KR102238994B1 - 표시장치 - Google Patents
표시장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102238994B1 KR102238994B1 KR1020140090575A KR20140090575A KR102238994B1 KR 102238994 B1 KR102238994 B1 KR 102238994B1 KR 1020140090575 A KR1020140090575 A KR 1020140090575A KR 20140090575 A KR20140090575 A KR 20140090575A KR 102238994 B1 KR102238994 B1 KR 102238994B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light
- display area
- substrate
- light blocking
- layer
- Prior art date
Links
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 140
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 107
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 82
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 22
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 98
- 230000008569 process Effects 0.000 description 30
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 8
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N aluminum neodymium Chemical compound [Al].[Nd] UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910016553 CuOx Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/6704—Thin-film transistors [TFT] having supplementary regions or layers in the thin films or in the insulated bulk substrates for controlling properties of the device
- H10D30/6723—Thin-film transistors [TFT] having supplementary regions or layers in the thin films or in the insulated bulk substrates for controlling properties of the device having light shields
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/674—Thin-film transistors [TFT] characterised by the active materials
- H10D30/6755—Oxide semiconductors, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide or cadmium stannate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/421—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs having a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
- H10D86/423—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs having a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer comprising semiconductor materials not belonging to the Group IV, e.g. InGaZnO
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/60—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs wherein the TFTs are in active matrices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
도 2는 도 1의 I-I'에 따라 절취한 단면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 평면도.
도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ'에 따라 절취한 단면도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치의 스크라이빙 공정을 나타낸 평면도.
도 6은 도 5의 Ⅲ-Ⅲ'에 따라 절취한 단면도.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 평면도.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치의 스크라이빙 공정을 나타낸 평면도.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 평면도.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시장치의 스크라이빙 공정을 나타낸 평면도.
도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따라 제조된 표시장치의 박막트랜지스터의 게이트 전압-드레인 전류 곡선을 나타낸 그래프.
도 12는 종래 기술에 따라 제조된 표시장치의 박막트랜지스터의 게이트 전압-드레인 전류 곡선을 나타낸 그래프.
110 : 버퍼층 115 : 액티브층
120 : 게이트 절연막 125 : 게이트 전극
130 : 층간 절연막 135a, 135b : 콘택홀
140a : 소스 전극 140b : 드레인 전극
145 : 유기 절연막 150 : 화소 전극
155 : 뱅크층 160 : 유기 발광층
165 : 대향 전극 180 : 대향 기판
LS1 : 제1 차광막 LS2 : 제2 차광막
Claims (7)
- 표시영역 및 상기 표시영역 이외에 비표시영역이 구획된 기판;
상기 표시영역의 전면에 형성된 제1 차광막 및 상기 비표시영역에 상기 제1 차광막과 동일 층에 형성된 제2 차광막; 및
상기 제1 차광막 상에 형성된 산화물 박막트랜지스터 및 유기발광 다이오드를 포함하며,
상기 제2 차광막은 상기 기판의 가장자리에 배치되어 측면이 노출되며,
상기 제1 차광막과 상기 제2 차광막은 서로 이격되어, 상기 제2 차광막에서 발생된 정전기가 상기 표시영역으로 전달되는 것이 방지되는 표시장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 차광막은 상기 표시영역의 전 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 제2 차광막은 상기 기판의 가장자리를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제3 항에 있어서,
상기 제2 차광막은 연속적 또는 불연속적으로 형성된 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 차광막과 상기 제2 차광막이 이격된 거리는 1㎛ 내지 10,000㎛인 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 제2 차광막의 폭은 1㎛ 내지 10,000㎛인 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 제2 차광막은 스크라이빙 라인으로 이용되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140090575A KR102238994B1 (ko) | 2014-07-17 | 2014-07-17 | 표시장치 |
US14/558,434 US9711583B2 (en) | 2014-07-17 | 2014-12-02 | Display device |
TW103144606A TWI617063B (zh) | 2014-07-17 | 2014-12-19 | 顯示裝置 |
DE102014119629.5A DE102014119629B4 (de) | 2014-07-17 | 2014-12-24 | Ritzverfahren zum herstellen einer anzeigevorrichtung |
CN201410816857.0A CN105280669B (zh) | 2014-07-17 | 2014-12-24 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140090575A KR102238994B1 (ko) | 2014-07-17 | 2014-07-17 | 표시장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160010741A KR20160010741A (ko) | 2016-01-28 |
KR102238994B1 true KR102238994B1 (ko) | 2021-04-12 |
Family
ID=55021594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140090575A KR102238994B1 (ko) | 2014-07-17 | 2014-07-17 | 표시장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9711583B2 (ko) |
KR (1) | KR102238994B1 (ko) |
CN (1) | CN105280669B (ko) |
DE (1) | DE102014119629B4 (ko) |
TW (1) | TWI617063B (ko) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3089144B1 (en) * | 2015-04-29 | 2018-04-11 | LG Display Co., Ltd. | Shift register using oxide transistor and display device using the same |
CN105529301B (zh) * | 2016-01-04 | 2019-07-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板的制造方法、阵列基板和显示装置 |
KR102504128B1 (ko) * | 2016-03-11 | 2023-02-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
KR102518377B1 (ko) * | 2016-05-20 | 2023-04-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 지문센서 일체형 터치 스크린 장치 |
CN106024807B (zh) * | 2016-06-07 | 2019-11-29 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制作方法 |
CN106409865A (zh) * | 2016-06-27 | 2017-02-15 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制造方法、以及显示装置 |
KR102007435B1 (ko) | 2016-08-02 | 2019-08-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시모듈 및 이를 포함하는 유기발광 표시장치 |
TW202224189A (zh) * | 2016-10-21 | 2022-06-16 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 複合氧化物及電晶體 |
TWI631695B (zh) * | 2017-08-14 | 2018-08-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板的製作方法 |
US10516032B2 (en) * | 2017-09-28 | 2019-12-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
CN109755257A (zh) * | 2017-11-03 | 2019-05-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
JP7086582B2 (ja) * | 2017-12-11 | 2022-06-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN110794610B (zh) * | 2018-08-02 | 2024-07-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示组件、显示装置 |
KR102627937B1 (ko) * | 2018-11-27 | 2024-01-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
KR20200118316A (ko) * | 2019-04-05 | 2020-10-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
TWI750895B (zh) * | 2020-08-21 | 2021-12-21 | 友達光電股份有限公司 | 電子裝置 |
KR20220043996A (ko) * | 2020-09-28 | 2022-04-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 타일드 표시 장치 |
CN114267686B (zh) * | 2021-12-14 | 2023-08-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN114823825B (zh) * | 2022-04-12 | 2025-01-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005181422A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Nec Corp | 発光型表示装置及びその製造方法 |
JP2011009704A (ja) | 2009-05-26 | 2011-01-13 | Seiko Epson Corp | 薄膜装置、薄膜装置を備えた可撓性回路基板、及び薄膜装置の製造方法 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW495854B (en) * | 2000-03-06 | 2002-07-21 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US6661025B2 (en) * | 2000-09-22 | 2003-12-09 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing electro-optical apparatus substrate, electro-optical apparatus substrate, electro-optical apparatus and electronic apparatus |
KR100579184B1 (ko) * | 2003-11-24 | 2006-05-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 |
JP2005333042A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Sony Corp | 電気光学表示装置の製造方法及び電気光学表示装置 |
JP4942341B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2012-05-30 | 三洋電機株式会社 | 表示装置 |
TWI340607B (en) * | 2005-08-12 | 2011-04-11 | Au Optronics Corp | Organic electroluminescent display panel and fabricating method thereof |
KR100776480B1 (ko) * | 2005-08-30 | 2007-11-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
KR101189147B1 (ko) * | 2005-09-30 | 2012-10-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치와 그 제조방법 |
JP5037808B2 (ja) | 2005-10-20 | 2012-10-03 | キヤノン株式会社 | アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置 |
KR100839754B1 (ko) * | 2007-08-14 | 2008-06-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
TWI371223B (en) * | 2008-02-20 | 2012-08-21 | Chimei Innolux Corp | Organic light emitting display device and fabrications thereof and electronic device |
KR101545315B1 (ko) * | 2008-09-17 | 2015-08-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기전계발광소자 |
JP5476878B2 (ja) * | 2009-09-14 | 2014-04-23 | カシオ計算機株式会社 | 発光パネルの製造方法 |
CN102549481B (zh) | 2009-09-25 | 2015-07-22 | 旭硝子株式会社 | 显示装置的制造方法及显示装置 |
KR101394936B1 (ko) * | 2009-11-06 | 2014-05-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 광차단층을 갖는 평판 표시 장치 |
WO2011062009A1 (ja) | 2009-11-20 | 2011-05-26 | シャープ株式会社 | 液晶パネルおよび液晶表示装置 |
KR101701208B1 (ko) * | 2010-01-15 | 2017-02-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 기판 |
KR101127588B1 (ko) * | 2010-03-09 | 2012-03-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 액정 표시 장치 및 액정 표시 장치의 제조 방법 |
KR101722026B1 (ko) * | 2010-10-22 | 2017-04-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판 표시 패널, 평판 표시 패널용 원장기판, 및 평판 표시 패널 제조 방법 |
KR20120061129A (ko) * | 2010-10-25 | 2012-06-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 표시 장치 |
KR101889918B1 (ko) * | 2010-12-14 | 2018-09-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
KR101815256B1 (ko) * | 2011-06-28 | 2018-01-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그 제조방법 |
KR101851565B1 (ko) * | 2011-08-17 | 2018-04-25 | 삼성전자주식회사 | 트랜지스터와 그 제조방법 및 트랜지스터를 포함하는 전자소자 |
JP2013045522A (ja) | 2011-08-22 | 2013-03-04 | Sony Corp | 表示装置およびその製造方法 |
KR20130045733A (ko) * | 2011-10-26 | 2013-05-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이의 제조 방법 |
KR101970560B1 (ko) * | 2012-02-09 | 2019-04-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR101944704B1 (ko) * | 2012-03-02 | 2019-04-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
KR101980234B1 (ko) * | 2012-10-30 | 2019-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치와, 이의 제조 방법 |
KR101473309B1 (ko) * | 2012-11-29 | 2014-12-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
KR102093192B1 (ko) * | 2012-12-03 | 2020-03-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터와 디스플레이 장치 및 그들의 제조방법 |
US8981359B2 (en) * | 2012-12-21 | 2015-03-17 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display device and method of fabricating the same |
KR102196949B1 (ko) * | 2013-03-29 | 2020-12-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터 제조 방법 및 박막 트랜지스터를 포함하는 표시 장치 |
KR102072140B1 (ko) * | 2013-06-26 | 2020-02-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20150044327A (ko) * | 2013-10-16 | 2015-04-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전계 완화 박막트랜지스터, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시장치 |
KR102108362B1 (ko) * | 2013-10-25 | 2020-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
KR102282996B1 (ko) * | 2013-10-30 | 2021-07-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
TWI511283B (zh) * | 2013-11-07 | 2015-12-01 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | 畫素陣列基板及有機發光二極體顯示器 |
KR102280777B1 (ko) * | 2013-12-20 | 2021-07-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102141557B1 (ko) * | 2013-12-26 | 2020-08-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 어레이 기판 |
KR102214476B1 (ko) * | 2014-03-17 | 2021-02-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102227875B1 (ko) * | 2014-05-30 | 2021-03-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 |
-
2014
- 2014-07-17 KR KR1020140090575A patent/KR102238994B1/ko active IP Right Grant
- 2014-12-02 US US14/558,434 patent/US9711583B2/en active Active
- 2014-12-19 TW TW103144606A patent/TWI617063B/zh active
- 2014-12-24 DE DE102014119629.5A patent/DE102014119629B4/de active Active
- 2014-12-24 CN CN201410816857.0A patent/CN105280669B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005181422A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Nec Corp | 発光型表示装置及びその製造方法 |
JP2011009704A (ja) | 2009-05-26 | 2011-01-13 | Seiko Epson Corp | 薄膜装置、薄膜装置を備えた可撓性回路基板、及び薄膜装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105280669A (zh) | 2016-01-27 |
KR20160010741A (ko) | 2016-01-28 |
TWI617063B (zh) | 2018-03-01 |
TW201605091A (zh) | 2016-02-01 |
DE102014119629B4 (de) | 2023-08-24 |
US9711583B2 (en) | 2017-07-18 |
CN105280669B (zh) | 2018-11-23 |
US20160020264A1 (en) | 2016-01-21 |
DE102014119629A1 (de) | 2016-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102238994B1 (ko) | 표시장치 | |
KR102699702B1 (ko) | 박막트랜지스터 어레이 기판 | |
KR100941836B1 (ko) | 유기 전계 발광표시장치 | |
CN104022123B (zh) | 一种柔性显示基板及其制备方法、柔性显示装置 | |
KR20140039617A (ko) | 박막트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조방법 | |
KR102048941B1 (ko) | 가요성 기판 및 그 제조 방법, 유기 발광 표시 장치 | |
US20150171366A1 (en) | Organic light-emitting diode (oled) display and method of fabricating the same | |
US10319945B2 (en) | Display device providing light emission on bezel region and manufacturing method thereof | |
US9490310B2 (en) | Manufacturing method and structure of thin film transistor backplane | |
KR102392007B1 (ko) | 박막트랜지스터 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
KR102659970B1 (ko) | 표시 기판 및 이의 제조 방법 | |
KR20150108463A (ko) | 유기발광 표시장치 및 그의 제조방법 | |
KR102033615B1 (ko) | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 | |
KR102194667B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 | |
KR20160128518A (ko) | 표시장치 및 그 제조방법 | |
US10573205B2 (en) | Flexible display device and method for manufacturing flexible display device | |
KR102414810B1 (ko) | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
EP4287257A1 (en) | Thin film transistor and display device including the same | |
WO2020062486A1 (zh) | 显示面板及其制作方法、显示模组 | |
KR102220681B1 (ko) | 유기전계 발광소자 광원을 구비한 표시장치 | |
KR102235076B1 (ko) | 박막트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조방법 | |
KR20160049172A (ko) | 박막트랜지스터 어레이 기판 및 이를 포함하는 표시장치 | |
KR102238323B1 (ko) | 표시장치 | |
KR102053441B1 (ko) | 배리어 필름 및 이를 이용한 표시장치의 제조방법 | |
KR102155568B1 (ko) | 박막트랜지스터 및 이를 포함하는 유기발광 표시장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20140717 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20190613 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20140717 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20200820 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20210224 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20210406 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20210406 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240315 Start annual number: 4 End annual number: 4 |