[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR102152090B1 - Test system for soc and test method thereof - Google Patents

Test system for soc and test method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR102152090B1
KR102152090B1 KR1020190048634A KR20190048634A KR102152090B1 KR 102152090 B1 KR102152090 B1 KR 102152090B1 KR 1020190048634 A KR1020190048634 A KR 1020190048634A KR 20190048634 A KR20190048634 A KR 20190048634A KR 102152090 B1 KR102152090 B1 KR 102152090B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
test platform
master
chip
slave
Prior art date
Application number
KR1020190048634A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
신종경
이창원
방두환
Original Assignee
주식회사 엑시콘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엑시콘 filed Critical 주식회사 엑시콘
Priority to KR1020190048634A priority Critical patent/KR102152090B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102152090B1 publication Critical patent/KR102152090B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/2205Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing using arrangements specific to the hardware being tested
    • G06F11/2236Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing using arrangements specific to the hardware being tested to test CPU or processors
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/22Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
    • G06F11/26Functional testing
    • G06F11/273Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F15/00Digital computers in general; Data processing equipment in general
    • G06F15/76Architectures of general purpose stored program computers
    • G06F15/78Architectures of general purpose stored program computers comprising a single central processing unit
    • G06F15/7807System on chip, i.e. computer system on a single chip; System in package, i.e. computer system on one or more chips in a single package

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

Disclosed are a system on chip (SoC) test system to universally test homogenous or heterogeneous SoCs and a test method thereof. According to one embodiment of the present invention, the SoC test system comprises: a mast test platform mounted on a master motherboard and including a master instrument board and a master controller; and a slave test platform mounted on a slave motherboard prepared in parallel to the master motherboard and including a slave instrument board equal to or different from the master instruction board and a slave controller. Moreover, an SoC test method comprises: a synchronous clock signal transmission step, a synchronization complete signal transmission step, and a universal SoC test step.

Description

시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법{TEST SYSTEM FOR SOC AND TEST METHOD THEREOF}System-on-chip (SoC) test system and its test method {TEST SYSTEM FOR SOC AND TEST METHOD THEREOF}

본 발명은 테스트 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로 동종 또는 이종의 시스템 온 칩(SoC)을 범용적으로 테스트할 수 있는 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a test system, and more particularly, to a system-on-chip (SoC) test system capable of universally testing the same or heterogeneous system-on-chip (SoC) and a test method thereof.

현재 시스템 온 칩(SoC) 기술이 발전함에 따라 다양한 종류의 시스템 온 칩(SoC) 간 테스트를 범용화하여 테스트 코스트를 감축시키는 것이 시스템 온 칩(SoC) 분야에서 점차 중요해지고 있다.As the current system-on-chip (SoC) technology advances, it is becoming increasingly important in the system-on-chip (SoC) field to reduce test cost by universalizing tests between various types of system-on-chip (SoC).

시스템 온 칩(SoC, system on chip)란 한 개의 칩에 완전 구동이 가능한 제품과 시스템이 내장된 디바이스를 말하는 것으로서, 메모리와 디지털 및 아날로그 신호를 제어, 처리하는 프로세서를 포함한다. 시스템 온 칩(SoC)은 시스템 기술과 반도체 기술이 융합된 It 핵심기술의 결정체이다.A system on chip (SoC) refers to a device in which a product and system that can be fully driven on a single chip is embedded, and includes a memory and a processor that controls and processes digital and analog signals. System on Chip (SoC) is the crystallization of IT core technology in which system technology and semiconductor technology are fused.

시스템 온 칩(SoC)의 종류로는 PMIC(power management integrated circuit), AP(application processor), DDI(display driver integrated circuit), Power IC, CIS(cmos image sensor) 등이 있다.Types of system-on-chip (SoC) include a power management integrated circuit (PMIC), an application processor (AP), a display driver integrated circuit (DDI), a power IC, and a cmos image sensor (CIS).

전기적 신뢰성을 확보차원에서 다양한 전기적, 물리적 특성을 검증하기 위해 각각의 시스템 온 칩(SoC) 테스트 공정을 거쳐 시스템 온 칩(SoC) 불량 여부를 테스트한다. 시스템 온 칩(SoC)를 테스트 하는데 있어, 타겟이 되는 시스템 온 칩(SoC)에 따라 각기 다른 고유의 테스트 플랫폼을 필요로 한다.In order to secure electrical reliability, in order to verify various electrical and physical characteristics, each system-on-chip (SoC) test process is performed to test for system-on-chip (SoC) defects. In testing System on Chip (SoC), different unique test platforms are required depending on the target System on Chip (SoC).

도 1은 종래의 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템을 보여주는 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이 종래의 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템은, 시스템 온 칩(SoC) 사양에 맞게 제공되는 테스트 플랫폼(10a, 10b, 10c), 마더보드(11a, 11b, 11c)에 내장되어 각각의 시스템 온 칩(SoC) 사양에 맞게 테스트하기 위하여 특화된 인스트루먼트 보드(12a, 12b, 12c) 및 각각의 테스트 플랫폼에 특화되어 테스트할 수 있는 AP, DDI, CIS와 같은 각각의 시스템 온 칩(SoC)(30a, 30b, 30c)를 포함할 수 있다.1 is a diagram showing a conventional system on a chip (SoC) test system. As shown in FIG. 1, a conventional system-on-chip (SoC) test system is provided on test platforms 10a, 10b, and 10c, and motherboards 11a, 11b, and 11c, which are provided in accordance with system-on-chip (SoC) specifications. Built-in and specialized instrument boards (12a, 12b, 12c) to test according to each system-on-chip (SoC) specification, and each system-on-chip such as AP, DDI, and CIS that can be tested by specializing in each test platform (SoC) (30a, 30b, 30c) may be included.

종래의 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템은, 각기 다른 시스템 온 칩(SoC)을 테스트하기 위해 각각의 테스트 플랫폼(10a, 10b, 10c) 상호간에 호환성이 없어 각각 별도의 테스트 플랫폼과 이와 관련된 설비를 필요로 한다.Conventional system-on-chip (SoC) test systems are not compatible with each other to test different system-on-chip (SoC), so separate test platforms and related facilities are installed. in need.

이러한 종래의 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템은 동일 특성을 가지는 시스템 온 칩(SoC)을 대량으로 단기 양산시 높은 생산성을 확보할 수 있으나, 사용상 개량 또는 개선에 따른 변형 등 발 빠른 대응은 어렵다. 테스트 시스템 자체에서 일부 채널 확장을 지원하고 있긴 하나 슬롯의 개수가 제한되고 테스트 헤드(40a, 40b, 40c)의 사이즈가 고정되어 확장/변경할 수 있는 채널도 제한적이다. 종래의 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에 의해 제한적으로나마 시스템 온 칩(SoC)의 기능 중 일부를 제한적으로 테스트할 수 있으나 별도 다른 특성값 테스트를 위한 공정 작업을 요하는 등 테스트 효율성이 떨어지는 문제점이 있었다.Such a conventional system-on-chip (SoC) test system can secure high productivity when mass-producing system-on-chip (SoC) having the same characteristics in a large amount for a short period, but it is difficult to quickly respond to improvements or modifications in use. Although the test system itself supports some channel expansion, the number of slots is limited, and the size of the test heads 40a, 40b, and 40c is fixed, so the channels that can be expanded/changed are also limited. The conventional system-on-chip (SoC) test system allows limited testing of some of the functions of the system-on-chip (SoC). However, there is a problem that test efficiency is degraded, such as requiring a separate process for testing other characteristic values. there was.

또한 별도 특성값 테스트를 위해서는 테스트 플랫폼을 새로 도입해야 하므로 테스트 비용을 증가시키는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem of increasing the test cost because a new test platform must be introduced for a separate characteristic value test.

한국특허공보 제10-0684548호는 회로를 추가해 기능 테스트를 수행할 수 있는 자체 기능 테스트 가능한 시스템 온 칩에 관한 것으로서, 동종 또는 이종의 시스템 온 칩(SoC)을 범용적으로 테스트할 수 있는 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에 관하여 개시하고 있지 않다.Korean Patent Publication No. 10-0684548 relates to a system-on-chip capable of performing a function test by adding a circuit, and a system-on-chip capable of universally testing the same or heterogeneous system-on-chip (SoC). There is no disclosure of a chip (SoC) test system.

한국등록공보 제10-0684548호(공고일자: 2007.02.20.)Korean Registered Gazette No. 10-0684548 (Announcement date: 2007.02.20.)

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 동종 또는 이종의 시스템 온 칩(SoC)을 범용적으로 테스트할 수 있는 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법을 제공하는 데 있다.One technical problem to be solved by the present invention is to provide a system-on-chip (SoC) test system capable of universally testing the same or heterogeneous system-on-chip (SoC) and a test method thereof.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템을 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a system on a chip (SoC) test system.

본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템은, 시스템 온 칩(SoC)을 범용적으로 테스트하는 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에 있어서, 마스터 마더보드에 실장되어. 마스터 인스트루먼트 보드와 마스터 컨트롤러를 가지는 마스터 테스트 플랫폼; 및 상기 마스터 마더보드와 병렬 마련된 슬레이브 마더보드에 실장되어, 상기 마스터 인스트루먼트 보드와 같거나 서로 다른 슬레이브 인스트루먼트 보드와 슬레이브 컨트롤러를 가지는 슬레이브 테스트 플랫폼을 포함하고, 상기 마스터 컨트롤러는, 동기화 클럭 신호를 생성하여 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에 전송하고, 상기 슬레이브 컨트롤러는, 상기 동기화 클럭 신호를 수신하여 상기 마스터 테스트 플랫폼과 상기 슬레이브 테스트 플랫폼 간 테스트 환경을 동기화하고, 동기화 완료 신호를 상기 마스터 테스트 플랫폼에 전송할 수 있다.A system-on-chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention is a system-on-chip (SoC) test system for universally testing a system-on-chip (SoC), and is mounted on a master motherboard. A master test platform having a master instrument board and a master controller; And a slave test platform mounted on a slave motherboard provided in parallel with the master motherboard and having a slave instrument board and a slave controller equal to or different from the master instrument board, wherein the master controller generates a synchronization clock signal It is transmitted to the slave test platform, and the slave controller may receive the synchronization clock signal to synchronize a test environment between the master test platform and the slave test platform, and transmit a synchronization completion signal to the master test platform.

일 실시예에 따르면, 상기 마스터 컨트롤러는 패턴시작 신호를 생성하고 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에 전송하며, 상기 패턴시작 신호를 수신한 상기 슬레이브 테스트 플랫폼은 상기 마스터 테스트 플랫폼과 동시에 상기 시스템 온 칩(SoC)을 테스트할 수 있다.According to an embodiment, the master controller generates a pattern start signal and transmits it to the slave test platform, and the slave test platform receiving the pattern start signal simultaneously operates the system on a chip (SoC) with the master test platform. You can test it.

일 실시예에 따르면, 상기 마스터 컨트롤러는, 상기 시스템 온 칩(SoC)의 테스트가 종료되면 패턴종료 신호를 생성하고 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에 전송할 수 있다.According to an embodiment, when the test of the system-on-chip (SoC) is terminated, the master controller may generate a pattern end signal and transmit it to the slave test platform.

일 실시예에 따르면, 상기 마스터 컨트롤러는, 트리거 신호를 생성하고 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에 전송하며, 상기 트리거 신호를 수신한 상기 슬레이브 테스트 플랫폼은 상기 마스터 테스트 플랫폼과 동시에 상기 시스템 온 칩(SoC)의 아날로그 데이터를 측정할 수 있다.According to an embodiment, the master controller generates a trigger signal and transmits it to the slave test platform, and the slave test platform receiving the trigger signal is an analog of the system-on-chip (SoC) at the same time as the master test platform. You can measure the data.

일 실시예에 따르면, 상기 슬레이브 인스트루먼트 보드는, 상기 마스터 인스트루먼트 보드와 동일한 인스트루먼트 보드로 이루어져 두 개 이상의 상기 시스템 온 칩(SoC) 간의 병렬 테스트를 지원할 수 있다.According to an embodiment, the slave instrument board may be formed of the same instrument board as the master instrument board to support parallel testing between two or more system-on-chip (SoC).

일 실시예에 따르면, 상기 시스템 온 칩(SoC)들은 동일한 사양으로 이루어질 수 있다.According to an embodiment, the system on a chip (SoC) may have the same specifications.

또한 상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 시스템 온 칩(SoC) 테스트 방법을 제공한다.In addition, in order to solve the above technical problem, the present invention provides a system-on-chip (SoC) test method.

본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 방법은, 마스터 테스트 플랫폼에서 동기화 클럭 신호를 생성하고 슬레이브 테스트 플랫폼으로 상기 동기화 클럭 신호를 전송하는 동기화 클럭 신호 전송단계; 수신한 상기 동기화 클럭 신호에 의해 상기 마스터 테스트 플랫폼과 테스트 환경이 동기화된 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에서 동기화 완료 신호를 생성하고 상기 마스터 테스트 플랫폼으로 상기 동기화 완료 신호를 전송하는 동기화 완료 신호 전송 단계; 및 상기 마스터 테스트 플랫폼에서 패턴시작 신호를 생성하고 상기 슬레이브 테스트 플랫폼으로 상기 패턴시작 신호를 전송하여, 상기 마스터 테스트 플랫폼과 동시에 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에서 상기 시스템 온 칩(SoC)을 범용적 테스트하는 시스템 온 칩 범용적 테스트 단계를 포함할 수 있다.A system-on-chip (SoC) test method according to an embodiment of the present invention includes: a synchronization clock signal transmitting step of generating a synchronization clock signal in a master test platform and transmitting the synchronization clock signal to a slave test platform; A synchronization completion signal transmitting step of generating a synchronization completion signal in the slave test platform in which the master test platform and the test environment are synchronized by the received synchronization clock signal and transmitting the synchronization completion signal to the master test platform; And a system on which generates a pattern start signal from the master test platform and transmits the pattern start signal to the slave test platform, thereby universally testing the System on Chip (SoC) on the slave test platform simultaneously with the master test platform. It may include a chip general test step.

일 실시예에 따르면, 시스템 온 칩 범용적 테스트 단계에서 상기 시스템 온 칩(SoC)의 테스트 결과가 생성되면 상기 마스터 테스트 플랫폼에서 패턴종료 신호를 생성하고 상기 슬레이브 테스트 플랫폼으로 상기 패턴종료 신호를 전송하여 상기 마스터 테스트 플랫폼과 상기 슬레이브 테스트 플랫폼의 테스트를 종료하는 패턴종료 신호 전송 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, when the system-on-chip (SoC) test result is generated in the system-on-chip universal test step, the master test platform generates a pattern end signal and transmits the pattern end signal to the slave test platform. It may further include transmitting a pattern end signal for terminating the test of the master test platform and the slave test platform.

본 발명의 다른 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 방법은, 마스터 테스트 플랫폼에서 동기화 클럭 신호를 생성하고 슬레이브 테스트 플랫폼으로 상기 동기화 클럭 신호를 전송하는 동기화 클럭 신호 전송단계; 상기 마스터 테스트 플랫폼과 테스트 환경이 동기화된 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에서 동기화 완료 신호를 생성하고 상기 마스터 테스트 플랫폼으로 상기 동기화 완료 신호를 전송하는 동기화 완료 신호 전송 단계; 및 상기 마스터 테스트 플랫폼의 트리거 신호를 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에 전송하고, 상기 트리거 신호에 의해 상기 마스터 테스트 플랫폼과 슬레이브 테스트 플랫폼에서 동시에 상기 시스템 온 칩(SoC)의 아날로그 데이터를 측정하는 아날로그 데이터 측정 단계를 포함할 수 있다.A system-on-chip (SoC) test method according to another embodiment of the present invention includes: a synchronization clock signal transmitting step of generating a synchronization clock signal in a master test platform and transmitting the synchronization clock signal to a slave test platform; A synchronization completion signal transmitting step of generating a synchronization completion signal in the slave test platform in which the master test platform and the test environment are synchronized and transmitting the synchronization completion signal to the master test platform; And transmitting the trigger signal of the master test platform to the slave test platform, and measuring analog data of the system-on-chip (SoC) at the same time in the master test platform and the slave test platform by the trigger signal. Can include.

본 발명의 실시 예에 따르면, 마스터 테스트 플랫폼과 슬레이브 테스트 플랫폼 간 테스트 환경을 동기화 시킬 수 있는 동기화 클럭 신호를 생성하는 마스터 컨트롤러에 의해. 개량 등 개발에 따른 새로운 성능 특성 테스트로 유연한 대응이 가능한 이점이 있다.According to an embodiment of the present invention, by a master controller that generates a synchronization clock signal capable of synchronizing the test environment between the master test platform and the slave test platform. It has the advantage of being able to respond flexibly by testing new performance characteristics according to development such as improvement.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 동기화 클럭 신호를 생성, 전송하는 마스터 컨트롤러를 구비함으로써 마스터 테스트 플랫폼과 슬레이브 테스트 플랫폼 간 특정 시스템 온 칩(SoC)의 테스트에 필요한 부분만 선택적으로 조합하여 동종은 물론 이종 간 테스트 환경을 자유롭게 확장 가능한 이점이 있다.According to another embodiment of the present invention, by providing a master controller that generates and transmits a synchronous clock signal, it is possible to selectively combine only parts necessary for testing a specific system-on-chip (SoC) between the master test platform and the slave test platform. It has the advantage of being able to freely expand the test environment between heterogeneous materials.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 동기화 클럭 신호, 패턴시작 신호 및 트리거 신호에 의해 마스터 테스트 플랫폼에 복수개의 슬레이브 테스트 플랫폼을 결합, 확장시킴으로써, 새로운 설비를 증축하지 않고도 동종 또는 이종의 각기 다른 시스템 온 칩(SoC)을 범용적으로 테스트하고, 다변화하는 고객 요구사항을 충족시킬 수 있는 테스트 환경을 구축할 수 있는 이점이 있다. According to another embodiment of the present invention, by combining and expanding a plurality of slave test platforms to a master test platform by means of a synchronization clock signal, a pattern start signal, and a trigger signal, the same or different systems can be turned on without adding new facilities. There is an advantage of being able to test a chip (SoC) universally and build a test environment that can meet diversifying customer requirements.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 동기화 클럭 신호, 패턴시작 신호 및 트리거 신호에 의해 마스터 테스트 플랫폼에 복수개의 슬레이브 테스트 플랫폼을 결합시킴으로써, 별도 테스트 시스템 개발에 필요한 시간과 비용 절감할 수 있는 이점이 있다.According to another embodiment of the present invention, by combining a plurality of slave test platforms to a master test platform by means of a synchronization clock signal, a pattern start signal, and a trigger signal, there is an advantage of reducing the time and cost required for developing a separate test system. .

도 1은 종래의 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 2 이상의 동종 SoC를 동시에 테스트 하는 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스터 테스트 플랫폼과 테스트 환경이 동기화된 슬레이브 테스트 플랫폼을 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 방법을 보여주는 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 방법을 보여주는 순서도이다.
도 7(a)와 7(b)는 종래의 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템과 본 발명의 일 실시예에 의한 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템의 기대값과 측정값의 편차를 보여주는 그래프이다.
1 is a diagram showing a conventional system on a chip (SoC) test system.
2 is a diagram illustrating a system-on-chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a system on a chip (SoC) test system for simultaneously testing two or more of the same SoCs according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating a slave test platform in which a master test platform and a test environment are synchronized according to an embodiment of the present invention.
5 is a flow chart illustrating a system-on-chip (SoC) test method according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a method of testing a system on a chip (SoC) according to an embodiment of the present invention.
7(a) and 7(b) are graphs showing deviations between expected and measured values of a system-on-chip (SoC) test system and a system-on-chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention. .

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical idea of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed contents may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 형상 및 크기는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.In the present specification, when a component is referred to as being on another component, it means that it may be formed directly on the other component or that a third component may be interposed therebetween. In addition, in the drawings, the shape and size are exaggerated for effective description of technical content.

또한, 본 명세서의 다양한 실시 예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Further, in various embodiments of the present specification, terms such as first, second, and third are used to describe various elements, but these elements should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Therefore, what is referred to as a first component in one embodiment may be referred to as a second component in another embodiment. Each embodiment described and illustrated herein also includes its complementary embodiment. In addition, in the present specification,'and/or' is used to mean including at least one of the elements listed before and after.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.In the specification, expressions in the singular include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In addition, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, elements, or a combination of the features described in the specification, and one or more other features, numbers, steps, and configurations It is not to be understood as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof. In addition, in the present specification, "connection" is used to include both indirectly connecting a plurality of constituent elements and direct connecting.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.Further, in the following description of the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템을 보여주는 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 2 이상의 동종 SoC를 동시에 테스트 하는 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템을 보여주는 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스터 테스트 플랫폼과 테스트 환경이 동기화된 슬레이브 테스트 플랫폼을 보여주는 도면이다.2 is a diagram showing a system-on-chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a system-on-chip (SoC) test for simultaneously testing two or more of the same SoCs according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a diagram illustrating a system, and FIG. 4 is a diagram illustrating a slave test platform in which a master test platform and a test environment are synchronized according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템은, 마스터 테스트 플랫폼(100)과 슬레이브 테스트 플랫폼(200)을 포함할 수 있다. 테스터 헤드(400)를 더 포함할 수 있다.2 to 4, a system-on-chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention may include a master test platform 100 and a slave test platform 200. A tester head 400 may be further included.

시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템은, 마스터 테스트 플랫폼(100)에 복수개의 슬레이브 테스트 플랫폼(200)을 결합, 확장시킴으로써 다변화하는 고객 요구사항을 충족시킬 수 있는 테스트 솔루션을 제공할 수 있다.The system-on-chip (SoC) test system may provide a test solution capable of meeting diversifying customer requirements by combining and expanding a plurality of slave test platforms 200 to the master test platform 100.

마스터 테스트 플랫폼(100)Master Test Platform(100)

복수개의 마스터 테스트 플랫폼(100)은, 마스터 마더보드(110)에 실장될 수 있다. 마스터 테스트 플랫폼(100)은, 마스터 인스트루먼트 보드(120)와 마스터 컨트롤러(130)를 가질 수 있다. 마스터 테스트 플랫폼(100)은, 타겟 시스템 온 칩(SoC)에 따라 후술할 슬레이브 테스트 플랫폼(200)과 서로 다른 기능을 동작하는 설비로 이루어질 수 있다.The plurality of master test platforms 100 may be mounted on the master motherboard 110. The master test platform 100 may have a master instrument board 120 and a master controller 130. The master test platform 100 may include a slave test platform 200 to be described later and a facility that operates different functions according to a target system on a chip (SoC).

시스템 온 칩(SoC)은, 마스터 테스트 플랫폼(100)에 착탈식으로 장착 및 분리될 수 있다. 시스템 온 칩(SoC)은, 커넥터, 케이블, 프로브 및 소켓 등의 연결 부재에 의해 마스터 테스트 플랫폼(100)와 슬레이브 테스트 플랫품(200)에 물리적, 전기적으로 연결될 수 있다. 하나 또는 동종의 시스템 온 칩(SoC)을 하나의 SoC 테스트 시스템에 의해 테스트 할 수 있다.The system-on-chip (SoC) may be detachably mounted and detached from the master test platform 100. The system-on-chip (SoC) may be physically and electrically connected to the master test platform 100 and the slave test platform 200 by connecting members such as connectors, cables, probes, and sockets. One or the same system-on-chip (SoC) can be tested by one SoC test system.

마스터 인스트루먼트 보드(120)는, 마스터 테스트 플랫폼(100)에 장착된 시스템 온 칩(SoC)에 대한 동작을 테스트하거나, 시스템 온 칩(SoC)에 관한 아날로그 데이터 측정할 수 있다. 마스터 인스트루먼트 보드(120)는, 시스템 온 칩(SoC)의 동작을 테스트하거나 아날로그 데이터를 측정할 수 있는 디지털 보드, PMU(parametric measurement unit) 및DPS(device power supply) 중 어느 하나일 수 있다.The master instrument board 120 may test an operation of a system on a chip (SoC) mounted on the master test platform 100 or measure analog data on a system on a chip (SoC). The master instrument board 120 may be any one of a digital board capable of testing the operation of a system on a chip (SoC) or measuring analog data, a parametric measurement unit (PMU), and a device power supply (DPS).

마스터 컨트롤러(130)는, 시스템 온 칩(SoC)의 성능 특성정보를 불러 들어와 시스템 온 칩(SoC)을 테스트하는 데 필요한 마스터 인스트루먼트 보드(120)와 슬레이브 인스트루먼트 보드(220)를 활성화시킬 수 있다. 또한 마스터 컨트롤러(130)는, 마스터 테스트 플랫폼(100)과 슬레이브 테스트 플랫폼(200) 간 시스템 온 칩(SoC)의 테스트 환경 동기화를 제어할 수 있다. 마스터 컨트롤러(130)는, 마스터 인스트루먼트 보드(120)와 슬레이브 인스트루먼트 보드(130) 중 적어도 하나 이상을 선택적으로 호출하여 동작시킬 수 있다. 마스터 컨트롤러(130)는, 마스터 테스트 플랫폼(100)과 슬레이브 테스트 플랫폼(200) 간 특정 시스템 온 칩(SoC)의 테스트에 필요한 마스터 인스트루먼트 보드(120)와 슬레이브 인스트루먼트 보드(220)를 선택적으로 조합하여 동작시킬 수 있다.The master controller 130 may activate the master instrument board 120 and the slave instrument board 220 required to test the system-on-chip (SoC) by calling in performance characteristic information of the system-on-chip (SoC). In addition, the master controller 130 may control the synchronization of a test environment of a system-on-chip (SoC) between the master test platform 100 and the slave test platform 200. The master controller 130 may selectively call and operate at least one or more of the master instrument board 120 and the slave instrument board 130. The master controller 130 selectively combines the master instrument board 120 and the slave instrument board 220 required for testing a specific system-on-chip (SoC) between the master test platform 100 and the slave test platform 200. Can be operated.

마스터 컨트롤러(130)는, 동기화 클럭 신호(SCL, synchronizing clock signal)를 생성할 수 있고, 슬레이브 테스트 플랫폼(200)에 동기화 클럭 신호(SCL)를 전송할 수 있다.The master controller 130 may generate a synchronizing clock signal (SCL) and transmit a synchronization clock signal SCL to the slave test platform 200.

마스터 컨트롤러(130)는, 마스터 테스트 플랫폼(100)과 슬레이브 테스트 플랫폼(200)에서 동시에 시스템 온 칩(SoC)을 테스트하거나 시스템 온 칩(SoC)의 아날로그 데이터 측정을 제어할 수 있다.The master controller 130 may simultaneously test a system-on-chip (SoC) in the master test platform 100 and the slave test platform 200 or control analog data measurement of the system-on-chip (SoC).

시스템 온 칩(SoC)을 테스트하기 위해 마스터 컨트롤러(130)는, 패턴시작 신호(PS, pattern start signal)를 생성할 수 있고, 슬레이브 테스트 플랫폼(200)에 패턴시작 신호(PS)를 전송할 수 있다. 마스터 컨트롤러(130)는, 시스템 온 칩(SoC)의 테스트가 종료되면 패턴종료 신호(PE, pattern end signal)를 생성할 수 있고, 슬레이브 테스트 플랫폼(200)에 패턴종료 신호(PE)를 전송할 수 있다.In order to test the system-on-chip (SoC), the master controller 130 may generate a pattern start signal (PS) and transmit a pattern start signal PS to the slave test platform 200. . The master controller 130 may generate a pattern end signal (PE) when the test of the system-on-chip (SoC) is finished, and transmit the pattern end signal PE to the slave test platform 200. have.

패턴시작 신호(PS)와 패턴종료 신호(PE)에 의해 시스템 온 칩(SoC)에 대한 테스트 결과가 마스터 테스트 시스템(100)과 슬레이브 테스트 시스템(200)에서 공유될 수 있다.The test result for the system-on-chip (SoC) may be shared by the master test system 100 and the slave test system 200 by the pattern start signal PS and the pattern end signal PE.

슬레이브 테스트 플랫폼(200)이 마스터 컨트롤러(130)에 의해 패턴시작 신호(PS)와 패턴종료 신호(PE)를 공유 받음으로써 마스터 테스트 플랫폼(100)과의 테스트 결과정보 정확도 및 신뢰성을 높일 수 있다.The slave test platform 200 may increase the accuracy and reliability of test result information with the master test platform 100 by sharing the pattern start signal PS and the pattern end signal PE by the master controller 130.

시스템 온 칩(SoC)의 아날로그 데이터를 측정하기 위해 마스터 컨트롤러(130)는, 트리거 신호(TR, trigger signal)를 생성할 수 있고, 슬레이브 테스트 플랫폼(200)에 트리거 신호(TR)를 전송할 수 있다. 아날로그 데이터는, 시스템 온 칩(SoC)의 구동 전압, 주파수, 전류 또는 특정 소프트웨어에서의 소모전력, 부하값 등 시스템 온 칩(SoC)의 동작 특성 등 시스템 온 칩(SoC)이 정상 동작되는지 판단할 수 있는 데이터일 수 있다.In order to measure analog data of a system on a chip (SoC), the master controller 130 may generate a trigger signal (TR) and transmit a trigger signal TR to the slave test platform 200. . Analog data is used to determine whether the system-on-chip (SoC) operates normally, such as the operating characteristics of the system-on-chip (SoC), such as the driving voltage, frequency, and current of the system-on-chip (SoC), or power consumption in a specific software It can be data that can be.

도 4에 도시된 대로 동기화 클럭 신호(SCL)에 의해 마스터 테스트 플랫폼(100)에 입력되는 값과 동일한 크기 및 동일한 시간 ta로 슬레이브 테스트 플랫폼(200)에 동기화시킬 수 있다. 동기화 클럭 신호(SCL)에 의해 마스터 테스트 플랫폼(100)과 슬레이브 테스트 플랫폼(200)은 서로 테스트의 시작과 종료 신호를 서로 공유할 수 있다. 이와 마찬가지로 패턴시작 신호(PS), 패턴종료 신호(PE), 트리거 신호(TR)에 의해 별개의 마스터 테스트 플랫폼(100)과 슬레이브 테스트 플랫폼(200) 상호간 시스템 온 칩(SoC)의 테스트 또는 아날로그 데이터 측정 환경을 호환할 수 있다.As shown in FIG. 4, the synchronization clock signal SCL may be synchronized to the slave test platform 200 at the same size and time ta as the value input to the master test platform 100. The master test platform 100 and the slave test platform 200 may share test start and end signals with each other by the synchronization clock signal SCL. Similarly, test or analog data of a system-on-chip (SoC) between the master test platform 100 and the slave test platform 200, which are separated by a pattern start signal (PS), a pattern end signal (PE), and a trigger signal (TR). The measurement environment can be compatible.

동기화 클럭 신호(SCL)와 동기화 완료 신호(SF, synchronizing finish signal)는, 시스템 온 칩(SoC)의 테스트 또는 아날로그 데이터 측정을 위한 선결조건일 수 있다. 즉, 패턴시작 신호(PS)와 트리거 신호(TR)는, 동기화 클럭 신호(SCL)와 동기화 완료 신호(SF)에 종속될 수 있다.The synchronization clock signal SCL and the synchronization finish signal SF may be prerequisites for testing the system on a chip (SoC) or measuring analog data. That is, the pattern start signal PS and the trigger signal TR may be dependent on the synchronization clock signal SCL and the synchronization completion signal SF.

트리거 신호(TR)는 패턴시작 신호(PS)와 독립적으로 작용하므로, 그에 따라 시스템 온 칩(SoC)의 테스트와 아날로그 데이트 측정은 각각 독립된 동작으로 마스터 인스트루먼트 보드(120)와 슬레이브 인스트루먼트 보드(220)에서 독립적으로 수행될 수 있다.Since the trigger signal TR acts independently from the pattern start signal PS, the system-on-chip (SoC) test and analog data measurement are independently operated according to the master instrument board 120 and the slave instrument board 220. Can be performed independently from

슬레이브Slave 테스트 플랫폼(200) Test platform(200)

슬레이브 테스트 플랫폼(200)에 관한 내용 중 마스터 테스트 플랫폼(100)과 중복 되는 내용은 이하 생략하기로 한다.Among the contents of the slave test platform 200, contents overlapping with the master test platform 100 will be omitted below.

100MHz, 200MHz에서 AP 동작 상태를 테스트하는 SoC 테스트 시스템에 있어서, 마스터 인스트루먼트 보드(120)가 100MHz 조건에서 테스트 할 수 있고 마스터 테스트 플랫폼(100)에서는 100MHz 조건에서 테스트 할 수 없을 경우를 상정할 수 있다. 이때 200MHz에서 테스트 하기 위한 슬레이브 인스트루먼트 보드(220)를 포함하는 슬레이브 테스트 플랫폼(200)을 마스터 테스트 플랫폼(100)에 병렬 마련하여 100MHz, 200MHz 조건에서 시스템 온 칩(SoC)을 테스트할 수 있다.In the SoC test system that tests the AP operation at 100MHz and 200MHz, it is assumed that the master instrument board 120 can test under the 100MHz condition and the master test platform 100 cannot test under the 100MHz condition. . At this time, a slave test platform 200 including a slave instrument board 220 for testing at 200 MHz is provided in parallel on the master test platform 100 to test a system on a chip (SoC) under conditions of 100 MHz and 200 MHz.

슬레이브 테스트 플랫폼(200)에서 테스트되는 시스템 온 칩(SoC)은 마스터 테스트 플랫폼(100)에서 테스트되는 시스템 온 칩(SoC)과 동종이거나 동종이면서 사양이 다른 경우일 수 있고, 기능이 상이한 이종의 시스템 온 칩(SoC)을 테스트하기 위한 테스트 플랫폼일 수 있다.The system-on-chip (SoC) tested in the slave test platform 200 may be the same as the system-on-chip (SoC) tested in the master test platform 100, and may have different specifications, and a heterogeneous system with different functions. It may be a test platform for testing on-chip (SoC).

슬레이브 테스트 플랫폼(200)은, 시스템 온 칩(SoC)의 테스트 동작에 맞게 적어도 하나 이상이 마련될 수 있다. 도 2의 경우 슬레이브 테스트 플랫폼(200)이 2개인 경우를 예시하고 있다.At least one slave test platform 200 may be provided in accordance with a test operation of a system-on-chip (SoC). In the case of FIG. 2, the case of two slave test platforms 200 is illustrated.

슬레이브 테스트 플랫폼(200)은, 슬레이브 마더보드(210)에 실장될 수 있다. 슬레이브 테스트 플랫폼(200)은, 슬레이브 인스트루먼트 보드(220)와 슬레이브 컨트롤러(230)를 가질 수 있다. 슬레이브 테스트 플랫폼(200)은, 수신된 패턴시작 신호(PS)에 연동되어 마스터 테스트 플랫폼(100)과 동시에 시스템 온 칩(SoC)을 테스트할 수 있다. 또한 슬레이브 테스트 플랫폼(200)은, 수신된 트리거 신호(TR)에 연동되어 마스터 테스트 플랫폼(100)과 동시에 시스템 온 칩(SoC)의 아날로그 데이터를 측정할 수 있다.The slave test platform 200 may be mounted on the slave motherboard 210. The slave test platform 200 may have a slave instrument board 220 and a slave controller 230. The slave test platform 200 may test a system-on-chip (SoC) simultaneously with the master test platform 100 by interlocking with the received pattern start signal PS. In addition, the slave test platform 200 may measure analog data of a system-on-chip (SoC) simultaneously with the master test platform 100 by interlocking with the received trigger signal TR.

슬레이브 마더보드(210)는, 마스터 마더보드(110)와 병렬로 마련될 수 있다.The slave motherboard 210 may be provided in parallel with the master motherboard 110.

슬레이브 인스트루먼트 보드(220)는, 마스터 인스트루먼트 보드(120)와 같거나 서로 다른 인스트루먼트 보드들로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따른 슬레이브 인스트루먼트 보드(220)는, 마스터 인스트루먼트 보드(120)와 동일한 인스트루먼트 보드로 이루어져 두 개 이상의 시스템 온 칩(SoC) 간 병렬 테스트를 지원할 수 있다. 이 경우 병렬 테스트되는 복수개의 시스템 온 칩(SoC)은 서로 동일한 사양으로 이루어질 수 있다.The slave instrument board 220 may be composed of instrument boards that are the same as or different from the master instrument board 120. The slave instrument board 220 according to an exemplary embodiment may be formed of the same instrument board as the master instrument board 120 to support parallel testing between two or more system-on-chip (SoC). In this case, a plurality of system-on-chip (SoC) that are tested in parallel may have the same specifications.

도 3에서는 AP를 시스템 온 칩(SoC)의 예로 들어 설명하고 있다. 도 3에 도시된 대로, AP1과 AP2를 동시에 마스터 테스트 플랫폼(100)에 동기화시킨 슬레이브 테스트 플랫폼(200)에서 테스트할 수 있다. 이 경우, AP1과 AP2는 연결 부재에 의해 마스터 테스트 플랫폼(100)과 슬레이브 테스트 플랫폼(200)와 연결될 수 있다.In FIG. 3, the AP is described as an example of a system on a chip (SoC). As shown in FIG. 3, AP1 and AP2 can be simultaneously tested on the slave test platform 200 in which the master test platform 100 is synchronized. In this case, AP1 and AP2 may be connected to the master test platform 100 and the slave test platform 200 by a connection member.

슬레이브 컨트롤러(230)는, 동기화 클럭 신호(SCL)를 수신할 수 있다. 또한 슬레이브 컨트롤러(230)는, 동기화 완료 신호(SF)를 마스터 테스트 플랫폼(100)에 전송할 수 있다.The slave controller 230 may receive a synchronization clock signal SCL. In addition, the slave controller 230 may transmit a synchronization completion signal SF to the master test platform 100.

슬레이브 테스트 플랫폼(200)은, 동기화 클럭 신호(SCL)에 연동되어 마스터 테스트 플랫폼(100)과 테스트 환경이 서로 동기화되고, 동기화 완료 신호(SF)를 마스터 테스트 플랫폼(100)에 전송하여 동기화 상태를 피드백할 수 있다.The slave test platform 200 is interlocked with a synchronization clock signal SCL so that the master test platform 100 and the test environment are synchronized with each other, and transmits a synchronization completion signal SF to the master test platform 100 to determine the synchronization state. You can give feedback.

시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템의 동작 방법을 살펴보면 아래와 같다.The operation method of the System on Chip (SoC) test system is as follows.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 방법을 보여주는 순서도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 방법을 보여주는 순서도이다.5 is a flow chart showing a system-on-chip (SoC) test method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a flow chart showing a system-on-chip (SoC) test method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 방법은, 마스터 테스트 플랫폼과 슬레이브 테스트 플랫폼이 서로 동기화되어 동시에 시스템 온 칩(SoC)을 테스트하거나, 동시에 시스템 온 칩(SoC)의 아날로그 데이터를 측정할 수 있다.In the system-on-chip (SoC) test method according to an embodiment of the present invention, a master test platform and a slave test platform are synchronized with each other to simultaneously test a system-on-chip (SoC) or simultaneously test analog data of a system-on-chip (SoC). Can be measured.

도 5를 참조하면 시스템 온 칩(SoC)을 테스트하기 위한 시스템 온 칩(SoC) 테스트 방법은, 동기화 클럭 신호 전송단계(S10), 동기화 완료 신호 전송 단계(S20), 패턴시작 신호 전송 단계(S31), 시스템 온 칩 범용적 테스트 단계(S32)를 포함할 수 있다. 또한 패턴종료 신호 전송 단계(S33)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, a system on chip (SoC) test method for testing a system on chip (SoC) includes a synchronization clock signal transmission step (S10), a synchronization completion signal transmission step (S20), and a pattern start signal transmission step (S31). ), a system-on-chip general-purpose test step (S32). In addition, a pattern end signal transmission step (S33) may be further included.

동기화 클럭 신호 전송단계(S10)에서는, 마스터 테스트 플랫폼(100)에서 동기화 클럭 신호(SCL)를 생성하고 슬레이브 테스트 플랫폼(200)으로 동기화 클럭 신호(SCL)를 전송할 수 있다.In the synchronization clock signal transmission step S10, the master test platform 100 generates a synchronization clock signal SCL and transmits the synchronization clock signal SCL to the slave test platform 200.

동기화 완료 신호 전송 단계(S20)에서는, 수신한 동기화 클럭 신호(SCL)에 의해 슬레이브 테스트 플랫폼(200)과 마스터 테스트 플랫폼(100) 간의 테스트 환경을 동기화할 수 있다. 또한 동기화된 슬레이브 테스트 플랫폼(200)에서 동기화 완료 신호(SF)를 생성해 마스터 테스트 플랫폼(100)으로 전송할 수 있다.In the synchronization completion signal transmission step S20, the test environment between the slave test platform 200 and the master test platform 100 may be synchronized by the received synchronization clock signal SCL. In addition, the synchronization completion signal SF may be generated from the synchronized slave test platform 200 and transmitted to the master test platform 100.

패턴시작 신호 전송 단계(S31)에서는, 마스터 테스트 플랫폼(100)에서 패턴시작 신호(PS)를 생성해 슬레이브 테스트 플랫폼(200)으로 전송할 수 있다.In the pattern start signal transmission step (S31), the master test platform 100 may generate the pattern start signal PS and transmit it to the slave test platform 200.

시스템 온 칩 범용적 테스트 단계(S32)에서는, 마스터 테스트 플랫폼(100)과 동시에 슬레이브 테스트 플랫폼(200)에서 시스템 온 칩(SoC)을 범용적으로 테스트할 수 있다.In the system-on-chip universal test step (S32), the system-on-chip (SoC) may be universally tested in the slave test platform 200 at the same time as the master test platform 100.

패턴시작 신호 전송 단계(S33)에서는, 시스템 온 칩(SoC)의 테스트 결과가 생성되면 마스터 테스트 플랫폼(100)에서 패턴종료 신호(PE)를 생성해 슬레이브 테스트 플랫폼(200)으로 패턴종료 신호(PE)를 전송하여 마스터 테스트 플랫폼(100)과 슬레이브 테스트 플랫폼(200)의 테스트를 종료할 수 있다.In the pattern start signal transmission step (S33), when the test result of the system-on-chip (SoC) is generated, the pattern end signal PE is generated by the master test platform 100 to transmit the pattern end signal PE to the slave test platform 200. ) To terminate the test of the master test platform 100 and the slave test platform 200.

도 6을 참조하면 시스템 온 칩(SoC)의 아날로그 데이터를 측정하기 위한 시스템 온 칩(SoC) 테스트 방법은, 동기화 클럭 신호 전송단계(S10), 동기화 완료 신호 전송 단계(S20), 트리거 신호 전송 단계(S41), 아날로그 데이터 측정 단계(S42)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, a system-on-chip (SoC) test method for measuring analog data of a system-on-chip (SoC) includes a synchronization clock signal transmission step (S10), a synchronization completion signal transmission step (S20), and a trigger signal transmission step. (S41), analog data measurement step (S42) may be included.

동기화 클럭 신호(SCL), 동기화 완료 신호(SF)은 시스템 온 칩(SoC)을 테스트하기 위한 시스템 온 칩(SoC) 테스트 방법과 같으므로, 이에 관한 설명은 생략하기로 한다.Since the synchronization clock signal SCL and the synchronization completion signal SF are the same as the system-on-chip (SoC) testing method for testing the system-on-chip (SoC), a description thereof will be omitted.

트리거 신호 전송 단계(S41)에서는, 마스터 테스트 플랫폼(100)에서 트리거 신호(TR)를 생성해 슬레이브 테스트 플랫폼(200)으로 전송할 수 있다.In the trigger signal transmission step S41, a trigger signal TR may be generated by the master test platform 100 and transmitted to the slave test platform 200.

아날로그 데이터 측정 단계(S42)에서는, 마스터 테스트 플랫폼(100)과 동시에 슬레이브 테스트 플랫폼(200)에서 시스템 온 칩(SoC)의 아날로그 데이터를 측정할 수 있다.In the analog data measurement step S42, the slave test platform 200 may measure analog data of the system-on-chip (SoC) at the same time as the master test platform 100.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템과 종래의 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템 간 기대값 기준 측정값의 오차율 차이에 따른 본 발명의 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템의 성능 특성을 살펴보기로 한다.Hereinafter, the system-on-chip (SoC) of the present invention according to the difference in the error rate of the measured value based on the expected value between the system-on-chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention and the conventional system-on-chip (SoC) test system. Let's look at the performance characteristics of the test system.

도 7(a)와 7(b)는 종래의 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템과 본 발명의 일 실시예에 의한 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템의 기대값과 측정값의 편차를 보여주는 그래프이다.7(a) and 7(b) are graphs showing deviations between expected and measured values of a system-on-chip (SoC) test system and a system-on-chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention. .

도 7(a)에서는 종래 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에서 서로 다른 테스트 플랫폼을 임의로 결합해, 그에 따른 시스템 온 칩(SoC)에 흐르는 전류 간 기대값과 측정값의 편차를 보여준다. 전류의 기대값과 측정값, 오차율은 아래 표 1과 같다. 각각의 데이터는 모두 전류 값으로 단위는 암페어(A)이다.In FIG. 7(a), different test platforms are arbitrarily combined in a conventional system-on-chip (SoC) test system, and accordingly, a deviation between an expected value and a measured value between current flowing through the system-on-chip (SoC) is shown. The expected value, measured value, and error rate of current are shown in Table 1 below. Each data is a current value, and the unit is amperes (A).

NoNo 기대값(A)Expected value (A) 측정값(A)Measured value (A) 오차율(%)Error rate (%) 1One -0.1-0.1 -0.0535-0.0535 -46.5-46.5 22 -0.05-0.05 -0.0319-0.0319 -36.2-36.2 33 00 0.001520.00152 00 44 0.050.05 0.03150.0315 -37-37 55 0.10.1 0.09280.0928 -7.2-7.2 66 0.150.15 0.15490.1549 3.2673.267 77 0.20.2 0.21630.2163 8.158.15 88 0.2560.256 0.2560.256 00

도 7(b)에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 서로 다른 테스트 플랫폼 간 동기화되어 결합된 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에서, 시스템 온 칩(SoC)에 흐르는 전류의 기대값과 측정값의 편차를 보여준다. 전류의 기대값과 측정값, 오차율은 아래 표 2와 같다.7(b) shows a deviation between an expected value and a measured value of a current flowing through a system on a chip (SoC) in a system-on-chip (SoC) test system synchronized and coupled between different test platforms according to an embodiment of the present invention. Show The expected value, measured value, and error rate of current are shown in Table 2 below.

NoNo 기대값(A)Expected value (A) 측정값(A)Measured value (A) 오차율(%)Error rate (%) 1One -0.1-0.1 -0.0.997-0.0.997 -0.3-0.3 22 -0.05-0.05 -0.04993-0.04993 -0.14-0.14 33 00 0.000750.00075 00 44 0.050.05 0.049970.04997 -0.06-0.06 55 0.10.1 0.099830.09983 -0.17-0.17 66 0.150.15 0.14990.1499 -0.067-0.067 77 0.20.2 0.19950.1995 -0.25-0.25 88 0.2560.256 0.25590.2559 -0.039-0.039

도 7(a)와 도 7(b), 표 1, 표2에 나와 있는 것처럼 종래의 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에 의한 경우, 최대 46.5%의 오차율을 보여 기대값에 못 미치는 측정값이 나온 것을 알 수 있다.As shown in Figs. 7(a), 7(b), and Tables 1 and 2, in the case of the conventional system-on-chip (SoC) test system, an error rate of up to 46.5% is shown, and the measured value is less than the expected value. You can see that it came out.

이와 달리 본 발명의 일 실시예에 따른 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템은, 최대 0.3% 이내의 오차율을 가짐으로써 기대값 기준 측정값에 대한 신뢰도가 높음을 알 수 있다. 즉 본 발명의 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에 의할 경우 측정 데이터에 대한 정확도를 향상시킬 수 있다.In contrast, it can be seen that the system-on-chip (SoC) test system according to an embodiment of the present invention has a maximum error rate of 0.3% or less, so that the reliability of the measured value based on the expected value is high. That is, in the case of the system-on-chip (SoC) test system of the present invention, it is possible to improve the accuracy of measurement data.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.In the above, although the present invention has been described in detail using preferred embodiments, the scope of the present invention is not limited to specific embodiments, and should be interpreted by the appended claims. In addition, those who have acquired ordinary knowledge in this technical field should understand that many modifications and variations can be made without departing from the scope of the present invention.

100 : 마스터 테스트 플랫폼 110 : 마스터 마더보드
120 : 마스터 인스트루먼트 보드 130 : 마스터 컨트롤러
200 : 슬레이브 테스트 플랫폼 210 : 슬레이브 마더보드
220 : 슬레이브 인스트루먼트 보드 230 : 슬레이브 컨트롤러
300 : 시스템 온 칩
SCL : 동기화 클럭 신호 PS : 패턴시작 신호
PE : 패턴종료 신호
TR : 트리거 신호
SF : 동기화 완료 신호
100: master test platform 110: master motherboard
120: master instrument board 130: master controller
200: slave test platform 210: slave motherboard
220: slave instrument board 230: slave controller
300: system on chip
SCL: Synchronization clock signal PS: Pattern start signal
PE: Pattern end signal
TR: trigger signal
SF: Synchronization complete signal

Claims (9)

시스템 온 칩(SoC)을 범용적으로 테스트하는 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템에 있어서,
마스터 마더보드에 실장되어. 마스터 인스트루먼트 보드와 마스터 컨트롤러를 가지는 마스터 테스트 플랫폼; 및
상기 마스터 테스트 플랫폼과 서로 다른 기능을 수행하도록 구성되고, 상기 마스터 마더보드와 나란하게 마련된 슬레이브 마더보드에 실장되어, 상기 마스터 인스트루먼트 보드와 같거나 서로 다른 슬레이브 인스트루먼트 보드와 슬레이브 컨트롤러를 가지는 슬레이브 테스트 플랫폼을 포함하고,
상기 마스터 컨트롤러는,
동기화 클럭 신호를 생성하여 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에 전송하고,
상기 슬레이브 컨트롤러는,
상기 동기화 클럭 신호를 수신하여 상기 마스터 테스트 플랫폼과 상기 슬레이브 테스트 플랫폼 간 테스트 환경을 동기화하고, 동기화 완료 신호를 상기 마스터 테스트 플랫폼에 전송하며,
적어도 하나의 상기 슬레이브 테스트 플랫폼을 상기 마스터 테스트 플랫폼에 결합, 확장하여 동종 또는 이종의 서로 다른 시스템 온 칩(SoC)을 테스트 가능한, 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템.
In a system-on-chip (SoC) test system for universally testing system-on-chip (SoC),
Mounted on the master motherboard. A master test platform having a master instrument board and a master controller; And
A slave test platform configured to perform different functions from the master test platform, mounted on a slave motherboard arranged parallel to the master motherboard, and having a slave instrument board and a slave controller that are the same as or different from the master instrument board. Including,
The master controller,
Generate a synchronization clock signal and transmit it to the slave test platform,
The slave controller,
Receive the synchronization clock signal to synchronize a test environment between the master test platform and the slave test platform, and transmit a synchronization completion signal to the master test platform,
A system-on-chip (SoC) test system capable of testing different system-on-chips (SoCs) of the same or different types by combining and extending at least one of the slave test platforms to the master test platform.
제 1 항에 있어서,
상기 마스터 컨트롤러는,
패턴시작 신호를 생성하고 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에 전송하며,
상기 패턴시작 신호를 수신한 상기 슬레이브 테스트 플랫폼은 상기 마스터 테스트 플랫폼과 동시에 상기 시스템 온 칩을 테스트하는, 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템.
The method of claim 1,
The master controller,
Generate a pattern start signal and transmit it to the slave test platform,
A system-on-chip (SoC) test system, wherein the slave test platform, which has received the pattern start signal, tests the system-on-chip simultaneously with the master test platform.
제 1 항에 있어서,
상기 마스터 컨트롤러는,
상기 시스템 온 칩의 테스트가 종료되면 패턴종료 신호를 생성하고 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에 전송하는, 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템.
The method of claim 1,
The master controller,
When the test of the system-on-chip is finished, a pattern end signal is generated and transmitted to the slave test platform, a system-on-chip (SoC) test system.
제 1 항에 있어서,
상기 마스터 컨트롤러는,
트리거 신호를 생성하고 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에 전송하며,
상기 트리거 신호를 수신한 상기 슬레이브 테스트 플랫폼은 상기 마스터 테스트 플랫폼과 동시에 상기 시스템 온 칩의 아날로그 데이터를 측정하는, 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템.
The method of claim 1,
The master controller,
Generate a trigger signal and transmit it to the slave test platform,
The slave test platform receiving the trigger signal measures analog data of the system-on-chip at the same time as the master test platform, a system-on-chip (SoC) test system.
제 1 항에 있어서,
상기 슬레이브 인스트루먼트 보드는,
상기 마스터 인스트루먼트 보드와 동일한 인스트루먼트 보드로 이루어져 두 개 이상의 상기 시스템 온 칩 간의 병렬 테스트를 지원하는, 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템.
The method of claim 1,
The slave instrument board,
A system-on-chip (SoC) test system comprising the same instrument board as the master instrument board to support parallel testing between two or more of the system-on-chips.
제 5 항에 있어서,
상기 시스템 온 칩들은 동일한 사양으로 이루어진, 시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템.
The method of claim 5,
The system-on-chips have the same specifications, a system-on-chip (SoC) test system.
마스터 테스트 플랫폼에서 동기화 클럭 신호를 생성하고 슬레이브 테스트 플랫폼으로 상기 동기화 클럭 신호를 전송하는 동기화 클럭 신호 전송단계;
수신한 상기 동기화 클럭 신호에 의해 상기 마스터 테스트 플랫폼과 테스트 환경이 동기화된 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에서 동기화 완료 신호를 생성하고 상기 마스터 테스트 플랫폼으로 상기 동기화 완료 신호를 전송하는 동기화 완료 신호 전송 단계; 및
상기 마스터 테스트 플랫폼에서 패턴시작 신호를 생성하고 상기 슬레이브 테스트 플랫폼으로 상기 패턴시작 신호를 전송하여, 상기 마스터 테스트 플랫폼과 동시에 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에서 시스템 온 칩(SoC)을 범용적 테스트하는 시스템 온 칩 범용적 테스트 단계를 포함하며,
상기 슬레이브 테스트 플랫폼은 적어도 하나 이상이 구비되며, 동종 또는 이종의 상기 시스템 온 칩(SoC)을 범용적으로 테스트하기 위해 상기 마스터 테스트 플랫폼과 서로 다른 특성값의 테스트가 가능한, 시스템 온 칩(SoC) 테스트 방법.
A synchronization clock signal transmission step of generating a synchronization clock signal in a master test platform and transmitting the synchronization clock signal to a slave test platform;
A synchronization completion signal transmitting step of generating a synchronization completion signal in the slave test platform in which the master test platform and the test environment are synchronized by the received synchronization clock signal and transmitting the synchronization completion signal to the master test platform; And
A system-on-chip general-purpose system that generates a pattern start signal from the master test platform and transmits the pattern start signal to the slave test platform to test a system-on-chip (SoC) in the slave test platform simultaneously with the master test platform. Includes the enemy testing phase,
The slave test platform is provided with at least one, and in order to universally test the system-on-chip (SoC) of the same or different types, a system-on-chip (SoC) capable of testing different characteristic values from the master test platform Test method.
제 7 항에 있어서,
시스템 온 칩 범용적 테스트 단계에서 상기 시스템 온 칩의 테스트 결과가 생성되면 상기 마스터 테스트 플랫폼에서 패턴종료 신호를 생성하고 상기 슬레이브 테스트 플랫폼으로 상기 패턴종료 신호를 전송하여 상기 마스터 테스트 플랫폼과 상기 슬레이브 테스트 플랫폼의 테스트를 종료하는 패턴종료 신호 전송 단계를 더 포함하는, 시스템 온 칩(SoC) 테스트 방법.
The method of claim 7,
When the system-on-chip test result is generated in the system-on-chip universal test step, the master test platform generates a pattern end signal and transmits the pattern end signal to the slave test platform, so that the master test platform and the slave test platform A system on a chip (SoC) test method further comprising the step of transmitting a pattern end signal to terminate the test of.
마스터 테스트 플랫폼에서 동기화 클럭 신호를 생성하고 슬레이브 테스트 플랫폼으로 상기 동기화 클럭 신호를 전송하는 동기화 클럭 신호 전송단계;
상기 마스터 테스트 플랫폼과 테스트 환경이 동기화된 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에서 동기화 완료 신호를 생성하고 상기 마스터 테스트 플랫폼으로 상기 동기화 완료 신호를 전송하는 동기화 완료 신호 전송 단계; 및
상기 마스터 테스트 플랫폼의 트리거 신호를 상기 슬레이브 테스트 플랫폼에 전송하고, 상기 트리거 신호에 의해 상기 마스터 테스트 플랫폼과 슬레이브 테스트 플랫폼에서 동시에 시스템 온 칩의 아날로그 데이터를 측정하는 아날로그 데이터 측정 단계를 포함하며,
상기 슬레이브 테스트 플랫폼은 적어도 하나 이상이 구비되며, 동종 또는 이종의 상기 시스템 온 칩(SoC)을 범용적으로 테스트하기 위해 상기 마스터 테스트 플랫폼과 서로 다른 특성값의 테스트가 가능한, 시스템 온 칩(SoC) 테스트 방법.
A synchronization clock signal transmission step of generating a synchronization clock signal in a master test platform and transmitting the synchronization clock signal to a slave test platform;
A synchronization completion signal transmitting step of generating a synchronization completion signal in the slave test platform in which the master test platform and the test environment are synchronized and transmitting the synchronization completion signal to the master test platform; And
An analog data measurement step of transmitting a trigger signal of the master test platform to the slave test platform, and measuring analog data of a system-on-chip simultaneously in the master test platform and the slave test platform by the trigger signal,
The slave test platform is provided with at least one, and in order to universally test the system-on-chip (SoC) of the same type or different types, it is possible to test different characteristic values from the master test platform, a system-on-chip (SoC) Test method.
KR1020190048634A 2019-04-25 2019-04-25 Test system for soc and test method thereof KR102152090B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190048634A KR102152090B1 (en) 2019-04-25 2019-04-25 Test system for soc and test method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190048634A KR102152090B1 (en) 2019-04-25 2019-04-25 Test system for soc and test method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102152090B1 true KR102152090B1 (en) 2020-09-04

Family

ID=72470689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190048634A KR102152090B1 (en) 2019-04-25 2019-04-25 Test system for soc and test method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102152090B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112540902A (en) * 2020-12-03 2021-03-23 山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司 Method, device and equipment for testing performance of system on chip and readable storage medium

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020038877A (en) * 2000-11-18 2002-05-24 주식회사 메모리앤테스팅 Semiconductor testing using Master-slave technique
JP2006226908A (en) * 2005-02-18 2006-08-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of inspecting multi-chip package
KR20060129575A (en) * 2005-06-07 2006-12-18 주식회사 유니테스트 Semiconductor test apparatus
KR100684548B1 (en) 2005-11-16 2007-02-20 엠텍비젼 주식회사 Self function testable system-on-chip and method for the function test
KR20070058996A (en) * 2005-12-05 2007-06-11 애질런트 테크놀로지스, 인크. System on a chip pipeline tester and method
KR101794139B1 (en) * 2016-05-10 2017-11-06 (주)엑시콘 Clock Synchronization circuit system for testing semiconductor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020038877A (en) * 2000-11-18 2002-05-24 주식회사 메모리앤테스팅 Semiconductor testing using Master-slave technique
JP2006226908A (en) * 2005-02-18 2006-08-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of inspecting multi-chip package
KR20060129575A (en) * 2005-06-07 2006-12-18 주식회사 유니테스트 Semiconductor test apparatus
KR100684548B1 (en) 2005-11-16 2007-02-20 엠텍비젼 주식회사 Self function testable system-on-chip and method for the function test
KR20070058996A (en) * 2005-12-05 2007-06-11 애질런트 테크놀로지스, 인크. System on a chip pipeline tester and method
KR101794139B1 (en) * 2016-05-10 2017-11-06 (주)엑시콘 Clock Synchronization circuit system for testing semiconductor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112540902A (en) * 2020-12-03 2021-03-23 山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司 Method, device and equipment for testing performance of system on chip and readable storage medium
CN112540902B (en) * 2020-12-03 2023-03-14 山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司 Method, device and equipment for testing performance of system on chip and readable storage medium

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2047289B1 (en) Test module with blocks of universal and specific resources
US7472321B2 (en) Test apparatus for mixed-signal semiconductor device
US7672805B2 (en) Synchronization of modules for analog and mixed signal testing in an open architecture test system
US20170115338A1 (en) Test partition external input/output interface control
US8261119B2 (en) Test apparatus for testing device has synchronization module which synchronizes analog test module to digital test module based on synchronization signal received from digital test module
US20080120058A1 (en) Multi-cpu mobile terminal and multi-cpu test system and method
CN111063386A (en) DDR chip testing method and device
JP2009503436A (en) Circuit card synchronization in standardized test instrument chassis
KR102152090B1 (en) Test system for soc and test method thereof
US6255843B1 (en) Semiconductor integrated circuit testing apparatus and composite semiconductor integrated circuit testing apparatus
KR100487535B1 (en) System for parallel testing different kinds of semiconductor devices
TW201937180A (en) Semiconductor device and semiconductor system
JP2006250940A (en) Error detection in compressed data
US20050060612A1 (en) System and method for testing a device
US20080209290A1 (en) System-on-chip performing multi-phase scan chain and method thereof
CN109765480B (en) Testing device and testing equipment
US7146549B2 (en) Scan-path flip-flop circuit for integrated circuit memory
KR20190007656A (en) Device for converting interface
CN110310586A (en) A kind of hardware adjustment method of TCONLESS plate
US7970569B2 (en) Apparatus and method for connection test on printed circuit board
JP2008298458A (en) Semiconductor testing device
CN102890232A (en) Parallel testing method
GB2520506A (en) Partial Scan Cell
US20100204934A1 (en) Semiconductor device, power supply current measuring device and method of measuring power supply
JP2006170761A (en) Test system for semiconductor integrated circuit

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant