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KR102173658B1 - Substrate processing system - Google Patents

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KR102173658B1
KR102173658B1 KR1020160161109A KR20160161109A KR102173658B1 KR 102173658 B1 KR102173658 B1 KR 102173658B1 KR 1020160161109 A KR1020160161109 A KR 1020160161109A KR 20160161109 A KR20160161109 A KR 20160161109A KR 102173658 B1 KR102173658 B1 KR 102173658B1
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South Korea
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tray
substrate
substrate processing
module
unit
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KR1020160161109A
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엄용택
장석필
허현강
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주식회사 원익아이피에스
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Abstract

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플라즈마를 이용하여 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에 관한 것이다.
본 발명은 밀폐된 처리공간(S)을 형성하고 트레이(20)에 다수의 기판들이 적재된 상태에서 기판처리를 수행하는 복수의 기판처리모듈(100)과; 상기 복수의 기판처리모듈(100)들이 결합되며 상기 기판처리모듈(100)들 각각에 트레이(20)를 반출하거나 도입하는 반송로봇(210)이 설치된 반송모듈(200)과; 상기 반송모듈(200)에 결합되며 상기 기판처리모듈(100)에서 기판처리를 마친 기판(10)을 트레이(20)로부터 언로딩하고 기판처리될 기판을 트레이(20)에 로딩하는 기판교환모듈(300)을 포함하며, 상기 기판교환모듈(300)은, 트레이(20)의 외부반출을 위하여 상기 반송로봇(210)에 의하여 전달되는 트레이반출부(310)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system for performing substrate processing using plasma.
The present invention comprises a plurality of substrate processing modules 100 for forming a closed processing space S and performing substrate processing in a state in which a plurality of substrates are loaded on the tray 20; A transport module 200 in which the plurality of substrate processing modules 100 are combined and a transport robot 210 for carrying out or introducing the tray 20 is installed to each of the substrate processing modules 100; A substrate exchange module that is coupled to the transfer module 200 and unloads the substrate 10 that has been processed by the substrate processing module 100 from the tray 20 and loads the substrate to be processed into the tray 20 ( 300), wherein the substrate exchange module 300 includes a tray carrying unit 310 transmitted by the transfer robot 210 for carrying out the tray 20 to the outside. Start

Description

기판처리시스템 {Substrate processing system}Substrate processing system

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 증착, 시각 등 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system that performs substrate processing such as deposition and time.

기판처리모듈이란 밀폐된 처리공간을 형성하는 진공챔버와, 진공챔버 내에 설치되어 기판이 안착되는 기판지지부를 포함하여 구성되며, 기판의 표면을 식각하거나 증착하는 장치를 말한다.The substrate processing module includes a vacuum chamber forming an enclosed processing space, and a substrate support part installed in the vacuum chamber to place a substrate, and refers to an apparatus for etching or depositing a surface of a substrate.

상기 기판처리모듈에 의하여 처리되는 기판은, 반도체용 웨이퍼, LCD패널용 유리기판, OLED용 기판, 태양전지용 기판 등이 있다.Substrates processed by the substrate processing module include semiconductor wafers, glass substrates for LCD panels, OLED substrates, and solar cell substrates.

상기 기판처리모듈의 일례로서, 기판지지부 상에 태양전지용 기판을 안착시킨 후 기판의 상측에 다수개의 개구부들이 형성된 커버부재를 복개하여 기판의 표면에 미세한 요철을 형성하도록 진공처리를 수행하는 기판처리모듈이 있다.As an example of the substrate processing module, a substrate processing module for performing vacuum processing to form minute irregularities on the surface of the substrate by covering a cover member having a plurality of openings formed on the upper side of the substrate after mounting a substrate for a solar cell on the substrate support There is this.

상기와 같이 커버부재를 이용하여 기판 표면에 다수의 요철들을 형성하는 기판처리모듈로서 한국 공개특허공보 제10-2011-0029621호가 있다.As described above, there is Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0029621 as a substrate processing module for forming a plurality of irregularities on the surface of a substrate using the cover member.

한편 종래의 기판처리모듈을 포함하는 기판처리시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판처리를 위한 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 2개의 기판처리모듈(100)과, 평면형상이 사각형으로 이루어져 2개의 기판처리모듈(100)과 결합된 반송모듈(200)와, 반송모듈(200)의 일측에 결합되어 반송모듈(200)로 기판(10)이 안착된 트레이(20)를 전달하거나 반송모듈(200)로부터 기판(10)이 안착된 트레이(20)를 전달받는 기판교환모듈(300)를 포함한다.Meanwhile, a substrate processing system including a conventional substrate processing module includes two substrate processing modules 100 forming an enclosed processing space S for processing a substrate, as shown in FIG. Consisting of two substrate processing modules 100 and the transfer module 200 coupled to one side of the transfer module 200 is coupled to the transfer module 200 to transfer the tray 20 on which the substrate 10 is mounted or It includes a substrate exchange module 300 that receives the tray 20 on which the substrate 10 is mounted from the transfer module 200.

종래의 기판처리시스템은, 커버부재가 트레이(20)와 함께 기판처리모듈(100)로 반입되거나 기판처리모듈(100)로부터 반출되므로 기판교환모듈(300)에 커버부재를 위한 공간이 요구되므로, 유지보수를 요하는 트레이(20)를 기판교환모듈(300)을 통해 외부로 배출하기 어려운 문제점이 있다.In the conventional substrate processing system, since the cover member is carried into the substrate processing module 100 together with the tray 20 or taken out from the substrate processing module 100, a space for the cover member is required in the substrate exchange module 300, There is a problem in that it is difficult to discharge the tray 20 requiring maintenance to the outside through the substrate exchange module 300.

따라서, 트레이(20)의 유지보수가 필요한 경우 트레이(20)를 반송모듈(200)에서 외부로 배출하기 위한 공간이 반송모듈(200)의 일측, 특히 기판교환모듈30000에 대향되는 위치에 요구된다.Therefore, when maintenance of the tray 20 is required, a space for discharging the tray 20 from the transfer module 200 to the outside is required at one side of the transfer module 200, particularly at a position opposite to the substrate exchange module 30000. .

결과적으로, 상기 반송모듈(200) 4개의 측면 중 하나의 측면은, 트레이(20)의 유지보수를 위한 트레이반출을 위한 예비공간으로 사용되어야 한다.As a result, one of the four sides of the transfer module 200 must be used as a spare space for carrying out the tray for maintenance of the tray 20.

이러한 경우, 평면형상이 사각형인 반송모듈(200)에 최대 3개의 기판처리모듈(100)이 결합될 수 있음에도 불구하고, 2개의 기판처리모듈(200) 밖에 결합될 수 없어 스루풋(throughput)이 저하되고, 트레이(20)를 유지보수하기 위하여 반송모듈(200)에서 트레이(20)를 반출하는 경우 기판처리모듈(100)에서의 양산을 중단해야 하므로 휴지시간(down time)이 발생하여 기판처리장치의 전체 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.In this case, although up to three substrate processing modules 100 can be coupled to the transport module 200 having a rectangular planar shape, only two substrate processing modules 200 can be coupled, resulting in a decrease in throughput. When the tray 20 is taken out from the transfer module 200 in order to maintain the tray 20, the mass production in the substrate processing module 100 must be stopped, so a down time occurs and the substrate processing device There is a problem that the overall productivity of the product is lowered.

본 발명의 목적은, 클러스터형 기판처리장치에 보다 많은 수의 기판처리모듈을 설치하여 기판처리의 생산성을 보다 향상시킬 수 있는 기판처리장치를 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of further improving the productivity of substrate processing by installing a larger number of substrate processing modules in the cluster type substrate processing apparatus.

본 발명은, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하고 트레이(20)에 다수의 기판들이 적재된 상태에서 기판처리를 수행하는 복수의 기판처리모듈(100)과; 상기 복수의 기판처리모듈(100)들이 결합되며 상기 기판처리모듈(100)들 각각에 트레이(20)를 반출하거나 도입하는 반송로봇(210)이 설치된 반송모듈(200)과; 상기 반송모듈(200)에 결합되며 상기 기판처리모듈(100)에서 기판처리를 마친 기판(10)을 트레이(20)로부터 언로딩하고 기판처리될 기판을 트레이(20)에 로딩하는 기판교환모듈(300)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.The present invention, as created to achieve the object of the present invention as described above, the present invention, to form a closed processing space (S) and perform substrate processing in a state in which a plurality of substrates are loaded on the tray 20 A plurality of substrate processing modules 100; A transport module 200 in which the plurality of substrate processing modules 100 are combined and a transport robot 210 for carrying out or introducing the tray 20 is installed to each of the substrate processing modules 100; A substrate exchange module that is coupled to the transfer module 200 and unloads the substrate 10 that has been processed by the substrate processing module 100 from the tray 20 and loads the substrate to be processed into the tray 20 ( It discloses a substrate processing system comprising the (300).

상기 기판교환모듈(300)은, 트레이(20)의 외부반출을 위하여 상기 반송로봇(210)에 의하여 전달되는 트레이반출부(310)를 포함할 수 있다.The substrate exchange module 300 may include a tray carrying part 310 delivered by the transfer robot 210 for carrying out the tray 20 to the outside.

상기 기판교환모듈(300) 중 상기 반송모듈(200)과 결합되는 측면을 제외한 나머지 측면들 중 적어도 하나에는, 상기 트레이반출부(310)를 통해 외부로 반출된 트레이(20)가 적재되는 트레이적재부(330)가 설치될 수 있다.Tray loading in which the tray 20 carried out through the tray carrying part 310 is loaded on at least one of the other side surfaces of the substrate exchange module 300 except for the side coupled to the transfer module 200 The unit 330 may be installed.

상기 트레이반출부(310)는, 상기 기판교환모듈(300)의 하부공간에 배치될 수 있다.The tray carrying part 310 may be disposed in a lower space of the substrate exchange module 300.

상기 기판교환모듈(300)은, 상기 트레이반출부(310)에 설치되어 상기 반송로봇(210)에 의하여 상기 트레이반출부(310)로 이동된 트레이(20)를 외부로 이동시키는 트레이이동부(340)를 더 포함할 수 있다.The substrate exchange module 300 is a tray moving unit 340 installed on the tray carrying unit 310 to move the tray 20 moved to the tray carrying unit 310 by the transfer robot 210 to the outside. ) May be further included.

상기 트레이이동부(340)는, 상기 트레이(20)를 지지하며 회전가능하게 설치되는 롤러를 포함할 수 있다.The tray moving part 340 may include a roller that supports the tray 20 and is rotatably installed.

상기 트레이이동부(340)는, 상기 롤러의 회전을 구동하는 구동부를 더 포함할 수 있다.The tray moving part 340 may further include a driving part driving the rotation of the roller.

상기 기판교환모듈(300)은, 상기 트레이반출부(310)에 설치되어 상기 트레이반출부(310)로 반입된 트레이(20)의 수평위치를 정렬하는 얼라인부를 더 포함할 수 있다.The substrate exchange module 300 may further include an alignment part installed in the tray carrying part 310 to align a horizontal position of the tray 20 carried into the tray carrying part 310.

상기 반송모듈(200)은, 사각형 형상으로 이루어지며 측면을 따라 3개의 기판처리모듈(100)과 결합될 수 있다.The transfer module 200 has a rectangular shape and may be combined with three substrate processing modules 100 along side surfaces.

상기 반송로봇(210)은, 트레이 이송을 위한 한 쌍의 로봇암부를 포함할 수 있다.The transfer robot 210 may include a pair of robot arms for tray transfer.

상기 기판처리모듈(100)은, 상기 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(110)와, 상기 공정챔버(110)에 설치되어 하나 이상의 RF전원이 인가되며 하나 이상의 기판(10)이 안착된 트레이(20)를 지지하는 기판지지부(130)와, 상기 처리공간(S)의 상측에 설치되어 기판처리의 수행을 위한 가스를 분사하는 가스분사부(140)와, 상기 트레이(20)가 상기 기판처리모듈(100) 내로 도입 또는 배출시 간섭을 방지하기 위하여 상기 공정챔버(110)에 상하 이동가능하게 설치되며 상기 가스분사부(140)에 의하여 분사되는 가스가 유입될 수 있도록 다수의 개구부(152)들이 형성되는 트레이커버부(150)를 포함할 수 있다.The substrate processing module 100 includes a process chamber 110 that forms the processing space S, and is installed in the process chamber 110 to which one or more RF power is applied, and at least one substrate 10 is mounted. A substrate support unit 130 supporting the tray 20, a gas injection unit 140 installed on the upper side of the processing space S to inject gas for performing substrate processing, and the tray 20 In order to prevent interference during introduction or discharge into the substrate processing module 100, a plurality of openings are installed in the process chamber 110 so as to be movable up and down, and the gas injected by the gas injection unit 140 can be introduced. It may include a tray cover portion 150 in which 152 are formed.

본 발명에 따른 기판처리장치는, 기판이 안착되는 트레이의 유지보수를 위하여 트레이를 기판교환모듈을 통하여 외부로 배출시키도록 구성함으로써, 클러스터형 기판처리시스템에 보다 많은 수의 기판처리모듈의 결합이 가능하여 기판처리의 생산성을 크게 향상할 수 있는 이점이 있다.The substrate processing apparatus according to the present invention is configured to discharge the tray to the outside through the substrate exchange module for maintenance of the tray on which the substrate is mounted, so that a larger number of substrate processing modules can be combined with the cluster type substrate processing system. Thus, there is an advantage that can greatly improve the productivity of substrate processing.

구체적으로, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 트레이의 유지보수를 위하여 트레이를 기판교환모듈을 통하여 외부로 반출되도록 구성함으로써 반송모듈의 일측에 트레이의 유지보수를 위한 유지보수공간이 불필요하여 유지보수공간 대신에 기판처리모듈의 추가 설치가 가능하여 보다 많은 수의 기판처리를 할 수 있다.Specifically, the substrate processing apparatus according to the present invention is configured to carry out the tray to the outside through the substrate exchange module for the maintenance of the tray, so that a maintenance space for the maintenance of the tray is unnecessary at one side of the transfer module. It is possible to additionally install a substrate processing module instead of a space, so that a larger number of substrates can be processed.

더 나아가, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 트레이의 상부에 커버부재를 설치하여 기판처리를 수행하는 경우 커버부재 밑 트레이를 함께 이동시키는 대신 커버부재를 기판처리모듈 내부에 설치함으로써, 기판교환모듈의 내부에 커버부재의 적재를 위한 버퍼공간이 불필요하여 기판교환모듈 내에 트레이의 외부반출을 위한 공간으로서 트레이반출부로의 활용이 가능하다.Further, the substrate processing apparatus according to the present invention, in the case of performing substrate processing by installing a cover member on the upper portion of the tray, installs the cover member inside the substrate processing module instead of moving the tray under the cover member together. As a buffer space for loading the cover member inside of is unnecessary, it can be used as a tray carrying part as a space for carrying out the tray in the substrate exchange module.

즉, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 트레이의 유지보수가 필요한 경우, 반송모듈에 결합된 기판교환모듈의 하부에 설치되는 트레이반출부를 통해 트레이를 외부로 반출함으로써, 반송모듈에 결합되는 기판처리모듈의 개수를 최대로 할 수 있다.That is, in the substrate processing apparatus according to the present invention, when maintenance of the tray is required, the tray is transported to the outside through the tray carrying unit installed under the substrate exchange module coupled to the transport module, thereby processing the substrate coupled to the transport module. The number of modules can be maximized.

또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 기판교환모듈의 하부공간을 통해 트레이가 외부로 반출되므로, 트레이 반출시 기판처리모듈에서의 기판처리를 중단할 필요가 없어 기판처리의 생산성을 보다 향상시킬 수 있다.Further, in the substrate processing apparatus according to the present invention, since the tray is carried out through the lower space of the substrate exchange module, there is no need to stop the substrate processing in the substrate processing module when the tray is taken out, thereby further improving the productivity of substrate processing. I can.

도 1은, 종래의 기판처리시스템을 보여주는 평면도이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리시스템을 보여주는 평면도이다.
도 3은, 도 2의 기판처리시스템 중 반송모듈 및 기판교환모듈의 구성을 보여주는 수직 단면도이다.
도 4는, 도 2의 기판처리시스템 중 공정모듈의 구성을 보여주는 수직 단면도이다.1 is a plan view showing a conventional substrate processing system.
2 is a plan view showing a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
3 is a vertical cross-sectional view showing the configuration of a transfer module and a substrate exchange module in the substrate processing system of FIG.
4 is a vertical cross-sectional view showing the configuration of a process module in the substrate processing system of FIG. 2.

본 발명에 따른 기판처리시스템에 관하여 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The substrate processing system according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 기판처리시스템은, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하고 트레이(20)에 다수의 기판들이 적재된 상태에서 기판처리를 수행하는 복수의 기판처리모듈(100)과; 복수의 기판처리모듈(100)들이 결합되며 기판처리모듈(100)들 각각에 트레이(20)를 반출하거나 도입하는 반송로봇(210)이 설치된 반송모듈(200)과; 반송모듈(200)에 결합되며 기판처리모듈(100)에서 기판처리를 마친 기판(10)을 트레이(20)로부터 언로딩하고 기판처리될 기판을 트레이(20)에 로딩하는 기판교환모듈(300)을 포함할 수 있다.The substrate processing system according to the present invention, as shown in Figs. 2 to 4, forms a closed processing space (S) and performs substrate processing in a state in which a plurality of substrates are loaded on the tray 20. A substrate processing module 100; A transfer module 200 in which a plurality of substrate processing modules 100 are combined and a transfer robot 210 for carrying out or introducing the tray 20 is installed in each of the substrate processing modules 100; A substrate exchange module 300 that is coupled to the transfer module 200 and unloads the substrate 10, which has been processed by the substrate processing module 100, from the tray 20, and loads the substrate to be processed into the tray 20 It may include.

상기 기판처리모듈(100)은, 기판처리를 하기 위한 밀폐된 처리공간을 형성하기 위한 구성으로서 기판처리공정에 따라 다양한 구성이 가능하며, 도 4에 도시된 바와 같이, 상측이 개구되며 하나 이상의 게이트가 형성된 챔버본체(112) 및 챔버본체(112)와 서로 탈착가능하게 결합되어 처리공간(S)을 형성하는 상부리드(114)를 포함하는 공정챔버(110)로 구성될 수 있다. 여기서 본 발명에 따른 기판처리장치에 의하여 수행되는 기판처리공정은 다수의 요철을 기판표면에 형성하는 공정이 대표적이며, 특히 RIE(반응성 이온 에칭) 공정이 있다.The substrate processing module 100 is a configuration for forming an enclosed processing space for processing a substrate, and can be variously configured according to a substrate processing process. As shown in FIG. 4, the upper side is opened and at least one gate It may be composed of a process chamber 110 including a chamber body 112 and an upper lead 114 that is detachably coupled to each other to form a processing space S. Here, the substrate treatment process performed by the substrate treatment apparatus according to the present invention is a typical process of forming a plurality of irregularities on the surface of the substrate, and in particular, there is a reactive ion etching (RIE) process.

이때, 상기 기판처리모듈(100)의 챔버본체(112) 및 상부리드(114)중 적어도 하나는, 전기적으로 접지되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that at least one of the chamber body 112 and the upper lead 114 of the substrate processing module 100 is electrically grounded.

그리고 상기 기판처리모듈(100)에는, 가스공급장치(미도시)로부터 공급받아 처리공간(S)으로 처리가스를 분사하는 가스분사부(140) 및 기판(10)이 트레이(20)를 통하여 안착되는 기판지지부(130), 처리공간(S) 내의 압력조절 및 배기를 위한 배기시스템 등 진공처리공정을 수행하기 위한 장치들이 설치된다.Further, in the substrate processing module 100, a gas injection unit 140 and a substrate 10 that are supplied from a gas supply device (not shown) and inject a processing gas into the processing space S are mounted through the tray 20. Devices for performing a vacuum processing process, such as an exhaust system for controlling the pressure and exhausting the pressure in the processing space S, are installed.

상기 기판지지부(130)는, 챔버본체(110)와 전기적으로 절연된 상태로 설치되어 하나 이상의 RF전원이 인가되며 하나 이상의 기판(10), 바람직하게는 복수의 기판(10)들이 안착된 트레이(20)를 지지하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The substrate support unit 130 is installed in a state electrically insulated from the chamber body 110 to which one or more RF power is applied, and a tray on which one or more substrates 10, preferably a plurality of substrates 10 are mounted ( As a structure supporting 20), various configurations are possible.

한편 상기 기판지지부(130)는, 기판처리의 수행을 위하여, 기판처리모듈(100) 및 가스분사부(140)가 접지될 때, 하나 또는 두 개의 RF전원이 인가될 수 있다.Meanwhile, when the substrate processing module 100 and the gas spraying unit 140 are grounded, one or two RF power sources may be applied to the substrate support unit 130 to perform substrate processing.

상기 기판지지부(130)는, 챔버본체(110)와 다양한 구조로 결합될 수 있으며, 일예로서, 챔버본체(110)의 하측에서 상측으로 기판처리모듈(100)와 결합될 수 있다.The substrate support 130 may be coupled to the chamber body 110 in various structures, and as an example, may be coupled to the substrate processing module 100 from the lower side to the upper side of the chamber body 110.

이때 상기 챔버본체(110) 및 기판지지부(130)는, 서로 전기적으로 절연될 필요가 있는바, 챔버본체(110) 및 기판지지부(130)의 결합면 사이에 절연재질을 가지는 하나 이상의 절연부재(미도시)가 설치되는 것이 바람직하다.At this time, since the chamber body 110 and the substrate support 130 need to be electrically insulated from each other, at least one insulating member having an insulating material between the bonding surfaces of the chamber body 110 and the substrate support 130 ( Not shown) is preferably installed.

그리고 상기 챔버본체(110) 및 기판지지부(130) 사이에서의 결합부위에는, 처리공간(S)을 외부와 격리된 밀폐상태를 유지하기 위하여 하나 이상의 밀봉부재가 설치된다.In addition, at a joint portion between the chamber body 110 and the substrate support 130, one or more sealing members are installed in order to maintain a sealed state isolated from the outside of the processing space S.

한편 상기 기판지지부(130)는, 반송로봇(210)에 의한 트레이(20)의 도입 또는 배출이 가능하도록 트레이(20)를 상하로 이동시키기 위한 하나 이상의 리프트핀(132)이 상하로 이동가능하도록 설치될 수 있다.On the other hand, the substrate support unit 130, so that one or more lift pins 132 for moving the tray 20 up and down so that the tray 20 can be introduced or discharged by the transfer robot 210 Can be installed.

상기 가스분사부(140)는, 처리공간(S)의 상측에 설치되며, 기판처리의 수행을 위한 가스를 분사하는 구성으로, 분사되는 가스의 종류, 숫자 등에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있다.The gas injection unit 140 is installed on the upper side of the processing space S and injects gas for performing substrate processing, and may have various structures depending on the type and number of the injected gas.

상기 가스분사부(140)는, 상부리드(120)에 설치되어 상부리드(120)와 함께 전기적으로 접지됨이 바람직하다. The gas injection unit 140 is preferably installed on the upper lead 120 and electrically grounded together with the upper lead 120.

그리고, 상기 기판처리모듈(100)에는 사용목적에 따라 다양하게 구성되는 트레이커버부(150)가 추가로 설치될 수 있다.In addition, the substrate processing module 100 may be additionally installed with a tray cover unit 150 configured in various ways according to a purpose of use.

상기 트레이커버부(150)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 다수개의 개구부(152)들이 형성되어 가스가 통과되도록 하는 플레이트로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 4, the tray cover part 150 may be formed of a plate through which a plurality of openings 152 are formed to allow gas to pass.

상기 개구부(152)는, 가스분사부(140)로부터 분사되는 가스가 기판(10) 상면에서 기판처리가 수행되도록 다양한 패턴 및 크기로 형성될 수 있다.The opening 152 may be formed in various patterns and sizes so that the gas injected from the gas injection unit 140 is subjected to substrate processing on the upper surface of the substrate 10.

한편 상기 트레이커버부(150)는, 기판(10)이 안착된 트레이(20) 사이공간에서 형성되는 플라즈마에 의하여 기판(10) 표면이 식각된 잔사물질을 트레이커버부(150)와 트레이(20)의 사이공간에 가두어 잔사물질이 기판(10)의 표면에 부착되어 미세한 요철을 형성하는 등 소정의 목적을 위해 사용된 경우를 예시한 것이다.On the other hand, the tray cover unit 150 includes a residue material on which the surface of the substrate 10 is etched by plasma formed in a space between the tray 20 on which the substrate 10 is mounted, and the tray cover unit 150 and the tray 20 ), the residue material is attached to the surface of the substrate 10 and used for a predetermined purpose, such as forming fine irregularities.

이때 상기 트레이커버부(150)와 트레이(20) 사이의 거리는, 잔사를 가두는 효과 및 잔사에 의한 요철형성속도를 고려하여 5㎜-30㎜를 유지하는 것이 바람직하다.At this time, the distance between the tray cover part 150 and the tray 20 is preferably maintained at 5mm-30mm in consideration of the effect of confining the residue and the speed of formation of irregularities by the residue.

그리고 상기 트레이커버부(150)는, 기판처리공정에 따라서 다양한 재질이 사용될 수 있으며, 플라즈마에 강한 재질이 사용되는 것이 바람직하며, 알루미늄 또는 그 합금의 재질을 가질 수 있다.In addition, the tray cover unit 150 may be formed of various materials according to a substrate processing process, preferably a material resistant to plasma, and may be formed of aluminum or an alloy thereof.

상기 트레이커버부(150)는, 트레이(20)가 기판처리모듈(100)내로 도입 또는 배출시 처리공간(S)에 설치된 트레이커버부(150)와의 간섭을 방지하기 위하여 기판처리모듈(100) 내에 상하이동가능하게 설치됨이 바람직하다.The tray cover unit 150 is a substrate processing module 100 to prevent interference with the tray cover unit 150 installed in the processing space S when the tray 20 is introduced or discharged into the substrate processing module 100 It is preferable to be installed so as to be able to move up and down inside.

여기서, 상기 도 4는, 설명의 편의를 위하여 트레이커버부(150)의 상하이동을 과장하여 도시하였다.Here, in FIG. 4, for convenience of explanation, the vertical movement of the tray cover unit 150 is exaggerated.

여기서 기판처리의 대상인 기판(10)은, 그 표면에 다수의 미세요철들을 형성하기 위한 공정이 수행될 필요가 있는 기판이면 어떠한 기판도 가능하며, 특히 식각을 통하여 그 표면에 미세한 요철을 형성할 필요가 있는 단결정 실리콘, 다결정 실리콘 등 태양전지용 기판도 가능하다.Here, the substrate 10, which is the target of the substrate treatment, may be any substrate as long as the process for forming a plurality of micro-corrugations on its surface needs to be performed, and in particular, it is necessary to form fine irregularities on the surface through etching. Solar cell substrates such as monocrystalline silicon and polycrystalline silicon are also possible.

상기 트레이(20)는, 하나 이상의 기판(10), 특히 다수개의 기판(10)들을 이송하는 구성으로서 기판(10)의 종류 및 진공처리공정에 따라서 그 재질 및 형상은 다양하게 구성될 수 있다. 여기서 트레이(20)는 붕규산유리(pyrex)와 같은 플라즈마에 강한 재질인 재질이 사용되며, 기판(10)들이 안착된 상태로 기판(10)들을 이송하기 위한 구성으로서 기판(10)이 기판지지부(130)에 직접 안착되는 경우에는 필요하지 않음은 물론이다.The tray 20 is a configuration for transporting one or more substrates 10, particularly a plurality of substrates 10, and may have various materials and shapes depending on the type of the substrate 10 and a vacuum processing process. Here, the tray 20 is made of a material resistant to plasma such as borosilicate glass (pyrex), and is a configuration for transferring the substrates 10 while the substrates 10 are seated. 130), of course, it is not necessary.

상기 반송모듈(200)는, 측면에서 복수의 기판처리모듈(100)와 결합되어 기판처리모듈(100)로 기판을 반송하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The transfer module 200 is combined with a plurality of substrate processing modules 100 from the side to transfer a substrate to the substrate processing module 100, and various configurations are possible.

상기 반송모듈(200)는, 대기압에 가까운 내부압 상태를 유지할 수 있다.The transfer module 200 may maintain an internal pressure state close to atmospheric pressure.

상기 반송모듈(200)와 각 기판처리모듈(100) 사이에는 제어부(미도시)의 제어에 의해 개폐 동작되는 게이트밸브가 마련된 게이트(G)를 포함할 수 있다.Between the transfer module 200 and each substrate processing module 100 may include a gate G provided with a gate valve that is opened and closed under control of a controller (not shown).

즉, 상기 반송모듈(200)는, 기판(10)이 통과되는 복수의 게이트들(G)이 형성되며, 후술하는 기판교환모듈(300)와 기판처리모듈(100) 사이에서 트레이(20)가 이송되는 공간을 형성하는 챔버본체를 포함할 수 있다.That is, in the transfer module 200, a plurality of gates G through which the substrate 10 passes are formed, and the tray 20 is formed between the substrate exchange module 300 and the substrate processing module 100 to be described later. It may include a chamber body forming a space to be transferred.

또한, 상기 반송모듈(200)는, 후술하는 기판교환모듈(300)로부터 트레이(20)를 인출하여 요구되는 소정의 위치로 이송시키도록 하는 반송로봇(210)을 포함할 수 있다.In addition, the transfer module 200 may include a transfer robot 210 that pulls the tray 20 from the substrate exchange module 300 to be described later and transfers it to a desired position.

상기 반송로봇(210)은, 반송모듈(200)에 마련되며, 복수의 게이트(G)를 통해 각 기판처리모듈(100)와 반송모듈(200)간에 기판(S)을 이송하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The transfer robot 210 is provided in the transfer module 200 and transfers the substrate S between the substrate processing module 100 and the transfer module 200 through a plurality of gates G. This is possible.

예로서, 상기 반송로봇(210)은, 트레이 이송을 위한 한 쌍의 로봇암부와, 한 쌍의 로봇암부의 이동을 구동하는 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.For example, the transfer robot 210 may include a pair of robot arm portions for tray transfer, and a driving portion (not shown) for driving the movement of the pair of robot arm portions.

상기 한 쌍의 로봇암부는, 트레이(20)를 이송하는 구조면 어떠한 구성도 가능하며 상호 위치에 간섭되지 않도록 트레이(20)의 저면을 지지할 수 있다.The pair of robot arm portions may have any configuration as long as the tray 20 is transported, and may support the bottom surface of the tray 20 so as not to interfere with each other's positions.

상기 로봇암부는, 전후, 좌우 및 상하 방향으로 선택적으로 이동될 수 있고, 이에 따라 트레이(20)를 기판처리모듈(100) 또는 기판교환모듈(300)으로 도입시키거나 기판처리모듈(100) 또는 기판교환모듈(300)로부터 인출하는 기능을 한다.The robot arm unit may be selectively moved in the front and rear, left and right directions, and vertically, and accordingly, the tray 20 is introduced into the substrate processing module 100 or the substrate exchange module 300 or the substrate processing module 100 or It functions to withdraw from the substrate exchange module 300.

본 발명은, 반송로봇(210)에 한 쌍의 로봇암부를 구비함으로써 트레이(20)의 임시적재를 위한 버퍼부 없이도 계속적으로 공정처리를 수행할 수 있으므로 다운타임(down time) 없이 공정효율은 극대화될 수 있다.In the present invention, by providing a pair of robot arms in the transfer robot 210, process efficiency can be continuously performed without a buffer for temporary loading of the tray 20, thus maximizing process efficiency without downtime. Can be.

상기 기판교환모듈(300)는, 반송모듈(200)의 일측에 결합되어 기판처리모듈(100)에서 기판처리를 마친 기판(10)이 안착된 트레이(20)를 반송모듈(200)로부터 전달받아 기판처리를 마친 기판(10)을 트레이(20)로부터 언로딩하고, 기판처리될 기판(10)을 트레이(20)에 로딩하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The substrate exchange module 300 is coupled to one side of the transfer module 200 to receive the tray 20 on which the substrate 10, which has been processed by the substrate processing module 100, is mounted from the transfer module 200. Various configurations are possible by unloading the substrate 10 after the substrate treatment has been completed from the tray 20 and loading the substrate 10 to be processed into the tray 20.

예로서, 상기 기판교환모듈(300)는, 한국공개특허 제10-2013-0074145호에 개시된 기판교환모듈과 같이 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the substrate replacement module 300 may be configured as the substrate replacement module disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0074145, but is not limited thereto.

상기 기판교환모듈(300)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판처리될 기판(10)이 적재되는 로딩카세트(302)와, 기판처리된 기판(10)이 적재되는 언로딩카세트(304)가 일측에 설치될 수 있다.The substrate replacement module 300 includes a loading cassette 302 in which a substrate 10 to be processed is loaded, and an unloading cassette 304 in which a substrate 10 to be processed is loaded, as shown in FIG. Can be installed on one side.

상기 기판교환모듈(300)은, 트레이(20) 상에서 기판(10) 교환이 수동 또는 자동 등 다양한 방식에 의하여 트레이(20) 상에서 처리된 기판(10)들을 언로딩하고 처리될 기판(10)을 로딩할 수 있다.The substrate exchange module 300 unloads the substrates 10 processed on the tray 20 by various methods such as manual or automatic exchange of the substrates 10 on the tray 20 and transfers the substrate 10 to be processed. Can be loaded.

한편, 종래의 기판처리시스템에서 커버부재(150)는, 기판처리모듈(100)에 트레이(20)와 함께 반입되거나 반출된다.Meanwhile, in a conventional substrate processing system, the cover member 150 is carried in or out of the substrate processing module 100 together with the tray 20.

즉, 종래의 기판처리시스템은, 기판교환모듈(300)에서 트레이(20)에 대한 커버부재(30)의 복개 또는 분리는 공정이 이루어지고 기판교환모듈(300)의 일부영역(예로서, 하부공간)에 커버부재(150)가 적재되는 공간이 마련되므로, 트레이(20)를 외부로 반출하기 위한 공간을 추가로 확보하기 어렵다.That is, in the conventional substrate processing system, a process of covering or separating the cover member 30 from the tray 20 in the substrate exchange module 300 is performed, and a partial region of the substrate exchange module 300 (for example, Space) is provided with a space in which the cover member 150 is loaded, so it is difficult to additionally secure a space for carrying the tray 20 to the outside.

따라서, 종래의 기판처리시스템은, 트레이(20)의 유지보수가 필요한 경우 트레이(20)를 기판교환모듈(300)을 통해 반출하지 못하고 반송모듈(200)의 다른 일측면에서 반출해야 하므로, 트레이(20)를 외부로 배출하기 위한 공간이 반송모듈(200)의 일측에 요구된다.Therefore, in the conventional substrate processing system, when maintenance of the tray 20 is required, the tray 20 cannot be carried out through the substrate exchange module 300 and must be carried out from the other side of the transfer module 200. A space for discharging 20 to the outside is required on one side of the transfer module 200.

구체적으로, 종래의 기판처리시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 외부로 트레이(20)를 반출하기 위한 반출공간(320)이 반송모듈(200)의 측면들 중 기판처리모듈(100) 또는 기판교환모듈(300)이 결합되지 않은 위치(예를들어, 반송모듈(200)을 중심으로 기판교환모듈(300)에 대향되는 위치)에 설정된다.Specifically, in the conventional substrate processing system, as shown in FIG. 1, the carrying out space 320 for carrying out the tray 20 to the outside is provided with the substrate processing module 100 or It is set at a position where the substrate exchange module 300 is not coupled (for example, a position opposite to the substrate exchange module 300 around the transfer module 200).

결과적으로, 상기 반송모듈(200)의 일 측면은 기판처리모듈(100)가 결합되지 못하고 트레이(20)의 유지보수가 필요한 경우 트레이가 반송모듈(200)로부터 외부로 배출되기 위한 반출공간(320)으로 구성된다.As a result, one side of the transfer module 200 is a carrying out space 320 for discharging the tray from the transfer module 200 to the outside when the substrate processing module 100 is not coupled and maintenance of the tray 20 is required. ).

이러한 경우, 평면형상이 사각형인 반송모듈(200)의 경우, 2개의 기판처리모듈(200)만이 반송모듈(200)에 결합될 수 있으므로, 전체 시스템의 스루풋(throughput)이 저하되고, 반송모듈(200)에서 반출공간(320)으로 트레이(20)를 반출하는 경우 기판처리모듈(100)에서의 양산을 중단해야 하므로 휴지시간(down time)이 발생하여 기판처리장치의 전체 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.In this case, in the case of the transfer module 200 having a rectangular planar shape, since only two substrate processing modules 200 can be coupled to the transfer module 200, the throughput of the entire system is lowered, and the transfer module ( When the tray 20 is taken out from 200 to the carrying space 320, mass production in the substrate processing module 100 has to be stopped, so there is a problem that a down time occurs and the overall productivity of the substrate processing apparatus is deteriorated. .

이에, 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판교환모듈(300)은, 유지보수를 요하는 트레이(20)의 외부반출을 위하여 반송로봇(210)에 의하여 전달되는 트레이반출부(310)를 포함할 수 있다.Accordingly, the substrate exchange module 300 of the substrate processing system according to the present invention includes a tray carrying unit 310 transmitted by the transfer robot 210 for carrying out the tray 20 requiring maintenance. I can.

즉, 본 발명에 따른 기판처리시스템은, 커버부재(150)를 기판처리모듈(100)에 설치함으로써 기판교환모듈(300)에 커버부재(150)를 위한 공간이 필요 없으므로, 트레이(20)의 외부반출을 위한 트레이반출부(310)를 기판교환모듈(300)에 배치할 수 있다.That is, in the substrate processing system according to the present invention, the substrate exchange module 300 does not need a space for the cover member 150 by installing the cover member 150 on the substrate processing module 100, so that the tray 20 The tray carrying part 310 for carrying out may be disposed on the substrate exchange module 300.

상기 트레이반출부(310)는, 반송로봇(210)에 의해 전달되는 트레이(20)가 외부로 배출되는 이동경로를 형성할 수 있다.The tray carrying part 310 may form a moving path through which the tray 20 transferred by the transfer robot 210 is discharged to the outside.

상기 트레이반출부(310)는, 기판교환모듈(300)의 하부공간에 배치될 수 있다. 이때, 상기 이동경로는, 기판교환모듈(300)의 하부에 형성될 수 있다.The tray carrying part 310 may be disposed in a lower space of the substrate exchange module 300. In this case, the movement path may be formed under the substrate exchange module 300.

상기 기판교환모듈(300) 중 상기 반송모듈(200)과 결합되는 측면을 제외한 나머지 측면들 중 적어도 하나에는, 상기 트레이반출부(310)를 통해 외부로 반출된 트레이(20)가 적재되는 트레이적재부(330)가 설치될 수 있다.Tray loading in which the tray 20 carried out through the tray carrying part 310 is loaded on at least one of the other side surfaces of the substrate exchange module 300 except for the side coupled to the transfer module 200 The unit 330 may be installed.

상기 트레이적재부(330)가 상기 반송모듈(200)과 결합되는 측면을 제외한 나머지 측면들 중 기판교환모듈(300)을 중심으로 상기 반송모듈(200)에 대향되는 위치에 설치되는 경우 트레이반출부(310)를 통한 트레이(20)의 이동경로가 일직선을 이루게 되어 트레이(20)의 외부 반출이 보다 용이한 이점이 있다.When the tray loading unit 330 is installed at a position opposite to the transfer module 200 with the substrate exchange module 300 as a center of the remaining side surfaces other than the side coupled with the transfer module 200 There is an advantage that the movement path of the tray 20 through 310 is in a straight line, so that it is easier to carry out the tray 20 to the outside.

여기서, 상기 기판교환모듈(300) 중 상기 반송모듈(200)과 결합되는 측면을 제외한 나머지 측면들 중 상기 트레이적재부(330)가 설치되는 일측은, 트레이반출부(310)로부터 트레이(20)를 반출하기 위한 반출공간(320)으로 설정될 수 있다.Here, one side of the substrate exchange module 300 on which the tray loading unit 330 is installed among the remaining side surfaces other than the side coupled to the transport module 200 is, the tray 20 from the tray carrying unit 310 It may be set as a carry-out space 320 for carrying out.

상기 트레이적재부(330)는, 트레이반출부(310)를 통해 외부로 배출된 트레이(20)가 적재되어 파손된 부분이나 오염된 부분의 세정 등의 유지보수가 가능하도록 구성된다면 다양한 구성이 가능하다.If the tray loading unit 330 is configured to allow maintenance such as cleaning of damaged or contaminated portions by loading the tray 20 discharged to the outside through the tray carrying unit 310, various configurations are possible. Do.

예로서, 상기 트레이적재부(330)는, 하측에 롤러가 설치되는 등 이동가능하게 구성되어 필요한 경우 반출공간(320)으로 이동되며 외부로 배출된 트레이(20)를 적재하는 대차일 수 있다.For example, the tray loading unit 330 may be a cart configured to be movable, such as a roller installed at the lower side, to be moved to the carrying out space 320 if necessary, and to load the tray 20 discharged to the outside.

다른 예로서, 상기 트레이적재부(330)는, 트레이(20) 적재면을 형성하며 반출공간(320)에 고정 설치되는 구조물일 수 있다.As another example, the tray loading unit 330 may be a structure that forms a loading surface of the tray 20 and is fixedly installed in the carrying out space 320.

한편, 상기 외부로 배출되는 트레이(20)는, 반송로봇(210)에 의해 직접 트래이반출부(310)로부터 트레이적재부(330)로 배출되거나 또는 반송로봇(210)에 의해 트레이반출부(310)로 이송된 후 트레이반출부(310)에 설치되는 트레이이동부(340)에 의해 트레이적재부(330)로 배출될 수 있다.On the other hand, the tray 20 discharged to the outside is directly discharged from the tray carrying unit 310 to the tray loading unit 330 by the transfer robot 210 or the tray carrying unit 310 by the transfer robot 210 ), and then discharged to the tray loading unit 330 by the tray moving unit 340 installed in the tray discharging unit 310.

여기서, 상기 트레이이동부(340)는, 트레이반출부(310)에 위치된 트레이(20)를 반출공간(320)으로 이동시킬 수 있다면 다양한 구성이 가능하다.Here, the tray moving part 340 may have various configurations as long as the tray 20 located in the tray carrying part 310 can be moved to the carrying out space 320.

예로서, 상기 트레이이동부(340)는, 트레이(20)를 지지하며 회전가능하게 설치되는 롤러를 포함할 수 있다.For example, the tray moving part 340 may include a roller that supports the tray 20 and is rotatably installed.

상기 롤러는, 트레이(20)를 지지한 상태로 회전하여 트레이(20)가 이동가능하게 하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The rollers are configured to rotate while supporting the tray 20 so that the tray 20 is movable, and various configurations are possible.

상기 롤러는, 아이들 롤러(idle roller)로 구성되어 외력에 의해 회전하거나 또는 구동부에 의해 회전될 수 있다.The roller may be configured as an idle roller and rotated by an external force or may be rotated by a driving unit.

이때, 상기 트레이이동부(340)는, 롤러를 통한 트레이(20)의 이동을 가이드하기 위하여 트레이(20)의 이동방향을 따라 설치되는 한 쌍의 레일을 추가로 포함할 수 있다.In this case, the tray moving part 340 may further include a pair of rails installed along the moving direction of the tray 20 in order to guide the movement of the tray 20 through the rollers.

다른 예로서, 상기 트레이이동부(340)는, 트레이(20)의 이동방향을 따라 설치되며 컨베이어벨트와, 컨베이어벨트를 회전시키는 풀리로 구성될 수 있다.As another example, the tray moving part 340 is installed along the moving direction of the tray 20 and may include a conveyor belt and a pulley that rotates the conveyor belt.

한편, 상기 트레이반출부(310)를 통해 외부로 배출된 트레이(20) 또는 교체된 새 트레이(20)는, 트레이반출부(310)를 통해 다시 반송모듈(200)로 도입된다.On the other hand, the tray 20 discharged to the outside through the tray carrying part 310 or the replaced new tray 20 is introduced into the conveying module 200 again through the tray carrying part 310.

이때, 상기 반송모듈(200)로 도입될 트레이(20)는, 반송모듈(200)의 반송로봇(210)에 의해 트레이적재부(330)에서 반송모듈(200)로 바로 도입되거나 또는 트레이적재부(330)에서 트레이반출부(310)로 이동된 후 반송로봇(210)에 의해 반송모듈(200)로 반입될 수 있다.At this time, the tray 20 to be introduced into the transfer module 200 is directly introduced from the tray loading unit 330 to the transfer module 200 by the transfer robot 210 of the transfer module 200 or the tray loading unit After being moved to the tray carrying unit 310 at 330, it may be carried into the transfer module 200 by the transfer robot 210.

여기서, 상기 트레이(20)가 트레이적재부(330)에서 트레이반출부(310)로 이동된 후 반송로봇(210)에 의해 반송모듈(200)로 반입되는 경우, 반송모듈(200)로 반입된 트레이(20)는 기판로딩을 위하여 트래이반출부(310) 상측에 배치되는 기판교환모듈(300)로 이송될 필요가 있다.Here, when the tray 20 is moved from the tray loading unit 330 to the tray carrying unit 310 and then carried into the transfer module 200 by the transfer robot 210, the transfer module 200 The tray 20 needs to be transferred to the substrate exchange module 300 disposed above the tray carrying unit 310 for loading the substrate.

따라서, 모듈간 트레이이송 시 발생가능한 수평방향 위치의 오차를 최소화 하기 위하여, 상기 트레이반출부(310)에는 트레이반출부(310)로 반입된 트레이(20)의 수평위치를 정렬하는 얼라인부가 추가로 설치될 수 있다.Therefore, in order to minimize the error in the horizontal position that may occur when the tray is transported between modules, an alignment unit for aligning the horizontal position of the tray 20 carried in the tray delivery unit 310 is added to the tray delivery unit 310 Can be installed with.

상기 얼라인부는, 트레이반출부(310)에 위치된 트레이(20)의 수평방향 위치를 정렬하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The alignment unit is configured to align the horizontal position of the tray 20 located on the tray carrying unit 310, and various configurations are possible.

상술한 구성을 가지는 기판처리시스템은, 유지보수를 요하는 트레이(20)를 기판교환모듈(300) 측을 통해 외부로 배출할 수 있으므로, 종래의 기판처리시스템에서 반출공간(320)이 설정된 공간에 기판처리모듈(100)을 설치할 수 있어 시스템의 전체 생산성이 향상되는 이점이 있다.In the substrate processing system having the above-described configuration, since the tray 20 requiring maintenance can be discharged to the outside through the substrate exchange module 300 side, the carrying space 320 is set in the conventional substrate processing system. Since the substrate processing module 100 can be installed in the system, the overall productivity of the system is improved.

예로서, 상기 반송모듈(200)의 평면 형상이 사각형으로 이루어진 경우, 측면을 따라 최대 3개의 기판처리모듈(100)이 설치될 수 있다.For example, when the plane shape of the transfer module 200 is made of a square, a maximum of three substrate processing modules 100 may be installed along side surfaces.

이상으로 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하였는 바, 본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 다음의 특허청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 포함된다.The embodiments of the present invention have been described in detail above, and the scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and variations by those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims The improved form is also included in the scope of the present invention.

Claims (10)

밀폐된 처리공간(S)을 형성하고 트레이(20)에 다수의 기판들이 적재된 상태에서 기판처리를 수행하는 복수의 기판처리모듈(100)과;
상기 복수의 기판처리모듈(100)들이 결합되며 상기 기판처리모듈(100)들 각각에 트레이(20)를 반출하거나 도입하는 반송로봇(210)이 설치된 반송모듈(200)과;
상기 반송모듈(200)에 결합되며 상기 기판처리모듈(100)에서 기판처리를 마친 기판(10)을 트레이(20)로부터 언로딩하고 기판처리될 기판을 트레이(20)에 로딩하는 기판교환모듈(300)을 포함하며,
상기 기판교환모듈(300)은, 트레이(20)의 외부반출을 위하여 상기 반송로봇(210)에 의하여 트레이(20)가 전달되는 트레이반출부(310)를 포함하며,
상기 트레이반출부(310)는, 상기 기판교환모듈(300)의 하부공간에 배치되며,
상기 반송로봇(210)은, 각각 트레이(20) 저면을 지지하는 한 쌍의 로봇암부와, 상기 기판처리모듈(100) 또는 상기 기판교환모듈(300)로 트레이(20)를 반출하거나 도입하기 위하여 상기 한 쌍의 로봇암부의 수평 및 상하이동을 구동하는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.A plurality of substrate processing modules 100 for forming a sealed processing space S and performing substrate processing while a plurality of substrates are loaded on the tray 20;
A transport module 200 in which the plurality of substrate processing modules 100 are combined and a transport robot 210 for carrying out or introducing the tray 20 is installed to each of the substrate processing modules 100;
A substrate exchange module that is coupled to the transfer module 200 and unloads the substrate 10 that has been processed by the substrate processing module 100 from the tray 20 and loads the substrate to be processed into the tray 20 ( 300),
The substrate exchange module 300 includes a tray carrying part 310 through which the tray 20 is transferred by the transfer robot 210 for carrying out the tray 20 to the outside,
The tray carrying part 310 is disposed in the lower space of the substrate exchange module 300,
The transfer robot 210, in order to carry out or introduce the tray 20 to the substrate processing module 100 or the substrate exchange module 300, a pair of robot arm portions each supporting the bottom of the tray 20 And a driving unit for driving the pair of robot arm units horizontally and vertically. 청구항 1에 있어서,
상기 기판교환모듈(300) 중 상기 반송모듈(200)과 결합되는 측면을 제외한 나머지 측면들 중 적어도 하나에는, 상기 트레이반출부(310)를 통해 외부로 반출된 트레이(20)가 적재되는 트레이적재부(330)가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method according to claim 1,
Tray loading in which the tray 20 carried out through the tray carrying part 310 is loaded on at least one of the other side surfaces of the substrate exchange module 300 except for the side coupled to the transfer module 200 A substrate processing system, characterized in that the unit 330 is installed. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 기판교환모듈(300)은, 상기 트레이반출부(310)에 설치되어 상기 반송로봇(210)에 의하여 상기 트레이반출부(310)로 이동된 트레이(20)를 외부로 이동시키는 트레이이동부(340)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method according to claim 1,
The substrate exchange module 300 is a tray moving unit 340 installed on the tray carrying unit 310 to move the tray 20 moved to the tray carrying unit 310 by the transfer robot 210 to the outside. ) Further comprising a substrate processing system. 청구항 4에 있어서,
상기 트레이이동부(340)는,
상기 트레이(20)를 지지하며 회전가능하게 설치되는 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 4,
The tray moving part 340,
And a roller that supports the tray 20 and is rotatably installed. 청구항 5에 있어서,
상기 트레이이동부(340)는, 상기 롤러의 회전을 구동하는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method of claim 5,
The tray moving part 340 further comprises a driving part for driving the rotation of the roller. 청구항 1에 있어서,
상기 기판교환모듈(300)은,
상기 트레이반출부(310)에 설치되어 상기 트레이반출부(310)로 반입된 트레이(20)의 수평위치를 정렬하는 얼라인부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method according to claim 1,
The substrate exchange module 300,
And an alignment unit installed on the tray carrying unit 310 to align the horizontal position of the tray 20 carried into the tray carrying unit 310. 청구항 1에 있어서,
상기 반송모듈(200)은, 사각형 형상으로 이루어지며 측면을 따라 3개의 기판처리모듈(100)과 결합되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method according to claim 1,
The transfer module 200 has a rectangular shape and is coupled to three substrate processing modules 100 along side surfaces. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 기판처리모듈(100)은,
상기 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(110)와, 상기 공정챔버(110)에 설치되어 하나 이상의 RF전원이 인가되며 하나 이상의 기판(10)이 안착된 트레이(20)를 지지하는 기판지지부(130)와, 상기 처리공간(S)의 상측에 설치되어 기판처리의 수행을 위한 가스를 분사하는 가스분사부(140)와, 상기 트레이(20)가 상기 기판처리모듈(100) 내로 도입 또는 배출시 간섭을 방지하기 위하여 상기 공정챔버(110)에 상하 이동가능하게 설치되며 상기 가스분사부(140)에 의하여 분사되는 가스가 유입될 수 있도록 다수의 개구부(152)들이 형성되는 트레이커버부(150)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.The method according to claim 1,
The substrate processing module 100,
A process chamber 110 forming the processing space S, and a substrate support part installed in the process chamber 110 to support the tray 20 on which at least one RF power is applied and at least one substrate 10 is mounted 130, a gas injection unit 140 installed above the processing space S to inject gas for performing substrate processing, and the tray 20 are introduced into the substrate processing module 100 or In order to prevent interference during discharge, a tray cover part that is installed to be movable up and down in the process chamber 110 and has a plurality of openings 152 formed so that the gas injected by the gas injection part 140 can be introduced 150).
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