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KR102240072B1 - 이형층용 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 이형필름 - Google Patents

이형층용 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 이형필름 Download PDF

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KR102240072B1
KR102240072B1 KR1020180115902A KR20180115902A KR102240072B1 KR 102240072 B1 KR102240072 B1 KR 102240072B1 KR 1020180115902 A KR1020180115902 A KR 1020180115902A KR 20180115902 A KR20180115902 A KR 20180115902A KR 102240072 B1 KR102240072 B1 KR 102240072B1
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KR
South Korea
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release
weight
release layer
silicone
parts
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박준형
심혜진
이상율
윤경준
서광수
유영창
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주식회사 엘지화학
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Publication date
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Abstract

본 발명은 적절한 이형 박리력을 보유하는 이형필름 및 이를 구현할 수 있는 이형층용 조성물에 관한 것이다.

Description

이형층용 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 이형필름{COMPOSITION FOR RELEASE LAYER AND RELEASE FILM COMPRISING CURED PRODUCT OF THE SAME}
본 발명은 이형층용 조성물 및 이의 경화물을 포함하는 이형필름에 관한 것이다.
이형필름은 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 개인용 휴대정보 단말기 및 내비게이션, 유기발광다이오드, 고분자발광 다이오드(Polymer Light Emitting Diodes), 편광판 등의 디스플레이 유닛 분야, 코팅 분야, 점착제 분야, 접착제 분야 등의 다향한 분야에서 사용되고 있다. 주로, 이형필름은 대상 물품의 표면, 점착제의 표면, 접착제의 표면 등을 보호하거나, 대상 물품의 캐리어(carrier) 역할을 수행할 수 있다. 이러한, 이형필름은 대상 물품 등의 제조 과정, 운반 및 저장 과정에서는 대상 물품에 부착되나, 최종 물품의 제조 시에 제거될 수 있다.
최근 자동차 등의 외관을 보호하기 위하여 페인트 프로텍션 필름(Paint Protection Film, PPF)이 사용되고 있으며, 이에 대한 수요가 증가하고 있는 추세이다. PPF는 폴리 우레탄 필름 등의 기재와 점착층으로 구성되어 있다. PPF를 제조하기 위해서는 시트 형태로 제조된 폴리 우레탄 필름 등의 기재를 점착층과 합지해야 되는데, 폴리 우레탄 필름을 제조하기 위해서 성형용 기재인 이형필름이 사용되고 있다. 다만, PPF에 사용되는 폴리 우레탄 필름 등의 기재를 이형필름 상에서 성형하는 경우, 폴리 우레탄 필름 등의 기재 자체가 택(Tack) 또는 점착력이 없어 이형필름으로부터 금방 박리되는 터널링 현상 등이 발생하게 된다. 이러한 현상이 발생되는 경우에는 PPF 제품으로써의 품질이 저하되고, 제조 공정 상의 난이도가 증가되는 문제가 있다. 또한, 이러한 문제를 방지하기 위하여, 이형처리가 되지 않은 무처리 PET 필름 상에 기재를 형성하는 경우에는, 기재가 PET 필름과 쉽게 박리되지 못하여, 제품으로써 사용하기 어려운 문제가 있다.
이에, PPF등의 필름을 제조하기 용이한 이형필름의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명은 적절한 이형 박리력을 보유하는 이형필름 및 이를 구현할 수 있는 이형층 형성용 조성물을 제공하고자 한다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시상태는, 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지; 실리콘계 가교제; 실란 커플링제; 금속 촉매; 및 용제;를 포함하고, 상기 실리콘계 가교제의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하인 이형층용 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명의 일 실시상태는, 기재; 및 상기 기재의 일면 상에 구비되며, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층을 포함하는 이형필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 이형층용 조성물은 적절한 이형 박리력을 보유하여, 다양한 분야에서 사용되는 필름의 제조에 적합한 이형필름을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 이형필름은 적절한 이형 박리력을 보유함에 따라, 다양한 분야에서 사용되는 필름의 제조에 적합한 이점이 있다.
본 발명의 효과는 상술한 효과로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본원 명세서 및 첨부된 도면으로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 단위 "중량부"는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, "A 및/또는 B"는 "A 및 B, 또는 A 또는 B"를 의미한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 화합물의 “중량평균분자량” 및 “수평균분자량”은 그 화합물의 분자량과 분자량 분포를 이용하여 계산될 수 있다. 구체적으로, 1 ml의 유리병에 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF)와 화합물을 넣어 화합물의 농도가 1 wt%인 샘플 시료를 준비하고, 표준 시료(폴리스티렌, polystryere)와 샘플 시료를 필터(포어 크기가 0.45 mm)를 통해 여과시킨 후, GPC 인젝터(injector)에 주입하여, 샘플 시료의 용리(elution) 시간을 표준 시료의 캘리브레이션(calibration) 곡선과 비교하여 화합물의 분자량 및 분자량 분포를 얻을 수 있다. 이 때, 측정 기기로 Infinity II 1260(Agilient 社)를 이용할 수 있고, 유속은 1.00 mL/min, 컬럼 온도는 40.0 ℃로 설정할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, 실리콘계 수지에 포함되는 실리콘에 결합된 페닐기와 실리콘에 결합된 수소의 몰수는 핵자기공명(nuclear magnetic resonance, NMR) 장치(Oxford 300 NMR, VARIAN 社)를 이용하여 측정된 그래프를 통해 계산될 수 있다.
본원 명세서 전체에서, 이형층의 이형 박리력은, 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하고, 설정된 온도에서 설정된 시간 동안 보관한 후, 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여 박리 속도에 따라 측정한 이형층을 박리하기 평균적인 힘을 의미할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, 화합물의 점도는 25 ℃의 온도에서 브룩필드 점도계(DV-Ⅱ+ PRO Viscometer, Brookfield社)로 측정한 값일 수 있다.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 일 실시상태는, 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지; 실리콘계 가교제; 실란 커플링제; 금속 촉매; 및 용제;를 포함하고, 상기 실리콘계 가교제의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하인 이형층용 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 이형층용 조성물은 적절한 이형 박리력을 보유하여, 다양한 분야에서 사용되는 필름의 제조에 적합한 이형필름을 제공할 수 있다. 구체적으로, 상기 이형필름은 차량 외장보호 필름으로 사용되는 페인트 프로텍션 필름(Paint Protection Film, PPF)에 적용될 수 있다.
본 발명에서 이형필름은 차량 외장보호 필름 등의 자동차 분야, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 개인용 휴대정보 단말기 및 내비게이션, 유기발광다이오드, 고분자발광 다이오드(Polymer Light Emitting Diodes), 편광판 등의 디스플레이 유닛 분야, 코팅 분야, 점착제 분야, 접착제 분야 등의 다향한 분야에서 사용되는 것으로, 대상 물품의 표면, 점착제의 표면, 접착제의 표면 등을 보호하거나, 대상 물품의 캐리어(carrier) 역할을 수행하거나, 소정의 필름을 제조하기 위한 기재 필름으로써 사용되고 상기 필름으로부터 제거되는 역할을 수행할 수 있는 필름을 의미할 수 있다. 또한, 이형필름은 대상 물품 등의 제조 과정, 운반 및 저장 과정에서는 대상 물품에 부착되나, 최종 물품의 제조 시에 제거되는 필름을 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지는 실리콘 골격의 라디칼에 페닐기가 결합된 것일 수 있다. 또한, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 실리콘 골격의 라디칼에는 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소 중 적어도 하나가 결합될 수 있다. 구체적으로, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지는 페닐기, 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소를 함유할 수 있다.
또한, 상기 실리콘 골격은 실리콘 원자와 산소 원자를 포함할 수 있으며, 실리콘 원자의 라디칼과 상기 페닐기의 라디칼 간의 결합을 통해, 공유결합이 형성될 수 있다. 전술한 바와 동일하게, 상기 불포화 알킬기, 포화 알킬기 및 수소 중 적어도 하나는 상기 실리콘 골격의 라디칼에 결합될 수 있다. 또한, 상기 실리콘 골격은 직쇄 또는 분지쇄의 사슬형일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지는, 실리콘에 결합된 페닐기와 실리콘에 결합된 수소의 몰비가 1:1 내지 1:1.5일 수 있다. 구체적으로, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지는, 실리콘에 결합된 페닐기와 실리콘에 결합된 수소의 몰비가 1:1 내지 1:1.4, 1:1 내지 1:1.3, 또는 1:1.1 내지 1:1.3일 수 있다. 실리콘에 결합된 페닐기와 실리콘에 결합된 수소의 몰비가 전술한 범위를 만족하는 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 포함하는 이형층용 조성물은 적절한 표면 에너지 및 이형 박리력을 가지는 이형층을 포함하는 이형필름을 구현할 수 있다. 종래의 비닐기만을 포함하는 실리콘계 수지를 사용하는 이형제 조성물로부터 형성된 이형필름의 경우, 이형필름상에 형성된 필름이 이형필름으로부터 쉽게 박리되는 터널링 현상이 발생되거나, 또는 이형필름으로부터 상기 필름을 쉽게 박리하지 못하는 등, 이형필름의 이형 박리력을 조절하는 것이 용이하지 않은 문제가 있었다.
반면, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 실리콘에 결합된 페닐기와 실리콘에 결합된 수소의 몰비가 전술한 범위를 만족하는 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 사용함으로써, 적절한 이형 박리력을 가져 전술한 터널링 현상 및 해당 필름이 이형필름으로부터 미박리되는 현상을 효과적으로 억제할 수 있다. 즉, 상기 이형층용 조성물은 이형필름으로서의 성능이 우수한 이형필름을 제공할 수 있는 이점이 있다. 특히, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형필름은 페인트 프로텍션 필름의 제조에 특화된 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 점도는 5,000 cps 이상 10,000 cps 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서 측정한 점도는, 5,000 cps 이상 10,000 cps 이하, 6,000 cps 이상 9,000 cps 이하, 또는 7,000 cps 이상 8,500 cps 이하일 수 있다. 전술한 범위의 점도를 가지는 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지는 상기 실리콘계 가교제, 실란 커플링제, 금속 촉매 및 용제와의 혼합이 용이하여, 균질한 품질이 구현된 이형필름을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 중량평균분자량은, 50,000 g/mol 이상 150,000 g/mol 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 중량평균분자량은, 70,000 g/mol 이상 140,000 g/mol 이하, 85,000 g/mol 이상 135,000 g/mol 이하, 또는 100,000 g/mol 이상 130,000 g/mol 이하일 수 있다. 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 중량평균분자량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층의 표면 에너지가 지나치게 높아지거나 낮아지는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 나아가, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 중량평균분자량을 전술한 범위인 경우, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층의 이형 박리력은 적절한 수준으로 구현될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량은 상기 용제 100 중량부에 대하여 2.5 중량부 이상 15 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량은 상기 용제 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 12.5 중량부 이하, 7.5 중량부 이상 10 중량부 이하, 8 중량부 이상 12 중량부 이하일 수 있다. 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물을 보다 용이하게 경화시킬 수 있다. 또한, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량이 전술한 범위인 경우, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층은 적절한 표면 에너지 및 이형 박리력을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘계 가교제의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하, 2 중량부 이상 4 중량부 이하, 1.5 중량부 이상 3.5 중량부 이하, 2 중량부 이상 3.5 중량부 이하, 또는 2 중량부 이상 2.5 중량부 이하일 수 있다. 상기 실리콘계 가교제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층의 이형 박리력이 지나치게 증가되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 구체적으로, 상기 실리콘계 가교제의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 이형필름이 고온 조건에서 오랜 시간 동안 보관 되는 경우에도, 상기 이형층의 이형 박리력이 크게 증가되는 것으로 억제할 수 있다. 또한, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형필름의 내구성을 향상시킬 수 있다. 나아가, 상기 실리콘계 가교제의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 이형층용 조성물의 경화성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 이형층용 조성물은 이형층의 이형 성능, 즉 박리 성능이 저하되는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실리콘계 가교제로서 당업계에서 이형제 조성물을 제조함에 사용되는 것을 제한없이 채택할 수 있다. 예를 들면, 상기 실리콘계 가교제는 1개의 분자 중에 적어도 2개의 규소원자 결합 수소원자를 갖는 폴리오가노하이드로겐 실록산, 구체적으로는 디메틸하이드로겐실록시 그룹 말단 봉쇄 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 트리메틸실록시 그룹 말단 봉쇄 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체, 트리메틸실록시 그룹 말단 봉쇄 폴리(메틸하이드로겐실록산), 폴리(하이드로겐실세스퀴옥산), 및 메틸하이드로겐 실록산 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 상기 실리콘계 가교제의 종류를 제한하는 것은 아니다. 본 발명에서는 실리콘계 가교제로서 메틸하이드로겐 실록산을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실란 커플링제의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 실란 커플링제의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 2 중량부 이상 4 중량부 이하, 2 중량부 이상 3 중량부 이하, 또는 1.5 중량부 이상 3 중량부 이하일 수 있다. 상기 실란 커플링제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층의 내구성을 향상시킬 수 있고, 상기 이형층에 구비된 필름이 미박리되는 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 실란 커플링제로서 당업계에서 이형제 조성물을 제조함에 사용되는 것을 제한없이 채택할 수 있다. 예를 들면, 상기 실란 커플링제는 아미노계 실란 커플링제, 에폭시계 실란 커플링제, 및 메르캅토계 실란 커플링제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 실란 커플링제는, 비닐트리메톡시실란, 비닐페닐트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, 4-글리시딜부틸트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)프톡시)프로필-3-아미노프로필트리메톡시실란, 이미다졸실란, 트리아진실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, 및 비닐 트리메톡시 실란 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 상기 실란 커플링제의 종류를 전술한 것으로 한정하는 것은 아니다. 본 발명에서는 실란 커플링제로서 비닐 트리메톡시 실란을 사용할 수 있다. 또한, 상기 실란 커플링제로서, 2종 이상의 실란 커플링제를 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 금속 촉매의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 3 중량부 이상 9.5 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 촉매의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 3 중량부 이상 9.5 중량부 이하, 3.5 중량부 이상 9 중량부 이하, 4 중량부 이상 8 중량부 이하, 또는 5 중량부 이상 6.5 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 촉매는 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지와 상기 실리콘계 가교제의 경화 반응을 촉진시키는 역할을 수행하는 것으로, 상기 금속 촉매의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물이 미경화 또는 과경화되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 금속 촉매로서, 당업게에서 이형제 조성물을 제조함에 사용되는 것을 제한없이 채택하여 사용할 수 있다. 구체적으로, 상기 금속 촉매는 백금계 촉매를 적어도 포함할 수 있다. 또한, 상기 백금계 촉매는 미립자상 백금, 탄소 분말 담체 위에 흡착된 미립자상 백금, 염화백금산, 알콜 변성 염화백금산, 및 염화백금산의 올레핀 착체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 상기 백금계 촉매의 종류를 한정하는 것은 아니다. 본 발명에서는 상기 백금계 촉매로서 신에츠실리콘 社의 PL-50T를 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 용제는 톨루엔, 자일렌, 헥산, 헵탄, 메틸에틸케톤 및 에틸아세테이트 중 적어도 하나일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 당업계에서 일반적으로 알려진 유기 용제 중에서 자유롭게 선택되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량은 0.5 % 이상 30 % 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량은 1 % 이상 25 % 이하, 5 % 이상 20 % 이하, 10 % 이상 15 % 이하, 1 % 이상 5 % 이하, 8 % 이상 15 % 이하, 또는 20 % 이상 28 % 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물을 용이하게 도포할 수 있다. 또한, 이형층용 조성물의 경화시에 점도가 급격하게 증가하는 것을 방지하여 도포 시의 습윤성이 떨어지는 것을 방지할 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층용 조성물의 고형분 함량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 이형층용 조성물에 포함되는 상기 페닐기 함유 실리콘계 수지의 함량이 상대적으로 적어 이형층용 조성물의 경화물의 내구성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이형층용 조성물의 경화시에 점도가 급격하게 상승하여, 경화물의 표면 평탄성이 저하되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 이형제, 실리카 입자 및 광개시제 중 적어도 하나를 포함하는 기타 첨가제를 더 포함할 수 있다. 다만, 상기 기타 첨가제의 종류를 한정하는 것은 아니며, 당업계에서 이용되는 공지된 구성을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층용 조성물은 광경화 또는 열경화를 통하여 경화될 수 있다. 구체적으로, 상기 이형층용 조성물은 열경화될 수 있고, 상기 이형층용 조성물의 열경화는 100 ℃ 이상 180 ℃ 이하의 온도에서, 30초 이상 180초 이하의 시간 동안 수행될 수 있다. 상기 이형층용 조성물의 경화 온도 및 경화 시간을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 이형층용 조성물을 안정적으로 경화시켜 경화물의 내구성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태는, 기재; 및 상기 기재의 일면 상에 구비되며, 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층을 포함하는 이형필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 이형필름은 적절한 이형 박리력을 보유함에 따라, 다양한 분야에서 사용되는 필름의 제조에 적합한 이점이 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형필름은 이형층 및 기재를 포함하고, 상기 이형층은 상기 이형층용 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 기재의 일면 상에 상기 이형층용 조성물을 도포하고 경화시킴으로써, 기재의 일면 상에 구비된 이형층을 포함하는 이형필름을 제공할 수 있다. 상기 이형층용 조성물을 기재의 일면 상에 도포하는 방법으로는 공지된 공정을 사용할 수 있다. 구체적으로, 잉크젯 프린팅 공정, 디스펜싱 공정, 실크 스크린 공정, 스프레이 코팅 공정, 스핀 코팅 공정, 나이프 코팅 공정, 딥코터 코팅 공정, 메이어바 코팅 공정, 그라비아 코팅 공정, 마이크로 그라비아 코팅 공정 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재는 폴리에틸렌 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리이미드 수지, 폴리프로필렌 수지, 연신폴리프로필렌 수지, 셀룰로오스 및 폴리염화비닐 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 상기 기재의 종류를 제한하는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재의 두께는 5 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하일 수 있다. 전술한 범위의 두께를 가지는 기재를 포함하는 이형필름은 내구성이 우수할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층의 두께는 0.01 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하일 수 있다. 전술한 범위의 두께를 가지는 이형층을 포함하는 이형필름은 적절한 이형 박리력을 보유할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층은 하기 식 1을 만족할 수 있다.
[식 1]
20 % ≤ {(X - Y)/Y} x 100 ≤ 35 %
상기 식 1에서, X는 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 25 ℃에서 1 일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력이고, Y는 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 60 ℃에서 7 일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력을 의미한다.
즉, 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 25 ℃에서 1 일 보관한 이형층의 이형 박리력(초기 이형 박리력)에 대하여 60 ℃에서 7 일 보관한 이형층의 이형 박리력(열처리 후 이형 박리력)의 변화량은 20 % 이상 35 % 이하일 수 있다. 구체적으로, 초기 이형 박리력에 대한 열처리 후 이형 박리력의 변화량은 22 % 이상 34 % 이하, 20 % 이상 25 % 이하, 또는 30 % 이상 35 % 이하일 수 있다. 초기 이형 박리력에 대한 열처리 후 이형 박리력의 변화량이 전술한 범위를 만족하는 상기 이형층을 포함하는 이형 박리력은 고온 조건에서도 이형 성능을 적절한 수준으로 유지할 수 있는 이점이 있다. 즉, 상기 이형필름은 실제 제품에 구비된 후에, 다양한 조건에 노출될 수 있으며, 특히 고온 조건에 노출되는 경우에도 상기 이형필름은 적절한 수준의 이형 성능을 구현할 수 있다.
또한, 초기 이형 박리력에 대한 열처리 후 이형 박리력의 변화량이 전술한 범위를 만족하는 경우, 상기 이형층에 잔류하는 미반응 화합물이 적은 것으로, 상기 이형층의 품질이 균질하게 구현되는 것을 확인할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층의 이형 박리력은, 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고 설정된 온도 및 시간 동안 이형필름을 보관한 후, 50 RH%의 습도 조건에서 0.3 m/min의 박리 속도 및 180 °의 박리각도로 측정되는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 25 ℃에서 1일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력은 500 gf/in 이상 1,250 gf/in 이하일 수 있다. 25 ℃에서 1일 보관한 후의 이형 박리력이 전술한 범위를 만족하는 상기 이형층을 포함하는 상기 이형필름은 적절한 수준의 이형 박리력을 보유하므로, 상기 이형층 상에서 형성되는 필름은 터널링 현상 및 미박리되는 현상이 억제될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 60 ℃에서 7일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력은 1,200 gf/in 이상 1,650 gf/in 이하일 수 있다. 60 ℃에서 7일 보관한 후의 이형 박리력이 전술한 범위를 만족하는 상기 이형층을 포함하는 상기 이형필름은 고온 조건에서도 우수한 이형 성능을 구현할 수 있는 장점이 있다. 즉, 고온 조건에서도 이형층 상에서 형성되는 필름은 터널링 현상 및 미박리되는 현상이 억제될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형층의 표면 에너지는 25 mN/m 이상 35 mN/m 이하일 수 있다. 상기 이형층의 표면 에너지가 전술한 범위를 만족하는 상기 이형필름은 적절한 수준의 이형 박리력을 보유할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형필름은 페인트 프로텍션 필름에 적용되는 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형필름은 페인트 프로텍션 필름의 제조 공정 및 페인트 프로텍션 필름의 운반 과정에 적용되는 것일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 이형필름의 이형층 상에 페인트 프로텍션 필름의 기재 필름을 형성할 수 있는 폴리 우레탄 수지 조성물을 도포하고, 상기 폴리 우레탄 수지 조성물을 경화시켜 상기 이형층 상에 폴리 우레탄 수지층(페인트 프로텍션 필름의 기재)을 형성할 수 있다. 이후, 상기 이형층은 적절한 이형 박리력을 보유하고 있으므로, 상기 페인트 프로텍션 필름의 기재는 상기 이형층으로부터 미박리되는 현상 및 터널링 현상이 발생되는 것이 억제되고, 상기 페인트 프로텍션 필름의 기재를 용이하게 상기 이형층으로부터 박리할 수 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.
이형필름의 제조
실시예 1
점도 측정기로 브룩필드 점도계(DV-Ⅱ+ PRO Viscometer, Brookfield社)를 사용하여, 온도 25 ℃, 습도 50 RH% 및 주파수 30 Hz에서 측정한 점도가 7,000 cps이고, 전술한 방법으로 측정한 중량평균분자량이 100,000 g/mol, 실리콘에 결합된 페닐기(Si-Ph)와 실리콘에 결합된 수소(Si-H)의 몰비가 1:1.1인 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지(신에츠실리콘 社), 실리콘계 가교제(X-92-122, 신에츠실리콘 社), 실란 커플링제(X-92-158, 신에츠실리콘 社), 백금계 촉매(PL-50T, 신에츠실리콘 社), 및 용제로 톨루엔을 준비하였다.
이후, 톨루엔 100 중량부에 대하여 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량이 10 중량부, 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여, 실리콘계 가교제의 함량이 2 중량부, 실란 커플링제 2 중량부, 백금계 촉매 5 중량부를 포함하는 이형층용 조성물을 제조하였다.
이후, 제조된 이형층용 조성물을 메이어바 8번을 이용하여 두께 50 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재 상에 2.5 g/m2의 두께로 도포하였다. 이후, 기재 상에 도포된 이형층용 조성물을 150 ℃에서 1 분간 경화시킨 후, 50 ℃에서 24시간 동안 숙성(aging)하여 이형필름을 제조하였다.
실시예 2 내지 실시예 3
하기 표 1과 같은 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 준비하고, 하기 표 2와 같이 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지, 실리콘계 가교제, 실란 커플링제, 백금계 촉매를 포함하는 이형층용 조성물을 제조한 것을 제외하고 상기 실시에 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
이 때, 실시예 3에서는 실시예 1에서 준비한 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 사용하였다. 또한, 실시예 2에서 톨루엔 100 중량부에 대하여 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량이 10 중량부이었고, 실시예 3에서 톨루엔 100 중량부에 대하여 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량이 5 중량부이었다.
페닐기를 함유하는 실리콘계 수지
점도
(cps)		 분자량
(g/mol)		 Si-Ph:Si-H
실시예 1 7,000 100,000 1:1.1
실시예 2 8,500 130,000 1:1.3
실시예 3 7,000 100,000 1:1.1
페닐기를 함유하는
실리콘계 수지
(중량부)		 실리콘계 가교제
(중량부)		 실란 커플링제
(중량부)		 백금계 촉매
(중량부)		 고형분
(%)
실시예 1 100 2 2 5 2.8
실시예 2 100 2 2 5 2.9
실시예 3 100 2 2 5 3.1
상기 표 2에서, 실리콘계 가교제, 실란 커플링제, 및 백금계 촉매의 함량은 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대한 것이다.
비교예 1 내지 비교예 6
하기 표 3과 같은 페닐기를 함유하지 않고 비닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 준비하고, 하기 표 4와 같이 페닐기를 함유하지 않고 비닐기를 함유하는 실리콘계 수지, 실리콘계 가교제, 실란 커플링제, 백금계 촉매를 포함하는 이형층용 조성물을 제조한 것을 제외하고 상기 실시에 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
이 때, 비교예 1 내지 비교예 6에서 톨루엔 100 중량부에 대하여 페닐기를 함유하지 않고 비닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량이 10 중량부이었다.
페닐기를 함유하지 않고 비닐기를 함유하는 실리콘계 수지
점도
(cps)		 분자량
(g/mol)		 Si-Vi:Si-H
비교예 1 15,000 400,000 1:1
비교예 2 12,000 300,000 1:2
비교예 3 15,000 300,000 1:0.7
비교예 4 2,000 100,000 1:0.5
비교예 5 4,000 200,000 1:1
비교예 6 500 200,000 1:2
페닐기를 함유하지 않고 비닐기를 함유하는 실리콘계 수지
(중량부)		 실리콘계 가교제
(중량부)		 실란 커플링제
(중량부)		 백금계 촉매
(중량부)		 고형분
(%)
비교예 1 100 2 2 5 2.9
비교예 2 100 2 2 5 3.1
비교예 3 100 2 2 5 3.2
비교예 4 100 2 2 5 2.9
비교예 5 100 2 2 5 2.8
비교예 6 100 2 2 5 3.0
상기 표 4에서, 실리콘계 가교제, 실란 커플링제, 및 백금계 촉매의 함량은 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대한 것이다.
비교예 7 내지 비교예 16
비교예 7 내지 비교예 16에서는 실시예 1에서 준비한 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 사용하였다. 하기 표 5와 같이 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지, 실리콘계 가교제, 실란 커플링제, 백금계 촉매를 포함하는 이형층용 조성물을 제조한 것을 제외하고 상기 실시에 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
이 때, 비교예 7 내지 비교예 16에서 톨루엔 100 중량부에 대하여 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량이 10 중량부이었다.
페닐기를 함유하는
실리콘계 수지
(중량부)		 실리콘계 가교제
(중량부)		 실란 커플링제
(중량부)		 백금계 촉매
(중량부)		 고형분
(%)
비교예 7 100 1 2 5 2.9
비교예 8 100 5 2 5 3.0
비교예 9 100 2 1 5 3.1
비교예 10 100 2 5 5 2.9
비교예 11 100 2 2 2.5 2.8
비교예 12 100 2 2 10 3.0
비교예 13 100 1 1 5 3.1
비교예 14 100 1 5 5 3.0
비교예 15 100 5 1 5 3.1
비교예 16 100 5 5 5 2.9
이형필름의 물성 평가
표면 에너지 측정
상기 실시예 1 내지 실시예 3, 및 비교예 1 내지 비교예 16에서 제조한 이형필름의 표면 에너지를 하기와 같이 측정하였다. 표면 에너지 측정용 용제인 탈이온수 1 mL를 이형필름에 1 uL/s의 속도로 떨어트리고, 측정기기(OCA20, Dataphysics社)를 이용하여 측정용 용제의 접촉각을 측정하고, 이를 이용하여 이형필름의 표면 에너지를 계산하였다. 상기 방법으로 측정한 표면 에너지 값을 하기 표 6에 기재하였다.
이형 박리력 측정
상기 실시예 1 내지 실시예 3, 및 비교예 1 내지 비교예 16에서 제조한 이형필름의 이형 박리력을 하기와 같이 측정하였다.
이형필름의 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하고 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 1 일 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여, 이형 박리력을 측정하였다. 샘플크기 50 ×1,500㎜ 및 박리력 측정크기 250 × 1,500㎜에 대하여, 180° 박리각도 하에서 수행하였으며, 5회 반복 측정치의 평균값을 구하여, 이형 박리력(gf/in)을 구하였다.
또한, 이형필름의 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하고 60 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 7 일 동안 보관한 후, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여, 이형 박리력을 측정하였다. 샘플크기 50 ×1,500㎜ 및 박리력 측정크기 250 × 1,500㎜에 대하여, 180° 박리각도 하에서 수행하였으며, 5회 반복측정치의 평균값을 구하여, 이형 박리력(gf/in)을 구하였다.
전술한 방법을 통해 측정한 25 ℃에서 1일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력(초기 이형 박리력)과, 60 ℃에서 7일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력(열처리 후 이형 박리력), 및 초기 이형 박리력에 대한 열처리 후 이형 박리력의 변화량을 하기 표 6에 나타내었다.
이형층과 기재의 밀착성 측정(Rub-off test)
상기 실시예 1 내지 실시예 3, 및 비교예 1 내지 비교예 16에서 제조한 이형필름의 이형층과 기재의 밀착성을 하기와 같이 측정하였다.
이형필름의 이형층을 물기를 제거한 손가락으로 1회, 3회, 5회, 10회, 10회 이상 문지름 다음, 유성펜으로 이형층을 칠한다. 이 때, 이형층에 유성펜의 잉크가 묻어나면 이형층과 기재의 밀착성이 열등한 것을 의미한다. 구체적으로, 1 회 만에 유성펜의 잉크가 묻어나면 X, 3 회 만에 유성펜의 잉크가 묻어나면 △~X, 5회 만에 유성펜의 잉크가 묻어나면 △, 10 회 만에 유성펜의 잉크가 묻어나면 ○~△, 10 회를 초과한 경우에도 유성펜의 잉크가 묻어나지 않으면 ○로 판단하고, 하기 표 6에 나타내었다.
터널링 측정
상기 실시예 1 내지 실시예 3, 및 비교예 1 내지 비교예 16에서 제조한 이형필름의 이형층의 터널링 현상을 하기와 같이 측정하였다.
실시예 1 내지 실시예 3, 및 비교예 1 내지 비교예 16에서 제조한 이형필름을 가로 50 mm, 세로 1,500 mm로 재단한 후, 이형필름의 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하여 샘플을 제조하고, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 1 일 동안 보관하였다. 이후, 샘플이 약 5 R 수준의 곡률 반경을 가지도록 샘플을 변형시킨 후, 이형필름의 이형층이 들뜨는지 여부를 확인하였다.
이 때, 이형층이 바로 들뜨는 경우를 X, 이형층이 10 초 이내에 들뜨지 않는 경우를 △~X, 이형층이 60 분 이내에 들뜨지 않는 경우를 △, 이형층이 3일 이내에 들뜨지 않는 경우를 ○~△, 이형층이 7일을 초과한 경우에도 들뜨지 않는 경우를 ○로 판단하고, 하기 표 6에 나타내었다.
미박리 측정
상기 실시예 1 내지 실시예 3, 및 비교예 1 내지 비교예 16에서 제조한 이형필름의 이형층의 미박리 현상을 하기와 같이 측정하였다.
실시예 1 내지 실시예 3, 및 비교예 1 내지 비교예 16에서 제조한 이형필름을 가로 50 mm, 세로 1,500 mm로 재단한 후, 이형필름의 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 2Kg 하중으로 3회 왕복 압착하여 부착하여 샘플을 제조하고, 25 ℃ 및 50 RH% 분위기에서 1 일 동안 보관하였다. 이후, 측정기기(AR-1000, 켐인스트루먼트社)를 이용하여, 박리력 측정크기 250 × 1,500㎜에 대하여, 180° 박리각도 하에서 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프로부터 박리하는 실험을 진행하였다.
이 때, 제작된 샘플에서 이형필름의 이형층을 박리하는 과정을 통해 이형층의 박리 특성을 확인할 수 있었고, 이형층이 바로 박리되는 경우를 ○, 핀셋 등의 도구를 이용하여 다소 어렵게 박리되는 경우를 △, 상기 방법을 통해서도 이형층이 박리되지 않는 경우를 X로 판단하고, 하기 표 6에 나타내었다.
표면
에너지
(mN/M)		 이형 박리력 Rub-off 터널링 미박리
초기 이형
박리력
(gf/in)		 열처리 후
이형 박리력
(gf/in)		 변화량
(%)
실시예 1 29.5 1001.6 1221.1 22 ○ ○ ○
실시예 2 26.3 531.2 678.1 28 ○~△ ○~△ ○
실시예 3 32.3 1211.5 1626.6 34 ○ ○ △
비교예 1 20.1 10.3 12.1 17 ○ X ○
비교예 2 21.3 17.7 21.1 19 ○ X ○
비교예 3 22.1 23.1 31.3 35 ○ X ○
비교예 4 18.7 15.6 16.1 3 ○~△ X ○
비교예 5 21.1 56.1 77.7 38.5 ○~△ X ○
비교예 6 20.5 103 121.1 18 ○~△ X ○
비교예 7 26.4 678.1 1735.5 156 ○~△ ○~△ △
비교예 8 31.1 1189.3 1823.3 53 ○ ○ △
비교예 9 28.8 1056.6 1195.5 13 △ ○ △
비교예 10 28.9 1087.4 1200.0 10 ○ ○ △
비교예 11 26.1 881.3 1562.2 77 △~X ○~△ X
비교예 12 31.5 1211.2 1278.3 6 ○~△ ○ △
비교예 13 27.1 653.0 1564.4 140 △~X ○~△ X
비교예 14 26.9 678.3 1773.1 161 △ ○~△ X
비교예 15 30.0 1211.3 1671.3 38 △~X ○ △
비교예 16 30.7 1278.8 1900.3 49 ○ ○ △
상기 표 1, 표 2 및 표 6을 참고하면, 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 사용하고, 실리콘계 가교제의 함량이 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하인 실시예 1 내지 실시예 6에 따른 이형층용 조성물로부터 형성된 이형층은 적절한 표면 에너지를 가지며, 초기 이형 박리력 대비 열처리 후의 이형 박리력의 변화량이 20 % 내지 35 %를 만족하며, Rub-off 테스트, 터널링 및 미박리 테스트 결과 우수한 품질을 가지는 것을 확인하였다.반면, 페닐기를 함유하지 않고 비닐기를 함유하는 실리콘계 수지를 사용한 비교예 1 내지 비교예 6의 이형층의 경우, 초기 이형 박리력 대비 열처리 후의 이형 박리력의 변화량이 20 % 내지 35 %를 만족하지 못하며, 터널링 테스트 결과 매우 열등한 품질을 가지는 것을 확인하였다.
또한, 실리콘계 가교제의 함량이 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하의 범위를 만족하지 못하는 비교예 7 및 비교예 8의 이형층의 경우, 초기 이형 박리력 대비 열처리 후의 이형 박리력의 변화량이 20 % 내지 35 %를 만족하지 못하고, 미박리 테스트 결과 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3의 이형층보다 그 품질이 열등한 것을 확인하였다.
또한, 실란 커플링제의 함량이 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하의 범위를 만족하지 못하는 비교예 9 및 비교예 10의 이형층의 경우, 초기 이형 박리력 대비 열처리 후의 이형 박리력의 변화량이 20 % 내지 35 %를 만족하지 못하고, Rub-off 테스트 및 미박리 테스트 결과 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3의 이형층보다 그 품질이 열등한 것을 확인하였다.
또한, 백금계 촉매의 함량이 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 3 중량부 이상 9.5 중량부 이하의 범위를 만족하지 못하는 비교예 11 및 비교예 12의 이형층의 경우, 초기 이형 박리력 대비 열처리 후의 이형 박리력의 변화량이 20 % 내지 35 %를 만족하지 못하고, Rub-off 테스트, 터널링 테스트 및 미박리 테스트 결과 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3의 이형층보다 그 품질이 열등한 것을 확인하였다.
또한, 실리콘계 가교제 및 실란 커플링제의 함량이 각각 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하의 범위를 만족하지 못하는 비교예 13 내지 비교예 16의 이형층의 경우, 초기 이형 박리력 대비 열처리 후의 이형 박리력의 변화량이 20 % 내지 35 %를 만족하지 못하고, Rub-off 테스트, 터널링 테스트 및 미박리 테스트 결과 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3의 이형층보다 그 품질이 열등한 것을 확인하였다.
따라서, 본 발명의 일 실시상태에 따른 이형층용 조성물은 적절한 이형 박리력을 보유하여, 다양한 분야에서 사용되는 필름의 제조에 적합한 이형필름을 제공할 수 있음을 알 수 있다.

Claims (12)

  1. 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지; 실리콘계 가교제; 실란 커플링제; 금속 촉매; 및 용제;를 포함하고,
    상기 실리콘계 가교제의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하이며,
    상기 실란 커플링제의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 1.5 중량부 이상 4.5 중량부 이하이고,
    상기 금속 촉매의 함량은 상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지 100 중량부에 대하여 3 중량부 이상 9.5 중량부 이하인 이형층용 조성물.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 함량은 상기 용제 100 중량부에 대하여 1 중량부 이상 15 중량부 이하인 이형층용 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지는, 실리콘에 결합된 페닐기와 실리콘에 결합된 수소의 몰비가 1:1 내지 1:1.5인 이형층용 조성물.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 점도는 5,000 cps 이상 10,000 cps 이하인 이형층용 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 페닐기를 함유하는 실리콘계 수지의 중량평균분자량은, 50,000 g/mol 이상 150,000 g/mol 이하인 이형층용 조성물.
  8. 기재; 및
    상기 기재의 일면 상에 구비되며, 청구항 1에 따른 이형층용 조성물의 경화물을 포함하는 이형층;을 포함하는 이형필름.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 이형층은 하기 식 1을 만족하는 이형필름:
    [식 1]
    20 % ≤ {(X - Y)/Y} x 100 ≤ 35 %
    상기 식 1에서,
    X는 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 25 ℃에서 1 일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력이고,
    Y는 상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 60 ℃에서 7 일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력을 의미한다.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 25 ℃에서 1일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력은 500 gf/in 이상 1,250 gf/in 이하인 이형필름.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 이형층을 Tesa7475 표준 점착테이프에 부착하고, 60 ℃에서 7일 보관한 후의 이형층의 이형 박리력은 1,200 gf/in 이상 1,650 gf/in 이하인 이형필름.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 이형층의 표면 에너지는 25 mN/m 이상 35 mN/m 이하인 이형필름.
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