KR102304509B1

KR102304509B1 - Apparatus for treating substrate of display

Info

Publication number: KR102304509B1
Application number: KR1020200032324A
Authority: KR
Inventors: 김정의; 권용환; 윤동역
Original assignee: (주) 예스티
Priority date: 2020-03-17
Filing date: 2020-03-17
Publication date: 2021-09-24

Abstract

Disclosed is a substrate processing device for a display. The substrate processing device for a display comprises: a loading part where non-processed substrates are positioned; an unloading part which is spaced apart from the loading part in a first direction and enables processed substrates to be positioned therein; a transfer robot which is positioned between the loading part and the unloading part, and transfers the substrates; and processing parts which are positioned at both sides of the transfer robot, respectively, while having the transfer robot therebetween in a second direction perpendicular to the first direction, and process the non-processed substrates. According to the present invention, a facility area of the substrate processing device for a display can be minimized.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention

본 발명은 디스플레이용 기판 처리 장치에 관련된 것으로, 보다 상세하게는 대형 디스플레이용 기판을 공정 처리하기 위한 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus for a display, and more particularly, to a substrate processing apparatus for processing a large-sized display substrate.

일반적으로 열처리장치는, 고속열처리(Rapid Thermal Anealing), 고속 열세정(Rapid Thermal Cleaning), 고속 열화학 증착(Rapid Thermal Chemical Vap. or Deposition)등의 열처리를 위한 장비이다.In general, a heat treatment apparatus is equipment for heat treatment such as rapid thermal annealing, rapid thermal cleaning, and rapid thermal chemical vapor deposition (Rapid Thermal Chemical Vap. or Deposition).

유리기판의 열처리 공정 중 하나인 어닐링 공정은 유리기판 상에 증착된 비정질 실리콘을 폴리실리콘으로 결정화시키는 공정이다.Annealing, which is one of the heat treatment processes of a glass substrate, is a process of crystallizing amorphous silicon deposited on a glass substrate into polysilicon.

이러한 열처리 공정은 유리기판의 승온 및 강온이 되도록 짧은 시간에 넓은 온도범위에서 이루어지도록 구성되는 것이 바람직하며, 유리기판의 각 부분에서의 고른 가열과 정밀한 온도제어가 매우 중요한 문제가 된다.This heat treatment process is preferably configured to be made in a wide temperature range in a short time so that the temperature of the glass substrate is raised and lowered, and uniform heating and precise temperature control in each part of the glass substrate are very important issues.

한국등록특허 제10-1360310호Korean Patent No. 10-1360310

본 발명은 설비 면적을 최소화할 수 있는 디스플레이용 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus for a display capable of minimizing a facility area.

또한, 본 발명은 복수 매의 기판을 동시에 이송 및 공정 처리할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a substrate processing apparatus capable of simultaneously transferring and processing a plurality of substrates.

또한, 본 발명은 공정 처리된 기판을 후속 공정에 신속하게 제공할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a substrate processing apparatus capable of quickly providing a processed substrate to a subsequent process.

디스플레이용 기판 처리 장치는 미처리 기판들이 위치하는 로딩부; 제1방향으로 상기 로딩부로부터 이격하여 위치하며, 공정 처리가 완료된 기판들이 위치하는 언로딩부; 상기 로딩부와 상기 언로딩부 사이에 위치하며, 기판들을 이송하는 이송 로봇; 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 상기 이송 로봇을 사이에 두고 상기 이송 로봇의 양 측에 각각 위치하며, 상기 미처리 기판에 대해 상기 공정 처리를 수행하는 공정 처리부를 포함한다.A substrate processing apparatus for a display includes a loading unit in which unprocessed substrates are located; an unloading unit spaced apart from the loading unit in a first direction, and in which substrates on which processing has been completed are located; a transfer robot positioned between the loading unit and the unloading unit and transferring substrates; and a processing unit positioned at both sides of the transfer robot in a second direction perpendicular to the first direction with the transfer robot interposed therebetween, and performing the process treatment on the unprocessed substrate.

또한, 각각의 상기 공정 처리부는 내부에 처리 공간이 형성된 공정 챔버; 및 상기 처리 공간 내에 위치하며, 적어도 2매 이상의 기판들을 적층 지지하는 기판 지지부를 포함하고, 상기 이송 로봇은 상하방향으로 서로 이격하여 나란하게 배치되는 한 쌍의 핸드를 포함하고, 상기 이송 로봇은 2매의 기판을 상기 핸드들 각각에 동시에 지지하고, 상기 2매의 기판을 동시에 상기 기판 지지부에 로딩하거나 상기 기판 지지부로부터 언로딩할 수 있다.In addition, each of the process processing unit includes a process chamber having a processing space formed therein; and a substrate support part located in the processing space and supporting stacking and supporting at least two or more substrates, wherein the transfer robot includes a pair of hands spaced apart from each other in a vertical direction and disposed side by side, and the transfer robot includes two Each of the substrates may be simultaneously supported on each of the hands, and the two substrates may be simultaneously loaded into or unloaded from the substrate support.

또한, 상기 공정 챔버의 내부에는 상기 처리 공간과 열풍 순환 유로를 구획하는 격벽이 제공되고, 상기 열풍 순환 유로에 위치하는 히터; 및 상기 히터에 의해 가열된 열풍을 상기 열풍 순환 유로를 따라 순환시키는 열풍 순환기를 더 포함하되, 상기 격벽의 일 영역에는 열풍 유입구가 형성되고, 상기 열풍 순환 유로를 따라 순환하는 열풍이 상기 열풍 유입구에 유입되도록 안내하는 가이드 베인이 제공될 수 있다.In addition, a partition is provided inside the process chamber to partition the processing space and the hot air circulation passage, and the heater is located in the hot air circulation passage; and a hot air circulator for circulating the hot air heated by the heater along the hot air circulation passage, wherein a hot air inlet is formed in one region of the partition wall, and the hot air circulating along the hot air circulation passage is provided at the hot air inlet. A guide vane for guiding the inflow may be provided.

또한, 상기 가이드 베인은 상기 열풍의 흐름 방향에 대해 소정 각도로 경사지게 배치될 수 있다.In addition, the guide vanes may be disposed to be inclined at a predetermined angle with respect to the flow direction of the hot air.

또한, 상기 언로딩부는, 기판을 지지하는 기판 지지부를 포함하되, 상기 기판 지지부는, 그 길이 방향이 상기 제1방향으로 제공되고, 상기 제2방향을 따라 서로 이격하여 나란하게 배치되는 복수 개의 지지 로드들; 상기 지지 로드들 각각에 제공되고, 상기 지지 로드의 길이 방향을 따라 서로 이격하여 복수 개 배치되며, 상기 제2방향으로 제공된 회전 축을 중심으로 회전 가능한 지지 롤러들; 및 상기 지지 롤러들을 상기 회전 축을 중심으로 회전시키는 롤러 구동부를 포함하되, 상기 기판은 상기 지지 롤러들의 상단에 놓일 수 있다.In addition, the unloading unit may include a substrate supporting unit for supporting the substrate, wherein the substrate supporting unit includes a plurality of supports provided in the first direction and spaced apart from each other in the second direction and arranged in parallel. rods; a plurality of support rollers provided on each of the support rods, spaced apart from each other along a longitudinal direction of the support rod, and rotatable about a rotation axis provided in the second direction; and a roller driving unit rotating the supporting rollers about the rotation axis, wherein the substrate may be placed on top of the supporting rollers.

또한, 상기 언로딩부는 상기 이송 로봇으로부터 상기 기판이 상기 기판 지지부에 놓이는 위치로부터 상기 제2방향을 따라 제공되는 이송 레일; 및 상기 이송 레일을 따라 상기 기판 지지부를 이동시키는 언로딩 구동부를 포함할 수 있다.In addition, the unloading unit may include: a transfer rail provided along the second direction from a position where the substrate is placed on the substrate support portion from the transfer robot; and an unloading driving unit configured to move the substrate support unit along the transfer rail.

또한, 상기 언로딩부는, 상기 이송 로봇으로부터 기판이 전달되는 기판 지지부; 상기 제2방향을 따라 제공되며, 상기 기판 지지부의 이동을 안내하는 이송 레일; 상기 이송 레일 상에 위치하고, 상기 기판 지지부로부터 기판이 전달되며, 전달된 기판을 상기 제1방향으로 전달하는 기판 전달부를 포함하되, 상기 기판 전달부는 상기 제2방향으로 배치된 회전축을 중심으로 회전가능한 복수 개의 이송 롤러들을 포함하되, 상기 이송 롤러들은 복수 개의 그룹들로 구분되고, 각각의 그룹에는 상기 이송 롤러들이 복수 개 포함되며, 상기 복수 개의 그룹들은 상기 제2방향으로 서로 이격하여 배치되고, 각각의 그룹에는 상기 이동 롤러들이 상기 제1방향으로 서로 이격하여 배치되며, 상기 기판은 상기 이송 롤러들의 상단에 놓이며 상기 이송 롤러들의 회전에 의해 상기 제1방향으로 전달될 수 있다.In addition, the unloading unit, the substrate support to which the substrate is transferred from the transfer robot; a transfer rail provided along the second direction and guiding movement of the substrate support; It is located on the transfer rail, the substrate is transferred from the substrate support, and includes a substrate transfer unit for transferring the transferred substrate in the first direction, wherein the substrate transfer unit is rotatable about a rotation axis arranged in the second direction. A plurality of conveying rollers are included, wherein the conveying rollers are divided into a plurality of groups, each group includes a plurality of the conveying rollers, and the plurality of groups are spaced apart from each other in the second direction, and each The moving rollers may be disposed to be spaced apart from each other in the first direction, and the substrate may be placed on top of the transfer rollers and transferred in the first direction by rotation of the transfer rollers.

본 발명에 의하면, 제1방향으로 로딩부, 이송 로봇, 언로딩부가 순차적으로 위치하고, 제2방향으로 이송 로봇의 양측에 각각 공정 처리부가 위치하고, 공정 처리부가 상하로 2단 배열됨으로써, 설비 면적이 최소화될 수 있다.According to the present invention, the loading unit, the transfer robot, and the unloading unit are sequentially located in the first direction, the process processing units are respectively located on both sides of the transfer robot in the second direction, and the processing units are arranged in two steps vertically, so that the equipment area is reduced can be minimized.

또한, 본 발명은 이송 로봇의 핸드가 한 쌍 제공되어 동시에 2매의 기판을 이송하고, 공정 처리부에서 복수 매의 기판들에 대해 동시에 열풍을 공급함으로써, 공정 처리 시간이 단축될 수 있다.In addition, in the present invention, a pair of hands of the transfer robot is provided to transfer two substrates at the same time, and the processing unit supplies hot air to the plurality of substrates at the same time, so that the processing time can be shortened.

또한, 본 발명은 언로딩부의 기판 지지부가 이송 레일을 따라 이동한 후 지지 롤러들의 회전에 의해 기판이 후속 공정으로 공급되므로, 기판을 전달하기 위한 별도의 로봇이 요구되지 않으며, 기판이 신속하게 후속 공정에 제공될 수 있다.In addition, according to the present invention, since the substrate is supplied to the subsequent process by the rotation of the support rollers after the substrate support part of the unloading part moves along the transfer rail, a separate robot for transferring the substrate is not required, and the substrate is quickly transferred to the subsequent process. may be provided to the process.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이용 기판 처리 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 이송 로봇과 공정 처리부를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 A-B 선에 따라 공정 처리부를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 공정 처리부를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 공정 처리부를 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 5의 공정 처리부를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 지지부를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 7의 A-B선에 따른 기판 지지부를 나타내는 도면이다.
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 디스플레이용 기판 처리 장치의 동작 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 언로딩부를 나타내는 사시도이다.
도 12는 도 11의 언로딩부를 XY평면으로 나타내는 평면도이다.
도 13은 도 11의 언로딩부를 YZ평면에서 나타내는 정면도이다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 전달부를 나타내는 XZ 평면상의 도면이다.
도 15 내지 도 18은 언로딩부의 작동 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.1 is a plan view showing a substrate processing apparatus for a display according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing the transfer robot and the process processing unit of FIG. 1 .
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a processing unit taken along line AB of FIG. 2 .
4 is a plan view illustrating a process processing unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view illustrating a processing unit according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the process processing unit of FIG. 5 .
7 is a plan view illustrating a substrate support according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a view showing a substrate support part taken along line AB of FIG. 7 .
9 and 10 are views sequentially illustrating an operation process of the substrate processing apparatus for a display according to the present invention.
11 is a perspective view illustrating an unloading unit according to another embodiment of the present invention.
12 is a plan view illustrating the unloading unit of FIG. 11 in the XY plane.
13 is a front view showing the unloading unit of FIG. 11 in the YZ plane.
14 is a view on an XZ plane showing a substrate transfer unit according to an embodiment of the present invention.
15 to 18 are views sequentially illustrating an operation process of the unloading unit.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In this specification, when a component is referred to as being on another component, it may be directly formed on the other component or a third component may be interposed therebetween. In addition, in the drawings, thicknesses of films and regions are exaggerated for effective description of technical content.

또한, 본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.In addition, in various embodiments of the present specification, terms such as first, second, third, etc. are used to describe various components, but these components should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, what is referred to as a first component in one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment. Each embodiment described and illustrated herein also includes a complementary embodiment thereof. In addition, in the present specification, 'and/or' is used to mean including at least one of the elements listed before and after.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다. In the specification, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, element, or a combination thereof described in the specification is present, and one or more other features, numbers, steps, configuration It should not be construed as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof. Also, in the present specification, the term “connection” is used to include both indirectly connecting a plurality of components and directly connecting a plurality of components.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related well-known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명에 따른 디스플레이용 기판 처리 장치는 다양한 사이즈의 디스플레이용 패널 제작에 사용되는 기판을 처리한다. 일 예에 의하면, 기판은 대형 TV 모니터에 사용되는 디스플레이용 유리 기판일 수 있다.The substrate processing apparatus for a display according to the present invention processes a substrate used for manufacturing a display panel of various sizes. According to an example, the substrate may be a glass substrate for a display used in a large TV monitor.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이용 기판 처리 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 이송 로봇과 공정 처리부를 나타내는 도면이다.1 is a plan view illustrating an apparatus for processing a substrate for a display according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing the transfer robot and the processing unit of FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 디스플레이용 기판 처리 장치(10)는 로딩부(100), 이송 로봇(200), 공정 처리부(300), 그리고 언로딩부(400)를 포함한다.1 and 2 , the display substrate processing apparatus 10 includes a loading unit 100 , a transfer robot 200 , a process processing unit 300 , and an unloading unit 400 .

로딩부(100), 이송 로봇(200), 그리고 언로딩부(300)는 순차적으로 일 방향으로 배치된다. 이하 설명의 편의를 위하여 로딩부(100), 이송 로봇(200), 그리고 언로딩부(400)가 배치되는 방향을 제1방향(X)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(X)에 수직한 방향을 제2방향(Y)이라 하고, 제1방향(X) 및 제2방향(Y)에 수직한 방향을 제3방향(Z)이라 한다.The loading unit 100 , the transfer robot 200 , and the unloading unit 300 are sequentially arranged in one direction. Hereinafter, for convenience of explanation, the direction in which the loading unit 100 , the transfer robot 200 , and the unloading unit 400 are disposed is referred to as a first direction (X), and when viewed from the top, the first direction (X) A direction perpendicular to the second direction (Y) is referred to as a second direction (Y), and a direction perpendicular to the first direction (X) and the second direction (Y) is referred to as a third direction (Z).

로딩부(100)에는 미처리 기판(11)들이 위치한다. 로딩부(100)에는 기판 지지부(110)가 위치한다. 기판 지지부(100)는 적어도 2매 이상의 기판(11)을 적층 지지할 수 있다.Unprocessed substrates 11 are positioned in the loading unit 100 . A substrate support 110 is positioned in the loading part 100 . The substrate support unit 100 may stack and support at least two or more substrates 11 .

이송 로봇(200)은 기판(11)을 로딩/언로딩하고, 기판(11)을 이송한다. 이송 로봇(200)은 복수 개의 암(210)과 핸드(220, 230)를 포함한다. 암(210)들은 서로 연결되며, 연결 축을 중심으로 회전가능하다. 핸드(220, 230)는 최 선단의 암(210)에 연결되며, 기판(11)을 파지한다. 핸드(220, 230)는 복수 개의 핑거(221)를 포함한다. 핑거(221)들은 서로 이격하여 나란하게 배치된다. 핑거(221)들의 상단에는 지지핀(222)들이 핑거(221)의 길이 방향을 따라 서로 이격하여 위치한다. 기판(11)은 지지핀(222)들의 상단에 놓인다. 실시 예에 의하면, 핸드(220, 230)에는 5개의 핑거(221)들이 제공된다. 핑거(221)들의 개수는 기판(11)의 사이즈에 따라 다양하게 변경 가능하다.The transfer robot 200 loads/unloads the substrate 11 and transfers the substrate 11 . The transfer robot 200 includes a plurality of arms 210 and hands 220 and 230 . The arms 210 are connected to each other and are rotatable about the connection axis. The hands 220 and 230 are connected to the arm 210 of the leading end, and grip the substrate 11 . The hands 220 and 230 include a plurality of fingers 221 . The fingers 221 are spaced apart from each other and arranged side by side. At the upper ends of the fingers 221 , support pins 222 are positioned to be spaced apart from each other along the length direction of the fingers 221 . The substrate 11 is placed on top of the support pins 222 . According to the embodiment, the hands 220 and 230 are provided with five fingers 221 . The number of fingers 221 may be variously changed according to the size of the substrate 11 .

실시 예에 의하면, 이송 로봇(200)에는 상술한 구조의 핸드(220, 230)가 한 쌍 제공될 수 있다. 한 쌍의 핸드(220, 230)는 제3방향(Z)으로 서로 이격하여 나란하게 배치된다.According to an embodiment, the transfer robot 200 may be provided with a pair of hands 220 and 230 having the above-described structure. The pair of hands 220 and 230 are spaced apart from each other in the third direction (Z) and arranged side by side.

이송 로봇(200)은 각각의 핸드(220, 230)에 기판(11)이 놓일 수 있다. 이에 의해, 이송 로봇(200)은 한 번에 두 개의 기판(11)을 지지 및 이송할 수 있다.The transfer robot 200 may place the substrate 11 on each of the hands 220 and 230 . Accordingly, the transfer robot 200 can support and transfer the two substrates 11 at a time.

이송 로봇(200)은 로딩부(100)의 기판 지지부(110)에 놓인 2매의 미처리 기판(11)을 동시에 수취하여 공정 처리부(200)에 이송할 수 있다. 또한, 이송 로봇(200)은 공정 처리부(300)에서 공정 처리가 완료된 2매의 기판(11)을 동시에 수취하여 언로딩부(400)에 이송할 수 있다.The transfer robot 200 may simultaneously receive two unprocessed substrates 11 placed on the substrate support 110 of the loading unit 100 and transfer them to the processing unit 200 . In addition, the transfer robot 200 may simultaneously receive the two substrates 11 that have been processed by the process processing unit 300 and transfer them to the unloading unit 400 .

실시 예 의하면, 상술한 이송 로봇(200)은 한 쌍(200a, 200b) 제공될 수 있다. 상부 이송 로봇(200a)은 상부에 위치하는 상부 공정 챔버에 기판(11)을 이송하고, 하부 이송 로봇(200b)은 하부에 위치하는 하부 공정 챔버에 기판(11)을 이송할 수 있다. 상부 이송 로봇과 하부 이송 로봇은 동일한 구조로 제공될 수 있다.According to the embodiment, the above-described transfer robot 200 may be provided as a pair (200a, 200b). The upper transfer robot 200a may transfer the substrate 11 to the upper process chamber located above, and the lower transfer robot 200b may transfer the substrate 11 to the lower process chamber located below. The upper transfer robot and the lower transfer robot may be provided with the same structure.

공정 처리부(300)는 제2방향(Y)을 따라 이송 로봇(200)을 양 측에 각각 위치한다. 각각의 공정 처리부(300)에서는 동일한 공정을 수행할 수 있다. 실시 예에 의하면, 공정 처리부(300)에서는 기판(11)에 대한 열처리를 수행할 수 있다. 각각의 공정 처리부(300)에는 상부 공정 처리부(300a)와 하부 공정 처리부(300b)가 제공될 수 있다. 상부 공정 처리부(300a)와 하부 공정 처리부(300b)는 동일한 구조로 제공되며, 동일한 공정을 수행할 수 있다. 이하 하나의 공정 처리부(300)를 예를 들어 상세히 설명한다.The process processing unit 300 positions the transfer robot 200 on both sides in the second direction Y, respectively. Each process processing unit 300 may perform the same process. According to an embodiment, the process processing unit 300 may perform heat treatment on the substrate 11 . Each of the process processing units 300 may be provided with an upper processing unit 300a and a lower processing unit 300b. The upper processing unit 300a and the lower processing unit 300b are provided in the same structure and may perform the same process. Hereinafter, one process processing unit 300 will be described in detail as an example.

도 3은 도 2의 A-B 선에 따라 공정 처리부를 나타내는 단면도이고, 도 4는 공정 처리부를 나타내는 평면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the process unit taken along line A-B of FIG. 2 , and FIG. 4 is a plan view illustrating the process unit.

도 3 및 도 4를 참조하면, 공정 처리부(300)는 공정 챔버(310), 도어(320), 격벽(330), 기판 지지부(340), 히터(350), 그리고 열풍 순환기(360)를 포함한다.3 and 4 , the process processing unit 300 includes a process chamber 310 , a door 320 , a partition wall 330 , a substrate support unit 340 , a heater 350 , and a hot air circulator 360 . do.

공정 챔버(310)는 내부에 처리 공간(311)이 형성되고, 이송 로봇(200)을 향하는 일 측벽에 출입구(312)가 형성된다. 처리 공간(311)에는 기판 지지부(340)가 위치하고, 출입구(312)는 기판(11)이 출입하는 통로로 제공된다. 출입구(312)에는 도어(320)가 제공되어 출입구(312)를 개폐한다.The process chamber 310 has a processing space 311 formed therein, and an entrance 312 is formed on one sidewall facing the transfer robot 200 . The substrate support 340 is positioned in the processing space 311 , and the entrance 312 is provided as a passage through which the substrate 11 enters and exits. A door 320 is provided at the doorway 312 to open and close the doorway 312 .

격벽(330)은 공정 챔버(310)의 내부에 제공되며, 공정 챔버(310)의 내부를 처리 공간(311)과 열풍 순환 유로(313)로 구획한다. 격벽(330)은 공정 챔버(310)의 양 측면과 후면을 따라 제공되며, 공정 챔버(310)의 양 측면 및 후면과 소정 간격을 유지한다. 격벽(330)과 공정 챔버(310)의 양 측면, 그리고 후면 사이 공간은 열풍 순환 유로(313)로 제공된다. The partition wall 330 is provided inside the process chamber 310 and divides the inside of the process chamber 310 into a processing space 311 and a hot air circulation passage 313 . The barrier ribs 330 are provided along both sides and rear surfaces of the process chamber 310 and maintain a predetermined distance from both sides and rear surfaces of the process chamber 310 . A space between the partition wall 330 and both sides and rear surfaces of the process chamber 310 is provided as a hot air circulation passage 313 .

격벽(330)의 일 영역에는 열풍 유입구(331)와 가이드 베인(332)이 제공된다. 열풍 유입구(331)와 가이드 베인(332)은 공정 챔버(310)의 일 측벽과 마주하는 영역에 형성된다. 열풍 유입구(331)는 격벽(330)을 따라 서로 이격하여 복수 개 형성될 수 있다. 열풍 유입구(331)는 열풍 순환 유로(313)를 따라 흐르는 열풍(21)이 처리 공간(311)으로 유입되는 통로를 제공한다. 가이드 베인(332)은 열풍 유입구(331) 마다 제공되며, 열풍 순환 유로(313)를 따라 흐르는 열풍(21)이 처리 공간(311)으로 유입되도록 안내한다. 가이드 베인(332)은 격벽(330)으로부터 열풍 순환 유로(313) 내측으로 소정 너비로 돌출되며, 열풍(21)의 흐름 방향에 대해 소정 각도 경사지게 배치된다. 열풍(21)은 가이드 베인(332)에 의해 흐름 방향이 변경되어 열풍 유입구(331)로 유입되고, 기판(11)의 끝단까지 안정적으로 흐를 수 있다.A hot air inlet 331 and a guide vane 332 are provided in one region of the partition wall 330 . The hot air inlet 331 and the guide vane 332 are formed in a region facing one sidewall of the process chamber 310 . A plurality of hot air inlets 331 may be formed to be spaced apart from each other along the partition wall 330 . The hot air inlet 331 provides a passage through which the hot air 21 flowing along the hot air circulation passage 313 flows into the processing space 311 . The guide vanes 332 are provided for each hot air inlet 331 , and guide the hot air 21 flowing along the hot air circulation passage 313 to be introduced into the processing space 311 . The guide vanes 332 protrude from the partition wall 330 to the inside of the hot air circulation passage 313 by a predetermined width, and are disposed to be inclined at a predetermined angle with respect to the flow direction of the hot air 21 . The hot air 21 is changed in a flow direction by the guide vane 332 to be introduced into the hot air inlet 331 , and can flow stably to the end of the substrate 11 .

히터(350)는 열풍 순환 유로(313)의 일 영역에 위치한다. 실시 예에 의하면, 히터(350)는 공정 챔버(310)의 타 측벽에 위치할 수 있다. 히터(350)는 열을 발생시켜 주변을 가열한다. The heater 350 is located in one area of the hot air circulation passage 313 . According to an embodiment, the heater 350 may be located on the other sidewall of the process chamber 310 . The heater 350 generates heat to heat the surroundings.

열풍 순환기(360)는 열풍 순환 유로(313) 내에서 열풍의 흐름을 생성한다.The hot air circulator 360 generates a flow of hot air in the hot air circulation passage 313 .

열풍 순환 유로(313) 내로 처리 가스가 공급되면, 처리 가스는 히터(350)에 의해 가열된다. 가열된 처리가스는 열풍 순환기(360)에 의해 흐름이 발생되어 열풍 순환 유로(313)를 따라 순환한다. 가열된 처리가스(21)는 가이드 베인(332)에 의해 흐림이 변경되어 열풍 유입구(331)로 유입된다. 가열된 처리가스(21)는 기판(11)을 따라 이동하며, 기판(11)에 대해 열처리 공정을 수행한다.When the processing gas is supplied into the hot air circulation passage 313 , the processing gas is heated by the heater 350 . The heated process gas is flowed by the hot air circulator 360 and circulates along the hot air circulation passage 313 . The heated process gas 21 is changed in cloudiness by the guide vane 332 and is introduced into the hot air inlet 331 . The heated processing gas 21 moves along the substrate 11 , and a heat treatment process is performed on the substrate 11 .

기판 지지부(340)는 처리 공간(211) 내에 위치하며, 적어도 2매 이상의 기판(11)을 적층 지지한다. 실시 예에 의하면, 기판 지지부(340)는 4매의 기판(11)을 적층 지지할 수 있다.The substrate support 340 is positioned in the processing space 211 and stacks and supports at least two or more substrates 11 . According to an embodiment, the substrate support unit 340 may stack and support four substrates 11 .

언로딩부(400)는 공정 처리부(300)에서 공정 처리가 완료된 기판(11)들을 지지한다. 언로딩부(400)는 기판 지지부(410), 이송 레일(420), 그리고 언로딩 구동부(430)를 포함한다.The unloading unit 400 supports the substrates 11 that have been processed by the processing unit 300 . The unloading unit 400 includes a substrate support unit 410 , a transfer rail 420 , and an unloading driving unit 430 .

기판 지지부(410)는 적어도 2매 이상의 기판(11)을 적층 지지한다.The substrate support unit 410 stacks and supports at least two or more substrates 11 .

도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 공정 처리부를 나타내는 평면도이고, 도 6은 도 5의 공정 처리부를 나타내는 단면도이다.5 is a plan view illustrating a process processor according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the process processor of FIG. 5 .

도 5 및 도 6을 참조하면, 공정 처리부는 공정 챔버(310), 플레이트(371), 히터(372), 그리고 지지핀(373)을 포함한다.5 and 6 , the process processing unit includes a process chamber 310 , a plate 371 , a heater 372 , and a support pin 373 .

공정 챔버(310)는 도 4에서 설명한 공정 챔버(310)와 동일한 구조로 제공된다.The process chamber 310 is provided in the same structure as the process chamber 310 described with reference to FIG. 4 .

플레이트(371)는 공정 챔버(310)의 처리 공간(311)내에 복수 개 제공된다. 플레이트(371)는 상하방향으로 이격하여 복수 개가 나란하게 배치된다. 플레이트(371)는 기판(11)보다 넓은 너비로 제공된다.A plurality of plates 371 are provided in the processing space 311 of the process chamber 310 . A plurality of plates 371 are spaced apart in the vertical direction and arranged side by side. The plate 371 is provided with a wider width than the substrate 11 .

히터(372)는 플레이트(371)의 내에 제공된다. 히터(372)는 적외선(Infrared Heater)가 사용될 수 있다. 히터(372)는 소정 길이로 제공되는 판 상의 히터로, 복수 개가 서로 나란하게 배치될 수 있다. 실시 예에 의하면, 히터(372)는 상하"?향으?* 배치된 한 쌍의 플레이트(371) 중 상부에 위치하는 플레이트(371)의 상면과 하면에 각각 제공될 수 있다. 플레이트(371)의 하면에 위치한 히터(372)는 아래에 위치한 기판(11)에 적외선 광을 조사하고, 플레이트(371)의 상면에 위치한 히터(372)는 상부에 위치한 기판(11)에 적외선 광을 조사하여 열처리를 수행한다.A heater 372 is provided in the plate 371 . As the heater 372, infrared (Infrared Heater) may be used. The heater 372 is a plate-shaped heater provided with a predetermined length, and a plurality of heaters may be arranged in parallel with each other. According to the embodiment, the heater 372 may be provided on the upper surface and the lower surface of the plate 371 positioned at the upper part of the pair of plates 371 arranged in the upper and lower "direction". The heater 372 located on the lower surface irradiates infrared light to the substrate 11 located below, and the heater 372 located on the upper surface of the plate 371 irradiates infrared light to the substrate 11 located above to perform heat treatment. carry out

지지핀(373)은 복수 개 제공되며, 플레이트(371)의 상면에 제공된다. 지지핀(373)들은 플레이트(371)의 상면으로부터 소정 높이로 상부로 돌출된다. 지지핀(373)들의 상단에는 기판(11)들이 놓인다.A plurality of support pins 373 are provided and are provided on the upper surface of the plate 371 . The support pins 373 protrude upward to a predetermined height from the top surface of the plate 371 . The substrates 11 are placed on top of the support pins 373 .

히터(372)에서 발생된 적외선 광은 기판(11)에 제공되어 기판(11)의 열처리를 수행한다.Infrared light generated by the heater 372 is provided to the substrate 11 to perform heat treatment of the substrate 11 .

언로딩부(400)는 이송 로봇(200)으로부터 공정 처리가 완료된 기판(11)이 전달되고, 기판(11)을 후속 공정 장치로 전달한다. 언로딩부(400)는 기판 지지부(410), 이송 레일(420), 그리고 언로딩 구동부(430)를 포함한다.The unloading unit 400 transfers the processed substrate 11 from the transfer robot 200 and transfers the substrate 11 to a subsequent processing apparatus. The unloading unit 400 includes a substrate support unit 410 , a transfer rail 420 , and an unloading driving unit 430 .

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 지지부를 나타내는 평면도이고, 도 8은 도 7의 A-B선에 따른 기판 지지부를 나타내는 도면이다.7 is a plan view illustrating a substrate support according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a view illustrating the substrate support along a line A-B of FIG. 7 .

도 7 및 도 8을 참조하면, 기판 지지부(410)는 지지 로드(411), 지지 롤러(412), 그리고 롤러 구동부(미도시)를 포함한다.7 and 8 , the substrate support 410 includes a support rod 411 , a support roller 412 , and a roller driving part (not shown).

지지 로드(411)는 소정 길이로 제공되며, 그 길이 방향이 제1방향(X)과 나란하게 배치된다. 지지 로드(411)는 복수 개 제공되며, 제2방향(Y)을 따라 서로 이격하여 나란하게 배치된다. 지지 로드(411)는 적어도 3개 이상 제공될 수 있다. 실시 예에 의하면, 지지 로드(411)는 10개 제공될 수 있다. 이송 로봇(200)의 핸드(220, 230)가 기판(11)을 기판 지지부(410)에 언로딩하는 경우, 지지 로드(411)들의 사이 공간은 핸드(220, 230)의 핑거(221)가 이동하는 통로로 제공된다. 이에 의해 기판 지지부(410)와 핸드(220, 230)의 충돌이 예방될 수 있다.The support rod 411 is provided with a predetermined length, and the longitudinal direction thereof is arranged parallel to the first direction (X). A plurality of support rods 411 are provided, and are spaced apart from each other in the second direction (Y) and arranged in parallel. At least three support rods 411 may be provided. According to the embodiment, ten support rods 411 may be provided. When the hands 220 and 230 of the transfer robot 200 unload the substrate 11 to the substrate support 410 , the space between the support rods 411 is formed by the fingers 221 of the hands 220 and 230 . It is provided as a moving passage. Accordingly, collision between the substrate support 410 and the hands 220 and 230 may be prevented.

지지 롤러(412)는 지지 로드(411)들 각각에 제공되며, 지지 로드(411)의 길이 방향을 따라 소정 간격 이격하여 배치된다. 지지 롤러(412)는 회전 축이 제2방향(Y)과 나란하게 배치되며, 회전 축을 중심으로 지지 로드(411)들에 대해 상대 회전 가능하게 제공된다. 지지 롤러(412)는 상단이 지지 로드(411)의 상부로 돌출된다. 기판(11)은 지지 롤러(412)들의 상단에 놓인다. 지지 롤러(412)의 재질은 수지 계열로 제공될 수 있다. 또한, 지지 롤러(412)는 표면이 수지 계열로 코팅될 수 있다. 수지 계열은 기판(11)과의 마찰력을 높여 기판(11)의 미끄러짐을 방지하고, 접촉으로 인한 기판(11)의 손상을 예방한다.The support rollers 412 are provided on each of the support rods 411 , and are disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance along the longitudinal direction of the support rods 411 . The support roller 412 has a rotational axis parallel to the second direction Y, and is provided to be relatively rotatable with respect to the support rods 411 about the rotational axis. The upper end of the support roller 412 protrudes above the support rod 411 . The substrate 11 rests on top of the support rollers 412 . The material of the support roller 412 may be a resin-based material. In addition, the surface of the support roller 412 may be coated with a resin series. The resin series increases friction with the substrate 11 to prevent slippage of the substrate 11 and prevent damage to the substrate 11 due to contact.

롤러 구동부는 지지 롤러(412)들을 회전시킨다. 지지 롤러(412)들의 회전에 의해 기판(11)이 일 방향으로 이동할 수 있다. 롤러 구동부는 지지 롤러(412)들을 동시에 회전시킬 수 있다. 또한, 롤러 구동부는 지지 로드(411)에 제공된 지지 롤러(412)들 중 어느 하나에 회전력을 인가하고, 지지 롤러(412)들 사이에 연결된 연결 부재에 의해 회전력이 순차적으로 지지 롤러(412)들에 전달될 수 있다.The roller drive rotates the support rollers 412 . The substrate 11 may move in one direction by rotation of the support rollers 412 . The roller driving unit may rotate the support rollers 412 at the same time. In addition, the roller driving unit applies a rotational force to any one of the support rollers 412 provided on the support rod 411 , and the rotational force is sequentially applied to the support rollers 412 by a connecting member connected between the support rollers 412 . can be transmitted to

이송 레일(420)은 기판(11)이 기판 지지부(410)에 로딩되는 위치로부터 제2방향(Y)으로 소정 길이로 연장된다. 이송 레일(420)은 한 쌍 제공되며, 서로 나란하게 배치된다. 이송 레일(420)은 공정 처리부(300)의 일 측까지 연장된다.The transfer rail 420 extends a predetermined length in the second direction (Y) from a position where the substrate 11 is loaded on the substrate support 410 . A pair of transfer rails 420 are provided and are arranged in parallel with each other. The transfer rail 420 extends to one side of the process processing unit 300 .

언로딩 구동부(430)는 이송 레일(420)을 따라 기판 지지부(410)를 이동시킨다. The unloading driver 430 moves the substrate support 410 along the transfer rail 420 .

이하 상술한 디스플레이용 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 과정에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a process of processing a substrate using the above-described substrate processing apparatus for a display will be described in detail.

도 1을 참조하면, 이송 로봇(200)은 로딩부(100)의 기판 지지부(110)로부터 기판(11)을 수취한다. 이송 로봇(200)은 각각의 핸드(220, 230)에 기판(11)을 하나씩 수취할 수 있다. 이송 로봇(200)은 공정 챔버(310) 내로 기판(11)을 이송하고, 기판 지지부(340)에 기판(11)을 로딩한다.Referring to FIG. 1 , the transfer robot 200 receives the substrate 11 from the substrate support 110 of the loading unit 100 . The transfer robot 200 may receive one substrate 11 in each of the hands 220 and 230 . The transfer robot 200 transfers the substrate 11 into the process chamber 310 and loads the substrate 11 on the substrate support 340 .

기판(11)이 로딩되고, 이송 로봇(200)의 핸드(220, 230)가 후퇴하면, 공정 챔버(310)의 도어(320)가 닫힌다. 외부로부터 처리 가스가 열풍 순환 유로(313) 내로 공급되고, 처리 가스는 히터(350)에 의해 고온으로 가열된다. 열풍 순환기(360)에 의해 가열된 처리 가스가 열풍 순환 유로(313)를 따라 이동하며, 가이드 베인(332)에 의해 흐름 방향이 변경되어 열풍 유입구(331)로 유입된다. 가열된 처리 가스(21)는 기판(11)을 따라 이동하며 열처리 공정을 수행한다.When the substrate 11 is loaded and the hands 220 and 230 of the transfer robot 200 are retracted, the door 320 of the process chamber 310 is closed. The processing gas is supplied into the hot air circulation passage 313 from the outside, and the processing gas is heated to a high temperature by the heater 350 . The process gas heated by the hot air circulator 360 moves along the hot air circulation passage 313 , the flow direction is changed by the guide vane 332 , and flows into the hot air inlet 331 . The heated processing gas 21 moves along the substrate 11 to perform a heat treatment process.

열처리 공정이 완료되면, 도어(320)가 개방된다. 이송 로봇(200)은 열처리 공정이 완료된 기판(11)을 수취하고, 언로딩부(400)의 기판 지지부(410)에 기판(11)을 로딩한다. When the heat treatment process is completed, the door 320 is opened. The transfer robot 200 receives the substrate 11 on which the heat treatment process has been completed, and loads the substrate 11 on the substrate support 410 of the unloading unit 400 .

기판 지지부(410)에 기판(11) 적재가 완료되면, 도 9와 같이, 언로딩 구동부(430)의 구동에 이해 기판 지지부(410)가 이송 레일(420)을 따라 제2방향(Y)으로 이동한다. 기판 지지부(410)는 이송 레일(420)의 끝단까지 이동 후 정지한다.When the loading of the substrate 11 on the substrate support 410 is completed, as shown in FIG. 9 , the substrate support 410 is moved along the transfer rail 420 in the second direction (Y) according to the driving of the unloading driver 430 . Move. The substrate support 410 stops after moving to the end of the transfer rail 420 .

롤러 구동부는 지지 롤러(412)들을 회전시킨다. 지지 롤러(412)들의 회전으로 도 10과 같이, 기판(11)이 제1방향(X)으로 이동한다. 기판(11)은 기판 지지부(410)로부터 언로딩되어 후속 공정 장치에 전달된다.The roller drive rotates the support rollers 412 . As shown in FIG. 10 by rotation of the support rollers 412 , the substrate 11 moves in the first direction (X). The substrate 11 is unloaded from the substrate support 410 and transferred to a subsequent processing device.

도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 언로딩부를 나타내는 사시도이고, 도 12는 도 11의 언로딩부를 XY평면으로 나타내는 평면도이고, 도 13은 도 11의 언로딩부를 YZ평면에서 나타내는 정면도이다.11 is a perspective view showing an unloading unit according to another embodiment of the present invention, FIG. 12 is a plan view showing the unloading unit of FIG. 11 in the XY plane, and FIG. 13 is a front view showing the unloading unit of FIG. 11 in the YZ plane.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 언로딩부(500)는 기판 지지부(510), 이송 레일(520), 그리고 기판 전달부(530)를 포함한다.11 to 13 , the unloading unit 500 includes a substrate support unit 510 , a transfer rail 520 , and a substrate transfer unit 530 .

기판 지지부(510)는 공정 처리가 완료된 기판(11)이 이송 로봇(200)으로부터 전달된다. 기판 지지부(510)는 지지 로드(511), 지지핀(512), 연결 플레이트(513), 승강부(514), 그리고 이동 플레이트(515)를 포함한다.In the substrate support 510 , the substrate 11 on which the process has been completed is transferred from the transfer robot 200 . The substrate support unit 510 includes a support rod 511 , a support pin 512 , a connection plate 513 , a lifting unit 514 , and a moving plate 515 .

지지 로드(511)는 소정 길이로 제공되며, 그 길이 방향이 제1방향(X)과 나란하게 배치된다. 지지 로드(511)는 복수 개 제공되며, 제2방향(Y)을 따라 서로 이격하여 나란하게 배치된다. 제2방향(Y)으로 지지 로드(511)의 사이 간격은 등간격일 수 있다. 이와 달리, 제2방향(Y)으로 지지 로드(511)의 사이 간격은 서로 상이할 수 있다. 지지 로드(511)는 적어도 3개 이상 제공될 수 있다. 실시 예에 의하면, 지지 로드(511)는 10개 제공될 수 있다.The support rod 511 is provided with a predetermined length, and the longitudinal direction thereof is arranged parallel to the first direction (X). A plurality of support rods 511 are provided, and are spaced apart from each other in the second direction (Y) and arranged in parallel. The distance between the support rods 511 in the second direction Y may be equal to each other. Alternatively, the spacing between the support rods 511 in the second direction Y may be different from each other. At least three support rods 511 may be provided. According to the embodiment, ten support rods 511 may be provided.

지지핀(512)는 복수 개 제공되며, 지지 로드(511)들 각각에 제공된다. 각각의 지지 로드(511)의 상면에는 지지핀(512)들이 지지 로드(511)의 길이방향을 따라 서로 이격하여 배치된다. 지지핀(512)의 상단은 지지 로드(511)의 상면으로부터 상부로 돌출된다. 지지핀(512)들의 상단에는 기판(11)이 놓인다.A plurality of support pins 512 are provided, and are provided on each of the support rods 511 . Support pins 512 are disposed on the upper surface of each support rod 511 to be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the support rod 511 . The upper end of the support pin 512 protrudes upward from the upper surface of the support rod 511 . A substrate 11 is placed on top of the support pins 512 .

연결 플레이트(513)는 제1방향(X)으로 지지 로드(511)들의 후단에 위치하며, 지지 로드(511)들을 연결한다. 지지 로드(511)들은 연결 플레이트(513)에 의해 지지된다. The connection plate 513 is positioned at the rear end of the support rods 511 in the first direction X, and connects the support rods 511 . The support rods 511 are supported by the connecting plate 513 .

승강부(514)는 연결 플레이트(513)를 승강시킨다. 승강부(514)는 한 쌍의 승강 로드가 제2방향(Y)으로 서로 이격하여 나란하게 배치되며, 연결 플레이트(513)와 결합하여 연결 플레이트(513)를 제3방향(Z)으로 이동시킨다. 연결 플레이트(513)의 이동으로, 지지 로드(511)들이 일체로 제3방향(Y)으로 승강 및 하강할 수 있다.The lifting unit 514 elevates the connecting plate 513 . In the lifting unit 514, a pair of lifting rods are spaced apart from each other in the second direction (Y) and arranged side by side, coupled with the connecting plate 513 to move the connecting plate 513 in the third direction (Z). . By the movement of the connection plate 513 , the support rods 511 may be integrally raised and lowered in the third direction (Y).

이동 플레이트(515)는 지지 로드(511)들의 하부에 위치하며, 이송 레일(520)에 놓인다. 이동 플레이트(515)는 구동부의 구동에 의해 이송 레일(520)을 따라 제2방향(Y)으로 이동할 수 있다.The moving plate 515 is located under the support rods 511 and is placed on the transfer rail 520 . The moving plate 515 may be moved in the second direction Y along the transfer rail 520 by the driving of the driving unit.

이송 레일(520)은 기판(11)이 로딩되는 위치로부터 제2방향(Y)으로 소정 길이로 연장된다. 이송 레일(520)은 한 쌍 제공되며, 서로 나란하게 배치된다. The transfer rail 520 extends a predetermined length in the second direction Y from a position where the substrate 11 is loaded. A pair of transfer rails 520 are provided and are arranged in parallel with each other.

기판 전달부(530)는 이송 레일(520)의 일측 영역 상부에 위치하며, 기판 지지부(510)로부터 기판(11)을 전달받아 후속 공정 장치(600)로 전달한다. The substrate transfer unit 530 is located on one side area of the transfer rail 520 , receives the substrate 11 from the substrate support unit 510 , and transfers the substrate 11 to the subsequent processing apparatus 600 .

도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 전달부를 나타내는 XZ 평면상의 도면이다.14 is a view on an XZ plane showing a substrate transfer unit according to an embodiment of the present invention.

도 11 내지 도 14를 참조하면, 기판 전달부(530)는 지지 플레이트(531), 이송 롤러(532), 롤러 지지부(533), 그리고 동력 전달부(535)를 포함한다. 11 to 14 , the substrate transfer unit 530 includes a support plate 531 , a transfer roller 532 , a roller support unit 533 , and a power transfer unit 535 .

지지 플레이트(531)는 사각 형상의 판으로, 이동 플레이트(515)보다 높은 지점에 고정 위치한다. The support plate 531 is a rectangular plate and is fixedly positioned at a higher point than the moving plate 515 .

이송 롤러(532)는 복수 개 제공되며, 각각 롤러 지지부(533)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 이송 롤러(532)들은 복수 개의 그룹(G)으로 구분되며, 각각의 그룹(G)에는 복수 개의 이송 롤러(532)가 포함된다. 실시 예에 의하면, 이송 롤러(G)들은 10개의 그룹으로 구분되며, 각 그룹에는 5개의 이송 롤러(532)가 포함된다. 이송 롤러(532)들의 그룹 수 및 각 그룹에 제공되는 이송 롤러(532)들의 개수는 다양하게 변경될 수 있다.A plurality of conveying rollers 532 are provided, and each is rotatably supported by a roller support 533 . The conveying rollers 532 are divided into a plurality of groups G, and each group G includes a plurality of conveying rollers 532 . According to the embodiment, the conveying rollers G are divided into 10 groups, and each group includes 5 conveying rollers 532 . The number of groups of the conveying rollers 532 and the number of conveying rollers 532 provided in each group may be variously changed.

이송 롤러(532)의 그룹(G)들은 제2방향(Y)으로 서로 이격하여 배치되고, 각 그룹(G)에 포함된 이송 롤러(532)들은 제1방향(X)으로 서로 이격하여 일렬 배열된다. 이동 롤러(532)들은 제2방향(Y)으로 배치된 회전 축을 중심으로 회전가능하다.Groups (G) of the transfer rollers 532 are arranged to be spaced apart from each other in the second direction (Y), and the transfer rollers 532 included in each group (G) are arranged in a line and spaced apart from each other in the first direction (X) do. The moving rollers 532 are rotatable about a rotation axis disposed in the second direction (Y).

이송 롤러(532)들의 재질은 수지 계열로 제공될 수 있다. 또한, 이송 롤러(532)들은 표면이 수지 계열로 코팅될 수 있다. 이송 롤러(532)들의 상단에는 기판(11)이 놓일 수 있다.The material of the transfer rollers 532 may be provided as a resin-based material. In addition, the surface of the transfer rollers 532 may be coated with a resin-based resin. A substrate 11 may be placed on top of the transfer rollers 532 .

동력 전달부(535)는 이송 롤러(532)들 각각에 회전력을 전달한다. 동력 전달부(535)는 모터(536), 동력 전달 축(537), 복수의 풀리(541)들과 벨트(542)들을 포함한다.The power transmission unit 535 transmits a rotational force to each of the conveying rollers 532 . The power transmission unit 535 includes a motor 536 , a power transmission shaft 537 , a plurality of pulleys 541 and belts 542 .

모터(536)는 동력을 발생시키고, 동력 전달 축(537)을 회전시킨다. 동력 전달 축(537)에는 이송 롤러(532)들의 그룹(G)마다 동력 전달 풀리(미도시)가 결합된다. 동력 전달 풀리는 벨트(미도시)를 통해 회전 풀리(538)와 연결되고, 회전 풀리(538)는 벨트(542)를 통해 이송 롤러(532)와 연결된 풀리(541)와 연결된다. 이송 롤러(532)들 마다 제공된 풀리(541)는 벨트(542)를 통해 서로 연결된다. 모터(526)에서 발생된 동력은 동력 전달 축(537), 회전 풀리(538), 벨트(542), 그리고 풀리(541)를 거쳐 각각의 이송 롤러(532)들에 전달된다.The motor 536 generates power and rotates the power transmission shaft 537 . A power transmission pulley (not shown) is coupled to the power transmission shaft 537 for each group G of the conveying rollers 532 . The power transmission pulley is connected to the rotating pulley 538 through a belt (not shown), and the rotating pulley 538 is connected to the pulley 541 connected to the conveying roller 532 through a belt 542 . Pulleys 541 provided for each of the conveying rollers 532 are connected to each other via a belt 542 . Power generated from the motor 526 is transmitted to the respective conveying rollers 532 via the power transmission shaft 537 , the rotary pulley 538 , the belt 542 , and the pulley 541 .

이하 상술한 언로딩부의 작동 과정에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation process of the above-described unloading unit will be described in detail.

도 15 내지 도 18은 언로딩부의 작동 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다. 15 to 18 are views sequentially illustrating an operation process of the unloading unit.

도 15를 참조하면, 이송 로봇(200)에 의해 공정 처리가 완료된 기판(11)이 기판 지지부(510)에 놓인다. 기판(11)은 지지핀(512)들의 상단에 놓인다.Referring to FIG. 15 , the substrate 11 that has been processed by the transfer robot 200 is placed on the substrate support 510 . The substrate 11 is placed on top of the support pins 512 .

승강부(514)는 연결 플레이트(513)를 상승시킨다. 승강부(514)는 지지 로드(511)들이 이송 롤러(532)들의 상단보다 높은 위치까지 연결 플레이트(513)를 상승시킨다. The lifting unit 514 raises the connecting plate 513 . The lifting unit 514 raises the connecting plate 513 to a position where the support rods 511 are higher than the upper ends of the transfer rollers 532 .

도 16을 참조하면, 연결 플레이트(513)가 상승하면, 구동부의 구동으로 이동 플레이트(515)가 이송 레일(520)을 따라 제2방향(Y)으로 이동한다. 이 과정에서 지지 로드(511)들은 기판 전달부(530)의 상부 영역으로 이동한다. 이동 플레이트(515)는 지지 플레이트(531)의 하부 영역으로 이동하며, 지지 플레이트(531)의 하부에서 정지한다. 지지 로드(511)들은 이송 롤러(532)들의 그룹(G)들 사이 영역의 상부에 위치한다.Referring to FIG. 16 , when the connection plate 513 rises, the moving plate 515 moves in the second direction Y along the transfer rail 520 by driving of the driving unit. In this process, the support rods 511 move to the upper region of the substrate transfer unit 530 . The moving plate 515 moves to the lower region of the support plate 531 and stops at the lower portion of the support plate 531 . The support rods 511 are located at the top of the area between the groups G of the conveying rollers 532 .

도 17을 참조하면, 승강부(514)가 연결 플레이트(513)를 하강시키면, 지지 로드(511)들은 이송 롤러(532)들의 그룹(G)들 사이 공간으로 하강한다. 지지 로드(511)들은 이송 롤러(532)들의 상단보다 낮은 높이로 하강하며, 이 과정에서 지지핀(512)들에 놓인 기판(11)이 이송 롤러(532)들의 상단으로 전달된다.Referring to FIG. 17 , when the lifting unit 514 lowers the connecting plate 513 , the support rods 511 descend into the space between the groups G of the transfer rollers 532 . The support rods 511 are lowered to a height lower than the upper ends of the transfer rollers 532 , and in this process, the substrate 11 placed on the support pins 512 is transferred to the upper ends of the transfer rollers 532 .

도 18을 참조하면, 이송 롤러(532)들의 상단에 기판(11)이 놓인 상태에서 동력 전달부(535)가 구동되고 이송 롤러(532)들이 회전한다. 이송 롤러(532)들의 회전으로 기판(11)은 배출구를 통해 후속 공정 장치(600)로 전달된다. Referring to FIG. 18 , in a state where the substrate 11 is placed on top of the transfer rollers 532 , the power transmission unit 535 is driven and the transfer rollers 532 rotate. With the rotation of the conveying rollers 532 , the substrate 11 is transferred to the subsequent processing apparatus 600 through the outlet.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.As mentioned above, although the present invention has been described in detail using preferred embodiments, the scope of the present invention is not limited to specific embodiments and should be construed according to the appended claims. In addition, those skilled in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

10: 기판 처리 장치
11: 기판
100: 로딩부
200: 이송 로봇
210: 암
220, 230: 핸드
300: 공정 처리부
310: 공정 챔버
320: 도어
330: 격벽
340: 기판 지지부
350: 히터
360: 열풍 순환기
400: 언로딩부
410: 기판 지지부
420: 이송 레일
430: 언로딩 구동부10: substrate processing apparatus
11: Substrate
100: loading unit
200: transport robot
210: cancer
220, 230: hand
300: processing unit
310: process chamber
320: door
330: bulkhead
340: substrate support
350: heater
360: hot air circulator
400: unloading unit
410: substrate support
420: transport rail
430: unloading drive unit

Claims

a loading unit on which unprocessed substrates are located;
an unloading unit spaced apart from the loading unit in a first direction and in which substrates on which processing is completed are located;
a transfer robot positioned between the loading unit and the unloading unit and transferring substrates;
and a processing unit positioned on both sides of the transfer robot in a second direction perpendicular to the first direction with the transfer robot interposed therebetween, and performing the process treatment on the unprocessed substrate,
The unloading unit,
Comprising a substrate support for supporting the substrate,
The substrate support unit,
a plurality of support rods having a longitudinal direction provided in the first direction and spaced apart from each other in the second direction and arranged in parallel;
a plurality of support rollers provided on each of the support rods, spaced apart from each other along a longitudinal direction of the support rod, and rotatable about a rotation axis provided in the second direction; and
Comprising a roller driving unit for rotating the support rollers about the axis of rotation,
The substrate on which the processing process is completed transferred from the transfer robot is placed on top of the support rollers, and the display substrate is transferred in the first direction as the support rollers rotate about the rotation axis by the driving of the roller driving unit. processing unit.

The method of claim 1,
Each of the process processing units
a process chamber having a processing space formed therein; and
It is located in the processing space and comprises a substrate support for supporting at least two or more substrates by lamination,
The transport robot
It includes a pair of hands spaced apart from each other in the vertical direction and arranged side by side,
The transfer robot simultaneously supports two substrates on each of the hands, and simultaneously loads or unloads the two substrates from the substrate support part of the process processor to the substrate support part of the process processor.

3. The method of claim 2,
Inside the process chamber
A partition wall dividing the processing space and the hot air circulation passage is provided;
a heater located in the hot air circulation passage; and
Further comprising a hot air circulator for circulating the hot air heated by the heater along the hot air circulation passage,
A hot air inlet is formed in one region of the partition wall, and guide vanes for guiding hot air circulating along the hot air circulation passage to be introduced into the hot air inlet are provided.

4. The method of claim 3,
The guide vane is disposed to be inclined at a predetermined angle with respect to the flow direction of the hot air.

delete

The method of claim 1,
The unloading unit
a transfer rail provided along the second direction from a position where the substrate is placed on the substrate support portion from the transfer robot; and
and an unloading driver configured to move the substrate support along the transfer rail.

3. The method of claim 2,
The substrate support portion of the processing unit,
a plurality of plates spaced apart from each other in the vertical direction and arranged side by side;
a support pin provided on the upper surface of the plate and supporting the substrate; and
It includes a plate-shaped heater provided on the upper surface and the lower surface of at least one of the plurality of plates, respectively,
A heater provided on the upper surface of the plate heats the substrate placed thereon,
A heater provided on the lower surface of the plate is a substrate processing apparatus for a display that heats the substrate placed thereunder.

The method of claim 1,
The unloading unit,
a transfer rail provided along the second direction and guiding movement of the substrate support;
It is located on the transfer rail, the substrate is transferred from the substrate support, comprising a substrate transfer unit for transferring the transferred substrate in the first direction,
The substrate transfer unit
Comprising a plurality of conveying rollers rotatable about the axis of rotation arranged in the second direction,
The conveying rollers are divided into a plurality of groups, each group includes a plurality of the conveying rollers,
The plurality of groups are arranged to be spaced apart from each other in the second direction, and the conveying rollers are arranged to be spaced apart from each other in the first direction in each group,
The substrate is placed on top of the transfer rollers and is transferred in the first direction by rotation of the transfer rollers.