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KR102263962B1 - Heat sink apparatus for led lighting apparatus - Google Patents

Heat sink apparatus for led lighting apparatus Download PDF

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Publication number
KR102263962B1
KR102263962B1 KR1020200045978A KR20200045978A KR102263962B1 KR 102263962 B1 KR102263962 B1 KR 102263962B1 KR 1020200045978 A KR1020200045978 A KR 1020200045978A KR 20200045978 A KR20200045978 A KR 20200045978A KR 102263962 B1 KR102263962 B1 KR 102263962B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
passage
main body
outside
exhaust pipe
heat
Prior art date
Application number
KR1020200045978A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박영우
Original Assignee
에코라이팅주식회사
박영우
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에코라이팅주식회사, 박영우 filed Critical 에코라이팅주식회사
Priority to KR1020200045978A priority Critical patent/KR102263962B1/en
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Publication of KR102263962B1 publication Critical patent/KR102263962B1/en

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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
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    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

Disclosed is a heat sink device for an LED lighting device. According to one aspect of the present invention, provided is the heat sink device for the LED lighting device comprising: a main body through which the heat generated from an LED element is conducted by being coupled to a substrate on which the LED element is mounted; a plurality of heat dissipation fins formed to be spaced apart from each other on the main body to dissipate heat conducted from the main body to the outside; a circulation passage formed in the main body so that external air can circulate in and out of the main body; an exhaust hole formed in at least one of the circulation passages; and an exhaust pipe that is coupled to the exhaust hole so as to be connected to the circulation passage and discharges the air heated by the main body to the outside. Therefore, the present invention is capable of allowing heat generated from the LED element to be dissipated to the outside.

Description

LED 조명기구용 방열판 기구{HEAT SINK APPARATUS FOR LED LIGHTING APPARATUS}Heat sink mechanism for LED lighting fixtures {HEAT SINK APPARATUS FOR LED LIGHTING APPARATUS}

본 발명은 LED 조명기구용 방열판 기구에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink mechanism for an LED lighting fixture.

일반적으로 조명기구는 광원의 빛을 반사, 굴절 또는 투과시켜 밝기를 조절하고 광원을 고정하거나 보호하는 기구를 말한다. 이러한 조명기구는 배광에 따라 간접 조명기구, 반간접 조명기구, 전반확산 조명기구, 반직접 조명기구 및 직접 조명기구로 구분될 수 있다.In general, a lighting device refers to a device that adjusts brightness by reflecting, refracting, or transmitting light of a light source and fixing or protecting the light source. These lighting fixtures may be classified into indirect lighting fixtures, semi-indirect lighting fixtures, total diffusion lighting fixtures, semi-direct lighting fixtures, and direct lighting fixtures according to light distribution.

최근 들어, 세계 각국이 녹색성장에 초점을 맞추면서 에너지를 절감하는 친환경적인 LED(luminescent diode)가 광원으로 각광받고 있다. LED는 기존 광원에 비하여 낮은 전력 소모량과 긴 수명, 작은 크기의 장점을 가지며, LCD의 백라이트, 전광판, 형광등, 자동차용 브레이크나 방향지시등, 가로등, 각종 전자제품 표시등, 선박이나 항공기 점멸등에 다양하게 활용되고 있다.Recently, as countries around the world focus on green growth, an eco-friendly luminescent diode (LED) that saves energy is in the spotlight as a light source. LEDs have the advantages of low power consumption, long lifespan, and small size compared to existing light sources, and are widely used in LCD backlights, electric signs, fluorescent lamps, automobile brakes or turn signals, street lamps, various electronic product indicators, and flashing lights on ships and aircraft. is being utilized

이러한 LED로 구현되는 LED 조명기구는 그 성능이 매우 우수하지만, 한편으로 LED에서 발생하는 열을 적절히 배출하지 못하면 LED나 그 구동회로의 열화를 초래하여 수명이 단축될 수 있다.LED lighting fixtures implemented with such LEDs have very good performance, but on the other hand, if the heat generated from the LED is not properly discharged, the LED or its driving circuit may deteriorate and the lifespan may be shortened.

대한민국 공개실용신안공보 제20-2013-0004547호(2013.07.23.)Republic of Korea Public Utility Model Publication No. 20-2013-0004547 (2013.07.23.)

본 발명은 복수의 방열핀, 순환 통로, 배기 파이프를 이용하여 LED 소자로부터 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있는 LED 조명기구용 방열판 기구를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a heat sink mechanism for an LED lighting device capable of dissipating heat generated from an LED element to the outside by using a plurality of heat radiation fins, a circulation passage, and an exhaust pipe.

본 발명의 일 측면에 따르면, LED 소자가 실장된 기판과 결합되어 LED 소자로부터 발생되는 열이 전도되는 본체, 본체로부터 전도되는 열을 외부로 방출하기 위해 본체에 서로 이격되어 형성되는 복수의 방열핀, 외기가 본체 내외부로 순환 가능하도록 본체에 형성되는 순환 통로, 순환 통로 중 적어도 어느 하나에 형성되는 배기홀 및 순환 통로와 연결되도록 배기홀에 결합되어 본체에 의해 가열된 공기를 외부로 배출시키는 배기 파이프를 포함하는 LED 조명기구용 방열판 기구가 제공된다.According to one aspect of the present invention, the LED element is coupled to the board on which the LED element is mounted to conduct heat generated from the main body, a plurality of heat dissipation fins formed to be spaced apart from each other in the main body to radiate the heat conducted from the main body to the outside; An exhaust pipe coupled to the exhaust hole to be connected to the circulation passage and the exhaust hole formed in at least one of the circulation passage formed in the main body so that outside air can circulate in and out of the main body, and the circulation passage, to discharge the air heated by the main body to the outside There is provided a heat sink mechanism for LED lighting equipment comprising a.

순환 통로는 본체의 일측 외면으로부터 본체의 타측 외면으로 연장되도록 본체를 관통하여 형성되고, 순환 통로는 본체 내부로 유입되어 본체에 의해 가열된 공기가 외부로 배출되도록 배기홀이 형성되는 주통로 및 외기가 본체 내외부로 순환 가능하도록 본체에 형성되는 보조통로를 포함할 수 있다.The circulation passage is formed through the main body so as to extend from one outer surface of the main body to the other outer surface of the main body, and the circulation passage is introduced into the main body and an exhaust hole is formed so that the air heated by the main body is discharged to the outside. may include an auxiliary passage formed in the main body to be circulated in and out of the main body.

주통로는 본체의 외면으로부터 본체 내부로 연장되는 제1 통로 및 제1 통로와 연결되며 제1 통로보다 내경이 좁게 형성되는 제2 통로를 포함할 수 있다.The main passage may include a first passage extending from the outer surface of the main body to the inside of the main body, and a second passage connected to the first passage and having an inner diameter narrower than that of the first passage.

제1 통로는 복수로 형성되고, 복수의 제1 통로 중 어느 하나는 본체의 일측 외면과 연결되고, 복수의 제1 통로 중 다른 하나는 본체의 타측 외면과 연결되고, 제2 통로는 복수의 제1 통로 사이에 개재되고, 배기홀과 연결될 수 있다.The first passage is formed in plurality, any one of the plurality of first passages is connected to one outer surface of the main body, the other of the plurality of first passages is connected to the other outer surface of the main body, and the second passage is connected to the plurality of first passages. 1 is interposed between the passages, and may be connected to the exhaust hole.

제2 통로는 양단부보다 중앙의 내경이 좁게 형성될 수 있다.The second passage may be formed to have a central inner diameter narrower than both ends.

보조통로의 일단은 보조통로의 타단보다 내경이 좁게 형성될 수 있다.One end of the auxiliary passage may be formed to have a narrower inner diameter than the other end of the auxiliary passage.

배기 파이프는 일단이 배기홀과 결합되고, 배기 파이프의 일단은 배기 파이프의 타단보다 내경이 좁게 형성될 수 있다.One end of the exhaust pipe may be coupled to the exhaust hole, and one end of the exhaust pipe may have a narrower inner diameter than the other end of the exhaust pipe.

LED 조명기구용 방열판 기구는 본체에 설치되어 본체로부터 전도되는 열을 외부로 방출하는 방열부재를 더 포함할 수 있다.The heat sink mechanism for LED lighting fixtures may further include a heat radiation member installed on the body to radiate heat conducted from the body to the outside.

LED 조명기구용 방열판 기구는 본체 내부에 형성되는 삽입홀을 더 포함하고, 방열 부재는 일단이 삽입홀에 삽입되며 타단이 본체 외부로 연장되도록 배치될 수 있다.The heat sink mechanism for the LED lighting device may further include an insertion hole formed inside the body, and the heat dissipation member may be disposed such that one end is inserted into the insertion hole and the other end extends to the outside of the body.

방열 부재는 복수로 형성되며 배기 파이프를 중심으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.The heat dissipation member may be formed in plurality and may be disposed to be spaced apart from each other with respect to the exhaust pipe.

본 발명에 따르면 복수의 방열핀, 순환 통로, 배기 파이프 및 방열 부재를 이용하여 LED 소자로부터 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있다.According to the present invention, heat generated from the LED device may be radiated to the outside by using a plurality of heat dissipation fins, a circulation passage, an exhaust pipe, and a heat dissipation member.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구용 방열판 기구 및 LED 조명 기구를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구용 방열판 기구를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구용 방열판 기구를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구용 방열판 기구의 순환 통로를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명기구용 방열판 기구를 나타낸 도면.
1 is a perspective view showing a heat sink mechanism for an LED lighting fixture and an LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing a heat sink mechanism for LED lighting fixtures according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view showing a heat sink mechanism for LED lighting fixtures according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a view showing a circulation passage of the heat sink mechanism for LED lighting fixtures according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a heat sink mechanism for LED lighting equipment according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, in the contact relationship between each component, the term "coupling" does not mean only the case where each component is in direct physical contact with each other, but another component is interposed between each component, so that the component is in the other component. It should be used as a concept that encompasses even the cases in which each is in contact.

이하, 본 발명에 따른 LED 조명기구용 방열판 기구(100)의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of the heat sink mechanism 100 for an LED lighting device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals. and a redundant description thereof will be omitted.

본 실시예의 LED 조명기구용 방열판 기구(100)는 LED 소자(20)가 실장된 기판(10)과 결합되어 LED 소자(20)로부터 열이 전도되는 본체(110), 본체(110)의 외면에 결합되어 본체(110)에 전도된 열을 외부로 방출시키기 위해 서로 이격되어 형성되는 복수의 방열핀(130), 외기가 본체(110) 내부로 순환 가능하도록 본체(110)에 형성되는 순환 통로(120), 순환 통로(120) 중 적어도 어느 하나에 형성되는 배기홀(112) 및 순환 통로(120)와 연결되도록 배기홀(112)에 결합되어 본체(110)에 의해 가열된 공기를 외부로 배출시키는 배기 파이프(140)를 포함할 수 있다.The heat sink mechanism 100 for the LED lighting device of this embodiment is coupled to the substrate 10 on which the LED device 20 is mounted, and the body 110 through which heat is conducted from the LED device 20, coupled to the outer surface of the body 110 A plurality of heat dissipation fins 130 formed to be spaced apart from each other in order to dissipate heat conducted to the body 110 to the outside, and a circulation passage 120 formed in the body 110 so that external air can circulate into the body 110 inside. , the exhaust hole 112 formed in at least one of the circulation passages 120 and the exhaust for discharging the air heated by the main body 110 to the outside by being coupled to the exhaust hole 112 so as to be connected to the circulation passage 120 . It may include a pipe 140 .

본 실시예는 복수의 방열핀(130), 순환 통로(120), 배기 파이프(140) 및 방열 부재(150)를 이용하여 본체(110)로 전도되는 열을 외부로 방출시킬 수 있어, LED 소자(20)에 의한 열발생에 의해서 발생하는 LED 조명기구의 고장을 방지할 수 있다. 더 나아가, LED 조명기구의 방열 효율을 상승시켜 LED 조명기구의 수명을 간접적으로 증가시킬 수 있다.In this embodiment, the heat conducted to the body 110 can be radiated to the outside by using the plurality of heat dissipation fins 130, the circulation passage 120, the exhaust pipe 140, and the heat dissipation member 150, so that the LED element ( 20), it is possible to prevent the failure of LED lighting fixtures caused by heat generation. Furthermore, it is possible to indirectly increase the lifespan of the LED lighting equipment by increasing the heat dissipation efficiency of the LED lighting equipment.

이하 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 실시예에 따른 LED 조명기구용 방열판 기구(100)의 각 구성에 대해 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each configuration of the heat sink mechanism 100 for LED lighting fixtures according to this embodiment will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 5 .

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본체(110)는 LED 소자(20)가 실장된 기판(10)과 결합되어 LED 소자(20)로부터 발생되는 열을 전달받을 수 있다. 여기서 LED 소자(20)는 발광 다이오드를 말하며 빛을 발생시킴에 따라 열이 발생될 수 있다.1 to 5 , the body 110 may be coupled to the substrate 10 on which the LED device 20 is mounted to receive heat generated from the LED device 20 . Here, the LED element 20 refers to a light emitting diode, and heat may be generated as light is generated.

LED 소자(20)에서 발생된 열은 LED 소자(20)에 실장된 기판(10)으로, 또 기판(10)과 결합되는 본체(110)로 전도될 수 있다. 이와 같이 본체(110)는 LED 소자(20)로부터 발생되는 열을 전달받아 외부로 방출하여 열에 의한 LED 소자(20) 및 기판(10)의 손상을 방지할 수 있다.Heat generated by the LED element 20 may be conducted to the substrate 10 mounted on the LED element 20 and to the body 110 coupled to the substrate 10 . As such, the main body 110 receives heat generated from the LED element 20 and radiates it to the outside, thereby preventing damage to the LED element 20 and the substrate 10 due to heat.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 하우징(30)은 LED 소자(20)가 실장된 기판(10)을 커버할 수 있으며, LED 소자(20)로부터 발생하는 빛이 투과할 수 있는 재질로 이루어질 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 1 , the housing 30 may cover the substrate 10 on which the LED element 20 is mounted, and is made of a material through which light generated from the LED element 20 can pass. can

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 방열핀(130)은 본체(110)로부터 전도되는 열을 외부로 방출하기 위해 본체(110)에 서로 이격되어 형성될 수 있다. 여기서 복수의 방열핀(130)은 본체(110)의 외면에 서로 이격되도록 형성하여 본체(110)로부터 열을 전도받을 수 있고, 복수의 부재가 서로 이격되어 배치되므로 외기와의 접촉면적을 증가시켜 방열 효율이 상승될 수 있다.2 and 3 , the plurality of heat dissipation fins 130 may be formed to be spaced apart from each other in the body 110 in order to radiate heat conducted from the body 110 to the outside. Here, the plurality of heat dissipation fins 130 are formed to be spaced apart from each other on the outer surface of the body 110 to receive heat from the body 110 , and since the plurality of members are disposed to be spaced apart from each other, the contact area with the outside air is increased to dissipate heat. Efficiency can be increased.

또한, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 방열핀(130)의 외주면에는 외기와의 접촉면적을 증가시키기 위해 돌기부(132)가 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 3 and 5 , protrusions 132 may be formed on the outer peripheral surface of the plurality of heat dissipation fins 130 to increase the contact area with the outside air.

본체(110)에는 LED 소자(20)의 배치에 따라서 상이한 양의 열이 전도될 수 있으며, 이에 따라 복수의 방열핀(130)은 배열이 상이하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 방열핀(130)은 본체(110)에서 전도되는 열이 많은 부분에 보다 많은 수의 방열핀(130)이 배치될 수도 있다.A different amount of heat may be conducted to the body 110 according to the arrangement of the LED element 20 , and accordingly, the plurality of heat dissipation fins 130 may be formed in a different arrangement. For example, as shown in FIG. 3 , in the plurality of heat dissipation fins 130 , a larger number of heat dissipation fins 130 may be disposed in a portion where heat is transmitted from the main body 110 .

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 방열핀(130)은 각각의 방열핀(130) 사이로 외기의 순환이 용이하도록 서로 상이한 높이를 가질 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3 , the plurality of heat dissipation fins 130 may have different heights to facilitate circulation of external air between the respective heat dissipation fins 130 .

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 순환 통로(120)는 외기가 본체(110) 내부로 순환 가능하도록 본체(110) 내부에 형성될 수 있다. 또한, 순환 통로(120) 중 적어도 어느 하나에는 배기홀(112)이 형성될 수 있으며, 배기홀(112)에는 본체(110)에 의해 가열된 공기를 외부로 배출시키는 배기 파이프(140)가 결합될 수 있다.2 to 4 , the circulation passage 120 may be formed inside the main body 110 so that external air can circulate into the main body 110 . In addition, an exhaust hole 112 may be formed in at least one of the circulation passages 120 , and an exhaust pipe 140 for discharging air heated by the body 110 to the outside is coupled to the exhaust hole 112 . can be

보다 구체적으로, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 순환 통로(120)는 본체(110)의 일측 외면으로부터 본체(110)의 타측 외면으로 연장되도록 본체(110)를 관통하여 형성될 수 있으며, 순환 통로(120)는 본체(110) 내부로 유입되어 본체(110)에 의해 가열된 공기가 외부로 배출되도록 배기홀(112)이 형성되는 주통로(121) 및 외기가 본체(110) 내외부로 순환 가능하도록 본체(110)에 형성되는 보조통로(122)를 포함할 수 있다.More specifically, as shown in Figures 2 to 4, the circulation passage 120 may be formed through the body 110 so as to extend from the outer surface of one side of the body 110 to the outer surface of the other side of the body 110, and , the circulation passage 120 is introduced into the main body 110, the main passage 121 in which the exhaust hole 112 is formed so that the air heated by the main body 110 is discharged to the outside, and the outside air inside and outside the main body 110 It may include an auxiliary passage 122 formed in the body 110 so as to be circulated to the furnace.

도 4에 도시된 바와 같이, 주통로(121)는 본체(110)의 외면으로부터 본체(110) 내부로 연장되는 제1 통로(125) 및 제1 통로(125)와 연결되며 제1 통로(125)보다 내경이 좁게 형성되는 제2 통로(126)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4 , the main passage 121 is connected to the first passage 125 and the first passage 125 extending from the outer surface of the main body 110 into the main body 110 and the first passage 125 . ) may include a second passage 126 formed narrower than the inner diameter.

또한, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 통로(125)는 복수로 형성되며, 복수의 제1 통로(125) 중 어느 하나는 본체(110)의 일측 외면과 연결되고, 복수의 제1 통로(125) 중 다른 하나는 본체(110)의 타측 외면과 연결되고, 제2 통로(126)는 복수의 제1 통로(125) 사이에 개재될 수 있다. In addition, as shown in (a) of Figure 4, the first passage 125 is formed in plurality, any one of the plurality of first passages 125 is connected to the outer surface of one side of the body 110, the plurality The other of the first passages 125 may be connected to the other outer surface of the body 110 , and the second passage 126 may be interposed between the plurality of first passages 125 .

다시 말하면, 주통로(121)는 본체(110)의 일측 외면으로부터 제1 통로(125)가 형성되고 이어서 제1 통로(125)보다 내경이 좁은 제2 통로(126)가 연결되고, 또한 제2 통로(126)와 본체(110)의 타측 외면과 연결되는 제1 통로(125)가 연결되어, 본체(110)의 일측으로부터 타측으로 갈수록 내경이 좁아졌다가 다시 넓어지는 순환 통로(120)가 형성될 수 있다.In other words, the main passage 121 is a first passage 125 is formed from the outer surface of one side of the main body 110, and then a second passage 126 having a narrower inner diameter than the first passage 125 is connected, and also the second The passage 126 and the first passage 125 connected to the outer surface of the other side of the main body 110 are connected to each other to form a circulation passage 120 whose inner diameter narrows from one side to the other side of the main body 110 and then widens again. can be

또한, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 여기서 제2 통로(126)는 배기홀(112)과 연결될 수 있으며, 제2 통로(126)는 양단부보다 중앙의 내경이 좁게 형성될 수 있다.In addition, as shown in (a) of Figure 4, here the second passage 126 may be connected to the exhaust hole 112, the second passage 126 may be formed to have a narrower inner diameter in the center than both ends. .

여기서 주통로(121)를 통과하는 공기는 본체(110)에서 방출되는 열을 전달받을 수 있으며, 이에 따라 외부와 기압차이가 발생할 수 있다. 따라서, 본체(110)에 의해 가열된 공기는 굴뚝 효과(stack effect)에 의해 제2 통로(126)에 결합되는 배기 파이프(140)를 따라 외부로 배출될 수 있다.Here, the air passing through the main passage 121 may receive heat emitted from the main body 110 , and accordingly, a pressure difference with the outside may occur. Accordingly, the air heated by the body 110 may be discharged to the outside along the exhaust pipe 140 coupled to the second passage 126 by a stack effect.

이러한 굴뚝 효과에 의해 주통로(121) 내부의 공기는 배기 파이프(140)를 따라 배출될 수 있고, 이에 따라 주통로(121) 내부의 기압이 낮아져 외부로부터 외기가 주통로(121)를 따라 유입될 수 있다.Due to this chimney effect, the air inside the main passage 121 may be discharged along the exhaust pipe 140 , and accordingly, the air pressure inside the main passage 121 is lowered, so that outside air flows in from the outside along the main passage 121 . can be

또한, 제1 통로(125)와 제2 통로(126)의 내경 차이에 따라서 공기의 유동 속도가 변화될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 통로(126)에서의 공기의 속도(V2)는 제1 통로(125)에서의 공기의 속도(V1)보다 빠를 수 있으며, 이에 따라 공기의 대류 속도를 향상시킬 수 있다.In addition, the air flow rate may be changed according to a difference in inner diameters of the first passage 125 and the second passage 126 . More specifically, the velocity V2 of the air in the second passage 126 may be faster than the velocity V1 of the air in the first passage 125 , thereby improving the air convection velocity.

여기서 공기의 유동 속도는 벤츄리 효과(venturi effect)에 의해 기압이 변화함에 따라 변화할 수 있다. 여기서 벤츄리 효과는 유체가 파이프의 넓은 내경을 통과하다가 좁은 내경인 부분을 지날 때 유체의 압력이 상대적으로 감소하며 이에 따라 유동 속도가 증가하는 것을 말한다.Here, the air flow velocity may change as the atmospheric pressure changes due to the venturi effect. Here, the venturi effect means that when a fluid passes through a wide inner diameter of a pipe and passes through a narrow inner diameter portion, the pressure of the fluid is relatively decreased and the flow velocity increases accordingly.

다시 말하면, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 본체(110)의 일측 및 타측 외면으로부터 유입되는 외기는 제1 통로(125)를 거쳐 제2 통로(126)로 이동하여 속도가 증가할 수 있으며, 증가된 속도로 제2 통로(126)로부터 배기홀(112)로 배출될 수 있다.In other words, as shown in (a) of Figure 4, the external air flowing in from the outer surface of one side and the other side of the main body 110 moves to the second passage 126 through the first passage 125 to increase the speed. and may be discharged from the second passage 126 to the exhaust hole 112 at an increased speed.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 통로(126)는 주통로에 삽입되는 복수의 삽입 부재(160)에 의해 형성될 수 있으며, 보다 구체적으로, 삽입 부재(160)는 주통로(121)의 내경과 대응되는 외경을 가져, 주통로(121)에 삽입되어 제2 통로(126)의 내경을 조절할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4 , the second passage 126 may be formed by a plurality of insertion members 160 inserted into the main passage, and more specifically, the insertion member 160 is the main passage 121 . ) has an outer diameter corresponding to the inner diameter, and is inserted into the main passage 121 to adjust the inner diameter of the second passage 126 .

삽입 부재(160)는 선택적으로 개수나 내경이 설정될 수도 있다.The number or inner diameter of the insertion member 160 may be selectively set.

한편, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 보조통로(122)는 본체(110)의 외면으로부터 본체(110) 내부로 연장되는 제3 통로(127) 및 제3 통로(127)와 연결되며 제3 통로(127)보다 내경이 좁게 형성되는 제4 통로(128)를 포함할 수 있다.On the other hand, as shown in (b) of FIG. 4 , the auxiliary passage 122 is connected to the third passage 127 and the third passage 127 extending from the outer surface of the main body 110 into the main body 110 . and may include a fourth passage 128 having an inner diameter narrower than that of the third passage 127 .

보다 구체적으로, 제3 통로(127)는 본체(110)의 일측 외면과 연결되고, 제4 통로(128)는 본체(110)의 타측 외면과 연결될 수 있다. 여기서, 제3 통로(127)는 본체(110)의 타측 외면으로 갈수록 내경이 좁게 형성될 수 있으며, 외기가 제3 통로(127)로부터 제4 통로(128)를 지나 본체(110)의 타측 외면으로 순환되는 과정에서 외기의 속도가 변화할 수 있다.More specifically, the third passage 127 may be connected to one outer surface of the main body 110 , and the fourth passage 128 may be connected to the other outer surface of the main body 110 . Here, the third passage 127 may be formed to have a narrow inner diameter toward the other outer surface of the main body 110 , and the external air passes through the fourth passage 128 from the third passage 127 , the other outer surface of the main body 110 . The velocity of the outside air may change in the process of being circulated.

여기서 유속은 상술한 벤츄리 효과(venturi effect)에 의해 변화할 수 있다.Here, the flow rate may be changed by the above-described venturi effect.

따라서, 외기가 제3 통로(127)로부터 제4 통로(128)를 지나 본체(110)의 타측 외면으로 순환되는 과정에서, 제4 통로(128)에서 외기의 속도(V2)는 제3 통로(127)에서 외기의 속도(V1)보다 빨라 질 수 있으며, 이에 따라 공기가 보다 빠르게 순환될 수 있고, 결과적으로 본체(110)에 내외부로 공기가 빠르게 순환될 수 있다.Accordingly, in the process in which the outside air is circulated from the third passage 127 to the other outer surface of the main body 110 through the fourth passage 128, the velocity V2 of the outdoor air in the fourth passage 128 is the third passage ( 127) may be faster than the speed V1 of the outside air, and accordingly, the air may be circulated more rapidly, and as a result, the air may be rapidly circulated in and out of the body 110 .

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 배기 파이프(140)는 순환 통로(120)와 연결되도록 배기홀(112)에 결합되어 본체(110)에 의해 가열된 공기를 외부로 배출시킬 수 있다.2 to 4 , the exhaust pipe 140 may be coupled to the exhaust hole 112 to be connected to the circulation passage 120 to discharge air heated by the body 110 to the outside.

보다 구체적으로, 배기 파이프(140)는 일단이 본체(110)의 배기홀(112)에 결합되고 타단이 외부로 연장되어 있어, 본체(110)에 전도된 열에 의해 일단과 타단 사이에 압력차가 발생할 수 있다.More specifically, since one end of the exhaust pipe 140 is coupled to the exhaust hole 112 of the body 110 and the other end extends to the outside, a pressure difference may occur between one end and the other end by the heat conducted to the body 110 . can

이러한 배기 파이프(140)의 구조에 의해 본체(110) 내부에서 본체(110)에 의해 가열된 공기는 굴뚝 효과(stack effect)에 의해 배기 파이프(140)를 따라 일단으로부터 타단으로 즉 본체(110) 내부로부터 외부로 배출될 수 있다.The air heated by the main body 110 inside the main body 110 due to the structure of the exhaust pipe 140 moves from one end to the other end along the exhaust pipe 140 by a stack effect, that is, the main body 110 . It can be discharged from the inside to the outside.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 배기 파이프(140)는 일단이 배기홀(112)과 결합되고, 일단보다 타단이 내경이 좁게 형성될 수 있다. 따라서, 상술한 벤츄리 효과에 의해 배기 파이프(140) 내부 공기는 일단으로부터 타단으로 이동하면서 속도가 빨라질 수 있고, 이에 따라 본 실시예의 방열 효율이 향상될 수 있다.2 to 4 , one end of the exhaust pipe 140 is coupled to the exhaust hole 112 , and the other end of the exhaust pipe 140 may have a narrower inner diameter than that of one end. Accordingly, the air inside the exhaust pipe 140 moves from one end to the other end due to the above-described venturi effect, and the speed may increase, and thus the heat dissipation efficiency of the present embodiment may be improved.

여기서 배기 파이프(140)는 상술한 삽입 부재(160)의 구조와 같이 서로 외경과 내경이 대응되는 복수의 파이프가 연속적으로 삽입되도록 형성될 수 있다.Here, the exhaust pipe 140 may be formed such that a plurality of pipes having external and internal diameters corresponding to each other are continuously inserted as in the structure of the above-described insertion member 160 .

도 2, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 방열 부재(150)는 본체(110)에 설치되어 본체(110)로부터 전도되는 열을 외부로 방출시킬 수 있다. 여기서 방열 부재(150)는 열 전도율이 높은 재질로 예를 들어, 구리 또는 알루미늄 등으로 이루어질 수 있다.As shown in FIGS. 2, 3 and 5 , the heat dissipation member 150 may be installed in the main body 110 to radiate heat conducted from the main body 110 to the outside. Here, the heat dissipation member 150 may be made of a material having high thermal conductivity, for example, copper or aluminum.

도 3에 도시된 바와 같이, 본체(110) 내부에 삽입홀(114)이 형성될 수 있으며, 이러한 삽입홀(114)에 방열 부재(150)가 삽입되어 본체(110)와 결합될 수 있다. 보다 구체적으로 방열 부재(150)는 일단이 삽입홀(114)에 삽입되며 타단이 본체(110) 외부로 연장되도록 배치될 수 있다.As shown in FIG. 3 , an insertion hole 114 may be formed in the body 110 , and the heat dissipation member 150 may be inserted into the insertion hole 114 to be coupled to the body 110 . More specifically, the heat dissipation member 150 may be disposed such that one end is inserted into the insertion hole 114 and the other end extends to the outside of the body 110 .

또한, 방열 부재(150)는 보다 열이 집중되는 부분에 설치되어 방열 효율을 향상시킬 수 있으며, 배기 파이프(140)를 중심으로 복수개가 이격되도록 배치되어 배기 파이프(140)과 함께 LED 소자(20)로부터 발생하는 열을 외부로 방출시킬 수 있다.In addition, the heat dissipation member 150 may be installed in a portion where heat is more concentrated to improve heat dissipation efficiency, and a plurality of heat dissipation members 150 are disposed to be spaced apart from the exhaust pipe 140 , and the LED element 20 together with the exhaust pipe 140 . ) can be dissipated to the outside.

상술한 본 실시예의 본체(110), 방열핀(130), 배기 파이프(140) 및 삽입 부재(160)는 LED 소자(20)에 의해 발생되는 열을 외부로 빠르게 방출시키기 위해 열 전도도가 높은 재질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 구리 또는 알루미늄 등으로 이루어질 수 있다.The body 110, the heat dissipation fin 130, the exhaust pipe 140, and the insertion member 160 of this embodiment described above are made of a material with high thermal conductivity in order to rapidly dissipate the heat generated by the LED element 20 to the outside. It may be made, for example, may be made of copper or aluminum.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.In the above, although an embodiment of the present invention has been described, those of ordinary skill in the art can add, change, delete or add components within the scope that does not depart from the spirit of the present invention described in the claims. The present invention may be variously modified and changed by, etc., and this will also be included within the scope of the present invention.

10: 기판
20: LED 소자
30: 하우징
100: LED 조명기구용 방열판 기구
110: 본체
112: 배기홀
114: 삽입홀
120: 순환 통로
121: 주통로
122: 보조통로
125: 제1 통로
126: 제2 통로
127: 제3 통로
128: 제4 통로
130: 방열핀
132: 돌기부
140: 배기 파이프
150: 방열 부재
160: 삽입 부재
10: substrate
20: LED element
30: housing
100: heat sink mechanism for LED lighting fixtures
110: body
112: exhaust hole
114: insertion hole
120: circulation passage
121: main passage
122: auxiliary passage
125: first passage
126: second passage
127: third passage
128: fourth passage
130: heat dissipation fin
132: protrusion
140: exhaust pipe
150: heat dissipation member
160: insert member

Claims (10)

LED 소자가 실장된 기판과 결합되어 상기 LED 소자로부터 발생되는 열이 전도되는 본체;
상기 본체로부터 전도되는 열을 외부로 방출하기 위해 상기 본체에 서로 이격되어 형성되는 복수의 방열핀;
외기가 상기 본체 내외부로 순환 가능하도록 상기 본체에 형성되는 순환 통로;
상기 순환 통로 중 적어도 어느 하나에 형성되는 배기홀; 및
상기 순환 통로와 연결되도록 상기 배기홀에 결합되어 상기 본체에 의해 가열된 공기를 외부로 배출시키는 배기 파이프를 포함하고,
상기 순환 통로는 상기 본체의 일측 외면으로부터 상기 본체의 타측 외면으로 연장되도록 상기 본체를 관통하여 형성되고,
상기 순환 통로는,
상기 본체 내부로 유입되어 상기 본체에 의해 가열된 공기가 외부로 배출되도록 상기 배기홀이 형성되는 주통로; 및
외기가 상기 본체 내외부로 순환 가능하도록 상기 본체에 형성되는 보조통로를 포함하고,
상기 주통로는,
상기 본체의 외면으로부터 상기 본체 내부로 연장되는 제1 통로; 및
상기 제1 통로와 연결되며 상기 제1 통로보다 내경이 좁게 형성되는 제2 통로를 포함하고,
상기 제2 통로는 상기 배기홀과 연결되고,
상기 주통로의 내경과 대응되는 외경으로 형성되며 상기 주통로에 삽입되어 상기 제2 통로의 내경을 조절하는 삽입 부재를 더 포함하고,
상기 배기 파이프는 일단이 상기 배기홀과 결합되고,
상기 배기 파이프의 일단은 상기 배기 파이프의 타단보다 내경이 넓게 형성되고,
상기 배기 파이프는 직경이 상이한 복수의 파이프가 서로 결합되어 형성되고,
상기 복수의 파이프 중 어느 하나의 내경은 상기 복수의 파이프 중 다른 하나의 외경과 대응되고,
외기는 외부로부터 상기 제1 통로로 유입되어 상기 제2 통로, 상기 배기홀 및 상기 배기 파이프를 지나 다시 외부로 순환되는, LED 조명기구용 방열판 기구.
a body coupled to the substrate on which the LED element is mounted to conduct heat generated from the LED element;
a plurality of heat dissipation fins formed to be spaced apart from each other on the body to dissipate heat conducted from the body to the outside;
a circulation passage formed in the main body so that external air can circulate in and out of the main body;
an exhaust hole formed in at least one of the circulation passages; and
and an exhaust pipe coupled to the exhaust hole so as to be connected to the circulation passage to discharge the air heated by the main body to the outside,
The circulation passage is formed through the main body so as to extend from one outer surface of the main body to the other outer surface of the main body,
The circulation passage is
a main passage in which the exhaust hole is formed so that the air introduced into the main body and heated by the main body is discharged to the outside; and
and an auxiliary passage formed in the main body so that external air can circulate in and out of the main body,
The main passage is
a first passage extending from the outer surface of the main body into the main body; and
and a second passage connected to the first passage and having an inner diameter narrower than that of the first passage,
The second passage is connected to the exhaust hole,
Further comprising an insertion member formed with an outer diameter corresponding to the inner diameter of the main passage and inserted into the main passage to adjust the inner diameter of the second passage,
One end of the exhaust pipe is coupled to the exhaust hole,
One end of the exhaust pipe is formed with an inner diameter wider than the other end of the exhaust pipe,
The exhaust pipe is formed by coupling a plurality of pipes having different diameters to each other,
The inner diameter of any one of the plurality of pipes corresponds to the outer diameter of the other one of the plurality of pipes,
Outside air is introduced into the first passage from the outside and is circulated back to the outside through the second passage, the exhaust hole, and the exhaust pipe.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 통로는 복수로 형성되고,
상기 복수의 제1 통로 중 어느 하나는 상기 본체의 일측 외면과 연결되고,
상기 복수의 제1 통로 중 다른 하나는 상기 본체의 타측 외면과 연결되고,
상기 제2 통로는 상기 복수의 제1 통로 사이에 개재되는, LED 조명기구용 방열판 기구.
According to claim 1,
The first passage is formed in plurality,
Any one of the plurality of first passages is connected to the outer surface of one side of the body,
The other of the plurality of first passages is connected to the other outer surface of the main body,
and the second passage is interposed between the plurality of first passages.
제4항에 있어서,
상기 제2 통로는 양단부 보다 중앙의 내경이 좁게 형성되는, LED 조명기구용 방열판 기구.
5. The method of claim 4,
The second passage is formed with a central inner diameter narrower than both ends, a heat sink mechanism for LED lighting fixtures.
제1항에 있어서,
상기 보조통로의 일단은 상기 보조통로의 타단보다 내경이 좁게 형성되는, LED 조명기구용 방열판 기구.
According to claim 1,
One end of the auxiliary passage is formed to have a narrower inner diameter than the other end of the auxiliary passage, a heat sink mechanism for LED lighting equipment.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 본체에 설치되어 상기 본체로부터 전도되는 열을 외부로 방출하는 방열부재를 더 포함하는 LED 조명기구용 방열판 기구.
According to claim 1,
The heat sink mechanism for LED lighting equipment further comprising a heat dissipation member installed on the main body to radiate heat conducted from the main body to the outside.
제8항에 있어서,
상기 본체 내부에 형성되는 삽입홀을 더 포함하고,
상기 방열 부재는 일단이 상기 삽입홀에 삽입되며 타단이 상기 본체 외부로 연장되도록 배치되는, LED 조명기구용 방열판 기구.
9. The method of claim 8,
Further comprising an insertion hole formed inside the body,
The heat dissipation member is disposed so that one end is inserted into the insertion hole and the other end is extended to the outside of the main body, a heat sink mechanism for LED lighting equipment.
제9항에 있어서,
상기 방열 부재는 복수로 형성되며 상기 배기 파이프를 중심으로 서로 이격되어 배치되는, LED 조명기구용 방열판 기구.
10. The method of claim 9,
The heat dissipation member is formed in plurality and is disposed to be spaced apart from each other around the exhaust pipe, a heat sink mechanism for an LED lighting device.
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