KR102215309B1 - Motor for actuating lens - Google Patents
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Abstract
본 발명은 렌즈구동모터에 관한 것으로, 전원이 공급되면 전자기장을 발생하는 코일부와; 베이스층과, 상기 베이스층에 적층되는 회로층과, 상기 회로층에 적층되는 커버층과, 상기 베이스층의 테두리에 구비되며 상기 코일부와 솔더링 결합되는 카퍼부;를 포함하고, 상기 코일부와 결합하여 상기 코일부에 전원을 공급하는 FPCB;를 포함하며, 상기 카퍼부는 상기 베이스층의 제1면, 상기 제1면에 대향하는 제2면 및 상기 제1면과 제2면을 연결하는 제3면에 위치할 수 있다.
본 발명은 렌즈구동모터에 사용되는 FPCB의 커버층(Coverlay)을 회로층 뿐만 아니라 FPCB의 카퍼부의 일단까지 덮도록 연장함으로써, 낙하 등의 충격이 가해지더라도 FPCB의 크랙발생을 방지할 수 있고, 제품의 신뢰성이 향상된다.The present invention relates to a lens driving motor, comprising: a coil unit that generates an electromagnetic field when power is supplied; A base layer, a circuit layer stacked on the base layer, a cover layer stacked on the circuit layer, and a copper portion provided on an edge of the base layer and soldered to the coil portion; An FPCB coupled to supply power to the coil unit, wherein the copper unit includes a first surface of the base layer, a second surface facing the first surface, and a second surface connecting the first surface and the second surface. It can be located on three sides.
In the present invention, by extending the cover layer of the FPCB used in the lens driving motor to cover not only the circuit layer but also one end of the copper part of the FPCB, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the FPCB even when an impact such as a fall is applied. The reliability of the product is improved.
Description
본 발명은 렌즈구동모터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 카메라 모듈에 사용되는 렌즈구동모터에 관한 것이다.
The present invention relates to a lens driving motor, and more particularly, to a lens driving motor used in a camera module.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있는 바, 이에 따라 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As the spread of various portable terminals has become widespread and the wireless Internet service is commercialized, the demands of consumers related to portable terminals are also diversifying. Accordingly, various types of additional devices are installed in the portable terminals.
그 중에서 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하여 그 이미지데이터를 저장한 후 필요에 따라 이를 편집 및 전송할 수 있는 대표적인 것이 카메라 모듈이다.Among them, a typical camera module is a camera module that can take a photograph or video of a subject, store the image data, and edit and transmit it as necessary.
근래 노트형 퍼스널 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트 기기 등의 다종다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이프 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 렌즈구동모터의 수요가 높아지고 있다.Recently, the demand for small-sized lens-driven motors is increasing for various multimedia fields such as notebook personal computers, camera phones, PDAs, and smart devices, as well as image input devices such as information terminals of surveillance cameras and video tape recorders.
렌즈구동모터에 사용되는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB, 이하 FPCB라 칭함)은 절연성 폴리머 필름(Flexible Polymer Film)에 입혀진 동박필름(Copper Film)을 부식(Etching)하여 회로를 형성한다. 이러한 FPCB는 비아 홀(Via Hole) 연결을 통한 양면구조 및 다층구조가 가능하여 고밀도 배선 설계가 가능하다. 또한, 도선의 손상 없이 잘 굽어지고 비틀어지는 유연성이 있어 첨단 전자제품에 없어서는 안 될 주요 핵심부품으로 자리 잡고 있다.The flexible printed circuit board (FPCB, hereinafter referred to as FPCB) used in the lens driving motor forms a circuit by etching a copper film coated on an insulating polymer film. . These FPCBs can have a double-sided structure and a multi-layered structure through a via hole connection, enabling high-density wiring design. In addition, it has the flexibility to bend and twist well without damaging the wires, making it an indispensable key component in advanced electronic products.
렌즈구동모터에 사용되는 FPCB는 복수의 솔더링(Soldering)을 통해 OIS코일과 결합되며, FPCB와 OIS코일은 회로가 연결된다.The FPCB used in the lens driving motor is coupled to the OIS coil through a plurality of soldering, and the FPCB and the OIS coil are connected to the circuit.
그런데 렌즈구동모터의 신뢰성을 위하여 낙하 등의 충격이 가해지면 OIS코일과 솔더링된 FPCB에 크랙(Crack)이 발생된다는 문제점이 있다.
However, for the reliability of the lens driving motor, when an impact such as a drop is applied, there is a problem that a crack occurs in the FPCB soldered with the OIS coil.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 낙하 등과 같은 충격에도 FPCB의 크랙 발생을 방지하는 렌즈구동모터를 제공하는 것이다.
The present invention is to solve the conventional problems as described above, and an object of the present invention is to provide a lens driving motor that prevents the occurrence of cracks in the FPCB even in an impact such as a fall.
상기와 같은 상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈구동모터는 전원이 공급되면 전자기장을 발생하는 코일부와; 베이스층과, 상기 베이스층에 적층되는 회로층과, 상기 회로층에 적층되는 커버층과, 상기 베이스층의 테두리에 구비되며 상기 코일부와 솔더링 결합되는 카퍼부;를 포함하고, 상기 코일부와 결합하여 상기 코일부에 전원을 공급하는 FPCB;를 포함하며, 상기 카퍼부는 상기 베이스층의 제1면, 상기 제1면에 대향하는 제2면 및 상기 제1면과 제2면을 연결하는 제3면에 위치할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the lens driving motor according to the first embodiment of the present invention includes a coil unit generating an electromagnetic field when power is supplied; A base layer, a circuit layer stacked on the base layer, a cover layer stacked on the circuit layer, and a copper portion provided on an edge of the base layer and soldered to the coil portion; An FPCB coupled to supply power to the coil unit, wherein the copper unit includes a first surface of the base layer, a second surface facing the first surface, and a second surface connecting the first surface and the second surface. It can be located on three sides.
본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈구동모터에 있어서, 상기 카퍼부의 일부는 상기 베이스층과 상기 커버층 사이에 위치할 수 있다.In the lens driving motor according to the first embodiment of the present invention, a part of the copper part may be located between the base layer and the cover layer.
본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈구동모터에 있어서, 상기 FPCB는 상기 FPCB를 관통하는 관통공을 구비하며, 상기 카퍼부는 상기 베이스층의 외측 테두리 또는 상기 관통공의 테두리에 위치할 수 있다.In the lens driving motor according to the first embodiment of the present invention, the FPCB has a through hole penetrating the FPCB, and the copper part may be located at an outer edge of the base layer or at an edge of the through hole.
본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈구동모터에 있어서, 상기 베이스층은 폴리이미드(Polyimide)로 형성될 수 있다.In the lens driving motor according to the first embodiment of the present invention, the base layer may be formed of polyimide.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈구동모터는 전원이 공급되면 전자기장을 발생하는 코일부와; 베이스층과, 상기 베이스층에 적층되는 회로층과, 상기 회로층에 적층되는 커버층과, 상기 베이스층의 테두리에 구비되며 상기 코일부와 솔더링 결합되는 카퍼부를 포함하고, 상기 코일부와 결합하여 상기 코일부에 전원을 공급하는 제1FPCB와 제2FPCB;를 포함하며, 상기 카퍼부는 상기 제1FPCB의 베이스층의 제1면, 상기 제1면에 대향하는 상기 제2FPCB의 베이스층의 제2면 및 상기 제1면에서 이어지는 측부와 상기 제2면에서 이어지는 측부를 연결하는 제3면에 위치할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the lens driving motor according to the second embodiment of the present invention includes a coil unit generating an electromagnetic field when power is supplied; A base layer, a circuit layer stacked on the base layer, a cover layer stacked on the circuit layer, a copper portion provided on an edge of the base layer and soldered to the coil portion, and coupled to the coil portion A first FPCB and a second FPCB supplying power to the coil part, wherein the copper part comprises a first surface of the base layer of the first FPCB, a second surface of the base layer of the second FPCB facing the first surface, and It may be located on a third surface connecting a side portion connected from the first surface and a side portion connected from the second surface.
본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈구동모터에 있어서, 상기 카퍼부의 일부는 상기 제1FPCB의 베이스층과 상기 커버층 사이, 또는 제2FPCB의 베이스층과 상기 커버층 사이에 위치할 수 있다.In the lens driving motor according to the second embodiment of the present invention, a part of the copper part may be located between the base layer and the cover layer of the first FPCB, or between the base layer and the cover layer of the second FPCB.
본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈구동모터에 있어서, 상기 제1FPCB와 제2FPCB는 관통하는 관통공을 구비하며, 상기 카퍼부는 상기 베이스층의 외측 테두리 또는 상기 관통공의 테두리에 위치할 수 있다.In the lens driving motor according to the second embodiment of the present invention, the first FPCB and the second FPCB have through holes, and the copper part may be located at an outer edge of the base layer or at an edge of the through hole. .
본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈구동모터에 있어서, 상기 베이스층은 폴리이미드로 형성될 수 있다.
In the lens driving motor according to the second embodiment of the present invention, the base layer may be formed of polyimide.
본 발명은 렌즈구동모터에 사용되는 FPCB의 커버층(Coverlay)을 회로층 뿐만 아니라 FPCB의 카퍼부의 일단까지 덮도록 연장함으로써, 낙하 등의 충격이 가해지더라도 FPCB의 크랙발생을 방지할 수 있고, 제품의 신뢰성이 향상된다.
In the present invention, by extending the cover layer of the FPCB used in the lens driving motor to cover not only the circuit layer but also one end of the copper part of the FPCB, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the FPCB even when an impact such as a fall is applied. Reliability of the product is improved.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈구동모터의 분해사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈구동모터의 FPCB와 OIS코일의 결합상태를 나타낸 평면도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈구동모터의 FPCB의 단면도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 렌즈구동모터의 FPCB의 단면도.1 is an exploded perspective view of a lens driving motor according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a combined state of an FPCB and an OIS coil of a lens driving motor according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the FPCB of the lens driving motor according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of an FPCB of a lens driving motor according to a second embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
<제1실시예><First Example>
도 1을 참조하면, 제1실시예에 따른 렌즈구동모터는 크게 보빈(100), AF코일(200), 마그넷(300), 하우징(400)을 포함할 수 있고, 고정자(500)와 제1 내지 제2탄성부재(600, 610), OIS스프링(620), 베이스(700), 커버(800)를 더 포함할 수 있다. 또한, 도시되지 아니하였으나, 본 제1실시예에 따른 렌즈구동모터는 인쇄회로기판, IR 필터, 이미지센서 등을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the lens driving motor according to the first embodiment may largely include a
보빈(100)은 상하가 개구되고 원기둥 형상의 중공이 형성된다. 보빈(100)에 형성된 중공에는 하나 또는 둘 이상의 렌즈로 구성되어 빛이 통과하는 렌즈부(도시하지 않음)가 수용되어 나사결합한다.The
AF코일(Auto Focusing Coil)(200)은 보빈(100)의 외부에 권취된다.The AF coil (Auto Focusing Coil) 200 is wound on the outside of the
마그넷(300)은 보빈(100)의 외부에 권취된 AF코일(200)과 대면하고 복수 개가 배치될 수 있다. 그리고 마그넷(300)이 복수 개로 배치될 경우 서로 이웃하는 마그넷(300) 사이의 거리는 등간격으로 배치될 수 있다. AF코일(200)에 전류가 흐르면 AF코일(200)에 자기장이 형성되면서, 마그넷(300)은 AF코일(200)과 전자기적인 상호작용으로 보빈(100)을 상하로 승하강시킨다.The
하우징(400)은 중공이 형성되고 상부와 하부가 개구된다. 하우징(400)은 보빈(100)을 수용하고, 보빈(100)은 하우징(400)의 내부에서 상하로 운동할 수 있다. 하우징(400)은 모서리의 내측에 한 면에서 이웃하는 다른 면까지 대각방향으로 연장된 판체형상의 리브(도면에 도시하지 않음)를 포함한다. 하우징(400)의 모서리 내측 공간은 리브에 의해 상부와 하부로 나뉘게 된다. 리브의 하방에는 마그넷수용부가 마련되어 리브의 하면과 마그넷(300)의 상면이 맞닿도록 마그넷(300)이 수용된다. 도면에 도시하지 않았지만, 리브의 상면은 보빈(100)의 외면에서 외부를 향하여 형성된 스토퍼(도면에 도시하지 않음)의 하면과 서로 마주보게 배치될 수 있다.The
탄성부재는 제1탄성부재(600)와 제2탄성부재(610)로 구분될 수 있다.The elastic member may be divided into a first
제1탄성부재(600)는 판스프링으로 형성되어 하우징(400)의 하측에 배치된다. 제1탄성부재(600)는 렌즈부를 통해 빛이 통과하는 홀이 형성된다. 제1탄성부재(600)의 홀 주변의 상면이 보빈(100)의 하측과 맞닿게 되어 보빈(100)을 하우징(400)으로부터 탄성지지한다.The first
제2탄성부재(610)는 하우징(400)의 상측에 배치된다. 제2탄성부재(610)는 렌즈부를 통해 빛이 통과하는 홀이 형성된다. 제2탄성부재(610)의 홀 주변의 하면이 보빈(100)의 상측과 맞닿게 되어 보빈(100)을 하우징(400)으로부터 탄성지지한다.The second
제1 및 제2탄성부재(600, 610)는 마그넷(300)에 의해 상하로 승하강되는 보빈(100)을 탄성적으로 지지하므로 광축방향을 따라 이동된 보빈(100)을 원상복귀 시킬 수 있다. 한편 본 제1실시예에서는 제1 및 제2탄성부재(600, 610)의 배치를 언급하였으나, 이에 한정하지 않고 사용자의 선택에 따라 다양하게 배치될 수 있다.The first and second
베이스(700)는 각 모서리에 기둥(710)이 형성되고, 베이스(700)에는 기둥(710)의 내측으로 하우징(400)이 배치된다. 베이스(700)는 하우징(400)을 이동가능하게 후술할 OIS스프링(Optical Image Stabilization Spring)(620)을 통해 떠받쳐서 지지한다. 베이스(700)에 지지되는 하우징(400)은 기둥(710)과 유격이 형성되므로 유격된 거리만큼 수평으로 이동이 가능하다. 그러나 본 실시예에서는 베이스(700)의 각 모서리에 기둥(710)이 형성된 것으로 도시하고 설명하였으나, 이에 한정하지 않고 하우징(400)이 베이스(700)에 유격이 형성되어 수평으로 이동 가능한 구조라면 실시될 수 있다. 베이스(700)에는 렌즈부를 통과한 빛이 관통할 수 있는 홀이 형성된다. 베이스(700)와 하우징(400) 사이에는 고정자(500)와 제1탄성부재(600)가 배치되며, 고정자(500)는 코일부(510)와 FPCB(520)일 수 있다.The
코일부(510)는 OIS코일(Optical Image Stabilization Coil)인 것이 바람직하고, 제1탄성부재(600)의 하측에 배치된다. 코일부(510)는 FPCB(520)의 상측에 배치된다. 코일부(510)는 렌즈부를 통해 빛이 통과하는 홀이 형성된다. 코일부(510)와 하우징(400) 사이에는 제1탄성부재(600)가 배치된다. 코일부(510)는 제1탄성부재(600)에 형성된 관통공(도면에 도시하지 않음)을 사이에 두고 하우징(400)에 수용된 마그넷(300)의 하면과 마주한다. 더 상세하게 설명하면 코일부(510)는 OIS코일이 마그넷(300)의 하면과 대면하는 OIS코일을 포함한다. 즉, 코일부(510)의 귀퉁이에는 OIS코일이 마그넷(300)과 대면하여 형성되어 있다. 코일부(510)는 후술할 이미지 센서에 대하여 렌즈부가 장착된 보빈(100)과 하우징(400)을 수평방향으로 이동시켜 사용자의 손떨림을 보정하는 기능을 수행한다. 즉, 코일부(510)에 전류가 흐를 경우 코일부(510)에 자기장이 형성되면서, 마그넷(300)과의 전자기적인 상호작용으로 하우징(400)과 하우징(400)에 수용된 보빈(100)을 수평으로 이동시킨다.The
FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(520)는 코일부(510)에 전원을 인가한다. FPCB(520)는 코일부(510)의 하측에 배치된다. FPCB(520)는 렌즈부를 통해 빛이 통과하는 홀이 형성된다. FPCB(520)는 일측에 형성된 단자를 통해 공급된 전류를 코일부(510) 또는 후술할 OIS스프링(620)으로 전달하고, OIS스프링(620)으로 전달된 전류는 제2탄성부재(610)를 통해 AF코일(200)로 공급되어, AF코일(200) 또는 코일부(510)에 자기장이 형성된다.FPCB(520)는 회로기판일 수 있다. FPCB(520)는 제1부분(520a)및 제2부분(520b)를 포함할 수 있다. FPCB(520)은 베이스(700)의 상면에 배치되는 제1부분(520a)과, 제1부분(520a)으로부터 연장되는 제2부분(520b)을 포함할 수 있다.The FPCB (Flexible Printed Circuit Board) 520 applies power to the
OIS스프링(Optical Image Stabilization Spring)(620)은 하우징(400)의 측면에 배치된다. OIS스프링(620)은 하우징(400)을 베이스(700)에 대해 탄성지지한다. OIS스프링(620)은 코일부(510)와 마그넷(300)의 자기장에 의해 후술할 이미지 센서에 대하여 수평방향으로 이동된 보빈(100)과 하우징(400)을 원상복귀 시키는 기능을 수행한다.An OIS spring (Optical Image Stabilization Spring) 620 is disposed on the side of the
도면에 도시하지 않았지만 인쇄회로기판이 베이스(700)의 하측에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판의 상측 중앙부근에는 렌즈부를 통과한 빛을 전기적인 신호로 바꾸는 이미지 센서가 실장된다. 인쇄회로기판에는 이미지 센서의 작동을 위한 구성요소들이 배치되거나, 전원공급 및 이미지 센서의 정보를 출력할 수 있는 복수의 단자부가 마련될 수 있다. 아울러 베이스(700)에는 렌즈부를 통과한 광이 이미지 센서에 도달하기 전에 적외선을 필터링 하는 적외선 차단 필터가 설치될 수 있다.Although not shown in the drawing, the printed circuit board may be disposed under the
커버(800)는 하우징(400)의 외부에 배치되어 상기에서 언급한 구성요소들을 덮어 씌우는 쉴드캔일 수 있다. 또한, 커버(800)는 금속으로 형성될 수 있다. 커버(800)는 렌즈부를 통해 빛이 통과하도록 홀이 형성되어 있다.The
도 2를 참조하면, FPCB(520)는 일측과, 일측과 대향하는 타측에 단자부(도면부호를 부여하지 않음)가 형성되어 인쇄회로기판과 전기적으로 연결됨으로써 전원이 공급된다. Referring to FIG. 2, the
FPCB(520)는 일측 또는 타측과 이웃하는 측부에 홈(도면부호를 부여하지 않음)이 형성되고 OIS스프링(620)이 이 홈에 끼워지게 된다. 또한 FPCB(520)는 빛이 통과하는 홀과 단자부 사이에 관통공(528)이 형성된다. 관통공(528)은 OIS스프링(620)에 의해 관통된다. 도 2에서 도면부호 S는 FPCB(520)와 코일부(510)가 솔더링(Soldering)되는 지점이다.In the
본 발명에 따른 제1실시예에서 FPCB(520)는 코일부(510)의 하측에 배치되고, 도 3을 참조하면, FPCB(520)는 베이스층(521)과 회로층(525), 커버층(526) 및 카퍼부(527)를 포함한다. FPCB(520)는 코일부(510)와 솔더링되어 결합한다.In the first embodiment according to the present invention, the
베이스층(521)은 판체로 형성되고, 폴리이미드(Polyimide)로 형성될 수 있다.The
회로층(525)은 베이스층(521)에 적층된다. 다시 말하면, 회로층(525)은 미리 정해진 패턴으로 베이스층(521)에 형성된다. 즉, 베이스층(521)에 노광, 현상, 에칭을 하고 드라이필름(Dry Film)을 제거하여 패턴을 형성한다. 그리고 도전성 물질인 구리(Cu)로 형성된다. 따라서 FPCB(520)에 전원이 공급되면, 전류가 FPCB(520)상에서 미리 정해진 패턴의 회로를 따라 흐를 수 있다.The
커버층(526)은 회로층(525)에 적층된다. 커버층(526)은 커버레이 필름(Coverlay Film)으로 형성될 수 있다. 커버층(526)은 회로층(525)의 두께만큼 베이스층(521)과의 거리가 형성된다. 커버층(526)과 베이스층(521) 사이에 회로층(525)이 형성되지 않은 부분에서는 이격부(529)가 형성되어 빈 공간을 이룬다. 제1실시예에서 FPCB(520)는 이격부(529)가 형성됨으로써 FPCB(520)의 강도는 높아진다. 그러나 제1실시예에서 이격부(529)가 존재하는 것으로 설명하였으나, 베이스층(521) 상에 적층된 회로층(525)과 회로층(525)이 형성되지 않은 부분 모두에 커버층(526)이 적층되어 이격부(529)가 존재하지 않아도 무방하다.The
FPCB(520)는 베이스층(521)을 중심으로 양면 각각에 회로층(525)과 커버층(526)이 차례로 적층될 수 있다. 또한 FPCB(520)는 양면이 통전하기 위하여 비아 홀(Via Hole)(도면에 도시하지 않음)이 형성된다.In the
카퍼부(527)는 FPCB(520)의 외측 테두리 또는 관통공(528)의 테두리에 위치한다. 그리고 카퍼부(527)는 베이스층(521)의 일단부에 위치한다. 자세히 설명하면 베이스층(521)의 제1면(522)과, 제1면(522)에 대향하는 제2면(523) 및 제1면(522)과 제2면(523)을 연결하는 제3면(524)에 위치한다. 카퍼부(527)는 제1 내지 제3면(522, 523, 524) 각각에 구분되어 설치되지 않고, 제1 내지 제3면(522, 523, 524) 상에 연장되어 형성된다. 또한 카퍼부(527)는 베이스층(521)과 커버층(526) 사이에 일부, 즉 일단부가 위치한다. 다시 말해, 커버층(526)은 카퍼부(527)의 일단부를 덮는다. 카퍼부(527)는 통전부일 수 있다.The
카퍼부(527)의 재질 역시 회로층(525)의 재질과 같은 구리로 형성될 수 있다. 이때, 제1면(522)과 제2면(523)에 형성된 회로층(525)이 카퍼부(527)와 연결된 경우, 카퍼부(527)는 비아 홀과 같이 FPCB(520)의 양면에 인쇄된 회로층(525)을 서로 전기적으로 연결하는 것도 가능하다. The material of the
도 3에는 카퍼부(527)가 회로층(525)과 이격부(529)를 통해 이격되게 도시하였으나, 이는 일례일 뿐, 카퍼부(527)는 회로층(525)과 연결되게 형성될 수 있다. FPCB(520)의 카퍼부(527)가 코일부(510)와 솔더링됨으로써 FPCB(520)와 코일부(510)는 서로 결합되고, FPCB(520)의 회로층(525)에 흐르는 전류는 솔더링에 의해 코일부(510)로 전달될 수 있다. 따라서 코일부(510)에 전류가 공급되면 마그넷(300)과 상호 전자기적인 작용을 통해 플레밍의 왼손법칙에 따라 하우징(400)의 광축에 대한 수평이동이 가능해진다.In FIG. 3, the
커버층(526)은 회로층(525) 뿐만 아니라 카퍼부(527)의 일단부까지 커버하여 지지하게 되므로, 본 실시예에 따른 렌즈구동모터에 낙하 등의 충격이 가해지더라도, FPCB(520)에는 크랙(Crack)이 발생되지 않아 불량률이 저감된다.
Since the
<제2실시예><Second Example>
본 발명의 제2실시예에서는 제1실시예와 동일한 구성에 동일한 도면부호를 부여하고, 제1실시예와 중복되는 설명을 생략하기로 한다.In the second embodiment of the present invention, the same reference numerals are assigned to the same configuration as in the first embodiment, and the overlapping description of the first embodiment will be omitted.
제2실시예는 FPCB(520)가 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)를 포함하므로, 하나의 FPCB(520)를 포함하는 제1실예와 차이가 있다.The second embodiment is different from the first embodiment including one
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 제2실시예에서 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)는 각각 판체로 형성되고, 제1FPCB(530)는 베이스층(531)과, 회로층(535), 커버층(536)를 포함하며, 제2FPCB(530´)는 베이스층(531´)과, 회로층(535´), 커버층(536´)를 포함한다. 이때, FPCB(520)은 카퍼부(537)를 더 포함할 수 있다. 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)는 서로 대칭되어 맞붙는다. 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)는 코일부(510)와 솔더링(Soldering)되어 결합한다.Referring to FIG. 4, in the second embodiment according to the present invention, each of the
베이스층(531, 531´)은 판체로 형성되고, 폴리이미드(Polyimide)로 형성될 수 있다.The base layers 531 and 531' may be formed of a plate body, and may be formed of polyimide.
회로층(535, 535´)은 베이스층(531, 531´)에 적층된다. 다시 말하면, 회로층(535, 535´)은 미리 정해진 패턴으로 베이스층(531, 531´)에 형성된다. 즉, 베이스층(521)에 노광, 현상, 에칭을 하고 드라이필름(Dry Film)을 제거하여 패턴을 형성한다. 그리고 도전성 물질인 구리(Cu)로 형성된다. 따라서 FPCB(520)에 전원이 공급되면, 전류가 FPCB(520)상에서 미리 정해진 패턴의 회로를 따라 흐를 수 있다.The circuit layers 535 and 535' are stacked on the base layers 531 and 531'. In other words, the circuit layers 535 and 535' are formed on the base layers 531 and 531' in a predetermined pattern. That is, the
커버층(536, 536´)은 회로층(535, 535´)에 적층된다. 커버층(536, 536´)은 커버레이 필름(Coverlay Film)으로 형성될 수 있다. 커버층(536, 536´)은 회로층(535, 535´)의 두께만큼 베이스층(531, 531´)과의 거리가 형성된다. 커버층(536, 536´)과 베이스층(531, 531´) 사이에 회로층(535, 535´)이 형성되지 않은 부분에서는 이격부(539, 539´)가 형성되어 빈 공간을 이룬다. 제2실시예에서 FPCB(520)는 이격부(539, 539´)가 형성됨으로써 FPCB(520)의 강도는 높아진다. 제2실시예에서 FPCB(520)는 이격부(539, 539´)가 존재하는 것으로 설명하였으나, 베이스층(531, 531´) 상에 적층된 회로층(535, 535´)과 회로층(535, 535´)이 형성되지 않은 부분 모두에 커버층(536, 536´)이 적층되어 이격부(539, 539´)가 존재하지 않아도 무방하다.The cover layers 536 and 536' are stacked on the circuit layers 535 and 535'. The cover layers 536 and 536' may be formed of a coverlay film. The cover layers 536 and 536' have a distance from the base layers 531 and 531' by the thickness of the circuit layers 535 and 535'. Separating
제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)는 베이스층(531, 531´)이 서로 맞붙고, 베이스층(531, 531´)을 중심으로 각각의 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)에 회로층(535, 535´)과 커버층(536, 536´)이 차례로 적층될 수 있다. 다시 말해, 제1FPCB(530)는 베이스층(531)의 일면, 즉 제1면(532)에 회로층(535)이 적층되고, 회로층(535)의 일면에 커버층(536)이 적층되며, 제2FPCB(530´)는 베이스층(531´)의 일면, 즉 제2면(533´)에 회로층(535´)이 적층되고, 회로층(535´)의 일면에 커버층(536´)이 적층된다. 그리고 제1FPCB(530)의 베이스층(531)과 제2FPCB(530´)의 베이스층(531´)은 회로층(535, 535´)이 적층되지 않은 타면끼리 서로 맞붙는다.In the
또한 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)는 통전하기 위하여 비아 홀(Via Hole)(도면에 도시하지 않음)이 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)에 대응되게 형성될 수 있다. In addition, a via hole (not shown in the drawing) may be formed to correspond to the
카퍼부(537)는 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)의 외측 테두리 또는 관통공(538, 538´)의 테두리에 위치한다. 그리고 카퍼부(537)는 베이스층(531, 531´)의 일단부에 위치한다. 자세히 설명하면, 제1FPCB(530)의 베이스층(531)의 일면, 즉 제1면(532)과, 제1면(532)과 대향하는 제2FPCB(530´)의 베이스층(531´)의 일면, 즉 제2면(533´)과, 제1면(532)에서 이어지는 측부와 제2면(533´)에서 이어지는 측부를 연결하는 제3면(534, 534´)에 위치한다. 카퍼부(537)는 제1 내지 제3면(532, 533´, 534, 534´)에 각각 위치하지 않고, 제1 내지 제3면(532, 533´, 534, 534´) 상에서 연장되어 위치한다. 또한 카퍼부(537)의 일부, 즉 일단부는 제1FPCB(530)의 베이스층(531)과 커버층(536) 사이, 또는 제2FPCB(530´)의 베이스층(531´)과 커버층(536´) 사이에 위치한다. 다시 말해, 커버층(536, 536´)은 카퍼부(537)의 양단부를 각각 덮는다.The
카퍼부(537)의 재질 역시 회로층(535, 535´)의 재질과 같은 구리로 형성될 수 있다. 이때, 제1면(532)과 제2면(533´)에 형성된 회로층(535, 535´)이 카퍼부(537)와 연결된 경우, 카퍼부(537)는 비아 홀과 같이 제1FPCB(530)와 제2FPCB(530´)에 인쇄된 회로층(535, 535´)을 서로 전기적으로 연결하는 것도 가능하다.The material of the
도 4에는 카퍼부(537)가 회로층(535, 535´)과 이격부(539, 539´)를 통해 이격되게 도시하였으나, 이는 일례일 뿐, 카퍼부(537)는 회로층(535, 535´)과 연결되게 형성될 수 있다. FPCB(520)의 카퍼부(537)가 코일부(510)와 솔더링됨으로써 FPCB(520)와 코일부(510)는 서로 결합되고, FPCB(520)의 회로층(535, 535´)에 흐르는 전류는 솔더링에 의해 코일부(510)로 전달될 수 있다. 따라서 코일부(510)에 전류가 공급되면 마그넷(300)과 상호 전자기적인 작용을 통해 플레밍의 왼손법칙에 따라 하우징(400)의 광축에 대한 수평이동이 가능해진다.In FIG. 4, the
커버층(536, 536´)은 회로층(535, 535´) 뿐만 아니라 카퍼부(537)의 양단부까지 커버하므로, 본 실시예에 따른 렌즈구동모터에 낙하 등의 충격이 가해지더라도, FPCB(520)에는 크랙(Crack)이 발생되지 않아 불량률이 저감된다.
Since the cover layers 536 and 536' cover not only the circuit layers 535 and 535' but also both ends of the
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 렌즈구동모터를 실시하기 위한 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 실시가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
What has been described above is only an embodiment for implementing the lens driving motor according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, the present invention without departing from the gist of the present invention claimed in the following claims. Anyone having ordinary knowledge in the technical field to which it belongs will have the technical spirit of the present invention to the extent that it can be implemented by making various changes.
100 : 보빈 200 : AF코일
300 : 마그넷 400 : 하우징
410 : 리브 420 : 스토퍼수용홈
430 : 마그넷수용부 500 : 고정자
510 : 코일부 520 : FPCB
521 : 베이스층 522 : 제1면
523 : 제2면 524 : 제3면
525 : 회로층 526 : 커버층
527 : 카퍼부 528 : 관통공
529 : 이격부 530 : 제1FPCB
530´ : 제2FPCB 531, 531´ : 베이스층
532 : 제1면 533´ : 제2면
534, 534´ : 제3면 535, 535´ : 회로층
536, 536´ : 커버층 537 : 카퍼부
538, 538´ : 관통공 539, 539 ´ : 이격부
600 : 제1탄성부재 610 : 제2탄성부재
620 : OIS스프링 700 : 베이스
710 : 기둥 800 : 커버
S : 솔더링100: bobbin 200: AF coil
300: magnet 400: housing
410: rib 420: stopper receiving groove
430: magnet receiving part 500: stator
510: coil unit 520: FPCB
521: base layer 522: first surface
523: p. 2 524: p. 3
525: circuit layer 526: cover layer
527: copper part 528: through hole
529: separation part 530: first FPCB
530':
532: p. 1 533': p. 2
534, 534´: page 3 535, 535´: circuit layer
536, 536': cover layer 537: copper part
538, 538´: through
600: first elastic member 610: second elastic member
620: OIS spring 700: base
710: pillar 800: cover
S: Soldering
Claims (15)
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 하우징의 아래에 배치되는 베이스;
상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1코일;
상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대향하는 마그넷;
상기 베이스의 상면에 배치되는 회로기판;
상기 회로기판의 상면에 배치되고 상기 마그넷과 대향하는 제2코일; 및
상기 제2코일과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 솔더를 포함하고,
상기 회로기판은 상기 베이스의 상면에 배치되는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 연장되는 제2부분을 포함하고, 상기 제1부분에 배치되고 전도성 물질로 형성되어 상기 솔더에 결합되는 통전부를 포함하고,
상기 회로기판은 상기 베이스의 상면의 외측 가장자리에 대응되는 위치에 배치되는 홀을 포함하고,
상기 통전부는 상기 회로기판의 외측 가장자리에 배치되는 제1통전부와, 상기 회로기판의 상기 홀의 내측 가장자리에 배치되는 제2통전부를 포함하는 렌즈 구동모터.housing;
A bobbin disposed in the housing;
A base disposed under the housing;
A first coil disposed on an outer peripheral surface of the bobbin;
A magnet disposed in the housing and facing the first coil;
A circuit board disposed on the upper surface of the base;
A second coil disposed on an upper surface of the circuit board and facing the magnet; And
A solder electrically connecting the second coil and the circuit board,
The circuit board includes a first portion disposed on an upper surface of the base and a second portion extending from the first portion, and a conductive portion disposed on the first portion and formed of a conductive material to be coupled to the solder. Including,
The circuit board includes a hole disposed at a position corresponding to an outer edge of the upper surface of the base,
The lens driving motor includes a first conductive part disposed on an outer edge of the circuit board and a second conductive part disposed on an inner edge of the hole of the circuit board.
상기 회로기판의 상기 제1부분은 베이스층과, 상기 베이스층에 배치되는 회로층과, 상기 회로층에 배치되는 커버층을 포함하고, 상기 베이스층의 가장자리는 제1면과, 상기 제1면에 대향하는 제2면과, 상기 제1면과 상기 제2면에 연결되는 제3면을 포함하고,
상기 통전부는 상기 베이스층의 상기 제1면, 상기 제2면 및 상기 제3면을 덮는 렌즈 구동모터.The method of claim 1,
The first portion of the circuit board includes a base layer, a circuit layer disposed on the base layer, and a cover layer disposed on the circuit layer, and an edge of the base layer includes a first surface and the first surface And a second surface opposite to and a third surface connected to the first surface and the second surface,
The lens driving motor covers the first surface, the second surface, and the third surface of the base layer.
상기 통전부의 일부는 상기 커버층과 상기 베이스층 사이에 배치되는 렌즈 구동모터.The method of claim 2,
A lens driving motor in which a portion of the conducting part is disposed between the cover layer and the base layer.
상기 통전부의 일부는 상기 베이스층과 상기 커버층에 광축방향으로 오버랩되는 렌즈 구동모터.The method of claim 2,
A lens driving motor that partially overlaps the base layer and the cover layer in the optical axis direction.
상기 제1통전부는 서로 이격되는 4개의 제1통전부를 포함하고, 상기 제2통전부는 서로 이격되는 4개의 제2통전부를 포함하는 렌즈 구동모터.The method of claim 1,
The lens driving motor includes four first conductive parts spaced apart from each other, and the second conductive part includes four second conductive parts spaced apart from each other.
상기 회로기판은 상기 회로기판의 상기 외측 가장자리에 형성된 홈을 포함하고,
상기 회로기판의 상기 홈은 상기 제1통전부에 대응되는 위치에 배치되는 렌즈 구동모터.The method of claim 1,
The circuit board includes a groove formed at the outer edge of the circuit board,
The lens driving motor in which the groove of the circuit board is disposed at a position corresponding to the first electric current part.
상기 회로층은 상기 베이스층의 상면에 배치되는 제1회로층과, 상기 베이스층의 하면에 배치되는 제2회로층을 포함하고,
상기 커버층은 상기 제1회로층의 상면에 배치되는 제1커버층과, 상기 제2회로층의 하면에 배치되는 제2커버층을 포함하는 렌즈 구동모터.The method of claim 2,
The circuit layer includes a first circuit layer disposed on an upper surface of the base layer and a second circuit layer disposed on a lower surface of the base layer,
The cover layer includes a first cover layer disposed on an upper surface of the first circuit layer and a second cover layer disposed on a lower surface of the second circuit layer.
상기 통전부는 상기 베이스층의 상기 제1면에 배치되는 제1부분과, 상기 베이스층의 상기 제2면에 배치되는 제2부분과, 상기 통전부의 상기 제2부분과 상기 제1부분을 연결하는 제3부분를 포함하고,
상기 통전부의 상기 제1부분의 적어도 일부는 상기 제1커버층과 상기 베이스층 사이에 배치되고,
상기 통전부의 상기 제2부분의 적어도 일부는 상기 제2커버층과 상기 베이스층 사이에 배치되는 렌즈 구동모터.The method of claim 7,
The conducting part comprises a first part disposed on the first surface of the base layer, a second part disposed on the second surface of the base layer, and the second part and the first part of the conducting part. It includes a third part to connect,
At least a portion of the first portion of the conducting part is disposed between the first cover layer and the base layer,
At least a portion of the second portion of the current-carrying part is disposed between the second cover layer and the base layer.
상기 통전부의 상기 제1부분은 상기 제1커버층과 접촉되는 면을 포함하고, 상기 통전부의 상기 제2부분은 상기 제2커버층과 접촉되는 면을 포함하는 렌즈 구동모터.The method of claim 8,
The first portion of the conducting portion includes a surface in contact with the first cover layer, and the second portion of the conducting portion includes a surface in contact with the second cover layer.
상기 통전부는 커버층과 접촉되는 렌즈 구동모터.The method of claim 2,
The lens driving motor in contact with the energizing portion of the cover layer.
상기 커버층, 상기 베이스층, 상기 통전부 및 상기 회로층 사이에 공간이 형성되는 렌즈 구동모터.The method of claim 2,
A lens driving motor having a space formed between the cover layer, the base layer, the energizing part, and the circuit layer.
상기 베이스층은 2개의 베이스층으로 분리되어 형성되는 렌즈 구동모터.The method of claim 2,
The lens driving motor is formed by separating the base layer into two base layers.
상기 통전부는 구리로 형성되고 상기 베이스층은 폴리이미드를 포함하는 렌즈 구동모터.The method of claim 2,
The lens driving motor is formed of copper and the base layer includes polyimide.
상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1항의 렌즈 구동모터; 및
상기 렌즈 구동모터의 상기 보빈에 결합되는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈.Printed circuit board;
An image sensor disposed on the printed circuit board;
The lens driving motor of claim 1 disposed on the printed circuit board; And
A camera module including a lens coupled to the bobbin of the lens driving motor.
A portable terminal comprising the camera module of claim 14.
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