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KR102315301B1 - 반송 패드 및 웨이퍼의 반송 방법 - Google Patents

반송 패드 및 웨이퍼의 반송 방법 Download PDF

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KR102315301B1
KR102315301B1 KR1020170123523A KR20170123523A KR102315301B1 KR 102315301 B1 KR102315301 B1 KR 102315301B1 KR 1020170123523 A KR1020170123523 A KR 1020170123523A KR 20170123523 A KR20170123523 A KR 20170123523A KR 102315301 B1 KR102315301 B1 KR 102315301B1
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wafer
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holding surface
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아츠시 나카츠카
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은 반송 패드로 웨이퍼를 반송하는 경우에, 반송 패드 및 에어가 흐르는 배관 경로를 변경하는 일없이, 반송 패드에 의한 웨이퍼의 접촉 유지와 비접촉 유지를 가능하게 하는 것을 과제로 한다.
유지면(10b)에 형성되어 유지면(10b)을 따라 에어를 분출하는 에어 분출구(100)와, 에어 분출구(100)로부터 분출된 에어를 유지면(10b)의 바깥 둘레 가장자리를 향하여 직선형으로 흐르게 하는 홈(101)을 구비하고, 홈(101)에 에어를 흐르게 함으로써 홈(101)의 주위에 발생되는 부압의 강약을 홈(101)에 흐르게 하는 에어의 유량으로 조정하여 유지면(10b)에서 웨이퍼를 유지하는 반송 패드(1)이다.

Description

반송 패드 및 웨이퍼의 반송 방법{CONVEYING PAD AND METHOD FOR CONVEYING WAFER}
본 발명은 웨이퍼를 유지하는 판형의 반송 패드 및 반송 패드를 이용한 웨이퍼의 반송 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 등을 가공하는 절삭 장치나 연삭 장치 등에 있어서는, 예컨대, 웨이퍼의 가공 전에, 가공 장치의 위치 결정 기구에 배치된 웨이퍼를 유지 테이블 상에 반송하거나, 웨이퍼의 가공 후에, 유지 테이블 상의 가공이 실시된 웨이퍼를 웨이퍼 세정 기구의 스피너 테이블에 반송하거나 하고 있다. 그리고, 가공 장치에는, 웨이퍼를 반송하는 반송 패드가 배치되어 있고, 이 반송 패드는, 예컨대, 웨이퍼에 접촉시켜 흡인 유지를 행하는 유지면을 구비하고 있다. 이 유지면은, 예컨대, 다공성 부재로 구성되어 있거나, 또는 복수의 흡인 구멍이 형성되어 있거나 하여, 진공 발생 장치 등으로 구성되는 흡인원과 압축기 등으로 구성되는 에어 공급원에 에어의 유로를 전환 가능하게 연통하고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
반송 패드의 유지면을 웨이퍼에 접촉시킨 상태로, 흡인원이 흡인함으로써 생겨난 흡인력이 에어의 유로를 통해 유지면 상에 전달됨으로써, 반송 패드는 웨이퍼를 흡인 유지할 수 있다. 반송 패드의 유지면으로부터 웨이퍼를 이탈시킬 때는, 흡인원과 유지면이 연통하고 있는 상태를 에어 공급원과 유지면이 연통하고 있는 상태로 전환하여, 에어 공급원으로부터 에어를 유지면에 대하여 공급하여 유지면으로부터 소량의 에어를 분출시킨다. 그리고, 에어의 분사 압력에 의해 유지면과 웨이퍼 사이의 진공 흡착력을 파괴하여, 웨이퍼를 유지면으로부터 이탈시키고 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2014-204089호 공보
가공 장치에 있어서, 반송 패드로 웨이퍼를 비접촉 상태로 유지하고자 하는 경우에는, 상기 접촉식으로 흡인 유지를 행하는 반송 패드를, 베르누이 효과를 이용하여 부압을 만들어 내어 비접촉으로 웨이퍼를 흡인 유지하는 반송 패드로 교체한다. 그리고, 에어 공급원과 비접촉식의 반송 패드의 유지면을 연통시켜, 에어 공급원으로부터 에어를 유지면에 대하여 공급하고, 유지면으로부터 미리 정해진량의 에어를 분출하여, 유지면을 따라 에어를 흐르게 한다. 이 에어의 흐름(예컨대, 선회류)에 의해 유지면 상에 부압이 발생하기 때문에, 반송 패드가 웨이퍼를 비접촉으로 유지한다.
그러나, 반송 패드의 교체에 따라, 접촉식 반송 패드에 공급하여야 하는 에어의 유량(예컨대, 웨이퍼 이탈 시에 반송 패드에 공급하여야 하는 에어 유량)과 비접촉식 반송 패드에 공급하여야 하는 에어의 유량은 상이해져 가는데, 즉, 비접촉식 반송 패드에 공급하여야 하는 에어의 유량은 보다 많아진다. 그 때문에, 반송 패드에 에어를 공급하는 배관의 관직경도 굵게 하는데, 즉, 가공 장치 내 등을 통과하여 반송 패드에 연결되는 배관 경로를 미리 복수 구비해 두는 등에 의해, 배관 경로를 반송 패드를 교체하면서 변경할 필요가 생긴다. 그러나, 반송 패드 때문에 복수의 배관 경로를 구비하는 장치 구성은 복잡하고, 또한, 장치 구성이 커져 버린다고 하는 문제가 있다.
따라서, 반송 패드로 웨이퍼를 반송하는 경우에 있어서는, 반송 패드 및 배관 경로를 변경하는 일없이, 반송 패드에 의한 웨이퍼의 접촉 유지와 비접촉 유지를 가능하게 한다고 하는 과제가 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 유지면에서 웨이퍼를 유지하는 판형의 반송 패드로서, 상기 유지면에 형성되어 상기 유지면을 따라 에어를 분출하는 에어 분출구와, 상기 에어 분출구로부터 분출된 에어를 상기 유지면의 바깥 둘레 가장자리를 향하여 직선형으로 흐르게 하는 홈을 구비하고, 상기 홈에 에어를 흐르게 함으로써 상기 홈의 주위에 발생되는 부압의 강약을 상기 홈에 흐르게 하는 에어의 유량으로 조정하여 상기 유지면에서 웨이퍼를 유지하는 반송 패드이다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 상기 반송 패드를 이용한 웨이퍼의 반송 방법으로서, 상기 반송 패드에는, 상기 에어 분출구로부터 분출시켜 상기 홈에 흐르게 하는 에어의 유량을 제1 에어 유량과 상기 제1 에어 유량보다 많은 유량의 제2 에어 유량으로 조절 가능한 유량 조절부가 접속되고, 상기 반송 패드는, 상기 유지면에 의해 웨이퍼를 비접촉으로 유지할 때에는, 상기 제1 에어 유량의 에어를 상기 홈에 흐르게 하고, 상기 유지면에 웨이퍼를 접촉시켜 상기 유지면에 의해 웨이퍼를 유지할 때에는, 상기 제2 에어 유량의 에어를 상기 홈에 흐르게 함으로써, 웨이퍼의 비접촉 유지와 접촉 유지를 선택적으로 행하는 웨이퍼의 반송 방법이다.
본 발명에 따른 반송 패드는, 유지면에 형성되어 유지면을 따라 에어를 분출하는 에어 분출구와, 에어 분출구로부터 분출된 에어를 유지면의 바깥 둘레 가장자리를 향하여 직선형으로 흐르게 하는 홈을 구비하고, 홈에 에어를 흐르게 함으로써 홈의 주위에 발생되는 부압의 강약을 홈에 흐르게 하는 에어의 유량으로 조정하여 유지면에서 웨이퍼를 유지할 수 있기 때문에, 에어의 유량을 조절하는 것만으로, 웨이퍼의 접촉 유지와 비접촉 유지를 선택적으로 행할 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼의 반송 방법에 있어서는, 본 발명에 따른 반송 패드에는, 에어 분출구로부터 분출시켜 홈에 흐르게 하는 에어의 유량을 제1 에어 유량과 제1 에어 유량보다 많은 유량의 제2 에어 유량으로 조절 가능한 유량 조절부가 접속되고, 반송 패드는, 유지면에 의해 웨이퍼를 비접촉으로 유지할 때에는, 제1 에어 유량의 에어를 홈에 흐르게 하고, 유지면에 웨이퍼를 접촉시켜 유지면에 의해 웨이퍼를 유지할 때에는, 제2 에어 유량의 에어를 홈에 흐르게 함으로써, 웨이퍼의 비접촉 유지와 접촉 유지를 선택적으로 행할 수 있다. 즉, 반송 패드로 웨이퍼를 반송하는 경우에 있어서, 반송 패드 및 에어가 흐르는 배관 경로를 변경하는 일없이, 에어의 유량을 조절하는 것만으로 반송 패드에 의한 웨이퍼의 접촉 유지와 비접촉 유지를 선택적으로 행할 수 있다. 또한, 반송 패드에 흡인원을 접속시킬 필요가 없어지기 때문에, 장치 구성을 복잡한 것으로 하지 않아도 되게 된다.
도 1은 유지면을 상측을 향하게 한 상태의 반송 패드의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2는 반송 패드로 웨이퍼를 반송하는 상태의 일례를 나타내는 사시도이다.
반도체 웨이퍼 등을 유지하는 도 1에 나타내는 반송 패드(1)는, 예컨대, 아크릴이나 폴리카보네이트, PBT 수지 등의 엔지니어링 플라스틱 또는 스테인리스강 등으로 이루어지며 외형이 원판형인 본체부(10)를 구비하고 있다. 도 1에 있어서는 상측을 향하고 있는 본체부(10)의 유지면(10b)은, 웨이퍼를 유지하는 면이 되고, 예컨대, 표면이 평활하게 마무리되어 있고, 또한, 본체부(10)가 웨이퍼에 접촉하여 버린 경우에, 웨이퍼가 손상되지 않도록 유지면(10b)의 단부(능선)에는 모따기가 실시되어 있어도 좋다. 본체부(10)의 외형은, 대략 원형상에 한정되는 것이 아니며, 원형의 일부를 부분적으로 절결한 삼각 십자형 등으로 형성되어 있어도 좋다.
예컨대 본체부(10)에는, 유지면(10b)에 형성되어 유지면(10b)을 따라 에어를 분출하는 에어 분출구(100)와, 에어 분출구(100)로부터 분출된 에어를 유지면(10b)의 바깥 둘레 가장자리를 향하여 직선형으로 흐르게 하는 홈(101)을 구비하고 있다.
홈(101)은, 예컨대, 유지면(10b)의 중심으로부터 직경 방향 외측을 향하여 3방향에 균등한 각도(예컨대 120도)로 방사형으로 연장되어 있고, 유지면(10b)으로부터 본체부(10)의 두께 방향(Z축 방향)의 중간부에 이를 정도의 깊이를 구비하고 있다. 각 홈(101)의 폭 및 깊이는 동일 치수인 일정 단면을 가지고 있다. 또한, 홈(101)의 형성 개수는, 본 실시형태에 있어서의 개수에 한정되는 것이 아니며, 유지면(10b)에 둘레 방향에 균등한 간격으로 4개 이상 방사형으로 형성되어 있어도 좋다. 또한, 홈(101)의 폭을 일부만 좁힘으로써, 이 좁혀진 부분에서 홈(101) 내를 통과하는 에어가 가속되는 것으로 하여도 좋다. 각 홈(101)의 한쪽의 단부(101a)는, 유지부(10)의 바깥 둘레 가장자리에 있어서 개구하고 있고, 각 홈(101)의 다른쪽의 단부(101b)는, 유지면(10b)의 중앙에 형성된 각 에어 분출구(100)와 연통하고 있다.
각 에어 분출구(100)는, 각각 유지면(10b)의 직경 방향 외측을 향하여 개구하고 있고, 각 홈(101)의 다른쪽의 단부(101b)로부터 한쪽의 단부(101a)를 향하여 에어를 수평으로 분출한다. 예컨대, 에어 분출구(100)의 단면적은 홈(101)의 단면적보다 커져 있어, 에어 분출구(100)로부터 홈(101)으로 에어가 이동할 때에, 에어가 가속되도록 되어 있어도 좋다. 또한, 각 에어 분출구(100)는, 본체부(10)의 중앙 영역의 내부로부터 유지면(10b)의 반대측의 면인 아암부 접속면(10a)을 향하여 형성되어 아암부 접속면(10a) 상에서 개구하는 접속구(102)와 연통하고 있다. 또한, 본 실시형태와 같이 에어 분출구(100)를 유지면(10b)에 형성하는 것이 아니라, 예컨대, 본체부(10)의 유지면(10b)에 제거 가능한 노즐 패드를 배치하는 것으로 하고, 이 노즐 패드에 에어 분출구(100)를 형성하는 것으로 하여도 좋다. 또한, 예컨대, 본체부(10)의 바깥 둘레 가장자리에는, 웨이퍼가 본체부(10)의 면방향으로 이동하는 것(즉, 웨이퍼의 사이드 슬립)을 마찰력 또는 웨이퍼를 바깥 둘레면으로부터 누르는 힘에 의해 제한하는 가이드부(109)를 마련하여도 좋다. 이 가이드부(109)는, 예컨대, 고무 또는 스펀지 등으로 구성되어 있고, 본체부(10)의 바깥 둘레 가장자리에, 둘레 방향으로 일정한 간격을 두고 홈(101)의 한쪽의 단(101a)과 어긋나도록 하여 복수(예컨대 120도 간격으로 3개) 고정된다.
이하에, 도 1, 2에 나타내는 반송 패드(1)를 이용하여 본 발명에 따른 웨이퍼의 반송 방법을 실시하는 경우의, 반송 패드(1)의 동작에 대해서 설명한다.
반송 패드(1)가 도 2에 나타내는 웨이퍼(W)를 반송하는 경우에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 반송 패드(1)는, 아암부(20)에 접속된 상태가 된다. 즉, 예컨대, 아암부 접속면(10a)의 중앙 영역에 연결 부재(21)가 고정되고, 이 연결 부재(21)를 통해 반송 패드(1)는 아암부(20)의 일단의 하면측에 고정된 상태가 된다. 아암부(20)의 다른쪽의 단부에는, 이동 수단(3)이 접속되어 있고, 이동 수단(3)은, 아암부(20)를 수평면 상에 있어서 평행 이동 가능 또는 선회 이동 가능하게 하고, 또한, Z축 방향으로 상하 이동 가능하게 하고 있다. 이동 수단(3)은, 예컨대, 아암부(20)를 공기압에 의해 Z축 방향으로 상하 이동시키는 에어 실린더나, 모터에 의해 볼나사를 회동시킴으로써 아암부(20)를 평행 이동시키는 볼나사 기구 등으로 구성되어 있다.
연결 부재(21)는, 예컨대, 로터리 조인트 등으로 구성되어 있고, 아암부(20)에 접속됨으로써, 아암부(20) 및 연결 부재(21)의 두께 방향(Z축 방향)으로 연장되는 유로(21a)가 형성된다. 유로(21a)의 일단은, 반송 패드(1)의 접속구(102)에 연통하고 있고, 유로(21a)의 또 다른 일단은, 가요성을 갖는 수지 튜브 또는 금속 배관 등으로 구성되는 에어 공급로(23)의 일단에 연통한다. 또한, 유로(21a) 상에, 유로(21a) 내를 통과하는 에어를 가속시키는 오리피스 구멍 등이 형성되어 있어도 좋다.
에어 공급로(23)의 또 다른 일단에는, 압축기 등으로 이루어지는 에어 공급원(24)이 연통하고 있다. 또한, 에어 공급로(23) 상에는, 예컨대, 에어 공급원(24)이 반송 패드(1)에 공급하여 에어 분출구(100)로부터 분출시켜 홈(101)에 흐르게 하는 에어의 유량을 제1 에어 유량(F1)과 제1 에어 유량(F1)보다 많은 유량의 제2 에어 유량(F2)으로 조절 가능한 유량 조절부(25)가 배치되어 있다. 유량 조절부(25)는, 예컨대, 스로틀 밸브이고, 밸브 내부의 에어의 통과 유량을 파악 가능하게 하는 유량계를 구비하고 있다.
도 2에 나타내는 웨이퍼(W)는, 예컨대, 외형이 원형 판형인 반도체 웨이퍼이고, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에는 복수의 디바이스가 형성되어 있고, 예컨대, 표면(Wa)은 도시하지 않는 보호 테이프가 점착되어 보호되어 있다. 웨이퍼(W)의 이면(Wb)은, 예컨대 연삭 가공 등이 실시되는 피가공면으로 된다.
먼저, 도 2에 나타내는 이동 수단(3)이, 반송 패드(1)를 수평 방향으로 이동시켜, 도시하지 않는 웨이퍼 카세트 등에 수용되어 있는 웨이퍼(W)의 이면(Wb)과 반송 패드(1)의 유지면(10b)이 대향하고, 또한, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)의 중심과 반송 패드(1)의 중심이 대략 합치하도록, 반송 패드(1)를 웨이퍼(W)의 상방에 위치 부여한다.
계속해서, 예컨대, 반송 패드(1)의 유지면(10b)과 웨이퍼(W)의 이면(Wb)이 접촉하지 않을 정도의 높이 위치까지, 이동 수단(3)이 반송 패드(1)를 -Z 방향을 향하여 강하시켜 위치 부여한다. 이 상태에서, 에어 공급원(24)이, 미리 정해진 압력의 에어를 에어 공급로(23)에 공급한다. 예컨대, 유량 조절부(25)는, 유량 조절부(25)를 통과하여 반송 패드(1)에 도달하여 에어 분출구(100)로부터 분출되어 홈(101)을 흐르는 에어의 유량이, 제2 에어 유량(F2)이 되도록, 밸브 내부가 미리 크게 개방된 상태로 되어 있고, 에어 공급원(24)으로부터 에어 공급로(23)에 공급된 에어는, 크게 개방된 상태의 유량 조절부(25)를 통과하고, 더욱, 유로(21a) 및 접속구(102)를 통과하여, 반송 패드(1)의 에어 분출구(100)로부터 분출된다.
에어 분출구(100)로부터 분사된 에어는, 유지면(10b)에 형성된 각 홈(101) 내를 방사 방향을 향하여 직선형으로 제2 에어 유량(F2)으로 유통됨으로써, 베르누이 효과에 의해 홈(101)의 양편의 주위의 공기가 홈(101) 내부에 인입되어, 홈(101) 근변에 부압이 생겨, 웨이퍼(W)에 대한 흡착력이 생긴다. 여기서, 각 홈(101)의 한쪽의 단부(101a)가 유지부(10)의 바깥 둘레 가장자리에 있어서 개구하고 있기 때문에, 에어의 홈(101) 내에서의 흐름이 저해되지 않고, 또한, 홈(101) 내의 에어의 에어 유량은, 비교적 큰 제2 에어 유량(F2)으로 되어 있기 때문에, 유지면(10b)에 강력한 흡착력이 생긴다. 이와 같이 하여 강력한 흡착력으로 웨이퍼(W)를 반송 패드(1)의 유지면(10b)에 끌어당기면, 유지면(10b)이 웨이퍼(W)에 접촉한 상태로, 반송 패드(1)가 웨이퍼(W)를 흡착 유지한다.
반송 패드(1)가 흡착 유지한 웨이퍼(W)를 도시하지 않는 가배치 테이블로부터 반출하여, 도 2에 나타내는 유지 테이블(T) 상까지 반송한다. 도 2에 나타내는 유지 테이블(T)은, 예컨대, 그 외형이 원형상이고, 포러스 부재 등으로 이루어져 웨이퍼(W)를 흡인 유지하는 유지부(T1)와, 유지부(T1)를 지지하는 프레임(T2)을 구비한다. 웨이퍼(W)의 이면(Wb)을 흡인 유지하고 있는 반송 패드(1)가, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)이 상측이 되도록 하여, 웨이퍼(W)를 유지 테이블(T) 상에 접촉시킨다. 유지부(T1)는 도시하지 않는 흡인원에 연통하고 있고, 흡인원이 흡인함으로써 생겨난 흡인력이 유지면(T1a)에 전달됨으로써, 유지 테이블(T)은 유지면(T1a) 상에서 웨이퍼(W)를 흡인 유지한다. 또한, 에어 공급원(24)에 의한 반송 패드(1)에 대한 에어의 공급을 정지시킨다. 또는, 유량을 적게 하여 반송 패드(1)의 유지면(10b) 상의 흡착력을 소실시켜, 웨이퍼(W)를 반송 패드(1)의 유지면(10b)으로부터 이탈시킨다. 그리고, 반송 패드(1)가, 웨이퍼(W)를 흡인 유지하고 있는 유지 테이블(T) 상으로부터 후퇴한다.
이면(Wb)이 상측을 향한 상태로 유지 테이블(T)에 의해 흡인 유지된 웨이퍼(W)는, 예컨대 도시하지 않는 연삭 수단에 의해, 이면(Wb)측으로부터 연삭되어 미리 정해진 두께까지 박화된다. 연삭 가공이 완료한 웨이퍼(W)는, 유지 테이블(T)로부터 반송 패드(1)에 의해 반출된다.
웨이퍼(W)를 유지 테이블(T)로부터 반출하는 데 있어서는, 도 2에 나타내는 이동 수단(3)이, 반송 패드(1)를 수평 방향으로 이동시켜, 유지 테이블(T)에 의해 유지되어 있는 웨이퍼(W)의 이면(Wb)과 반송 패드(1)의 유지면(10b)이 대향하고, 또한, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)의 중심과 반송 패드(1)의 중심이 대략 합치하도록, 반송 패드(1)를 웨이퍼(W)의 상방에 위치 부여한다.
계속해서, 이동 수단(3)이, 반송 패드(1)의 유지면(10b)과 웨이퍼(W)의 이면(Wb)이 접촉하지 않을 정도의 높이 위치까지, 반송 패드(1)를 -Z 방향을 향하여 강하시킨다. 그리고, 에어 공급원(24)이, 미리 정해진 압력의 에어를 에어 공급로(23)에 공급한다. 예컨대, 유량 조절부(25)는, 유량 조절부(25)를 통과하여 반송 패드(1)에 도달하여 에어 분출구(100)로부터 분출되어 홈(101)을 흐르는 에어의 유량이, 제2 에어 유량(F2)보다 적은 유량의 제1 에어 유량(F1)이 되도록, 밸브 내부의 유로가 좁혀진 상태로 전환된다. 그 때문에, 에어 공급원(24)으로부터 에어 공급로(23)에 공급된 에어는, 유량 조절부(25)를 통과할 때에 유량이 줄고, 더욱, 유로(21a) 및 접속구(102)를 통과하여, 반송 패드(1)의 에어 분출구(100)로부터 분출된다.
에어 분출구(100)로부터 분사된 에어는, 유지면(10b)에 형성된 각 홈(101) 내를 방사 방향을 향하여 직선형으로 제1 에어 유량(F1)으로 유통됨으로써, 베르누이 효과에 의해 홈(101)의 양편의 주위의 공기가 홈(101) 내부에 인입되고, 홈(101) 근변에 부압이 생겨, 웨이퍼(W)에 대한 흡착력이 생긴다. 홈(101) 내의 에어의 유량은, 제2 에어 유량(F2)보다 적은 유량의 제1 에어 유량(F1)으로 조절되어 있기 때문에, 웨이퍼(W)와 유지면(10b) 사이에 약간의 간극이 형성된 상태, 즉, 반송 패드(1)가 유지면(10b)에서 비접촉 상태로 웨이퍼(W)를 흡착 유지한다.
반송 패드(1)가 웨이퍼(W)를 비접촉으로 흡착 유지한 후, 유지 테이블(T)에 의한 웨이퍼(W)의 흡인 유지가 해제된다. 또한, 반송 패드(1)가 +Z 방향으로 상승함으로써, 웨이퍼(W)가 유지 테이블(T)로부터 반출된다. 이동 수단(3)에 의해, 가공 후의 웨이퍼(W)를 비접촉으로 흡착 유지한 반송 패드(1)가 수평 이동하여, 가공 후의 웨이퍼(W)가 예컨대 웨이퍼 세정 장치 등에 반송된다.
이와 같이, 본 발명에 따른 반송 패드(1)는, 유지면(10b)에 형성되어 유지면(10b)을 따라 에어를 분출하는 에어 분출구(100)와, 에어 분출구(100)로부터 분출된 에어를 유지면(10b)의 바깥 둘레 가장자리를 향하여 직선형으로 흐르게 하는 홈(101)을 구비하고, 홈(101)에 에어를 흐르게 함으로써 홈(101)의 주위에 발생되는 부압의 강약을 홈(101)에 흐르게 하는 에어의 유량으로 조정하여 유지면(10b)에서 웨이퍼(W)를 유지할 수 있기 때문에, 에어의 유량을 조절하는 것만으로, 웨이퍼(W)의 접촉 유지와 비접촉 유지를 선택적으로 행할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 웨이퍼의 반송 방법에 있어서는, 반송 패드(1)에, 에어 분출구(100)로부터 분출시켜 홈(101)에 흐르게 하는 에어의 유량을 제1 에어 유량(F1)과 제1 에어 유량(F1)보다 많은 유량의 제2 에어 유량(F2)으로 조절 가능한 유량 조절부(25)가 접속되고, 반송 패드(1)는, 유지면(10b)에 의해 웨이퍼(W)를 비접촉으로 유지할 때에는, 제1 에어 유량(F1)의 에어를 홈(101)에 흐르게 하고, 유지면(10b)에 웨이퍼(W)를 접촉시켜 유지면(10b)에 의해 웨이퍼(W)를 유지할 때에는, 제2 에어 유량(F2)의 에어를 홈(101)에 흐르게 함으로써, 웨이퍼(W)의 비접촉 유지와 접촉 유지를 선택적으로 행할 수 있다. 즉, 반송 패드 및 에어가 흐르는 배관 경로를 변경하는 일없이, 에어의 유량을 조절하는 것만으로 반송 패드(1)에 의한 웨이퍼(W)의 접촉 유지와 비접촉 유지를 선택적으로 행할 수 있다. 또한, 반송 패드(1)에 흡인원을 접속시킬 필요가 없어지기 때문에, 장치 구성을 복잡한 것으로 하지 않아도 되게 된다.
또한, 본 발명에 따른 웨이퍼의 반송 방법은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 또한, 첨부 도면에 도시되어 있는 반송 패드(1)의 각 구성의 형상 등에 대해서도, 이에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘할 수 있는 범위 내에서 적절하게 변경 가능하다. 예컨대, 휨이 있는 웨이퍼 또는 표면에 요철이 형성되는 웨이퍼를 반송 패드(1)에 의해 흡착 유지할 때에는 제2 에어 유량보다 적게 유지면(10b)이 웨이퍼에 접촉하지 않을 정도의 흡착력을 만들어 내는 유량의 에어를 홈(101)에 흐르게 하여, 비접촉으로 흡착 유지하고, 그 웨이퍼가 연삭된 후는 제1 에어 유량을 홈(101)에 흐르게 하여, 비접촉으로 흡착 유지한다고 하는 것 같이, 홈(101)에 흐르게 하는 에어 유량을 바꾸지만 비접촉으로 유지하여도 좋다.
1: 반송 패드 10: 본체부 10b: 유지면 10a: 아암부 접속면
100: 에어 분출구 101: 홈 101a: 한쪽의 단부 101b: 홈의 다른쪽의 단부
102: 접속구 109: 가이드부
20: 아암부 21: 연결 부재 21a: 유로
23: 에어 공급로 24: 에어 공급원 25: 유량 조절부
3: 이동 수단
W: 웨이퍼 Wa: 웨이퍼의 표면 Wb: 웨이퍼의 이면
T: 유지 테이블 T1: 흡착부 T1a: 유지면 T2: 프레임

Claims (2)

  1. 유지면에서 웨이퍼를 유지하는 판형의 반송 패드를 이용한 웨이퍼의 반송 방법으로서,
    상기 반송 패드는, 상기 유지면에 형성되어 상기 유지면을 따라 에어를 분출하는 에어 분출구와, 상기 에어 분출구로부터 분출된 에어를 상기 유지면의 바깥 둘레 가장자리를 향하여 직선형으로 흐르게 하는 홈을 구비하고,
    상기 홈에 에어를 흐르게 함으로써 상기 홈의 주위에 발생되는 부압의 강약을 상기 홈에 흐르게 하는 에어의 유량으로 조정하여 상기 유지면에서 웨이퍼를 유지 가능하고,
    상기 반송 패드에는, 상기 에어 분출구로부터 분출시켜 상기 홈에 흐르게 하는 에어의 유량을 제1 에어 유량과 상기 제1 에어 유량보다 많은 유량의 제2 에어 유량으로 조절 가능한 유량 조절부가 접속되고, 상기 유량 조절부는 스로틀 밸브로서, 밸브 내부의 에어의 통과 유량을 파악 가능하게 하는 유량계를 구비하며,
    상기 반송 패드는, 상기 유지면에 의해 웨이퍼를 비접촉으로 유지할 때에는, 상기 제1 에어 유량의 에어를 상기 홈에 흐르게 하고, 상기 유지면에 웨이퍼를 접촉시켜 상기 유지면에 의해 웨이퍼를 유지할 때에는, 상기 제2 에어 유량의 에어를 상기 홈에 흐르게 함으로써, 웨이퍼의 비접촉 유지와 접촉 유지를 선택적으로 행하는 웨이퍼의 반송 방법.
  2. 삭제
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