KR102272337B1 - 전자 장치 및 커버가 결합된 전자 장치 - Google Patents

Abstract

커버가 결합될 수 있는 전자 장치 자체 및 커버가 결합된 전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는, 전자 장치 바디; 상기 전자 장치 바디의 일 표면에 형성된 홈(recess); 상기 홈의 내부에 포함되는 가동 부재(movable member); 상기 홈의 내부에 포함되고, 상기 가동 부재를 지지하도록 구성된 탄성 부재; 및 상기 홈의 내부에 포함되고, 상기 가동 부재의 주변에 배치된 유지 부재(retaining member)를 포함하며, 상기 탄성 부재 및 상기 가동 부재는 상기 홈의 내부로부터 상기 전자 장치 바디의 일 표면을 향하여 상기 가동 부재가 탄성 바이어스(bias)되도록 배치될 수 있다. 이외에도 명세서를 통해 파악되는 다른 실시예들이 가능하다.

Description

전자 장치 및 커버가 결합된 전자 장치{Electronic Device and Electronic Device coupled with Cover}

본 발명의 다양한 실시예는 커버가 결합될 수 있는 전자 장치 자체 및 커버가 결합된 전자 장치에 관한 것이다.

일반적인 휴대용 전자 장치는 그 자체만을 휴대 및 사용하는 경우도 있으나, 외부 충격, 스크래치로부터 보호 또는 장식을 위하여 커버나 액세서리를 결합하거나, 추가적인 기능을 구현하기 위하여 부대장치 등을 결합하여 휴대 및 사용하는 경우도 많다.

전자 장치에 커버를 결합하여 휴대 및 사용하는 경우를 예로 들면, 전자 장치의 뒷판을 떼어 내어 이 뒷판을 대체하는 커버를 전자 장치에 결합하거나, 전자 장치의 각 모퉁이를 고정할 수 있는 두꺼운 래치 구조물을 갖는 커버를 전자 장치의 뒷판은 그대로 둔 상태에서 전자 장치의 각 모퉁이에 끼우거나, 전자 장치의 가장자리를 모두 둘러싸는 커버를 전자 장치에 결합하게 된다.

그러나, 뒷판을 탈거할 수 없는 구조를 갖는 전자 장치의 경우에는 뒷판을 대체하는 커버를 전자 장치에 결합하는 것 자체가 불가하다.

종래의 커버 중에서 전자 장치의 모퉁이를 고정하거나 전자 장치의 가장자리를 모두 둘러싸는 커버의 경우, 커버 탈거의 편의를 위해서는 고정부를 크게 해야 하나 이 경우 커버의 크기가 너무 커지게 되어 전자 장치의 휴대가 불편해지거나 전자 장치의 외관을 해치는 경우가 발생한다. 반대로, 고정부를 너무 작게 하는 경우 커버를 전자 장치로부터 떼어내기 위한 조작이 불편해지는 문제가 발생한다.

종래기술에 따라 커버, 액세서리, 부대장치 등을 전자 장치에 결합하는 경우에, 전자 장치의 휴대 편의성 및 외관과, 탈거의 편의성은 서로 상충되는 관계에 있는데, 본 발명의 다양한 실시 예들은 이와 같은 상충되는 요구를 모두 달성하는 전자 장치 또는 커버와 결합된 전자 장치를 제공한다.

즉, 본 발명은 휴대가 편하고 외관을 악화시키지도 않으면서 동시에 커버 등의 탈거도 용이하게 할 수 있는 전자 장치 및 커버가 결합된 전자 장치를 제공한다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치 바디; 상기 전자 장치 바디의 일 표면에 형성된 홈(recess); 상기 홈의 내부에 포함되는 가동 부재(movable member); 상기 홈의 내부에 포함되고, 상기 가동 부재를 지지하도록 구성된 탄성 부재; 및 상기 홈의 내부에 포함되고, 상기 가동 부재의 주변에 배치된 유지 부재(retaining member)를 포함하며, 상기 탄성 부재 및 상기 가동 부재는 상기 홈의 내부로부터 상기 전자 장치 바디의 일 표면을 향하여 상기 가동 부재가 탄성 바이어스(bias)되도록 배치될 수 있다.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 커버가 결합될 수 있는 전자 장치는, 장착 공간부를 갖는 전자 장치 바디; 및 상기 전자 장치 바디의 표면으로부터 내측을 향하여 눌릴 수 있는 가동 캡을 가지며 상기 장착 공간부에 장착되는 커버 파지 유닛;을 포함하며, 상기 커버 파지 유닛은 상기 장착 공간부에 장착된 상태에서 상기 전자 장치 바디의 표면을 향하는 면이 외부로 노출되어 있을 수 있다.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 커버가 결합될 수 있는 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치에는 내측을 향하여 눌리는 가동 캡을 갖는 커버 파지 유닛이 장착되어 있고, 상기 커버가 상기 커버 파지 유닛에 장착되지 않았을 때 상기 가동 캡은 상기 전자 장치의 표면에 노출될 수 있다.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 커버가 결합된 전자 장치에 있어서, 상기 커버에는 체결 돌기가 형성되어 있고, 상기 전자 장치는 상기 체결 돌기에 의하여 내측으로 눌리는 가동 캡을 갖는 커버 파지 유닛을 구비하며, 상기 체결 돌기가 상기 커버 파지 유닛에 체결되는 것에 의하여 상기 커버가 상기 전자 장치에 장착될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 커버 파지 유닛이 전자 장치에 설치되어 있고 커버에 형성된 체결 돌기를 커버 파지 유닛에 탈착하는 것에 의하여 전자 장치와 커버가 탈착되기 때문에, 커버를 전자 장치에 체결하기 위한 체결 구조를 소형화 할 수 있고 이를 통해 전자 장치의 외관 악화를 방지하고 전자 장치의 휴대 편의성을 달성할 수 있다.

또한, 전자 장치에 결합되어 있는 커버를 당기는 것에 의하여 전자 장치로부터 커버를 탈거할 수 있으므로, 체결 구조가 소형임에도 불구하고 커버의 탈거까지 용이해진다.

또한, 커버 파지 유닛의 모듈화를 통해 다양한 전자 장치에 커버 파지 유닛을 적용할 수 있고, 다양한 전자 장치에 적용되는 커버 결합 구조를 통일할 수 있다.

게다가, 서로 다른 형상이나 면적을 가지며 특정 전자 장치에 결합할 수 있는 복수 개의 커버들이 있을 때, 이 커버들의 면적이나 형상이 다르더라도 커버를 전자 장치에 체결하기 위한 체결 구조를 변경할 필요가 없는 장점이 있다.

도 1은 커버가 결합된 전자 장치의 일 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 커버가 결합된 전자 장치에 커버를 결합하기 전의 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3은 커버가 결합된 전자 장치의 다른 실시예를 나타내는 측면도이다.
도 4는 전자 장치에 설치되는 일 실시예에 따른 커버 파지 유닛의 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 커버 파지 유닛의 변형예이다.
도 6은 도 1의 X-X 선에 따른 단면도이다.
도 7은 도 1의 Y-Y 선에 따른 단면도이다.
도 8은 도 6에서 커버가 전자 장치로부터 탈거된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 7에서 커버가 전자 장치로부터 탈거된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 10은 도 1의 Y-Y 선에 따른 단면도로서, 커버에 형성된 체결 돌기의 일 실시예가 도시된 도면이다.
도 11은 도 1의 Y-Y 선에 따른 단면도로서, 커버에 형성된 체결 돌기의 변형예가 도시된 도면이다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 도시한 블록도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명(present disclosure)을 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 본 명세서에 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.

본 명세서에 개시된 내용(disclosure) 중에서 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 개시된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.

본 명세서에서 "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 본 발명의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다거나 "결합되어" 있다거나 "체결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 접속되어 있거나 결합되어 있거나 체결되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다거나 "직접 결합되어" 있다거나 "직접 체결되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크톱 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 커버가 결합된 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 커버가 결합된 전자 장치의 일 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 커버가 결합된 전자 장치에 커버를 결합하기 전의 상태를 나타내는 사시도이고, 도 3은 커버가 결합된 전자 장치의 다른 실시예를 나타내는 측면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 커버가 결합된 전자 장치(1)에 있어서, 커버(50)에는 체결 돌기(67)가 형성되어 있고, 전자 장치(1)는 체결 돌기(67)와 결합하는 커버 파지 유닛(100)을 구비할 수 있다.

체결 돌기(67)가 커버 파지 유닛(100)에 체결되는 것에 의하여 커버(50)가 전자 장치(1)에 장착될 수 있다.

도 1 내지 도 3은 커버가 결합된 전자 장치(1)의 일예에 대하여 전체적인 외관을 도시하고 있기 때문에, 체결 돌기(67)와 파지 유닛의 구체적인 구조에 대해서는 다른 도면을 참조하여 차후에 자세하게 설명하도록 한다.

도 1 내지 도 2에는 커버(50)가 전자 장치(1)의 표면 전체를 가리고 있는 일 실시예가 도시되어 있으나, 커버(50)가 전자 장치(1)의 표면의 일부 영역을 가리는 경우를 상정할 수 있음은 물론이다. 예컨대 전자 장치(1)가 스마트 폰인 경우에 통상적으로 표면에는 카메라 모듈의 렌즈부가 노출되는데, 이 경우 커버(50)는 렌즈부를 가리지 않은 채로 전자 장치(1)의 나머지 표면의 전부나 일부를 가릴 수 있다. 한편, 전자 장치(1)의 표면에 스피커, 버튼 키, 터치 패드 등을 비롯한 각종 입출력 수단이 노출되어 있는 경우에도 커버(50)는 이와 같은 각종 입출력 수단을 가리지 않은 채로 전자 장치(1)의 나머지 표면의 전부나 일부를 가릴 수 있다. 또한, 커버(50)는 투명, 불투명 또는 반투명 재질로 형성될 수도 있다.

만약 커버(50)가 투명한 경우라면 커버(50)가 렌즈부를 가리더라도 카메라의 촬영기능을 수행하는 데에 아무런 지장을 주지 않을 수 있으므로, 커버(50)가 렌즈부를 가리고 전자 장치(1)의 나머지 표면의 전부나 일부를 가릴 수도 있다. 물론, 전자 장치(1)가 스마트 폰이고 커버(50)가 불투명한 경우라고 하더라도 경우에 따라 커버(50)가 카메라를 가리도록 할 수도 있다.

또한, 커버(50)가 전자 장치(1)를 가린다는 것은 커버(50)가 전자 장치(1)의 표면의 전 영역 중 일부 영역에 치우쳐 있는 상태에서 전자 장치(1)를 가린다는 것을 의미할 수도 있고, 커버(50)에 그릴, 메쉬, 구멍 또는 슬릿이 형성된 상태에서 커버(50)가 전자 장치(1)의 표면을 전반적으로 덮거나 일부 영역을 덮는 경우를 의미할 수도 있다.

다양한 실시예에서 커버(50)란, 전자 장치(1)의 외관을 향상시키거나 외부 충격 또는 스크래치로부터 보호해 주는 커버(50)는 물론이고, 전자 장치(1)에 결합되는 액세서리도 포함하는 것이며, 예컨대 전자 장치(1)의 디스플레이부의 일부 영역을 할애하여 소프트 키를 적용하는 것을 대신하여 별도의 탈착식 키보드(50)를 전자 장치(1)에 장착한 일 실시예를 나타내고 있는 도 3과 같이 전자 장치(1)의 추가적인 기능을 구현하기 위하여 전자 장치(1)에 결합되는 부대장치도 포함하는 의미로 사용된다. 도 3에서 점선으로 표시된 원 부분은 탈착식 키보드(50)와 전자 장치(1)가 결합되는 부위로서, 탈착식 키보드(50)는 전자 장치(1)와 통신을 통해 전자 장치(1)에 키 입력 신호를 전달할 수도 있고, 결합 부위에 별도의 전기적 접점을 설치하여 탈착식 키보드(50)로부터의 키 입력 신호가 이 전기적 접점을 통하여 전자 장치(1)에 전달될 수도 있다.

한편, 도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(1)의 세로 방향을 따라 2곳의 모퉁이에 커버 파지 유닛(100)이 구비되어 있고, 커버(50)에는 커버 파지 유닛(100)에 대응되는 위치에 각각 체결 돌기(67)가 형성되어 있는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 전자 장치(1)는 가로 또는 대각선 방향을 따라 형성된 적어도 두 개의 커버 파지 유닛(100)을 가질 수도 있다. 전자 장치(1)가 대략 직사각형을 이루고 있다면 전자 장치(1)의 3곳 또는 4곳의 모퉁이에 커버 파지 유닛(100)이 구비되어 있어도 무방하다.

물론 전자 장치(1)는 대략 원, 타원의 형상을 갖거나, 직사각형 이외의 다각형 또는 곡률 각형 등의 형상으로 형성될 수 있다.

커버 파지 유닛(100)은 전자 장치(1)의 모퉁이 또는 모퉁이 근방뿐만 아니라, 전자 장치(1) 표면의 중앙 부위에 형성될 수도 있고, 모퉁이 사이의 각 변의 중앙부에 형성될 수도 있다. 여기서 "중앙 부위"란 기하학적으로 정중앙만을 의미하는 것은 아니며, 정중앙과 모퉁이의 사이 영역을 포함하는 의미로 사용된 것이다.

도 4는 전자 장치에 설치되는 일 실시예에 따른 커버 파지 유닛의 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 커버 파지 유닛의 변형예이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 커버 파지 유닛(100)은 체결 돌기(67)에 의하여 내측으로 눌리는 가동 캡(10)과, 가동 캡(10)을 수용하는 하우징(20)과, 하우징(20)의 내측 단부(26)를 덮는 베이스 플레이트(30)를 구비할 수 있다. 여기서 하우징(20)의 내측 단부(26) 또는 외측 단부(28)와 가동 캡(10)이 "내측"으로 눌린다는 것은 커버 파지 유닛(100)이 전자 장치(1)에 설치된 상태를 기준으로 하는 것으로서, 전자 장치 바디(2)의 표면을 향하는 쪽이 외측이 되고, 전자 장치 바디(2)의 내부 공간을 향하는 쪽이 내측이 된다.

커버 파지 유닛(100)을 전자 장치 바디(2)에 장착할 수 있도록 커버 파지 유닛(100)은 장착 브라켓(24)을 가질 수 있으며, 이 장착 브라켓(24)은 예컨대 하우징(20)의 측면부에 형성될 수 있다. 이외에도 장착 브라켓(24)은 하우징(20)이 아닌 베이스 플레이트(30)에 설치되는 실시예를 상정할 수도 있는데, 예컨대 도 4 및 도 5에 도시된 장착 브라켓(24)에 대응되는 위치에 베이스 플레이트(30)로부터 커버 파지 유닛(100)의 측방으로 연장되도록 장착 브라켓이 형성될 수도 있다.

도 6은 도 1의 X-X 선에 따른 단면도이고, 도 7은 도 1의 Y-Y 선에 따른 단면도이다.

커버 파지 유닛(100)의 더욱 상세한 예시적인 구조와 커버 파지 유닛(100)이 전자 장치(1)의 어느 부위에 장착되는지에 대해서는 도 6과 도 7을 더 참조하여 설명하도록 한다.

전자 장치(1)는 각종 전자 부품 또는 기계 부품 등이 설치되는 프레임 역할을 수행하는 전자 장치 바디(2)를 가지며, 이 전자 장치 바디(2)에는 장착 공간부(3)가 형성되어 있다. 장착 공간부(3)는 전자 장치 바디(2)의 일표면으로부터 전자 장치 바디(2)의 내측을 향하여 형성되어 있는 공동(cavity)으로 형성될 수 있으며, 커버 파지 유닛(100)은 이 장착 공간부(3)에 장착될 수 있다. 따라서, 커버 파지 유닛(100)은 장착 공간부(3)에 장착된 상태에서 전자 장치 바디(2)의 표면을 향하는 면이 외부로 노출되어 있을 수 있다.

커버 파지 유닛(100)은, 전자 장치 바디(2)의 표면으로부터 내측을 향하여 눌릴 수 있는 가동 캡(10)과, 이 가동 캡(10)을 수용하며 장착 공간부(3)에 장착되는 하우징(20)을 포함할 수 있다.

가동 캡(10)은 하우징(20)의 내부에서 하우징(20)의 내측 벽면을 따라 도 6 및 도 7을 기준으로 상하방향으로 이동할 수 있다.

커버 파지 유닛(100)은, 하우징(20)에 수납되어 가동 캡(10)을 전자 장치 바디(2)의 표면을 향하여 탄성 바이어스 하는 탄성 부재(14)를 더 포함할 수 있다. 탄성 부재(14)로는 도 6 및 도 7에 도시된 것과 같은 코일 스프링이 채용될 수 있고, 판 스프링이 채용될 수도 있으며, 공압 또는 유압 스프링 등이 채용될 수도 있다.

탄성 부재(14)로서 코일 스프링이 채용된 경우를 예로 들면, 도 6 및 도 7을 기준으로 상단부와 하단부의 직경이 동일한 원통형 스프링뿐만 아니라, 상단부와 하단부 중 어느 일단부와 타단부가 서로 직경이 다른 원추형 스프링이 사용될 수도 있다. 원추형 스프링은 원통형 스프링에 비하여 최대 압축시 양단부 사이의 거리가 더 좁기 때문에, 원통형 스프링을 채용하는 것에 비하여 원추형 스프링을 채용하는 경우에는 하우징(20)의 외측 단부(28)와 내측 단부(26) 사이의 거리를 줄일 수 있어서 커버 파지 유닛(100)을 박형화하는 데에 더 유리할 수 있다.

탄성 부재(14)의 상단부는 가동 캡(10)의 하단부에 형성된 탄성 부재 안착부(12)에 안착될 수 있는데, 이 탄성 부재 안착부(12)는 가동 캡(10)의 내측 단부(16)보다는 가동 캡(10)의 중심부에 가까운 곳에 형성된 함몰 공간으로 형성될 수 있으며, 탄성 부재(14)의 유동을 방지할 수 있도록 도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이 탄성 부재 안착부(12)의 중앙 부위에는 코일 스프링의 압축 및 신장 방향을 따라 형성되어 있는 중앙 관통부에 끼워지는 돌기가 형성될 수도 있다.

한편 전자 장치(1)의 소형화 추세로 인하여 전자 장치(1)의 내부 공간은 매우 협소한 경우가 많으며, 이와 같은 전자 장치(1)의 내부 공간에 장착 공간부(3)를 마련하고, 이 장착 공간부(3)에 커버 파지 유닛(100)을 장착해야 하므로 커버 파지 유닛(100)도 소형화될 필요가 있을 수 있다. 특히 얇은 두께의 전자 장치(1)의 구현하려는 시도가 많기 때문에 커버 파지 유닛(100)도 두께가 얇아질 필요가 있을 수 있다.

하우징(20)을 납작하게 형성하는 것에 의하여 커버 파지 유닛(100)을 박형화 할 수도 있으나, 도 4 내지 도 7에 도시된 것과 같이 커버 파지 유닛(100)이 하우징(20)의 내측 단부(26)를 덮는 베이스 플레이트(30)를 구비하는 실시예를 통해 커버 파지 유닛(100)을 박형화 하는 것도 가능하다.

하우징(20)은 금속 재질일 수 있으나, 플라스틱 재질인 것이 단가 및 가공에 있어서 유리하다. 다만 플라스틱 재질의 하우징(20)이 충분한 강도를 확보하기 위해서는 두껍게 형성해야 하며, 탄성 부재(14)의 하단부를 하우징(20)이 지지하고 있는 일 예를 상정하는 경우, 하우징(20)의 상하 방향 두께가 도 6에 도시된 것보다 더 두꺼워질 수 있다.

따라서, 도 6을 기준으로 하우징(20)의 하단부, 즉, 하우징(20)의 내측 단부(26)에는 하우징(20)보다 두께가 얇은 베이스 플레이트(30)를 배치하여 커버 파지 유닛(100)을 보다 박형화 할 수 있다. 이 때 하우징(20)이 커버 파지 유닛(100)의 두께에 미치는 영향을 최소화하기 위하여 하우징(20)의 내측 단부(26)를 개방부로 형성하여 하우징(20)이 납작한 관형상을 갖도록 하고, 베이스 플레이트(30)가 하우징(20)의 개방된 내측 단부(26)를 덮게 할 수 있다.

이 때, 베이스 플레이트(30)는 하우징(20)보다 두께가 얇으며(도 6 및 도 7 참조), 하우징(20)이 플라스틱 재질인 경우 베이스 플레이트(30)는 충분한 강도 확보를 위하여 금속 재질로 형성될 수 있다.

한편, 하우징(20)을 외측 단부(28)만 개방된 폐관의 형상으로 제조하는 것보다 양 단부(26, 28)가 모두 개방된 개관의 형상으로 제조하는 것이 제조가 더 쉬울 수 있으므로, 이와 같이 제조상의 편의를 위하여 하우징(20)과 베이스 플레이트(30)를 모두 같은 재질로 형성할 수도 있다.

도 6 내지 도 7에 도시된 실시예와 같이 하우징(20)의 개방된 내측 단부(26)가 베이스 플레이트(30)로 덮여 있는 경우, 탄성 부재(14)는 가동 캡(10)과 베이스 플레이트(30) 사이에 개재되어 있을 수 있다.

하우징(20)의 내측 단부(26)를 덮고 있는 베이스 플레이트(30)는 양측 단부에 위로 꺾여 올라간 형상을 갖는 날개부(32)를 가질 수 있으며, 이 날개부(32)에는 슬롯(34)이 형성될 수 있다. 하우징(20)의 측면에는 래치(22)가 형성되어 이 래치(22)에 슬롯(34)을 끼워 날개부(32)를 고정할 수 있다. 이와 같이 베이스 플레이트(30)는 하우징(20)에 스냅 타이트 방식으로 고정될 수 있고, 이외에도, 베이스 플레이트(30)는 하우징(20)에 접착되거나, 융착되거나, 용접될 수 있다.

한편, 장착 공간부(3)에 커버 파지 유닛(100)이 장착된 상태에서 커버 파지 유닛(100)이 전자 장치 바디(2)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위하여 장착 브라켓(24)을 전자 장치 바디(2)에 체결할 수 있다. 보다 상세하게 설명하면 전자 장치 바디(2)의 장착 브라켓(24)에 대응되는 위치에는 인서트(4)가 설치되고, 이 인서트(4)에 장착 브라켓(24)에 형성된 관통공을 맞닿게 한 채로 체결 볼트(6)를 결합하여 커버 파지 유닛(100)을 장착 공간부(3)에 고정시킬 수 있다.

전자 장치 바디(2)의 장착 브라켓(24)에 대응되는 위치에 인서트(4)가 설치되는 실시예에서는 커버 파지 유닛(100)의 수리나 교체 등을 이유로 커버 파지 유닛(100)을 장착 공간부(3)에서 수차례 탈착하더라도 인서트(4)가 체결 볼트(6)의 나사산에 의하여 파손될 가능성이 낮기 때문에 커버 파지 유닛(100)의 수리 또는 교체가 편한 장점이 있다. 체결 볼트(6)가 금속 재질인 경우에는 인서트(4)도 금속 재질로 형성할 수 있다. 물론, 별도의 인서트(4) 없이 전자 장치 바디(2)의 장착 브라켓(24)에 대응되는 위치에 직접 체결 볼트 결합공이 형성되는 실시예도 상정할 수 있다. 체결 볼트(6)는 체결 핀으로 대체될 수도 있다.

도 4 내지 도 7에 도시된 커버 파지 유닛(100)은, 체결 볼트(6)를 끼우기 위한 관통공이 형성되어 있는 장착 브라켓(24)을 갖고 있는데, 장착 브라켓(24)이 반드시 관통공을 갖는 타입으로 제한되는 것은 아니다. 예컨대, 장착 브라켓(24)에 돌기가 형성되어 있고, 도 7에 도시된 인서트(4)에 대응되는 위치에 홈이 형성되어 있어서, 장착 브라켓(24)의 돌기를 홈에 끼워 넣는 방식으로 커버 파지 유닛(100)을 장착 공간부(3)에 장착하는 실시예를 상정할 수도 있다. 또한, 장착 브라켓(24)은 관통공 또는 돌기를 갖지 않을 수 있고, 장착 공간부(3)는 이와 같은 장착 브라켓(24)에 대응되는 형상을 가져, 장착 브라켓(24)을 장착 공간부(3)에 안착시키는 실시예를 상정할 수도 있다. 장착 브라켓(24)은 장착 공간부(3)에 접착되거나, 융착되거나, 용접될 수 있다.

이와 같이, 하우징(20)은 장착 공간부(3)에 볼트, 핀 등에 의하여 고정되거나, 융착이나 용접 방식에 의하여 장착 공간부(3)에 고정될 수 있다.또한, 도 4 내지 도 7에 도시된 커버 파지 유닛(100)은 2개의 장착 브라켓(24)을 갖고 있으나, 커버 파지 유닛(100)은 1개 또는 3개 이상의 장착 브라켓(24)을 가질 수도 있고 심지어 장착 브라켓(24)을 갖지 않을 수도 있다. 예컨대, 커버 파지 유닛(100)이 장착 브라켓(24)을 갖지 않더라도 도 4 내지 도 7에 도시된 것과 같이 하우징(20)이 장착 공간부(3)의 개구부에 걸리는 단턱을 갖고{즉, 하우징(20)의 외측 단부(28)가 계단 형상으로 형성되고} 장착 공간부(3)의 개구부 측 내벽이 이 단턱에 걸릴 수 있는 구조를 갖는다면, 하우징(20)은 적어도 장착 공간부(3)의 개구부를 통해서는 전자 장치 바디(2)로부터 이탈되지 않을 수 있다.

전자 장치(1)를 구동하기 위한 서킷 보드를 비롯한 기타 구조물(B)은 커버 파지 유닛(100)의 내측 단부 측에 위치할 수 있는데, 이 구조물(B)이 커버 파지 유닛(100)의 내측 단부를 움직이지 않게 고정하는 역할을 수행할 수 있고, 상술한 바와 같이 계단 형상으로 형성된 하우징(20)의 외측 단부(28)는 장착 공간부(3)의 개구부 측 내벽에 걸리게 되므로, 커버 파지 유닛(100)은 외측 단부와 내측 단부가 모두 고정될 수 있다. 따라서, 장착 브라켓(24)을 갖지 않고서도 전자 장치 바디(2)에 안정적으로 장착되는 커버 파지 유닛(100)의 실시예를 상정하는 것도 가능하다.

도 8은 도 6에서 커버가 전자 장치로부터 탈거된 상태를 나타낸 단면도이고, 도 9는 도 7에서 커버가 전자 장치로부터 탈거된 상태를 나타낸 단면도이다.

도 6과 도 8을 비교하고, 이와 마찬가지로 도 7과 도 9를 비교하면, 다양한 실시예에 따른 커버(50)가 결합될 수 있는 전자 장치(1)에는 내측을 향하여 눌리는 가동 캡(10)을 갖는 커버 파지 유닛(100)이 장착되어 있고, 커버(50)가 커버 파지 유닛(100)에 장착되지 않았을 때 가동 캡(10)은 전자 장치(1)의 표면에 노출되는 것을 확인할 수 있다.

즉, 커버(50)에 형성된 체결 돌기(67)로 가동 캡(10)을 누르면 가동 캡(10)이 눌린 채로 체결 돌기(67)는 커버 파지 유닛(100)에 장착되고, 체결 돌기(67)를 커버 파지 유닛(100)으로부터 탈거하면 가동 캡(10)은 원상 회복될 수 있다.

여기서 가동 캡(10)이 원상 회복될 수 있다는 것은 가동 캡(10)이 눌린 상태(도 6 및 도 7 참조)로부터 전자 장치(1)의 표면에 노출되어 있는 상태(도 8 및 도 9 참조)로 되돌아가되, 가동 캡(10)이 하우징(20)의 외측으로 이탈되지는 않는 것을 의미하는 것이다.

가동 캡(10)이 하우징(20)의 외측으로 이탈되는 것을 방지하기 위하여, 가동 캡(10)은 하우징(20)의 외측 단부(28)에 걸리는 단턱을 가질 수 있다. 예컨대, 도 6 내지 도 9에 도시된 것과 같이 가동 캡(10)의 내측 단부(16)가 계단 형상으로 형성되고, 하우징(20)의 외측 단부(28)가 가동 캡(10)의 내측 단부(16)보다 좁은 폭을 갖는다면, 탄성 부재(14)가 신장되어 가동 캡(10)이 상한(upper limit)까지 이동하더라도(도 8 및 도 9 참조) 가동 캡(10)의 내측 단부(16)가 하우징(20)의 외측 단부(28)에 걸리기 때문에, 가동 캡(10)은 하우징(20)의 외측으로 이탈되지 않는다.

가동 캡(10)은 체결 돌기(67) 등에 의하여 눌리지 않은 상태에서 전자 장치(1)의 표면과 동일 평면상에 위치할 수 있다. 다만 "동일 평면"이란 엄밀한 수학적 관점에서의 동일 평면만을 의미하는 것은 아니고, 도 8 및 도 9에 도시된 것보다 전자 장치(1)의 표면으로부터 다소 돌출되거나 다소 함몰되어 있는 것도 포함하는 의미이다. 예컨대, 가동 캡(10)의 외측 단부(18)가 평평한 채로 도 8 및 도 9에 도시된 것보다 전체적으로 다소 높거나 낮게 위치한 경우와, 가동 캡(10)의 외측 단부(18)가 도 8 및 도 9를 기준으로 다소 위로 볼록하거나 아래로 오목한 곡면 형상을 갖는 경우도 가동 캡(10)이 전자 장치(1)의 표면과 동일 평면상에 위치한 것이라 할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 전자 장치(1)는 전자 장치 바디(2)와, 전자 장치 바디(1)의 일 표면에 형성된 홈(recess)과, 상기 홈의 내부에 포함되는 가동 부재(movable member, 10)와, 상기 홈의 내부에 포함되고 상기 가동 부재(10)를 지지하도록 구성된 탄성 부재(14)와, 상기 홈의 내부에 포함되고 상기 가동 부재(10)의 주변에 배치된 유지 부재(retaining member, 20)를 포함할 수 있고, 상기 탄성 부재(14) 및 가동 부재(10)는 상기 홈의 내부로부터 전자 장치 바디(2)의 일 표면을 향하여 가동 부재(10)가 탄성 바이어스 되도록 배치될 수 있다.

전자 장치(1)는, 전자 장치 바디(2)의 적어도 일부와 연결되도록 구성된 부대 기구(supplementary apparatus)를 더 포함할 수 있으며, 이 부대 기구는 상기 홈에 삽입되어 상기 가동 부재(10)를 누를 수 있도록 구성된 돌출부(67)를 더 포함할 수 있다.

상기 탄성 부재(14)는 상기 가동부재(10)를 탄성 바이어스하고 있을 수 있으므로, 부대 기구의 돌출부(67)가 전자 장치(1)의 홈에 결합되지 않은 상태에서는, 가동 부재(10)의 최상단 표면이 상기 전자 장치 바디(2)의 일 표면과 실질적으로 일치할 수 있다. 여기서 "실질적으로 일치"한다는 것은 완벽하게 기하학 적으로 일치한다는 것만을 의미하는 것은 아니고, 가동 부재(10)의 최상단 표면이 상기 전자 장치 바디(2)의 일표면으로부터 다소 돌출되거나 다소 함몰되어 있는 것도 포함하는 의미이다.

상기 부대 기구는, 상기 홈에 삽입되어 상기 유지 부재(20)와 탈착 가능한 체결부(connecting part, 66)를 더 포함할 수 있다.

상기 전자 장치(1)는, 모바일 전자 장치를 포괄할 수 있으며, 상기 부대 기구란, 전자 장치(1)의 적어도 일부를 덮도록 구성된 커버(50)가 될 수 있다. 또한, 상기 부대 기구는, 전자 장치(1)의 입력을 위한 키보드를 포괄할 수 있다.

전자 장치 바디(2)의 상기 홈 내부에는 제1 전기 접속부(connector, 미도시)가 형성될 수 있고, 상기 부대 기구는, 상기 홈 내부에 삽입 가능한 제2 전기 접속부(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서, 제2 전기 접속부는 돌출부(67)에 형성되어, 돌출부(67)를 상기 홈에 삽입하였을 때 제2 전기 접속부가 제1 전기 접속부에 전기적으로 접속되도록 할 수 있다. 도 10은 도 1의 Y-Y 선에 따른 단면도로서, 커버에 형성된 체결 돌기의 일 실시예가 도시된 도면이다.

도 8 및 도 9에 도시된 상태에서 가동 캡(10)을 내측으로 밀면서 커버(50)에 형성된 체결 돌기(67)를 하우징(20) 내에 끼워 넣으면, 체결 돌기(67)는 커버 파지 유닛(100)에 탄성 체결될 수 있는데 이 상태가 도 10에 해당한다.

체결 돌기(67)는, 커버(50)의 표면으로부터 돌출된 돌기 본체(65)와, 돌기 본체(65)의 선단부(도 10을 기준으로 돌기 본체(65)의 하단부) 외측면에 형성되어 커버 파지 유닛(100)에 탄성 체결되는 후크(66)를 가질 수 있다.

체결 돌기(67)가 커버 파지 유닛(100)에 결합되지 않은 상태에서 체결 돌기(67)로 가동 캡(10)을 누르면 후크(66)의 슬라이딩 면(66A)이 하우징(20)의 외측 단부(28)와 접촉하게 되고, 체결 돌기(67)로 가동 캡(10)을 더 누르면 슬라이딩 면(66A)이 하우징(20)의 외측 단부(28)를 타고 미끄러지면서 후크(66)가 오므라들게 되며, 체결 돌기(67)로 가동 캡(10)을 도 10에 도시된 정도만큼 누르면 후크(66)가 다시 펴지면서 후크(66)의 지지면(66B)이 하우징(20)의 외측 단부(28)에 걸리게 된다.

반대로 커버(50)를 전자 장치(1)로부터 탈거할 때는 커버(50)를 당겨야 하는데, 이 때 후크(66)의 지지면(66B)이 하우징(20)의 외측 단부(28)를 타고 미끄러지면서 후크(66)가 오므라들게 되고, 커버(50)를 충분히 당기면 후크(66)가 하우징(20)의 외측 단부(28)를 빠져 나가 다시 펴지면서 체결 돌기(67)가 커버 파지 유닛(100)으로부터 완전히 빠지게 된다. 탄성 부재(14)가 가동 캡(10)을 전자 장치(1)의 표면을 향하는 방향으로 탄성 바이어스 하고 있기 때문에, 체결 돌기(67)가 커버 파지 유닛(100)으로부터 빠질 때까지 가동 캡(10)은 체결 돌기(67)에 접촉한 상태를 유지할 수 있다.

따라서, 체결 돌기(67)를 커버 파지 유닛(100)에 끼워 넣기 전에는 가동 캡(10)이 전자 장치(1)의 표면과 동일 평면상에 위치하다가, 체결 돌기(67)를 커버 파지 유닛(100)에 끼워 넣으면 가동 캡(10)이 하우징(20)의 내부로 눌리며, 다시 체결 돌기(67)를 커버 파지 유닛(100)으로부터 빼내면 가동 캡(10)이 다시 전자 장치(1)의 표면과 동일 평면상에 위치하기 때문에, 커버(50)가 전자 장치(1)에 결합되지 않은 상태에서는 전자 장치(1)의 표면에 불필요한 홈이 형성되는 것을 방지할 수 있고, 이를 통해 전자 장치(1)의 미관을 향상시킬 수 있다.

도 10의 수평 방향을 기준으로 하였을 때, 후크(66)의 슬라이딩 면(66A)은 지지면(66B)보다 급한 경사를 이루고 있으므로, 슬라이딩 면(66A)이 하우징(20)의 외측 단부(28)와 접촉할 때{커버(50)를 커버 파지 유닛(100)에 장착할 때}는 후크(66)가 변형되는 데에 상대적으로 작은 힘이 소요되고, 지지면(66B)이 하우징(20)의 외측 단부(28)와 접촉할 때{커버(50)를 커버 파지 유닛(100)으로부터 탈거할 때}는 후크(66)가 변형되는 데에 상대적으로 큰 힘이 소요된다.

이와 같이, 도 10에 도시된 실시예의 경우, 체결 돌기(67)를 커버 파지 유닛(100)에 장착하기 위하여 필요로 하는 힘은 체결 돌기(67)를 커버 파지 유닛(100)으로부터 탈거하기 위하여 필요로 하는 힘보다 작으므로, 상대적으로 약한 힘으로 쉽게 커버(50)를 전자 장치(1)에 결합할 수 있고, 일단 커버(50)가 전자 장치(1)에 결합되면 전자 장치(1)에 작은 충격이 가해지거나 약한 힘으로 커버(50)를 당기는 것에 의해서는 커버(50)가 전자 장치(1)로부터 쉽게 분리되지 않기 때문에, 본 실시예는 전자 장치(1)의 일상적인 사용시에 사용자가 원하지 않는데도 외력에 의하여 커버(50)가 전자 장치(1)로부터 저절로 분리되는 일이 쉽게 발생하지 않는 효과를 갖는다.

또한, 도 10을 참조하면, 체결 돌기(67)에는 인서트(64)가 설치되고 이 인서트(64)에 커버(50)에 형성된 관통공을 맞닿게 한 채로 체결 볼트(56)를 결합하여 커버(50)에 체결 돌기(67)를 결합할 수 있다. 도 10에서 돌기 본체(65)와 후크(66)는 일체로 형성되어 체결 돌기(67)를 형성하고 있기 때문에 돌기 본체(65)와 후크(66)는 동일 재질로 형성될 수 있으며, 양자는 예컨대 폴리카보네이트 또는 폴리우레탄 재질로 형성될 수 있다.

도 11은 도 1의 Y-Y 선에 따른 단면도로서, 커버에 형성된 체결 돌기의 변형예가 도시된 도면이다.

도 11에 도시된 실시예는 돌기 본체(65)와 후크(66)가 일체로 형성되지 않았다는 점에 있어서 도 10에 도시된 실시예와 차이가 나므로, 도 10에 도시된 실시예와 중복되는 구성에 대한 설명은 생략하고 차이점을 위주로 설명하도록 한다.

커버(50)를 커버 파지 유닛(100)에 탈착하는 것을 수없이 반복하더라도 체결 돌기(67)가 커버(50)에 안정적으로 결합되어 있는 상태를 유지할 수 있도록 체결 돌기(67)에는 인서트(64)가 삽입될 수 있는데, 체결 볼트(56)가 인서트(64)에 안정적으로 결합되어 있다고 하더라도 정작 돌기 본체(65)가 인서트(64)로부터 빠져 버리면 결과적으로 체결 돌기(67)는 커버(50)로부터 빠지게 된다. 이러한 현상을 방지하기 위해서 돌기 본체(65)의 내부에 인서트(64)가 충분한 강도로 고정될 수 있게 하는 것이 바람직하며, 돌기 본체(65)의 재질로서는 충분한 강성을 갖는 재질, 예컨대 폴리카보네이트 재질이 채용될 수 있다. 한편, 후크(66)를 하우징(20)의 외측 단부(28)에 부드럽게 탈착시키기 위하여 후크(66)는 돌기 본체(65)보다 유연한 재질을 사용하는 것을 고려할 수 있으며, 예컨대 후크(66)는 우레탄 재질로 형성될 수 있다.

한편, 도 10 및 도 11을 참조하였을 때, 후크(66)의 슬라이딩 면(66A)과 지지면(66B)이 경사져 있으며, 하우징(20)의 외측 단부(28)의 상하면은 직각에 가깝게 각져 있는 것을 확인할 수 있다. 그러나, 이와는 반대로 후크(66)의 슬라이딩 면(66A)과 지지면(66B)이 직각에 가깝게 각져 있고 하우징(20)의 외측 단부(28)의 상하면이 경사지게 형성되더라도 도 10에 도시된 실시예와 마찬가지로 후크(66)가 탄성 변형되면서 커버 파지 유닛(100)에 탈착될 수 있다. 물론, 후크(66)의 슬라이딩 면(66A), 지지면(66B), 하우징(20)의 외측 단부(28)의 상하면 모두가 경사져 있는 실시예를 상정할 수도 있다.

하우징(20)의 외측 단부(28)의 상하면이 경사지게 형성된 경우에, 체결 돌기(67)를 커버 파지 유닛(100)에 장착하기 위하여 필요로 하는 힘이 체결 돌기(67)를 커버 파지 유닛(100)으로부터 탈거하기 위하여 필요로 하는 힘보다 작아지게 하기 위하여, 하우징(20)의 외측 단부(28)의 상면의 경사를 하면의 경사보다 더 가파르게 할 수 있다.

도 4에 도시된 커버 파지 유닛(100)에 끼워지는 체결 돌기(67)는 전체적으로 상하 방향을 따라 형성된 납작한 원형 파이프의 형상을 가질 수 있는데, 체결 돌기(67)의 둘레가 반드시 폐곡선을 이뤄야만 하는 것은 아니다.

즉, 도 4를 기준으로 체결 돌기(67)의 체결 방향은 상하 방향에 해당하는데, 체결 돌기(67)에는 상하 방향을 따라 복수 개의 슬롯(34)이 형성될 수 있고, 결과적으로 원형 파이프를 길이 방향을 따라 복수 회만큼 자른 형상을 갖는 조각들이 모여 전체적으로 원형 파이프의 형상을 이룰 수 있다.

즉, 체결 돌기(67)의 둘레는 폐곡선을 이루고 있을 수도 있으나, 이와는 달리 체결 돌기(67)는 체결 방향을 따라 함입되어 있는 복수 개의 슬롯(34)에 의하여 나눠져 있는 복수 개의 돌기편을 가질 수 있으며, 슬롯(34)을 사이에 두고 인접해 있는 복수 개의 돌기편이 체결 돌기(67)를 형성할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 단지 커버(50)에 형성된 체결 돌기(67)를 커버 파지 유닛(100)에 탈착하는 것에 의하여 전자 장치(1)와 커버(50)가 탈착되기 때문에, 대체용 커버를 장착하기 위하여 전자 장치의 뒷판을 떼어내거나 전자 장치의 각 모퉁이 부분을 두꺼운 래치 구조물로 걸거나 전자 장치의 가장자리를 모두 둘러싸는 커버를 전자 장치에 결합해야 하는 종래기술과는 달리, 커버(50)를 전자 장치(1)에 체결하기 위한 체결 구조를 소형화 할 수 있고, 전자 장치(1)의 외관 악화가 방지되며 전자 장치(1)의 휴대가 편해지는 장점이 있다.

또한 종래기술의 경우 커버를 쉽게 탈거하기 위해서는 체결 구조의 크기를 크게 해야만 하나 체결 구조의 크기가 크면 커버가 결합된 전자 장치가 비대해지는 문제가 발생하고, 전자 장치가 비대해지는 것을 방지하기 위해 체결 구조의 크기를 줄이면 커버를 탈거하기가 어려워지는 문제가 있었으나, 본 발명의 다양한 실시예는 체결 돌기(67)가 커버 파지 유닛(100)에 끼워지는 방식을 통해 커버(50)를 전자 장치(1)에 장착하기 때문에 일단 커버(50)가 전자 장치(1)에 결합된 상태에서는 체결 구조가 전자 장치(1)나 커버(50)의 외측으로 드러나지 않으므로 커버가 결합된 전자 장치(1)가 비대해지는 문제가 해결될 수 있다. 게다가 커버에 형성된 체결 구조를 직접 손으로 잡고 당기면서 커버를 전자 장치로부터 탈거해야 하는 종래기술과는 달리 본 발명의 다양한 실시예는 체결 돌기(67)가 아니라 커버(50)를 손으로 잡아 당기면서 탈거하는 방식을 사용하기 때문에 체결 구조가 소형임에도 불구하고 커버(50)의 탈거까지 용이해지는 장점이 있다.

즉, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면 종래기술에서는 양립할 수 없는 효과인 '체결 구조의 소형화'와 '커버 탈거의 용이성'을 동시에 달성할 수 있는 효과가 있다.

한편, 전자 장치들(1)은 그 형상, 면적, 두께 및 모퉁이의 곡률 등이 각각 상이하기 때문에 종래에는 이 다양한 전자 장치들(1) 각각에 모두 최적화된 커버 체결 구조를 별도로 설계해야만 했다. 그러나 본 발명의 다양한 실시예에 따르면 커버 파지 유닛(100)을 모듈화하여 다양한 전자 장치들(1)에 커버 파지 유닛(100)을 공통적으로 장착하여 커버 체결 구조를 통일할 수 있는 효과가 있다.

또한 종래의 커버를 전자 장치에 장착하는 방식은 전자 장치의 모퉁이 전체 또는 전자 장치의 가장자리 전체를 커버가 덮는 방식이었으나, 본 발명의 다양한 실시예의 경우 커버 파지 유닛(100)을 전자 장치(1)의 모퉁이 근방에 배치하거나, 중앙부에 배치하거나, 가로 방향이나 세로 방향 등을 따라 배치하는 등 커버 파지 유닛(100)의 배치 자유도가 높기 때문에 커버(50)가 반드시 전자 장치(1)의 전체를 덮을 필요도 없고 커버(50)의 면적이나 형상을 자유롭게 설계할 수 있는 장점이 있다.

또한, 예컨대 특정 전자 장치(1)에 결합하기 위한 제1 커버(50)와 제2 커버(50)가 있을 때, 이 커버들(50)의 면적이나 형상이 다르더라도 커버(50)를 전자 장치(1)에 체결하기 위한 체결 구조를 변경할 필요가 없는 장점이 있다.

도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(1201)를 도시한 블록도이다. 상기 전자 장치(1201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(1)의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 12를 참조하면, 상기 전자 장치(1201)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor, 1210), 통신 모듈(1220), SIM(subscriber identification module) 카드(1224), 메모리(1230), 센서 모듈(1240), 입력 장치(1250), 디스플레이(1260), 인터페이스(1270), 오디오 모듈(1280), 카메라 모듈(1291), 전력관리 모듈(1295), 배터리(1296), 인디케이터(1297) 및 모터(1298)를 포함할 수 있다.

상기 AP(1210)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(1210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(1210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP(1210)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기 통신 모듈(1220)은 상기 전자 장치(1201)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈(1220)은 셀룰러 모듈(1221), Wifi 모듈(1223), BT 모듈(1225), GPS 모듈(1227), NFC 모듈(1228) 및 RF(radio frequency) 모듈(1229)를 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈(1221)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈(1221)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈{예컨대, SIM 카드(1224)}을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(1221)은 상기 AP(1210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈(1221)은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(1221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈(1221)은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 AP(1210) 또는 상기 셀룰러 모듈(1221, 예컨대 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP(1210) 또는 상기 셀룰러 모듈(1221)은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

상기 Wifi 모듈(1223), 상기 BT 모듈(1225), 상기 GPS 모듈(1227) 또는 상기 NFC 모듈(1228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1221), Wifi 모듈(1223), BT 모듈(1225), GPS 모듈(1227) 또는 NFC 모듈(1228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(1221), Wifi 모듈(1223), BT 모듈(1225), GPS 모듈(1227) 또는 NFC 모듈(1228) 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부{예컨대, 셀룰러 모듈(1221)에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈(1223)에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.

상기 RF 모듈(1229)는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈(1229)는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈(1229)는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1221), Wifi 모듈(1223), BT 모듈(1225), GPS 모듈(1227) 또는 NFC 모듈(1228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.

상기 SIM 카드(1224)는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드(1224)는 고유한 식별 정보{예컨대, ICCID(integrated circuit card identifier)} 또는 가입자 정보{예컨대, IMSI(international mobile subscriber identity)}를 포함할 수 있다.

상기 메모리(1230)는 내장 메모리(1232) 또는 외장 메모리(1234)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(1232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리{예컨대, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등} 또는 비휘발성 메모리{non-volatile Memory, 예컨대, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등} 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 내장 메모리(1232)는 Solid State Drive(SSD)일 수 있다. 상기 외장 메모리(1234)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(1234)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(1201)과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(1201)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.

상기 센서 모듈(1240)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(1201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(1240)은, 예를 들면, 제스처 센서(1240A), 자이로 센서(1240B), 기압 센서(1240C), 마그네틱 센서(1240D), 가속도 센서(1240E), 그립 센서(1240F), 근접 센서(1240G), color 센서{1240H, 예컨대 RGB(red, green, blue) 센서}, 생체 센서(1240I), 온/습도 센서(1240J), 조도 센서(1240K) 또는 UV(ultra violet) 센서(1240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(1240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(1240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 입력 장치(1250은) 터치 패널(touch panel, 1852), 디지털 펜 센서(1254), 키(key, 1256) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1258)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(1252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(1252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널(1252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널(1252)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기 디지털 펜 센서(1254)는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키(1256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1258)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(1201)에서 마이크{예컨대, 마이크(1288)}로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(1201)는 상기 통신 모듈(1220)을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.

상기 디스플레이(1260) 패널(1262), 홀로그램 장치(1264) 또는 프로젝터 (1266)를 포함할 수 있다. 상기 패널(1262)은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널(1262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(1262)은 상기 터치 패널(1252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(1264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(1266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(1201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(1260)은 상기 패널(1262), 상기 홀로그램 장치(1264), 또는 프로젝터(1266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스(1270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface, 1272), USB(universal serial bus, 1274), 광 인터페이스(optical interface, 1276) 또는 D-sub(D-subminiature, 1278)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(1270)는 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈(1280)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(1280)은, 예를 들면, 스피커(1282), 리시버(1284), 이어폰(1286) 또는 마이크(1288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈(1291)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예컨대, 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬(flash, 미도시, 예컨대 LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈(1295)은 상기 전자 장치(1201)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈(1295)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.

상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.

상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(1296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(1296)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치(1201)에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리(1296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터(1297)는 상기 전자 장치(1201) 혹은 그 일부{예컨대, 상기 AP(1210)}의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(1298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(1201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 개시에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 개시에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 개시에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예컨대, 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예컨대, 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈 의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예컨대, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예컨대, 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

이상 본 명세서를 통해 개시된 모든 실시예들과 조건부 예시들은, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 당업자가 독자가 본 발명의 원리와 개념을 이해하도록 돕기 위한 의도로 기술된 것으로, 당업자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

1 : 전자 장치
2 : 전자 장치 바디
3 : 장착 공간부
4 : (전자 장치 바디의)인서트
6 : (전자 장치 바디의)체결 볼트
10 : 가동 캡, 가동 부재
12 : 탄성 부재 안착부
14 : 탄성 부재
16 : (가동 캡의)내측 단부
18 : (가동 캡의)외측 단부
20 : 하우징, 유지 부재
22 : 래치
24 : 장착 브라켓
26 : (하우징의)내측 단부
28 : (하우징의)외측 단부
30 : 베이스 플레이트
32 : 날개부
34 : 슬롯
50 : 커버
56 : (체결 돌기의)체결 볼트
64 : (체결 돌기의)인서트
65 : 돌기 본체
66 : 후크, 체결부
67 : 체결 돌기, 돌출부
66A : 슬라이딩 면
66B : 지지면
100 : 커버 파지 유닛

Claims (28)

1. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
   전자 장치 바디;
   상기 전자 장치 바디의 일 표면에 형성된 원통형의 홈(recess);
   상기 홈의 내부에 배치되는 가동 부재(movable member);
   상기 홈의 내부에 배치되고, 상기 가동 부재를 지지하도록 구성된 탄성 부재; 및
   상기 홈의 내부에 배치되고, 상기 가동 부재의 주변에 배치된 유지 부재 (retaining member)를 포함하며,
   상기 탄성 부재 및 상기 가동 부재는, 상기 홈의 내부로부터 상기 전자 장치 바디의 일 표면을 향하여 상기 가동 부재가 탄성 바이어스 되도록 배치되고,
   상기 전자 장치는, 상기 전자 장치 바디의 적어도 일부와 연결되도록 구성된 부대 기구(supplementary apparatus)를 더 포함하며,
   상기 부대 기구는,
   상기 홈에 삽입되어, 상기 가동 부재를 누를 수 있도록 구성된 돌출부;
   상기 돌출부의 일측에 배치되고 상기 홈에 삽입되어 상기 유지 부재와 탈착가능한 체결부(connecting part);를 더 포함하고,
   상기 체결부는
   상기 유지 부재에 배치된 외측 단부에 후크 체결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 가동 부재의 최상단 표면이 상기 전자 장치 바디의 일 표면과 일치하도록, 상기 탄성 부재가 상기 가동부재를 탄성 바이어스 하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
   
3. 삭제
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 전자 장치는 모바일 전자 장치를 포함하며,
   상기 부대 기구는, 상기 전자 장치의 적어도 일부를 덮도록 구성된 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 전자 장치는 모바일 전자 장치를 포함하며,
   상기 부대 기구는, 상기 전자 장치의 입력을 위한 키보드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 전자 장치는, 상기 전자 장치 바디의 홈 내부에 제1 전기 접속부(connector)를 포함하며,
   상기 부대 기구는, 상기 홈 내부에 삽입 가능한 제2 전기 접속부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
   
8. 커버가 결합될 수 있는 전자 장치에 있어서,
   제1 전기접속부가 형성된 장착 공간부를 갖는 전자 장치 바디; 및
   상기 전자 장치 바디의 표면으로부터 내측을 향하여 눌릴 수 있는 가동 캡을 가지며 상기 장착 공간부에 장착되는 커버 파지 유닛;을 포함하며,
   상기 커버 파지 유닛은 상기 장착 공간부에 장착된 상태에서 상기 전자 장치 바디의 표면을 향하는 면이 외부로 노출되어 있고,
   상기 커버 파지 유닛은 상기 커버가 장착되었을 때, 상기 가동 캡을 누를 수 있도록 상기 커버에 형성된 돌출부가 상기 장착 공간부에 삽입되면 상기 돌출부 일측에 배치된 제2 전기 접속부가 상기 장착 공간부에 형성된 제1 전기 접속부와 접촉되어 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 장착 공간부는 상기 전자 장치 바디의 표면으로부터 내측을 향하여 형성되어 있는 공동(cavity)인, 전자 장치.
10. 제8항에 있어서,
    상기 커버 파지 유닛은,
    상기 가동 캡을 수용하며 상기 장착 공간부에 장착되는 하우징;을 포함하는, 전자 장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 커버 파지 유닛은,
    상기 하우징에 수납되어 상기 가동 캡을 상기 전자 장치 바디의 표면을 향하여 탄성 바이어스 하는 탄성 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 하우징은 관형상이고,
    상기 커버 파지 유닛은,
    상기 하우징보다 두께가 얇고 상기 하우징의 내측 단부를 덮는 베이스 플레이트를 더 포함하는, 전자 장치.
13. 제11항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 코일 스프링, 판 스프링, 공압 스프링 또는 유압 스프링인, 전자 장치.
14. 제12항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 상기 가동 캡과 상기 베이스 플레이트 사이에 개재되어 있는, 전자 장치.
15. 제10항에 있어서,
    상기 가동 캡이 상기 하우징으로부터 외측으로 이탈되는 것을 방지하기 위하여, 상기 가동 캡은 상기 하우징의 외측 단부에 걸리는 단턱을 갖는, 전자 장치.
16. 제10항에 있어서,
    상기 하우징이 상기 장착 공간부로부터 이탈되는 것을 방지하기 위하여, 상기 하우징은 상기 장착 공간부의 개구부에 걸리는 단턱을 갖는, 전자 장치.
17. 제10항에 있어서,
    상기 하우징은 볼트, 핀, 융착 또는 용접에 의하여 상기 장착 공간부에 고정되는, 전자 장치.
18. 삭제
19. 삭제
20. 삭제
21. 삭제
22. 삭제
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