KR102205023B1

KR102205023B1 - Manufacturing method of wearable credit or check cards

Info

Publication number: KR102205023B1
Application number: KR1020190053369A
Authority: KR
Inventors: 김정호
Original assignee: 김정호
Priority date: 2019-05-07
Filing date: 2019-05-07
Publication date: 2021-01-18
Also published as: KR20200129015A

Abstract

본 발명은 팔찌나 목걸이와 같은 각종 장신구를 비롯하여 휴대 가능한 각종 소지품에 장착할 수 있는 신용 또는 체크 기능을 가진 웨어러블 신용 또는 체크카드의 제조 방법을 제공하기 위한 것으로, 이를 위한 본 발명은 ISO 규격의 카드 모재(10) 일부분에 교통카드 기능을 포함하거나 포함하지 않는 선불식 또는 후불식 결제 기능을 가진 아이씨 칩(20)을 소정 면적으로 구획하는 카드 발급 단계와, 상기 카드 모재(10)로부터 상기 아이씨 칩(20)을 분리하는 아이씨 칩 분리 단계를 포함하고, 상기 아이씨 칩(20)은 소지품에 장착 가능하게 마련된 웨어러블 신용 또는 체크카드의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention is to provide a method of manufacturing a wearable credit or check card having a credit or check function that can be mounted on a variety of portable belongings, including various accessories such as bracelets and necklaces. A card issuing step of dividing an IC chip 20 having a prepaid or postpaid payment function with or without a transportation card function in a portion of the base material 10 into a predetermined area, and the IC chip from the card base material 10 Including the step of separating the IC chip (20), wherein the IC chip 20 relates to a method of manufacturing a wearable credit or check card provided to be mounted on belongings.

Description

Manufacturing method of wearable credit or check card {MANUFACTURING METHOD OF WEARABLE CREDIT OR CHECK CARDS}

본 발명은 웨어러블 신용카드 또는 체크카드를 제조하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 팔찌나 목걸이와 같은 각종 주얼리 제품 또는 장신구를 비롯하여 휴대 가능한 각종 소지품에 장착할 수 있는 신용 또는 체크 기능을 가진 아이씨 칩을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a wearable credit card or debit card, and more particularly, an IC chip having a credit or check function that can be mounted on various portable belongings, including various jewelry products or accessories such as bracelets and necklaces. It relates to a method of manufacturing.

일반적으로 선불식 또는 후불식 결제 기능을 가진 신용카드 또는 체크카드는 제3의 화폐라고 불리울 정도로 대중에게 널리 보급되어 사용되고 있으며, 최근에는 예술적 용도 또는 액세서리 기능을 부여하기 위해 여러가지 디자인이 표시되고 있을 뿐 아니라, 사용의 편리성과 소비자의 다양한 요구를 충족하기 위해 RF 통신기술과 결합되어 결제 및 지불의 방식이 다양화되고 있다.In general, credit cards or debit cards with a prepaid or postpaid payment function are widely spread and used in the public enough to be called a third currency, and in recent years, various designs have been displayed to give artistic use or accessory functions. In addition, payment and payment methods are diversifying by combining with RF communication technology to meet the convenience of use and various consumer needs.

하지만, 스마트폰과 같은 개인용 무선 통신 단말기 내에 신용카드 칩(Chip)을 탑재하여 무선 통신을 통해서 신용 결제를 할 수 있도록 하는 모바일 결제 형태가 가파르게 성장하고 있기 때문에 전통적인 카드형 신용카드 혹은 체크카드의 활성화 및 확대에는 한계가 있을 수밖에 없다. However, since the mobile payment form that allows credit payment through wireless communication by mounting a credit card chip in a personal wireless communication terminal such as a smartphone is growing rapidly, the traditional card-type credit card or debit card is activated. And there is bound to be a limit to the expansion.

이에 따라 최근에는 일정 금액을 충전할 수 있는 선불카드 혹은 버스, 지하철 등과 같은 대중 교통 수단의 이용 요금의 결제에 RF 통신 기능을 포함하는 IC chip 카드가 널리 사용되고 있으며, 더욱이 사용자의 개성을 반영한 차별화된 신용카드의 모양 및 디자인이 반영된 IC 칩이 내장된 카드가 다양하게 등장하고 있으며, 이로 인해 카드 제조사는 디자인은 물론이고 기능적으로도 현격하게 차별화되는 카드를 고안하여 고객의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 노력하고 있다.Accordingly, in recent years, prepaid cards that can be charged for a certain amount or IC chip cards that include an RF communication function are widely used for payment of public transportation charges such as buses and subways. Cards with built-in IC chips reflecting the shape and design of credit cards are appearing in a variety of ways, and for this reason, card makers strive to meet the diverse needs of customers by devising cards that are distinguished not only in design but also functionally. Are doing.

일 예로서, 도 1과 같이 스티커형 신용카드가 출시된 바 있는데, 이는 전통적인 카드 형태의 일부분에 신용카드 기능을 가진 스티커를 부착하여 발행한 다음, 카드에서 스티커 부분을 떼어낸 후 모바일 기기의 뒷면에 부착할 수 있게 한 것이다.As an example, as shown in Fig. 1, a sticker-type credit card has been released, which is issued by attaching a sticker with a credit card function to a part of the traditional card form, and then removing the sticker part from the card and the back of the mobile device. I made it possible to attach it to.

그러나 이와 같은 방식은 신용 혹은 체크 결제 수단이 오직 스티커 형태로만 이루어져 있기 때문에 부착할 수 있는 기기나 소지품이 제한적일 수밖에 없으며, 또한 모바일 기기에 부착하는 경우 모바일 기기 자체에 내장된 NFC 기능을 OFF하고 사용해야 하기 때문에 소비자 혹은 사용자가 모바일 기기 자체의 사용이나 기능을 제한함에 따른 불편함을 감수해야 하는 문제점이 있다.However, in this method, since the credit or check payment method is only in the form of a sticker, the device or belongings that can be attached is limited. Also, when attaching to a mobile device, the NFC function built into the mobile device itself must be turned off and used. Therefore, there is a problem in that the consumer or the user has to bear the inconvenience of limiting the use or function of the mobile device itself.

따라서, 교통카드 기능을 포함한 신용카드 혹은 체크카드를 다양한 형태로 제조함으로써 모바일 기기뿐 아니라 각종 장신구나 소지품에 쉽게 적용할 수 있게 하는 새로운 방안이 필요하다.Therefore, there is a need for a new method that can be easily applied not only to mobile devices, but also to various accessories and belongings by manufacturing credit cards or debit cards including transportation card functions in various forms.

상기의 종래 기술이 내포한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 팔찌나 목걸이와 같은 각종 장신구를 비롯하여 휴대 가능한 각종 소지품에 장착할 수 있는 신용 또는 체크 기능을 가진 웨어러블 신용 또는 체크카드의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention for solving the problems posed by the prior art is to provide a method of manufacturing a wearable credit or check card having a credit or check function that can be mounted on various accessories such as bracelets and necklaces. There is a purpose.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 웨어러블 신용 또는 체크카드의 제조 방법은, The method of manufacturing a wearable credit or debit card of the present invention for achieving the above object,

ISO 규격의 카드 모재 일부분에 교통카드 기능을 포함하거나 포함하지 않는 선불식 또는 후불식 결제 기능을 가진 아이씨 칩을 소정 면적으로 구획하는 카드 발급 단계와,Issuing a card in which an IC chip having a prepaid or postpaid payment function that includes or does not include a transportation card function in a part of the card base material of the ISO standard is divided into a predetermined area;

상기 카드 모재로부터 상기 아이씨 칩을 분리하는 아이씨 칩 분리 단계를 포함하고,Including an IC chip separation step of separating the IC chip from the card base material,

상기 아이씨 칩은 소지품에 장착 가능하게 마련된 것에 그 특징이 있다.The IC chip is characterized in that it is provided to be mounted on belongings.

바람직한 실시 예로서, 상기 아이씨 칩 분리 단계는 펀칭 가공 또는 NC 가공으로 수행될 수 있다.In a preferred embodiment, the IC chip separation step may be performed by punching or NC processing.

다른 바람직한 실시 예로서, 상기 아이씨 칩의 구획 면적 외측에는 상기 카드 모재와 경계를 이루는 파단부가 형성되고, 상기 아이씨 칩 분리 단계는 상기 파단부를 절취하여 수행될 수 있다.In another preferred embodiment, a fractured portion bordering the card base material is formed outside the partition area of the IC chip, and the separation of the IC chip may be performed by cutting the fractured portion.

또 다른 바람직한 실시 예로서, 상기 아이씨 칩은 상기 카드 모재의 일측에 마련된 안착홈 내에 안착되고, 상기 카드 발급 단계는 상기 안착홈 주변 및 상기 아이씨 칩의 상단에 점착되는 보호필름을 커버링하는 아이씨 칩 임시 고정 단계를 더 포함하며, 상기 아이씨 칩 분리 단계는 상기 보호필름을 제거하여 상기 안착홈 내의 아이씨 칩을 꺼내어 수행될 수 있다.In another preferred embodiment, the IC chip is seated in a seating groove provided on one side of the card base material, and the card issuing step is a temporary IC chip covering a protective film adhered to the periphery of the seating groove and an upper end of the IC chip. A fixing step may be further included, and the IC chip separation step may be performed by removing the protective film to take out the IC chip in the seating groove.

본 발명의 웨어러블 신용 또는 체크카드의 제조 방법에 따르면, ISO 규격의 카드 모재로부터 각종 방식으로 분리되는 아이씨 칩을 제공하고, 그에 따라 분리된 아이씨 칩은 그 형태를 다양한 크기와 규격으로 세분화할 수 있기 때문에 팔찌나 목걸이, 시계, 반지, 펜 등의 각종 주얼리 제품 또는 소지품에 장착할 수 있으므로 스마트폰과 같은 모바일 기기의 고유 기능을 제한하지 않고서도 그것과 병행하여 각종 결제 기능을 수행할 수 있게 되어 사용성과 편리성을 극대화할 수 있는 동시에 사용자의 선택권을 제한하지 않아 사용자의 만족도를 대폭 향상시킬 수 있는 이점이 있다.According to the method of manufacturing a wearable credit or debit card of the present invention, an IC chip that is separated from an ISO standard card base material in various ways is provided, and the IC chip separated accordingly can be subdivided into various sizes and standards. Therefore, it can be attached to various jewelry products or belongings such as bracelets, necklaces, watches, rings, pens, etc., so it is possible to perform various payment functions in parallel without restricting the unique functions of mobile devices such as smartphones. It has the advantage of maximizing performance and convenience, and at the same time significantly improving user satisfaction by not limiting the user's choice.

도 1은 종래의 스티커형 신용카드를 보인 사진.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드의 평면도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드의 분리 상태를 보인 사시도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드의 평면도.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드의 분리 상태를 보인 사시도.
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드의 평면도.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드의 분리 상태를 보인 사시도.
도 8은 본 발명에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드의 사용상태도.1 is a photograph showing a conventional sticker-type credit card.
2 is a plan view of a wearable credit or debit card according to the first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a detached state of a wearable credit or debit card according to the first embodiment of the present invention.
4 is a plan view of a wearable credit or debit card according to a second embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a detached state of a wearable credit or debit card according to a second embodiment of the present invention.
6 is a plan view of a wearable credit or debit card according to a third embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing a detached state of a wearable credit or debit card according to a third embodiment of the present invention.
8 is a state diagram of use of a wearable credit or debit card according to the present invention.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 토대로 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.

설명에 앞서, 후술하는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 것으로서, 이는 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 개념과 당해 기술분야에서 통용 또는 통상적으로 인식되는 의미로 해석되어야 함을 명시한다.Prior to the description, the terms to be described below are defined in consideration of functions in the present invention, and this should be interpreted as a concept conforming to the technical idea of the present invention and a meaning commonly or commonly recognized in the art.

또한, 본 발명과 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.In addition, when it is determined that a detailed description of known functions or configurations related to the present invention may obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

여기서, 첨부된 도면들은 기술의 구성 및 작용에 대한 설명과 이해의 편의 및 명확성을 위해 일부분을 과장하거나 간략화하여 도시한 것으로서, 각 구성요소가 실제의 크기와 정확하게 일치하는 것은 아니다.Here, the accompanying drawings are partially exaggerated or simplified for convenience and clarity of explanation and understanding of the configuration and operation of the technology, and each component does not exactly match the actual size.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드의 분리 상태를 보인 사시도이며, 도 8은 본 발명에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드의 사용상태도이다.FIG. 2 is a plan view of a wearable credit or debit card according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view showing a detached state of the wearable credit or debit card according to the first embodiment of the present invention, and FIG. It is a state diagram of use of a wearable credit or debit card according to the invention.

먼저, 도 2 및 도 3을 참조하는 바와 같이 본 발명의 제1실시예에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드는, 카드 발급 단계 및 아이씨 칩 분리 단계를 포함한다.First, as shown in FIGS. 2 and 3, the wearable credit or debit card according to the first embodiment of the present invention includes a card issuing step and an IC chip separation step.

상기 카드 발급 단계는 신용카드의 국제표준화규격(ISO)에 준하는 크기와 두께를 가진 카드 모재(10)의 일부분에 교통카드 기능을 포함하거나 포함하지 않는 선불식 결제 수단 또는 후불식 결제 수단을 가진 아이씨 칩(20)을 소정 면적으로 구획하여 발급하는 단계이다.The card issuing step is a prepaid payment method that includes or does not include a transportation card function in a part of the card base material 10 having a size and thickness conforming to the international standardized standard (ISO) of a credit card, or an IC having a postpaid payment method. In this step, the chip 20 is divided into a predetermined area and issued.

여기서 상기 아이씨 칩(20)은 도시한 형태나 크기로 제한되지 않고 다양한 형태나 크기로 변경될 수 있다. 즉 아이씨 칩(20)이 장착되는 소지품(40)(도 8 참조)의 용도나 크기에 따라 아이씨 칩(20)의 형태나 크기가 변경될 수 있기 때문에 도면에서 예시한 형태로 제한되는 것은 아니라는 것을 밝혀둔다.Here, the IC chip 20 is not limited to the illustrated shape or size and may be changed into various shapes or sizes. That is, since the shape or size of the IC chip 20 may be changed according to the use or size of the belongings 40 (see FIG. 8) on which the IC chip 20 is mounted, it is not limited to the shape illustrated in the drawings. Reveal it.

상기 아이씨 칩 분리 단계는, 상기 카드 모재(10)로부터 상기 아이씨 칩(20)을 분리하는 것으로, 그 방식은 펀칭(punching) 가공 또는 펀칭 가공보다 더 정밀한 NC(numerical control) 가공으로 수행될 수 있다.The IC chip separation step is to separate the IC chip 20 from the card base material 10, and the method may be performed by punching or a more precise NC (numerical control) process than punching. .

이렇듯 아이씨 칩(20)은 카드 발급시 카드 모재(10)에 장착된 상태에서 발급된 후 카드 모재(10)로부터 분리된 다음, 소지품(40)(도 8 참조)에 장착된다.As such, the IC chip 20 is issued while being mounted on the card base material 10 when issuing the card, is separated from the card base material 10, and then mounted on the belongings 40 (see FIG. 8).

도 8을 참조하는 바와 같이 상기 소지품(40)은 팔찌일 수 있고, 그 외에 도시하지는 않았지만 반지, 목걸이와 같은 쥬얼리 제품이나 시계, 넥타이 핀과 같은 액세서리 뿐 아니라 지갑, 스마트폰 케이스, 만년필 등, 휴대나 소지 가능한 각종 물품을 지칭하는 것으로 이해되어야 한다.As shown in Fig. 8, the belongings 40 may be bracelets, and although not shown, not only jewelry products such as rings and necklaces, accessories such as watches and tie pins, but also wallets, smartphone cases, fountain pens, etc. It should be understood as referring to various items that can be carried.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드의 평면도이고, 도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드의 분리 상태를 보인 사시도로서, 전술한 제1실시예와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호와 명칭을 사용하고, 그에 관한 중복 설명은 생략한다.4 is a plan view of a wearable credit or debit card according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view showing a detached state of the wearable credit or debit card according to the second embodiment of the present invention. The same reference numerals and names are used for the same parts as those in the embodiment, and redundant descriptions thereof are omitted.

도 4 및 도 5를 참조하는 바와 같이 본 발명의 제2실시예에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드는, 카드 발급 단계 및 아이씨 칩 분리 단계를 포함하는데 이 2가지 단계는 전술한 제1실시예와 동일하다.4 and 5, the wearable credit or debit card according to the second embodiment of the present invention includes a card issuing step and an IC chip separation step. These two steps are the same as those of the first embodiment. Do.

다만, 제2실시예의 경우 상기 아이씨 칩(20)의 구획 면적 외측에 상기 카드 모재(10)와 경계를 이루는 파단부(11)가 형성되고, 상기 아이씨 칩 분리 단계는, 상기 파단부(11)를 사용자가 절취하여 수행된다.However, in the case of the second embodiment, a fracture portion 11 bordering the card base material 10 is formed outside the partition area of the IC chip 20, and the step of separating the IC chip includes the fracture portion 11 Is performed by the user cutting.

여기서 상기 파단부(11)는 카드 발급 단계에서 미리 점선 형태로 가공된 후 사용자에게 지급되면, 사용자가 파단부(11)를 절단하여 아이씨 칩(20)을 획득할 수 있게 한 것인데, 이 경우 사용자가 편리하게 아이씨 칩(20)을 획득할 수 있다.Here, when the broken part 11 is processed in a dotted line shape in advance in the card issuing step and then paid to the user, the user can cut the broken part 11 to obtain the IC chip 20. In this case, the user It is possible to conveniently obtain the IC chip 20.

도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드의 평면도이고, 도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드의 분리 상태를 보인 사시도로서, 전술한 제1실시예와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호와 명칭을 사용하고, 그에 관한 중복 설명은 생략한다.6 is a plan view of a wearable credit or debit card according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a perspective view showing a detached state of the wearable credit or debit card according to the third embodiment of the present invention. The same reference numerals and names are used for the same parts as those in the embodiment, and redundant descriptions thereof are omitted.

도 6 및 도 7을 참조하는 바와 같이 본 발명의 제3실시예에 따른 웨어러블 신용 또는 체크카드는, 카드 발급 단계 및 아이씨 칩 분리 단계를 포함하는데 이 2가지 단계는 전술한 제1실시예와 동일하다.6 and 7, the wearable credit or debit card according to the third embodiment of the present invention includes a step of issuing a card and a step of separating an IC chip. These two steps are the same as those of the first embodiment. Do.

다만, 제3실시예의 경우 상기 아이씨 칩(20)은 상기 카드 모재(10)의 일측에 마련된 안착홈(12) 내에 안착되고, 상기 카드 발급 단계는 상기 안착홈(12) 주변 및 상기 아이씨 칩(20)의 상단에 보호필름(30)을 점착시켜서 커버링하는 아이씨 칩 임시 고정 단계를 더 포함한다.However, in the case of the third embodiment, the IC chip 20 is seated in the seating groove 12 provided on one side of the card base material 10, and the card issuing step is performed around the seating groove 12 and the IC chip ( 20) further comprising a step of temporarily fixing the IC chip by attaching the protective film 30 to the top of the cover.

이에 따라 제3실시예에서의 아이씨 칩 분리 단계는, 카드 모재(10) 및 아이씨 칩(20)에서 상기 보호필름(30)을 제거하여 상기 안착홈(12) 내의 아이씨 칩(20)을 꺼내는 방식으로 수행될 수 있다.Accordingly, the IC chip separation step in the third embodiment is a method of removing the protection film 30 from the card base material 10 and the IC chip 20 to take out the IC chip 20 in the seating groove 12 Can be done with

물론, 이를 위해 상기 보호필름(30)의 배면(부착면)에는 카드 모재(10)와 아이씨 칩(20)의 상면에 임시 부착되기 위한 점착제가 도포되어 있기 때문에 쉽게 제거할 수 있다.Of course, for this purpose, since an adhesive for temporarily attaching to the card base material 10 and the upper surface of the IC chip 20 is applied on the back (attachment surface) of the protective film 30, it can be easily removed.

바람직한 예로서, 상기 보호필름(30)은, 일측이 상기 카드 모재(10)의 상면에 고정 부착된 부착부(32)를 형성하고, 상기 부착부(32)를 제외한 나머지 배면에는 상기 카드 모재(10) 및 아이씨 칩(20)의 상면에 각각 임시 점착되는 점착면을 형성한 것일 수 있다.As a preferred example, the protective film 30 forms an attachment part 32 fixedly attached to the upper surface of the card base material 10 on one side, and the card base material ( 10) and the upper surface of the IC chip 20 may be formed with adhesive surfaces that are temporarily adhered to each other.

이 경우 보호필름(30)을 떼어내더라도 부착부(32)는 카드 모재(10)에 부착되어 있기 때문에 향후 아이씨 칩(20)을 카드 모재(10)의 안착부(12)에 다시 안착시키는 경우에 보호필름(30)을 이용하여 커버링하여 아이씨 칩(20)을 보호할 수 있다.In this case, even if the protective film 30 is removed, since the attachment part 32 is attached to the card base material 10, in the future, when the IC chip 20 is re-seated to the receiving part 12 of the card base material 10 The IC chip 20 may be protected by covering with the protective film 30.

다른 바람직한 예로서, 상기 보호필름(30)의 일측 단부에는 어떠한 점착면 또는 접착면을 형성하지 않은 홀더부(31)가 마련될 수 있으며, 상기 홀더부(31)는 카드 모재(10)에 점착되거나 접착되어 있지 않은 상태이므로, 손가락으로 잡아서 보호필름(30)을 편리하게 떼어내는데 유용하다.As another preferred example, at one end of the protective film 30, a holder portion 31 without any adhesive or adhesive surface may be provided, and the holder portion 31 is adhered to the card base material 10 It is useful to remove the protective film 30 conveniently by holding it with a finger because it is not attached or adhered.

이와 같이, 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 안에서 예시되지 않은 여러 가지 변형과 응용이 가능함은 물론 구성요소의 치환 및 균등한 타실시 예로 변경할 수 있으므로 본 발명의 특징에 대한 변형과 응용에 관계된 내용은 본 발명의 범위 내에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various modifications and applications not illustrated within the scope of the present invention are possible, as well as substitution of components and equivalent Since it can be changed to other embodiments, details related to modifications and applications of the features of the present invention should be interpreted as being included within the scope of the present invention.

10 : 카드 모재
11 : 파단부
12 : 안착홈
20 : 아이씨 칩
30 : 보호필름
31 : 홀더부
32 : 부착부
40 : 소지품10: card base material
11: fracture part
12: mounting groove
20: IC chip
30: protective film
31: holder part
32: attachment
40: belongings

Claims

Issuing a card in which an IC chip having a prepaid or postpaid payment function that includes or does not include a transportation card function in a part of the card base material of the ISO standard is divided into a predetermined area;
Including an IC chip separation step of separating the IC chip from the card base material,
The IC chip is provided to be mounted on belongings,
The IC chip is seated in a seating groove provided on one side of the card base material,
The card issuing step further includes a step of temporarily fixing the IC chip covering the protective film adhered to the periphery of the seating groove and the top of the IC chip,
The step of separating the IC chip is performed by removing the protective film to take out the IC chip in the seating groove,
The protective film forms an attachment part fixedly attached to the upper surface of the card base material on one side, and the other rear surface except for the attachment part forms an adhesive surface temporarily adhered to the upper surface of the card base material and the IC chip,
A method of manufacturing a wearable credit or check card, characterized in that at one end of the protective film is provided with a holder part which does not form any adhesive or adhesive surface.

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