할 수 있다. 상기 터치 회로 또는 압력 센서는 디스플레이와 일체형으로 구현되거나, 또는 디스플레이와는 별도의 하나 이상의 센서들로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1901)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.
오디오 모듈(1970)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1970)은, 입력 장치(1950)(예: 마이크)를 통해 소리를 획득하거나, 또는 전자 장치(1901)에 포함된 출력 장치(미 도시)(예: 스피커 또는 리시버), 또는 전자 장치(1901)와 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1902)(예: 무선 스피커 또는 무선 헤드폰) 또는 전자 장치(1906)(예: 유선 스피커 또는 유선 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1976)은, 예를 들면, 전자 장치(1901)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 고도, 습도, 또는 밝기)를 계측 또는 감지하여, 그 계측 또는 감지된 상태 정보에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(1976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러(color) 센서(예: RGB(red, green, blue) 센서), IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 홍채 센서, 지문 센서, 또는 HRM(heartbeat rate monitoring) 센서, 후각(electronic nose) 센서, EMG(electromyography) 센서, EEG(Electroencephalogram) 센서, ECG(Electrocardiogram) 센서), 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 또는 UV(ultra violet) 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1976)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1901)는 프로세서(1920) 또는 프로세서(1920)와는 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하여, 센서 모듈(1976)을 제어할 수 있다. 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하는 경우에, 전자 장치(1901)는 프로세서(1920)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 프로세서(1920)를 깨우지 않고 별도의 프로세서의 작동에 의하여 센서 모듈(1976)의 동작 또는 상태의 적어도 일부를 제어할 수 있다.
인터페이스(1977)는, 일 실시 예에 따르면, HDMI(high definition multimedia interface), USB, 광 인터페이스(optical interface), RS-232(recommended standard 232), D-sub(D-subminiature), MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 연결 단자(1978)는 전자 장치(1901)와 전자 장치(1906)를 물리적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1978)는, 예를 들면, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1979)은 전기적 신호를 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 예를 들면, 햅틱 모듈(1979)은 사용자에게 촉각 또는 운동 감각과 관련된 자극을 제공할 수 있다. 햅틱 모듈(1979)은 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1980)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(1980)는, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 렌즈(예: 광각 렌즈 및 망원 렌즈, 또는 전면 렌즈 및 후면 렌즈), 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시(예: 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp) 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1988)은 전자 장치(1901)의 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(1989)는, 예를 들면, 1차 전지, 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함하여 외부 전원에 의해 재충전되어, 상기 전자 장치(1901)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다.
통신 모듈(1990)은, 예를 들면, 전자 장치(1901)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(1902), 제2 외부 전자 장치(1904), 또는 서버(1908)) 간의 통신 채널 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 유선 또는 무선 통신의 수행을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1990)은 무선 통신 모듈(1992) 또는 유선 통신 모듈(1994)을포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제1 네트워크(1998)(예: Bluetooth 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1999)(예: 셀룰러 네트워크와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 장치와 통신할 수 있다.
무선 통신 모듈(1992)은, 예를 들면, 셀룰러 통신, 근거리 무선 통신, 또는 GNSS 통신을 지원할 수 있다. 셀룰러 통신은, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications)을 포함할 수 있다. 근거리 무선 통신은, 예를 들면, Wi-Fi(wireless fidelity), Wi-Fi Direct, Li-Fi(light fidelity), Bluetooth, BLE(Bluetooth low energy), Zigbee, NFC(near field communication), MST(magnetic secure transmission), RF(radio frequency), 또는 BAN(body area network)을 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system)을 포함할 수 있다. 본 문서에서 "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 모듈(1992)은, 셀룰러 통신을 지원하는 경우, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(1996)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1901)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1992)은 프로세서(1920)(예: AP)와 별개인 CP를 포함할 수 있다. 이런 경우, CP는, 예를 들면, 프로세서(1920)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 프로세서(1920)를 대신하여, 또는 프로세서(1920)가 액티브 상태에 있는 동안 프로세서(1920)과 함께, 전자 장치(1901)의 구성요소들(1910-1996) 중 적어도 하나의 구성 요소와 관련된 기능들의 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1992)은 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS 통신 모듈 중 해당하는 통신 방식만을 지원하는 복수의 통신 모듈들로 구성될 수 있다.
유선 통신 모듈(1994)은, 예를 들면, LAN(local area network), 전력선 통신 또는 POTS(plain old telephone service)를 포함할 수 있다.
제1 네트워크(1998)는, 예를 들어, 전자 장치(1901)와 제1 외부 전자 장치(1902)간의 무선으로 직접 연결을 통해 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신 할 수 있는 Wi-Fi 다이렉트 또는 Bluetooth를 포함할 수 있다. 제2 네트워크(1999)는, 예를 들어, 전자 장치(1901)와 제2 외부 전자 장치(1904)간의 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신할 수 있는 텔레커뮤니케이션 네트워크(예: LAN(local area network)나 WAN(wide area network)와 같은 컴퓨터 네트워크, 인터넷(internet), 또는 텔레폰(telephone) 네트워크)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 명령 또는 상기 데이터는 제2 네트워크에 연결된 서버(1908)를 통해서 전자 장치(1901)와 제2 외부 전자 장치(1904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 제1 및 제2 외부 전자 장치(1902, 1904) 각각은 전자 장치(1901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(1901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1902, 1904), 또는 서버(1908)에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1902, 1904), 또는 서버(1908))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1902, 1904), 또는 서버(1908))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1901)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 1930)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(1930))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(1920))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 글라스 플레이트, 후면 글라스 플레이트, 및 상기 전면 글라스 플레이트 및 후면 글라스 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 도전성 영역을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징,
    상기 전면 글라스 플레이트는 상기 전면 글라스 플레이트의 위에서 보았을 때 제1 사이드, 제2 사이드, 제3 사이드, 및 제4 사이드를 포함하는 직사각형 모양이고, 상기 제1 사이드 및 제2 사이드는 상기 제3 사이드 및 상기 제4 사이드보다 짧은 길이를 가지고,
    상기 전면 글라스 플레이트의 상기 제1 사이드는 상기 제1 사이드에 수직하는 절단면에서 보았을 때 상기 후면 글라스 플레이트를 향해 굽어진 제1 에지(edge) 영역을 포함하고,
    상기 전면 글라스 플레이트의 일 부분을 통해 노출된 터치스크린 디스플레이,
    상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제1 에지 영역의 내측을 따라 형성된 적어도 하나의 제1 도전성 패턴,
    상기 하우징 내부에 위치하고 상기 도전성 영역 및 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로, 및
    상기 디스플레이 및 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 터치스크린 디스플레이는 상기 제1 사이드 및 상기 제2 사이드 중 적어도 한 부분까지 확장되고,
    상기 적어도 하나의 제1 도전성 패턴은 상기 터치스크린 디스플레이와의 간섭을 감소시키도록 배열되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 후면 글라스 플레이트는, 상기 후면 글라스 플레이트의 위에서 보았을 때 제5 사이드, 제6 사이드, 제7 사이드, 및 제8 사이드를 포함하는 직사각형 모양이고, 상기 제5 사이드 및 제6 사이드는 상기 제7 사이드 및 상기 제8 사이드보다 짧은 길이를 가지고,
    상기 제5 사이드는 및 상기 제6 사이드는 상기 제1 사이드 및 상기 제2 사이드에 각각 대응하고,
    상기 제5 사이드는 상기 제5 사이드에 수직하는 절단면에서 보았을 때, 상기 전면 글라스 플레이트를 향해 굽어진 제2 에지 영역을 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제2 에지 영역의 내측을 따라 형성된 적어도 하나의 제2 도전성 패턴을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 적어도 하나의 제2 도전성 패턴에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 영역은 상기 전면 글라스 플레이트의 상기 제1 사이드에 인접하도록 배치되는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 영역 및 상기 제1 도전성 패턴은 절연 물질에 의해 물리적으로 이격되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 영역은 상기 측면 부재에 배치된 금속 프레임의 적어도 일부인, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징 내부에 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 도전성 영역은 상기 인쇄 회로 기판에 위치하는 접지층과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 접지층은 상기 디스플레이에 위치하는 접지층과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 도전성 영역 및 상기 접지층을 연결하는 전기적 경로의 개폐를 조절하는 스위치를 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 스위치는 커패시터 또는 인덕터 중 적어도 하나와 연결되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징 내부에 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제1 도전성 패턴은 상기 인쇄 회로 기판에 위치하는 접지층과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 도전성 패턴 및 상기 접지층을 연결하는 전기적 경로의 개폐를 조절하는 스위치를 포함하는, 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간에 배치되고 일 부분을 따라 연장된 도전성 영역을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은:
    상기 측면 부재의 일 부분에 수직하는 절단면에서 보았을 때, 상기 제1 면으로부터 상기 측면 부재를 향해 형성된 곡면부를 포함하고,
    적어도 상기 곡면부의 내측에서, 상기 도전성 영역을 따라 적어도 일부가 형성된 도전성 패턴,
    상기 제1 면과 상기 측면 부재 사이에 배치되고, 상기 도전성 패턴 및 상기 도전성 영역을 물리적으로 이격시키는 절연 물질,
    상기 하우징 내부에 위치하고 상기 도전성 영역 또는 상기 도전성 패턴 중 적어도 하나로 전기적 신호를 전달하는 무선 통신 회로, 및
    적어도 상기 제1 면을 통해 노출되는 디스플레이를 포함하고,
    상기 디스플레이는 상기 하우징의 제1 사이드 및 상기 하우징의 제2 사이드 중 적어도 한 부분까지 확장되고,
    상기 도전성 패턴은 상기 디스플레이와의 간섭을 감소시키도록 배열되는, 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 측면 부재에 인접하도록 상기 제1 면을 따라 연장되는, 전자 장치.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 도전성 영역은 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 도전성 영역 및 상기 도전성 패턴을 연결하는 전기적 경로의 개폐를 조절하는 스위치를 포함하는, 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 스위치는 커패시터 또는 인덕터 중 적어도 하나와 연결되는, 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 도전성 영역은 상기 도전성 패턴으로 커플링 급전하는, 전자 장치.
  20. 청구항 14에 있어서,
    상기 하우징 내부에 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 도전성 영역은 상기 인쇄 회로 기판에 위치하는 접지층과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.


KR1020170059451A 2017-05-12 2017-05-12 안테나를 포함하는 전자 장치 Active KR102321393B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170059451A KR102321393B1 (ko) 2017-05-12 2017-05-12 안테나를 포함하는 전자 장치
CN201810453113.5A CN108881525B (zh) 2017-05-12 2018-05-11 包括天线的电子设备
US15/977,551 US10826159B2 (en) 2017-05-12 2018-05-11 Electronic device including antenna
EP18171880.0A EP3401996B1 (en) 2017-05-12 2018-05-11 Electronic device including antenna

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170059451A KR102321393B1 (ko) 2017-05-12 2017-05-12 안테나를 포함하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180124621A KR20180124621A (ko) 2018-11-21
KR102321393B1 true KR102321393B1 (ko) 2021-11-03

Family

ID=62152470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170059451A Active KR102321393B1 (ko) 2017-05-12 2017-05-12 안테나를 포함하는 전자 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10826159B2 (ko)
EP (1) EP3401996B1 (ko)
KR (1) KR102321393B1 (ko)
CN (1) CN108881525B (ko)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102410549B1 (ko) * 2015-04-09 2022-06-20 삼성전자주식회사 베젤리스 스크린을 구비한 전자 장치
KR20190098607A (ko) * 2018-02-14 2019-08-22 엘지전자 주식회사 메탈 케이스를 포함하는 이동 단말기 및 메탈 케이스의 제조 방법
KR102522698B1 (ko) * 2018-08-03 2023-04-18 삼성전자주식회사 복수의 안테나들을 통해 신호를 전송하기 위한 전자 장치 및 그에 관한 구조
KR102561241B1 (ko) * 2018-11-23 2023-07-28 삼성전자 주식회사 측면을 향하는 안테나 모듈을 포함하는 전자장치
WO2020140275A1 (zh) * 2019-01-04 2020-07-09 华为技术有限公司 一种天线系统及电子装置
KR102418533B1 (ko) * 2019-02-19 2022-07-08 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2020171416A1 (en) 2019-02-19 2020-08-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including antenna
KR102604352B1 (ko) 2019-02-19 2023-11-21 삼성전자 주식회사 전자 부품 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102704801B1 (ko) * 2019-02-19 2024-09-09 삼성전자주식회사 안테나 구조체의 신호 방사를 지원하는 전자 장치
KR102618860B1 (ko) * 2019-02-19 2023-12-28 삼성전자주식회사 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102649428B1 (ko) * 2019-05-03 2024-03-20 삼성전자주식회사 광대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
EP4037098A1 (en) * 2019-05-14 2022-08-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna and electronic device including the same
KR102695025B1 (ko) * 2019-05-14 2024-08-14 삼성전자 주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2021000146A1 (zh) * 2019-06-30 2021-01-07 瑞声声学科技(深圳)有限公司 一种封装天线模组及电子设备
KR102574774B1 (ko) 2019-07-18 2023-09-06 삼성전자 주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
TWI704396B (zh) * 2019-08-15 2020-09-11 啟碁科技股份有限公司 電子顯示裝置
KR102597872B1 (ko) * 2019-08-21 2023-11-03 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102612938B1 (ko) * 2019-10-23 2023-12-12 삼성전자 주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102730752B1 (ko) * 2019-10-28 2024-11-15 삼성전자 주식회사 슬롯 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102664719B1 (ko) 2019-11-20 2024-05-10 삼성전자주식회사 고립된 도전체를 포함하는 전자 장치
KR102718911B1 (ko) * 2019-12-20 2024-10-23 삼성전자주식회사 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220056627A (ko) * 2020-10-28 2022-05-06 삼성전자주식회사 금속성 부재 및 안테나를 포함하는 전자 장치
US12206175B2 (en) * 2021-01-12 2025-01-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna and electronic device including the same
KR20220102464A (ko) * 2021-01-13 2022-07-20 삼성전자주식회사 안테나 및 상기 안테나를 포함하는 전자 장치
EP4220852A4 (en) 2021-01-13 2024-04-24 Samsung Electronics Co., Ltd. ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE
JP2024531169A (ja) * 2021-08-10 2024-08-29 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド アンテナを含む電子装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130140967A1 (en) * 2011-12-02 2013-06-06 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Housing of electronic device and method for manufacturing same

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008053859A1 (fr) * 2006-10-30 2008-05-08 Kyocera Corporation Appareil radio portable
CN101500382A (zh) * 2008-01-30 2009-08-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置
KR101717523B1 (ko) 2010-05-19 2017-03-17 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기
US9153856B2 (en) 2011-09-23 2015-10-06 Apple Inc. Embedded antenna structures
KR101467196B1 (ko) * 2013-03-29 2014-12-01 주식회사 팬택 전도성 테두리를 이용한 다중 대역 안테나를 포함하는 단말기
KR102163406B1 (ko) * 2014-02-21 2020-10-08 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 하우징 제작 방법
FR3021134B1 (fr) 2014-05-14 2023-01-06 Lg Electronics Inc Terminal mobile
CN105576349A (zh) * 2014-10-15 2016-05-11 深圳富泰宏精密工业有限公司 天线结构及具有该天线结构的无线通信装置
KR102296846B1 (ko) * 2015-02-06 2021-09-01 삼성전자주식회사 키 버튼 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치
EP3890286B1 (en) 2015-02-06 2023-08-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Portable electronic device
EP3322162B1 (en) * 2015-02-06 2019-03-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including display with bent area
KR102364413B1 (ko) * 2015-05-27 2022-02-17 삼성전자주식회사 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
KR102495241B1 (ko) * 2015-08-10 2023-02-03 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102429811B1 (ko) * 2015-08-13 2022-08-08 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102306080B1 (ko) * 2015-08-13 2021-09-30 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
KR102461035B1 (ko) * 2016-02-20 2022-11-01 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130140967A1 (en) * 2011-12-02 2013-06-06 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Housing of electronic device and method for manufacturing same

Also Published As

Publication number Publication date
US20180331418A1 (en) 2018-11-15
CN108881525A (zh) 2018-11-23
CN108881525B (zh) 2020-12-18
KR20180124621A (ko) 2018-11-21
EP3401996A1 (en) 2018-11-14
EP3401996B1 (en) 2021-04-28
US10826159B2 (en) 2020-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102321393B1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102393808B1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
US10910708B2 (en) Antenna device and electronic device comprising antenna
KR102364470B1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102364559B1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102364808B1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102468879B1 (ko) 디스플레이 패널의 구성을 이용한 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102361149B1 (ko) 하우징에 포함된 도전성 부재를 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치
EP3607734B1 (en) Electronic device comprising an antenna
KR102267709B1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
US10886600B2 (en) Antenna and electronic device including the same
KR102611475B1 (ko) 브라켓에 형성된 안테나를 이용하여 통신을 수행하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20170512

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20200512

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20170512

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20210117

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20210728

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20211028

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20211029

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240927

Start annual number: 4

End annual number: 4