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KR102222039B1 - Electrical conductive paste composition for plating - Google Patents

Electrical conductive paste composition for plating Download PDF

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KR102222039B1
KR102222039B1 KR1020190013907A KR20190013907A KR102222039B1 KR 102222039 B1 KR102222039 B1 KR 102222039B1 KR 1020190013907 A KR1020190013907 A KR 1020190013907A KR 20190013907 A KR20190013907 A KR 20190013907A KR 102222039 B1 KR102222039 B1 KR 102222039B1
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conductive paste
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배수근
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배수근
이성근
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Abstract

본 명세서는, 유기 용매; 우레탄계 화합물, 에폭시계 수지 및 폴리에스터계 수지를 포함하는 바인더; 및 도전성 입자를 포함하는 도금용 도전성 페이스트 조성물, 및 이를 이용하여 형성된 인쇄층을 포함하는 연성 회로기판에 관한 것이다.The present specification, an organic solvent; A binder including a urethane-based compound, an epoxy-based resin, and a polyester-based resin; And a conductive paste composition for plating comprising conductive particles, and a flexible circuit board including a printed layer formed by using the same.

Description

도금용 도전성 페이스트 조성물{ELECTRICAL CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION FOR PLATING}Electroconductive paste composition for plating {ELECTRICAL CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION FOR PLATING}

본 발명은 도전성 페이스트 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연성 인쇄회로기판에 사용되는 고분자 필름에 대한 부착력이 우수하고, 내화학성이 뛰어난 인쇄층을 형성할 수 있는 도전성 페이스트 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to a conductive paste composition, and more particularly, to a conductive paste composition capable of forming a printed layer having excellent adhesion to a polymer film used for a flexible printed circuit board and excellent in chemical resistance.

일반적으로 소형 무선기기 및 전자제품에 사용되는 인쇄회로기판(PCB) 및 연성 인쇄회로기판(FPCB)은 동박적층판 또는 동박적층 고분자 필름에 패턴을 형성한 후, 원하는 회로 패턴을 제외한 불필요한 부위를 에칭하는 방법으로 제조되었다. 그러나, 이러한 방법을 통해 회로 패턴을 얻기 위해서는, 현상, 부식, 박리, 수세 등의 복잡한 공정을 거쳐야만 한다는 단점이 있었다. 또한, 에칭 공정에 감광제, 감광액, 에칭액 등 상당량의 화학약품이 사용되어 환경을 오염시키는 문제가 존재하였다.In general, printed circuit boards (PCBs) and flexible printed circuit boards (FPCBs) used in small wireless devices and electronic products are formed by forming patterns on a copper clad laminate or a copper clad laminate polymer film, and then etching unnecessary parts except for a desired circuit pattern. Prepared by the method. However, in order to obtain a circuit pattern through this method, there is a disadvantage in that it must undergo complex processes such as development, corrosion, peeling, and water washing. In addition, there is a problem of polluting the environment by using a considerable amount of chemicals such as a photosensitive agent, a photoresist, and an etching solution in the etching process.

이에 스크린 인쇄 방법을 이용하여 필요한 부분에만 도전성 회로를 형성하고, 산화 안정성과 전기적 특성이 우수한 금속 및/또는 전도성 물질을 상기 도전성 회로 외각에 전해 도금 또는 무전해 도금하는 단계를 거쳐, 친환경적이면서도 제조단가가 저렴하며 낮은 저항을 갖는 FPCB를 제조할 수 있도록 하는 도전성 페이스트가 요구되었다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 공개특허 10-2010-0013033에는 금속 입자 사이의 공극을 최소화하여 치밀한 미세구조를 구비한 패턴을 제작해 도금액의 침투 및 부식을 방지하는 방법을 개시하고 있으나, 이러한 치밀한 미세구조는 침투 및 부식 방지에는 효과적이나 페이스트 제조 과정 및 소결 과정이 까다로워 양산에는 적합하지 않다는 문제점이 있다. Therefore, by using a screen printing method, a conductive circuit is formed only in a necessary part, and a metal and/or a conductive material having excellent oxidation stability and electrical properties is electroplated or electrolessly plated on the outer side of the conductive circuit. There is a need for a conductive paste that allows fabrication of an FPCB having low resistance and low cost. In order to solve such a problem, Korean Patent Application Publication No. 10-2010-0013033 discloses a method of preventing penetration and corrosion of a plating solution by minimizing voids between metal particles to produce a pattern having a dense microstructure. The microstructure is effective in preventing penetration and corrosion, but there is a problem that it is not suitable for mass production due to the difficult paste manufacturing process and sintering process.

또한, FPCB의 경우, 인쇄층과 고분자 필름 간의 부착력이 낮아, 연성 기판의 휨에 따라 고분자 필름과 인쇄층이 박리되어 제품 신뢰도가 크게 하락하는 문제가 아직까지 해결되지 못하고 있다. In addition, in the case of FPCB, the adhesive force between the printed layer and the polymer film is low, so that the polymer film and the printed layer are peeled off according to the bending of the flexible substrate, and thus, the problem of greatly decreasing product reliability has not yet been solved.

이에, 무전해 도금 또는 전해 도금에 의한 도금층의 형성이 용이하며, 유연 기판인 고분자 필름과의 부착력이 우수한 인쇄층의 형성을 위한 도전성 페이스트의 개발이 요구되고 있다. Accordingly, there is a need to develop a conductive paste for forming a printed layer that is easy to form a plating layer by electroless plating or electrolytic plating and has excellent adhesion to a polymer film, which is a flexible substrate.

본 발명은 연성 인쇄회로기판에 사용되는 고분자 필름에 대한 부착력이 우수하고, 내화학성이 뛰어난 인쇄층을 형성할 수 있는 도전성 페이스트 조성물을 제공하고자 한다. An object of the present invention is to provide a conductive paste composition capable of forming a printed layer having excellent adhesion to a polymer film used for a flexible printed circuit board and excellent in chemical resistance.

본 발명의 일 실시상태는, 유기 용매; 우레탄계 화합물, 에폭시계 수지 및 폴리에스터계 수지를 포함하는 바인더; 및 도전성 입자를 포함하는 도금용 도전성 페이스트 조성물을 제공한다. An exemplary embodiment of the present invention, an organic solvent; A binder including a urethane-based compound, an epoxy-based resin, and a polyester-based resin; And it provides a plating conductive paste composition containing conductive particles.

본 발명의 다른 실시상태는, 고분자 필름; 및 상기 고분자 필름 상에 구비된, 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 형성된 인쇄층;을 포함하는 연성 인쇄회로기판을 제공한다.Another exemplary embodiment of the present invention is a polymer film; And a printed layer formed using the conductive paste composition for plating, provided on the polymer film.

본 발명에 따른 도금용 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 형성된 인쇄층은 도금 공정을 통하여 도금층이 고르게 형성되도록 할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 도금용 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 형성된 인쇄층은 고분자 필름과의 부착력이 우수하여, 연성 인쇄회로기판의 구부림에도 고분자 필름과 부착력이 우수한 장점이 있다. The printed layer formed by using the conductive paste composition for plating according to the present invention may be formed to be evenly formed through a plating process. In addition, the printed layer formed by using the conductive paste composition for plating according to the present invention has excellent adhesion to the polymer film, and thus has excellent adhesion to the polymer film even when the flexible printed circuit board is bent.

도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 단면 구조를 모식화한 것이다. 1 is a schematic diagram of a cross-sectional structure of a flexible printed circuit board (FPCB) according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 명세서에서 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.In this specification, when a member is positioned "on" another member, this includes not only the case where the member is in contact with the other member, but also the case where another member exists between the two members.

본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. In the present specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.

본 명세서에서 단위 "중량부"는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.In the present specification, the unit "parts by weight" may mean a ratio of weight between each component.

본 발명자는 기존의 도전성 페이스트를 이용하여 연성 인쇄회로기판에 사용되는 고분자 필름 상에 인쇄층을 형성하는 경우, 도금 공정 시 내화학성이 낮아 인쇄층이 손상되는 문제 및/또는 고분자 필름의 휨 특성에 따라 부착력이 유지되지 못하는 문제가 있음을 인식하고, 이를 해결할 수 있는 새로운 조성의 도금용 도전성 페이스트 조성물을 연구하여, 하기와 같은 본 발명을 완성하기에 이르렀다. In the case of forming a printed layer on a polymer film used for a flexible printed circuit board by using an existing conductive paste, the present inventor is concerned with the problem of damage to the printed layer and/or the bending characteristics of the polymer film due to low chemical resistance during the plating process. Accordingly, by recognizing that there is a problem in that adhesion is not maintained, and by researching a conductive paste composition for plating of a new composition that can solve this, the present invention as described below came to be completed.

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명의 일 실시상태는, 유기 용매; 우레탄계 화합물, 에폭시계 수지 및 폴리에스터계 수지를 포함하는 바인더; 및 도전성 입자를 포함하는, 도금용 도전성 페이스트 조성물을 제공한다. An exemplary embodiment of the present invention, an organic solvent; A binder including a urethane-based compound, an epoxy-based resin, and a polyester-based resin; And it provides the electroconductive paste composition for plating containing electroconductive particle.

바인더bookbinder

본 발명에 있어서, 상기 바인더는 적어도 우레탄계 화합물, 에폭시계 수지 및 폴리에스터계 수지를 포함한다. 즉, 본 발명에 따른 도금용 도전성 페이스트 조성물은 상기와 같은 적어도 3종의 물질을 동시에 포함함으로서, 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 형성되는 인쇄층과 고분자 필름 간의 부착력을 크게 향상시키고, 나아가 인쇄층의 내화학성을 확보하여 도금층 형성시 도금액에 의한 인쇄층의 손상을 방지하고 균질한 도금층이 형성되도록 할 수 있다. 특히, 상기 바인더는 고분자 필름의 휨 특성에 따라 상기 인쇄층이 탄성을 가지며 부착성이 저하되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다. In the present invention, the binder includes at least a urethane-based compound, an epoxy-based resin, and a polyester-based resin. That is, the conductive paste composition for plating according to the present invention contains at least three materials as described above at the same time, thereby greatly improving the adhesion between the printed layer formed using the conductive paste composition for plating and the polymer film, and further printing By securing the chemical resistance of the layer, it is possible to prevent damage to the printed layer by the plating solution when the plating layer is formed, and to form a homogeneous plating layer. In particular, the binder may play a role of preventing the printed layer from having elasticity and deteriorating adhesion according to the bending properties of the polymer film.

이와 같은 특성을 구현하도록 하기 위하여, 상기 바인더의 함량은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 15 중량부 내지 25 중량부로 조절될 수 있다. 구체적으로, 상기 바인더의 함량은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 18 중량부 내지 23 중량부일 수 있다. In order to implement such characteristics, the content of the binder may be adjusted to 15 parts by weight to 25 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition. Specifically, the content of the binder may be 18 parts by weight to 23 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition.

또한, 상기 바인더의 함량이 상기 범위 내인 경우, 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 형성되는 인쇄층의 면저항을 1 Ω/□ 이하로 낮게 구현할 수 있다. In addition, when the content of the binder is within the above range, the sheet resistance of the printed layer formed by using the conductive paste composition for plating may be as low as 1 Ω/□ or less.

우레탄계 화합물Urethane compound

본 발명에 있어서, 상기 우레탄계 화합물은 우레탄 결합을 함유하는 우레탄계 화합물, 및 우레탄 결합을 함유하는 모노머 단위(monomer unit)을 포함하는 폴리우레탄 수지 중 적어도 1종일 수 있다. In the present invention, the urethane-based compound may be at least one of a urethane-based compound containing a urethane bond and a polyurethane resin containing a monomer unit containing a urethane bond.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 우레탄계 화합물은 카밤산 에스터일 수 있으며, 구체적으로 카밤산 에틸, 카밤산 메틸 중 적어도 하나, 보다 구체적으로는 카밤산 에틸일 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the urethane-based compound may be a carbamic acid ester, specifically at least one of ethyl carbamate and methyl carbamate, more specifically ethyl carbamate.

본 발명의 일 실시상태에 따르면 상기 폴리우레탄 수지는 폴리에스테르 폴리올 및 폴리이소시아네이트 화합물 간의 반응물, 또는 폴리에테르 폴리올 및 폴리이소시아네이트 화합물 간의 반응물일 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the polyurethane resin may be a reactant between a polyester polyol and a polyisocyanate compound, or a reactant between a polyether polyol and a polyisocyanate compound.

상기 폴리에스테르 폴리올의 예로는 락톤계 폴리에스테르 폴리올 및 아디프산계 폴리에스테르 폴리올이 있다. 아디프산계 폴리에스테르 폴리올은 다관능 카르복실산 화합물과 다관능 알코올 화합물의 중합에 의해 만들어지고, 이때 사용되는 다관능 카르복실산으로는 아디프산이 사용될 수 있고, 다관능 알코올 화합물로서는 디올(diol) 또는 트리올(triol)이 사용될 수 있다. Examples of the polyester polyol include lactone-based polyester polyol and adipic acid-based polyester polyol. The adipic acid-based polyester polyol is made by polymerization of a polyfunctional carboxylic acid compound and a polyfunctional alcohol compound, and adipic acid may be used as the polyfunctional carboxylic acid used at this time, and diol (diol) as the polyfunctional alcohol compound. ) Or triol can be used.

상기 폴리에테르 폴리올은 활성화수소(-OH, NH2)를 2개 이상 가지는 개시제에 산화프로필렌(PO) 또는 산화에틸렌(EO)을 부가시켜 제조될 수 있으며, 예를 들어 폴리에틸렌 글리콜(polyethylene glycol), 폴리프로필렌 글리콜(polypropylene glycol), 폴리테트라메틸렌 글리콜(polytetramethylene glycol) 또는 상기 물질의 공중합체일 수 있다. The polyether polyol may be prepared by adding propylene oxide (PO) or ethylene oxide (EO) to an initiator having two or more activated hydrogens (-OH, NH 2 ), for example, polyethylene glycol, It may be polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, or a copolymer of the above material.

상기 폴리이소시아네이트 화합물은 우레탄 결합을 형성하기 위하여 당업계에서 사용되는 것이 사용될 수 있으며, 예를 들어 방향족 이소시아네이트, 지방족 이소시아네이트 및 지환족 이소시아네이트 등이 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리이소시아네티드 화합물은 디페닐메탄 디이소시아네이트(MDI; diphenyl methane diisocyanate), 톨루엔 디이소시아네이트(TDI; tolunene diisocyanate), 헥사메틸렌 디이소시아네이트(HDI; hexamethylene diisocyanate), 디시클로헥실메탄 디이소시아네이트(H12MDI; dicyclohexylmethane diisocyanate) 또는 이들 중 2이상의 혼합물일 수 있다. The polyisocyanate compound may be used in the art to form a urethane bond, and for example, an aromatic isocyanate, an aliphatic isocyanate, and an alicyclic isocyanate may be used. Specifically, the polyisocyanate compound is diphenylmethane diisocyanate (MDI; diphenyl methane diisocyanate), toluene diisocyanate (TDI; tolunene diisocyanate), hexamethylene diisocyanate (HDI; hexamethylene diisocyanate), dicyclohexylmethane diisocyanate (H12MDI; dicyclohexylmethane diisocyanate) or a mixture of two or more thereof.

상기 우레탄계 화합물은 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 형성되는 인쇄층의 유연성을 확보할 수 있게 하여, 상기 고분자 기판의 휨에 따라 인쇄층이 박리되는 것을 방지하게 하는 역할을 할 수 있다.The urethane-based compound can secure the flexibility of the printed layer formed by using the conductive paste composition for plating, thereby preventing the printed layer from peeling off due to the bending of the polymer substrate.

상기와 같은 특성을 구현하기 위하여, 상기 우레탄계 화합물의 함량은 전체 바인더 100 중량부에 대하여 30 중량부 내지 45 중량부일 수 있다. 구체적으로, 상기 우레탄계 화합물의 함량은 전체 바인더 100 중량부에 대하여 30 중량부 내지 37 중량부, 또는 32 중량부 내지 37 중량부일 수 있다. In order to implement the above characteristics, the content of the urethane-based compound may be 30 parts by weight to 45 parts by weight based on 100 parts by weight of the total binder. Specifically, the content of the urethane-based compound may be 30 parts by weight to 37 parts by weight, or 32 parts by weight to 37 parts by weight based on 100 parts by weight of the total binder.

에폭시 수지Epoxy resin

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, N-글리시딜형 에폭시 수지, 비스페놀 A의 노볼락형 에폭시 수지, 비크실레놀형 에폭시 수지, 비페놀형 에폭시 수지, 킬레이트형 에폭시 수지, 글리옥살형 에폭시 수지, 아미노기 함유 에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 페놀릭형 에폭시 수지, 디글리시딜프탈레이트 수지, 헤테로시클릭 에폭시 수지, 테트라글리시딜크실레노일에탄 수지, 실리콘 변성 에폭시 수지, 및 ε-카프로락톤 변성 에폭시 수지 중 적어도 1종일 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the epoxy resin is a bisphenol A type epoxy resin, a hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, a brominated bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a bisphenol S type epoxy resin, a novolac type epoxy. Resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, N-glycidyl type epoxy resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, bixylenol type epoxy resin, biphenol type epoxy resin, chelate type epoxy resin, Glyoxal type epoxy resin, amino group-containing epoxy resin, rubber modified epoxy resin, dicyclopentadiene phenolic type epoxy resin, diglycidylphthalate resin, heterocyclic epoxy resin, tetraglycidyl xylenoylethane resin, silicone modified epoxy It may be at least one of resin and ε-caprolactone-modified epoxy resin.

상기 에폭시 수지는 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 형성되는 인쇄층의 접착력을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 에폭시 수지는 상기 우레탄계 화합물과 함께 상기 인쇄층의 고분자 필름에 대한 접착력을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 구체적으로, 상기 에폭시 수지는 인쇄층과 고분자 필름 간의 견고한 접착력을 확보할 수 있도록 한다. 또한, 상기 에폭시 수지와 함께 사용되는 상기 우레탄계 화합물은 상기 인쇄층의 유연성을 확보하도록 하여 고분자 필름의 휨에 따른 인쇄층의 접착력을 확보할 수 있도록 한다. The epoxy resin may improve adhesion of the printed layer formed by using the conductive paste composition for plating. Specifically, the epoxy resin may serve to improve adhesion of the printed layer to the polymer film together with the urethane-based compound. Specifically, the epoxy resin makes it possible to secure a solid adhesive force between the printing layer and the polymer film. In addition, the urethane-based compound used together with the epoxy resin secures the flexibility of the printed layer, thereby securing the adhesion of the printed layer according to the bending of the polymer film.

나아가, 상기 에폭시 수지는 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 형성되는 인쇄층의 내화학성을 향상시켜, 도금층 형성 시 상기 인쇄층의 내식성을 확보할 수 있도록 할 수 있다. Further, the epoxy resin may improve the chemical resistance of the printed layer formed by using the conductive paste composition for plating, so that the corrosion resistance of the printed layer may be secured when the plating layer is formed.

상기와 같은 특성을 구현하기 위하여, 상기 에폭시 수지의 함량은 전체 바인더 100 중량부에 대하여 15 중량부 내지 30 중량부일 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리에스터계 수지의 함량은 전체 바인더 100 중량부에 대하여 20 중량부 내지 25 중량부일 수 있다.In order to implement the above characteristics, the content of the epoxy resin may be 15 parts by weight to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the total binder. Specifically, the content of the polyester-based resin may be 20 parts by weight to 25 parts by weight based on 100 parts by weight of the total binder.

폴리에스터계Polyester system 수지 Suzy

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에스터계 수지는 포화 폴리에스터 수지 또는 불포화 폴리에스터 수지일 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리에스터계 수지는 포화 폴리에스터 수지일 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the polyester resin may be a saturated polyester resin or an unsaturated polyester resin. Specifically, the polyester resin may be a saturated polyester resin.

구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에스터계 수지는 BASE KOREA 사의 ES 시리즈의 제품 중 선택하여 사용할 수 있으며, 예를 들어 ES-100, ES-110, ES-300, ES-350, ES-360 등의 제품을 사용할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물의 물성을 확보할 수 있는 폴리에스터계 수지라면 제한 없이 적용될 수 있다. Specifically, according to an exemplary embodiment of the present invention, the polyester-based resin may be used by selecting among products of the ES series of BASE KOREA, for example, ES-100, ES-110, ES-300, ES-350 , ES-360 and other products can be used. However, the present invention is not limited thereto, and any polyester resin capable of securing the physical properties of the conductive paste composition for plating may be applied without limitation.

상기 폴리에스터계 수지는 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물 내에서 각 조성의 상용성을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리에스터계 수지는 열가소성 수지로서, 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물을 도포(또는 인쇄)한 후 가열하여 경화하는 경우, 적어도 일부가 녹으며 상기 우레탄계 화합물 및 에폭시계 수지 간의 결합을 견고하게 할 수 있으며, 나아가 도전성 입자를 인쇄층에 결착시킬 수 있다.The polyester-based resin may serve to improve compatibility of each composition in the conductive paste composition for plating. Specifically, the polyester-based resin is a thermoplastic resin, and when cured by heating after coating (or printing) the conductive paste composition for plating, at least a portion of the resin is dissolved and the bonding between the urethane-based compound and the epoxy-based resin is firmly maintained. It can, and furthermore, it is possible to bind the electroconductive particle to the print layer.

상기와 같은 특성을 구현하기 위하여, 상기 폴리에스터계 수지의 함량은 전체 바인더 100 중량부에 대하여 상기 우레탄계 화합물 함량 및 상기 에폭시계 수지이 함량을 제외한 잔부일 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리에스터계 수지의 함량은 전체 바인더 100 중량부에 대하여 30 중량부 내지 45 중량부일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 폴리에스터계 수지의 함량은 전체 바인더 100 중량부에 대하여 35 중량부 내지 45 중량부, 또는 40 중량부 내지 45 중량부일 수 있다. In order to implement the above characteristics, the content of the polyester-based resin may be the balance excluding the content of the urethane-based compound and the content of the epoxy-based resin based on 100 parts by weight of the total binder. Specifically, the content of the polyester-based resin may be 30 parts by weight to 45 parts by weight based on 100 parts by weight of the total binder. More specifically, the content of the polyester-based resin may be 35 parts by weight to 45 parts by weight, or 40 parts by weight to 45 parts by weight based on 100 parts by weight of the total binder.

도전성 입자Conductive particles

본 발명에 있어서, 상기 도전성 입자는 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 형성된 인쇄층의 전기 전도도 및 도금층 형성을 위한 도전체의 역할을 할 수 있다. In the present invention, the conductive particles may serve as a conductor for forming a plating layer and electrical conductivity of a printed layer formed by using the conductive paste composition for plating.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 도전성 입자는 금속계 입자 및 탄소계 입자를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 금속계 입자는 마이크로 사이즈의 입자일 수 있으며, 이의 평균 직경은 1 ㎛ 내지 10 ㎛, 구체적으로 3 ㎛ 내지 10 ㎛, 3 ㎛ 내지 7 ㎛, 또는 5 ㎛ 내지 7 ㎛일 수 있다. 또한, 상기 탄소계 입자는 나노 사이즈의 입자일 수 있으며, 이의 평균 직경은 10 ㎚ 내지 500 ㎚일 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the conductive particles may include metallic particles and carbon-based particles. Specifically, the metallic particles may be micro-sized particles, and the average diameter thereof may be 1 µm to 10 µm, specifically 3 µm to 10 µm, 3 µm to 7 µm, or 5 µm to 7 µm. In addition, the carbon-based particles may be nano-sized particles, and the average diameter thereof may be 10 nm to 500 nm.

상기 금속계 입자는 상대적으로 큰 입경을 가지며, 인쇄층의 외부로 일부 노출되어 도금층 형성시 도전체의 역할을 할 수 있다. 구체적으로, 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물을 경화하여 인쇄층을 형성하는 경우, 상기 바인더가 일부 수축하게 되어 상기 금속계 입자가 일부 노출될 수 있다. 또한, 상기 탄소계 입자는 상대적으로 작은 입경을 가지므로, 상기 금속계 입자들 사이의 공간을 메우며 상기 인쇄층 내의 도전성 입자의 밀도를 보다 높게 할 수 있고, 상기 인쇄층의 저항을 낮출 수 있다. The metallic particles have a relatively large particle diameter, and are partially exposed to the outside of the printing layer to serve as a conductor when forming the plating layer. Specifically, when forming a printing layer by curing the conductive paste composition for plating, the binder may partially shrink and the metallic particles may be partially exposed. In addition, since the carbon-based particles have a relatively small particle diameter, it is possible to fill the space between the metallic particles, increase the density of the conductive particles in the printing layer, and lower the resistance of the printing layer.

상기 평균 입경은 전자 현미경 등을 통하여, 입자를 포함하는 파우더를 분석한 후 임의로 샘플링된 입자들의 평균 직경을 의미할 수 있다. The average particle diameter may mean an average diameter of particles randomly sampled after analyzing a powder including particles through an electron microscope or the like.

상기 금속계 입자는 백금(Pt), 금(Au), 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 주석(Sn), 코발트(Co), 철(Fe), 니켈(Ni), 및 알루미늄(Al) 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 금속 입자를 포함할 수 있다. 또한, 상기 금속계 입자는 서로 다른 2종 이상의 금속을 포함하는 코어-쉘 구조의 금속 입자일 수 있다. 구체적으로, 상기 코어-쉘 구조의 금속 입자는 구리(Cu) 입자 표면에 은(Ag)이 코팅(Ag coated Cu)된 입자일 수 있다. The metallic particles are platinum (Pt), gold (Au), copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), tin (Sn), cobalt (Co), iron (Fe), nickel (Ni), and It may include metal particles including at least one metal of aluminum (Al). In addition, the metallic particles may be metal particles having a core-shell structure including two or more different metals. Specifically, the core-shell structured metal particles may be particles in which silver (Ag) is coated on the surface of copper (Cu) particles.

상기 탄소계 입자는 카본블랙, 케첸블랙, 아세틸렌블랙, 그라파이트, 그래핀, 및 탄소나노튜브 중 적어도 1종을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 탄소계 입자는 그라파이트 및 카본나노튜브를 함께 포함하거나, 그래핀 및 카본나노튜브를 함께 포함할 수 있다. The carbon-based particles may include at least one of carbon black, ketjen black, acetylene black, graphite, graphene, and carbon nanotubes. Specifically, the carbon-based particles may include graphite and carbon nanotubes together, or may include graphene and carbon nanotubes together.

상기 도전성 입자의 함량은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 60 중량부 내지 75 중량부일 수 있다. 구체적으로, 상기 도전성 입자의 함량은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 65 중량부 내지 70 중량부일 수 있다. The content of the conductive particles may be 60 parts by weight to 75 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition. Specifically, the content of the conductive particles may be 65 parts by weight to 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition.

나아가, 상기 금속계 입자의 함량은 전체 도전성 입자 100 중량부에 대하여 98 중량부 내지 99.9 중량부일 수 있다. 또한, 상기 탄소계 입자의 함량은 전체 도전성 입자 100 중량부에 대하여 0.05 중량부 내지 0.3 중량부일 수 있다. Further, the content of the metallic particles may be 98 parts by weight to 99.9 parts by weight based on 100 parts by weight of the total conductive particles. In addition, the content of the carbon-based particles may be 0.05 parts by weight to 0.3 parts by weight based on 100 parts by weight of the total conductive particles.

상기와 같은 도전성 입자의 함량 범위 내에서, 전술한 도전성 입자의 효과가 구현될 수 있다. Within the content range of the conductive particles as described above, the effects of the conductive particles described above may be implemented.

유기 용매Organic solvent

본 발명에 있어서, 상기 유기 용매는 상기 조성물을 분산시키는 역할을 하며, 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물의 유동성을 확보할 수 있게 한다. 나아가, 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물을 도포(또는 인쇄)한 후, 소정의 온도에서 열을 가하면 상기 유기 용매는 휘발되고, 상기 바인더가 경화되어 인쇄층이 형성될 수 있다. In the present invention, the organic solvent serves to disperse the composition, and makes it possible to secure the fluidity of the conductive paste composition for plating. Further, after applying (or printing) the conductive paste composition for plating, when heat is applied at a predetermined temperature, the organic solvent is volatilized and the binder is cured to form a printed layer.

상기 유기 용매는 고비점의 탄화수소계 용매를 포함하여, 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물을 실크 스크린 인쇄와 같은 방법으로 인쇄 시 판마름 현상을 방지할 수 있다. 구체적으로, 상기 유기 용매는 탄화수소계 용매일 수 있으며, 구체적으로 헥산, 옥탄, 데칸, 테트라데칸, 테트라데센, 헥사데칸, 1-헥사데신, 옥타데센, 1-옥타데신, 클로로벤조익산, 솔벤트 나프타, 자일렌, N-메틸피롤리돈, N-에틸-2-피롤리돈 중 1종 이상을 포함할 수 있다. The organic solvent may include a hydrocarbon-based solvent having a high boiling point, and may prevent plate dryness when printing the conductive paste composition for plating by a method such as silk screen printing. Specifically, the organic solvent may be a hydrocarbon-based solvent, specifically hexane, octane, decane, tetradecane, tetradecene, hexadecane, 1-hexadecene, octadecene, 1-octadecine, chlorobenzoic acid, solvent naphtha , Xylene, N-methylpyrrolidone, and may include one or more of N-ethyl-2-pyrrolidone.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 유기 용매는 비-톨루엔(toluene-free) 유기 용매일 수 있다. 즉, 상기 유기 용매는 유독성의 톨루엔을 포함하지 않음으로써 환경 오염 및 작업 안전성을 보다 향상시킬 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the organic solvent may be a non-toluene-free organic solvent. That is, since the organic solvent does not contain toxic toluene, environmental pollution and work safety can be further improved.

상기 유기 용매의 함량은 상기 전체 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 도금용 도전성 페이스트를 구성 요소들의 함량을 제외한 잔부일 수 있다. 구체적으로, 상기 유기 용매의 함량은 전제 조성물 100 중량부에 대하여 5 중량부 내지 20 중량부일 수 있다. 구체적으로, 상기 유기 용매의 함량은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 5 중량부 내지 15 중량부, 또는 5 중량부 내지 10 중량부일 수 있다. The content of the organic solvent may be the remainder of the plating conductive paste excluding the content of constituents based on 100 parts by weight of the total composition. Specifically, the content of the organic solvent may be 5 parts by weight to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the entire composition. Specifically, the content of the organic solvent may be 5 parts by weight to 15 parts by weight, or 5 parts by weight to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition.

첨가제additive

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물은 분산제, 착색제, 레벨링제, 칙소제 및 안정화제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 분산제, 착색제, 레벨링제, 칙소제 및 안정화제 등의 첨가제는 당업계에서 일반적으로 사용되는 것을 제한 없이 사용할 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the conductive paste composition for plating may further include one or more additives selected from the group consisting of a dispersant, a colorant, a leveling agent, a thixotropic agent, and a stabilizer. Additives such as a dispersant, a colorant, a leveling agent, a thixotropic agent, and a stabilizer may be used without limitation, those generally used in the art.

상기 첨가제의 함량은 각각 전체 조성물 100 중량부에 대하여 0.05 중량부 내지 5 중량부, 또는 0.1 중량부 내지 3 중량부일 수 있다. 또한, 상기 첨가제의 전체 함량은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 5 중량부, 또는 2 중량부 내지 4 중량부일 수 있다. The content of the additives may be 0.05 parts by weight to 5 parts by weight, or 0.1 parts by weight to 3 parts by weight, respectively, based on 100 parts by weight of the total composition. In addition, the total content of the additive may be 1 to 5 parts by weight, or 2 to 4 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition.

연성 인쇄회로기판Flexible printed circuit board

본 발명의 다른 실시상태는, 고분자 필름; 및 상기 고분자 필름 상에 구비된, 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 형성된 인쇄층;을 포함하는 연성 인쇄회로기판을 제공한다. Another exemplary embodiment of the present invention is a polymer film; And a printed layer formed using the conductive paste composition for plating, provided on the polymer film.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 연성 인쇄회로기판은 인쇄층의 적어도 일면 상에 도금층이 구비될 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the flexible printed circuit board may include a plating layer on at least one surface of the printed layer.

상기 연성 인쇄회로기판은 전술한 도금용 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 형성되는 인쇄층을 포함하고, 유연 기판으로서 고분자 필름을 사용하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 고분자 필름과 상기 인쇄층 간의 부착력을 확보하기 위하여, 상기 고분자 필름은 별도의 코팅 처리가 되지 않은 것이 바람직하다. The flexible printed circuit board includes a printed layer formed using the above-described conductive paste composition for plating, and a polymer film is used as a flexible substrate. In addition, in order to secure adhesion between the polymer film and the printing layer, it is preferable that the polymer film is not separately coated.

상기 고분자 필름은 PET(polyethylene terephthalate), PEN(Polyethylene naphthalate), PEEK(Polyether ether ketone) 및 PI(Polyimide) 등의 필름을 사용할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 재질의 고분자 필름을 적용할 수 있다. The polymer film may be a film such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene ether ketone (PEEK), and polyimide (PI). However, the present invention is not limited thereto, and a polymer film of various materials may be applied.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 인쇄층의 높이는 1 ㎛ 내지 10 ㎛, 구체적으로 3 ㎛ 내지 10 ㎛, 3 ㎛ 내지 7 ㎛, 또는 5 ㎛ 내지 7 ㎛일 수 있다. 구체적으로, 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물은 상기 금속계 입자의 평균 직경 범위 내, 구체적으로는 상기 금속계 입자의 평균 직경으로 도포될 수 있으며, 이를 경화하여 인쇄층을 형성하는 경우 상기 도금용 도전성 페이스트 조성물 내의 유기 용매는 휘발되고 상기 바인더는 일부 수축하게 되어 전술한 금속계 입자가 일부 노출된다. 이와 같이 노출된 금속계 입자는 도금층 형성 시 도전체 역할을 수행할 수 있다. 즉, 상기 인쇄층의 높이는 전술한 금속계 입자의 평균 직경 범위 내일 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, the height of the print layer may be 1 µm to 10 µm, specifically 3 µm to 10 µm, 3 µm to 7 µm, or 5 µm to 7 µm. Specifically, the conductive paste composition for plating may be applied within the range of the average diameter of the metal particles, specifically, the average diameter of the metal particles, and when curing it to form a printing layer, the conductive paste composition for plating The organic solvent is volatilized and the binder partially shrinks, thereby partially exposing the aforementioned metallic particles. The metal particles exposed in this way may serve as a conductor when forming the plating layer. That is, the height of the printing layer may be within the range of the average diameter of the metallic particles described above.

상기 도금층은 당 업계에 일반적으로 알려진 무전해 도금법을 이용하여 상기 인쇄층의 적어도 일면 상에 형성될 수 있다. 또한, 상기 도금층은 서로 다른 금속으로 이루어진 2층 이상의 도금층을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 도금층은 1층 내지 5층의 도금층으로 형성될 수 있으며, 각각의 도금층을 구성하는 금속은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄층 상에 무전해 도금을 이용하여, 구리 도금층, 니켈 도금층, 팔라듐 도금층 및 금 도금층이 순차적으로 구비될 수 있다. The plating layer may be formed on at least one surface of the printing layer using an electroless plating method generally known in the art. In addition, the plating layer may include two or more plating layers made of different metals. Specifically, the plating layer may be formed of 1 to 5 plating layers, and metals constituting each plating layer may be different from each other. For example, by using electroless plating on the printing layer, a copper plating layer, a nickel plating layer, a palladium plating layer, and a gold plating layer may be sequentially provided.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, examples will be described in detail in order to describe the present invention in detail. However, the embodiments according to the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention is not construed as being limited to the embodiments described below. The embodiments of the present specification are provided to more completely describe the present invention to those of ordinary skill in the art.

[[ 실시예Example ]]

N-에틸-2-피롤리돈, 디메틸 벤젠, 솔벤트 나프타를 포함하는 유기 용매; 바인더로서 우레탄계 화합물(CAS No. 51-79-6), 폴리에스터계 수지(베이스코리아 사 ES-100) 및 에폭시 수지(CAS No. 25068-38-6); 금속계 입자로서 평균 입경이 약 5 ㎛인 Ag로 코팅된 Cu 입자(Ag 함량: 약 10 wt%); 탄소계 입자로서 그라파이트(그래핀올 사) 및 카본나노튜브(CNT)(LION SPECIALTY CO., LTD.)를 하기 표 1과 같은 조성으로 혼합하여 도금용 도전성 페이스트 조성물을 제조하였다. Organic solvents including N-ethyl-2-pyrrolidone, dimethyl benzene, and solvent naphtha; Urethane-based compounds (CAS No. 51-79-6), polyester-based resins (Base Korea's ES-100) and epoxy resins (CAS No. 25068-38-6) as binders; Cu particles coated with Ag having an average particle diameter of about 5 µm (Ag content: about 10 wt%) as metallic particles; As carbon-based particles, graphite (grapheneol) and carbon nanotubes (CNT) (LION SPECIALTY CO., LTD.) were mixed in the composition shown in Table 1 to prepare a conductive paste composition for plating.

나아가, 상기 제조된 도금용 도전성 페이스트 조성물을 PI 필름 상에 약 5 ㎛ 두께로 실크스크린 인쇄를 한 후, 약 140 ℃로 약 40분간 열을 가하여 인쇄층을 형성하였다. 그리고 나서, 탈지, 팔라듐 촉매 처리를 포함하는 무전해 도금법을 이용하여 상기 인쇄층 표면 상에 구리 도금층을 형성하였다.Further, after silkscreen printing the prepared conductive paste composition for plating to a thickness of about 5 μm on the PI film, heat was applied at about 140° C. for about 40 minutes to form a printed layer. Then, a copper plating layer was formed on the surface of the printed layer by using an electroless plating method including degreasing and palladium catalyst treatment.

[[ 비교예Comparative example And 참고예Reference example ]]

실시예에서 사용된 물질을 이용하여, 하기 표 1과 같은 조성으로 혼합하여 도금용 도전성 페이스트 조성물을 제조하고, 실시예와 동일한 방법으로 PI 필름 상에 인쇄층을 형성하였다. 그리고 나서, 탈지, 팔라듐 촉매 처리를 포함하는 무전해 도금법을 이용하여 상기 인쇄층 표면 상에 구리 도금층을 형성하였다.Using the materials used in the examples, a conductive paste composition for plating was prepared by mixing in the composition shown in Table 1 below, and a printed layer was formed on the PI film in the same manner as in the examples. Then, a copper plating layer was formed on the surface of the printed layer by using an electroless plating method including degreasing and palladium catalyst treatment.

실시예
(중량부)
Example
(Part by weight)
비교예 1
(중량부)
Comparative Example 1
(Part by weight)
비교예 2
(중량부)
Comparative Example 2
(Part by weight)
참고예 1
(중량부)
Reference Example 1
(Part by weight)
참고예 2
(중량부)
Reference Example 2
(Part by weight)
유기 용매Organic solvent 8.698.69 8.698.69 8.698.69 7.647.64 9.439.43 바인더bookbinder 우레탄계 화합물Urethane compound 7.057.05 -- 9.459.45 10.5810.58 3.453.45 에폭시 수지Epoxy resin 4.574.57 7.737.73 -- 6.896.89 2.322.32 폴리에스테르계 수지Polyester resin 8.538.53 12.4212.42 10.710.7 12.712.7 4.214.21 금속계 입자Metallic particles Ag coated CuAg coated Cu 68.1168.11 68.1168.11 68.1168.11 59.9759.97 77.3277.32 탄소계 입자Carbon-based particles 그라파이트Graphite 0.050.05 0.050.05 0.050.05 0.040.04 0.050.05 CNTCNT 0.050.05 0.050.05 0.050.05 0.040.04 0.050.05 기타 첨가제 Other additives 2.952.95 2.952.95 2.952.95 2.142.14 3.173.17

[[ 실험예Experimental example 1] One] 인쇄층의Printed layer 평면 부착력 측정 Measurement of flat adhesion

상기 실시예, 비교예 및 참고예에 따른 인쇄층의 고분자 필름에 대한 평면 부착력을 측정하기 위하여, ASTM D3359 규격에 따라 크로스 컷 테스트(cross cut test)를 실시하여 0B 내지 5B로 평가하였다. 실험예 1에 따른 측정 결과는 하기 표 2와 같다. In order to measure the plane adhesion of the printed layer according to the Examples, Comparative Examples and Reference Examples to the polymer film, a cross cut test was performed according to ASTM D3359 standard and evaluated as 0B to 5B. Measurement results according to Experimental Example 1 are shown in Table 2 below.

실시예 Example 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 참고예 1Reference Example 1 참고예 2Reference Example 2 Cross cutCross cut 5B5B 5B5B 1B1B 5B5B 3B3B

[[ 실험예Experimental example 2] 2] 인쇄층의Printed layer 휨 부착력 측정 Measurement of flexural adhesion

상기 실시예, 비교예 및 참고예에 따른 인쇄층의 고분자 필름의 휨에 따른 휨 부착력을 측정하기 위하여, 제조된 시료를 10회에 걸쳐 서로 반대 방향으로 구부린 결과, 인쇄층이 고분자 필름에서 이탈되지 않는 경우를 ○, 인쇄층의 적어도 일부가 고분자 필름에서 이탈되는 경우를 ×로 평가하였다. 실험예 2에 따른 측정 결과는 하기 표 3과 같다. In order to measure the bending adhesion of the polymer film of the printed layer according to the above Examples, Comparative Examples and Reference Examples, as a result of bending the prepared samples in opposite directions for 10 times, the printed layer was not separated from the polymer film. The case where it did not is evaluated as ○, and the case where at least part of the printed layer was separated from the polymer film was evaluated as x. Measurement results according to Experimental Example 2 are shown in Table 3 below.

실시예 Example 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 참고예 1Reference Example 1 참고예 2Reference Example 2 휨 부착력Flexural adhesion ×× ×× ××

[[ 실험예Experimental example 3] 3] 인쇄층의Printed layer 면저항Sheet resistance 측정 Measure

실시예, 참고예 1 및 참고예 2에 따른 인쇄층에 대하여, 4-탐침 면저항 측정기(4-point probe)를 이용하여 면저항을 측정하였다. For the printed layers according to Examples, Reference Example 1 and Reference Example 2, sheet resistance was measured using a 4-point probe.

측정 결과, 실시예에 따른 인쇄층의 면저항은 1 Ω/□ 미만으로 측정되었다. 또한, 바인더의 총 함량이 약 30 중량부인 참고예 1에 따른 인쇄층의 면저항은 약 7 Ω/□으로 측정되었으며, 바인더의 총 함량이 약 10 중량부인 참고예 2에 따른 인쇄층의 면저항은 약 0.6 Ω/□으로 측정되었다. 상기 실험예 3의 결과, 실시예에 따른 인쇄층은 무전해 도금을 하기 위한 충분히 낮은 값의 면저항을 가지는 것을 확인할 수 있었으며, 구리 도금층이 균질하게 전착되는 것을 확인할 수 있었다. As a result of the measurement, the sheet resistance of the printed layer according to the example was measured to be less than 1 Ω/□. In addition, the sheet resistance of the printed layer according to Reference Example 1, in which the total content of the binder is about 30 parts by weight, was measured to be about 7 Ω/□, and the sheet resistance of the printed layer according to Reference Example 2, in which the total content of the binder is about 10 parts by weight, was about It was measured as 0.6 Ω/□. As a result of Experimental Example 3, it was confirmed that the printed layer according to the example had a sheet resistance of a sufficiently low value for electroless plating, and it was confirmed that the copper plating layer was uniformly electrodeposited.

상기 실험예 1 내지 3에 따른 결과, 실시예에 따른 인쇄층은 고분자 기판에 대한 평면 부착력 및 휨 부착력이 모두 우수하고, 나아가 인쇄층의 면저항도 1 Ω/□ 미만으로 낮게 구현되는 것을 확인할 수 있었다. As a result of the above Experimental Examples 1 to 3, it was confirmed that the printed layer according to the example had excellent both flat adhesion and flexural adhesion to the polymer substrate, and further, the sheet resistance of the printed layer was lower than 1 Ω/□. .

이에 반하여, 바인더로서 우레탄계 화합물을 포함하지 않는 비교예 1에 따른 인쇄층은 고분자 기판에 대한 평면 부착력은 우수하게 나타났으나, 휨 부착력은 매우 저조하게 나타났다. 이는 인쇄층의 유연성을 확보하는 역할을 하는 우레탄계 화합물의 부재에 따른 결과인 것으로 판단된다. On the other hand, the printed layer according to Comparative Example 1, which did not contain a urethane-based compound as a binder, exhibited excellent flat adhesion to the polymer substrate, but exhibited very poor flexural adhesion. It is believed that this is due to the absence of a urethane-based compound that serves to secure the flexibility of the printed layer.

나아가, 바인더로서 에폭시 수지를 포함하지 않는 비교예 2에 따른 인쇄층은 고분자 기판에 대한 평면 부착력 및 휨 부착력이 모두 저조하게 나타났다. 이는 인쇄층의 부착력을 확보하는 역할을 하는 에폭시 수지의 부재에 따른 결과인 것으로 판단된다. Further, the printed layer according to Comparative Example 2, which did not contain an epoxy resin as a binder, showed poor adhesion to the polymer substrate in both plane and flexure. It is believed that this is due to the absence of an epoxy resin that serves to secure the adhesion of the printed layer.

또한, 바인더의 총 함량이 조성물에 대하여 25 중량부 초과인 참고예 1에 따른 인쇄층은 바인더의 함량이 지나치게 높아 인쇄층의 면저항이 크게 높아진 것을 확인할 수 있었다. 그리고, 바인더의 총 함량이 조성물에 대하여 15 중량부 미만인 참고예 2에 따른 인쇄층은 매우 낮은 면저항 값을 가지나, 바인더의 함량이 지나치게 낮아 인쇄층의 고분자 기판에 대한 평면 부착력 및 휨 부착력이 모두 저조하게 나타났다.In addition, it was confirmed that the printed layer according to Reference Example 1 in which the total content of the binder was more than 25 parts by weight of the composition had an excessively high content of the binder, so that the sheet resistance of the printed layer was significantly increased. In addition, the printed layer according to Reference Example 2 in which the total content of the binder is less than 15 parts by weight with respect to the composition has a very low sheet resistance value, but the content of the binder is too low, so that both the planar adhesion of the printed layer to the polymer substrate and the flexural adhesion are poor Appeared.

10: 고분자 필름
20: 인쇄층
30: 도금층
10: polymer film
20: printed layer
30: plating layer

Claims (11)

유기 용매; 우레탄계 화합물, 에폭시계 수지 및 폴리에스터계 수지를 포함하는 바인더; 및 도전성 입자를 포함하고,
상기 바인더의 함량은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 15 중량부 내지 25 중량부이며,
상기 우레탄계 화합물의 함량은 전체 바인더 100 중량부에 대하여 30 중량부 내지 45 중량부이고,
상기 에폭시 수지의 함량은 전체 바인더 100 중량부에 대하여 15 중량부 내지 30 중량부인 것인, 도금용 도전성 페이스트 조성물.
Organic solvents; A binder including a urethane-based compound, an epoxy-based resin, and a polyester-based resin; And conductive particles,
The content of the binder is 15 parts by weight to 25 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition,
The content of the urethane-based compound is 30 parts by weight to 45 parts by weight based on 100 parts by weight of the total binder,
The content of the epoxy resin is 15 parts by weight to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the total binder, the conductive paste composition for plating.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 도전성 입자는 금속계 입자 및 탄소계 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는, 도금용 도전성 페이스트 조성물.
The method according to claim 1,
The electroconductive particle is characterized in that it contains a metal-based particle and a carbon-based particle, the electroconductive paste composition for plating.
청구항 1에 있어서,
상기 도전성 입자의 함량은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 60 중량부 내지 75 중량부인 것을 특징으로 하는, 도금용 도전성 페이스트 조성물.
The method according to claim 1,
The content of the conductive particles is characterized in that 60 parts by weight to 75 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition, a conductive paste composition for plating.
청구항 5에 있어서,
상기 금속계 입자의 함량은 전체 도전성 입자 100 중량부에 대하여 98 중량부 내지 99.9 중량부인 것을 특징으로 하는, 도금용 도전성 페이스트 조성물.
The method of claim 5,
The content of the metallic particles is 98 parts by weight to 99.9 parts by weight based on 100 parts by weight of the total conductive particles, the electroconductive paste composition for plating.
청구항 1에 있어서,
상기 유기 용매의 함량은 전제 조성물 100 중량부에 대하여 5 중량부 내지 20 중량부인 것을 특징으로 하는, 도금용 도전성 페이스트 조성물.
The method according to claim 1,
The content of the organic solvent is 5 parts by weight to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the entire composition, the conductive paste composition for plating.
청구항 1에 있어서,
상기 유기 용매는 비-톨루엔(toluene-free) 유기 용매인 것을 특징으로 하는, 도금용 도전성 페이스트 조성물.
The method according to claim 1,
The organic solvent is a non-toluene (toluene-free) organic solvent, characterized in that, the conductive paste composition for plating.
청구항 1에 있어서,
분산제, 착색제 및 안정화제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 도금용 도전성 페이스트 조성물.
The method according to claim 1,
A conductive paste composition for plating, characterized in that it further comprises at least one additive selected from the group consisting of a dispersant, a colorant, and a stabilizer.
고분자 필름; 및
상기 고분자 필름 상에 구비된, 청구항 1에 따른 도금용 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 형성된 인쇄층;을 포함하는, 연성 인쇄회로기판.
Polymer film; And
A flexible printed circuit board comprising; a printed layer formed using the conductive paste composition for plating according to claim 1 provided on the polymer film.
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