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KR102232654B1 - Led spin chuck - Google Patents

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KR102232654B1
KR102232654B1 KR1020190095154A KR20190095154A KR102232654B1 KR 102232654 B1 KR102232654 B1 KR 102232654B1 KR 1020190095154 A KR1020190095154 A KR 1020190095154A KR 20190095154 A KR20190095154 A KR 20190095154A KR 102232654 B1 KR102232654 B1 KR 102232654B1
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Abstract

본 발명은 엘이디를 통해 웨이퍼를 가열하는 엘이디 스핀척에 관한 것으로서, 특히, 엘이디 스핀척의 가열부의 면적이 웨이퍼의 면적보다 작은 경우에도, 웨이퍼의 비외곽영역과 외곽영역, 즉, 웨이퍼의 전영역의 가열을 효과적으로 달성할 수 있는 엘이디 스핀척에 관한 것이다.The present invention relates to an LED spin chuck that heats a wafer through an LED. In particular, even when the area of the heating portion of the LED spin chuck is smaller than the area of the wafer, the non-outer area and the outer area of the wafer, that is, the entire area of the wafer. It relates to an LED spin chuck that can effectively achieve heating.

Description

엘이디 스핀척{LED SPIN CHUCK}LED SPIN CHUCK

본 발명은 엘이디를 통해 웨이퍼를 가열하는 엘이디 스핀척에 관한 것이다.The present invention relates to an LED spin chuck for heating a wafer through an LED.

반도체 웨이퍼는 고정밀도의 물품으로서, 에칭, 세정, 폴리싱, 및 재료 디포지션과 같은 다양한 표면 처리 공정이 수행된다. 이러한 웨이퍼의 표면 처리 공정은 엘이디 스핀척이 웨이퍼를 파지하여 웨이퍼를 회전시키고, 엘이디 스핀척의 상부에 세정 노즐을 통해 세정액이 분사될 때, 엘이디 스핀척의 엘이디(LED)를 통해 웨이퍼를 가열함으로써, 이루어지게 된다.A semiconductor wafer is a high-precision article, and various surface treatment processes such as etching, cleaning, polishing, and material deposition are performed. The surface treatment process of such a wafer is accomplished by heating the wafer through the LED of the LED spin chuck when the LED spin chuck grips the wafer and rotates the wafer, and when the cleaning liquid is sprayed through the cleaning nozzle on the top of the LED spin chuck. You lose.

최근에는, 웨이퍼의 직경이 점차 증가하는 추세이고, 이에 따라, 웨이퍼들이 건조되는 동안 세정액의 표면 장력으로 인한 웨이퍼 패턴 붕괴 현상(collapse or leaning)이 점차 많아지고 있다. In recent years, the diameter of the wafer is gradually increasing, and accordingly, the collapse or leaning phenomenon of the wafer pattern due to the surface tension of the cleaning liquid during drying of the wafers is gradually increasing.

웨이퍼 패턴 붕괴 현상의 원인 중 하나로 웨이퍼 표면에 세정액이 남는 것이며, 이를 해결하기 위해, 웨이퍼 표면에 세정액이 남지 않도록, 웨이퍼 전체를 균일하게 건조시킴과 동시에 세정액을 신속하게 가열시키는 건조 기술 개발이 필요하다. One of the causes of the collapse of the wafer pattern is that the cleaning liquid remains on the wafer surface, and to solve this problem, it is necessary to develop a drying technology that quickly heats the cleaning liquid while uniformly drying the entire wafer so that the cleaning liquid does not remain on the wafer surface. .

위와 같이, 웨이퍼를 가열하여 웨이퍼의 패턴 붕괴 현상을 방지하는 엘이디 스핀척으로는 한국등록특허 제10-1981983호(이하, '특허문헌 1'이라 한다) 및 미국등록특허 제10,312,117호(이하, '특허문헌 2'라 한다)에 기재된 것이 공지되어 있다.As above, as an LED spin chuck that heats a wafer to prevent the pattern collapse of the wafer, Korean Patent No. 10-1981983 (hereinafter referred to as'Patent Document 1') and U.S. Patent No. 10,312,117 (hereinafter referred to as'Patent Document 1') What is described in patent document 2') is known.

특허문헌 1은 웨이퍼 세정 공정시, LED 히터가 다수개의 LED를 통해 웨이퍼를 가열하게 된다. 그러나, 특허문헌 1의 LED 히터는 LED히터의 면적이 웨이퍼의 면적보다 작게 형성됨으로써, 웨이퍼의 외곽부분의 가열이 제대로 이루어지지 못하는 문제점이 발생한다.In Patent Document 1, during the wafer cleaning process, an LED heater heats a wafer through a plurality of LEDs. However, in the LED heater of Patent Document 1, since the area of the LED heater is formed smaller than the area of the wafer, there is a problem in that the outer portion of the wafer is not properly heated.

특허문헌 2의 경우, 프레넬 렌즈를 엘이디 위에 구비하여 스핀척의 중앙인 포스트 영역에서 웨이퍼의 가열이 이루어지지 않는 것을 해결하거나, 회로 기판에 스핀척의 중앙인 포스트 영역 방향으로 경사진 실장면을 구비하고, 상기 실장면에 엘이디를 실장하여 포스트 영역에서 웨이퍼의 가열이 이루어지지 않는 것을 해결하는 것에 대한 기재만이 있을 뿐, 웨이퍼의 외곽 영역에 대한 가열이 제대로 이루어지지 않는 문제점을 해결하지 못하고 있다.In the case of Patent Document 2, a Fresnel lens is provided on the LED to solve the problem that the wafer is not heated in the post region at the center of the spin chuck, or a mounting surface inclined toward the post region at the center of the spin chuck is provided on the circuit board. However, there is only a description of solving the problem that the wafer is not heated in the post region by mounting the LED on the mounting surface, but it does not solve the problem of not properly heating the outer region of the wafer.

따라서, 위와 같이, 웨이퍼의 면적이 엘이디 스핀척의 가열영역의 면적보다 큰 경우에 웨이퍼의 외곽 영역을 효과적으로 가열할 수 있는 기술 개발이 필요하다.Therefore, as described above, when the area of the wafer is larger than the area of the heating area of the LED spin chuck, it is necessary to develop a technology capable of effectively heating the outer area of the wafer.

한국등록특허 제10-1981983호Korean Patent Registration No. 10-1981983 미국등록특허 제10,312,117호U.S. Patent No. 10,312,117

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 엘이디 스핀척의 가열부의 면적이 웨이퍼의 면적보다 작은 경우에도, 웨이퍼의 비외곽영역과 외곽영역, 즉, 웨이퍼의 전영역의 가열을 효과적으로 달성할 수 있는 엘이디 스핀척을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was devised to solve the above-described problem, and even when the area of the heating part of the LED spin chuck is smaller than the area of the wafer, it is possible to effectively achieve heating of the non-outer area and the outer area of the wafer, that is, the entire area of the wafer. It aims to provide a possible LED spin chuck.

본 발명의 일 특징에 따른 엘이디 스핀척은, 웨이퍼를 파지하여 회전 가능하게 구비되고, 상기 웨이퍼를 가열하는 엘이디 스핀척에 있어서, 상기 웨이퍼의 하면을 수직으로 조사하는 복수개의 제1엘이디와, 상기 웨이퍼의 외곽의 하면을 외곽 방향으로 경사지게 조사하는 복수개의 제2엘이디를 구비한 가열부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.An LED spin chuck according to one aspect of the present invention includes a plurality of first LEDs vertically irradiating a lower surface of the wafer in the LED spin chuck that is rotatably provided to hold a wafer and heats the wafer, and the And a heating unit having a plurality of second LEDs for obliquely irradiating the lower surface of the outer surface of the wafer in an outer direction.

또한, 상기 가열부는, 상기 제1엘이디그룹이 구비되는 영역과 상기 제2엘이디그룹이 구비되는 영역이 서로 개별적으로 독립되어 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heating unit is characterized in that the area in which the first LED group is provided and the area in which the second LED group is provided are provided independently of each other.

본 발명의 다른 특징에 따른 엘이디 스핀척은, 웨이퍼를 파지하며, 회전 가능하게 구비되는 바디; 및 상기 웨이퍼를 가열하도록 상기 웨이퍼와 상기 바디 사이에 구비되는 가열부;를 포함하고, 상기 가열부는, 그 외곽 중 적어도 일부에 그 외곽으로 갈수록 하향으로 경사지게 형성되는 경사부가 구비된 플레이트; 상기 플레이트의 상면 중 상기 경사부의 경사면을 제외한 상면 중 적어도 일부에 구비되는 제1엘이디그룹; 및 상기 경사부의 경사면에 구비되는 제2엘이디그룹;를 포함하는 것을 특징으로 한다.An LED spin chuck according to another feature of the present invention includes: a body that holds a wafer and is rotatably provided; And a heating unit provided between the wafer and the body to heat the wafer, wherein the heating unit includes a plate having an inclined portion formed to be inclined downward toward the outer periphery of at least a portion of the outer periphery; A first LED group provided on at least a portion of an upper surface of the plate excluding an inclined surface of the inclined portion; And a second LED group provided on the inclined surface of the inclined portion.

또한, 상기 바디는, 포스트가 삽입되도록 상기 바디의 중앙에 형성되는 제1중공; 상기 바디의 외곽에 구비되며, 상기 웨이퍼를 파지하는 복수개의 척핀이 배열되는 외곽부; 및 상기 제1중공과 상기 외곽부 사이에 위치하며, 그 상부에 상기 가열부가 위치하는 홈부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the body, a first hollow formed in the center of the body so that the post is inserted; An outer portion provided on the outer side of the body and in which a plurality of chuck pins for gripping the wafer are arranged; And a groove portion positioned between the first hollow and the outer portion and in which the heating portion is positioned above the first hollow portion.

또한, 상기 복수개의 척핀은 상기 가열부보다 상기 바디의 외곽에 위치하는 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of chuck pins are located outside the body than the heating unit.

또한, 상기 제1엘이디그룹은 제1엘이디기판에 실장되고, 상기 제1엘이디기판은 상기 플레이트의 상면 중 상기 경사부의 경사면을 제외한 상면 중 적어도 일부에 설치되고, 상기 제2엘이디그룹은 제2엘이디기판에 실장되고, 상기 제2엘이디기판은 상기 플레이트의 상면 중 상기 경사부의 경사면에 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the first LED group is mounted on a first LED substrate, the first LED substrate is installed on at least a portion of the top surface of the plate excluding the inclined surface of the inclined portion, and the second LED group is a second LED It is mounted on a substrate, and the second LED substrate is installed on an inclined surface of the inclined portion of the upper surface of the plate.

또한, 상기 플레이트는, 포스트가 삽입되도록 상기 플레이트의 중앙에 형성되는 제2중공; 상기 제2중공에 위치하는 유입부 및 유출부; 및 상기 유입부 및 상기 유출부를 연결하며, 상기 플레이트의 내부에 형성되는 유로;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the plate, a second hollow formed in the center of the plate so that the post is inserted; An inlet and an outlet positioned in the second hollow; And a flow path connected to the inlet and the outlet and formed in the inside of the plate.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 엘이디 스핀척에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.The LED spin chuck of the present invention as described above has the following effects.

가열부의 면적이 웨이퍼의 면적보다 작은 경우에도 웨이퍼의 외곽영역의 가열을 달성할 수 있으며, 이를 통해, 웨이퍼의 세정 공정시, 웨이퍼의 외곽영역 표면에 세정액이 남게되어 웨이퍼의 패턴이 붕괴되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.Even when the area of the heating unit is smaller than the area of the wafer, heating of the outer area of the wafer can be achieved. Through this, it is effective to prevent the wafer pattern from collapsing due to the remaining cleaning liquid on the surface of the outer area of the wafer during the wafer cleaning process. Can be prevented.

유체가 유로를 통해 플레이트의 전 영역에 유동됨에 따라, 플레이트에 구비되는 복수개의 제1, 2엘이디의 냉각이 더욱 효과적으로 이루어질 수 있다. 따라서, 복수개의 제1, 2엘이디를 통한 웨이퍼의 온도 제어를 더욱 쉽게 달성할 수 있으며, 엘이디 스핀척의 수명 또한 연장된다.As the fluid flows over the entire region of the plate through the flow path, cooling of the plurality of first and second LEDs provided in the plate may be performed more effectively. Accordingly, temperature control of the wafer through the plurality of first and second LEDs can be more easily achieved, and the life of the LED spin chuck is also extended.

3D 프린팅으로 플레이트를 제작함에 따라, 작은 두께의 플레이트에도 위와 같이, 복잡한 유로 구조를 형성시킬 수 있다. 따라서, 엘이디 스핀척의 홈부의 높이가 낮은 경우에도 가열부를 용이하게 설치할 수 있으며, 나아가, 엘이디 스핀척의 컴팩트화를 달성할 수 있다.As the plate is manufactured by 3D printing, it is possible to form a complex flow path structure as above even on a plate having a small thickness. Accordingly, even when the height of the groove portion of the LED spin chuck is low, the heating portion can be easily installed, and further, it is possible to achieve a compact size of the LED spin chuck.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척의 사시도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척의 분해 사시도.
도 3은 도 2의 바디의 사시도.
도 4는 도 2의 가열부의 사시도.
도 5는 도 2의 가열부의 분해 사시도.
도 6은 도 5의 플레이트의 사시도.
도 7은 도 6의 플레이트의 내부 유로를 도시한 저면도.
도 8은 도 1의 엘이디 스핀척에서 커버를 제거한 상태를 도시한 도.
도 9는 도 1의 엘이디 스핀척에 척핀으로 웨이퍼를 파지한 것을 도시한 도.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척의 가열부를 통해 웨이퍼를 가열하는 것을 도시한 도.
도 11(a)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척에서 제1엘이디를 작동하였을 때의 웨이퍼의 상태를 열화상 카메라로 촬영한 것을 도시한 도.
도 11(b)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척에서 제2엘이디를 작동하였을 때의 웨이퍼의 상태를 열화상 카메라로 촬영한 것을 도시한 도.
도 11(c)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척에서 제1엘이디 및 제2엘이디를 작동하였을 때의 웨이퍼의 상태를 열화상 카메라로 촬영한 것을 도시한 도.1 is a perspective view of an LED spin chuck according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of an LED spin chuck according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view of the body of Figure 2;
Figure 4 is a perspective view of the heating unit of Figure 2;
Figure 5 is an exploded perspective view of the heating unit of Figure 2;
Figure 6 is a perspective view of the plate of Figure 5;
Figure 7 is a bottom view showing the inner flow path of the plate of Figure 6;
8 is a view showing a state in which the cover is removed from the LED spin chuck of FIG. 1.
FIG. 9 is a view showing a wafer held by a chuck pin on the LED spin chuck of FIG. 1.
10 is a diagram illustrating heating a wafer through a heating unit of an LED spin chuck according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 11(a) is a diagram illustrating a state of a wafer when a first LED is operated in an LED spin chuck according to a preferred embodiment of the present invention, taken with a thermal imaging camera.
FIG. 11(b) is a diagram illustrating a state of a wafer when a second LED is operated in an LED spin chuck according to a preferred embodiment of the present invention, taken with a thermal imaging camera.
FIG. 11(c) is a diagram illustrating a state of a wafer when a first LED and a second LED are operated in the LED spin chuck according to a preferred embodiment of the present invention, taken with a thermal imaging camera.

이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.The following content merely exemplifies the principles of the invention. Therefore, those skilled in the art can implement the principles of the invention and invent various devices included in the concept and scope of the invention, although not clearly described or illustrated herein. In addition, it should be understood that all conditional terms and examples listed in the present specification are, in principle, clearly intended only for the purpose of understanding the concept of the invention, and are not limited to the embodiments and states specifically listed as described above. .

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.The above objects, features, and advantages will become more apparent through the following detailed description in connection with the accompanying drawings, and accordingly, one of ordinary skill in the technical field to which the invention pertains will be able to easily implement the technical idea of the invention. .

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다.Embodiments described in the present specification will be described with reference to sectional views and/or perspective views that are ideal examples of the present invention. Accordingly, embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include a change in form generated according to a manufacturing process.

이하, 도 1 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척(10)에 대해 설명한다. Hereinafter, an LED spin chuck 10 according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 11.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 바디의 사시도이고, 도 4는 도 2의 가열부의 사시도이고, 도 5는 도 2의 가열부의 분해 사시도이고, 도 6은 도 5의 플레이트의 사시도이고, 도 7은 도 6의 플레이트의 내부 유로를 도시한 저면도이고, 도 8은 도 1의 엘이디 스핀척에서 커버를 제거한 상태를 도시한 도이고, 도 9는 도 1의 엘이디 스핀척에 척핀으로 웨이퍼를 파지한 것을 도시한 도이고, 도 10은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척의 가열부를 통해 웨이퍼를 가열하는 것을 도시한 도이고, 도 11(a)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척에서 제1엘이디를 작동하였을 때의 웨이퍼의 상태를 열화상 카메라로 촬영한 것을 도시한 도이고, 도 11(b)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척에서 제2엘이디를 작동하였을 때의 웨이퍼의 상태를 열화상 카메라로 촬영한 것을 도시한 도이고, 도 11(c)는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척에서 제1엘이디 및 제2엘이디를 작동하였을 때의 웨이퍼의 상태를 열화상 카메라로 촬영한 것을 도시한 도이다.1 is a perspective view of an LED spin chuck according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the LED spin chuck according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view of the body of Figure 2, Figure 4 is 2 is a perspective view of the heating unit, Fig. 5 is an exploded perspective view of the heating unit of Fig. 2, Fig. 6 is a perspective view of the plate of Fig. 5, Fig. 7 is a bottom view showing the inner flow path of the plate of Fig. 6, and Fig. 8 is 1 is a view showing a state in which the cover is removed from the LED spin chuck of FIG. 1, FIG. 9 is a view showing a wafer held by a chuck pin on the LED spin chuck of FIG. 1, and FIG. 10 is a diagram showing a state in which the cover is removed from the LED spin chuck of FIG. It is a diagram showing heating a wafer through the heating part of the LED spin chuck, and FIG. 11(a) is a diagram showing the state of the wafer when the first LED is operated in the LED spin chuck according to a preferred embodiment of the present invention. Fig. 11(b) is a diagram showing the state of the wafer when the second LED is operated in the LED spin chuck according to a preferred embodiment of the present invention, taken with a thermal imaging camera, FIG. 11(c) is a diagram illustrating a state of a wafer when the first and second LEDs are operated in the LED spin chuck according to an exemplary embodiment of the present invention, taken with a thermal imaging camera.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척(10)은, 웨이퍼(W)를 파지하며, 포스트(300)를 중심으로 회전 가능하게 구비되는 바디(100)와, 바디(100)의 제1중공(110)에 삽입되며, 가열부(500)를 고정시키는 포스트(300)와, 웨이퍼(W)를 가열하도록 웨이퍼(W)와 바디 사이에 구비되는 가열부(500)와, 가열부(500)를 덮도록 바디의 상부에 설치되는 커버(700)와, 가열부(500)를 제어하는 제어부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the LED spin chuck 10 according to a preferred embodiment of the present invention holds the wafer W, and the body 100 is rotatably provided around the post 300. ), and a post 300 inserted into the first hollow 110 of the body 100 and fixing the heating unit 500, and a heating provided between the wafer W and the body to heat the wafer W It may be configured to include the unit 500, a cover 700 installed on the upper portion of the body to cover the heating unit 500, and a control unit (not shown) that controls the heating unit 500.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척(10)은 웨이퍼(W)를 파지하여 회전 가능하게 구비되고, 웨이퍼(W)를 가열하는 엘이디 스핀척(10)으로서, 웨이퍼(W)의 비외곽영역의 하면을 수직으로 조사하는 복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹과, 웨이퍼(W)의 외곽영역의 하면을 외곽 방향으로 경사지게 조사하는 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹을 구비한 가열부(500)를 포함하여 구성될 수 있다.The LED spin chuck 10 according to a preferred embodiment of the present invention is an LED spin chuck 10 that is provided to be rotatable by gripping a wafer W and heats the wafer W. A first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 that vertically irradiates the lower surface of the region, and a plurality of second LEDs 551 that obliquely irradiate the lower surface of the outer region of the wafer W in the outer direction. It may be configured to include a heating unit 500 having a second LED group.

제1엘이디그룹은 복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 그룹을 의미하며, 제2엘이디그룹은 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 그룹을 의미한다.The first LED group means a group consisting of a plurality of first LEDs 531, and the second LED group means a group consisting of a plurality of second LEDs 551.

제1엘이디그룹에서 수직으로 조사되는 빛은 복수개의 제1엘이디(531)가 작동할 때, 주로 조사되는 빛의 경로를 의미한다.The light irradiated vertically in the first LED group refers to a path of light mainly irradiated when the plurality of first LEDs 531 operate.

제2엘이디그룹에서 외곽 방향으로 경사지게 조사되는 빛은 복수개의 제2엘이디(551)가 작동할 때, 주로 조사되는 빛의 경로를 의미한다. The light irradiated obliquely in the outer direction in the second LED group refers to a path of light mainly irradiated when the plurality of second LEDs 551 are operated.

또한, 외곽 방향이라 함은, 원형 형상을 갖는 웨이퍼(W)를 기준으로 중심점에서 원의 바깥 방향으로 향하는 방향을 의미한다.In addition, the outer direction refers to a direction from the center point to the outer direction of the circle with respect to the wafer W having a circular shape.

웨이퍼(W)의 외곽영역은 웨이퍼(W)의 지름에서, 가열부(500)에서 복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹이 형성된 영역의 길이만큼을 제외한 영역을 의미한다.The outer region of the wafer W refers to a region excluding the diameter of the wafer W by the length of the region in which the first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 is formed in the heating unit 500.

예컨데, 웨이퍼(W)의 반지름이 150㎜m 이고, 제1엘이디그룹이 형성된 영역이웨이퍼(W)의 중심점으로부터 그 길이가 140㎜ 인 구간까지일 경우를 가정하자.For example, it is assumed that the radius of the wafer W is 150 mmm, and the area in which the first LED group is formed is from the center point of the wafer W to a section whose length is 140 mm.

이 경우, 웨이퍼(W)의 외곽영역은 웨이퍼(W)의 중심점으로부터 그 길이가 140㎜인 구간부터 웨이퍼(W)의 중심점으로부터 그 길이가 150㎜ 인 구간까지의 영역이다.In this case, the outer region of the wafer W is a region from the center point of the wafer W to a section whose length is 140 mm from the center point of the wafer W to a section whose length is 150 mm.

웨이퍼(W)의 비외곽영역은 웨이퍼(W)의 전체 영역 중 외곽영역을 제외한 영역을 의미한다. The non-outer area of the wafer W refers to an area of the entire area of the wafer W excluding the outer area.

따라서, 위와 같은 예에서, 웨이퍼(W)의 비외곽영역은 웨이퍼(W)의 중심점에서부터 웨이퍼(W)의 중심점으로부터 그 길이가 140㎜ 인 구간까지의 영역이다.Accordingly, in the above example, the non-outer area of the wafer W is a region from the center point of the wafer W to a section whose length is 140 mm from the center point of the wafer W.

복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹과, 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹은 서로 구분된 영역에 구비된다.A first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 and a second LED group consisting of a plurality of second LEDs 551 are provided in separate areas.

다시 말해, 복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹이 구비되는 영역과 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹은 서로 개별적으로 독립되어 구비된다.In other words, an area in which a first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 is provided and a second LED group consisting of a plurality of second LEDs 551 are provided independently of each other.

바디(100)는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)를 파지하며 포스트(300)를 중심으로 회전 가능하게 구비된다. 이러한 바디(100)는 전체적으로 원형 형상을 갖도록 형성된다.The body 100, as shown in FIGS. 1 to 3, is provided to be rotatable about the post 300 while holding the wafer W. This body 100 is formed to have a circular shape as a whole.

또한, 바디(100)는 포스트(300)가 삽입되도록 상기 바디의 중앙에 형성되는 제1중공(110)과, 바디(100)의 외곽에 구비되며, 웨이퍼(W)를 파지하는 복수개의 척핀(170)과 복수개의 서포트핀(180)이 배열되는 외곽부(130)와, 제1중공(110)과 외곽부(130) 사이에 위치하며, 그 상부에 가열부(500)가 위치하는 홈부(150)를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the body 100 includes a first hollow 110 formed in the center of the body so that the post 300 is inserted, and a plurality of chuck pins ( 170 and a plurality of support pins 180 are arranged between the outer portion 130, the first hollow 110 and the outer portion 130, the groove portion ( 150) can be configured including.

제1중공(110)은 바디(100)의 중앙에 형성된다. 제1중공(110)에는 연결부재(111)가 삽입되며, 이러한 연결부재(111)의 구멍(112)에는 포스트(300)가 삽입된다. 따라서, 제1중공(110)에는 포스트(300)가 용이하게 삽입된다.The first hollow 110 is formed in the center of the body 100. The connection member 111 is inserted into the first hollow 110, and the post 300 is inserted into the hole 112 of the connection member 111. Therefore, the post 300 is easily inserted into the first hollow 110.

이렇게 삽입된 포스트(300)는 제2중공(511) 및 제3중공(710)에 삽입된다. 따라서, 포스트(300)는 제1 내지 제3중공(110, 511, 710)에 삽입된다.The post 300 inserted in this way is inserted into the second hollow 511 and the third hollow 710. Accordingly, the post 300 is inserted into the first to third hollows 110, 511, and 710.

이 경우, 포스트(300)는 제1중공(100) 및 제3중공(710)에 삽입될 뿐, 제1중공(100) 및 제3중공(710)에 연결되지는 않는다. 따라서, 포스트(300)는 고정된 채, 바디(100) 및 커버(700)는 상대적으로 회전할 수 있다.In this case, the post 300 is inserted into the first hollow 100 and the third hollow 710 but is not connected to the first hollow 100 and the third hollow 710. Accordingly, while the post 300 is fixed, the body 100 and the cover 700 can be rotated relatively.

포스트(300)는 연결부재(111)의 구멍(112)에 삽입되고, 포스트(300)의 단부는 포스트커버(310)가 구비된다.The post 300 is inserted into the hole 112 of the connection member 111, and the end of the post 300 is provided with a post cover 310.

이러한 연결부재(111) 및 포스트커버(310) 사이에 가열부(500)가 게재되며, 이를 통해 포스트(300)와 가열부(500)는 연결된다. 이러한 구조에 의해 포스트(300)는 가열부(500)를 고정시키는 기능을 한다. 따라서, 포스트(300) 및 가열부(500)는 고정된 채, 바디(100) 및 커버(700)는 상대적으로 회전할 수 있다.A heating unit 500 is posted between the connecting member 111 and the post cover 310, through which the post 300 and the heating unit 500 are connected. With this structure, the post 300 functions to fix the heating unit 500. Accordingly, the post 300 and the heating unit 500 may be fixed, and the body 100 and the cover 700 may be relatively rotated.

위와 같이, 바디(100)가 구동부(미도시)에 의해 회전을 하더라도, 포스트(300) 및 가열부(500)는 회전하지 않는다. 다시 말해, 바디(100)는 포스트(300)를 중심으로 회전을 하되, 가열부(500)는 포스트(300)에 고정되어 있는 것이다.As above, even if the body 100 is rotated by the driving unit (not shown), the post 300 and the heating unit 500 do not rotate. In other words, the body 100 rotates around the post 300, but the heating part 500 is fixed to the post 300.

즉, 엘이디 스핀척(10)은 바디(100)가 포스트(300)를 중심으로 회전하되, 가열부(500)에 대해 상대적으로 회전하는 것이다.That is, in the LED spin chuck 10, the body 100 rotates around the post 300, but rotates relative to the heating unit 500.

포스트(300)의 내부에는 빈 공간이 형성되며, 이러한 빈 공간에는 복수개의 제1엘이디(531) 및 복수개의 제2엘이디(551)에 전원을 공급하는 전선 등 기타 전선등이 위치하게 된다.An empty space is formed inside the post 300, and other wires, such as an electric wire supplying power to the plurality of first LEDs 531 and the plurality of second LEDs 551, are located in the empty space.

외곽부(130)는 바디(100)의 외곽에 구비되는 영역이다.The outer portion 130 is an area provided outside the body 100.

외곽부(130)에는 복수개의 척핀(170)과 복수개의 서포트핀(180)이 배열된다.A plurality of chuck pins 170 and a plurality of support pins 180 are arranged in the outer portion 130.

복수개의 척핀(170)은 제1중공(110)의 중심점에서부터 복수개의 척핀(170) 각각의 중심점까지의 거리가 모두 동일하도록 외곽부(130)에 배열된다. 다시 말해, 복수개의 척핀(170)의 중심점들을 연결하면, 제1중공(110)의 중심점을 중심점으로 하는 하나의 원이 만들어지도록 복수개의 척핀(170)이 배열되는 것이다.The plurality of chuck pins 170 are arranged on the outer periphery 130 so that the distances from the center point of the first hollow 110 to the center points of each of the plurality of chuck pins 170 are all the same. In other words, when the center points of the plurality of chuck pins 170 are connected, the plurality of chuck pins 170 are arranged so that one circle having the center point of the first hollow 110 as a center point is created.

복수개의 척핀(170)은 외곽부(130)에서 자체적으로 회전 가능하게 구비된다.The plurality of chuck pins 170 are provided to be rotatable by themselves in the outer portion 130.

복수개의 척핀(170) 각각에는 파지부(171)가 구비된다. 파지부(171)는 복수개의 척핀(170)의 중심점으로부터 편심되게 배치된다.Each of the plurality of chuck pins 170 is provided with a gripping portion 171. The gripping part 171 is disposed eccentrically from the center point of the plurality of chuck pins 170.

복수개의 척핀(170)은 구동부(미도시)에 의해 자체적으로 회전 가능하게 구비된다.The plurality of chuck pins 170 are provided to be rotatable on their own by a driving unit (not shown).

복수개의 척핀(170)이 자체적으로 회전함에 따라, 파지부(171)의 위치는 바디(100)의 외측 방향을 향하도록 위치하거나, 바디(100)의 내측 방향을 향하도록 위치할 수 있다.As the plurality of chuck pins 170 rotates by themselves, the gripping portion 171 may be positioned to face an outer direction of the body 100 or may be positioned to face an inner direction of the body 100.

위와 같은 구성에 따라, 복수개의 척핀(170)의 회전 여부에 따라, 웨이퍼(W)를 용이하게 파지할 수 있다.According to the above configuration, depending on whether the plurality of chuck pins 170 are rotated, the wafer W can be easily gripped.

상세하게 설명하면, 복수개의 척핀(170)이 웨이퍼(W)를 파지하지 않을 때에는, 파지부(171)의 위치는 바디(100)의 외측 방향을 향하도록 위치하게 된다. 따라서, 웨이퍼(W)의 외곽은 복수개의 척핀(170)에서 파지부(171)가 형성되지 않은 영역의 상면에 안착되기만 할 뿐, 파지되지는 않는다.In detail, when the plurality of chuck pins 170 do not grip the wafer W, the gripping portion 171 is positioned toward the outside of the body 100. Accordingly, the outer periphery of the wafer W is only seated on the upper surface of the region in which the gripping portion 171 is not formed in the plurality of chuck pins 170, but is not gripped.

복수개의 척핀(170)이 웨이퍼(W)를 파지할 경우, 파지부(171)의 위치는 바디(100)의 내측 방향을 향하도록 위치하게 된다. 따라서, 웨이퍼(W)의 외곽은 복수개의 척핀(170)에서 파지부(171)가 형성되지 않은 영역의 상면에 안착됨과 동시에, 파지부(171)가 웨이퍼(W)의 외곽에 접촉하게 되며, 이를 통해, 웨이퍼(W)의 파지가 이루어진다.When the plurality of chuck pins 170 grip the wafer W, the gripping portion 171 is positioned to face the inner direction of the body 100. Accordingly, the outer periphery of the wafer W is seated on the upper surface of the region in which the gripping part 171 is not formed in the plurality of chuck pins 170, and the gripping part 171 comes into contact with the outer periphery of the wafer W, Through this, the wafer W is gripped.

복수개의 서포트핀(180)은 제1중공(110)의 중심점에서부터 복수개의 서포트핀(180) 각각의 중심점까지의 거리가 모두 동일하도록 외곽부(130)에 배열된다. 다시 말해, 복수개의 서포트핀(180)의 중심점들을 연결하면, 제1중공(110)의 중심점을 중심점으로 하는 하나의 원이 만들어지도록 복수개의 서포트핀(180)이 배열되는 것이다.The plurality of support pins 180 are arranged in the outer portion 130 so that the distances from the center point of the first hollow 110 to the center points of each of the plurality of support pins 180 are all the same. In other words, when the center points of the plurality of support pins 180 are connected, the plurality of support pins 180 are arranged so that one circle having the center point of the first hollow 110 as a center point is created.

복수개의 서포트핀(180)은 복수개의 서포트핀(180)의 상면이 웨이퍼(W)의 하면을 지지하는 기능을 한다.The plurality of support pins 180 functions in which the upper surface of the plurality of support pins 180 supports the lower surface of the wafer W.

다시 말해, 전술한 복수개의 척핀(170)은 웨이퍼(W)를 파지함과 동시에 웨이퍼(W)의 하면을 지지하는 반면, 복수개의 서포트핀(180)은 웨이퍼(W)를 파지하지 않고, 웨이퍼(W)의 하면을 지지하는 기능만을 발휘한다.In other words, the plurality of chuck pins 170 described above hold the wafer W and simultaneously support the lower surface of the wafer W, whereas the plurality of support pins 180 do not hold the wafer W, It exhibits only the function of supporting the lower surface of (W).

이러한 복수개의 서포트핀(180)은 도 1, 도 2, 도 3, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 복수개의 척핀(170) 각각의 옆에 배열될 수 있으나, 이와 달리, 복수개의 척핀(170)가 멀리 떨어진 곳에도 배열될 수 있다.The plurality of support pins 180 may be arranged next to each of the plurality of chuck pins 170, as shown in FIGS. 1, 2, 3, 8, and 9, but unlike this, a plurality of chuck pins 170 can also be arranged at a distance.

홈부(150)는 제1중공(110)과 외곽부(130) 사이에 위치하며, 홈부(150)의 상부에 가열부(500)가 위치한다.The groove portion 150 is positioned between the first hollow 110 and the outer portion 130, and the heating portion 500 is positioned above the groove portion 150.

따라서, 홈부(150)는 바디(100)에서 가열부(500)가 설치되는 공간을 제공하는 기능을 한다.Accordingly, the groove 150 serves to provide a space in the body 100 in which the heating unit 500 is installed.

단, 가열부(500)는 연결부재(111)의 상부에 위치하게 되므로, 가열부(500)는 홈부(150)에 고정되지 않고, 홈부(150)의 상부에 이격된 채, 위치하게 된다. 따라서, 바디(100)가 회전하여도, 가열부(500)는 회전하지 않게 된다.However, since the heating part 500 is located above the connecting member 111, the heating part 500 is not fixed to the groove part 150, but is positioned spaced apart from the upper part of the groove part 150. Therefore, even if the body 100 rotates, the heating unit 500 does not rotate.

홈부(150)는 바디(100)에서 하부 방향으로 오목하게 형성된다. 따라서, 홈부(150)의 상면은 외곽부(130)의 상면보다 그 높이가 낮게 형성된다. 다시 말해, 바디(100)의 하면을 기준으로 보면, 바디(100)의 하면에서 홈부(150)의 상면까지의 높이가 바디(100)의 하면에서 외곽부(130)의 상면까지의 높이보다 더 낮다.The groove portion 150 is formed to be concave downward in the body 100. Accordingly, the upper surface of the groove portion 150 is formed to have a lower height than the upper surface of the outer portion 130. In other words, when viewed from the lower surface of the body 100 as a reference, the height from the lower surface of the body 100 to the upper surface of the groove portion 150 is greater than the height from the lower surface of the body 100 to the upper surface of the outer edge portion 130. low.

바디(100)의 면적은 엘이디 스핀척(10)에 파지되는 웨이퍼(W)의 면적보다 더 큰 면적을 갖게 형성된다. 그러나, 홈부(150)의 면적은 엘이디 스핀척(10)에 파지되는 웨이퍼(W)의 면적보다 더 작은 면적을 갖게 형성된다.The area of the body 100 is formed to have a larger area than the area of the wafer W held by the LED spin chuck 10. However, the area of the groove portion 150 is formed to have a smaller area than the area of the wafer W held by the LED spin chuck 10.

다시 말해, 바디(100)의 면적, 웨이퍼(W)의 면적 및 홈부(150)의 면적의 상관관계는 '바디(100)의 면적 > 웨이퍼(W)의 면적 > 홈부(150)의 면적'의 관계를 만족한다.In other words, the correlation between the area of the body 100, the area of the wafer W, and the area of the groove 150 is the'area of the body 100> the area of the wafer W> the area of the groove 150'. Satisfy the relationship.

복수개의 척핀(170)은 홈부(150)보다 바디(100)의 외곽에 위치하도록 배열된다.The plurality of chuck pins 170 are arranged to be located outside the body 100 than the groove portion 150.

가열부(500)는, 도 2 및 도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 전체적으로 원형 형상을 갖도록 형성되며, 웨이퍼(W)를 가열하는 기능을 한다.As shown in FIGS. 2 and 4 to 7, the heating unit 500 is formed to have a circular shape as a whole, and functions to heat the wafer W.

가열부(500)는 바디(100)에 파지되는 웨이퍼(W)와 바디(100)의 사이에 위치하여 웨이퍼(W)의 하면을 가열시킨다.The heating unit 500 is positioned between the body 100 and the wafer W held by the body 100 to heat the lower surface of the wafer W.

가열부(500)는 홈부(150)의 상부에 위치하게 됨으로써, 바디(100)에 구비된다.The heating unit 500 is provided on the body 100 by being positioned above the groove unit 150.

또한, 가열부(500)는, 그 외곽 중 적어도 일부에 그 외곽으로 갈수록 하향으로 경사지게 형성되는 경사부(520)가 구비된 플레이트(510)와, 경사부(520)의 경사면(521)을 제외한 상면 중 적어도 일부에 설치되어 구비되는 제1엘이디기판(530)과, 경사부(520)의 경사면(521)에 설치되어 구비되는 제2엘이디기판(550)을 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the heating unit 500 includes a plate 510 having an inclined portion 520 formed to be inclined downwardly toward at least a portion of the outer periphery, except for the inclined surface 521 of the inclined portion 520. It may be configured to include a first LED substrate 530 installed and provided on at least a portion of the upper surface, and a second LED substrate 550 installed and provided on the inclined surface 521 of the inclined portion 520.

제1엘이디기판(530)이 설치되어 구비되는 영역과 제2엘이디기판(550)이 설치되어 구비되는 영역은 서로 중첩되지 않는다.The area in which the first LED substrate 530 is installed and provided and the area in which the second LED substrate 550 is installed and provided do not overlap with each other.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 플레이트(510)에는 경사부(520)가 구비된다.5 and 6, the plate 510 is provided with an inclined portion 520.

경사부(520)는 플레이트(510)의 외곽 중 적어도 일부에 형성된다. 경사부(520)는 플레이트(510)의 외곽으로 갈수록 하향으로 경사지게 형성된다.The inclined portion 520 is formed on at least a portion of the outer periphery of the plate 510. The inclined portion 520 is formed to be inclined downward toward the outer periphery of the plate 510.

이러한 경사부(520)는 복수개로 구비될 수 있다.A plurality of such inclined portions 520 may be provided.

하나의 예로써, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 경사부(520)는 플레이트(510)의 전방 외곽에 1개의 경사부(520)가 형성되고, 경사부(520)는 플레이트(510)의 후방 외곽에 1개의 경사부(520)가 형성됨으로써, 총 2개의 경사부(520)가 형성될 수 있다.As an example, as shown in FIGS. 5 and 6, the inclined portion 520 has one inclined portion 520 formed on the front outer periphery of the plate 510, and the inclined portion 520 is a plate 510 A total of two inclined portions 520 may be formed by forming one inclined portion 520 on the rear outer periphery of ).

이러한 경사부(520)는 바디(100)의 중심점을 기준으로 서로 대칭되게 또는 서로 대향되게 구비되는 것이 바람직하다.It is preferable that the inclined portions 520 are provided symmetrically or opposite to each other based on the center point of the body 100.

전술한 바와 달리, 경사부(520)는 플레이트(510)의 전방 영역에 2개가 형성되고, 플레이트(510)의 후방 영역에 2개가 형성됨으로써, 총 4개의 경사부(520)로 구비될 수도 있다.Unlike the foregoing, two inclined portions 520 are formed in the front area of the plate 510 and two inclined portions 520 are formed in the rear area of the plate 510, so that a total of four inclined portions 520 may be provided. .

또한, 경사부(520)는 플레이트(510)의 좌측영역에 1개가 형성되고, 플레이트(510)의 우측영역에 1개가 형성되고, 플레이트(510)의 전방영역에 1개가 형성되고, 플레이트(510)의 후방영역에 1개가 형성됨으로써, 총 4개의 경사부(520)로 구비될 수도 있다.In addition, one inclined portion 520 is formed in the left region of the plate 510, one is formed in the right region of the plate 510, and one is formed in the front region of the plate 510, and the plate 510 ) May be provided with a total of four inclined portions 520 by forming one in the rear region of the).

경사부(520)는 경사면(521)과 플레이트(510)의 하면의 사잇각이 3도 내지 30도의 각도를 갖도록 형성될 수 있으며, 특히, 상기 사잇각은 19도의 각도로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 사잇각은 웨이퍼(W)의 반지름과 가열부(500)의 반지름의 길이에 따라 그 각도가 다르게 형성될 수 있다.The inclined portion 520 may be formed so that the angle between the inclined surface 521 and the lower surface of the plate 510 has an angle of 3 degrees to 30 degrees, and in particular, the angle of the inclined surface 521 is preferably formed at an angle of 19 degrees. The angle may be formed differently according to the radius of the wafer W and the radius of the heating unit 500.

전술한 경사면(521)과 플레이트(510)의 하면의 사잇각에 따라, 플레이트(510)에 형성되는 유로(600)의 전체 면적이 결정될 수 있다.The total area of the flow path 600 formed in the plate 510 may be determined according to the angle between the above-described inclined surface 521 and the lower surface of the plate 510.

다시 말해, 경사면(521)과 플레이트(510)의 하면의 사잇각이 클 경우, 경사면(521)의 면적이 커지는 반면에, 경사면(521)에서 투영되는 길이가 짧아지므로, 플레이트(510)에 형성되는 유로(600)의 전체 면적이 커지게 된다. 경사면(521)과 플레이트(510)의 하면의 사잇각이 작을 경우, 경사면(521)의 면적이 작아지는 반면에, 경사면(521)에서 투영되는 길이가 길어지므로, 플레이트(510)에 형성되는 유로(600)의 전체 면적이 작아지게 된다.In other words, when the angle between the inclined surface 521 and the lower surface of the plate 510 is large, the area of the inclined surface 521 increases, while the length projected from the inclined surface 521 is shortened. The total area of the flow path 600 is increased. When the angle between the inclined surface 521 and the lower surface of the plate 510 is small, the area of the inclined surface 521 decreases, while the length projected from the inclined surface 521 increases. 600) becomes smaller.

제1엘이디기판(530)은 플레이트(510)에서 경사부(520)의 경사면(521)을 제외한 상면 중 적어도 일부에 설치된다. 다시 말해, 제1엘이디기판(530)은 플레이트(510)에서 경사면(521)을 제외한 평평면에 설치되어 구비된다.The first LED substrate 530 is installed on at least a portion of the upper surface of the plate 510 except for the inclined surface 521 of the inclined portion 520. In other words, the first LED substrate 530 is installed and provided on a flat surface excluding the inclined surface 521 from the plate 510.

제1엘이디기판(530)에는 복수개의 제1엘이디(531)가 실장된다. 따라서, 복수개의 제1엘이디(531)는 제1엘이디기판(530)에 실장되고, 제1엘이디기판(530)은 경사부(520)의 경사면(521)을 제외한 상면에 설치된다.A plurality of first LEDs 531 are mounted on the first LED substrate 530. Accordingly, the plurality of first LEDs 531 are mounted on the first LED substrate 530, and the first LED substrate 530 is installed on the upper surface of the inclined portion 520 except for the inclined surface 521.

이러한 복수개의 제1엘이디(531)는 제1엘이디그룹을 이룬다.The plurality of first LEDs 531 form a first LED group.

제1엘이디기판(530)은 제1엘이디기판(530)의 하면이 엘이디 스핀척(10)에 안착되어 파지되는 웨이퍼(W)의 하면과 평행하도록 경사부(520)의 경사면(521)을 제외한 상면에 설치된다.In the first LED substrate 530, except for the inclined surface 521 of the inclined portion 520 so that the lower surface of the first LED substrate 530 is parallel to the lower surface of the wafer W that is seated and gripped by the LED spin chuck 10. It is installed on the top surface.

복수개의 제1엘이디(531) 또한, 복수개의 제1엘이디(531) 각각의 하면이 엘이디 스핀척(10)에 안착되어 파지되는 웨이퍼(W)의 하면과 평행하도록 제1엘이디기판(530)에 실장되어 설치된다.The plurality of first LEDs 531 and the first LEDs 531 are mounted on the first LED substrate 530 so that the lower surfaces of each of the plurality of first LEDs 531 are parallel to the lower surface of the wafer W that is seated and gripped by the LED spin chuck 10. It is mounted and installed.

제1엘이디기판(530)은 복수개가 구비될 수 있다.A plurality of first LED substrates 530 may be provided.

하나의 예로써, 도 2, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1엘이디기판(530)은 플레이트(510)의 좌측영역에 1개가 설치되고, 플레이트(510)의 우측영역에 1개가 설치됨으로써, 총 2개의 제1엘이디기판(530)으로 구비될 수 있다.As an example, as shown in FIGS. 2, 4 and 5, one first LED substrate 530 is installed in the left region of the plate 510, and one first LED substrate 530 is installed in the right region of the plate 510. By being installed, a total of two first LED substrates 530 may be provided.

이러한 복수개의 제1엘이디기판(530)은 플레이트(510)의 중심점을 기준으로 복수개의 제1엘이디(531)의 면적이 서로 대칭되도록 또는 서로 대향되도록 구비되는 것이 바람직하다. 이는, 제1엘이디(531)를 통해 웨이퍼(W)를 가열시 웨이퍼(W)에 고른 열 전달을 하기 위함이다.It is preferable that the plurality of first LED substrates 530 are provided so that the areas of the plurality of first LEDs 531 are symmetrical to each other or face each other based on the center point of the plate 510. This is for evenly transferring heat to the wafer W when the wafer W is heated through the first LED 531.

전술한 바와 달리, 제1엘이디기판(530)은 플레이트(510)의 좌측영역에 2개가 설치되고, 플레이트(510)의 우측영역에 2개가 설치됨으로써, 총 4개의 제1엘이디기판(530)으로 구비될 수도 있다.Unlike the above, two first LED substrates 530 are installed in the left region of the plate 510 and two are installed in the right region of the plate 510, so that a total of four first LED substrates 530 are provided. It may be provided.

또한, 제1엘이디기판(530)은 플레이트(510)의 좌측영역에 1개가 설치되고, 플레이트(510)의 우측영역에 1개가 설치되고, 플레이트(510)의 전방영역에 1개가 설치되고, 플레이트(510)의 후방영역에 1개가 설치됨으로써, 총 4개의 제1엘이디기판(530)으로 구비될 수도 있다.In addition, one first LED substrate 530 is installed in the left region of the plate 510, one is installed in the right region of the plate 510, and one is installed in the front region of the plate 510, and the plate Since one is installed in the rear area of 510, a total of four first LED substrates 530 may be provided.

제1엘이디기판(530)은 전체적으로 부채꼴 형상을 갖는 것이 바람직하다. 이는, 플레이트(510)의 상면으로의 설치를 용이하게 하기 위함이다.It is preferable that the first LED substrate 530 has a fan shape as a whole. This is to facilitate installation of the plate 510 on the upper surface.

전술한 바와 달리, 복수개의 제1엘이디(531)는 제1엘이디기판(530)에 실장되지 않고, 플레이트(510)의 상면에 곧바로 실장되어 구비될 수도 있다.Unlike the above, the plurality of first LEDs 531 are not mounted on the first LED substrate 530, but may be directly mounted on the upper surface of the plate 510 and provided.

복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹은 경사부(520)의 경사면(521)을 제외한 상면에 직접 실장되어 구비될 수 있다. 이 경우, 플레이트(510)의 상면에는 복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹에 전원을 공급하는 전극이 형성될 수 있다.The first LED group including a plurality of first LEDs 531 may be directly mounted on an upper surface of the inclined portion 520 except for the inclined surface 521. In this case, an electrode for supplying power to the first LED group including a plurality of first LEDs 531 may be formed on the upper surface of the plate 510.

복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹은 플레이트(510)의 원주 방향을 기준으로 형성된 복수개의 열을 갖도록 배치될 수 있으며, 이 경우, 복수개의 열은 제어부에 의해 각각 개별적으로 제어될 수 있다.The first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 may be arranged to have a plurality of rows formed based on the circumferential direction of the plate 510, and in this case, the plurality of rows are individually controlled by the control unit. Can be.

복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹은 플레이트(510)의 반지름 방향을 기준으로 형성된 복수개의 행을 갖도록 배치될 수 있으며, 이 경우, 복수개의 행은 제어부에 의해 각각 개별적으로 제어될 수 있다.The first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 may be arranged to have a plurality of rows formed based on the radial direction of the plate 510, and in this case, the plurality of rows are individually controlled by the control unit. Can be.

복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹은 웨이퍼(W)의 하면을 수직으로 조사함으로써, 웨이퍼(W)를 가열한다.The first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 heats the wafer W by irradiating the lower surface of the wafer W vertically.

이 경우, 제1엘이디그룹은 웨이퍼(W)의 비외곽영역의 하면을 가열하게 된다.In this case, the first LED group heats the lower surface of the non-outer region of the wafer W.

제2엘이디기판(550)은 플레이트(510)에서 경사부(520)의 경사면(521)에 설치된다.The second LED substrate 550 is installed on the inclined surface 521 of the inclined portion 520 in the plate 510.

제2엘이디기판(550)에는 복수개의 제2엘이디(551)가 실장된다. 따라서, 복수개의 제2엘이디(551)는 제2엘이디기판(550)에 실장되고, 제2엘이디기판(550)은 플레이트(510)의 경사부(520)의 경사면(521)에 설치된다.A plurality of second LEDs 551 are mounted on the second LED substrate 550. Accordingly, the plurality of second LEDs 551 are mounted on the second LED substrate 550, and the second LED substrate 550 is installed on the inclined surface 521 of the inclined portion 520 of the plate 510.

이러한 복수개의 제2엘이디(551)는 제2엘이디그룹을 이룬다.The plurality of second LEDs 551 form a second LED group.

전술한 바와 같이, 경사부(520)가 플레이트(510)의 외곽으로 갈수록 하향으로 경사지게 형성됨에 따라, 제2엘이디기판(550)은 제2엘이디기판(550)의 하면이 엘이디 스핀척(10)에 안착되어 파지되는 웨이퍼(W)의 하면과 평행하지 않는다.As described above, as the inclined portion 520 is formed to be inclined downward toward the outer periphery of the plate 510, the lower surface of the second LED substrate 550 is the LED spin chuck 10 It is not parallel to the lower surface of the wafer W that is seated and gripped on.

제2엘이디기판(550)의 하면과 웨이퍼(W)의 하면의 사잇각은 전술한 경사부(520)의 경사면(521)과 플레이트(510)의 하면의 사잇각과 동일한 각도를 갖는다. 예컨데, 전술한 바와 같이, 경사부(520)의 경사면(521)과 플레이트(510)의 하면의 사잇각이 3도 내지 30도의 각도를 갖을 경우, 제2엘이디기판(550)의 하면과 웨이퍼(W)의 하면의 사잇각 또한, 3도 내지 30도의 각도를 갖는다.The angle between the lower surface of the second LED substrate 550 and the lower surface of the wafer W has the same angle as the angle between the inclined surface 521 of the inclined portion 520 and the lower surface of the plate 510 described above. For example, as described above, when the angle between the inclined surface 521 of the inclined portion 520 and the lower surface of the plate 510 has an angle of 3 degrees to 30 degrees, the lower surface of the second LED substrate 550 and the wafer W ), also has an angle of 3 to 30 degrees.

복수개의 제2엘이디(551) 또한, 복수개의 제2엘이디(551) 각각의 하면이 엘이디 스핀척(10)에 안착되어 파지되는 웨이퍼(W)의 하면과 평행하지 않는다.In addition, the lower surfaces of the plurality of second LEDs 551 and the plurality of second LEDs 551 are not parallel to the lower surface of the wafer W that is seated and held by the LED spin chuck 10.

제2엘이디(551)의 하면과 웨이퍼(W)의 하면의 사잇각은 전술한 경사부(520)의 경사면(521)과 플레이트(510)의 하면의 사잇각과 동일한 각도를 갖는다. 예컨데, 전술한 바와 같이, 경사부(520)의 경사면(521)과 플레이트(510)의 하면의 사잇각이 3도 내지 30도의 각도를 갖을 경우, 제2엘이디(551)의 하면과 웨이퍼(W)의 하면의 사잇각 또한, 3도 내지 30도의 각도를 갖는다.The angle between the lower surface of the second LED 551 and the lower surface of the wafer W has the same angle as the angle between the inclined surface 521 of the inclined portion 520 and the lower surface of the plate 510 described above. For example, as described above, when the angle between the inclined surface 521 of the inclined portion 520 and the lower surface of the plate 510 has an angle of 3 degrees to 30 degrees, the lower surface of the second LED 551 and the wafer (W) It has an angle of 3 degrees to 30 degrees between the angles of the lower surfaces of the.

제2엘이디기판(550)은 복수개가 구비될 수 있다. 이 경우, 제2엘이디기판(550)은 경사부(520)의 갯수와 동일한 갯수를 갖을 수 있다.A plurality of second LED substrates 550 may be provided. In this case, the second LED substrate 550 may have the same number as the number of inclined portions 520.

하나의 예로써, 도 2, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제2엘이디기판(550)은 플레이트(510)의 전방영역에 형성된 경사부(520)에 1개가 설치되고, 플레이트(510)의 후방영역에 형성된 경사부(520)에 1개가 설치됨으로써, 총 2개의 제1엘이디기판(530)으로 구비될 수 있다.As an example, as shown in FIGS. 2, 4, and 5, one second LED substrate 550 is installed on the inclined portion 520 formed in the front region of the plate 510, and the plate 510 One is installed on the inclined portion 520 formed in the rear region of ), so that a total of two first LED substrates 530 may be provided.

이러한 복수개의 제2엘이디기판(550)은 플레이트(510)의 중심점을 기준으로 복수개의 제2엘이디(551)의 면적이 서로 대칭되도록 또는 서로 대향되도록 구비되는 것이 바람직하다. 이는, 제2엘이디(551)를 통해 웨이퍼(W)를 가열시 웨이퍼(W)에 고른 열 전달을 하기 위함이다.It is preferable that the plurality of second LED substrates 550 are provided so that the areas of the plurality of second LEDs 551 are symmetrical to each other or face each other based on the center point of the plate 510. This is for evenly transferring heat to the wafer W when the wafer W is heated through the second LED 551.

전술한 바와 달리, 1개의 경사부(520)에 복수개의 제2엘이디기판(550)이 구비될 수도 있다.Unlike the above, a plurality of second LED substrates 550 may be provided on one inclined portion 520.

또한, 제2엘이디기판(550)은 경사부(520)의 갯수가 달라짐에 따라, 그 갯수가 달라질 수 있다.In addition, as the number of the inclined portions 520 varies, the number of the second LED substrates 550 may vary.

제2엘이디기판(550)은 경사부(520)의 경사면(521)의 형상과 동일한 형상을 갖거나, 전체적으로 직사각형 형상을 갖는 것이 바람직하다. 이는, 경사부(520)의 경사면(521)으로의 설치를 용이하게 하기 위함이다.It is preferable that the second LED substrate 550 has the same shape as the shape of the inclined surface 521 of the inclined portion 520 or has a rectangular shape as a whole. This is to facilitate installation of the inclined portion 520 onto the inclined surface 521.

전술한 바와 달리, 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹은 제2엘이디기판(550)에 실장되지 않고, 경사부(520)의 경사면(521)에 곧바로 실장되어 구비될 수도 있다.Unlike the above, the second LED group consisting of a plurality of second LEDs 551 is not mounted on the second LED substrate 550, but may be directly mounted on the inclined surface 521 of the inclined portion 520 and provided. .

복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹은 경사부(520)의 경사면(521)에 직접 실장되어 구비될 수 있다. 이 경우, 경사부(520)의 경사면(521)에는 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹에 전원을 공급하는 전극이 형성될 수 있다.The second LED group consisting of a plurality of second LEDs 551 may be directly mounted on the inclined surface 521 of the inclined portion 520 to be provided. In this case, an electrode for supplying power to a second LED group including a plurality of second LEDs 551 may be formed on the inclined surface 521 of the inclined portion 520.

복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹은 플레이트(510)의 원주 방향을 기준으로 형성된 복수개의 열을 갖도록 배치될 수 있으며, 이 경우, 복수개의 열은 제어부에 의해 각각 개별적으로 제어될 수 있다.The second LED group consisting of a plurality of second LEDs 551 may be arranged to have a plurality of rows formed based on the circumferential direction of the plate 510, and in this case, the plurality of rows are individually controlled by the control unit. Can be.

복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹은 플레이트(510)의 반지름 방향을 기준으로 형성된 복수개의 행을 갖도록 배치될 수 있으며, 이 경우, 복수개의 행은 제어부에 의해 각각 개별적으로 제어될 수 있다.The second LED group consisting of a plurality of second LEDs 551 may be arranged to have a plurality of rows formed based on the radial direction of the plate 510, and in this case, the plurality of rows are individually controlled by the control unit. Can be.

복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹은 웨이퍼(W)의 하면을 외곽 방향으로 경사지게 조사함으로써, 웨이퍼(W)의 외곽영역을 가열한다.The second LED group consisting of a plurality of second LEDs 551 heats the outer region of the wafer W by irradiating the lower surface of the wafer W in an inclined direction.

제1엘이디기판(530)과 제2엘이디기판(550)은 서로 구분된 영역에 구비된다.The first LED substrate 530 and the second LED substrate 550 are provided in areas separated from each other.

다시 말해, 제1엘이디기판(530)과 제2엘이디기판(550)은 서로 개별적으로 독립되어 구비된다.In other words, the first LED substrate 530 and the second LED substrate 550 are provided independently of each other.

전술한 제1엘이디그룹은 가열부(500)의 중심점을 기준으로 제2중공(511)을 제외한 영역 전부에 걸쳐 구비된다.The above-described first LED group is provided over all areas except for the second hollow 511 based on the center point of the heating unit 500.

예컨데, 제1엘이디기판(530)은 부채꼴 형상으로 형성되고, 제1엘이디기판(530)에 실장되는 복수개의 제1엘이디(531) 즉, 제1엘이디그룹은 부채꼴 형상의 제1엘이디기판(530)의 반지름을 따라 복수개의 열로 구비될 수 있는 것이다.For example, the first LED substrate 530 is formed in a fan shape, and a plurality of first LEDs 531 mounted on the first LED substrate 530, that is, the first LED group is a fan-shaped first LED substrate 530 ) Can be provided in a plurality of rows along the radius.

복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹의 적어도 일부는, 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹과 가열부(500)의 중심점으로부터 그 길이가 동일한 구간에 위치하도록 구비될 수 있다.At least a part of the first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 is located in a section having the same length from the center point of the second LED group consisting of a plurality of second LEDs 551 and the heating unit 500 It can be provided.

다시 말해, 제1엘이디기판(530)에 실장되는 복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹의 적어도 일부는, 제2엘이디기판(550)에 실장되는 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹과 가열부(500)의 중심점으로부터 그 길이가 동일한 구간에 위치하도록 구비될 수 있다.In other words, at least a part of the first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 mounted on the first LED substrate 530 is a plurality of second LEDs 551 mounted on the second LED substrate 550 It may be provided to be located in the same length from the center point of the second LED group and the heating unit 500 made of.

예컨데, 제2엘이디그룹이 가열부(500)의 중심점으로부터 그 길이가 120㎜ 인 구간부터 가열부(500)의 중심점으로부터 그 길이가 140㎜ 인 구간까지 구비되어 있을 경우, 제1엘이디그룹의 적어도 일부는 가열부(500)의 중심점으로부터 그 길이가 120㎜ 인 구간부터 가열부(500)의 중심점으로부터 그 길이가 140㎜ 인 구간까지 구비될 수 있는 것이다.For example, if the second LED group is provided from a section whose length is 120 mm from the center point of the heating unit 500 to a section whose length is 140 mm from the center point of the heating unit 500, at least the first LED group is Some may be provided from a section having a length of 120 mm from the center point of the heating unit 500 to a section having a length of 140 mm from the center point of the heating unit 500.

위와 같이, 가열부(500)의 중심점으로부터 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹이 구비되는 구간인 가열부(500)의 외곽영역에는 복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹과, 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹이 동시에 구비될 수 있다.As above, in the outer area of the heating unit 500, which is a section in which a second LED group consisting of a plurality of second LEDs 551 is provided from the center point of the heating unit 500, the first LED 531 is formed. One LED group and a second LED group consisting of a plurality of second LEDs 551 may be provided at the same time.

제1엘이디그룹은 가열부(500)의 플레이트(510)에서 방사 방향으로 전 영역에 구비되고, 제2엘이디그룹은 가열부(500)의 플레이트(510)에서 외곽영역에만 구비된다. 따라서, 제1엘이디그룹을 통해 웨이퍼(W) 외곽영역을 제외한 비외곽영역을 가열하고, 온도 편차가 발생하는 외곽영역은 제2엘이디그룹을 통해 가열하게 된다.The first LED group is provided in the entire area from the plate 510 of the heating unit 500 in the radial direction, and the second LED group is provided only in the outer area of the plate 510 of the heating unit 500. Accordingly, the non-outer area except for the outer area of the wafer W is heated through the first LED group, and the outer area in which temperature deviation occurs is heated through the second LED group.

플레이트(510)의 외곽영역에 경사부(520)가 구비된 구간에는 원주방향으로 제1엘이디기판(530)과 제2엘이디기판(550)이 동시에 구비될 수 있다. 따라서, 플레이트(510)의 외곽영역에 경사부(520)가 구비된 구간에는 원주방향으로 복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹과 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹이 동시에 구비될 수 있다. In a section in which the inclined portion 520 is provided in the outer region of the plate 510, the first LED substrate 530 and the second LED substrate 550 may be simultaneously provided in the circumferential direction. Therefore, in the section in which the inclined portion 520 is provided in the outer region of the plate 510, a first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 and a second LED group consisting of a plurality of second LEDs 551 in the circumferential direction. LED groups can be provided at the same time.

다시 말해, 경사부(520)가 구비된 가열부(500)의 플레이트(510)의 외곽영역에는 제1엘이디기판(530)에 실장되는 복수개의 제1엘이디(531), 즉, 제1엘이디그룹이 구비됨과 동시에, 제2엘이디기판(550)에 실장되는 복수개의 제2엘이디(551), 즉, 제2엘이디그룹이 구비될 수 있다.In other words, a plurality of first LEDs 531 mounted on the first LED substrate 530 in the outer area of the plate 510 of the heating unit 500 provided with the inclined portion 520, that is, a first LED group At the same time as being provided, a plurality of second LEDs 551 mounted on the second LED substrate 550, that is, a second LED group, may be provided.

위와 같은 구성에 의해, 웨이퍼(W)의 온도편차가 발생되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.With the above configuration, it is possible to effectively prevent the temperature deviation of the wafer W from occurring.

이하, 전술한 설명을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the above description will be described in more detail.

전술한 설명과 달리, 제1엘이디그룹이 가열부(500)의 비외곽영역에만 구비되고, 제2엘이디그룹이 가열부(500)의 외곽영역에 구비된 구조를 가정하자.Unlike the above description, assume a structure in which the first LED group is provided only in the non-outer area of the heating unit 500 and the second LED group is provided in the outer area of the heating unit 500.

하나의 예로써, 복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹이 가열부(500)의 중심점에서 가열부(500)의 중심점으로부터 그 길이가 120㎜ 인 구간까지만 구비되어 있고, 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹이 가열부(500)의 중심점으로부터 그 길이가 120㎜ 구간부터 가열부(500)의 중심점으로부터 그 길이가 140㎜ 인 구간까지 구비된 경우를 가정하자. 이 경우, 웨이퍼(W)의 반지름이 150㎜이고, 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹은 웨이퍼(W)의 외곽영역인 웨이퍼(W)의 중심점으로부터 그 길이가 140㎜ 인 구간부터 웨이퍼(W)의 중심점으로부터 그 길이가 150㎜ 인 구간에 빛을 조사하여 가열할 수 있도록 경사부(520)의 경사각도가 설정되어 있다.As an example, a first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 is provided only from the center point of the heating unit 500 to a section whose length is 120 mm from the center point of the heating unit 500. Suppose that a second LED group consisting of the second LED 551 is provided from the center point of the heating unit 500 to a section whose length is 120 mm from the center point of the heating unit 500 to a section whose length is 140 mm. . In this case, the radius of the wafer W is 150 mm, and the second LED group consisting of a plurality of second LEDs 551 has a length of 140 mm from the center point of the wafer W, which is the outer area of the wafer W. The inclination angle of the inclined portion 520 is set so as to be heated by irradiating light from a section to a section whose length is 150 mm from the center point of the wafer W.

위와 같은 구조에서 복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹은 빛을 수직방향으로 조사하게 되므로, 웨이퍼(W)를 가열할 수 있는 영역은 웨이퍼(W)의 중심점에서 웨이퍼(500)의 중심점으로부터 그 길이가 120㎜ 인 구간까지 이다.In the above structure, since the first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 irradiates light in a vertical direction, the area where the wafer W can be heated is the wafer 500 at the center point of the wafer W. It is from the center point of to the section whose length is 120mm.

또한, 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹은 빛을 외곽 방향으로 경사지게 조사하게 되므로, 웨이퍼(W)의 중심점으로부터 그 길이가 140㎜ 인 구간부터 웨이퍼(W)의 중심점으로부터 그 길이가 150㎜ 인 구간까지 이다.Also, since the second LED group consisting of a plurality of second LEDs 551 irradiates the light obliquely in the outer direction, the length is 140 mm from the center point of the wafer W, from the center point of the wafer W. It is up to a section with a length of 150 mm.

따라서, 웨이퍼(W)의 중심점으로부터 그 길이가 120㎜ 인 구간부터 웨이퍼(W)의 중심점으로부터 그 길이가 140㎜ 인 구간까지는 제1엘이디그룹 및 제2엘이디그룹으로 빛을 조사하지 못하는 사영역이 되며, 이로 인해, 웨이퍼(W)의 온도편차가 발생하게 된다.Therefore, the dead area in which light cannot be irradiated by the first LED group and the second LED group from the center point of the wafer W to the section whose length is 120 mm and the length of 140 mm from the center point of the wafer W is As a result, a temperature deviation of the wafer W occurs.

그러나, 전술한 바와 같이, 복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹이 가열부(500)의 중심점에서 가열부(500)의 중심점으로부터 그 길이가 140㎜ 인 구간까지 구비된 경우, 복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹을 통해 웨이퍼(W)를 가열할 수 있는 영역이 웨이퍼(W)의 중심점에서 웨이퍼(500)의 중심점으로부터 그 길이가 140㎜ 인 구간까지가 되므로, 전술한 사영역이 발생하지 않게 된다.However, as described above, when the first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 is provided from the center point of the heating unit 500 to a section whose length is 140 mm from the center point of the heating unit 500, The area where the wafer W can be heated through the first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 is from the center point of the wafer W to the section whose length is 140 mm from the center point of the wafer 500. Therefore, the above-described dead area does not occur.

이처럼, 본 발명의 엘이디 스핀척(10)은, 가열부(500)에서 제1엘이디그룹이 가열부(500)의 외곽영역까지, 즉, 가열부(500)의 반지름에 걸쳐 전 영역에 구비되고, 제2엘이디그룹이 가열부(500)의 외곽영역에만 구비됨으로써, 웨이퍼(W)를 가열하지 못하는 사영역의 발생을 효과적으로 방지할 수 있다.As described above, in the LED spin chuck 10 of the present invention, the first LED group from the heating unit 500 is provided in the entire area from the heating unit 500 to the outer area of the heating unit 500, that is, over the radius of the heating unit 500. , Since the second LED group is provided only in the outer region of the heating unit 500, it is possible to effectively prevent the occurrence of dead regions in which the wafer W cannot be heated.

제2엘이디그룹의 복수개의 제2엘이디(551) 사이의 간격은 제1엘이디그룹의 제1엘이디(531) 사이의 간격보다 더욱 조밀하게 배치되는 것이 바람직하다.The spacing between the plurality of second LEDs 551 of the second LED group is preferably arranged more densely than the distance between the first LEDs 531 of the first LED group.

특히, 제2엘이디그룹의 복수개의 제2엘이디(551) 사이의 간격은, 제2엘이디그룹에 대응되는 제1엘이디그룹의 일부 영역, 즉, 제1엘이디그룹의 외곽 영역에서의 복수개의 제1엘이디(531) 사이의 간격보다 더욱 조밀하게 배치되는 것이 바람직하다.In particular, the distance between the plurality of second LEDs 551 of the second LED group is a partial area of the first LED group corresponding to the second LED group, that is, the plurality of first LEDs in the outer area of the first LED group. It is preferable that the LEDs 531 are arranged more densely than the interval between them.

이는, 상대적으로 적은 영역을 갖는 제2엘이디그룹에서 웨이퍼(W)의 외곽영역의 가열을 더욱 효과적으로 하기 위함이다.This is to more effectively heat the outer area of the wafer W in the second LED group having a relatively small area.

제1엘이디그룹의 복수개의 제1엘이디(531)는 원형 띠 형상을 갖는 복수개의 열과 행을 갖도록 배치, 즉, 복수개의 제1엘이디(531)는 방사형상으로 배치되고, 제2엘이디그룹의 복수개의 제2엘이디(551)는 매트릭스 형상의 복수개의 행과 열을 갖도록 배치되는 것이 바람직하다.The plurality of first LEDs 531 of the first LED group are arranged to have a plurality of columns and rows having a circular band shape, that is, the plurality of first LEDs 531 are arranged in a radial shape, and a plurality of the second LED groups are arranged. It is preferable that the two second LEDs 551 are arranged to have a plurality of rows and columns in a matrix shape.

이는, 상대적으로 적은 영역을 갖는 제2엘이디그룹에서 웨이퍼(W)의 외곽영역의 가열을 더욱 효과적으로 하기 위해, 복수개의 제2엘이디(551)를 더욱 조밀하게 배치하기 위함이다.This is to more densely arrange the plurality of second LEDs 551 in order to more effectively heat the outer area of the wafer W in the second LED group having a relatively small area.

이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여, 플레이트(510)에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, the plate 510 will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 7.

플레이트(510)는, 플레이트(510)의 외곽 중 적어도 일부에 플레이트(510)의 외곽으로 갈수록 하향으로 경사지게 형성되는 경사부(520)와, 포스트(300)가 삽입되도록 플레이트(510)의 중앙에 형성되는 제2중공(511)과, 제2중공(511)에 위치하는 유입부(513) 및 유출부(515)와, 유입부(513) 및 유출부(515)를 연결하며, 플레이트(510)의 내부에 형성되는 유로(600)를 포함하여 구성될 수 있다.The plate 510 is formed in at least a portion of the outer periphery of the plate 510 so that the inclined portion 520 is formed to be inclined downwardly toward the outer periphery of the plate 510 and the post 300 is inserted in the center of the plate 510. It connects the formed second hollow 511 and the inlet 513 and outlet 515 located in the second hollow 511, the inlet 513 and the outlet 515, and the plate 510 ) May be configured to include a flow path 600 formed in the interior.

제2중공(511)은 전술한 바디(100)의 제1중공(110) 및 커버(700)의 제3중공(710)과 대응되는 위치에 형성되며, 이를 통해, 포스트(300)가 제1 내지 제3중공(110, 511, 710)에 용이하게 삽입될 수 있다.The second hollow 511 is formed at a position corresponding to the first hollow 110 of the body 100 and the third hollow 710 of the cover 700, through which the post 300 is It can be easily inserted into the third hollow (110, 511, 710).

유입부(513)는 제2중공(511)의 내부에 배치되도록 위치하며, 외부 유체를 유입시키는 통로 기능을 한다.The inlet 513 is positioned to be disposed inside the second hollow 511 and functions as a passage for introducing an external fluid.

유출부(515)는 제2중공(511)의 내부에 배치되도록 위치하며, 유로(600)를 유동한 유체를 외부로 유출시키는 통로 기능을 한다.The outlet portion 515 is positioned to be disposed inside the second hollow 511 and functions as a passage through which the fluid flowing through the passage 600 is discharged to the outside.

유로(600)는 유입부(513) 및 유출부(515)를 연결하며, 플레이트(510)의 내부에 형성된다. 이러한 유로(600)에는 유입부(513)에 공급된 유체가 유동된 후, 유출부(515)를 통해 배출된다. 이러한 유체는 냉각유체이며, 이러한 유로(600) 구조를 통해 플레이트(510)는 플레이트(510)에 구비된 제1엘이디(531) 및 제2엘이디(551)를 냉각하는 기능을 수행할 수 있다.The flow path 600 connects the inlet portion 513 and the outlet portion 515 and is formed inside the plate 510. After the fluid supplied to the inlet 513 flows through the flow path 600, it is discharged through the outlet 515. This fluid is a cooling fluid, and the plate 510 may perform a function of cooling the first LED 531 and the second LED 551 provided in the plate 510 through the flow path 600 structure.

유로(600)는 유입부(513)에서 유입된 유체가 일 영역에서 플레이트(510)의 내측에서 외측 방향으로 유동된 후, 타 영역에서 플레이트(510)의 외측에서 내측 방향으로 유동되어 유출부(515)를 통해 유출될 수 있다.In the flow path 600, after the fluid introduced from the inlet 513 flows from the inside to the outside of the plate 510 in one region, the flow path 600 flows from the outside to the inside of the plate 510 in the other region, so that the outlet ( 515).

하나의 예로써, 유로(600)는 유입부(513)와 연결된 제1유로(610)와, 유출부(515)와 연결된 제2유로(620)와, 제1유로(610) 및 제2유로(620)를 연결하는 제3유로(630)를 포함하여 구성될 수 있다.As an example, the flow path 600 includes a first flow path 610 connected to the inlet 513, a second flow path 620 connected to the outlet 515, and a first flow path 610 and a second flow path. It may be configured to include a third flow path 630 connecting the 620.

제1유로(610)는 플레이트(510)의 내부 좌측영역에 구비된다.The first flow path 610 is provided in the inner left region of the plate 510.

제1유로(610)의 일단에는 유입부(513)가 연결되고, 제1유로(610)의 타단에는 제3유로(630)가 연결된다. An inlet part 513 is connected to one end of the first passage 610, and a third passage 630 is connected to the other end of the first passage 610.

제1유로(610)는 유입부(513)에서 유입된 유체가 플레이트(510)의 내측에서 외측으로 유동되도록 복수개의 제1굴곡(611)이 연속되는 형상을 갖는다. 이 경우, 복수개의 제1굴곡(611)은 외측에 위치한 제1굴곡(611)이 내측에 위치한 제1굴곡(611)보다 더 길게 형성된다.The first flow path 610 has a shape in which a plurality of first curves 611 are continuous so that the fluid introduced from the inlet 513 flows from the inside to the outside of the plate 510. In this case, the plurality of first bends 611 are formed in which the first bends 611 located on the outside are longer than the first bends 611 located on the inside.

제2유로(620)는 플레이트(510)의 내부 우측영역에 구비된다.The second flow path 620 is provided in the inner right area of the plate 510.

제2유로(620)의 일단에는 제3유로(630)가 연결되고, 제2유로(620)의 타단에는 유출부(515)가 연결된다.A third passage 630 is connected to one end of the second passage 620, and an outlet portion 515 is connected to the other end of the second passage 620.

제2유로(620)는 제1유로(610) 및 제3유로(630)를 통해 유입된 유체가 플레이트(510)의 외측에서 내측으로 유동되어 유출부(515)로 배출되도록 복수개의 제2굴곡(621)이 연속되는 형상을 갖는다. 이 경우, 복수개의 제2굴곡(621)은 외측에 위치한 제2굴곡(621)이 내측에 위치한 제2굴곡(621)보다 더 길게 형성된다.The second passage 620 is a plurality of second bends so that the fluid introduced through the first passage 610 and the third passage 630 flows from the outside to the inner side of the plate 510 and is discharged to the outlet 515. 621 has a continuous shape. In this case, the plurality of second bends 621 are formed to be longer than the second bends 621 located on the outside of the second bends 621 located on the outside.

이러한 제1유로(610) 및 제2유로(620)는 플레이트(510)의 중심선을 기준으로 서로 대칭되는 형상을 갖는다.The first passage 610 and the second passage 620 have a shape symmetrical to each other with respect to the center line of the plate 510.

제3유로(630)는 제1유로(610)의 타단과 제2유로(620)의 일단을 서로 연결한다. 제3유로(630)는 유로(600)의 최외곽에 위치하게 된다. 다시 말해, 제1유로(610)의 타단이 위치하는 구간과, 제2유로(620)의 일단이 위치하는 구간과, 제3유로(630)는 유로(600)의 최외곽의 대략적은 원을 이루게 되는 것이다.The third passage 630 connects the other end of the first passage 610 and one end of the second passage 620 to each other. The third flow path 630 is located at the outermost side of the flow path 600. In other words, the section in which the other end of the first flow path 610 is located, the section in which one end of the second flow path 620 is located, and the third flow path 630 are roughly the outermost circle of the flow path 600. It is achieved.

전술한, 제1 내지 제3유로(610, 620, 630)의 구조로 인해, 유입부(513)에서 유입된 유체는 플레이트(510)의 좌측영역에서는 플레이트(510)의 내측에서 외측 방향으로 유동되고, 플레이트(510)의 우측영역에서는 플레이트(510)의 외측에서 내측 방향으로 유동된 후, 유출부(515)를 통해 배출된다.Due to the structure of the first to third flow paths 610, 620, and 630 described above, the fluid introduced from the inlet 513 flows from the inside to the outside of the plate 510 in the left region of the plate 510 Then, in the right area of the plate 510, it flows from the outside to the inside of the plate 510 and then is discharged through the outlet 515.

위와 같이, 유체가 유로(600)를 통해 플레이트(510)의 전 영역에 유동됨에 따라, 플레이트(510)에 구비되는 복수개의 제1, 2엘이디(531, 551)의 냉각이 더욱 효과적으로 이루어질 수 있다.As above, as the fluid flows through the flow path 600 to the entire area of the plate 510, the plurality of first and second LEDs 531 and 551 provided in the plate 510 can be cooled more effectively. .

따라서, 복수개의 제1, 2엘이디(531, 551)를 통한 웨이퍼(W)의 온도 제어를 더욱 쉽게 달성할 수 있으며, 엘이디 스핀척(10)의 수명 또한 연장된다.Accordingly, temperature control of the wafer W through the plurality of first and second LEDs 531 and 551 can be more easily achieved, and the life of the LED spin chuck 10 is also extended.

유로는 전술한 바와 달리, 유입부에서 유입된 유체가 일 영역에서 플레이트의 외측에서 내측 방향으로 유동된 후, 타 영역에서 플레이트의 내측에서 외측 방향으로 유동되어 유출부(515)를 통해 유출되는 구성을 갖을 수도 있다.Unlike the above, the flow path is a configuration in which the fluid introduced from the inlet flows from the outside to the inside of the plate in one region, and then flows outward from the inside of the plate in the other region and flows out through the outlet 515. You can also have.

전술한 플레이트(510)의 냉각 효율을 더욱 높이기 위해, 플레이트(510)는 열전도가 높은 재질인 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.In order to further increase the cooling efficiency of the above-described plate 510, the plate 510 is preferably made of a metal material, which is a material having high thermal conductivity.

또한, 이러한 금속 재질의 플레이트(510)는 3D 프린팅으로 제작될 수 있다. 이 경우, 3D 프린팅으로 제작된 플레이트(510)는 그 두께가 2㎜ 내지 5㎜의 두께를 갖을 수 있다.In addition, the plate 510 made of such a metal material may be manufactured by 3D printing. In this case, the plate 510 manufactured by 3D printing may have a thickness of 2 mm to 5 mm.

플레이트(510)를 제작하는 3D 프린팅은 AM(Additive Manufacturing) 3D 프린팅 기술이 이용되는 것이 바람직하다.For 3D printing to manufacture the plate 510, it is preferable to use an additive manufacturing (AM) 3D printing technology.

위와 같이, 3D 프린팅으로 플레이트(510)를 제작함에 따라, 작은 두께의 플레이트(510)에도 위와 같이, 복잡한 유로(600) 구조를 형성시킬 수 있다.As described above, as the plate 510 is manufactured by 3D printing, a complex flow path 600 structure can be formed even on the plate 510 having a small thickness as described above.

따라서, 엘이디 스핀척(10)의 홈부(150)의 높이가 낮은 경우에도 가열부(500)를 용이하게 설치할 수 있다. 또한, 엘이디 스핀척(10)의 컴팩트화를 달성할 수 있다.Accordingly, even when the height of the groove portion 150 of the LED spin chuck 10 is low, the heating portion 500 can be easily installed. In addition, it is possible to achieve compactness of the LED spin chuck 10.

또한, 3D 프린팅으로 플레이트(510)를 제작함에 따라, 종래의 가공방식에 의해 제작된 플레이트에 유로(600)의 높은 내압 특성을 갖을 수 있다.In addition, as the plate 510 is manufactured by 3D printing, the plate manufactured by the conventional processing method can have a high pressure resistance characteristic of the flow path 600.

상세하게 설명하면, 종래의 가공방식에 의해 플레이트에 유로를 형성할 경우, 플레이트를 상부 플레이트와 하부 플레이트로 구분하고, 상부 플레이트의 하면 및 하부 플레이트의 상면 중 적어도 어느 하나에 유로를 형성한 후, 상부 플레이트와 하부 플레이트를 결합하게 된다. 이 경우, 상부 플레이트와 하부 플레이트의 결합에 의해 플레이트가 제작되므로, 유로의 내압 특성이 떨어지게 된다.In detail, when forming a flow path on a plate by a conventional processing method, the plate is divided into an upper plate and a lower plate, and after forming a flow path on at least one of the lower surface of the upper plate and the upper surface of the lower plate, The upper plate and the lower plate are combined. In this case, since the plate is manufactured by the combination of the upper plate and the lower plate, the internal pressure characteristics of the flow path are degraded.

반면, 3D 프린팅으로 플레이트(510)를 제작할 경우, 하나의 플레이트(510)로 내부에 유로(600)를 형성할 수 있으므로, 유로(600)의 내압특성이 높아져, 플레이트(510)의 수명이 늘어나고, 냉각유체를 더욱 효과적으로 유동시킬 수 있다.On the other hand, in the case of manufacturing the plate 510 by 3D printing, since the flow path 600 can be formed inside with one plate 510, the pressure resistance characteristics of the flow path 600 are increased, and the life of the plate 510 is increased. , It can flow the cooling fluid more effectively.

전술한 플레이트(510)의 제1유로(610) 및 제2유로(620)는 제1엘이디기판(530) 또는 복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹의 하부에 위치하는 것이 바람직하다.The first passage 610 and the second passage 620 of the plate 510 described above are preferably located under the first LED substrate 530 or the first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 Do.

이는, 상대적으로 제2엘이디그룹보다 그 갯수가 많은 제1엘이디그룹에서의 발열이 더욱 많이 발생하므로, 이를 효과적으로 냉각시켜 온도 제어를 하기 위함이다.This is because the first LED group, which has a relatively larger number of LEDs, generates more heat than the second LED group, so that the temperature control is performed by cooling it effectively.

플레이트(510)의 면적은, 제1엘이디기판(530)의 면적 및 제2엘이디기판(550)의 면적의 합보다 크거나 같은 것이 바람직하다. 또한, 플레이트(510)의 면적은, 복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹의 면적 및 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹의 면적의 합보다 크거나 같은 것이 바람직하다.The area of the plate 510 is preferably greater than or equal to the sum of the area of the first LED substrate 530 and the area of the second LED substrate 550. In addition, the area of the plate 510 is greater than or equal to the sum of the area of the first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531 and the area of the second LED group consisting of a plurality of second LEDs 551. desirable.

이는 냉각 기능을 하는 플레이트(510)의 면적이 커짐에 따라, 제1엘이디기판(530)에 실장되는 복수개의 제1엘이디(531) 및 제2엘이디기판(550)에 실장되는 복수개의 제2엘이디(551)의 온도 제어를 더욱 용이하게 할 수 있기 때문이다.As the area of the cooling plate 510 increases, a plurality of first LEDs 531 mounted on the first LED substrate 530 and a plurality of second LEDs mounted on the second LED substrate 550 This is because the temperature control of 551 can be made more easily.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 커버(700)는 가열부(500)를 덮도록 바디의 상부에 설치된다. 1 and 2, the cover 700 is installed on the upper portion of the body to cover the heating unit 500.

커버(700)는 커버(700)의 하부에 구비된 가열부(500)의 제1, 2엘이디(531, 551)를 통한 조사가 용이하게 이루어지게 하기 위해 투명 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예컨데, 커버(700)는 투명 재질인 쿼츠로 이루어질 수 있다.The cover 700 is preferably made of a transparent material in order to facilitate irradiation through the first and second LEDs 531 and 551 of the heating unit 500 provided under the cover 700. For example, the cover 700 may be made of quartz, which is a transparent material.

커버(700)의 중앙에는 제3중공(710)이 형성되며, 제3중공(710)에는 포스트(300)가 삽입된다.A third hollow 710 is formed in the center of the cover 700, and a post 300 is inserted into the third hollow 710.

제어부는 가열부(500)의 제1엘이디기판(530)의 복수개의 제1엘이디(531) 및 제2엘이디기판(550)의 복수개의 제2엘이디(551)와 연결되어 가열부(500)를 제어하는 기능을 한다.The control unit is connected to the plurality of first LEDs 531 of the first LED substrate 530 of the heating unit 500 and the plurality of second LEDs 551 of the second LED substrate 550 to provide the heating unit 500. It functions to control.

이 경우, 제1엘이디(531)와 제2엘이디(551)는 개별적으로 제어된다.In this case, the first LED 531 and the second LED 551 are individually controlled.

다시 말해, 제어부는 제1엘이디기판(530)과 제2엘이디기판(550)을 개별적으로 제어함으로써, 복수개의 제1엘이디(531)와 복수개의 제2엘이디(551)는 개별적으로 제어할 수 있다.In other words, by individually controlling the first LED substrate 530 and the second LED substrate 550, the controller can individually control the plurality of first LEDs 531 and the plurality of second LEDs 551. .

또한, 전술한 바와 같이, 제어부는 복수개의 제1엘이디(531)의 복수개의 열 또는 복수개의 행을 개별적으로 제어할 수 있으며, 복수개의 제2엘이디(551)의 복수개의 열 또는 복수개의 행을 개별적으로 제어할 수 있다.In addition, as described above, the controller may individually control a plurality of columns or a plurality of rows of a plurality of first LEDs 531, and a plurality of columns or a plurality of rows of the plurality of second LEDs 551 Can be individually controlled.

전술한 바와 같이, 제어부를 통해, 복수개의 제1엘이디(531)와 복수개의 제2엘이디(551)를 개별적으로 제어함으로써, 웨이퍼(W)의 외곽의 가열이 정밀하게 제어될 필요가 있는 경우, 복수개의 제2엘이디(551)를 개별적으로 작동시킬 수 있다.As described above, by individually controlling the plurality of first LEDs 531 and the plurality of second LEDs 551 through the control unit, when it is necessary to precisely control the heating of the outer side of the wafer W, The plurality of second LEDs 551 may be operated individually.

이하, 도 8 내지 도 11을 참조하여, 전술한 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척(10)의 가열부(500)를 통해 웨이퍼(W)를 가열하는 것에 대해 설명한다.Hereinafter, heating the wafer W through the heating unit 500 of the LED spin chuck 10 according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 11.

전술한 바와 같이, 본 발명의 경우, 복수개의 제1엘이디(531) 및 복수개의 제2엘이디(551)는 가열부의 일부 영역에만 구비되어 있으나, 웨이퍼 세정공정에서 웨이퍼(W)는 바디(100)와 함께 회전하기 때문에, 제1엘이디(531) 및 제2엘이디(551)를 통한 조사는 웨이퍼(W)의 전 영역에 고르게 이루어지게 되며, 이를 통해, 웨이퍼(W)의 전 영역에 가열이 이루어질 수 있다.As described above, in the case of the present invention, the plurality of first LEDs 531 and the plurality of second LEDs 551 are provided only in a partial area of the heating unit, but in the wafer cleaning process, the wafer W is the body 100 Because it rotates together, the irradiation through the first LED 531 and the second LED 551 is made evenly over the entire area of the wafer W, and through this, the entire area of the wafer W is heated. I can.

도 8에 도시된 바와 같이, 가열부(500)는 엘이디 스핀척(10)의 외곽을 제외한 영역에 위치하게 된다.As shown in FIG. 8, the heating unit 500 is located in a region other than the outer periphery of the LED spin chuck 10.

도 9에 도시된 바와 같이, 척핀(170)을 통해, 웨이퍼(W)를 엘이디 스핀척(10)에 안착하고 파지하면, 웨이퍼(W)는 가열부(500)의 전 영역과, 바디(100)의 외곽부(130)의 일부영역을 덮게 된다.As shown in FIG. 9, when the wafer W is seated and gripped on the LED spin chuck 10 through the chuck pin 170, the wafer W is applied to the entire area of the heating unit 500 and the body 100. ) To cover a partial area of the outer portion 130.

위와 같이, 엘이디 스핀척(10)의 면적은 엘이디 스핀척(10)에 파지되는 웨이퍼(W)의 면적보다 더 큰 면적을 갖게 형성된다. 그러나, 가열부(500)의 면적은 엘이디 스핀척(10)에 파지되는 웨이퍼(W)의 면적보다 더 작은 면적을 갖게 형성된다.As above, the area of the LED spin chuck 10 is formed to have a larger area than the area of the wafer W held by the LED spin chuck 10. However, the area of the heating unit 500 is formed to have a smaller area than the area of the wafer W held by the LED spin chuck 10.

다시 말해, 엘이디 스핀척(10)의 면적, 웨이퍼(W)의 면적 및 가열부(500)의 면적의 상관관계는 '엘이디 스핀척(10)의 면적 > 웨이퍼(W)의 면적 > 가열부(500)의 면적'의 관계를 만족한다.In other words, the correlation between the area of the LED spin chuck 10, the area of the wafer W, and the area of the heating unit 500 is'area of the LED spin chuck 10> area of the wafer W> heating unit ( 500) area' relationship is satisfied.

도 11에 도시된 바와 같이, 가열부(500)의 제1엘이디기판(530)에 실장된 복수개의 제1엘이디(531)는 웨이퍼(W)의 하면을 수직으로 조사하게 된다. 또한, 가열부(500)의 제2엘이디기판(550)에 실장된 복수개의 제2엘이디(551)는 웨이퍼(W)의 하면을 외측으로 경사지게 조사하게 된다. As shown in FIG. 11, the plurality of first LEDs 531 mounted on the first LED substrate 530 of the heating unit 500 vertically irradiate the lower surface of the wafer W. In addition, the plurality of second LEDs 551 mounted on the second LED substrate 550 of the heating unit 500 irradiate the lower surface of the wafer W inclined to the outside.

위와 같이, 복수개의 제2엘이디(551)는 조사 방향이 외측으로 경사지게 됨으로써, 웨이퍼(W)의 외곽을 가열할 수 있는 것이다.As above, the plurality of second LEDs 551 are inclined to the outside in the irradiation direction, so that the outer periphery of the wafer W can be heated.

이처럼, 본 발명의 엘이디 스핀척(10)은 복수개의 제1엘이디(531)로 이루어진 제1엘이디그룹을 통해, 웨이퍼(W)의 비외곽영역의 하면을 가열하고, 복수개의 제2엘이디(551)로 이루어진 제2엘이디그룹을 통해, 웨이퍼(W)의 외곽영역의 하면을 가열함으로써, 웨이퍼(W)의 전 영역을 고르게 가열할 수 있다.As described above, the LED spin chuck 10 of the present invention heats the lower surface of the non-outer region of the wafer W through the first LED group consisting of a plurality of first LEDs 531, and a plurality of second LEDs 551 By heating the lower surface of the outer region of the wafer W through the second LED group consisting of ), the entire region of the wafer W can be evenly heated.

이러한 본 발명의 웨이퍼(W) 가열은 도 11(a) 내지 도 11(c)를 통해 육안으로 확인할 수 있다.The heating of the wafer W of the present invention can be visually confirmed through FIGS. 11(a) to 11(c).

도 11(a) 내지 도 11(c)는 열화상 카메라를 통해, 웨이퍼(W)의 가열 상태를 나타낸 도면이며, 열이 가장 높은 상태는 백색에 가깝게 표시된다.11(a) to 11(c) are views showing a heating state of the wafer W through a thermal imaging camera, and the state in which the heat is highest is displayed close to white.

도 11(a)에 도시된 바와 같이, 제어부가 제1엘이디기판(530)을 제어하여, 복수개의 제1엘이디(531), 즉, 제1엘이디그룹만을 작동시키게 되면, 웨이퍼(W)의 외곽영역은 비외곽영역에 비해 가열이 제대로 이루어지지 않게 된다.As shown in Fig. 11(a), when the control unit controls the first LED substrate 530 to operate only the plurality of first LEDs 531, that is, the first LED group, the outer edge of the wafer W The area is not heated properly compared to the non-outer area.

도 11(b)에 도시된 바와 같이, 제어부가 제2엘이디기판(550)을 제어하여, 복수개의 제2엘이디(551), 즉 제2엘이디그룹만을 작동시키게 되면, 웨이퍼(W)의 외곽영역에만 가열이 이루어지게 된다.As shown in Fig. 11(b), when the control unit controls the second LED substrate 550 to operate only the plurality of second LEDs 551, that is, the second LED group, the outer area of the wafer W Only heating is done.

도 11(c)에 도시된 바와 같이, 제어부가 제1, 2엘이디기판(530, 550)을 제어하여, 복수개의 제1, 2엘이디(531, 551), 즉, 제1, 2엘이디그룹을 모두 작동시키게 되면, 웨이퍼(W)의 외곽영역 및 비외곽역의 가열이 고르게 이루어지게 된다.As shown in Fig. 11(c), the control unit controls the first and second LED substrates 530 and 550, so that a plurality of first and second LEDs 531 and 551, that is, the first and second LED groups, are When both are operated, heating of the outer and non-outer regions of the wafer W is uniformly performed.

특히, 도 11(c)의 경우, 웨이퍼(W)의 전 영역의 가열이 고르게 이루어져, 웨이퍼(W)가 전체적으로 높은 온도로 가열됨을 확인할 수 있다.In particular, in the case of FIG. 11(c), it can be seen that the entire area of the wafer W is heated evenly, and the wafer W is heated to a high temperature as a whole.

위와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 스핀척(10)은, 가열부의 면적이 웨이퍼의 면적보다 작은 경우에 웨이퍼(W)의 외곽을 제대로 가열하지 못한 종래의 엘이디 스핀척과 달리, 웨이퍼(W)의 외곽영역의 가열을 달성할 수 있으며, 이를 통해, 웨이퍼(W)의 세정 공정시, 웨이퍼(W)의 외곽영역 표면에 세정액이 남게되어 웨이퍼(W)의 패턴이 붕괴되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.As described above, the LED spin chuck 10 according to a preferred embodiment of the present invention is, unlike a conventional LED spin chuck that does not properly heat the outside of the wafer W when the area of the heating unit is smaller than the area of the wafer, the wafer ( Heating of the outer area of W) can be achieved, and through this, it is effectively prevented that the pattern of the wafer W is collapsed due to the remaining cleaning liquid on the surface of the outer area of the wafer W during the cleaning process of the wafer (W). can do.

전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.As described above, although it has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will variously modify the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. Or it can be implemented by modification.

10: 엘이디 스핀척
100: 바디 110: 제1중공
111: 연결부재 112: 구멍
130: 외곽부 150: 홈부
170: 척핀 171: 파지부
180: 서포트핀
300: 포스트 310: 포스트커버
500: 가열부 510: 플레이트
511: 제2중공 513: 유입부
515: 유출부 520: 경사부
521: 경사면 530: 제1엘이디기판
531: 제1엘이디 550: 제2엘이디기판
551: 제2엘이디 600: 유로
610: 제1유로 611: 제1굴곡
620: 제2유로 621: 제2굴곡
630: 제3유로 700: 커버
710: 제3중공10: LED spin chuck
100: body 110: first hollow
111: connecting member 112: hole
130: outer portion 150: groove
170: chuck pin 171: grip portion
180: support pin
300: post 310: post cover
500: heating unit 510: plate
511: second hollow 513: inlet
515: outlet portion 520: inclined portion
521: slope 530: first LED substrate
531: first LED 550: second LED substrate
551: 2nd LED 600: Euro
610: first euro 611: first bend
620: 2nd euro 621: 2nd bend
630: 3rd euro 700: cover
710: third hollow

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 웨이퍼를 파지하며, 회전 가능하게 구비되는 바디; 및
상기 웨이퍼를 가열하도록 상기 웨이퍼와 상기 바디 사이에 구비되는 가열부;를 포함하고,
상기 가열부는,
그 외곽 중 적어도 일부에 그 외곽으로 갈수록 하향으로 경사지게 형성되는 경사부가 구비된 플레이트;
상기 플레이트의 상면 중 상기 경사부의 경사면을 제외한 상면 중 적어도 일부에 구비되는 제1엘이디그룹; 및
상기 경사부의 경사면에 구비되는 제2엘이디그룹;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 스핀척.A body that holds the wafer and is rotatably provided; And
Includes; a heating unit provided between the wafer and the body to heat the wafer,
The heating unit,
A plate having an inclined portion formed to be inclined downward toward at least a portion of the outer periphery;
A first LED group provided on at least a portion of an upper surface of the plate excluding an inclined surface of the inclined portion; And
And a second LED group provided on an inclined surface of the inclined portion. 제3항에 있어서,
상기 바디는,
포스트가 삽입되도록 상기 바디의 중앙에 형성되는 제1중공;
상기 바디의 외곽에 구비되며, 상기 웨이퍼를 파지하는 복수개의 척핀이 배열되는 외곽부; 및
상기 제1중공과 상기 외곽부 사이에 위치하며, 그 상부에 상기 가열부가 위치하는 홈부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 스핀척.The method of claim 3,
The body,
A first hollow formed in the center of the body so that the post is inserted;
An outer portion provided on the outer side of the body and in which a plurality of chuck pins holding the wafer are arranged; And
And a groove portion positioned between the first hollow and the outer portion and in which the heating portion is positioned. 제4항에 있어서,
상기 복수개의 척핀은 상기 가열부보다 상기 바디의 외곽에 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 스핀척.The method of claim 4,
The plurality of chuck pins are LED spin chuck, characterized in that located on the outer periphery of the body than the heating unit. 제3항에 있어서,
상기 제1엘이디그룹은 제1엘이디기판에 실장되고, 상기 제1엘이디기판은 상기 플레이트의 상면 중 상기 경사부의 경사면을 제외한 상면 중 적어도 일부에 설치되고,
상기 제2엘이디그룹은 제2엘이디기판에 실장되고, 상기 제2엘이디기판은 상기 플레이트의 상면 중 상기 경사부의 경사면에 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 스핀척.The method of claim 3,
The first LED group is mounted on a first LED substrate, and the first LED substrate is installed on at least a portion of an upper surface of the plate excluding an inclined surface of the inclined portion,
The second LED group is mounted on a second LED substrate, and the second LED substrate is installed on an inclined surface of the inclined portion of the upper surface of the plate. 제3항에 있어서,
상기 플레이트는,
포스트가 삽입되도록 상기 플레이트의 중앙에 형성되는 제2중공;
상기 제2중공에 위치하는 유입부 및 유출부; 및
상기 유입부 및 상기 유출부를 연결하며, 상기 플레이트의 내부에 형성되는 유로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 스핀척.The method of claim 3,
The plate,
A second hollow formed in the center of the plate so that the post is inserted;
An inlet and an outlet positioned in the second hollow; And
And a flow path that connects the inlet and the outlet and is formed in the inside of the plate.
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