KR102236294B1

KR102236294B1 - 제어반

Info

Publication number: KR102236294B1
Application number: KR1020197024858A
Authority: KR
Inventors: 쯔요시 타가시라
Original assignee: 카와사키 주코교 카부시키 카이샤
Priority date: 2017-02-27
Filing date: 2018-02-26
Publication date: 2021-04-05
Also published as: CN110313227B; EP3589098B1; KR20190107724A; EP3589098A1; CN110313227A; WO2018155689A1; JP6944251B2; JP2018142585A; US11382236B2; EP3589098A4; US20190380222A1

Abstract

제어반은, 흡기구가 설치된 프론트 패널, 프론트 패널과 대향 배치되고 배기구가 설치된 리어 패널 및 프론트 패널 및 리어 패널과 직교 배치되고 개구부가 설치된 전열벽을 가지고, 직육면체 형상을 나타내는 케이스와, 케이스 내에 배치되고, 흡기구를 통해 케이스 내로 외기를 흡인하여, 케이스 내로 송풍하는 팬과, 케이스 내이고 전열벽의 개구부를 통해 외부로 노출하는 위치에, 개구부를 통해 삽탈 가능하게 설치된 회생 저항기와, 케이스 내에 설치되고, 전력을 회생 저항기에서 소비시키는 서보 앰프를 포함하는 전자 부품과, 전열벽에 탈착 가능하게 장착되고, 개구부를 밀봉하는 덮개를 구비한다.

Description

제어반

본 발명은, 산업용 로봇이나 공작 기계 등의 제어반에 관한, 특히, 회생 저항기를 구비한 제어반의 구조에 관한 것이다.

종래부터, 산업용 로봇이나 공작 기계 등의 제어반은, 제어 기판에 실장된 CPU, 전원 장치나 서보 앰프에 사용되고 있는 반도체 소자, 서보 앰프에 내장 또는 외장된 회생 저항기 등의, 발열하는 기기나 소자(이하, 「발열 부품 등」이라고 칭한다)를 구비하고 있다.

그런데 제어반에는, 케이스의 내부가 외기(外氣)에 노출된 개방형의 제어반과, 케이스의 내부가 외기에 대해 방진이나 방습을 위해 밀봉된 밀폐형의 제어반이 있다. 특허문헌 1, 2에서는, 밀폐형 제어반의 냉각 구조가 개시되어 있다.

특허문헌 1의 제어반은, 케이스 안을 전후 방향으로 구획하는 칸막이판에 의해, 케이스가 방진적으로 밀폐된 방진 구획이 형성되고, 케이스의 후부에 흡배기(吸排氣) 구멍을 설치한 환기 구획이 형성되어 있다. 케이스의 전면에는, 방진 구획을 냉각하는 열교환기가 설치되어 있다. 그리고 방진 구획에 수치 제어 장치, 제어 기반, 서보 모터 제어 장치의 본체부 등이 배치되고, 환기 구획에 서보 모터 구동 장치의 히트 싱크부(heat sink)나 회생 저항기가 배치되어 있다.

특허문헌 2의 제어반은, 방진적으로 밀폐된 케이스와, 케이스의 천정부에 설치된 열교환기와, 케이스의 앞부분에 설치된 덕트와, 열교환기로 외기를 집어넣는 제1 팬과, 케이스의 내기(內氣)를 케이스 뒷부분을 통해 열교환기로 보내는 제2 팬과, 열교환기를 통과한 내기를 케이스 앞부분으로 하향으로 보내는 제3 팬과, 내기를 덕트로 흡입하는 제4 팬과, 덕트 내에서 케이스 안으로 배기하는 제5 팬을 구비하고 있다.

일본 특허공개 특개평6-284522호 공보 일본 특허공개 특개2012-190876호 공보

본원의 발명자들은, 개방형 제어반을, 옵션 부품을 장착하는 것으로 밀폐형 제어반으로 변화시키는 것을 생각하고 있다. 이에 따라, 개방형과 밀폐형에서 제어반의 기초가 되는 부품을 공용(共用)할 수 있고, 밀폐형 제어반을 저렴하게 제공하는 것이 가능해진다.

제어반을 개방형에서 밀폐형으로 변화시키는 방법으로서, 개방형의 제어반을, 한층 더 큰 밀폐 용기에 수용하는 것을 생각할 수 있다. 그러나 이 방법으로는, 제어반이 대형화되고, 요즘의 소형화 니즈에 대응할 수 없을 뿐만 아니라, 제어반의 발열 부품 등의 냉각이 불충분하게 될 우려가 있다.

그래서 본원의 발명자들은, 개방형의 제어반을, 그 케이스에 설치된 흡배기용 개구를 커버로 밀봉하는 것에 의해, 밀폐형의 제어반으로 변화시키는 것에 생각이 미쳤다. 이에 따라, 한층 더 큰 밀폐 용기에 수용하는 경우와 비교해서 제어반의 대형화를 억제할 수 있다. 그러나 제어반의 발열 부품 등 중에서도 특히 발열량이 큰 회생 저항기가 밀폐된 케이스 내에 남겨지면, 제어반의 과도한 온도 상승은 피할 수 없다.

본 발명은 이상의 사정에 비추어서 이루어진 것으로, 그 목적은, 개방형에서 밀폐형으로 변화시키는 것이 가능하고, 회생 저항기의 발열에 기인하는 전자 부품의 과도한 온도 상승을 회피 가능한 제어반을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 형태에 따른 제어반은,

흡기구가 설치된 프론트 패널, 상기 프론트 패널과 대향 배치되고 배기구가 설치된 리어 패널 및 상기 프론트 패널 및 상기 리어 패널과 직교 배치되고 내외를 연통하는 개구부가 설치된 전열벽을 가지고, 직육면체 형상을 나타내는 케이스와,

상기 케이스 내에 배치되고, 상기 흡기구를 통해 상기 케이스 내로 외기를 흡인하여, 상기 케이스 내로 송풍하는 팬과,

상기 케이스 내이고 상기 전열벽의 상기 개구부를 통해 외부로 노출하는 위치에, 상기 개구부를 통해 삽탈(揷脫) 가능하게 설치된 회생 저항기와,

상기 케이스 내에 설치되고, 전력을 상기 회생 저항기에서 소비시키는 서보 앰프를 포함하는 전자 부품과,

상기 전열벽에 탈착 가능하게 장착되고, 상기 개구부를 밀봉하는 덮개를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

상기 구성의 제어반에서는, 덮개를 전열벽으로부터 떼어내면, 전열벽의 개구부에 회생 저항기가 노출하고, 해당 개구부를 통해 회생 저항기를 케이스에서 빼낼 수 있다. 즉, 회생 저항기가 케이스에 내장된 형태에서, 회생 저항기가 케이스)에 외장된 형태로 변화시키는 것이 가능하다. 따라서, 제어반이, 케이스 내부가 밀폐된 상태로 사용되는 경우는, 회생 저항기가 케이스에 외장된 형태로 하는 것으로, 회생 저항기의 발열에 기인하는 전자 부품의 과도한 온도 상승을 회피할 수 있다.

본 발명에 의하면, 개방형에서 밀폐형으로 변화시키는 것이 가능하고, 회생 저항기의 발열에 기인하는 전자 부품의 과도한 온도 상승을 회피 가능한 제어반을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 제어반의 내부 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 제어반의 저면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 제어반의 바닥 덮개를 떼어낸 상태의 저면도이다.
도 4는 밀폐형으로 변화시킨 제어반의 내부 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 4에 나타내는 제어반의 하부 커버를 투과한 저면도이다.

다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 제어반(1)의 내부 구조를 나타내는 단면도이다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 제어반(1)은, 케이스(10)와, 케이스(10)에 내장된 전자 부품(3), 팬(5) 등을 구비하고 있다. 도 1에서는, 제어반(1)을 냉각하는 냉각용 공기의 흐름이 백발 화살표로 표시되어 있다.

케이스(10)는, 대략 직육면체 형상을 나타내고, 프론트 패널(11), 리어 패널(12), 한 쌍의 측벽(15), 저벽(底壁)(13) 및 상부 덮개(14)로 이루어진다. 프론트 패널(11)과 리어 패널(12)은 대향 배치되어 있다. 본 명세서에서는, 제어반(1)에서 보아 프론트 패널(11)이 존재하는 측을 「앞」측이라고 하고, 리어 패널(12)이 존재하는 측을 「뒤」측으로 설명한다.

한 쌍의 측벽(15) 및 저벽(13)은, 프론트 패널(11) 및 리어 패널(12)과 직교 배치되어 있다. 한 쌍의 측벽(15) 및 저벽(13)은, 알루미 다이캐스트에 의해 트로프(trough) 모양으로 일체 성형되어 이루어지고, 히트 싱크로서의 성능을 구비하고 있다. 즉, 한 쌍의 측벽(15) 및 저벽(13)은, 철이나 수지와 비교하여 상온에서의 열전도율이 높은 재료로 구성된, 전열벽으로서 기능한다. 이와 같이, 한 쌍의 측벽(15) 및 저벽(13)이 전열벽이면, 냉각이 촉진되어 케이스(10)의 소형화에 유리하지만, 한 쌍의 측벽(15) 및 저벽(13)은 종래의 케이스 재료(예를 들어, 철)로 구성되어 있어도 좋다.

프론트 패널(11), 리어 패널(12), 저벽(13) 및 한 쌍의 측벽(15)에 의해 상면 개방된 상자 형체가 형성되고, 상부 덮개(14)는 이 상자의 개방된 상면을 방진적으로 밀봉하도록 상자 형체에 탈착 가능하게 장착되어 있다. 제어반(1)의 유지 보수는, 케이스(10)에서 상부 덮개(14)를 떼어내어 수행된다.

프론트 패널(11)에는, 조작반(4)이 설치되어 있다. 또한, 프론트 패널(11)에는, 케이스(10) 내로 냉각용 공기를 집어넣기 위한 복수의 흡기구(111)가 설치되어 있다. 리어 패널(12)에는, 케이스(10)의 내기를 배출하는 복수의 배기구(121)가 설치되어 있다.

케이스(10) 내에는, 프론트 패널(11)의 바로 뒤측에 팬(5)이 설치되어 있다. 다만, 팬(5)은, 리어 패널(12)의 바로 앞측에 설치되어 있어도 좋다. 이 팬(5)의 가동에 의해, 복수의 흡기구(111)를 통해 케이스(10) 내로 외기가 빨아들여지고, 또한, 케이스(10)의 내기가 복수의 배기구(121)를 통해 배출된다. 이와 같이 하여, 케이스(10) 내를 프론트 패널(11)측에서 리어 패널(12)측으로 흐르는 냉각용 공기의 흐름이 형성되어 있다.

케이스(10)의 내부에서, 저벽(13)의 근방에는, 회생 저항기(2)와 그 커넥터(24)(도 3 참조)가 설치되어 있다.

또한, 케이스(10)의 내부에서, 저벽(13)으로부터 상측으로 떨어진 위치에는, 회생 저항기(20)를 제외한, 제어반(1)이 구비하는 전자 부품(3)이 설치되어 있다. 또한, 도 1 에서는 몇 개의 전자 부품(3)이 대표해서 도시되어 있지만, 전자 부품(3)에는, 제어 기판, 전원 장치, 모터의 회생 전력을 회생 저항기(2)에서 소비시키는 서보 앰프, I/O 제어 기판 등의 복수의 기기나 소자 등이 포함된다. 전자 부품(3) 중 하나인 주 제어 기판(3a)은, 한 쌍의 측벽(15) 사이에 이르는 폭을 갖고, 팬(5)의 바로 후방에서 리어 패널(12)까지의 전후 방향 길이를 가지며, 회생 저항기(2)의 바로 상방에 배치되어 있다. 이 주 제어 기판(3a)에 의해, 회생 저항기(2)를 냉각하기 위한, 냉각풍의 통로(10a)가 형성되어 있다. 팬(5)에 의해 냉각풍의 통로(10a)로 보내진 냉각풍은, 저벽(13)을 따라 회생 저항기(2)의 주위를 통과하고, 배출구(121)에 도달한다.

도 2는 도 1에 나타내는 제어반(1)의 저면도, 도 3은 도 1에 나타내는 제어반(1)의 바닥 덮개(16)를 떼어낸 상태의 저면도이다. 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 케이스(10)의 저벽(13)에는, 회생 저항기(2) 및 커넥터(24)를, 외부로 노출 가능하게 하는 개구부(132)가 형성되어 있다. 개구부(132)는, 저벽(13)에 대해 탈착 가능한 바닥 덮개(16)에 의해 방진적으로 밀봉된다. 저벽(13)에서 바닥 덮개(16)가 제거되면, 개구부(132)를 통해 케이스(10)의 내부와 외부가 연통된다. 또한, 개구부(132)의 개구 둘레에는 립부(lip, 134)가 형성되어 있고, 이 립부(134)와 바닥 덮개(16)의 주위가 방진 실(도시 생략)를 통해 결합된다.

개구부(132)의 내부에는, 회생 저항기(2)를 장착하기 위한 저항 장착부(20)가 설치되어 있다. 저항 장착부(20)는, 저벽(13)과 평행한 장착벽(22)과, 장착벽(22)과 저벽(13)의 개구 둘레와의 사이를 연결하는 한 쌍의 측벽(21)으로 이루어진다. 저항 장착부(20)는, 저벽(13)과 일체적으로 형성되어 있다. 전후 방향에서 저벽(13) 및 저항 장착부(20)를 보면, 저벽(13)과 저항 장착부(20)가 합쳐져 모자(hat) 모양을 나타내고 있다.

회생 저항기(2)는, 저항 장착부(20)의 장착벽(22)에, 볼트 등의 체결구에 의해, 탈착 가능하게 장착되어 있다. 저항 장착부(20)의 앞측 및 뒤측의 벽은 존재하지 않고, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 저항 장착부(20)에 장착된 회생 저항기(2)는 케이스(10)의 내부와 연통된 공간에 존재하며, 회생 저항기(2)의 주위를 전후 방향으로 냉각용 공기가 흐른다.

또한, 개구부(132)의 내부에는, 회생 저항기(2)를 서보 앰프와 접속하기 위한 커넥터(24)가 장착되는 커넥터 장착부(25)가 설치되어 있다. 커넥터 장착부(25)에 장착된 커넥터(24)는, 회생 저항기(2)와 접속된 회생 저항 접속 케이블(23)의 단부에 설치된 커넥터와 접속된다.

개구부(132)의 개구 둘레에는 케이블 인출부(133)가 형성되어 있다. 이 케이블 인출부(133)를 통해, 회생 저항 접속 케이블(23)을 케이스(10)의 내부로부터 외부로 인출할 수 있다. 또한, 케이블 인출부(133)에는 방진 실(seal, 57)이 설치되어 있고, 개구부(132)를 바닥 덮개(16)로 밀봉하면, 방진 실(57)에 의해 케이블 인출부(133)와 회생 저항 접속 케이블(23) 사이가 방진적으로 밀봉된다.

상기 구성의 제어반(1)은, 옵션 부품을 장착하는 것에 의해, 방진적으로 밀폐된 밀폐형의 제어반(1)으로 변화시킬 수 있다.

도 4는 밀폐형으로 변화시킨 제어반(1)의 내부 구조를 나타내는 단면도이고, 도 5는 도 4에 나타내는 제어반(1)의 하부 커버(73)를 투과한 저면도이다. 도 4에서는, 냉각용 공기의 흐름이 백발 화살표로 표시되어 있다. 또한, 도 5에서는, 하부 커버(73)가 이점쇄선으로 표시되어 있다.

도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 밀폐형의 제어반(1)의 프론트 패널(11)에는, 프론트 패널(11)에 형성된 흡기구(111)를 밀봉하는 프론트 커버(71)가 장착되어 있다. 프론트 커버(71)는, 프론트 패널(11)의 전면 중 복수의 흡기구(111)가 형성된 영역을 선택적으로 덮는 것에 의해, 복수의 흡기구(111)들을 한데 모아 틀어막고 있다. 프론트 커버(71)의 수는 복수여도 좋다. 프론트 패널(11)과 프론트 커버(71)의 사이는, 도시되지 않은 방진 실로 방진적으로 밀봉되어 있다. 프론트 커버(71)의 전면에는 히트 싱크(77)가 설치되어 있다.

또한, 리어 패널(12)에는, 리어 패널(12)에 형성된 배기구(121)를 밀봉하는 리어 커버(72)가 장착되어 있다. 리어 커버(72)는, 리어 패널(12)의 후면 전역을 덮는 것에 의해, 복수의 배기구(121)를 한데 모아 틀어막고 있다. 리어 커버(72)의 수는 복수여도 좋다. 리어 패널(12)과 리어 커버(72)의 사이는, 도시되지 않은 방진 실로 방진적으로 밀봉되어 있다.

개방형의 제어반(1)을 밀폐형으로 변화시킬 때에, 케이스(10)에 내장되어 있던 회생 저항기(2)를, 케이스(10)에 외장된 형태로 한다. 즉, 케이스(10)의 저벽(13)에서 바닥 덮개(16)를 일단 떼어내고, 노출한 개구부(132)를 통해, 회생 저항기(2)를 저항 장착부(20)로부터 떼어낸다. 그리고 저항 장착부(20)에서 떼어낸 회생 저항기(2)를, 리어 커버(72)의 저면에 설치된 베이스(75)에, 볼트 등의 체결구에 의해 장착한다. 베이스(75)에 장착된 회생 저항기(2)는, 케이스(10)의 외부이자 전자 부품(3)으로부터 떨어진 곳에 위치하고 있다.

회생 저항기(2)가 케이스(10)의 외부에 배치되는 것에 따라, 회생 저항기(2)와 커넥터(24)를 접속하고 있는 회생 저항 접속 케이블(23)은, 개구부(132)로부터 케이블 인출부(133)를 통해 케이스(10)의 외부로 인출된다. 회생 저항 접속 케이블(23)은, 연장 케이블로 연장되어도 좋다. 이와 같이 하여, 회생 저항기(2)가 케이스(10)로부터 떼어내진 후에 개구부(132)에 바닥 덮개(16)를 장착하면, 케이스(10)는 프론트 커버(71), 리어 커버(72) 및 바닥 덮개(16)에 의해 방진적으로 밀폐된다.

저벽(13)의 저면에는, 거대한 히트 싱크(56)가 설치된다. 이 히트 싱크(56)는, 저벽(13) 및 개구부(132)를 밀봉하고 있는 바닥 덮개(16)를 하방으로부터 덮도록, 저벽(13)에 장착되어 있다.

리어 패널(12)의 하면, 케이스(10)의 저벽(13) 및 프론트 커버(71)의 하면 및 전면은, 개방형의 하부 커버(73)로 덮여 있다. 하부 커버(73)는, 전열벽인 저벽(13)을 덮는, 전열벽 커버이다.

하부 커버(73)의 전면에는, 복수의 흡기구(731)가 설치되어 있다. 또한, 하부 커버(73)의 후면에는, 복수의 배기구(732)가 설치되어 있다. 하부 커버(73)의 내부에는, 흡기구(731)를 통해 외부에서 들어온 냉각용 공기가 저벽(13)의 표면을 따라 흐르는 냉각 통로(70)가 형성되어 있다. 냉각 통로(70) 내에는, 전술한 히트 싱크(56)나 회생 저항기(2)가 배치되어 있다.

하부 커버(73)의 내부이자 프론트 커버(71)의 앞측에는, 팬(55)이 설치되어 있다. 팬(55)의 가동에 의해, 복수의 흡기구(731)를 통해 하부 커버(73) 내로 외기가 빨아들여진다.

팬(55)의 상하 길이 범위 내에는, 히트 싱크(77)가 존재하고 있다. 팬(55)으로부터의 송풍은 히트 싱크(77)에 닿아, 히트 싱크(77)를 방열시킨다. 히트 싱크(77)의 방열에 의해, 그것이 장착된 프론트 커버(71) 및 프론트 커버(71)가 고정된 프론트 패널(11) 등이 냉각된다.

또한, 팬(55)의 송풍에 의해, 하부 커버(73) 내에 형성된 냉각 통로(70)에 냉각용 공기가 보내진다. 이 냉각용 공기의 흐름이 히트 싱크(56)에 닿아, 히트 싱크(56)를 방열시킨다. 히트 싱크(56)의 방열에 의해, 히트 싱크(56)가 장착된 저벽(13) 및 한 쌍의 측벽(15)이 냉각되고, 케이스(10)의 내부도 냉각된다.

또한, 냉각 통로(70)에 발생하는 냉각용 공기의 흐름이 회생 저항기(2)에 닿아, 회생 저항기(2)를 방열시킨다. 회생 저항기(2)는, 냉각 통로(70)에서 냉각용 공기의 흐름의 가장 하류 부분에 설치되어 있고, 회생 저항기(2)를 냉각한 냉각용 공기는 배기구(732)를 통해 외부로 배출된다.

이상으로 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 제어반(1)은, 흡기구(111)가 설치된 프론트 패널(11), 프론트 패널(11)과 대향 배치되고 배기구(121)가 설치된 리어 패널(12) 및 프론트 패널(11) 및 리어 패널(12)과 직교 배치되고 내외를 연통하는 개구부(132)가 설치된 저벽(13)(전열벽)을 가지고, 직육면체 형상을 나타내는 케이스(10)를 구비하고 있다. 나아가, 제어반(1)은, 케이스(10) 내에 배치되고, 흡기구(111)를 통해 케이스(10) 내로 외기를 흡인하여, 케이스(10) 내로 송풍하는 팬(5)과, 케이스(10) 내이고 저벽(13)의 개구부(132)를 통해 외부로 노출하는 위치에, 개구부(132)를 통해 삽탈 가능하게 설치된 회생 저항기(2)와, 케이스(10) 내에 설치되고, 전력을 회생 저항기(2)에서 소비시키는 서보 앰프를 포함하는 전자 부품(3)과, 저벽(13)에 탈착 가능하게 장착되고, 개구부(132)를 밀봉하는 바닥 덮개(16)(덮개)를 구비하고 있다.

또한, 상기 실시형태에서, 제어반(1)은, 저벽(13)을 하향으로 하여 가로로 놓여있지만, 측벽(15)을 하향으로 하여 세로로 놓을 수도 있다. 또한, 상기 실시형태에서, 저벽(13)에 개구부(132)를 설치하고 해당 개구부(132) 내에 회생 저항기(2)를 배치하고 있지만, 저벽(13)과 같이 전열벽인 측벽(21)에 개구부를 설치하고 거기에 회생 저항기(2)를 배치해도 좋다.

상기 구성의 제어반(1)에서는, 바닥 덮개(16)를 저벽(13)으로부터 떼어내면, 저벽(13)의 개구부(132)에 회생 저항기(2)가 노출하고, 해당 개구부(132)를 통해 회생 저항기(2)를 케이스(10)에서 빼낼 수 있다. 즉, 회생 저항기(2)가 케이스(10)에 내장된 형태에서, 회생 저항기(2)가 케이스(10)에 외장된 형태로 변화시키는 것이 가능하다. 따라서, 제어반(1)이, 케이스(10) 내부가 밀폐된 상태(즉, 밀폐형)로 사용되는 경우는, 회생 저항기(2)가 케이스(10)에 외장된 형태로 하는 것으로, 회생 저항기(2)의 발열에 기인하는 전자 부품(3)의 과도한 온도 상승을 회피할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에 따른 제어반(1)에서는, 저벽(13)(전열벽)의 개구부(132) 내에 저항 장착부(20)가 설치되어 있고, 저항 장착부(20)가, 케이스(10) 내에 위치하고 저벽(130)과 평행한 장착벽(22)과, 장착벽(22)과 저벽(130) 사이를 연결하는 한 쌍의 측벽(21)을 가지고, 장착벽(22)에 회생 저항기(20)가 탈착 가능하게 장착된다.

이와 같이, 회생 저항기(2)가 개구부(132)에 설치된 저항 장착부(20)에 대해 탈착 가능한 것에 의해, 회생 저항기(2)를 케이스(10)로부터 용이하게 빼낼 수 있다. 또한, 저항 장착부(20)는, 한 쌍의 측벽(21) 이외의 측부는 개방되어 있고, 저항 장착부(20)에 장착된 회생 저항기(2)는, 케이스(10)의 내부와 연통된 공간에 존재한다.

나아가, 상기 실시형태에 따른 제어반(1)에서는, 저벽(13)과 저항 장착부(20)가 알루미늄 합금제의 일체적인 성형체(알루미늄 성형품)이다.

이와 같이, 열전도율이 높은 재료로 구성된 저항 장착부(20)에 회생 저항기(2)가 장착되고, 나아가, 저항 장착부(20)와 저벽(13)이 일체적인 것에 의해, 회생 저항기(2)에서 발생한 열을, 저항 장착부(20) 및 저벽(13)을 통해 외부로 방출시킬 수 있다.

또한, 상기 실시형태에 따른 제어반(1)에서는, 저벽(13)의 개구부(132)의 개구 둘레에, 회생 저항기(2)와 접속되는 회생 저항 접속 케이블(23)을 케이스(10) 내에서 외부로 인출하는 통로를 형성하는 케이블 인출부(133)가 형성되어 있다. 그리고 케이블 인출부(133)에는, 바닥 덮개(16)로 개구부(132)를 밀봉하는 것에 의해 케이블 인출부(133)와 거기에 통과된 회생 저항 접속 케이블(23) 사이를 밀봉하는 방진 실(57)이 설치되어 있다.

이에 따라, 개구부(132)가 바닥 덮개(16)로 밀봉된 상태에서, 케이스(10)의 내부에 배치된 커넥터(24)와, 케이스(10)의 외부에 배치된 회생 저항기(2)를 회생 저항 접속 케이블(23)로 연결할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에 따른 제어반(1)에서는, 케이스(10) 내이고 저벽(13)의 개구부(132)를 통해 외부로 노출하는 위치에, 회생 저항 접속 케이블(23)이 접속되는 커넥터(24)가 설치되어 있다.

이에 따라, 저벽(13)으로부터 바닥 덮개(16)를 떼어내어 개구부(132)를 노출시키는 것에 의해, 회생 저항 접속 케이블(23)을 커넥터(24)와 연결하는 작업을 수행할 수 있다. 또한, 커넥터(24)에, 회생 저항 접속 케이블(23)의 연장 케이블을 연결할 때에도, 그 작업을 용이하게 수행할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에 따른 제어반(1)에서는, 프론트 패널(11)에 장착되고, 흡기구(111)를 밀봉하는 프론트 커버(71)와, 리어 패널(12)에 장착되고, 배기구(121)를 밀봉하는 리어 커버(72)와, 리어 커버(72)에 설치되고, 회생 저항기(2)가 탈착 가능하게 장착되는 베이스(75)와, 적어도 바닥 덮개(16)(전열벽) 및 베이스(75)에 장착된 회생 저항기(2)를 덮고, 바닥 덮개(16)의 표면을 따라 냉각 통로(70)를 형성하는 개방형의 하부 커버(73)(전열벽 커버)와, 하부 커버(73) 내에 설치되고, 냉각 통로(70) 내로 외기를 흡인하여, 냉각 통로(70)로 송풍하는 팬(55)을 구비하고 있다.

이에 따라, 제어반(1)을 개방형에서 밀폐형으로 변화시킬 수 있다.

나아가, 상기 밀폐형으로 변화한 제어반(1)에서는, 냉각 통로(70) 내에서, 저벽(13) 및 개구부(132)를 밀봉하고 있는 바닥 덮개(16)를 덮도록 저벽(13)에 장착된 히트 싱크(56)를 구비하고 있다.

이와 같이, 히트 싱크(56)가 저벽(13) 및 바닥 덮개(16)를 덮도록 설치되는 것으로, 히트 싱크(56)의 충분한 방열 면적을 확보할 수 있다.

이상으로 본 발명의 호적한 실시형태를 설명했지만, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위에서, 상기 실시형태의 구체적인 구조 및/또는 기능의 상세를 변경한 것도 본 발명에 포함될 수 있다.

1: 제어반
2: 회생 저항기
3: 전자 부품
4: 조작반
5: 팬
10: 케이스
11: 프론트 패널
111: 흡기구
12: 리어 패널
121: 배기구
13: 저벽(전열벽의 일 예)
132: 개구부
133: 케이블 인출부
134: 립부
14: 상부 덮개
15: 측벽(전열벽의 일 예)
16: 바닥 덮개
20: 저항 장착부
21: 측벽
22: 장착벽
23: 회생 저항 접속 케이블
24: 커넥터
25: 커넥터 장착부
55: 팬
56: 히트 싱크
57: 방진 실
70: 냉각 통로
71: 프론트 커버
72: 리어 커버
73: 하부 커버(전열벽 커버)
731: 흡기구
732: 배기구
75: 베이스
77: 히트 싱크

Claims

흡기구가 설치된 프론트 패널, 상기 프론트 패널과 대향 배치되고 배기구가 설치된 리어 패널 및 상기 프론트 패널 및 상기 리어 패널과 직교 배치되고 내외를 연통하는 개구부가 설치된 전열벽을 가지고, 직육면체 형상을 나타내는 케이스와,
상기 케이스 내에 배치되고, 상기 흡기구를 통해 상기 케이스 내로 외기를 흡인하여, 상기 케이스 내로 송풍하는 팬과,
상기 케이스 내이고 상기 전열벽의 상기 개구부를 통해 외부로 노출하는 위치에, 상기 개구부를 통해 삽탈 가능하게 설치된 회생 저항기와,
상기 케이스 내에 설치되고, 전력을 상기 회생 저항기에서 소비시키는 서보 앰프를 포함하는 전자 부품과,
상기 전열벽에 탈착 가능하게 장착되고, 상기 개구부를 밀봉하는 덮개를 구비하고,
상기 전열벽의 상기 개구부 내에 저항 장착부가 설치되어 있고, 상기 저항 장착부는, 상기 케이스 내에 위치하고 상기 전열벽과 평행한 장착벽과, 상기 장착벽과 상기 전열벽 사이를 연결하는 한 쌍의 측벽을 가지고, 상기 장착벽에 상기 회생 저항기가 탈착 가능하게 장착되어 있는, 제어반.
제1항에 있어서,
상기 전열벽 및 상기 저항 장착부가 알루미늄 합금제의 일체적인 성형체인, 제어반.
제1항에 있어서,
상기 전열벽의 상기 개구부의 개구 둘레에, 상기 회생 저항기와 접속되는 회생 저항 접속 케이블을 상기 케이스 내에서 외부로 인출하는 통로를 형성하는 케이블 인출부가 형성되고,
상기 케이블 인출부에, 상기 덮개로 상기 개구부를 밀봉하는 것에 의해 상기 케이블 인출부와 거기에 통과된 상기 회생 저항 접속 케이블 사이를 밀봉하는 방진 실이 설치되어 있는, 제어반.
제3항에 있어서,
상기 케이스 내이고 상기 전열벽의 상기 개구부를 통해 외부로 노출하는 위치에, 상기 회생 저항 접속 케이블이 접속되는 커넥터가 설치되어 있는, 제어반.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프론트 패널에 장착되고, 상기 흡기구를 밀봉하는 프론트 커버와,
상기 리어 패널에 장착되고, 상기 배기구를 밀봉하는 리어 커버와,
상기 리어 커버에 설치되고, 상기 회생 저항기가 탈착 가능하게 장착되는 베이스와,
적어도 상기 전열벽 및 상기 베이스에 장착된 상기 회생 저항기를 덮고, 상기 전열벽의 표면을 따라 냉각 통로를 형성하는 개방형의 전열벽 커버와,
상기 전열벽 커버 내에 설치되고, 상기 냉각 통로 내로 외기를 흡인하여, 상기 냉각 통로로 송풍하는 팬을 더 구비하는, 제어반.
제5항에 있어서,
상기 냉각 통로 내에서, 상기 전열벽 및 상기 개구부를 밀봉하고 있는 상기 덮개를 덮도록 상기 전열벽에 장착된 히트 싱크를 더 구비하는, 제어반.
흡기구가 설치된 프론트 패널, 상기 프론트 패널과 대향 배치되고 배기구가 설치된 리어 패널 및 상기 프론트 패널 및 상기 리어 패널과 직교 배치되고 내외를 연통하는 개구부가 설치된 전열벽을 가지고, 직육면체 형상을 나타내는 케이스와,
상기 케이스 내에 배치되고, 상기 흡기구를 통해 상기 케이스 내로 외기를 흡인하여, 상기 케이스 내로 송풍하는 팬과,
상기 케이스 내이고 상기 전열벽의 상기 개구부를 통해 외부로 노출하는 위치에, 상기 개구부를 통해 삽탈 가능하게 설치된 회생 저항기와,
상기 케이스 내에 설치되고, 전력을 상기 회생 저항기에서 소비시키는 서보 앰프를 포함하는 전자 부품과,
상기 전열벽에 탈착 가능하게 장착되고, 상기 개구부를 밀봉하는 덮개와,
상기 프론트 패널에 장착되고, 상기 흡기구를 밀봉하는 프론트 커버와,
상기 리어 패널에 장착되고, 상기 배기구를 밀봉하는 리어 커버와,
상기 리어 커버에 설치되고, 상기 회생 저항기가 탈착 가능하게 장착되는 베이스와,
적어도 상기 전열벽 및 상기 베이스에 장착된 상기 회생 저항기를 덮고, 상기 전열벽의 표면을 따라 냉각 통로를 형성하는 개방형의 전열벽 커버와,
상기 전열벽 커버 내에 설치되고, 상기 냉각 통로 내로 외기를 흡인하여, 상기 냉각 통로로 송풍하는 팬을 구비하는, 제어반.
제7항에 있어서,
상기 냉각 통로 내에서, 상기 전열벽 및 상기 개구부를 밀봉하고 있는 상기 덮개를 덮도록 상기 전열벽에 장착된 히트 싱크를 더 구비하는, 제어반.