KR102184672B1 - Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic capacitor including the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 제1 주성분과 제2 주성분을 포함하는 모재 분말과 부성분을 포함하고, 상기 제1 주성분은 (KyNa1 -y)(Nb1 - zTaz)O3 이고, 상기 제2 주성분은 BaTiO3이며, 상기 모재 분말이 (1-x) (KyNa1 -y)(Nb1 - zTaz)O3 - x BaTiO3 일 때, 상기 x는 0.05 ≤ x ≤ 0.4이며, 상기 y는 0 ≤ y ≤ 0.7이고, 상기 z는 0 ≤ z ≤ 0.7인 유전체 자기 조성물에 관한 것이다.The invention of claim 1 includes a base material powder and a subcomponent including a main component and second main component, wherein the first main component (K y Na 1 -y) - and the (Nb 1 z Ta z) O 3, the second main component is BaTiO 3, wherein the base material powder (1-x) (K y Na 1 -y) (Nb 1 - z Ta z) O 3 - x BaTiO 3 When, x is 0.05≦x≦0.4, y is 0≦y≦0.7, and z is 0≦z≦0.7.
Description
본 발명은 X8R 또는 X9S 온도 특성 및 신뢰성이 보증되는 유전체 자기 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터에 관한 것이다.The present invention relates to a dielectric ceramic composition with guaranteed X8R or X9S temperature characteristics and reliability, and a multilayer ceramic capacitor including the same.
일반적으로 커패시터, 인덕터, 압전 소자, 바리스터, 또는 서미스터 등의 세라믹 재료를 사용하는 전자부품은 세라믹 재료로 이루어진 세라믹 바디, 바디 내부에 형성된 내부전극 및 상기 내부전극과 접속되도록 세라믹 바디 표면에 설치된 외부전극을 구비한다.In general, electronic components using ceramic materials such as capacitors, inductors, piezoelectric elements, varistors, or thermistors are ceramic bodies made of ceramic materials, internal electrodes formed inside the body, and external electrodes installed on the surface of the ceramic body to be connected to the internal electrodes. It is equipped with.
세라믹 전자부품 중 적층 세라믹 커패시터는 적층된 복수의 유전층, 일 유전층을 사이에 두고 대향 배치되는 내부전극, 상기 내부전극에 전기적으로 접속된 외부전극을 포함한다.Among ceramic electronic components, a multilayer ceramic capacitor includes a plurality of stacked dielectric layers, internal electrodes disposed opposite to each other with one dielectric layer therebetween, and external electrodes electrically connected to the internal electrodes.
적층 세라믹 커패시터는 소형이면서 고용량이 보장되고, 실장이 용이하다는 장점으로 인하여 컴퓨터, PDA, 휴대폰 등의 이동 통신장치의 부품으로서 널리 사용되고 있다.Multilayer ceramic capacitors are widely used as parts of mobile communication devices such as computers, PDAs, and mobile phones due to the advantages of small size, high capacity, and easy mounting.
적층 세라믹 커패시터는 통상적으로 내부 전극용 페이스트와 유전층용 페이스트를 시트법이나 인쇄법 등에 의해 적층하고 동시 소성하여 제조된다.Multilayer ceramic capacitors are generally manufactured by laminating an internal electrode paste and a dielectric layer paste by a sheet method or a printing method, followed by simultaneous firing.
최근 자동차에 전자제어 장치의 비율이 증가하고 하이브리드(Hybrid) 자동차 및 전기자동차의 개발로 인해 150도 이상의 고온에서 사용 가능한 적층 세라믹 커패시터의 요구가 점점 증가하고 있다. Recently, due to the increasing proportion of electronic control devices in automobiles, and the development of hybrid vehicles and electric vehicles, the demand for multilayer ceramic capacitors that can be used at high temperatures of 150 degrees or higher is increasing.
현재 환원분위기에서 소성이 가능하면서 200도 보증 제품에 적용 가능한 유전체 재료로 C0G계열의 유전체가 있으나 유전율이 30 정도로 매우 낮아 고용량 제품을 제작하기 어려운 문제가 있다.Currently, there is a C0G-series dielectric as a dielectric material that can be fired in a reducing atmosphere and can be applied to products with a 200 degree guarantee, but the dielectric constant is very low around 30, making it difficult to manufacture high-capacity products.
BaTiO3의 경우 유전율이 1000 이상으로 높으나 큐리온도 125도 이상에서 유전율이 급격하게 떨어지는 특징이 있어 150도 이상영역인 200도까지 특성 보증은 불가능하다. In the case of BaTiO 3 , the dielectric constant is as high as 1000 or higher, but the dielectric constant falls sharply at a Curie temperature of 125 degrees or higher, so it is impossible to guarantee the characteristics up to 200 degrees, which is a region above 150 degrees.
BaTiO3의 큐리 온도를 상승시키는 방안으로는 Ba-site에 Pb를 고용시키는 방안이 있는데, Pb의 경우 환경 규제 물질로 분류되어 사용에 많은 제약이 있다. As a way to increase the Curie temperature of BaTiO 3 , there is a method of dissolving Pb in Ba-site. Pb is classified as an environmentally regulated substance, so there are many restrictions on its use.
그 외에 BaTiO3 재료와 Bi를 포함하는 페롭스카이트(perovskite) 재료인 Bi(Mg0.5Ti0.5)O3, (Bi0 . 5Na0 . 5)TiO3, Bi(Zn0.5Ti0.5)O3, BiScO3 등의 재료들이 큐리 온도를 상승하면서 안정된 고온부 유전율이 구현된다고 알려졌으나, 이러한 재료들은 공기 분위기에서만 소성이 가능하다.In addition perop containing BaTiO 3 material and a Bi Sky agent (perovskite) material is Bi (Mg 0.5 Ti 0.5) O 3, (Bi 0. 5 Na 0. 5) TiO 3, Bi (Zn 0.5 Ti 0.5) O 3 It is known that materials such as, BiScO 3, etc. increase the Curie temperature and realize stable high-temperature dielectric constant, but these materials can be fired only in an air atmosphere.
즉, Bi(Mg0.5Ti0.5)O3, (Bi0 . 5Na0 . 5)TiO3, Bi(Zn0.5Ti0.5)O3, BiScO3 등의 재료들을 이용하여 Ni 내부 전극을 포함하는 적층 세라믹 캐패시터를 제조하는 경우, 환원 분위기에서 소성시 절연저항이 급격히 낮아져서 사용이 곤란하다는 문제가 있다.That is, Bi (Mg 0.5 Ti 0.5) O 3, (Bi 0. 5 Na 0. 5) TiO 3, Bi (Zn 0.5 Ti 0.5) O 3, laminate containing Ni internal electrodes using materials such as BiScO 3 In the case of manufacturing a ceramic capacitor, there is a problem that it is difficult to use because the insulation resistance is rapidly lowered during firing in a reducing atmosphere.
환원분위기에서 소성 가능한 고온 캐패시터의 유전 재료로 Na(Nb,Ta)O3가 알려져 있으나, Na(Nb,Ta)O3의 출발 원료인 Nb 및 Ta의 가격이 매우 높기 때문에 대량 생산시 재료비의 큰 비중을 차지하는 단점이 있으며, BaTiO3에 비해 절연 저항 특성이 취약하다는 문제가 있다.Na(Nb,Ta)O 3 is known as a dielectric material for high-temperature capacitors that can be fired in a reducing atmosphere, but the cost of Nb and Ta, which are the starting materials for Na(Nb, Ta)O 3 , is very high. There is a disadvantage of occupying a specific weight, and there is a problem that the insulation resistance characteristic is weaker than that of BaTiO 3 .
그 밖에 BaTi2O5의 경우, 큐리 온도가 500도 정도로 알려져 있는데, BaTi2O5의 경우에도 공기 분위기에서만 소성이 가능하며, 내환원성 및 절연 저항이 취약한 문제가 있다.In addition, in the case of BaTi 2 O 5 , the Curie temperature is known to be about 500 degrees. Even in the case of BaTi 2 O 5 , firing is possible only in an air atmosphere, and there is a problem in that the reduction resistance and insulation resistance are weak.
따라서 환원분위기에서 소성을 하는 경우에도 BaTiO3보다 큐리 온도가 높으면서 정상적인 절연 저항이 구현 가능한 유전체 재료의 개발이 필요한 실정이다.Therefore, even when firing in a reducing atmosphere, it is necessary to develop a dielectric material capable of realizing normal insulation resistance while having a higher Curie temperature than BaTiO 3 .
본 발명은 환원분위기에서 소성을 하는 경우에도 BaTiO3보다 큐리 온도가 높으면서 정상적인 절연 저항이 구현 가능한 유전체 자기 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터를 제공하고자 한다. The present invention is to provide a dielectric ceramic composition capable of realizing normal insulation resistance while having a higher Curie temperature than BaTiO 3 even when firing in a reducing atmosphere, and a multilayer ceramic capacitor including the same.
또한, 본 발명은 환원분위기 소성이 가능하며, 동시에 높은 유전율, 높은 절연 저항 및 높은 큐리 온도와 같은 효과를 가질 수 있는 유전체 자기 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터를 제공하고자 한다.In addition, the present invention is to provide a dielectric ceramic composition capable of firing in a reducing atmosphere and having effects such as high dielectric constant, high insulation resistance, and high Curie temperature, and a multilayer ceramic capacitor including the same.
본 발명의 일 실시예에 따른 유전체 자기 조성물은 제1 주성분과 제2 주성분을 포함하는 모재 분말과 부성분을 포함하고, 상기 제1 주성분은 (KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 이고, 상기 제2 주성분은 BaTiO3이며, 상기 모재 분말이 (1-x) (KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 - x BaTiO3 일 때, 상기 x는 0.05 ≤ x ≤ 0.4이며, 상기 y는 0 ≤ y ≤ 0.7이고, 상기 z는 0 ≤ z ≤ 0.7 이다.The dielectric ceramic composition according to an embodiment of the present invention includes a base material powder and a subcomponent including a first main component and a second main component, and the first main component is (K y Na 1-y )(Nb 1-z Ta z )O 3 , and the second main component is BaTiO 3 , and the base powder is (1-x) (K y Na 1-y )(Nb 1-z Ta z )O 3 -x BaTiO 3 When, x is 0.05 ≤ x ≤ 0.4, y is 0 ≤ y ≤ 0.7, and z is 0 ≤ z ≤ 0.7.
본 발명의 다른 실시예에 따른 적층 세라믹 커패시터는 유전층과 및 내부 전극을 포함하는 세라믹 바디; 및 상기 세라믹 바디의 외측에 배치되며, 상기 내부 전극과 접속하는 외부 전극;을 포함하고, 상기 유전층은 상기 유전층은 제1 결정립 및 제2 결정립을 포함하고, 상기 제1 결정립은 Ba 함량이 10 at% 미만, Ti 함량이 10 at% 미만인 결정립이고, 상기 제2 결정립은 Ba 함량이 10 at% 이상, Ti 함량이 10 at% 이상인 결정립일 때, 전체 면적에 대해 상기 제2 결정립의 면적 비율은 4.7 % 내지 37.9 %이다.A multilayer ceramic capacitor according to another embodiment of the present invention includes a ceramic body including a dielectric layer and an internal electrode; And an external electrode disposed outside the ceramic body and connected to the internal electrode, wherein the dielectric layer includes first and second crystal grains, and the first crystal grain has a Ba content of 10 at % Or less, Ti content is less than 10 at%, and the second crystal grains have a Ba content of 10 at% or more and a Ti content of 10 at% or more, the area ratio of the second grains to the total area is 4.7 % To 37.9%.
본 발명의 일 실시예에 따른 유전체 자기 조성물 및 적층 세라믹 커패시터에 따르면, 본 발명의 목표 특성인 상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 이상, 고온 200도 내전압 50V/㎛ 이상, TCC(150℃)±15% 미만, TCC(200℃)±22% 미만, 그리고 상온 유전율 400 이상의 모든 특성의 동시 구현이 가능하다.According to the dielectric ceramic composition and the multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention, the target characteristic of the present invention is 1E11 Ohm-cm or more, high temperature 200 degree withstand voltage 50V/㎛ or more, TCC (150°C)±15% It is possible to implement all characteristics of less than, TCC (200℃) ±22%, and a dielectric constant of 400 or more at room temperature at the same time.
도 1은 제1 결정립과 제2 결정립으로 이루어진 미세 구조 및 각 결정립 내에서 STEM/EDS 분석으로 Ba 및 Ti의 함량을 분석하는 위치 P1, P2, P3, P4에 대한 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층 세라믹 커패시터를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3는 도 2의 III-III`를 따라 취한 적층 세라믹 커패시터를 나타내는 개략적인 단면도이다.1 is a schematic diagram of a microstructure composed of a first grain and a second grain, and positions P1, P2, P3, and P4 in which the contents of Ba and Ti are analyzed by STEM/EDS analysis in each grain.
2 is a schematic perspective view showing a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view illustrating a multilayer ceramic capacitor taken along line III-III′ of FIG. 2.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.However, the embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, embodiments of the present invention are provided in order to more completely explain the present invention to those with average knowledge in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and elements indicated by the same reference numerals in the drawings are the same elements.
본 발명은 유전체 자기 조성물에 관한 것으로, 유전체 자기 조성물을 포함하는 전자부품은 커패시터, 인덕터, 압전체 소자, 바리스터, 또는 서미스터 등이 있으며, 이하에서는 유전체 자기 조성물 및 전자부품의 일례로서 적층 세라믹 커패시터에 관하여 설명한다.The present invention relates to a dielectric ceramic composition, and an electronic component including the dielectric ceramic composition includes a capacitor, an inductor, a piezoelectric element, a varistor, or a thermistor. Hereinafter, as an example of a dielectric ceramic composition and an electronic component, a multilayer ceramic capacitor Explain.
본 발명을 일 실시 형태에 따른 유전체 자기 조성물의 모재 분말은 (KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 로 표시되는 제1 주성분 및 BaTiO3로 표시되는 제2 주성분을 포함한다. 이 때, 모재 분말은 (1-x) (KyNa1 -y)(Nb1 - zTaz)O3 - x BaTiO3로 표시된다.The base material powder of the dielectric ceramic composition according to an embodiment of the present invention includes a first main component represented by (K y Na 1-y ) (Nb 1-z Ta z ) O 3 and a second main component represented by BaTiO 3 do. At this time, the mother material powder is (1-x) (K y Na 1 -y) is represented by x BaTiO 3 - - O 3 ( Nb 1 z Ta z).
x가 0.05 내지 0.4를 만족하는 경우, 본 발명의 목표 특성인 상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 이상, 고온 200도 내전압 50V/㎛ 이상, TCC(150℃)±15% 미만, TCC(200℃)±22% 미만, 그리고 상온 유전율 400 이상의 모든 특성의 동시 구현이 가능하다.When x satisfies 0.05 to 0.4, the target characteristic of the present invention, room temperature resistivity is 1E11 Ohm-cm or more, high temperature 200 degree withstand voltage 50V/㎛ or more, TCC(150℃)±15% or less, TCC(200℃)± It is possible to realize all characteristics of less than 22% and above 400 at room temperature.
또한, y는 0 ≤ y ≤ 0.7 일 수 있으며, z는 0 ≤ z ≤ 0.7 일 수 있다.In addition, y may be 0≦y≦0.7, and z may be 0≦z≦0.7.
본 발명의 일 실시형태에 따른 유전체 자기 조성물은 EIA(Electronic Industries Association) 규격에서 명시한 X8R (-55℃~150℃, △C/C0±15%) 또는 X9S(-55℃~200℃, △C/C0±22%) 특성을 만족할 수 있다.The dielectric ceramic composition according to an embodiment of the present invention is X8R (-55°C to 150°C, ΔC/C 0 ±15%) or X9S (-55°C to 200°C, △) specified in the Electronic Industries Association (EIA) standard. C/C 0 ±22%) characteristics can be satisfied.
더 상세하게, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 적층 세라믹 커패시터의 내부 전극으로 니켈(Ni)을 사용하고, 니켈(Ni)이 산화되지 않는 환원 분위기에서 소성하는 경우에도 절연 저항을 유지할 수 있는 유전체 자기 조성물을 제공한다. 또한, 이를 이용한 적층 세라믹 커패시터를 제공하여 높은 유전율, 높은 절연 저항 및 높은 큐리 온도의 각 효과를 동시에 구현할 수 있다.More specifically, according to an embodiment of the present invention, a dielectric ceramic capable of maintaining insulation resistance even when nickel (Ni) is used as an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor and is fired in a reducing atmosphere in which nickel (Ni) is not oxidized. The composition is provided. In addition, by providing a multilayer ceramic capacitor using the same, each effect of high dielectric constant, high insulation resistance, and high Curie temperature can be simultaneously implemented.
본 발명에서는 유전율이 높은 BaTiO3와 큐리 온도가 높은 (K,Na)NbO3 를 함께 모재 분말로 포함한다. 또한, (K,Na)NbO3의 B-sited의 Nb의 일부를 Ta로 적용하여 환원 분위기 하에서 소성시에 절연 저항을 향상시킨다.In the present invention, BaTiO 3 having a high dielectric constant and (K,Na)NbO 3 having a high Curie temperature It includes together as a base material powder. In addition, a part of Nb of B-sited of (K,Na)NbO 3 is applied as Ta to improve insulation resistance during firing in a reducing atmosphere.
따라서, 본 발명에서는 환원 분위기에서 소성할 수 있는 유전체 자기 조성물을 이용함으로써 하나의 소결체 내에서 조성이 서로 다른 두 종류의 결정립으로 구성된 복합체 형태의 시료를 제작할 수 있고, 이들 두 결정립의 면적 비율을 제어함으로써 본 발명의 목표 특성을 구현할 수 있다.Therefore, in the present invention, by using a dielectric ceramic composition that can be fired in a reducing atmosphere, a sample in the form of a composite composed of two kinds of crystal grains having different compositions in one sintered body can be prepared, and the area ratio of these two grains can be controlled. By doing so, the target characteristics of the present invention can be implemented.
이하, 본 발명의 일 실시형태에 따른 유전체 자기 조성물의 각 성분을 보다 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, each component of the dielectric ceramic composition according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.
a) 모재 분말a) base powder
본 발명의 일 실시 형태에 따른 유전체 자기 조성물의 모재 분말은 (KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 (단, y는 0 ≤ y ≤ 0.7, z는 0 ≤ z ≤ 0.7)로 표시되는 제1 주성분 및 BaTiO3로 표시되는 제2 주성분을 포함한다. 이 때, 모재 분말은 (1-x) (KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 - x BaTiO3로 표시된다.The base material powder of the dielectric ceramic composition according to the embodiment of the present invention is (K y Na 1-y )(Nb 1-z Ta z )O 3 (where y is 0 ≤ y ≤ 0.7, z is 0 ≤ z ≤ 0.7) and a second main component represented by BaTiO 3 . At this time, the base powder is represented by (1-x) (K y Na 1-y )(Nb 1-z Ta z )O 3 -x BaTiO 3 .
x가 0.05 내지 0.4를 만족하는 경우, 본 발명의 목표 특성인 상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 이상, 고온 200도 내전압 50V/㎛ 이상, TCC(150℃)±15% 미만, TCC(200℃)±22% 미만, 그리고 상온 유전율 400 이상의 모든 특성의 동시 구현이 가능하다.When x satisfies 0.05 to 0.4, the target characteristic of the present invention, room temperature resistivity is 1E11 Ohm-cm or more, high temperature 200 degree withstand voltage 50V/㎛ or more, TCC(150℃)±15% or less, TCC(200℃)± It is possible to realize all characteristics of less than 22% and above 400 at room temperature.
제1 주성분은 (KyNa1 -y)(Nb1 - zTaz)O3로 표시될 수 있으며, K 및 Na의 비율에 따라 큐리 온도가 상이하지만, y가 0.5인 경우에 큐리 온도가 400도 근방으로 높다.Is - (z Ta z Nb 1) can be represented by O 3, and the Curie temperature varies depending on a ratio of K and Na, however, the Curie temperature in the case where y is 0.5 a first main component (K y Na 1 -y) It is high near 400 degrees.
제1 주성분에 있어서, y가 0.1 이상인 경우에 상온 유전율을 800 이상으로 향상시킬 수 있으나. y가 0.7을 초과하는 경우에는 상온 비저항이 급감하여 1E11 Ohm-cm 미만으로 떨어지는 문제가 있다. 즉, 상온 유전율을 800 이상으로 향상시키면서 동시에 상온 비저항을 1E11 Ohm-cm 이상으로 유지하기 위하여 y는 0.1 내지 0.7일 수 있다.In the first main component, when y is 0.1 or more, the room temperature dielectric constant can be improved to 800 or more. When y exceeds 0.7, there is a problem that the room temperature resistivity decreases rapidly and falls below 1E11 Ohm-cm. That is, in order to increase the room temperature dielectric constant to 800 or more while maintaining the room temperature specific resistance to 1E11 Ohm-cm or more, y may be 0.1 to 0.7.
또한, 제1 주성분에 있어서, z가 커짐에 따라 상온 비저항을 향상시킬 수 있으나. z가 0.7을 초과하는 경우에는 상온 유전율이 급감하여 400 미만으로 떨어지는 문제가 있다. 즉, 상온 비저항을 증가시키면서 유지하면서 동시에 상온 유전율을 400 이상으로 유지하기 위하여 z는 0 내지 0.7일 수 있다.In addition, in the first main component, as z increases, the room temperature specific resistance can be improved. When z exceeds 0.7, there is a problem that the room temperature dielectric constant decreases sharply and falls below 400. That is, in order to increase and maintain the room temperature specific resistance and at the same time maintain the room temperature dielectric constant above 400, z may be 0 to 0.7.
즉, 제1 주성분의 K 와 Ta는 상보적인 관계에 있다. 따라서, 제1 주성분에 K 및 Ta를 동시에 포함하여 상온 비저항을 1E11 Ohm-cm 이상으로 유지하면서, 상온 유전율을 800 이상으로 향상시킬 수 있다.That is, K and Ta of the first main component are in a complementary relationship. Therefore, it is possible to increase the room temperature dielectric constant to 800 or more while maintaining the room temperature specific resistance of 1E11 Ohm-cm or more by simultaneously including K and Ta in the first main component.
제2 주성분은 BaTiO3로 표시될 수 있으며, BaTiO3는 일반적인 유전체 모재에 사용되는 재료로서, 큐리 온도가 대략 125도 정도인 강유전체 재료일 수 있다.The second main component may be represented by BaTiO 3, BaTiO 3 is used as a material used for a general dielectric base material, the Curie temperature of the ferroelectric material can be about 125 degrees.
제2 주성분은 BaTiO3로 표시되는 성분뿐만 아니라 Ca, Zr 등이 일부 고용되어 수정된 (Ba1 - xCax)(Ti1 - yCay)O3, Ba(Ti1-yZry)O3 등의 형태도 가능하다.The second main component is (Ba 1 - x Ca x ) (Ti 1 - y Ca y ) O 3 , Ba(Ti 1-y Zr y ) modified by partially solid solution of Ca and Zr as well as the component represented by BaTiO 3 Forms such as O 3 are also possible.
즉, 본 발명의 일 실시형태에 따른 유전체 자기 조성물의 모재 분말은 큐리온도가 높은 제1 주성분과 유전율이 높은 제2 주성분을 일정 비율로 혼합하거나 고용시킨 형태일 수 있다.That is, the base material powder of the dielectric ceramic composition according to an embodiment of the present invention may be in a form in which a first main component having a high Curie temperature and a second main component having a high dielectric constant are mixed or dissolved in a predetermined ratio.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 유전체 자기 조성물은 상기와 같이 일정 비율로 제1 주성분과 제2 주성분 재료를 혼합하여 모재 분말을 제작하여 이를 이용하기 때문에 환원분위기 소성이 가능하다.In the dielectric ceramic composition according to an embodiment of the present invention, since the first main component and the second main component material are mixed in a predetermined ratio as described above to prepare a base material powder and use the same, firing in a reduced atmosphere is possible.
도 1은 제1 결정립과 제2 결정립으로 이루어진 미세 구조 및 각 결정립 내에서 STEM/EDS 분석으로 Ba 및 Ti의 함량을 분석하는 위치 P1, P2, P3, P4에 대한 모식도이다.1 is a schematic diagram of a microstructure composed of a first grain and a second grain, and positions P1, P2, P3, and P4 in which the contents of Ba and Ti are analyzed by STEM/EDS analysis in each grain.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유전체 자기 조성물을 이용하여 제조(환원분위기, 소성온도: 1100 ~ 1150℃)된 유전층의 미세구조는 Ba 함량이 10 at% 미만, Ti 함량이 10 at% 미만인 제1 결정립(10)과 Ba 함량이 10 at% 이상, Ti 함량이 10 at% 이상인 제2 결정립(20)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the microstructure of the dielectric layer manufactured using the dielectric ceramic composition according to an embodiment of the present invention (reduction atmosphere, firing temperature: 1100 to 1150°C) has a Ba content of less than 10 at% and a Ti content of First crystal grains 10 having less than 10 at% and second grains 20 having a Ba content of 10 at% or more and a Ti content of 10 at% or more.
하나의 결정립에서 Ti 및 Ba의 함량은 P1 내지 P4의 각 지점에서, Ti 및 Ba의 각 함량(at%)을 측정하여 4 곳의 데이터의 평균값으로 도출하였다.The content of Ti and Ba in one crystal grain was derived as the average value of the data at four locations by measuring each content (at%) of Ti and Ba at each point of P1 to P4.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 유전체 자기 조성물을 이용한 유전층 및 적층 세라믹 커패시터는 높은 유전율, 높은 절연 저항 및 높은 큐리 온도의 각 효과를 동시에 가질 수 있다. The dielectric layer and the multilayer ceramic capacitor using the dielectric ceramic composition according to an embodiment of the present invention may simultaneously have effects of high dielectric constant, high insulation resistance, and high Curie temperature.
보다 상세하게, 본 발명의 일 실시형태에 따른 유전체 자기 조성물을 이용하여 제조된 유전층 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터는 제2 결정립의 면적비율이 전체 면적에 대해서 4.7 내지 37.9%을 가지기 때문에, 본 발명의 목표 특성인 상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 이상, 고온 200도 내전압 50V/㎛ 이상, TCC(150℃)±15% 미만, TCC(200℃)±22% 미만, 그리고 상온 유전율 400 이상의 모든 특성의 동시 구현이 가능하다.In more detail, the dielectric layer manufactured using the dielectric ceramic composition according to an embodiment of the present invention and a multilayer ceramic capacitor including the same have an area ratio of the second crystal grains of 4.7 to 37.9% with respect to the total area. The target characteristics of room temperature resistivity of 1E11 Ohm-cm or more, high temperature 200 degree withstand voltage 50V/㎛ or more, TCC(150℃)±15% or less, TCC(200℃)±22%, and room temperature dielectric constant 400 or more Simultaneous implementation is possible.
또한, 본 발명의 일 실시형태에 따른 유전체 자기 조성물을 이용하여 제조된 유전층 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터는 제2 결정립의 면적비율이 전체 면적에 대해서 4.7 내지 37.9%을 가지기 때문에, EIA(Electronic Industries Association) 규격에서 명시한 X8R (-55℃~150℃, △C/C0±15%) 또는 X9S(-55℃~200℃, △C/C0±22%) 특성을 만족할 수 있다.In addition, since the dielectric layer manufactured using the dielectric ceramic composition according to the embodiment of the present invention and the multilayer ceramic capacitor including the same have an area ratio of the second crystal grains of 4.7 to 37.9% with respect to the total area, EIA (Electronic Industries Association) specifications specified in X8R (-55℃~150℃, △C/C 0 ±15%) or X9S (-55℃~200℃, △C/C 0 ±22%) can be satisfied.
제2 결정립의 면적비율이 전체 면적에 대해서 4.7% 미만인 경우에는 상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 미만이며, 37.9%를 초과하는 경우에는 X8R (-55℃~150℃, △C/C0±15%) 또는 X9S(-55℃~200℃, △C/C0±22%) 특성을 만족할 수 없는 문제가 있다.If the area ratio of the second grain is less than 4.7% of the total area, the room temperature specific resistance is less than 1E11 Ohm-cm, and if it exceeds 37.9%, X8R (-55℃~150℃, △C/C 0 ±15% ) Or X9S (-55℃~200℃, △C/C 0 ±22%).
즉, 전체 면적에 대한 제2 결정립의 면적비율이 4.7 % 내지 37.9 %를 벗어나는 경우, 본 발명의 목표 특성 중 일부를 구현할 수는 없다.That is, if the area ratio of the second crystal grains to the total area is out of 4.7% to 37.9%, some of the target characteristics of the present invention cannot be implemented.
상기 모재 분말은 특별히 제한되는 것은 아니나, 분말의 평균 입경은 300 nm 이하일 수 있다. The base material powder is not particularly limited, but the average particle diameter of the powder may be 300 nm or less.
b) 제1 부성분b) the first subcomponent
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 상기 유전체 자기 조성물은 제1 부성분으로서 Li를 포함하는 산화물 또는 탄산염을 더 포함할 수 있으며, 바람직하게 Li2CO3를 더 포함할 수 있다. 제1 부성분은 모재 분말 100 mol에 대해 0.25 mol 내지 5.0 mol 포함될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the dielectric ceramic composition may further include an oxide or carbonate containing Li as a first subcomponent, and preferably further include Li 2 CO 3 . The first accessory ingredient may be included from 0.25 mol to 5.0 mol based on 100 mol of the base material powder.
즉, 제1 부성분의 함량은 모재 분말 100 mol에 대해 포함되는 Li2CO3 중 Li 원소의 함량이 0.5 mol 내지 10.0 mol를 만족하도록 포함될 수 있다.That is, the content of the first subcomponent is Li 2 CO 3 contained with respect to 100 mol of the base powder It may be included so that the content of the Li element satisfies 0.5 mol to 10.0 mol.
제1 부성분은 유전체 자기 조성물이 적용된 적층 세라믹 커패시터의 상온 비저항 및 고온 내전압 특성을 향상시키는 역할을 한다.The first subcomponent serves to improve the room temperature specific resistance and high temperature withstand voltage characteristics of the multilayer ceramic capacitor to which the dielectric ceramic composition is applied.
제1 부성분이 모재 분말 100 mol에 대해 0.25 mol 미만이면 소결 밀도가 낮아 상온 비저항 및 고온 내전압이 매우 낮은 문제가 발생하며, 제1 부성분이 모재 분말 100 mol에 대해 5.0 mol를 초과하면 고온 내전압이 50 V/㎛ 미만으로 낮아지는 문제가 발생할 수 있다.If the first subcomponent is less than 0.25 mol per 100 mol of the base powder, the sintering density is low, so that the room temperature specific resistance and high temperature withstand voltage are very low.If the first subcomponent exceeds 5.0 mol for 100 mol of the base powder, the high temperature withstand voltage is 50 A problem of lowering to less than V/㎛ may occur.
따라서, 본 발명의 일 실시형태에 따른 유전체 자기 조성물은 제1 부성분의 함량이 모재 분말 100 mol에 대해 0.25 ~ 5.0 mol인 경우에 상술한 모든 특성의 동시 구현이 가능하다. 이때에도, 전체 면적에 대한 제2 결정립의 면적비율이 4.7 % 내지 37.9 %를 만족하는 것을 알 수 있다.Accordingly, in the dielectric ceramic composition according to an embodiment of the present invention, when the content of the first subcomponent is 0.25 to 5.0 mol with respect to 100 mol of the base material powder, all the above-described properties can be simultaneously implemented. Even at this time, it can be seen that the area ratio of the second crystal grains to the total area satisfies 4.7% to 37.9%.
c) 제2 부성분c) second subcomponent
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 유전체 자기 조성물은 제2 부성분으로서, Mn, V, Cr, Fe, Ni, Co, Cu 및 Zn의 원자가 가변 억셉터(Variable Valence Acceptor) 원소의 산화물 혹은 탄산염으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 더 포함할 수 있으며, 바람직하게 MnO2 또는 V2O5를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the dielectric ceramic composition is an oxide or carbonate of a variable valence acceptor element of Mn, V, Cr, Fe, Ni, Co, Cu, and Zn as a second subcomponent. It may further include one or more selected from the group consisting of, preferably may further include MnO 2 or V 2 O 5 .
상기 제2 부성분으로서, Mn, V, Cr, Fe, Ni, Co, Cu 및 Zn 중 적어도 하나 이상을 포함하는 산화물 혹은 탄산염은 상기 모재 분말 100 mol에 대하여, 0.1 mol 내지 3.0 mol의 함량으로 포함될 수 있다. As the second subcomponent, an oxide or carbonate including at least one of Mn, V, Cr, Fe, Ni, Co, Cu, and Zn may be included in an amount of 0.1 mol to 3.0 mol with respect to 100 mol of the base powder. have.
즉, 제2 부성분의 함량은 제2 부성분에 포함되는 원자가 가변 억셉터 원소의 함량이 모재 분말 100 mol에 대하여 0.1 mol 내지 3.0 mol를 만족하도록 포함될 수 있다.That is, the content of the second subcomponent may be included such that the content of the variable valence acceptor element included in the second subcomponent satisfies 0.1 mol to 3.0 mol with respect to 100 mol of the base powder.
또는, 2 종류 이상의 제2 부성분을 포함하는 경우, 제2 부성분에 포함되는 원자가 가변 억셉터 원소의 전체 함량이 모재 분말 100 mol에 대하여 0.1 mol 내지 3.0 mol를 만족하도록 포함될 수 있다.Alternatively, when two or more types of second subcomponents are included, the total content of the variable valence acceptor element included in the second subcomponent may be included to satisfy 0.1 mol to 3.0 mol with respect to 100 mol of the base powder.
상기 제2 부성분은 유전체 자기 조성물이 적용된 적층 세라믹 커패시터의 상온 비저항 및 고온 내전압 특성을 향상시키는 역할을 한다.The second subcomponent serves to improve the room temperature specific resistance and high temperature withstand voltage characteristics of the multilayer ceramic capacitor to which the dielectric ceramic composition is applied.
제2 부성분에 포함되는 원자가 가변 억셉터 원소의 전체 함량이 0.1 mol 미만이면 상온 비저항 및 고온 내전압 특성이 저하될 수 있다. If the total content of the variable valence acceptor element included in the second subcomponent is less than 0.1 mol, the room temperature specific resistance and high temperature withstand voltage characteristics may be deteriorated.
제2 부성분에 포함되는 원자가 가변 억셉터 원소의 전체 함량이 전체 3.0 mol을 초과하는 경우에도 상온 비저항 및 고온 내전압 특성이 저하될 수 있다. Even when the total content of the variable valence acceptor element included in the second subcomponent exceeds 3.0 mol, the room temperature specific resistance and high temperature withstand voltage characteristics may be deteriorated.
특히, 본 발명의 일 실시형태에 따른 유전체 자기 조성물은 제2 부성분에 포함되는 원자가 가변 억셉터 원소의 전체 함량이 모재 분말 100 mol에 대하여 0.1 mol 내지 3.0 mol를 만족하도록 포함할 수 있으며, 이로 인하여 저온 소성이 가능하며 높은 고온 내전압 특성을 얻을 수 있으며, 상술한 모든 특성의 동시 구현이 가능하다.In particular, the dielectric ceramic composition according to an embodiment of the present invention may include such that the total content of the variable valence acceptor element included in the second subcomponent satisfies 0.1 mol to 3.0 mol with respect to 100 mol of the base material powder. Low temperature firing is possible, high high temperature withstand voltage characteristics can be obtained, and all the above-described characteristics can be simultaneously implemented.
이때에도, 전체 면적에 대한 제2 결정립의 면적비율이 4.7 % 내지 37.9 %를 만족하는 것을 알 수 있다.Even at this time, it can be seen that the area ratio of the second crystal grains to the total area satisfies 4.7% to 37.9%.
d) 제3 부성분d) third subcomponent
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 유전체 자기 조성물은 Si 원소의 산화물, Si 원소의 탄산염 및 Si 원소를 포함하는 글라스로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 제3 부성분을 포함할 수 있으며, 바람직하게 SiO2를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the dielectric ceramic composition may include a third subcomponent including at least one selected from the group consisting of an oxide of an Si element, a carbonate of an Si element, and a glass containing an Si element, Preferably it may further include SiO 2 .
상기 제3 부성분은 상기 모재 분말 100 mol에 대하여, 0.1 내지 5.0 mol로 포함될 수 있다. 즉, 제3 부성분의 함량은 모재 분말 100 mol에 대해 포함되는 SiO2 중 Si 원소의 함량이 0.1 mol 내지 5.0 mol를 만족하도록 포함될 수 있다.The third accessory ingredient may be included in an amount of 0.1 to 5.0 mol with respect to 100 mol of the base material powder. That is, the content of the third accessory ingredient is SiO 2 contained with respect to 100 mol of the base powder It may be included so that the content of the Si element satisfies 0.1 mol to 5.0 mol.
상기 제3 부성분의 함량이 상기 모재 분말 100 mol에 대하여, 0.1 mol 미만인 경우에는 소결 밀도가 낮아 상온 비저항 및 고온 내전압이 저하될 수 있으며, 5.0 mol를 초과하여 포함되는 경우에도 2차 상 생성 등의 문제로 고온 내전압이 낮아질 수 있다. If the content of the third sub-component is less than 0.1 mol with respect to 100 mol of the base powder, the sintering density is low, so that the room temperature specific resistance and high temperature withstand voltage may be lowered, and even if it is contained in excess of 5.0 mol, secondary phase generation, etc. The high temperature withstand voltage can be lowered as a problem.
이때에도, 전체 면적에 대한 제2 결정립의 면적비율이 4.7 % 내지 37.9 %를 만족하는 것을 알 수 있다.Even at this time, it can be seen that the area ratio of the second crystal grains to the total area satisfies 4.7% to 37.9%.
도 2은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 커패시터(100)를 나타내는 개략적인 사시도이고, 도 3는 도 2의 III-III`를 따라 취한 적층 세라믹 커패시터(100)를 나타내는 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a schematic perspective view of the multilayer
도 2 및 도 3를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 적층 세라믹 커패시터(100)는 유전층(111)과 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)이 교대로 적층된 세라믹 바디(110)를 가진다. 세라믹 바디(110)의 양 단부에는 세라믹 바디(110)의 내부에 교대로 배치된 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 각각 도통하는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)이 형성되어 있다.2 and 3, a multilayer
세라믹 바디(110)의 형상에 특별히 제한은 없지만, 일반적으로 육면체 형상일 수 있다. 또한, 그 치수도 특별히 제한은 없고, 용도에 따라 적절한 치수로 할 수 있고, 예를 들면 (0.6∼5.6mm)×(0.3∼5.0mm)×(0.3∼1.9mm)일 수 있다.Although there is no particular limitation on the shape of the
유전층(111)의 두께는 커패시터의 용량 설계에 맞추어 임의로 변경할 수 있는데, 본 발명의 일 실시예에서 소성 후 유전층의 두께는 1층당 바람직하게는 0.1㎛ 이상일 수 있다. The thickness of the
너무 얇은 두께의 유전층은 한층 내에 존재하는 결정립 수가 작아 신뢰성에 나쁜 영향을 미치기 때문에 유전층의 두께는 0.1 ㎛ 이상일 수 있다.The dielectric layer having a too thin thickness may have a thickness of 0.1 µm or more because the number of crystal grains in one layer is small and adversely affects reliability.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 각 단면이 세라믹 바디(110)의 대향하는 양 단부의 표면에 교대로 노출되도록 적층되어 있다. The first and second
상기 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 세라믹 바디(110)의 양 단부에 형성되고, 교대로 배치된 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출 단면에 전기적으로 연결되어 커패시터 회로를 구성한다.The first and second
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)에 함유되는 도전성 재료는 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 일 실시형태에 따른 유전층(111)은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 유전체 자기 조성물을 이용하여 형성된다.The conductive material contained in the first and second
본 발명을 일 실시 형태에 따른 유전체 자기 조성물의 모재 분말은 (KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 (단, y는 0 ≤ y ≤ 0.7, z는 0 ≤ z ≤ 0.7)로 표시되는 제1 주성분 및 BaTiO3로 표시되는 제2 주성분을 포함한다. 이 때, 모재 분말은 (1-x) (KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 - x BaTiO3로 표시되며, x가 0.05 내지 0.4를 만족한다.The base material powder of the dielectric ceramic composition according to an embodiment of the present invention is (K y Na 1-y )(Nb 1-z Ta z )O 3 (however, y is 0 ≤ y ≤ 0.7, z is 0 ≤ z ≤ 0.7) and a second main component represented by BaTiO 3 . At this time, the base powder is represented by (1-x) (K y Na 1-y )(Nb 1-z Ta z )O 3 -x BaTiO 3 , and x satisfies 0.05 to 0.4.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 두께는 용도 등에 따라 적절히 결정할 수 있으며 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들면 0.1 내지 5㎛ 또는 0.1∼2.5㎛일 수 있다.The thickness of the first and second
상기 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 함유되는 도전성 재료는 특별히 한정되지 않지만, 니켈(Ni), 구리(Cu), 또는 이들 합금을 이용할 수 있다. The conductive material contained in the first and second
상기 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 두께는 용도 등에 따라 적절히 결정할 수 있으며 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들면 10 내지 50㎛ 일 수 있다.The thickness of the first and second
이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 이는 발명의 구체적인 이해를 돕기 위한 것으로 본 발명의 범위가 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through Examples and Comparative Examples, but this is to aid in a specific understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited by the Examples.
하기의 표 1, 표 3 및 표 5에 명시된 조성으로 에탄올과 톨루엔을 용매로 하여 분산제와 함께 혼합한 후, 바인더를 혼합하여 세라믹 시트를 제작하였다.In the compositions specified in Tables 1, 3, and 5 below, ethanol and toluene were used as solvents and mixed together with a dispersant, and then a binder was mixed to prepare a ceramic sheet.
주성분 모재로는 평균 입자크기가 300 nm인 (K,Na)(Nb,Ta)O3와 BaTiO3 분말을 사용하였다.As the main component base material, (K,Na)(Nb,Ta)O 3 and BaTiO 3 powders with an average particle size of 300 nm were used.
성형된 세라믹 시트에 니켈(Ni) 전극을 인쇄하여 21층을 적층하여 액티브 시트를 제작하고, 액티브 시트의 상부 및 하부에 위치하는 커버는 커버용 시트(10 ~ 13㎛)를 25층으로 적층 및 압착하여 압착 바(bar)를 제작하였다.An active sheet is manufactured by laminating 21 layers by printing nickel (Ni) electrodes on the molded ceramic sheet. Cover sheets (10 ~ 13㎛) are stacked in 25 layers on the upper and lower portions of the active sheet. It was compressed to produce a compression bar.
그 후, 압착 바(bar)를 절단기를 이용하여 3.2 mm × 1.6 mm 크기의 칩으로 절단하였다.Thereafter, the pressing bar was cut into chips having a size of 3.2 mm × 1.6 mm using a cutter.
절단한 칩을 탈 바인더를 위해 가소한 후 환원분위기(N2 분위기) 하에서 1100 ~ 1150℃ 에서 소성을 진행하고, 소성된 칩에 Cu 페이스트로 외부 전극을 형성하였다.The cut chips were calcined for binder removal, and then calcined at 1100 to 1150° C. in a reducing atmosphere (N 2 atmosphere), and an external electrode was formed with Cu paste on the fired chip.
상기와 같이 완성된 프로토 타입 적층 세라믹 커패시터(Proto-type MLCC) 시편에 대해 상온 정전용량 및 유전손실(DF)은 LCR meter 이용하여 1 kHz, AC 0.5V/㎛ 조건에서 용량을 측정하였다.Room temperature capacitance and dielectric loss (DF) for the prototype multilayer ceramic capacitor (Proto-type MLCC) specimen completed as described above were measured at 1 kHz and AC 0.5V/㎛ conditions using an LCR meter.
정전용량과 적층 세라믹 커패시터의 유전체 두께, 내부전극 면적, 적층수로부터 적층 세라믹 커패시터의 유전체의 유전율을 계산하였다.The dielectric constant of the multilayer ceramic capacitor was calculated from the capacitance, the dielectric thickness of the multilayer ceramic capacitor, the internal electrode area, and the number of layers.
상온 절연저항은 10개씩 샘플을 취하여 DC 10 V/㎛ 을 인가한 상태에서 60 초 경과 후 측정하였다.The room temperature insulation resistance was measured after 60 seconds elapsed in a state where 10 samples were taken and DC 10 V/㎛ was applied.
온도에 따른 정전용량의 변화는 -55 ℃ 에서 200 ℃ 의 온도 범위에서 측정되었다.The change in capacitance with temperature was measured in the temperature range of -55 °C to 200 °C.
고온 IR 승압 실험은 200℃에서 전압 단계를 5V/㎛씩 증가시키면서 저항 열화거동을 측정하였는데, 각 단계의 시간은 10분이며 5초 간격으로 저항값을 측정하였다.In the high-temperature IR boosting experiment, the resistance deterioration behavior was measured by increasing the voltage step by 5V/µm at 200°C. The time for each step was 10 minutes and the resistance value was measured at intervals of 5 seconds.
고온 IR 승압 실험으로부터 고온 내전압을 도출하였는데, 200℃에서 유전체 단위 두께당 전압 스텝(voltage step) dc 5V/㎛를 10분간 인가하고 이 전압 스텝을 계속 증가시키면서 측정할 때, IR이 105Ω이상을 견디는 전압을 의미한다.High-temperature withstand voltage was derived from the high-temperature IR boosting experiment. When measuring with a voltage step of dc 5V/㎛ per dielectric unit thickness at 200℃ for 10 minutes and increasing this voltage step continuously, the IR is 10 5 Ω or more. It means the voltage to withstand
RC값은 AC 0.5V/㎛, 1kHz 에서 측정한 상온 용량값과 DC 10V/㎛ 에서 측정한 절연 저항값의 곱이다.The RC value is the product of the room temperature capacity value measured at AC 0.5V/㎛, 1kHz and the insulation resistance value measured at DC 10V/㎛.
표 2, 4, 6은 표 1, 3, 5에 명시된 조성에 해당하는 니켈(Ni) 내부 전극이 적용된 프로토 타입 적층 세라믹 커패시터(Proto-type MLCC)의 특성을 나타낸다.Tables 2, 4, and 6 show the properties of a prototype multilayer ceramic capacitor (Proto-type MLCC) to which nickel (Ni) internal electrodes corresponding to the compositions specified in Tables 1, 3, and 5 are applied.
표 1의 실시예 1 ~ 10는 모재분말 (1-x) (KyNa1 -y)(Nb1 - zTaz)O3 - x BaTiO3 (y, z = 0.2): 100 mol 대비 제1 부성분 Li2CO3: 2.5 mol, 제2 부성분 MnO2: 0.5 mol, 제3 부성분 SiO2: 0.5 mol일 때, x에 따른 실시예를 나타낸 것이며, 표 2는 표 1의 실시예 1 ~ 10의 유전체 자기 조성물을 이용하여 제작한 유전층 및 니켈(Ni) 내부 전극을 포함하는 환원분위기에서 소성한 프로토 타입 적층 세라믹 커패시터의 특성을 나타낸다.Examples 1 to 10 of Table 1 are the base powder (1-x) (K y Na 1 -y )(Nb 1 - z Ta z )O 3 -x BaTiO 3 (y, z = 0.2): When the first sub-component Li 2 CO 3 : 2.5 mol, the second sub-component MnO 2 : 0.5 mol, and the third sub-component SiO 2 : 0.5 mol relative to 100 mol, the examples according to x are shown. , Table 2 shows the characteristics of a prototype multilayer ceramic capacitor fired in a reducing atmosphere including a dielectric layer and a nickel (Ni) internal electrode prepared using the dielectric ceramic compositions of Examples 1 to 10 of Table 1.
제2 주성분 BaTiO3의 조성비 x 가 0.05 미만인 경우(실시예 1 및 2)에는 상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 미만으로 낮아지고, 고온 내전압이 50 V/㎛ 미만으로 낮아지는 문제가 있다.When the composition ratio x of the second main component BaTiO 3 is less than 0.05 (Examples 1 and 2), there is a problem that the room temperature specific resistance is lowered to less than 1E11 Ohm-cm, and the high temperature withstand voltage is lowered to less than 50 V/µm.
또한, 제2 주성분 BaTiO3의 조성비 x 가 0.4를 초과하는 경우(실시예 9 및 10)에는 고온(150℃) TCC(150℃)±15%를 초과하고, 고온(200℃) TCC(200℃)±22%도 초과하는 문제가 있다.In addition, when the composition ratio x of the second main component BaTiO3 exceeds 0.4 (Examples 9 and 10), high temperature (150°C) TCC (150°C) exceeds ±15%, and high temperature (200°C) TCC (200°C) There is a problem that exceeds ±22%.
즉, 제2 주성분 BaTiO3의 조성비 x가 0.05 내지 0.4 범위를 만족하는 경우(실시예 3 내지 8)에 본 발명의 상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 이상, 고온 200도 내전압 50V/㎛ 이상, TCC(150℃)±15% 미만, TCC(200℃)±22% 미만, 그리고 상온 유전율 400 이상의 모든 특성의 동시 구현이 가능하다. That is, when the composition ratio x of the second main component BaTiO3 satisfies the range of 0.05 to 0.4 (Examples 3 to 8), the room temperature specific resistance of the present invention is 1E11 Ohm-cm or more, high temperature 200 degree withstand voltage 50V/㎛ or more, TCC (150 ℃) less than ±15%, TCC (200℃) less than ±22%, and all characteristics of room temperature dielectric constant of 400 or more can be simultaneously implemented.
본 발명 일 실시예에 따른 유전체 조성물을 이용하여 환원분위기(N2 분위기)하, 1100℃ ~ 1150℃에서 소성하여 유전층을 제조하거나, 이에 니켈(Ni) 내부 전극을 인쇄하여 적층 세라믹 커패시터를 제조한 경우, 유전층의 미세구조는 제1 결정립 및 제2 결정립을 포함한다.Using the dielectric composition according to an embodiment of the present invention, in a reducing atmosphere (N 2 atmosphere), a dielectric layer is manufactured by firing at 1100° C. to 1150° C., or a nickel (Ni) internal electrode is printed thereto to manufacture a multilayer ceramic capacitor. In this case, the microstructure of the dielectric layer includes first grains and second grains.
하나의 결정립 내에서 P1 내지 P4, 총 네 지점의 Ba 및 Ti의 함량을 STEM/WDS 혹은 STEM/EELS으로 분석하였다.The contents of Ba and Ti at P1 to P4 and four points in one crystal grain were analyzed by STEM/WDS or STEM/EELS.
네 지점의 Ba 및 Ti 함량의 평균값을 이용하여 계산한 결과, 제1 결정립은 " Ba 함량이 10 at% 미만, Ti 함량이 10 at% 미만"인 결정립으로 정의되고, 제2 결정립은 "Ba 함량이 10 at% 이상, Ti 함량이 10 at% 이상"인 결정립으로 정의된다.As a result of calculating using the average value of the Ba and Ti contents at four points, the first grain is defined as a grain with “Ba content less than 10 at%, Ti content less than 10 at%”, and the second grain is “Ba content This is defined as a crystal grain having 10 at% or more and a Ti content of 10 at% or more.
표 1의 실시예 1 내지 10를 참조하면, 본 발명의 목표 특성을 달성하기 위해서 적층 세라믹 커패시터의 유전층은 제1 및 제2 결정립을 포함하고, 전체 면적에 대해 제2 결정립의 면적 비율은 4.7 % 내지 37.9 %이여야 한다.Referring to Examples 1 to 10 of Table 1, in order to achieve the target characteristics of the present invention, the dielectric layer of the multilayer ceramic capacitor includes first and second grains, and the area ratio of the second grains to the total area is 4.7%. To 37.9%.
즉, 적층 세라믹 커패시터의 유전층의 미세구조를 관찰할 때, 단위 면적당 제2 결정립의 면적비율이 4.7 % 내지 37.9 %인 경우에 본 발명의 상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 이상, 고온 200도 내전압 50V/㎛ 이상, TCC(150℃)±15% 미만, TCC(200℃)±22% 미만, 그리고 상온 유전율 400 이상의 모든 특성의 동시 구현이 가능하다. That is, when observing the microstructure of the dielectric layer of the multilayer ceramic capacitor, when the area ratio of the second grains per unit area is 4.7% to 37.9%, the room temperature specific resistance of the present invention is 1E11 Ohm-cm or more, and the high temperature 200 degree withstand voltage 50V/ ㎛ or more, TCC (150 ℃) less than ±15%, TCC (200 ℃) less than ±22%, and room temperature dielectric constant 400 or more can be implemented at the same time.
표 3의 실시예 11 ~ 17는 모재분말 0.9(KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 - 0.1 BaTiO3 (z = 0.2): 100 mol 대비 제1 부성분 Li2CO3: 2.5 mol, 제2 부성분 MnO2: 0.5 mol, 제3 부성분 SiO2: 0.5 mol일 때, y에 따른 실시예를 나타낸 것이며, 표 4는 표 3의 실시예 11 ~ 17의 유전체 자기 조성물을 이용하여 제작한 유전층 및 니켈(Ni) 내부 전극을 포함하는 환원분위기에서 소성한 프로토 타입 적층 세라믹 커패시터의 특성을 나타낸다.Examples 11 to 17 of Table 3 are the base powder 0.9 (K y Na 1-y ) (Nb 1-z Ta z ) O 3 -0.1 BaTiO 3 (z = 0.2): When the first sub-component Li 2 CO 3 : 2.5 mol, the second sub-component MnO 2 : 0.5 mol, and the third sub-component SiO 2 : 0.5 mol relative to 100 mol, examples according to y are shown, and the table 4 shows the characteristics of a prototype multilayer ceramic capacitor fired in a reducing atmosphere including a dielectric layer and a nickel (Ni) internal electrode prepared using the dielectric ceramic compositions of Examples 11 to 17 of Table 3.
제1 주성분의 K의 조성비 y의 값이 증가함에 따라 상온 유전율이 향상되는 것을 알 수 있으나, K의 조성비 y의 값이 0.7을 초과하는 경우(실시예 17)에는 상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 미만으로 감소하고, 고온 내전압이 50 V/㎛ 미만으로 낮아지는 문제가 발생한다.It can be seen that the room temperature dielectric constant improves as the value of the composition ratio y of K of the first main component increases, but when the value of the composition ratio y of K exceeds 0.7 (Example 17), the room temperature specific resistance is less than 1E11 Ohm-cm And the high temperature withstand voltage is lowered to less than 50 V/µm.
즉, K의 조성비 y의 값이 0.7 이하인 경우(실시예 11 내지 16)에 본 발명의 상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 이상, 고온 200도 내전압 50V/㎛ 이상, TCC(150℃)±15% 미만, TCC(200℃)±22% 미만, 그리고 상온 유전율 400 이상의 모든 특성의 동시 구현이 가능하다. That is, when the value of the composition ratio y of K is 0.7 or less (Examples 11 to 16), the room temperature specific resistance of the present invention is 1E11 Ohm-cm or more, high temperature 200 degree withstand voltage 50V/㎛ or more, TCC (150°C) ±15% or less , TCC(200℃) ±22% or less, and room temperature permittivity of 400 or more can be simultaneously implemented.
또한, 상온 유전율을 800 이상으로 향상시키기 위해 K의 조성비 y의 값은 0.1 이상일 수 있다. y의 값이 증가함에 따라 상온 유전율은 증가하다가 감소하는 경향을 보여주며, 상술한 바와 같이 y의 값이 0.7을 초과하는 경우(실시예 17)에는 상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 미만으로 감소하고, 고온 내전압이 50 V/㎛ 미만으로 낮아지는 문제가 발생한다. 따라서 상온 유전율을 800 이상으로 향상시키고, 동시에 상온 비저항을 1E11 Ohm-cm 이상으로 유지, 고온 내전압을 50 V/㎛ 이상으로 유지시키기 위하여 y의 값은 0.1 내지 0.7을 만족할 수 있다.In addition, the value of the composition ratio y of K may be 0.1 or more in order to increase the room temperature dielectric constant to 800 or more. As the value of y increases, the room temperature dielectric constant increases and then decreases. As described above, when the value of y exceeds 0.7 (Example 17), the room temperature specific resistance decreases to less than 1E11 Ohm-cm, There is a problem that the high temperature withstand voltage is lowered to less than 50 V/µm. Therefore, in order to improve the room temperature dielectric constant to 800 or more, and at the same time maintain the room temperature specific resistance of 1E11 Ohm-cm or more, and to maintain the high temperature withstand voltage of 50 V/µm or more, the value of y may satisfy 0.1 to 0.7.
이때에도, 전체 면적에 대해 제2 결정립의 면적 비율은 4.7 % 내지 37.9 % 범위에 속함을 알 수 있다.Even at this time, it can be seen that the area ratio of the second crystal grains to the total area falls within the range of 4.7% to 37.9%.
표 3의 실시예 18 ~ 23는 모재분말 0.9(KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 - 0.1 BaTiO3 (y = 0.2): 100 mol 대비 제1 부성분 Li2CO3: 2.5 mol, 제2 부성분 MnO2: 0.5 mol, 제3 부성분 SiO2: 0.5 mol일 때, z에 따른 실시예를 나타낸 것이며, 표 4는 표 3의 실시예 18 ~ 23의 유전체 자기 조성물을 이용하여 제작한 유전층 및 니켈(Ni) 내부 전극을 포함하는 환원분위기에서 소성한 프로토 타입 적층 세라믹 커패시터의 특성을 나타낸다.Examples 18 to 23 of Table 3 are the base powder 0.9 (K y Na 1-y ) (Nb 1-z Ta z ) O 3 -0.1 BaTiO 3 (y = 0.2): When the first sub-component Li 2 CO 3 : 2.5 mol, the second sub-component MnO 2 : 0.5 mol, and the third sub-component SiO 2 : 0.5 mol relative to 100 mol, examples according to z are shown, and the table 4 shows the characteristics of a prototype multilayer ceramic capacitor fired in a reducing atmosphere including a dielectric layer and a nickel (Ni) internal electrode prepared by using the dielectric ceramic compositions of Examples 18 to 23 of Table 3.
제1 주성분의 Ta의 조성비 z의 값이 증가함에 따라 상온 비저항이 향상되는 것을 알 수 있으나, Ta의 조성비 z의 값이 0.7을 초과하는 경우(실시예 23)에는 상온 유전율이 400 미만으로 낮아지는 문제가 발생한다.It can be seen that the room temperature specific resistance increases as the value of the composition ratio z of Ta of the first main component increases, but when the value of the composition ratio z of Ta exceeds 0.7 (Example 23), the room temperature dielectric constant decreases to less than 400. Problems arise.
즉, Ta의 조성비 z의 값이 0.7 이하인 경우(실시예 18 내지 22)에 본 발명의 상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 이상, 고온 200도 내전압 50V/㎛ 이상, TCC(150℃)±15% 미만, TCC(200℃)±22% 미만, 그리고 상온 유전율 400 이상의 모든 특성의 동시 구현이 가능하다. That is, when the value of the composition ratio z of Ta is 0.7 or less (Examples 18 to 22), the room temperature specific resistance of the present invention is 1E11 Ohm-cm or more, high temperature 200 degree withstand voltage 50V/㎛ or more, TCC (150°C) ±15% or less , TCC(200℃) ±22% or less, and room temperature permittivity of 400 or more can be simultaneously implemented.
이때에도, 전체 면적에 대해 제2 결정립의 면적 비율은 4.7 % 내지 37.9 % 범위에 속함을 알 수 있다.Even at this time, it can be seen that the area ratio of the second crystal grains to the total area falls within the range of 4.7% to 37.9%.
상술한 바와 같이, 제1 주성분의 K 와 Ta는 상보적인 관계에 있다. 따라서, 제1 주성분에 K 및 Ta를 동시에 포함하여 각 조성비를 적절히 조절하여 상온 비저항을 1E11 Ohm-cm 이상으로 유지하면서, 상온 유전율을 800 이상으로 향상시킬 수 있다.As described above, K and Ta of the first main component are in a complementary relationship. Therefore, it is possible to increase the room temperature dielectric constant to 800 or more while maintaining the room temperature specific resistance of 1E11 Ohm-cm or more by appropriately adjusting each composition ratio by simultaneously including K and Ta in the first main component.
표 5의 실시예 24 ~ 30는 모재분말 0.9(KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 - 0.1 BaTiO3 (y, z = 0.2): 100 mol 대비 제2 부성분 MnO2: 0.5 mol, 제3 부성분 SiO2: 0.5 mol일 때, 제1 부성분 Li2CO3의 함량에 따른 실시예를 나타낸 것이며, 표 6는 표 5의 실시예 24 ~ 30의 유전체 자기 조성물을 이용하여 제작한 유전층 및 니켈(Ni) 내부 전극을 포함하는 환원분위기에서 소성한 프로토 타입 적층 세라믹 커패시터의 특성을 나타낸다.Examples 24 to 30 in Table 5 are the base powder 0.9 (K y Na 1-y ) (Nb 1-z Ta z ) O 3 -0.1 BaTiO 3 (y, z = 0.2): When the second sub-component MnO 2 : 0.5 mol, the third sub-component SiO 2 : 0.5 mol relative to 100 mol, examples according to the content of the first sub-component Li 2 CO 3 are shown, Table 6 Shows the characteristics of a prototype multilayer ceramic capacitor fired in a reducing atmosphere including a dielectric layer and a nickel (Ni) internal electrode prepared using the dielectric ceramic compositions of Examples 24 to 30 of Table 5.
제1 부성분 Li2CO3의 함량이 모재 분말 100 mol에 대하여 0.25 mol 미만인 경우(실시예 24)에는 소결 밀도가 낮아 상온 비저항 및 고온 내전압이 매우 낮은 문제가 발생하며, 제1 부성분 Li2CO3의 함량이 모재 분말 100 mol에 대하여 5.0 mol을 초과하는 경우(실시예 30)에는 고온 내전압 50 V/㎛미만으로 낮아지는 문제가 발생한다.When the content of the first subcomponent Li 2 CO 3 is less than 0.25 mol with respect to 100 mol of the base powder (Example 24), the problem of low room temperature specific resistance and high temperature withstand voltage is very low due to low sintering density, and the first sub component Li 2 CO 3 When the content of exceeds 5.0 mol with respect to 100 mol of the base powder (Example 30), there is a problem that the high temperature withstand voltage is lowered to less than 50 V/µm.
즉, 제1 부성분 Li2CO3의 함량이 모재 분말 100 mol에 대하여 0.25 mol 내지 5.0 mol 범위에 속하는 경우(실시예 25 내지 29)에 본 발명의 상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 이상, 고온 200도 내전압 50V/㎛ 이상, TCC(150℃)±15% 미만, TCC(200℃)±22% 미만, 그리고 상온 유전율 400 이상의 모든 특성의 동시 구현이 가능하다. That is, when the content of the first subcomponent Li 2 CO 3 falls within the range of 0.25 mol to 5.0 mol with respect to 100 mol of the base powder (Examples 25 to 29), the room temperature specific resistance of the present invention is 1E11 Ohm-cm or more, and a high temperature of 200 degrees. Withstand voltage of 50V/㎛ or more, TCC(150℃) ±15% or less, TCC(200℃) ±22%, and room temperature dielectric constant 400 or more can be simultaneously implemented.
이때에도, 전체 면적에 대해 제2 결정립의 면적 비율은 4.7 % 내지 37.9 % 범위에 속함을 알 수 있다.Even at this time, it can be seen that the area ratio of the second crystal grains to the total area falls within the range of 4.7% to 37.9%.
표 5의 실시예 31 ~ 37는 모재분말 0.9(KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 - 0.1 BaTiO3 (y, z = 0.2): 100 mol 대비 제1 부성분 Li2CO3: 2.5 mol, 제3 부성분 SiO2: 0.5 mol일 때, 제2 부성분 MnO2의 함량에 따른 실시예를 나타낸 것이며, 표 6는 표 5의 실시예 31 ~ 37의 유전체 자기 조성물을 이용하여 제작한 유전층 및 니켈(Ni) 내부 전극을 포함하는 환원분위기에서 소성한 프로토 타입 적층 세라믹 커패시터의 특성을 나타낸다.Examples 31 to 37 of Table 5 are the base powder 0.9 (K y Na 1-y ) (Nb 1-z Ta z ) O 3 -0.1 BaTiO 3 (y, z = 0.2): When the first sub-component Li 2 CO 3 : 2.5 mol, and the third sub-component SiO 2 : 0.5 mol relative to 100 mol, examples according to the content of the second sub-component MnO 2 are shown, Table 6 Shows the characteristics of a prototype multilayer ceramic capacitor fired in a reducing atmosphere including a dielectric layer and a nickel (Ni) internal electrode prepared using the dielectric ceramic compositions of Examples 31 to 37 of Table 5.
제2 부성분 MnO2의 함량이 모재 분말 100 mol에 대하여 0.1 mol 미만인 경우(실시예 31)에는 상온 비저항 및 고온 내전압이 매우 낮은 문제가 발생하며, 제2 부성분 MnO2의 함량이 모재 분말 100 mol에 대하여 5.0 mol 수준으로 과량인 경우(실시예 37)에도 상온 비저항 및 고온 내전압이 낮아지는 문제가 있다.When the content of the second sub-component MnO 2 is less than 0.1 mol with respect to 100 mol of the base powder (Example 31), the problem of the room temperature specific resistance and high temperature withstand voltage is very low, and the content of the second sub-component MnO 2 is in 100 mol of the base powder. On the other hand, there is a problem that the room temperature specific resistance and the high temperature withstand voltage are lowered even when the amount is excessive at the level of 5.0 mol (Example 37).
즉, 제2 부성분 MnO2의 함량이 모재 분말 100 mol에 대하여 0.1 mol 내지 3.0 mol 범위에 속하는 경우(실시예 32 내지 36)에 본 발명의 상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 이상, 고온 200도 내전압 50V/㎛ 이상, TCC(150℃)±15% 미만, TCC(200℃)±22% 미만, 그리고 상온 유전율 400 이상의 모든 특성의 동시 구현이 가능하다. That is, when the content of the second subcomponent MnO 2 falls within the range of 0.1 mol to 3.0 mol with respect to 100 mol of the base powder (Examples 32 to 36), the room temperature specific resistance of the present invention is 1E11 Ohm-cm or more, and the high temperature 200 degree withstand voltage 50 V /㎛ or more, TCC(150℃) less than ±15%, TCC(200℃) less than ±22%, and room temperature dielectric constant of 400 or more can be simultaneously implemented.
이때에도, 전체 면적에 대해 제2 결정립의 면적 비율은 4.7 % 내지 37.9 % 범위에 속함을 알 수 있다.Even at this time, it can be seen that the area ratio of the second crystal grains to the total area falls within the range of 4.7% to 37.9%.
표 5의 실시예 38 ~ 44는 모재분말 0.9(KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 - 0.1 BaTiO3 (y, z = 0.2): 100 mol 대비 제1 부성분 Li2CO3: 2.5 mol, 제2 부성분 MnO2: 0.5 mol 일 때, 제3 부성분 SiO2의 함량에 따른 실시예를 나타낸 것이며, 표 6는 표 5의 실시예 38 ~ 44의 유전체 자기 조성물을 이용하여 제작한 유전층 및 니켈(Ni) 내부 전극을 포함하는 환원분위기에서 소성한 프로토 타입 적층 세라믹 커패시터의 특성을 나타낸다.Examples 38 to 44 of Table 5 are the base powder 0.9 (K y Na 1-y ) (Nb 1-z Ta z ) O 3 -0.1 BaTiO 3 (y, z = 0.2): When the first sub-component Li 2 CO 3 : 2.5 mol, and the second sub-component MnO 2 : 0.5 mol relative to 100 mol, examples according to the content of the third sub-component SiO 2 are shown, Table 6 Shows the characteristics of a prototype multilayer ceramic capacitor fired in a reducing atmosphere including a dielectric layer and a nickel (Ni) internal electrode prepared using the dielectric ceramic compositions of Examples 38 to 44 of Table 5.
제3 부성분 SiO2의 함량이 모재 분말 100 mol에 대하여 0.1 mol 미만인 경우(실시예38)에는 소결 밀도가 낮아 상온 비저항 및 고온 내전압이 낮은 문제가 발생하며, 제3 부성분 SiO2의 함량이 모재 분말 100 mol에 대하여 7 mol 수준으로 과량인 경우(실시예 44)에도 2차상 등의 생성으로 인해 고온 내전압이 낮아지는 문제가 있다.When the content of the third subcomponent SiO 2 is less than 0.1 mol with respect to 100 mol of the base powder (Example 38), the problem of low room temperature resistivity and high temperature withstand voltage is low due to low sintering density, and the content of the third sub component SiO 2 is the base powder Even when there is an excessive amount of 7 mol relative to 100 mol (Example 44), there is a problem that the high temperature withstand voltage is lowered due to the generation of a secondary phase or the like.
즉, 제3 부성분 SiO2의 함량이 모재 분말 100 mol에 대하여 0.1 mol 내지 5.0 mol인 경우(실시예 39 내지 43)에 본 발명의 상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 이상, 고온 200도 내전압 50V/㎛ 이상, TCC(150℃)±15% 미만, TCC(200℃)±22% 미만, 그리고 상온 유전율 400 이상의 모든 특성의 동시 구현이 가능하다. That is, when the content of the third subcomponent SiO 2 is 0.1 mol to 5.0 mol with respect to 100 mol of the base powder (Examples 39 to 43), the room temperature specific resistance of the present invention is 1E11 Ohm-cm or more, and the high temperature 200 degree withstand voltage 50 V/㎛ Above, it is possible to simultaneously implement all characteristics of TCC (150°C) less than ±15%, TCC (200°C) ±22%, and room temperature dielectric constant of 400 or more.
이때에도, 전체 면적에 대해 제2 결정립의 면적 비율은 4.7 % 내지 37.9 % 범위에 속함을 알 수 있다.Even at this time, it can be seen that the area ratio of the second crystal grains to the total area falls within the range of 4.7% to 37.9%.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is limited by the appended claims. Therefore, it will be apparent to those of ordinary skill in the art that various types of substitutions, modifications and changes are possible within the scope of the technical spirit of the present invention described in the claims, and the appended claims It will be said to belong to the technical idea described in.
100: 적층 세라믹 커패시터 110: 세라믹 바디
111: 유전체층 121, 122: 제1 및 제2 내부전극
131, 132: 제1 및 제2 외부전극 100: multilayer ceramic capacitor 110: ceramic body
111:
131, 132: first and second external electrodes
Claims (9)
상기 제1 주성분은 (KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 이고, 상기 제2 주성분은 BaTiO3이며,
상기 모재 분말이 (1-x) (KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 - x BaTiO3 일 때,
상기 x는 0.05 ≤ x ≤ 0.4이며,
상기 y는 0.1 ≤ y ≤ 0.7이고,
상기 z는 0.1 ≤ z ≤ 0.7인 유전체 자기 조성물.Including a base material powder and sub-components containing a first main component and a second main component,
The first main component is (K y Na 1-y ) (Nb 1-z Ta z ) O 3 , and the second main component is BaTiO 3 ,
When the base powder is (1-x) (K y Na 1-y )(Nb 1-z Ta z )O 3 -x BaTiO 3 ,
The x is 0.05 ≤ x ≤ 0.4,
Where y is 0.1 ≤ y ≤ 0.7,
Wherein z is 0.1≦z≦0.7.
상기 부성분은 제1 부성분을 포함하고,
상기 제1 부성분이 포함되는 경우에 상기 제1 부성분은 Li를 포함하는 산화물 또는 탄산염에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하고,
상기 제1 부성분의 함량은 모재 분말 100 mol에 대해 Li 원소의 함량이 0.5 mol 내지 10.0 mol인 유전체 자기 조성물.The method of claim 1,
The subcomponent includes a first subcomponent,
When the first sub-component is included, the first sub-component contains any one or more selected from oxides or carbonates containing Li,
The dielectric ceramic composition in which the content of the first subcomponent is 0.5 mol to 10.0 mol of the Li element with respect to 100 mol of the base material powder.
상기 부성분은 제2 부성분을 포함하고,
상기 제2 부성분은 Mn, V, Cr, Fe, Ni, Co, Cu 및 Zn의 원자가 가변 억셉터(Variable Valence Acceptor) 원소의 산화물 혹은 탄산염으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하고,
상기 제2 부성분의 함량은 상기 제2 부성분에 포함되는 원자가 가변 억셉터 원소의 함량이 모재 분말 100 mol에 대하여 0.1 mol 내지 3.0 mol인 유전체 자기 조성물.The method of claim 1,
The subcomponent includes a second subcomponent,
The second subcomponent includes at least one selected from the group consisting of oxides or carbonates of variable valence acceptor elements of Mn, V, Cr, Fe, Ni, Co, Cu, and Zn,
The content of the second subcomponent is a dielectric ceramic composition in which the content of the variable valence acceptor element included in the second subcomponent is 0.1 mol to 3.0 mol with respect to 100 mol of the base powder.
상기 부성분은 제3 부성분을 포함하고,
Si 원소의 산화물, Si 원소의 탄산염 및 Si 원소를 포함하는 글라스로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하고,
상기 제3 부성분의 함량은 모재 분말 100 mol에 대해 Si 원소의 함량이 0.1 mol 내지 5.0 mol인 유전체 자기 조성물.The method of claim 1,
The subcomponent includes a third subcomponent,
Including at least one selected from the group consisting of an oxide of the Si element, a carbonate of the Si element, and a glass containing the Si element,
The content of the third subcomponent is a dielectric ceramic composition in which the content of the Si element is 0.1 mol to 5.0 mol with respect to 100 mol of the base material powder.
상기 세라믹 바디의 외측에 배치되며, 상기 내부 전극과 접속하는 외부 전극;을 포함하고,
상기 유전층은 제1 결정립 및 제2 결정립을 포함하고,
상기 제1 결정립은 Ba 함량이 10 at% 미만, Ti 함량이 10 at% 미만인 결정립이고, 상기 제2 결정립은 Ba 함량이 10 at% 이상, Ti 함량이 10 at% 이상인 결정립일 때,
전체 면적에 대해 상기 제2 결정립의 면적 비율은 4.7 % 내지 37.9 %이고,
상기 유전층은 제1 주성분과 제2 주성분을 포함하는 모재 분말과 부성분을 포함하며,
상기 제1 주성분은 (KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 이고, 상기 제2 주성분은 BaTiO3이며,
상기 모재 분말이 (1-x) (KyNa1-y)(Nb1-zTaz)O3 - x BaTiO3 일 때,
상기 x는 0.05 ≤ x ≤ 0.4 이며,
상기 y는 0.1 ≤ y ≤ 0.7 이고,
상기 z는 0 < z ≤ 0.7 인 적층 세라믹 커패시터.A ceramic body including a dielectric layer and an internal electrode; And
Including; an external electrode disposed on the outside of the ceramic body and connected to the internal electrode,
The dielectric layer includes first grains and second grains,
The first grains are grains having a Ba content of less than 10 at% and a Ti content of less than 10 at%, and the second grains are grains having a Ba content of 10 at% or more and a Ti content of 10 at% or more,
The area ratio of the second crystal grains to the total area is 4.7% to 37.9%,
The dielectric layer includes a base material powder and a subcomponent including a first main component and a second main component,
The first main component is (K y Na 1-y ) (Nb 1-z Ta z ) O 3 , and the second main component is BaTiO 3 ,
When the base powder is (1-x) (K y Na 1-y )(Nb 1-z Ta z )O 3 -x BaTiO 3 ,
The x is 0.05 ≤ x ≤ 0.4,
Where y is 0.1 ≤ y ≤ 0.7,
The multilayer ceramic capacitor in which z is 0 <z ≤ 0.7.
상기 내부 전극은 니켈(Ni)을 포함하는 적층 세라믹 커패시터.The method of claim 6,
The internal electrode is a multilayer ceramic capacitor containing nickel (Ni).
상온 비저항이 1E11 Ohm-cm 이상;
고온 200도 내전압 50V/㎛ 이상;
TCC(150℃)±15% 미만;
TCC(200℃)±22% 미만; 및
상온 유전율 800 이상;을 만족하는 적층 세라믹 커패시터.The method of claim 6,
Room temperature resistivity of 1E11 Ohm-cm or more;
High temperature 200 degree withstand voltage 50V/µm or more;
Less than TCC (150° C.)±15%;
Less than TCC (200° C.)±22%; And
A multilayer ceramic capacitor that satisfies the room temperature dielectric constant of 800 or more.
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